WO2008104362A1 - Vakuumbehandlung von bandförmigen substraten - Google Patents

Vakuumbehandlung von bandförmigen substraten Download PDF

Info

Publication number
WO2008104362A1
WO2008104362A1 PCT/EP2008/001507 EP2008001507W WO2008104362A1 WO 2008104362 A1 WO2008104362 A1 WO 2008104362A1 EP 2008001507 W EP2008001507 W EP 2008001507W WO 2008104362 A1 WO2008104362 A1 WO 2008104362A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chamber
substrate
roller
treated
unwinding
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/001507
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Wolfgang Fukarek
Bontscho Bontschew
Original Assignee
Leybold Optics Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold Optics Gmbh filed Critical Leybold Optics Gmbh
Priority to US12/528,558 priority Critical patent/US9297065B2/en
Priority to CN200880005657XA priority patent/CN101627147B/zh
Priority to EP08716047.9A priority patent/EP2176442B1/de
Priority to JP2009551127A priority patent/JP5312351B2/ja
Publication of WO2008104362A1 publication Critical patent/WO2008104362A1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment

Definitions

  • the invention relates to a treatment plant for vacuum treatment, in particular vacuum coating of a front side of strip-shaped substrates with a process chamber and a process roll and at least one process source and a second process chamber with a process roll and at least one process source.
  • the band-shaped substrates may be metal bands, magnetic tapes, films, plastic films or the like which are exposed to the process source, for example for coating.
  • Sputter sources in particular magnetron sputter sources, vapor deposition, plasma physical vapor deposition or chemical vapor deposition sources (PVD or CVD sources), are usually used as the process source.
  • PVD or CVD sources are usually used as the process source.
  • these sources can also be used for pretreatment, purification, drying, surface activation and / or polymerization of the substrate to be coated.
  • a vacuum coating system for coating strip-shaped material in process chambers in which a unwinding device with an inserted unwinding of the strip material to be coated is arranged in a first evacuatable coiler chamber and in a second evacuatable coiler section a take-up device with a removable take-up is arranged to be coated material.
  • the band-shaped material to be coated passes through two process chambers with guide devices with a number of deflection rollers for the band-shaped substrate.
  • a plant for vapor deposition of a side of a steel strip is further known with up and unwinding rollers, which are arranged outside the processing chamber.
  • the winding and unwinding devices are connected via sluices to the processing chamber.
  • winding station and the treatment station are arranged in or on different relatively movable bases.
  • the basis of the treatment station is a fixed part of the plant housing, which also surrounds the winding station in the operating state.
  • the latter are arranged in a common base and open to the treatment module open towards the system housing movable frame and sealed by valves against the actual treatment station. From the outside, the angular stations are accessible via separate, tightly closed in operation openings of the system housing.
  • the band-shaped substrate is guided between a treatment station and the winding stations by means of reversing rollers which contact the front side of the substrate.
  • a one-sided coating of strip-shaped substrates by means of PVD or CVD processes takes place.
  • the tape-shaped substrate may only be touched on the back if the coating has been done on the front side.
  • Object of the present invention is to provide a generic treatment plant and a generic method for vacuum treatment, in particular vacuum coating band-shaped substrates available, in which the substrate guide no contact of the front of the substrate is required.
  • a transfer chamber arranged between the first and the second process chamber, which is coupled to two process chambers and pressure moderately separable from at least one of the process chambers and an unwinding device with a removable unwinding and a take-up device with a removable take-up for the substrate to be treated and an outer lock to Be - and unloading of unwinding and / or unwinding,
  • the substrate to be treated faces with its rear side of the first and second process roller and from the unwinding device to the first process roller, from the first process roller to the second process roller and from the second process roller to the take-up device through the transfer chamber is feasible.
  • the area of the front side to be coated is preferably a strip parallel to the edges of the band-shaped substrate, which can also extend over the entire width of the substrate.
  • the arrangement of the transfer chamber between the first and the second process chamber and the guidance of the substrate to be coated from the unwinding device to the first process roller, from the first process roller to the second process roller and from the second process roller to the takeup device by the transfer chamber makes it possible on deflection rollers which have a predetermined area, preferably to touch the area to be coated on the front side of the band-shaped substrate to dispense. It is understood that a contact of the respective region of the band-shaped substrate can be avoided by other system components.
  • the guide devices in particular rollers and deflection rollers for the substrate to be treated between unwinding device and first process roller, between the first process roller and the second process roller and / or second process roller and take-up contact only the back of the substrate or corresponding to the front of the substrate at least in the specified area is guided without contact.
  • embodiments of the invention are encompassed in which, for example, under precisely defined conditions, the front side of the strip-shaped substrate is touched by components of the installation.
  • the first and second process chambers are coupled to the transfer chamber in such a manner that unwinding and / or take-up can be loaded into the transfer chamber or discharged from the transfer chamber and the vacuum in at least one of the process chambers is maintained.
  • the loading or unloading of the transfer chamber can therefore be done without ventilation of the entire system.
  • the transfer chamber has an intermediate chamber connecting the first and second process chambers, and a lock chamber separated from the intermediate chamber by a wall, wherein the intermediate chamber forms a channel for the substrate to be coated, in which the substrate to be coated from the first process chamber to the second process chamber is running.
  • the lock chamber is coupled with a first belt lock with the first process chamber and with a second belt lock with the second process chamber.
  • the band valves may be formed as pinch valves, which have a sufficiently large cross-section during operation of the system to ensure a non-contact passage of the substrate.
  • a suitable band valve is known for example from WO 99/50472.
  • the intermediate chamber can be coupled with the first and / or second process chamber with a first and / or second belt lock, whereby optionally provided access openings of the substrate in the intermediate chamber or other components for maintenance or adjustment work are accessible via any access openings, without the vacuum in the process chambers has to be broken.
  • the belt-shaped substrate can be kept during the coating in a predetermined temperature range, thus ensuring or increasing the process quality and safety become.
  • a plurality of process sources are arranged in the process chamber (s).
  • the plurality of process sources form a process area on the front side of the continuous belt-shaped substrate that grows with the number of process sources.
  • the process area of the process sources lies in a region of an encircling of the process roller through the substrate, since then the substrate experiences support from the process roller during the action of the process sources.
  • a high efficiency of the plant is achieved when the substrate in a process roll
  • Process area of the process sources wraps around with a wrap of at least 180 °. In a further embodiment, a wrap of more than 180 ° may be provided. The degree of wrap can be determined or adjusted by the relative positioning of take-up and unwind to the first and second process rolls, respectively.
