JP2012085422A - 回路構成体及び回路構成体の製造方法並びに電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１１は、フード部１５が開口されると共にフード部１５の開口方向の内方に位置する奥壁１３を有するコネクタハウジング１２と、奥壁１３に配されて、フード部１５内に位置する雄タブ３０Ａ，３０Ｂを有すると共に雄タブ３０Ａ，３０Ｂに対して略直角に屈曲されて奥壁１３の外面から露出する露出部３１Ａ，３１Ｂを有する入力端子２９及び出力端子３４と、入力端子２９の露出部３１Ａに接続されたベアチップ３７と、ベアチップ３７の上面に形成された出力電極３８に接続されると共に出力端子３４の露出部３１Ｂに接続された電力ワイヤと、を備え、入力端子２９の露出部３１Ａ及び出力端子３４の露出部３１Ｂは、奥壁１３に接触し、且つ奥壁１３の外面に沿って間隔を空けて配されている。
【選択図】図７

Description

本発明は、回路構成体及び回路構成体の製造方法並びに電気接続箱に関する。

従来、電気接続箱として特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ベアチップ状態のトランジスタを内部に収容した収容部材と、この収容部材に一体に形成されたコネクタハウジング部と、を有する。収容部材の内部には、導電性金属板により平板状に形成されたリードフレームが収容されている。リードフレームは、コネクタハウジング部内に配される電力入力端子を有する。また、リードフレームはコネクタハウジング部の開口する方向について収容部材の内方に延びて形成されている。このリードフレームの上面には上記のベアチップ状態のトランジスタが搭載されている。

また、コネクタハウジング部には外部接続端子が配されている。外部接続端子は、コネクタハウジング部内に配されるコネクタ端子部と、収容部材の内部に位置すると共に、トランジスタの上面に形成された出力端子パッド部と第１ボンディングワイヤを介して接続されるボンディングワイヤ接続部と、を備える。ボンディングワイヤ接続部は、コネクタハウジング部の開口する方向について収容部材の内方に延びて形成されている。

上記したボンディングワイヤ接続部と、リードフレームとは、コネクタハウジング部の開口する方向について間隔を空けて並んで配されている。そして、リードフレームの上面に接続されたトランジスタと、外部接続端子のボンディングワイヤ接続部とは、コネクタハウジング部の開口する方向について間隔を空けて並んだ状態で、第１ボンディングワイヤを介して接続される。

特開２００９−９５１８８号公報（第６図）

しかしながら上記の構成によると、ボンディングワイヤ接続部とリードフレームとは、コネクタハウジング部の開口する方向について間隔を空けて並んで配されている。このため、電気接続箱を、コネクタハウジング部の開口する方向について小型化することが難しいという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、回路構成体であって、フード部が開口されると共に前記フード部の開口方向の内方に位置する奥壁を有するコネクタハウジングと、前記奥壁に配されて、前記フード部内に位置する雄タブを有すると共に前記雄タブに対して略直角に屈曲されて前記奥壁の外面から露出する露出部を有する複数の端子金具と、複数の前記端子金具のうち、一の端子金具の露出部に接続されたベアチップと、前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された電力用電極に接続されると共に、複数の前記端子金具のうち、他の端子金具の露出部に接続された電力ワイヤと、を備え、複数の前記露出部は、前記奥壁に接触し、且つ前記奥壁の外面に沿って間隔を空けて配されている。

本発明によれば、ベアチップが接続された一の端子金具の露出部と、このベアチップと電力ワイヤを介して接続される他の端子金具の露出部とは、フード部の奥壁の壁面に沿って間隔を空けて配されている。これにより、一の端子金具の露出部と他の端子金具の露出部とをフード部の開口方向について間隔を空けて並べる場合に比べて、フード部の開口方向について回路構成体を小型化できる。

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
前記一の端子金具は入力端子であって、前記入力端子には複数の前記ベアチップが接続されていることが好ましい。

上記の態様によれば、入力端子から入力される電力は、入力端子に接続された複数のベアチップに分岐される。これにより、複数のベアチップに電力を分岐するための分岐回路を、別途形成しなくてもよいので、回路構成体を小型化することができる。

前記奥壁の外面に沿って回路基板が配設されており、前記回路基板にプリント配線技術により形成された導電路は、前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された制御電極と、制御ワイヤで接続されていることが好ましい。

上記の態様によれば、ベアチップのオンオフを制御する制御信号は、回路基板の導電路から、制御ワイヤを介してベアチップに送信される。

前記回路基板の一部は前記露出部に重ねて配されており、前記回路基板のうち前記露出部に重ねて配された領域には、前記制御ワイヤが接続された前記導電路が形成されていることが好ましい。

