DE102005037822A1

DE102005037822A1 - Vakuumbeschichtung mit Kondensatentfernung

Info

Publication number: DE102005037822A1
Application number: DE200510037822
Authority: DE
Inventors: Dieter Hofmann; Jürgen MANGOLD
Original assignee: SYSTEC SYSTEM und ANLAGENTECHN; Systec System- und Anlagentechnik & Cokg GmbH
Current assignee: SYSTEC SYSTEM und ANLAGENTECHN; Systec System- und Anlagentechnik & Cokg GmbH
Priority date: 2005-08-08
Filing date: 2005-08-08
Publication date: 2007-02-15
Also published as: WO2007017175B1; WO2007017175A2; WO2007017175A3

Abstract

Verfahren und Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten mittels PVD-, PCVD- oder anderer Verfahren, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial in der Beschichtungskammer aufgefangen und aus dieser entfernt wird, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten 1 beinhaltet Beschichtungskammern 3, die mit Reinigungskammern 4 verbunden sind, wobei die Reinigungskammern 4 mit Kondensatauffangvorrichtungen 5 ausgerüstet sind und die Kondensatauffangvorrichtungen 5 zwischen den Reinigungskammern 4 und den Beschichtungskammern 3 verfahrbar sind.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten in einer Beschichtungskammer, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial aufgefangen und kondensiert wird.
Zur Vakuumbeschichtung werden heute üblicherweise Schleusen- oder Mehrkammeranlagen (Cluster-Anlagen) eingesetzt, die mit PVD-, CVD- oder anderen Verfahren arbeiten und in deren Beschichtungskammern die zu beschichtenden Substrate eingeschleust und aus diesen wieder ausgeschleust werden, ohne daß die Beschichtungskammern belüftet werden.
Die Vakuumbeschichtung findet mannigfaltige Anwendungen in verschiedenen industriellen Bereichen, u.a. in der Produktion von Halbleitern, Flachbildschirmen (FPD) und optisch vergüteten Gläsern sowie im Automobil- und Maschinenbau. Für die meisten dieser Anwendungen hat die Defekt- bzw. Partikelfreiheit der erzeugten Schichten überragende Bedeutung für Funktionalität und Qualität der Endprodukte. So werden in der FPD- und Halbleiterindustrie elektronische Strukturen mit Abmessungen im Bereich weniger μm bis unter 100 nm hergestellt, wobei Kontamination mit kleinsten Partikeln Ausschußraten nahe 100% verursachen können. Auch bei tribologischen und korrosionsresistenten Beschichtungen, z.B. auf Bauteilen aus gehärtetem Stahl, können Partikel im μm-Bereich schwerwiegende Schäden bewirken.

DE 1521 588 beschreibt eine Einrichtung zum Schutz der inneren Anlagenteile einer Vakuumschmelz- und Verdampfungsanlage gegen Bedampfung, z.B. durch Verwendung von Endlosbändern aus Metall, die über Rollen geführt werden und die mit Abstreifern von Beschichtungsmaterial gereinigt werden. Hierbei unterstützen wassergekühlte Umlenkrollen mit kleine Rollenradien das Abplatzen der Kondensatschicht, das außerhalb des Beschichtungsbereiches und in einigem Abstand von den Beschichtungsquellen erfolgt. Zudem werden Auskleidungen in Form eines langen Bleches sowie eines fortlaufend abgewickelten Bleches offenbart.

Die US 3 690 635 lehrt eine Kondensathaube, die aus einer Anzahl von parallel zueinander angeordneten Netzen besteht. Diese Kondensathaube fängt Beschichtungsmaterial auf und vermindert die Anzahl grober Partikel im Beschichtungsbereich.

DE 27 14 371 A1 zeigt eine Vakuumaufdampfanlage mit Zwischenwänden aus Folie, wobei die Folie indirekt beheizt und hierdurch das Ausheizen der Anlage und insbesondere die Desorption von Wasser verbessert wird.

DE 28 21 131 A1 offenbart eine Kondensathaube, die Oberflächen mit Durchbrüchen z.B. in Form von Netzen oder Lochblechen aufweist. Die Durchbrüche dienen dazu eine innige Verzahnung zwischen dem Beschichtungsmaterial und der Kondensathaube zu erzielen.

