TWI304318B - Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

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13〇4318 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種—部分係由可撓性基板所構成之可彎 折之布線板及其製造方法。 【先前技術】 基板之-部分具有剛性，另—部分具有可撓性之軟硬複 合布線板例如揭示於專利文獻^3。 於專利文獻1所揭示之軟硬複合布線板具有··硬部之核 心基板、鄰接配置於核心基板之水平方向之可撓性基板: 層積於核心基板及可撓性基板之上之柔軟性黏著劑層、形 成於位於硬σ卩之柔軟性黏著劑層上之布線圖案、及 成於各層之布線圖案間之盲孔及/或通孔。 / 忒構成中，在可撓性基板上層積有柔軟性黏著劑層。因 此^折可撓性基板時應力A。因此，施加於可撓性基板 之V體與硬性基板之導體之連接部之力大，容易引起斷線 等。 、於專利文獻2中揭示有如下製造軟硬複合布線板之方 首先刀別製作在連接區域形成垂直布線部之硬性基 板及在端部形成連接端子之可撓性基板。繼之，使硬性基 ^之連接區域較可撓性基板之厚度更深地鉋進而形成階 口 p接著’在該階部之垂直布線部連接可撓性基板之連接 端子。 本製k方法中，硬性基板之導體與可撓性基板之導體之 連接差。 120517.doc 1304318 再者，於㈣文獻3所#示之軟硬複合布線板係硬性基 板與可撓性基板經由絕緣性黏著劑而重合，一體化。此 外’硬性基板與可撓性基板之連接用電極墊彼此係經由貫 通絕緣性黏著劑而設置之塊狀導電體，電性且物理性 接。 $忒構成之軟硬複合布線板中，在硬性基板之單側配置可 铫丨生基板，從可撓性基板側照射雷射光而形成導通孔，鍍 敷連接之構造中，只能從單側保持彎折部。因此，鍍敷連 接部分之連接可靠性低。 [專利文獻1]曰本國專利公開2〇〇6-l4〇2i3號公報 [專利文獻2]日本國專利公開2〇〇6_1〇〇7〇3號公報 [專利文獻3]國際公開W〇2〇〇4/〇93508號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述情形所完成者，其目的在於提供一種 可罪性、特別係連接可靠性高之軟硬複合布線板及其製造 方法。 又，本發明之其他目的在於提供一種製造容易且價格低 之軟硬複合布線板及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 為了達成上述目的，本發明第1觀點之軟硬複合布線 板，其特徵在於具備： 具有導體圖案之可撓性基材； 配置於前述可撓性基材之水平方向上之非可撓性基材； U0517.doc 1304318 覆蓋前述可撓性基材及非可撓性基材，且使可撓性基材 之至少一部分露出之絕緣層；及 形成於前述絕緣層上之導體圖案；且 削述可撓性基材之導體圖案與前述絕緣層上之導體圖案 鑛敷連接。 ^ 為了達成上述目的，本發明第2觀點之軟硬複合布線 板，其特徵在於具備： 具有導體圖案之可撓性基材； 配置於前述可撓性基材之水平方向上之非可撓性基 材；及 覆蓋前述可撓性基材及非可撓性基材，且使可撓性基材 之至少一部分露出之絕緣層； 在前述絕緣層形成有導通孔； 在前述絕緣層上形成有導體圖案； 前述絕緣層上之導體圖案經由前述導通孔而連接於前述 可撓性基材之導體圖案。 為了達成上述目的，本發明第3觀點之軟硬複合布線 板，其特徵在於具備·· 具有導體圖案及覆蓋該導體圖案之保護層之可撓性基 材； 配置於前述可撓性基材之水平方向上之非可撓性基材； 覆蓋前述可撓性基材及非可撓性基材，且使可撓性基材 之至少一部分露出之絕緣層；及 形成於前述絕緣層上之導體圖案； 120517.doc 1304318 别述可挽性基材之導辦、 奸士^ ¥體圖案與前述絕緣層上之導體圖案 、、二由形成於前述絕緣層之導 、 心导通孔而鍍敷連接。 為了達成上述目的，本杯明 七制 &月弟4銳點之軟硬複合布線板 之製造方法，其特徵在於： :接配置具有導體圖案之可撓性基材與非可撓性基材； 、·猎由形成有導體圖案之絕緣層覆蓋前述可撓性基材與前 述非可撓性基材之邊界部；