上記の態様によれば、ワイヤーボンディング時に、制御ワイヤ及び導電路に対して加えられる振動は、金属板材からなる露出部によって確実に受けられる。この結果、上記の振動が制御ワイヤ及び導電路に確実に加えられるので、制御ワイヤと導電路とを確実に接続することができる。

前記回路基板の一部は前記奥壁に重ねて配されており、前記回路基板のうち前記奥壁に重ねて配された領域には、前記制御ワイヤが接続された前記導電路が形成されていることが好ましい。

上記の態様によれば、ワイヤーボンディング時に、制御ワイヤ及び導電路に対して加えられる振動は、奥壁によって確実に受けられる。この結果、上記の振動が制御ワイヤ及び導電路に確実に加えられるので、制御ワイヤと導電路とを確実に接続することができる。

また、本発明は、電気接続箱であって、フード部が開口されると共に前記フード部の開口方向の内方に位置する奥壁を有するコネクタハウジングと、前記奥壁に配されて、前記フード部内に位置する雄タブを有すると共に前記雄タブに対して略直角に屈曲されて前記奥壁の外面から露出する露出部を有する複数の端子金具と、前記コネクタハウジングに取り付けられて前記奥壁を覆うケーシングと、前記コネクタハウジングと前記ケーシングとの間に形成された収容空間内に収容されると共に、前記複数の端子金具のうち、一の端子金具の露出部に接続されたベアチップと、前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された電力用電極に接続されると共に他の端子金具の露出部に接続された電力ワイヤと、を備え、複数の前記露出部は、前記奥壁に接触し、且つ前記奥壁の外面に沿って間隔を空けて配されている。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記収容空間内には、前記奥壁の外面に沿って回路基板が配設されており、前記回路基板にプリント配線技術により形成された導電路は、前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された制御電極と、制御ワイヤで接続されていることが好ましい。

また、本発明は、フード部が開口されると共に前記フード部の開口方向の内方に位置する奥壁を有するコネクタハウジングと、前記奥壁に配されて、前記フード部内に位置する雄タブを有すると共に前記雄タブに対して略直角に屈曲されて前記奥壁の外面から露出する露出部を有する複数の端子金具と、前記複数の端子金具のうち、一の端子金具の露出部に接続されたベアチップと、を有する回路構成体の製造方法であって、前記複数の端子金具のうち、他の端子金具の露出部と、ベアチップのうち前記一の端子金具の露出部と反対側の面に形成された電力用電極とを、電力ワイヤで接続する工程と、回路基板の一部を、前記露出部に重ねると共に、前記電力ワイヤを接続する治具を配するための空間内に配置する工程と、前記回路基板にプリント配線技術により形成された導電路と、前記ベアチップのうち前記露出部と反対側の面に形成された制御電極とを制御ワイヤで接続する工程と、を実行する。

ワイヤーボンディングによってワイヤを電極に接続する際には、電極の周囲に、ワイヤを接続する治具を配するための空間が必要となる。このため、本発明に係る回路構成体を製造するためには、まず、電力用電極と、電力ワイヤとを接続するための治具を配する空間が必要となる。更に、制御電極と、制御ワイヤとを接続するための治具を配する空間も必要となる。仮に、回路基板を配設した後に、電力ワイヤ、及び制御ワイヤを接続しようとすると、それぞれのワイヤを接続する治具を配するための空間を確保しなければならない。このため、回路基板が大型化することが懸念される。

本発明によれば、まず、ベアチップの電力用電極と、露出部とを電力ワイヤで接続する。電力ワイヤを接続した後では、電力ワイヤを接続する治具を配するための空間は不要となる。次いで、露出部に回路基板を重ねる。このとき、電力ワイヤを接続する治具を配するための空間内に回路基板を配する。その後、回路基板の導電路に制御ワイヤを接続する。これにより、電力ワイヤを接続する治具を配する空間内に回路基板を配することができるので、回路構成体を小型化できる。

本発明によれば、回路構成体及び電気接続箱を小型化できる。

本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す全体斜視図 電気接続箱を示す分解斜視図 電気接続箱のケーシングを外した状態を示す平面図 出力端子及びストレート端子を示す平面図 図３におけるＶ−Ｖ線断面図 図３におけるＶＩ−ＶＩ線断面図 図７におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図 本発明の実施形態２に係る電気接続箱のケーシングを外した状態を示す平面図 図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図 図８におけるＸ−Ｘ線断面図

