WO2017092906A1 - Beschichtungsanordnung, substratträger und verfahren - Google Patents

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WO2017092906A1
WO2017092906A1 PCT/EP2016/073095 EP2016073095W WO2017092906A1 WO 2017092906 A1 WO2017092906 A1 WO 2017092906A1 EP 2016073095 W EP2016073095 W EP 2016073095W WO 2017092906 A1 WO2017092906 A1 WO 2017092906A1
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coating
transport
substrate
coating material
area
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PCT/EP2016/073095
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Georg Laimer
Erwin Zschieschang
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Von Ardenne Gmbh
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
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    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations

Definitions

  • a substrate such as a glass substrate, a metal tape, and / or a semiconductor substrate may be treated (processed), e.g. be coated so that the chemical and / or physical properties of the substrate can be changed.
  • various coating methods can be performed.
  • a vacuum deposition system can be used to deposit one or more layers on a substrate or on multiple substrates by means of chemical and / or physical vapor deposition.
  • a so-called in-line system can be used in which a substrate is transported, for example by means of rollers and / or by means of a substrate carrier through the entire system, wherein during the transport of the substrate through the in-line system through in one or more areas of the in-line system
  • Coating process can be performed.
  • a coating material source which is considerably larger than the coating area is used.
  • considerably more coating material is emitted into the coating environment than is needed for coating itself, in order to provide an illustratively homogeneous coating characteristic in the coating region.
  • the excess coating material settles in the coating environment and remains in this (parasitic coating).
  • the coating material accumulating in the coating equipment may form layers which will peel off with time and increasing film thickness thereby forming spurious particles (e.g., flocs) or contaminating other elements of the coating equipment.
  • spurious particles e.g., flocs
  • the interfering particles can accumulate on the substrates and impair their coating. Therefore, conventionally, regular cleaning of the coating environment is required in order to obtain a consistent process quality. For the duration of
  • Coating environment conventionally limited by aperture.
  • the panels capture a portion of the excess coating material and thereby slow down the attachment of Be Mrsungsmatenal in the coating plant.
  • the panels can be replaced, which can be done relatively quickly and easily, so that the production breaks are minimized.
  • the diaphragms for example, a large part of the coating environment can be shielded like a box, so that the
  • the areas of the coating environment which are most exposed to the coating material determine the minimum necessary frequency of cleaning.
  • the panels that are directly exposed to the emission of coating material are coated most rapidly and must be cleaned or replaced most frequently. This frequency of cleaning can not be easily reduced by means of conventional diaphragms.
  • a coating arrangement, a method, and a substrate carrier are provided which allow cleaning of the coating line without having to open the coating line and / or without interrupting the coating (i.e., during operation of the coating arrangement).
  • the surfaces of the coating environment which are coated most rapidly by the coating material are exchanged by these surfaces being or being transported in a transportable manner by means of a transport device.
  • a catching structure for collecting coating material which can be transported into and out of the coating chamber (e.g., through a transfer opening in the coating chamber) without the use of a coating material
  • a substrate carrier which comprises a
  • Coating chamber causes, so that a parasitic coating can be reduced, which significantly reduces the frequency of cleaning pauses.
  • the substrate carrier has an enlarged edge, for example on both sides of the substrate insertion areas, which provides the catching structure, so that the surface which effects the collection of coating material is clearly as large as possible compared to a conventional substrate carrier. This makes it possible, for example, to dispense with a large part of conventional screens.
  • a coating arrangement is provided which clearly requires less fixed shutters. As a result, the coating material can be efficiently collected by means of the collecting structure and transported out of the coating arrangement. For example, more coating material passes into the emission space and can be removed from it by means of a collecting structure transported in the emission space
  • a coating arrangement may include: a coating chamber in which a coating area is provided; a coating material source for coating a substrate in the coating area with a coating material, a collecting structure for collecting coating material which shields a shielding area from the coating material source adjacent to the coating area and a distance (shielding distance) from the substrate
  • an extent of the shielding area is greater than the distance; and a transport device arranged in the coating chamber, by means of which the collecting structure enters and / or leaves the coating chamber
  • Coating chamber out (stored) is (for example, in the substrate transport direction).
  • the collecting structure may be movably mounted by means of the transport device.
  • the shield region transverse extent may be greater than or equal to about 8 cm, e.g. greater than or equal to about 12 cm, e.g. greater than or equal to about 16 cm, e.g. greater than or equal to about 20 cm, e.g. greater than or equal to about 24 cm.
  • the extent of the shielding region may be greater than about 125% of the distance (i.e., at least about 25% greater than the distance), e.g. greater than about 150% of the distance (i.e., one and a half times the distance), e.g. greater than about 175% of the distance, e.g. greater than about 200% of the distance (i.e. twice the distance).
  • the coating arrangement may further comprise: a diaphragm structure having a through-hole (also referred to as an emission opening) between the coating material source and the coating region, wherein the
  • Through opening has an extent transverse to the distance which is greater by at least the distance than a parallel extension of the coating area, for example by at least about 150% of the distance, for example by at least about 175% of the distance, eg at least about 200% of the distance.
  • the emission opening may at least partially (ie partially or completely) expose the collecting structure to the coating material source.
  • the diaphragm structure can be set up to limit the emission space.
  • the catching structure and / or the diaphragm structure may at least partially shield the transport device from the coating material source. According to various embodiments, the catching structure and / or the diaphragm structure may at least partially intermesh with each other (e.g.
  • Coating material source at least partially overlap
  • the coating material source may comprise a magnetron (e.g., a tube magnetron or a double-tube magnetron, a planar magnetron, or a double planar magnetron).
  • a magnetron e.g., a tube magnetron or a double-tube magnetron, a planar magnetron, or a double planar magnetron.
  • the coating arrangement may further comprise a further coating material source, wherein the coating area between the
  • the catching structure may be provided by means of a substrate carrier adapted to hold a plurality of substrates.
  • a coating chamber in which a coating area and a transporting device are arranged comprising: emitting a coating material (e.g., in an emitting direction) to and / or into the coating area by means of a coating
  • shielding distance from the Be Bertungsmatenal provoke
  • the shielding region has an extent (eg, a shielding area transverse extent) transverse to the distance which is greater than the distance (eg greater than about 125% of the distance, eg greater than about 150% of Distance, eg greater than about 175% of the distance, eg greater than about 200% of the distance); and bringing the collecting structure out of the coating chamber and / or bringing the collecting structure into the coating chamber by means of the transport device, for example through a substrate transfer opening of the coating arrangement.
  • extent eg, a shielding area transverse extent
  • a substrate carrier may comprise: two collecting structures running parallel to each other along a transport direction; a plurality of substrate insertion regions disposed between the two collection structures, each substrate insertion region having a recess and a support surface for holding a substrate in the recess; wherein each collecting structure of the two collecting structures transverse to the
  • Transport direction has an extension which is greater than a perpendicular distance (edge distance), e.g. at least one substrate insertion area, the plurality of
  • Substrate insertion areas from an edge of the substrate support e.g. greater than about 125% of the edge distance, e.g. greater than about 150% of the edge distance, e.g. greater than about 175% of the edge distance, e.g. greater than about 200% of the edge distance, e.g. greater than about 300% of the edge distance, e.g. greater than about 400% of the edge distance, e.g. greater than about 500% of the edge distance.
  • a substrate carrier may comprise: two collecting structures running parallel to each other along a transport direction; a plurality of substrate insertion regions disposed between the two collection structures, each substrate insertion region having a recess and a support surface for holding a substrate in the recess; wherein each collecting structure of the two collecting structures transverse to the
  • Transport direction has an extent which is at least about five times as large as a parallel distance (substrate insertion area distance) adjacent substrate insertion areas of the plurality of substrate insertion areas from each other.
  • a coating arrangement may comprise: a coating chamber; a coating material source comprising a
  • Source region in which it is arranged to emit a coating material in an emission space in the coating chamber; a transport device for
  • Aperture structure which (for example, limits the emission space and) between the transport surface and the coating material source has a passage opening through which the
  • Emission space extends therethrough; wherein the passage opening along a transverse direction, which runs along the transport surface and transversely to the transport direction, one (eg at least about 25%, for example at least about 50%, for example at least about 75%, for example at least about 100%) greater extent than the source area ( eg its source area transverse extent), eg so that emitted from an edge of the source area Coating material passes through the passage opening, for example, along a direction transverse to the transport surface.
  • the source area eg its source area transverse extent
  • the source of coating material may include a
  • Source region from which it emits the coating material wherein the source region has an extent (eg a source region transverse extent) transverse to the distance (along a transverse direction) which (eg at least about 25%, eg at least about 50%, eg at least about 75%, for example at least about 100%) is greater than a parallel extension of the coating area, eg at least one
  • an extent eg a source region transverse extent
  • the distance eg at least about 25%, eg at least about 50%, eg at least about 75%, for example at least about 100%
  • the source area may be at a distance
  • the transport surface may extend through and / or be aligned with a substrate transfer opening of the coating arrangement.
  • the substrate transfer opening may be formed by means of a passage opening in the coating chamber, e.g. their chamber housing, be provided or be.
  • the substrate transfer opening can be closed by means of a movably mounted valve flap.
  • a coating arrangement may include: a coating chamber in which a coating area is provided; a coating material source for emitting a coating material in the
  • Coating area a collecting structure, which is by means of a transport device in the coating chamber and / or out of this movable.
  • the transport device may be configured to transport the catching structure.
  • the transport device may be arranged to transport a substrate carrier, e.g. when the collecting structure is or is provided by means of the substrate carrier.
  • a transport device may define a transport surface, e.g. for transporting the collecting structure and / or the substrate carrier (or a substrate inserted therein) along the transport surface, e.g. in a transport direction.
  • the substrate by means of the transport device by a
  • Coating area and / or transported in the coating area are Coating area and / or transported in the coating area.
  • a transport device may have a plurality of transport rollers which define the transport surface, two of which transport rollers transversely to the Transport direction at a distance (transport roller transverse distance) from each other on opposite sides of the coating area are arranged.
  • the transport device may include a first
  • Transport roller assembly having a plurality of transport rollers and a second transport roller assembly having a plurality of transport rollers, wherein the first transport roller assembly and the second transport roller assembly transverse to the transport direction at a distance
  • Transport roller transverse distance are arranged from each other, e.g. on opposite sides of the coating area.
  • the transport roller transverse distance may be transverse to the transport direction, e.g. along the transverse direction.
  • Source region be arranged to convert the coating material in a gaseous state and emit, e.g. in the direction of the transport surface or in the direction of
  • the coating material can be converted into the gaseous state by means of thermal evaporation, by thermal sublimation and / or by atomization.
  • the emission space may be provided in the coating chamber.
  • the emission space may include or be formed from the coating area and / or the edge area.
  • the coating area can adjoin the edge area.
  • the edge region may extend with an opening angle of at least 45 ° from an edge of the source region to the transport surface.
  • a stream of coating material may be provided in the coating chamber.
  • At least two transport rollers (each transport roller being part of a transport roller arrangement) of the coating material source, which are arranged on opposite sides of the coating area, can be located outside of the coating area
  • the material vapor stream may have a greater gradient (e.g., at least about 25%, e.g., at least about 50%, e.g., at least about 75%, e.g., at least about 100%) than in the coating region.
  • a greater gradient e.g., at least about 25%, e.g., at least about 50%, e.g., at least about 75%, e.g., at least about 100%
  • Material vapor flow in the edge region is less than half of a material vapor stream in the coating region, eg less than about 25%, eg none than about 10%, eg smaller as about 5% of the material vapor stream in the coating area, eg
  • Material vapor stream in the edge region substantially disappear (for example, at the edge of the edge region).
  • the transport surface may be replaced by the
  • a coating arrangement may include: a coating chamber in which an emission space is provided; a plurality of transport rollers for transporting a substrate through a coating area in the emission space along a transport surface; a source of coating material for emitting a coating material into the emission space; a movably mounted collecting structure, which is arranged in the emission space outside the coating area, so that coating material emitted in addition to the coating area in the direction of the transport area (emission direction) can be collected or transported out of the processing space by means of the collecting structure.
  • a coating arrangement may comprise: a coating chamber; a transport device for transporting a substrate carrier through the coating chamber along a transport surface in a transport direction; a coating material source having a swelling area in which it is arranged to emit a coating material (e.g., in a gaseous state in one and) to the transport surface; the substrate carrier, which has two collecting structures running parallel to each other along the transporting direction and a plurality of substrate insertion regions between them, each of the two collecting structures having a dimension along a transverse direction which runs along the transporting surface and transversely to the transporting direction (eg at least approximately 25%). , eg at least about 50%, eg at least about 75%, eg at least about 100%) is greater than a distance of the transport surface from the source region.
  • a collecting structure e.g. each of the two
  • the substrate carrier may have a dimension (eg at least about 5%, eg at least about 10%, eg at least about 15%, eg at least about 20%, eg at least about 30%) greater than the source area than the source region along the transverse direction Emission space and / or as the coating area.
  • the coating material source may be the
  • the coating material can along the
  • Transverse direction one eg at least about 5%, eg at least about 10%, eg at least about 15%, eg at least about 20%, eg at least about 30%
  • coating material transverse extent may be smaller than the emission aperture transverse extent and / or as the
  • the coating material of the coating material source may be in solid and / or liquid form.
  • a substrate carrier may include: a plurality of substrate insertion areas, each substrate insertion area having a recess and a bearing surface for holding a substrate in the recess; two capture structures sandwiching the plurality of substrate insertion regions, each of the two capture structures having a dimension along the direction that is larger (eg, at least about 25%, eg, at least about 50%, eg, at least about 75%, eg, at least about 100%) is as a distance of the transport surface from the Be harshungsmatenal shame.
  • An extension of at least 25% may be understood as at least 125% of the extent.
  • each of the two collection structures may have one
  • each of the two trap structures along the direction may have an extension greater than or equal to about 8 cm, e.g. greater than or equal to about 12 cm, e.g. greater than or equal to about 16 cm, e.g. greater than or equal to about 20 cm, e.g. greater than or equal to about 24 cm.
  • a coating arrangement may include: a coating chamber in which an emission space is provided; a coating material source for emitting a coating material into the emission space; a catching structure which extends away from the coating area through an edge area of the Emission space extends through, and a transport device by means of which the
  • Collecting structure is mounted so movable that it can be moved out of the coating chamber.
  • expansion (eg, along the transverse direction) of the edge region may be greater at a distance from the coating material source across the gap (eg, at least about 25%, eg, at least about 50%, eg, at least about 75%, eg, at least about 100%) its as the distance.
  • the extension of the edge region in one direction may increase from the coating material source, e.g. at least the distance to the coating material source.
  • the coating material source may be elongated (e.g., in the transverse direction). According to various embodiments, the coating material source may be set up in the coating area with a coating characteristic according to a specification
  • the coating region may be adjoined by the edge region in which a coating characteristic deviates from the specification, e.g. by at least half.
  • a coating characteristic may comprise at least one of: a chemical composition of the coating material (per time and / or per area, alternatively or additionally averaged, eg spatially and / or temporally, and / or their distribution, eg spatially and / or temporally ); a lot of emitted
  • Coating material (per time and / or per area, alternatively or additionally averaged, e.g.
  • spatially and / or temporally and / or its distribution, e.g. spatially and / or temporally).
  • An amount of coating material emitted per time may define a rate to be coated (coating rate), i. the speed with which it is coated.
  • the edge region may have a cross-sectional area transverse to the emission direction (which may be, for example, transverse to the transport surface), the extent of which increases along the transverse direction as the cross-sectional area of the coating material source increases, e.g. at least the distance to the emission direction (which may be, for example, transverse to the transport surface), the extent of which increases along the transverse direction as the cross-sectional area of the coating material source increases, e.g. at least the distance to the
  • the collection structure may extend through the edge region.
  • a method may include: emitting a coating material from a source region through a through-hole of a
  • Substrate carrier with coating material which is emitted from an edge of the source region (for example in the emission direction).
  • the method may further comprise transferring a coating material in the source region to a gaseous state.
  • the substrate carrier may have a catching structure which is coated with the coating material emitted from the edge of the source area, the catching structure being free of a substrate and / or having an extension transverse to a transport direction (eg about 25%, eg, at least about 50%, eg, at least about 75%, eg, at least about 100%) is greater than a distance of the capture structure from the source region.
  • the diaphragm structure may at least partially shield the transport device and / or the coating chamber from the coating material source.
  • the coating material source may, according to various embodiments, be configured to coat at least one substrate (i.e., one or more substrates), e.g. is transported through the coating area.
  • the substrate i.e., one or more substrates
  • Coating material source may comprise at least one of: a
  • Sputtering apparatus a thermal evaporation apparatus (eg, a laser beam evaporator, an arc evaporator, an electron beam evaporator, and / or a thermal evaporator), a precursor gas source, a liquid phase sprayer.
  • a sputtering apparatus may be arranged to atomize the coating material by means of a plasma.
  • a thermal evaporation device can be used to evaporate the coating material by means of be set up thermal energy.
  • thermo evaporation ie a thermal conversion of a liquid state (liquid phase) to a gaseous state (gaseous phase)
  • a sublimation ie a thermal transformation of a solid state (solid phase) in a gaseous state.
  • the thermal evaporation device can also sublimate the coating material.
  • a liquid phase sprayer may be adapted to apply a coating material from the liquid phase, eg, a dye.
  • the substrate may comprise or be formed of at least one of a ceramic, a glass, a semiconductor (e.g., amorphous, polycrystalline or single crystalline semiconductor such as silicon), a metal, and / or a polymer (e.g., plastic).
  • the substrate may be a plastic film, a wafer (a semiconductor substrate), a metal foil, a metal sheet or a glass plate, and optionally coated.
  • the substrate may be plate-shaped.
  • two opposing sides of the substrate may be planar (planar), e.g. plane parallel to each other.
  • the coating material may include or be formed from a metal, e.g. Aluminum, silver, copper, indium, tin.
  • the coating material may comprise or be formed from a semimetal and / or a semiconductor.
  • a layer may be formed on the substrate. The layer may comprise the coating material and / or a chemical
  • Compound (e.g., a nitride, an oxide, and / or a carbide of the coating material) of the coating material e.g. with a non-metal, e.g. with oxygen, nitrogen, carbon and / or hydrogen.
  • the chemical compound of the coating material may be formed by a chemical reaction of the coating material in the emission space, e.g. with a reactive gas as a reactant.
  • the reactive gas may include or be formed from hydrogen, oxygen, nitrogen and / or carbon.
  • the diaphragm structure, the collecting structure and / or the substrate carrier may comprise or be formed from a metal.
  • the metal may, for example, comprise or be formed from aluminum.
  • the metal may for example comprise or be formed from iron, for example in the form of an iron alloy, such as steel (eg structural steel and / or Stainless steel).
  • the diaphragm structure may comprise or be formed of another material, eg a ceramic (such as a carbide and / or a nitride), a glass or a composite material (eg carbon fiber reinforced carbon).
  • a ceramic such as a carbide and / or a nitride
  • a glass or a composite material eg carbon fiber reinforced carbon
  • Aperture structure, the collecting structure and / or the substrate carrier have a ceramic coating.
  • a material of the diaphragm structure, the trapping structure and / or the substrate carrier i.e., each having or from which each are formed) may be one
  • Temperature stability i.e., without structurally changing, e.g. a melting temperature of at least about 200 ° C, e.g. at least about 300 ° C, e.g. at least about 400 ° C, e.g. at least about 500 ° C, e.g. at least about 600 ° C, e.g. at least about 700 ° C.