、成貝通則述、、⑧緣層而到達前述可撓性基材之導體圖案 之導通孔； 猎鍍敷，經由刚㉛導通孔，連接前述可換性基材之導 體圖案與前述絕緣層上之前述導體圖案。 【發明之效果】 依照本發明，藉由絕緣層覆蓋可撓性基材，形成可撓性 基材之導體圖案及絕緣層上之導體圖案。因此，可撓性基 材之導體圖案與絕緣層上之導體圖案之連接可靠性高。 【實施方式】 以下，對本發明之一實施例之軟硬複合布線板丨〇進行說 明。 本貫施形態之軟硬複合布線板1 0如圖1A及1B所示，包 含第1硬性基板（剛性基板）11、第2硬性基板12及連接硬性 基板11與12之可撓基板（可撓性基板）13。 在第1、第2硬性基板1 1、12形成任意之電路圖案。又， 根據需要，例如連接半導體晶片等之電子元件等。 在可撓性基板1 3上形成有用於連接第1硬性電路1 1與第2 120517.doc 13〇4318 構成。 非可撓性基材112係賦予硬性基板11非可撓性者，係由 玻璃環氧樹脂等非可撓性絕緣材料所構成。非可撓性基材 u 2與可撓性基板13在水平方向離開配置。非可撓性基材 112構成為與可撓性基板13大致相同之厚度，例如5〇〜15〇 Pm，宜 1〇〇 μιη左右。 第1與第2絕緣層111、Π3係硬化預浸料（prepreg)而構 % 成。第1與第2絕緣層、113分別具有50〜100 _，宜50 μπι左右之厚度。 前述預浸料之樹脂宜具有低流動特性。如此之預浸料可 藉由使環氧樹脂浸潰於玻璃布後，預先熱硬化樹脂，加快 硬化度來進行製作。。 又，前述預浸料亦可藉由在玻璃布中浸潰高黏度之樹 脂，或在玻璃布中浸潰無機填充物，例如包含氧化矽之樹 脂’或減少在玻璃布中浸潰樹脂之量來製作。 • 第1與第2絕緣層m、113從表背面兩側覆蓋非可撓性基 材112及可撓性基板13，且使可撓性基板13之一部分露 出。又，第1與第2絕緣層U1、113與可撓性基板13表面之 保護層138、139重合。 非可撓性基材112與第1與第2絕緣層1U、113構成硬性 基板11之核心，其支援硬性基板丨丨，同時將可撓性基板^ 3 之一知夹入支援及固定。 在由非可撓性基材112、可撓性基板丨3及第丨與第2絕緣 層111、113所構成之空隙填充樹脂125。樹脂125例如係製 120517.doc 11 1304318 又，可撓性基板13之導體層133與硬性基板11之導通孔 116内之布線圖案117藉由鐘敷連接。因此，連接部分之可 靠性高。 再者，導通孔116内由上層絕緣層114之樹脂所填充。藉 由導通孔116内之樹脂固定並支援導通孔丨16，故導通孔 116與導體層I33之連接可靠性提高。

又，絕緣層113、111面對可撓性基板之端面較上層絕緣 層114面對可撓性基板之端面突出。因此，可撓性基板13 彎折時，施加於可撓性基板13之應力不傳到硬性基板丨丨之 連接部（導通孔116、布線圖案丨17)。因此，向硬性基板i】 與可撓性基板13之連接部之應力少，可靠性高。 又，係硬性基板11之核心部抑制容易伸縮之可撓性基板 13之向水平方向之伸縮之構造。因此，彎折可靠性、耐熱 可靠性高。因為在硬性基板丨丨與]^之間可撓性基板13之可 撓性基材部分露出，故與整體由絕緣性樹脂等所覆蓋時相 比較’彎折時施加於布線等之應力小。 又，軟硬複合布線板10具有硬性基板u之第丨與第2絕緣 層1Π、113夾入可撓性基板13端部之構成。因此，可撓性 基材13之尺寸變化H卜可減切性基板η之連接盤 (導通孔U6)之配置位置之誤差等。因&，亦可較小地設計 導通孔11 6之直徑。 又’在硬性基板u、12内未配置可撓性基板13。因此， 可維持與先前之硬性基板相同程度之可靠性。X，對鍵敷 液之耐g高，可以用通用鑛敷液對應。同樣，因為在硬 120517.doc -14- 1304318 其次’說明前述構成之軟硬複合布線板10之製造方法。 首先’對可撓性基板13之製造方法進行說明。 在加工成特定尺寸之聚醯亞胺基材131之兩面形成銅 膜。繼之’藉由使銅膜圖案化，分別形成具有布線圖案 13a與連接墊13b之導體層132、133。 在聚酿亞胺基材131及兩導體層132、133上形成由聚醯 亞胺層等所構成之絕緣膜134、135。再者，除可撓性基板

