WO2007017175A2 - Vakuumbeschichtung mit kondensatentfernung - Google Patents

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WO2007017175A2
WO2007017175A2 PCT/EP2006/007680 EP2006007680W WO2007017175A2 WO 2007017175 A2 WO2007017175 A2 WO 2007017175A2 EP 2006007680 W EP2006007680 W EP 2006007680W WO 2007017175 A2 WO2007017175 A2 WO 2007017175A2
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cleaning
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WO2007017175A3 (de
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Dieter Hofmann
Jürgen MANGOLD
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Systec System- Und Anlagentechnik Gmbh & Co. Kg
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Publication of WO2007017175A3 publication Critical patent/WO2007017175A3/de
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber

Definitions

  • the invention relates to a method and a system for vacuum coating of substrates in a coating chamber in which excess gaseous coating material is collected and condensed.
  • the vacuum coating has a variety of applications in various industrial fields, i.a. in the production of semiconductors, flat screens (FPD) and optically tempered glass as well as in the automotive and mechanical engineering. For most of these applications, the absence of defects or particles of the layers produced is of paramount importance for the functionality and quality of the end products.
  • FPD and semiconductor industry electronic structures with dimensions in the range of a few ⁇ m to less than 100 nm are produced, whereby contamination with very small particles can cause reject rates close to 100%.
  • particles in the ⁇ m range can cause serious damage.
  • DE 15 21 588 describes a device for protecting the internal equipment parts of a vacuum melting and evaporation plant against vapor deposition, e.g. by using endless belts of metal, which are guided over rollers and which are cleaned with scrapers of coating material.
  • water-cooled deflection rollers with small roller radii support the spalling of the condensate layer, which takes place outside the coating area and at some distance from the coating sources.
  • linings in the form of a long sheet and a continuously unwound sheet are disclosed.
  • US 3 690 635 teaches a condensate dome consisting of a number of nets arranged parallel to each other. This condensate cover absorbs coating material and reduces the number of coarse particles in the coating area.
  • DE 27 14 371 A1 shows a Vakuumierdampfstrom with partitions of film, the film heated indirectly and thereby the heating of the system and in particular the desorption of water is improved.
  • DE 44 09 199 A1 describes a method and a device for automatic cleaning of a vacuum evaporation container, in which a condensate dome is extended out of a vacuum evaporation container and cleaned by means of a cleaning robot.
  • the coating process must be interrupted to remove the condensate and the coating chamber ventilated and cleaned or
  • Typical high-vacuum coating systems must be evacuated mbar to a pressure of ⁇ 5 x 10 "5. Especially with large-volume coating chambers may take several hours pumping and conditioning. The associated therewith loss of production time reduces the efficiency of the
  • the object of the present invention is to provide a process for the vacuum coating of substrates, which has over the prior art increased throughput, less waste and better economy.
  • This object is achieved by a method of vacuum coating substrates in a coating chamber in which excess gaseous coating material is collected and condensed, characterized in that the condensate of the excess gaseous coating material is removed from the coating chamber while maintaining the vacuum of the coating chamber becomes.
  • the removal of the condensate from the coating chamber takes place simultaneously with the vacuum coating, ie the vacuum coating is not interrupted. This makes it possible to drive the coating process quasi-continuously.
  • excess gaseous coating material is first condensed on condensate collecting devices.
  • the condensate collecting devices are transferred into a cleaning chamber connected to the coating chamber, after which the cleaning chamber is sealed in a vacuum-tight manner against the coating chamber.
  • the condensate collecting devices are cleaned and / or replaced.
  • the cleaning of the condensate collection devices is carried out both inside and outside the cleaning chamber.
  • the cleaning chamber is vented and opened.
  • the cleaning is preferably carried out by means of mechanical scrapers, by heating, by cooling, by etching by means of plasma and / or by laser ablation.
  • Another object of the invention is to provide a vacuum coating equipment for substrates which allows condensate to be removed from the coating chamber without interrupting the vacuum.
  • the invention further relates to a system for carrying out the method according to the invention.
  • This system comprises coating and cleaning chambers, wherein at least one coating chamber is connected to one or more cleaning chambers and each cleaning chamber has at least one condensate collecting device and the condensate collecting device is movable between the cleaning chamber and the coating chamber.
  • the invention offers the advantage that maintenance intervals extended and associated with the workload is reduced.
  • the coating chamber must be much less often aerated and cleaned, whereby contamination and the associated particle problems are largely avoided.
  • FIG. 2 analogous to FIG. 1, cluster plant with a lock, three coating and a
  • FIG. 4 analogous to Fig. 3, condensate collecting device driven into the cleaning chamber
  • Fig. 5 analogous to Fig. 4, ventilation chamber vented and opened .