DE 44 09 199 A1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur automatischen Reinigung eines Vakuumbedampfungsbehälters, bei dem eine Kondensathaube aus einem Vakuumbedampfungsbehälter ausgefahren und mittels eines Reinigungsroboters gereinigt wird.

Bei den bekannten Verfahren und Anlagen muß zur Entfernung des Kondensats der Beschichtungsprozeß unterbrochen und die Beschichtungskammer belüftet und gereinigt bzw. Kondensatauffangvorrichtungen ausgewechselt werden. Um den Beschichtungsprozeß fortsetzen zu können, muß die Beschichtungskammer abgepumpt und die Beschichtungsquelle konditioniert werden. Typische Hochvakuum-Beschichtungsanlagen müssen auf einen Druck von < 5 × 10^–5 mbar evakuiert werden. Insbesondere bei großvolumigen Beschichtungskammern kann das Abpumpen und Konditionieren mehrere Stunden dauern. Der hiermit verbundene Ausfall an Produktionszeit mindert die Wirtschaftlichkeit des Beschichtungsverfahrens in erheblichem Maße.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Vakuumbeschichtung von Substraten bereitzustellen, das gegenüber dem Stand der Technik erhöhten Durchsatz, weniger Ausschuß und bessere Wirtschaftlichkeit aufweist.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Vakuumbeschichtung von Substraten in einer Beschichtungskammer, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial aufgefangen und kondensiert wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß das Kondensat des überschüssigen gasförmigen Beschichtungsmaterials aus der Beschichtungskammer entfernt wird, wobei das Vakuum der Beschichtungskammer aufrecht erhalten wird.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung erfolgt die Entfernung des Kondensats aus der Beschichtungskammer simultan zur Vakuumbeschichtung, d.h. die Vakuumbeschichtung wird nicht unterbrochen. Hierdurch ist es möglich, den Beschichtungsprozeß quasi-kontinuierlich zu fahren.

Gemäß der Erfindung wird zunächst überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial auf Kondensatauffangvorrichtungen kondensiert. Nach einer bestimmten prozeßabhängigen Standzeit werden die Kondensatauffangvorrichtungen in eine mit der Beschichtungskammer verbundene Reinigungskammer transferiert, wonach die Reinigungskammer vakuumdicht gegen die Beschichtungskammer abgeschlossen wird. Hieran anschließend werden die Kondensatauffangvorrichtungen gereinigt und/oder ausgetauscht. Die Reinigung der Kondensatauffangvorrichtungen wird sowohl innerhalb wie außerhalb der Reinigungskammer vorgenommen. Zur Reinigung außerhalb der Reinigungskammer wird die Reinigungskammer belüftet und geöffnet. In der Reinigungskammer erfolgt die Reinigung bevorzugt mittels mechanischer Abstreifer, durch Aufheizen, durch Abkühlen, durch Ätzen mittels Plasma und/oder durch Laserablation.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten zu schaffen, die es ermöglicht, Kondensat aus der Beschichtungskammer zu entfernen, ohne das Vakuum zu unterbrechen.

Gegenstand der Erfindung ist ferner eine Anlage zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Diese Anlage umfaßt Beschichtungs- und Reinigungskammern, wobei mindestens eine Beschichtungskammer mit einer oder mehreren Reinigungskammern verbunden ist und jede Reinigungskammer mindestens eine Kondensatauffangvorrichtung aufweist und die Kondensatauffangvorrichtung zwischen der Reinigungskammer und der Beschichtungskammer verfahrbar ist.

