WO2007111249A1 - Tダイ成形による成形体の製造方法 - Google Patents

Tダイ成形による成形体の製造方法 Download PDF

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Hirotaka Uosaki
Kuniaki Kawabe
Motoyasu Yasui
Hideki Kuroki
Terufumi Suzuki
Hideo Nakamura
Yasushi Amada
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Mitsui Chemicals, Inc.
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Definitions

  • An object of the present invention is to solve the problems associated with the prior art as described above, and in the T-die molding of polyolefin resin, while improving the productivity at the time of T-die molding, And a method for producing a molded product of a polypropylene resin mixture in which polyethylene, polypropylene, or polypropylene is added with an olefinic elastomer, and the strength, transparency, optical properties, and mechanical properties are not impaired.
  • the object of the present invention is to provide a method for producing a secondary processed molded body by vacuum forming a body with good formability.
  • the present inventors have studied the above-mentioned problems, and made polyethylene, polypropylene, or a polypropylene resin mixture obtained by adding an olefin-based elastomer to polypropylene, and a specific polyethylene wax as raw materials.
  • the productivity is improved, and the resulting molded product has excellent properties such as transparency, optical properties, and mechanical properties, and the obtained molded product can be vacuum-formed with good formability.
  • the present invention has been completed.
  • the method for producing a molded article of the present invention when polyethylene (1) is used as a raw material, the polyethylene is excellent in productivity at the time of T-die molding, and the polyethylene obtained by the T-die molding is used.
  • the molded article does not impair the optical properties such as transparency and glossiness inherent to polyethylene (1) itself, and also does not impair the mechanical properties.
  • the density (D (kg / m 3 )) of the polyethylene resin is in the range of 890 to 980 (kg / m 3 ), and 900 to 960
  • the range of (kg / m 3 ) is preferred.
  • the range of 910 to 950 (kg / m 3 ) is particularly preferred.
  • the density (D (kgZm 3 )) of polyethylene wax is in the range of 880 to 920 (kgZ m 3 ).
  • the density (D) of the polyethylene wax is within the above range and further satisfies the above B value or the relationship between the above A value and B value, it is compared with a polypropylene resin composition that does not contain wax.
  • the density (D) of the polyethylene wax is in the above range and further satisfies the above B value or the relationship between the above A value and B value, it is excellent in forming at the time of vacuum forming.
  • R 15 and R 16 are the same as R 13 and R 14 except that a hydrogen atom is not contained, and may be the same or different from each other, and are preferably the same.
  • R 15 and R 16 are preferably alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms which may be halogenated, specifically, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, trifluoromethyl and the like. In particular, methyl is preferred.
  • cation ligand examples include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate.
  • organoaluminum compound used in the present invention examples include modified methylaluminoxane as shown in the following (16).
  • a complex alkyl compound of a group 1 metal and aluminum examples include LiAl (C H) and LiAl (C H).
  • trimethylaluminum and triisobutylaluminum are preferably used as the (b-3) organoaluminum compound.
  • Ingredient (A) is, per liter of the reaction volume, typically 10 9 to 10-1 mol, preferably 10- 8 to to 10-2 mol Is used in such an amount.
  • antioxidants such as hindered phenol compounds, phosphite compounds, and ether compounds
  • UV absorbers such as benzotriazole compounds and benzophenone compounds
  • light stabilizers such as hindered amine compounds.
  • Examples of the silver-based compound include silver salts such as silver complexes, fatty acids, and phosphoric acids.
  • a film or sheet-like molded product can be obtained by the above-described T-die molding.
  • the film (sheet) obtained by T-die molding may be a single layer film (sheet) or a multilayer film (sheet).
  • a single-layer film (sheet) is obtained from the above-mentioned T-die formed cocoon.
  • the resin composition forming each layer of the film (sheet) is melt-kneaded with separate extruders, and this melt-kneaded product is press-fitted into a T-die for coextrusion.
  • These melt-kneaded materials can be simultaneously extruded from the slits of this die, cooled with a cooling roll or the like, and wound up with a scraper or the like.
  • the surface temperature of the molded body during vacuum forming is usually a force in the range of 150 to 250 ° C, preferably a temperature range of 160 to 220 ° C, more preferably a temperature range of 160 to 200 ° C.
  • the drawdown property and the shapeability are good, and the wall thickness is uniform.
  • the molded body thus obtained can be used for various purposes after further secondary cleaning as necessary.
  • the obtained polymer solution was dried overnight under reduced pressure at 100 ° C. to obtain 40 g of a polyethylene wax (3).
  • the obtained polyethylene wax (3) has a number average molecular weight (Mn) of 2,500, a weight average molecular weight (Mw) of 7,000, a melt viscosity of 600 mPa, s, a density of 880 kgZm 3 and a melting point of 68.2. ° C.
  • the A value was 7.0% by weight and the B value was 4.1% by weight.
  • Table 1 The results are shown in Table 1.
  • the obtained polyethylene wax (4) has a number average molecular weight (Mn) of 3,000, a weight average molecular weight (Mw) of 8,200, a melt viscosity of 1,000 mPa-s, a density of 93 2 kg / m 3 and a melting point.
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • a melt viscosity of 1,000 mPa-s a density of 93 2 kg / m 3 and a melting point.
  • the A value was 4.6% by weight, and the B value was 6.7% by weight.
  • Table 1 The results are shown in Table 1.
  • Example 1 T-die molding was performed in the same manner as in A. The results are shown in Table 2.
  • Linear low-density polyethylene resin with a 20mm ⁇ single screw extruder (manufactured by Tanaka Iron Works) with a lip width of 240mm and a cylinder temperature of 190 ° C and a die temperature of 200 ° C. (Evolue SP2040; manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) was added to this extruder and melt-kneaded at a rotational speed of 67 rpm, and the melt-kneaded product was also extruded with a T-die force. Thereafter, the extruded product was cooled with a cooling roll set at 40 ° C. to produce a film having a thickness of 100 ⁇ m.
  • a 20 mm ⁇ single screw extruder (manufactured by Tanaka Iron Works Co., Ltd.) with a lip width of 240 mm is set to 200 ° C and the die temperature is set to 210 ° C.
  • 18SP manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.
  • the extruded product was cooled with a cooling roll set at 30 ° C. to produce a film having a thickness of 100 m.
  • the torque during melt kneading was 3. OA, and the grease pressure was 2.8 MPa.
  • the resulting film is The fracture stress was 25.4 MPa, the haze was 12.9%, and the gloss was 66%.
  • Table 3 The results are shown in Table 3.
  • the glossiness of the surface of the obtained molded body was visually observed and compared with a molded body of polyethylene alone.
  • a T die with a lip width of 600 mm The cylinder temperature and die temperature of a 65mm ⁇ single screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works) were set to 230 ° C, and the resulting mixture was added to this extruder and rotated at 70 rpm. Melt-kneaded and T-die force also pushed out the melt-kneaded product. Thereafter, the extruded product was cooled with a cooling roll set at 60 ° C. to produce a sheet having a thickness of 0.5 mm and a width of 500 mm.
  • the film pressure is 6.8MPa, the load voltage is 6.2A, the discharge is stable, and the strength is good. The moldability with no uneven thickness was good.
  • the resulting film has a tensile yield stress
  • the cylinder temperature of a 20mm ⁇ single screw extruder equipped with a T die with a lip width of 240mm was set to 200 ° C, and the die temperature was set to 210 ° C.
  • the obtained mixture was added to this extruder and melt-kneaded at a rotational speed of 60 rpm.
  • the melt-kneaded product was extruded from the T-die force and cooled with a cooling roll to produce a film having a thickness of 40 m.
  • the results are shown in Table 15.
  • the glossiness of the surface of the obtained molded body was visually observed and judged by comparison with a molded body of polyethylene alone.
  • the resin pressure during melt-kneading was 8. lMPa, the load voltage was 53.6 A, the discharge was stable, and the resulting sheet had good formability with no uneven thickness.
  • the obtained sheet had a tensile yield stress of 33.8 MPa.
  • seat was vacuum-formed and the shapeability at the time of vacuum forming and an external appearance were evaluated. The results are shown in Table 17.
  • the cylinder temperature of a 65 mm ⁇ single screw extruder equipped with a T die with a lip width of 600 mm was set to 210 ° C and the die temperature was set to 220 ° C, and the resulting mixture was added to this extruder and rotated.
  • the melt-kneaded product was melted and kneaded at several 70 rpm, the melt-kneaded product was extruded from a T-die, and cooled with a cooling roll to produce a 0.5 m thick sheet. Further, the obtained sheet was vacuum-formed under the above conditions. The results are shown in Table 17.

