JP2002309371A - フィルム基板への成膜方法とその装置 - Google Patents
フィルム基板への成膜方法とその装置Info
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、フィルム基板にバラツキなく連続
成膜を施すことができるフィルム基板への成膜方法とそ
の装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 真空源に接続される真空チャンバと、真
空チャンバの壁面に設けられたスパッタ装置と、真空チ
ャンバ内に設けられた回転駆動手段により回転駆動する
回転テーブルとからなり、且つ該回転テーブルの略中央
部に、フィルム基板の巻回されたフィルムを引き出す巻
出体と、引き出されたフィルムを巻き取る巻取体とが設
けられ、しかも回転テーブルの周縁部にはフィルム基板
を円弧状に搬送するための搬送体が設けられたことを特
徴とする。
成膜を施すことができるフィルム基板への成膜方法とそ
の装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 真空源に接続される真空チャンバと、真
空チャンバの壁面に設けられたスパッタ装置と、真空チ
ャンバ内に設けられた回転駆動手段により回転駆動する
回転テーブルとからなり、且つ該回転テーブルの略中央
部に、フィルム基板の巻回されたフィルムを引き出す巻
出体と、引き出されたフィルムを巻き取る巻取体とが設
けられ、しかも回転テーブルの周縁部にはフィルム基板
を円弧状に搬送するための搬送体が設けられたことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム基板への
成膜方法とその装置に関し、更に詳しくは、フィルム基
板にバラツキなく連続成膜を施すことができるフィルム
基板への成膜方法とその装置に関するものである。
成膜方法とその装置に関し、更に詳しくは、フィルム基
板にバラツキなく連続成膜を施すことができるフィルム
基板への成膜方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フィルム基板に成膜を施す場合に
は、図４に示すような成膜装置が一般的に使用されてい
る。かかる成膜装置は、フィルム基板２０の巻回された
巻出体３１と、巻出体３１より引き出されたフィルム基
板２０を巻き取るための巻取体３２と、引き出された一
定量のフィルム基板２０をスパッタ装置３３に対して維
持するためのドラム３４とから構成されたものである。
は、図４に示すような成膜装置が一般的に使用されてい
る。かかる成膜装置は、フィルム基板２０の巻回された
巻出体３１と、巻出体３１より引き出されたフィルム基
板２０を巻き取るための巻取体３２と、引き出された一
定量のフィルム基板２０をスパッタ装置３３に対して維
持するためのドラム３４とから構成されたものである。
【０００３】この装置を使用する場合は、先ず巻出体３
１よりフィルム基板２０を一定量（スパッタ装置に対し
て成膜できる量）引き出してドラム３４部分に位置させ
た後、スパッタ装置を作動させてその表面に所望の膜を
成膜する。その後、成膜されたフィルム基板２０を巻取
体３２で巻き取るとともに次のフィルム基板２０をドラ
ム３４部分に位置させることでフィルム基板に成膜を施
していた。
１よりフィルム基板２０を一定量（スパッタ装置に対し
て成膜できる量）引き出してドラム３４部分に位置させ
た後、スパッタ装置を作動させてその表面に所望の膜を
成膜する。その後、成膜されたフィルム基板２０を巻取
体３２で巻き取るとともに次のフィルム基板２０をドラ
ム３４部分に位置させることでフィルム基板に成膜を施
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような方法によ
り、フィルム基板を成膜する場合は、次に記載のような
問題点があった。
り、フィルム基板を成膜する場合は、次に記載のような
問題点があった。
【０００５】フィルム基板は、巻出体より引き出し、ド
ラム部分に位置して成膜、巻取体で巻き取りと一定の速
度でフィルム基板を移動するために、スパッタ装置の作
動状況等に応じて成膜時の膜厚にバラツキが生じやす