Neben verbesserter Wirtschaftlichkeit bietet die Erfindung den Vorteil, daß Wartungsintervalle verlängert und damit verbunden der Arbeitsaufwand reduziert wird. Zudem muß die Beschichtungskammer viel seltener belüftet und gereinigt werden, wodurch Kontamination und die damit einhergehenden Partikelprobleme weitgehend vermieden werden.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen und unter Bezugnahme auf schematische Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
1 Anlage für Vakuumbeschichtung mit einer Schleusen-, einer Zentral-, einer Beschichtungs- und einer Reinigungskammer,
2 analog zu 1, Cluster-Anlage mit einer Schleusen-, drei Beschichtungs- und einer Reinigungskammer,
3 Inline-Anlage mit Einschleus-, Ausschleus-, Beschichtungs- und Reinigungskammer sowie Kondensatauffangvorrichtung im normalen Betriebszustand,
4 analog zu 3, Kondensatauffangvorrichtung in Reinigungskammer gefahren,
5 analog zu 4, Reinigungskammer belüftet und geöffnet,
6 analog zu 5, Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung aus der Reinigungskammer, und
7 Schnittansicht einer mechanische Führung für die Kondensatauffangvorrichtung.
Die in 1 gezeigte Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten 1 illustriert ein Beispiel für eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung mit einer Schleusen-, einer Beschichtungs- und einer Reinigungskammer 6, 3, 4. Die Schleusen-, Beschichtungs- und Reinigungskammer 6, 3, 4 sind mit separat steuerbaren Anschlüssen eines Vakuumpumpstandes bzw. jeweils mit einem eigenen Vakuumumpstand verbunden (nicht in 1 gezeigt). Die Schleusenkammer 6 ist mit einem ersten und zweiten Schleusenventil 7, 8 ausgerüstet, die es ermöglichen, das Substrat 1 aus der Umgebung in die Beschichtungskammer 3 einzubringen und zu entnehmen, ohne die Beschichtungskammer 3 zu belüften. Zum Transport der Substrate 1 innerhalb der Schleusenkammer 6 und zum Transfer in bzw. aus der Beschichtungskammer 3 ist die Schleusenkammer mit Aktoren (nicht gezeigt) ausgerüstet. Die Reinigungskammer 4 ist mit der Beschichtungskammer 3 verbunden und mit einem Vakuumventil 13 zur vakuumdichten Abschließung gegen die Beschichtungskammer 3 ausgestattet. Zudem weist die Reinigungskammer 4 eine Vakuumtür 16 auf. Bei der Vakuumbeschichtung wird ein, aus einer Beschichtungsquelle 2 austretendes, gasförmiges Beschichtungsmaterial auf dem Substrat 1 kondensiert. Überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial, das nicht auf dem Substrat 1 kondensiert, wird nahezu vollständig auf einer Kondensatauffangvorrichtung 5 niedergeschlagen, die zwischen der Beschichtungskammer 3 und der Reinigungskammer 4 verfahrbar ist. Zur Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung 5 wird das Vakuumventil 13 geöffnet, die Kondensatauffangvorrichtung 5 in die Reinigungskammer 4 transferiert, das Vakuumventil 13 geschlossen, die Reinigungskammer 4 belüftet und die Vakuumtür 16 geöffnet. Hierbei bleibt das Vakuum in der Beschichtungskammer 3 erhalten. Das Einbringen der Kondensatauffangvorrichtung 5 in die Beschichtungskammer 3 erfolgt in sinngemäß umgekehrter Reihenfolge, wobei die Reinigungskammer 4 abgepumpt statt belüftet wird.
In einer alternativen Ausführungsform der Erfindung ist die Reinigungskammer 4 mit Mitteln zur Reinigung der Kondensatauffangvorrichtungen 5 ausgerüstet. Diese Mittel beinhalten mechanische Abstreifer, Heiz- oder Kühlvorrichtungen, Plasma-Ätz- sowie Laserablationsvorrichtungen.
Insbesondere für den quasi-kontinuierlichen Betriebsmodus ist es vorteilhaft, die Beschichtungskammer 3 mit zwei Reinigungskammern 4 auszustatten. Diese Ausführungsform der Erfindung ermöglicht es, zwei Kondensatauffangvorrichtungen 5 wechselweise einzusetzen bzw. zu reinigen. Bei geeigneter Anordnung der beiden Reinigungskammern 4 (nebeneinander und kolinear gefluchtet), kann eine Kondensatauffangvorrichtungen 5 von einer Reinigungskammer 4 an die andere übergeben werden. Dies ermöglicht es, die Kondensatauffangvorrichtungen 5 in rochadeartiger bzw. rollierender Weise auszutauschen, wobei die Entnahme und die Zuführung der Kondensatauffangvorrichtungen 5 stets über die gleiche Reinigungskammer 4 erfolgen.
Bei einigen Anwendungen ist es zweckmäßig, die Kondensatauffangvorrichtung 5 zur Verbesserung der Kondensathaftung zu beheizen oder zu kühlen.
In Fortbildung der Erfindung ist die Kondensatauffangvorrichtung 5 mit Mitteln zur Temperierung, wie elektrische Heizungen oder Wärmetauschern in Form von Kanälen oder Rohrleitungen zur Durchleitung von Heiz- und Kühlfluiden wie Wärmeträgeröl, Wasser und dergleichen ausgestattet.
Als alternatives Mittel zur Beheizung der Kondensatauffangvorrichtung 5 ist die Beschichtungskammer 3 mit einer Heizvorrichtung, bevorzugt einer Strahlungsheizung ausgerüstet.
Insbesondere besteht die Kondensatauffangvorrichtung 5 aus einem oder mehreren, gleichen oder voneinander verschiedenen, flächenartigen und parallel zueinander angeordneten Gebilden. Erfindungsgemäß sind für die flächenartigen Gebilde folgende Ausgestaltungen und Anordnungen bevorzugt:

– mit geschlossener Oberfläche;
– insbesondere eine geschlossene rauhe Oberfläche, die bei vielen Beschichtungsmaterialien die Haftung des Kondensats verbessert;
– mit einer Vielzahl von Öffnungen;
– als Gitter oder Geflecht; und
– als Stapel aus mehreren Gittern und/oder Geflechten, deren Maschengröße stufenweise zu- oder abnimmt.

Das in 2 dargestellte Ausführungsbeispiel betrifft eine Cluster-Anlage mit drei Beschichtungskammern 3, von denen eine mit einer Reinigungskammer 4 ausgerüstet ist. Die weiteren Bezeichnungen der 2 sind analog zu 1; zusätzlich umfaßt die Cluster-Anlage eine Zentralkammer 20, in der die Substrate 1 zwischen den Beschichtungskammern 3 transferiert werden. In alternativen Ausführungsformen der Erfindung als Cluster-Anlage sind zwei, drei oder mehrere der Beschichtungskammern 3 mit Reinigungskammern 4 ausgestattet.
Eine bevorzugte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anlage als Inline-Anlage ist in 3 wiedergegeben. Über eine Einschleuskammer 9 werden die Substrate 1 zunächst in die Beschichtungskammer 3 eingebracht ohne das Vakuum der Beschichtungskammer 3 zu unterbrechen. Mittels der Beschichtungsquelle 2 werden die Substrate sodann beschichtet und hieran anschließend über die Ausschleuskammer 10 – ebenfalls ohne Unterbrechung des Vakuums in der Beschichtungskammer 3 – entnommen bzw. weiteren Prozeßstationen zugeführt. Um die Substrate 1 durch die Beschichtungskammer 3 zu transportieren, wie in 3 durch Pfeile angedeutet, ist die Beschichtungskammer 3 mit geeigneten Mitteln – in 3 nicht gezeigt – ausgestattet. Die Ein- und Ausschleuskammer 9, 10 sind jeweils mit einem ersten Schleusenventil – in 3 nicht gezeigt – zur Umgebung und einem zweiten Schleusenventil 12 zu der Beschichtungskammer 3 ausgestattet.
3 zeigt den Betriebszustand der erfindungsgemäßen Inline-Anlage während des Beschichtungsprozesses, bei dem die Kondensatauffangvorrichtung 5 nahezu vollständig in die Beschichtungskammer 3 eingefahren ist. Die Positionierung der Kondensatauffangvorrichtung 5 erfolgt mittels einer mit der Kondensatauffangvorrichtung 5 fest verbundenen Linearschiene 17 und einer in der Reinigungskammer 4 angeordneten Antriebseinheit bestehend aus einer mechanische Führung 19 und einem Antrieb 18. Die räumliche Anordnung der Antriebseinheit in der Reinigungskammer 4 ist abgesehen von konstruktiven und funktionellen Vorgaben frei wählbar. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Antriebseinheit auf der Vakuumtür 16 montiert. Die Vakuumtür 16 ist zweckmäßig als Schwingtür, Schwing-Schiebe-Tür oder dergleichen ausgestaltet. Die Reinigungskammer 4 ist mit einem eigenen Vakuumpumpstand 14 oder mit einem separat gesteuerten Anschluß eines zentralen Vakuumpumpstandes verbunden. Die weiteren Bezeichnungen der 3 sind analog zu den 1 und 2.
4 zeigt die Inline-Anlage der 3, wobei die Kondensatauffangvorrichtung 5 vollständig innerhalb der Reinigungskammer 4 positioniert und das Vakuumventil 13 weitgehend geschlossen ist.
In 5 ist die Inline-Anlage der 3 nach dem Belüften der Reinigungskammer 4 mit geöffneter Vakuumtür 16 dargestellt.
6 illustriert die Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung 5, wobei die Linearschiene 17 mittels des Antrieb 18 entlang ihrer Längsachse aus der mechanischen Führung 19 gefahren wird. Diese Methode ist besonders vorteilhaft für die Entnahme von großflächigen und entsprechend schweren Kondensatauffangvorrichtungen 5, weil sie manuelle Handhabung oder zusätzliches Hebegerät ersetzt.
Schließlich ist in 7 eine beispielhafte Ausführungsform der Linearschiene 17 und der mechanischen Führung 19 als Schnittansicht dargestellt. In dieser Ausführungsform kann die Linearschiene 17 und die mit ihr fest verbundene Kondensatauffangvorrichtung 5 durch Verschiebung in einer zur Linearschiene 17 parallelen und/oder senkrechten Richtung aus der mechanischen Führung 19 entnommen und von der Vakuumtür 16 getrennt werden. An der Vakuumtür 16 und/oder in der Beschichtungskammer 3 angeordnete Widerlager (nicht gezeigt) verhindern ein Abkippen der Kondensatauffangvorrichtung 5, wenn diese gänzlich in die Beschichtungskammer 3 eingefahren ist. Wie in 7 angedeutet ist die Führung 19 mit Kugellagern oder gleichwirkenden Mitteln zur Reduzierung des Reibungswiderstandes ausgerüstet. Mit der gezeigten Ausführungsform wird die Entnahme der Kondensatauffangvorrichtung 5 zwecks Reinigung erheblich vereinfacht.