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Description

明 細 書
Tダイ成形による成形体の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、 Tダイ成形により成形体を製造する方法、および該製造方法により得ら れる成形体をさらに加工して、二次加工成形体を製造する方法に関し、より詳細には 、特定の密度範囲のポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリプロピレンにォレフィン系 エラストマ一を添加したポリプロピレン榭脂混合物と、特定のポリエチレンワックスとを 原料とし、 τダイ成形により成形体を製造する方法、および、該製造方法により得られ る成形体を真空成形して二次加工成形体を製造する方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、ポリエチレンまたはポリプロピレンなどの熱可塑性榭脂は、 Tダイ成形によ り、フィルム、シート等の成形体として様々な用途に用いられている。また、ポリプロピ レンにォレフィン系エラストマ一を添加したポリプロピレン榭脂混合物も、 Tダイ成形に よりフィルム、シート等の成形体を製造し、得られた成形体は様々な用途に用いられ ている。近年、このような成形体を製造する τダイ成形の製造方法においては、生産 性の向上がより一層強く求められるようになって!/、る。
[0003] Tダイ成形など成形の際の生産性を改善する一般的な方法としては、成形助剤を 添加して成形する方法が知られている。例えば、成形する熱可塑性榭脂に対して、 オイル、ポリエチレンワックス等の成形助剤を適用して成形する方法が検討されて ヽ る（例えば、特許文献 1、および 2)。
[0004] しかしながら、従来の成形助剤を用いてポリエチレン、ポリプロピレン又はポリプロピ レン榭脂混合物などを Tダイ成形したとしても、成形性自体は改善される傾向にある ものの、得られる成形体の物性、例えば、力学特性、透明性、光沢度等の光学特性 などが低下する場合や、ブリードアウトが発生する場合があり、フィルム、シート等の 成形体に適用するには、用途によっては問題となる場合があった。
[0005] また、この Tダイ成形により得られたポリエチレン、ポリプロピレン又はポリプロピレン 榭脂混合物などのフィルム、シート等の成形体は、真空成形等の加工をさらに行い、 二次加工成形体として様々な用途に用いられる場合もある。しかし、上述のような従 来の成形助剤を添加した場合には、得られる二次加工成形体の力学特性が低下す る場合があるだけでなぐ例えば、真空成形時の付形性が問題となる場合もあった。 特許文献 1：特公平 5— 80492号公報
特許文献 2：特表 2003 - 528948号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明の目的は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しょうとするものであって 、ポリオレフイン系榭脂の Tダイ成形において、 Tダイ成形時の生産性を改善しつつ、 し力も、透明性、光学特性、力学特性などの特性が損なわれないポリエチレン、ポリ プロピレン、又はポリプロピレンにォレフィン系エラストマ一を添カ卩したポリプロピレン 榭脂混合物の成形体を製造する方法、およびこの成形体を付形性よく真空成形して 二次加工成形体を製造する方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者らは上記課題を検討し、特定の密度範囲のポリエチレン、ポリプロピレン、 又はポリプロピレンにォレフィン系エラストマ一を添加したポリプロピレン榭脂混合物と 、特定のポリエチレンワックスとを原料とし、 Tダイ成形を行うと、その生産性が改善さ れるとともに、得られる成形体の透明性、光学特性、力学特性などの特性に優れ、ま た、得られた成形体を付形性よく真空成形できることを見いだし、本発明を完成する に至った。
[0008] すなわち本発明の成形体を製造する方法は、次に挙げる〔1〕〜〔8〕の製造方法で ある。
〔1〕 ポリオレフイン系榭脂と、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度 力 880〜980 (kgZm3)の範囲にあり、ゲルパーミエーシヨンクロマトラフィー（GPC) で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Mn)力 00〜4, 000の範囲にあり、 かつ下記式 (I)で表される関係を満たすポリエチレンワックスとを含む混合物を Tダイ 成形による成形体の製造方法。
B≤0. 0075 XK · · · (!) (上記式 (I)中、 Bは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーで測定した場合の、上 記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が 20, 000以上となる成分の 含有割合 (重量％)であり、 Kは上記ポリエチレンワックスの 140°Cにおける溶融粘度 (mPa' s)である。 )
〔2〕 前記ポリエチレンワックスがさらに下記式 (Π)で表される関係を満たす、〔1〕に 記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。
Α≤230 ΧΚ("°·537) - - - (II)
(上記式 (Π)中、 Αは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーで測定した場合の、上 記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が 1 , 000以下となる成分の含 有割合 (重量0 /0)であり、 Kは上記ポリエチレンワックスの 140°Cにおける溶融粘度（ mPa' s)である。 )
〔3〕 前記ポリオレフイン系榭脂が、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した 密度が 900 (KgZm3)以上、 940 (KgZm3)未満の範囲にあり、 JIS K7210〖こ従つ て 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜100gZlO分の範囲 のポリエチレン（1)であることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の Tダイ成形による成 形体の製造方法。
〔4〕 前記ポリオレフイン系榭脂が、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した 密度が 940〜980 (KgZm3)の範囲にあり、 JIS K7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜100gZlO分の範囲のポリエチレン（2)で あり、ポリエチレンワックスのゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)で測定し たポリエチレン換算の数平均分子量 (Mn)力 00〜3, 000の範囲にあることを特徴 とする〔1〕又は〔2〕に記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。
[5] 前記ポリオレフイン系榭脂が、 JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21. 18 Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜100gZlO分の範囲であるポリプロピレン（1)であ り、前記ポリエチレンワックスの JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度 カ 90〜950
Figure imgf000005_0001
の範囲にあり、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GP C)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Mn)力 00〜4, 000の範囲にあ ることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。 〔6〕 前記ポリオレフイン系榭脂が、ポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一の合 計量 100重量0 /0を基準として、ポリプロピレン（2)を 55〜95重量0 /0の範囲、ォレフィ ン系エラストマ一を 5〜45重量％の範囲含む榭脂混合物であり、前記ポリエチレンヮ ッタスの JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 880〜920 (KgZm3 )の範囲にあることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の Tダイ成形による成形体の製造 方法。
〔7〕 前記ポリオレフイン系榭脂 100重量部当たり、前記ポリエチレンワックスが 0. 01 〜： L0重量部である混合物を用いることを特徴とする〔1〕〜〔6〕の 、ずれかに記載の T ダイ成形による成形体の製造方法。
〔8〕 〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の製造方法により得られる成形体を用いて、真空 成形により二次加工成形体を製造する方法。
[0009] 上記製造方法により得られる成形体を用いて、真空成形により二次加工成形体を 製造できる。
発明の効果
[0010] 本発明の成形体の製造方法によれば、原料にポリエチレン（1)を用いる場合、ポリ エチレンの Tダイ成形時の生産性に優れ、また、上記 Tダイ成形により得られるポリエ チレンの成形体は、ポリエチレン（1)自体が本来有する、透明性、光沢度等の光学 特性が損なわれず、しかも力学特性も損なわれな 、。
[0011] 原料にポリエチレン（2)を用いる場合、ポリエチレンの Tダイ成形時の生産性に優れ 、また、上記 Tダイ成形により得られるポリエチレン（2)の成形体は、力学特性に優れ る。さらに、この成形体は、付形性に優れるので真空成形に好適に用いることができ る。
[0012] 原料にポリプロピレン（1)を用いる場合、ポリプロピレンの Tダイ成形時の生産性に 優れる。また、この Tダイ成形により得られるポリプロピレン（1)の成形体は、力学物性 および光学物性が損なわれない。さらに、上記成形体は、付形性に優れるので真空 成形に好適に用いることができる。
[0013] 原料にポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一の榭脂混合物を用いる場合、 ポリプロピレン榭脂組成物の Tダイ成形時の生産性に優れ、 Tダイ成形により得られ る榭脂混合物の成形体は、ワックスを添加することなく成形して得られる成形体と比 較しても、力学特性、光学特性が実質的に損なわれることがない。さらに、この成形 体は、付形性に優れるので真空成形に好適に用いることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下、本発明を詳細に説明する。
まず本発明の Tダイ成形に用いる原料について説明する。
[0015] 〔ポリエチレン〕
本発明において、ポリエチレンとは、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した 密度が 900〜980 (kgZm3)にある、エチレンの単独重合体またはエチレンと α—ォ レフインとの共重合体、またはそれらのブレンド物をいい、 JIS K7210に従って 190 °C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜： LOOgZlO分の範囲である。
[0016] ポリエチレン（1)は、密度が 900 (kg/m3)以上、 940 (kg/m3)未満の範囲にあり 、JIS K7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜 lOOgZlO分の範囲にあるエチレンの単独重合体またはエチレンと α—ォレフインと の共重合体、またはそれらのブレンド物をいう。
また、ポリエチレン（1)としては、密度が 900 (kgZm3)以上、 940 (kgZm3)未満の 範囲にあるポリエチレンである限り特に制限はないが、具体的には、低密度ポリェチ レン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、あ るいはこれらのブレンド物を挙げることができる。
[0017] 上記のポリエチレン（2)は、密度が 940〜980 (kgZm3)の範囲にあり、 JIS K721 0に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜： LOOgZlO分 の範囲にあるエチレンの単独重合体またはエチレンとひーォレフインとの共重合体、 またはそれらのブレンド物を 、う。
また、ポリエチレン（2)としては、密度が 940〜980 (kg/m3)の範囲である限り特に 制限はないが、具体的には、高密度ポリエチレン、あるいはそのブレンド物を挙げる ことができる。
本発明にお 、て、ポリエチレンの Ml及び密度の測定条件は以下の通りである。
[0018] (Ml) IS K7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した。
上記ポリエチレン（1)の Ml ilS 1^7210: 190。0としては0. 1〜20. OgZlOminの 範囲が好ましぐ 0. 5〜15. OgZlOminの範囲がより好ましい。ポリエチレン（1)の Mlが上記範囲にある場合には、成形加工性と機械強度のバランスに優れた成形体 を得ることができる。
上記ポリエチレン（2)の MI (190°C)としては 0. 01〜2. OgZlOminの範囲が好まし く、 0. 01〜： L 5gZlOminの範囲がより好ましい。ポリエチレン（2)の Mlが上記範囲 にある場合には、成形加工性と機械強度のバランスに優れた成形体を得ることができ る。
(密度）
IS K7112の密度勾配管法に従って測定した。
本発明で用いるポリエチレン（1)の密度は 900以上、 940未満（kgZm3)の範囲であ る力 好ましくは 900〜930 (kgZm3)の範囲である。ポリエチレン（1)の密度が上記 範囲にある場合には、得られる成形体のヒートシール性、剛性、耐衝撃性などのバラ ンスに優れる。
本発明で用いる上記ポリエチレン（2)の密度は 940〜980 (kg/m3)の範囲であるが 、好ましくは 950〜980 (kgZm3)の範囲である。ポリエチレン（2)の密度が上記範囲 にある場合には、得られる成形体の剛性、耐衝撃性に優れる。
上記ポリエチレンの形状は、特に制限はないが、通常は、ペレット状またはタブレット 状の粒子である。
〔ポリプロピレン〕
本発明に用いるポリプロピレン（1)とは、具体的には、 JIS K7210に従って 230°C、 試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜： LOOgZlO分の範囲にあり、 IS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 900〜910 (kgZm3)の範囲 にある、
プロピレンの単独重合体またはプロピレンと OC一才レフイン（プロピレンを除く）との共 重合体、またはそれらのブレンド物をいう。
上記ポリプロピレン（1)としては、具体的には、プロピレンホモポリマー、プロピレンと a—ォレフイン（プロピレンを除く）とを共重合したポリプロピレンブロックコポリマー、 ポリプロピレンランダムコポリマー、またはそれらのブレンド物が挙げられる。
本発明にお 、て、ポリプロピレン（1)の Mlの測定条件は以下の通りである。
(Ml)
JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した。
上記ポリプロピレン（1)の形状は、特に制限はないが、通常は、ペレット状またはタブ レット状の粒子である。
[0020] ポリプロピレン（2)とは、具体的には、 JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21.