く、その成膜精度に問題があった。
ラム部分に位置して成膜、巻取体で巻き取りと一定の速
度でフィルム基板を移動するために、スパッタ装置の作
動状況等に応じて成膜時の膜厚にバラツキが生じやす
く、その成膜精度に問題があった。
【０００６】また、巻出体に巻回されたフィルム基板の
途中での成膜条件の変更（膜質の変更、例えば、Ａｌ膜
からＩＴＯ膜への変更、又は３層の成膜から５層の成膜
への変更等）はスパッタ装置の変更を行わなければなら
ず、よってその作業が困難であるために、巻出体に巻回
されたフィルム基板がなくなるまでは、常に一定の条件
で行わなければならない。
途中での成膜条件の変更（膜質の変更、例えば、Ａｌ膜
からＩＴＯ膜への変更、又は３層の成膜から５層の成膜
への変更等）はスパッタ装置の変更を行わなければなら
ず、よってその作業が困難であるために、巻出体に巻回
されたフィルム基板がなくなるまでは、常に一定の条件
で行わなければならない。
【０００７】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたも
のであり、量産に適し、且つフィルム基板の途中での成
膜条件の変更が可能であるフィルム基板への成膜方法と
その装置を提供することを課題とする。
のであり、量産に適し、且つフィルム基板の途中での成
膜条件の変更が可能であるフィルム基板への成膜方法と
その装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は上記課題
を解決すべくなされたものであり、請求項１記載の発明
は、真空源に接続される真空チャンバと、真空チャンバ
の壁面に設けられたスパッタ装置と、真空チャンバ内に
設けられ回転駆動手段により回転駆動する回転テーブル
とからなり、且つ回転テーブルの略中央部分には、巻回
されたフィルム基板を引き出す巻出体と、引き出された
フィルム基板を巻き取る巻取体とが設けられ、しかも回
転テーブルの周縁部にはフィルム基板を搬送するための
搬送体が設けられていることを特徴とする。
を解決すべくなされたものであり、請求項１記載の発明
は、真空源に接続される真空チャンバと、真空チャンバ
の壁面に設けられたスパッタ装置と、真空チャンバ内に
設けられ回転駆動手段により回転駆動する回転テーブル
とからなり、且つ回転テーブルの略中央部分には、巻回
されたフィルム基板を引き出す巻出体と、引き出された
フィルム基板を巻き取る巻取体とが設けられ、しかも回
転テーブルの周縁部にはフィルム基板を搬送するための
搬送体が設けられていることを特徴とする。
【０００９】また、請求項２に記載のように、真空チャ
ンバ内の回転テーブルの略中央部に設けられた巻出体よ
り該回転テーブルの周縁に沿ってフィルム基板を一定量
引き出した後、回転テーブルを回転させて真空チャンバ
の側壁に設けられたスパッタ装置により引き出したフィ
ルム基板の表面に所望の膜を成膜し、該成膜されたフィ
ルム基板を回転テーブルの略中央部に設けられた巻取体
で巻き取るとともに、次のフィルム基板を一定量巻出体
より引き出すことを繰り返すことで、フィルム基板上に
連続した成膜を施すことを特徴とする。
ンバ内の回転テーブルの略中央部に設けられた巻出体よ
り該回転テーブルの周縁に沿ってフィルム基板を一定量
引き出した後、回転テーブルを回転させて真空チャンバ
の側壁に設けられたスパッタ装置により引き出したフィ
ルム基板の表面に所望の膜を成膜し、該成膜されたフィ
ルム基板を回転テーブルの略中央部に設けられた巻取体
で巻き取るとともに、次のフィルム基板を一定量巻出体
より引き出すことを繰り返すことで、フィルム基板上に
連続した成膜を施すことを特徴とする。
【００１０】具体的には、請求項３に記載のように、フ
ィルム基板への成膜が、途中で成膜条件を変更して連続
成膜することである。
ィルム基板への成膜が、途中で成膜条件を変更して連続
成膜することである。
【００１１】
【作用】即ち、本発明は、フィルム基板への成膜におい
て、真空チャンバ内を真空源により真空にした後、回転
テーブルの略中央部分に設けられた巻出体よりフィルム
基板を引き出し、該回転テーブルの周縁に沿ってフィル
ム基板を位置させた後、回転駆動手段により回転テーブ
ルを回転駆動しながら真空チャンバの壁面に設けられた