Claims

Verfahren zur Vakuumbeschichtung von Substraten in einer Beschichtungskammer, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial aufgefangen und kondensiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensat des überschüssigen gasförmigen Beschichtungsmaterials aus der Beschichtungskammer entfernt wird, wobei das Vakuum der Beschichtungskammer aufrecht erhalten wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kondensat simultan zur Vakuumbeschichtung aus der Beschichtungskammer entfernt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial auf Kondensatauffangvorrichtungen kondensiert wird, daß die Kondensatauffangvorrichtungen in eine mit der Beschichtungskammer verbundene Reinigungskammer transferiert werden und daß die Reinigungskammer nach dem Transfer der Kondensatauffangvorrichtungen vakuumdicht gegen die Beschichtungskammer abgeschlossen wird.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammer belüftet und die Kondensatauffangvorrichtungen aus der Reinigungskammer entnommen und gereinigt werden.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen in der Reinigungskammer mittels mechanischer Abstreifer, durch Aufheizen, durch Abkühlen, durch Ätzen mittels Plasma und/oder durch Laserablation gereinigt werden.
Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten (1) mit Beschichtungskammern (3) und Reinigungskammern (4), wobei mindestens eine Beschichtungskammer (3) mit einer oder mehreren Reinigungskammern (4) verbunden ist und jede Reinigungskammer (4) mindestens eine Kondensatauffangvorrichtung (5) aufweist und die Kondensatauffangvorrichtungen (5) zwischen den Reinigungskammern (4) und den Beschichtungskammern (3) verfahrbar sind.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage mit Schleusenkammern (6) zur Ein- und Ausbringung der Substrate (1) in die Beschichtungskammern (3) ausgestattet ist, daß jede Schleusenkammer (6) mit einer oder mehreren Beschichtungskammern (3) verbunden ist und daß jede Schleusenkammer (6) ein erstes Schleusenventil (7) zur Umgebung und weitere Schleusenventile (8) zu den Beschichtungskammern (3) aufweist.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage mit einer Zentralkammer (20) und einer Schleusenkammer (6) zur Ein- und Ausbringung der Substrate (1) in die Zentralkammer (20) ausgestattet ist, daß jede Beschichtungskammer (3) mit der Zentralkammer (20) verbunden ist, daß zwischen jeder Beschichtungskammer (3) und der Zentralkammer (20) ein Schleusenventil (8) angeordnet ist, daß die Zentralkammer (20) mit Aktoren zum Ein- und Ausbringen der Substrate (1) in und aus den Beschichtungskammern (3) ausgerüstet ist, und daß die Schleusenkammer (6) ein erstes Schleusenventil (7) zur Umgebung und ein zweites Schleusenventil (8) zur Zentralkammer (20) aufweist.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage mit einer Einschleuskammer (9) und einer Ausschleuskammer (10) für jede Beschichtungskammer (3) ausgestattet ist, daß jede Ein- und Ausschleuskammer (9, 10) ein erstes Schleusenventil (11) zur Umgebung und ein zweites Schleusenventil zur Beschichtungskammer (3) aufweist und daß die Beschichtungskammern (3) Mittel zum Transport der Substrate (1) aufweisen.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (4) mit einem Vakuumventil (13) zur vakuumdichten Abschließung von den Beschichtungskammern (3) ausgestattet ist.