18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜： LOOgZlO分の範囲にあり、
JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 910 (kgZm3)以上の範囲に ある、
プロピレンの単独重合体またはプロピレンと少量の ーォレフイン（プロピレンを除く） との共重合体、またはそれらのブレンド物をいう。
上記ポリプロピレン（2)としては、具体的には、プロピレンホモポリマー、プロピレンと a—ォレフイン（プロピレンを除く）とを共重合したポリプロピレンブロックコポリマー、 ポリプロピレンランダムコポリマー、またはそれらのブレンド物が挙げられる。
本発明にお 、て、ポリプロピレン（2)の Mlの測定条件は以下の通りである。
(Ml)
JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した。
上記ポリプロピレン（2)の形状は、特に制限はないが、通常は、ペレット状またはタブ レット状の粒子である。
[0021] 〔ォレフイン系エラストマ一〕
本発明でォレフィン系エラストマ一とは、
JIS K7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜1 OOgZlO分の範囲にあり、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 8 50 (kgZm3)以上、 900 (kg/m3)未満の範囲にあるエチレン' α—ォレフインランダ ム共重合体、
JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜1 OOgZlO分の範囲にあり、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 8 50 (kgZm3)以上、 910 (kgZm3)未満の範囲にある、プロピレンと炭素数 4以上の aーォレフインとを共重合した、プロピレン' aーォレフインランダム共重合体、 JIS K7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜1 OOgZlO分の範囲にあり、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 8 50 (kg/m3)以上、 900 (kg/m3)未満の範囲にあるエチレン. a—ォレフイン.非共 役ポリェンランダム共重合体、およびこれらの混合物である。
上記エチレン' aーォレフインランダム共重合体は、通常、エチレンと炭素原子数 3〜 20の α—ォレフィンとのランダム共重合体であり、ゴムである。上記炭素原子数 3〜2 0の a—ォレフインとしては、プロピレン、 1—ブテン、 1—ペンテン、 1—へキセン、 4 —メチルー 1—ペンテン、 1—ヘプテン、 1—オタテン、 1—デセン、 1—ドデセン、 1— テトラデセン、 1—へキサデセン、 1—エイコセンなどが挙げられる。これら α ォレフ インの中でも、プロピレン、 1—ブテン、 1—へキセン、 1—オタテンが好ましい。これら αォレフインは、単独で、または 2種以上組み合せて用いることができる。
上記エチレン' aーォレフイン共重合体は、通常、 90〜50モル0 /0の範囲のエチレン 、および 10〜50モル0 /0の範囲の α—ォレフィンを共重合体した重合体である。
[0022] また Ml ilS K7210 : 190°C,試験荷重 21. 18N)としては、 0. 3〜20gZl0分 の範囲が好ましい。 Mlが上記範囲にある場合には、成形加工性と機械強度のバラン スに優れた成形体を得ることができる。
[0023] 上記プロピレン' aーォレフインランダム共重合体は、通常、プロピレンと炭素原子 数 4〜20の atーォレフインとのランダム共重合体であり、ゴムである。炭素原子数 4〜 20の α ォレフィンとしては、 1—ブテン、 1—ペンテン、 1—へキセン、 4—メチル一 1 ペンテン、 1—ヘプテン、 1—ォクテン、 1—テセン、 1—ドテセン、 1—テトラァセ ン、 1—へキサデセン、 1—エイコセンなどが挙げられる。これら α ォレフィンは、単 独で、または 2種以上組み合せて用いることができる。
[0024] 上記プロピレン' aーォレフインランダム共重合体では、通常、 90〜55モル0 /0の範 囲のエチレン、および 10〜45モル0 /0の範囲の atーォレフインを共重合体した重合 体である。 [0025] また Ml ilS K7210: 230°C,試験荷重 21. 18N)としては、 0. 3〜20gZlO分 の範囲が好ましい。 Mlが上記範囲にある場合には、成形加工性と機械強度のバラン スに優れた成形体を得ることができる。
[0026] 上記エチレン' aーォレフイン'非共役ポリェンランダム共重合体は、通常、ェチレ ンと炭素原子数 3〜20の aーォレフインと非共役ポリェンとのランダム共重合体であ り、ゴムである。 aーォレフインは、上記エチレン' aーォレフインランダム共重合体の 場合と同様である。
[0027] 上記非共役ポリェンとしては、 5 ェチリデンー 2 ノルボルネン、 5 プロピリデン
5 ノルボルネン、ジシクロペンタジェン、 5 ビ-ルー 2 ノルボルネン、 5—メチ レンー2 ノルボルネン、 5 イソプロピリデンー2 ノルボルネン、ノルボルナジェン 等の非環状ジェン；
1, 4一へキサジェン、 4ーメチルー 1, 4一へキサジェン、 5—メチルー 1, 4一へキサ ジェン、 5—メチルー 1, 5 へブタジエン、 6—メチルー 1, 5 へブタジエン、 6—メ チルー 1, 7—ォクタジェン、 7—メチルー 1, 6—ォクタジェン等の鎖状の非共役ジェ ン；
2, 3 ジイソプロピリデン一 5 ノルボルネン等のトリェンなどが挙げられる。これら非 共役ジェンの中では、 1, 4一へキサジェン、ジシクロペンタジェン、 5 ェチリデンー
2 ノルボルネンが好ましく用 、られる。
[0028] 非共役ポリェンが上記化合物である場合には、耐衝撃性や機械強度に優れた成 形体を得ることができる。
[0029] 上記エチレン' aーォレフイン'非共役ポリェンランダム共重合体は、通常、 90〜30 モル0 /0の範囲のエチレン、 5〜45モル0 /0の範囲の aーォレフイン、 5〜25モル0 /0の 範囲の非共役ポリェンの共重合体である。
[0030] また Ml CilS K7210: 190°C,試験荷重 21. 18N)としては、 0. 05gZlO分〜 10
OgZlO分の範囲が好ましぐ 0. l〜10gZlO分の範囲がより好ましい。 Mlが上記 範囲にある場合には、成形加工性と機械強度のバランスに優れた成形体を得ること ができる。
[0031] 上記エチレン' aーォレフイン'非共役ポリェンランダム共重合体としては、エチレン •プロピレン'ジェン三元共重合体 (EPDM)などが挙げられる。
[0032] 〔ポリエチレンワックス〕
本発明でポリエチレンワックスとは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)で 測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Mn)力 00〜4, 000の範囲にあるェチ レンの単独重合体またはエチレンと α—ォレフインとの共重合体、またはそれらのブ レンド物をいう。
[0033] 上記ポリエチレンワックスのポリエチレン換算の数平均分子量（Mn)は、以下の条 件でゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)測定から求めたものである。
[0034] (数平均分子量 (Mn) )
数平均分子量は、 GPC測定力も求めた。測定は以下の条件で行った。また、数平均 分子量は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、下記の換算法 に基づいて求めた。
装置 ： ゲル浸透クロマトグラフ Alliance GPC2000型（Waters社製） 溶剤 ： o—ジクロ口ベンゼン
カラム： TSKgelカラム (東ソ一社製） X 4
流速 ： 1. 0 mlZ分
試料 ： 0. 15mg/mL o—ジクロロベンゼン溶液
温度 ： 140°C
分子量換算 ： PE換算 Z汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示す Mark— Houwink粘度式の係数を用い た。
ポリスチレン（PS)の係数 ： KPS = 1. 38 X 10—4, aPS = 0. 70
ポリエチレン（PE)の係数 ： KPE = 5. 06 X 10— 4, aPE = 0. 70
ポリエチレンワックスが、上述のような組成、分子量にあることで、成形時の生産性が 改善される傾向にある。
[0035] 本発明の原料のポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（1)である場合、適用するポリ エチレンワックスは、数平均分子量（Mn)が 500〜4, 000の範囲にある、エチレンの 単独重合体またはエチレンと α—ォレフインとの共重合体、またはそれらのブレンド 物であり、
このポリエチレンワックスの密度は、 890〜980 (kgZm3)の範囲〖こある。
[0036] 本発明の原料のポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（2)である場合、適用するポリ エチレンワックスは、数平均分子量（Mn)が 500〜3, 000の範囲にあるエチレンの 単独重合体またはエチレンと aーォレフインとの共重合体、またはそれらのブレンド 物であり、
このポリエチレンワックスの密度は、 890〜980 (kgZm3)の範囲〖こある。
[0037] 本発明の原料のポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン（1)である場合、適用するポ リエチレンワックスは、数平均分子量（Mn)が 700〜4, 000の範囲にあるエチレンの 単独重合体またはエチレンと aーォレフインとの共重合体、またはそれらのブレンド 物であり、
このポリエチレンワックスの密度は、 890〜950 (kgZm3)の範囲〖こある。
[0038] 本発明の原料のポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ 一の榭脂混合物である場合、適用するポリエチレンワックスは、数平均分子量 (Mn) 力 00〜4, 000の範囲にあるエチレンの単独重合体またはエチレンと α—ォレフィ ンとの共重合体、またはそれらのブレンド物であり、
このポリエチレンワックスの密度は 880〜920 (KgZm3)の範囲にある。
[0039] ポリエチレンワックスの密度が原料であるポリオレフイン系榭脂によって、上記範囲 にある場合に、成形時の生産性が改善される傾向にある。上記ポリエチレンワックス の密度は、 JISK7112の密度勾配管法で測定した値である。
[0040] 本発明のポリエチレンワックスはその分子量と、溶融粘度との間に下記式 (I)で示さ れる特定の関係がある点に特徴がある。
B≤0. 0075 X K · · · (I)
ここで上記式 (I)中、 Bは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーで測定した場合の 、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が 20, 000以上となる成 分の、重量基準での含有割合 (重量％)である。また、 Kはブルックフィールド (B型） 粘度計で測定した上記ポリエチレンワックスの 140°Cにおける溶融粘度 (mPa' s)で ある。 [0041] 上記 (I)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリエチレン（1)に用いた場合に は、得られる成形体では、ポリエチレン（1)が本来有する、透明性、光沢などの光学 特性、力学特性が損なわれない傾向にある。