  • the coating material transverse extent, the transport roller transverse distance, the coating area, and / or the emission space may have an extent (e.g., along the transverse direction) of at least about 1 m, e.g. of at least about 2 m, e.g. of at least about 3 m, e.g. of at least about 4 m, e.g. in a range of about 3 m to about 5 m.
  • a substrate carrier may include: a substrate transport structure; and two storage areas, between which the substrate transport structure is arranged and of which at least one storage area for encompassing transport rollers of a
  • Transport device is set up.
  • the substrate transport structure may be multiple
  • the substrate carrier may further comprise: two collecting structures parallel to each other along a transporting direction, between which the substrate transporting structure is arranged, of which each collecting structure has a storage area of the two storage areas; and an extension which is greater than a perpendicular distance of the substrate transport structure from an edge of the substrate carrier.
  • a transport assembly may include: a substrate carrier according to various embodiments; a transport device having the transport rollers, for transporting the substrate carrier.
  • Substrate carrier have a recess into which at least one transport roller of
  • Handles transport wheels.
  • the transport rollers may define a transport surface for transporting the substrate carrier along the transport surface; wherein the at least one transport roller has an extension transverse to the transport surface, which is smaller than a parallel extension of the recess of the at least one storage area.
  • a coating arrangement may include: a coating chamber in which a coating area is provided; a coating material source for coating a substrate in the coating area with a coating material; and one disposed in the coating chamber
  • Figure 1A and Figure 1 B each have a coating arrangement according to various
  • 3A and 3B each show a coating arrangement according to various
  • FIG. 4A and 4B each show a collecting structure according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view;
  • FIG. 5 shows a substrate carrier according to various embodiments in a schematic perspective view;
  • FIG. 6 shows a coating arrangement according to various embodiments in one
  • Embodiments in a schematic perspective view shows a coating arrangement according to various embodiments in a
  • FIG. 11 shows a coating material source according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view
  • FIG. 12 shows a coating material source according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view
  • FIG. 13 shows a method according to various embodiments in a schematic
  • FIG. 14 shows a method according to various embodiments in a schematic
  • 15A and 15B each show a coating arrangement according to various
  • Coupled is used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling.
  • identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
  • one or more substrates to be coated are positioned on a substrate support (also referred to as a carrier), e.g. inserted in it.
  • the one or more substrates pass one or more
  • Coating material sources also referred to as coating sources
  • a defined distance target-substrate distance
  • a defined speed at a defined speed
  • the substrates can be coated on front and back.
  • a lateral projection of the coating material source is provided.
  • the coating material source may transversely over the
  • the supernatant area i.e., the area of the coating environment in which the supernatant area
  • Coated transport device transport components
  • transport parameters can change. According to various embodiments as few components as possible
  • Coating environment which remain in the plant during production, coated.
  • the substrate carrier can be widened so far that a large part of the deposited layers in the overhang areas is captured by the substrate carrier and transported out of the system with it.
  • the substrate carrier may include a storage area (e.g., a transport rail) which engages around the transport rollers of the transport device (e.g., C-shaped). As a result, the transport rollers can be shielded from parasitic coating.
  • Receiving structures are symmetrically formed on opposite sides of the transport surface and / or arranged. This ensures symmetrical process environments on both sides of the transport surface (clearly below / above), which in turn has a positive effect on the
  • FIG. 1A illustrates a coating arrangement 100a according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (for example, cut transversely to a transport direction 101).
  • the coating arrangement 100a may, according to various embodiments.
  • Coating chamber 102 have.
  • the coating chamber 102 may be provided by means of a chamber housing in which one or more chambers may or may be provided.
  • the chamber housing may provide a negative pressure or vacuum (vacuum chamber housing) with a pump assembly 804
  • a vacuum pump assembly e.g.
  • the pump assembly 804 (including at least one vacuum pump, e.g., a high vacuum pump, e.g., a turbomolecular pump) may enable some of the gas to be removed from within the processing chamber, e.g. from the
  • one or more vacuum chambers may be provided in a chamber housing.
  • Chamber housing be configured as a vacuum chamber housing or a coating chamber 102 may be configured as a vacuum chamber.
  • a chamber housing e.g. a vacuum chamber provided therein, configured to have a pressure in a range of approximately
  • 10 mbar to about 1 mbar may be provided and / or a pressure in a range from about 1 mbar to about 10- 3 mbar (in other words medium vacuum), and / or a pressure in a range of about 10- 3 mbar to about 10 "7 mbar (in other words, high vacuum) and / or a pressure of less than the high vacuum, for example, less than about 10 -7 mbar.
  • a coating chamber 102 also known as
  • Coating area 104 may be provided.
  • the coating assembly 100a may further comprise a coating material source 106 configured to coat a substrate 410 (e.g., FIG. 16A or FIG. 16B) in the coating region 104 with a coating material, in accordance with various embodiments.
  • the coating material source 106 may be configured to emit the coating material into the coating area 106e, e.g. along a coating direction 105.
  • the coating assembly 100a may further include a collection structure 108, according to various embodiments.
  • the collecting structure 108 may adjoin the coating area 104.
  • the catching structure 108 may limit the coating area 104.
  • the catching structure 108 may define a shielding area 110 which may be formed by means of the
  • Collecting structure 108 is shielded against the Be Mrsungsmatenalttle 106 or is.
  • the catching structure 108 may be disposed between the shielding area 110 and the coating material source 106.
  • the shielding region 110 may adjoin the coating region 104 and may be at a distance
  • Shielding distance 11Od may be less than an extension 110q (shielding area transverse extent 110q) of the shielding area transverse to the shielding distance 11Od, eg, along a transverse direction 103.
  • a transverse dimension may be used as an extension across Transport direction 101 and / or transverse to a direction away from the coating material source 106 (for example, be understood within the transport surface).
  • the transverse direction 103 can run perpendicular to the coating direction 105.
  • the transverse direction 103 and / or the coating direction 105 can run perpendicular to the transport direction 101.
  • the coating direction 105 may correspond to a direction in which the
  • Coating material is emitted (also clearly referred to emission direction).
  • the catching structure 108 may have a catching structure transverse extent 108q which is at least as large as the shielding area transverse extent 110q, i. is equal to or (e.g., at least about 5%, e.g., at least about 10%, e.g., at least about 15%, e.g., at least about 20%, e.g., at least about 30%) greater than the shielding region transverse extent 110q.
  • Fig. 1B illustrates a coating arrangement 100b according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (for example, cut transversely to a transport direction 101).
  • the coating arrangement 100b may according to various embodiments a
  • Aperture structure 112 have.
  • the diaphragm structure 112 may be attached to the coating chamber 102, for example.
  • the diaphragm structure 112 may be between the coating material source 106 and the
  • Coating region 104 has a through hole 112o (emission opening 112o).
  • the emission aperture 112o may have an extension 112q (emission aperture transverse extent 112q) transverse to the shielding distance 110d which is at least the shielding distance 11Od and / or at least (eg, about 125%, eg, about 150%, eg, about 175%, eg, about 200%), the shield region transverse extent 110q is greater than a parallel extent 104q of the coating region 104 (coating region transverse extent 104q).
  • the coating arrangement 100b may, according to various embodiments, have a transport device 114 arranged in the coating chamber 102.
  • the collecting structure 108 can be movably mounted by means of the transport device 114.
  • the transport device 114 can be set up, the collecting structure 108 into the coating chamber 102 and / or to be transported out of the coating chamber 102 (eg along the
  • the coating chamber 102 may include at least one transfer port (e.g., a substrate transfer port) through which the capture structure 108 may be transported into the coating chamber 102 and / or out of the coating chamber 102.
  • the transfer opening can be closed by means of a flap (flap valve), with respect to vacuum-tight.
  • the transfer port may be attached to another chamber, e.g. adjoin another vacuum chamber.
  • the transporting in and / or out transporting can be done according to different
  • Embodiments occur while the coating material source 106 is the
  • Coating material is emitted into the coating area 104 and / or a substrate is coated with the coating material in the coating area 104.
  • the catching structure 108 can be continuously transported through the coating chamber 102.
  • the transport device 114 may include multiple
  • Fig. 2A illustrates a coating arrangement 200a according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (for example, cut transversely to a transport direction 101).
  • the coating assembly 200a may include another coating material source 206 (second coating material source 206).
  • the coating area 104 may be sandwiched between the coating material source 106 (first
  • Coating material source 106) and second coating material source 206 are identical to Coating material source 106) and second coating material source 206.
  • a double-sided coating can take place.
  • coating material can be emitted into the coating area 104 from the opposite directions by means of the first coating material source 106 and the second coating material source 206 (eg along the coating direction 105).
  • FIG. 2B illustrates a coating arrangement 200b according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (eg, cut transversely to a transport direction 101).
  • the coating arrangement 200b may be two
  • Collection structures 108 e.g. a first trap structure 108a and a second trap structure 108b, between which the coating area 104 may be arranged.
  • a shielding region 110 can be provided on both sides of the coating region 104.
  • the shielding region 110 can be extended from the coating region 104 to the transport device 114.
  • the transport roll pitch e.g., at least about 5%, e.g., at least about 10%, e.g., at least about 15%, e.g., at least about 20%, e.g., at least about 30%
  • the transport roll pitch may be greater than that
  • Coating area transverse extent 104q e.g. by at least twice the shielding area transverse extent 11 Oq and / or by at least twice the catchment structure transverse extent 108q.
  • Fig. 3A illustrates a coating arrangement 300a according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (for example, cut transversely to a transport direction 101).
  • At least one catching structure 108a, 108b may be attached to one
  • the substrate transport structure 302 may be held by at least one catching structure 108a, 108b.
  • the catching structure 108a, 108b may be held by the substrate transport structure 302 adjacent.
  • Substrate transport structure 302 between the two collecting structures 108a, 108b be arranged and / or and be attached to this or be.
  • the substrate transport structure 302 may include a plurality of insertion areas 302e (substrate insertion areas 302e), each of which may be arranged to hold a substrate 302e.
  • the substrate transport structure 302 may be configured such that the substrates are transported along a transport surface 111 f, e.g. in the transport direction 101.
  • Shielding distance 110d greater than or equal to the distance 111 d of the transport surface 111f of the coating material source 106 (coating distance 111 d).
  • the shielding distance 110d may be greater than or equal to the distance of a transported substrate from the coating material source 106 (target-to-substrate distance).
  • the target-to-substrate distance may be substantially equal to the coating distance 111d (corresponding to target transport surface distance 111d), eg less than a substrate thickness (eg, a few millimeters) smaller than the coating distance 111d.
  • the collecting structure 108 may have a storage area 1081, on which it can be stored by means of the transport device 114.
  • the storage area 1081 may have at least one portion with which this on at least one transport roller of
  • Transport device 114 may rest.
  • the storage area 1081 may at least partially shield the transport device 114 from the source of coating material 106.
  • a transport roll pitch 114d i. a distance 114d from transport rollers 114r disposed on opposite sides of the coating area 104, which is greater than (e.g., at least about 5%, e.g., at least about 10%, e.g., at least about 20%) greater than one
  • FIG. 3B illustrates a coating arrangement 300b according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (for example, cut transversely to a transport direction 101).
  • the storage area 1081 of a collection structure 108a, 108b may at least partially surround at least one transport roller 114r of the transport device 114.
  • the storage area 1081 may, for example, have a recess into which the transport device 114 or its at least one transport roller 114r can reach.
  • the at least one transport roller 114r may have an extension transverse to the transport surface 111f, which is smaller than a parallel extension of the recess of the
  • Storage area 1081 to a range of about 1 mm to about 10 mm, for example about 4 mm.
  • the at least one transport roller 114r may have an extent ranging from about 50 mm to about 100 mm, eg, about 76 mm.
  • the shielding area 110 may adjoin the storage area 1081.
  • the shielding area 110 may extend between the coating area 104 and the storage area 1081.
  • 4A illustrates a collecting structure 108a, 108b according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (eg, cut transversely to a transport direction 101).
  • the containment structure 108 e.g., a first
  • Containment structure 108a and / or a second containment structure 108b) include a shielding surface element 108p (e.g., a plate 108p) extending away from the storage area 1081, e.g. in the direction of the coating region 104.
  • the shielding surface element 108p can be attached to the
  • the shielding region 110 and / or the collecting structure 108 may, for example, have an extent 108q, 11 Oq transverse to the transport direction 101 (eg along the transverse direction 103) which is equal to or (eg at least about 25%, eg at least about 50%, eg at least about 75 %, eg at least about 100%, eg at least about 150%) is greater than the shielding distance 110d (see FIG. 1).
  • FIG. 4B illustrates a catcher structure 108 according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (e.g., cut transversely to a transport direction 101).
  • the catching structure 108 may include two storage areas 1081, between which the shielding area element 108p may be extended.
  • Shielding panel 108p may or may be held by means of storage areas 1081, e.g. on the transport device 114.
  • FIG. 5 illustrates a substrate carrier 500 according to various embodiments in a schematic perspective view.
  • at least one catching structure 108a, 108b may or may not be provided by means of the substrate carrier 500.
  • the substrate carrier 500 may be configured to hold a plurality of substrates.
  • the substrate carrier 500 may have two collecting structures 108a, 108b extending parallel to one another along a transport direction 101. Between the two collecting structures 108a, 108b, the substrate transport structure 302 may be arranged.
  • the substrate transport structure 302 may include a plurality of substrate insertion areas 302e. Each substrate insertion area 302e of the plurality of substrate insertion areas 302e may include a recess and a support surface for holding a substrate in the recess.
  • the recess may extend through the substrate transport structure 302 (ie, form a through-hole). Then, a substrate inserted in the substrate insertion region 302e may be exposed on both sides, for example, for coating the substrate with the substrate on both sides
  • Each catching structure of the two catching structures 108a, 108b may have, across the transporting direction 101 (eg along the transverse direction 103), an extension 108q (catching structure transverse extent 108q) which is at least approximately five times greater than a parallel distance 302d (of each other) of adjacent substrate inserting areas 302e of the plurality of substrate insertion areas 302e from each other, eg at least about six times, e.g. at least about seven times, e.g.
  • Substrate insertion areas of the plurality of substrate insertion areas 302e from each other may also be referred to as substrate insertion area pitch 302d.
  • the substrate transport structure 302 may include a framework structure 502 having a plurality of ridges 502s, each ridge 502s between two adjacent ones
  • Substrate insertion areas 302e is arranged. In other words, the several
  • the substrate insertion area distance 302d may define the area density (i.e., number per area) of the substrate insertion areas 302e, or the number of substrates that may be simultaneously transported by the substrate support 500.
  • the substrate insertion area spacing 302d may be set to be so large that the substrate transport structure 302 is sufficiently stable for supporting the substrates and the dead weight of the framework structure 502.
  • the substrate insertion area distance 302d may be arranged such that the substrate transport structure 302 or the framework structure 502 is self-supporting.
  • the substrate insertion area distance 302d may be illustratively set to be so small that as many substrate insertion areas 302e as possible (i.e.
  • the trapping structure transverse extent 108q may be configured, ie at least as large (ie, equal to or greater than) the shielding area transverse extent 110q, according to the size of the area to be shaded.
  • the catcher transverse extent 108q may be greater than about 50% of an extent 302q of the insert areas 302e (eg, along the transverse direction 103, ie, a loading area transverse extent 302q), eg, greater than about 60%, eg, greater than about 70%. eg greater than about 80%, eg greater than about 90%, eg greater than about 100%, eg greater than about 120%, eg greater than about 150% of the insertion area transverse extent 302q.
  • the substrate carrier 500 may have two end sections (in the transport direction 101 one another
  • each end portion of which may comprise an engagement portion 500a, 500b (first engagement portion 500a and second engagement portion 500b).
  • the two engaging portions 500a, 500b may be formed to mesh with each other.
  • the first engagement portion 500a may have a projection
  • the second engagement portion 500b may have a mating recess, i. in which the projection fits.
  • Engagement portion 500 a of a first substrate support 500 and a second engagement portion 500 b of a second substrate support 500 interlock.
  • an opaque shielding can be achieved, which impedes the passage of coating material through the transport surface 111f and / or a gas exchange through the transport surface 111f
  • Process quality can improve.
  • the plurality of substrate insertion regions 302e may have a distance 302d (edge distance 302d) from an edge 502r of the substrate support 500 (e.g., in the transport direction 101), which may be smaller than the capture structure transverse extent 108q, e.g. less than or equal to 80% of the trapping cross-section 108q, e.g. less than or equal to 70% of the trapping cross-section 108q, e.g. less than or equal to 50% of
  • the trapping structure transverse extent 108q (eg, at least about 25%, eg, at least about 50%, eg, at least about 75%, eg, at least about 100%) may be greater than the margin distance 302d.
  • the substrate carrier 500 may include a frame 504 surrounding the substrate transport structure 302. The frame 504 may have an extent equal to the edge distance 302d along the transport direction 101 and may have an extent equal to the catch structure transverse extent 108q transversely to the transport direction 101.
  • the frame 504 or the collecting structure 108 may comprise or be formed from a plate.
  • the substrate transport structure 302 may comprise or be formed from a plate.
  • the capture structure 108 and the substrate transport structure 302 may be interconnected, e.g. by forming them in a plate.
  • the plate may comprise or be formed of a metal, e.g. Iron or aluminum.
  • FIG. 6 illustrates a coating arrangement 600 according to various embodiments in a schematic perspective view.
  • the transport device 114 may include multiple
  • the coating material source 106 may include the
  • Coating material 606 have.
  • An extension 606q (coating material
  • Transverse dimension 606q) of the coating material 606 may (eg at least about 5%, eg at least about 10%, eg at least about 15%, eg at least about 20%, eg at least about 25%, eg at least about 30%, eg at least about 40%) greater than the coating area transverse extent 104q, eg a supernatant 602q (also referred to as target supernatant).
  • the coating material 606 may also be referred to as a target material and be provided in a solid state by means of a target.
  • the supernatant 602q (e.g., at least about 25%, e.g., at least about 50%, e.g., at least about 75%, e.g., at least about 100%) may be greater than the shielding spacing 110d and / or the coating spacing 111d.
  • the trapping structure transverse extent e.g.
  • the storage areas 1081 may include or be formed from a C-rail.
  • a transport roller 114r of the transport device 114 can reach into the C-rail.
  • FIGS. 7A and 7B each illustrate a coating arrangement 700 according to various embodiments in a schematic perspective view.
  • the diaphragm structure 112 may comprise a plurality of segments 112a, 112b (diaphragm structure segments 112a, 112b), of which two diaphragm structure segments 112a, 112b are arranged at a distance from one another.
  • a gap 512s may be formed between the two diaphragm structure segments 112a, 112b.
  • the transport surface 111f and / or at least one transport roller 114r of the transport device 114 may be arranged between the two diaphragm structure segments 112a, 112b (i.e., in the gap 512s).
  • the two trap structures 108a, 108b, e.g. their respective storage area 1081 may be extended between the two diaphragm structure segments 112a, 112b (i.e., into the gap).
  • the at least one transport roller 114r of the transport device 114 by means of the diaphragm structure 112 and the diaphragm structure segments 112a, 112b and / or by means of
  • the two diaphragm structure segments 112a, 112b may each have a recess in which a coating material source 106, 206 may be arranged.