  • Fig. 6 analogous to Fig. 5, removal of the condensate collecting device from the cleaning chamber
  • Fig. 7 sectional view of a mechanical guide for the condensate collecting device.
  • the system for vacuum coating of substrates 1 shown in FIG. 1 illustrates an example of an advantageous embodiment of the invention with a lock, a coating and a cleaning chamber 6, 3, 4.
  • the lock, coating and cleaning chamber 6, 3, 4 are connected to separately controllable terminals of a Vakuumpumpstandes or in each case with its own vacuum pumping station (not shown in Fig. 1).
  • the lock chamber 6 is equipped with a first and second lock valve 7, 8, which make it possible to introduce the substrate 1 from the environment in the coating chamber 3 and remove without aerating the coating chamber 3.
  • the lock chamber is equipped with actuators (not shown).
  • the cleaning chamber 4 is connected to the coating chamber 3 and equipped with a vacuum valve 13 for vacuum-tight sealing against the coating chamber 3.
  • the cleaning chamber 4 has a vacuum door 16.
  • a gaseous coating material leaving a coating source 2 is condensed on the substrate 1. Excess gaseous coating material which does not condense on the substrate 1 is almost completely deposited on a condensate collecting device 5, which is movable between the coating chamber 3 and the cleaning chamber 4.
  • the vacuum valve 13 is opened, the condensate collecting device 5 is transferred to the cleaning chamber 4, the vacuum valve 13 is closed, the cleaning chamber 4 vented and the vacuum door 16 is opened. In this case, the vacuum in the coating chamber 3 is maintained.
  • the introduction of the condensate collecting device 5 in the coating chamber 3 takes place in mutatis mutandis reverse order, the cleaning chamber 4 is pumped off instead of vented.
  • the cleaning chamber 4 is equipped with means for cleaning the condensate collecting devices 5. These means include mechanical scrapers, heaters or coolers, plasma etch and laser ablation devices.
  • the coating chamber 3 it is advantageous to equip the coating chamber 3 with two cleaning chambers 4.
  • This embodiment of the invention makes it possible to alternately use or clean two condensate collecting devices 5.
  • a condensate collecting devices 5 can be transferred from one cleaning chamber 4 to the other. This makes it possible to exchange the condensate collecting devices 5 in a rochadeartiger or rolling manner, the removal and the supply of the condensate collecting devices 5 always take place via the same cleaning chamber 4.
  • the condensate collecting device 5 is equipped with means for temperature control, such as electric heaters or heat exchangers in the form of channels or pipes for the passage of heating and cooling fluids such as heat transfer oil, water and the like.
  • the coating chamber 3 is equipped with a heating device, preferably a radiant heater.
  • the condensate collecting device 5 consists of one or more identical or different, sheet-like and mutually parallel structures. According to the following configurations and arrangements are preferred for the sheet-like structures: - with a closed surface;
  • the exemplary embodiment shown in FIG. 2 relates to a cluster plant with three coating chambers 3, one of which is equipped with a cleaning chamber 4.
  • the further designations of FIG. 2 are analogous to FIG. 1;
  • the cluster plant comprises a central chamber 20, in which the substrates 1 are transferred between the coating chambers 3.
  • two, three or more of the coating chambers 3 are equipped with cleaning chambers 4.
  • a preferred embodiment of the system according to the invention as an inline system is shown in Fig. 3. Via a Einschleushunt 9, the substrates 1 are first introduced into the coating chamber 3 without interrupting the vacuum of the coating chamber 3.
  • the substrates are then coated and then removed via the discharge chamber 10 - also without interruption of the vacuum in the coating chamber 3 - removed or fed to other process stations.
  • the coating chamber 3 is provided with suitable means (not shown in FIG. 3).
  • the inlet and outlet chambers 9, 10 are each equipped with a first gate valve - not shown in FIG. 3 - to the environment and a second gate valve 12 to the coating chamber 3.
  • FIG. 3 shows the operating state of the in-line system according to the invention during the coating process, in which the condensate collecting device 5 is almost completely retracted into the coating chamber 3.
  • the positioning of the condensate trap Device 5 is effected by means of a firmly connected to the condensate collecting device 5 linear rail 17 and arranged in the cleaning chamber 4 drive unit consisting of a mechanical guide 19 and a drive 18.
  • the spatial arrangement of the drive unit in the cleaning chamber 4 is apart from design and functional specifications freely selectable ,
  • the drive unit is mounted on the vacuum door 16.
  • the vacuum door 16 is suitably designed as a swinging door, swing-sliding door or the like.
  • the cleaning chamber 4 is connected to its own vacuum pumping station 14 or to a separately controlled connection of a central vacuum pumping station.
  • FIGS. 1 and 2 The further designations of FIG. 3 are analogous to FIGS. 1 and 2.
