WO2009001888A1 - 電界効果トランジスタ、ならびに、該電界効果トランジスタの作製に供される多層エピタキシャル膜 - Google Patents
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 abstract 1
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- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/15—Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. multiple quantum wells, superlattices
- H01L29/151—Compositional structures
- H01L29/152—Compositional structures with quantum effects only in vertical direction, i.e. layered structures with quantum effects solely resulting from vertical potential variation
- H01L29/155—Comprising only semiconductor materials
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- H—ELECTRICITY
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
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- H01L29/66462—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET] with a heterojunction interface channel or gate, e.g. HFET, HIGFET, SISFET, HJFET, HEMT
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Abstract
本発明は、III族窒化物系電界効果トランジスタにおいて、バッファ層中の残留キャリアの伝導によるリーク電流成分を低減して耐圧向上を図り、かつ、チャネルの電子閉じ込め効果(carrier confinement)を向上させ、ピンチオフ特性を向上させる(ショート・チャネル効果を抑制する)。例えば、本発明をGaN系電界効果トランジスタに適用する際には、チャネル層のGaNとは別に、バッファ層として、Al組成が最上面に向かって最底面から徐々に低下していっているが、途中で部分的にAl組成が増加している箇所を有する、組成変調(組成傾斜)AlGaN層を用いる。また、電子供給層とチャネル層の層厚の合計aは、作製されるFETのゲート長Lgに対して、Lg/a≧5を満たすように選択し、その際、チャネル層の層厚は、室温において、チャネル層に蓄積される二次元電子ガスが示す室温のド・ブロイ波長の5倍(約500Å)を超えない範囲に選択する。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009520631A JP5466505B2 (ja) | 2007-06-27 | 2008-06-26 | 電界効果トランジスタ、ならびに、該電界効果トランジスタの作製に供される多層エピタキシャル膜 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007169362 | 2007-06-27 | ||
JP2007-169362 | 2007-06-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009001888A1 true WO2009001888A1 (ja) | 2008-12-31 |
Family
ID=40185700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/061623 WO2009001888A1 (ja) | 2007-06-27 | 2008-06-26 | 電界効果トランジスタ、ならびに、該電界効果トランジスタの作製に供される多層エピタキシャル膜 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP5466505B2 (ja) |
WO (1) | WO2009001888A1 (ja) |
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- 2008-06-26 WO PCT/JP2008/061623 patent/WO2009001888A1/ja active Application Filing
- 2008-06-26 JP JP2009520631A patent/JP5466505B2/ja active Active
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JP2015207771A (ja) * | 2015-06-03 | 2015-11-19 | コバレントマテリアル株式会社 | 化合物半導体基板 |
JP2019517734A (ja) * | 2016-06-01 | 2019-06-24 | エフィシエント パワー コンヴァーション コーポレーション | 多段表面パッシベーション構造及びそれを製造するための方法 |
JP7017525B2 (ja) | 2016-06-01 | 2022-02-08 | エフィシエント パワー コンヴァーション コーポレーション | 多段表面パッシベーション構造及びそれを製造するための方法 |
CN109300980A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-02-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种高迁移率高空穴浓度P型AlGaN材料及其生长方法 |
CN111129243A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-05-08 | 晶能光电(江西)有限公司 | GaN基紫外LED外延结构 |
CN111129243B (zh) * | 2019-12-02 | 2024-05-17 | 晶能光电股份有限公司 | GaN基紫外LED外延结构 |
CN111613670A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-01 | 华南师范大学 | 一种三明治弧形栅极结构的hemt器件及其制备方法 |
JP2023500979A (ja) * | 2020-06-23 | 2023-01-11 | 広東致能科技有限公司 | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
KR20220031413A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 웨이브로드 주식회사 | 압전 박막을 제조하는 방법 및 이 박막을 이용하는 소자 |
KR102480141B1 (ko) * | 2020-09-04 | 2022-12-22 | 웨이브로드 주식회사 | 압전 박막을 제조하는 방법 및 이 박막을 이용하는 소자 |
CN112289853A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-29 | 杨国锋 | 一种具有组分渐变的背势垒结构的hemt器件 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2009001888A1 (ja) | 2010-08-26 |
JP5466505B2 (ja) | 2014-04-09 |
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