  • the treatment plant preferably serves for vacuum coating of substrates, wherein a sputtering sources, magnetron sputtering sources, vapor deposition, plasma PVD or CVD sources are used as process sources. It is understood that sources for pretreatment, purification, drying, surface activation and / or polymerization of the substrate to be treated are also conceivable. If the source is a sputtering source, it may have a planar or cylindrical target. Furthermore, the first process chamber may be equipped with a process source with a planar target and the second process source with a cylindrical target. Likewise, a reverse configuration is conceivable. Such configurations can be used particularly favorably for the production of CIGS solar cells. A planar target is preferably used for coating with undoped zinc (i-ZnO), while cylindrical targets are preferred for the production of doped ZnO layers. It is understood that other configurations of planar and cylindrical targets for other treatment processes are conceivable.
  • the substrate to be treated is transferred from an unwinding device to the first process roll the first process roller is guided to the second process roller and from the second process roller to a take-up device, with its rear side facing the first and the second process roller.
  • the unwinding device and the winding device are arranged in a transfer chamber which is arranged between the first and the second process chamber and is coupled to both, which can be separated in terms of pressure from at least one of the process chambers.
  • FIG. 1 shows a greatly simplified illustration of a treatment plant according to the invention for the vacuum treatment of a strip-shaped substrate 10 in a vertical section to the axes of rotation of two process rolls.
  • the treatment plant comprises a first process chamber 20 with a process roll 21, a second process chamber 30 with a process roll 31 and a transfer chamber 40 arranged between the first and second process chambers.
  • Control means not shown, for process control of the treatment are also provided.
  • the process rollers 21 and 31 are arranged in roller mills, not shown, allow, for example, an adjustment permit their axial positions and have substantially parallel to each other arranged axes of rotation.
  • the transfer chamber 40 is coupled to the process chambers 20 and 30.
  • the process chambers 20, 30 and the transfer chamber 40 can be evacuated by vacuum pumps, not shown.
  • an unwinding device 50 for an unwinding which provides a supply of strip material
  • a take-up device 60 is arranged with a take-up.
  • the axes of take-up and pay-out are parallel to each other and to the axes of the process rolls.
  • tape-shaped substrate 10 metal tapes, magnetic tapes, films, plastic films or the like are provided, which are exposed to the process sources 21, 31 with a side for treatment, for example, for coating.
  • At least one process source 22, preferably a number of process sources 22, is arranged in the process chamber 20.
  • at least one, preferably a number of process sources 32 are arranged in the process chamber 30.
  • the process sources 22, 32 are magnetron sputter sources.
  • the process sources may also be sources for pretreatment, purification, drying, surface activation and / or polymerization of the substrate to be treated.
  • a source each extends over a predetermined length parallel to the axis of rotation of the respective process roller.
  • the process sources 22 and / or 32 are further, as shown in Figure 1, arranged in an annular manner around the respective process roller 21 or 31 in order to form the largest possible treatment zone for the substrate 10.
  • the side of the substrate 10 is defined, which in the process chamber 20 and the process chamber 30 by the process sources 22 and / or 32 a treatment, preferably a coating is subjected.
  • the front side 12 is preferably, but not necessarily, directed radially outwardly in a take-up and / or unwind.
  • the reverse side 13 is the opposite side of the substrate 10.
  • the transfer chamber 40 comprises an intermediate chamber 41 and a lock chamber 42, which are separated by a wall 45, the intermediate chamber 41 forms a channel for the substrate to be treated, in which it passes from the first process chamber 20 to the second process chamber 30.
  • the intermediate chamber 41 can be pressure moderately separated by band valves 46 and 47 from the process chamber 20 and 30 respectively.
  • the band valves 46 and 47 are optional, so according to another aspect of the invention, either both or one of these valves is missing.
  • the lock chamber 42 is coupled with a belt lock 52 with the first process chamber 20 and a belt lock 62 with the second process chamber 30.
  • the first process chamber 20 and the second process chamber 30 are coupled to the transfer chamber 40 such that unwinds or windings are loadable into the transfer chamber 40, maintaining the vacuum or set pressure in at least one of the process chambers 20 or 30.
  • the wall 45 separating the intermediate chamber 41 from the lock chamber 42 adjoins or extends into a region of the process chamber 20 as well as a region of the process chamber 30.
  • the lock chamber 42 is pressure moderately vacuum-sealed by the process chamber 20 and the process chamber 30 with the band valves 52 and 62 closed separated, so that the unwinding 50 and the winders 60 are accessible via the outer lock 44 without having to ventilate the process chamber 20 or the process chamber 30.
  • the transfer chamber 40 is integrally formed.
  • the process roller 21 and / or the process roller 31 may each be formed as a heating and / or cooling roller, as already known.
  • the band valves 46, 47, 52, 62 have a sufficiently large clear width in the open state, in order to allow contactless transport of the band-shaped substrate. When closed, they allow pressure-related decoupling of the respective process chamber from the transfer chamber. In addition, in the closed state of a belt lock the belt-shaped substrate 10 can be held by the respective belt lock. This is advantageous for partial lengths of the strip-shaped substrate 10 separate and optionally attach another supply of substrate to the retained end, for example by stapling or welding.
  • the unwinding device 50 has a guide device 51, which faces the band-shaped substrate 10 with its rear side 13, so that no contact of the front side 12 takes place. Furthermore, the winding device 60 has a guide device which also operates without touching the front side 12. Further, 41 guide means 43 are provided in the region of the intermediate chamber, which do not touch the front side 12 of the band-shaped substrate, so that the substrate 10 is free to be guided by contact of its front side 13.
  • the band-shaped substrate 10 faces with its rear side 13 of the process roller 21 and the process roller 22.
  • the band-shaped substrate to be treated is guided by the unwinding device to the process roller 21, wraps around it and is deflected by it in the direction of the process roller 31.
  • the belt-shaped substrate is passed through the transfer chamber 40.
  • the substrate 10 is transferred through the intermediate chamber 41 forming a tunnel with a relatively small clear cross section.
  • the substrate 10 wraps around the process roller 31 and is deflected and guided via the belt valve 62 to the winding device 60.
  • the substrate 10 wraps around the process roller 31 and is deflected and guided via the belt valve 62 to the winding device 60.
  • All deflectors and guide means engage the back side 13 of the belt-shaped substrate, so that damage or contamination of the front side 12 can be minimized or completely prevented.
  • the band-shaped substrate may be arranged with its rear side 13 on an intermediate band.
  • the substrate 10 may be withdrawn from an intermediate belt prior to treatment in the treatment plant and reapplied to an intermediate belt after treatment. It is understood that a treatment of the strip-shaped substrate, which consists of two or more layers arranged on top of each other, is also conceivable in the system according to the invention or by means of the method according to the invention. LIST OF REFERENCE NUMBERS

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

Bei der Behandlungsanlage zur Vakuumbehandlung, insbesondere Vakuumbeschichtung einer Vorderseite von bandförmigen Substraten in einer ersten Prozesskammer mit einer ersten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle und einer zweiten Prozesskammer mit einer zweiten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle, ist vorgesehen, dass eine zwischen der ersten und der zweiten Prozesskammer angeordnete Transferkammer, welche mit beiden Prozesskammern gekoppelt und druckmäßig von zumindest einer der Prozesskammern trennbar ist und eine Abwickeleinrichtung mit einem herausnehmbaren Abwickel und eine Aufwickeleinrichtung mit einem heraus nehmbaren Aufwickel für das zu behandelnde Substrat sowie eine Außenschleuse zur Be- und Entladung von Abwickel und/oder Abwickel aufweist. Dabei ist das zu behandelnde Substrat mit seiner Rückseite der ersten und zweiten Prozesswalze zugewandt und von der Abwickeleinrichtung zur ersten Prozesswalze, von der ersten Prozesswalze zur zweiten Prozesswalze und von der zweiten Prozesswalze zur Aufwickeleinrichtung durch die Transferkammer führbar. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betrieb der Behandlungsanlage.