  • Fig. 4 shows the inline system of Fig. 3, wherein the condensate collecting device 5 is completely positioned within the cleaning chamber 4 and the vacuum valve 13 is largely closed.
  • FIG. 5 the in-line system of Fig. 3 is shown after venting the cleaning chamber 4 with the vacuum door 16 open.
  • Fig. 6 illustrates the removal of the condensate collecting device 5, wherein the linear rail 17 is driven by the drive 18 along its longitudinal axis from the mechanical guide 19. This method is particularly advantageous for the removal of large and correspondingly heavy condensate collecting devices 5 because it replaces manual handling or additional lifting device.
  • FIG. 17 an exemplary embodiment of the linear rail 17 and the mechanical guide 19 is shown as a sectional view in FIG.
  • the linear rail 17 and the condensate collecting device 5 firmly attached to it can be removed from the mechanical guide 19 by displacement in a direction parallel and / or perpendicular to the linear rail 17 and separated from the vacuum door 16.
  • Abutments (not shown) arranged on the vacuum door 16 and / or in the coating chamber 3 prevent tilting of the condensate collecting device 5 when it has retracted entirely into the coating chamber 3.
  • the guide 19 with ball bearings or equivalent means for reducing the frictional resistance equipped With the embodiment shown, the removal of the condensate collecting device 5 is considerably simplified for the purpose of cleaning.

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Abstract

Verfahren und Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten mittels PVD-, PCVD- oder anderer Verfahren, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial in der Beschichtungskammer aufgefangen und aus dieser entfernt wird, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten 1 beinhaltet Beschichtungskammern 3, die mit Reinigungskammern 4 verbunden sind, wobei die Reinigungskammern 4 mit Kondensatauffangvorrichtungen 5 ausgerüstet sind und die Kondensatauffangvorrichtungen 5 zwischen den Reinigungskammern 4 und den Beschichtungskammern 3 verfahrbar sind.

Description

Vakuumbeschichtung mit Kondensatentfernung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten in einer Beschicntungskammer, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial aufgefangen und kondensiert wird.
Zur Vakuumbeschichtung werden heute üblicherweise Schleusen- oder Mehrkammeranlagen (Cluster-Anlagen) eingesetzt, die mit PVD-, CVD- oder anderen Verfahren arbeiten und in deren Beschichtungskammern die zu beschichtenden Substrate eingeschleust und aus diesen wieder ausgeschleust werden, ohne daß die Beschichtungskammern belüftet werden.
Die Vakuumbeschichtung findet mannigfaltige Anwendungen in verschiedenen industriellen Bereichen, u.a. in der Produktion von Halbleitern, Flachbildschirmen (FPD) und optisch vergüteten Gläsern sowie im Automobil- und Maschinenbau. Für die meisten dieser Anwendungen hat die Defekt- bzw. Partikelfreiheit der erzeugten Schichten überragende Bedeutung für Funktionalität und Qualität der Endprodukte. So werden in der FPD- und Halbleiterindustrie elektronische Strukturen mit Abmessungen im Bereich weniger μm bis unter 100 nm hergestellt, wobei Kontamination mit kleinsten Partikeln Ausschußraten nahe 100% verursachen können. Auch bei tribologischen und korrosionsresistenten Beschichtungen, z.B. auf Bauteilen aus gehärtetem Stahl, können Partikel im μm-Bereich schwerwiegende Schäden bewirken.
DE 15 21 588 beschreibt eine Einrichtung zum Schutz der inneren Anlagenteile einer Vakuumschmelz- und Verdampfungsanlage gegen Bedampfung, z.B. durch Verwendung von Endlosbändem aus Metall, die über Rollen gefuhrt werden und die mit Abstreifern von Beschichtungsmaterial gereinigt werden. Hierbei unterstützen wassergekühlte Umlenkrollen mit kleine Rollenradien das Abplatzen der Kondensatschicht, das außerhalb des Beschichtungsbereiches und in einigem Abstand von den Beschichtungsquellen erfolgt. Zudem werden Auskleidungen in Form eines langen Bleches sowie eines fortlaufend abgewickelten Bleches offenbart.
Die US 3 690 635 lehrt eine Kondensathaube, die aus einer Anzahl von parallel zueinander angeordneten Netzen besteht. Diese Kondensathaube fängt Beschichtungsmaterial auf und vermindert die Anzahl grober Partikel im Beschichtungsbereich. DE 27 14 371 Al zeigt eine Vakuumaufdampfanlage mit Zwischenwänden aus Folie, wobei die Folie indirekt beheizt und hierdurch das Ausheizen der Anlage und insbesondere die Desorption von Wasser verbessert wird.
