JP5216378B2 - 回路構成体および電気接続箱 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態1を図1〜図9によって説明する。
本実施形態における電気接続箱P1は、バッテリー等の電源(図示せず)と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品の通電及び断電を行うものである。この電気接続箱P1は、複数本のバスバー11と、複数本のバスバー11を一体化するようにインサート成形された樹脂成形部20とを備えた回路構成体10を、ケース30に収容してなるものである。以下、各構成部材において、図2の上側を表方、下側を裏方、左手前側を下方、右奥側を上方として説明する。
まず、タイバーによって接続された状態の複数本のバスバー11を、金型50内に設置する。金型50は、バスバー11の表側に配される第1金型51と、裏側に配される第2金型52とを有している(図8および図9)。このとき、第1金型51および第2金型52の間(第1金型51および第2金型52の対向面の間)にバスバー11のヒューズ側端子部12とコネクタ側端子部13とを挟み込んで、バスバー11を設置する。すると、バスバー11の中間部14の表面のうち露出面14Aとなる部分の全面に第1金型51が当接して面接触した状態で、バスバー11が支持される。そして、第1金型51と第2金型52との間に形成された空間に、所定の温度に設定した溶融樹脂Mを射出して充填する。
また、溶融樹脂Mは、バスバー11に当る前に第1金型51または第2金型52に接触させることでも、バスバー11および表面に施されたメッキの温度上昇を抑えることができる。これにより、バスバー11が高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避できるから、絶縁性の低下を防ぐことができる。
次に、本発明の実施形態2に係る電気接続箱P2を図10〜図16によって説明する。
本実施形態の電気接続箱P2は、樹脂成形部20のバスバー11を露出させる開口部が、バスバー11の表裏両面側に形成されている点で、実施形態1とは相違する。なお、実施形態1と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
まず、実施形態1と同様、タイバーによって接続された状態の複数本のバスバー11を、ヒューズ側端子部12とコネクタ側端子部13とを第1金型51および第2金型52の間に挟み込んで設置する。すると、バスバー11の中間部14の表側露出面62となる部分に第1金型51が当接して面接触した状態になり、またバスバー11の中間部14の裏側露出面63となる部分に第2金型52が当接して面接触した状態になってバスバー11が支持される。このように、実施形態2によれば、バスバー11は、中間部14の表面のほぼ全面と裏面の大部分とを、第1金型51および第2金型52に直接接触させた状態にしてインサート成形することができる。
また、溶融樹脂Mは、バスバー11に当る前に第1金型51または第2金型52に接触させることでも、バスバー11および表面に施されたメッキの温度上昇を抑えることができる。これにより、バスバー11が高温になってメッキが溶融してしまう事態を回避できるから、絶縁性の低下を防ぐことができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(2)上記実施形態では、絶縁部21とバスバー11の露出面14Aとは段差のない平坦面を形成しているが、絶縁部はバスバーの露出面よりも突出していてもよい。そして、突出した絶縁部が枠部を形成するものとしてもよい。また、絶縁部の一部分をバスバーの露出面と平坦なものとし、一部分を露出面14Aより突出するようにしてもよい。
(4)上記実施形態では、リレー15および抵抗素子16は、半田付けまたは抵抗溶接によりバスバー11に接続されているが、電子部品の接続方法はこれに限らず、例えば超音波溶接やレーザー溶接等であってもよい。
P1、P2…電気接続箱
10…回路構成体
11…バスバー
12…ヒューズ側端子部(端子部)
13…コネクタ側端子部(端子部)
15…リレー(電子部品)
16…抵抗素子(電子部品)
20…樹脂成形部
21…絶縁部
22,60…開口部
23…枠部
24…第1位置決め部(位置決め部)
25…第2位置決め部(位置決め部)
50…金型
61…裏側開口部
Claims (8)
- 表面にメッキが施された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体化するようにインサート成形された樹脂成形部とを備えた回路構成体であって、
前記樹脂成形部は、隣り合う前記複数本のバスバー間に埋め込まれた絶縁部と、前記複数本のバスバーのうち前記絶縁部により絶縁された部分を外部に露出する開口部とを有し、
前記樹脂成形部をインサート成形する際の設定温度が前記メッキの融点よりも高いことを特徴とする回路構成体。 - 前記開口部は、前記複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面を外部に露出するものであり、
前記絶縁部と前記接続面とは段差のない平坦面を形成していることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。 - 前記開口部は、前記複数本のバスバーのうち電子部品が接続される接続面を外部に露出するものであり、
前記樹脂成形部は、前記開口部が設けられた側の面に、前記電子部品の位置決めを行う位置決め部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路構成体。 - 前記樹脂成形部は、前記開口部を囲って立ち上がる枠部を有していることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記複数本のバスバーは、外部との導通接続を行う端子部を有し、
前記端子部は、前記樹脂成形部から外側へ突出する形状であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 前記複数本のバスバーは、外部との導通接続を行う端子部を有し、
前記端子部は、前記枠部の立ち上がり端面から外側へ面一に突出する形状であることを特徴とする請求項4に記載の回路構成体。 - 前記開口部は、前記複数本のバスバーの表裏両側に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 表面にメッキが施された複数本のバスバーと、前記複数本のバスバーを一体化するようにインサート成形された樹脂成形部とを有する回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱であって、
前記樹脂成形部は、隣り合う前記複数本のバスバー間に埋め込まれた絶縁部と、前記複数本のバスバーのうち前記絶縁部により絶縁された部分を外部に露出する開口部とを有し、
前記樹脂成形部をインサート成形する際の設定温度が前記メッキの融点よりも高いことを特徴とする電気接続箱。
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