1 3之端部外塗佈銀膏，硬化塗佈之銀膏，形成遮罩層 136 、 137 。 繼之，覆蓋表面及背面之遮罩層丨3 6、丨3 7，形成保護層 138 、 139 。 如此一來，完成圖4所示構成之可撓性基板13。並且， 遮罩層136、137及保護層138、139避開連接墊nb上形 成0 其次，對接合硬性基板U、12與可撓性基板13之方法進 行說明。 首先，如圖5 A所不，使構成硬性基板i i之核心之第i絕 層113定位。此處， μηι厚度之預浸料構 μιη左右之破璃環氧 緣層111、非可撓性基材112及第2絕緣 第1與第2絕緣層111、113例如由20〜5〇 成非可挽性基材112例如由厚度1 〇 〇 樹脂基材構成。 此處，如圖2所示，非可撓性基材112之厚度與前述可挽 性基板13之厚度宜大致相同。形成如此之構成，在存在於 非可撓性基材112與保護層139之間之空隙填充樹脂125， 120517.doc -16- 1304318 可撓性基板13與非可撓性基材〗12可以確實地接合。 又，藉由填充於空隙之樹脂125與絕緣層113一體硬化， 導通孔116之周圍由樹脂125所固定，導通孔ιΐ6與導體層 133之連接可靠性提高。 曰 同樣，使構成硬性基板12之核心之非可撓性基材與第工 與弟2絕緣層定位。 再者，將可撓性基板13之一端夾入硬性基板u之第！與 第2絕緣層1U、113之間並定位，將另一端配置於硬性基 板12之第1與第2絕緣層與非可撓性基材之間。再者，在此 等之上下配置銅等之導體膜161、162。 其次，如圖5B所示，加壓壓合此等。此時，如圖6八放 大所示，從構成第1與第2絕緣膜m、113之預浸料擠壓出 之树脂125填充非可撓性基材丨12與可撓性基板13之間之空 隙。如此，由於在空隙填充樹脂125，故可挽性基板邮 非可撓性基材112可以確實地接合。 前述之加壓塵合例如使用液堡裝置，以溫度攝氏2〇〇 度、壓力40kgf、加壓時間3hr程度之條件進行。 繼之，加熱整體等，將構'成第丨與第2絕緣層ln、113之 預浸料及樹脂125硬化，一體化。此時，可撓性基板13之 保護層138、139與第丨與第2絕緣層lu、113之樹脂重合。 藉由絕緣層m、⑴之樹脂重合，導通孔116之周圍被樹 脂固定，導通孔爾導體層133之連接可靠性提高。 *其次，藉由從C〇2雷射加工裝置例如照射c〇2雷射光 等如圖5C所示，根據需要形成lVH(Interstitial Via 120517.doc -17- 1304318

