WO2008050399A1 - Tableau de connexions rigide et flexible et son procédé de fabrication - Google Patents

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flexible substrate
flex
layer
wiring board
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PCT/JP2006/321160
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Michimasa Takahashi
Masakazu Aoyama
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Ibiden Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a foldable wiring board partially configured with a flex substrate force and a manufacturing method thereof.
  • Patent Documents 1 to 3 disclose flex-rigid wiring boards in which a part of the substrate is rigid and the other part is flexible.
  • a flex-rigid wiring board disclosed in Patent Document 1 is a rigid core board, a flexible board disposed adjacent to the core board in the horizontal direction, and a core board and a flexible board.
  • Patent Document 2 discloses a method of manufacturing a flex-rigid wiring board as follows. First, a rigid substrate having a vertical wiring portion formed in a connection region and a flexible substrate having a connection terminal formed at an end portion are separately prepared. Subsequently, a step portion is formed by traversing the connection region of the rigid substrate deeper than the thickness of the flexible substrate. Next, the connection terminal of the flexible substrate is connected to the vertical wiring portion of the step portion.
  • connection between the rigid board conductor and the flexible board conductor is weak.
  • a rigid substrate and a flexible substrate are polymerized and integrated through an insulating adhesive. Furthermore, the electrode pads for connection between the rigid substrate and the flexible substrate are electrically and physically connected to each other through a bulky conductor provided through the insulating adhesive.
  • a via is formed by irradiating a laser from the flexible substrate side cover, and plated and connected to the flex-rigid wiring board having this configuration. The bent part is held on one side and does not hold the force. For this reason, the connection reliability of the plating connection part is low.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication 2006—140213
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No. 2006-100703
  • Patent Document 3 International Publication WO2004Z093508
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a V, flex-rigid wiring board having high reliability, particularly connection reliability, and a method for manufacturing the same.
  • Another object of the present invention is to provide a flex-rigid wiring board that is easy to manufacture and inexpensive and a manufacturing method thereof.
  • a flex-rigid wiring board includes a flexible substrate including a conductor pattern
  • An inflexible substrate disposed in a horizontal direction of the flexible substrate
  • An insulating layer covering the flexible substrate and the non-flexible substrate and exposing at least a part of the flexible substrate;
  • the conductor pattern of the flexible substrate and the conductor pattern on the insulating layer are fitted and connected,
  • a flex-rigid wiring board comprises a flexible base material provided with a conductor pattern
  • An inflexible substrate disposed in a horizontal direction of the flexible substrate;
  • An insulating layer that covers the flexible substrate and the non-flexible substrate and exposes at least a part of the flexible substrate;
  • Vias are formed in the insulating layer
  • a conductor pattern is formed on the insulating layer
  • the conductor pattern on the insulating layer is connected to the conductor pattern of the flexible substrate through the via.
  • a flex-rigid wiring board comprises a flexible base material comprising a conductor pattern and a protective layer covering the conductor pattern;
  • An inflexible substrate disposed in a horizontal direction of the flexible substrate
  • An insulating layer covering the flexible substrate and the non-flexible substrate and exposing at least a part of the flexible substrate;
  • the conductive pattern of the flexible base material and the conductive pattern on the insulating layer are connected to each other via vias formed in the insulating layer.
  • a method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to a fourth aspect of the present invention includes:
  • a flexible base material provided with a conductor pattern and an inflexible base material are disposed adjacent to each other, and an insulating layer on which the conductor pattern is formed is provided between the flexible base material and the non-flexible base material. Covering the border,
  • Vias that penetrate the insulating layer and reach the conductor pattern of the flexible base material are formed, and by plating, the conductor pattern of the flexible base material and the conductor pattern on the insulating layer are formed through the vias.
  • the flexible base material is covered with the insulating layer, and the conductor pattern of the flexible base material is provided. And a conductor pattern on the insulating layer. Therefore, the reliability of the connection between the conductive pattern on the flexible substrate and the conductive pattern on the insulating layer is high.
  • FIG. 1A is a side view of a flex-rigid wiring board according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a plan view of a flex-rigid wiring board according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. 1A.
  • FIG. 3 is a view showing a modification of the flex-rigid wiring board shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the flexible noble substrate.
  • FIG. 5A is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5C is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5D is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5E is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5F is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5G is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5H is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 51 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5J is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5K is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5L is a process diagram for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is an enlarged view for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board described with reference to FIGS. 5B to 5L.
  • FIG. 6B is an enlarged view for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board described with reference to FIGS. 5B to 5L.
  • FIG. 6C is an enlarged view for explaining a method of manufacturing the flex-rigid wiring board described with reference to FIGS. 5 to 5L.
  • FIG. 6D is an enlarged view for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board described with reference to FIGS. 5 to 5L.
  • FIG. 6B is an enlarged view for explaining the manufacturing method of the flex-rigid wiring board described with reference to FIGS. 5B to 5L.
  • FIG. 6F is an enlarged view for explaining a method of manufacturing the flex-rigid wiring board described with reference to FIGS. 5 to 5L.
  • FIG. 7 is a view showing a modification of the flex-rigid wiring board shown in FIG.
  • FIG. 8 is a view showing a modification of the flex-rigid wiring board shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example in which a wiring pattern is fanned out.
  • FIG. 10 is a view showing an example in which a part of a flexible substrate is formed wide to increase the strength.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example in which a part of the flexible substrate is formed wide to increase the strength.
  • a flex-rigid wiring board 10 includes a first rigid board (rigid board) 11, a second rigid board 12, and rigid boards 11 and 12. And a flexible substrate (flexible substrate) 13 to be connected.
  • Arbitrary circuit patterns are formed on the first and second rigid substrates 11 and 12. Further, for example, electronic components such as a semiconductor chip are connected as necessary.
  • a flexible wiring board 13 is formed with striped wiring 13 a for connecting the first rigid circuit 11 and the circuit pattern of the second rigid board 12.
  • the wiring 13a connects the circuit patterns of the rigid boards 11 and 12.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the area indicated by reference numeral 2 in FIG. 1A.
  • the flexible substrate 13 includes a base 131, conductor layers 132 and 133, and an insulating layer.
  • the substrate 131 is an insulating flexible sheet, for example, 20 to 50 ⁇ m in thickness, preferably 3 Consists of a polyimide sheet with a thickness of about 0 ⁇ m.
  • the conductor layers 132 and 133 are formed on the front surface and the back surface of the base material 131, respectively, and constitute a stripe-shaped wiring pattern 13a.
  • the conductor layers 132 and 133 are made of, for example, a copper pattern having a thickness of about 5 to 15 m.
  • the insulating layers 134 and 135 are composed of a force such as a polyimide film having a thickness of about 5 to 15 m.
  • the shield layers 136 and 137 are composed of a conductive layer, for example, a hardened film of silver paste, and shield the electromagnetic noise from the outside to the conductor layers 132 and 133 and the electromagnetic noise from the conductor layers 132 and 133 to the outside. .
  • the coverlays 138 and 139 are formed of an insulating film such as polyimide having a thickness of about 5 to 15 m, and insulate and protect the entire flexible substrate 13 from the outside.
  • the rigid substrate 11 includes a first insulating layer 111, an inflexible substrate 112, a second insulating layer 113, and first and second upper insulating layers 114 and 115. It is configured by stacking.
  • the non-flexible base material 112 gives rigidity to the rigid substrate 11, and is constituted by a non-flexible insulating material force such as a glass epoxy resin.
  • the non-flexible base material 112 is spaced apart from the flexible substrate 13 in the horizontal direction.
  • the non-flexible base material 112 is configured to have substantially the same thickness as the flexible substrate 13, for example, 50 to 150 / ⁇ ⁇ , and preferably about 100 / z m.
  • the first and second insulating layers 111 and 113 are formed by curing a pre-preda.
  • Each of the first and second insulating layers 111 and 113 has a thickness of about 50 to: ⁇ / ⁇ ⁇ , preferably about 50 / z m.
  • the resin has low flow characteristics.
  • Such a pre-preda can be prepared by impregnating epoxy resin in a glass cloth and then preliminarily curing the resin to advance the degree of curing.
  • the above pre-preda impregnates glass cloth with high viscosity and resin, impregnates glass cloth with inorganic filler such as silica filler, It can also be created by reducing the amount of impregnation of fat.
  • the first and second insulating layers 111 and 113 are formed by connecting the non-flexible base material 112 and the flexible substrate 13 to both the front and back surfaces. Covering from the side, a part of the flexible substrate 13 is exposed. The first and second insulating layers 111 and 113 are superposed on the coverlays 138 and 139 on the surface of the flexible substrate 13.