スパッタ装置を作動して、引き出したフィルム基板の表
面に所望の膜を成膜する。その後、回転テーブルの回転
を停止し、成膜されたフィルム基板を回転テーブルの略
中央部に設けられた巻取体で巻き取るとともに、次のフ
ィルム基板を回転テーブルの周縁に沿って一定量巻出体
より引き出す。この工程を繰り返すことで、フィルム基
板上に積層した所望の成膜を、同じ膜厚でバラツキなく
成膜することが可能となる。
て、真空チャンバ内を真空源により真空にした後、回転
テーブルの略中央部分に設けられた巻出体よりフィルム
基板を引き出し、該回転テーブルの周縁に沿ってフィル
ム基板を位置させた後、回転駆動手段により回転テーブ
ルを回転駆動しながら真空チャンバの壁面に設けられた
スパッタ装置を作動して、引き出したフィルム基板の表
面に所望の膜を成膜する。その後、回転テーブルの回転
を停止し、成膜されたフィルム基板を回転テーブルの略
中央部に設けられた巻取体で巻き取るとともに、次のフ
ィルム基板を回転テーブルの周縁に沿って一定量巻出体
より引き出す。この工程を繰り返すことで、フィルム基
板上に積層した所望の成膜を、同じ膜厚でバラツキなく
成膜することが可能となる。
【００１２】また、フィルム基板の途中で、その成膜条
件を変更する場合は、真空チャンバの壁面に設けられた
別のスパッタ装置を作動させることで、フィルム基板の
途中より別の成膜条件の膜を成膜することが可能とな
る。
件を変更する場合は、真空チャンバの壁面に設けられた
別のスパッタ装置を作動させることで、フィルム基板の
途中より別の成膜条件の膜を成膜することが可能とな
る。
【００１３】このように、フィルム基板の途中で自在に
その成膜条件を変更することができるとともに、回転テ
ーブルを回転駆動させてフィルム基板に成膜を施すため
に、常に一定の膜厚でバラツキなく成膜することができ
る。
その成膜条件を変更することができるとともに、回転テ
ーブルを回転駆動させてフィルム基板に成膜を施すため
に、常に一定の膜厚でバラツキなく成膜することができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明におけるフィルム基板への
成膜方法を実施するためのフィルム基板成膜装置の一実
施形態を、以下、図面に基づいて説明する。
成膜方法を実施するためのフィルム基板成膜装置の一実
施形態を、以下、図面に基づいて説明する。
【００１５】図１は、フィルム基板成膜装置の構成を示
す概略平面模式図であり、図２は、図１のフィルム基板
成膜装置を示す概略説明側面図であり、図３はフィルム
基板を示す概略説明図である。
す概略平面模式図であり、図２は、図１のフィルム基板
成膜装置を示す概略説明側面図であり、図３はフィルム
基板を示す概略説明図である。
【００１６】この装置は、真空源（図示せず）の設けら
れた略円筒状の真空チャンバ１と、該真空チャンバ１の
下方側に設けられた略円形状の回転テーブル２と、該回
転テーブル２を回転駆動するための駆動源３と、真空チ
ャンバ１の外壁１ａの縦方向に沿って複数台設けられた
種々の膜を成膜するためのスパッタ装置４（４ａ、４
ｂ、４ｄ、４ｅ）とから構成されている。尚、真空チャ
ンバ１の外壁１ａ設けられたスパッタ装置４の数は実施
例に限定するものでなく、成膜する条件により設定され
るものである。
れた略円筒状の真空チャンバ１と、該真空チャンバ１の
下方側に設けられた略円形状の回転テーブル２と、該回
転テーブル２を回転駆動するための駆動源３と、真空チ
ャンバ１の外壁１ａの縦方向に沿って複数台設けられた
種々の膜を成膜するためのスパッタ装置４（４ａ、４
ｂ、４ｄ、４ｅ）とから構成されている。尚、真空チャ
ンバ１の外壁１ａ設けられたスパッタ装置４の数は実施
例に限定するものでなく、成膜する条件により設定され
るものである。
【００１７】回転テーブル２には、その略中央部にフィ
ルム基板２０の巻回された棒状の巻出体５と、引き出さ
れたフィルム基板２０を巻き取るための棒状の巻取体６
が近接して立設し、回転テーブル２の周縁部分には、複
数の棒状の移送体８が回転自在に立設している。移送体
８の数は回転テーブル２の大きさ、フィルム基板２０の
大きさ等により決定されるものである。
ルム基板２０の巻回された棒状の巻出体５と、引き出さ