  • the two diaphragm structure segments 112a, 112b can each be penetrated by an emission opening 112o, which covers the coating region 104 with respect to at least one
  • Coating material source 106, 206 uncovered.
  • the emission apertures 112o of the aperture structure segments 112a, 112b may overlap one another, e.g. projected onto the transport surface f, e.g. completely overlap.
  • 8 illustrates a coating arrangement 800 according to various embodiments in a schematic perspective view.
  • the coating material source 106 may include or be formed from a plurality of emission sources 106a, 106b.
  • each emission source 106a, 106b may comprise the coating material, eg in solid or liquid form (also referred to as target).
  • the emission opening 112o may be configured such that coating may occur by means of the plurality of emission sources 106a, 106b.
  • each emission source 106a, 106b may comprise a tube target which may or may be rotatably mounted and / or which may be atomized by means of a plasma.
  • each emission source 106a, 106b may comprise a crucible in which the coating material can be stored and heated, so that it can be converted into a gaseous state.
  • 9 illustrates a coating arrangement 900 according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view;
  • the emission opening transverse extent 112q may be equal to or greater than the coating material transverse extent 606q, e.g. at least about 1 mm, e.g. at least about 5 mm, e.g. at least about 10 mm, e.g. at least about 20 mm.
  • the emission opening transverse extent 112q may also be smaller than the coating material transverse extent 606q, e.g. at least about 1 mm, e.g. at least about 5 mm, e.g. at least about 10 mm, e.g. at least about 20 mm.
  • the coating area transverse extent 104q may be less than the emission opening transverse extent 112q and / or the coating material transverse extent 606q, e.g. at least about the coating distance 111d, e.g. at least about twice the coating pitch 111d, e.g. at least about three times the coating distance 111d, e.g. at least about four times
  • Coating material sources 106, 206 from each other for example by at least twice the distance of the two coating material sources 106, 206 from each other.
  • the coating area transverse extent 104q on at least one side may be shorter than the emission opening transverse extent 112q and / or the coating material transverse extent 606q, eg by at least (equal or at least) the shielding region transverse extent 110q, for example by at least approximately the coating spacing 111d and / or the shielding distance 11 Od, eg by at least approximately 125% (eg by at least approximately 150%, eg by at least approximately 175%, eg by at least approximately 200%) the coating distance 111 d and / or the Abcapabstands 110d and / or at least a distance of the two
  • the coating distance 111d may be half the distance of the two
  • the coating pitch 111d may be substantially equal to the shielding distance 110d, e.g.
  • the shielding distance 110d may be slightly smaller than the coating pitch 111d, e.g. by a thickness (e.g., an extent along the direction 105) of the containment structure 108.
  • the coating pitch 111d may be greater than about 50 mm, e.g. greater than about 80 mm, e.g. greater than about 110 mm, e.g. greater than about 150 mm, e.g. in a range of about 40 mm to about 200 mm.
  • the coating region transverse extent 104q, the coating material transverse extent 606q and / or the emission opening transverse extent 112q may be greater than about 1 m, e.g. greater than about 2 m, e.g. greater than about 3 m, e.g. greater than about 4 m, e.g. in a range of about 3 m to about 5 m.
  • Fig. 10A illustrates a coating arrangement 1000a according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view (for example, cut transversely to the transport direction 101).
  • the catching structure transverse extent 108q may be equal to or greater than the shielding area transverse extent 110q.
  • the coating material source 106 may include a source region 116.
  • the coating material source 106 may be configured to emit the coating material 106e, e.g. in the direction (emission direction, for example, the coating direction 105) to the collecting structure 108 and / or the
  • the source region 116 may have an extension 116q (source region transverse extent 116q) along the transverse direction 103 which (eg at least about 5%, eg at least about 10%, eg at least about 15%, eg at least about 20%, eg at least about 25%). , eg at least about 30%, eg at least about 40%) is greater than that Coating region transverse extent 104q, eg, by at least coating distance 111d and / or by at least shielding distance 110d, eg, by at least about 150% (eg, at least about 175%, eg, at least about 200%) of coating spacing 111d and / or shielding distance 11 Od.
  • Coating region transverse extent 104q eg, by at least coating distance 111d and / or by at least shielding distance 110d, eg, by at least about 150% (eg, at least about 175%, eg, at least about 200%) of coating spacing 111d and / or shielding distance 11 Od.
  • Fig. 10B illustrates a coating arrangement 1000b according to various
  • Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view Embodiments in a schematic cross-sectional view or side view.
  • the coating arrangement 100b may include an emission space 1004 provided in the coating chamber 102.
  • the coating material source 106 may be configured to contain the coating material
  • Emission space 1004 to emit into it.
  • the emission space 1004 may include an edge region 1004r.
  • the edge region 1004r may have an extension 1006 (eg, in the transport surface 111f) (eg at least about 25%, eg at least about 50%, eg at least about 75%, eg at least about 100%, eg at least about 150%, eg, at least about 200%) may be greater than the coating pitch 111d.
  • the boundary surfaces of the edge region 1004r may have an opening angle 1006w of the
  • the opening angle 1006w may be greater than about 45 °, e.g. greater than about 60 °, e.g. greater than about 75 °, e.g. greater than about 90 °, e.g. greater than about 120.
  • the bisector of the opening angle 1006w may be approximately along the coating direction 105.
  • the catching structure 108 may extend through an edge region 1004r of the emission space 1004.
  • the aperture structure 112 may define the emission space 1004 (shown only on one side), e.g. its edge region 1004r. Then, the trapping structure transverse extent 108q may be greater than the marginal area transverse extent 1006. Alternatively, the aperture structure 112 may be disposed outside of the emission space 1004, e.g. its edge region 1004r, may be arranged (e.g., the emission opening transverse extent 112q may be larger than the emission space 1004, i.e., its transverse extent).
  • the transport surface 111f may be spanned by the transverse direction 103 and the transport direction 101, for example.
  • the transport device 114 and / or the substrate carrier 500 can be configured such that the substrates can be transported between the two edge regions.
  • FIGS. 11 and 12 each illustrate a coating material source 106, 206 according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view.
  • Coating source 106, 206 comprise or be formed from a sputtering device (comprising a magnetron, eg a tube magnetron or a double-tube magnetron, a planar magnetron or double planar magnetron), by means of which a sputtering of a coating material 606 (the so-called sputtering) can be done.
  • a sputtering device comprising a magnetron, eg a tube magnetron or a double-tube magnetron, a planar magnetron or double planar magnetron
  • a sputtering of a coating material 606 the so-called sputtering
  • sputtering for example, one or more layers can be deposited on a substrate.
  • a plasma-forming gas (the so-called working gas) can be ionized by means of a cathode 1102 (eg in a plasma formation region 1104), wherein a material 606 to be deposited (coating material 606, or also called target material) of the cathode 1102 is atomized by means of the plasma 1104 formed thereby can.
  • the atomized coating material 606 may
  • the coating material 606 may or may be provided in the solid state by means of a target 1102t.
  • the target 1102t may include or be formed from the coating material 606.
  • the target 1102t of a tube magnetron may be tubular and rotated 301 during operation (i.e., during sputtering).
  • the target 1102t may or may be rotatably supported by a carrier 1106.
  • the target 1102t may include a ground tube that holds the coating material.
  • the target 1102t of a planar magnetron may be plate-shaped.
  • Modifications of cathode sputtering are, for example, sputtering by means of a
  • Magnetic field 204m the so-called magnetron sputtering or the so-called reactive
  • Magnetron sputtering In this case, the formation of the plasma can be assisted by means of the magnetic field 204m, which can influence the ionization rate of the plasma-forming gas and / or its distribution.
  • the magnetic field 204m can be detected by means of a magnet system 204 (several
  • a plasma channel 1104, ie a so-called race track, in which the plasma 1104 can form.
  • the coating material 606 may be disposed between the plasma channel and the magnet system 204 so that the coating material 606 may be penetrated by the magnetic field 204m and the plasma channel 1104 may run on the coating material 606.
  • the coating material source 106, 206 can be supplied with a gaseous reactive material 1108a (reactive gas), for example into the plasma 1104, which can be incorporated into the layer.
  • the reactive material 1108a may be supplied by means of a gas supply 1108.
  • the plasma forming region 1104 and / or the magnet system may define the source region 116.
  • the plasma forming area 1104 and / or the magnet system 204 may overlap (e.g., completely) the source area 116.
  • the source region 116 may be penetrated by the magnetic field 204m.
  • FIG. 13 illustrates a method 1300 according to various embodiments in a schematic flowchart.
  • the method 1300 may include at 1302: emitting a coating material into a coating area using a coating material source.
  • the method 1300 may further include at 1304: coating a substrate with the coating material in one
  • the method 1300 may further comprise 1306: coating a capture structure with coating material so that an attachment to the
  • Coating portion adjacent shielding is shielded from the coating material, wherein the shielding region has a distance from the Be Anlagenungsmatenalttle and has an extension transverse to the distance which is greater than the distance.
  • the method 1300 may include 1308: bringing out the collection structure from the
  • FIG. 14 illustrates a method 1400 according to various embodiments in a schematic flowchart.
  • the method 1400 may include in 1402: emitting a coating material from a source region through a passage opening of an aperture structure toward a substrate carrier holding a substrate.
  • the method 1400 may further include 1404:
  • the method 1400 may further include 1406: coating the substrate carrier with Coating material which is emitted from an edge of the source region, for example in the coating direction.
  • Figures 15A and 15B each illustrate a coating arrangement 1500a, 1500b according to various embodiments in a schematic cross-sectional view (e.g., cut transversely to the transverse direction 103) or side view.
  • the coating assembly 1500a, 1500b may include at least one coating chamber 102 (one or more coating chambers 102) that may be provided by the chamber housing.
  • the at least one coating chamber 102 may be configured to create and / or maintain a vacuum therein.
  • the coating arrangement 1500a, 1500b may comprise a plurality of the coating chambers 102 illustrated in FIGS. 16A and 16B, of which, for example, two adjoining coating chambers 102 adjoin one another in each case.
  • the contiguous coating chambers 102 may be interconnected by means of a substrate transfer port such that they are e.g. form a common vacuum system.
  • another chamber may be arranged between two coating chambers 102, e.g. a gas separation chamber.
  • a coating chamber 102 of the coating arrangement 1500a, 1500b a coating chamber 102 (one or more coating chambers 102) that may be provided by the chamber housing.
  • the at least one coating chamber 102 may be configured to create and / or maintain a vacuum therein.
  • Coating material source 106 may be arranged or which may optionally be different from each other in pairs.
  • a catching structure 108 may be arranged according to various embodiments.
  • the capture structure 108 may be transportable through all of the chambers (e.g., coating chambers 102) of the coating assembly 1500a, 1500b, e.g. by means of the transport device 114.
  • the coating assembly 1500a, 1500b may include a pump assembly 804 (including at least one high vacuum pump).
  • Pump assembly 804 may be configured, the at least one coating chamber 102nd
  • the coating assembly 1500a, 1500b may include a controller 518 that may be coupled (shown in phantom) to multiple components of the coating assembly 1500a, 1500b.
  • the at least one coating chamber 102 may be configured such that the vacuum conditions (the process conditions) within the at least one
  • Coating chamber 102 e.g., process pressure, process temperature, chemical
  • the coating assembly 1500a, 1500b may include a gas supply 716.
  • the at least one gas supply 716 By means of the gas supply 716, the at least one
  • Coating chamber 102 a process gas are supplied to form a process atmosphere in the at least one coating chamber 102.
  • the process gas may include, for example, a working gas and / or a reactive gas or be formed therefrom.
  • the process pressure can be formed from a balance of process gas, which is supplied by means of the gas supply 716 and withdrawn by means of the pump arrangement 804.
  • the reactive gas may comprise at least one of oxygen, nitrogen, hydrogen sulfide, methane, gaseous hydrocarbons, fluorine, chlorine, or other gaseous material.
  • the controller 518 may be configured to control and / or regulate the vacuum conditions.
  • the gas supply 716 and / or the pump assembly 804 may be controlled and / or regulated by the controller 518, e.g. based on a specification.
  • the default may represent, for example, a coating pattern in the coating area 104 and / or the vacuum conditions.
  • the controller 518 may be configured to control and / or regulate the coating material source 106 based on, for example, a specification.
  • the default may represent, for example, a coating pattern in the coating area 104.
  • the actual coating characteristic in the coating area can be controlled and / or regulated by means of the controller 518, eg by setting operating parameters of the coating material source 106, for example based on a desired coating characteristic.
  • a coating of a substrate 410 can be controlled and / or regulated.
  • the default can represent a layer characteristic.
  • the layer characteristic may include at least one of: a Layer thickness (eg spatially averaged and / or their spatial distribution), a chemical
  • Composition of the layer e.g., spatially averaged and / or its spatial distribution.
  • the coating assembly 1500a may include a substrate transport device 1204.
  • the substrate transport device 1204 of the coating assembly 1500a may include an unwind roll 502a for unwinding a ribbon substrate 410 into the coating region 104.
  • the substrate transport device 1204 of the coating arrangement 1500 a may include
  • a tape-shaped substrate 410 may be, for example, a metal tape or a metal foil, or a plastic tape (polymer tape) or a plastic film (polymer film).
  • the tape substrate may comprise any material, e.g. a metal, a semi-metal, a polymer, a glass, or any other material which can be processed with a correspondingly small material thickness (thickness) and / or as fibers by means of rollers 114r or rollers 114r.
  • a tape substrate may be any substrate 410 that can be wound onto a roll 502a, 502b and / or, for example, from
  • a tape substrate may have a thickness in a range of about a few microns (e.g., from about 1 ⁇ m) to about a few
  • Millimeters e.g., to about 10 mm.
  • the substrate transport device 1204 of the coating assembly 1500a may include a plurality of transport rollers 114r that define a transport path (e.g., single or multiple curved) along which the transport path 114a may be located
  • belt-shaped substrate 410 is transported between the unwinding roller 502a and the winding roller 502b through the coating area 104.
  • the substrate transport device 1204 of the coating assembly 1500b may include a plurality of transport rollers 114r, which may be used to transport a plate-shaped one
  • Substrate 410 are set up.
  • the plate-shaped substrate 410 may be, e.g. on the transport rollers 114r resting and / or inserted into a substrate support 500, are transported.
  • the coating arrangement 1500a, 1500b may comprise a transport drive 1602, which is coupled to at least a part of the plurality of transport rollers 114r and optionally to the unwinding roller 502a and the takeup roller 502b.
  • a transport drive 1602 which is coupled to at least a part of the plurality of transport rollers 114r and optionally to the unwinding roller 502a and the takeup roller 502b.
  • Transport drive 1602 by means of chains, belts or gears with the rollers 114r, 502a, 502b be coupled.
  • the transport rollers 114r and the transport drive 1602 may be part of the substrate transport device 1204.
  • the controller 518 may be configured to control and / or regulate the transport drive 1602. For example, by means of the controller 518, a transport state (e.g., a transport speed, a transport position, a
  • Substrate flow, etc. can be controlled and / or regulated, e.g. based on a prescription representing a layer characteristic, and / or based on a position of the at least one substrate 410 and the substrate support 500, respectively.
  • the collecting structure 108 can be movably supported by means of a collecting structure transport device 114, wherein the collecting structure transport device 114 is set up for transporting the collecting structure 108.
  • the controller 518 may be configured to control and / or control the trap structure transport device 114.
  • the trap structure transport device 114 may drive movement of the catch structure 108.
  • the transport drive 1602 may also be coupled to the catch structure transport device 114.
  • it may be provided to the catcher transport device 114 by means of the substrate transport device 1204, e.g. when the catching structure 108 is or will be provided by means of the substrate carrier 500.
  • the controller 518 may be configured to control and / or regulate the trap structure transport device 114.
  • a transport state e.g., a transport speed, a transport position, etc.
  • the controller 518 may be controlled and / or regulated by the controller 518, e.g. based on a position of the catching structure 108.
  • the coating arrangement 1500a, 1500b may include an aperture structure 112.
  • the diaphragm structure 112 may have a passage opening (emission opening) between the transport surface and the coating material source.
  • Emission opening may along the transverse direction 103 have a greater extent (emission opening-transverse extent) than the source area and / or as the coating material.
  • the coating arrangement 1500b may include a
  • Receiving structure 108 (eg a collecting device) which is decoupled from the substrate carrier 500 (substrate holder) stored and / or arranged in a spatial order thereof.
  • the catching structure 108 may operate during operation of the coating material source 106 (ie in other words, the catching structure 108 may not remain static during operation of the coating material source 106, but may migrate past the coating area 104, toward it and / or move away from it. As a result, the coating affecting influences are reduced. For example, the
  • Receiving structure 108 may be band-shaped and / or have a band (sacrificial band) or be formed therefrom.
  • the belt may, for example, be transportable by means of a belt conveyor (for example by means of a traction device) and / or by means of rollers.
  • FIGS. 16A and 16B each illustrate a coating arrangement 1600a, 1600b according to various embodiments in a schematic cross-sectional view or side view, wherein the transport device 114, or at least one transport roller 114r thereof, fits into the
  • a transport roll pitch 114d i. a distance 114d of transport rollers 114r disposed on opposite sides of the coating area 104 is or will be smaller than one (e.g., at least about 5%, e.g., at least about 10%, e.g., at least about 20%)
  • a customized substrate carrier 500 may be used to provide the catch structure 108a, 108b as illustrated in Figure 16B, e.g. similar to Fig.3A.
  • the coating assembly 1600a, 1600b may include a second coating material source 206.

Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer (102), in welcher ein Beschichtungsbereich (104) bereitgestellt ist; eine Beschichtungsmatenalquelle (106) zum Beschichten eines Substrats (410) in dem Beschichtungsbereich (104) mit einem Beschichtungsmaterial, eine Auffangstruktur (108, 108a, 108b) zum Auffangen von Beschichtungsmaterial, welche einen Abschirmbereich (110) gegenüber der Beschichtungsmatenalquelle (106) abschirmt, welcher an den Beschichtungsbereich (104) angrenzt und einen Abstand (110d) von der Beschichtungsmatenalquelle (106) aufweist; wobei eine Ausdehnung (110q) des Abschirmbereichs (110) größer ist als der Abstand (110d); und eine in der Beschichtungskammer (102) angeordnete Transportvorrichtung (114, 1204), mittels welcher die Auffangstruktur (108, 108a, 108b) in die Beschichtungskammer (102) hinein und/oder aus der Beschichtungskammer (102) heraus transportierbar ist.

Description

Beschreibung
Beschichtungsanordnung, Substratträger und Verfahren Im Allgemeinen kann ein Substrat, beispielsweise ein Glassubstrat, ein Metallband und/oder ein Halbleitersubstrat, behandelt (prozessiert), z.B. beschichtet werden, so dass die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften des Substrats verändert werden können. Zum Beschichten eines Substrats können verschiedene Beschichtungsverfahren durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Vakuumbeschichtungsanlage genutzt werden, um eine Schicht oder mehrere Schichten mittels einer chemischen und/oder physikalischen Gasphasenabscheidung auf einem Substrat oder auf mehreren Substraten abzuscheiden. Um ein großflächiges Abscheiden auf entsprechend großflächigen Substraten effizient zu realisieren, kann eine sogenannt In-Line-Anlage genutzt werden, bei der ein Substrat beispielsweise mittels Rollen und/oder mittels eines Substratträgers durch die gesamte Anlage transportiert wird, wobei während des Transports des Substrats durch die In-Line-Anlage hindurch in einem oder mehreren Bereichen der In-Line-Anlage ein
Beschichtungsprozess durchgeführt werden kann.
