WO2008032424A1 - Convertisseur de puissance cc/cc - Google Patents

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WO2008032424A1
WO2008032424A1 PCT/JP2007/000527 JP2007000527W WO2008032424A1 WO 2008032424 A1 WO2008032424 A1 WO 2008032424A1 JP 2007000527 W JP2007000527 W JP 2007000527W WO 2008032424 A1 WO2008032424 A1 WO 2008032424A1
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circuit
voltage
capacitor
gate signal
power converter
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Application number
PCT/JP2007/000527
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English (en)
French (fr)
Inventor
Matahiko Ikeda
Takahiro Urakabe
Kiyoharu Anzai
Akihiko Iwata
Hirotoshi Maekawa
Toshiyuki Kikunaga
Masaru Kobayashi
Tatsuya Okuda
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corporation
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Publication date
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Priority to US12/441,025 priority patent/US8036008B2/en
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M3/156Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators
    • H02M3/158Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/0067Converter structures employing plural converter units, other than for parallel operation of the units on a single load
    • H02M1/0077Plural converter units whose outputs are connected in series

Definitions

  • the present invention relates to a DC ZDC power converter that converts a DC voltage into a DC voltage that is stepped up or stepped down.
  • a DCZDC converter as a conventional DCZDC power converter includes an inverter circuit including at least two semiconductor switches including a semiconductor switch connected to a positive potential and a semiconductor switch connected to a negative potential. It is composed of a multiple voltage rectifier circuit with a plurality of rectifiers connected in series and a plurality of capacitors connected in series, creates an AC voltage with an inverter circuit, and further generates a high voltage DC voltage with a multiple voltage rectifier circuit And supply it to the load (for example, see Patent Document 1)
  • a switch-capacitor converter as a DCZDC power converter is composed of an inverter circuit and a double voltage rectifier circuit, and uses an LC resonance phenomenon by connecting an inductor in series with the capacitor.
  • the charge / discharge current to the capacitor is increased, and power conversion is realized with little reduction in efficiency even when large power is transferred (see Non-Patent Document 1, for example).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9-191 638
  • Non-Patent Document 1 Futoshi Itoba et al .: “Control characteristics of resonant switch-capacitor converter”, IEICE Technical Report, EE2005-62, pp7-12, 2006
  • These conventional DCZDC power converters include an inverter circuit and a rectifier circuit, and perform DC Z DC power conversion using charging and discharging of a capacitor, and an inductor is connected in series with the capacitor. And use LC resonance phenomenon Then, high power can be transferred with high efficiency.
  • a multiple voltage rectifier circuit in which a plurality of rectifier circuits are connected is used, it is necessary to increase the allowable current value of the capacitor inductor, resulting in an increase in the size of the device configuration.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and includes three or more circuits including an inverter circuit and a rectifier circuit, and uses charge / discharge of a capacitor.
  • the objective is to improve the conversion efficiency by utilizing the resonance phenomenon between the capacitor and the inductor and to reduce the size of the device.
  • a DCZ DC power conversion device comprises three or more circuits comprising a high-voltage side element and a low-voltage side element made of semiconductor switching elements connected in series and connected between the positive and negative terminals of a smoothing capacitor. Are connected in series.
  • an energy transfer capacitor is connected between one predetermined circuit and each other circuit, and an inductor is disposed on a path for charging and discharging the capacitor.
  • a predetermined circuit is used as a drive inverter circuit, and another circuit is used as a rectifier circuit, and DC to DC conversion is performed by charging and discharging the capacitor.
  • a DCZ DC power conversion device is a drive inverter circuit comprising a high-voltage side element and a low-voltage side element composed of semiconductor switching elements connected in series and connected between the positive and negative terminals of a smoothing capacitor.
  • Three or more circuits are connected in series: a high-voltage side element consisting of a diode element and a low-voltage side element connected in series and connected between the positive and negative terminals of the smoothing capacitor.
  • an energy transfer capacitor is connected between one predetermined circuit and each other circuit, and an inductor is disposed on a path for charging and discharging the capacitor. Then, DC / DC conversion is performed by charging / discharging the capacitor.
  • the first and second DCZ DC power converters according to the present invention are configured by connecting three or more circuits of a drive inverter circuit and a rectifier circuit in series, A capacitor is connected to each of the other circuits, and an inductor is arranged in a path for charging and discharging the capacitor.
  • the conversion efficiency can be improved by utilizing the resonance phenomenon between the capacitor and the inductor, the current value flowing through the capacitor and the inductor can be reduced, and the current rating of each capacitor and each inductor can be reduced, resulting in a compact device configuration.
  • FIG. 1 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of a DCZDC power converter according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of the D CZ D C power converter according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a gate signal and current waveforms at various parts according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of the DCZ DC power converter according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a gate signal and current waveforms at various parts according to the second embodiment of the present invention.
  • Fig. 6 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of the DCC DC power converter according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of a DCZDC power converter according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of a DCZDC power converter according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 9 A partial circuit diagram of a DCC DC power converter according to Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 10 is a partial circuit diagram of a D CZ DC power converter according to another example of the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of a DCZ DC power conversion device according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of a DCZ DC power conversion device according to an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of the DCZDC power converter according to Embodiment 9 of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of the DCZDC power converter according to Embodiment 9 of the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of the D CZ D C power conversion device according to embodiment 10 of the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of the D CZ D C power converter according to Embodiment 12 of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of the D CZ D C power converter according to Embodiment 13 of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of a D CZ D C power converter according to Embodiment 14 of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of a D CZ D C power conversion device according to Embodiment 14 of the present invention.
  • FIG. 20 is a diagram showing a circuit configuration of a gate signal generation unit of the DCZDC power converter according to Embodiment 15 of the present invention.
  • FIG. 21 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of the D CZ D C power converter according to Embodiment 16 of the present invention.
  • FIG. 22 is a diagram showing a circuit configuration of a main part of the D CZ D C power converter according to Embodiment 17 of the present invention.
  • FIG. 23 is a diagram showing a configuration of a power supply Vsk of each circuit according to the eighteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a diagram showing voltage waveforms at various parts of power supply Vsk according to the embodiment 18 of the present invention.
  • Embodiment 1 A DCZ DC power converter according to Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
  • 1 and 2 show a circuit configuration of the DCZ DC power conversion apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 shows a main part
  • FIG. 2 shows a gate signal generation part.
  • the DCZ DC power converter converts the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom into a voltage V2 that is boosted by about 4 times, and outputs it between the voltage terminals VH and Vcom. It has a function.
  • the main circuit of the DCZ DC power converter consists of smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 that smooth the input and output voltages V1 and V2 and also function as a voltage source for energy transfer, and multiple MOSFETs
  • Two MOSFETs Mos1 and Mosl H) (Mos2 and Mos2H) (Mos3 and Mos3H) (Mos4 and Mos4H) as a low-voltage side element and high-voltage side element are connected in series to each smoothing capacitor Cs1, Cs2, Cs3 Circuits A 1, A 2, A 3, and A 4 connected between both terminals of Cs4 are connected in series.
  • the circuit A 1 that becomes a predetermined one circuit and the other circuits A 2, A 3, and A 4 LC series bodies LC12, LC13, and LC14, which are composed of series bodies of capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 and inductors Lr12, Lr13, and Lr14 and function as energy transfer elements, are connected between the intermediate terminals.
  • Each MOSFET is a power MOSFET in which a parasitic diode is formed between the source and drain.
  • Both terminals of the smoothing capacitor Cs1 are connected to the voltage terminals VL and Vcom, respectively, and the voltage terminal Vcom is grounded.
  • the VL side voltage terminal of the smoothing capacitor Cs1 is connected to one terminal of the smoothing capacitor Cs2, the other terminal of the smoothing capacitor Cs2 is connected to one terminal of the smoothing capacitor Cs3, and the other terminal of the smoothing capacitor Cs3 is the smoothing capacitor Cs4.
  • the other terminal of the smoothing capacitor Cs4 is connected to the voltage terminal VH.
  • the source terminal of Mosl L is connected to the voltage terminal Vcom, the drain terminal is connected to the source terminal of Mosl H, and the drain terminal of Mosl H is connected to the voltage terminal VL.
  • Mos2L source end The child is connected to the low voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs2, the drain terminal of Mos2L is connected to the source terminal of Mos2H, and the drain terminal of Mos2H is connected to the high voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs2.
  • the source terminal of Mos3L is connected to the low voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs3, the drain terminal of Mos3L is connected to the source terminal of Mos3H, and the drain terminal of Mos3H is connected to the high voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs3.
  • the source terminal of Mos4L is connected to the low voltage side terminal of smoothing capacitor Cs4, the drain terminal of Mos4L is connected to the source terminal of Mos4H, and the drain terminal of Mos4H is connected to the high voltage side terminal of smoothing capacitor Cs4.
  • One end of the L C series LC12 is connected to a connection point between Mosl L and Mosl H, and the other end is connected to a connection point between Mos2L and Mos2H.
  • One end of the LC series LC13 is connected to the connection point between Mosl L and Mosl H, and the other end is connected to the connection point between Mos3L and Mos3H.
  • One end of the L C series LC14 is connected to the connection point of Mosl L and Mosl H, and the other end is connected to the connection point of Mos4L and Mos4 H.
  • the gate terminal of Mos1 and Mosl H is connected to the output terminal of the gate drive circuit 1 1 1, and the input terminal of the gate drive circuit 1 1 1 is connected to the voltage of the source terminal of Mosl L as a reference.
  • Each gate drive signal is input.
  • the gate drive circuit is a general bootstrap drive circuit and is composed of a driver IC for driving a half-bridge inverter circuit and a capacitor for driving the high-voltage M0SFET.
  • the gate terminal of Mos2 and Mos2H is connected to the output terminal of the gate drive circuit 112, and the gate drive signal based on the voltage of the source terminal of Mos2L is input to the input terminal of the gate drive circuit 112.
  • the gate terminal of Mos3 and Mos3H is connected to the output terminal of the gate drive circuit 1 13.
  • the input terminal of the gate drive circuit 1 13 receives the respective gate drive signals based on the voltage at the source terminal of the Mos3L. Entered.
  • the gate terminal of Mos4 and Mos4H is connected to the output terminal of the gate drive circuit 114, and the gate drive signal based on the voltage of the source terminal of the Mos4L is input to the input terminal of the gate drive circuit 114 .
  • a gate drive signal for driving Mosl L is output from the force force blur 121L
  • a gate drive signal for driving Mosl H is output from the photo force reference 121H.
  • the gate signal Gatel and GatelH are input to the photo power bras 121 and 121H.
  • the gate drive signal for driving the Mos2L is output from the forcing force bra 122L, and the gate drive signal for driving the Mos2H is output from the forcing force 1222H.
  • the gate signals Gate2 and Gate2H are input to the photo power bras 122 and 122H.
  • the gate drive signal for driving the Mos3L is output from the force force blur 123L, and the gate drive signal for driving the Mos 3H is output from the force force shifter 123H.
  • Gate signals Gate3 and Gate3H are input to the photocouplers 123 and 123H.
  • the gate drive signal for driving the Mos4L is output from the force force bra 124L, and the gate drive signal for driving the Mos4H is output from the photo force guide 124H.
  • the gate signal Gate4 and Gate4H are input to the photo power bra 124 and 124H.
  • the power supplies Vs1, Vs2, Vs3, and Vs4 are power supplies that are used to drive the M0SFET, gate drive circuit, and photo power bra based on the source terminals of Mos1, Mos2, Mos3, and Mos4L, respectively.
  • the circuit A 1 is used in a driving inverter circuit that sends energy input between the voltage terminals VL_Vcom to the high voltage side by on / off operation of MOSFETs (Mosl L, Mosl H).
  • MOSFETs Mosl L, Mosl H.
  • the circuits A2, A3, and A4 are used as rectifier circuits that rectify the current driven by the driving inverter circuit A1 and transfer energy to the high voltage side.
  • the gate signal Gatel and Gatel H. Gate2 and Gate2H, Gate3L, Gate3H, Gate4 and Gate4H are generated by the control circuit 13 serving as a gate signal generation unit.
  • the control circuit 1 3 includes a driving gate signal for driving the driving inverter circuit A 1 and a driving gate signal generator 130A for generating Gatel H and a rectifying circuit A 2, A 3, A 4 A rectifying gate signal generator 130B for generating rectifying gate signals Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, and Gate4, Gate4H is provided.
  • a driving gate signal and a rectifying gate signal are generated in a signal processing circuit such as a microcomputer.
  • the capacitance values of smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared to the capacitance values of LC series capacitors Cr12, Cr13, and Cr14.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL_Vcom is output to the voltage terminal VH_Vcom with the voltage V2 boosted by about 4 times, so that a load is connected between the voltage terminals VH_Vcom.
  • V2 is lower than 4 x V1.
  • the smoothing capacitor Cs1 is charged with the voltage V1
  • the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4 are charged with an average voltage of (V2-V / 3).
  • Driving gate signal Gatel and GatelH Rectifying gate signal Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, Gate4 and Gate4H, Driving inverter circuit A1 and rectifier circuits A2 to A4
  • Figure 3 shows the current flowing in the MOSFET (Mos1H, Mos2H to Mos4H) and the current flowing in the low-voltage side MOSFET (Mos1 and Mos2L to Mos4L).
  • MOSFET in the drive inverter circuit A1
  • current flows from the drain to the source
  • MOSFET in the rectifier circuits A2 to A4 current flows from the source to the drain.
  • the MOSFET turns on when the gate signal is high.
  • the driving gate signals Gatel H and Gatel L are on / off signals with a duty cycle of about 50% with a period T slightly longer than the resonance period determined by the LC series LC12, LC13, and LC14 consisting of Lr and Cr. It is.
  • t indicates a half period of the resonance period
  • 1 a and 1 b are pulses of the driving gate signals Gatel H and Gatel L (hereinafter referred to as driving pulses).
  • Rectification gate signals Gate2H, Gate3H, Gate4H, and rectification gate signals to the low-voltage side MOSFETs in the rectifier circuits A2, A3, A4 Gate2 and Gate3 and Gate4L are the drive gates
  • Signals Gatel H and Gatel L are on / off signals consisting of pulses generated within the period t from the rising timing of each drive pulse 1a, 1b (hereinafter referred to as rectifying pulses 2a, 2b) .
  • rectifying pulses 2a and 2 b coincide with the driving pulses 1 a and 1 b and the rising timing is earlier by the predetermined times r H and r L.
  • the high-voltage side MOSFETs Mos1 H, Mos2H, Mos3H, Mos4H which are the high-voltage side MOSFETs of the circuits A1 to A4, by the gate signal drive pulse 1a and the rectification pulse 2a to the high-voltage side MOSFET
  • the gate signal drive pulse 1a and the rectification pulse 2a to the high-voltage side MOSFET
  • the gate signal drive pulse 1a and the rectification pulse 2a to the high-voltage side MOSFET
  • the driving inverter circuit A 1 in which the low-voltage side voltage terminal V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs1 and the other circuits which are rectifier circuits LC series bodies LC12, LC13, and LC14 were connected between A2, A3, and A4.
  • the current values flowing in the LC series bodies LC12, LC13, and LC14 are 112, 113, and 114, and the voltages of the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 are V12, V13, and V14.
  • adjacent circuits that is, between A1, A2, A2, A3, A3, and A4, between the intermediate terminals (connection point of low-voltage M0SFET and high-voltage M0SFET) in series with LC
  • the current values flowing through the LC series LC12, LC23, LC34 are 112r, I23r, I34r, and the voltages of the capacitors Cr12, Cr23, Cr34 in the LC series LC12, LC23, LC34 are V12r, V23r, V34r.
  • the capacitor is compared with the above comparative example.
  • the voltages of Cr12, Cr13, and Cr14 increase, the value of the current flowing through the LC series LC12 is reduced to 1/3, and the LC series LC13 with the high voltage side connected to circuit A 3 is the LC series of the comparative example.
  • the current rating of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC12, LC13, and LC14 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • M0SFETs are used for the rectifier circuits A 2 to A 4
  • the conduction loss can be reduced and the efficiency of power conversion can be improved as compared with those using diodes.
  • the M0SFETs of the rectifier circuits A2 to A4 are turned on simultaneously with the M0SFE T of the drive inverter circuit A1, and are turned off earlier than the MOSF ET of the drive inverter circuit A1 within the period t.
  • the conduction loss can be minimized by matching the M0SFET on period of the rectifier circuits A2 to A4 with the conduction period t of the M0SFET.
  • the parasitic Since conduction occurs through the diode energy can be transferred during that period, and problems due to delays in control can be avoided, improving reliability.
  • the resonance period of the LC series LC12, LC13, and LC14 After the current flows in the period t of 1/2, the current is cut off and does not flow backward.
  • a reverse current occurs, not only does the amount of energy transfer decrease, but it is necessary to pass a larger amount of current in order to obtain the desired power, resulting in increased loss and reduced power conversion efficiency.
  • the resonance phenomenon of the LC series LC12, LC13, and LC14 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using the M0SFET.
  • a DCZDC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • control circuit 13 includes a driving gate signal generation unit 130A and a rectification gate signal generation unit 130B.
  • a DCC DC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • a booster type DCZ DC power converter that boosts the voltage V1 to about four times the voltage V2 has been described.
  • the voltage V1 is increased from the voltage V2.
  • a step-down DCC DC power converter that steps down to voltage V1 is shown.
  • the main part of the circuit configuration of the DCZ DC power converter according to this embodiment is the same as the circuit configuration shown in FIG. 1, but in this case, the circuits A 2, A 3, and A 4 are used as drive inverter circuits.
  • a 1 is used for the rectifier circuit.
  • the control circuit 13a which is a gate signal generation unit, is shown in FIG. 4, unlike the first embodiment.
  • the gate signals Gate1 and Gate1H, Gate2 and Gate2H, Gate3L, Gate3H, Gate4 and Gate4H are generated by the control circuit 13a.
  • the control circuit 13a has a driving gate signal generator 130A for generating driving gate signals Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4, and Gate4H for driving the inverter circuits A2, A3, and A4.
  • a rectification gate signal generator 130B for generating a rectification gate signal Gate1 for driving the rectification circuit A1 and generating GatelH.
  • a driving gate signal and a rectifying gate signal are generated in a signal processing circuit such as a microcomputer.
  • the capacitance values of the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared with the capacitance values of the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 in the L C series body.
  • Gate signal for driving Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, Gate4 and Gate4H, Rectifying gate signal Gatel and GatelH, Driving inverter circuit A2 to A4 and high voltage side MOSFET in rectifier circuit A1 (Mos2H Figure 5 shows the current that flows through ⁇ Mos4H and MoslH) and the current that flows through the low-side MOSFET (Mos2L ⁇ Mos4 and MoslL).
  • MOSFETs in the drive inverter circuits A2 to A4 current flows from the drain to the source, and in the MOSFET in the rectifier circuit A1, current flows from the source to the drain.
  • the MOSFET turns on when the gate signal is high.
  • the driving gate signals Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4H, Gate4L are resonances determined by LC series LC12, LC13, LC14 of Lr and Cr. This is an on / off signal with a period T slightly longer than 2 t and a duty of about 50%.
  • 1c and 1d are driving gate signals Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H pulses (hereinafter referred to as driving pulses).
  • Rectification gate signal Gatel H to the high-voltage side M0SFET in rectifier circuit A 1 and rectification gate signal Gatel L to the low-voltage side M 0SFET This is an on / off signal consisting of pulses generated within the range of t (hereinafter referred to as rectifying pulses 2c and 2d).
  • rectifying pulses 2c and 2d it is assumed that the rectification pulses 2 c and 2 d have the same rising timing as the driving pulses 1 c and 1 d and the falling timing is earlier by a predetermined time r H and r L.
  • Mos2H, Mos3H, Mos4H, and Mosl H which are the high-voltage side M0SFETs of each circuit A 2 to A4 and A1, are turned on by the gate signal driving pulse 1c and rectification pulse 2c to the high-voltage side M0SFET. In this state, there is a voltage difference, so some energy stored in the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4 is transferred to the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 through the path shown below.
  • Mosl H since the current flows from the resource to the drain due to the parasitic diode of M0SF ET even when the rectifying pulse 2c is off, it is half the resonance period of the LC series LC12, LC13, LC14. During period t, current 3c flows, and then the reverse current is blocked by the reverse current prevention function of the parasitic diode.
  • the gate signal driving pulse 1d to the low-voltage side MOSFET 1d and the rectifying pulse 2d are the low-voltage side MOSFETs Mos2 and Mos3L, Mos4 of each circuit A2-A4, A1.
  • Mosl L When Mosl L is turned on, there is a voltage difference, so the energy charged in the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 is transferred to the smoothing capacitors Cs1, Cs2, and Cs3 through the path shown below.
  • the rectifier circuit A1 in which the low-voltage side voltage terminal V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs1 and the other circuits which are drive inverter circuits LC series bodies LC12, LC13, and LC14 were connected between A2, A3, and A4. Also in this embodiment, compared with the comparative example shown in the first embodiment, that is, when the LC series bodies LC12, LC23, and LC34 are connected between adjacent circuits and operated in the same manner.
  • the current value flowing through the LC series body LC12 can be reduced to 1/3, and the LC series body LC13 whose high voltage side is connected to the circuit A 3 can be reduced to 1/2 of the current value flowing through the LC series body LC23 of the comparative example. . That is, the current value flowing through each L C series body LC12, LC13, LC14 can be made equal to the minimum value. For this reason, the current rating of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC12, LC13 and LC14 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • the M0SFET is used for the rectifier circuit A 1, the conduction loss can be reduced as compared with the diode using the diode, and the power conversion efficiency can be improved.
  • the M0SFET of the rectifier circuit A 1 is turned on at the same time as the M0SFE T of the drive inverter circuits A 2 to A 4 and is turned off earlier than the M0SFET of the drive inverter circuits A 2 to A 4 within the period t. To do.
  • the ON period of M0SFET of rectifier circuit A 1 The conduction loss can be minimized by making it coincide with the FET conduction period t.However, even if the M0 SFET is turned off early as described above, it can conduct energy through the parasitic diode, so energy can be transferred during that period. Problems due to control delays can be avoided, and reliability is improved.
  • the rectifying pulses 2c and 2d are generated within the period t from the rising timing of the driving pulses 1c and 1d, the resonance cycle of the LC series LC12, LC13, and LC14 After the current flows in the period t of 1/2, the current is cut off and does not flow backward. For this reason, the resonance phenomenon of the LC series LC12, LC13, and LC14 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using the M0SFET, so that a D C Z D C power conversion device with high conversion efficiency can be realized.
  • control circuit 13a includes a driving gate signal generation unit 130A and a rectification gate signal generation unit 130B.
  • the driving gate signal Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4H, and the rectification gate signal Since the gates and gates H are generated separately, the M0SFET of the rectifier circuit A 1 can be easily controlled separately from the M0SFETs of the drive inverter circuits A2 to A4, and the above-described desired operation can be reliably realized.
  • a DCZ DC power converter with high conversion efficiency can be realized with certainty.
  • a step-up / step-down type DCZ DC power converter that realizes bidirectional energy transfer by combining the functions of the first and second embodiments will be described.
  • the main part of the circuit configuration of the DCC DC power converter according to this embodiment is the circuit configuration shown in FIG. 1 as in the first and second embodiments.
  • the circuit A 1 is driven during boosting.
  • Circuits A2, A3, and A4 are used for the rectifier circuit, and circuits A2, A3, and A4 are used for the drive inverter circuit and circuit A1 is used for the rectifier circuit.
  • the control circuit 13b that is a gate signal generation unit has a circuit configuration shown in FIG. [0037] As shown in FIG.
  • V1 and V2 (V1: VL-Vcom.
  • V1 x 4> V2 it is recognized as the boost mode and is shown in the first embodiment.
  • V1 X 4 ⁇ V2 it recognizes the step-down mode and outputs the gate signal as shown in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a circuit configuration of the main part of the DCZDC power converter according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom is changed to the voltage V2 boosted about four times between the voltage terminals VH and Vcom.
  • the circuit configuration shown in Fig. 1 includes current sensors CT2, CT3, and CT4 as current detection means.
  • the current sensor CT2 is arranged in the wiring between the connection point of Mos2L and Mos2H and the LC series body LC12, and detects the current from the connection point of Mos2L and Mos2H.
  • the current sensor CT3 is arranged in the wiring between the connection point of Mos3L and Mos3H and the LC series body LC13, and detects the current from the connection point of Mos3L and Mos3H.
  • the current sensor CT4 is arranged in the wiring between the connection point of Mos4L and Mos4H and the LC series body LC14, and detects the current from the connection point of Mos4L and Mos4H.
  • the circuit A 1 uses the high voltage to convert the energy input between the voltage terminals VL_Vcom by the ON / OFF operation of the M0SFET (Mos1 and Mosl H). Used for driving inverter circuit to send to the side. Circuits A 2, A 3, and A 4 regulate the current driven by the drive inverter circuit A 1. It is used as a rectifier circuit that transfers energy to the high voltage side.
  • the gate signal generator is not shown, but the control circuit that generates the driving gate signal Gatel and GatelH and the comparator is provided with the rectifying gate signal Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4, and Gate4H.
  • a circuit for generating the driving gate signal Gatel and GatelH and the comparator is provided with the rectifying gate signal Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4, and Gate4H.
  • the drive gate signal Gatel and Gatel H is approximately 50% duty with a period T slightly larger than the resonance period 2t determined by the LC series LC12, LC13, and LC14. ON / OFF signal.
  • the rectifying gate signal Gate2 and Gate2H are generated by comparing the output signal of the current sensor CT2 with the threshold voltage V1: and VtH. That is, when current from the connection point of Mos2L and Mos2H flows in the positive direction, a rectification pulse is generated to turn on Mos2L, and when current flows in the negative direction, a rectification pulse is generated to turn on Mos2H. As a result, each Mos2 and Mos2H are turned on during the period when the parasitic diode conducts.
  • the rectifier circuits A 3 and A 4 are also generated in the same manner as the rectifier circuit A 2 by comparing the output signals of the current sensors CT3 and CT4 with the threshold voltage V1: VtH.
  • the threshold voltage V1: and VtH are set to voltages that allow the current sensors CT2 to CT4 to detect positive or negative current.
  • Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H cause a current to flow in the same current path as in the first embodiment, and charge and discharge of the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14.
  • energy is transferred from the smoothing capacitor Cs1 to the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom is changed to a voltage V2 boosted by about 4 times and output between the voltage terminals VH and Vcom.
