WO2009075062A1 - ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー - Google Patents

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Abstract

　本発明は、切断用ワイヤが複数のローラの周囲に巻回されることによりワイヤ列が形成され、前記切断用ワイヤが軸方向に往復駆動され、該切断用ワイヤにスラリが供給されながら前記ワイヤ列に対してワークが切り込み送りされることにより、該ワークが軸方向に並ぶ複数の箇所で同時に切断するワイヤソーであって、前記ワークの切断後、前記ワイヤ列から該ワーク引き抜き時にワイヤを２ｍ／ｍｉｎ以下で走行させながらワークを引き抜くよう制御するものであることを特徴とするワイヤソーである。これにより、簡単な構成でワイヤソーのワイヤ列により切断したワークをその切断面に悪影響を与えることなく前記ワイヤ列から切断済みワークを引き抜くことができるワイヤソーが提供される。  
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KR1020107012498A KR101517797B1 (ko) 2007-12-11 2008-11-17 와이어 쏘에 의한 워크의 절단 방법 및 와이어 쏘
US12/734,581 US8037878B2 (en) 2007-12-11 2008-11-17 Method for slicing workpiece by using wire saw and wire saw
DE112008003321.8T DE112008003321B4 (de) 2007-12-11 2008-11-17 Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels einer Drahtsäge sowie Drahtsäge