れたフィルム基板２０を巻き取るための棒状の巻取体６
が近接して立設し、回転テーブル２の周縁部分には、複
数の棒状の移送体８が回転自在に立設している。移送体
８の数は回転テーブル２の大きさ、フィルム基板２０の
大きさ等により決定されるものである。
【００１８】移送体８のうち巻出体５より最初にフィル
ム基板２０を移送する移送体８ａとフィルム基板２０を
巻取体６へ移送する最後の移送体８ｂとの間の回転テー
ブル２の周縁部分には、巻出体５、及び巻取体６に巻回
されたフィルム基板２０を成膜時保護するための円弧板
状のカバー体９が設けられている。
ム基板２０を移送する移送体８ａとフィルム基板２０を
巻取体６へ移送する最後の移送体８ｂとの間の回転テー
ブル２の周縁部分には、巻出体５、及び巻取体６に巻回
されたフィルム基板２０を成膜時保護するための円弧板
状のカバー体９が設けられている。
【００１９】また、回転テーブル２の下端側には、巻出
体５、及び巻取体６を回転駆動する駆動源１０、１１が
設けられ、各駆動源１０、１１はクラッチ機構１２、１
３を介して巻出体５、及び巻取体６に連結されている。
これにより、フィルム基板２０を引き出したり、巻き取
ったりすべく巻出体５、及び巻取体６を回転させる際
は、クラッチ機構１２、１３は連結された状態となり、
回転テーブル２を回転駆動する際は、クラッチ機構１
２、１３は離反した状態となる。
体５、及び巻取体６を回転駆動する駆動源１０、１１が
設けられ、各駆動源１０、１１はクラッチ機構１２、１
３を介して巻出体５、及び巻取体６に連結されている。
これにより、フィルム基板２０を引き出したり、巻き取
ったりすべく巻出体５、及び巻取体６を回転させる際
は、クラッチ機構１２、１３は連結された状態となり、
回転テーブル２を回転駆動する際は、クラッチ機構１
２、１３は離反した状態となる。
【００２０】本発明の一実施形態におけるフィルム基板
の成膜装置１９は以上の構成よりなり、該装置１９を使
用してフィルム基板２０に条件を変更した種々の膜を成
膜する場合について説明する。
の成膜装置１９は以上の構成よりなり、該装置１９を使
用してフィルム基板２０に条件を変更した種々の膜を成
膜する場合について説明する。
【００２１】先ず各スパッタ装置４（４ａ、４ｂ、４
ｄ、４ｅ）の条件を、４ａをＡｌ膜、４ｂをＩＴＯ膜、
４ｄをＴｉＯ2 膜、４ｅをＳｉＯ2 膜と設定する。
ｄ、４ｅ）の条件を、４ａをＡｌ膜、４ｂをＩＴＯ膜、
４ｄをＴｉＯ2 膜、４ｅをＳｉＯ2 膜と設定する。
【００２２】次に、真空チャンバ１内を真空源により真
空にした後、フィルム基板２０の巻回された巻出体５を
回転テーブル２上に設置し、駆動源１０を作動してフィ
ルム基板２０を回転テーブル２の周縁部に設けられた移
送体８ｂ…に沿って引き出し、先端側を巻取体６に取り
付ける。
空にした後、フィルム基板２０の巻回された巻出体５を
回転テーブル２上に設置し、駆動源１０を作動してフィ
ルム基板２０を回転テーブル２の周縁部に設けられた移
送体８ｂ…に沿って引き出し、先端側を巻取体６に取り
付ける。
【００２３】この状態で、巻出体５、及び巻取体６のク
ラッチ機構１２、１３を離反して、回転テーブル２を駆
動源３で回転駆動させるとともに、スパッタ装置４（４
ａ）を作動することで、フィルム基板２０上に積層した
Ａｌ膜を成膜することが可能となる。その後、駆動源３
を停止し、巻出体５、及び巻取体６のクラッチ機構１
２、１３を連結して、Ａｌ膜の成膜されたフィルム基板
２０を巻取体６で巻き取るとともに、巻出体５より新し
いフィルム基板２０を同様に引き出すことを繰り返すこ
とでフィルム基板２０上に膜厚にバラツキのなく、精度
の良い膜を連続して成膜することができる。
ラッチ機構１２、１３を離反して、回転テーブル２を駆
動源３で回転駆動させるとともに、スパッタ装置４（４
ａ）を作動することで、フィルム基板２０上に積層した
Ａｌ膜を成膜することが可能となる。その後、駆動源３
を停止し、巻出体５、及び巻取体６のクラッチ機構１
２、１３を連結して、Ａｌ膜の成膜されたフィルム基板
２０を巻取体６で巻き取るとともに、巻出体５より新し
いフィルム基板２０を同様に引き出すことを繰り返すこ
とでフィルム基板２０上に膜厚にバラツキのなく、精度
の良い膜を連続して成膜することができる。