DE 28 21 131 Al offenbart eine Kondensathaube, die Oberflächen mit Durchbrüchen z.B. in Form von Netzen oder Lochblechen aufweist. Die Durchbrüche dienen dazu eine innige Verzahnung zwischen dem Beschichtungsmaterial und der Kondensathaube zu erzielen.
DE 44 09 199 Al beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur automatischen Reinigung eines Vakuumbedampfungsbehälters, bei dem eine Kondensathaube aus einem Vakuumbedampfungsbehälter ausgefahren und mittels eines Reinigungsroboters gereinigt wird.
Bei den bekannten Verfahren und Anlagen muß zur Entfernung des Kondensats der Beschichtungsprozeß unterbrochen und die Beschichtungskammer belüftet und gereinigt bzw.
Kondensatauffangvorrichtungen ausgewechselt werden. Um den Beschichtungsprozeß fortsetzen zu können, muß die Beschichtungskammer abgepumpt und die
Beschichtungsquelle konditioniert werden. Typische Hochvakuum-Beschichtungsanlagen müssen auf einen Druck von < 5 x 10"5 mbar evakuiert werden. Insbesondere bei groß- volumigen Beschichtungskammern kann das Abpumpen und Konditionieren mehrere Stunden dauern. Der hiermit verbundene Ausfall an Produktionszeit mindert die Wirtschaftlichkeit des
Beschichtungsverfahrens in erheblichem Maße.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Vakuum- beschichtung von Substraten bereitzustellen, das gegenüber dem Stand der Technik erhöhten Durchsatz, weniger Ausschuß und bessere Wirtschaftlichkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Vakuumbeschichtung von Substraten in einer Beschichtungskammer, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial aufgefangen und kondensiert wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß das Kondensat des überschüssigen gasförmigen Beschichtungsmaterials aus der Beschichtungskammer entfernt wird, wobei das Vakuum der Beschichtungskammer aufrecht erhalten wird. In einer bevorzugten Ausfiihrungsform der Erfindung erfolgt die Entfernung des Kondensats aus der Beschichtungskammer simultan zur Vakuumbeschichtung, d.h. die Vakuum- beschichtung wird nicht unterbrochen. Hierdurch ist es möglich, den Beschichtungsprozeß quasi-kontinuierlich zu fahren.
Gemäß der Erfindung wird zunächst überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial auf Kondensatauffangvorrichtungen kondensiert. Nach einer bestimmten prozeßabhängigen Standzeit werden die Kondensatauffangvorrichtungen in eine mit der Beschichtungskammer verbundene Reinigungskammer transferiert, wonach die Reinigungskammer vakuumdicht gegen die Beschichtungskammer abgeschlossen wird. Hieran anschließend werden die Kondensatauffangvorrichtungen gereinigt und/oder ausgetauscht. Die Reinigung der Kondensatauffangvorrichtungen wird sowohl innerhalb wie außerhalb der Reinigungskammer vorgenommen. Zur Reinigung außerhalb der Reinigungskammer wird die Reinigungskammer belüftet und geöffnet. In der Reinigungskammer erfolgt die Reinigung bevorzugt mittels mechanischer Abstreifer, durch Aufheizen, durch Abkühlen, durch Ätzen mittels Plasma und/oder durch Laserablation.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten zu schaffen, die es ermöglicht, Kondensat aus der Beschichtungskammer zu entfernen, ohne das Vakuum zu unterbrechen.
Gegenstand der Erfindung ist ferner eine Anlage zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Diese Anlage umfaßt Beschichtungs- und Reinigungskammern, wobei mindestens eine Beschichtungskammer mit einer oder mehreren Reinigungskammern verbunden ist und jede Reinigungskammer mindestens eine Kondensatauffangvorrichtung aufweist und die Kondensatauffangvorrichtung zwischen der Reinigungskammer und der Beschichtungskammer verfahrbar ist.
Neben verbesserter Wirtschaftlichkeit bietet die Erfindung den Vorteil, daß Wartungs- intervalle verlängert und damit verbunden der Arbeitsaufwand reduziert wird. Zudem muß die Beschichtungskammer viel seltener belüftet und gereinigt werden, wodurch Kontamination und die damit einhergehenden Partikelprobleme weitgehend vermieden werden. Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausfϊihrungsbeispielen und unter Bezugnahme auf schematische Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 Anlage für Vakuumbeschichtung mit einer Schleusen-, einer Zentral-, einer Beschichtungs- und einer Reinigungskammer,
Fig. 2 analog zu Fig. 1, Cluster- Anlage mit einer Schleusen-, drei Beschichtungs- und einer
Reinigungskammer,
Fig. 3 Inline-Anlage mit Einschleus-, Ausschleus-, Beschichtungs- und Reinigungskammer sowie Kondensatauffangvorrichtung im normalen Betriebszustand, Fig. 4 analog zu Fig. 3, Kondensatauffangvorrichtung in Reinigungskammer gefahren, Fig. 5 analog zu Fig. 4, Reinigungskammer belüftet und geöffnet,
Fig. 6 analog zu Fig. 5, Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung aus der Reinigungskammer, und Fig. 7 Schnittansicht einer mechanische Führung für die Kondensatauffangvorrichtung.