Herkömmlicherweise wird zum Beschichten von Substraten in einem Beschichtungsbereich eine Beschichtungsmaterialquelle verwendet, welcher erheblich größer ist als der Beschichtungsbereich. Dabei wird erheblich mehr Beschichtungsmaterial in die Beschichtungsumgebung emittiert als zum Beschichten selbst benötigt wird, um in dem Beschichtungsbereich eine anschaulich möglichst homogene Beschichtungscharakteristik bereitzustellen. Das überschüssige Beschichtungsmaterial schlägt sich in der Beschichtungsumgebung nieder und verbleibt in dieser (parasitäre Beschichtung). Das sich in der Beschichtungsanlage ansammelnde Beschichtungsmaterial kann Schichten bilden, welche sich mit der Zeit und zunehmender Schichtdicke ablösen und dadurch Störpartikel (z.B. Flocken) bilden oder andere Elemente der Beschichtungsanlage verschmutzen. Die Störpartikel können sich beispielsweise auf den Substraten anlagern und deren Beschichtung beeinträchtigen. Daher ist herkömmlicherweise eine regelmäßige Reinigung der Beschichtungsumgebung erforderlich, um eine gleichbleibende Prozessqualität erhalten zu können. Für die Dauer der
Reinigung wird die Beschichtungsanlage geöffnet und das Beschichten ausgesetzt, so dass Produktionspausen entstehen, welche Kosten verursachen und die Wirtschaftlichkeit der
Beschichtungsanlage verringern. Zum Vereinfachen der Reinigung wird die Ausbreitung des Beschichtungsmaterials in die
Beschichtungsumgebung herkömmlicherweise mittels Blenden eingeschränkt. Die Blenden fangen einen Teil des überschüssigen Beschichtungsmaterials auf und verlangsamen damit die Anlagerung von Beschichtungsmatenal in der Beschichtungsanlage. Zum Reinigen können die Blenden ausgetauscht werden, was anschaulich relativ schnell und unkompliziert erfolgen kann, so dass die Produktionspausen minimiert werden. Mittels der Blenden kann beispielsweise ein Großteil der Beschichtungsumgebung gehäuseartig abgeschirmt werden, so dass sich das
Beschichtungsmatenal anschaulich nur noch in den Beschichtungsbereich ausbreiten kann.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wurde anschaulich erkannt, dass die am stärksten dem Beschichtungsmatenal ausgesetzten Bereiche der Beschichtungsumgebung die minimal nötige Häufigkeit der Reinigung bestimmen. Mit anderen Worten werden die Blenden, welche direkt der Emission von Beschichtungsmatenal ausgesetzt sind, am schnellsten beschichtet und müssen am häufigsten gereinigt oder ausgetauscht werden. Diese Häufigkeit der Reinigung lässt sich mittels herkömmlicher Blenden nicht ohne weiteres verringern.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden eine Beschichtungsanordnung, ein Verfahren und ein Substratträger bereitgestellt, welche ein Reinigen der Beschichtungsanlage ermöglichen, ohne die Beschichtungsanlage öffnen zu müssen und/oder ohne das Beschichten unterbrechen zu müssen (d.h. im Betrieb der Beschichtungsanordnung). Anschaulich werden die am schnellsten von dem Beschichtungsmatenal beschichteten Oberflächen der Beschichtungsumgebung ausgetauscht, indem diese Oberflächen mittels einer Transportvorrichtung transportierbar gelagert sind oder werden. Anschaulich wird eine Auffangstruktur zum Auffangen von Beschichtungsmatenal bereitgestellt, welche in die Beschichtungskammer hinein und aus dieser heraus (, z.B. durch eine Transferöffnung in der Beschichtungskammer) transportiert werden kann, ohne die
Beschichtungskammer öffnen zu müssen. Dadurch lässt sich ein Teil des Beschichtungsmaterials kontinuierlich aus der Beschichtungskammer heraus transportieren, was die Häufigkeit von Produktionspausen anschaulich erheblich reduziert.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Substratträger bereitgestellt, der eine
Auffangstruktur aufweist, mittels welcher das Beschichtungsmatenal aufgefangen werden kann und gemeinsam mit dem Substratträger aus der Beschichtungskammer heraustransportiert wird, z.B. durch eine (z.B. verschließbare) Transferöffnung in der Beschichtungskammer. Damit wird anschaulich ein kontinuierliches Abtransportieren von Beschichtungsmatenal aus der
Beschichtungskammer bewirkt, so dass ein parasitäres Beschichten verringert werden kann, was die Häufigkeit von Reinigungspausen erheblich reduziert. Anschaulich weist der Substratträger gegenüber einem herkömmlichen Substratträger einen vergrößerten Rand, z.B. beidseitig der Substrateinlegebereiche, auf, welcher die Auffangstruktur bereitstellt, so dass die Oberfläche, welche das Auffangen von Beschichtungsmatenal bewirkt, anschaulich möglichst groß ist. Damit lässt sich beispielsweise auf einen großen Teil der herkömmlichen Blenden verzichten. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Beschichtungsanordnung bereitgestellt, welche anschaulich weniger fest installierte Blenden benötigt. Dadurch lässt sich das Beschichtungsmatenal mittels der Auffangstruktur effizient auffangen und aus der Beschichtungsanordnung heraus transportieren. Beispielsweise gelangt mehr Beschichtungsmatenal in den Emissionsraum und lässt sich mittels einer in dem Emissionsraum transportierten Auffangstruktur aus der
Beschichtungskammer heraus transportieren.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer, in welcher ein Beschichtungsbereich bereitgestellt ist; eine Beschichtungsmaterialquelle zum Beschichten eines Substrats in dem Beschichtungsbereich mit einem Beschichtungsmatenal, eine Auffangstruktur zum Auffangen von Beschichtungsmatenal, welche einen Abschirmbereich gegenüber der Beschichtungsmaterialquelle abschirmt, welcher an den Beschichtungsbereich angrenzt und einen Abstand (Abschirmabstand) von der
Beschichtungsmaterialquelle aufweist; wobei eine Ausdehnung des Abschirmbereichs größer ist als der Abstand; und eine in der Beschichtungskammer angeordnete Transportvorrichtung, mittels welcher die Auffangstruktur in die Beschichtungskammer hinein und/oder aus der
Beschichtungskammer heraus transportierbar (gelagert) ist (z.B. in Substrat-Transportrichtung). Beispielsweise kann die Auffangstruktur mittels der Transportvorrichtung beweglich gelagert sein oder werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Abschirmbereich-Querausdehnung größer als oder gleich zu ungefähr 8 cm sein, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 12 cm, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 16 cm, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 20 cm, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 24 cm.
Die Ausdehnung des Abschirmbereichs kann größer sein als ungefähr 125% des Abstands (d.h. mindestens ungefähr 25% größer als der Abstand), z.B. größer als ungefähr 150% des Abstands (d.h. das Anderthalbfache des Abstands), z.B. größer als ungefähr 175% des Abstands, z.B. größer als ungefähr 200% des Abstands (d.h. das Doppelte des Abstands).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann Beschichtungsanordnung ferner aufweisen: eine Blendenstruktur, welche zwischen der Beschichtungsmaterialquelle und dem Beschichtungsbereich eine Durchgangsöffnung (auch als Emissionsöffnung bezeichnet) aufweist, wobei die
Durchgangsöffnung eine Ausdehnung quer zu dem Abstand aufweist, welche um mindestens den Abstand größer ist als eine dazu parallele Ausdehnung des Beschichtungsbereichs, z.B. um mindestens ungefähr 150% des Abstands, z.B. um mindestens ungefähr 175% des Abstands, z.B. um mindestens ungefähr 200% des Abstands. Beispielsweise kann die Emissionsöffnung die Auffangstruktur gegenüber der Beschichtungsmatenalquelle zumindest teilweise (d.h. teilweise oder vollständig) freilegen. Die Blendenstruktur kann zum Begrenzen des Emissionsraums eingerichtet sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Auffangstruktur und/oder die Blendenstruktur die Transportvorrichtung zumindest teilweise gegenüber der Beschichtungsmatenalquelle abschirmen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Auffangstruktur und/oder die Blendenstruktur zumindest teilweise ineinandergreifen (sich z.B. gegenüber der
Beschichtungsmatenalquelle zumindest teilweise überlappen).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmatenalquelle ein Magnetron (z.B. ein Rohr-Magnetron oder ein Doppelrohr-Magnetron, ein Planarmagnetron oder Doppel- Planarmagnetron) aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung ferner eine weitere Beschichtungsmatenalquelle aufweisen, wobei der Beschichtungsbereich zwischen der
Beschichtungsmatenalquelle und der weiteren Beschichtungsmatenalquelle angeordnet ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Auffangstruktur mittels eines Substratträgers bereitgestellt sein oder werden, welcher zum Halten von mehreren Substraten eingerichtet ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Beschichten in einer
Beschichtungskammer, in welcher ein Beschichtungsbereich und eine Transportvorrichtung angeordnet sind, Folgendes aufweisen: Emittieren eines Beschichtungsmaterials (z.B. in eine Emissionsrichtung) zu dem und/oder in den Beschichtungsbereich mittels einer
Beschichtungsmatenalquelle; Beschichten eines Substrats mit dem Beschichtungsmaterial in einem Beschichtungsbereich; Beschichten einer Auffangstruktur mit Beschichtungsmaterial, so dass mittels der Auffangstruktur ein an den Beschichtungsbereich angrenzender Abschirmbereich gegenüber dem Beschichtungsmaterial abgeschirmt wird, wobei der Abschirmbereich einen Abstand
(Abschirmabstand) von der Beschichtungsmatenalquelle aufweist, und wobei der Abschirmbereich eine Ausdehnung (z.B. eine Abschirmbereich-Querausdehnung) quer zu dem Abstand aufweist, die größer ist als der Abstand (z.B. größer als ungefähr 125% des Abstands, z.B. größer als ungefähr 150% des Abstands, z.B. größer als ungefähr 175% des Abstands, z.B. größer als ungefähr 200% des Abstands); und Herausbringen der Auffangstruktur aus der Beschichtungskammer und/oder Hereinbringen der Auffangstruktur in die Beschichtungskammer mittels der Transportvorrichtung, z.B. durch eine Substrat-Transferöffnung der Beschichtungsanordnung hindurch. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: zwei entlang einer Transportrichtung parallel zueinander verlaufende Auffangstrukturen; mehrere zwischen den zwei Auffangstrukturen angeordnete Substrateinlegebereiche, von denen jeder Substrateinlegebereich eine Aussparung und eine Auflagefläche zum Halten eines Substrats in der Aussparung aufweist; wobei jede Auffangstruktur der zwei Auffangstrukturen quer zu der
Transportrichtung eine Ausdehnung aufweist, welche größer ist als ein dazu senkrechter Abstand (Randabstand), z.B. zumindest eines Substrateinlegebereichs, der mehreren
Substrateinlegebereiche von einem Rand des Substratträgers, z.B. größer als ungefähr 125% des Randabstands, z.B. größer als ungefähr 150% des Randabstands, z.B. größer als ungefähr 175% des Randabstands, z.B. größer als ungefähr 200% des Randabstands, z.B. größer als ungefähr 300% des Randabstands, z.B. größer als ungefähr 400% des Randabstands, z.B. größer als ungefähr 500% des Randabstands. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: zwei entlang einer Transportrichtung parallel zueinander verlaufende Auffangstrukturen; mehrere zwischen den zwei Auffangstrukturen angeordnete Substrateinlegebereiche, von denen jeder Substrateinlegebereich eine Aussparung und eine Auflagefläche zum Halten eines Substrats in der Aussparung aufweist; wobei jede Auffangstruktur der zwei Auffangstrukturen quer zu der
Transportrichtung eine Ausdehnung aufweist, welche mindestens ungefähr fünfmal so groß ist wie ein dazu paralleler Abstand (Substrateinlegebereich-Abstand) benachbarter Substrateinlegebereiche der mehreren Substrateinlegebereiche voneinander.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer; eine Beschichtungsmaterialquelle, welche einen
Quellbereich aufweist, in welchem diese eingerichtet ist, ein Beschichtungsmaterial in einen Emissionsraum in der Beschichtungskammer zu emittieren; eine Transportvorrichtung zum
Transportieren eines Substrats (oder mehrerer Substrate, z.B. gleichzeitig) durch den
Emissionsraum hindurch entlang einer Transportfläche in eine Transportrichtung; und eine
Blendenstruktur, welche (den Emissionsraum z.B. begrenzt und) zwischen der Transportfläche und der Beschichtungsmaterialquelle eine Durchgangsöffnung aufweist, durch welche sich der
Emissionsraum hindurch erstreckt; wobei die Durchgangsöffnung entlang einer Querrichtung, welche entlang der Transportfläche und quer zur Transportrichtung verläuft, eine (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größere Ausdehnung aufweist als der Quellbereich (z.B. dessen Quellbereich- Querausdehnung), z.B. so dass von einem Rand des Quellbereichs emittiertes Beschichtungsmaterial durch die Durchgangsöffnung hindurch gelangt, z.B. entlang einer Richtung quer zur Transportfläche.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaterialquelle einen
Quellbereich aufweisen, aus welchem diese das Beschichtungsmaterial emittiert, wobei der Quellbereich eine Ausdehnung (z.B. eine Quellbereich-Querausdehnung) quer zu dem Abstand (entlang einer Querrichtung) aufweist, welche (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer ist als eine dazu parallele Ausdehnung des Beschichtungsbereichs, z.B. um mindestens einen
Beschichtungsabstand. Alternativ oder zusätzlich kann der Quellbereich einen Abstand
(Beschichtungsabstand) von der Transportfläche aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportfläche durch eine Substrat- Transferöffnung der Beschichtungsanordnung hindurch erstreckt sein und/oder mit dieser fluchten. Die Substrat-Transferöffnung kann mittels einer Durchgangsöffnung in der Beschichtungskammer, z.B. deren Kammergehäuse, bereitgestellt sein oder werden. Die Substrat-Transferöffnung kann mittels einer beweglich gelagerten Ventilklappe verschließbar sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer, in welcher ein Beschichtungsbereich bereitgestellt ist; eine Beschichtungsmaterialquelle zum Emittieren eines Beschichtungsmaterials in den
Beschichtungsbereich hinein, eine Auffangstruktur, welche mittels einer Transportvorrichtung in die Beschichtungskammer hinein und/oder aus dieser heraus bewegbar ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung zum Transportieren der Auffangstruktur eingerichtet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substratträgers eingerichtet sein, z.B. wenn die Auffangstruktur mittels des Substratträger bereitgestellt ist oder wird.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportvorrichtung eine Transportfläche definieren, z.B. zum Transportieren der Auffangstruktur und/oder des Substratträgers (bzw. eines darin eingelegten Substrats) entlang der Transportfläche, z.B. in eine Transportrichtung.
Beispielsweise kann das Substrat mittels der Transportvorrichtung durch einen
Beschichtungsbereich hindurch und/oder in dem Beschichtungsbereich transportiert werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportvorrichtung mehrere Transportrollen aufweisen, welche die Transportfläche definieren, von denen zwei Transportrollen quer zu der Transportrichtung in einem Abstand (Transportrollenquerabstand) voneinander auf gegenüberliegenden Seiten des Beschichtungsbereichs angeordnet sind.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung eine erste
Transportrollen-Anordnung mit mehreren Transportrollen und eine zweite Transportrollen-Anordnung mit mehreren Transportrollen aufweisen, wobei die erste Transportrollen-Anordnung und die zweite Transportrollen-Anordnung quer zu Transportrichtung in einem Abstand
(Transportrollenquerabstand) voneinander angeordnet sind, z.B. auf gegenüberliegenden Seiten des Beschichtungsbereichs. Der Transportrollenquerabstand kann quer zu der Transportrichtung verlaufen, z.B. entlang der Querrichtung.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmatenalquelle in dem
Quellbereich eingerichtet sein, das Beschichtungsmaterial in einen gasförmigen Zustand zu überführen und zu emittieren, z.B. in Richtung der Transportfläche bzw. in Richtung des
Beschichtungsbereichs. Das Beschichtungsmaterial kann mittels thermischer Verdampfung, mittels thermischer Sublimation und/oder mittels Zerstäubung in den gasförmigen Zustand überführt werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Emissionsraum in der Beschichtungskammer bereitgestellt sein. Der Emissionsraum kann den Beschichtungsbereich und/oder den Randbereich aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Beschichtungsbereich kann an den Randbereich angrenzen. Der Randbereich kann sich mit einem Öffnungswinkel von mindestens 45° von einem Rand des Quellbereichs zu der Transportfläche erstreckt. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Strom an Beschichtungsmaterial
(Beschichtungsmaterialstrom) an einem Rand des Emissionsraums im Wesentlichen verschwinden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können zumindest zwei Transportrollen (von denen jede Transportrolle Teil einer Transportrollen-Anordnung ist) der Beschichtungsmatenalquelle, welche auf gegenüberliegenden Seiten des Beschichtungsbereichs angeordnet sind, außerhalb des
Randbereichs angeordnet sein.