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) an Vakuumpumpen angeschlossen sind.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (4) mit einem Vakuumpumpstand (14) ausgestattet ist.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (3) mit Antriebseinheiten (15) zum Verfahren der Kondensatauffangvorrichtungen (5) ausgestattet ist.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Reinigungskammer (4) an ihrer Außenseite eine Vakuumtür (16) zur Entnahme der Kondensatauffangvorrichtungen (5) aufweist.
Anlage nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebseinheit (15) auf der Vakuumtür (16) montiert ist und daß die Antriebseinheit (15) und die Kondensatauffangvorrichtung (5) mit der Vakuumtür (16) schwenk- und/oder verschiebbar sind.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Kondensatauffangvorrichtung (5) mit einer Linearschiene (17) ausgestattet ist.
Anlage nach Anspruch 15 und 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebseinheit (15) einen Antrieb (18) und eine mechanische Führung (19) für die Linearschiene (17) umfaßt, wobei der Antrieb (18) und die mechanische Führung (19) so gestaltet sind, daß die Kondensatauffangvorrichtung (5) durch Verschiebung in Richtung der Linearschiene (17) und/oder in einer zur Linearschiene (17) senkrechten Richtung von der Antriebseinheit (15) trennbar ist.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen (5) mit einer elektrischen Heizung ausgestattet sind.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen (5) mit Kanälen oder Leitungen zur Durchleitung von Fluiden ausgestattet sind.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungskammer (3) mit Heizvorrichtungen zur Beheizung der Kondensatauffangvorrichtungen ausgerüstet ist.
Anlage nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizvorrichtungen Strahlungsheizer sind.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatauffangvorrichtungen (5) aus einem oder mehreren, gleichen oder voneinander verschiedenen flächenartigen und parallel zueinander angeordneten Gebilden bestehen.
Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde eine geschlossene Oberfläche aufweisen.
Anlage nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde eine rauhe Oberfläche besitzen.
Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde eine Vielzahl von Öffnungen aufweisen.
Anlage nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die flächenartigen Gebilde als Gitter oder Geflecht ausgestaltet sind.
Anlage nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Maschengröße der als Gitter oder Geflecht ausgestalteten flächenartigen Gebilde stufenweise zu- oder abnimmt.
Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) mit einem oder mehreren Mitteln zur Reinigung der Kondensatauffangvorrichtungen (5) ausgerüstet sind.
Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) mit mechanischen Abstreifern ausgestattet sind.
Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) eine Heiz- oder Kühlvorrichtung aufweisen.
Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) eine Plasma-Ätzvorrichtung umfassen.
Anlage nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungskammern (4) eine Laserablationsvorrichtung beinhalten.