Hole) 1 63。此時，如圖6B放大所示，亦形成用於連接可撓 性基板13之布線層132、133與硬性基板u、12之導通孔 116、 141 。 繼之，如圖5D所示，對整個構造體之表面實施鍍敷銅。 該鍍敷銅與現有之銅圖案161、162成為一體，在整個基板 之整個表面形成銅膜171。如圖6C所示，在導通孔116、 141内亦形成銅膜171。此時，可撓性基板13由銅箔161及 162所覆蓋，不直接接觸鍍敷液。因此，可撓性基板丨3不 會因鍍敷液而受到損害。 繼之’如圖5E所示，使基板表面之銅膜m圖案化。在 該階段，形成連接於可撓性基板13之導體層132、133之布 線圖案117、142、引出圖案118、143。此時，如圖6£)所 示’在第1與第2絕緣層111、113之前端部分殘留鋼箱 171 ° 繼之，如圖5F所示，在結果物之上下配置第1與第3上層 絕緣層114、144。第1與第3上層絕緣層114、144例如由在 玻璃布中浸潰樹脂而構成之預浸料所構成。導通孔丨丨6、 14 1由來自預浸料之樹脂所填充。 繼之’加熱硬化預浸料及導通孔内之樹脂等，固化第1 與第3上層絕緣層114、144。繼之，在第1與第3上層絕緣 層114、I44上形成導通孔119、M4,藉由鍍敷銅等將導通 孔1 19、144内用導體填充。又，亦可藉由絲網印刷等印刷 導電貧（例如含導電粒子之熱硬化樹脂），將其填充於導通 孔119、114内並硬化。 120517.doc -18- 1304318 繼之，如圖5G所示，在整個基板之上下配置第2與第4上 層絕緣層U5、145。第2與第4上層絕緣層115、145例如由 在玻璃布中汉 >貝樹脂而構成之通常之預浸料所構成。 、’、麄之，加熱硬化預浸料之樹脂等，固化第2與第4上層絕 緣層 11 5、145。 再者，在第2與第4上層絕緣層115、145形成導通孔 121、147，藉由鍍敷銅等將導通孔121、147内用導體填 充。又’亦可藉由絲網印刷等印刷導電膏（例如含導電粒 子之熱硬化樹脂），將其填充於導通孔121、147内並硬 化。藉由用相同之導電膏材料填充導通孔121、147之内 部，可以提高導通孔m、145受到熱應力時之連接可靠 性。 再者，根據需要，如圖5H所示，在基板之最外層配置、 壓合帶樹脂之銅箔膜片（Resin Cupper Film; RCF)172、 173 ° 此處，加熱整體，硬化樹脂。 繼之，如圖51所示，在RCF n2、173上形成導通孔 174、175。然後，藉由鍍敷銅等在導通孔174、175内填充 導體。又，根據需要，使表面之銅箔圖案化，形成導體圖 案。 其次，如圖5 J及圖6E所示，從雷射加工裝置照射雷射光 158，例如C〇2雷射光，對於硬性基板丨丨、12與可撓性基板 1 3之接合部，以形成於硬性基板丨丨、〗2之核心前端之銅箔 171作為止擋件，切斷上層絕緣層114、115、144、ι45、 120517.doc -19- 1304318 帶樹脂之銅箔膜片（RCF) 172、173。此時，調整能量或照 射時間，以便某種程度切斷作為止擋件而使用之銅箔 171 〇 彳 藉此，如圖5K所示，可撓性基板13上之構造體ΐ8ι與其 他分離。 繼之，如圖5L所示，將構造體181以從可撓性基板^剝 離之方式除去。成為殘留銅箔171根源之銅箔161、16^參 照圖5B)只不過是藉由壓合而壓於可撓性基板13之保護層 138、139，未固定。銅箔171亦同樣，未固定於可撓性基 板13。因此，除去構造體181時，銅箔171亦被除去。 女此來銅4 1 71中未被其他構件所覆蓋之部分被除 去。因此，在第1與第2絕緣層m、113之前端部分且由預 /文料113、144所覆蓋之部分殘留銅箔124、15]L。 如此一來，在硬性基板u、12之核心部（第丨與第2絕緣 層111、113)之間夾入可撓性基板丨3之端部，且硬性基板 11、12之連接盤與可撓性基板之連接墊鍍敷連接之軟硬複 合布線板1 〇完成。 依照如此之構造，不需要向可撓性基板13之聚醯亞胺之 鑛敷，可以確保連接可靠性。 又，在硬性基板丨丨、12之最外層可以使用RCF。因此， 可以確保與先前之硬性基板相同之可靠性、下落耐受性。 本製&方法中’為了形成硬層11、13之核心層，需要樹 月曰/、有低极動特之預浸料。但是，核心層以外可使用通常 之預浸料，不需要IVH埋孔，亦不易產生空洞。 120517.doc -20- 1304318 再者，由於僅幫折部成為可撓性基板，故穩定性提高。 *又，猎由在外層形成後，藉由雷射加工進行複數層之 窗，可抑制製造成本。 汗 藉由在外層形成後，藉由雷射加工進行複數層之開窗， 可撓性基板之開口精度高。 又，由於在硬性基板u、12之核心部使用玻璃環氧樹脂 基材’故可以提高耐下落衝擊性。 以上，對本發明之一實施例之軟硬複合布線板丨〇進行了 說明，但本發明並不限定於前述實施例。 例如，前述各層之材質、尺寸、層數等可任意變更。 又，如圖7所例示，亦可藉由鍍敷金屬等導體填充導通 孔116、141内。樹脂未能填滿導通孔116、141之内部時， 在導通孔116、141之内部會存在空洞。該情形，熱施加於 軟硬複合布線板10時，有以空洞之膨脹為起因而損害導通 孔之連接可罪性之可能性。如圖7所示，若藉由鍍敷金屬 填充導通孔116、141之内部，可改善受熱時之導通孔 1 1 6、1 41之連接可靠性。 同樣，亦可在非可撓性基材112上形成導體圖案（電路圖 案）19 1、192，與任意之部分連接。 又，亦可在第1與第3上層絕緣層114、144上形成導體圖 案（電路圖案）193、194，與任意之部分連接。 導體圖案191、143、193、150經由導通孔146、147、其 他任意之導通孔等相互連接。同樣，導體圖案192、118、 194、123經由導通孔U9、121、其他之導通孔等相互連 120517.doc 21 1304318 接。再者，經由導通孔163導體圖案123、15〇亦被相互連 接。 並且，亦可由RCF構成夾入可撓性基板13之端部之第工 2第2絕緣層⑴及⑴。又，亦可藉由RCF分別構成第β 第3上層絕緣層114、144、第2與第4上層絕緣層ιΐ5、 145。藉由形成如此構成，可以省略製造步驟。 在上述實施例中，將可撓性基板13與非可撓性基材} 12 .設定為大致相同之厚度，但本發明並不限定於此例。例 如，如圖8所示，亦可比非可撓性基材112薄地形成可撓性 基板13。該情形下，可撓性基板13與非可撓性基材11】、 第1與第2絕緣層m、113之間之空隙藉由任意之樹脂，例 如從絕緣層111、113滲出之樹脂或製造時為了調整高度而 預先插入之樹脂所填充。如此，由於在空隙填充樹脂 125，故可以確實地接合可撓性基板13與非可撓性基材 112° | 又’此等之樹脂藉由製造時之加熱而一體硬化、固化。 如此，藉由絕緣層111與113之樹脂重合，進一步樹脂125 一體硬化、固化，導通孔116、141之周圍由樹脂所固定， 導通孔116、Ml與導體層133、132之連接可靠性提高。 又，形成於硬性基板11、12及可撓性基板π之布線圖案 亦不限定於圖1所例示者，例如，如圖9所例示，亦可採用 如從可撓性基板13向硬性基板11、12扇形擴大之形狀。亦 即，亦可使連接部13b之間距較可撓性基板13之布線13&之 間距大。藉此，可在可撓性基板13配置更多之布線，可以 120517.doc -22- 1304318 製作具有南役度布線之軟硬複合布線板。 ^又，為了提高硬性基板n、12與可撓性基板13之邊界部 刀之強度，如圖10、圖11所例示，寬幅形成可撓性基板13 之邛分之方法亦有效。藉此，可撓性基板13與硬性基板 11、12之接合面積增大，可以提高導通孔之連接可靠性。 例如’圖1 0之例中，擴大可撓性基板13之端部，增大固 疋於硬性基板11、12之部分之面積。藉此，藉由可撓性基 板13之端部強度增大，可以提高耐彎折性。 又’圖11之例中，在可撓性基板13之反複彎折之位置 (例如’對應於硬性基板U、12之端邊之位置）配置突起， 提高反複彎折之位置強度。 [產業上之可利用性] 本發明可適用於一部分藉由非可撓性基材構成，另一部 分籍由可撓性基材構成之軟硬複合布線板。 【圖式簡單說明】 圖1A係本發明之一實施例之軟硬複合布線板之側視圖。 圖1B係本發明之一實施例之軟硬複合布線板之平面圖。 圖2係圖1A之部分放大圖。 圖3係顯示圖2所示之軟硬複合布線板之變形例之圖。 圖4係可撓性基板之側視圖。 圖5 A係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5B係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5 C係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 120517.doc -23- 13〇4318 造方法之步驟圖。