  • the non-flexible base material 112 and the first and second insulating layers 111 and 113 constitute the core of the rigid substrate 11, support the rigid substrate 11, and sandwich one end of the flexible substrate 13. Support and fix.
  • a gap formed by the non-flexible base material 112, the flexible substrate 13, and the first and second insulating layers 111 and 113 is filled with a resin 125.
  • the resin 125 for example, also exudes the low-flow pre-predator force that constitutes the first and second insulating layers 111 and 113 at the time of manufacture, and is integrated with the first and second insulating layers 111 and 113. It is cured.
  • a via (via hole, contact hole) 116 is formed in a portion of the second insulating layer 113 facing the connection pad 13 b of the wiring 133 of the flexible substrate 13.
  • the shield layer 137 and the coverlay 139 of the flexible substrate 13 are removed. Yes.
  • the via 116 penetrates the insulating layer 135 of the flexible substrate 13 and exposes the connection pad 13b of the conductor layer 133.
  • a wiring pattern (conductor layer) 117 made of copper plating or the like is formed on the inner surface of the via 116.
  • the wiring pattern 117 is tightly connected to the connection pads 13 b of the conductor layer 133 of the flexible substrate 13.
  • the via 116 is filled with rosin.
  • a lead pattern 118 connected to the wiring pattern 117 is formed on the second insulating layer 113.
  • the lead pattern 118 is composed of a copper plating layer or the like.
  • a copper pattern 124 that is insulated from other forces is disposed at the tip of the second insulating layer 113, that is, at a position beyond the boundary between the flexible base material 13 and the non-flexible base material 112. Yes. For this reason, the heat generated in the rigid substrate 11 can be effectively dissipated.
  • the first upper insulating layer 114 is stacked on the second insulating layer 113.
  • the first upper insulating layer 114 is formed by curing a material containing an inorganic material, for example, a pre-predator obtained by impregnating a glass cloth with a resin. By adopting such a configuration, the impact resistance against dropping can be improved. Via 116 is filled with the resin of this pre-predaka in the manufacturing stage of this reflex rigid wiring board.
  • a second upper insulating layer 115 is disposed on the first upper insulating layer 114.
  • the second upper insulating layer 115 is also configured by curing a pre-preda impregnated with a glass cloth or the like.
  • vias (first upper layer vias) 119 connected to the lead pattern 118 are formed.
  • the via 119 is filled with a conductor 120 such as copper.
  • a via (second upper via) 121 connected to the via 119 is formed in the second upper insulating layer 115 stacked on the first upper insulating layer 114.
  • the via 121 is filled with a conductor 121 such as copper. In other words, a filled build-up via is formed by vias 119 and 121.
  • a conductor pattern (circuit pattern) 123 is appropriately formed on the second upper insulating layer 115. Via 119 is also connected to these conductor patterns 123 as appropriate.
  • connection portion between the rigid substrate 12 and the flexible substrate 13 is the same as the configuration of the connection portion between the rigid substrate 11 and the flexible substrate 13.
  • the end portion of the flexible substrate 13 is sandwiched between the first and second insulating layers 111 and 113 constituting the core portion of the rigid substrate 11 and polymerized. Yes.
  • connection pad 13b of the conductor layer 133 of the flexible substrate 13 through the wiring pattern (copper plating layer) 117 formed in the via 116 formed in the second insulating layer 113 and the insulating layer 135. are connected to the conductor pattern 123 of the rigid substrate 11.
  • the conductor layer 133 of the flexible substrate 13 and the wiring pattern 117 in the via 116 of the rigid substrate 11 are connected to each other by means of plating. For this reason, the reliability of a connection part is high.
  • the via 116 is filled with the resin of the upper insulating layer 114. Since the via 116 is fixed and supported by the resin in the via 116, the connection reliability between the via 116 and the conductor layer 133 is improved. [0051]
  • the end surface force of the insulating layers 113 and 111 facing the flexible substrate protrudes from the end surface of the upper insulating layer 114 facing the flexible substrate. For this reason, when the flexible substrate 13 is bent, the stress force applied to the flexible substrate 13 is not transmitted to the connection portion (via 116, wiring pattern 117) of the rigid substrate 11. For this reason, there is less stress on the connection between the rigid substrate 11 and the flexible substrate 13, and the reliability is high.
  • the core portion of the rigid substrate 11 holds down the expansion and contraction in the horizontal direction of the flexible substrate 13 that easily expands and contracts. For this reason, bending reliability and heat resistance reliability are high. Since the flexible base material portion of the flexible substrate 13 is exposed between the rigid substrates 11 and 12, it is bent as compared with the case where the whole is covered with insulating grease. The stress applied to wiring etc. is small.
  • the flex-rigid wiring board 10 has a configuration in which the first and second insulating layers 111 and 113 of the rigid substrate 11 sandwich the end portion of the flexible substrate 13. For this reason, it is possible to reduce an error in the arrangement position of the connection land (via 116) of the rigid board 11 that has a small influence S of the change in the dimensions of the flexible base material 13. Therefore, it is possible to design the via 116 with a smaller diameter.
  • the flex substrate 13 is not disposed in the rigid substrates 11 and 12. Therefore, it is possible to maintain the same level of reliability as a conventional rigid substrate. In addition, it can be used with general-purpose plating solutions that have high resistance to plating solutions. Similarly, since no flex material is used for the rigid part !, it is possible to maintain the same heat resistance as that of the normal rigid part.
  • the flexible base material 13 is partially used and arranged effectively, the manufacturing cost can be suppressed.
  • the upper insulating layers 114 and 115 general-purpose interlayer materials (pre-preda) are used. Therefore, 1 11 (1 6 1 & 1 Via Hole) including the via 116 can be filled with the resin constituting the upper insulating layers 114 and 115 at the manufacturing stage. Therefore, there is no need for dedicated grease for filling holes is there.
  • the glass epoxy base material is used for the core portions of the rigid substrates 11 and 12, the drop impact resistance can be improved.
  • the conductor pattern is formed only on the upper surfaces of the rigid substrates 11 and 12 for easy understanding.
  • the present invention is not limited to this example.
  • a conductor pattern may be disposed below the rigid substrates 11 and 12.
  • vias 1 41 are formed in the first insulating layer 111 and the insulating layer 134 of the flexible substrate 13.
  • a wiring pattern 142 is formed in the via 141 and connected to a lead pattern 143 formed on the first insulating layer 111.
  • the wiring pattern 142 and the lead pattern 143 are formed by patterning a copper plating layer.
  • third and fourth upper insulating layers 144 and 145 are stacked. Vias 146 and 147 are formed in the third and fourth upper insulating layers 144 and 145, respectively. Vias 146, 147 are filled with conductors 148, 149. A conductive pattern 150 is formed on the fourth upper insulating layer 145 !.
  • a copper film is formed on both surfaces of the polyimide substrate 131 processed into a predetermined size. Next, by patterning the copper film, conductor layers 132 and 133 each including a wiring pattern 13a and a connection pad 13b are formed.
  • Insulating films 134 and 135 having a force such as a polyimide layer are formed on the polyimide substrate 131 and the two conductor layers 132 and 133. Further, a silver paste is applied except for the end portion of the flexible substrate 13, and the applied silver paste is cured to form shield layers 136 and 137.
  • the shield layers 136 and 137 on the front surface and the back surface are covered, and the layers 138 and 139 are formed.
  • the flexible substrate 13 having the configuration shown in FIG. 4 is completed.
  • the shield layers 136 and 137 and the canopy layers 138 and 139 are formed avoiding the connection pad 13b.
  • the first insulating layer 111, the non-flexible base material 112, and the second insulating layer 113 that constitute the core of the rigid substrate 11 are aligned.
  • the first and second insulating layers 111 and 113 are configured to have a pre-predator force of, for example, a thickness of 20 to 50 / ⁇ ⁇
  • the non-flexible substrate 112 has a thickness of, for example, about 100 / zm. It is composed of a glass epoxy base material.
  • the thickness of the non-flexible substrate 112 and the thickness of the flexible substrate 13 are substantially the same.
  • the gap 125 between the non-flexible base material 112 and the cover lay 139 is filled with the resin 125 so that the flexible substrate 13 and the non-flexible base material 112 are surely secured. Can be glued.
  • the resin 125 filled in the gap is cured integrally with the insulating layer 113, so that the periphery of the via 116 is fixed with the resin 125, and the connection reliability between the via 116 and the conductor layer 133 is ensured. Sex is improved.
  • the non-flexible base material constituting the core of the rigid substrate 12 and the first and second insulating layers are aligned.
  • one end of the flexible substrate 13 is sandwiched and aligned between the first and second insulating layers 111 and 113 of the rigid substrate 11, and the other end of the flexible substrate 13 is fixed to the first and second insulating layers of the rigid substrate 12. Place between layer and inflexible substrate. Furthermore, conductor films 161, 162 such as copper are arranged above and below them.