  • each M0SFET of the rectifier circuits A2 to A4 can be turned on while the parasitic diode is conducting. For this reason, the rectifying pulse in the gate signal is changed from the rising timing of each driving pulse to the LC series LC12, LC1 3. Can be reliably generated within the range t of 1/2 the LC14 resonance period
  • the LCZ, LC13, and LC14 resonance phenomena can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using MOSFETs in the rectifier circuits A2 to A4. realizable.
  • the rectification pulse can be made to roughly match the MOSFET conduction period t, and conduction loss can be minimized.
  • the driving gate signal Gatel and GatelH and the rectifying gate signal Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H are generated separately, so that the rectifier circuit A 2
  • the A4 MOSFET can be easily controlled separately from the MOSFET of the driving inverter circuit A1, and the desired operation described above can be realized reliably, and a DCZ DC power converter with high conversion efficiency can be realized with certainty.
  • the output current from the connection point between the high voltage side MOSFETs of the rectifier circuits A2 to A4 and the low voltage side M0SFE T is detected.
  • the detected currents of the current sensors CT2 to CT4 are detected by the rectifier circuit. It almost matches the current flowing in each capacitor Cr12 to Cr14 connected to A2 to A4.
  • the currents flowing through the capacitors Cr12 to Cr14 connected to the rectifier circuits A2 to A4 are detected using the current sensors CT2 to CT4, and the rectifier circuit A is detected according to the detected current. It can be said that 2 to A 4 detected rectifying gate signals are generated.
  • FIG. 8 shows the main part of the circuit configuration of the DCZDC power converter according to this embodiment.
  • the circuit configuration shown in FIG. 1 includes a current sensor CT1 as current detection means.
  • circuits A2 to A4 are used as the drive inverter circuit, and circuit A1 is used as the rectifier circuit.
  • Current sensor CT1 outputs the output current from the connection point between the high-voltage side MOSFET and low-voltage side MOSFET of rectifier circuit A1. To detect.
  • the gate signal generator is not shown, but the driving gate signal Gate2 Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4, and Gate4H, and a control circuit that generates a rectifier gate signal with a comparator and a circuit that generates GatelH and GatelH.
  • Gate signal for driving Gate2, Gate2H, Gate3, and Gate3H Similarly to the second embodiment, Gate4 and Gate4H are ON / OFF signals having a duty of about 50% with a period slightly longer than the resonance period 2t determined by the LC series bodies LC12, LC13, and LC14.
  • the rectifying gate signal Gatel and GatelH are generated by comparing the output signal of the current sensor CT1 with the threshold voltage Vt and VtH.
  • the threshold voltages V1: and VtH are set to voltages that allow the current sensor CT1 to detect a current in the positive or negative direction.
  • Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H cause a current to flow through the same current path as in the second embodiment, and charge and discharge of capacitors Cr12, Cr13, and Cr14.
  • energy is transferred from the smoothing capacitors Cs2, Cs3, Cs4 to the smoothing capacitor Cs1.
  • the voltage V2 input between the voltage terminals VH and Vcom is converted to the voltage V1 that is stepped down by about 1/4 and output between the voltage terminals VL and Vcom.
  • a current sensor CT1 that detects an output current from the connection point between the high-voltage side M0SFET and the low-voltage side M0SFET of the rectifier circuit A1 is provided, and a rectification gate signal is generated according to the detected current.
  • the M0SFET of rectifier circuit A1 can be turned on during the period when the parasitic diode is conducting. For this reason, the rectifying pulse in the gate signal can be reliably generated within the period t that is 1/2 of the resonance period of the LC series LC12, LC13, and LC14 from the rising timing of each driving pulse. And after the current flows in period t, the current is cut off and does not flow backward. For this reason, the resonance phenomenon of LC series LC12, LC13, LC14 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using M0SFET for rectifier circuit A1, A DCZDC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • the rectification pulse can be made to roughly coincide with the conduction period t of the M0SFET, and conduction loss can be minimized.
  • the drive gate signal Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, Gate4 and Gate4H and the rectification gate signal Gatel and GatelH are generated separately, so that the rectifier circuit A
  • the M0SFET of 1 can be easily controlled separately from the M0SFETs of the drive inverter circuits A2 to A4, so that the desired operation described above can be realized reliably, and a DCZ DC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • the output current from the connection point between the high-voltage side M0SFET and the low-voltage side M0SFE T of the rectifier circuit A1 is detected.
  • the detection current of the current sensor CT1 and the capacitors Cr12 to Cr14 are detected.
  • the amplitude value is different from the current flowing through the, the phase is almost the same.
  • the current flowing through the capacitors Cr12 to Cr14 connected to the rectifier circuit A1 can be detected from the output of the current sensor CT1, and the rectifier gate signal of the rectifier circuit A1 as in the fifth embodiment. The same effect can be obtained by generating.
  • the circuit configuration shown in Fig. 1 includes current sensors C TU CT2, CT3, and CT4 as current detection means, and it is possible to realize bidirectional energy transfer that combines the functions of Embodiments 4 and 5 above. it can.
  • a circuit for generating a rectification gate signal for boost operation using a detection current and a circuit for generating a rectification gate signal for step-down operation are provided, and the gate signal is switched between step-up and step-down. .
  • the current sensor is arranged in the wiring between the connection point between the high-voltage side M0SFET and the low-voltage side M0SFET and the LC series body, and the current is detected.
  • the current flowing through the current sensor may be detected by a current sensor.
  • the output current from the intermediate terminals (the connection point between the high voltage side M0SFET and the low voltage side M0SFET) of each circuit A1 to A4 is detected by the current sensors CT1 to CT4.
  • the rectification gate signal is generated according to the detected current.
  • the current flowing in the energy transfer capacitor Cr is directly detected.
  • each LC series LC12, LC13, and LC14 is connected between the intermediate terminals between the circuit A 1 and the other circuits.
  • Current sensors CT2 to CT4 substantially coincide with the detected current, and the amplitude value is different from the detected current of the current sensor CT1 in the fifth embodiment, but the phases are almost the same. Therefore, a current flowing through each capacitor Cr can be detected, and a rectifying gate signal can be generated in accordance with the detected current, as in the fourth and fifth embodiments.
  • FIG. 9 is a partial circuit diagram of the D CZ D C power converter according to this embodiment. For example, a circuit for detecting a current flowing in the capacitor Cr 12 of the L C series body LC 12 is shown.
  • the voltage difference between the voltage Va obtained by dividing the voltage on the circuit A 2 side of the capacitor Cr12 and the voltage Vb obtained by dividing the voltage on the circuit A 1 side is differentiated to obtain the capacitor Cr12. Detects the current flowing through The detected current signal is output as signal CT12sig.
  • a rectification gate signal can be generated in the same manner as the output signals of the current sensors CT1 to CT4 in the fourth and fifth embodiments, and similar effects can be obtained. can get.
  • the current flowing through the capacitor Cr is detected.
  • the current flowing through the inductor Lr may be detected.
  • the current of the capacitor Cr and the current of the inductor Lr are both the same current flowing through the LC series body.
  • FIG. 10 shows a circuit for detecting the current flowing through the inductor Lr12 of the L C series body LC12.
  • the voltage difference between the voltage Vc obtained by dividing the voltage on the circuit A 2 side of the inductor Lr12 and the voltage Vd obtained by dividing the voltage on the circuit A 1 side is integrated, so that the inductor Lr12 Detects the current flowing through The detected current signal is output as signal CT12sig. And like the above Embodiment 6, A rectifying gate signal can be generated, and the same effect can be obtained.
  • the detection of the current flowing through the LC series body LC12 has been described.
  • the currents flowing through the other LC series bodies LC13 and LC14 can be detected in the same manner, and rectification is performed based on the current signal.
  • a gate signal can be generated.
  • FIG. 11 shows a circuit configuration of a DCZDC power converter according to Embodiment 7 of the present invention.
  • the voltage V2 is about four times the voltage V1, V1 is 50V, and V2 is about 200V.
  • circuit A1a to A4a are used in place of circuits A1 to A4 in the DCZDC power converter according to the first embodiment shown in FIG.
  • the circuit A2a to A4a have two M0S FETs (Mos2 and Mos2H) (Mos3 and Mos3H) (Mos4 and Mos4H), respectively (Di2 and Di2H) (Di3 and Dis3H) (Di4 And Di4H). That is, the driving inverter circuit A1a is configured by connecting two MOSFETs (Mos1 and MoslH) as low-voltage side elements and high-voltage side elements in series and connecting them between both terminals of the smoothing capacitor Cs1.
  • the rectifier circuits A2a to A4a have two diodes (Di2 and Di2H) (Di3 and Di3H) (Di4 and Di4H) connected in series as low-voltage side elements and high-voltage side elements, respectively, and smoothing capacitors Cs2, Cs3, Connected between both terminals of Cs4.
  • the gate drive circuit 111 for driving the MOSFET, the photo power bras 121H and 121, the power supply Vs1, and the gate signals Gate1H and Gate are deleted except for those for the MOSFETs (Mos1 and MoslH). Only the driving gate signals Gatel H and GatelL are output from the circuit.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment shown in FIG.
  • the capacitance values of the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared to the capacitance value of the capacitor Cr in the LC series LC12, LC13, and L C14. Since the voltage V1 input between the voltage terminals VL_Vcom is output to the voltage terminal VH_Vcom as the voltage V2 boosted by about 4 times, a load is connected between the voltage terminals VH_Vcom, and the voltage V2 is higher than 4xV1. The value is low. In the steady state, the smoothing capacitor Cs1 is charged with the voltage V1, and the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4 are charged with an average voltage of (V2-V1) / 3.
  • the drive inverter circuit A1a sends the energy input between the voltage terminals VL_Vcom to the high voltage side by the on / off operation of the MOSFETs (Mos1 and MoslH).
  • the rectifier circuits A2a to A4a are driven by the drive inverter circuit A1a. The current is rectified and energy is transferred to the high voltage side.
  • the driving gate signals Gate1H and GatelL are generated in the same manner as in the first embodiment.
  • the current flowing through the MOSFET in the rectifier circuit is the same as that in the first embodiment.
  • conduction loss occurs because it flows through the diodes in A2a to A4a, the resonance phenomenon of LC series LC12, LC13, and LC14 can be effectively used by the same boosting operation as in the first embodiment.
  • a DC ZDC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • the currents 112, 113, and 114 flowing through the LC series bodies LC12, LC13, and LC14 are substantially the same as those in the first embodiment. That is, in this embodiment as well, the LC series body LC12, LC13, LC14 is connected between the intermediate terminals of the driving inverter circuit A1a and the other rectifier circuits A2a to A4a, as in the first embodiment. Therefore, the current flowing through the LC series LC12, LC13, LC14 for energy transfer can be reduced, the current rating of the inductor Lr and capacitor Cr in each LC series LC12, LC13, LC14 can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be reduced. Can be miniaturized.
  • FIG. 12 shows the circuit configuration of the DCZDC power converter according to Embodiment 8 of the present invention.
  • a step-down DCCZD C power converter that transfers energy from the voltage V2 between the voltage terminals VH and Vcom to the voltage V1 between the voltage terminal V and Vcom is shown.
  • the voltage V2 is about four times the voltage V1, V1 is 50V, and V2 is about 200V.
  • the circuits A1 b to A4 b are used, and the circuits A2 b to A4 b are
  • the circuit A1b has the same configuration as the circuits A2 to A4.
  • the two MOSFETs (Mos1 and MoslH) are replaced by diodes (Di1 and Di1H), respectively. That is, the driving inverter circuits A2b to A4b are configured by connecting two MOSFETs as low-voltage side elements and high-voltage side elements in series and connecting them between both terminals of the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4.
  • the rectifier circuit A1b is configured by connecting two diodes (Di1 and Di1H) as a low voltage side element and a high voltage side element in series and connecting between both terminals of the smoothing capacitor Cs1.
  • the gate drive circuit 111 for driving the MOSFET in the circuit A 1 in FIG. 1 the photopower bras 121H and 121L, the power supply Vs1, and the gate signals Gate1H and GatelL are deleted. Only gate signals Gate2H to Gate4H and Gate2L to Gate4L are output.
  • Other configurations are the same as those of the second embodiment shown in FIG.
  • the driving gate signals Gate2H to Gate4H and Gate2L to Gate4L are generated in the same manner as in the second embodiment, but in the second embodiment, the current flowing through the MOSFET in the rectifier circuit is rectified in this embodiment.
  • conduction loss occurs because it flows through the diode in circuit A1b
  • the step-down operation similar to that in Embodiment 2 above can effectively use the resonance phenomenon of LC series LC12, LC13, and LC14.
  • a DCZDC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • the currents 112, 113, and 114 flowing through the LC series bodies LC12, LC13, and LC14 are substantially the same as those in the second embodiment. That is, also in this embodiment, as in the second embodiment, the LC series bodies LC12, LC13, and LC14 are connected between the intermediate terminals of the rectifier circuit A1b and the other drive inverter circuits A2b to A4b. Therefore, the current flowing through the LC series LC12, LC13, and LC14 for energy transfer can be reduced.
  • the current rating of the inductor Lr and capacitor Cr in the bodies LC12, LC13 and LC14 can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be miniaturized.
  • FIGS 1 and 3 show the circuit configuration of the DCZ DC power converter according to Embodiment 9 of the present invention.
  • Figure 13 shows the main part
  • Figure 14 shows the gate signal generator. .
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom is changed to the voltage V2 boosted by about 4 times and output between the voltage terminals VHh and VHI.
  • a CZ DC power converter is shown.
  • the voltage V2 is about 4 times the voltage V1, where V1 is 50V and V2 is about 200V.
  • the circuits A 1 to A 4 in the first embodiment shown in FIG. 1 and the circuits A 1 to A 4 having the same configuration of the M0SFET and the smoothing condenser are used.
  • the connection configuration of the LC series body and voltage terminals to be installed is different. That is, the low voltage side positive voltage terminal VL is connected to the connection point of the smoothing capacitors Cs3 and Cs4, and the grounded low voltage side negative voltage terminal Vcom is connected to the connection point of the smoothing capacitors Cs2 and Cs3.
  • the positive voltage terminal VHh on the high voltage side is connected to the high voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs4, and the negative voltage terminal VHI on the high voltage side is connected to the low voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs1.
  • a series of capacitors Cr13, Cr23, Cr34 and inductors Lr13, Lr23, Lr34 are arranged between the intermediate terminals of circuit A3, which is a predetermined circuit, and other circuits A1, A2, A4.
  • the LC series LC13, LC23, and LC34 that function as energy transfer elements are connected.
  • the resonance period values determined from the inductance value and capacitance value of the inductor Lr and capacitor Cr at each stage are set to be equal.
  • Each M0SFET is a power M0SFET in which a parasitic diode is formed between the source and drain.
  • the circuit A 3 converts the energy input between the voltage terminals VL_Vcom to MOSFET (Mos3L , Mos3H) is used for the drive inverter circuit that sends to the high voltage side and low voltage side by the on / off operation.
  • MOSFET Mos3L , Mos3H
  • the circuits A 1, A 2, and A 4 are used as rectifier circuits that rectify the current driven by the driving inverter circuit A 3 and transfer energy.
  • the gate signals Gate1 and Gate1H, Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H are generated by the control circuit 13c serving as the gate signal generation unit.
  • the control circuit 13c has a driving gate signal generation unit 130A for generating a driving gate signal Gate3 and Gate3H for driving the driving inverter circuit A3, and a rectifying circuit A1, A2, A4.
  • a rectification gate signal generator 130B for generating a rectification gate signal Gate1 and GatelH, Gate2 and Gate2H, and Gate4 and Gate4H is provided.
  • a driving gate signal and a rectifying gate signal are generated in a signal processing circuit such as a microcomputer.
  • the capacitance values of the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared to the capacitance values of the capacitors Cr13, Cr23, and Cr34 in the L C series body.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL_Vcom is set to the voltage V2 that is boosted by about 4 times and is output between the voltage terminals VHh_VH I. Therefore, a load is connected between the voltage terminals VHh_VH I, The voltage V2 is lower than 4 x V1.
  • the smoothing capacitor Cs3 is charged with the voltage V1
  • the smoothing capacitors Cs1, Cs2, and Cs4 are charged with an average voltage of (V2-V / 3).
  • the driving gate signal Gate3 and Gate3H are slightly more than the resonance period 2t determined by the LC series resonance with Lr and Cr, similarly to the driving gate signal Gatel and GatelH of the first embodiment. It is an on / off signal of about 50% duty with a large period T. Rectification gate signal Gatel and Gatel H. Gate2 and Gate2H and Gate4 and Gate4H pulses are the same as the rectification gate signal Gate2 and Gate2H and Gate3 and Gate3H and Gate4 and Gate4H in the first embodiment. Each pulse of the gate signal coincides with the rise, and the fall retiming is accelerated by the specified time rH, rL (see Fig. 3).
  • the driving inverter circuit A 3 in which the low-voltage side voltage terminal V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs1 and the other circuits which are rectifier circuits LC series LC13, LC23, and LC34 were connected between A1, A2, and A4. Therefore, as in the first embodiment, the current value flowing through each L C series body LC13, LC23, LC34 can be made equal to the minimum value, and the current value can be reduced. As a result, the current rating of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC13, LC23, and LC34 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • the low-voltage side voltage terminal V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs1, but in this embodiment, it is located in the middle between other circuits. Connect to both terminals of smoothing capacitor Cs3 in circuit A3, and input voltage V1 across the terminals of smoothing capacitor Cs3.
  • the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 of the LC series body LC 12, LC13, and LC14 in the first embodiment are set to V12r, V13r, and V14r, and the capacitors Cr13, LC13, LC23, and LC34 of the LC series body in this embodiment are If the voltage of Cr23, Cr34 is V13, V23, V34,
  • V12r: V13r: V14r 1: 2: 3
  • V34: V13: V23 1: 2: 1
  • the voltage of the capacitor Cr23 in this embodiment Is 1/3 of the voltage of the capacitor Cr14 of the first embodiment.
  • the voltage rating of the capacitors Cr13, Cr23, Cr34 is reduced compared to the first embodiment, The capacitor can be further downsized.
  • 1 «03” of rectifier circuits A 1, A 2 and 4 is turned on simultaneously with M0SFET of drive inverter circuit A 3 and is earlier than M0SFET of drive inverter circuit A 3 within the period t.
  • the ON period of the M0SFET of the rectifier circuits A 1, A 2 and A 4 is matched with the conduction period t of the M0SFET, the conduction loss can be minimized, but the ON state of the M0SFET is terminated early as described above. Even if it is done, energy can be transferred during the period because it is conducted through the parasitic diode, and problems due to delays related to control can be avoided and reliability is improved.
  • the rectifying gate signal is generated within the period t from the retiming of the driving gate signal, the current is generated in the period t that is 1/2 the resonance period of the LC series LC13, LC23, LC34. After the current flows, the current is cut off and does not flow backward. For this reason, the resonance phenomenon of the LC series LC13, LC23, and LC34 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using the M0SFET, so that a DCC DC converter with high conversion efficiency can be realized.
  • control circuit 13c includes a driving gate signal generation unit 130A and a rectification gate signal generation unit 130B.
  • OSFET of drive inverter circuit 3
  • the gate signal of the drive inverter circuit A 3 and the gate signals of the rectifier circuits A 1, A 2, A 4 are generated in the control circuit 13c.
  • the current flowing through the capacitor Cr may be detected to generate the gate signals of the rectifier circuits A 1, A 2 and A 4.
  • Embodiment 1 0.
  • the step-up type DCZ DC power converter that boosts the voltage V1 to about four times the voltage V2 has been shown.
  • the step-down type that steps down from the voltage V2 to the voltage V1.
  • the DC CZ DC power converter is shown.
  • the main part of the circuit configuration of the DCC DC power converter according to this embodiment is the same as the circuit configuration shown in FIG. 13, but in this case, circuits A 1, A 2 and A 4 are used as drive inverter circuits. Circuit A3 is used for the rectifier circuit.
  • the control circuit 13d which is a gate signal generation unit, is shown in FIG. In this case, the voltage terminal V and Vcom connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs3 become an output terminal for outputting the voltage V1 from between the terminals of the smoothing capacitor Cs3, and the load is connected.
  • the gate signal Gate1 and Gate1H, Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H are generated by the control circuit 13d.
  • the control circuit 13d includes a driving gate signal for driving the driving inverter circuits A1, A2, and A4.
  • a driving gate signal and a rectifying gate signal are generated in a signal processing circuit such as a microcomputer.
  • the capacitance values of the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared to the capacitance values of the capacitors Cr13, Cr23, and Cr34 in the L C series body.
  • the load is connected between the voltage terminals VL_Vcom, and the voltage V2 is 4 x Higher than V1.
  • Gate signal for driving Gate1 and Gate1 H, Gate2 and Gate2H, Gate4 and Gate4H are on / off signals with a duty cycle of about 50% with a period slightly longer than the resonance period 2t determined by LC series resonance with Lr and Cr. .
  • the rectification gate signals Gate3 and Gate3H coincide with the drive gate signal, and the fall timing is earlier by a predetermined time rH and rL.
  • Mos1 H, Mos2H, Mos3H, and Mos4H which are the high-voltage side M0SFETs of each circuit A 1 to A4, are turned on, there is a voltage difference, so some energy stored in the smoothing capacitor Cs4 Cr34, energy charged in capacitors Cr23 and Cr13 Moves to the smoothing capacitors Cs2 and Cs3 through the path shown below.
  • Mos3H the current flows from the resource to the drain due to the parasitic diode of the M0SFET even when the rectifying pulse is off, so the current flows in the period t that is 1/2 of the resonance period of the LC series LC13, LC23, LC34. After that, the reverse current is blocked by the parasitic diode backflow prevention function.
  • the current flows from the resource to the drain due to the parasitic diode of the MOSFET even when the rectifying pulse is off, so the period 1/2 of the resonance period of the LC series LC13, LC23, LC34 t Then, the current flows, and then the reverse current is blocked by the parasitic diode backflow prevention function.
  • the current value flowing through each LC series LC13, LC23, LC34 is made equal to the minimum value, and the current value Can be reduced. For this reason, the current ratings of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC13, LC23, and LC34 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • the MOSFET of the rectifier circuit A 3 is turned on simultaneously with the MOSFETs of the driving inverter circuits A 1, A 2, and A 4 and within the range of the period t, the driving inverter circuits A 1, A 2, and A Turns off earlier than 4 MOSFET.
  • the conduction loss can be minimized by making the MOSFET on-period of rectifier circuit A 3 coincide with the MOSFET conduction period t.
  • the on-state of the MOSFET is terminated early as described above, conduction through the parasitic diode is possible. Therefore, energy can be transferred during that period, and problems due to delays related to control can be avoided, improving reliability.
  • the resonance period of the LC series LC13, LC23, and LC34 After the current flows in the period t 1/2, the current is cut off and does not flow backward. Therefore, the resonance phenomenon of the LC series LC13, LC23, and LC34 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using the MOSFET in the rectifier circuit A3. Can be realized.
  • the MOSFET of the rectifier circuit A 3 is replaced with the 1 «03 FET of the driving inverter circuits A 1, A 2, and 4. Apart from this, it can be easily controlled, the above-mentioned desired operation can be realized reliably, and a DCC DC power converter with high conversion efficiency can be realized reliably.
  • the gate signal of the rectifier circuit A 3 may be formed by detecting the current flowing through the capacitor Cr as in the above-described Embodiments 4 to 6.
  • the input / output voltage terminals V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs3, but may be connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs2. The same effect as in the ninth and tenth embodiments can be obtained. Furthermore, even when the number of stages of the rectifier circuit is increased, the same effect can be obtained by connecting the voltage terminal V and Vcom to both terminals of the smoothing capacitor Cs of the circuit located in the middle between other circuits. .
  • Embodiment 1 1.
  • a step-up / step-down DCZDC power converter that realizes bidirectional energy transfer by combining the functions of the ninth and tenth embodiments will be described.
  • the main part of the circuit configuration of the D CZD C power conversion device according to this embodiment is the circuit configuration shown in FIG. 13 as in the ninth and tenth embodiments. Is used as the drive inverter circuit, circuits A 1, A 2 and A 4 are used as the rectifier circuit. At step-down, circuit A 3 is used as the drive inverter circuit, and circuits A 1, A 2 and A 4 are used as the rectifier circuit.
  • the voltage terminals V and Vcom. VHh and VHI are input to the control circuit, and the rectifying gate signal and the driving gate are based on the voltage at the voltage terminal, as in the third embodiment.
  • a buck-boost DC-DC power converter is realized by switching the signal to the control circuit. Further, as shown in the fifth embodiment, a circuit for generating a rectification gate signal for boost operation using a detection current and a circuit for generating a rectification gate signal for step-down operation are provided.
  • a buck-boost DCZDC power converter can also be realized by switching between a gate signal and a driving gate signal.
  • Embodiment 1 2.
  • FIG. 16 shows the DCZDC power variation according to Embodiment 12 of the present invention.
  • the circuit structure of a conversion apparatus is shown.
  • a step-up DCZDC power converter that transfers energy from voltage V1 between voltage terminals VL and Vcom to voltage V2 between voltage terminals VHh and VHI is shown.
  • the voltage V2 is about four times the voltage V1, and V1 is 50V and V2 is about 200V.
  • circuits A1c to A4c are used, and the circuit A3c is connected to the circuit A3.
  • circuits A1c, A2c, A4c replace the two MOSFETs (MoslL, MoslH) (Mos2 then Mos2H) (Mos4 then Mos4H) with diodes (Di1 then Di1H) (Di2 then Di2H) (Di4 then Di4H) ing.
  • the drive inverter circuit A3c is configured by connecting two MOSFETs (Mos3 and Mos3H) as a low voltage side element and a high voltage side element in series and connecting between both terminals of the smoothing capacitor Cs3.
  • the rectifier circuits A, A2c, and A4c consist of two diodes (Di1U Di1H) (Di2 and Di2H) (Di4 and Di4H) as low-voltage side elements and high-voltage side elements, respectively, and connected to the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs4 Connected between both terminals.
  • the gate drive circuit 113 for driving the MOSFET, the photo power bras 123H and 123L, the power supply Vs3, and the gate signals Gate3H and Gate3L are deleted except for those for the MOSFETs (Mos3 and Mos3H). Only the driving gate signals Gate3H and Gate3L are output from the circuit.