In dem Randbereich kann der Materialdampfstrom einen (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größeren Gradienten aufweisen als in dem Beschichtungsbereich. Beispielsweise kann ein
Materialdampfstrom in dem Randbereich kleiner sein als die Hälfte eines Materialdampfstroms in dem Beschichtungsbereich, z.B. kleiner als ungefähr 25%, z.B. keiner als ungefähr 10%, z.B. kleiner als ungefähr 5% des Materialdampfstroms in dem Beschichtungsbereich, z.B. kann der
Materialdampfstrom in dem Randbereich im Wesentlichen verschwinden (z.B. am Rand des Randbereichs). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportfläche durch den
Beschichtungsbereich, den Abschirmbereich und/oder den Randbereich hindurch erstreckt sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer, in welcher ein Emissionsraum bereitgestellt ist; mehrere Transportrollen zum Transportieren eines Substrats durch einen Beschichtungsbereich in dem Emissionsraum entlang einer Transportfläche; eine Beschichtungsmaterialquelle zum Emittieren eines Beschichtungsmaterials in den Emissionsraum; eine beweglich gelagerte Auffangstruktur, welche in dem Emissionsraums außerhalb des Beschichtungsbereichs angeordnet ist, so dass neben den Beschichtungsbereich in Richtung der Transportfläche (Emissionsrichtung) emittiertes Beschichtungsmaterial mittels der Auffangstruktur aufgefangen bzw. aus dem Prozessierraum heraustransportiert werden kann.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer; eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substratträgers durch die Beschichtungskammer hindurch entlang einer Transportfläche in eine Transportrichtung; eine Beschichtungsmaterialquelle, welche einen Quellbereich aufweist, in welchem diese eingerichtet ist ein Beschichtungsmaterial (z.B. in einem in einen gasförmigen Zustand zu überführen und) zu der Transportfläche hin zu emittieren; den Substratträger, welcher zwei entlang der Transportrichtung parallel zueinander verlaufende Auffangstrukturen und zwischen diesen mehrere Substrateinlegebereiche aufweist, wobei jeder der zwei Auffangstrukturen entlang einer Querrichtung, welche entlang der Transportfläche und quer zu der Transportrichtung verläuft, eine Ausdehnung aufweist, welche (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer ist als ein Abstand der Transportfläche von dem Quellbereich.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Auffangstruktur, z.B. jede der zwei
Auffangstrukturen eines Substratträgers, frei von einem Substrateinlegebereich sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger entlang der Querrichtung eine (z.B. mindestens ungefähr 5%, z.B. mindestens ungefähr 10%, z.B. mindestens ungefähr 15%, z.B. mindestens ungefähr 20%, z.B. mindestens ungefähr 30%) größere Ausdehnung aufweisen als der Quellbereich, als der Emissionsraum und/oder als der Beschichtungsbereich. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmatenalquelle das
Beschichtungsmaterial aufweisen, mit dem beschichtet werden soll (welches zumindest in einen gasförmigen Zustand überführt werden soll). Das Beschichtungsmaterial kann entlang der
Querrichtung eine (z.B. mindestens ungefähr 5%, z.B. mindestens ungefähr 10%, z.B. mindestens ungefähr 15%, z.B. mindestens ungefähr 20%, z.B. mindestens ungefähr 30%) größere Ausdehnung (Beschichtungsmaterial-Querausdehnung) aufweisen als der Quellbereich (z.B. die Quellbereich- Querausdehnung) und/oder als der Beschichtungsbereich (z die Beschichtungsbereich- Querausdehnung). Alternativ oder zusätzlich kann die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung kleiner sein als die Emissionsöffnung-Querausdehnung und/oder als der
Transportrollenquerabstand. Das Beschichtungsmaterial der Beschichtungsmatenalquelle kann in fester und/oder flüssiger Form vorliegen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: mehrere Substrateinlegebereiche, von denen jeder Substrateinlegebereich eine Aussparung und eine Auflagefläche zum Halten eines Substrats in der Aussparung aufweist; zwei Auffangstrukturen, zwischen denen die mehreren Substrateinlegebereiche angeordnet sind, wobei jede der zwei Auffangstrukturen entlang der Richtung eine Ausdehnung aufweist, welche (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer ist als ein Abstand der Transportfläche von der Beschichtungsmatenalquelle. Eine mindestens 25% größere Ausdehnung kann verstanden werden als mindestens 125% der Ausdehnung.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jeder der zwei Auffangstrukturen einen
Lagerbereich aufweisen, welcher zum Umgreifen von Transportrollen der Transportvorrichtung eingerichtet ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jede der zwei Auffangstrukturen entlang der Richtung (z.B. die Querrichtung) eine Ausdehnung aufweisen, welche größer als oder gleich zu ungefähr 8 cm ist, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 12 cm, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 16 cm, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 20 cm, z.B. größer als oder gleich zu ungefähr 24 cm.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer, in welcher ein Emissionsraum bereitgestellt ist; eine Beschichtungsmatenalquelle zum Emittieren eines Beschichtungsmatenals in den Emissionsraum; eine Auffangstruktur, welche von dem Beschichtungsbereich weg durch einen Randbereich des Emissionsraums hindurch erstreckt ist, und eine Transportvorrichtung mittels welcher die
Auffangstruktur derart beweglich gelagert ist, dass diese aus der Beschichtungskammer herausbewegbar ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Ausdehnung (z.B. entlang der Querrichtung) des Randbereichs in einem Abstand von der Beschichtungsmatenalquelle quer zu dem Abstand (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer sein als der Abstand. Mit anderen Worten kann die Ausdehnung des Randbereichs in einer Richtung (z.B. in Emissionsrichtung) von der Beschichtungsmatenalquelle zunehmen, z.B. um mindestens den Abstand zur Beschichtungsmatenalquelle.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmatenalquelle längserstreckt sein (z.B. in Querrichtung). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmatenalquelle eingerichtet sein in dem Beschichtungsbereich eine Beschichtungscharakteristik gemäß einer Vorgabe
bereitzustellen, z.B. zum Beschichten eines Substrats in dem Beschichtungsbereich mit dem Beschichtungsmaterial. An den Beschichtungsbereich kann der Randbereich angrenzen, in welchem eine Beschichtungscharakteristik von der Vorgabe abweicht, z.B. um mindestens die Hälfte.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungscharakteristik zumindest eines von Folgendem aufweisen: eine chemische Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials (pro Zeit und/oder pro Fläche, alternativ oder zusätzlich gemittelt, z.B. räumlich und/oder zeitlich, und/oder deren Verteilung, z.B. räumlich und/oder zeitlich); eine Menge an emittiertem
Beschichtungsmaterial (pro Zeit und/oder pro Fläche, alternativ oder zusätzlich gemittelt, z.B.
räumlich und/oder zeitlich, und/oder dessen Verteilung, z.B. räumlich und/oder zeitlich).
Eine pro Zeit emittierte Menge an Beschichtungsmaterial (z.B. pro Fläche, z.B. räumlich und/oder zeitlich verteilt) kann eine Rate definieren mit der beschichtet wird (Beschichtungsrate), d.h. die Geschwindigkeit mit der beschichtet wird.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Randbereich eine Querschnittsfläche quer zu der Emissionsrichtung (welche z.B. quer zu der Transportfläche sein kann) aufweisen, deren Ausdehnung entlang der Querrichtung mit größer werdendem Abstand der Querschnittsfläche von der Beschichtungsmatenalquelle zunimmt, z.B. um mindestens den Abstand zu der
Beschichtungsmatenalquelle. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich die Auffangstruktur durch den Randbereich hindurch erstrecken.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren Folgendes aufweisen: Emittieren eines Beschichtungsmatenals aus einem Quellbereich durch eine Durchgangsöffnung einer
Blendenstruktur hindurch in Richtung eines Substratträgers, welche ein Substrat hält; Beschichten des Substrat mit Beschichtungsmaterial, welches von dem Quellbereich (z.B. einem zentralen Bereich des Quellbereichs) emittiert wird (z.B. in Emissionsrichtung); Beschichten des
Substratträgers mit Beschichtungsmaterial, welches von einem Rand des Quellbereichs emittiert wird (z.B. in Emissionsrichtung).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner aufweisen Überführen eines Beschichtungsmatenals in dem Quellbereich in einen gasförmigen Zustand. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger eine Auffangstruktur aufweisen, welche mit dem Beschichtungsmaterial, welches von dem Rand des Quellbereichs emittiert wird, beschichtet wird, wobei die Auffangstruktur frei von einem Substrat ist und/oder eine Ausdehnung quer zu einer Transportrichtung aufweist, welche (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer ist als ein Abstand der Auffangstruktur von dem Quellbereich.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Blendenstruktur die Transportvorrichtung und/oder die Beschichtungskammer gegenüber der Beschichtungsmaterialquelle zumindest teilweise abschirmen.
Die Beschichtungsmaterialquelle kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Beschichten zumindest eines Substrat (d.h. eines Substrats oder mehrere Substrate) eingerichtet sein, welches z.B. durch den Beschichtungsbereich hindurch transportiert wird. Beispielsweise kann die
Beschichtungsmaterialquelle zum Bereitstellen eines gasförmigen Beschichtungsmatenals
(Materialdampf) und/oder flüssigen Beschichtungsmatenals eingerichtet sein, welches z.B. auf dem zumindest einen Substrat zum Bilden einer Schicht abgeschieden werden kann. Eine
Beschichtungsmaterialquelle kann zumindest eines von Folgendem aufweisen: eine
Sputtervorrichtung, eine thermisch-Verdampfen-Vorrichtung (z.B. einen Laserstrahlverdampfer, einen Lichtbogenverdampfer, einen Elektronenstrahlverdampfer und/oder einen thermischen Verdampfer), eine Präkursorgasquelle, einen Flüssigphasenzerstäuber. Eine Sputtervorrichtung kann zum Zerstäuben des Beschichtungsmatenals mittels eines Plasmas eingerichtet sein. Eine thermisch-Verdampfen Vorrichtung kann zum Verdampfen des Beschichtungsmatenals mittels thermischer Energie eingerichtet sein. Je nach der Beschaffenheit des Beschichtungsmatenals kann alternativ oder zusätzlich zu dem thermischen Verdampfen, d.h. ein thermisches Überführen eines flüssigen Zustands (flüssige Phase) in einen gasförmigen Zustand (gasförmige Phase), auch ein Sublimieren, d.h. ein thermisches Überführen eines festen Zustands (feste Phase) in einen gasförmigen Zustand, auftreten. Mit anderen Worten kann die thermisch-Verdampfen-Vorrichtung das Beschichtungsmaterial auch sublimieren. Ein Flüssigphasenzerstäuber kann zum Aufbringen eines Beschichtungsmatenals aus der Flüssigphase eingerichtet sein, z.B. eines Farbstoffs.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Keramik, ein Glas, ein Halbleiter (z.B. amorphes, polykristalliner oder einkristalliner Halbleiter, wie Silizium), ein Metall, und/oder ein Polymer (z.B. Kunststoff). Beispielsweise kann das Substrat eine Kunststofffolie, ein Wafer (ein Halbleitersubstrat), eine Metallfolie, ein Metallblech oder eine Glasplatte sein, und optional beschichtet sein oder werden.
Das Substrat kann plattenförmig ausgebildet sein. Beispielsweise können zwei einander gegenüberliegende Seiten des Substrats planar (eben) ausgebildet sein, z.B. planparallel zueinander. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Beschichtungsmaterial ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Aluminium, Silber, Kupfer, Indium, Zinn. Alternativ oder zusätzlich kann das Beschichtungsmaterial ein Halbmetall und/oder einen Halbleiter aufweisen oder daraus gebildet sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann auf dem Substrat eine Schicht gebildet sein oder werden. Die Schicht kann das Beschichtungsmaterial aufweisen und/oder eine chemische
Verbindung (z.B. ein Nitrid, eine Oxid, und/oder ein Karbid des Beschichtungsmatenals) des Beschichtungsmatenals, z.B. mit einem nicht-Metall, z.B. mit Sauerstoff, Stickstoff, Kohlenstoff und/oder Wasserstoff. Die chemische Verbindung des Beschichtungsmatenals kann mittels einer chemischen Reaktion des Beschichtungsmatenals in dem Emissionsraum gebildet werden, z.B. mit einem Reaktivgas als Reaktionspartner. Das Reaktivgas kann Wasserstoff, Sauerstoff, Stickstoff und/oder Kohlenstoff aufweisen oder daraus gebildet sein.
Die Blendenstruktur, die Auffangstruktur und/oder der Substratträger können ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Metall kann beispielsweise Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Metall beispielsweise Eisen aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. in Form einer Eisenlegierung, wie beispielsweise Stahl (z.B. Baustahl und/oder Edelstahl). Alternativ oder zusätzlich kann die Blendenstruktur ein anderes Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Keramik (wie ein Karbid und/oder ein Nitrid), ein Glas oder ein Verbundmaterial (z.B. kohlenstofffaserverstärkter Kohlenstoff). Beispielsweise können die
Blendenstruktur, die Auffangstruktur und/oder der Substratträger eine keramische Beschichtung aufweisen. Ein Material der Blendenstruktur, der Auffangstruktur und/oder des Substratträgers (d.h. welches diese jeweils aufweisen oder aus welchem diese jeweils gebildet sind) kann eine
Temperaturstabilität (d.h. ohne sich strukturell zu verändern), z.B. eine Schmelztemperatur, von mindestens ungefähr 200°C aufweisen, z.B. mindestens ungefähr 300°C, z.B. mindestens ungefähr 400°C, z.B. mindestens ungefähr 500°C, z.B. mindestens ungefähr 600°C, z.B. mindestens ungefähr 700°C.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung, der Transportrollenquerabstand, der Beschichtungsbereich und/oder der Emissionsraum eine Ausdehnung (z.B. entlang der Querrichtung) von mindestens ungefähr 1 m aufweisen, z.B. von mindestens ungefähr 2 m, z.B. von mindestens ungefähr 3 m, z.B. von mindestens ungefähr 4 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 3 m bis ungefähr 5 m.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: eine Substrattransportstruktur; und zwei Lagerbereiche, zwischen denen die Substrattransportstruktur angeordnet ist und von denen zumindest ein Lagerbereich zum Umgreifen von Transportrollen einer
Transportvorrichtung eingerichtet ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrattransportstruktur mehrere
Substrateinlegebereiche aufweist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner aufweisen: zwei entlang einer Transportrichtung parallel zueinander verlaufende Auffangstrukturen zwischen denen die Substrattransportstruktur angeordnet ist, von denen jede Auffangstruktur einen Lagerbereich der zwei Lagerbereiche aufweist; und quer zu einer Transportrichtung eine Ausdehnung aufweist, welche größer ist als ein dazu senkrechter Abstand der Substrattransportstruktur von einem Rand des Substratträgers.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine Lagerbereich C-förmig ausgebildet sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportanordnung Folgendes aufweisend: einen Substratträger gemäß verschiedenen Ausführungsformen; eine Transportvorrichtung, welche die Transportrollen aufweist, zum Transportieren des Substratträgers.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine Lagerbereich des
Substratträgers eine Aussparung aufweisen, in welche zumindest eine Transportrolle der
Transportrollen hineingreift.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Transportrollen eine Transportfläche definieren zum Transportieren des Substratträgers entlang der Transportfläche; wobei die zumindest eine Transportrolle eine Ausdehnung quer zur Transportfläche aufweist, welche kleiner ist als eine dazu parallele Ausdehnung der Aussparung des zumindest einen Lagerbereichs.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungskammer, in welcher ein Beschichtungsbereich bereitgestellt ist; eine Beschichtungsmaterialquelle zum Beschichten eines Substrats in dem Beschichtungsbereich mit einem Beschichtungsmaterial; und eine in der Beschichtungskammer angeordnete
Transportanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
Figur 1A und Figur 1 B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Figur 2A und Figur 2B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Figur 3A und Figur 3B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Figur 4A und Figur 4B jeweils eine Auffangstruktur gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht; Figur 5 einen Substratträger gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Perspektivansicht;
Figur 6 eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer
schematischen Perspektivansicht;
Figur 7A und Figur 7B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Perspektivansicht; Figur 8 eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer
schematischen Perspektivansicht;
Figur 9 eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer
schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Figur 10A und Figur 10B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Figur 11 eine Beschichtungsmatenalquelle gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Figur 12 eine Beschichtungsmatenalquelle gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht; Figur 13 ein Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem schematischen
Ablaufdiagram;
Figur 14 ein Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem schematischen
Ablaufdiagram;
Figur 15A und Figur 15B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht; und Figur 16A und Figur 16B jeweils eine Beschichtungsanordnung gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht. In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa„oben",„unten",„vorne",„hinten",„vorderes",„hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie
"gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen sind oder werden ein oder mehrere zu beschichtende Substrate werden auf einem Substratträger (auch als Carrier bezeichnet) positioniert, z.B. darin eingelegt. Die ein oder mehreren Substrate passieren eine oder mehrere
Beschichtungsmaterialquellen (auch als Beschichtungsquellen bezeichnet) in einem definierten Abstand (Target-Substrat-Abstand) und mit einer definierten Geschwindigkeit
(Substrattransportgeschwindigkeit). Optional können die Substrate auf Vorder-und Rückseite beschichtet werden. Um eine homogene Schicht mit gleichmäßiger Schichtdickenverteilung (Querverteilung) auf einem Substrat abzuscheiden, wird ein seitlicher Überstand der Beschichtungsmatenalquelle bereitgestellt. Mit anderen Worten kann die Beschichtungsmatenalquelle in Querrichtung über den
Beschichtungsbereich hinausstehen. Der Überstand bereich (d.h. der Bereich der Beschichtungsumgebung, in dem die
Beschichtungsmatenalquelle übersteht) wird dabei parasitär beschichtet. Derartige Beschichtungen können technologische Parameter negativ beeinflussen. Werden beispielsweise Komponenten der Transportvorrichtung (Transportkomponenten) beschichtet, können sich Transportparameter ändern. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden möglichst wenige Komponenten der
Beschichtungsumgebung, welche während des Produktionsbetriebs in der Anlage verbleiben, beschichtet.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger soweit verbreitert sein, dass ein Großteil der abgeschiedenen Schichten in den Überstandbereichen von dem Substratträger aufgefangen wird und mit diesem aus der Anlage heraustransportiert wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger einen Lagerbereich (z.B. eine Transportschiene) aufweisen, welcher die Transportrollen der Transportvorrichtung umgreift (z.B. C- förmig). Dadurch lassen sich die Transportrollen vor parasitärer Beschichtung abschirmen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Lagerbereiche und/oder die
Auffangstrukturen auf gegenüberliegenden Seiten der Transportfläche symmetrisch ausgebildet und/oder angeordnet sein. Dadurch lassen sich symmetrische Prozessumgebungen beidseitig der Transportfläche (anschaulich unten/oben) gewährleisten, was sich wiederum positiv auf die
Beschichtungsergebnisse auswirken kann. Fig.lA veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 100a gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Die Beschichtungsanordnung 100a kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine
Beschichtungskammer 102 aufweisen .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungskammer 102 mittels eines Kammergehäuses bereitgestellt sein oder werden, in dem eine Kammer oder mehrere Kammern bereitgestellt sein oder werden können. Das Kammergehäuse kann beispielsweise zum Bereitstellen eines Unterdrucks oder eines Vakuums (Vakuumkammergehäuse) mit einer Pumpenanordnung 804
(vergleiche beispielsweise Fig.16A oder Fig.16B), z.B. einer Vakuumpumpenanordnung, (z.B.
gasleitend) gekoppelt sein und derart stabil eingerichtet sein, dass diese dem Einwirken des Luftdrucks im abgepumpten Zustand standhält. Die Pumpenanordnung 804 (aufweisend zumindest eine Vakuumpumpe, z.B. eine Hochvakuumpumpe, z.B. eine Turbomolekularpumpe) kann es ermöglichen, einen Teil des Gases aus dem Inneren der Prozessierkammer, z.B. aus dem
Prozessierraum, abzupumpen. Dementsprechend kann eine Vakuumkammer oder können mehrere Vakuumkammern in einem Kammergehäuse bereitgestellt sein. Mit anderen Worten kann das Kammergehäuse als Vakuumkammergehäuse eingerichtet sein bzw. kann eine Beschichtungskammer 102 als eine Vakuumkammer eingerichtet sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Kammergehäuse, z.B. eine darin bereitgestellte Vakuumkammer, derart eingerichtet sein, dass darin ein Druck in einem Bereich von ungefähr
10 mbar bis ungefähr 1 mbar (mit anderen Worten Grobvakuum) bereitgestellt werden kann, und/oder ein Druck in einem Bereich von ungefähr 1 mbar bis ungefähr 10-3 mbar (mit anderen Worten Feinvakuum), und/oder ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10-3 mbar bis ungefähr 10"7 mbar (mit anderen Worten Hochvakuum) und/oder ein Druck von kleiner als Hochvakuum, z.B. kleiner als ungefähr 10-7 mbar. Alternativ kann eine Beschichtungskammer 102 auch als
Atmosphärendruckkammer eingerichtet sein.
In der Beschichtungskammer 102 kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein
Beschichtungsbereich 104 bereitgestellt sein oder werden.
Die Beschichtungsanordnung 100a kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ferner eine Beschichtungsmatenalquelle 106 aufweisen, welche zum Beschichten eines Substrats 410 (vergleiche beispielsweise Fig.16A oder Fig.16B) in dem Beschichtungsbereich 104 mit einem Beschichtungsmaterial eingerichtet ist. Die Beschichtungsmatenalquelle 106 kann eingerichtet sein, das Beschichtungsmaterial in den Beschichtungsbereich hinein zu emittieren 106e, z.B. entlang einer Beschichtungsrichtung 105.