[0042] 上記 (I)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリエチレン（2)に用いた場合に は、得られる成形体では、力学特性に優れ、しかも真空成形時の付形性にも優れる 傾向にある。
[0043] 上記 (I)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリプロピレン（1)に用いた場合 には、得られる成形体では、ポリプロピレン（1)が本来有する力学物性が損なわれな い傾向にある。
[0044] 上記 (I)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリプロピレン（2)とォレフイン系 エラストマ一の榭脂混合物に用いた場合には、得られる成形体では、光学特性、力 学特性が損なわれな 、傾向にある。
[0045] 通常、ポリエチレン又はポリプロピレンなどのポリオレフイン系榭脂に溶融粘度が低 いポリエチレンワックスを混合して、 Tダイ成形をすると、混合物全体の粘度が低下す るため、成形時の生産性に関しては改善される傾向にある。
[0046] しかし、このように生産性を改善したとしても、ポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（
1)であるとき、結果として得られる成形体では、ポリエチレンが本来有する透明性、光 沢などの光学特性、力学特性が損なわれる場合があり、
ポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（2)であるとき、結果として得られる成形体の引 張破断強度、引張伸び等の力学特性が必ずしも十分でない場合や、得られた成形 体を真空成形する際に付形性に問題がある場合があり、
ポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン（1)であるとき、結果として得られる成形体の力 学物性が必ずしも十分でな 、場合があり、
ポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン (2)とォレフイン系エラストマ一の榭脂混合物で あるとき、結果として得られる成形体の光学特性、力学特性が低下してしまう場合が めつに。
[0047] 本発明者らが検討した結果、 Tダイ成形で得られるシート、フィルム等の成形体の透 明性、光沢度等の光学特性、引張強度、引張伸び等の力学特性には、使用するポリ エチレンワックスのうち、分子量が 20, 000以上の成分の割合が溶融粘度との関係 で極めて重要であることが分かった。その詳細なメカニズムは明らかではないが、 ポリエチレンワックスと、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリプロピレンにォレフィン 系エラストマ一を添加した榭脂混合物などの、ポリオレフイン系榭脂とを溶融混練す る場合に、ポリエチレンワックス全体の中でも、分子量 20, 000以上の成分は、その 溶融挙動がワックス全体の中でも特異的であり、ポリエチレンワックス全体の溶融粘 度という観点から見て、分子量 20, 000以上の成分を一定割合以下としないと、ポリ エチレンワックスがポリオレフイン系榭脂に対して良好に分散することができず、それ ぞれの原料の場合において、成形体の特性に影響を与えたり、二次加工成形時の 成形特性にも影響を与えると推定される。
具体的には、ポリエチレン（1)を用いる場合、ポリエチレンワックスがポリエチレン（1) に対して良好に分散することができず、最終的な成形体の光学特性、力学特性、熱 融着性にも影響を与えるものと推定され、
ポリエチレン（2)を用いる場合、ポリエチレンワックスがポリエチレン（2)に対して良好 に分散することができず、最終的な成形体の力学特性、さらには二次加工成形時の 成形特性にも影響を与えるものと推定され、
ポリプロピレン（1)を用いる場合、ポリエチレンワックスがポリプロピレン（1)に対して良 好に分散することができず、最終的な成形体の力学物性にも影響を与えるものと推 定され、
ポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一の榭脂混合物を用いる場合、ポリエチレ ンワックスがポリプロピレンに対して良好に分散することができず、最終的な成形体の 光学特性、力学特性にも影響を与えるものと推定される。
[0048] B値が上記範囲のポリエチレンワックスは、メタ口セン触媒を用いて調製できる。メタ 口セン触媒の中でも、配位子が非架橋であるメタ口セン触媒が好ましい。このようなメ タロセン触媒としては、後述する一般式（1)で表されるメタ口センィ匕合物を例示できる
[0049] さらに、上記 B値は重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタ口セン触 媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常 100〜200°Cの 範囲であるが、上述した B値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重 合温度は、好ましくは、 100〜180°Cの範囲、より好ましくは、 100〜170°Cの範囲で ある。
[0050] 本発明のポリエチレンワックスはその分子量と溶融粘度との間にさらに、下記式 (II) で示される特定の関係があることが好ましい。
Α≤230 ΧΚ("°·537) - - - (II)
ここで上記式 (Π)中、 Αは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーで測定した場合の 、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が 1, 000以下となる成分 の重量基準での含有割合 (重量0 /0)である。また、 Kは上記ポリエチレンワックスの 14 0°Cにおける溶融粘度 (mPa · s)である。
[0051] 上記 (Π)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリエチレン（1)に用いた場合に は、得られる成形体では、ポリエチレン（1)が本来有する、透明性、光沢などの光学 特性、力学特性、熱融着性も損なわれない傾向にあり、し力も成形体表面からのプリ ードアウトも少なくなる傾向にある。
[0052] 上記 (Π)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリエチレン（2)に用いた場合に は、得られる成形体では、力学特性に優れ、真空成形時の付形性に優れる傾向にあ り、し力も成形体表面力ものブリードアウトも少なくなる傾向にある。
[0053] 上記 (Π)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリプロピレン（1)に用いた場合 には、得られる成形体では、ポリプロピレン（1)が本来有する力学物性も損なわれな い傾向にあり、し力も成形体表面からのブリードアウトも少なくなる傾向にある。
上記 (Π)式の条件を満たすポリエチレンワックスをポリプロピレン（2)とォレフイン系 エラストマ一の榭脂混合物に用いた場合には、得られる成形体では、力学特性、光 学特性が損なわれない傾向にあり、しかも成形体表面力ものブリードアウトも少なくな る傾向にある。
[0054] 前述のように、通常、ポリオレフイン系榭脂に溶融粘度が低いポリエチレンワックスを 混合して、 Tダイ成形をすると、混合物全体の粘度が低下するため、成形時の生産性 に関しては改善される傾向にある。
[0055] しかし、生産性を改善できたとしても、ポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（1)であ るとき、結果として得られる成形体では、ポリエチレンが本来有する透明性、光沢など の光学特性、力学特性、熱融着性が損なわれる場合があり、しかも成形体表面から のブリードアウトも問題となる場合があり、
ポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（2)であるとき、結果として得られる成形体の、引 張破断強度、引張伸び等の力学物性が必ずしも十分でない場合があり、また得られ た成形体を二次加工、例えば真空成形するときに、付形性が十分でな力つたり、ドロ 一ダウンが起こってしまう場合があり、
ポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン（1)であるとき、結果として得られる成形体では 、ポリプロピレンが本来有する力学物性が損なわれる場合があり、しかも成形体表面 力ものブリードアウトも問題となる場合があり、
ポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン (2)とォレフイン系エラストマ一の榭脂混合物で あるとき、結果として得られる成形体では、力学特性、光学特性が損なわれる場合が あり、し力も成形体表面力ものブリードアウトも問題となる場合があった。
本発明者らが検討した結果、 Tダイ成形で得られるシート、フィルム等の成形体の力 学物性等には、使用するポリエチレンワックスのうち、分子量が 1, 000以下の成分の 割合が溶融粘度との関係で極めて重要であることが分力つた。その詳細なメカニズム は明らかではないが、ポリエチレンワックスとポリオレフイン系榭脂とを溶融混練する 場合に、ポリエチレンワックス全体の中でも、分子量 1, 000以下の成分は、溶融しや すくその溶融挙動がワックス全体の中でも特異的であり、ポリエチレンワックス全体の 溶融粘度という観点力も見て、分子量 1, 000以下の成分を一定割合以下としないと 、それぞれの原料の場合において、最終的な成形体の特性や、二次加工成形時の 成形特性にも影響を与えると推定される。
具体的には、ポリエチレン（1)を用いる場合、分子量 1, 000以下の成分を一定割合 以下としないと、表面へ染み出し、場合によっては劣化等を引き起こし最終的な成形 体の光学特性、力学特性、ブリードアウト、熱融着性に影響を与えるものと推定され、 また得られた成形体の付形性にも影響を与えるものと推定され、
ポリエチレン（2)を用いる場合、分子量 1, 000以下の成分を一定割合以下としない と、表面へ染み出し、場合によっては劣化等を引き起こし最終的な成形体の力学特 性、真空成形等の二次加工成形時の成形特性にも影響を与えるものと推定され、 ポリプロピレン（1)を用いる場合、分子量 1, 000以下の成分を一定割合以下としな いと、表面へ染み出し、場合によっては劣化等を引き起こし最終的な成形体の力学 物性、光学物性、ブリードアウトにも影響を与えるものと推定され、
ポリプロピレン (2)とォレフイン系エラストマ一の榭脂混合物を用いる場合、分子量 1, 000以下の成分一定割合以下としないと、表面へ染み出し、場合によっては劣化等 を引き起こし最終的な成形体の力学特性、光学特性、ブリードアウトにも影響を与え るちのと推定される。
[0057] A値が上記範囲のポリエチレンワックスは、メタ口セン触媒を用いて調製できる。メタ 口セン触媒の中でも、配位子が非架橋であるメタ口セン触媒が好ましい。このようなメ タロセン触媒としては、後述する一般式（1)で表されるメタ口センィ匕合物を例示できる