  • Other configurations are the same as those of the ninth embodiment shown in FIG.
  • the drive inverter circuit A3c sends the energy input between the voltage terminals VL_Vcom to the high voltage side by turning on and off the MOSFETs (Mos3 and Mos3H).
  • the rectifier circuits A1c, A2c and A4c are driven by the drive inverter circuit A3c.
  • the drive current is rectified and the energy is shifted to the high voltage side.
  • the driving gate signals Gate3H and Gate3L are generated in the same manner as in the ninth embodiment, but in the ninth embodiment, the current flowing through the MOSFET in the rectifier circuit is different from the rectifier circuits A1c and A2c in this embodiment. Conduction loss because it flows through the diode in A4c However, the same boosting operation as in Embodiment 9
  • the currents flowing through the LC series bodies LC13, LC23, and LC34 and the voltages of the capacitors Cr13, Cr23, and Cr34 are substantially the same as those in the ninth embodiment.
  • the current value flowing through each LC series LC13, LC23, LC34 is made equal to the minimum value, and the current value can be reduced. .
  • the current ratings of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC13, LC23, and LC34 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • the voltage terminals V and Vcom which are output terminals are connected to both ends of the smoothing capacitor Cs3 of the circuit A 3 located between the other circuits, as in the ninth embodiment.
  • LC series body LC13, LC23, LC34 capacitors Cr13, Cr23, Cr34 voltage rating can be reduced, and the capacitor can be further downsized.
  • FIG. 17 shows a circuit configuration of a DCZDC power conversion apparatus according to Embodiment 13 of the present invention.
  • This Embodiment 13 shows a step-down DCCZD C power converter that transfers energy from voltage V2 between voltage terminals VHh and VHI to voltage V1 between voltage terminal V and Vcom.
  • the voltage V2 is about four times the voltage V1, V1 is 50V, and V2 is about 200V.
  • circuits A1d to A4d are used instead of circuits A1 to A4d in the DCZDC power converter according to the embodiment 10 shown in FIG. A2d and A4d have the same configuration as circuits A1, A2 and A4.
  • Circuit A3d replaces two MOSFETs (Mos3 and Mos3H) with diodes (Di3 and Di3H), respectively.
  • the drive inverter circuits A1d, A2d, and A4d have two MOSFETs connected in series as a low-voltage side element and a high-voltage side element, respectively. It is configured by connecting between both terminals of capacitors Cs1, Cs2, and Cs4.
  • the rectifier circuit A3d is configured by connecting two diodes (D i 3 and D i 3H) as low-voltage side elements and high-voltage side elements in series and connecting them between both terminals of the smoothing capacitor Cs3.
  • the gate drive circuit 113 for driving the M0SFET in the circuit A 3 in FIG. 13 and the photo power bras 123H and 123, the power supply Vs3, and the gate signals Gate3H and Gate3L are deleted, and in this case, the drive from the control circuit Gate signal Gate1 H, Gate2H, Gate4H, Gatel L, Gate2 and Gate4L only are output.
  • Other configurations are the same as those of the above-described Embodiment 10 shown in FIG.
  • Driving gate signals Gate1H, Gate2H, Gate4H, Gate1 and Gate2 and Gate4L are generated in the same manner as in Embodiment 10 above, but in Embodiment 10 above, they flow through the M0SFET in the rectifier circuit.
  • the current that has flowed flows through the diode in the rectifier circuit A3d, which causes conduction loss.
  • the series operation of the LC series LC13, LC23 is caused by the step-down operation similar to that in Embodiment 10 above. This makes it possible to effectively use the resonance phenomenon of LC34 and realize a DCC DC power converter with high conversion efficiency.
  • the currents flowing through the L C series bodies LC13, LC23, LC34 and the voltages of the capacitors Cr13, Cr23, Cr34 are substantially the same as in the case of the tenth embodiment.
  • the current value flowing through each LC series body LC13, LC23, LC34 can be made equal to the minimum value, and the current value can be reduced.
  • the current ratings of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC13, LC23, and LC34 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be miniaturized.
  • the voltage terminals V and V com to be output terminals are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs3 of the circuit A 3 located in the middle between other circuits, the same as in the ninth embodiment LC series body LC13, LC23, LC34 capacitors Cr13, Cr23, Cr34 voltage rating can be reduced, and the capacitor can be further downsized.
  • Embodiment 1 4.
  • FIG. 18 shows a main part
  • FIG. 19 shows a gate signal generation part.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom is changed to the voltage V2 boosted about 4 times, and it is output between the voltage terminals VHh and VHI.
  • a CZ DC power converter is shown.
  • the circuit configuration according to the first embodiment shown in FIG. 1 and the position of the voltage terminal are different.
  • the positive voltage terminal VL on the low voltage side is connected to the connection point between the smoothing capacitors Cs3 and Cs4, and the negative voltage terminal Vcom on the low voltage side, which is grounded, is connected to the connection point between the smoothing capacitors Cs2 and Cs3.
  • the positive voltage terminal VHh on the high voltage side is connected to the high voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs4, and the negative voltage terminal VHI on the high voltage side is connected to the low voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs1.
  • the low voltage side voltage terminal V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs1, but in this embodiment, the circuit A 3 located in the middle between other circuits is connected. Connect to both terminals of smoothing capacitor Cs3 and input voltage V1 between the terminals of smoothing capacitor Cs3.
  • Other circuit configurations are the same as in the first embodiment, and the resonance period value determined from the inductance values and capacitance values of the inductor Lr and capacitor Cr in the LC series bodies LC12, LC13, and LC14 in each stage is Each is set to be equal.
  • Circuits A 3 and A 2 are drive inverters that send energy input between the voltage terminals VL_Vcom to the high-voltage side and the low-voltage side by turning on and off the M0S FET (Mos3 and Mos3H) (Mos2 and Mos2H). Used in the circuit.
  • the circuit A 4 is used as a rectifier circuit that rectifies the current driven by the driving inverter circuits A 3 and A 2 and transfers energy.
  • the circuit A 1 has both a role as a drive inverter circuit and a role as a rectifier circuit, the circuit A 1 is called a drive inverter circuit here because it is driven by a drive gate signal described later.
  • the gate signals Gate1 and Gate1H, Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, and Gate4 and Gate4H are generated by the control circuit 13e serving as a gate signal generation unit.
  • the drive circuit A 3, A 2, A 1 is driven to the control circuit 13e Driving gate signal for driving Gate3 and Gate3H, Gate2 and Gate2H, Gatel and Gate1H, and a gate signal generator 130A for driving and a rectifying gate signal Gate4 for driving the rectifier circuit A4 It has a rectifying gate signal generator 130B that generates Gate4H.
  • a driving gate signal and a rectifying gate signal are generated in a signal processing circuit such as a microcomputer.
  • the capacitance values of the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared with the capacitance values of the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 in the L C series body.
  • the smoothing capacitor Cs3 is charged with the voltage V1
  • the smoothing capacitors Cs1, Cs2, and Cs4 are charged with an average voltage of (V2-V / 3).
  • Driving gate signal Gate3 and Gate3H, Gate2 and Gate2H, and Gatel and GatelH are on / off signals with a duty cycle of about 50% at the same period T as the resonance period 2t determined by LC series resonance with Lr and Cr. It is. Also, the pulses of the rectification gate signal Gate4 and Gate4H are the same as the rectification gate signal in the first embodiment, and the rising edge coincides with each pulse of the driving gate signal, and the falling timing is a predetermined time rH. R L is getting faster (see Figure 3).
  • the drive inverter circuit A 1 since the drive inverter circuit A 1 has the role of rectification, by making the period T of the drive gate signal substantially the same as the resonance period 2 t, the reverse flow of the current flowing through the circuit A 1 is reduced. To prevent.
  • Mos1 H, Mos2H, Mos3H, and Mos4H which are the high-voltage side MOSFETs of each circuit A1 to A4, are turned on, there is a voltage difference, so the energy charged in the capacitor Cr14 Part of the energy stored in smoothing capacitors Cs2 and Cs3 is transferred to capacitors Cr13 and Cr12 via Cs4, Cs3, Cs2, and Cs1 through the path shown below.
  • Mos4H the current flows from the resource to the drain due to the parasitic diode of the MOSFET even when the rectifying pulse is off, so that the current flows in the period t that is 1/2 of the resonance period of the LC series LC14. The current is then cut off by the parasitic diode backflow prevention function.
  • the current value flowing through each LC serial body LC12, LC13, LC14 can be made equal to the minimum value, and the current value can be reduced. Therefore, the current rating of the inductor Lr and capacitor in the LC series LC12, LC13, and LC14 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • the M0SFET is used for the rectifier circuit A4
  • the conduction loss can be reduced and the efficiency of power conversion can be improved as compared with the diode using the diode.
  • the M0SFET of the rectifier circuit A4 is turned on simultaneously with the M0SFET of the drive inverter circuits A3, A2, and A1, and the drive inverter circuits A3, A2, and A within the period t Turns off earlier than 1 M0SFET.
  • the conduction loss can be minimized by making the M0SFET on period of the rectifier circuit A 4 coincide with the conduction period t of the M0SFET, but even if the M0SFET on-state is terminated earlier as described above, the conduction through the parasitic diode is possible. Therefore, energy can be transferred during that period, and problems due to delays related to control can be avoided, improving reliability.
  • the rectifying gate signal is generated within the period t from the retiming of the driving gate signal, the current is generated during the period t that is 1/2 the resonance period of the LC series LC12, LC13, and LC14. After the current flows, the current is cut off and does not flow backward. For this reason, the resonance phenomenon of the LC series LC12, LC13, and LC14 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using the M0SFET, so that a D CZ D C power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • the control circuit 13e includes a driving gate signal generation unit 130A and a rectification gate signal generation unit 130B, and the driving gate signal Gate3, Gate3H, Gate2, Gate2H, Gattel, and GatelH. Since the rectification gate signal Gate4 and Gate4H are generated separately, the M0SFET of the rectifier circuit A4 can be easily controlled separately from the MOSFET of the drive inverter circuits A3, A2, and A1, and the above-mentioned desired DCC power converter with high conversion efficiency can be realized with certainty.
  • the gate signals of the drive inverter circuits A 3, A 2, and A 1 and the gate signal of the rectifier circuit A 4 are formed in the control circuit 13e.
  • the current flowing through the capacitor Cr may be detected to form the gate signal of the rectifier circuit A4.
  • Embodiment 1 5.
  • the voltage V1 is boosted to a voltage V2 that is about four times the voltage V2.
  • this embodiment shows a step-down DC CZ DC power converter that steps down from voltage V2 to voltage V1.
  • circuit A 4 is used as the drive inverter circuit, and circuits A 3 and A 2 are used. Is used in the rectifier circuit.
  • the circuit A 1 has both a role as a drive inverter circuit and a role as a rectifier circuit. However, since it is driven by a drive gate signal described later, it is called a drive inverter circuit here. .
  • the control circuit 13f which is a gate signal generation unit is shown in FIG. In this case, the voltage terminals V and Vcom connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs3 are output terminals that output the voltage V1 between the terminals of the smoothing capacitor Cs3, and the load is connected.
  • the gate signal Gatel, Gatel H, Gate2, Gate2H, Gate3, Gate3H, Gate4, and Gate4H are generated by the control circuit 13f.
  • the control circuit 13f includes a driving gate signal for driving the driving inverter circuits A4 and A1, Gate4H, Gate4H, Gatel and GatelH for generating a gate signal generator 130A, and a rectifying circuit A3.
  • a rectifying gate signal for driving A2 Gate3 and Gate3H, and a rectifying gate signal generating unit 130B for generating Gate2 and Gate2H are provided.
  • a driving gate signal and a rectifying gate signal are generated in a signal processing circuit such as a microcomputer.
  • the capacitance values of the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared with the capacitance values of the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 in the L C series body.
  • the load is connected between the voltage terminals VL_Vcom, and the voltage V2 is 4 x Higher than V1.
  • the gate signals for driving Gate4 and Gate4H, and Gatel and GatelH are on / off signals with a duty cycle of about 50% with the same period T as the resonance period 2t determined by LC series resonance with Lr and Cr.
  • Gate signal for rectification Gate3 and Gate3H, Gate2 and Gate2H The drive gate signal and the rising edge coincide with each other, and the falling timing is shorter than a predetermined time.
  • the drive inverter circuit A 1 since the drive inverter circuit A 1 has the role of rectification, by making the period T of the drive gate signal substantially the same as the resonance period 2 t, the reverse flow of the current flowing through the circuit A 1 is reduced. To prevent.
  • the current value flowing through each LC serial body LC14, LC13, LC12 is made equal to the minimum value, and the current value is reduced. it can. Therefore, the current rating of the inductor Lr and capacitor Cr of the LC series LC14, LC13, and LC12 for energy transfer can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be downsized.
  • the resonance period of the LC series LC12, LC13, LC14 After the current flows in the period t 1/2, the current is cut off and does not flow backward. For this reason, the resonance phenomenon of the LC series LC12, LC13, LC14 can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using 1 «03" in the rectifier circuit A3, 2, so the conversion efficiency A high DC power converter can be realized.
  • the driving gate signal and the rectifying gate signal are generated separately. Therefore, 1 «03“ £ 1 ”of the rectifier circuit A 3 and 2 can be easily controlled separately from the MOS FET of the drive inverter circuit 4 and A 1, and the desired operation described above can be realized with certainty and conversion efficiency. A high DC power converter with high DC power can be realized.
  • Embodiments 14 and 15 the input / output voltage terminals V and Vcom are connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs3. However, they may be connected to both terminals of the smoothing capacitor Cs2. The same effects as those of Embodiments 14 and 15 are obtained. Furthermore, even when the number of rectifier circuits is increased, the same effect can be obtained by connecting the voltage terminal V and Vcom to both terminals of the smoothing capacitor Cs of the circuit located between the other circuits.
  • bidirectional energy transfer can also be realized by combining the functions of Embodiments 14 and 15 described above.
  • the voltage terminals V and Vcom. VHh and VHI are input to the control circuit, and the rectifying gate signal and the driving gate signal are based on the voltage at the voltage terminal as in the third embodiment.
  • a buck-boost DC-DC power converter is realized.
  • a circuit for generating a rectification gate signal for a boost operation using a detection current and a circuit for generating a rectification gate signal for a step-down operation are provided.
  • a buck-boost type DCZ DC power converter can be realized.
  • each rectifier circuit is connected between two terminals of each smoothing capacitor by connecting two diodes in series as a low voltage side element and a high voltage side element, respectively. It may be configured. In that case, the gate drive circuit for driving the M0SFET, the photo power blur, and the power supply gate signal are deleted except for those for the drive inverter circuit, and only the drive gate signal is output from the control circuit. Is done. Since current flows through the diode in the rectifier circuit, conduction loss occurs, but the resonance phenomenon of the LC series LC12, LC13, and LC14 is the same as in the above embodiments 14 and 15 above. Can be used effectively and a DCZDC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • FIG. 21 shows the circuit configuration of the main part of the D CZ D C power converter according to Embodiment 16 of the present invention.
  • the gate signal generation unit is the same as FIG. 2 shown in the first embodiment.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom is changed to the voltage V2 boosted by about 4 times and output between the voltage terminals VH and Vcom.
  • a DC power converter is shown.
  • the arrangement of the inductor Lr is different from that of the above-described embodiment 1 shown in FIG. That is, the energy transfer capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 are connected between the intermediate terminals between the circuit A1 and other circuits, but connected to the path for charging and discharging the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14.
  • Inductors Lr0, LrU Lr2, Lr3, and Lr4 are connected between a connection line connecting a plurality of MOSFETs and terminals of smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4.
  • each capacitor Cr is substantially equal, and the inductance value of each inductor Lr is also substantially equal, and is determined from the inductance value and capacitance value of the inductor Lr and capacitor Cr in the charge / discharge path of each capacitor Cr.
  • the values of the resonance period are set to be equal to each other.
  • the circuit A 1 is a drive inverter circuit that sends the energy input between the voltage terminals VL_Vcom to the high voltage side by turning on and off the MOSFETs (Mos1 and Mosl H). Used. Circuits A 2, A 3, and A 4 are used as rectifier circuits that rectify the current driven by the drive inverter circuit and transfer energy.
  • the gate signals Gate1 and Gate1H, Gate2 and Gate2H, Gate3 and Gate3H, Gate4 and Gate4H are the same as in the first embodiment (see FIG. 3).
  • the capacitance values of smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3, and Cs4 are set to a sufficiently large value compared to the capacitance values of capacitors Cr12, Cr13, and Cr14.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL_Vcom is output to the voltage terminal VH_Vcom with the voltage V2 boosted by about 4 times, so that a load is connected between the voltage terminals VH_Vcom.
  • V2 is lower than 4 x V1.
  • the smoothing capacitor Cs1 is charged with the voltage V1
  • the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4 are charged with an average voltage of (V2-V / 3).
  • the gate signal driving pulse 1a to the high-voltage side MOSFET 1a and the rectifying pulse 2a are the high-voltage side MOSFETs Mos1H, Mos2H, Mos3H, Mos4H of each circuit A1 to A4.
  • the energy charged in the capacitors Cr12, Cr13, and Cr14 is transferred to the smoothing capacitors Cs2, Cs3, and Cs4 through the path shown below.
  • the current value flowing through each capacitor Cr and inductor Lr can be reduced, and the inductor Lr and capacitor Cr can be miniaturized.
  • the MOSFETs of the rectifier circuits A 2, A 3, and A 4 are turned on simultaneously with the MOSFET of the driving inverter circuit A 1 and are turned off earlier than the MOSFET of the driving inverter circuit A 1 within the period t. State.
  • the conduction loss can be minimized by making the MOSFET on-period of the rectifier circuits A 2, A 3, and A 4 coincide with the conduction period t of the MOSFET. Since conduction occurs through the diode, energy can be transferred during that period, and problems due to delays in control can be avoided, improving reliability.
  • the pulse of the rectification gate signal is generated within the period t from the rising timing of the pulse of the driving gate signal, the current is supplied in the period t that is a half of the resonance period. After the current flows, the current is cut off and does not flow backward. For this reason, the resonance phenomenon caused by the inductor Lr and the capacitor Cr can be used effectively, and the conduction loss can be reduced by using 1 «03 ⁇ in the rectifier circuit A2, A3, 4.
  • a DCZ DC power converter with high conversion efficiency can be realized.
  • the inductors LrO to Lr4 connected to the path for charging and discharging the energy transfer capacitor Cr are connected to the connection lines connecting the plurality of M0SFETs to the smoothing capacitors Cs1, Cs2, Cs3.
  • the configuration in which the connection between the terminals of Cs4 is applied to the first embodiment is shown.
  • Such arrangement of the inductors LrO to Lr4 can be similarly applied to the above embodiments 2 to 15, and the same effects as those of the embodiments can be obtained.
  • Embodiment 1 7.
  • FIG. 22 shows a circuit configuration of the D CZ D C power converter according to Embodiment 17 of the present invention, and shows main parts.
  • the voltage V1 input between the voltage terminals VL and Vcom is set to the voltage V2 boosted by about 4 times and output between the voltage terminals VH and Vcom and boosted by about 2 times.
  • a step-up DCC DC power converter with the function to output the voltage V3 between the voltage terminals VM and Vcom is shown.
  • the combination of input and output pins is VL_Vcom, VH_Vcom and VL_Vcom, VM_Vcom. It is.
  • the voltage terminal VM is connected to the high voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs2.
  • the circuit configuration is the same as that of the first embodiment, including the gate signal generator.
  • the same boosting operation as in the first embodiment is performed.
  • the voltage terminal VM is provided, the voltage V3 can be output in addition to the voltage V2.
  • Three or more pairs of input / output terminals may be used. By providing a plurality of pairs of input / output terminals in this way, the voltage can be boosted to a multi-level voltage, and the degree of freedom in circuit design is improved.
  • the step-up DCC DC power converter is described.
  • the intermediate voltage terminal VM In addition to voltage V1, voltage V3 can be output.
  • the bidirectional DCZDC power converter as in the third embodiment, if the intermediate voltage terminal VM is provided, the voltage V3 can be output in addition to the voltage V1.
  • the power M0SFET in which the parasitic diode is formed between the source and the drain is used for the semiconductor switching element in the drive inverter circuit and the rectifier circuit.
  • Other semiconductor switching elements whose on / off operation can be controlled by the control electrode may be used.
  • diodes connected in reverse parallel are used, and this diode functions as a parasitic diode of the power M0SFET.
  • Embodiment 1 8.
  • Vsk Vs1 to Vs4 provided to drive the M0SFET, gate drive circuit, photopower bra, etc. in the circuit in the plurality of circuits constituting the DCZD C power conversion device according to each of the above embodiments. Is described below.
  • FIG. 23 is a diagram showing a circuit configuration of the power supply Vsk.
  • the power supply Vsk of each circuit for example, the circuits A 1 to A 4 in the above-described first embodiment, has an output terminal with the voltage generated in the smoothing capacitors Cs (k) (Cs1 to Cs4) in each circuit as the input voltage Vsi (k) Output voltage Vso (k) is generated between Vsh (k) _Com (k).
  • the reference voltage of voltage Vso (k) and Vsi (k) is Com (k).
  • the high voltage side terminal of the smoothing capacitor Cs (k) is connected to the source terminal of the p-type M0SFETM2, and the drain terminal of the M0SFETM2 is connected to the cathode terminal of the diode D1 and one terminal of the choke coil L1. ing.
  • the anode terminal of diode D1 is connected to the reference voltage Com (k)
  • the other terminal of choke coil L1 is connected to one terminal of capacitor C2
  • the other terminal of capacitor C2 is connected to reference voltage Com ( connected to k).
  • Capacitor Cs (k), Capacitor C2, M0SFETM2.Diode D1 and choke coil L1 constitute a non-isolated step-down DC / DC converter 10 and input voltage Vsi (through this DC / DC converter 10) k) is converted to output voltage Vso (k)
  • Capacitor C1, capacitor C2, and Zener diode Z1 are connected in parallel.
  • the anode terminal side of Zener diode Z1 is connected to the reference voltage Com (k), and Zener diode Z1
  • the cathode terminal side is connected to the terminal of the Chiyoke coil L1.
  • the output voltage Vso (k) is generated in the parallel body of C1, C2, and Z1.
  • the voltage Vso (k) is supplied to the clock generation circuit d1, the error amplification circuit d2, and the comparator circuit d3, and the circuits d1 to d3 operate.
  • the supply of voltage Vso (k) to error amplifier circuit d 2 and comparator circuit d 3 is not shown.
  • the output of clock generator circuit d 1 is composed of resistor R3 and capacitor C3.
  • the signal is input to one of the inputs of the comparator circuit d 3 through the sawtooth wave forming unit.
  • the target voltage consisting of resistor R2 and Zener diode Z2 is input to one of the inputs of error amplifier circuit d2, and the measured voltage of Vso (k) is connected to resistor R3 at the other input.
  • R4 is divided and input.
  • the output of the error amplifier circuit d 2 is input to the other input of the comparator circuit d 3, and its connection point is connected to the connection point of the resistors R 5 and R 6.
  • the other terminal of the resistor R 5 is connected to the output terminal V sh (k) of the voltage Vso (k), and the other terminal of the resistor R 6 is connected to the reference voltage Com (k).
  • the output terminal of the comparator circuit d3 is connected to the gate terminal of the n-type M0SFETM1, the source terminal of M0SFETM1 is connected to the reference voltage Com (k), and the drain terminal is connected to one terminal of the resistor R7. ing.
  • the other terminal of the resistor R 7 is connected to the gate terminal of the M0SFET M 2 and one terminal of the resistor R 8.
  • the other terminal of resistor R 8 is connected to the source terminal of M0SFETM 2.
  • Resistor R 1 has a relatively large resistance to reduce power loss, so energy supply through resistor R 1 before power supply Vsk operation is not sufficient to operate M0 SFETs in each circuit. .
  • the non-insulated DC / DC converter 10 operates and is converted from the voltage Vsi (k) to the voltage Vso (k) via the DC / DC converter 10 and the amount of energy is Sufficient to operate the M0SFET in each circuit.
  • Figure 24 shows the error amplifying circuit of comparator circuit d3, d2 side input terminal voltage Da, clock generation circuit d1 side input terminal voltage Db, output terminal voltage Dc, and M0SFETM2 Indicates the gate voltage Dd.
  • the error amplifier circuit d 2 outputs a voltage Da such that the voltage between the two input terminals becomes zero. That is, the voltage Da is determined so that the output voltage Vso (k) (15 V) becomes the target voltage (15 V) determined by the Zener diode Z2.
  • the voltage Db is a sawtooth voltage, and is formed by passing the rectangular wave voltage from the clock generation circuit d1 through the CR circuit. The voltages Da and Db are compared by the comparator circuit d3 to form a rectangular wave voltage Dc.
  • the output voltage Vso (k) when the output voltage Vso (k) is suppressed, the voltage Da is lowered, and as a result, the high voltage period of the rectangular wave voltage Dc is shortened.
  • the square wave voltage Dc turns M0SFETM1 on and off, and the voltage at the gate terminal of M0SFETM2 changes to low high with reference to the voltage at the source terminal of M0SFETM1. Since M0SFETM2 is a p-type M0SFET, it operates on when low and off when high.
  • the voltage between the gate and source of the M0SFETM2 is within the maximum rating due to the voltage division between the resistors R7 and R8.
  • a power supply Vsk for driving each circuit constituting the DCZDC power converter is supplied from a smoothing capacitor Cs (k) in each circuit to a non-insulated DC / DC converter.
  • the power is supplied via the controller 10. This eliminates the need for wiring between the input voltage unit and each power supply Vsk, a connector therefor, and the like, and does not require insulation between the power supplies using a transformer, resulting in a compact power supply configuration with good conversion efficiency. As a result, the DCZDC power converter can be made more efficient and smaller.
  • the DC / DC converter 10 shows a step-down circuit configuration assuming that the input voltage Vsi (k) is 20 V or higher, but the input voltage Vsi (k) is low. For example, if the voltage is 1 OV or less, a step-up DC / DC converter 10 is used.
  • the reference voltage of the power source Vsk that drives each circuit of the DCZDC power converter is Com (k)
  • the control unit such as the gate drive circuit in each circuit is the reference voltage Com ( k)
  • the control unit such as the gate drive circuit in each circuit is configured with the voltage reference of the voltage terminal Vcom, and the M0SFETM2 is driven with the reference voltage Vcom as the reference voltage of the power supply Vsk.