Description

Beschreibung
Vakuumbehandlung von bandförmigen Substraten
Die Erfindung bezieht sich auf eine Behandlungsanlage zur Vakuumbehandlung, insbesondere Vakuumbeschichtung einer Vorderseite von bandförmigen Substraten mit einer Prozesskammer und einer Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle und einer zweiten Prozesskammer mit einer Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle.
Bei den bandförmigen Substraten kann es sich um Metallbänder, Magnetbänder, Filme, Kunststofffolien oder dergleichen handeln, die der Prozessquelle, beispielsweise zur Beschichtung ausgesetzt werden. Als Prozessquelle werden üblicherweise Sputterquellen, insbesondere Magnetron-Sputterquellen, Aufdampf-, Plasma-Physical-Vapor-Deposition- oder Chemical-Vapor-Deposition-Quellen (PVD- oder CVD-Quellen) eingesetzt. Ferner können diese Quellen auch für eine Vorbehandlung, Reinigung, Trocknung, Oberflächenaktivierung und/oder Polymerisierung des zu beschichtenden Substrats dienen. Durch den Einsatz von zwei Prozesskammern mit Prozessquellen kann der Durchsatz einer derartigen Anlage gegenüber einer Anlage mit nur einer Prozesskammer erhöht werden.
Außer DE 101 571 86 C1 ist eine Vakuumbeschichtungsanlagen zum Beschichten von bandförmigem Material in Prozesskammern bekannt, bei der in einer ersten evakuierbaren Haspelkammer eine Abwickeleinrichtung mit einem eingesetzten Abwickel des zu beschichtenden bandförmigen Materials angeordnet ist und in einer zweiten evakuierbaren Haspelkammer eine Aufwickeleinrichtung mit einem herausnehmbaren Aufwickel des zu beschichtendem Materials angeordnet ist. Das zu beschichtende bandförmige Material durchläuft zwei Prozesskammern mit Führungseinrichtungen mit einer Anzahl von Umlenkrollen für das bandförmige Substrat.
Aus der JP 00063206470 AA ist bereits eine Bandbeschichtungsanlage mit zwei Bearbeitungskammern und zwei Prozesswalzen bekannt, bei denen die beiden Prozesswalzen so angeordnet sind, dass nacheinander beide Seiten des Bandes beschichtet werden können.
Aus der JP00063020464AA ist ferner eine Anlage zur Bedampfung einer Seite eines Stahlbandes bekannt mit Auf- und Abwickelrollen, die außerhalb der Bearbeitungskammer angeordnet sind. Die Aufwickel- und Abwickeleinrichtungen sind über Schleusen mit der Bearbeitungskammer verbunden.
BESTÄTIGUNGSKOPIE Ferner ist das aus der DE 10 2005 042762 A1 eine Bandbeschichtungsanlage bekannt, bei der das Innere der Vakuumkammer durch eine Trennwand in eine Walzenkammer und eine Beschichtungskammer getrennt ist. Aufwickel- und Abwickelwalzen befinden sich ebenfalls in der Vakuumkammer.
Eine weitere Bandbehandlungsanlage ist aus der WO 2005/116289 bekannt, bei der ein Wechsel von Abwickel- und Aufwickelspulen möglich ist, ohne die gesamt Anlage beziehungsweise deren evakuierten Behandlungstrakt zu lüften. Dazu werden Wickelstation und Behandlungsstation in oder auf unterschiedlichen relativ zueinander bewegbaren Basen angeordnet. Die Basis der Behandlungsstation ist ein fester Teil des Anlagengehäuses, das im Betriebszustand auch die Wickelstation umgibt. Letztere sind in einem ihre gemeinsame Basis umfassenden und zum Behandlungsmodul hin offenen gegenüber dem Anlagengehäuse beweglichen Gestell angeordnet und durch Ventile gegenüber der eigentlichen Behandlungsstation abdichtbar. Von außen sind die Winkelstationen über gesonderte, im Betrieb dicht verschließbare Öffnungen des Anlagengehäuses zugänglich.
Bei den bekannten Verfahren wird das bandförmige Substrat zwischen einer Behandlungsstation und den Wickelstationen mittels Umkehrrollen geführt, die die Vorderseite des Substrates berühren.
Zur Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen, beispielsweise auf der Basis von Kupfer-Indiom- Selenit (CIS) mit einer transparenten Zinkoxyd-Fensterschicht erfolgt eine einseitige Beschichtung von bandförmigen Substraten mittels PVD- oder CVD- Prozessen. Bei der einseitigen Beschichtung darf das bandförmige Substrat lediglich auf der Rückseite berührt werden, wenn die Beschichtung auf der Vorderseite erfolgt ist. Auch bei anderen Prozessen kann es erforderlich sein, eine Berührung einer Substrat- Vorderseite zu minimieren oder gänzlich zu vermeiden. Dieses Erfordernis motiviert eine Behandlungsanlage ohne die üblichen Band - Umlenkrollen, die das Substrat auf der Vorderseite berühren.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine gattungsgemäße Behandlungsanlage sowie ein gattungsgemäßes Verfahren zur Vakuumbehandlung, insbesondere Vakuumbeschichtung bandförmigen Substraten zur Verfügung zu stellen, bei der zur Substratführung keine Berührung der Vorderseite des Substrats erforderlich ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Erfindungsgemäß ist bei einer Behandlungsanlage zur Vakuumbehandlung, insbesondere Vakuumbeschichtung zumindest eines Bereichs einer Vorderseite von bandförmigen Substraten in einer ersten Prozesskammer mit einer ersten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle und einer zweiten Prozesskammer mit einer zweiten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle vorgesehen, dass
eine zwischen der ersten und der zweiten Prozesskammer angeordnete Transferkammer, welche mit beiden Prozesskammern gekoppelt und druckmäßig von zumindest einer der Prozesskammern trennbar ist und eine Abwickeleinrichtung mit einem herausnehmbaren Abwickel und eine Aufwickeleinrichtung mit einem heraus nehmbaren Aufwickel für das zu behandelnde Substrat sowie eine Außenschleuse zur Be- und Entladung von Abwickel und/oder Abwickel aufweist,
wobei das zu behandelnde Substrat mit seiner Rückseite der ersten und zweiten Prozesswalze zugewandt ist und von der Abwickeleinrichtung zur ersten Prozesswalze, von der ersten Prozesswalze zur zweiten Prozesswalze und von der zweiten Prozesswalze zur Aufwickeleinrichtung durch die Transferkammer führbar ist.
Der zu beschichtende Bereich der Vorderseite ist vorzugsweise ein Streifen parallel zu den Rändern des bandförmigen Substrats, der sich auch über die gesamte Breite des Substrats erstrecken kann.
Die Anordnung der Transferkammer zwischen der ersten und der zweiten Prozesskammer und die Führung des zu beschichtenden Substrats von der Abwickeleinrichtung zur ersten Prozesswalze, von der ersten Prozesswalze zur zweiten Prozesswalze und von der zweiten Prozesswalze zur Aufwickeleinrichtung durch die Transferkammer, ermöglicht es auf Umlenkrollen, welche einen vorgegebenen Bereich, vorzugsweise den zu beschichtenden Bereich der Vorderseite des bandförmigen Substrats berühren, zu verzichten. Es versteht sich, dass auch eine Berührung des betreffenden Bereichs des bandförmigen Substrats durch andere Anlagenkomponenten vermieden werden kann.