[0058] さらに、上記 A値は重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタ口セン触 媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常 100〜200°Cの 範囲であるが、上述した A値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重 合温度は、好ましくは、 100〜180°Cの範囲、より好ましくは、 100〜170°Cの範囲で ある。
[0059] 上記ポリエチレンワックスの数平均分子量（Mn)は、 500〜4, 000の範囲であるが 、上記ポリオレフイン系榭脂としてポリエチレン（1)を使用した場合には、 500〜4, 0 00の範囲であり、 600〜3, 800の範囲力 S好ましく、 700〜3, 500の範囲力 S特に好ま しい。ポリエチレンワックスの数平均分子量 (Mn)が上記範囲にあると、成形する際に ポリエチレン（1)に対するポリエチレンワックスの分散がより良好となる傾向にある。ま た、押出量が向上する傾向、押出し時の負荷が低減する傾向がより顕著となるので、 生産性がより向上する傾向にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られ る成形体と比較しても、得られる成形体の透明性、表面特性がより損なわれない傾向 にある。
[0060] また、上記ポリオレフイン系榭脂としてポリエチレン（2)を使用した場合には、上記ポ リエチレンワックスの数平均分子量（Mn)は、 500〜3, 000の範囲であり、 700〜3, 000の範囲力 S好ましく、 800〜3, 000の範囲が特に好ましい。ポリエチレンワックスの 数平均分子量 (Mn)が上記範囲にあると、成形する際にポリエチレン（2)に対するポ リエチレンワックスの分散がより良好となる傾向にある。また、押出量が向上する傾向
、押出し時の負荷が低減する傾向がより顕著となるので、生産性がより向上する傾向 にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られる成形体と比較しても、得ら れる成形体の力学特性により優れ、表面特性がより損なわれない傾向にある。
[0061] また、上記ポリオレフイン系榭脂としてポリプロピレン（1)を使用した場合には、上記 ポリエチレンワックスの数平均分子量（Mn)は、 700〜4, 000の範囲であり、ポリェチ レンワックスの数平均分子量 (Mn)が上記範囲にあると、成形する際にポリプロピレン (1)に対するポリエチレンワックスの分散が良好となる傾向にある。また、押出量が向 上する傾向、押出し時の負荷が低減する傾向があり、生産性がより向上する傾向に ある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られる成形体と比較しても、得られ る成形体の力学物性が損なわれな 、傾向にある。またポリエチレンワックスの数平均 分子量（Mn)が、 900〜3, 800の範囲であることが好ましい。ポリエチレンワックスの 数平均分子量 (Mn)が上記好ましい範囲にあると、得られる成形体の力学物性がよ り損なわれない傾向にある。
[0062] また、上記ポリオレフイン系榭脂としてポリプロピレンとォレフィン系エラストマ一の樹 脂混合物を使用した場合には、上記ポリエチレンワックスの数平均分子量 (Mn)は、 500〜4, 000の範囲である。
[0063] ポリエチレンワックスの Mnは、重合温度などにより制御できる。例えば、後述するメ タロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常 100 〜200°Cの範囲である力 上述した好適範囲の Mnを有するポリエチレンワックスを製 造する観点からは、重合温度は、好ましくは、 100〜180°Cの範囲、より好ましくは、 1 00〜 170。Cの範囲である。
[0064] また、ポリエチレンワックスの密度（D (kg/m3) )は 880〜980 (kg/m3)の範囲で あるが、
ポリオレフイン榭脂としてポリエチレン（1)を使用した場合には、 890〜980 (kg/m3) の範囲であり、 895〜960 (kgZm3)の範囲力 子ましく、 895〜945 (kg/m3)の範囲 が特に好ましい。ポリエチレンワックスの密度 (D)が上記範囲にあると、成形する際に ポリエチレン（1)に対するポリエチレンワックスの分散がより良好となる傾向にある。ま た、押出量が向上する傾向、押出し時の負荷が低減する傾向がより顕著となるので、 生産性がより向上する傾向にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られ る成形体と比較しても、得られる成形体の光学特性が損なわれないだけでなぐ力学 特性もより損なわれな 、傾向にある。
[0065] また、ポリオレフイン榭脂としてポリエチレン（2)を使用した場合に、ポリエチレンヮッ タスの密度（D (kg/m3) )は 890〜980 (kg/m3)の範囲であり、 900〜960 (kg/m 3)の範囲が好ましぐ 910〜950 (kg/m3)の範囲が特に好ましい。ポリエチレンヮッ タスの密度 (D)が上記範囲にあると、成形する際にポリエチレン（2)に対するポリェチ レンワックスの分散がより良好となる傾向にある。また、押出量が向上する傾向、押出 し時の負荷が低減する傾向がより顕著となるので、生産性がより向上する傾向にある 。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られる成形体と比較しても、得られる成 形体の力学特性がより優れる傾向にある。またこのようにして得られる成形体を真空 成形する場合でも、付形性がより優れる傾向にある。
[0066] また、ポリオレフイン榭脂としてポリプロピレン（1)を使用した場合に、ポリエチレンヮ ッタスの密度（D (kg/m3) )は 890〜950 (kg/m3)の範囲である。ポリエチレンヮッ タスの密度 (D)が上記範囲にあると、成形する際にポリプロピレン（1)に対するポリエ チレンワックスの分散が良好となる傾向にある。また、押出量が向上する傾向、押出し 時の負荷が低減する傾向があり、生産性が向上する傾向にある。さらに、ポリエチレ ンワックスを添加せずに得られる成形体と比較しても、得られる成形体の力学物性が 損なわれない傾向にある。またポリエチレンワックスの密度が上記範囲を超える場合
、光学物性が悪化する傾向や、ブリードアウトが発生する傾向がある。その詳細なメ 力-ズムは明らかでは無いが、ポリエチレンワックスの密度が上記範囲を超えるとポリ エチレンワックスとポリプロピレン（1)との密度差が大きくなりポリエチレンワックスとポリ プロピレン（1)との相溶性が悪ィ匕するため光学特性が悪ィ匕する傾向やブリードアウト が発生する傾向があると推定される。また、ポリエチレンワックスの密度 (D)力 895 〜945 (kg/m3)の範囲であることが好まし!/、。ポリエチレンワックスの密度（D)が上 記好ま ヽ範囲にあると、得られる成形体の光学物性がより損なわれな ヽ傾向にある 。またポリエチレンワックスの数平均分子量 (Mn)が上記好ましい範囲にあり、ポリエ チレンワックスの密度 (D)が上記好ましい範囲にあるとき、得られる成形体の力学物 性と光学物性とがより損なわれない。
[0067] また、ポリオレフイン榭脂としてポリプロピレンとォレフィン系エラストマ一の榭脂混合 物を使用した場合に、ポリエチレンワックスの密度（D (kgZm3) )は 880〜920 (kgZ m3)の範囲である。ポリエチレンワックスの密度（D)が上記範囲にあり、さらに、上記 B 値、あるいは上記 A値および B値の関係を満たす場合には、ワックスを添カ卩しないポ リプロピレン榭脂組成物と比較しても、力学特性が維持されているだけでなぐ光学 特性については維持ないし向上する傾向にある。また、ポリエチレンワックスの密度（ D)が上記範囲にあり、さらに、上記 B値、あるいは上記 A値および B値の関係を満た す場合には、真空成形時の付形成にも優れる。
[0068] ポリエチレンワックスの密度は、ポリエチレンワックスがエチレンの単独重合体である 場合には、ポリエチレンワックスの数平均分子量 (Mn)に依存する。例えば、ポリェチ レンワックスの分子量を低くすれば、得られる重合体の密度を低く制御できる。ポリエ チレンワックスがエチレンと α—ォレフインとの共重合体である場合には、ポリエチレ ンワックスの密度は、数平均分子量 (Mn)の大きさに依存するとともに、重合時のェ チレンに対するひーォレフインの使用量、およびその種類により制御できる。例えば、 エチレンに対する a一才レフインの使用量を増加すると、得られる重合体の密度を低 くでさる。
[0069] ポリエチレンワックスの密度の観点からは、エチレン単独共重合体、エチレンと炭素 数 3〜20の aーォレフインとの共重合体、またはこれらの混合物が好ましい。
[0070] 上記エチレンと炭素数 3〜20の exーォレフインとの共重合体の製造に使用する ex ーォレフインとしては、炭素数が 3〜10の aーォレフインが好ましぐプロピレン、 1 ブテン、 1 ペンテン、 1一へキセン、 4ーメチルー 1 ペンテン、 1—オタテンがより好 ましぐプロピレン、 1—ブテン、 1—へキセン、 4—メチル 1—ペンテンが特に好まし い。
[0071] 上記エチレンと aーォレフインとの共重合体の製造に使用する aーォレフインは、 使用する全単量体に対して 0〜20mol%の範囲にあることが好ましぐ 0. l〜15mol %の範囲にあることがより好ましぐ 0. 1〜： LOmol%の範囲にあることが更に好ましい
[0072] また、ポリエチレンワックスの密度は、重合温度によっても制御できる。例えば、後述 するメタ口セン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常 100〜200°Cの範囲である力 上述した好適範囲の密度を有するポリエチレンヮック スを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、 100〜180°Cの範囲、より好まし くは、 100〜170。Cの範囲である。
[0073] このようなポリエチレンワックスは、常温で固体であり、 65〜130°Cで低粘度の液体 となる。
[0074] さらに上記ポリエチレンワックスは、示差走査熱量計 (DSC)で測定した上記結晶化 温度〔Tc (°C)〕と、上記密度勾配法で測定した密度 (D (kg/m3) )とが、好ましくは下 記式 (III)
0. 501 X D— 366 ≥ Tc - -- (111)
より好ましくは、下記式 (Ilia)
0. 501 X D— 366. 5 ≥ Tc "- (111&)
さらに好ましくは、下記式 (nib)
0. 501 X D- 367 ≥ Tc …（Illb)の関係を満たす。
[0075] ポリエチレンワックスにおいて結晶化温度 (Tc)と密度 (D)とが上記式の関係を満た している場合には、ポリエチレンに対するポリエチレンワックスの分散性が良好となる 傾向にある。
[0076] 上記式の関係を満たすポリエチレンワックスは、メタ口セン触媒を用いて調製できる 。メタ口セン触媒の中でも、配位子が非架橋であるメタ口セン触媒が好ましい。このよう なメタ口セン触媒としては、後述する一般式（1)で表されるメタ口セン化合物が例示で きる。
[0077] さらに、上記式の関係を満たすポリエチレンワックスは、重合温度を制御することに よっても製造できる。例えば、後述するメタ口セン触媒によりポリエチレンワックスを製 造する場合には、重合温度は通常 100〜200°Cの範囲である力 上述した B値を有 するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、 100 18 0°Cの範囲、より好ましくは、 100 170°Cの範囲である。