圖係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板史擎 造方法之步驟圖。 X

圖5E係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 X 圖5F係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 < 圖5G係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 ’造方法之步驟圖。 圖5H係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖51係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5 J係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 | 圖5K係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖5L係用於說明本發明之實施例之軟硬複合布線板之製 造方法之步驟圖。 圖6A係用於說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖6B係用於說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合布線 板之製造方法之放大圖。 圖6C係用於說明參照圖5A〜圖5L所說明之軟硬複合布線

12〇5l7.dOC -24- 1304318 1 14, 1 15, 144, 145 上層絕緣層 116，119，121，141，146,導通孔 147 布線圖案 引出圖案 導體 樹脂 117, 142 118, 143 120， 122 125

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Claims (1)

1^!修(更)正本 nrulfm48戈專利申請案 丄w專利範圍替換本(97年1月） 十、申請專利範圍： L 一種軟硬複合基板，其特徵在於包括·· 可挽陸基材（13)，其包括導體圖案（132，133); 非可撓性基材（112)，其配置於前述可撓性基材（13)之 水平方向； 絕緣層（111，113)，其覆蓋前述可撓性基材（13)及非 可撓性基材（112)，露出可撓性基材之至少_部分；及 導體圖案（118，143)，其形成於前述絕緣層（m， > 113)上；且 刚述可撓性基材（13)之導體圖案（132，133)與前述絕 緣層（111，113)上之導體圖案（118，M3)鍍敷連接。 2·如請求項1之軟硬複合基板，其中 W述可撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)經由空 隙而間隔配置； 在前述空隙填充有樹脂（125)。 3·如請求項1之軟硬複合基板，其中 Φ 如述可撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)經由空 隙而間隔配置； 在前述空隙填充有樹脂（125); 前述樹脂（125)與前述絕緣層（in，113)—體硬化。 4.如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述非可撓性基材（112)之表面形成有導體圖案 (191 ， 192)〇 5.如請求項1之軟硬複合基板，其中 120517-970124.doc 1304318 与一 /1 承 ,97, 一1· ' 前述絕緣居f 1 Ί Θ Ul1，113)從表、背面兩侧覆蓋前述可撓 性基材（13)之端部及前述非可撓性基材（112)之端部之邊 界區域。 :6·如請求項1之軟硬複合基板，其巾 ‘ 前述絕緣層（111，113)從表、背面兩侧覆蓋前述可撓 性基材（13)之端部及前述非可撓性基材（112)之端部之邊 界， 在刖述絕緣層（111，113)形成有導通孔（116，141); • 前述絕緣層（U1，113)上之導體圖案（II8，I43)經由 前述導通孔（116，141)連接於前述可撓性基材（13)之導 體圖案（132，133)。 7·如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上進一步形成有上層絕緣層 (114 ， 115 ， 144 ， 145); 在前述上層絕緣層形成有上層導體圖案（123，150)， 前述絕緣層上之導體圖案（118，143)與上層導體圖案 春 （123 ’ 150)藉由用鍵敷金屬（120，122，148，149)所填 充之上層導通孔（II9，丨21，M6，I47)連接，前述上層 絕緣層由硬化處理之樹脂層所構成，且包含無機材料。 8.如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（Π1，113)上進一步形成有第1上層絕緣 層（114，144); 在前述第1上層絕緣層（114, 144)上形成有第1上層導 體圖案（193，194)，在該第1上層導體圖案（193，194)上 120517-970124.doc 1304318 形成有第2上層絕緣層（115，145); 在前述第2上層絕緣層（115，145)上形成有第2上層導 體圖案（123，150); - 前述絕緣層（111，113)上之導體圖案（118，143)與前 : 述第1上層導體圖案（193，194)藉由用鍍敷金屬（120， 148)所填充之第1上層導通孔（119，146)連接； 在前述第2上層絕緣層（115，145)之第1上層導通孔 (119，146)之大致正上方部分，形成有連接第1上層導體 • 圖案（193，194)與第2上層導體圖案（123，159)，藉由鍍 敷金屬（122，149)所填充形成之第2上層導通孔（121， 146)。 9. 如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上形成有上層絕緣層（114， 144)； 在前述上層絕緣層（114，144)形成有連接於前述絕緣 層上之導體圖案之上層導通孔（119，121，146，147); 籲 在前述上層絕緣層（114，115，14，15)上形成有連接 於前述上層導通孔（II9，121，146，147)之導體圖案 (118 ， 123 ， 193 ， 150)。 10. 如請求項1之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111 ’ 113)上進一步形成有上層絕緣層 (114，144); 前述上層絕緣層（114，144)包括玻璃布（lla，113a)。 11. 如請求項9之軟硬複合基板，其中 120517-970124.doc 1304318 在前述絕緣層（1 1 1，

修(更)正本 113)上層積帶樹脂之銅箔膜^ (172 173)’該▼樹脂之銅箔膜片之樹脂被硬化處理。 12. —種軟硬複合基板，其特徵在於包括： 可撓性基材（13)，其包括導體圖案（133); 非可撓性基材（112)，其配置於前述可撓性基材之水平 方向；及 絕緣層（111 ’ 113)，其覆蓋前述可撓性基材（丨3)及非 可撓性基材（112)，露出可撓性基材（13)之至少一部 分；且 在前述絕緣層（111，113)形成有導通孔（Π6，141); 在前述絕緣層上形成有導體圖案（118，丨43 ); 前述絕緣層上之導體圖案（118，143)經由前述導通孔 (116，143)連接於前述可撓性基材（13)之導體圖案（132， 133)。 13·如請求項12之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上進一步形成有上層絕緣層 (114 ， 115 ， 144 ， 145); 在上層絕緣層（111，114，144，145)形成有上層導體 圖案（193，150，194，123); 前述絕緣層上之導體圖案（118，143)及上層導體圖案 (193，150，194，123)藉由形成於前述上層絕緣層 (114，115，144，145)且用鍍敷金屬（120，122，148， 149)填充之上層導通孔（119，121，146，147)連接。 14.如請求項12之軟硬複合基板，其中 120517-970124.doc