＜実施形態１＞
本発明に係る回路構成体１０を車両用の電気接続箱１１に適用した実施形態１を図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１１は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行する。電気接続箱１１は、コネクタハウジング１２と、コネクタハウジング１２の奥壁１３を覆うケーシング１４と、を備える。以下の説明では、図３における左方を左方とし、右方を右方とする。また、図３における下方を前方とし、上方を後方とする。また、図５における上方を上方とし、下方を下方とする。

（コネクタハウジング１２）
図５に示すように、コネクタハウジング１２は合成樹脂製であって、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部１５が下方に開口されている。コネクタハウジング１２には、フード部１５の開口方向の内方（図５における上方）に位置する奥壁１３が設けられている。

図３に示すように、コネクタハウジング１２は左右方向に細長い形状に形成されている。また、図２及び図５に示すように、コネクタハウジング１２には、前後方向（図５における左右方向）について前側寄りの、略半分の領域に、フード部１５が形成されている。また、コネクタハウジング１２には、前後方向について後ろ側寄りの、略半分の領域には、後述する回路基板１６を収容するための収容部１７が、上方に開口する箱状に形成されている。

図６に示すように、フード部１５の内壁には、開口縁部寄り（図６における下端部寄り）の位置に、フード部１５の内方に突出すると共に相手側コネクタと係合して相手側コネクタの抜け止めを図る係止爪１８が形成されている。フード部１５の奥壁１３には、係止爪１８と対応する位置に、係止爪１８を成形するための金型（図示せず）の型抜き孔１９が、奥壁１３を貫通して形成されている。

（ケーシング１４）
コネクタハウジング１２の上部には、奥壁１３を上方から覆う合成樹脂製のケーシング１４が取り付けられている。このケーシング１４は下方に開口して形成されている。

上記のコネクタハウジング１２の外側壁には、複数のロック突部２０が外方に突出して形成されている。また、ケーシング１４の側壁には、ロック突部２０に対応する位置に、ロック突部２０と弾性的に係合するロック受け部２１が形成されている。このロック受け部２１がロック突部２０と弾性的に係合することにより、ケーシング１４がコネクタハウジング１２に組み付けられるようになっている。

（回路基板１６）
コネクタハウジング１２にケーシング１４が取り付けられた状態で、ケーシング１４の下方の領域であって、コネクタハウジング１２の奥壁１３及び収容部１７の上方の領域には、収容空間２２が形成されている。この収容空間２２内には、左右方向に細長い略矩形状をなす回路基板１６が収容されている。回路基板１６は、コネクタハウジング１２の奥壁１３に沿う姿勢で、収容空間２２内に配設されている。換言すると、回路基板１６は、コネクタハウジング１２の奥壁１３の外面に略平行な姿勢で、収容空間２２内に配設されている。

回路基板１６の上面及び下面の双方又は一方には、プリント配線技術により導電路が形成されている。回路基板１６の上面には、電子部品２３がはんだ付け等の公知の手法により実装されている。

図３に示すように、回路基板１６の４つの隅部のうち、後端部寄り（図３における上端部寄り）の位置には、コネクタハウジング１２の収容部１７から上方に突出して形成された位置決めボス２４が挿通される２つのボス挿通孔２５が、回路基板１６を貫通して形成されている。また、回路基板１６の隅部のうち、前端部寄り（図３における下端部寄り）の位置には、位置決めボス２４がボス挿通孔２５に挿通された状態で、コネクタハウジング１２の奥壁１３に形成されたねじ孔２６と整合する位置に、２つのねじ挿通孔２７が、回路基板１６を貫通して形成されている。回路基板１６は、ねじ挿通孔２７に挿通されたねじ２８がねじ孔２６に螺合されることで、コネクタハウジング１２に固定される。

（入力端子２９）
図３に示すように、奥壁１３には、相手側コネクタに接続されたワイヤーハーネス（図示せず）を介して、電源と接続される２つの入力端子２９，２９（特許請求の範囲に記載された一の端子金具に相当）が配設されている。２つの入力端子２９，２９は、左右方向（図３における左右方向）に並んで配設されている。詳細には図示しないが、一方の入力端子２９はバッテリーに接続され、他方の入力端子２９はオルタネータに接続される。

入力端子２９は金属板材を所定の形状に曲げ加工してなる。金属板材としては、銅又は銅合金等、必要に応じて任意の金属を用いることができる。入力端子２９は、フード部１５内に位置して、相手側コネクタと電気的に接続する雄タブ３０Ａと、雄タブ３０Ａに対して略直角に屈曲されて奥壁１３の外面から露出する露出部３１Ａ（特許請求の範囲に記載された一の端子金具の露出部に相当）と、を有する。