  • the wiring configuration is a little complicated, but the power supply configuration is high in conversion efficiency.
  • the present invention can be widely applied to DCZDC power converters that use charging and discharging of energy transfer capacitors by arranging smoothing capacitors in parallel for each of a plurality of circuits including a drive inverter circuit and a rectifier circuit.

Description

明 細 書
DCZDC電力変換装置
技術分野
[0001] この発明は、 直流電圧を昇圧あるいは降圧した直流電圧に変換する、 DC ZD C電力変換装置に関するものである。
背景技術
[0002] 従来の DCZDC電力変換装置としての DCZDCコンバータは、 正の電 位に接続する半導体スィッチと負の電位に接続する半導体スィッチとを備え た少なくとも 2個以上の半導体スィッチを具備するインバータ回路と、 直列 に接続される複数の整流器と直列に接続される複数のコンデンサとを備えた 多倍圧整流回路で構成され、 インバータ回路で交流電圧を作り、 更に、 多倍 圧整流回路で高圧直流電圧を作り負荷に供給する (例えば、 特許文献 1参照
) o
[0003] また従来の別例による DCZDC電力変換装置としてのスィッチ卜キャパ シタコンバータは、 インバータ回路と 2倍圧整流回路とで構成され、 コンデ ンサと直列にィンダクタを接続し、 L C共振現象を利用してコンデンサへの 充放電電流を増大させ、 大きな電力を移行しても効率の低下が少ない電力変 換を実現している (例えば、 非特許文献 1参照) 。
[0004] 特許文献 1 :特開平 9 _ 1 91 638号公報
非特許文献 1 :出利葉史俊他: 「共振形スィッチ卜キャパシタコンバータの制 御特性」 , 信学技法, IE ICE Technical Report, EE2005-62, pp7-12, 2006 年
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] これらの従来の DCZDC電力変換装置では、 インバータ回路と整流回路 とを備え、 コンデンサの充放電を利用して直流 Z直流電力変換を行うもので あり、 また、 コンデンサと直列にインダクタを接続して LC共振現象を利用 すると高効率で大きな電力が移行できる。 この場合、 整流回路を複数個接続 した多倍圧整流回路を用いると、 コンデンサゃィンダクタの許容電流値を大 きくする必要があリ、 装置構成の大型化を招くという問題点があった。
[0006] この発明は、 上記のような問題点を解消するために成されたものであって 、 インバータ回路と整流回路とから成る 3以上の回路を備え、 コンデンサの 充放電を利用する D CZ D C電力変換装置において、 コンデンサとィンダク タとの共振現象を利用して変換効率を向上させると共に、 装置構成の小型化 を図ることを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 第 1の発明による D CZ D C電力変換装置は、 半導体スイッチング素子か ら成る高圧側素子および低圧側素子を直列接続して平滑コンデンサの正負端 子間に接続して成る 3以上の回路を直列に接続する。 上記複数の回路の内、 所定の 1回路と他の各回路との間にそれぞれエネルギ移行用のコンデンサを 接続し、 かつ、 該コンデンサを充放電する経路にインダクタを配す。 そして 、 上記複数の回路の内、 所定の回路を駆動用インバータ回路に用い、 他の回 路を整流回路に用いて、 上記コンデンサの充放電により直流 Z直流変換を行 うものである。
[0008] 第 2の発明による D CZ D C電力変換装置は、 半導体スイッチング素子か ら成る高圧側素子および低圧側素子を直列接続して平滑コンデンサの正負端 子間に接続して成る駆動用インバータ回路と、 ダイオード素子から成る高圧 側素子および低圧側素子を直列接続して平滑コンデンサの正負端子間に接続 して成る整流回路とによる 3以上の回路を直列に接続する。 上記複数の回路 の内、 所定の 1回路と他の各回路との間にそれぞれエネルギ移行用のコンデ ンサを接続し、 かつ、 該コンデンサを充放電する経路にインダクタを配す。 そして、 上記コンデンサの充放電によリ直流 Z直流変換を行うものである。 発明の効果
[0009] この発明による第 1、 第 2の D CZ D C電力変換装置は、 駆動用インバー タ回路と整流回路とによる 3以上の回路を直列に接続して、 所定の 1回路と 他の各回路との間にそれぞれコンデンサを接続すると共に該コンデンサを充 放電する経路にインダクタを配する。 このため、 コンデンサとインダクタと の共振現象を利用して変換効率を向上できると共に、 コンデンサおよびィン ダクタに流れる電流値を低減でき、 各コンデンサおよび各ィンダクタの電流 定格を低減して装置構成を小型化できる。
図面の簡単な説明
[図 1 ]この発明の実施の形態 1による D CZ D C電力変換装置の主要部の回路 構成を示す図である。
[図 2]この発明の実施の形態 1による D CZ D C電力変換装置のゲー卜信号生 成部の回路構成を示す図である。
[図 3]この発明の実施の形態 1によるゲー卜信号および各部の電流波形を示す 図である。
[図 4]この発明の実施の形態 2による D CZ D C電力変換装置のゲー卜信号生 成部の回路構成を示す図である。
[図 5]この発明の実施の形態 2によるゲート信号および各部の電流波形を示す 図である。
[図 6]この発明の実施の形態 3による D CZ D C電力変換装置のゲー卜信号生 成部の回路構成を示す図である。
[図 7]この発明の実施の形態 4による D CZ D C電力変換装置の主要部の回路 構成を示す図である。
[図 8]この発明の実施の形態 5による D CZ D C電力変換装置の主要部の回路 構成を示す図である。
[図 9]この発明の実施の形態 6による D CZ D C電力変換装置の部分回路図で める。
[図 10]この発明の実施の形態 6の別例による D CZ D C電力変換装置の部分 回路図である。
[図 11 ]この発明の実施の形態 7による D CZ D C電力変換装置の主要部の回 路構成を示す図である。 [図 12]この発明の実施の形態 8による D CZ D C電力変換装置の主要部の回 路構成を示す図である。
[図 13]この発明の実施の形態 9による D CZ D C電力変換装置の主要部の回 路構成を示す図である。
[図 14]この発明の実施の形態 9による D CZ D C電力変換装置のゲー卜信号 生成部の回路構成を示す図である。
[図 15]この発明の実施の形態 1 0による D CZ D C電力変換装置のゲー卜信 号生成部の回路構成を示す図である。
[図 16]この発明の実施の形態 1 2による D CZ D C電力変換装置の主要部の 回路構成を示す図である。
[図 17]この発明の実施の形態 1 3による D CZ D C電力変換装置の主要部の 回路構成を示す図である。
[図 18]この発明の実施の形態 1 4による D CZ D C電力変換装置の主要部の 回路構成を示す図である。
[図 19]この発明の実施の形態 1 4による D CZ D C電力変換装置のゲート信 号生成部の回路構成を示す図である。
[図 20]この発明の実施の形態 1 5による D CZ D C電力変換装置のゲー卜信 号生成部の回路構成を示す図である。
[図 21]この発明の実施の形態 1 6による D CZ D C電力変換装置の主要部の 回路構成を示す図である。
[図 22]この発明の実施の形態 1 7による D CZ D C電力変換装置の主要部の 回路構成を示す図である。
[図 23]この発明の実施の形態 1 8による各回路の電源 Vskの構成を示す図であ る。
[図 24]この発明の実施の形態 1 8による電源 Vskの各部の電圧波形を示す図で める。
発明を実施するための最良の形態
実施の形態 1 . 以下、 この発明の実施の形態 1による D CZ D C電力変換装置を図につい て説明する。 図 1、 図 2はこの発明の実施の形態 1による D CZ D C電力変 換装置の回路構成を示すもので、 特に図 1は主要部を示し、 図 2はゲート信 号生成部を示す。
図 1に示すように、 D CZ D C電力変換装置は、 電圧端子 VLと Vcom間に入 力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHと Vcom間に 出力する機能を有する。
D CZ D C電力変換装置の主回路部は、 入出力電圧 V1、 V2を平滑化し、 ま たエネルギ移行のための電圧源としても機能する平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 C s3、 Cs4と、 複数の MOSFETとを備え、 低圧側素子、 高圧側素子としての 2つの MOSFET (Mos1し Mosl H) (Mos2し Mos2H) (Mos3し Mos3H) (Mos4し Mos4H ) を直列接続して各平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の両端子間に接続し た回路 A 1、 A 2、 A 3、 A 4を直列接続して構成される。 そして、 各回路 A 1、 A 2、 A 3、 A 4内の 2つの MOSFETの接続点を中間端子として、 所定 の 1回路となる回路 A 1と他の各回路 A 2、 A 3、 A 4との中間端子間に、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14およびインダクタ Lr12、 Lr13、 Lr14の直列体で 構成されエネルギ移行素子として機能する L C直列体 LC12、 LC13、 LC14を接 続する。
なお、 各 MOSFETは、 ソース、 ドレイン間に寄生ダイオードが形成されてい るパワー MOSFETである。
主回路部の接続の詳細について説明する。 平滑コンデンサ Cs1の両端子は、 それぞれ電圧端子 VLと Vcomに接続され、 電圧端子 Vcomは接地されている。 平 滑コンデンサ Cs1の VL側電圧端子は、 平滑コンデンサ Cs2の一方の端子に接続 され、 平滑コンデンサ Cs2の他方の端子は平滑コンデンサ Cs3の一方の端子に 、 平滑コンデンサ Cs3の他方の端子は平滑コンデンサ Cs4の一方の端子に、 平 滑コンデンサ Cs4の他方の端子は電圧端子 VHに接続されている。
Mosl Lのソース端子は電圧端子 Vcomに、 ドレイン端子は Mosl Hのソース端子 に、 Mosl Hのドレイン端子は電圧端子 VLに接続されている。 Mos2Lのソース端 子は平滑コンデンサ Cs2の低電圧側の端子に、 Mos2Lのドレイン端子は Mos2Hの ソース端子に、 Mos2Hのドレイン端子は平滑コンデンサ Cs2の高電圧側の端子 に接続されている。 Mos3Lのソース端子は平滑コンデンサ Cs3の低電圧側の端 子に、 Mos3Lのドレイン端子は Mos3Hのソース端子に、 Mos3Hのドレイン端子は 平滑コンデンサ Cs3の高電圧側の端子に接続されている。 Mos4Lのソース端子 は平滑コンデンサ Cs4の低電圧側の端子に、 Mos4Lのドレイン端子は Mos4Hのソ ース端子に、 Mos4Hのドレイン端子は平滑コンデンサ Cs4の高電圧側の端子に 接続されている。
[0013] L C直列体 LC12の一端は、 Mosl Lと Mosl Hの接続点に接続され、 他端は Mos2L と Mos2Hの接続点に接続されている。 L C直列体 LC13の一端は、 Mosl Lと Mosl H の接続点に接続され、 他端は Mos3Lと Mos3Hの接続点に接続されている。 L C 直列体 LC14の一端は、 Mosl Lと Mosl Hの接続点に接続され、 他端は Mos4Lと Mos4 Hの接続点に接続されている。 各段のィンダクタ Lrとコンデンサ Crのィンダク タンス値と容量値から定まる共振周期の値は、 それぞれ等しくなるように設 定されている。
[0014] Mos1し Mosl Hのゲート端子はゲート駆動回路 1 1 1の出力端子に接続され、 ゲ 一卜駆動回路 1 1 1の入力端子には、 Mosl Lのソース端子の電圧を基準としたそ れぞれのゲート駆動信号が入力される。 ゲート駆動回路は、 一般的なブート ストラップ方式の駆動回路であり、 ハーフブリッジインバータ回路駆動用の ドライバ I Cや高電圧側の M0SFETを駆動するためのコンデンサ等で構成されて いる。 Mos2し Mos2Hのゲート端子はゲート駆動回路 1 12の出力端子に接続され 、 ゲート駆動回路 1 12の入力端子には、 Mos2Lのソース端子の電圧を基準とし たそれぞれのゲート駆動信号が入力される。 Mos3し Mos3Hのゲート端子はゲ 一卜駆動回路 1 13の出力端子に接続され、 ゲー卜駆動回路 1 13の入力端子には 、 Mos3Lのソース端子の電圧を基準としたそれぞれのゲー卜駆動信号が入力さ れる。 Mos4し Mos4Hのゲート端子はゲート駆動回路 1 14の出力端子に接続され 、 ゲート駆動回路 1 14の入力端子には、 Mos4Lのソース端子の電圧を基準とし たそれぞれのゲー卜駆動信号が入力される。 [0015] Mosl L駆動用のゲー卜駆動信号はフォ卜力ブラ 121 Lから、 Mosl H駆動用のゲ 一卜駆動信号はフォト力ブラ 121 Hから出力される。 フォト力ブラ 121し 121 H には、 ゲート信号 Gatelし Gatel Hが入力される。 Mos2L駆動用のゲート駆動信 号はフォ卜力ブラ 122Lから、 Mos2H駆動用のゲート駆動信号はフォ卜力ブラ 12 2Hから出力される。 フォト力ブラ 122し 122Hには、 ゲート信号 Gate2し Gate2 Hが入力される。 Mos3L駆動用のゲート駆動信号はフォ卜力ブラ 123Lから、 Mos 3H駆動用のゲート駆動信号はフォ卜力ブラ 123Hから出力される。 フォトカプ ラ 123し 123Hには、 ゲート信号 Gate3し Gate3Hが入力される。 Mos4L駆動用の ゲート駆動信号はフォ卜力ブラ 124Lから、 Mos4H駆動用のゲート駆動信号はフ オト力ブラ 124Hから出力される。 フォト力ブラ 124し 124Hには、 ゲート信号 G ate4し Gate4Hが入力される。
電源 Vs1、 Vs2、 Vs3、 Vs4は、 それぞれ Mos1し Mos2し Mos3し Mos4Lのソー ス端子を基準とした、 M0SFET、 ゲート駆動回路、 フォト力ブラを駆動するた めに備えられた電源である。
[0016] 回路 A 1は、 電圧端子 VL_Vcom間に入力されるエネルギを、 MOSFET (Mosl L 、 Mosl H) のオンオフ動作により高電圧側に送る駆動用インバータ回路に用い られる。 また、 回路 A 2、 A 3、 A 4は、 駆動用インバータ回路 A 1で駆動 された電流を整流し、 エネルギを高電圧側へ移行する整流回路として用いら れる。
図 2に示すように、 ゲート信号 Gatelし Gatel H. Gate2し Gate2H、 Gate3L 、 Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 ゲート信号生成部となる制御回路 1 3にて生 成される。 制御回路 1 3には、 駆動用インバータ回路 A 1を駆動するための 駆動用ゲー卜信号 Gatelし Gatel Hを生成する駆動用ゲー卜信号生成部 130Aと 、 整流回路 A 2、 A 3、 A 4を駆動するための整流用ゲート信号 Gate2し Gat e2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hを生成する整流用ゲート信号生成部 13 0Bを有している。 この場合、 マイクロコンピュータ等の信号処理回路におい て、 駆動用ゲー卜信号および整流用ゲー卜信号を生成している。
[0017] 次に動作について説明する。 平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 L C直列体のコンデンサ C r12、 Cr13、 Cr14の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
上述したように、 電圧端子 VL_Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇 圧された電圧 V2にして電圧端子 VH_Vcom間に出力するため、 電圧端子 VH_Vco m間に負荷が接続され、 電圧 V2は 4 x V1よりも低い値となっている。 定常状態 では、 平滑コンデンサ Cs1には電圧 V1の電圧が充電されており、 平滑コンデン サ Cs2、 Cs3、 Cs4には平均的に(V2-V /3の電圧が充電されている。
[0018] 駆動用ゲート信号 Gatelし Gatel Hと、 整流用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 G ate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hと、 駆動用インバータ回路 A 1および整流回 路 A 2〜 A 4内の高圧側 MOSFET (Mos1 H、 Mos2H〜Mos4H) に流れる電流と低圧 側 MOSFET (Mos1し Mos2L〜Mos4L) に流れる電流とを図 3に示す。 駆動用イン バータ回路 A 1内の MOSFETではドレインからソースに電流が流れ、 整流回路 A 2〜 A 4内の MOSFETではソースからドレインに電流が流れる。 MOSFETはゲ 一卜信号がハイ電圧でオンする。
図 3に示すように、 駆動用ゲート信号 Gatel H、 Gatel Lは、 Lrと Crによる L C直列体 LC12、 LC13、 LC14にて定まる共振周期よりもやや大きな周期 Tでデ ユーティー約 50%のオンオフ信号である。 なお、 tは共振周期の 1/2の期間を 示し、 1 a、 1 bは駆動用ゲート信号 Gatel H、 Gatel Lのパルス (以下、 駆動 用パルスと称す) である。
[0019] 整流回路 A 2、 A 3、 A 4内の高圧側 MOSFETへの整流用ゲート信号 Gate2H 、 Gate3H、 Gate4H、 および低圧側 MOSFETへの整流用ゲート信号 Gate2し Gate3 し Gate4Lは、 駆動用ゲート信号 Gatel H、 Gatel Lの各駆動用パルス 1 a、 1 b の立ち上がりタイミングから期間 tの範囲内で発生されるパルス (以下、 整 流用パルス 2 a、 2 bと称す) から成るオンオフ信号である。 ここでは、 整 流用パルス 2 a、 2 bは、 駆動用パルス 1 a、 1 bと立ち上がりタイミング がー致すると共に立ち下がりタイミングが所定時間 r H、 r L早いものとする
[0020] 低圧側 MOSFETへのゲー卜信号の駆動用パルス 1 bおよび整流用パルス 2 b により各回路 A 1〜A 4の低圧側 MOSFETである Mos1し Mos2し Mos3し Mos4L がオン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3に蓄 えられた一部のエネルギが、 以下に示す経路でコンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14 に移行する。 なお、 Mos2し Mos3し Mos4Lでは、 整流用パルス 2 bがオフ状態 の時も MOSFETの寄生ダイォードによリソースからドレインに電流が流れるた め、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期の 1 /2の期間 tで電流 3 bが流れ 、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能により電流が遮断される。
Cs1 =^Mos2L=>Lr12=>Cr12=>Mos1 L
Cs1 =^Cs2=>Mos3L=>Lr13=>Cr13=>Mos1 L
Cs1 =>Cs2=>Cs3=>Mos4L=>Lr14=>Cr14=>Mos1 L
[0021 ] 次いで、 高圧側 MOSFETへのゲー卜信号の駆動用パルス 1 aおよび整流用パ ルス 2 aによリ各回路 A 1〜 A 4の高圧側 MOSFETである Mos1 H、 Mos2H、 Mos3H 、 Mos4Hがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr 14に充電されたエネルギが、 以下に示す経路で平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4 に移行する。 なお、 Mos2H、 Mos3H、 Mos4Hでは、 整流用パルス 2 aがオフ状態 の時も MOSFETの寄生ダイォードによリソースからドレインに電流が流れるた め、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期の 1 /2の期間 tで電流 3 aが流れ 、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能により電流が遮断される。
Cr 12=>Lr12=>Mos2H=>Cs2=>Mos1 H
Cr 13=>Lr13=>Mos3H=>Cs3=>Cs2=>Mos1 H
Cr14=>Lr14=>Mos4H=>Cs4=>Cs3=>Cs2=>Mos1 H
[0022] このように、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充放電により、 平滑コンデン サ Cs1から平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4にエネルギを移行する。 そして、 電 圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして 電圧端子 VHと Vcom間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14には 、 インダクタ Lr 12、 Lr13、 Lr14が直列に接続されて L C直列体 LC12、 LC13、 L C14を構成するため、 上記エネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ量を効率よく移行できる。 [0023] また、 この実施の形態では、 平滑コンデンサ Cs1の両端子に入力端子となる 低電圧側の電圧端子 Vし Vcomが接続された駆動用インバータ回路 A 1と整流 回路である他の各回路 A 2、 A3、 A 4との間に、 LC直列体 LC12、 LC13、 L C14を接続した。
この実施の形態における LC直列体 LC12、 LC13、 LC14に流れる電流値を 112 、 113、 114とし、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の電圧を V12、 V13、 V14とする 。 そして、 比較例として、 隣接する回路間、 即ち A 1、 A 2間、 A 2、 A3 間、 A3、 A4間で中間端子 (低圧側 M0SFETと高圧側 M0SFETとの接続点) 間 に、 LC直列体 LC12、 LC23、 LC34を接続して、 同様に動作させた場合を考え る。 この比較例における LC直列体 LC12、 LC23、 LC34に流れる電流値を 112r 、 I23r、 I34rとし、 LC直列体 LC12、 LC23、 LC34内のコンデンサ Cr12、 Cr23 、 Cr34の電圧を V12r、 V23r、 V34rとすると、
[0024] 比較例において
I12r: I23r: I34r=3 : 2 : 1
V12r=V23r=V34r
であるのに対し、 この実施の形態では、
112=113=114 (=l34r)
V12: V13: V14= 1 : 2 : 3 (V12=V12r =V23r =V34r)
となる。
このように、 この実施の形態では、 回路 A 1と他の各回路 A2、 A3、 A 4との中間端子間に LC直列体 LC12、 LC13、 LC14を接続したため、 上記比較 例に比べて、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の電圧は増大するものであるが、 L C直列体 LC12を流れる電流値を 1/3に、 また高圧側が回路 A 3に接続される L C直列体 LC13では、 比較例の L C直列体 LC23を流れる電流値の 1/2に低減で きる。 即ち、 各 LC直列体 LC12、 LC13、 LC14を流れる電流値を最小のものと 等しくできる。 このため、 エネルギ移行用の LC直列体 LC12、 LC13、 LC14の インダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低下させ、 インダクタ Lrとコンデ ンサ Crを小形化することができる。 [0025] またこの実施の形態では、 整流回路 A 2〜A 4に M0SFETを用いたため、 ダ ィォードを用いたものに比して導通損失が低減でき、 電力変換の効率が向上 できる。
また、 整流回路 A 2〜A 4の M0SFETは、 駆動用インバータ回路 A 1の M0SFE Tと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 1の MOSF ETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 2〜 A 4の M0SFETのォン期間を該 M0S FETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが、 上記のように M0 SFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介して導通するため その期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延などによる問題を回避 でき、 信頼性が向上する。
[0026] また整流用パルス 2 a、 2 bを、 各駆動用パルス 1 a、 1 bの立ち上がり タイミングから期間 tの範囲内で発生させるため、 L C直列体 LC12、 LC13、 L C14の共振周期の 1/2の期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しない 。 電流の逆流が発生すると、 エネルギの移行量が減少するだけではなく、 所 望の電力を得るためにはよリ多くの電流を流す必要があリ、 損失が増大し電 力変換効率が悪化する。 この実施の形態では、 このような電流の逆流を防止 するため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 し かも M0SFETを用いたことで導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
また、 制御回路 1 3に、 駆動用ゲート信号生成部 130Aと整流用ゲート信号 生成部 130Bとを有して、 駆動用ゲート信号 Gatelし Gatel Hと整流用ゲート信 号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hとを別々に生成する様 にしたため、 整流回路 A 2〜A 4の M0SFETを駆動用インバータ回路 A 1の M0S FETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換効 率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0027] 実施の形態 2 .