1304318 在前述絕緣層（111，113)之上配置有包含樹脂之樹脂j 層（114，115，144，145); 該樹脂層（114’ 144)之樹脂填充前述導通孔（ία， 141) 〇 15. 如請求項12之軟硬複合基板，其中 前述導通孔（116，141)係由金屬（117，M6)所填充。 16. 如請求項12之軟硬複合基板，其中 前述導通孔（116，141)貫通前述絕緣層（ill，113)，由 鍍敷金屬（117，16)所填充； 在前述絕緣層（111，113)上層積有上層絕緣層（丨丨4， 115，144，145)及上層導體圖案（123，194); 連接形成於前述絕緣層（111，113)上之導體圖案 (118，143)與上層導體圖案（193，194，123，150)之上層 導通孔（119，121，146，147)形成於前述上層絕緣層 (114 ， 115 ， 144 ， 145)； 前述上層導通孔（119，121，146，147)連接於由前述 鍍敷金屬（117，142)所填充之前述導通孔（116，141)。 17·如請求項12之軟硬複合基板，其中 超過可撓性基材（13)與非可撓性基材（112)之邊界，直 至前述絕緣層（111，113)之端部配置有前述絕緣層上之 導體圖案（118，143，124，151)。 18.如請求項12之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上，面對可撓性基材（13)之侧 之端部形成有平面狀之導體層（124，151)。 120517-970l24.doc 1304318 ：m. i, 2 4 19·如請求項12之軟硬複合基板，其中 前述可撓性基材（13)具有與導通孔（116，141)連接之 複數連接墊（13b); • 前述連接墊（13b)之間距較形成於前述可撓性基材（13) ； 上之複數導體圖案（13a)之間距寬； 該導體圖案（13 a)形成為朝向前述連接塾（丨3b)間距變 寬，並電性連接於對應之連接塾。 20·如請求項12之軟硬複合基板，其中 • 在前述絕緣層（111，113)上形成有上層絕緣層（114， 115，144，145)； 在前述上層絕緣層（114，115，144，145)形成有上層 導體圖案（193，194，123，150); 前述絕緣層上之導體圖案（118，143)與上層導體圖案 (193 ’ 194 ’ 123，150)精由形成於前述上層絕緣層 (114，115，144，145)之上層導通孔（119，121，146， 147)連接； ® 前述絕緣層（111，113)之面對可撓性基材（13)之端面較 上層絕緣層（114，115，144，145)之面對可撓性基材（13) 之端面突出。 21·如請求項12之軟硬複合基板，其中 在前述絕緣層（111，113)上形成有上層絕緣層（114， 115，144，145)； 在該上層絕緣層（114，115，144，145)形成有上層導 體圖案（194，123，193，150); 120517-970124.doc 1304318 . LlkL修(更)正 t 前述絕緣層（111，113)上之導體圖案（143，118)與上層 導體圖案（194，123，193，150)藉由形成於前述上層絕 緣層（114，115，144，145)之上層導通孔（119，121， 146，147)連接； 在前述上層導通孔（119，121，146，147)填充有導電 性膏之硬化物（120，122，148，19)。 22· —種軟硬複合基板，其特徵在於包括： 可撓性基材（13)，其包括導體圖案（132，133)與覆蓋 | 該導體圖案之保護層（136〜139); 非可撓性基材（112)，其配置於前述可撓性基材（13)之 水平方向； 絕緣層（111，113)，其覆蓋前述可撓性基材（丨3)及非 可撓性基材（112)，露出可撓性基材（13)之至少一部 分；及 導體圖案（118，143)，其形成於前述絕緣層（m，m) 上；且 i 前述可撓性基材（13)之導體圖案（132，133)與前述絕 緣層（111’ 113)上之導體圖案（118，143)經由形成於前述 絕緣層之導通孔（116，Ml)鍍敷連接。 23·如請求項22之軟硬複合基板，其中 在前述導體圖案（132，13 3)與前述保護膜（136〜13 9)之 間形成有絕緣層（134，135); 前述導通孔（116’ Ml)貫通絕緣層（134，丨35)而形 成； 120517-970124.doc

1304318 前述保護層（136〜139)設置於未形成前述導通孔（116， 141)之區域； 在作爲前述非可撓性基材（112)與前述保護層 (136〜139)間之空隙，前述導通孔（II6，mi)之周緣填充 樹脂（125)。 24·如請求項22之軟硬複合基板，其中 前述保護層（I34，135)設置於未形成導通孔（116, 141)之區域； 包含前述保護層之可撓性基材（13)較前述非可撓性基 材（112)薄； 作爲前述保護層（136〜139)與前述絕緣層（111，113)間 之空隙，前述導通孔（116，141)之周緣部由樹脂（125)所 填充，該樹脂與前述絕緣層（111，113)—體硬化。 25·如請求項22之軟硬複合基板，其中 前述可撓性基材（13)包括導體圖案（132，133)及覆蓋 該導體圖案之至少1層之保護層（136〜139)，包含前述保 護層之厚度具有與非可撓性基材（112)大致相同之厚度； 該保護層（136〜139)設置於未形成導通孔（116，141)之 區域； 在作爲前述非可撓性基材（12)與保護層（136〜139)間之 空隙，前述導通孔（116，141)之周緣填充樹脂（125)。 26·如請求項1之軟硬複合基板，其中 前述可撓性基材（13)包括導體圖案（132，133)及覆蓋 該導體圖案（132，133)之保護層（136〜139); 120517-970124.doc 1304318 I:月? JJf(更}正本 包含前述保護層之可撓性基材具有與撓性基 材（112)大致相同之厚度； 前述保護層（136〜139)設置於未形成導通孔（116 ’ 141) . 之區域； ， 在作爲前述非可撓性基材（12)與前述保護層（136〜139) 間之空隙，前述導通孔之周緣填充樹脂（125); 前述樹脂（125)與前述絕緣層（111，113)—體硬化。 27.如請求項22之軟硬複合基板，其中 # 前述可撓性基材（13)較前述非可撓性基材（112)薄地形 成。 28·如請求項22之軟硬複合基板，其中 使可撓性基材（13)中之該可撓性基材（丨3)與絕緣層 (111 ’ 113)對向且重合部分之寬度較未與前述絕緣層重 合部分之寬度寬。 29.如請求項22之軟硬複合基板，其中 將前述可撓性基材（13)中之與前述絕緣層（nl，113)之 ® 邊界部分之寬度較其以外部分之寬度寬地形成。 30·如請求項22之軟硬複合基板，其中 前述保護層包含絕緣膜； 在前述絕緣層（111，113)及前述絕緣膜（134，135)形 成有導通孔（116，141)，該導通孔係貫通此等並電性連 接前述絕緣層上之導體圖案（118，141)與形成於前述可 撓性基材（13)之導體圖案（132，133)。 31·如請求項22之軟硬複合基板，其中 120517-970124.doc