露出部３１Ａの下面は、奥壁１３と接触している。図２に示すように、本実施形態においては、奥壁１３の外面（上面）には、露出部３１Ａに対応する領域に、露出部３１Ａの厚さ寸法だけ陥没された凹部３２が形成されている。入力端子２９が奥壁１３に配設された状態で、凹部３２内に収容された露出部３１Ａの上面は、奥壁１３の上面と略面一に設定されている。２つの入力端子２９に対応する２つの露出部３１Ａは、左右方向に間隔を空けて、奥壁１３の外面に沿って配されている。

図５に示すように、露出部３１Ａの前端部（図５における左端部）は、下方に略直角に屈曲されて、奥壁１３に埋設される埋設部３３となっている。

図３に示すように、露出部３１Ａは左右方向に細長く延びて形成されている。図３における左側に位置する入力端子２９においては、その左端部に雄タブ３０Ａが形成されており、右側に位置する入力端子２９においては、その右端部に雄タブ３０Ａが形成されている。

（出力端子３４）
図７に示すように、奥壁１３には、相手側コネクタに接続されたワイヤーハーネスを介して、車載電装品と接続される複数の出力端子３４（特許請求の範囲に記載された他の端子金具に相当）が配設されている。複数の出力端子３４は、図３における左右方向に間隔を空けて並んで配されている。

出力端子３４は金属板材を所定の形状に曲げ加工してなる。金属板材としては、銅又は銅合金等、必要に応じて任意の金属を用いることができる。出力端子３４は、フード部１５内に位置して、相手側コネクタと電気的に接続する雄タブ３０Ｂと、雄タブ３０Ｂに対して略直角に屈曲されて奥壁１３の外面から露出する露出部３１Ｂ（特許請求の範囲に記載された他の端子金具の露出部に相当）と、を有する。露出部３１Ｂの下面は奥壁１３と接触している。本実施形態においては、出力端子３４は合成樹脂材によってインサート成型されている。露出部３１Ｂの上面と、奥壁１３の上面とは、略面一に形成されている。

上述の雄タブ３０Ｂの表面には、ニッケル下地に、スズが部分的にメッキされたストライプメッキが施されている。スズのストライプメッキにより、雄タブ３０Ｂと、相手側コネクタに収容された相手側端子（図示せず）との接触抵抗を低くすることができる。

（ストレート端子３５）
図６及び図７に示すように、奥壁１３には、直線状に延びるストレート端子３５が、奥壁１３を貫通して配設されている。ストレート端子３５の一方の端部は、フード部１５内に位置して相手側コネクタと接続される。ストレート端子３５の他方の端部は、奥壁１３を貫通すると共に、更に、回路基板１６に形成されたスルーホール３６に挿通されている。ストレート端子３５の他方の端部は、スルーホール３６内に挿通された状態で、フロー半田付け等の公知の手法により回路基板１６の導電路に、電気的に接続されている。

（ベアチップ３７）
入力端子２９の露出部３１Ａの上面には、複数のベアチップ３７が公知のはんだ付け等の手法により接続されている。複数のベアチップ３７は同形同大である。本実施形態に係るベアチップ３７は、ベアチップ３７状態のトランジスタである。ベアチップ３７は、上方から見て略長方形状をなした板状をなしている。ベアチップ３７の下面には図示しない入力電極が形成されている。この入力電極が、入力端子２９の露出部３１Ａとはんだ付けされている。入力電極は、ソース及びドレインの一方とされている。

ベアチップ３７のうち露出部３１Ａに接続された面と反対側の面（上面）には、出力電極（特許請求の範囲に記載の電力用電極に相当）３８が形成されている。この出力電極３８は、ソース及びドレインの他方とされている。本実施形態においては、ベアチップ３７の上面には、複数（本実施形態では３つ）の出力電極３８が形成されている。

出力端子３４の露出部３１Ｂの上面は、ベアチップ３７の出力電極３８と、出力ワイヤ３９（特許請求の範囲に記載の電力ワイヤ）を介して接続されている。出力ワイヤ３９は、露出部３１Ｂ及び出力電極３８と、公知のワイヤーボンディングによって接続されている。露出部３１Ｂの上面には、詳細には図示しないが、ニッケルメッキ層が形成されている。ニッケルは比較的に硬いので、ワイヤーボンディング時の振動を吸収することなく、確実に受けることができる。これにより、露出部３１Ｂと、出力ワイヤ３９とを確実に接続することができる。

図３に示すように、回路基板１６の前端縁（図３における下端縁）には、出力ワイヤ３９が回路基板１６と干渉することを抑制するための切欠部４３が形成されている。切欠部は、出力端子３４の露出部３１Ｂの、上方の位置に、回路基板１６の前端縁から後方に切欠されて形成されている。出力ワイヤ３９は、切欠部４３内に配されている。