Die in Fig. 1 gezeigte Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten 1 illustriert ein Beispiel für eine vorteilhafte Ausfuhrungsform der Erfindung mit einer Schleusen-, einer Beschichtungs- und einer Reinigungskammer 6, 3, 4. Die Schleusen-, Beschichtungs- und Reinigungskammer 6, 3, 4 sind mit separat steuerbaren Anschlüssen eines Vakuumpumpstandes bzw. jeweils mit einem eigenen Vakuumumpstand verbunden (nicht in Fig. 1 gezeigt). Die Schleusenkammer 6 ist mit einem ersten und zweiten Schleusenventil 7, 8 ausgerüstet, die es ermöglichen, das Substrat 1 aus der Umgebung in die Beschichtungskammer 3 einzubringen und zu entnehmen, ohne die Beschichtungskammer 3 zu belüften. Zum Transport der Substrate 1 innerhalb der Schleusenkammer 6 und zum Transfer in bzw. aus der Beschichtungskammer 3 ist die Schleusenkammer mit Aktoren (nicht gezeigt) ausgerüstet. Die Reinigungskammer 4 ist mit der Beschichtungskammer 3 verbunden und mit einem Vakuumventil 13 zur vakuumdichten Abschließung gegen die Beschichtungskammer 3 ausgestattet. Zudem weist die Reinigungskammer 4 eine Vakuumtür 16 auf. Bei der Vakuumbeschichtung wird ein, aus einer Beschichtungsquelle 2 austretendes, gasförmiges Beschichtungsmaterial auf dem Substrat 1 kondensiert. Überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial, das nicht auf dem Substrat 1 kondensiert, wird nahezu vollständig auf einer Kondensatauffangvorrichtung 5 niedergeschlagen, die zwischen der Beschichtungskammer 3 und der Reinigungskammer 4 verfahrbar ist. Zur Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung 5 wird das Vakuumventil 13 geöffnet, die Kondensatauffangvorrichtung 5 in die Reinigungskammer 4 transferiert, das Vakuumventil 13 geschlossen, die Reinigungskammer 4 belüftet und die Vakuumtür 16 geöffnet. Hierbei bleibt das Vakuum in der Beschichtungskammer 3 erhalten. Das Einbringen der Kondensatauffangvorrichtung 5 in die Beschichtungskammer 3 erfolgt in sinngemäß umgekehrter Reihenfolge, wobei die Reinigungskammer 4 abgepumpt statt belüftet wird.
In einer alternativen Ausfuhrungsform der Erfindung ist die Reinigungskammer 4 mit Mitteln zur Reinigung der Kondensatauffangvorrichtungen 5 ausgerüstet. Diese Mittel beinhalten mechanische Abstreifer, Heiz- oder Kühlvorrichtungen, Plasma-Ätz- sowie Laserablations- vorrichtungen.
Insbesondere für den quasi-kontinuierlichen Betriebsmodus ist es vorteilhaft, die Beschichtungskammer 3 mit zwei Reinigungskammern 4 auszustatten. Diese Ausfuhrungsform der Erfindung ermöglicht es, zwei Kondensatauffangvorrichtungen 5 wechselweise einzusetzen bzw. zu reinigen. Bei geeigneter Anordnung der beiden Reinigungskammern 4 (nebeneinander und kolinear gefluchtet), kann eine Kondensatauffangvorrichtungen 5 von einer Reinigungskammer 4 an die andere übergeben werden. Dies ermöglicht es, die Kondensatauffangvorrichtungen 5 in rochadeartiger bzw. rollierender Weise auszutauschen, wobei die Entnahme und die Zuführung der Kondensatauffangvorrichtungen 5 stets über die gleiche Reinigungskammer 4 erfolgen.
Bei einigen Anwendungen ist es zweckmäßig, die Kondensatauffangvorrichtung 5 zur Verbesserung der Kondensathaftung zu beheizen oder zu kühlen.
In Fortbildung der Erfindung ist die Kondensatauffangvorrichtung 5 mit Mitteln zur Temperierung, wie elektrische Heizungen oder Wärmetauschern in Form von Kanälen oder Rohrleitungen zur Durchleitung von Heiz- und Kühlfluiden wie Wärmeträgeröl, Wasser und dergleichen ausgestattet.