Bevorzugt ist es, wenn die Führungseinrichtungen, insbesondere Rollen und Umlenkrollen für das zu behandelnde Substrat zwischen Abwickeleinrichtung und erster Prozesswalze, zwischen erster Prozesswalze und zweiter Prozesswalze und/oder zweiter Prozesswalze und Aufwickeleinrichtung nur die Rückseite des Substrates berühren oder entsprechend die Vorderseite des Substrats zumindest in dem vorgegebenen Bereich berührungsfrei geführt wird. Es versteht sich aber auch, dass von der Erfindung Ausführungsformen umfasst werden, bei denen, beispielsweise unter genau definierten Bedingungen, eine Berührung der Vorderseite des bandförmigen Substrats durch Komponenten der Anlage erfolgt.
Mit besonderem Vorzug ist vorgesehen, dass die erste und zweite Prozesskammer mit der Transferkammer derartig gekoppelt sind, dass Abwickel und/oder Aufwickel in die Transferkammer einladbar oder aus der Transferkammer ausladbar sind und dabei das Vakuum in zumindest einer der Prozesskammern aufrechterhalten bleibt. Das Beladen oder Entladen der Transferkammer kann daher ohne Belüftung der Gesamtanlage erfolgen. Günstig ist es, wenn die Transferkammer eine die erste und zweite Prozesskammer verbindende Zwischenkammer aufweist, sowie eine von der Zwischenkammer durch eine Wand getrennte Schleusenkammer, wobei die Zwischenkammer einen Kanal für das zu beschichtende Substrat bildet, in welchem das zu beschichtende Substrat von der ersten Prozesskammer zur zweiten Prozesskammer läuft. Die Schleusenkammer ist mit einer ersten Bandschleuse mit der ersten Prozesskammer und mit einer zweiten Bandschleuse mit der zweiten Prozesskammer gekoppelt. Die Bandventile können als Quetschventile ausgebildet sein, die im Betrieb der Anlage einen ausreichend großen Querschnitt haben, um einen berührungsfreien Durchlauf des Substrats zu gewährleisten. Ein geeignetes Bandventil ist beispielsweise aus der WO 99/50472 bekannt. Ferner kann die Zwischenkammer mit einer ersten und/oder einer zweiten Bandschleuse mit der ersten und/oder zweiten Prozesskammer gekoppelt sein, wodurch über gegebenenfalls vorhandene Zugangsöffnungen gegebenenfalls vorgesehene Führungseinrichtungen des Substrats in der Zwischenkammer oder andere Komponenten für Wartungs- oder Justierarbeiten zugänglich sind, ohne dass das Vakuum in den Prozesskammern gebrochen werden muss.
Wenn die erste und/oder zweite Prozesswalze kühlbar und/oder heizbar ist, also als Kühl- und/oder Heizwalze ausgebildet ist, kann das bandförmige Substrat während der Beschichtung in einem vorgegebenen Temperaturbereich gehalten werden und damit die Prozessqualität- und -Sicherheit gewährleistet oder erhöht werden.
Um eine effiziente Bearbeitung des Substrats zu erreichen, ist es vorteilhaft, wenn in der oder den Prozesskammern eine Mehrzahl von Prozessquellen angeordnet ist. Die Mehrzahl der Prozessquellen bildet einen Prozessbereich auf der Vorderseite des durchlaufenden bandförmigen Substrats, der mit der Anzahl der Prozessquellen wächst. Für eine sichere Prozessführung ist es vorteilhaft, wenn der Prozessbereich der Prozessquellen in einem Bereich einer Umschlingung der Prozesswalze durch das Substrat liegt, da dann das Substrat während der Wirkung der Prozessquellen eine Unterstützung durch die Prozesswalze erfährt. Eine hohe Effektivität der Anlage wird erreicht, wenn das Substrat die Prozesswalze in einem Prozessbereich der Prozessquellen mit einer Umschlingung von zumindest 180° umschlingt. In einer weiteren Ausführungsform kann auch eine Umschlingung mit mehr als 180° vorgesehen sein. Der Grad der Umschlingung kann durch die relative Positionierung von Aufwickel- und Abwickeleinrichtung zur ersten beziehungsweise zweiten Prozesswalze bestimmt oder eingestellt werden.
Bevorzugt dient die Behandlungsanlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten, wobei als Prozessquellen eine Sputterquellen, Magnetron-Sputterquellen, Aufdampf-, Plasma-PVD- oder CVD-Quellen eingesetzt werden. Es versteht sich, dass auch Quellen für Vorbehandlung, Reinigung, Trocknung, Oberflächenaktivierung und/oder Polymerisierung des zu behandelnden Substrats denkbar sind. Falls die Quelle eine Sputterquelle ist, kann diese ein planares oder ein zylindrisches Target aufweisen. Ferner können die erste Prozesskammer mit einer Prozessquelle mit einem planaren Target und die zweite Prozessquelle mit einem zylindrischen Target ausgestattet sein. Ebenso ist eine umgekehrte Konfiguration vorstellbar. Derartige Konfigurationen können besonders günstig für die Herstellung von CIGS-Solarzellen eingesetzt werden. Ein planares Target wird bevorzugt zur Beschichtung mit undotiertem Zink (i-ZnO) eingesetzt, während zylindrische Targets für die Herstellung von dotierten ZnO-Schichten bevorzugt werden. Es versteht sich, dass auch andere Konfigurationen von planaren und zylindrische Targets für andere Behandlungsprozesse denkbar sind.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird bei einem Verfahren zur Vakuumbehandlung einer Vorderseite von bandförmigen Substraten in einer Prozesskammer mit einer Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle und einer zweiten Prozesskammer mit einer Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle das zu behandelnde Substrat von einer Abwickeleinrichtung zur ersten Prozesswalze, von der ersten Prozesswalze zur zweiten Prozesswalze und von der zweiten Prozesswalze zu einer Aufwickeleinrichtung geführt wird und dabei mit seiner Rückseite der ersten und der zweiten Prozesswalze zugewandt ist. Die Abwickeleinrichtung und die Aufwickeleinrichtung sind in einer zwischen der ersten und zweiten Prozesskammer angeordneten und mit beiden gekoppelten, druckmäßig von zumindest einer der Prozesskammern trennbaren Transferkammer angeordnet. Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass das die Führung des zu behandelnden bandförmigen Substrats zwischen Aufwickeleinrichtung und Abwickeleinrichtung keine Berührung der zu behandelnden Vorderseite des bandförmigen Substrats durch Umlenkrollen erfordert.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung anhand einer Zeichnung genauer beschrieben, aus denen sich auch unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen weiter Aspekte und Vorteile der Erfindung ergeben. Die Figur 1 zeigt eine stark vereinfachte Darstellung einer erfindungsgemäßen Behandlungsanlage zur Vakuumbehandlung eines bandförmigen Substrats 10 in einem Vertikalschnitt zu den Drehachsen von zwei Prozesswalzen.
Die Behandlungsanlage umfasst eine erste Prozesskammer 20 mit einer Prozesswalze 21 , eine zweite Prozesskammer 30 mit einer Prozesswalze 31 und eine zwischen der ersten und zweiten Prozesskammer angeordneten Transferkammer 40. Ferner sind nicht dargestellte Steuereinrichtungen zur Prozesskontrolle der Behandlung vorgesehen.
Die Prozesswalzen 21 und 31 sind in nicht dargestellten Walzenstühlen angeordnet, die beispielsweise eine Justierung ermöglichen ihrer Achsenlagen erlauben und weisen im wesentlichen parallel zu einander angeordnete Drehachsen auf. Die Transferkammer 40 ist mit den Prozesskammern 20 und 30 gekoppelt. Die Prozesskammern 20, 30 und die Transferkammer 40 sind durch nicht dargestellte Vakuumpumpen evakuierbar. In der Transferkammer 40 ist eine Abwickeleinrichtung 50 für einen Abwickel, der einen Vorrat von Bandmaterial zur Verfügung stellt und eine Aufwickeleinrichtung 60 mit einem Aufwickel angeordnet. Vorzugsweise sind die Achsen von Aufwickel und Abwickel parallel zu einander und zu den Achsen der Prozesswalzen angeordnet.