【００２４】尚、フィルム基板２０の途中で、成膜条件
を変更する場合、例えば、一定量Ａｌ膜を成膜した後、
フィルム基板２０の途中からＩＴＯ膜、ＴｉＯ2 膜、さ
らにＳｉＯ2 膜と変更する場合は、巻出体５、及び巻取
体６は上記と同様にフィルム基板２０を引き出し、巻き
取りし、成膜時のスパッタ装置４のみその作動を変更す
るだけで、同一の真空チャンバ１内で連続して条件の相
違する膜を成膜することができる。
を変更する場合、例えば、一定量Ａｌ膜を成膜した後、
フィルム基板２０の途中からＩＴＯ膜、ＴｉＯ2 膜、さ
らにＳｉＯ2 膜と変更する場合は、巻出体５、及び巻取
体６は上記と同様にフィルム基板２０を引き出し、巻き
取りし、成膜時のスパッタ装置４のみその作動を変更す
るだけで、同一の真空チャンバ１内で連続して条件の相
違する膜を成膜することができる。
【００２５】このため、フィルム基板２０の成膜面２０
ａまではＡｌ膜、成膜面２０ｂからはＩＴＯ膜等、フィ
ルム基板２０の途中から成膜条件が変更され、必要な枚
数のみフィルム基板２０を成膜することができる。これ
により、フィルム基板２０の利用効率が格段にアップ
し、さらにコストの低減を図ることも可能となる。
ａまではＡｌ膜、成膜面２０ｂからはＩＴＯ膜等、フィ
ルム基板２０の途中から成膜条件が変更され、必要な枚
数のみフィルム基板２０を成膜することができる。これ
により、フィルム基板２０の利用効率が格段にアップ
し、さらにコストの低減を図ることも可能となる。
【００２６】上記実施形態では、それぞれの膜をフィル
ム基板２０のそれぞれの成膜面に別々に成膜したが、本
発明の成膜方法はこれに限定されるものでなく、例え
ば、巻出体５より引き出したフィルム基板２０を回転テ
ーブル２で回転させながら、各スパッタ装置４（４ａ、
４ｂ、４ｄ、４ｅ）を順次作動することにより、フィル
ム基板２０の上にＳｉＯ2 膜を成膜し、該ＳｉＯ2 膜上
にＴｉＯ2 膜、ＩＴＯ膜、及びＡｌ膜等、異種の膜を４
層積層して成膜することも可能である。また、この積層
状況はこれに限定されるものでなく、例えば３層にする
ことも２層にすることも可能であり、さらに、成膜の途
中より、３層から４層への成膜条件の変更も可能であ
る。
ム基板２０のそれぞれの成膜面に別々に成膜したが、本
発明の成膜方法はこれに限定されるものでなく、例え
ば、巻出体５より引き出したフィルム基板２０を回転テ
ーブル２で回転させながら、各スパッタ装置４（４ａ、
４ｂ、４ｄ、４ｅ）を順次作動することにより、フィル
ム基板２０の上にＳｉＯ2 膜を成膜し、該ＳｉＯ2 膜上
にＴｉＯ2 膜、ＩＴＯ膜、及びＡｌ膜等、異種の膜を４
層積層して成膜することも可能である。また、この積層
状況はこれに限定されるものでなく、例えば３層にする
ことも２層にすることも可能であり、さらに、成膜の途
中より、３層から４層への成膜条件の変更も可能であ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフィルム
基板の成膜方法とその装置によれば、引き出したフィル
ム基板を回転テーブルで回転しながら成膜するために、
膜厚にバラツキがなく、積層された精度の良い膜をフィ
ルム基板に連続して施すことができるという顕著な効果
を得た。
基板の成膜方法とその装置によれば、引き出したフィル
ム基板を回転テーブルで回転しながら成膜するために、
膜厚にバラツキがなく、積層された精度の良い膜をフィ
ルム基板に連続して施すことができるという顕著な効果
を得た。
【００２８】また、フィルム基板の途中から成膜条件
（膜質の変更、又は積層条件の変更等）を自在に変更す
ることができるので、用途により必要な量のみそれぞれ
成膜することができる。よって、フィルム基板の利用効
率を格段にアップさせることが出来るとともにコストの
低減をも図ることが可能になるという効果を奏する。
（膜質の変更、又は積層条件の変更等）を自在に変更す
ることができるので、用途により必要な量のみそれぞれ
成膜することができる。よって、フィルム基板の利用効
率を格段にアップさせることが出来るとともにコストの
低減をも図ることが可能になるという効果を奏する。
【図１】は、本発明の第１の実施の形態のフィルム基板
成膜装置の構成を示す概略平面模式図。