Als alternatives Mittel zur Beheizung der Kondensatauffangvorrichtung 5 ist die Beschichtungskammer 3 mit einer Heizvorrichtung, bevorzugt einer Strahlungsheizung ausgerüstet. Insbesondere besteht die Kondensatauffangvorrichtung 5 aus einem oder mehreren, gleichen oder voneinander verschiedenen, flächenartigen und parallel zueinander angeordneten Gebilden. Erfindungsgemäß sind für die flächenartigen Gebilde folgende Ausgestaltungen und Anordnungen bevorzugt: - mit geschlossener Oberfläche;
- insbesondere eine geschlossene rauhe Oberfläche, die bei vielen Beschichtungsmaterialien die Haftung des Kondensats verbessert;
- mit einer Vielzahl von Öffnungen;
- als Gitter oder Geflecht; und - als Stapel aus mehreren Gittern und/oder Geflechten, deren Maschengröße stufenweise zu- oder abnimmt.
Das in Fig. 2 dargestellte Ausfuhrungsbeispiel betrifft eine Cluster-Anlage mit drei Beschichtungskammern 3, von denen eine mit einer Reinigungskammer 4 ausgerüstet ist. Die weiteren Bezeichnungen der Fig. 2 sind analog zu Fig. 1; zusätzlich umfaßt die Cluster- Anlage eine Zentralkammer 20, in der die Substrate 1 zwischen den Beschichtungskammern 3 transferiert werden. In alternativen Ausfuhrungsformen der Erfindung als Cluster-Anlage sind zwei, drei oder mehrere der Beschichtungskammern 3 mit Reinigungskammern 4 ausgestattet. Eine bevorzugte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anlage als Inline-Anlage ist in Fig. 3 wiedergegeben. Über eine Einschleuskammer 9 werden die Substrate 1 zunächst in die Beschichtungskammer 3 eingebracht ohne das Vakuum der Beschichtungskammer 3 zu unterbrechen. Mittels der Beschichtungsquelle 2 werden die Substrate sodann beschichtet und hieran anschließend über die Ausschleuskammer 10 — ebenfalls ohne Unterbrechung des Vakuums in der Beschichtungskammer 3 — entnommen bzw. weiteren Prozeßstationen zugeführt. Um die Substrate 1 durch die Beschichtungskammer 3 zu transportieren, wie in Fig. 3 durch Pfeile angedeutet, ist die Beschichtungskammer 3 mit geeigneten Mitteln - in Fig. 3 nicht gezeigt - ausgestattet. Die Ein- und Ausschleuskammer 9, 10 sind jeweils mit einem ersten Schleusenventil - in Fig. 3 nicht gezeigt - zur Umgebung und einem zweiten Schleusenventil 12 zu der Beschichtungskammer 3 ausgestattet.
Fig. 3 zeigt den Betriebszustand der erfindungsgemäßen Inline-Anlage während des Beschichtungsprozesses, bei dem die Kondensatauffangvorrichtung 5 nahezu vollständig in die Beschichtungskammer 3 eingefahren ist. Die Positionierung der Kondensatauffang- Vorrichtung 5 erfolgt mittels einer mit der Kondensatauffangvorrichtung 5 fest verbundenen Linearschiene 17 und einer in der Reinigungskammer 4 angeordneten Antriebseinheit bestehend aus einer mechanische Führung 19 und einem Antrieb 18. Die räumliche Anordnung der Antriebseinheit in der Reinigungskammer 4 ist abgesehen von konstruktiven und funktionellen Vorgaben frei wählbar. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Antriebseinheit auf der Vakuumtür 16 montiert. Die Vakuumtür 16 ist zweckmäßig als Schwingtür, Schwing-Schiebe-Tür oder dergleichen ausgestaltet. Die Reinigungskammer 4 ist mit einem eigenen Vakuumpumpstand 14 oder mit einem separat gesteuerten Anschluß eines zentralen Vakuumpumpstandes verbunden. Die weiteren Bezeichnungen der Fig. 3 sind analog zu den Fig. 1 und 2.
Fig. 4 zeigt die Inline- Anlage der Fig. 3, wobei die Kondensatauffangvorrichtung 5 vollständig innerhalb der Reinigungskammer 4 positioniert und das Vakuumventil 13 weitgehend geschlossen ist.
In Fig. 5 ist die Inline-Anlage der Fig. 3 nach dem Belüften der Reinigungskammer 4 mit geöffneter Vakuumtür 16 dargestellt.
Fig. 6 illustriert die Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung 5, wobei die Linearschiene 17 mittels des Antrieb 18 entlang ihrer Längsachse aus der mechanischen Führung 19 gefahren wird. Diese Methode ist besonders vorteilhaft für die Entnahme von großflächigen und entsprechend schweren Kondensatauffangvorrichtungen 5, weil sie manuelle Handhabung oder zusätzliches Hebegerät ersetzt.