Als bandförmiges Substrat 10 sind Metallbänder, Magnetbänder, Filme, Kunststofffolien oder dergleichen vorgesehen, die den Prozessquellen 21 , 31 mit einer Seite zur Behandlung, beispielsweise zur Beschichtung ausgesetzt werden.
In der Prozesskammer 20 ist zumindest eine Prozessquelle 22 vorzugsweise eine Anzahl von Prozessquellen 22 angeordnet. Ebenso ist in der Prozesskammer 30 zumindest eine, vorzugsweise eine Anzahl von Prozessquellen 32 angeordnet. Bevorzugt sind die Prozessquellen 22, 32 Magnetron-Sputterquellen. Es ist jedoch denkbar, dass auch andere Sputterquellen, Aufdampf-Plasma-PVD- oder CVD-Quellen eingesetzt werden. Ferner kann es sich bei dem Prozessquellen auch Quellen für Vorbehandlung, Reinigung, Trocknung, Oberflächenaktivierung und/oder Polymerisierung des zu behandelnden Substrats handeln. Vorzugsweise erstreckt sich eine Quelle jeweils über eine vorgegebene Länge parallel zur Drehachse der jeweiligen Prozesswalze. Die Prozessquellen 22 und/oder 32 sind ferner, wie in Figur 1 dargestellt, kreisringartig um die jeweilige Prozesswalze 21 oder 31 angeordnet, um eine möglichst große Behandlungszone für das Substrat 10 zu bilden.
Als Vorderseite 12 des bandförmigen Substrats 10 wird für die Zwecke der Erfindung die Seite des Substrats 10 definiert, die in der Prozesskammer 20 und der Prozesskammer 30 durch die Prozessquellen 22 und/oder 32 eine Behandlung, vorzugsweise einer Beschichtung unterworfen wird. Die Vorderseite 12 ist vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise bei einem Aufwickel und/oder Abwickel radial nach außen gerichtet. Als Rückseite 13 wird die entgegengesetzte Seite des Substrats 10 bezeichnet.
Die Transferkammer 40 umfasst eine Zwischenkammer 41 und eine Schleusenkammer 42, die durch eine Wand 45 getrennt sind, die Zwischenkammer 41 bildet einen Kanal für das zu behandelnde Substrat, in welchem dieses von der ersten Prozesskammer 20 zur zweiten Prozesskammer 30 läuft. Die Zwischenkammer 41 kann durch Bandventile 46 und 47 von der Prozesskammer 20 beziehungsweise 30 druckmäßig getrennt werden. Die Bandventile 46 und 47 sind optional, sodass gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung entweder beide oder eines dieser Ventile fehlen.
Die Schleusenkammer 42 ist mit einer Bandschleuse 52 mit der ersten Prozesskammer 20 und einer Bandschleuse 62 mit der zweiten Prozesskammer 30 gekoppelt.
Ersichtlich sind die erste Prozesskammer 20 und die zweite Prozesskammer 30 mit der Transferkammer 40 derart gekoppelt, dass Abwickel oder Aufwickel in die Transferkammer 40 ein- beziehungsweise ausladbar sind, wobei das Vakuum oder ein eingestellter Druck in zumindest einer der Prozesskammern 20 oder 30 erhalten bleibt. Die die Zwischenkammer 41 von der Schleusenkammer 42 trennende Wand 45, grenzt an oder erstreckt sich in einen Bereich der Prozesskammer 20 sowie einen Bereich der Prozesskammer 30. Die Schleusenkammer 42 ist bei geschlossenen Bandventilen 52 und 62 druckmäßig vakuummäßig von der Prozesskammer 20 und der Prozesskammer 30 getrennt, sodass die Abwickel 50 und die Aufwickel 60 über die Außenschleuse 44 zugängig sind, ohne die Prozesskammer 20 oder die Prozesskammer 30 belüften zu müssen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die Transferkammer 40 einteilig ausgebildet.
Die Prozesswalze 21 und/oder die Prozesswalze 31 können jeweils als Heiz- und/oder Kühlwalze ausgebildet sein, wie an sich bereits bekannt.
Die Bandventile 46, 47, 52, 62 weisen in geöffnetem Zustand eine ausreichend große lichte Weite auf, um einen berührungslosen Transport des bandförmigen Substrat zu erlauben. Im geschlossenen Zustand ermöglichen sie eine druckmäßige Entkopplung der jeweiligen Prozesskammer von der Transferkammer. Darüber hinaus kann im geschlossenen Zustand einer Bandschleuse das bandförmige Substrat 10 durch die jeweilige Bandschleuse festgehalten werden. Dies ist vorteilhaft, um Teillängen des bandförmigen Substrat 10 abzutrennen und gegebenenfalls einen weiteren Vorrat von Substrat an das festgehaltene Ende anzubringen, beispielsweise durch Heften oder Schweißen.
Die Abwickeleinrichtung 50 weist eine Führungseinrichtung 51 auf, der das bandförmige Substrat 10 mit seiner Rückseite 13 zugewandt ist, sodass keine Berührung der Vorderseite 12 erfolgt. Ferner weist die Aufwickeleinrichtung 60 eine Führungseinrichtung auf, die ebenfalls ohne Berührung der Vorderseite 12 arbeitet. Ferner sind im Bereich der Zwischenkammer 41 Führungseinrichtungen 43 vorgesehen, die die Vorderseite 12 des bandförmigen Substrats nicht berühren, so dass das Substrat 10 frei von Berührung seiner Vorderseite 13 führbar ist.
Bei Betrieb der Anlage ist das bandförmige Substrat 10 mit seiner Rückseite 13 der Prozesswalze 21 und der Prozesswalze 22 zugewandt. Das zu behandelnde bandförmige Substrat wird von der Abwickeleinrichtung zur Prozesswalze 21 geführt, umschlingt diese und wird von ihr umgelenkt in Richtung der Prozesswalze 31 geführt. Zwischen der Prozesswalze 21 und der Prozesswalze 31 wird das bandförmige Substrat durch die Transferkammer 40 geführt. In der Darstellung der Figur 1 erfolgt ein Transfer des Substrats 10 durch die einen Tunnel mit relativ kleinem lichten Querschnitt bildende Zwischenkammer 41.
Das Substrat 10 umschlingt die Prozesswalze 31 und wird umgelenkt und über das Bandventil 62 zur Aufwickeleinrichtung 60 geführt. Während des Transports zwischen Abwickel - und Aufwickeleinrichtung 50 und 60 und der Behandlung des Substrats 10 in der erfindungsgemäßen Behandlungsanlage ist keine Berührung der Vorderseite 12 des Substrats erforderlich. Sämtliche Umlenke und Führungseinrichtungen greifen an der Rückseite 13 des bandförmigen Substrats an, sodass eine Beschädigung oder Kontaminierung der Vorderseite 12 minimiert oder vollständig verhindert werden kann.
Das bandförmige Substrat kann mit seiner Rückseite 13 auf einem Zwischenband angeordnet sein. Gegebenenfalls kann das Substrat 10 von einem Zwischenband vor der Behandlung in der Behandlungsanlage abgezogen und nach der Behandlung wieder auf ein Zwischenband aufgebracht werden. Es versteht sich, dass auch eine Behandlung des bandförmigen Substrats, welches aus zwei oder mehr aufeinander angeordneten Schichten besteht, in der erfindungsgemäßen Anlage oder mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens denkbar ist. Bezugszeichenliste
Bandförmiges Substrat Vorderseite des bandförmigen Substrats Rückseite des bandförmigen Substrats Prozesskammer 1 Prozesswalze 1 Prozessquellen Prozesskammer 2 Prozesswalze 2 Prozessquellen Transferkammer Zwischenkammer Schleusenkammer Führungseinrichtung Abwickeleinrichtung Führungseinrichtung Bandventil Aufwickeleinrichtung Führungseinrichtung Bandventil