[0078] 本発明にお 、て好適なメタ口セン系触媒としては、例えば、
(A) 周期表第 4族力も選ばれる遷移金属のメタ口センィ匕合物、並びに
(B) (b-1)有機アルミニウムォキシィ匕合物、
(b-2)前記架橋メタ口セン化合物 (A)と反応してイオン対を形成する化合物および (b- 3)有機アルミニウム化合物
とから選ばれる少なくとも 1種以上の化合物とからなるォレフィン重合用触媒を挙げる ことができる。
[0079] 以下にこれらについて詳細に説明する。
[0080] <メタ口セン化合物 >
(A) 周期表第 4族力も選ばれる遷移金属のメタ口センィ匕合物
メタ口セン系触媒を形成するメタ口センィ匕合物は、周期表第 4族から選ばれる遷移 金属のメタ口センィ匕合物であり、具体的な例としては下記一般式（1)で表される化合 物が挙げられる。
MJLx
ここで、 M1は周期表第 4族力 選ばれる遷移金属、 Xは遷移金属 M1の原子価、 Lは 配位子である。 M1で示される遷移金属の例としては、ジルコニウム、チタン、ハフユウ ムなどがある。 Lは遷移金属 M1に配位する配位子であって、そのうち少なくとも 1個の 配位子 Lはシクロペンタジェ-ル骨格を有する配位子であって、このシクロペンタジ ェニル骨格を有する配位子は置換基を有して 、てもよ 、。シクロペンタジェニル骨格 を有する配位子 Lとしては、例えばシクロペンタジェ-ル基、メチルシクロペンタジェ ニル基、ェチルシクロペンタジェ-ル基、 n—または i—プロビルシクロペンタジェ-ル 基、 n i sec—または tーブチルシクロペンタジェ-ル基、ジメチルシクロペンタ ジェ-ル基、メチルプロビルシクロペンタジェ-ル基、メチルブチルシクロペンタジェ ニル基、メチルベンジルシクロペンタジェ -ル基等のアルキルまたはシクロアルキル 置換シクロペンタジェ-ル基；さらにインデュル基、 4,5, 6,7—テトラヒドロインデュル 基、フルォレニル基などが挙げられる。このシクロペンタジェ-ル骨格を有する配位 子の水素は、ハロゲン原子またはトリアルキルシリル基などで置換されて 、てもよ 、。
[0081] 上記のメタ口セン化合物力 配位子 Lとしてシクロペンタジェ-ル骨格を有する配位 子を 2個以上有する場合には、そのうち 2個のシクロペンタジェ-ル骨格を有する配 位子同士が、エチレン、プロピレン等のアルキレン基;イソプロピリデン、ジフエ-ルメ チレン等の置換アルキレン基;シリレン基またはジメチルシリレン基、ジフエ-ルシリレ ン基、メチルフエ-ルシリレン基等の置換シリレン基などを介して結合されて 、てもよ い。
[0082] シクロペンタジェ-ル骨格を有する配位子以外の配位子（シクロペンタジェ -ル骨 格を有しない配位子) Lとしては、炭素原子数 1〜12の炭化水素基、アルコキシ基、 ァリーロキシ基、スルフォン酸含有基（一 SO R1)、ハロゲン原子または水素原子 (ここ
3
で、 R1はアルキル基、ハロゲン原子で置換されたアルキル基、ァリール基、ハロゲン 原子で
置換されたァリール基またはアルキル基で置換されたァリール基である。 )などが挙 げられる。
[0083] <メタ口セン化合物の例 1 >
上記一般式（1)で表されるメタ口センィ匕合物が、例えば遷移金属の原子価が 4であ る場合、より具体的には下記一般式 (2)で表される。
R2 R3R4 R5 M1 - " (2)
k 1 m n
ここで、 M1は周期表第 4族力 選ばれる遷移金属、 R2はシクロペンタジェ-ル骨格を 有する基 (配位子）、
Figure imgf000024_0001
R4及び R5はそれぞれ独立にシクロペンタジェニル骨格を有 する力または有しない基 (配位子）である。 kは 1以上の整数であり、 k+l+m+n=4 である。
[0084] M1がジルコニウムであり、かつシクロペンタジェ-ル骨格を有する配位子を少なくと も 2個含むメタ口セン化合物の例を次に挙げる。ビス（シクロペンタジェ -ル）ジルコ- ゥムモノクロリドモノハイドライド、ビス（シクロペンタジェ -ル）ジルコニウムジクロリド、 ビス（1ーメチルー 3 ブチルシクロペンタジェ -ル）ジルコニウムビス（トリフルォロメタ ンスルホナト）、ビス（1,3 ジメチルシクロペンタジェ -ル）ジルコニウムジクロリドなど [0085] 上記の化合物の中で、 1,3—位置換シクロペンタジェ -ル基を 1,2—位置換シクロ ペンタジェ-ル基に置き換えたィ匕合物も用いることができる。
[0086] またメタ口センィ匕合物の別の例としては、上記一般式（2)にお 、て、 R2、
Figure imgf000025_0001
R4及び R5の少なくとも 2個、例えば R2及び R3がシクロペンタジェニル骨格を有する基 (配位 子)であり、この少なくとも 2個の基がアルキレン基、置換アルキレン基、シリレン基ま たは置換シリレン基などを介して結合されているブリッジタイプのメタ口センィ匕合物を 使用することもできる。このとき R4及び R5は、それぞれ独立に、前述したシクロペンタ ジェニル骨格を有する配位子以外の配位子 Lと同様である。
[0087] このようなブリッジタイプのメタ口セン化合物としては、エチレンビス（インデュル）ジメ チルジルコニウム、エチレンビス（インデュル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン (シクロペンタジェ -ル一フルォレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフエ-ルシリレンビ ス（インデュル）ジルコニウムジクロリド、メチルフエ-ルシリレンビス（インデュル）ジル コ-ゥムジクロリドなどが挙げられる。
[0088] <メタ口セン化合物の例 2>
またメタ口センィ匕合物の例としては、下記一般式（3)で表される特開平 4— 268307 号公報記載のメタ口センィ匕合物が挙げられる。
[0089] [化 1]
… （3 )
Figure imgf000025_0002
[0090] ここで、 M1は周期表第 4族遷移金属であり、具体的にはチタニウム、ジルコニウム、ハ フニゥムが挙げられる。
[0091] R11及び R12は互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原子;炭素原子数 1〜： L0の アルキル基；炭素原子数 1〜： L0のアルコキシ基；炭素原子数 6〜： L0のァリール基；炭 素原子数 6〜 10のァリー口キシ基；炭素原子数 2〜： L0のァルケ-ル基；炭素原子数 7 〜40のァリールアルキル基；炭素原子数 7〜40のアルキルァリール基；炭素原子数 8〜40のァリールァルケ-ル基；またはハロゲン原子であり、 R11及び R12は、塩素原 子であることが好ましい。
[0092] R13及び R"は互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原子；ノヽロゲン原子；ノヽロゲ ン化されていてもよい炭素原子数 1〜10のアルキル基;炭素原子数 6〜10のァリー ル基； N(R2°) 、— SR2°、— OSi(R2°) 、— Si(R2°)または— P(R2°)基である。ここで、
2 3 3 2
R2Qはハロゲン原子、好ましくは塩素原子;炭素原子数 1〜10、好ましくは 1〜3のァ ルキル基；または炭素原子数 6〜 10、好ましくは 6〜8のァリール基である。 R13及び R 14は、特に水素原子であることが好ましい。
[0093] R15及び R16は、水素原子が含まれないことを除き R13及び R14と同じであって、互いに 同じでも異なっていてもよぐ好ましくは同じである。 R15及び R16は、好ましくはハロゲ ン化されていてもよい炭素原子数 1〜4のアルキル基、具体的にはメチル、ェチル、 プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、トリフルォロメチル等が挙げられ、特にメ チルが好ましい。
[0094] 上記一般式（3)にお 、て、 R17は次の群力 選ばれる。
[0095] [化 2]
Figure imgf000026_0001
R21 R21 R21
— O— M2— O— 、 —— C— 、 — O— M2—— 、
R22 R22 R22
= BR21、 =A1R21、—Ge 、—Sn—、—O—、—S—、 =SO、 =SO 、 =NR21、 =C
2
0、 =PR21、 =P (0)R21など。 M2はケィ素、ゲルマニウムまたは錫、好ましくはケィ素 またはゲルマニウムである。ここで、 R21、 R22及び R23は互いに同一でも異なっていても よぐ水素原子;ハロゲン原子;炭素原子数 1〜10のアルキル基;炭素原子数 1〜10 のフルォロアルキル基；炭素原子数 6〜 10のァリール基；炭素原子数 6〜 10のフル ォロアリール基；炭素原子数 1〜10のアルコキシ基；炭素原子数 2〜10のァルケ-ル 基；炭素原子数 7〜40のァリールアルキル基；炭素原子数 8〜40のァリールァルケ -ル基；または炭素原子数 7〜40のアルキルァリール基である。「R21と R22」または「R2 1と R23」とは、それぞれそれらが結合する原子と一緒になつて環を形成してもよい。ま た、 R17は、 =CR21R22、 =SiR21R22、 =GeR21R22、— O—、— S—、 =SO、 =PR21ま たは = P (O) R21であることが好ま U、。 R18及び R19は互 ヽに同一でも異なって!/ヽても よぐ R21と同じものが挙げられる。 m及び nは互いに同一でも異なっていてもよぐそ れぞれ 0、 1または 2、好ましくは 0または 1であり、 m+nは 0、 1または 2、好ましくは 0 または 1である。
[0097] 上記一般式（3)で表されるメタ口センィ匕合物の例としては、次の化合物が挙げられ る。 rac エチレン（2—メチル 1—インデュル） 一ジルコニウム一ジクロライド、 rac
2
-ジメチルシリレン（2—メチル一 1—インデュル） -ジルコニウム ジクロライドなど n
2
これらのメタ口センィ匕合物は、例えば、特開平 4— 268307号公報に記載の方法で製 造することができる。
[0098] <メタ口セン化合物の例 3 >
また、メタ口センィ匕合物としては、下記一般式 (4)で表されるメタ口センィ匕合物を用 いることちでさる。
[0099] [化 3]
Figure imgf000027_0001
[0100] 式 (4)中、 M3は、周期表第 4族の遷移金属原子を示し、具体的にはチタニウム、ジル コニゥム、ハフニウムなどである。 R24及び R25は互いに同一でも異なっていてもよぐ 水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の ハロゲン化炭化水素基、ケィ素含有基、酸素含有基、ィォゥ含有基、窒素含有基ま たはリン含有基を示す。 R24は炭化水素基であることが好ましぐ特にメチル、ェチル またはプロピルの炭素原子数 1〜3のアルキル基であることが好まし 、。 R25は水素原 子または炭化水素基が好ましぐ特に水素原子、またはメチル、ェチルもしくはプロピ ルの炭素原子数 1〜3のアルキル基であることが好ましい。 R26、 R27、 R28及び R29は、 互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の 炭化水素基、炭素原子数 1〜20のハロゲンィ匕炭化水素基を示す。これらの中では水 素原子、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基であることが好ましい。 R26と R27、 R 27と R28、 R28と R29のうち少なくとも 1組は、それらが結合している炭素原子と一緒になつ て、単環の芳香族環を形成していてもよい。また芳香族環を形成する基以外に、炭 化水素基またはハロゲンィ匕炭化水素基が 2個以上ある場合には、これらが互いに結 合して環状になっていてもよい。なお R29が芳香族基以外の置換基である場合、水素 原子であることが好ましい。 X1及び X2は互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原 子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20のハロゲン 化炭化水素基、酸素原子含有基またはィォゥ原子含有基を示す Yは、炭素原子数 1 〜20の 2価の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の 2価のハロゲン化炭化水素基、 2価 のケィ素含有基、 2価のゲルマニウム含有基、 2価のスズ含有基、 O 、 一 CO—、 — S―、— SO—、 -SO―、— NR3。—、— P(R3。)—、— P(0)(R3。)—、—BR3。—また