上記実施の形態 1では、 電圧 V1を、 約 4倍の電圧 V2に昇圧する昇圧形の D CZ D C電力変換装置について示したが、 この実施の形態では、 電圧 V2から 電圧 V1に降圧する降圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。
この実施の形態による D CZ D C電力変換装置の回路構成の主要部は図 1 で示す回路構成と同様であるが、 この場合、 回路 A 2、 A 3、 A 4を駆動用 インバータ回路に、 回路 A 1を整流回路に用いる。 また、 ゲート信号生成部 である制御回路 13aは、 上記実施の形態 1とは異なり、 図 4に示す。
図 4に示すように、 ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate3L 、 Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 制御回路 13aにて生成される。 制御回路 13aに は、 駆動用インバータ回路 A 2、 A 3、 A 4を駆動するための駆動用ゲート 信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hを生成する駆動用ゲ 一卜信号生成部 130Aと、 整流回路 A 1を駆動するための整流用ゲー卜信号 Gat e1し Gatel Hを生成する整流用ゲート信号生成部 130Bを有している。 なお、 こ の実施の形態においてもマイクロコンピュータ等の信号処理回路において、 駆動用ゲー卜信号および整流用ゲー卜信号を生成している。
[0028] 次に動作について説明する。
平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 L C直列体のコンデンサ C r12、 Cr13、 Cr14の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
電圧端子 VH_Vcom間に入力された電圧 V2を、 約 1/4倍に降圧された電圧 V1に して電圧端子 VL_Vcom間に出力するため、 電圧端子 VL_Vcom間に負荷が接続 され、 電圧 V2は 4 x V1よりも高い値となっている。
駆動用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hと、 整流用ゲート信号 Gatelし Gatel Hと、 駆動用インバータ回路 A 2〜 A 4およ び整流回路 A 1内の高圧側 MOSFET (Mos2H〜Mos4H、 Mosl H) に流れる電流と低 圧側 MOSFET (Mos2L〜Mos4し Mosl L) に流れる電流とを図 5に示す。 駆動用ィ ンバータ回路 A 2〜 A 4内の MOSFETではドレインからソースに電流が流れ、 整流回路 A 1内の MOSFETではソースからドレインに電流が流れる。 MOSFETは ゲー卜信号がハイ電圧でオンする。
[0029] 図 5に示すように、 駆動用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 G ate4H、 Gate4Lは、 Lrと Crによる L C直列体 LC12、 LC13、 LC14にて定まる共振 周期 2 tよりもやや大きな周期 Tでデューティー約 50%のオンオフ信号であ る。 なお、 1 c、 1 dは駆動用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H 、 Gate4し Gate4Hのパルス (以下、 駆動用パルスと称す) である。
整流回路 A 1内の高圧側 M0SFETへの整流用ゲー卜信号 Gatel Hおよび低圧側 M 0SFETへの整流用ゲート信号 Gatel Lは、 各駆動用パルス 1 c、 1 dの立ち上が リタイミングから期間 tの範囲内で発生されるパルス (以下、 整流用パルス 2 c、 2 dと称す) から成るオンオフ信号である。 ここでは、 整流用パルス 2 c、 2 dは、 駆動用パルス 1 c、 1 dと立ち上がりタイミングが一致する と共に立ち下がりタイミングが所定時間 r H、 r L早いものとする。
[0030] 高圧側 M0SFETへのゲー卜信号の駆動用パルス 1 cおよび整流用パルス 2 c により各回路 A 2〜A 4、 A 1の高圧側 M0SFETである Mos2H、 Mos3H、 Mos4H、 Mosl Hがオン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs 4に蓄えられた一部のエネルギが、 以下に示す経路でコンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14に移行する。 なお、 Mosl Hでは、 整流用パルス 2 cがオフ状態の時も M0SF ETの寄生ダイオードによリソースからドレインに電流が流れるため、 L C直 列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期の 1/2の期間 tで電流 3 cが流れ、 その後寄 生ダイォードの逆流防止機能によリ電流が遮断される。
Cs2=>Cs3=>Cs4=>Mos4H=>Lr14=>Cr14=>Mos1 H
Cs2=>Cs3=>Mos3H=>Lr13=>Cr13=>Mos1 H
Cs2=>Mos2H=>Lr12=>Cr12=>Mos1 H
[0031 ] 次いで、 低圧側 MOSFETへのゲー卜信号の駆動用パルス 1 dおよび整流用パ ルス 2 dによリ各回路 A 2〜 A 4、 A 1の低圧側 MOSFETである Mos2し Mos3L 、 Mos4し Mosl Lがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr12、 C r13、 Cr14に充電されたエネルギが、 以下に示す経路で平滑コンデンサ Cs1、 C s2、 Cs3に移行する。 なお、 Mosl Lでは、 整流用パルス 2 dがオフ状態の時も M 0SFETの寄生ダイオードによリソースからドレインに電流が流れるため、 L C 直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期の 1 /2の期間 tで電流 3 dが流れ、 その後 寄生ダイォードの逆流防止機能によリ電流が遮断される。 Cr14=>Lr14=>Mos4L=>Cs3=>Cs2=>Cs1 =>Mos1 L
Cr13=>Lr13=>Mos3L=>Cs2=>Cs1 =>Mos1 L
Cr12=>Lr12=>Mos2L=>Cs1 =>Mos1 L
[0032] このように、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充放電により、 平滑コンデン サ Cs2、 Cs3、 Cs4から平滑コンデンサ Cs1にエネルギを移行する。 そして、 電 圧端子 VHと Vcom間に入力された電圧 V2を、 約 1 /4倍に降圧された電圧 V1にして 電圧端子 VLと Vcom間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14には 、 インダクタ Lr 12、 Lr13、 Lr14が直列に接続されて L C直列体 LC12、 LC13、 L C14を構成するため、 上記エネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ量を効率よく移行できる。
[0033] また、 この実施の形態では、 平滑コンデンサ Cs1の両端子に入力端子となる 低電圧側の電圧端子 Vし Vcomが接続された整流回路 A 1と駆動用インバータ 回路である他の各回路 A 2、 A 3、 A 4との間に、 L C直列体 LC12、 LC13、 L C14を接続した。 そして、 この実施の形態においても、 上記実施の形態 1で示 した比較例、 即ち、 隣接する回路間に、 L C直列体 LC12、 LC23、 LC34を接続 して、 同様に動作させた場合と比較して、 L C直列体 LC12を流れる電流値を 1 /3に、 また高圧側が回路 A 3に接続される L C直列体 LC13では、 比較例の L C直列体 LC23を流れる電流値の 1 /2に低減できる。 即ち、 各 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14を流れる電流値を最小のものと等しくできる。 このため、 ェネル ギ移行用の L C直列体 LC12、 LC13、 LC14のインダクタ Lr、 コンデンサ Crの電 流定格を低下させ、 インダクタ Lrとコンデンサ Crを小形化することができる
[0034] また、 この実施の形態では、 整流回路 A 1に M0SFETを用いたため、 ダイォ 一ドを用いたものに比して導通損失が低減でき、 電力変換の効率が向上でき る。
また、 整流回路 A 1の M0SFETは、 駆動用インバータ回路 A 2〜A 4の M0SFE Tと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 2〜 A 4 の M0SFETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 1の M0SFETのオン期間を該 M0S FETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが、 上記のように M0 SFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介して導通するため その期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延などによる問題を回避 でき、 信頼性が向上する。
[0035] また整流用パルス 2 c、 2 dを、 各駆動用パルス 1 c、 1 dの立ち上がり タイミングから期間 tの範囲内で発生させるため、 L C直列体 LC12、 LC13、 L C14の共振周期の 1/2の期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しない 。 このため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 しかも M0SFETを用いたことで導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
また、 制御回路 13aに、 駆動用ゲート信号生成部 130Aと整流用ゲート信号生 成部 130Bとを有して、 駆動用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 G ate4し Gate4Hと整流用ゲート信号 Gatelし Gatel Hとを別々に生成する様にし たため、 整流回路 A 1の M0SFETを駆動用インバータ回路 A 2〜A 4の M0SFET とは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換効率 の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0036] 実施の形態 3 .
上記実施の形態 1では V1 =>V2の昇圧形 D CZ D C電力変換装置について示 し、 上記実施の形態 2では V2=>V1の降圧形 D CZ D C電力変換装置について 示したが、 この実施の形態では、 上記実施の形態 1、 2の機能を併せ持って 双方向のエネルギ移行を実現する昇降圧形の D CZ D C電力変換装置につい て示す。
この実施の形態による D CZ D C電力変換装置の回路構成の主要部は、 上 記実施の形態 1、 2と同様に図 1で示す回路構成のもので、 この場合、 昇圧 時には回路 A 1を駆動用インバータ回路に、 回路 A 2、 A 3、 A 4を整流回 路に用い、 降圧時には回路 A 2、 A 3、 A 4を駆動用インバータ回路に、 回 路 A 1を整流回路に用いる。 また、 ゲート信号生成部である制御回路 13bは、 上記実施の形態 1、 2とは異なり、 図 6で示す回路構成である。 [0037] 図 6に示すように、 制御回路 13bには、 電圧端子 Vcom、 Vし VHの電圧が入力 され、 ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4 し Gate4Hが生成されて出力される。 入力された各端子電圧により V1、 V2 (V1 : VL-Vcom. V2: VH-Vcom) を求めて、 V1 x 4 >V2の場合、 昇圧モードと認識 して上記実施の形態 1で示したようにゲー卜信号を出力し、 V1 X 4 <V2の場 合、 降圧モードと認識して上記実施の形態 2で示したようにゲー卜信号を出 力する。
このように制御される昇降圧形の D CZ D C電力変換装置では、 上記実施 の形態 1、 2と同様の効果が得られると共に、 1つの回路で双方向のエネル ギ移行を実現でき広く利用できる。
[0038] 実施の形態 4 .
次に、 この発明の実施の形態 4による昇圧形の D CZ D C電力変換装置を 図について説明する。 図 7はこの発明の実施の形態 4による D CZ D C電力 変換装置の主要部の回路構成を示す図である。
図 7に示すように、 上記実施の形態 1の場合と同様に、 電圧端子 VLと Vcom 間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHと Vco m間に出力するもので、 図 1で示した回路構成に電流検出手段としての電流セ ンサ CT2、 CT3、 CT4を備える。
電流センサ CT2は、 Mos2Lと Mos2Hの接続点と L C直列体 LC12との間の配線に 配置されて、 Mos2Lと Mos2Hの接続点からの電流を検出する。 電流センサ CT3は 、 Mos3Lと Mos3Hの接続点と L C直列体 LC13との間の配線に配置されて、 Mos3L と Mos3Hの接続点からの電流を検出する。 電流センサ CT4は、 Mos4Lと Mos4Hの 接続点と L C直列体 LC14との間の配線に配置されて、 Mos4Lと Mos4Hの接続点 からの電流を検出する。
[0039] この実施の形態においても、 上記実施の形態 1と同様に、 回路 A 1は、 電 圧端子 VL_Vcom間に入力されるエネルギを、 M0SFET (Mos1し Mosl H) のオン オフ動作により高電圧側に送る駆動用インバータ回路に用いられる。 また、 回路 A 2、 A 3、 A 4は、 駆動用インバータ回路 A 1で駆動された電流を整 流し、 エネルギを高電圧側へ移行する整流回路として用いられる。
この場合、 ゲート信号生成部の図示は省略するが、 駆動用ゲート信号 Gatel し Gatel Hを生成する制御回路と、 コンパレータを備えて整流用ゲート信号 Ga te2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hを生成する回路とを備える
[0040] 駆動用ゲート信号 Gatelし Gatel Hは、 上記実施の形態 1と同様に、 L C直 列体 LC12、 LC13、 LC14にて定まる共振周期 2 tよりもやや大きな周期 Tでデ ユーティー約 50%のオンオフ信号である。 整流用ゲート信号 Gate2し Gate2H は、 電流センサ CT2の出力信号を閾値電圧 V1:し VtHと比較して生成される。 即 ち、 Mos2Lと Mos2Hの接続点からの電流が正方向に流れるとき整流用パルスを 発生させて Mos2Lをオンさせ、 電流が負方向に流れるとき整流用パルスを発生 させて Mos2Hをオンさせる。 これにより、 各 Mos2し Mos2Hは寄生ダイオードが 導通する期間でオンすることになる。 整流回路 A 3、 A 4の場合も、 整流回 路 A 2の場合と同様で、 電流センサ CT3、 CT4の出力信号を閾値電圧 V1:し VtH と比較して生成される。 なお、 閾値電圧 V1:し VtHは、 電流センサ CT2〜CT4に より正あるいは負方向の電流が検出できる程度の電圧に設定する。
[0041 ] このようなゲート信号 Gatelし Gatel H. Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H 、 Gate4し Gate4Hにより、 上記実施の形態 1と同様の電流経路で電流が流れ 、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充放電により、 平滑コンデンサ Cs1から平滑 コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4にエネルギを移行する。 そして、 電圧端子 VLと Vcom 間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHと Vco m間に出力する。
[0042] この実施の形態では、 整流回路 A 2〜 A 4の高圧側 M0SFETと低圧側 M0SFET の接続点からの出力電流を検出する電流センサ CT2、 CT3、 CT4を設け、 検出電 流に応じて整流用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gat e4Hを生成するため、 整流回路 A 2〜A 4の各 M0SFETは寄生ダイォードが導通 する期間でオンさせることができる。 このため、 ゲート信号における整流用 パルスを、 各駆動用パルスの立ち上がりタイミングから L C直列体 LC12、 LC1 3、 LC14の共振周期の 1/2の期間 tの範囲内で確実に発生させることができる
。 そして期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しない。 このため、
L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 しかも整流回 路 A 2〜 A 4に MOSFETを用いたことで導通損失が低減できるため、 変換効率 の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
なお、 閾値電圧 V1:し VtHを適切に設定することで、 整流用パルスを MOSFET の導通期間 tと概一致させることができ、 導通損失を最小にできる。
[0043] また、 この実施の形態においても、 駆動用ゲート信号 Gatelし Gatel Hと整 流用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hとを別々 に生成する様にしたため、 整流回路 A 2〜 A 4の MOSFETを駆動用ィンバータ 回路 A 1の MOSFETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実 現でき、 変換効率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0044] 上記実施の形態 4では、 整流回路 A 2〜A 4の高圧側 MOSFETと低圧側 M0SFE Tの接続点からの出力電流を検出したが、 電流センサ CT2〜CT4の検出電流は、 整流回路 A 2〜 A 4に接続される各コンデンサ Cr12〜Cr14に流れる電流とほ ぼ一致する。 このため、 上記実施の形態 4では、 電流センサ CT2〜CT4を用い て整流回路 A 2〜A 4に接続される各コンデンサ Cr12〜Cr14に流れる電流を 検出し、 この検出電流に応じて整流回路 A 2〜 A 4の検出された整流用ゲー 卜信号を生成する、 と言うことができる。
[0045] 実施の形態 5 .
この実施の形態 5では、 上記実施の形態 2と同様に、 電圧 V2から約 1/4倍の 電圧 V1に降圧する降圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。 この実施 の形態による D CZ D C電力変換装置の回路構成の主要部を図 8に示す。 図 8に示すように、 図 1で示した回路構成に電流検出手段としての電流セ ンサ CT1を備える。 この場合、 回路 A 2〜 A 4を駆動用インバータ回路に、 回 路 A 1を整流回路に用い、 電流センサ CT1は整流回路 A 1の高圧側 MOSFETと低 圧側 MOSFETの接続点からの出力電流を検出する。
[0046] この場合、 ゲート信号生成部の図示は省略するが、 駆動用ゲート信号 Gate2 し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hを生成する制御回路と、 コンパ レータを備えて整流用ゲー卜信号 Gatelし Gatel Hを生成する回路とを備える 駆動用ゲー卜信号 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 上記実施の形態 2と同様に、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14にて定まる共振周 期 2 tよりもやや大きな周期でデューティー約 50%のオンオフ信号である。 整流用ゲート信号 Gatelし Gatel Hは、 電流センサ CT1の出力信号を閾値電圧 Vt し VtHと比較して生成される。 即ち、 Mosl Lと Mosl Hの接続点からの電流が正 方向に流れるとき整流用パルスを発生させて Mosl Lをオンさせ、 電流が負方向 に流れるとき整流用パルスを発生させて Mosl Hをオンさせる。 これにより、 各 Mos1し Mosl Hは寄生ダイオードが導通する期間でオンすることになる。 なお 、 閾値電圧 V1:し VtHは、 電流センサ CT1により正あるいは負方向の電流が検出 できる程度の電圧に設定する。
[0047] このようなゲート信号 Gatelし Gatel H. Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3H 、 Gate4し Gate4Hにより、 上記実施の形態 2と同様の電流経路で電流が流れ 、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充放電により、 平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 C s4から平滑コンデンサ Cs1にエネルギを移行する。 そして、 電圧端子 VHと Vcom 間に入力された電圧 V2を、 約 1/4倍に降圧された電圧 V1にして電圧端子 VLと Vc om間に出力する。
[0048] この実施の形態では、 整流回路 A 1の高圧側 M0SFETと低圧側 M0SFETの接続 点からの出力電流を検出する電流センサ CT1を設け、 検出電流に応じて整流用 ゲー卜信号 Gatelし Gatel Hを生成するため、 整流回路 A 1の M0SFETは寄生ダ ィオードが導通する期間でオンさせることができる。 このため、 ゲート信号 における整流用パルスを、 各駆動用パルスの立ち上がりタイミングから L C 直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期の 1/2の期間 tの範囲内で確実に発生させ ることができる。 そして期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しな い。 このため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき 、 しかも整流回路 A 1に M0SFETを用いたことで導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
なお、 閾値電圧 V1:し VtHを適切に設定することで、 整流用パルスを M0SFET の導通期間 tと概一致させることができ、 導通損失を最小にできる。
[0049] また、 この実施の形態においても、 駆動用ゲート信号 Gate2し Gate2H、 Gat e3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hと整流用ゲート信号 Gatelし Gatel Hとを別々に 生成する様にしたため、 整流回路 A 1の M0SFETを駆動用ィンバータ回路 A 2 〜A 4の M0SFETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現 でき、 変換効率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0050] また、 上記実施の形態 5では、 整流回路 A 1の高圧側 M0SFETと低圧側 M0SFE Tの接続点からの出力電流を検出したが、 電流センサ CT1の検出電流と各コン デンサ Cr12〜Cr14に流れる電流とは、 振幅値は異なるが位相はほぼ一致して いる。 このため、 整流回路 A 1に接続されるコンデンサ Cr12〜Cr14に流れる 電流を電流センサ CT1の出力から検出することができ、 上記実施の形態 5と同 様に整流回路 A 1の整流用ゲー卜信号を生成することで、 同様の効果が得ら れる。
[0051 ] なお、 上記実施の形態 4では V1 =>V2の昇圧形 D CZ D C電力変換装置につ いて示し、 上記実施の形態 5では V2=>V1の降圧形 D CZ D C電力変換装置に ついて示したが、 図 1で示した回路構成に電流検出手段としての電流センサ C TU CT2、 CT3、 CT4を備え、 上記実施の形態 4、 5の機能を併せ持つ双方向の エネルギ移行を実現することもできる。 この場合、 検出電流を用いて昇圧動 作用の整流用ゲー卜信号を生成する回路と降圧動作用の整流用ゲー卜信号を 生成する回路とを備え、 昇圧時と降圧時とでゲート信号を切り替える。
[0052] また、 上記実施の形態 4、 5では、 高圧側 M0SFETと低圧側 M0SFETの接続点 と L C直列体との間の配線に電流センサを配置して電流を検出しているが、 各 M0SFETを流れる電流を電流センサによリ検出してもよい。
[0053] 実施の形態 6 .
上記実施の形態 4、 5では、 各回路 A 1〜A 4の中間端子 (高圧側 M0SFET と低圧側 M0SFETの接続点) からの出力電流を電流センサ CT1〜CT4によリ検出 し、 検出電流に応じて整流用ゲート信号を生成したが、 この実施の形態では
、 エネルギ移行用のコンデンサ Crに流れる電流を直接検出する。
上述したように、 各 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14は、 回路 A 1と他の回路 との間で中間端子間に接続されているため、 各コンデンサ Crに流れる電流と 上記実施の形態 4での電流センサ CT2〜CT4の検出電流とはほぼ一致し、 上記 実施の形態 5での電流センサ CT1の検出電流とは振幅値は異なるが位相はほぼ 一致している。 このため、 各コンデンサ Crに流れる電流を検出し、 この検出 電流に応じて上記実施の形態 4、 5と同様に整流用ゲー卜信号を生成するこ とができる。
[0054] 図 9は、 この実施の形態による D CZ D C電力変換装置の部分回路図で、 例えば、 L C直列体 LC12のコンデンサ Cr12に流れる電流を検出するための回 路を示す。
図に示すように、 コンデンサ Cr12の回路 A 2側の電圧を分圧して取り出し た電圧 Vaと、 回路 A 1側の電圧を分圧して取り出した電圧 Vbの差電圧を微分 することにより、 コンデンサ Cr12に流れる電流を検出する。 検出された電流 信号は、 信号 CT12s i gとして出力される。
このように出力される電流信号 CT12s i gに基づいて、 上記実施の形態 4、 5 での電流センサ CT1〜CT4の出力信号と同様に整流用ゲート信号を生成するこ とができ、 同様の効果が得られる。
[0055] 上記実施の形態 6では、 コンデンサ Crに流れる電流を検出したが、 インダ クタ Lrに流れる電流を検出しても良い。 なお、 コンデンサ Crの電流とインダ クタ Lrの電流は、 どちらも L C直列体に流れる電流で同じである。 例えば、 L C直列体 LC12のインダクタ Lr12に流れる電流を検出するための回路を図 1 0に示す。
図に示すように、 ィンダクタ Lr12の回路 A 2側の電圧を分圧して取り出し た電圧 Vcと、 回路 A 1側の電圧を分圧して取り出した電圧 Vdの差電圧を積分 することにより、 インダクタ Lr12に流れる電流を検出する。 検出された電流 信号は、 信号 CT12s i gとして出力される。 そして、 上記実施の形態 6と同様に 整流用ゲー卜信号を生成することができ、 同様の効果が得られる。
[0056] なお、 上記実施の形態では、 LC直列体 LC12に流れる電流の検出について 説明したが、 他の LC直列体 LC13、 LC14を流れる電流も同様に検出でき、 こ の電流信号に基づいて整流用ゲート信号を生成することができる。
[0057] 実施の形態 7.
次に、 この発明の実施の形態 7による D CZD C電力変換装置を図につい て説明する。 図 1 1はこの発明の実施の形態 7による DCZDC電力変換装 置の回路構成を示す。
この実施の形態 7では、 電圧端子 VLと Vcom間の電圧 V1から電圧端子 VHと Vco m間の電圧 V2へエネルギを移行する昇圧形の D CZD C電力変換装置について 示す。 上記実施の形態 1と同様に、 電圧 V2は電圧 V1の約 4倍となっており、 V 1は 50V、 V2は約 200Vとする。
[0058] この実施の形態では図 1 1に示すように、 図 1で示した上記実施の形態 1 による DCZDC電力変換装置における回路 A 1〜A4の替わりに、 回路 A1a 〜A4aを用い、 回路 A1aは回路 A 1と同様の構成、 回路 A2a〜A4aは、 2つの M0S FET (Mos2し Mos2H) (Mos3し Mos3H) (Mos4し Mos4H) をそれぞれダイォー ド (Di2し Di2H) (Di3し Dis3H) (Di4し Di4H) に置き換えている。 即ち、 駆動用インバータ回路 A1aは、 低圧側素子、 高圧側素子としての 2つの MOSFET (Mos1し MoslH) を直列接続して平滑コンデンサ Cs1の両端子間に接続して構 成される。 また整流回路 A2a〜A4aは、 低圧側素子、 高圧側素子としてのそれ ぞれ 2つのダイオード (Di2し Di2H) (Di3し Di3H) (Di4し Di4H) を直列 接続して各平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4の両端子間に接続して構成される。 これに伴い、 MOSFETを駆動するためのゲート駆動回路 111、 フォト力ブラ 121H 、 121し 電源 Vs1、 ゲート信号 Gate1H、 Gate は、 MOSFET (Mos1し MoslH) に 対するもの以外は削除され、 この場合、 制御回路から駆動用ゲート信号 Gatel H、 GatelLのみが出力される。 その他の構成は、 図 1で示した上記実施の形態 1と同じである。
[0059] 次に、 動作について説明する。 平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 LC直列体 LC12、 LC13、 L C14のコンデンサ Crの容量値と比較して十分大きな値に設定される。 電圧端子 VL_Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端 子 VH_Vcom間に出力するため、 電圧端子 VH_Vcom間に負荷が接続され、 電圧 V 2は 4xV1よりも低い値となっている。 定常状態では、 平滑コンデンサ Cs1には 電圧 V1の電圧が充電されており、 平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4には平均的に (V2-V1 ) /3の電圧が充電されている。
駆動用インバータ回路 A1aは、 電圧端子 VL_Vcom間に入力されるエネルギを 、 MOSFET (Mos1し MoslH) のオンオフ動作により高電圧側に送り、 整流回路 A 2a〜A4aは、 駆動用インバータ回路 A1aで駆動された電流を整流し、 エネルギ を高電圧側へ移行する。
[0060] 駆動用ゲート信号 Gate1H、 GatelLは、 上記実施の形態 1と同様に生成され るが、 上記実施の形態 1では整流回路内の MOSFETを流れていた電流が、 この 実施の形態では整流回路 A2a〜A4a内のダイォードを流れるため、 導通損失が 発生するものであるが、 上記実施の形態 1と同様の昇圧動作により、 LC直 列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 変換効率の高い DC Z D C電力変換装置が実現できる。
また、 各 LC直列体 LC12、 LC13、 LC14に流れる電流 112、 113、 114も上記実 施の形態 1の場合とほぼ同様である。 即ち、 この実施の形態においても、 上 記実施の形態 1と同様に、 駆動用インバータ回路 A1aと他の各整流回路 A2a〜A 4aとの中間端子間に LC直列体 LC12、 LC13、 LC14を接続したため、 エネルギ 移行用の LC直列体 LC12、 LC13、 LC14に流れる電流を低減でき、 各 LC直列 体 LC12、 LC13、 LC14内のインダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき 、 インダクタ Lrとコンデンサ Crを小形化することができる。
[0061] 実施の形態 8.
次に、 この発明の実施の形態 8による DCZDC電力変換装置を図につい て説明する。 図 1 2はこの発明の実施の形態 8による DCZDC電力変換装 置の回路構成を示す。 この実施の形態 8では、 電圧端子 VH、 Vcom間の電圧 V2から電圧端子 Vし Vco m間の電圧 V1へエネルギを移行する降圧形の D CZD C電力変換装置について 示す。 上記実施の形態 2と同様に、 電圧 V2は電圧 V1の約 4倍となっており、 V 1は 50V、 V2は約 200Vとする。
この実施の形態では図 1 2に示すように、 図 1で示した上記実施の形態 2 による DCZDC電力変換装置における回路 A 1〜A4の替わりに、 回路 A1b 〜A4bを用い、 回路 A2b〜A4bは回路 A2〜A4と同様の構成、 回路 A1bは、 2 つの MOSFET (Mos1し MoslH) をそれぞれダイオード (Di1し Di1H) に置き換 えている。 即ち、 駆動用インバータ回路 A2b〜A4bは、 低圧側素子、 高圧側素 子としてのそれぞれ 2つの MOSFETを直列接続して平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 C s4の両端子間に接続して構成される。 また整流回路 A1bは、 低圧側素子、 高圧 側素子としての 2つのダイオード (Di1し Di1H) を直列接続して平滑コンデ ンサ Cs1の両端子間に接続して構成される。 これに伴い、 図 1における回路 A 1内の MOSFETを駆動するためのゲート駆動回路 111、 フォト力ブラ 121H、 121L 、 電源 Vs1、 ゲート信号 Gate1H、 GatelLは削除され、 この場合、 制御回路から 駆動用ゲート信号 Gate2H〜Gate4H、 Gate2L〜Gate4Lのみが出力される。 その 他の構成は、 図 1で示した上記実施の形態 2と同じである。
駆動用ゲート信号 Gate2H〜Gate4H、 Gate2L〜Gate4Lは、 上記実施の形態 2 と同様に生成されるが、 上記実施の形態 2では整流回路内の MOSFETを流れて いた電流が、 この実施の形態では整流回路 A1b内のダイォードを流れるため、 導通損失が発生するものであるが、 上記実施の形態 2と同様の降圧動作によ リ、 LC直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 変換効率 の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
また、 各 LC直列体 LC12、 LC13、 LC14に流れる電流 112、 113、 114も上記実 施の形態 2の場合とほぼ同様である。 即ち、 この実施の形態においても、 上 記実施の形態 2と同様に、 整流回路 A1bと他の各駆動用ィンバータ回路 A2b〜A 4bとの中間端子間に LC直列体 LC12、 LC13、 LC14を接続したため、 エネルギ 移行用の LC直列体 LC12、 LC13、 LC14に流れる電流を低減でき、 各 LC直列 体 LC12、 LC13、 LC14内のインダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき 、 インダクタ Lrとコンデンサ Crを小形化することができる。
[0063] 実施の形態 9 .