Claims

Patentansprüche
1. Behandlungsanlage zur Vakuumbehandlung, insbesondere Vakuumbeschichtung zumindest eines Bereichs einer Vorderseite von bandförmigen Substraten in einer ersten Prozesskammer mit einer ersten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle und einer zweiten Prozesskammer mit einer zweiten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle, gekennzeichnet durch
eine zwischen der ersten und der zweiten Prozesskammer angeordnete Transferkammer, welche mit beiden Prozesskammern gekoppelt und druckmäßig von zumindest einer der Prozesskammern trennbar ist und eine Abwickeleinrichtung mit einem herausnehmbaren Abwickel und eine Aufwickeleinrichtung mit einem heraus nehmbaren Aufwickel für das zu behandelnde Substrat sowie eine Außenschleuse zur Be- und Entladung von Abwickel und/oder Abwickel aufweist,
wobei das zu behandelnde Substrat mit seiner Rückseite der ersten und zweiten Prozesswalze zugewandt ist und von der Abwickeleinrichtung zur ersten Prozesswalze, von der ersten Prozesswalze zur zweiten Prozesswalze und von der zweiten Prozesswalze zur Aufwickeleinrichtung durch die Transferkammer führbar ist.
2. Behandlungsanlage nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die erste und zweite Prozesskammer mit der Transferkammer derartig gekoppelt sind, dass Abwickel und/oder Aufwickel in die Transferkammer einladbar oder aus der Transferkammer ausladbar sind und dabei das Vakuum in zumindest einer der Prozesskammern aufrecht erhalten bleibt.
3. Behandlungsanlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Transferkammer eine die erste und zweite Prozesskammer verbindende Zwischenkammer und eine von der Zwischenkammer durch eine Wand getrennte Schleusenkammer umfasst, wobei die Zwischenkammer einen Kanal für das zu behandelnde Substrat bildet, in dem das zu behandelnde Substrat von der ersten Prozesskammer zur zweiten Prozesskammer läuft, die Schleusenkammer mit einer ersten Bandschleuse mit der ersten Prozesskammer und mit einer zweiten Bandschleuse mit der zweiten Prozesskammer gekoppelt ist aufweist.
4. Behandlungsanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenkammer mit einer ersten Bandschleuse mit der ersten Prozesskammer und/oder mit einer zweiten Bandschleuse mit der zweiten Prozesskammer gekoppelt ist.
5. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Prozesswalze kühlbar und/oder heizbar ist.
6. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der ersten Prozesskammer eine Mehrzahl von Prozessquellen angeordnet ist und/oder das zu behandelnde Substrat die Prozesswalze in einem Prozessbereich der Prozessquellen mit einer Umschlingung von zumindest 180° umschlingt.
7. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der zweiten Prozesskammer eine Mehrzahl von Prozessquellen angeordnet ist und/oder das behandelnde Substrat die Prozesswalze in einem Prozessbereich der Prozessquellen mit einer Umschlingung von zumindest 180° umschlingt.
8. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der Zwischenkammer zumindest eine Führungseinrichtung für das zu behandelnde Substrat angeordnet ist.
9. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abwickeleinrichtung zumindest eine Führungseinrichtung und/oder die Aufwickeleinrichtung zumindest eine Führungseinrichtung für das zu behandelnde Substrat umfasst.
10. Behandlungsanlage nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der Prozessquellen eine Sputterquelle, Magnetronsputterquelle, Aufdampf-, Plasma-, PVD- oder CVD-Quelle oder eine Quelle für eine Vorbehandlung, Reinigung, Trocknung, Oberflächenaktivierung und/oder Polymerisierung des zu behandelnden Substrats vorgesehen ist.
1 1. Behandlungsanlage nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Sputter- oder Magnetronsputterquelle ein planares Target aufweist.
12. Behandlungsanlage nach Anspruch 10 oder 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Sputter- oder Magnetronsputterquelle ein zylindrisches Target aufweist.
13. Behandlungsaniage nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Prozesskammer mit zumindest einer Magnetronsputterquelle mit einem planaren Target und mit zumindest einer Magnetronsputterquelle mit einem zylindrischen Target ausgestattet sind.
14. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zu behandelnde Substrat zumindest während eines vorgegebenen Betriebszustandes von der oder den Führungseinrichtungen nicht auf einem vorgegebenen Bereich seiner Vorderseite berührbar ist, berührt wird und/oder der oder den Führungseinrichtungen nur mit seiner Rückseite zugewandt ist.
15. Behandlungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, das die Führungseinrichtungen für das zu behandelnde Substrat zwischen Abwickeleinrichtung und erster Prozesswalze, zwischen erster Prozesswalze und zweiter Prozesswalze und/oder zweiter Prozesswalze und Aufwickeleinrichtung nur die Rückseite des Substrates berühren oder die Vorderseite zumindest in dem vorgegebenen Bereich nicht berühren.
16. Verfahren zur Vakuumbehandlung, insbesondere Vakuumbeschichtung einer Vorderseite von bandförmigen Substraten in einer ersten Prozesskammer mit einer ersten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle und einer zweiten Prozesskammer mit einer zweiten Prozesswalze und zumindest einer Prozessquelle, dadurch gekennzeichnet, dass das zu behandelnde Substrat von einer Abwickeleinrichtung zur ersten Prozesswalze, von der ersten Prozesswalze zur zweiten Prozesswalze und von der zweiten Prozesswalze zu einer Aufwickeleinrichtung geführt wird und dabei mit seiner Rückseite der ersten und der zweiten Prozesswalze zugewandt ist, wobei die Abwickeleinrichtung und die Aufwickeleinrichtung in einer zwischen der ersten und zweiten Prozesskammer angeordneten und mit beiden gekoppelten, druckmäßig von zumindest einer der Prozesskammern trennbaren Transferkammer angeordnet sind.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das zu behandelnde Substrat in der ersten Prozesskammer, der zweiten Prozesskammer und/oder der Transferkammer über zumindest eine Führungseinrichtung geführt wird und das zu behandelnde Substrat zumindest während eines vorgegebenen Betriebszustandes von der oder den Führungseinrichtungen nicht auf seiner Vorderseite berührt wird und/oder der oder den Führungseinrichtungen nur mit seiner Rückseite zugewandt ist.
PCT/EP2008/001507 2007-02-26 2008-02-26 Vakuumbehandlung von bandförmigen substraten WO2008104362A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/528,558 US9297065B2 (en) 2007-02-26 2008-02-26 Vacuum treatment of strip-shaped substrates
CN200880005657XA CN101627147B (zh) 2007-02-26 2008-02-26 带状基材的真空处理
EP08716047.9A EP2176442B1 (de) 2007-02-26 2008-02-26 Vakuumbehandlung von bandförmigen substraten
JP2009551127A JP5312351B2 (ja) 2007-02-26 2008-02-26 帯材状の基板を真空処理するための処理装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007009615A DE102007009615A1 (de) 2007-02-26 2007-02-26 Anlage und Verfahren zur Vakuumbehandlung von bandförmigen Substraten
DE102007009615.3 2007-02-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008104362A1 true WO2008104362A1 (de) 2008-09-04