1304318 前述可撓性基材之前述保護層包含電磁波之遮罩層 (136 ， 137)。 32·如請求項22之軟硬複合基板，其中 : 在前述可撓性基材（13)形成有導體圖案（132，133)， • 在導體圖案（132，133)上形成有絕緣膜（134，135)，且 在該絕緣膜（134，135)上形成有電磁波遮罩層。 33·如請求項22之軟硬複合基板，其中 在前述可撓性基材（13)形成有導體圖案（132，133); • 在導體圖案（I32，I33)上形成有絕緣膜〇34，I35); 在該絕緣膜（134, 135)上形成有電磁波遮罩層； 在前述電磁波遮罩層上形成有保護層。 34·如請求項22之軟硬複合基板，其中 在前述可撓性基材（13)形成有導體圖案（132，133); 在導體圖案（132, 133)上形成有絕緣膜（134, 135); 在該絕緣膜（134，135)上形成有電磁波遮罩層； 在前述電磁波遮罩層上形成有接觸前述絕緣層之保護 層。 • 3 5 · 一種基板之形成方法，其特徵在於： • 鄰接配置包括導體圖案（132，133)之可撓性基材（13) 與非可撓性基材（112); 藉由形成有導體圖案之絕緣層（111，113)覆蓋前述可 撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)之邊界部； 形成貝通前述絕緣層（111，113)到達前述可挽性基材 (13)之導體圖案（132，133)之導通孔（116，141); 120517-970124.doc -10- 1304318 縱，1 2 .4 午 4一 a修(更)正本 错由鍍敷’經由前述導通孔（116，141)，連接前述可 撓性基材之導體圖案（132，133)與前述絕緣層上之前述 導體圖案。 36·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 : 前述絕緣層包含樹脂； 藉由來自前述絕緣層之樹脂填充前述非可撓性基材、 可挽性基材及前述絕緣層之間之空隙； 將前述填充之樹脂與前述絕緣層一體硬化。 鲁 37.如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 藉由前述鍍敷，用鍍敷金屬填充前述導通孔内。 38·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 藉由前述絕緣層（111，113)，從表、背兩側覆蓋前述 可撓性基材（13)與前述非可撓性基材（112)之邊界部。 39·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（111，113)與前述可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); _ 在前述金屬箔上進一步配置第2絕緣層（114，115， 144，145); 藉由雷射’以前述金屬箔作為止擋件而切斷前述第2 絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置。 40.如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（111，113)與前述可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); 在前述金屬箔上進一步配置第2絕緣層（114，115， 120517-970124.doc n 1304318 144，145); ;'97· 1. 2 4 I 千 η

*藉由前述雷射，以前述金屬㈣為止擋件而切斷前述 第2絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置； 利用藉由前述雷射之切斷，將殘留於前述可挽性基材 上之部分與前述金屬箔一同除去。 41.如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（111，113)與前述可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); 使前述金屬箔圖案化而在前述絕緣層上之一部分形成 電路圖案； 在前述金屬箔上進一步配置第2絕緣層（114，115， 144，145); 藉由則述雷射，以前述金屬箔作為止擔件而切斷前述 第2絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置。 42·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 在前述絕緣層（in，in)與前述可撓性基材（13)之上 配置金屬箔（161，162); 在前述金屬箔上進一步配置第2絕緣層（114，115, 144，145); 在前述第2絕緣層上形成導體圖案； 藉由前述雷射，以前述金屬箔作為止擂件而切斷前述 第2絕緣層之對應於前述絕緣層端部之位置。 43·如請求項35之軟硬複合基板之形成方法，其中 前述第2絕緣層包含樹脂，藉由前述第2絕緣層之接 收，填充前述導通孔。 120517-970124.doc -12-