出力端子３４の露出部３１Ｂと、ベアチップ３７の出力電極３８とを出力ワイヤ３９で接続する形態としては、１つの出力端子３４の露出部３１Ｂと、１つのベアチップ３７の１つの出力電極３８とを、１つの出力ワイヤ３９で接続してもよい。また、１つの出力端子３４の露出部３１Ｂと、１つのベアチップ３７の複数の出力電極３８とを、複数の出力ワイヤ３９で接続してもよい。また、１つの出力端子３４の露出部３１Ｂと、複数のベアチップ３７の複数の出力端子３４とを、複数の出力ワイヤ３９で接続してもよい。また、１つのベアチップ３７の複数の出力電極３８のそれぞれを、異なる出力端子３４の露出部３１Ｂと、出力ワイヤ３９で接続してもよい。このように、出力端子３４の露出部３１Ｂと、ベアチップ３７の出力電極３８とは、出力ワイヤ３９に通電される電流等に応じて、任意の形態で接続されうる。

また、ベアチップ３７のうち露出部３１Ａに接続された面と反対側の面（上面）には、１つの制御電極４０が形成されている。この制御電極４０はゲートとされている。

図３に示すように、回路基板１６の上面に形成された導電路には、制御電極４０と制御ワイヤ４１を介して接続されるランド（特許請求の範囲に記載の導電路）４２が形成されている。図３においては、ランド４２の形状は略長方形状をなしているが、これに限られず、必要に応じて任意の形状とすることができる。また、制御ワイヤ４１については、出力ワイヤ３９と区別するために二点鎖線で記載しており、これに対応するランド４２も二点鎖線で記載してある。制御ワイヤ４１は、制御電極４０及びランド４２と、公知のワイヤーボンディングによって接続されている。

本実施形態においては、１つのランド４２と、このランド４２から送信される制御信号によって制御される複数のベアチップ３７の制御電極４０とが、複数の制御ワイヤ４１で接続されている。なお、回路基板１６上に、複数のベアチップ３７に対応して複数のランド４２を形成し、１つのランド４２と、１つのベアチップ３７の制御電極４０とを、１つの制御ワイヤ４１で接続する構成としてもよい。要するに、ランド４２と、制御電極４０とは、必要に応じて、任意の形態で接続されうる。

図７に示すように、回路基板１６の一部は、出力端子３４の露出部３１Ｂの上面に重ねて配されている。回路基板１６のうち出力端子３４の露出部３１Ｂに重ねられた領域には、制御ワイヤ４１が接続されたランド４２が形成されている。

また、図５に示すように、回路基板１６の一部は、入力端子２９の露出部３１Ａの上面に重ねて配されている。回路基板１６のうち入力端子２９の露出部３１Ａに重ねられた領域には、制御ワイヤ４１が接続されたランド４２が形成されている。

なお、図５ないし７においては、出力ワイヤ３９及び制御ワイヤ４１の一部又は全部を、適宜、省略して記載してある。

（製造工程）
続いて、本実施形態の製造工程の一例を以下に説明する。まず、金属板材をプレス加工することにより、入力端子２９、出力端子３４、及びストレート端子３５を所定の形状に形成する。

入力端子２９のうち、露出部３１Ａに対応する領域に、ベアチップ３７をはんだ付けする。その後、ベアチップ３７が接続された入力端子２９と、出力端子３４と、ストレート端子３５とを、合成樹脂材でインサート成型することによりコネクタハウジング１２を形成する。

続いて、ベアチップ３７の出力電極３８と、出力端子３４の露出部３１Ｂとに、ワイヤーボンディングによって、出力ワイヤ３９を接続する。

続いて、電子部品２３が実装された回路基板１６を、フード部１５の奥壁１３の外面に重ねて配する。このとき、ベアチップ３７の出力電極３８と、出力端子３４の露出部３１Ｂとをワイヤーボンディングした際に、出力ワイヤ３９を保持する治具（図示せず）が配された領域内に回路基板１６が位置するようにして、回路基板１６を配する。このとき、回路基板１６のボス挿通孔２５内に位置決めボス２４を挿通することにより、回路基板１６の位置決めがなされる。また、ストレート端子３５の他方の端部を、回路基板１６のスルーホール３６内に挿通させる。続いて、回路基板１６のねじ挿通孔２７内にねじ２８を挿通し、コネクタハウジング１２のねじ孔２６に螺合する。これにより、回路基板１６をコネクタハウジング１２に固定する。