Family

ID=39495096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/001507 WO2008104362A1 (de) 2007-02-26 2008-02-26 Vakuumbehandlung von bandförmigen substraten

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9297065B2 (de)
EP (1) EP2176442B1 (de)
JP (1) JP5312351B2 (de)
KR (1) KR20090128428A (de)
CN (1) CN101627147B (de)
DE (1) DE102007009615A1 (de)
TW (1) TWI405866B (de)
WO (1) WO2008104362A1 (de)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009052873B4 (de) * 2009-11-13 2017-08-17 THEVA DüNNSCHICHTTECHNIK GMBH Vorrichtung zum kontinuierlichen bewegten Einschleusen eines Bandsubstrats ins Hochvakuum
US20110229659A1 (en) * 2010-03-22 2011-09-22 Timothy Ray Reynolds Ion beam assisted deposition of ophthalmic lens coatings
US9297076B2 (en) * 2010-07-23 2016-03-29 Lotus Applied Technology, Llc Substrate transport mechanism contacting a single side of a flexible web substrate for roll-to-roll thin film deposition
JP5604525B2 (ja) * 2010-10-06 2014-10-08 株式会社アルバック 真空処理装置
JP2012136724A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kobe Steel Ltd 巻取り式連続成膜装置
DE102012202086B4 (de) * 2012-02-13 2015-05-21 Fhr Anlagenbau Gmbh Prozesswalze zur Aufnahme und Führung von bandförmigen Substraten in Vakuum-Beschichtungsanlagen
KR101444188B1 (ko) * 2012-07-04 2014-10-02 영남대학교 산학협력단 태양전지 광흡수층 제조장치
EP2762609B1 (de) * 2013-01-31 2019-04-17 Applied Materials, Inc. Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung von mindestens zwei Schichten auf einem Substrat
CN103436852A (zh) * 2013-08-22 2013-12-11 胡增鑫 一种柔性衬底箔卷到卷的运送装置和运送方法
CN103771183A (zh) * 2014-01-21 2014-05-07 深圳市奥坤鑫科技有限公司 真空等离子体表面处理设备
CN106414795A (zh) * 2014-01-22 2017-02-15 应用材料公司 用于展开柔性基板的辊、用于对柔性基板进行处理的设备和其操作方法
DE102014113036A1 (de) 2014-09-10 2015-08-20 Von Ardenne Gmbh Anordnung und Verfahren zur Beschichtung eines bandförmigen Substrats
WO2017005554A1 (en) * 2015-07-03 2017-01-12 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Device for the treatment of a web substrate in a plasma enhanced process
CN113251944B (zh) * 2021-05-11 2022-03-01 北京航空航天大学 一种基于单圆柱靶的线结构光视觉传感器校准方法及装置
CN114111227A (zh) * 2021-12-29 2022-03-01 东莞多源智能科技有限公司 极片带材干燥装置
CN114481098A (zh) * 2022-01-17 2022-05-13 成都四威高科技产业园有限公司 一种具有防护功能的腔室pecvd设备传动装置
KR20240098933A (ko) 2022-12-21 2024-06-28 주식회사 포스코 무방향성 전기강판 및 그 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19735603C1 (de) * 1997-08-15 1998-11-19 Ardenne Anlagentech Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage für Mehrschichtsysteme
DE10157186C1 (de) * 2001-11-22 2003-01-16 Ardenne Anlagentech Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage zum Beschichten von bandförmigen Material
US20040063320A1 (en) * 2002-09-30 2004-04-01 Hollars Dennis R. Manufacturing apparatus and method for large-scale production of thin-film solar cells
WO2005116289A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-08 Applied Films Gmbh & Co. Kg Bandbehandlungsanlage