2
は—A1R3Q—（ただし、 R3Qは水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水 素基、炭素原子数 1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。
[0101] 式 (4)において、 R26と R27、 R27と R28、 R28と R29のうち少なくとも 1組が互いに結合して 形成する単環の芳香族環を含み、 M3に配位する配位子としては、次式で表されるも のなどが挙げられる。
[0102] [化 4]
Figure imgf000028_0001
(式中、 Yは前式に示したものと同じである。 ) <メタ口セン化合物の例 4 >
メタ口セン化合物としては、また下記一般式（5)で表されるメタ口セン化合物を用い ることちでさる。
[0104] [化 5]
Figure imgf000029_0001
[0105] 式 (5)中、 M3、 R24、 R25、 R2°、
Figure imgf000029_0002
R28及び R29は、上記一般式 (4)と同じである。 R26、
R28及び R29のうち、 R26を含む 2個の基がアルキル基であることが好ましぐ R26と R 28、または R28と R29がアルキル基であることが好ましい。このアルキル基は、 2級または 3級アルキル基であることが好ましい。またこのアルキル基は、ハロゲン原子、ケィ素 含有基で置換されていてもよぐハロゲン原子、ケィ素含有基としては、 R24、 R25で例 示した置換基が挙げられる。 R26、 R27、 R28及び R29のうち、アルキル基以外の基は、水 素原子であることが好ましい。また 6、 R27、 R28及び R29は、これら力 選ばれる 2種の 基が互!、に結合して芳香族環以外の単環あるいは多環を形成して 、てもよ 、。ハロ ゲン原子としては、上記 R24及び R25と同様のものが挙げられる。 X1、 X2及び Yとしては 、上記と同様のものが挙げられる。
[0106] 上記一般式（5)で表されるメタ口センィ匕合物の具体的な例を次に示す。 rac ジメ チルシリレン一ビス（4,7 ジメチル一 1—インデュル）ジルコニウムジクロリド、 rac— ジメチルシリレン一ビス（2,4,7 トリメチル一 1—インデュル）ジルコニウムジクロリド、 r ac ジメチルシリレン一ビス（2,4,6 トリメチル一 1—インデュル）ジルコニウムジクロ リドなど。
[0107] これらの化合物において、ジルコニウム金属を、チタニウム金属、ハフニウム金属に 置換えた遷移金属化合物を用いることもできる。遷移金属化合物は、通常ラセミ体と して用いられる力 R型または S型を用いることもできる。
[0108] <メタ口セン化合物の例 5 > メタ口セン化合物として、下記一般式 (6)で表されるメタ口セン化合物を使用するこ とちでさる
[0109] [化 6]
Figure imgf000030_0001
[0110] 式 (6)中、 M3、 R24、 X1、 X2及び Yは、上記一般式 (4)と同じである。 R24は炭化水素 基であることが好ましぐ特にメチル、ェチル、プロピルまたはブチルの炭素原子数 1 〜4のアルキル基であることが好ましい。 R25は、炭素原子数 6〜16のァリール基を示 す。 R25はフエ-ル、ナフチルであることが好ましい。ァリール基は、ハロゲン原子、炭 素原子数 1〜20の炭化水素基または炭素原子数 1〜20のハロゲン化炭化水素基で 置換されていてもよい。 X1及び X2としては、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化 水素基であることが好まし 、。
[0111] 上記一般式 (6)で表されるメタ口センィ匕合物の具体的な例を次に示す。 rac ジメ チルシリレン一ビス（4 フエ-ル一 1—インデュル）ジルコニウムジクロリド、 rac ジメ チノレシリレン一ビス（2—メチノレ一 4 フエ-ノレ一 1—インデニノレ）ジノレコ-ゥムジクロリ ド、 rac ジメチルシリレン一ビス（2—メチル 4— ( a—ナフチル） 1 インデュル )ジルコニウムジクロリド、 rac ジメチルシリレン ビス（2—メチルー 4一 ( β ナフチ ル） 1—インデュル）ジルコニウムジクロリド、 rac ジメチルシリレン—ビス（2—メチ ル一 4— ( 1—アントリル）一 1—インデュル）ジルコニウムジクロリドなど。またこれらィ匕 合物において、ジルコニウム金属をチタニウム金属またはハフニウム金属に置き換え た遷移金属化合物を用いることもできる。
[0112] <メタ口セン化合物の例 6 >
またメタ口センィ匕合物として、下記一般式（7)で表されるメタ口センィ匕合物を用いるこ とちでさる。
Figure imgf000030_0002
ここで、 M4は周期表第 4族またはランタ-ド系列の金属である。 Laは非局在化 π結 合基の誘導体であり、金属 M4活性サイトに拘束幾何形状を付与している基である。 X 3は互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 20以 下の炭化水素基、 20以下のケィ素を含有するシリル基または 20以下のゲルマニウム を含有するゲルミル基である。
[0113] この化合物の中では、次式（8)で示される化合物が好まし！/、。
[0114] [化 7]
Figure imgf000031_0001
[0115] 式（8)中、 M4は、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムである。 X3は上記一般式（7) で説明したものと同様である。 Cpは M4に π結合しており、かつ置換基 Ζを有する置 換シクロペンタジェニル基である。 Ζは酸素、ィォゥ、ホウ素または周期表第 4族の元 素（例えばケィ素、ゲルマニウムまたは錫)である。 Υは窒素、リン、酸素またはィォゥ を含む配位子であり、 Ζと Υとで縮合環を形成していてもよい。このような式 (8)で表さ れるメタ口センィ匕合物の具体的な例を次に示す。（ジメチル (t ブチルアミド) (テトラメ チル— 7? 5—シクロペンタジェ -ル)シラン)チタンジクロリド、（(t ブチルアミド) (テトラ メチルー 7? 5—シクロペンタジェ-ル ) 1,2—エタンジィル）チタンジクロリドなど。また このメタ口セン化合物にお 、て、チタンをジルコニウムまたはハフニウムに置き換えた ィ匕合物を挙げることちでさる。
[0116] <メタ口セン化合物の例 7>
またメタ口センィ匕合物としては、下記一般式（9)で表されるメタ口セン化合物を使用 することちでさる。
[0117] [化 8]
Figure imgf000032_0001
式（9)中、 M3は周期表第 4族の遷移金属原子であり、具体的には、チタニウム、ジル コ -ゥムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。 R31は互いに同一で も異なっていてもよぐそのうち少なくとも 1個が炭素原子数 11〜20のァリール基、炭 素原子数 12〜40のァリールアルキル基、炭素原子数 13〜40のァリールァルケ-ル 基、炭素原子数 12〜40のアルキルァリール基またはケィ素含有基である力、または R31で示される基のうち隣接する少なくとも 2個の基が、それらの結合する炭素原子と ともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成している。この場合、 R31 により形成される環は、 R31が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が 4 〜20である。ァリール基、ァリールアルキル基、ァリールァルケ-ル基、アルキルァリ ール基及び芳香族環、脂肪族環を形成している R31以外の R31は、水素原子、ハロゲ ン原子、炭素原子数 1〜10のアルキル基またはケィ素含有基である。 R32は互いに同 一でも異なっていてもよぐ水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜10のアルキル 基、炭素原子数 6〜20のァリール基、炭素原子数 2〜： LOのアルケニル基、炭素原子 数 7〜40のァリールアルキル基、炭素原子数 8〜40のァリールァルケ-ル基、炭素 原子数 7〜40のアルキルァリール基、ケィ素含有基、酸素含有基、ィォゥ含有基、窒 素含有基またはリン含有基である。また、 R32で示される基のうち隣接する少なくとも 2 個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または 脂肪族環を形成していてもよい。この場合、 R32により形成される環は、 R32が結合する 炭素原子を含んで全体として炭素原子数が 4〜20であり、芳香族環、脂肪族環を形 成している R32以外の R32は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜10のアルキ ル基またはケィ素含有基である。なお、 R32で示される 2個の基が、単数または複数の 芳香族環または脂肪族環を形成して構成される基にはフルォレニル基が次式のよう な構造になる態様も含まれる。
[0119] [化 9]
Figure imgf000033_0001
[0120] R ま、水素原子またはアルキル基であることが好ましぐ特に水素原子またはメチル 、ェチル、プロピルの炭素原子数 1〜3の炭化水素基であることが好ましい。このよう な置換基として R32を有するフルォレニル基としては、 2,7 ジアルキル フルォレニ ル基が好適な例として挙げられ、この場合の 2,7 ジアルキルのアルキル基としては 、炭素原子数 1〜5のアルキル基が挙げられる。また、 R31と R32は、互いに同一でも異 なっていてもよい。 R33及び R34は互いに同一でも異なっていてもよぐ上記と同様の水 素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜10のアルキル基、炭素原子数 6〜20のァリ ール基、炭素原子数 2〜 10のァルケ-ル基、炭素原子数 7〜40のァリールアルキル 基、炭素原子数 8〜40のァリールァルケ-ル基、炭素原子数 7〜40のアルキルァリ ール基、ケィ素含有基、酸素含有基、ィォゥ含有基、窒素含有基またはリン含有基で ある。これらのうち、 R33及び R34は、少なくとも一方が炭素原子数 1〜3のアルキル基 であることが好ましい。 X1及び X2は互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原子、ハ ロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20のハロゲン化炭 化水素基、酸素含有基、ィォゥ含有基もしくは窒素含有基、または X1と X2とから形成 された共役ジェン残基である。 X1と X2とから形成された共役ジェン残基としては、 1,3 ブタジエン、 2,4 へキサジェン、 1 フエ二ルー 1,3 ペンタジェン、 1,4ージフエ -ルブタジエンの残基が好ましく、これらの残基はさらに炭素原子数 1〜 10の炭化水 素基で置換されていてもよい。 X1及び X2としては、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20 の炭化水素基またはィォゥ含有基であることが好ましい。 Yは、炭素原子数 1〜20の 2価の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の 2価のハロゲン化炭化水素基、 2価のケィ 素含有基、 2価のゲルマニウム含有基、 2価のスズ含有基、 O 、 一 CO 、 一 S— 、 一 SO 、 一SO —、 一 NR35 、 一 P(R35) 、 一 P(0)(R35) 、 一 BR35 または一 Al R - (ただし、 R35は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭 素原子数 1〜20のハロゲンィ匕炭化水素基)を示す。これらの 2価の基のうちでも、 Y—の最短連結部が 1個または 2個の原子で構成されているものが好ましい。また、 R 35は、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20のハロゲ ン化炭化水素基である。 Yは、炭素原子数 1〜5の 2価の炭化水素基、 2価のケィ素 含有基または 2価のゲルマニウム含有基であることが好ましぐ 2価のケィ素含有基で あることがより好ましぐアルキルシリレン、アルキルァリールシリレンまたはァリールシ リレンであることが特に好ましい。