  • the pressurizing press is performed using, for example, a hide mouth press device under conditions of a temperature of 200 degrees Celsius, a pressure of 40 kgf, and a pressurizing time of about 3 hours.
  • the prepreg and the resin 125 constituting the first and second insulating layers 111 and 113 are cured and integrated by, for example, heating the whole.
  • the coverlays 138 and 139 of the flexible substrate 13 and the resin of the first and second insulating layers 111 and 113 are polymerized.
  • the periphery of the via 116 is fixed with the resin by the polymerization of the resin of the insulating layers 111 and 113, and the via 116 and the conductor are fixed. Connection reliability of layer 133 is improved.
  • IVH Interstitial Via Hole 163 is formed as necessary.
  • vias 116 and 141 for connecting the wiring layers 132 and 133 of the flexible substrate 13 and the rigid substrates 11 and 12 are also formed.
  • a copper film 171 is formed on the entire surface of the entire substrate.
  • a copper film 171 is also formed in the vias 116 and 141.
  • the flexible substrate 13 is covered with the copper foils 161 and 162 and does not directly contact the plating solution. Therefore, the flexible substrate 13 is not damaged by the plating solution.
  • the copper film 171 on the substrate surface is patterned.
  • wiring patterns 117 and 142 connected to the conductor layers 132 and 133 of the flexible substrate 13 and lead patterns 118 and 143 are formed.
  • the copper foil 171 is left at the tip portions of the first and second insulating layers 111 and 113.
  • first and third upper insulating layers 114 and 144 are arranged above and below the resultant product.
  • the first and third upper insulating layers 114 and 144 are constituted by, for example, a pre-predaka made by impregnating a glass cloth with a resin. Vias 116 and 141 are filled with grease from the pre-preda.
  • the first and third upper insulating layers 114 and 144 are solidified by heating to cure the resin in the pre-preda and via.
  • vias 119 and 144 are formed in the first and third upper insulating layers 114 and 144, and the vias 119 and 144 are filled with a conductor by copper plating or the like.
  • a conductive paste for example, thermosetting resin containing conductive particles
  • the second and fourth upper insulating layers 115 and 145 are arranged above and below the entire substrate.
  • the second and fourth upper insulating layers 115 and 145 have a normal pre-predator force configured by impregnating a glass cloth with a resin, for example.
  • the second and fourth upper insulating layers 115 and 145 are solidified by heating, for example, curing the resin of the pre-preda.
  • vias 121 and 147 are formed in the second and fourth upper insulating layers 115 and 145, and the inside of the vias 121 and 147 is filled with a conductor by copper plating or the like.
  • a conductive paste for example, a thermosetting resin containing conductive particles
  • resin foil-coated copper foil sheets (Resin Cupper Film; RCF) 172 and 173 are disposed on the outermost layer of the substrate and pressed.
  • RCF172, 173 and Vias 174, 175 are formed. Continue to fill the vias 174 and 175 with copper plating. Also, if necessary, pattern the copper foil on the surface to form a conductor pattern.
  • a laser beam 158 for example, a CO laser is irradiated from the laser carriage device, and the joint between the rigid substrates 11 and 12 and the flexible substrate 13 is attached.
  • the upper insulating layers 114, 115, 144, 145 and the copper foil sheets (RCF) 172, 173 with resin are cut using the copper foil 171 formed at the tips of the cores of the rigid substrates 11, 12 as a stagger.
  • the energy or irradiation time is adjusted so that the copper foil 171 used as a stagger is cut to some extent.
  • the structure 181 on the flexible substrate 13 is separated from the others.
  • the structure 181 is removed by being peeled off from the flexible substrate 13.
  • the copper foils 161 and 162 that are the basis of the remaining copper foil 171 are only pressed against the coverlays 138 and 139 of the flexible substrate 13 by a press and are not fixed. Similarly, the copper foil 171 is not fixed to the flexible substrate 13. For this reason, when the structure 181 is removed, the copper foil 171 is also removed.
  • RCF can be used for the outermost layers of the rigid substrates 11 and 12. Therefore, the same reliability and drop resistance as the conventional rigid board can be secured.
  • the manufacturing cost can be reduced by opening a plurality of layers of windows by laser processing after forming the outer layer.
  • the opening accuracy of the flexible substrate is high by opening a plurality of layers with a laser cage after forming the outer layer.
  • the glass epoxy base material is used for the core portions of the rigid substrates 11 and 12, the drop impact resistance can be improved.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the vias 116 and 141 may be filled with a conductor such as a metallic metal. If the inside of the vias 116 and 141 has such a force that the resin cannot be completely filled, a void exists inside the vias 116 and 141. In this case, if heat is applied to the flex-rigid wiring board 10, the connection reliability of the via may be impaired due to expansion of the void. As shown in FIG. 7, if the vias 116 and 141 are filled with metallic metal, the connection reliability of the vias 116 and 141 when heated is improved.
  • conductor patterns (circuit patterns) 191 and 192 are formed on the non-flexible substrate 112. And may be connected to an arbitrary part.
  • conductor patterns (circuit patterns) 193 and 194 may be formed on the first and third upper insulating layers 114 and 144 and connected to arbitrary portions.
  • the conductor patterns 191, 143, 193, 150 are connected to each other via vias 146, 147, other arbitrary vias, and the like.
  • the conductor patterns 192, 118, 194, 123 are connected to each other via vias 119, 121, other vias, and the like. Further, the conductor patterns 123 and 150 are also connected to each other through the via 163.
  • first and second insulating layers 111 and 113 sandwiching the end portion of the flexible substrate 13 may be configured from an RCF cover. Further, the first and third upper insulating layers 114 and 144, and the second and fourth upper insulating layers 115 and 145 may each be made of RCF. With this configuration, the manufacturing process can be omitted.
  • the flexible substrate 13 and the non-flexible base material 112 have substantially the same thickness, but the present invention is not limited to this example.
  • the flexible substrate 13 may be formed thinner than the non-flexible substrate 112.
  • the gap between the flexible substrate 13 and the non-flexible base material 112, and the first and second insulating layers 111 and 113 oozes out from an arbitrary resin, for example, the insulating layers 111 and 113. Filled with grease or pre-inserted grease for height adjustment during manufacturing.
  • the gap 125 is filled with the resin 125, the flexible substrate 13 and the non-flexible base material 112 can be securely bonded.
  • these resins are integrally cured and solidified by heating during production.
  • the resin of the insulating layers 111 and 113 is polymerized, and the resin 125 is cured and solidified in a body-like manner, so that the periphery of the vias 116 and 141 is fixed with the resin.
  • the connection reliability of the conductor layers 133 and 132 is improved.
  • the wiring patterns formed on the rigid substrates 11 and 12 and the flexible substrate 13 are not limited to those illustrated in FIG. 1, and for example, as illustrated in FIG. 9, the flexible substrate 13 is changed to the rigid substrate 11. , It may be a shape that fans out with the power of 12. That is, the pitch of the connection portions 13b may be larger than the pitch of the wirings 13a of the flexible substrate 13. As a result, a larger number of wirings can be arranged on the flexible substrate 13, and a flexible rigid wiring board having high-density wirings can be created. Further, in order to increase the strength of the boundary portion between the rigid substrates 11 and 12 and the flexible substrate 13, it is also effective to form a part of the flexible substrate 13 wide as illustrated in FIG. 10 and FIG. is there. Thereby, the bonding area between the flexible substrate 13 and the rigid substrates 11 and 12 is increased, and the connection reliability of the via can be improved.
  • the end of the flexible substrate 13 is enlarged, and the area of the portion fixed to the rigid substrates 11 and 12 is increased. Thereby, the bending resistance can be improved by increasing the strength of the end of the flexible substrate 13.
  • a protrusion is arranged at a position where the flexible substrate 13 is repeatedly bent (for example, a position corresponding to the end sides of the rigid substrates 11 and 12), and the position where the bending is repeated. The strength of is increased.
  • the present invention can be applied to a flex-rigid wiring board, part of which is an inflexible substrate and the other part of which is a flexible substrate.