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2844491C2 (de) * 1978-10-12 1983-04-14 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Vakuum-Beschichtungsanlage mit einer Einrichtung zum kontinuierlichen Substrattransport
JPS55118931A (en) * 1979-03-05 1980-09-12 Nitto Electric Ind Co Ltd Device for treating tape or sheet
JPS58141380A (ja) * 1982-02-16 1983-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜素子の製造方法
JPS6111936A (ja) * 1984-06-28 1986-01-20 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPS61110343A (ja) * 1984-11-05 1986-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPH062954B2 (ja) * 1986-03-31 1994-01-12 圭弘 濱川 薄膜製造装置
JPS6320464A (ja) 1986-07-14 1988-01-28 Nippon Kokan Kk <Nkk> 真空蒸着装置
JPH0623428B2 (ja) 1987-02-23 1994-03-30 日新製鋼株式会社 真空蒸着めつき装置の巻付けロ−ル
JPH062954A (ja) 1992-06-18 1994-01-11 Sharp Corp 蓄熱型電気温風暖房機
US5338422A (en) * 1992-09-29 1994-08-16 The Boc Group, Inc. Device and method for depositing metal oxide films
JPH06184748A (ja) * 1992-12-24 1994-07-05 Canon Inc ロール状基体の真空処理装置
EP0681616B1 (de) 1993-01-15 2002-11-13 The Boc Group, Inc. Zylindrische mikrowellenabschirmung
JP2838957B2 (ja) 1993-05-11 1998-12-16 三菱電機株式会社 産業用ロボットのハンド装置及びワーク搬送方法
US6224724B1 (en) 1995-02-23 2001-05-01 Tokyo Electron Limited Physical vapor processing of a surface with non-uniformity compensation
AU9410498A (en) 1997-11-26 1999-06-17 Vapor Technologies, Inc. Apparatus for sputtering or arc evaporation
AU2710099A (en) 1998-03-27 1999-10-18 Empa Eidgenossische Materialprufungs- Und Forschungsanstalt Vacuum strip coating installation
US6632520B1 (en) * 1998-09-03 2003-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic film
JP2000327186A (ja) * 1999-05-19 2000-11-28 Sony Corp フィルム巻取装置およびフィルム巻取方法
JP2001002806A (ja) * 1999-06-21 2001-01-09 Ueno Tekkusu Kk プラズマ表面処理方法及びその装置
US6383345B1 (en) 2000-10-13 2002-05-07 Plasmion Corporation Method of forming indium tin oxide thin film using magnetron negative ion sputter source
JP3913490B2 (ja) * 2001-03-28 2007-05-09 三洋電機株式会社 リチウム二次電池用電極の製造方法
JP2002309371A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Sanyo Shinku Kogyo Kk フィルム基板への成膜方法とその装置
TWI251030B (en) 2002-01-11 2006-03-11 Jeng-Jung Li Method of manufacturing, plated hybrid optic film by using ion beam to sputter dual target materials
JP2004307890A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Toppan Printing Co Ltd 真空成膜装置
JP2004344728A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布転写装置
JP4421980B2 (ja) 2004-09-09 2010-02-24 株式会社神戸製鋼所 連続成膜装置
US7399943B2 (en) * 2004-10-05 2008-07-15 Applied Materials, Inc. Apparatus for metal plasma vapor deposition and re-sputter with source and bias power frequencies applied through the workpiece
US20060159844A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Process and apparatus for producing magnetic recording medium
EP1764425A1 (de) * 2005-09-15 2007-03-21 Semico S.r.l. Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines flexibelen Bandes mit einer transparenten Beschichtung
DE102005058869A1 (de) * 2005-12-09 2007-06-14 Cis Solartechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Bändern
JP2008198953A (ja) * 2007-02-16 2008-08-28 Hyomen Shori System:Kk フレキシブル回路基板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19735603C1 (de) * 1997-08-15 1998-11-19 Ardenne Anlagentech Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage für Mehrschichtsysteme
DE10157186C1 (de) * 2001-11-22 2003-01-16 Ardenne Anlagentech Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage zum Beschichten von bandförmigen Material
US20040063320A1 (en) * 2002-09-30 2004-04-01 Hollars Dennis R. Manufacturing apparatus and method for large-scale production of thin-film solar cells
WO2005116289A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-08 Applied Films Gmbh & Co. Kg Bandbehandlungsanlage

Also Published As

Publication number Publication date
EP2176442A1 (de) 2010-04-21
CN101627147B (zh) 2013-03-06
DE102007009615A1 (de) 2008-08-28
EP2176442B1 (de) 2014-05-21
US20100215848A1 (en) 2010-08-26
TWI405866B (zh) 2013-08-21
TW200907102A (en) 2009-02-16
JP2010519417A (ja) 2010-06-03
CN101627147A (zh) 2010-01-13
US9297065B2 (en) 2016-03-29
KR20090128428A (ko) 2009-12-15
JP5312351B2 (ja) 2013-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2176442B1 (de) Vakuumbehandlung von bandförmigen substraten
DE68909988T2 (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen Vacuumbeschichtung.
DE4324320B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer als dünne Schicht ausgebildeten fotovoltaischen Umwandlungsvorrichtung
DE102007022431A1 (de) Behandlungssystem für flache Substrate
DE3036011A1 (de) Verfahren und einrichtung zur beschichtung eines schichttraegers durch kathodenzerstaeubung
DE102023115619A1 (de) Wärmebehandlungsvorrichtung
DE60211470T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von flexiblen Halbleiter-Einrichtungen
DE102012206502B4 (de) Vorrichtung zum frontseitenberührungsfreien Transport von bandförmigem Material
WO2019228708A1 (de) Vakuumbeschichtungsanlage, und verfahren zum beschichten eines bandförmigen materials
DE102012110284B3 (de) Sputterbeschichtungseinrichtung und Vakuumbeschichtungsanlage
WO2003046251A1 (de) Vakuumbeschichtungsanlage zum beschichten von bandförmigen material
DE102014105747B4 (de) Modulare Vorrichtung zum Bearbeiten von flexiblen Substraten
EP1747301B1 (de) Bandbehandlungsanlage
WO2007017175A2 (de) Vakuumbeschichtung mit kondensatentfernung
DE102014107623B4 (de) Prozessieranlage
DE102018103626A1 (de) Laufwerkdichtung, Versorgungsschnittstelle und Transportanordnung sowie Verfahren
WO2012069583A1 (de) Vorrichtung zum herstellen von mehrfachschichtsystemen auf bandförmigen substraten
EP2984204B1 (de) Vorrichtung zum bearbeiten von flexiblen substraten
DE102018114819B4 (de) Verfahren zur Beschichtung eines Substrats und Beschichtungsanlage
EP1751454A1 (de) Schleusenventil, insbesondere für eine bandbehandlungsanlage
EP1862567B1 (de) Verfahren zur Abdichtung einer Vakuumkammer und Schleuseneinrichtung für eine Vakuumkammer
DE102012108742B4 (de) Verfahren und Anordnung zum Transport von bandförmigen Materialien in Vakuumbehandlungsanlagen
DE102010040059A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Temperierung von band- und folienförmigen Substraten in einer Substratbehandlungsanlage
DE202014102847U1 (de) Bandsubstrat-Vakuumbeschichtungsanlage
DE202021102889U1 (de) Vakuumanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880005657.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08716047

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008716047

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009551127

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020097020074

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12528558

Country of ref document: US