次に、ストレート端子３５と、回路基板１６のスルーホール３６とを、公知のフロー半田付けにより接続する。続いて、ベアチップ３７の制御端子と、回路基板１６のランド４２とに、ワイヤーボンディングによって、制御ワイヤ４１を接続する。

その後、型抜き孔１９内に図示しない充填材を充填する。続いて、ベアチップ３７、出力ワイヤ３９及び制御ワイヤ４１を、図示しないポッティング材によって覆う。

続いて、ケーシング１４を、コネクタハウジング１２の上方から組み付ける。すると、ケーシング１４のロック受け部２１が、コネクタハウジング１２のロック突部２０と当接して弾性変形する。更にケーシング１４をコネクタハウジング１２に向かって変位させると、ロック受け部２１が復帰変形し、ロック受け部２１とロック突部２０とが弾性的に係合する。これにより、ケーシング１４とコネクタハウジング１２とが一体に組み付けられる。以上により、電気接続箱１１が完成する。

上記の電気接続箱１１は、車両に対して、フード部１５の開口方向を下方に向けた姿勢で取り付けてもよく、また、フード部１５の開口方向を水平に向けた姿勢で取り付けてもよく、必要に応じて任意の姿勢で取り付けることができる。

（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、ベアチップ３７が接続された入力端子２９の露出部３１Ａと、このベアチップ３７と電力ワイヤを介して接続される出力端子３４の露出部３１Ｂとは、フード部１５の奥壁１３の壁面に沿って間隔を空けて配されている。これにより、入力端子２９の露出部３１Ａと出力端子３４の露出部３１Ｂとをフード部１５の開口方向について間隔を空けて並べる場合に比べて、フード部１５の開口方向について回路構成体１０及び電気接続箱１１を小型化できる。

また、本実施形態によれば、入力端子２９から入力される電力は、入力端子２９に接続された複数のベアチップ３７に分岐される。これにより、複数のベアチップ３７に電力を分岐するための分岐回路を、別途形成しなくてもよいので、回路構成体１０及び電気接続箱１１を小型化することができる。

また、本実施形態によれば、ベアチップ３７のオンオフを制御する制御信号は、回路基板１６の導電路から、制御ワイヤ４１を介してベアチップ３７に送信される。

また、本実施形態によれば、回路基板１６の一部は出力端子３４の露出部３１Ｂに重ねて配されており、回路基板１６のうち露出部３１Ｂに重ねて配された領域には、制御ワイヤ４１が接続されたランド４２が形成されている。これにより、ワイヤーボンディング時に、制御ワイヤ４１及びランド４２に対して加えられる振動は、金属板材からなる露出部３１Ｂによって確実に受けられる。この結果、上記の振動が制御ワイヤ４１及びランド４２に確実に加えられるので、制御ワイヤ４１とランド４２とを確実に接続することができる。

また、本実施形態によれば、回路基板１６の一部は入力端子２９の露出部３１Ａに重ねて配されており、回路基板１６のうち露出部３１Ａに重ねて配された領域には、制御ワイヤ４１が接続されたランド４２が形成されている。これにより、ワイヤーボンディング時に、制御ワイヤ４１及びランド４２に対して加えられる振動は、金属板材からなる露出部３１Ａによって確実に受けられる。この結果、上記の振動が制御ワイヤ４１及びランド４２に確実に加えられるので、制御ワイヤ４１とランド４２とを確実に接続することができる。

また、ワイヤーボンディングによってワイヤを電極に接続する際には、電極の周囲に、ワイヤを接続する治具を配するための空間が必要となる。このため、回路構成体１０を製造するためには、まず、出力電極３８と、出力ワイヤ３９とを接続するための治具を配する空間が必要となる。更に、制御電極４０と、制御ワイヤ４１とを接続するための治具を配する空間も必要となる。仮に、回路基板１６をコネクタハウジング１２に配設した後に、出力ワイヤ３９、及び制御ワイヤ４１を接続しようとすると、それぞれのワイヤ３９，４１を接続する治具を配するための空間を確保しなければならない。このため、回路構成体１０及び電気接続箱１１が大型化することが懸念される。

本実施形態によれば、まず、ベアチップ３７の出力電極３８と、出力端子３４の露出部３１Ｂとを出力ワイヤ３９で接続する。出力ワイヤ３９を接続した後では、出力ワイヤ３９を接続する治具を配するための空間は不要となる。次いで、出力端子３４の露出部３１Ｂに回路基板１６を重ねる。このとき、出力ワイヤ３９を接続する治具を配するための空間内に回路基板１６を配する。その後、回路基板１６の導電路に制御ワイヤ４１を接続する。これにより、出力ワイヤ３９を接続する治具を配する空間内に回路基板１６を配することができるので、回路構成体１０及び電気接続箱１１を小型化できる。