Landscapes

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Description

明 細 書
フレックスリジッド配線板及びその製造方法
技術分野
[0001] この発明は、一部がフレックス基板力 構成された折り曲げ可能な配線板とその製 造方法に関する。
背景技術
[0002] 基板の一部が剛性を持ち、他の一部が可撓性を有するフレックスリジッド配線板が 、例えば、特許文献 1〜3に開示されている。
[0003] 特許文献 1に開示されて!ヽるフレックスリジッド配線板は、リジッド部のコア基板と、コ ァ基板の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板と、コア基板とフレキシブ ル基板の上に積層された柔軟性接着剤層と、リジッド部に位置する柔軟性接着剤層 上に形成された配線パターンと、各層に形成された配線パターン間を接続するブライ ンドヴィァ及び Z又はスルーホールと、を有する。
[0004] この構成では、フレキシブル基板上に柔軟性接着剤層が積層されている。このため 、フレキシブル基板を屈曲させたときに応力が大きい。このため、フレキシブル基板の 導体とリジッド基板の導体との接続部に力かる力が大きぐ断線などが起こりやすい。
[0005] 特許文献 2には、次のようにして、フレックスリジッド配線板を製造する方法が開示さ れている。まず、接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と、端部に接続端子 を形成したフレキシブル基板とを別個に作成する。続いて、リジッド基板の接続領域 をフレキシブル基板の厚さよりも深くざぐつて段部を形成する。次に、この段部の垂直 配線部にフレキシブル基板の接続端子を接続する。
[0006] この製造方法では、リジッド基板の導体とフレキシブル基板の導体との接続が弱 ヽ
[0007] さらに、特許文献 3に開示されたフレックスリジッド配線板は、リジッド基板とフレキシ ブル基板とが、絶縁性接着剤を介して重合され、一体化されている。さら〖こ、リジット 基板とフレキシブル基板との接続用電極パッド同士は、絶縁性接着剤を貫通して設 けられる塊状導電体を介して電気的かつ物理的に接続されている。 [0008] この構成のフレックスリジッド配線板にぉ 、て、リジッド基板の片側にフレキシブル基 板を配置し、フレキシブル基板側カゝらレーザを照射してヴィァを形成し、めっき接続し た構造では、屈曲部を片側からし力保持していない。このため、めっき接続部分の接 続信頼性が低い。
特許文献 1 :日本国特許公開 2006— 140213号公報
特許文献 2：日本国特許公開 2006— 100703号公報
特許文献 3：国際公開 WO2004Z093508号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] この発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、信頼性、特に接続信頼性の高 V、フレックスリジッド配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、製造が容易で安価なフレックスリジッド配線板とその製造方法を提 供することを他の目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記目的を達成するため、この発明の第 1の観点に係るフレックスリジッド配線板は 導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出 する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとはめつき接続さ れている、
ことを特徴とする。
[0011] 上記目的を達成するため、この発明の第 2の観点に係るフレックスリジッド配線板は 導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、 前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出 する絶縁層と、を備え、
前記絶縁層には、ヴィァが形成されており、
前記絶縁層上に導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンは、前記ヴィァを介して前記可撓性基材の導体バタ ーンに接続されている、
ことを特徴とする。
[0012] 上記目的を達成するため、この発明の第 3の観点に係るフレックスリジッド配線板は 導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出 する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとは前記絶縁層 に形成されたヴィァを介してめつき接続されて 、る、
ことを特徴とする。
[0013] 上記目的を達成するため、この発明の第 4の観点に係るフレックスリジッド配線板の 製造方法は、
導体パターンを備える可撓性基材と、非可撓性基材とを隣接して配置し、 導体パターンが形成された絶縁層で前記可撓性基材と前記非可撓性基材との境 界部を被覆し、
前記絶縁層を貫通して前記可撓性基材の導体パターンに至るヴィァを形成し、 めっきにより、前記ヴィァを介して、前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層 上の前記導体パターンとを接続する、
ことを特徴とする。
発明の効果
[0014] この発明によれば、絶縁層により可撓性基材を被覆し、可撓性基材の導体パター ンと絶縁層上の導体パターンとをする。従って、可撓性基材の導体パターンと絶縁層 上の導体パターンとの接続の信頼性が高 、。
図面の簡単な説明
[図 1A]図 1Aは、本発明の一実施例に係るフレックスリジッド配線板の側面図である。
[図 1B]図 1Bは、本発明の一実施例に係るフレックスリジッド配線板の平面図である。
[図 2]図 2は、図 1Aの一部拡大図である。
[図 3]図 3は、図 2に示すフレックスリジッド配線板の変形例を示す図である。
[図 4]図 4は、フレキシブノレ基板の佃 j面図である。
[図 5A]図 5Aは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説 明するための工程図である。
[図 5B]図 5Bは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説明 するための工程図である。
[図 5C]図 5Cは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説 明するための工程図である。
[図 5D]図 5Dは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説 明するための工程図である。
[図 5E]図 5Eは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説明 するための工程図である。
[図 5F]図 5Fは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説明 するための工程図である。
[図 5G]図 5Gは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説 明するための工程図である。
[図 5H]図 5Hは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説 明するための工程図である。
[図 51]図 51は、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説明 するための工程図である。
[図 5J]図 5Jは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説明 するための工程図である。 [図 5K]図 5Kは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説 明するための工程図である。
[図 5L]図 5Lは、この発明の実施例に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を説明 するための工程図である。
[図 6Α]図 6Αは、図 5Α〜図 5Lを参照して説明したフレックスリジッド配線板の製造方 法を説明するための拡大図である。
[図 6Β]図 6Βは、図 5Α〜図 5Lを参照して説明したフレックスリジッド配線板の製造方 法を説明するための拡大図である。
[図 6C]図 6Cは、図 5Α〜図 5Lを参照して説明したフレックスリジッド配線板の製造方 法を説明するための拡大図である。
[図 6D]図 6Dは、図 5Α〜図 5Lを参照して説明したフレックスリジッド配線板の製造方 法を説明するための拡大図である。
[図 6Ε]図 6Εは、図 5Α〜図 5Lを参照して説明したフレックスリジッド配線板の製造方 法を説明するための拡大図である。
[図 6F]図 6Fは、図 5Α〜図 5Lを参照して説明したフレックスリジッド配線板の製造方 法を説明するための拡大図である。
[図 7]図 7は、図 2に示すフレックスリジッド配線板の変形例を示す図である。
[図 8]図 8は、図 2に示すフレックスリジッド配線板の変形例を示す図である。
[図 9]図 9は、配線パターンがファンアウトする例を示す図である。
[図 10]図 10は、フレキシブル基板の一部を幅広に形成して、強度を増加させた例を 示す図である。
[図 11]図 11は、フレキシブル基板の一部を幅広に形成して、強度を増加させた例を 示す図である。
符号の説明
11、 12 リジッド基板
13 フレキシブル基板
131 基材
132、 133 導体層 134、 135 絶縁眉
136、 137 シーノレド層
138、 139 カバーレイ
111、 113 絶縁層
112 非可撓性基材
114、 115、 144、 145 上層絶縁層
116、 119、 121、 141、 146、 147
117、 142 配線パターン
118、 143 引き出しパターン
120、 122 導体
125 樹脂
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の一実施例に係るフレックスリジッド配線板 10について説明する。
[0018] 本実施の形態に係るフレックスリジッド配線板 10は、図 1Aと 1Bに示すように、第 1 のリジッド基板 (剛性基板） 11と第 2のリジッド基板 12と、リジッド基板 11と 12を接続 するフレキシブル基板 (可撓性基板） 13と、から構成される。