Die Beschichtungsanordnung 100a kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ferner eine Auffangstruktur 108 aufweisen. Die Auffangstruktur 108 kann an den Beschichtungsbereich 104 angrenzen. Beispielsweise kann die Auffangstruktur 108 den Beschichtungsbereich 104 begrenzen.
Die Auffangstruktur 108 kann einen Abschirmbereich 110 definieren, welcher mittels der
Auffangstruktur 108 gegenüber der Beschichtungsmatenalquelle 106 abgeschirmt ist oder wird. Mit anderen Worten kann die Auffangstruktur 108 zwischen dem Abschirmbereich 110 und der Beschichtungsmatenalquelle 106 angeordnet sein .
Der Abschirmbereich 110 kann an den Beschichtungsbereich 104 angrenzen und einen Abstand
11 Od (Abschirmabstand 110d) von der Beschichtungsmatenalquelle 106 aufweisen. Der
Abschirmabstand 11 Od kann kleiner sein als eine Ausdehnung 110q (Abschirmbereich- Querausdehnung 110q) des Abschirmbereichs quer zu dem Abschirmabstand 11 Od, z.B. entlang einer Querrichtung 103. Im Allgemeinen kann eine Querausdehnung als eine Ausdehnung quer zur Transportrichtung 101 und/oder quer zu einer Richtung von der Beschichtungsmaterialquelle 106 weg (z.B. innerhalb der Transportfläche verstanden werden).
Die Querrichtung 103 kann senkrecht zu der Beschichtungsrichtung 105 verlaufen. Die Querrichtung 103 und/oder die Beschichtungsrichtung 105 können senkrecht zu der Transportrichtung 101 verlaufen. Die Beschichtungsrichtung 105 kann eine Richtung entsprechen in welche das
Beschichtungsmaterial emittiert wird (auch anschaulich Emissionsrichtung bezeichnet).
Die Auffangstruktur 108 kann eine Auffangstruktur-Querausdehnung 108q aufweisen welche mindestens so groß ist wie die Abschirmbereich-Querausdehnung 110q, d.h. gleich oder (z.B. mindestens ungefähr 5%, z.B. mindestens ungefähr 10%, z.B. mindestens ungefähr 15%, z.B. mindestens ungefähr 20%, z.B. mindestens ungefähr 30%) größer der Abschirmbereich- Querausdehnung 110q.
Fig.lB veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 100b gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Die Beschichtungsanordnung 100b kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine
Blendenstruktur 112 aufweisen.
Die Blendenstruktur 112 kann beispielsweise an der Beschichtungskammer 102 befestigt sein oder werden.
Die Blendenstruktur 112 kann zwischen der Beschichtungsmaterialquelle 106 und dem
Beschichtungsbereich 104 eine Durchgangsöffnung 112o (Emissionsöffnung 112o) aufweisen. Die Emissionsöffnung 112o kann eine Ausdehnung 112q (Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q) quer zu dem Abschirmabstand 110d aufweisen, welche um mindestens den Abschirmabstand 11 Od und/oder um mindestens (z.B. ungefähr 125%, z.B. ungefähr 150%, z.B. ungefähr 175%, z.B. ungefähr 200%) die Abschirmbereich-Querausdehnung 110q größer ist als eine dazu parallele Ausdehnung 104q des Beschichtungsbereichs 104 (Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q).
Die Beschichtungsanordnung 100b kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine in der Beschichtungskammer 102 angeordnete Transportvorrichtung 114 aufweisen. Die Auffangstruktur 108 kann mittels der Transportvorrichtung 114 beweglich gelagert sein. Die Transportvorrichtung 114 kann eingerichtet sein, die Auffangstruktur 108 in die Beschichtungskammer 102 hinein und/oder aus der Beschichtungskammer 102 heraus zu transportieren (z.B. entlang der
Transportrichtung 101).
Beispielsweise kann die Beschichtungskammer 102 zumindest eine Transferöffnung (z.B. eine Substrat-Transferöffnung) aufweisen, durch welche die Auffangstruktur 108 hindurch in die Beschichtungskammer 102 hinein und/oder aus der Beschichtungskammer 102 heraus transportiert werden kann. Die Transferöffnung kann mittels einer Klappe (Klappenventil) verschließbar eingerichtet sein, bezüglich vakuumdicht. Optional kann die Transferöffnung an eine weitere Kammer, z.B. eine weitere Vakuumkammer angrenzen.
Das Hineintransportieren und/oder das Heraustransportieren kann gemäß verschiedenen
Ausführungsformen erfolgen, während die Beschichtungsmaterialquelle 106 das
Beschichtungsmaterial in den Beschichtungsbereich 104 emittiert und/oder ein Substrat mit dem Beschichtungsmaterial in dem Beschichtungsbereich 104 beschichtet wird. Beispielsweise kann die Auffangstruktur 108 kontinuierlich durch die Beschichtungskammer 102 hindurch transportiert werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 114 mehrere
Transportrollen aufweisen, mittels denen die Auffangstruktur 108, z.B. auf den Transportrollen aufliegend, beweglich gelagert ist.
Fig.2A veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 200a gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 200a eine weitere Beschichtungsmaterialquelle 206 (zweite Beschichtungsmaterialquelle 206) aufweisen. Der Beschichtungsbereich 104 kann zwischen der Beschichtungsmaterialquelle 106 (erste
Beschichtungsmaterialquelle 106) und der zweiten Beschichtungsmaterialquelle 206 angeordnet sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein beidseitiges Beschichten erfolgen. Dazu kann mittels der ersten Beschichtungsmaterialquelle 106 und der zweiten Beschichtungsmaterialquelle 206 aus gegenüberliegenden Richtungen Beschichtungsmaterial in den Beschichtungsbereich 104 emittiert werden (z.B. entlang der Beschichtungsrichtung 105). Fig.2B veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 200b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 200b zwei
Auffangstrukturen 108, z.B. eine erste Auffangstruktur 108a und eine zweite Auffangstrukturen 108b, aufweisen, zwischen denen der Beschichtungsbereich 104 angeordnet sein kann. Anschaulich kann beidseitig des Beschichtungsbereichs 104 ein Abschirmbereich 110 bereitgestellt sein oder werden. Beispielsweise kann der Abschirmbereich 110 von dem Beschichtungsbereich 104 bis zu der Transportvorrichtung 114 erstreckt sein. Beispielsweise kann der Transportrollenquerabstand (z.B. mindestens ungefähr 5%, z.B. mindestens ungefähr 10%, z.B. mindestens ungefähr 15%, z.B. mindestens ungefähr 20%, z.B. mindestens ungefähr 30%) größer sein als die
Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q, z.B. um mindestens die doppelte Abschirmbereich- Querausdehnung 11 Oq und/oder um mindestens die doppelte Auffangstruktur-Querausdehnung 108q.
Fig.3A veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 300a gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann zumindest eine Auffangstruktur 108a, 108b (z.B. eine erste Auffangstruktur 108a und/oder eine zweite Auffangstruktur 108b) an eine
Substrattransportstruktur 302 angrenzen. Die Substrattransportstruktur 302 kann mittels zumindest einer Auffangstruktur 108a, 108b gehalten sein oder werden. Beispielsweise kann die
Substrattransportstruktur 302 zwischen den zwei Auffangstrukturen 108a, 108b angeordnet sein oder werden und/oder und an diesen befestigt sein oder werden.
Die Substrattransportstruktur 302 kann mehrere Einlegebereiche 302e (Substrateinlegebereiche 302e) aufweisen, von denen jeder Einlegebereich 302e zum Halten eines Substrats eingerichtet sein kann. Die Substrattransportstruktur 302 kann derart eingerichtet sein, dass die Substrate entlang einer Transportfläche 111 f transportiert werden, z.B. in die Transportrichtung 101.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen (vergleiche beispielsweise Fig.lA) kann der
Abschirmabstand 110d größer als oder gleich sein zu dem Abstand 111 d der Transportfläche 111f von der Beschichtungsmaterialquelle 106 (Beschichtungsabstand 111 d). Beispielsweise kann der Abschirmabstand 110d größer als oder gleich sein zu dem Abstand eines transportierten Substrats von der Beschichtungsmaterialquelle 106 (Target-Substrat-Abstand). Der Target-Substrat-Abstand kann im Wesentlichen dem Beschichtungsabstand 111d (entsprechend Target-Transportfläche-Abstand 111 d) entsprechen, z.B. um weniger als eine Substratdicke (z.B. wenige Millimeter) kleiner sein als der Beschichtungsabstand 111d.
Die Auffangstruktur 108 kann einen Lagerbereich 1081 aufweisen, an welchem diese mittels der Transportvorrichtung 114 gelagert werden kann. Der Lagerbereich 1081 kann zumindest einen Abschnitt aufweisen, mit welchem dieser auf zumindest einer Transportrolle der
Transportvorrichtung 114 aufliegen kann. Der Lagerbereich 1081 kann die Transportvorrichtung 114 zumindest teilweise gegenüber der Beschichtungsmaterialquelle 106 abschirmen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Transportrollenquerabstand 114d, d.h. ein Abstand 114d von auf gegenüberliegenden Seiten des Beschichtungsbereichs 104 angeordneten Transportrollen 114r, bereitgestellt sein oder werden, welcher (z.B. um mindestens ungefähr 5%, z.B. um mindestens ungefähr 10%, z.B. um mindestens ungefähr 20%) größer ist als eine
Längserstreckung der Beschichtungsmaterialquelle 106, die Quellbereich-Querausdehnung 116q (vergleiche Fig.10A), die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q und/oder die
Beschichtungsmaterial-Querausdehnung 606q (vergleiche Fig.6). Fig.3B veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 300b gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Lagerbereich 1081 einer Auffangstruktur 108a, 108b zumindest eine Transportrolle 114r der Transportvorrichtung 114 zumindest teilweise umgreifen. Der Lagerbereich 1081 kann beispielsweise eine Aussparung aufweisen, in welche die Transportvorrichtung 114 bzw. deren zumindest eine Transportrolle 114r hineingreifen kann.
Die zumindest eine Transportrolle 114r kann eine Ausdehnung quer zur Transportfläche 111f aufweisen, welche kleiner ist aus eine dazu parallele Ausdehnung der Aussparung des
Lagerbereichs 1081, um einen Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 10 mm, z.B. ungefähr 4 mm. Beispielsweise kann die zumindest eine Transportrolle 114r eine Ausdehnung in einem Bereich von ungefähr 50 mm bis ungefähr 100 mm aufweisen, z.B. ungefähr 76 mm. Der Abschirmbereich 110 kann an den Lagerbereich 1081 angrenzen. Beispielsweise kann der Abschirmbereich 110 sich zwischen dem Beschichtungsbereich 104 und dem Lagerbereich 1081 erstrecken. Fig.4A veranschaulicht eine Auffangstruktur 108a, 108b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Auffangstruktur 108 (z.B. eine erste
Auffangstruktur 108a und/oder eines zweite Auffangstruktur 108b) ein Abschirmflächenelement 108p (z.B. eine Platte 108p) aufweisen, welches sich von dem Lagerbereich 1081 weg erstreckt, z.B. in Richtung des Beschichtungsbereichs 104. Das Abschirmflächenelement 108p kann an den
Beschichtungsbereich 104 angrenzen (vergleiche Fig.1).
Der Abschirmbereich 110 und/oder die Auffangstruktur 108 können beispielsweise eine Ausdehnung 108q, 11 Oq quer zur Transportrichtung 101 (z.B. entlang der Querrichtung 103) aufweisen, welche gleich oder (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%, z.B. mindestens ungefähr 150%) größer ist als der Abschirmabstand 110d (vergleiche Fig.1).
Fig.4B veranschaulicht eine Auffangstruktur 108 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zu einer Transportrichtung 101 geschnitten).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Auffangstruktur 108 zwei Lagerbereiche 1081 aufweisen, zwischen denen das Abschirmflächenelement 108p erstreckt sein kann. Das
Abschirmflächenelement 108p kann mittels der Lagerbereiche 1081 gehalten sein oder werden, z.B. an der Transportvorrichtung 114.
Fig.5 veranschaulicht einen Substratträger 500 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Perspektivansicht. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann zumindest eine Auffangstruktur 108a, 108b mittels des Substratträgers 500 bereitgestellt sein oder werden. Der Substratträger 500 kann zum Halten von mehreren Substraten eingerichtet sein. Der Substratträger 500 kann zwei entlang einer Transportrichtung 101 parallel zueinander verlaufende Auffangstrukturen 108a, 108b aufweisen. Zwischen den zwei Auffangstrukturen 108a, 108b kann die Substrattransportstruktur 302 angeordnet sein. Die Substrattransportstruktur 302 kann mehrere Substrateinlegebereiche 302e aufweisen. Jeder Substrateinlegebereich 302e der mehreren Substrateinlegebereiche 302e kann eine Aussparung und eine Auflagefläche zum Halten eines Substrats in der Aussparung aufweisen. Die Aussparung kann sich z.B. durch die Substrattransportstruktur 302 hindurch erstrecken (d.h. eine Durchgangsöffnung bilden). Dann kann ein in dem Substrateinlegebereich 302e eingelegtes Substrat beidseitig freiliegen, z.B. zum beidseitigen Beschichten des Substrats mit dem
Beschichtungsmaterial.
Jede Auffangstruktur der zwei Auffangstrukturen 108a, 108b kann quer zu der Transportrichtung 101 (z.B. entlang der Querrichtung 103) eine Ausdehnung 108q (Auffangstruktur-Querausdehnung 108q) aufweisen, welche mindestens ungefähr fünfmal so groß ist wie ein dazu paralleler Abstand 302d (einander) benachbarter Substrateinlegebereiche 302e der mehreren Substrateinlegebereiche 302e voneinander, z.B. mindestens ungefähr sechsmal, z.B. mindestens ungefähr siebenmal, z.B.
mindestens ungefähr achtmal, z.B. mindestens ungefähr neunmal, z.B. mindestens ungefähr zehnmal, so groß wie der dazu parallele Abstand 302d (einander) benachbarter
Substrateinlegebereiche der mehreren Substrateinlegebereiche 302e voneinander. Der Abstand 302d (einander) benachbarter Substrateinlegebereiche der mehreren Substrateinlegebereiche 302e voneinander kann auch als Substrateinlegebereich-Abstand 302d bezeichnet sein.
Die Substrattransportstruktur 302 kann eine Gerüststruktur 502 aufweisen, welche mehrere Stege 502s aufweist, von denen jeder Steg 502s zwischen zwei einander benachbarten
Substrateinlegebereichen 302e angeordnet ist. Mit anderen Worten können die mehreren
Substrateinlegebereiche 302e mittels der Gerüststruktur 502 (bzw. der mehreren Stege 502s) voneinander getrennt sein.
Anschaulich kann der Substrateinlegebereich-Abstand 302d die Flächendichte (d.h. Anzahl pro Fläche) der Substrateinlegebereiche 302e definieren, bzw. die Anzahl der Substrate, welche mittels des Substratträgers 500 gleichzeitig transportiert werden können. Die Substrateinlegebereich- Abstand 302d kann derart groß eingerichtet sein oder werden, dass die Substrattransportstruktur 302 ausreichend stabil zum Tragen der Substrate und des Eigengewichts der Gerüststruktur 502 ist. Mit anderen Worten kann der Substrateinlegebereich-Abstand 302d derart eingerichtet sein, dass die Substrattransportstruktur 302 bzw. die Gerüststruktur 502 selbsttragend ist. Alternativ oder zusätzlich kann der Substrateinlegebereich-Abstand 302d anschaulich derart klein eingerichtet sein oder werden, dass möglichst viele Substrateinlegebereiche 302e (d.h. mit möglichst hoher
Flächendichte) realisiert werden können. Im Gegensatz dazu kann die Auffangstruktur-Querausdehnung 108q gemäß der Größe des abzuschattenden Bereichs eingerichtet sein, d.h. mindestens so groß sein (d.h. gleich oder größer) wie die Abschirmbereich-Querausdehnung 110q. Alternativ oder zusätzlich kann die Auffangstruktur-Querausdehnung 108q größer sein als ungefähr 50% einer Ausdehnung 302q der Einlegebereiche 302e (z.B. entlang der Querrichtung 103, d.h. eine Einlegebereich-Querausdehnung 302q), z.B. größer als ungefähr 60%, z.B. größer als ungefähr 70%, z.B. größer als ungefähr 80%, z.B. größer als ungefähr 90%, z.B. größer als ungefähr 100%, z.B. größer als ungefähr 120%, z.B. größer als ungefähr 150% der Einlegebereich-Querausdehnung 302q.
Der Substratträger 500 kann zwei Endabschnitte (in Transportrichtung 101 einander
gegenüberliegend) aufweisen, von denen jeder Endabschnitt einen Eingriffabschnitt 500a, 500b (erster Eingriffabschnitt 500a und zweiter Eingriffabschnitt 500b) aufweisen kann. Die zwei Eingriffabschnitte 500a, 500b können zum Ineinandergreifen miteinander ausgebildet sein.
Beispielsweise kann der erste Eingriffabschnitt 500a einen Vorsprung aufweisen und der zweite Eingriffabschnitt 500b kann eine dazu passende Aussparung aufweisen, d.h. in welche der Vorsprung passt. Damit kann anschaulich erreicht werden, dass zwei hintereinander transportierte Substratträger 500 mit ihren Eingriffabschnitten 500a, 500b ineinandergreifen und eine blickdichte Abschirmung mittels der Eingriffabschnitte 500a, 500b bilden. Anschaulich können der erste
Eingriffabschnitt 500a eines ersten Substratträgers 500 und ein zweiter Eingriffabschnitt 500b eines zweiten Substratträgers 500 ineinandergreifen. Damit kann eine blickdichte Abschirmung erreicht werden, welche einen Durchtritt von Beschichtungsmaterial durch die Transportfläche 111f hindurch und/oder einen Gasaustausch durch die Transportfläche 111f hindurch erschwert, was die
Prozessqualität verbessern kann.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die mehreren Substrateinlegebereiche 302e einen Abstand 302d (Randabstand 302d) von einem Rand 502r des Substratträgers 500 aufweisen (z.B. in Transportrichtung 101), welcher kleiner sein kann als die Auffangstruktur-Querausdehnung 108q, z.B. kleiner oder gleich 80% der Auffangstruktur-Querausdehnung 108q, z.B. kleiner oder gleich 70% der Auffangstruktur-Querausdehnung 108q, z.B. kleiner oder gleich 50% der
Auffangstruktur-Querausdehnung 108q, z.B. kleiner oder gleich 40% der Auffangstruktur- Querausdehnung 108q. Mit anderen Worten kann die Auffangstruktur-Querausdehnung 108q (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer sein als der Randabstand 302d. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger 500 einen Rahmen 504 aufweisen, welcher die Substrattransportstruktur 302 umgibt. Der Rahmen 504 kann entlang der Transportrichtung 101 eine Ausdehnung gleich des Randabstands 302d aufweisen und quer zur Transportrichtung 101 eine Ausdehnung gleich der Auffangstruktur-Querausdehnung 108q aufweisen.
Der Rahmen 504 bzw. die Auffangstruktur 108 kann eine Platte aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Substrattransportstruktur 302 eine Platte aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise können die Auffangstruktur 108 und die Substrattransportstruktur 302 miteinander verbunden sein, z.B. indem diese in einer Platte gebildet sind. Die Platte kann ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Eisen oder Aluminium.