Schließlich ist in Fig. 7 eine beispielhafte Ausfuhrungsform der Linearschiene 17 und der mechanischen Führung 19 als Schnittansicht dargestellt. In dieser Ausfuhrungsform kann die Linearschiene 17 und die mit ihr fest verbundene Kondensatauffangvorrichtung 5 durch Verschiebung in einer zur Linearschiene 17 parallelen und/oder senkrechten Richtung aus der mechanischen Führung 19 entnommen und von der Vakuumtür 16 getrennt werden. An der Vakuumtür 16 und/oder in der Beschichtungskammer 3 angeordnete Widerlager (nicht gezeigt) verhindern ein Abkippen der Kondensatauffangvorrichtung 5, wenn diese gänzlich in die Beschichtungskammer 3 eingefahren ist. Wie in Fig. 7 angedeutet ist die Führung 19 mit Kugellagern oder gleichwirkenden Mitteln zur Reduzierung des Reibungswiderstandes ausgerüstet. Mit der gezeigten Ausfiihrungsform wird die Entnahme der Kondensatauffangyorrichtung 5 zwecks Reinigung erheblich vereinfacht.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Vakuumbeschichtung von Substraten in einer Beschichtungskammer, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial aufgefangen und kondensiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensat des überschüssigen gasförmigen Beschichtungsmaterials aus der Beschichtungskammer entfernt wird, wobei das Vakuum der Beschichtungskammer aufrecht erhalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensat simultan zur Vakuumbeschichtung aus der Beschichtungskammer entfernt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial auf Kondensatauffangvorrichtungen kondensiert wird, daß die Kondensatauffangvorrichtungen in eine mit der Beschichtungskammer verbundene Reinigungskammer transferiert werden und daß die Reinigungskammer nach dem Transfer der Kondensatauffangvorrichtungen vakuumdicht gegen die Beschichtungskammer abgeschlossen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammer belüftet und die Kondensatauffangvorrichtungen aus der Reinigungskammer entnommen und gereinigt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen in der Reinigungskammer mittels mechanischer Abstreifer, durch Aufheizen, durch Abkühlen, durch Ätzen mittels Plasma und/oder durch Laserablation gereinigt werden.
6. Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten (1) mit Beschichtungskammern (3) und Reinigungskammern (4), wobei mindestens eine Beschichtungskammer (3) mit einer oder mehreren Reinigungskammern (4) verbunden ist und jede Reinigungskammer (4) mindestens eine Kondensatauffangvorrichtung (5) aufweist und die Kondensatauffangvorrichtungen (5) zwischen den Reinigungskammern (4) und den Beschichtungskammern (3) verfahrbar sind.
7. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage mit Schleusenkammern (6) zur Ein- und Ausbringung der Substrate (1) in die Beschichtungskammern (3) ausgestattet ist, daß jede Schleusenkammer (6) mit einer oder mehreren Beschichtungskammern (3) verbunden ist und daß jede Schleusenkammer (6) ein erstes Schleusenventil (7) zur Umgebung und weitere Schleusenventile (8) zu den Beschichtungskammern (3) aufweist.
8. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage mit einer Zentralkammer (20) und einer Schleusenkammer (6) zur Ein- und Ausbringung der Substrate (1) in die Zentralkammer (20) ausgestattet ist, daß jede Beschichtungskammer (3) mit der Zentralkammer (20) verbunden ist, daß zwischen jeder Beschichtungskammer (3) und der Zentralkammer (20) ein Schleusenventil (8) angeordnet ist, daß die Zentralkammer (20) mit Aktoren zum Ein- und Ausbringen der Substrate (1) in und aus den Beschichtungskammern (3) ausgerüstet ist, und daß die Schleusenkammer (6) ein erstes Schleusenventil (7) zur Umgebung und ein zweites Schleusenventil (8) zur Zentralkammer (20) aufweist.
9. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage mit einer Einschleuskammer (9) und einer Ausschleuskammer (10) für jede Beschichtungskammer (3) ausgestattet ist, daß jede Ein- und Ausschleuskammer (9, 10) ein erstes Schleusenventil (11) zur Umgebung und ein zweites Schleusenventil zur Beschichtungskammer (3) aufweist und daß die Beschichtungskammern (3) Mittel zum Transport der Substrate (1) aufweisen.
10. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (4) mit einem Vakuumventil (13) zur vakuumdichten Abschließung von den Beschichtungskammern (3) ausgestattet ist.
11. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) an Vakuumpumpen angeschlossen sind.
12. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (4) mit einem Vakuumpumpstand (14) ausgestattet ist.
13. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (3) mit Antriebseinheiten (15) zum Verfahren der Kondensatauffangvorrichtungen (5) ausgestattet ist.
14. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (4) an ihrer Außenseite eine Vakuumtür (16) zur Entnahme der Kondensatauffangvorrichtungen (5) aufweist.