[0019] 第 1と第 2のリジッド基板 11、 12には、任意の回路パターンが形成される。また、必 要に応じて、例えば、半導体チップなどの電子部品などが接続される。
[0020] フレキシブノレ基板 13には、第 1のリジッド回路 11と第 2のリジッド基板 12の回路パタ 一ンとを接続するためのストライプ状の配線 13aが形成されている。配線 13aは、リジ ッド基板 11、 12の回路パターン同士を接続する。
[0021] 次に、リジッド基板 11、 12とフレキシブル基板 13の接合部分の構成について、リジ ッド基板 11とフレキシブル基板 13との接合部を例に、図 2を参照して詳細に説明す る。図 2は、図 1 Aの符号 2で示すエリアの拡大断面図である。
[0022] 図示するように、フレキシブル基板 13は、基材 131と、導体層 132、 133と、絶縁層
134、 135と、シーノレド層 136、 137と、カノく一レイ 138、 139と力 ^積層された構造を 有する。
[0023] 基材 131は、絶縁性フレキシブルシート、例えば、厚さ 20〜50 μ m、望ましくは、 3 0 μ m程度の厚さのポリイミドシートから構成される。
[0024] 導体層 132、 133は、基材 131の表面と裏面にそれぞれ形成され、ストライプ状の 配線パターン 13aを構成する。導体層 132、 133は、例えば、厚さ 5〜15 m程度の 銅パターンから構成される。
[0025] 絶縁層 134、 135は、厚さ 5〜15 m程度のポリイミド膜など力も構成され、導体層
132、 133を外部力も絶縁する。
[0026] シールド層 136、 137は、導電層、例えば、銀ペーストの硬化被膜から構成され、 外部から導体層 132、 133への電磁ノイズ及び導体層 132、 133から外部への電磁 ノイズをシールドする。
[0027] カバーレイ 138、 139は、厚さ 5〜15 m程度の、ポリイミド等の絶縁膜から形成さ れ、フレキシブル基板 13全体を外部から絶縁すると共に保護する。
[0028] 一方、リジッド基板 11は、第 1の絶縁層 111と、非可撓性基材 112と、第 2の絶縁層 113と、第 1と第 2の上層絶縁層 114、 115と、が積層されて構成されている。
[0029] 非可撓性基材 112は、リジッド基板 11に剛性を与えるものであり、ガラスエポキシ榭 脂等の非可撓性絶縁材料力 構成される。非可撓性基材 112は、フレキシブル基板 13と水平方向に離間して配置されている。非可撓性基材 112は、フレキシブル基板 13とほぼ同一の厚さ、例えば、 50〜150 /ζ πι、望ましくは、 100 /z m程度に構成され る。
[0030] 第 1と第 2の絶縁層 111、 113は、プリプレダを硬化して構成されている。第 1と第 2 の絶縁層 111、 113は、それぞれ、 50〜： ίΟΟ /ζ πι、望ましくは、 50 /z m程度の厚さを 有する。
[0031] 前記のプリプレダは、榭脂がローフロー特性を有することが望ましい。このようなプリ プレダは、エポキシ榭脂をガラスクロスに含侵させた後、予め榭脂を熱硬化させてお くことで、硬化度を進めておくことで作成することができる。
[0032] また、前記のプリプレダは、ガラスクロスに粘度の高 、榭脂を含侵させることや、ガラ スクロスに無機フィラー、例えば、シリカフィラーを含む榭脂を含侵させたり、ガラスク ロスに榭脂を含侵させる量を減らすことによつても作成することができる。
[0033] 第 1と第 2の絶縁層 111、 113は、非可撓性基材 112と可撓性基板 13とを表裏面両 側から被覆し、可撓性基板 13の一部を露出する。また、第 1と第 2の絶縁層 111、 11 3は、可撓性基板 13の表面のカバーレイ 138、 139と重合している。
[0034] 非可撓性基材 112と第 1と第 2の絶縁層 111、 113とは、リジッド基板 11のコアを構 成し、リジッド基板 11を支持すると共にフレキシブル基板 13の一端を挟み込んで支 持及び固定する。
[0035] 非可撓性基材 112と、フレキシブル基板 13と、第 1と第 2の絶縁層 111、 113とで構 成される空隙には、榭脂 125が充填されている。榭脂 125は、例えば、製造時に、第 1と第 2の絶縁層 111、 113を構成するローフロープリプレダ力もしみだしたものであり 、第 1と第 2の絶縁層 111、 113と一体に硬化されている。
[0036] さらに、第 2の絶縁層 113の、フレキシブル基板 13の配線 133の接続パッド 13bに 対向する部分には、ヴィァ（ヴィァホール、コンタクトホール） 116が形成されている。
[0037] フレキシブル基板 13のうち、ヴィァ 116と対向する部分 (導体層 13aの接続パッド 1 3bが形成されている部分）には、フレキシブル基板 13のシールド層 137とカバーレイ 139とが除去されている。ヴィァ 116は、フレキシブル基板 13の絶縁層 135を貫通し て、導体層 133の接続パッド 13bを露出している。
[0038] ヴィァ 116の内面には、銅メツキ等で形成された配線パターン (導体層） 117が形成 されている。配線パターン 117は、フレキシブル基板 13の導体層 133の接続パッド 1 3bにメツキ接続している。また、ヴィァ 116には、榭脂が充填されている。
[0039] 第 2の絶縁層 113の上には、配線パターン 117に接続された引き出しパターン 118 が形成されている。引き出しパターン 118は、銅メツキ層などカゝら構成されている。
[0040] また、第 2の絶縁層 113の先端部、即ち、フレキシブル基材 13と非可撓性基材 112 の境界を超えた位置には、他力も絶縁された銅パターン 124が配置されている。この ため、リジッド基板 11内で発生した熱を、効果的に放熱することができる。
[0041] 第 1の上層絶縁層 114は、第 2の絶縁層 113の上に積層して配置されている。第 1 の上層絶縁層 114は、無機材料を含む材料、例えば榭脂をガラスクロス等に含浸し たプリプレダ、を硬化して構成される。このような構成とすることにより、対落下衝撃性 を向上させることができる。このリフレックスリジッド配線板の製造段階で、このプリプレ ダカ の榭脂でヴィァ 116が充填される。 [0042] また、第 1の上層絶縁層 114上には、第 2の上層絶縁層 115が配置される。第 2の 上層絶縁層 115も、榭脂をガラスクロス等に含浸したプリプレダを硬化して構成される
[0043] 第 2絶縁層 113上に配置された第 1の上層絶縁層 114には、引き出しパターン 118 に接続されたヴィァ (第 1の上層ヴィァ） 119が形成されている。ヴィァ 119は銅等の 導体 120により充填されている。また、第 1の上層絶縁層 114上に積層された第 2の 上層絶縁層 115には、ヴィァ 119に接続されたヴィァ（第 2の上層ヴィァ） 121が形成 されている。ヴィァ 121は、銅等の導体 121により充填されている。即ち、ヴィァ 119と 121によりフィルド ·ビルドアップ ·ヴィァが形成されて 、る。
[0044] 第 2の上層絶縁層 115上には、導体パターン（回路パターン） 123が適宜形成され て 、る。ヴィァ 119も適宜これらの導体パターン 123に接続されて!、る。
[0045] なお、リジッド基板 12とフレキシブル基板 13との接続部分の構成は、リジッド基板 1 1とフレキシブル基板 13との接続部分の構成と同様である。
[0046] 上記構成のフレックスリジッド配線板 10では、フレキシブル基板 13の端部がリジッド 基板 11のコア部を構成する第 1と第 2の絶縁層 111と 113との間に挟み込まれ、重合 している。
[0047] さらに、第 2の絶縁層 113と絶縁層 135に形成されたヴィァ 116内に形成された配 線パターン (銅メツキ層） 117を介してフレキシブル基板 13の導体層 133の接続パッ ド 13bとリジッド基板 11の導体パターン 123とが接続される。
[0048] このため、フレキシブル基板 13が屈曲した時に、フレキシブル基板 13にかかる応 力が、リジッド基板 11の接続部（ヴィァ 116、配線層パターン 117)に伝わらない。こ のため、リジッド基板 11とフレキシブル基板 13との接続部へのストレスが少なぐ信頼 '性が高い。
[0049] また、フレキシブル基板 13の導体層 133とリジッド基板 11のヴィァ 116内の配線パ ターン 117とがメツキによって接続される。このため、接続部分の信頼性が高い。
[0050] さらに、ヴィァ 116内は、上層絶縁層 114の榭脂で充填されている。ヴィァ 116内の 榭脂により、ヴィァ 116が固定及び支持されるため、ヴィァ 116と導体層 133の接続 信頼性が向上する。 [0051] また、絶縁層 113、 111のフレキシブル基板に臨む端面力 上層絶縁層 114のフレ キシブル基板に臨む端面より突出している。このため、フレキシブル基板 13が屈曲し た時に、フレキシブル基板 13にかかる応力力 リジッド基板 11の接続部（ヴィァ 116 、配線パターン 117)に伝わらない。このため、リジッド基板 11とフレキシブル基板 13 との接続部へのストレスが少なぐ信頼性が高 、。
[0052] また、伸縮しやすいフレキシブル基板 13の水平方向への伸縮を、リジッド基板 11 のコア部が押さえ込む構造である。このため、屈曲信頼性、耐熱信頼性が高い。リジ ッド基板 11と 12の間でフレキシブル基板 13の可撓性の基材部分が露出して 、るの で、全体が絶縁性榭脂等で覆われている場合に比して、屈曲させた場合の、配線な どにかかる応力が小さい。
[0053] また、フレックスリジッド配線板 10は、フレキシブル基板 13の端部をリジッド基板 11 の第 1と第 2の絶縁層 111と 113が挟み込む構成を有する。このため、フレキシブル 基材 13の寸法の変化の影響力 S小さぐリジッド基板 11の接続ランド (ヴィァ 116)の配 置位置の誤差を小さくすること等が可能である。従って、ヴィァ 116の径を小さくする 設計することも可能となる。
[0054] また、リジッド基板 11、 12内にフレックス基板 13を配置していない。従って、従来の リジッド基板と同程度の信頼性を維持する事が可能となる。また、メツキ液に対する耐 性が高ぐ汎用メツキ液で対応できる。同様に、リジッド部にフレックス材を使用してい な!、ので、通常のリジッド部と同一の耐熱性を維持する事が可能となる。
[0055] さらに、部分的にフレキシブル基材 13を使用し、効果的に配置していることから製 造原価を抑える事ができる。
[0056] 上層絶縁層 114、 115は通常のプリプレダ力も構成される。通常のプリプレダは、内 層パターン間への追従性が良い。従って、ボイドの発生等による絶縁劣化を回避で きる。また、ファインパターン、例えば、（L/S=60/60、 50/50um)が実現できる。また、 材料管理を限定して対応できる。