Fig.6 veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 600 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Perspektivansicht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 114 mehrere
Transportrollen 114r aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaterialquelle 106 das
Beschichtungsmaterial 606 aufweisen. Eine Ausdehnung 606q (Beschichtungsmaterial-
Querausdehnung 606q) des Beschichtungsmaterials 606 kann (z.B. mindestens ungefähr 5%, z.B. mindestens ungefähr 10%, z.B. mindestens ungefähr 15%, z.B. mindestens ungefähr 20%, z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 30%, z.B. mindestens ungefähr 40%) größer sein als die Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q, z.B. um einen Überstand 602q (auch als Targetüberstand bezeichnet). Das Beschichtungsmaterial 606 kann auch als Targetmaterial bezeichnet werden und in einem festen Zustand mittels eines Targets bereitgestellt sein oder werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Überstand 602q (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer sein als der Abschirmabstand 110d und/oder der Beschichtungsabstand 111d.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Auffangstruktur-Querausdehnung (z.B.
mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%) größer sein als der Überstand 602q. Die Lagerbereiche 1081 können eine C-Schiene aufweisen oder daraus gebildet sein. In die C- Schiene kann eine Transportrolle 114r der Transportvorrichtung 114 hineingreifen.
Fig.7A und Fig.7B veranschaulichen jeweils eine Beschichtungsanordnung 700 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Perspektivansicht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Blendenstruktur 112 mehrere Segmente 112a, 112b (Blendenstruktur-Segmente 112a, 112b) aufweisen, von denen zwei Blendenstruktur- Segmente 112a, 112b in einem Abstand zueinander angeordnet sind. Mit anderen Worten kann zwischen den zwei Blendenstruktur-Segmenten 112a, 112b ein Spalt 512s gebildet sein.
Zwischen den zwei Blendenstruktur-Segmenten 112a, 112b (d.h. in dem Spalt 512s) können die Transportfläche 111f und/oder zumindest eine Transportrolle 114r der Transportvorrichtung 114 angeordnet sein. Die zwei Auffangstrukturen 108a, 108b, z.B. deren jeweiliger Lagerbereich 1081, können zwischen die zwei Blendenstruktur-Segmente 112a, 112b (d.h. in den Spalt hinein) erstreckt sein. Somit kann die zumindest eine Transportrolle 114r der Transportvorrichtung 114 mittels der Blendenstruktur 112 bzw. der Blendenstruktur-Segmente 112a, 112b und/oder mittels der
Lagerbereiche 1081 gegenüber zumindest einer Beschichtungsmatenalquelle 106, 206 abgeschirmt sein.
Die zwei Blendenstruktur-Segmente 112a, 112b können jede eine Vertiefung aufweisen, in welcher eine Beschichtungsmatenalquelle 106, 206 angeordnet sein kann.
Die zwei Blendenstruktur-Segmente 112a, 112b können jede von einer Emissionsöffnung 112o durchdrungen sein, welche den Beschichtungsbereich 104 gegenüber zumindest einer
Beschichtungsmatenalquelle 106, 206 freilegt. Die Emissionsöffnungen 112o der Blendenstruktur- Segmente 112a, 112b können einander überlappen, z.B. auf die Transportfläche f projiziert, z.B. vollständig überlappen. Fig.8 veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 800 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Perspektivansicht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmatenalquelle 106 mehrere Emissionsquellen 106a, 106b aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann jede Emissionsquelle 106a, 106b das Beschichtungsmaterial aufweisen, z.B. in fester oder flüssiger Form (auch als Target bezeichnet). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Emissionsöffnung 112o derart eingerichtet sein, dass ein Beschichten mittels der mehreren Emissionsquellen 106a, 106b erfolgen kann.
Beispielsweise kann jede Emissionsquelle 106a, 106b ein Rohrtarget aufweisen, welches drehbar gelagert sein oder werden kann und/oder welches mittels eines Plasmas zerstäubt werden kann. Alternativ oder zusätzlich kann jede Emissionsquelle 106a, 106b einen Tiegel aufweisen, in dem das Beschichtungsmaterial gelagert und erwärmt werden kann, so dass dieses einen gasförmigen Zustand überführt werden kann. Fig.9 veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 900 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht;
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q gleich oder größer sein als die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung 606q, z.B. um mindestens ungefähr 1 mm, z.B. um mindestens ungefähr 5 mm, z.B. um mindestens ungefähr 10 mm, z.B. um mindestens ungefähr 20 mm. Alternativ kann die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q auch kleiner sein als die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung 606q, z.B. um mindestens ungefähr 1 mm, z.B. um mindestens ungefähr 5 mm, z.B. um mindestens ungefähr 10 mm, z.B. um mindestens ungefähr 20 mm.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q kleiner sein als die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q und/oder die Beschichtungsmaterial- Querausdehnung 606q, z.B. um mindestens ungefähr den Beschichtungsabstand 111d, z.B. um mindestens den ungefähr doppelten Beschichtungsabstand 111d, z.B. um mindestens ungefähr den dreifachen Beschichtungsabstand 111d, z.B. um mindestens ungefähr den vierfachen
Beschichtungsabstand 111d, und/oder um mindestens einen Abstand der zwei
Beschichtungsmaterialquellen 106, 206 voneinander, z.B. um mindestens den doppelten Abstand der zwei Beschichtungsmaterialquellen 106, 206 voneinander. Beispielsweise kann die Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q auf zumindest einer Seite (z.B. entlang der Querrichtung 103 und/oder entgegen der Querrichtung 103) kürzer sein als die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q und/oder die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung 606q, z.B. um mindestens (gleich oder mindestens) die Abschirmbereich-Querausdehnung 110q, z.B. um mindestens ungefähr den Beschichtungsabstand 111d und/oder den Abschirmabstand 11 Od, z.B. um mindestens ungefähr 125% (z.B. um mindestens als ungefähr 150%, z.B. um mindestens ungefähr 175%, z.B. um mindestens ungefähr 200%) des Beschichtungsabstands 111 d und/oder des Abschirmabstands 110d und/oder um mindestens einen Abstand der zwei
Beschichtungsmaterialquellen 106, 206 voneinander.
Der Beschichtungsabstand 111d kann die Hälfte des Abstands der zwei
Beschichtungsmaterialquellen 106, 206 voneinander sein.
Der Beschichtungsabstand 111d kann im Wesentlichen dem Abschirmabstand 110d entsprechen, z.B. kann der Abschirmabstand 110d geringfügig kleiner sein als der Beschichtungsabstand 111 d, z.B. um einer Dicke (z.B. eine Ausdehnung entlang der Richtung 105) der Auffangstruktur 108.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Beschichtungsabstand 111d größer sein als ungefähr 50 mm, z.B. größer als ungefähr 80 mm, z.B. größer als ungefähr 110 mm, z.B. größer als ungefähr 150 mm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 40 mm bis ungefähr 200 mm. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q, die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung 606q und/oder die Emissionsöffnung- Querausdehnung 112q größer sein als ungefähr 1 m, z.B. größer als ungefähr 2 m, z.B. größer als ungefähr 3 m, z.B. größer als ungefähr 4 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 3 m bis ungefähr 5 m.
Fig.10A veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 1000a gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht (z.B. quer zur Transportrichtung 101 geschnitten). Die Auffangstruktur-Querausdehnung 108q kann gleich oder größer sein wie die Abschirmbereich- Querausdehnung 110q.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaterialquelle 106 einen Quellbereich 116 aufweisen. In dem Quellbereich 116 kann die Beschichtungsmaterialquelle 106 eingerichtet sein das Beschichtungsmaterial zu emittieren 106e, z.B. in Richtung (Emissionsrichtung, z.B. die Beschichtungsrichtung 105) zu der Auffangstruktur 108 und/oder des
Beschichtungsbereichs 104.
Der Quellbereich 116 kann eine Ausdehnung 116q (Quellbereich-Querausdehnung 116q) entlang der Querrichtung 103 aufweisen, welche (z.B. mindestens ungefähr 5%, z.B. mindestens ungefähr 10%, z.B. mindestens ungefähr 15%, z.B. mindestens ungefähr 20%, z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 30%, z.B. mindestens ungefähr 40%) größer ist als die Beschichtungsbereich-Querausdehnung 104q, z.B. um mindestens den Beschichtungsabstand 111d und/oder um mindestens den Abschirmabstand 110d, z.B. um mindestens als ungefähr 150% (z.B. um mindestens ungefähr 175%, z.B. um mindestens ungefähr 200%) des Beschichtungsabstands 111d und/oder des Abschirmabstands 11 Od.
Fig.10B veranschaulicht eine Beschichtungsanordnung 1000b gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 100b einen ein Emissionsraum 1004 aufweisen, welche in der Beschichtungskammer 102 bereitgestellt ist. Die Beschichtungsmaterialquelle 106 kann eingerichtet sein das Beschichtungsmaterial in den
Emissionsraum 1004 hinein zu emittieren.
Der Emissionsraum 1004 kann einen Randbereich 1004r aufweisen. Der Randbereich 1004r kann eine Ausdehnung 1006 (Randbereich-Querausdehnung 1006) aufweisen (z.B. in der Transportfläche 111f), welche (z.B. mindestens ungefähr 25%, z.B. mindestens ungefähr 50%, z.B. mindestens ungefähr 75%, z.B. mindestens ungefähr 100%, z.B. mindestens ungefähr 150%, z.B. mindestens ungefähr 200%) größer sein kann als der Beschichtungsabstand 111d. Die Begrenzungsflächen des Randbereichs 1004r können einen Öffnungswinkel 1006w des
Randbereichs 1004r einschließen, welcher die Randbereich-Querausdehnung 1006 definiert. Der Öffnungswinkel 1006w kann größer sein als ungefähr 45°, z.B. größer als ungefähr 60°, z.B. größer als ungefähr 75°, z.B. größer als ungefähr 90°, z.B. größer als ungefähr 120. Die Winkelhalbierende des Öffnungswinkels 1006w kann ungefähr entlang der Beschichtungsrichtung 105 verlaufen.
Die Auffangstruktur 108 kann sich durch einen Randbereich 1004r des Emissionsraums 1004 hindurch erstrecken.
Optional kann die Blendenstruktur 112 den Emissionsraum 1004 begrenzen (nur auf einer Seite dargestellt), z.B. dessen Randbereich 1004r. Dann kann die Auffangstruktur-Querausdehnung 108q größer sein als die Randbereich-Querausdehnung 1006. Alternativ kann die Blendenstruktur 112 außerhalb des Emissionsraums 1004, z.B. dessen Randbereich 1004r, angeordnet sein (z.B. kann die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q größer sein als der Emissionsraums 1004, d.h. dessen Querausdehnung).
Die Transportfläche 111f kann beispielsweise von der Querrichtung 103 und der Transportrichtung 101 aufgespannt sein oder werden. Die Transportvorrichtung 114 und/oder der Substratträger 500 können derart eingerichtet sein, dass die Substrate zwischen den zwei Randbereichen hindurch transportiert werden können. Fig.11 und Fig.12 veranschaulichen jeweils eine Beschichtungsmaterialquelle 106, 206 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsmaterialquelle
(Beschichtungsquelle) 106, 206 eine Sputtervorrichtung (aufweisend ein Magnetron, z.B. ein Rohr- Magnetron oder ein Doppelrohr-Magnetron, ein Planarmagnetron oder Doppel-Planarmagnetron) aufweisen oder daraus gebildet sein, mittels welcher ein Zerstäuben eines Beschichtungsmaterials 606 (das so genannte Sputtern) erfolgen kann. Mittels Sputterns kann beispielsweise eine Schicht oder können mehrere Schichten auf einem Substrat abgeschieden werden. Dazu kann mittels einer Kathode 1102 ein plasmabildendes Gas (das so genannte Arbeitsgas) ionisiert werden (z.B. in einem Plasmabildungsbereich 1104), wobei mittels des dabei gebildeten Plasmas 1104 ein abzuscheidendes Material 606 (Beschichtungsmaterial 606, oder auch Targetmaterial genannt) der Kathode 1102 zerstäubt werden kann. Das zerstäubte Beschichtungsmaterial 606 kann
anschließend zu einem Substrat gebracht werden, an dem es sich abscheiden und eine Schicht bilden kann.
Das Beschichtungsmaterial 606 kann in festem Zustand mittels eines Targets 1102t bereitgestellt sein oder werden. Das Target 1102t kann das Beschichtungsmaterial 606 aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Target 1102t eines Rohr-Magnetrons kann rohrförmig ausgebildet sein und im Betrieb (d.h. während des Zerstäubens) rotiert 301 werden. Das Target 1102t kann mittels eines Trägers 1106 drehbar gelagert sein oder werden. Beispielsweise kann das Target 1102t ein Grundrohr aufweisen, welches das Beschichtungsmaterial hält. Das Target 1102t eines Planarmagnetrons kann hingegen plattenförmig sein.
Modifikationen der Kathodenzerstäubung sind beispielsweise das Sputtern mittels eines
Magnetfeldes 204m, das so genannte Magnetronsputtern oder das so genannte reaktive
Magnetronsputtern. Dabei kann das Bilden des Plasmas mittels des Magnetfeldes 204m unterstützt werden, welches die lonisationsrate des plasmabildenden Gases und/oder dessen Verteilung beeinflussen kann. Das Magnetfeld 204m kann mittels eines Magnetsystems 204 (mehrere
Magneten) erzeugt werden, wobei mittels des Magnetfelds 204m ein Plasmakanal 1104, d.h. ein so genannter Race-Track, bereitgestellt werden kann, in dem sich das Plasma 1104 bilden kann. Zum Sputtern kann das Beschichtungsmaterial 606 zwischen dem Plasmakanal und dem Magnetsystem 204 angeordnet sein oder werden, so dass das Beschichtungsmaterial 606 von dem Magnetfeld 204m durchdrungen werden kann und der Plasmakanal 1104 auf dem Beschichtungsmaterial 606 verlaufen kann. Beim reaktiven Sputtern kann der Beschichtungsmatenalquelle 106, 206 ein gasförmiges Reaktivmaterial 1108a (Reaktivgas) zugeführt werden, z.B. in das Plasma 1104 hinein, welches in die Schicht eingebaut werden kann. Das Reaktivmaterial 1108a kann mittels einer Gaszuführung 1108 zugeführt werden.
Der Plasmabildungsbereich 1104 und/oder das Magnetsystem können den Quellbereich 116 definieren. Beispielsweise können der Plasmabildungsbereich 1104 und/oder das Magnetsystem 204 Quellbereich 116 überlappen (z.B. vollständig). Beispielsweise kann der Quellbereich 116 von dem Magnetfeld 204m durchdrungen sein oder werden.
Fig.13 veranschaulicht ein Verfahren 1300 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem schematischen Ablaufdiagram.
Das Verfahren 1300 kann in 1302 aufweisen: Emittieren eines Beschichtungsmaterials in einen Beschichtungsbereich mittels einer Beschichtungsmatenalquelle. Das Verfahren 1300 kann ferner in 1304 aufweisen: Beschichten eines Substrats mit dem Beschichtungsmaterial in einem
Beschichtungsbereich. Das Verfahren 1300 kann weiterhin in 1306 aufweisen: Beschichten einer Auffangstruktur mit Beschichtungsmaterial, so dass mittels der Auffangstruktur ein an den
Beschichtungsbereich angrenzender Abschirmbereich gegenüber dem Beschichtungsmaterial abgeschirmt wird, wobei der Abschirmbereich einen Abstand von der Beschichtungsmatenalquelle aufweist und eine Ausdehnung quer zu dem Abstand aufweist, die größer ist als der Abstand. Ferner kann das Verfahren 1300 in 1308 aufweisen: Herausbringen der Auffangstruktur aus der
Beschichtungskammer und/oder Hereinbringen der Auffangstruktur in die Beschichtungskammer mittels der Transportvorrichtung, z.B. während das Substrat beschichtet wird und/oder in einer kontinuierlichen Bewegung. Fig.14 veranschaulicht ein Verfahren 1400 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem schematischen Ablaufdiagram.
Das Verfahren 1400 kann in 1402 aufweisen: Emittieren eines Beschichtungsmaterials aus einem Quellbereich durch eine Durchgangsöffnung einer Blendenstruktur hindurch in Richtung eines Substratträgers, welche ein Substrat hält. Das Verfahren 1400 kann ferner in 1404 aufweisen:
Beschichten des Substrat mit Beschichtungsmaterial, welches von dem Quellbereich emittiert wird. Das Verfahren 1400 kann weiterhin in 1406 aufweisen: Beschichten des Substratträgers mit Beschichtungsmaterial, welches von einem Rand des Quellbereichs, z.B. in Beschichtungsrichtung, emittiert wird.