本実施形態によれば、回路基板１６には切欠部４３が形成されており、この切欠部４３内に出力ワイヤ３９が配されている。これにより、出力ワイヤ３９が回路基板１６に干渉することを抑制できる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８ないし図１０を参照しつつ説明する。図８及び図９に示すように、回路基板１６の前端部は、出力端子３４の露出部３１Ｂの上方を覆っている。

また、図１０に示すように、回路基板１６の一部は、フード部１５の奥壁１３の上面に重ねて配置されている。回路基板１６のうち奥壁１３に重ねて配された領域には、制御ワイヤ４１Ａが接続されたランド４２Ａが形成されている。

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、ワイヤーボンディング時に、制御ワイヤ４１Ａ及びランド４２Ａに対して加えられる振動は、奥壁１３によって確実に受けられる。この結果、上記の振動が制御ワイヤ４１Ａ及びランド４２Ａに確実に加えられるので、制御ワイヤ４１Ａとランド４２Ａとを確実に接続することができる。

また、本実施形態によれば、出力端子３４の露出部３１Ｂの上方に位置する回路基板１６の表面に導電路を形成することにより、配線密度を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、回路構成体１０を構成するコネクタハウジング１２にケーシング１４が組み付けられて電気接続箱１１とされる構成としたが、これに限られず、回路構成体１０は、他の電気接続箱１１を構成するケースの内部に収容されて、他の電気接続箱１１の回路の一部を構成してもよい。また、例えば、複数の回路構成体１０が１つのケース内に収容されて、１つの電気接続箱１１を構成する構成としてもよい。
（２）本実施形態に係る回路構成体１０は、回路基板１６を備える構成としたが、これに限られず、回路基板１６を備えない構成としてもよい。この場合には、電気接続箱１１の外部に位置する制御部（ＣＰＵ、制御回路等、制御信号を出力する任意の構成を含む）から出力される制御信号が入力される制御端子をコネクタハウジング１２部に設け、この制御端子をコネクタハウジング１２部の奥壁１３に沿って屈曲させて、奥壁１３から露出する露出部を形成し、この露出部とベアチップ３７の制御電極４０とを制御ワイヤ４１ーで接続する構成としてもよい。
（３）本実施形態では、ベアチップ３７は入力端子２９に接続される構成としたが、これに限られず、ベアチップ３７は出力端子に接続される構成としてもよい。この場合、ベアチップ３７の電力用電極は、入力端子と、電力ワイヤで接続される。
（４）本実施形態では、１つの入力端子２９に複数のベアチップ３７が接続される構成としたが、これに限られず、１つの入力端子２９に１つのベアチップ３７が接続される構成としてもよい。
（５）本実施形態では、回路基板１６の少なくとも一部は露出部３１Ａ，３１Ｂに重ねられる構成としたが、これに限られず、回路基板１６は露出部３１Ａ、３１Ｂに重ならない構成としてもよい。
（６）本実施形態では、１つの電気接続箱１１に２つの入力端子２９が配される構成としたが、これに限られず、１つの電気接続箱１１に１つの入力端子２９が配される構成としてもよく、また、３つ以上の入力端子２９が配される構成としてもよい。
（７）本実施形態では、入力端子２９は、ベアチップ３７が実装された後にインサート成型される構成としたが、これに限られず、入力端子２９をインサート成型した後に、露出部３１Ａの上面にベアチップ３７を実装してもよい。また、入力端子２９をコネクタハウジング１２に配設する方法としては、インサート成型に限られず、予め成形されたコネクタハウジング１２に入力端子２９を圧入してもよく、また、予め成形されたコネクタハウジング１２に入力端子２９を接着してもよい。
また、コネクタハウジング１２に突起を形成しておき、入力端子２９には上記の突起が挿通される貫通孔を形成しておき、入力端子２９の貫通孔内にコネクタハウジング１２の突起を挿通させ、この突起の先端を圧潰することにより、入力端子２９をコネクタハウジング１２に固定してもよい。
このように、入力端子２９をコネクタハウジング１２に配設する方法としては、必要に応じて任意の方法を採用しうる。
（８）本実施形態では、回路基板１６は、出力ワイヤ３９を出力電極３８と露出部３１Ｂとに接続した後に、コネクタハウジング１２に取り付ける構成としたが、これに限られず、回路基板１６をコネクタハウジング１２に取り付けた後に、出力ワイヤ３９を出力電極３８と露出部３１Ｂとに接続してもよい。