[0057] また、上層絶縁層 114、 115として汎用の層間材 (プリプレダ)を使用している。従つ て、製造段階で、ヴィァ 116を含む1¥11(1 6 1&1 Via Hole)を、上層絶縁層 114、 1 15を構成する榭脂で埋めることが可能である。従って、穴埋め専用の榭脂は不要で ある。
[0058] リジッド基板 11、 12のコア部にガラスエポキシ基材を使用しているため、耐落下衝 撃性を向上させることができる。
[0059] 上記実施例では、理解を容易にするため、リジッド基板 11、 12の上面にのみ導体 パターンを形成した。この発明は、この例に限定されない。例えば、図 3に示すように 、リジッド基板 11、 12の下側に導体パターンを配置してもよい。
[0060] 図 3の構成では、第 1の絶縁層 111とフレキシブル基板 13の絶縁層 134にヴィァ 1 41が形成されている。ヴィァ 141内には配線パターン 142が形成され、第 1絶縁層 1 11上に形成された引き出しパターン 143に接続されている。配線パターン 142と引き 出しパターン 143とは、銅メツキ層をパターユングして形成されている。
[0061] 第 1の絶縁層 111上には、第 3と第 4の上層絶縁層 144と 145とが積層して配置さ れている。第 3と第 4の上層絶縁層 144と 145〖こは、それぞれ、ヴィァ 146、 147が形 成されている。ヴィァ 146、 147は導体 148、 149で充填されている。第 4の上層絶縁 層 145上に導体パターン 150が形成されて!、る。
[0062] 次に、上記構成のフレックスリジッド配線板 10の製造方法を説明する。
[0063] まず、フレキシブル基板 13の製造方法について説明する。
[0064] 所定サイズに加工したポリイミド基材 131の両面に銅膜を形成する。次に、銅膜を パター-ングすることにより、それぞれ、配線パターン 13aと接続パッド 13bとを備える 導体層 132、 133を形成する。
[0065] ポリイミド基材 131及び両導体層 132、 133の上にポリイミド層など力も構成される 絶縁膜 134、 135を形成する。さらに、フレキシブル基板 13の端部を除いて銀ペース トを塗布し、塗布した銀ペーストを硬化して、シールド層 136、 137を形成する。
[0066] 続いて、表面及び裏面のシールド層 136、 137を覆って、カノく一レイ 138、 139を 形成する。
[0067] このようにして、図 4に示す構成のフレキシブル基板 13を完成する。なお、シールド 層 136、 137とカノ一レイ 138、 139とは、接続パッド 13b上を避けて形成される。
[0068] 次に、リジッド基板 11、 12と、フレキシブル基板 13とを接合する方法について説明 する。 [0069] まず、図 5Aに示すように、リジッド基板 11のコアを構成する第 1の絶縁層 111と非 可撓性基材 112と第 2の絶縁層 113とを位置合わせする。ここで、第 1と第 2の絶縁 層 111と 113は、例えば、 20〜50 /ζ πιの厚さのプリプレダ力も構成され、非可撓性基 材 112は、例えば、厚さ 100 /z m程度のガラスエポキシ基材カゝら構成される。
[0070] ここで、図 2に示すように、非可撓性基材 112の厚さと、前記フレキシブル基板 13の 厚みは概ね同じであることが望ましい。このような構成とすれば、非可撓性基材 112と カバーレイ 139との間に存在する空隙に、榭脂 125が充填され、フレキシブル基板 1 3と非可撓性基材 112が確実に接着できる。
[0071] また、空隙に充填された榭脂 125が絶縁層 113と一体的に硬化されることにより、ヴ ィァ 116の周囲が榭脂 125で固定され、ヴィァ 116と導体層 133の接続信頼性が向 上する。
[0072] 同様に、リジッド基板 12のコアを構成する非可撓性基材と第 1と第 2の絶縁層とを位 置合わせする。
[0073] さらに、フレキシブル基板 13の一端をリジッド基板 11の第 1と第 2の絶縁層 111と 1 13の間に挟み込んで位置合わせし、他端をリジッド基板 12の第 1と第 2の絶縁層と 非可撓性基材との間に配置する。さら〖こ、これらの上下に銅等の導体膜 161、 162を 配置する。
[0074] 次に、図 5Bに示すように、これらを加圧プレスする。このとき、図 6Aに拡大して示す ように、第 1と第 2の絶縁層 111、 113を構成するプリプレダ力も押し出された榭脂 12 5が非可撓性基材 112とフレキシブル基板 13との間の空隙を充填する。このように、 榭脂 125が空隙に充填されるため、フレキシブル基板 13と非可撓性基材 112が確実 に接着できる。
[0075] 前記の加圧プレスは、例えば、ハイド口プレス装置を用いて、温度摂氏 200度、圧 力 40kgf、加圧時間 3hr程度の条件で行う。
[0076] 続いて、全体を加熱する等して、第 1と第 2の絶縁層 111、 113を構成するプリプレ グと榭脂 125を硬化し、一体化する。このとき、フレキシブル基板 13のカバーレイ 13 8及び 139と第 1と第 2の絶縁層 111と 113の榭脂とは重合する。絶縁層 111と 113 の榭脂が重合することによりヴィァ 116の周囲が榭脂で固定され、ヴィァ 116と導体 層 133の接続信頼性が向上する。
[0077] 次に、 COレーザカ卩ェ装置から、例えば、 C02レーザを照射すること等により、図 5
2
Cに示すように、 IVH(Interstitial Via Hole)163を必要に応じて形成する。このとき、 図 6Bに拡大して示すように、フレキシブル基板 13の配線層 132、 133とリジッド基板 11、 12を接続するためのヴィァ 116、 141も形成する。
[0078] 続、て、図 5Dに示すように、構造体全体の表面に銅メツキを施す。この銅メツキと 既存の銅パターン 161、 162と一体となって、基板全体の表面全体に銅膜 171が形 成される。図 6Cに示すように、ヴィァ 116、 141内にも銅膜 171が形成される。このと き、可撓性基板 13は、銅箔 161及び 162で覆われており、メツキ液に直接触れない。 従って、可撓性基板 13がメツキ液によってダメージを受けることは無い。
[0079] 続いて、図 5Eに示すように、基板表面の銅膜 171をパターユングする。この段階で 、フレキシブル基板 13の導体層 132、 133に接続された配線パターン 117、 142、引 き出しパターン 118、 143が形成される。この際、図 6Dに示すように、第 1と第 2の絶 縁層 111、 113の先端部分には、銅箔 171を残存させる。
[0080] 続いて、図 5Fに示すように、結果物の上下に、第 1と第 3の上層絶縁層 114と 144 を配置する。第 1と第 3の上層絶縁層 114と 144は、例えば、ガラスクロスに榭脂を含 浸して構成されたプリプレダカゝら構成される。プリプレダからの榭脂によりヴィァ 116、 141が充填される。
[0081] 続いて、加熱してプリプレダ及びヴィァ内の榭脂を硬化する等して、第 1と第 3の上 層絶縁層 114と 144を固化する。続いて、第 1と第 3の上層絶縁層 114、 144にヴィァ 119、 144を形成し、銅メツキなどにより、ヴィァ 119、 144内を導体で充填する。また 、導電ペースト (例えば、導電粒子入り熱硬化榭脂）をスクリーン印刷などで印刷し、 これをヴィァ 119、 114内に充填し、硬化させてもよい。
[0082] 続いて、図 5Gに示すように、基板全体の上下に、第 2と第 4の上層絶縁層 115と 14 5を配置する。第 2と第 4の上層絶縁層 115と 145は、例えば、ガラスクロスに榭脂を 含浸して構成された通常のプリプレダ力 構成される。
[0083] 続いて、加熱してプリプレダの榭脂を硬化する等して、第 2と第 4の上層絶縁層 115 と 145を固化する。 [0084] さらに、第 2と第 4の上層絶縁層 115、 145にヴィァ 121、 147を形成し、銅メツキな どにより、ヴィァ 121、 147内を導体で充填する。また、導電ペースト (例えば、導電粒 子入り熱硬化榭脂）をスクリーン印刷などで印刷し、これをヴィァ 121、 147内に充填 し、硬化させてもよい。ヴィァ 121、 147の内部を同一の導電ペースト材料で充填す ることで、ヴィァ 121、 145の熱応力が力かった際の接続信頼性を向上させることがで きる。
[0085] さらに、必要に応じて、図 5Hに示すように、基板の最も外層に、榭脂付き銅箔シー 卜（Resin Cupper Film; RCF) 172、 173を配置し、プレスする。
[0086] ここで、全体を加熱し、榭脂を硬化する。
[0087] 続 ヽて、図 51【こ示すよう【こ、 RCF172、 173【こヴィァ 174、 175を形成する。続!ヽて 、銅メツキなどにより、ヴィァ 174、 175内に導体を充填する。また、必要に応じて、表 面の銅箔をパターユングし、導体パターンを形成する。
[0088] 次に、図 5J及び図 6Eに示すように、レーザカ卩ェ装置から、レーザ光 158、例えば、 COレーザを照射して、リジッド基板 11、 12とフレキシブル基板 13との接合部につい
2
て、リジッド基板 11、 12のコアの先端に形成された銅箔 171をストツバとして、上層絶 縁層 114、 115、 144、 145、榭脂付き銅箔シート (RCF) 172、 173をカットする。こ の際、ストツバとして使用する銅箔 171をある程度カットするようにエネルギー又は照 射時間を調整する。
[0089] これにより、図 5Hに示すように、フレキシブル基板 13上の構造体 181が他から分 離される。
[0090] 続いて、図 5Lに示すように、構造体 181をフレキシブル基板 13から引きはがすよう にして除去する。残存している銅箔 171の元となった銅箔 161、 162 (図 5B参照）は 、フレキシブル基板 13のカバーレイ 138、 139にプレスにより押しつけられているに すぎず、固着していない。銅箔 171も同様に、フレキシブル基板 13に固着していな い。このため、構造体 181を除去する際に、銅箔 171も除去される。
[0091] このようにして、銅箔 171のうち、他の部材でカバーされていない部分は、除去され る。このため、第 1と第 2の絶縁層 111、 113の先端部分で、プリプレダ 113、 144で力 バーされている部分に銅箔 124、 151が残存する。 [0092] このようにして、リジッド基板 11、 12のコア部（第 1と第 2の絶縁層 111、 113)の間 にフレキシブル基板 13の端部が挟みこまれ、し力も、リジッド基板 11、 12のランドとフ レキシブル基板の接続パッドとがメツキ接続されたフレックスリジッド配線板 10が完成 する。