Fig.15A und Fig.15B veranschaulichen jeweils eine Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht (z.B. quer zur Querrichtung 103 geschnitten) oder Seitenansicht.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b zumindest eine Beschichtungskammer 102 (eine oder mehrere Beschichtungskammern 102) aufweisen, welche mittels des Kammergehäuses bereitgestellt sein oder werden kann. Die zumindest eine Beschichtungskammer 102 kann eingerichtet sein, ein Vakuum darin zu erzeugen und/oder zu erhalten. Beispielsweise kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b mehrere der in Fig.16A und Fig.16B veranschaulichten Beschichtungskammern 102 aufweisen, von denen beispielsweise jeweils zwei einander benachbarte Beschichtungskammern 102 aneinandergrenzen. Die aneinandergrenzenden Beschichtungskammern 102 können mittels einer Substrat- Transferöffnung miteinander verbunden sein, so dass diese z.B. ein gemeinsames Vakuumsystem bilden. Alternativ oder zusätzlich kann zwischen zwei Beschichtungskammern 102 eine andere Kammer angeordnet sein, z.B. eine Gasseparationskammer. In jeder Beschichtungskammer 102 der Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b kann eine
Beschichtungsmaterialquelle 106 angeordnet sein oder werden, welche sich optional paarweise voneinander unterscheiden können. In zumindest einer der Beschichtungskammern 102 (d.h. in einer oder in mehr als einer Beschichtungskammer 102) kann eine Auffangstruktur 108 gemäß verschiedenen Ausführungsformen angeordnet sein. Beispielsweise kann die Auffangstruktur 108 durch alle Kammern (z.B. Beschichtungskammern 102) der Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b hindurch transportierbar sein, z.B. mittels der Transportvorrichtung 114.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b eine Pumpenanordnung 804 (aufweisend zumindest eine Hochvakuumpumpe) aufweisen. Die
Pumpenanordnung 804 kann eingerichtet sein, der zumindest einen Beschichtungskammer 102
(z.B. der Vakuumkammer) ein Gas (z.B. das Prozessgas) zu entziehen, so dass innerhalb der zumindest einen Beschichtungskammer 102 ein Vakuum (d.h. ein Druck kleiner als 0,3 bar) und/oder ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10-3 Millibar (mbar) bis ungefähr 10-7 mbar (mit anderen Worten Hochvakuum) oder ein Druck von kleiner als Hochvakuum, z.B. kleiner als ungefähr 10"7 mbar (mit anderen Worten Ultrahochvakuum) bereitgestellt sein oder werden kann. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b eine Steuerung 518 aufweisen, welche mit mehreren Bestandteilen der Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b gekoppelt (gestrichelt dargestellt) sein kann. Ferner kann die zumindest eine Beschichtungskammer 102 derart eingerichtet sein, dass die Vakuumbedingungen (die Prozessbedingungen) innerhalb der zumindest einen
Beschichtungskammer 102 (z.B. Prozessdruck, Prozesstemperatur, chemische
Prozessgaszusammensetzung, usw.) gestellt oder geregelt werden können, z.B. während des Beschichtens, z.B. mittels der Steuerung 518.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b eine Gaszuführung 716 aufweisen. Mittels der Gaszuführung 716 kann der zumindest einen
Beschichtungskammer 102 ein Prozessgas zugeführt werden zum Bilden einer Prozessatmosphäre in der zumindest einen Beschichtungskammer 102. Das Prozessgas kann beispielsweise ein Arbeitsgas und/oder ein Reaktivgas aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Prozessdruck kann sich aus einem Gleichgewicht an Prozessgas bilden, welches mittels der Gaszuführung 716 zugeführt und mittels der Pumpenanordnung 804 entzogen wird.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Reaktivgas mindestens eines von Folgendem aufweisen: Sauerstoff, Stickstoff, Schwefelwasserstoff, Methan, gasförmige Kohlenwasserstoffe, Fluor, Chlor, oder ein anderes gasförmiges Material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuerung 518 zum Steuern und/oder Regeln der Vakuumbedingungen eingerichtet sein. Beispielsweise kann mittels der Steuerung 518 die Gaszuführung 716 und/oder die Pumpenanordnung 804 gesteuert und/oder geregelt werden, z.B. auf Grundlage einer Vorgabe. Die Vorgabe kann beispielsweise eine Beschichtungscharaktenstik in dem Beschichtungsbereich 104 und/oder die Vakuumbedingungen repräsentieren.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuerung 518 zum Steuern und/oder Regeln der Beschichtungsmaterialquelle 106 eingerichtet sein, z.B. auf Grundlage einer Vorgabe. Die Vorgabe kann beispielsweise eine Beschichtungscharaktenstik in dem Beschichtungsbereich 104 repräsentieren. Beispielsweise kann mittels der Steuerung 518 die Ist-Beschichtungscharakteristik in dem Beschichtungsbereich gesteuert und/oder geregelt werden, z.B. mittels Stellens bzw. Regeins von Betriebsparametern der Beschichtungsmaterialquelle 106, z.B. auf Grundlage einer Soll- Beschichtungscharaktenstik. Alternativ oder zusätzlich kann ein Beschichten eines Substrats 410 gesteuert und/oder geregelt erfolgen. Dann kann die Vorgabe eine Schichtcharakteristik repräsentieren. Die Schichtcharakteristik kann zumindest eines von Folgendem aufweisen: eine Schichtdicke (z.B. räumlich gemittelt und/oder deren räumliche Verteilung), eine chemische
Zusammensetzung der Schicht (z.B. räumlich gemittelt und/oder deren räumliche Verteilung).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500a eine Substrat- Transportvorrichtung 1204 aufweisen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrat- Transportvorrichtung 1204 der Beschichtungsanordnung 1500a eine Abwickelrolle 502a aufweisen zum Abwickeln eines bandförmigen Substrats 410 in den Beschichtungsbereich 104 hinein. Ferner kann die Substrat-Transportvorrichtung 1204 der Beschichtungsanordnung 1500a eine
Aufwickelrolle 502b zum Aufwickeln des bandförmigen Substrats 410 aufweisen, welches aus dem Beschichtungsbereich 104 herausgebracht wird.
Ein bandförmiges Substrat 410 (Bandsubstrat) kann beispielsweise ein Metallband sein oder eine Metallfolie, oder ein Kunststoffband (Polymerband) oder eine Kunststofffolie (Polymerfolie). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Bandsubstrat ein beliebiges Material aufweisen, z.B. ein Metall, ein Halbmetall, ein Polymer, ein Glas, oder jedes andere Material, welches sich mit einer entsprechend geringen Materialstärke (Dicke) und/oder als Fasern mittels Rollen 114r oder Walzen 114r prozessieren lässt. Anschaulich kann ein Bandsubstrat ein beliebiges Substrat 410 sein, welches auf eine Rolle 502a, 502b aufgewickelt werden kann und/oder beispielsweise von
Rolle-zu-Rolle prozessiert werden kann. Je nach Material kann ein Bandsubstrat eine Dicke in einem Bereich von ungefähr einigen Mikrometern (z.B. von ungefähr 1 μιη) bis ungefähr einigen
Millimetern (z.B. bis ungefähr 10 mm) aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrat-Transportvorrichtung 1204 der Beschichtungsanordnung 1500a eine Vielzahl von Transportrollen 114r aufweisen, welche einen (z.B. einfach oder mehrfach gekrümmten) Transportpfad definieren, entlang dessen das
bandförmige Substrat 410 zwischen der Abwickelrolle 502a und der Aufwickelrolle 502b durch den Beschichtungsbereich 104 hindurch transportiert wird.
Alternativ dazu kann die Substrat-Transportvorrichtung 1204 der Beschichtungsanordnung 1500b eine Vielzahl von Transportrollen 114r aufweisen, welche zum Transportieren eines plattenförmigen
Substrats 410 eingerichtet sind. Das plattenförmige Substrat 410 kann, z.B. auf den Transportrollen 114r aufliegend und/oder in einen Substratträger 500 eingelegt, transportiert werden.
Ferner kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b einen Transportantrieb 1602 aufweisen, welches zumindest mit einem Teil der Vielzahl von Transportrollen 114r und optional mit der Abwickelrolle 502a und der Aufwickelrolle 502b, gekoppelt ist. Beispielsweise kann der
Transportantrieb 1602 mittels Ketten, Riemen oder Zahnrädern mit den Rollen 114r, 502a, 502b gekoppelt sein. Die Transportrollen 114r und der Transportantrieb 1602 können Teil der Substrat- Transportvorrichtung 1204 sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuerung 518 zum Steuern und/oder Regeln des Transportantriebs 1602 eingerichtet sein. Beispielsweise kann mittels der Steuerung 518 ein Transportzustand (z.B. eine Transportgeschwindigkeit, eine Transportposition, ein
Substratdurchfluss, usw.) gesteuert und/oder geregelt werden, z.B. auf Grundlage einer Vorgabe, welche eine Schichtcharakteristik repräsentiert, und/oder auf Grundlage einer Position des zumindest einen Substrats 410 bzw. des Substratträges 500.
Die Auffangstruktur 108 kann mittels einer Auffangstruktur-Transportvorrichtung 114 beweglich gelagert sein, wobei die Auffangstruktur-Transportvorrichtung 114 zum Transport der Auffangstruktur 108 eingerichtet ist. Die Steuerung 518 kann eingerichtet sein die Auffangstruktur- Transportvorrichtung 114 zu steuern und/oder zu regeln. Die Auffangstruktur-Transportvorrichtung 114 kann eine Bewegung der Auffangstruktur 108 antreiben.
Optional kann der Transportantrieb 1602 auch mit der Auffangstruktur-Transportvorrichtung 114 gekoppelt sein. Alternativ kann auf die Auffangstruktur-Transportvorrichtung 114 mittels der Substrat-Transportvorrichtung 1204 bereitgestellt sein oder werden, z.B. wenn die Auffangstruktur 108 mittels des Substratträgers 500 bereitgestellt ist oder wird.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuerung 518 zum Steuern und/oder Regeln der Auffangstruktur-Transportvorrichtung 114 eingerichtet sein. Beispielsweise kann mittels der Steuerung 518 ein Transportzustand (z.B. eine Transportgeschwindigkeit, eine Transportposition, usw.) gesteuert und/oder geregelt werden, z.B. auf Grundlage einer Position der Auffangstruktur 108.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500a, 1500b eine Blendenstruktur 112 aufweisen. Die Blendenstruktur 112 kann zwischen der Transportfläche und der Beschichtungsmaterialquelle eine Durchgangsöffnung (Emissionsöffnung) aufweisen. Die
Emissionsöffnung kann entlang der Querrichtung 103 eine größere Ausdehnung (Emissionsöffnung- Querausdehnung) als der Quell bereich und/oder als das Beschichtungsmaterial aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung 1500b eine
Auffangstruktur 108 (z.B. eine Auffangvorrichtung) aufweisen, welche von dem Substratträger 500 (Substrathalterung) entkoppelt gelagert und/oder in einem räumlichen Anstand von diesem angeordnet ist. Die Auffangstruktur 108 kann im Betrieb der Beschichtungsmaterialquelle 106 (d.h. wenn diese Beschichtungsmaterial emittiert) bewegt sein oder werden, z.B. mit einer größeren oder kleineren Geschwindigkeit als der Substratträger 500. Mit anderen Worten kann die Auffangstruktur 108 im Betrieb der Beschichtungsmaterialquelle 106 nicht statisch verbleiben, sondern kann sich an dem Beschichtungsbereich 104 vorbei, auf diesen zu und/oder von diesem weg bewegen. Dadurch werden das Beschichten beeinträchtigende Einflüsse verringert. Beispielsweise kann die
Auffangstruktur 108 bandförmig ausgebildet sein und/oder ein Band (Opferband) aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Band kann beispielsweise mittels eines Band-Förderers (z.B. mittels eines Zugmittels) und/oder mittels Rollen transportierbar gelagert sein. Fig.16A und Fig.16B veranschaulichen jeweils eine Beschichtungsanordnung 1600a, 1600b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Querschnittsansicht oder Seitenansicht, wobei die Transportvorrichtung 114, bzw. deren zumindest eine Transportrolle 114r in die
Auffangstruktur 108a, 108b hineingreift. Damit kann ein Transportrollenquerabstand 114d, d.h. ein Abstand 114d von auf gegenüberliegenden Seiten des Beschichtungsbereichs 104 angeordneten Transportrollen 114r, bereitgestellt sein oder werden, welcher (z.B. um mindestens ungefähr 5%, z.B. um mindestens ungefähr 10%, z.B. um mindestens ungefähr 20%) kleiner ist als eine
Längserstreckung der Beschichtungsmaterialquelle 106, die Quellbereich-Querausdehnung 116q, die Emissionsöffnung-Querausdehnung 112q und/oder die Beschichtungsmaterial-Querausdehnung 606q.
Anschaulich lassen sich auf diese Weise eine bereits bestehende Beschichtungsanordnung kostengünstig umrüsten, ohne die Transportvorrichtung 114 anpassen zu müssen.
Beispielsweise kann dazu ein angepasster Substratträger 500 verwendet werden, welcher die Auffangstruktur 108a, 108b bereitstellt, wie in Fig.16B veranschaulicht ist, z.B. ähnlich zu Fig.3A.
Optional kann die Beschichtungsanordnung 1600a, 1600b eine zweite Beschichtungsmaterialquelle 206 aufweisen.

Claims

Patentansprüche
1. Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900), aufweisend:
• eine Beschichtungskammer (102), in welcher ein Beschichtungsbereich (104)
bereitgestellt ist;
• eine Beschichtungsmaterialquelle (106) zum Beschichten eines Substrats (410) in dem Beschichtungsbereich (104) mit einem Beschichtungsmatenal,
• eine Auffangstruktur (108, 108a, 108b) zum Auffangen von Beschichtungsmatenal, welche einen Abschirmbereich (110) gegenüber der Beschichtungsmaterialquelle (106) abschirmt, welcher an den Beschichtungsbereich (104) angrenzt und einen Abstand ( 0d) von der Beschichtungsmaterialquelle (106) aufweist;
• wobei eine Ausdehnung (110q) des Abschirmbereichs (110) quer zu dem Abstand (110d) größer ist als der Abstand (110d); und
• eine in der Beschichtungskammer (102) angeordnete Transportvorrichtung (114, 1204), mittels welcher die Auffangstruktur (108, 108a, 108b) in die
Beschichtungskammer (102) hinein und/oder aus der Beschichtungskammer (102) heraus transportierbar ist.
2. Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) gemäß Anspruch 1 , ferner aufweisend:
eine Blendenstruktur (112), welche zwischen der Beschichtungsmaterialquelle (106) und dem Beschichtungsbereich (104) eine Durchgangsöffnung (112o) aufweist, wobei die Durchgangsöffnung (112o) eine Ausdehnung (112q) quer zu dem Abstand (11 Od) aufweist, welche um mindestens den Abstand ( 0d) größer ist als eine dazu parallele Ausdehnung (104q) des Beschichtungsbereichs (104).
3. Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) gemäß Anspruch 1 oder 2,
wobei die Auffangstruktur (108, 108a, 108b) die Transportvorrichtung (114, 1204) zumindest teilweise gegenüber der Beschichtungsmaterialquelle (106) abschirmt.
4. Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei die Beschichtungsmaterialquelle (106) einen Quellbereich aufweist, aus welchem diese das Beschichtungsmatenal emittiert, wobei der Quellbereich eine Ausdehnung (606q) quer zu dem Abstand (11 Od) aufweist, welche größer ist als eine dazu parallele Ausdehnung (104q) des Beschichtungsbereichs (104).
5. Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4,
wobei die Beschichtungsmaterialquelle (106) ein Magnetron aufweist. Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend:
eine weitere Beschichtungsmaterialquelle (106), wobei der Beschichtungsbereich (104) zwischen der Beschichtungsmaterialquelle (106) und der weiteren
Beschichtungsmaterialquelle (106) angeordnet ist.
Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Auffangstruktur (108, 108a, 108b) mittels eines Substratträgers (500) bereitgestellt ist, welcher zum Halten von mehreren Substraten (410) eingerichtet ist.
Verfahren (1300) zum Beschichten in einer Beschichtungskammer (102), in welcher ein Beschichtungsbereich (104) und eine Transportvorrichtung (114, 1204) angeordnet sind, das Verfahren (1300) aufweisend:
• Emittieren eines Beschichtungsmaterials in einen Beschichtungsbereich (104) mittels einer Beschichtungsmaterialquelle (106);
• Beschichten eines Substrats (410) mit dem Beschichtungsmaterial in einem
Beschichtungsbereich (104);
• Beschichten einer Auffangstruktur (108, 108a, 108b) mit Beschichtungsmaterial, so dass mittels der Auffangstruktur (108, 108a, 108b) ein an den Beschichtungsbereich (104) angrenzender Abschirmbereich (110) gegenüber dem Beschichtungsmaterial abgeschirmt wird, wobei der Abschirmbereich (110) einen Abstand (11 Od) von der Beschichtungsmaterialquelle (106) aufweist und eine Ausdehnung (110q) quer zu dem Abstand (110d) aufweist, die größer ist als der Abstand (110d); und
• Herausbringen der Auffangstruktur (108, 108a, 108b) aus der Beschichtungskammer (102) und/oder Hereinbringen der Auffangstruktur (108, 108a, 108b) in die
Beschichtungskammer (102) mittels der Transportvorrichtung (114, 1204).
Substratträger (500), aufweisend:
• zwei entlang einer Transportrichtung (101) parallel zueinander verlaufende
Auffangstrukturen (108, 108a, 108b);
• eine zwischen den zwei Auffangstrukturen (108, 108a, 108b) angeordnete und an diese angrenzende Substrattransportstruktur (302), welche mehrere
Substrateinlegebereiche (302e) aufweist, von denen jeder Substrateinlegebereich (302e) eine Aussparung und eine Auflagefläche zum Halten eines Substrats (410) in der Aussparung aufweist; wobei jede Auffangstruktur (108, 108a, 108b) der zwei Auffangstrukturen (108, 108a, 108b)
• quer zu der Transportrichtung (101) eine Ausdehnung (108q) aufweist, welche größer ist als ein dazu senkrechter Abstand (1 0d) der mehreren Substrateinlegebereiche von einem Rand (502r) des Substratträgers (500).
Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900), aufweisend:
• eine Beschichtungskammer (102);
• eine Beschichtungsmaterialquelle (106), welche einen Quellbereich (116) aufweist, in welchem diese eingerichtet ist, ein Beschichtungsmaterial (606) in einen
Emissionsraum (1404) in der Beschichtungskammer (102) zu emittieren;
• eine Transportvorrichtung (114, 1204) zum Transportieren eines Substrats (410) durch den Emissionsraum (1404) hindurch entlang einer Transportfläche (111f) in eine Transportrichtung (101); und
• eine Blendenstruktur (112), welche zwischen der Transportfläche (111f) und der Beschichtungsmaterialquelle (106) eine Durchgangsöffnung (112o) aufweist, durch welche sich der Emissionsraum (1404) hindurch erstreckt;
• wobei die Durchgangsöffnung (112o) entlang einer Querrichtung (103), welche
entlang der Transportfläche (111f) und quer zur Transportrichtung (101) verläuft, eine größere Ausdehnung (112q) aufweist als der Quellbereich (116), so dass von einem Rand des Quellbereichs (116) emittiertes Beschichtungsmaterial durch die
Durchgangsöffnungen (112o) hindurch gelangt.
Substratträger (500), aufweisend:
• eine Substrattransportstruktur (302); und
• zwei Lagerbereiche (1081), zwischen denen die Substrattransportstruktur (302)
angeordnet ist und von denen zumindest ein Lagerbereich (108e) zum Umgreifen von Transportrollen einer Transportvorrichtung (114) eingerichtet ist.
Substratträger (500) gemäß Anspruch 11 ,
wobei die Substrattransportstruktur (302) mehrere Substrateinlegebereiche (302e) aufweist.
Substratträger (500) gemäß Anspruch 11 oder 12, ferner aufweisend:
zwei entlang einer Transportrichtung (101) parallel zueinander verlaufende
Auffangstrukturen (108, 108a, 108b) zwischen denen die Substrattransportstruktur (302) angeordnet ist, von denen jede Auffangstruktur
• einen Lagerbereich der zwei Lagerbereiche aufweist; und • quer zu einer Transportrichtung (101) eine Ausdehnung (108q) aufweist, welche größer ist als ein dazu senkrechter Abstand (11 Od) der Substrattransportstruktur (302) von einem Rand (502r) des Substratträgers (500).
Substratträger (500) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 13,
wobei der zumindest eine Lagerbereich C-förmig ausgebildet ist.
Transportanordnung, aufweisend:
• einen Substratträger (500) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 14;
• eine Transportvorrichtung (114), welche die Transportrollen aufweist, zum
Transportieren des Substratträgers (500).
Transportanordnung gemäß Anspruch 15,
wobei der zumindest eine Lagerbereich (1081) des Substratträgers (500) eine Aussparung aufweist, in welche zumindest eine Transportrolle (114r) der Transportrollen hineingreift.
Transportanordnung gemäß Anspruch 16
wobei die Transportrollen eine Transportfläche (111f) definieren zum Transportieren des Substratträgers (500) entlang der Transportfläche (111f);
wobei die zumindest eine Transportrolle (114r) eine Ausdehnung quer zur Transportfläche (111f) aufweist, welche kleiner ist als eine dazu parallele Ausdehnung der Aussparung des zumindest einen Lagerbereichs (1081).
Beschichtungsanordnung (100a, 100b, 900), aufweisend:
• eine Beschichtungskammer (102), in welcher ein Beschichtungsbereich (104)
bereitgestellt ist;
• eine Beschichtungsmaterialquelle (106) zum Beschichten eines Substrats (410) in dem Beschichtungsbereich (104) mit einem Beschichtungsmaterial; und
• eine in der Beschichtungskammer (102) angeordnete Transportanordnung gemäß einem der Ansprüche 15 bis 17.
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