１０…回路構成体
１１…電気接続箱
１２…コネクタハウジング
１３…奥壁
１４…ケーシング
１５…フード部
１６…回路基板
２２…収容空間
２９…入力端子（一の端子金具）
３０Ａ，３０Ｂ…雄タブ
３１Ａ，３１Ｂ…露出部
３４…出力端子（他の端子金具）
３７…ベアチップ
３８…出力電極（電力用電極）
３９…出力ワイヤ（電力ワイヤ）
４０…制御電極
４１，４１Ａ…制御ワイヤ
４２，４２Ａ…ランド（導電路）

Claims (11)

1. フード部が開口されると共に前記フード部の開口方向の内方に位置する奥壁を有するコネクタハウジングと、
   前記奥壁に配されて、前記フード部内に位置する雄タブを有すると共に前記雄タブに対して略直角に屈曲されて前記奥壁の外面から露出する露出部を有する複数の端子金具と、
   複数の前記端子金具のうち、一の端子金具の露出部に接続されたベアチップと、
   前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された電力用電極に接続されると共に、複数の前記端子金具のうち、他の端子金具の露出部に接続された電力ワイヤと、を備え、
   複数の前記露出部は、前記奥壁に接触し、且つ前記奥壁の外面に沿って間隔を空けて配されている回路構成体。
2. 前記一の端子金具は入力端子であって、前記入力端子には複数の前記ベアチップが接続されている請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記奥壁の外面に沿って回路基板が配設されており、前記回路基板にプリント配線技術により形成された導電路は、前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された制御電極と、制御ワイヤで接続されている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記回路基板の一部は前記露出部に重ねて配されており、前記回路基板のうち前記露出部に重ねて配された領域には、前記制御ワイヤが接続された前記導電路が形成されている請求項３に記載の回路構成体。
5. 前記回路基板の一部は前記奥壁に重ねて配されており、前記回路基板のうち前記奥壁に重ねて配された領域には、前記制御ワイヤが接続された前記導電路が形成されている請求項３に記載の回路構成体。
6. フード部が開口されると共に前記フード部の開口方向の内方に位置する奥壁を有するコネクタハウジングと、
   前記奥壁に配されて、前記フード部内に位置する雄タブを有すると共に前記雄タブに対して略直角に屈曲されて前記奥壁の外面から露出する露出部を有する複数の端子金具と、
   前記コネクタハウジングに取り付けられて前記奥壁を覆うケーシングと、
   前記コネクタハウジングと前記ケーシングとの間に形成された収容空間内に収容されると共に、前記複数の端子金具のうち、一の端子金具の露出部に接続されたベアチップと、
   前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された電力用電極に接続されると共に他の端子金具の露出部に接続された電力ワイヤと、を備え、
   複数の前記露出部は、前記奥壁に接触し、且つ前記奥壁の外面に沿って間隔を空けて配されている電気接続箱。
7. 前記一の端子金具は入力端子であって、前記入力端子には複数の前記ベアチップが接続されている請求項６に記載の電気接続箱。
8. 前記収容空間内には、前記奥壁の外面に沿って回路基板が配設されており、前記回路基板にプリント配線技術により形成された導電路は、前記ベアチップのうち前記露出部に接続された面と反対側の面に形成された制御電極と、制御ワイヤで接続されている請求項６または請求項７に記載の電気接続箱。
9. 前記回路基板の一部は前記露出部に重ねて配されており、前記回路基板のうち前記露出部に重ねて配された領域には、前記制御ワイヤが接続された前記導電路が形成されている請求項８に記載の電気接続箱。
10. 前記回路基板の一部は前記奥壁に重ねて配されており、前記回路基板のうち前記奥壁に重ねて配された領域には、前記制御ワイヤが接続された前記導電路が形成されている請求項８に記載の電気接続箱。
11. フード部が開口されると共に前記フード部の開口方向の内方に位置する奥壁を有するコネクタハウジングと、
    前記奥壁に配されて、前記フード部内に位置する雄タブを有すると共に前記雄タブに対して略直角に屈曲されて前記奥壁の外面から露出する露出部を有する複数の端子金具と、
    前記複数の端子金具のうち、一の端子金具の露出部に接続されたベアチップと、を有する回路構成体の製造方法であって、
    前記複数の端子金具のうち、他の端子金具の露出部と、ベアチップのうち前記一の端子金具の露出部と反対側の面に形成された電力用電極とを、電力ワイヤで接続する工程と、
    回路基板の一部を、前記露出部に重ねると共に、前記電力ワイヤを接続する治具を配するための空間内に配置する工程と、
    前記回路基板にプリント配線技術により形成された導電路と、前記ベアチップのうち前記露出部と反対側の面に形成された制御電極とを制御ワイヤで接続する工程と、を実行する回路構成体の製造方法。

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