[0093] このような構成によれば、フレキシブル基板 13のポリイミドへのメツキが不要であり、 接続の信頼性が確保できる。
また、リジッド基板 11、 12の最外層に RCFが使用できる。従って、従来のリジッド基 板と同一の信頼性、落下耐性を確保できる。
[0094] この製造方法では、リジッド層 11、 13のコア層を形成するために、榭脂がローフロ 一特性を有するプリプレダが必要である。しかし、コア層以外は、通常のプリグレグが 使用可能であり、 IVH穴埋めが不要であり、ボイドも出にくい。
[0095] さらに、屈曲部のみがフレキシブル基板となるため、安定性が向上する。
[0096] また、外層形成後にレーザ加工による複数層の窓開けをする事により、製造原価を 抑える事が可能である。
[0097] 外層形成後にレーザカ卩ェによる複数層の窓開けをする事により、フレキシブル基板 の開口精度が高い。
[0098] また、リジッド基板 11、 12のコア部にガラスエポキシ基材を使用して 、るため、耐落 下衝撃性を向上させることができる。
[0099] 以上、この発明の一実施例に係るフレックスリジッド配線板 10について説明したが 、この発明は、上記実施例に限定されるものではない。
[0100] 例えば、上述した各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。
[0101] また、図 7に例示するように、ヴィァ 116、 141内をメツキ金属等の導体で充填しても よい。ヴィァ 116、 141の内部に榭脂が完全に充填できな力つた場合には、ヴィァ 11 6、 141の内部にボイドが存在する。この場合、フレックスリジッド配線板 10に熱がか カゝると、ボイドの膨張を起因として、ヴィァの接続信頼性が損なわれる可能性がある。 図 7に示すように、ヴィァ 116、 141の内部をメツキ金属で充填すれば、熱がかかった 際のヴィァ 116、 141の接続信頼性が改善できる。
[0102] 同様に、非可撓性基材 112上に導体パターン（回路パターン） 191、 192を形成し て、任意の部分と接続してもよい。
[0103] また、第 1と第 3の上層絶縁層 114、 144上に導体パターン（回路パターン） 193、 1 94を形成して、任意の部分と接続してもよい。
[0104] 導体パターン 191、 143、 193、 150は、ヴィァ 146、 147、その他の任意のヴィァ などを介して相互に接続される。同様に、導体パターン 192、 118、 194、 123は、ヴ ィァ 119、 121、その他のヴィァなどを介して相互に接続される。さらに、ヴィァ 163を 介して導体パターン 123、 150も相互に接続される。
[0105] なお、フレキシブル基板 13の端部を挟み込む第 1と第 2の絶縁層 111と 113を RC Fカゝら構成してもよい。また、第 1と第 3の上層絶縁層 114、 144、第 2と第 4の上層絶 縁層 115、 145をそれぞれ、 RCFで構成してもよい。このような構成とすることにより、 製造工程を省くことができる。
[0106] 上記実施例では、フレキシブル基板 13と非可撓性基材 112とをほぼ同一の厚さと したが、本発明はこの例に限定されない。例えば、図 8に示すように、フレキシブル基 板 13を非可撓性基材 112よりも薄く形成してもよい。この場合、フレキシブル基板 13 と、非可撓性基材 112、第 1と第 2の絶縁層 111、 113との間の空隙は、任意の榭脂 、例えば、絶縁層 111、 113からしみ出た榭脂や、製造時に、高さ調整のために予め 挿入された榭脂で充填される。このように、空隙に榭脂 125が充填されるため、フレキ シブル基板 13と非可撓性基材 112が確実に接着できる。
[0107] また、これらの榭脂は、製造時の加熱により、一体的に硬化 ·固化している。このよう に、絶縁層 111と 113の榭脂が重合し、さらに、榭脂 125がー体的に硬化'固化する ことにより、ヴィァ 116、 141の周囲が榭脂で固定され、ヴィァ 116、 141と導体層 133 、 132の接続信頼性が向上する。
[0108] また、リジッド基板 11、 12及びフレキシブル基板 13に形成される配線パターンも、 図 1に例示するものに限定されず、例えば、図 9に例示するように、フレキシブル基板 13からリジッド基板 11、 12に向力つてファンアウトするような形状としてもよい。即ち、 フレキシブル基板 13の配線 13aのピッチよりも接続部 13bのピッチを大きくしてもよい 。これにより、フレキシブル基板 13に、より多くの配線を配置することが可能となり、高 密度配線を有するフレキシブルリジッド配線板を作成することができる。 [0109] また、リジッド基板 11、 12とフレキシブル基板 13との境界部分の強度を高めるため 、図 10、図 11に例示するように、フレキシブル基板 13の一部を幅広に形成することも 有効である。これにより、フレキシブル基板 13とリジッド基板 11、 12との接合面積が 増大し、ヴィァの接続信頼性を向上させることができる。
[0110] 例えば、図 10の例では、フレキシブル基板 13の端部を拡大し、リジッド基板 11、 1 2に固定される部分の面積を大きくしている。これにより、フレキシブル基板 13の端部 の強度が増大することで、耐屈曲性を向上させることができる。
[0111] また、図 11の例では、フレキシブル基板 13の屈曲が繰り返される位置 (例えば、リ ジッド基板 11、 12の端辺に対応する位置）に突起を配置して、屈曲が繰り返される位 置の強度を高めている。
産業上の利用可能性
[0112] 本発明は、一部が非可撓性基材で、他の一部が可撓性基材で構成されるフレック スリジッド配線板に適用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出 する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとはめつき接続さ れている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
[2] 前記可撓性基材と前記非可撓性基材とは、空隙を介して離間して配置されており、 前記空隙には榭脂が充填されている、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[3] 前記可撓性基材と前記非可撓性基材とは、空隙を介して離間して配置されており、 前記空隙には榭脂が充填されており、
前記榭脂は、前記絶縁層と一体的に硬化して！/ヽる、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[4] 前記非可撓性基材の表面には導体パターンが形成されて 、る、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[5] 前記絶縁層は、前記可撓性基材の端部と前記非可撓性基材の端部との境界領域 を表裏面両側から被覆する、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[6] 前記絶縁層は、前記可撓性基材の端部と前記非可撓性基材の端部の境界を表裏 面両側から被覆し、
前記絶縁層には、ヴィァが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンは、前記ヴィァを介して前記可撓性基材の導体バタ ーンに接続する
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[7] 前記絶縁層上には、さらに上層絶縁層が形成されており、 前記上層絶縁層には上層導体パターンが形成されており、前記絶縁層上の導体 ノターンと、上層導体パターンとが、めっき金属で充填された上層ヴィァによって接 続されており、前記上層絶縁層は硬化処理された榭脂層から構成され、無機材料を 含む、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[8] 前記絶縁層上には、さらに第 1上層絶縁層が形成されており、
前記第 1上層絶縁層上に、第 1上層導体パターンが形成されており、該第 1上層導 体パターン上に、第 2上層絶縁層が形成されており、
前記第 2上層絶縁層上に、第 2上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、前記第 1上層導体パターンとは、めっき金属にて 充填された第 1上層ヴィァにより接続されており、
前記第 2上層絶縁層の第 1上層ヴィァのおおむね直上の部分に、第 1上層導体パ ターンと第 2上層導体パターンとを接続し、めっき金属にて充填形成された第 2上層 ヴィァが形成されている、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[9] 前記絶縁層上には、上層絶縁層が形成されており、
前記上層絶縁層には、前記絶縁層上の導体パターンに接続された上層ヴィァが形 成されており、
前記上層絶縁層の上に、前記上層ヴィァに接続された導体パターンが形成されて いる、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[10] 前記上層絶縁層は、ガラスクロスを備える、
ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[11] 前記絶縁層の上に、榭脂付銅箔シートが積層され、該榭脂付銅箔シートの榭脂が 硬化処理されて!ヽる、ことを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。
[12] 導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出 する絶縁層と、を備え、
前記絶縁層には、ヴィァが形成されており、
前記絶縁層上に導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンは、前記ヴィァを介して前記可撓性基材の導体バタ ーンに接続されている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
[13] 前記絶縁層上には、さらに上層絶縁層が形成されており、
上層絶縁層には上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとは、前記上層絶縁層に形成 され、めっき金属で充填された上層ヴィァによって接続されている、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[14] 前記絶縁層の上に榭脂を含む榭脂層が配置されており、