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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2508968C2 (ru) 2009-08-14 2014-03-10 Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. Абразивное изделие (варианты) и способ его формирования
MX2012001810A (es) 2009-08-14 2012-06-01 Saint Gobain Abrasives Inc Articulos abrasivos que incluyen particulas abrasivas unidas a un cuerpo alargado.
JP4831709B2 (ja) 2010-05-21 2011-12-07 シャープ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
TWI466990B (zh) 2010-12-30 2015-01-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及形成方法
CN102689367A (zh) * 2011-03-23 2012-09-26 江苏聚能硅业有限公司 硅片新切割工艺方法
DE102011082366B3 (de) * 2011-09-08 2013-02-28 Siltronic Ag Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
WO2013040423A2 (en) 2011-09-16 2013-03-21 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article and method of forming
KR20140075717A (ko) 2011-09-29 2014-06-19 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 배리어층이 있는 신장 기재 몸체 결합 연마 입자를 포함하는 연마 물품, 및 이를 형성하는 방법
JP5221738B2 (ja) * 2011-11-11 2013-06-26 シャープ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2013129046A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワークの切断方法
DE102012201938B4 (de) * 2012-02-09 2015-03-05 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
TW201404527A (zh) 2012-06-29 2014-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201402274A (zh) 2012-06-29 2014-01-16 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI477343B (zh) 2012-06-29 2015-03-21 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI483803B (zh) * 2012-06-29 2015-05-11 Saint Gobain Abrasives Inc 在工件上進行切割操作之方法
CN103660050B (zh) * 2012-09-03 2016-03-09 苏州协鑫光伏科技有限公司 硅片多线切割机金刚线切割液系统
CN104603916B (zh) * 2012-09-03 2018-04-17 日立金属株式会社 利用多线切割机对高硬度材料进行切断的切断方法
JP6037742B2 (ja) * 2012-09-18 2016-12-07 コマツＮｔｃ株式会社 ウエーハ表面の処理方法およびウエーハ表面の処理可能なワイヤソー
DE102012221904B4 (de) 2012-11-29 2018-05-30 Siltronic Ag Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung
TW201441355A (zh) 2013-04-19 2014-11-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨製品及其形成方法
CN103831495A (zh) * 2014-03-12 2014-06-04 安徽理工大学 一种棒材线切割小车
CN104097271B (zh) * 2014-07-17 2016-02-24 北京鼎臣高科技有限公司 循环供油系统及具有该循环供油系统的内圆切片机系统
CN104339460B (zh) * 2014-10-31 2015-12-09 三峡大学 一种制作圆柱形节理试件的线切割装置
CN104552636A (zh) * 2015-01-24 2015-04-29 常州贝斯塔德机械股份有限公司 一种用于多线切割机摇摆驱动结构
TWI664057B (zh) 2015-06-29 2019-07-01 美商聖高拜磨料有限公司 研磨物品及形成方法
CN105082380B (zh) * 2015-09-09 2016-09-07 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 硅片切割后的取出方法
CN105365062B (zh) * 2015-10-27 2017-03-22 镇江环太硅科技有限公司 一种开方机截断去头尾的方法
JP6512132B2 (ja) * 2016-02-25 2019-05-15 株式会社Sumco ウェーハの製造方法
JP6589735B2 (ja) * 2016-04-21 2019-10-16 信越半導体株式会社 ワイヤソー装置の製造方法
JP6819619B2 (ja) * 2018-01-22 2021-01-27 信越半導体株式会社 ワーク切断方法及びワイヤソー
JP7020454B2 (ja) * 2019-05-16 2022-02-16 信越半導体株式会社 ワークの切断方法及びワイヤソー
CN112976382B (zh) * 2021-03-04 2022-04-01 福州天瑞线锯科技有限公司 一种金刚线对脆硬材料的切割方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06114828A (ja) * 1992-10-02 1994-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソーによる切断方法
JPH06155450A (ja) * 1992-11-19 1994-06-03 Sumitomo Metal Ind Ltd マルチワイヤソーによる切断方法
JP2007173721A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Sharp Corp シリコンインゴッドのスライス方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125767A (ja) * 1984-11-20 1986-06-13 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソ−のウエハ取出方法
JPH01316164A (ja) * 1988-06-13 1989-12-21 Osaka Titanium Co Ltd 切削製品の製法およびワイヤソーマシン
JP2516717B2 (ja) * 1991-11-29 1996-07-24 信越半導体株式会社 ワイヤソ―及びその切断方法
JP3083232B2 (ja) 1994-06-30 2000-09-04 株式会社日平トヤマ ワイヤソー装置およびワーク引抜き方法
JP2891187B2 (ja) * 1995-06-22 1999-05-17 信越半導体株式会社 ワイヤーソー装置及び切断方法
JPH0938854A (ja) * 1995-07-31 1997-02-10 Sharp Corp マルチワイヤーソーのワイヤー供給装置
JP3656317B2 (ja) 1996-03-27 2005-06-08 信越半導体株式会社 ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置
JP2000176821A (ja) * 1998-12-17 2000-06-27 Nippei Toyama Corp ワイヤソー
JP3887574B2 (ja) 2002-03-22 2007-02-28 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソーからのワーク引抜き方法
US6889684B2 (en) * 2002-11-06 2005-05-10 Seh America, Inc. Apparatus, system and method for cutting a crystal ingot
DE102005007368A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Schmierend wirkende Polymer-Wasser-Mischung
KR100667690B1 (ko) * 2004-11-23 2007-01-12 주식회사 실트론 웨이퍼 슬라이싱 방법 및 장치
JP2007160431A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Takatori Corp ワイヤソーによる切断方法とワイヤソーの切断ワーク受け部材
JP4538049B2 (ja) * 2005-12-27 2010-09-08 ジャパンファインスチール株式会社 砥粒電着ワイヤ
JP4965949B2 (ja) * 2006-09-22 2012-07-04 信越半導体株式会社 切断方法
DE102006058823B4 (de) * 2006-12-13 2017-06-08 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
KR101452550B1 (ko) * 2007-07-19 2014-10-21 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 Ⅲ 족 질화물 반도체 기판 및 그 세정 방법
AU2010210673B2 (en) * 2009-02-03 2014-11-27 The Nanosteel Company, Inc. Method and product for cutting materials

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06114828A (ja) * 1992-10-02 1994-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソーによる切断方法
JPH06155450A (ja) * 1992-11-19 1994-06-03 Sumitomo Metal Ind Ltd マルチワイヤソーによる切断方法
JP2007173721A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Sharp Corp シリコンインゴッドのスライス方法

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