次に、 この発明の実施の形態 9による D CZ D C電力変換装置を説明する 。 図 1 3、 図 1 4はこの発明の実施の形態 9による D CZ D C電力変換装置 の回路構成を示すもので、 特に図 1 3は主要部を示し、 図 1 4はゲート信号 生成部を示す。
この実施の形態 9では、 電圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4 倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHhと VH I間に出力する機能を有する昇 圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。 電圧 V2は電圧 V1の約 4倍とな つておリ、 ここでは V1は 50V、 V2は約 200Vとする。
[0064] 図 1 3に示すように、 図 1にて示した上記実施の形態 1における回路 A 1 〜 A 4と M0SFETおよび平滑コンデンザの構成が同じ回路 A 1〜 A 4を用い、 回路間に配設される L C直列体および電圧端子の接続構成を異なるものとし ている。 即ち、 低電圧側の正極電圧端子 VLは平滑コンデンサ Cs3と Cs4の接続 点に接続され、 接地された低電圧側の負極電圧端子 Vcomは平滑コンデンサ Cs2 と Cs3の接続点に接続されている。 また、 高電圧側の正極電圧端子 VHhは平滑 コンデンサ Cs4の高電圧側端子に接続され、 高電圧側の負極電圧端子 VH Iは平 滑コンデンサ Cs1の低電圧側端子に接続されている。
そして、 所定の 1回路となる回路 A 3と他の各回路 A 1、 A 2、 A 4との 中間端子間に、 コンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34およびインダクタ Lr13、 Lr23、 L r34の直列体で構成されエネルギ移行素子として機能する L C直列体 LC13、 LC 23、 LC34を接続する。 各段のインダクタ Lrとコンデンサ Crのインダクタンス 値と容量値から定まる共振周期の値は、 それぞれ等しくなるように設定され ている。
なお、 各 M0SFETは、 ソース、 ドレイン間に寄生ダイオードが形成されてい るパワー M0SFETである。
[0065] 回路 A 3は、 電圧端子 VL_Vcom間に入力されるエネルギを、 MOSFET (Mos3L 、 Mos3H) のオンオフ動作により高電圧側と低電圧側に送る駆動用インバータ 回路に用いられる。 また、 回路 A 1、 A 2、 A 4は、 駆動用インバータ回路 A 3で駆動された電流を整流し、 エネルギを移行する整流回路として用いら れる。
図 1 4に示すように、 ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate3 し Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 ゲート信号生成部となる制御回路 13cにて生 成される。 制御回路 13cには、 駆動用インバータ回路 A 3を駆動するための駆 動用ゲー卜信号 Gate3し Gate3Hを生成する駆動用ゲー卜信号生成部 130Aと、 整流回路 A 1、 A 2、 A 4を駆動するための整流用ゲート信号 Gatelし Gatel H、 Gate2し Gate2H、 Gate4し Gate4Hを生成する整流用ゲート信号生成部 130B を有している。 この場合、 マイクロコンピュータ等の信号処理回路において 、 駆動用ゲー卜信号および整流用ゲー卜信号を生成している。
[0066] 次に動作について説明する。
平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 L C直列体のコンデンサ C r13、 Cr23、 Cr34の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
上述したように、 電圧端子 VL_Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇 圧された電圧 V2にして電圧端子 VHh_VH I間に出力するため、 電圧端子 VHh_VH I間に負荷が接続され、 電圧 V2は 4 x V1よりも低い値となっている。 定常状態 では、 平滑コンデンサ Cs3には電圧 V1の電圧が充電されており、 平滑コンデン サ Cs1、 Cs2、 Cs4には平均的に (V2-V /3の電圧が充電されている。
[0067] 駆動用ゲー卜信号 Gate3し Gate3Hは、 上記実施の形態 1の駆動用ゲー卜信 号 Gatelし Gatel Hと同様に、 Lrと Crによる L C直列共振にて定まる共振周期 2 tよりもやや大きな周期 Tでディーティー約 50%のオンオフ信号である。 また、 整流用ゲート信号 Gatelし Gatel H. Gate2し Gate2H、 Gate4し Gate4H の各パルスは、 上記実施の形態 1における整流用ゲート信号 Gate2し Gate2H 、 Gate3し Gate3H、 Gate4し Gate4Hと同様に、 駆動用ゲート信号の各パルス と立ち上がリがー致すると共に立ち下がリタイミングが所定時間 r H、 r L早 くなつている (図 3参照) 。 [0068] 各回路 A 1〜A 4の低圧側 MOSFETである Mos1し Mos2し Mos3し Mos4Lがォ ン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs3に蓄えられた一部の エネルギがコンデンサ Cr34に、 コンデンサ Cr23、 Cr13に充電されたエネルギ が平滑コンデンサ Cs2、 Cs1に、 以下に示す経路で移行する。 なお、 Mos1し Mo s2し Mos4Lでは、 整流用パルスがオフ状態の時も MOSFETの寄生ダイオードに よリソースからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34 の共振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防止機 能により電流が遮断される。
Cs3=>Mos4L=>Lr34=>Cr34=>Mos3L
Cr23=>Lr23=>Mos3L=>Cs2=>Mos2L
Cr13=>Lr13=>Mos3L=>Cs2=>Cs1 =>Mos1 L
[0069] 次いで、 各回路 A 1〜A 4の高圧側 MOSFETである Mos1 H、 Mos2H、 Mos3H、 Mo s4Hがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr34に充電されたェ ネルギが平滑コンデンサ Cs4に、 平滑コンデンサ Cs2、 Cs3に蓄えられた一部の エネルギがコンデンサ Cr13、 Cr23に、 以下に示す経路で移行する。 なお、 Mos 1 H、 Mos2H、 Mos4Hでは、 整流用パルスがオフ状態の時も MOSFETの寄生ダイォ 一ドによリソースからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC13、 LC23 、 LC34の共振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイオードの逆流 防止機能によリ電流が遮断される。
Cr34=>Lr34=>Mos4H=>Cs4=>Mos3H
Cs3=>Mos3H=>Lr23=>Cr23=>Mos2H
Cs2=>Cs3=>Mos3H=>Lr13=>Cr13=>Mos1 H
[0070] このように、 コンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34の充放電により、 平滑コンデン サ Cs3から平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs4にエネルギを移行する。 そして、 電 圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして 電圧端子 VHhと VH I間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34には 、 インダクタ Lr13、 Lr23、 Lr34が直列に接続されて L C直列体 LC13、 LC23、 L C34を構成するため、 上記エネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ量を効率よく移行できる。
[0071 ] また、 この実施の形態では、 平滑コンデンサ Cs1の両端子に入力端子となる 低電圧側の電圧端子 Vし Vcomが接続された駆動用ィンバータ回路 A 3と整流 回路である他の各回路 A 1、 A 2、 A 4との間に、 L C直列体 LC13、 LC23、 L C34を接続した。 このため、 上記実施の形態 1と同様に、 各 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34を流れる電流値を最小のものと等しくして、 該電流値を低減でき る。 このため、 エネルギ移行用の L C直列体 LC13、 LC23、 LC34のインダクタ L r、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき、 インダクタ Lrとコンデンサ Crを小形 化することができる。
[0072] また、 上記実施の形態 1では、 低電圧側電圧端子 Vし Vcomを平滑コンデン サ Cs1の両端子に接続したが、 この実施の形態では、 他の回路に挟まれた中間 に位置する回路 A 3の平滑コンデンサ Cs3の両端子に接続して、 電圧 V1を平滑 コンデンサ Cs3の端子間に入力する。 上記実施の形態 1における L C直列体 LC 12、 LC13、 LC14のコンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の電圧を V12r、 V13r、 V14rと し、 この実施の形態における L C直列体 LC13、 LC23、 LC34のコンデンサ Cr13 、 Cr23、 Cr34の電圧を V13、 V23、 V34とすると、
V12r: V13r: V14r = 1 : 2 : 3
V34: V13: V23= 1 : 2 : 1
V34=V23=V12r
となる。
このように、 低電圧側電圧端子 Vし Vcomを他の回路に挟まれた中間に位置 する回路 A 3の平滑コンデンサ Cs3の両端子に接続することで、 この実施の形 態のコンデンサ Cr23の電圧は、 実施の形態 1のコンデンサ Cr14の電圧の 1 /3と なる。 このように、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34のコンデンサ Cr13、 Cr23、 C r 34の電圧を低減することにより、 上記実施の形態 1よりもコンデンサ Cr 13、 Cr23、 Cr34の電圧定格を低下させ、 コンデンサをさらに小型化できる。
[0073] また、 この実施の形態では、 整流回路 A 1、 A 2、 4に1«03「£了を用ぃた ため、 ダイオードを用いたものに比して導通損失が低減でき、 電力変換の効 率が向上できる。
また、 整流回路 A 1、 A 2、 4の1«03「£丁は、 駆動用インバータ回路 A 3 の M0SFETと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 3の M0SFETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 1、 A 2、 A 4の M0SFETの オン期間を該 M0SFETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが 、 上記のように M0SFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介 して導通するためその期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延など による問題を回避でき、 信頼性が向上する。
また整流用ゲー卜信号を、 駆動用ゲー卜信号の立ち上がリタイミングから 期間 tの範囲内で発生させるため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振周期 の 1/2の期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しない。 このため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振現象を効果的に利用でき、 しかも M0SFETを 用いたことで導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D CZ D C電力変 換装置が実現できる。
[0074] また、 制御回路 13cに、 駆動用ゲート信号生成部 130Aと整流用ゲート信号生 成部 130Bとを有して、 駆動用ゲート信号 Gate3し Gate3Hと整流用ゲート信号 G atelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate4し Gate4Hとを別々に生成する様にし たため、 整流回路 A 1、 A 2、 4の1«03「£1"を駆動用ィンバータ回路 3の1« OSFETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換 効率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0075] なお、 この実施の形態 9では、 駆動用インバータ回路 A 3のゲート信号と 整流回路 A 1、 A 2、 A 4のゲート信号を制御回路 13cにおいて生成したが、 上記実施の形態 4〜 6のように、 コンデンサ Crに流れる電流を検出して整流 回路 A 1、 A 2、 A 4のゲート信号を生成してもよい。
[0076] 実施の形態 1 0 .
上記実施の形態 9では、 電圧 V1を、 約 4倍の電圧 V2に昇圧する昇圧形の D CZ D C電力変換装置について示したが、 この実施の形態では、 電圧 V2から 電圧 V1に降圧する降圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。 この実施の形態による D CZ D C電力変換装置の回路構成の主要部は図 1 3で示す回路構成と同様であるが、 この場合、 回路 A 1、 A 2、 A 4を駆動 用インバータ回路に、 回路 A 3を整流回路に用いる。 また、 ゲート信号生成 部である制御回路 13dは、 図 1 5に示す。 なお、 この場合、 平滑コンデンサ Cs 3の両端子に接続される電圧端子 Vし Vcomは、 平滑コンデンサ Cs3の端子間か ら電圧 V1を出力する出力用端子となリ、 負荷が接続される。
[0077] 図 1 5に示すように、 ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate3 し Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 制御回路 13dにて生成される。 制御回路 13dに は、 駆動用インバータ回路 A 1、 A 2、 A 4を駆動するための駆動用ゲート 信号 Gatelし Gatel H、 Gate2し Gate2H、 Gate4し Gate4Hを生成する駆動用ゲ 一卜信号生成部 130Aと、 整流回路 A 3を駆動するための整流用ゲー卜信号 Gat e3し Gate3Hを生成する整流用ゲート信号生成部 130Bを有している。 なお、 こ の実施の形態においてもマイクロコンピュータ等の信号処理回路において、 駆動用ゲー卜信号および整流用ゲー卜信号を生成している。
[0078] 次に動作について説明する。
平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 L C直列体のコンデンサ C r13、 Cr23、 Cr34の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
電圧端子 VHh_VH I間に入力された電圧 V2を、 約 1/4倍に降圧された電圧 V1に して電圧端子 VL_Vcom間に出力するため、 電圧端子 VL_Vcom間に負荷が接続 され、 電圧 V2は 4 x V1よりも高い値となっている。
駆動用ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate4し Gate4Hは、 L rと Crによる L C直列共振にて定まる共振周期 2 tよりもやや大きな周期丁で ディーティー約 50%のオンオフ信号である。 整流用ゲート信号 Gate3し Gate3 Hは、 駆動用ゲート信号と立ち上がりが一致すると共に立ち下がりタイミング が所定時間 r H、 r L早くなつている。
[0079] 各回路 A 1〜A 4の高圧側 M0SFETである Mos1 H、 Mos2H、 Mos3H、 Mos4Hがォ ン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs4に蓄えられた一部の エネルギがコンデンサ Cr34に、 コンデンサ Cr23、 Cr13に充電されたエネルギ が平滑コンデンサ Cs2、 Cs3に、 以下に示す経路で移行する。 なお、 Mos3Hでは 、 整流用パルスがオフ状態の時も M0SFETの寄生ダイォードによリソースから ドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振周期の 1 /2 の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能によリ電流が 遮断される。
Cs4=>Mos4H=>Lr34=>Cr34=>Mos3H
Cr23=>Lr23=>Mos3H=>Cs3=>Mos2H
Cr13=>Lr13=>Mos3H=>Cs3=>Cs2=>Mos1 H
[0080] 次いで、 各回路 A 1〜A 4の低圧側 MOSFETである Mos1し Mos2し Mos3し Mo s4Lがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr34に充電されたェ ネルギが平滑コンデンサ Cs3に、 平滑コンデンサ Cs1、 Cs2に蓄えられた一部の エネルギがコンデンサ Cr13、 Cr23に、 以下に示す経路で移行する。 なお、 Mos 3Lでは、 整流用パルスがオフ状態の時も MOSFETの寄生ダイォードによリソー スからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振周 期の 1 /2の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能によリ 電流が遮断される。
Cr34=>Lr34=>Mos4L=>Cs3=>Mos3L
Cs2=>Mos3L=>Lr23=>Cr23=>Mos2L
Cs1 =^Cs2=>Mos3L=>Lr13=>Cr13=>Mos1 L
[0081 ] このように、 コンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34の充放電により、 平滑コンデン サ Cs1、 Cs2、 Cs4から平滑コンデンサ Cs3にエネルギを移行する。 そして、 電 圧端子 VHhと VH I間に入力された電圧 V2を、 約 1 /4倍に降圧された電圧 V1にして 電圧端子 VLと Vcom間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34には 、 インダクタ Lr13、 Lr23、 Lr34が直列に接続されて L C直列体を構成するた め、 上記エネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ 量を効率よく移行できる。
[0082] また、 この実施の形態においても、 上記実施の形態 9と同様に、 各 L C直 列体 LC13、 LC23、 LC34を流れる電流値を最小のものと等しくして、 該電流値 を低減できる。 このため、 エネルギ移行用の L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の インダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき、 インダクタ Lrとコンデ ンサ Crを小形化することができる。
また、 出力用端子となる電圧端子 Vし Vcomを他の回路に挟まれた中間に位 置する回路 A 3の平滑コンデンサ Cs3の両端子に接続しているため、 上記実施 の形態 9と同様に、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34のコンデンサ Cr13、 Cr23、 C r34の電圧定格を低減でき、 コンデンサをさらに小型化できる。
[0083] また、 整流回路 A 3の MOSFETは、 駆動用インバータ回路 A 1、 A 2、 A 4 の MOSFETと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 1、 A 2、 A 4の MOSFETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 3の MOSFETの オン期間を該 MOSFETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが 、 上記のように MOSFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介 して導通するためその期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延など による問題を回避でき、 信頼性が向上する。
また、 この実施の形態においても、 整流用ゲート信号のパルスを、 駆動用 ゲー卜信号のパルスの立ち上がりタイミングから期間 tの範囲内で発生させ るため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ た後、 電流は遮断され逆流しない。 このため、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34 の共振現象を効果的に利用でき、 しかも整流回路 A 3に MOSFETを用いたこと で導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D CZ D C電力変換装置が実 現できる。
[0084] また、 駆動用ゲー卜信号と整流用ゲー卜信号とを別々に生成する様にした ため、 整流回路 A 3の MOSFETを駆動用インバータ回路 A 1、 A 2、 4の1«03 FETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換効 率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0085] なお、 この実施の形態 1 0においても、 上記実施の形態 4〜6のように、 コンデンサ Crに流れる電流を検出して整流回路 A 3のゲー卜信号を形成して もよい。 [0086] また、 上記実施の形態 9、 1 0では、 入出力用の電圧端子 Vし Vcomを平滑 コンデンサ Cs3の両端子に接続したが、 平滑コンデンサ Cs2の両端子に接続し ても良く、 上記実施の形態 9、 1 0と同様の効果が得られる。 さらに、 整流 回路の段数を増やした場合においても、 他の回路に挟まれた中間に位置する 回路の平滑コンデンサ Csの両端子に電圧端子 Vし Vcomを接続しても同様の効 果が得られる。
[0087] 実施の形態 1 1.
上記実施の形態 9では V1=>V2の昇圧形 DCZDC電力変換装置について示 し、 上記実施の形態 1 0では V2=>V1の降圧形 DCZDC電力変換装置につい て示したが、 この実施の形態では、 上記実施の形態 9、 1 0の機能を併せ持 つて双方向のエネルギ移行を実現する昇降圧形の DCZDC電力変換装置に ついて示す。
この実施の形態による D CZD C電力変換装置の回路構成の主要部は、 上 記実施の形態 9、 1 0と同様に図 1 3で示す回路構成のもので、 この場合、 昇圧時には回路 A 3を駆動用インバータ回路に、 回路 A 1、 A 2、 A 4を整 流回路に用い、 降圧時には回路 A 3を駆動用インバータ回路に、 回路 A 1、 A 2、 A 4を整流回路に用いる。
[0088] この場合、 電圧端子 Vし Vcom. VHh、 VHIの電圧を制御回路に入力し、 上記 実施の形態 3と同様に、 電圧端子の電圧に基づいて整流用ゲー卜信号と駆動 用ゲー卜信号とを制御回路にて切リ替えることにより、 昇降圧形の D CZ D C電力変換装置を実現する。 また、 上記実施の形態 5で示したように、 検出 電流を用いて昇圧動作用の整流用ゲート信号を生成する回路と降圧動作用の 整流用ゲー卜信号を生成する回路とを備え、 整流用ゲー卜信号と駆動用ゲー 卜信号とを切り替えることによつても、 昇降圧形の DCZDC電力変換装置 を実現できる。
[0089] 実施の形態 1 2.
次に、 この発明の実施の形態 1 2による DCZDC電力変換装置を図につ いて説明する。 図 1 6はこの発明の実施の形態 1 2による DCZDC電力変 換装置の回路構成を示す。
この実施の形態 1 2では、 電圧端子 VLと Vcom間の電圧 V1から電圧端子 VHhと VHI間の電圧 V2へエネルギを移行する昇圧形の DCZDC電力変換装置につい て示す。 上記実施の形態 9と同様に、 電圧 V2は電圧 V1の約 4倍となっており 、 V1は 50V、 V2は約 200Vとする。
図 1 6に示すように、 図 1 3で示した上記実施の形態 9による DCZ DC 電力変換装置における回路 A 1〜A4の替わりに、 回路 A1c〜A4cを用い、 回 路 A3cは回路 A 3と同様の構成、 回路 A1c、 A2c、 A4cは、 2つの MOSFET (MoslL 、 MoslH) (Mos2し Mos2H) (Mos4し Mos4H) をそれぞれダイオード (Di1し Di1H) (Di2し Di2H) (Di4し Di4H) に置き換えている。 即ち、 駆動用イン バータ回路 A3cは、 低圧側素子、 高圧側素子としての 2つの MOSFET (Mos3し M os3H) を直列接続して平滑コンデンサ Cs3の両端子間に接続して構成される。 また整流回路 A 、 A2c、 A4cは、 低圧側素子、 高圧側素子としてのそれぞれ 2 つのダイオード (Di1U Di1H) (Di2し Di2H) (Di4し Di4H) を直列接続し て各平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs4の両端子間に接続して構成される。 これに 伴い、 MOSFETを駆動するためのゲート駆動回路 113、 フォト力ブラ 123H、 123L 、 電源 Vs3、 ゲー卜信号 Gate3H、 Gate3Lは、 MOSFET (Mos3し Mos3H) に対する もの以外は削除され、 この場合、 制御回路から駆動用ゲート信号 Gate3H、 Gat e3Lのみが出力される。 その他の構成は、 図 1 3で示した上記実施の形態 9と 同じである。
次に、 動作について説明する。
駆動用インバータ回路 A3cは、 電圧端子 VL_Vcom間に入力されるエネルギを 、 MOSFET (Mos3し Mos3H) のオンオフ動作により高電圧側に送り、 整流回路 A 1c、 A2c、 A4cは、 駆動用インバータ回路 A3cで駆動された電流を整流し、 エネ ルギを高電圧側へ移行する。
駆動用ゲート信号 Gate3H、 Gate3Lは、 上記実施の形態 9と同様に生成され るが、 上記実施の形態 9では整流回路内の MOSFETを流れていた電流が、 この 実施の形態では整流回路 A1c、 A2c、 A4c内のダイオードを流れるため、 導通損 失が発生するものであるが、 上記実施の形態 9と同様の昇圧動作により、 L
C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振現象を効果的に利用でき、 変換効率の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
また、 各 LC直列体 LC13、 LC23、 LC34に流れる電流およびコンデンサ Cr13 、 Cr23、 Cr34の電圧も上記実施の形態 9の場合とほぼ同様である。
[0091] 即ち、 この実施の形態においても、 上記実施の形態 9と同様に、 各 LC直 列体 LC13、 LC23、 LC34を流れる電流値を最小のものと等しくして、 該電流値 を低減できる。 このため、 エネルギ移行用の LC直列体 LC13、 LC23、 LC34の インダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき、 インダクタ Lrとコンデ ンサ Crを小形化することができる。 また、 出力用端子となる電圧端子 Vし Vco mを他の回路に挟まれた中間に位置する回路 A 3の平滑コンデンサ Cs3の両端 子に接続しているため、 上記実施の形態 9と同様に、 LC直列体 LC13、 LC23 、 LC34のコンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34の電圧定格を低減でき、 コンデンサを さらに小型化できる。
[0092] 実施の形態 1 3.
次に、 この発明の実施の形態 1 3による DCZDC電力変換装置を図につ いて説明する。 図 1 7はこの発明の実施の形態 1 3による DCZDC電力変 換装置の回路構成を示す。
この実施の形態 1 3では、 電圧端子 VHh、 VHI間の電圧 V2から電圧端子 Vし V com間の電圧 V1へエネルギを移行する降圧形の D CZD C電力変換装置につい て示す。 上記実施の形態 1 0と同様に、 電圧 V2は電圧 V1の約 4倍となってお リ、 V1は 50V、 V2は約 200Vとする。
この実施の形態では図 1 7に示すように、 図 1 3で示した上記実施の形態 1 0による DCZDC電力変換装置における回路 A 1〜A4の替わりに、 回 路 A1d〜A4dを用い、 回路 A1d、 A2d、 A4dは回路 A 1、 A 2、 A 4と同様の構成 、 回路 A3dは、 2つの MOSFET (Mos3し Mos3H) をそれぞれダイオード (Di3し Di3H) に置き換えている。 即ち、 駆動用インバータ回路 A1d、 A2d、 A4dは、 低 圧側素子、 高圧側素子としてのそれぞれ 2つの MOSFETを直列接続して平滑コ ンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs4の両端子間に接続して構成される。 また整流回路 A3d は、 低圧側素子、 高圧側素子としての 2つのダイオード (D i 3し D i 3H) を直 列接続して平滑コンデンサ Cs3の両端子間に接続して構成される。 これに伴い 、 図 1 3における回路 A 3内の M0SFETを駆動するためのゲート駆動回路 113、 フォト力ブラ 123H、 123し 電源 Vs3、 ゲート信号 Gate3H、 Gate3Lは削除され、 この場合、 制御回路から駆動用ゲート信号 Gate1 H、 Gate2H、 Gate4H、 Gatel L 、 Gate2し Gate4Lのみが出力される。 その他の構成は、 図 1 3で示した上記 実施の形態 1 0と同じである。
[0093] 駆動用ゲート信号 Gate1 H、 Gate2H、 Gate4H、 Gatelし Gate2し Gate4Lは、 上記実施の形態 1 0と同様に生成されるが、 上記実施の形態 1 0では整流回 路内の M0SFETを流れていた電流が、 この実施の形態では整流回路 A3d内のダイ オードを流れるため、 導通損失が発生するものであるが、 上記実施の形態 1 0と同様の降圧動作により、 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34の共振現象を効果 的に利用でき、 変換効率の高い D CZ D C電力変換装置が実現できる。
また、 各 L C直列体 LC13、 LC23、 LC34に流れる電流およびコンデンサ Cr13 、 Cr23、 Cr34の電圧も上記実施の形態 1 0の場合とほぼ同様である。
[0094] 即ち、 この実施の形態においても、 上記実施の形態 1 0と同様に、 各 L C 直列体 LC13、 LC23、 LC34を流れる電流値を最小のものと等しくして、 該電流 値を低減できる。 このため、 エネルギ移行用の L C直列体 LC13、 LC23、 LC34 のインダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき、 インダクタ Lrとコン デンサ Crを小形化することができる。 また、 出力用端子となる電圧端子 Vし V comを他の回路に挟まれた中間に位置する回路 A 3の平滑コンデンサ Cs3の両 端子に接続しているため、 上記実施の形態 9と同様に、 L C直列体 LC13、 LC2 3、 LC34のコンデンサ Cr13、 Cr23、 Cr34の電圧定格を低減でき、 コンデンサを さらに小型化できる。
[0095] 実施の形態 1 4 .