15. Anlage nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebseinheit (15) auf der Vakuumtür (16) montiert ist und daß die Antriebseinheit (15) und die Kondensatauffangvorrichtung (5) mit der Vakuumtür (16) schwenk- und/oder verschiebbar sind.
16. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Kondensatauffangvorrichtung (5) mit einer Linearschiene (17) ausgestattet ist.
17. Anlage nach Anspruch 15 und 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebseinheit (15) einen Antrieb (18) und eine mechanische Führung (19) für die Linearschiene (17) umfaßt, wobei der Antrieb (18) und die mechanische Führung (19) so gestaltet sind, daß die Kondensatauffangvorrichtung (5) durch Verschiebung in Richtung der Linearschiene (17) und/oder in einer zur Linearschiene (17) senkrechten Richtung von der Antriebseinheit (15) trennbar ist.
18. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen (5) mit einer elektrischen Heizung ausgestattet sind.
19. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen (5) mit Kanälen oder Leitungen zur Durchleitung von Fluiden ausgestattet sind.
20. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungskammer (3) mit Heizvorrichtungen zur Beheizung der Kondensatauffangvorrichtungen ausgerüstet ist.
21. Anlage nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizvorrichtungen Strahlungsheizer sind.
22. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen (5) aus einem oder mehreren, gleichen oder voneinander verschiedenen flächenartigen und parallel zueinander angeordneten Gebilden bestehen.
23. Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde eine geschlossene Oberfläche aufweisen.
24. Anlage nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde eine rauhe Oberfläche besitzen.
25. Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde eine Vielzahl von Öffnungen aufweisen.
26. Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde als Gitter oder Geflecht ausgestaltet sind.
27. Anlage nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Maschengröße der als Gitter oder Geflecht ausgestalteten flächenartigen Gebilde stufenweise zu- oder abnimmt.
28. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) mit einem oder mehreren Mitteln zur Reinigung der Kondensatauffangvorrichtungen (5) ausgerüstet sind.
29. Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) mit mechanischen Abstreifern ausgestattet sind.
30. Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) eine Heiz- oder Kühlvorrichtung aufweisen.
31. Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) eine Plasma-Ätzvorrichtung umfassen.
32. Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) eine Laserablationsvoirichtung beinhalten.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090050057A1 (en) 2007-08-23 2009-02-26 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Apparatus for continuous coating
DE102009030814B4 (de) * 2009-06-26 2014-02-06 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Anordnung zur Beschichtung von Substraten
DE102010049017A1 (de) * 2010-10-21 2012-04-26 Leybold Optics Gmbh Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats
DE102017101202B4 (de) 2017-01-23 2021-11-18 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren und Vakuumanordnung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1521588A1 (de) * 1966-12-05 1969-09-18 Lokomotivbau Elektrotech Einrichtung zum Schutz gegen Bedampfung in Vakuumschmelz- und-verdampfungsanlagen
US3690635A (en) * 1969-05-16 1972-09-12 Air Reduction Condensate collection means
US5065698A (en) * 1988-04-11 1991-11-19 Canon Kabushiki Kaisha Film forming apparatus capable of preventing adhesion of film deposits
US5837057A (en) * 1992-12-21 1998-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Film forming apparatus with particle prevention plate
US6015594A (en) * 1991-03-20 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming a film by sputtering process
US6103069A (en) * 1997-03-31 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Chamber design with isolation valve to preserve vacuum during maintenance
US20020189636A1 (en) * 2001-05-24 2002-12-19 Applied Materials, Inc. Photo-assisted chemical cleaning and laser ablation cleaning of process chamber
JP2005019739A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法
WO2005026405A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-24 Otb Group B.V. System and method for treating substrates

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1521588A1 (de) * 1966-12-05 1969-09-18 Lokomotivbau Elektrotech Einrichtung zum Schutz gegen Bedampfung in Vakuumschmelz- und-verdampfungsanlagen
US3690635A (en) * 1969-05-16 1972-09-12 Air Reduction Condensate collection means
US5065698A (en) * 1988-04-11 1991-11-19 Canon Kabushiki Kaisha Film forming apparatus capable of preventing adhesion of film deposits
US6015594A (en) * 1991-03-20 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming a film by sputtering process
US5837057A (en) * 1992-12-21 1998-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Film forming apparatus with particle prevention plate
US6103069A (en) * 1997-03-31 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Chamber design with isolation valve to preserve vacuum during maintenance
US20020189636A1 (en) * 2001-05-24 2002-12-19 Applied Materials, Inc. Photo-assisted chemical cleaning and laser ablation cleaning of process chamber
JP2005019739A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法
WO2005026405A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-24 Otb Group B.V. System and method for treating substrates

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