成膜装置の構成を示す概略平面模式図。
【図２】は、図１のフィルム基板成膜装置を示す概略説
明側面図。
明側面図。
【図３】は、フィルム基板を示す概略説明図。
【図４】は、従来のフィルム基板の成膜装置を示す概略
説明図。
説明図。
１…真空チャンバ ２０…フィルム基板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K029 AA25 BA03 BA46 BA48 BA50 BB02 CA05 DC16 JA02 JA10 KA01 5F051 BA14 CA13 CA22 CB15 FA04 FA06 GA05
Claims (3)
- 【請求項１】 真空源に接続される真空チャンバと、真
空チャンバの壁面に設けられたスパッタ装置と、真空チ
ャンバ内に設けられ回転駆動手段により回転駆動する回
転テーブルとからなり、且つ回転テーブルの略中央部分
には、巻回されたフィルム基板を引き出す巻出体と、引
き出されたフィルム基板を巻き取る巻取体とが設けら
れ、しかも回転テーブルの周縁部にはフィルム基板を搬
送するための搬送体が設けられていることを特徴とする
フィルム基板への成膜装置。 - 【請求項２】 真空チャンバ内の回転テーブルの略中央
部に設けられた巻出体より該回転テーブルの周縁に沿っ
てフィルム基板を一定量引き出した後、回転テーブルを
回転させて真空チャンバの側壁に設けられたスパッタ装
置により引き出したフィルム基板の表面に所望の膜を成
膜し、該成膜されたフィルム基板を回転テーブルの略中
央部に設けられた巻取体で巻き取るとともに、次のフィ
ルム基板を一定量巻出体より引き出すことを繰り返すこ
とで、フィルム基板上に連続した成膜を施すことを特徴
とするフィルム基板への成膜方法。 - 【請求項３】 フィルム基板への成膜が、途中で成膜条
件を変更して連続成膜する請求項２記載のフィルム基板
への成膜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112271A JP2002309371A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | フィルム基板への成膜方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112271A JP2002309371A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | フィルム基板への成膜方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002309371A true JP2002309371A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18963720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001112271A Pending JP2002309371A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | フィルム基板への成膜方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002309371A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100215848A1 (en) * | 2007-02-26 | 2010-08-26 | Leybold Optics Gmbh | Vacuum treatment of strip-shaped substrates |
| JP4574739B1 (ja) * | 2010-03-08 | 2010-11-04 | 三容真空工業株式会社 | 成膜装置 |
-
2001
- 2001-04-11 JP JP2001112271A patent/JP2002309371A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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