次に、 この発明の実施の形態 1 4による D CZ D C電力変換装置を説明す る。 図 1 8、 図 1 9は、 この発明の実施の形態 1 4による D CZ D C電力変 換装置の回路構成を示すもので、 特に図 1 8は主要部を示し、 図 1 9はゲー 卜信号生成部を示す。
この実施の形態 1 4では、 電圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHhと VH I間に出力する機能を有する 昇圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。
[0096] この実施の形態では、 図 1 8に示すように、 図 1にて示した上記実施の形 態 1による回路構成と電圧端子の位置が異なっている。 低電圧側の正極電圧 端子 VLは平滑コンデンサ Cs3と Cs4の接続点に接続され、 接地された低電圧側 の負極電圧端子 Vcomは平滑コンデンサ Cs2と Cs3の接続点に接続されている。 また、 高電圧側の正極電圧端子 VHhは平滑コンデンサ Cs4の高電圧側端子に接 続され、 高電圧側の負極電圧端子 VH Iは平滑コンデンサ Cs1の低電圧側端子に 接続されている。 即ち、 上記実施の形態 1では、 低電圧側電圧端子 Vし Vcom を平滑コンデンサ Cs1の両端子に接続したが、 この実施の形態では、 他の回路 に挟まれた中間に位置する回路 A 3の平滑コンデンサ Cs3の両端子に接続して 、 電圧 V1を平滑コンデンサ Cs3の端子間に入力する。 その他の回路構成は、 上 記実施の形態 1と同様であり、 各段の L C直列体 LC12、 LC13、 LC14における ィンダクタ Lrとコンデンサ Crのィンダクタンス値と容量値から定まる共振周 期の値は、 それぞれ等しくなるように設定されている。
[0097] 回路 A 3および A 2は、 電圧端子 VL_Vcom間に入力されるエネルギを、 M0S FET (Mos3し Mos3H) (Mos2し Mos2H) のオンオフ動作により高電圧側と低電 圧側に送る駆動用インバータ回路に用いられる。 また、 回路 A 4は、 駆動用 インバータ回路 A 3、 A 2で駆動された電流を整流し、 エネルギを移行する 整流回路として用いられる。 回路 A 1は、 駆動用インバータ回路としての役 割と、 整流回路としての役割の両方を有しているが、 後述する駆動用ゲート 信号で駆動するため、 ここでは駆動用ィンバータ回路と称す。
図 1 9に示すように、 ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate3 し Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 ゲート信号生成部となる制御回路 13eにて生 成される。 制御回路 13eには、 駆動用インバータ回路 A 3、 A 2、 A 1を駆動 するための駆動用ゲート信号 Gate3し Gate3H、 Gate2し Gate2H、 Gatelし Gat e1 H、 を生成する駆動用ゲート信号生成部 130Aと、 整流回路 A 4を駆動するた めの整流用ゲー卜信号 Gate4し Gate4Hを生成する整流用ゲー卜信号生成部 130 Bを有している。 この場合、 マイクロコンピュータ等の信号処理回路において 、 駆動用ゲー卜信号および整流用ゲー卜信号を生成している。
[0098] 次に動作について説明する。
平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 L C直列体のコンデンサ C r12、 Cr13、 Cr14の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
上述したように、 電圧端子 VL_Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇 圧された電圧 V2にして電圧端子 VHh _VH I間に出力するため、 電圧端子 VHh _VH I間に負荷が接続され、 電圧 V2は 4 x V1よりも低い値となっている。 定常状態 では、 平滑コンデンサ Cs3には電圧 V1の電圧が充電されており、 平滑コンデン サ Cs1、 Cs2、 Cs4には平均的に (V2-V /3の電圧が充電されている。
[0099] 駆動用ゲート信号 Gate3し Gate3H、 Gate2し Gate2H、 Gatelし Gatel Hは、 L rと Crによる L C直列共振にて定まる共振周期 2 tとほぼ同じ周期 Tでディー ティー約 50%のオンオフ信号である。 また、 整流用ゲート信号 Gate4し Gate4 Hのパルスは、 上記実施の形態 1における整流用ゲート信号と同様に、 駆動用 ゲー卜信号の各パルスと立ち上がりが一致すると共に立ち下がりタイミング が所定時間 r H、 r L早くなつている (図 3参照) 。
この場合、 駆動用インバータ回路である回路 A 1が整流の役割を有するた め、 駆動用ゲート信号の周期 Tを共振周期 2 tとほぼ同じとすることにより 、 回路 A 1に流れる電流の逆流を防止する。
[0100] 各回路 A 1〜A 4の低圧側 M0SFETである Mos1し Mos2し Mos3し Mos4Lがォ ン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs3、 Cs2、 Cs1に蓄えら れた一部のエネルギがコンデンサ Cr14に、 コンデンサ Cr13、 Cr12に充電され たエネルギが平滑コンデンサ Cs2、 Cs1に、 以下に示す経路で移行する。 なお 、 Mos4Lでは、 整流用パルスがオフ状態の時も M0SFETの寄生ダイオードにより ソースからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC14の共振周期の 1 /2の 期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能によリ電流が遮 断^れ 。
Cs1 =>Cs2=>Cs3=>Mos4L=>Lr14=>Cr14=>Mos1 L
Cr13=>Lr13=>Mos3L=>Cs2=>Cs1 =>Mos1 L
Cr12=>Lr12=>Mos2L=>Cs1 =>Mos1 L
[0101 ] 次いで、 各回路 A 1〜A 4の高圧側 MOSFETである Mos1 H、 Mos2H、 Mos3H、 Mo s4Hがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr14に充電されたェ ネルギが平滑コンデンサ Cs4、 Cs3、 Cs2、 Cs1に、 平滑コンデンサ Cs2、 Cs3に 蓄えられた一部のエネルギがコンデンサ Cr13、 Cr12に、 以下に示す経路で移 行する。 なお、 Mos4Hでは、 整流用パルスがオフ状態の時も MOSFETの寄生ダイ ォードによリソースからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC14の共 振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能に より電流が遮断される。
Cr14=>Lr14=>Mos4H=>Cs4=>Cs3=>Cs2=>Mos1 H
Cs2=>Cs3=>Mos3H=>Lr13=>Cr13=>Mos1 H
Cs2=>Mos2H=>Lr12=>Cr12=>Mos1 H
[0102] このように、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充放電により、 平滑コンデン サ Cs3から平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs4にエネルギを移行する。 そして、 電 圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして 電圧端子 VHhと VH I間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14には 、 インダクタ Lr 12、 Lr13、 Lr14が直列に接続されて L C直列体 LC13、 LC13、 L C14を構成するため、 上記エネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ量を効率よく移行できる。
[0103] また、 上記実施の形態 1と同様に、 各 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14を流れ る電流値を最小のものと等しくして、 該電流値を低減できる。 このため、 ェ ネルギ移行用の L C直列体 LC12、 LC13、 LC14のインダクタ Lr、 コンデンサお の電流定格を低減でき、 インダクタ Lrとコンデンサ Crを小形化することがで さる。 また、 この実施の形態では、 整流回路 A 4に M0SFETを用いたため、 ダイォ 一ドを用いたものに比して導通損失が低減でき、 電力変換の効率が向上でき る。
[0104] また、 整流回路 A 4の M0SFETは、 駆動用インバータ回路 A 3、 A 2、 A 1 の M0SFETと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 3、 A 2、 A 1の M0SFETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 4の M0SFETの オン期間を該 M0SFETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが 、 上記のように M0SFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介 して導通するためその期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延など による問題を回避でき、 信頼性が向上する。
また整流用ゲー卜信号を、 駆動用ゲー卜信号の立ち上がリタイミングから 期間 tの範囲内で発生させるため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期 の 1/2の期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しない。 このため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 しかも M0SFETを 用いたことで導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D CZ D C電力変 換装置が実現できる。
[0105] また、 制御回路 13eに、 駆動用ゲート信号生成部 130Aと整流用ゲート信号生 成部 130Bとを有して、 駆動用ゲート信号 Gate3し Gate3H、 Gate2し Gate2H、 G atelし Gatel Hと整流用ゲート信号 Gate4し Gate4Hとを別々に生成する様にし たため、 整流回路 A 4の M0SFETを駆動用インバータ回路 A 3、 A 2、 A 1の M OSFETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換 効率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0106] なお、 この実施の形態 1 4では、 駆動用インバータ回路 A 3、 A 2、 A 1 のゲー卜信号と整流回路 A 4のゲー卜信号を制御回路 13eにおいて形成したが 、 上記実施の形態 4〜 6のように、 コンデンサ Crに流れる電流を検出して整 流回路 A 4のゲー卜信号を形成してもよい。
[0107] 実施の形態 1 5 .
上記実施の形態 1 4では、 電圧 V1を、 約 4倍の電圧 V2に昇圧する昇圧形の D CZ D C電力変換装置について示したが、 この実施の形態では、 電圧 V2か ら電圧 V1に降圧する降圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。
この実施の形態による D CZ D C電力変換装置の回路構成の主要部は図 1 8で示す回路構成と同様であるが、 この場合、 回路 A 4を駆動用インバータ 回路に、 回路 A 3、 A 2を整流回路に用いる。 回路 A 1は、 駆動用インバー タ回路としての役割と、 整流回路としての役割の両方を有しているが、 後述 する駆動用ゲー卜信号で駆動するため、 ここでは駆動用インバータ回路と称 す。 また、 ゲート信号生成部である制御回路 13fは、 図 2 0に示す。 なお、 こ の場合、 平滑コンデンサ Cs3の両端子に接続される電圧端子 Vし Vcomは、 平滑 コンデンサ Cs3の端子間から電圧 V1を出力する出力用端子となり、 負荷が接続 される。
[0108] 図 2 0に示すように、 ゲート信号 Gatelし Gatel H. Gate2し Gate2H、 Gate3 し Gate3H、 Gate4し Gate4Hは、 制御回路 13fにて生成される。 制御回路 13fに は、 駆動用インバータ回路 A 4、 A 1を駆動するための駆動用ゲート信号 Gat e4し Gate4H、 Gatelし Gatel Hを生成する駆動用ゲート信号生成部 130Aと、 整 流回路 A 3、 A 2を駆動するための整流用ゲー卜信号 Gate3し Gate3H、 Gate2 し Gate2Hを生成する整流用ゲート信号生成部 130Bを有している。 なお、 この 実施の形態においてもマイクロコンピュータ等の信号処理回路において、 駆 動用ゲー卜信号および整流用ゲー卜信号を生成している。
[0109] 次に動作について説明する。
平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 L C直列体のコンデンサ C r12、 Cr13、 Cr14の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
電圧端子 VHh_VH I間に入力された電圧 V2を、 約 1/4倍に降圧された電圧 V1に して電圧端子 VL_Vcom間に出力するため、 電圧端子 VL_Vcom間に負荷が接続 され、 電圧 V2は 4 x V1よりも高い値となっている。
駆動用ゲート信号 Gate4し Gate4H、 Gatelし Gatel Hは、 Lrと Crによる L C 直列共振にて定まる共振周期 2 tとほぼ同じ周期 Tでディーティー約 50%の オンオフ信号である。 整流用ゲート信号 Gate3し Gate3H、 Gate2し Gate2Hは 、 駆動用ゲート信号と立ち上がりが一致すると共に立ち下がりタイミングが 所定時間 ί" Η、 て し早くなつている。
この場合、 駆動用インバータ回路である回路 A 1が整流の役割を有するた め、 駆動用ゲート信号の周期 Tを共振周期 2 tとほぼ同じとすることにより 、 回路 A 1に流れる電流の逆流を防止する。
[01 10] 各回路 A 1 〜A 4の高圧側 M0SFETである Mos1 H、 Mos2H、 Mos3H、 Mos4Hがォ ン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs4、 Cs3、 Cs2に蓄えら れた一部のエネルギがコンデンサ Cr14に、 コンデンサ Cr13、 Cr12に充電され たエネルギが平滑コンデンサ Cs3、 Cs2に、 以下に示す経路で移行する。 なお 、 Mos3H、 Mos2Hでは、 整流用パルスがオフ状態の時も M0SFETの寄生ダイォー ドによリソースからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC13、 LC12の 共振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防止機能 により電流が遮断される。
Cs2=>Cs3=>Cs4=>Mos4H=>Lr14=>Cr14=>Mos1 H
Cr13=>Lr13=>Mos3H=>Cs3=>Cs2=>Mos1 H
Cr12=>Lr12=>Mos2H=>Cs2=>Mos1 H
[01 1 1 ] 次いで、 各回路 A 1 〜A 4の低圧側 MOSFETである Mos1し Mos2し Mos3し Mo s4Lがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr14に充電されたェ ネルギが平滑コンデンサ Cs3、 Cs2、 Cs1に、 平滑コンデンサ Cs1、 Cs2に蓄えら れた一部のエネルギがコンデンサ Cr13、 Cr12に、 以下に示す経路で移行する 。 なお、 Mos3し Mos2Lでは、 整流用パルスがオフ状態の時も MOSFETの寄生ダ ィォードによリソースからドレインに電流が流れるため、 L C直列体 LC13、 L C12の共振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ、 その後寄生ダイォードの逆流防 止機能によリ電流が遮断される。
Cr14=>Lr14=>Mos4L=>Cs3=>Cs2=>Cs1 =>Mos1 L
Cs1 =^Cs2=>Mos3L=>Lr13=>Cr13=>Mos1 L
Cs1 =^Mos2L=>Lr12=>Cr12=>Mos1 L
[01 12] このように、 コンデンサ Cr14、 Cr13、 Cr12の充放電により、 電圧端子 VHhと VH I間に入力された電圧 V2を、 約 1 /4倍に降圧された電圧 V1にして電圧端子 VL と Vcom間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr14、 Cr13、 Cr12には、 インダク タ Lr14、 Lr13、 Lr12が直列に接続されて L C直列体を構成するため、 上記ェ ネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ量を効率よ く移行できる。
[01 13] また、 この実施の形態においても、 上記実施の形態 1 4と同様に、 各 L C 直列体 LC14、 LC13、 LC12を流れる電流値を最小のものと等しくして、 該電流 値を低減できる。 このため、 エネルギ移行用の L C直列体 LC14、 LC13、 LC12 のインダクタ Lr、 コンデンサ Crの電流定格を低減でき、 インダクタ Lrとコン デンサ Crを小形化することができる。
また、 この実施の形態では、 整流回路 A 3、 2に1«03「£了を用ぃたため、 ダイォードを用いたものに比して導通損失が低減でき、 電力変換の効率が向 上できる。
[01 14] また、 整流回路 A 3、 2の1«03「£1"は、 駆動用インバータ回路 A 4、 A 1 の M0SFETと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 4、 A 1の M0SFETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 3、 A 2の M0SFETの オン期間を該 M0SFETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが 、 上記のように M0SFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介 して導通するためその期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延など による問題を回避でき、 信頼性が向上する。
また、 この実施の形態においても、 整流用ゲート信号のパルスを、 駆動用 ゲー卜信号のパルスの立ち上がりタイミングから期間 tの範囲内で発生させ るため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14の共振周期の 1 /2の期間 tで電流が流れ た後、 電流は遮断され逆流しない。 このため、 L C直列体 LC12、 LC13、 LC14 の共振現象を効果的に利用でき、 しかも整流回路 A 3、 2に1«03「£了を用ぃ たことで導通損失が低減できるため、 変換効率の高い D CZ D C電力変換装 置が実現できる。
[01 15] また、 駆動用ゲー卜信号と整流用ゲー卜信号とを別々に生成する様にした ため、 整流回路 A 3、 2の1«03「£1"を駆動用ィンバータ回路 4、 A 1の MOS FETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換効 率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0116] なお、 この実施の形態 1 5においても、 上記実施の形態 4〜6のようにコ ンデンサ Crに流れる電流を検出して整流回路 A 3、 A 2のゲー卜信号を形成 してもよい。
[0117] また、 上記実施の形態 1 4、 1 5では、 入出力用の電圧端子 Vし Vcomを平 滑コンデンサ Cs3の両端子に接続したが、 平滑コンデンサ Cs2の両端子に接続 しても良く、 上記実施の形態 1 4、 1 5と同様の効果が得られる。 さらに、 整流回路の段数を増やした場合においても、 他の回路に挟まれた中間に位置 する回路の平滑コンデンサ Csの両端子に電圧端子 Vし Vcomを接続しても同様 の効果が得られる。
[0118] また、 上記実施の形態 1 4では V1 =>V2の昇圧形 D CZ D C電力変換装置に ついて示し、 上記実施の形態 1 5では V2=>V1の降圧形 D CZ D C電力変換装 置について示したが、 上記実施の形態 1 4、 1 5の機能を併せ持って双方向 のエネルギ移行を実現することもできる。 この場合、 電圧端子 Vし Vcom. VHh 、 VH Iの電圧を制御回路に入力し、 上記実施の形態 3と同様に、 電圧端子の電 圧に基づいて整流用ゲー卜信号と駆動用ゲー卜信号とを制御回路にて切リ替 えることにより、 昇降圧形の D CZ D C電力変換装置を実現する。 また、 上 記実施の形態 5で示したように、 検出電流を用いて昇圧動作用の整流用ゲー 卜信号を生成する回路と降圧動作用の整流用ゲート信号を生成する回路とを 備え、 整流用ゲート信号と駆動用ゲート信号とを切り替えることによつても 、 昇降圧形の D CZ D C電力変換装置を実現できる。
[0119] また、 上記実施の形態 1 4、 1 5において、 各整流回路を、 低圧側素子、 高圧側素子としてそれぞれ 2つのダイォードを直列接続して各平滑コンデン ザの両端子間に接続して構成しても良い。 その場合、 M0SFETを駆動するため のゲート駆動回路、 フォト力ブラ、 電源ゲート信号は、 駆動用インバータ回 路に対するもの以外は削除され、 制御回路から駆動用ゲー卜信号のみが出力 される。 整流回路内では電流がダイオードを流れるため、 導通損失が発生す るものであるが、 上記各実施の形態 1 4、 1 5と同様の動作により、 L C直 列体 LC12、 LC13、 LC14の共振現象を効果的に利用でき、 変換効率の高い D C Z D C電力変換装置が実現できる。
[0120] 実施の形態 1 6 .
次に、 この発明の実施の形態 1 6による D CZ D C電力変換装置を説明す る。 図 2 1は、 この発明の実施の形態 1 6による D CZ D C電力変換装置の 主要部の回路構成を示している。 ゲート信号生成部は、 実施の形態 1で示し た図 2と同じである。
この実施の形態 1 6では、 電圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHと Vcom間に出力する機能を有する 昇圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。
[0121 ] この実施の形態では、 図 2 1に示すように、 図 1にて示した上記実施の形 態 1とインダクタ Lrの配置が異なる。 即ち、 エネルギ移行用のコンデンサ Cr1 2、 Cr13、 Cr14は、 回路 A 1と他の回路との間で中間端子間に接続されている が、 該コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14を充放電する経路に接続されるインダク タ Lr0、 LrU Lr2、 Lr3、 Lr4は、 複数の MOSFETを接続する接続線と平滑コンデ ンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の端子との間に接続される。
接続の詳細を説明する。 平滑コンデンサ Cs4の高圧側端子と Mos4Hのドレイ ン端子の間にインダクタ Lr4、 Cs3の高圧側端子と Mos3Hのドレイン端子の間に インダクタ Lr3、 Cs2の高圧側端子と Mos2Hのドレイン端子の間にインダクタ Lr 2、 Cs1の高圧側端子と Mosl Hのドレイン端子の間にインダクタ Lr1、 Cs1の低圧 側端子と Mosl Lのソース端子の間にインダクタ LrOがそれぞれ挿入されている
[0122] 各コンデンサ Crの容量値は略等しく、 各インダクタ Lrのインダクタンス値 も略等しくなつておリ、 各コンデンサ Crの充放電経路において、 インダクタ L rとコンデンサ Crのインダクタンス値と容量値から定まる共振周期の値は、 そ れぞれ等しくなるように設定されている。 この実施の形態では、 各コンデン サ Crの充放電経路内には、 当該コンデンサ Crと 2個のインダクタ Lrとが含ま れるため、 インダクタ Lrのインダクタンス値を Lr、 コンデンサ Crの容量値を C 「とすると、 共振周期は、 2 π (2Lr - Cr) 0 5で計算される。
[0123] 上記実施の形態 1と同様に、 回路 A 1は、 電圧端子 VL_Vcom間に入力され るエネルギを、 MOSFET (Mos1し Mosl H) のオンオフ動作により高電圧側に送 る駆動用インバータ回路に用いられる。 回路 A 2、 A 3、 A 4は、 駆動用ィ ンバータ回路で駆動された電流を整流し、 エネルギを移行する整流回路とし て用いられる。 ゲート信号 Gatelし Gate1 H、 Gate2し Gate2H、 Gate3し Gate3 H、 Gate4し Gate4Hについても、 実施の形態 1と同様である (図 3参照) 。
[0124] 次に動作について説明する。
平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の容量値は、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 C r14の容量値と比較して十分大きな値に設定される。
上述したように、 電圧端子 VL_Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇 圧された電圧 V2にして電圧端子 VH_Vcom間に出力するため、 電圧端子 VH_Vco m間に負荷が接続され、 電圧 V2は 4 x V1よりも低い値となっている。 定常状態 では、 平滑コンデンサ Cs1には電圧 V1の電圧が充電されており、 平滑コンデン サ Cs2、 Cs3、 Cs4には平均的に(V2-V /3の電圧が充電されている。
[0125] 低圧側 MOSFETへのゲー卜信号の駆動用パルス 1 bおよび整流用パルス 2 b により各回路 A 1〜A 4の低圧側 MOSFETである Mos1し Mos2し Mos3し Mos4L がオン状態となると、 電圧差があるため、 平滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3に蓄 えられた一部のエネルギが、 以下に示す経路でコンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14 に移行する。 なお、 Mos2し Mos3し Mos4Lでは、 整流用パルス 2 bがオフ状態 の時も MOSFETの寄生ダイォードによリソースからドレインに電流が流れるた め、 上記共振周期の 1 /2の期間 tで電流 3 bが流れ、 その後寄生ダイオードの 逆流防止機能によリ電流が遮断される。
Cs1 =>Lr1 =>Mos2L=>Cr12=>Mos1 L=>LrO
Cs1 =^Cs2=>Lr2=>Mos3L=>Cr13=>Mos1 L=>LrO
Cs1 =>Cs2=>Cs3=>Lr3=>Mos4L=>Cr14=>Mos1 L=>LrO [0126] 次いで、 高圧側 MOSFETへのゲー卜信号の駆動用パルス 1 aおよび整流用パ ルス 2 aによリ各回路 A 1〜 A 4の高圧側 MOSFETである Mos1 H、 Mos2H、 Mos3H 、 Mos4Hがオン状態となると、 電圧差があるため、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr 14に充電されたエネルギが、 以下に示す経路で平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4 に移行する。 なお、 Mos2H、 Mos3H、 Mos4Hでは、 整流用パルス 2 aがオフ状態 の時も MOSFETの寄生ダイォードによリソースからドレインに電流が流れるた め、 上記共振周期の 1 /2の期間 tで電流 3 aが流れ、 その後寄生ダイオードの 逆流防止機能によリ電流が遮断される。
Cr12=>Mos2H=>Lr2=>Cs2=>Lr1 =>Mos1 H
Cr13=>Mos3H=>Lr3=>Cs3=>Cs2=>Lr1 =>Mos1 H
Cr14=>Mos4H=>Lr4=>Cs4=>Cs3=>Cs2=>Lr1 =>Mos1 H
[0127] このように、 コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充放電により、 平滑コンデン サ Cs1から平滑コンデンサ Cs2、 Cs3、 Cs4にエネルギを移行する。 そして、 電 圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして 電圧端子 VHと Vcom間に出力する。 また、 各コンデンサ Cr12、 Cr13、 Cr14の充 放電経路には、 2個のインダクタ Lr (LrO〜Lr4) が直列に接続されているた め、 上記エネルギの移行は共振現象を利用したものとなり、 大きなエネルギ 量を効率よく移行できる。
また、 上記実施の形態 1と同様に、 各コンデンサ Cr、 インダクタ Lrを流れ る電流値を低減でき、 インダクタ Lrとコンデンサ Crを小形化することができ る。
[0128] また、 整流回路 A 2、 A 3、 A 4の MOSFETは、 駆動用インバータ回路 A 1 の MOSFETと同時にオン状態とし、 期間 tの範囲内で駆動用インバータ回路 A 1の MOSFETより早くオフ状態とする。 整流回路 A 2、 A 3、 A 4の MOSFETの オン期間を該 MOSFETの導通期間 tと一致させると導通損失を最小にできるが 、 上記のように MOSFETのオン状態を早く終了させても、 寄生ダイオードを介 して導通するためその期間もエネルギは移行でき、 また制御に係る遅延など による問題を回避でき、 信頼性が向上する。 また、 この実施の形態においても、 整流用ゲート信号のパルスを、 駆動用 ゲー卜信号のパルスの立ち上がりタイミングから期間 tの範囲内で発生させ るため、 共振周期の 1/2の期間 tで電流が流れた後、 電流は遮断され逆流しな い。 このため、 インダクタ Lrとコンデンサ Crとによる共振現象を効果的に利 用でき、 しかも整流回路 A 2、 A 3、 4に1«03「£丁を用ぃたことで導通損失 が低減できるため、 変換効率の高い D CZ D C電力変換装置が実現できる。
[0129] また、 駆動用ゲー卜信号と整流用ゲー卜信号とを別々に生成する様にした ため、 整流回路 A 2、 A 3、 4の1«03「£1"を駆動用ィンバータ回路 1の1«03 FETとは別に容易に制御でき、 上述した所望の動作を確実に実現でき、 変換効 率の高い D CZ D C電力変換装置が確実に実現できる。
[0130] なお、 この実施の形態 1 6においても、 上記実施の形態 4〜6のように、 コンデンサ Crに流れる電流を検出して整流回路 A 2、 A 3、 A 4のゲート信 号を形成してもよい。
[0131 ] この実施の形態 1 6では、 エネルギ移行用のコンデンサ Crを充放電する経 路に接続されるインダクタ LrO〜Lr4を、 複数の M0SFETを接続する接続線と平 滑コンデンサ Cs1、 Cs2、 Cs3、 Cs4の端子との間に接続する構成を、 上記実施 の形態 1に適用した場合を示した。 このようなィンダクタ LrO〜Lr4の配置は 、 上記各実施の形態 2〜1 5にも同様に適用することができ、 各実施の形態 と同様の効果が得られる。
[0132] 実施の形態 1 7 .