この榭脂層の樹脂が前記ヴィァを充填する、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[15] 前記ヴィァは金属で充填されている、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[16] 前記ヴィァは、前記絶縁層を貫通し、めっき金属で充填されており、
前記絶縁層上には、上層絶縁層と上層導体パターンとが積層されており、 前記絶縁層上に形成された導体パターンと上層導体パターンとを接続する上層ヴ ィァが前記上層絶縁層に形成されており、
前記上層ヴィァは、前記めつき金属で充填された前記ヴィァに接続されて 、る、 ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[17] 可撓性基材と非可撓性基材の境界を超えて、前記絶縁層の端部まで前記絶縁層 上の導体パターンが配置されて 、る、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[18] 前記絶縁層上であって、可撓性基材に臨む側の端部に平面状の導体層が形成さ れている、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[19] 前記可撓性基材は、ヴィァと接続する複数の接続パッドを有し、
前記接続パッドのピッチは、前記可撓性基材上に形成された複数の導体パターン のピッチよりも広ぐ
該導体パターンは、前記接続パッドに向力つてピッチ広がるように形成されて、対応 する接続パッドに電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[20] 前記絶縁層上には、上層絶縁層が形成されており、
前記上層絶縁層には、上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとが、前記上層絶縁層に形成 された上層ヴィァによって接続されており、
前記絶縁層の可撓性基材に臨む端面が上層絶縁層の可撓性基材に臨む端面そ れよりも突出している、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[21] 前記絶縁層上には、上層絶縁層が形成されており、
その上層絶縁層には上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとが、前記上層絶縁層に形成さ れた上層ヴィァによって接続され、
前記上層ヴィァには、導電性ペーストの硬化物が充填されている、
ことを特徴とする請求項 12に記載のフレックスリジッド配線板。
[22] 導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出 する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとは前記絶縁層 に形成されたヴィァを介してめつき接続されて 、る、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
[23] 前記導体パターンと前記保護層との間には絶縁層が形成されており、 前記ヴィァは絶縁層を貫通して形成されており、
前記保護層は、前記ヴィァが形成されていない領域に設けられており、 前記非可撓性基材と前記保護層の間の空隙であって、前記ヴィァの周縁には、榭 脂が充填されている、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[24] 前記保護層は、ヴィァが形成されていない領域に設けられており、
前記保護層を含む可撓性基材が前記非可撓性基材よりも薄ぐ
前記保護層と前記絶縁層との間の空隙であって、前記ヴィァの周縁部は、榭脂に よって充填されており、その榭脂は前記絶縁層と一体的に硬化されている、 ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[25] 前記可撓性基材は、導体パターンと該導体パターンを覆う少なくとも 1層の保護層 を備え、前記保護層を含む厚さが、非可撓性基材とおおむね同じ厚さを有し、 その保護層は、ヴィァが形成されていない領域に設けられており、
前記非可撓性基材と保護層の間の空隙であって、前記ヴィァの周縁には、榭脂充 填されている、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[26] 前記可撓性基材は、導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備え、
前記保護層を含む可撓性基材は、前記非可撓性基材とほぼ同一の厚さを有し、 前記保護層は、ヴィァが形成されていない領域に設けられており、
前記非可撓性基材と前記保護層の間の空隙であって、前記ヴィァの周縁には、榭 脂が充填されており、
前記榭脂は前記絶縁層と一体的に硬化されて！ヽる、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[27] 前記可撓性基材が、前記非可撓性基材より薄く形成されて!ヽる、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[28] 可撓性基材における、その可撓性基材と絶縁層の重合する部分の幅を、重合しな い部分の幅より広くした、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[29] 前記可撓性基材における、前記可撓性基材と前記絶縁層の境界部分の幅を、そ れ以外の部分の幅より広く形成した、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[30] 前記保護層は、絶縁膜を含み、
前記絶縁層と前記絶縁膜には、これらを貫通し、前記絶縁層上の導体パターンと 前記可撓性基材に形成された導体パターンとを電気的に接続するヴィァが形成され ている、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[31] 前記可撓性基材の前記保護層は、電磁波のシールド層を含む、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[32] 前記可撓性基材には導体パターンが形成され、導体パターン上に絶縁膜が形成さ れ、該絶縁膜上に電磁波シールド層が形成されている、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[33] 前記可撓性基材には導体パターンが形成され、
導体パターン上に絶縁膜が形成され、
該絶縁膜上に電磁波シールド層が形成され、
前記電磁波シールド層上に保護層が形成されている、
ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[34] 前記可撓性基材には導体パターンが形成され、
導体パターン上に絶縁膜が形成され、
該絶縁膜上に電磁波シールド層が形成され、
前記電磁波シールド層上に、前記絶縁層に接触して 、る保護層が形成されて 、る ことを特徴とする請求項 22に記載のフレックスリジッド配線板。
[35] 導体パターンを備える可撓性基材と、非可撓性基材とを隣接して配置し、
導体パターンが形成された絶縁層で前記可撓性基材と前記非可撓性基材との境 界部を被覆し、
前記絶縁層を貫通して前記可撓性基材の導体パターンに至るヴィァを形成し、 めっきにより、前記ヴィァを介して、前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層 上の前記導体パターンとを接続する、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
[36] 前記絶縁層は、榭脂を含み、
前記絶縁層からの榭脂で、前記非可撓性基材と可撓性基材と前記絶縁層との間の 空隙を充填し、
前記充填された榭脂を前記絶縁層と一体に硬化する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[37] 前記メツキにより、前記ヴィァ内をメツキ金属で充填する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[38] 前記絶縁層で、前記可撓性基材と前記非可撓性基材との境界部を表裏両側から 被覆する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[39] 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔上に、さらに、第 2の絶縁層を配置し、
前記レーザにより、前記第 2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前 記金属箔をストツバとして切断する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[40] 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔上に、さらに、第 2の絶縁層を配置し、
前記レーザにより、前記第 2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前 記金属箔をストツバとして切断し、
前記レーザによる切断により前記可撓性基材上に残存した部分を前記金属箔と共 に除去する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[41] 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔をパターユングして前記絶縁層上の部分に回路パターンを形成し、 前記金属箔上に、さらに、第 2の絶縁層を配置し、 前記レーザにより、前記第 2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前 記金属箔をストツバとして切断する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[42] 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔上に、さらに、第 2の絶縁層を配置し、
前記第 2の絶縁層上に導体パターンを形成し、
前記レーザにより、前記第 2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前 記金属箔をストツバとして切断する、
ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
[43] 前記第 2の絶縁層は榭脂を含み、前記第 2の絶縁層の榭脂により前記ヴィァを充填 する、ことを特徴とする請求項 35に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
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