次に、 この発明の実施の形態 1 7による D CZ D C電力変換装置を説明す る。 図 2 2は、 この発明の実施の形態 1 7による D CZ D C電力変換装置の 回路構成を示すもので、 主要部を示す。
この実施の形態 1 7では、 電圧端子 VLと Vcom間に入力された電圧 V1を、 約 4倍に昇圧された電圧 V2にして電圧端子 VHと Vcom間に出力するとともに、 約 2倍に昇圧された電圧 V3にして電圧端子 VMと Vcom間に出力する機能を有する 昇圧形の D CZ D C電力変換装置について示す。 この場合、 入力端子、 出力 端子との組み合わせは、 VL_Vcom、 VH_Vcomと VL_Vcom、 VM_Vcomとの 2組 である。
[0133] 図 2 2に示すように、 平滑コンデンサ Cs2の高電圧側端子に電圧端子 VMが接 続されている。 それ以外は、 ゲート信号生成部も含めて実施の形態 1と同様 の回路構成である。
この実施の形態は、 上記実施の形態 1と同様の昇圧動作をするものである が、 電圧端子 VMを備えたため、 電圧 V2に加えて電圧 V3も出力することができ る。
入出力端子の対は 3組以上でも良く、 このように入出力端子の対を複数組 備えることにより、 複数レベルの電圧に昇圧することができ、 回路設計の自 由度が向上する。
[0134] なお、 この実施の形態では、 昇圧形の D CZ D C電力変換装置について述 ベたが、 実施の形態 2のような降圧形の D CZ D C電力変換装置においても 、 中間の電圧端子 VMを備ええれば電圧 V1に加えて電圧 V3も出力することがで きる。 また、 実施の形態 3のような双方向の D CZ D C電力変換装置におい ても、 中間の電圧端子 VMを備えれば電圧 V1に加えて電圧 V3も出力することが できる。
また、 このように入出力端子の対を複数組備えることは、 上記各実施の形 態 4〜 1 6にも同様に適用することができ、 各実施の形態と同様の効果が得 られる。
[0135] また、 上記各実施の形態では、 駆動用インバータ回路、 整流回路内の半導 体スイッチング素子に、 ソース、 ドレイン間に寄生ダイオードが形成されて いるパワー M0SFETを用いたが、 I G B T等、 制御電極でオンオフ動作が制御 できる他の半導体スイッチング素子でも良く、 その場合ダイォードが逆並列 接続されたものを用い、 このダイォードがパワー M0SFETの寄生ダイォードの 機能を果たす。 これにより、 上記各実施の形態と同様の制御により同様の効 果が得られる。
また、 上記各実施の形態は、 整流回路の段数を変化させた、 いろいろな電 圧比の D C Z D C電力変換装置へも、 発明を適用できることは言うまでもな い。
[0136] 実施の形態 1 8.
上記各実施の形態による D CZD C電力変換装置を構成する複数の回路に おいて、 回路内の M0SFET、 ゲート駆動回路、 フォト力ブラ等を駆動するため に備えられた電源 Vsk (Vs1〜Vs4) について、 以下に説明する。
図 23は、 電源 Vskの回路構成を示す図である。 各回路、 例えば上記実施の 形態 1の回路 A 1〜A 4の電源 Vskは、 各回路内の平滑コンデンサ Cs(k) (Cs1 〜Cs4) に発生する電圧を入力電圧 Vsi(k)として出力端子 Vsh(k)_Com(k)間に 出力電圧 Vso(k)を生成する。
電圧 Vso(k)と Vsi (k)の基準電圧を Com (k)としている。 平滑コンデンサ Cs(k) の高電圧側の端子は、 p形の M0SFETM2のソース端子に接続され、 M0SFETM 2のドレイン端子はダイォード D 1のカソード端子とチョークコイル L 1の 一方の端子とに接続されている。 ダイォード D 1のアノード端子は基準電圧 C om(k)に接続され、 チョークコイル L 1の他方の端子はコンデンサ C 2の一方 の端子に接続され、 コンデンサ C 2の他方の端子は基準電圧 Com(k)に接続さ れている。 コンデンサ Cs(k)、 コンデンサ C 2、 M0SFETM2. ダイオード D 1 、 チョークコイル L 1で非絶縁降圧形の DC/DCコンバータ 1 0を構成し、 この DC/DCコンバータ 1 0を介して入力電圧 Vsi (k)は出力電圧 Vso(k)に変換される
[0137] コンデンサ C 1とコンデンサ C 2とツエナーダイォード Z 1とは並列に接 続され、 ツエナーダイォード Z 1のアノード端子側は基準電圧 Com(k)に接続 され、 ツエナーダイォード Z 1のカソード端子側はチヨークコイル L 1の端 子に接続されている。 この C 1、 C2、 Z 1の並列体に出力電圧 Vso(k)が発 生する。 電圧 Vso(k)は、 クロック発生回路 d 1、 誤差増幅回路 d 2、 コンパ レータ回路 d 3に供給され、 各回路 d 1〜d 3は動作する。 なお、 誤差増幅 回路 d 2、 コンパレータ回路 d 3への電圧 Vso(k)の供給は、 図示を省略する クロック発生回路 d 1の出力は、 抵抗 R3とコンデンサ C3とで構成する 鋸波形成部を介して、 コンパレータ回路 d 3の入力の一方に入力される。 誤 差増幅回路 d 2の入力の一方には、 抵抗 R 2とツエナーダイオード Z 2とで 構成される目標電圧が入力され、 入力の他方には、 Vso (k)の測定電圧が抵抗 R 3と R 4で分圧されて入力されている。 また、 誤差増幅回路 d 2の出力は 、 コンパレータ回路 d 3の入力の他方に入力され、 その接続点は抵抗 R 5と R 6の接続点に接続される。 抵抗 R 5の他方の端子は電圧 Vso (k)の出力端子 V sh (k)に接続され、 抵抗 R 6の他方の端子は基準電圧 Com (k)に接続される。 コンパレータ回路 d 3の出力端子は、 n形の M0SFETM 1のゲー卜端子に接 続され、 M0SFETM 1のソース端子は基準電圧 Com (k)に、 ドレイン端子は抵抗 R 7の一方の端子に接続されている。 抵抗 R 7の他方の端子は、 M0SFETM 2 のゲート端子と抵抗 R 8の一方の端子とに接続されている。 また、 抵抗 R 8 の他方の端子は、 M0SFETM 2のソース端子に接続されている。
[0138] このように構成される電源 Vskの動作について説明する。 降圧動作の場合、 エネルギ源が VH_Vcom間に接続されるので、 平滑コンデンサ Cs (k)には電圧が 発生し電源 Vskが動作する。
一方、 昇圧動作の場合、 VL_Vcom間にエネルギ源が接続されて平滑コンデ ンサ Cs1に電圧が発生するが、 それ以外の平滑コンデンサ Cs (k)は、 動作開始 時には電圧が発生していない状態である。 しかし、 平滑コンデンサ Cs1の電圧 で電源 Vs1が動作して、 回路 A 1内の M0SFETがオンオフ動作することにより、 回路 A 2〜 A 4の M0SFETの寄生ダイォードが動作し、 エネルギが平滑コンデ ンサ Cs2、 Cs3、 Cs4に移行する。 この寄生ダイオードを用いた動作の電力変換 効率は良いものではないが、 各平滑コンデンサ Cs (k)にエネルギが移行するの に 1秒も時間を要しない。 このように、 各平滑コンデンサ Cs (k)に電圧が発生 し各電源 Vskが動作する。
[0139] 動作の詳細について述べる。 平滑コンデンサ Cs (k)に電圧が形成されると、 抵抗 R 1を介してコンデンサ C 1、 C 2を充電する。 電圧はッ Iナーダイォ ード Z 1のツエナー電圧となり、 ここでは 1 6 Vとしている。 この電圧の供 給により、 C 1、 C 2、 Z 1の並列体に出力電圧 Vso (k)が発生して、 クロッ ク発生回路 d 1、 誤差増幅回路 d 2、 コンパレータ回路 d 3に供給され、 各 回路 d 1〜d 3は動作するとともに、 電源 Vskが動作する。
抵抗 R 1は、 電力損失を抑えるため比較的大きな抵抗値にしているため、 電源 Vskの動作前における抵抗 R 1を介したエネルギ供給では、 各回路内の M0 SFETを動作させるのに十分ではない。 電源 Vskが動作開始すると、 非絶縁形の DC/DCコンバータ 1 0が動作して該 DC/DCコンバータ 1 0を介して電圧 Vsi (k) から電圧 Vso(k)に変換され、 そのエネルギ量は、 各回路内の M0SFETを動作さ せるのに十分である。
[0140] 図 24は、 コンパレータ回路 d 3の誤差増幅回路 d 2側の入力端子の電圧 Daと、 クロック発生回路 d 1側の入力端子の電圧 D bと、 出力端子の電圧 Dcと、 M0SFETM2のゲート電圧 D dを示す。 誤差増幅回路 d 2は、 2つの 入力端子間の電圧がゼロになるような電圧 Daを出力する。 すなわち、 出力 電圧 Vso(k) (1 5 V) が、 ツエナーダイオード Z 2が定める目標電圧 (1 5 V) になるように電圧 D aを定める。 電圧 D bは鋸波状の電圧であり、 クロ ック発生回路 d 1からの矩形波電圧を CR回路を介することにより形成され ている。 電圧 Daと D bがコンパレータ回路 d 3で比較されて矩形波電圧 D cが形成される。 例えば、 出力電圧 Vso(k)を抑える場合には、 電圧 Daが低 くなリ、 結果として矩形波電圧 Dcのハイ電圧期間は短くなる。 矩形波電圧 D cによリ M0SFETM 1がオンオフし、 M0SFETM 1のソース端子の電圧を基準 として M0SFETM2のゲー卜端子の電圧がロウハイと変化する。 M0SFETM2は p形 M0SFETなので、 ロウでオン、 ハイでオフの動作となる。 抵抗 R7と R8 との分圧により、 M0SFETM2のゲート■ソース間電圧は最大定格以内になる ようになつている。 このように M0SFETM2が、 オン時間を制御されてオンォ フ動作することにより、 平滑コンデンサ Cs(k)からエネルギを移行し出力端子 Com(k)、 Vsh(k)間の電圧 Vso(k)が所定の電圧 (1 5V) になるように制御さ れる。
[0141] この実施の形態では、 DCZDC電力変換装置を構成する各回路を駆動す る電源 Vskを、 各回路内の平滑コンデンサ Cs(k)から非絶縁形の DC/DCコンバー タ 1 0を介して電力供給するように構成した。 このため、 入力電圧部と各電 源 Vsk間の配線やそのためのコネクタ等が不要で、 またトランスを用いて各電 源間を絶縁する必要もなく、 小型で変換効率の良い電源構成となる。 これに より、 DCZDC電力変換装置の高効率化、 小型化が図れる。
[0142] なお、 上記実施の形態では、 入力電圧 Vsi(k)が 20 V以上を想定して DC/DC コンバータ 1 0は降圧形の回路構成を示したが、 入力電圧 Vsi(k)が低い、 例 えば 1 OV以下の場合は昇圧形の DC/DCコンバータ 1 0を用いる。
[0143] また上記実施の形態では、 DCZDC電力変換装置の各回路を駆動する電 源 Vskの基準電圧を Com (k)とし、 各回路内のゲー卜駆動回路等の制御部を基準 電圧 Com (k)で構成しているが、 各回路内のゲー卜駆動回路等の制御部を電圧 端子 Vcomの電圧基準で構成し、 電源 Vskの基準電圧を Vcomとして電圧 Vcom基準 で M0SFETM2を駆動しても良く、 配線の引き回しが多少複雑になるが、 変換 効率の良い電源構成となる。
産業上の利用可能性
[0144] 駆動用インバータ回路と整流回路とから成る複数の回路毎に平滑コンデン サを並列配置して、 エネルギ移行用コンデンサの充放電を利用する DCZD C電力変換装置に広く適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 半導体スィツチング素子から成る高圧側素子および低圧側素子を直列接続 して平滑コンデンザの正負端子間に接続して成る 3以上の回路を直列に接続 して、 該複数の回路の内、 所定の 1回路と他の各回路との間にそれぞれエネ ルギ移行用のコンデンサを接続し、 かつ、 該コンデンサを充放電する経路に インダクタを配し、
上記複数の回路の内、 所定の回路を駆動用インバータ回路に用い、 他の回 路を整流回路に用いて、 上記コンデンサの充放電により直流 Z直流変換を行 うことを特徴とする D CZ D C電力変換装置。
[2] 上記各回路内の上記高圧側素子と上記低圧側素子との接続点を中間端子と して、 上記所定の 1回路と他の各回路との間となる該中間端子間に、 上記コ ンデンザと上記ィンダクタとの直列体をそれぞれ接続したことを特徴とする 請求項 1に記載の D CZ D C電力変換装置。
[3] 上記各回路内の上記高圧側素子と上記低圧側素子との接続点を中間端子と して、 上記所定の 1回路と他の各回路との間となる該中間端子間に上記コン デンサをそれぞれ接続し、 上記高圧側素子および上記低圧側素子の接続線と 上記平滑コンデンザの端子との間に上記ィンダクタをそれぞれ接続したこと を特徴とする請求項 1に記載の D CZ D C電力変換装置。
[4] 上記駆動用ィン / 一タ回路内の上記各半導体スイツチング素子のォンオフ 制御のための駆動用ゲー卜信号を生成する駆動用ゲー卜信号生成手段と、 上 記整流回路内の上記各半導体スイッチング素子のオンオフ制御のための整流 用ゲー卜信号を、 上記駆動用ゲー卜信号とは別に生成する整流用ゲー卜信号 生成手段とを備えたことを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の D CZ D C電力変換装置。
[5] 上記各コンデンサのコンデンサ容量と該各コンデンサの充放電経路内の上 記各ィンダクタのインダクタンスとで決まる共振周期はそれぞれ等しく、 上記整流用ゲー卜信号は、 上記駆動用ゲー卜信号の各パルスの立ち上がり タイミングから上記共振周期の 1 Z 2の期間の範囲内で発生されるパルスか ら成ることを特徴とする請求項 4に記載の D CZ D C電力変換装置。
[6] 上記整流用ゲート信号の各パルスは、 上記駆動用ゲート信号のパルスと、 立ち上がリタイミングがー致すると共に立ち下がリタイミングが所定時間早 いことを特徴とする請求項 5に記載の D CZ D C電力変換装置。
[7] 上記整流用ゲー卜信号の各パルスは、 パルス幅が上記共振周期の 1 Z 2と 該一致することを特徴とする請求項 5に記載の D CZ D C電力変換装置。
[8] 上記整流回路に接続される上記コンデンサを流れる電流を検出する電流検 出手段を備え、 上記整流用ゲート信号生成手段は、 上記電流検出手段による 検出電流に応じて上記整流用ゲー卜信号を生成することを特徴とする請求項
5に記載の D CZ D C電力変換装置。
[9] 上記直流 Z直流変換は昇圧動作による電力変換であり、 上記所定の 1回路 が上記駆動用ィンバータ回路であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれ か 1項に記載の D CZ D C電力変換装置。
[10] 上記直流 Z直流変換は降圧動作による電力変換であり、 上記所定の 1回路 以外の他の各回路が上記駆動用ィンバータ回路であることを特徴とする請求 項 1〜3のいずれか 1項に記載の D CZ D C電力変換装置。
[11 ] 上記所定の 1回路は、 両側が上記複数の回路内の他の回路に接続されて中 間に位置することを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の D CZ
D C電力変換装置。
[12] 上記各半導体スイッチング素子は、 ソース, ドレイン間に寄生ダイオード を有するパワー M O S F E丁、 あるいはダイオードを逆並列に接続した半導 体スィツチング素子であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に 記載の D CZ D C電力変換装置。
[13] 上記各回路は、 該回路を動作させるための電源回路を備え、 該各電源回路 は、 上記各回路内の平滑コンデンサから D CZ D Cコンバータを介して電力 供給することを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の D CZ D C 電力変換装置。
[14] 上記平滑コンデンサの端子に接続される、 該 D CZ D C電力変換装置の入 出力用端子の対を複数組備えることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1 項に記載の D CZ D C電力変換装置。
[15] 半導体スィツチング素子から成る高圧側素子および低圧側素子を直列接続 して平滑コンデンザの正負端子間に接続して成る駆動用ィンバータ回路と、 ダイオード素子から成る高圧側素子および低圧側素子を直列接続して平滑コ ンデンザの正負端子間に接続して成る整流回路とによる 3以上の回路を直列 に接続して、 該複数の回路の内、 所定の 1回路と他の各回路との間にそれぞ れェネルギ移行用のコンデンサを接続し、 かつ、 該コンデンサを充放電する 経路にインダクタを配し、
上記コンデンサの充放電によリ直流 Z直流変換を行うことを特徴とする D CZ D C電力変換装置。
[16] 上記各回路内の上記高圧側素子と上記低圧側素子との接続点を中間端子と して、 上記所定の 1回路と他の各回路との間となる該中間端子間に、 上記コ ンデンザと上記ィンダクタとの直列体をそれぞれ接続したことを特徴とする 請求項 1 5に記載の D CZ D C電力変換装置。
[17] 上記各回路内の上記高圧側素子と上記低圧側素子との接続点を中間端子と して、 上記所定の 1回路と他の各回路との間となる該中間端子間に上記コン デンサをそれぞれ接続し、 上記高圧側素子および上記低圧側素子の接続線と 上記平滑コンデンザの端子との間に上記ィンダクタをそれぞれ接続したこと を特徴とする請求項 1 5に記載の D CZ D C電力変換装置。
[18] 上記各コンデンサのコンデンサ容量と該各コンデンサの充放電経路内の上 記各ィンダクタのインダクタンスとで決まる共振周期はそれぞれ等しく設定 されることを特徴とする請求項 1 5〜 1 7のいずれか 1項に記載の D CZ D C電力変換装置。
[19] 上記直流 Z直流変換は昇圧動作による電力変換であり、 上記所定の 1回路 が上記駆動用インバータ回路であることを特徴とする請求項 1 5〜 1 7のい ずれか 1項に記載の D CZ D C電力変換装置。
[20] 上記直流 Z直流変換は降圧動作による電力変換であり、 上記所定の 1回路 以外の他の各回路が上記駆動用ィンバータ回路であることを特徴とする請求 項 1 5〜1 7のいずれか 1項に記載の DCZ DC電力変換装置。
[21] 上記所定の 1回路は、 両側が上記複数の回路内の他の回路に接続されて中 間に位置することを特徴とする請求項 1 5〜1 7のいずれか 1項に記載の D
CZDC電力変換装置。
[22] 上記各半導体スイッチング素子は、 ソース, ドレイン間に寄生ダイオード を有するパワー MOS FE丁、 あるいはダイオードを逆並列に接続した半導 体スイッチング素子であることを特徴とする請求項 1 5〜1 7のいずれか 1 項に記載の D CZD C電力変換装置。
[23] 上記駆動用インバータ回路は、 該回路を動作させるための電源回路を備え
、 該電源回路は、 上記駆動用インバータ回路内の平滑コンデンサから DCZ
DCコンバータを介して電力供給することを特徴とする請求項 1 5〜1 7の いずれか 1項に記載の D CZD C電力変換装置。
[24] 上記平滑コンデンサの端子に接続される、 該 DCZDC電力変換装置の入 出力用端子の対を複数組備えることを特徴とする請求項 1 5〜1 7のいずれ か 1項に記載の D CZD C電力変換装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010068585A (ja) * 2008-09-09 2010-03-25 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2010246234A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Mitsubishi Electric Corp 車載用電源装置
JP2011004557A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Mitsubishi Electric Corp Dc/dc電力変換装置
JP4819902B2 (ja) * 2006-09-15 2011-11-24 三菱電機株式会社 Dc/dc電力変換装置
JP2012050330A (ja) * 2006-09-15 2012-03-08 Mitsubishi Electric Corp Dc/dc電力変換装置
JP2013055830A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Chiba Univ マルチレベルインバータ回路
DE112011104751T5 (de) 2011-01-21 2013-10-10 Mitsubishi Electric Corporation Stromversorgungssystem für Kraftfahrzeuge
DE112011105129B4 (de) 2011-04-06 2018-05-09 Mitsubishi Electric Corporation Stromversorgungssystem für Kraftfahrzeuge
TWI809638B (zh) * 2021-12-30 2023-07-21 國立中山大學 雙輸出直流交流轉換器

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8198869B2 (en) 2008-03-12 2012-06-12 Linear Technology Corporation System and method for charging capacitors using automatic cell balancing
EP2485376A1 (en) 2009-08-05 2012-08-08 Mitsubishi Electric Corporation Dc/dc power converter
WO2012013245A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Abb Technology Ag Capacitor discharge in a cell based voltage source converter
WO2013095685A1 (en) * 2011-12-23 2013-06-27 North Carolina State University Switched-capacitor dc-dc converter
CN103200755A (zh) 2012-01-06 2013-07-10 通用电气公司 发电系统、x 射线发生器系统及发电系统封装
DE102012216691A1 (de) * 2012-09-18 2014-03-20 Bombardier Transportation Gmbh Stromrichterschaltung und Verfahren zur Steuerung der Stromrichterschaltung
US10075067B2 (en) * 2014-03-16 2018-09-11 The Regents Of The University Of California Two-switch switched-capacitor converters
US9828749B2 (en) * 2014-03-18 2017-11-28 Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Working machine
US20160049883A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 Google Inc. Power-Balancing Circuits for Stacked Topologies
DE102016217040A1 (de) 2016-09-07 2018-03-08 Brusa Elektronik Ag Hochleistungs-Ladungspumpe mit induktiven Elementen
JP6928347B2 (ja) * 2017-08-02 2021-09-01 NExT−e Solutions株式会社 管理装置、蓄電装置、蓄電システム、及び、電気機器
US10644596B2 (en) * 2017-12-01 2020-05-05 Qatar University Self-balanced non-isolated hybrid modular DC-DC converter based on low duty cycle operation and sequential capacitors charging/discharging for medium voltage DC grids
CN108092493B (zh) * 2017-12-26 2020-12-25 南京工程学院 一种SiC MOSFET串联电路
US10651731B1 (en) * 2019-01-31 2020-05-12 Infineon Technologies Austria Ag Zero voltage switching of interleaved switched-capacitor converters
US11770073B2 (en) * 2019-04-26 2023-09-26 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus for regulated hybrid converters
CN111390412A (zh) * 2020-03-06 2020-07-10 重庆大学 一种大电流电磁脉冲焊接装置
EP4183036A4 (en) * 2020-09-14 2023-08-09 Huawei Technologies Co., Ltd. DC CURRENT CONVERTER, METHOD OF SHIFT CONTROL THEREOF, DC CURRENT CONVERTER ARRANGEMENT AND SYSTEM
CN114244101B (zh) * 2021-12-16 2024-01-26 剑桥大学南京科技创新中心有限公司 一种开关电容谐振式直流转换器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07298608A (ja) * 1994-03-04 1995-11-10 Sanken Electric Co Ltd スイッチング電源装置
JPH08191638A (ja) 1991-12-28 1996-07-30 Daiichi Engei Kk 樹木仮植用コンテナ
JPH0947032A (ja) * 1995-07-26 1997-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 電力変換装置
JPH09191638A (ja) * 1995-11-09 1997-07-22 Hitachi Metals Ltd Dc/dcコンバータ
JP2000324851A (ja) * 1998-12-22 2000-11-24 Tdk Corp 部分共振pwmコンバータ
JP2005108840A (ja) * 2003-09-25 2005-04-21 Internatl Rectifier Corp 誘導加熱装置
JP2005151608A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Hitachi Ltd 共振型コンバータ及びその制御方法
JP2006262619A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Mitsubishi Electric Corp スイッチドキャパシタ形dc/dcコンバータ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63190551A (ja) 1987-01-29 1988-08-08 Nec Corp 倍電圧整流回路
US6031361A (en) * 1998-10-30 2000-02-29 Volterra Semiconductor Corporation Voltage regulation using an estimated current
US6172882B1 (en) 1998-12-22 2001-01-09 Tdk Corporation Partial resonance PWM converter
JP2001238470A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Ngk Insulators Ltd パルス電力発生用スイッチ回路
DE10038814A1 (de) * 2000-08-09 2002-02-21 Abb Research Ltd Hochspannungs-Gleichstromwandler
CN1109399C (zh) * 2000-10-19 2003-05-21 南京航空航天大学 带钳位二极管的零电压开关三电平直流变换器
CN100379133C (zh) * 2005-08-08 2008-04-02 南京航空航天大学 高压输入的零电压开关直流变换器
JP2008072856A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Mitsubishi Electric Corp Dc/dc電力変換装置
EP2063519B1 (en) * 2006-09-15 2018-10-31 Mitsubishi Electric Corporation Dc/dc power converter
US7619907B2 (en) 2007-04-12 2009-11-17 Mitsubishi Electric Corporation DC/DC power conversion device
JP5049637B2 (ja) 2007-04-12 2012-10-17 三菱電機株式会社 Dc/dc電力変換装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08191638A (ja) 1991-12-28 1996-07-30 Daiichi Engei Kk 樹木仮植用コンテナ
JPH07298608A (ja) * 1994-03-04 1995-11-10 Sanken Electric Co Ltd スイッチング電源装置
JPH0947032A (ja) * 1995-07-26 1997-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 電力変換装置
JPH09191638A (ja) * 1995-11-09 1997-07-22 Hitachi Metals Ltd Dc/dcコンバータ
JP2000324851A (ja) * 1998-12-22 2000-11-24 Tdk Corp 部分共振pwmコンバータ
JP2005108840A (ja) * 2003-09-25 2005-04-21 Internatl Rectifier Corp 誘導加熱装置
JP2005151608A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Hitachi Ltd 共振型コンバータ及びその制御方法
JP2006262619A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Mitsubishi Electric Corp スイッチドキャパシタ形dc/dcコンバータ装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DERIHA, FUMITOSHI ET AL.: "Control Characteristics of Resonant Switched Capacitor Converter", SHINGAKU-GIHO, IEICE TECHNICAL REPORT, EE2005-62, 2006, pages 7 - 12
See also references of EP2063519A4

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4819902B2 (ja) * 2006-09-15 2011-11-24 三菱電機株式会社 Dc/dc電力変換装置
JP2012050330A (ja) * 2006-09-15 2012-03-08 Mitsubishi Electric Corp Dc/dc電力変換装置
JP2010068585A (ja) * 2008-09-09 2010-03-25 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2010246234A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Mitsubishi Electric Corp 車載用電源装置
JP2011004557A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Mitsubishi Electric Corp Dc/dc電力変換装置
DE112011104751T5 (de) 2011-01-21 2013-10-10 Mitsubishi Electric Corporation Stromversorgungssystem für Kraftfahrzeuge
DE112011105129B4 (de) 2011-04-06 2018-05-09 Mitsubishi Electric Corporation Stromversorgungssystem für Kraftfahrzeuge
JP2013055830A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Chiba Univ マルチレベルインバータ回路
TWI809638B (zh) * 2021-12-30 2023-07-21 國立中山大學 雙輸出直流交流轉換器

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