[0121] <メタ口セン化合物の例 8 >
またメタ口センィ匕合物としては、下記一般式（10)で表されるメタ口セン化合物を用 いることちでさる。
[0122] [化 10]
Figure imgf000034_0001
[0123] 式（10)中、 M3は周期表第 4族の遷移金属原子であり、具体的にはチタニウム、ジル コ -ゥムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。 R36は互いに同一で も異なっていてもよぐ水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜： LOのアルキル基、 炭素原子数 6〜： LOのァリール基、炭素原子数 2〜： LOのアルケニル基、ケィ素含有基 、酸素含有基、ィォゥ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アル キル基及びァルケ-ル基は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 R36はこれらのう ち、アルキル基、ァリール基または水素原子であることが好ましぐ特にメチル、ェチ ル、 n プロピル、 i プロピルの炭素原子数 1〜3の炭化水素基、フエニル、 aーナ フチル、 β ナフチルなどのァリール基または水素原子であることが好ましい。 R37は 互いに同一でも異なっていてもよぐ水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜： L0の アルキル基、炭素原子数 6〜20のァリール基、炭素原子数 2〜 10のァルケ-ル基、 炭素原子数 7〜40のァリールアルキル基、炭素原子数 8〜40のァリールァルケ-ル 基、炭素原子数 7〜40のアルキルァリール基、ケィ素含有基、酸素含有基、ィォゥ含 有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基、ァリール基、ァ ルケ-ル基、ァリールアルキル基、ァリールァルケ-ル基、アルキルァリール基は、ハ ロゲンが置換していてもよい。 R37はこれらのうち、水素原子またはアルキル基であるこ と力 子ましく、特に水素原子またはメチル、ェチル、 n—プロピル、 i—プロピル、 n—ブ チル、 tert ブチルの炭素原子数 1〜4の炭化水素基であることが好ましい。また、 上記 R36と R37は、互いに同一でも異なっていてもよい。 R38及び R39は、いずれか一方 が炭素原子数 1〜5のアルキル基であり、他方は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子 数 1〜： L0のアルキル基、炭素原子数 2〜： L0のァルケ-ル基、ケィ素含有基、酸素含 有基、ィォゥ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、 R38及び R39 は、いずれか一方がメチル、ェチル、プロピルなどの炭素原子数 1〜3のアルキル基 であり、他方は水素原子であることが好ましい。 X1及び X2は互いに同一でも異なって いてもよぐ水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子 数 1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、ィォゥ含有基もしくは窒素含有基 、または X1と X2とから形成された共役ジェン残基である。これらのうち、ハロゲン原子 または炭素原子数 1〜20の炭化水素基であることが好ましい。 Yは、炭素原子数 1〜 20の 2価の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の 2価のハロゲン化炭化水素基、 2価の ケィ素含有基、 2価のゲルマニウム含有基、 2価のスズ含有基、 O 、 一 CO—、 一 S―、— SO—、—SO―、— NR4°—、— P(R4°)—、— P(0)(R4°)—、— BR4°—または
2
-AIR40- (ただし、 R4Qは水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数 1〜20の炭化水素 基、炭素原子数 1〜20のハロゲンィ匕炭化水素基)を示す。これらのうち Yは、炭素原 子数 1〜5の 2価の炭化水素基、 2価のケィ素含有基または 2価のゲルマニウム含有 基であることが好ましぐ 2価のケィ素含有基であることがより好ましぐアルキルシリレ ン、アルキルァリールシリレンまたはァリールシリレンであることが特に好まし！/、。
<メタ口セン化合物の例 9 > またメタ口センィ匕合物としては、下記一般式（11)で表されるメタ口セン化合物を用 いることちでさる。
[化 11]
Figure imgf000036_0001
… （1 1 )
式（11)において、 Yは炭素、ケィ素、ゲルマニウムおよびスズ原子から選ばれ、 Mは Ti、 Zrまたは Hfであり、
Figure imgf000036_0002
R1Q、 RUおよび R12は水素、 炭化水素基、ケィ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよぐ R5か ら R12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよぐ R13、 R14は炭化水 素基およびケィ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよぐ R13およ び R14が互いに結合して環を形成してもよい。 Qはハロゲン、炭化水素基、ァ-オン配 位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選 んでもよく、 jは 1〜4の整数である。 )
以下、本発明に関わる架橋メタ口センィ匕合物の化学構造上の特徴であるシクロペン タジェニル基、フルォレニル基、架橋部、およびその他特徴について順次説明した 後に、これらの特徴を併せ持つ好ましい架橋メタ口センィ匕合物を説明する。
シクロペンタジェ -ル某
シクロペンタジェ -ル基は置換されて ヽても 、なくてもょ 、。置換されて ヽても 、なく てもよぃシクロペンタジェ-ル基とは、上記一般式（11)におけるシクロペンタジェ- ル基部分が保有する 、 R2、 R3および R4が全て水素原子である力、または尺1、
Figure imgf000036_0003
R3 および R4の内の 、ずれか一つ以上が炭化水素基 (fl)、好ましくは総炭素数 1から 20の 炭化水素基 (fl')、またはケィ素含有基 (12)、好ましくは総炭素数 1から 20のケィ素含有 基 (β')で置換されたシクロペンタジェ-ル基であることを意味する。
Figure imgf000037_0001
R3および R 4の内の二つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相互に同一でも異な つていてもよい。また、総炭素数 1から 20の炭化水素基とは、炭素および水素のみか ら構成されるアルキル、ァルケ-ル、アルキニル、ァリール基である。この中には、隣 接する任意の二つの水素原子が同時に置換されて脂環族あるいは芳香族環を形成 しているものも含む。総炭素数 1から 20の炭化水素基 (fl')としては、炭素および水素 のみから構成されるアルキル、ァルケ-ル、アルキ -ル、ァリール基以外に、これらの 炭素に直結した水素原子の一部がハロゲン原子、酸素含有基、窒素含有基、ケィ素 含有基で置換されたへテロ原子含有炭化水素基や、隣接する任意の二つの水素原 子が脂環族を形成しているものも含む。このような基 (fl')としては、メチル基、ェチル 基、 n-プロピル基、ァリル (allyl)基、 n-ブチル基、 n-ペンチル基、 n-へキシル基、 n-へ プチル基、 n_オタチル基、 n-ノニル基、 n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソ プロピル基、 t-ブチル基、アミル基、 3-メチルペンチル基、 1,1-ジェチルプロピル基、 1,1-ジメチルブチル基、 1-メチル -1-プロピルブチル基、 1,1-プロピルブチル基、 1,1- ジメチル -2-メチルプロピル基、 1-メチル -1-イソプロピル- 2-メチルプロピル基などの 分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロへプチル基、シクロ ォクチル基、ノルボル-ル基、ァダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フエ-ル 基、ナフチル基、ビフヱニル基、フヱナントリル基、アントラセ-ル基などの環状不飽 和炭化水素基およびこれらの核アルキル置換体；ベンジル基、タミル基などのァリー ル基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フエノキシ基 N-メチルアミ ノ基、トリフルォロメチル基、トリブロモメチル基、ペンタフルォロェチル基、ペンタフル オロフェ-ル基などのへテロ原子含有炭化水素基を挙げることができる。
ケィ素含有基 (β)とは、例えば、シクロペンタジェニル基の環炭素がケィ素原子と直 接共有結合して 、る基であり、具体的にはアルキルシリル基ゃァリールシリル基であ る。総炭素数 1から 20のケィ素含有基 (β')としては、トリメチルシリル基、トリフエニルシ リル基等を例示することができる。
フルォレニル某
フルォレニル基は置換されて ヽても 、なくてもょ 、。置換されて!ヽても 、なくてもよ!ヽ フルォレニル基とは、上記一般式（11)におけるフルォレニル基部分が保有する R5、
Figure imgf000038_0001
R9、 R1Q、 R11および R12の内のいずれか一つ以上が炭化水素基 (fl)、好ましくは総炭素数 1 から 20の炭化水素基 (fl')、またはケィ素含有基 (12)、好ましくは総炭素数 1から 20のケ ィ素含有基 02')で置換されたフルォレ -ル基であることを意味する。 R5、
Figure imgf000038_0002
R R1Q、 R11および R12の内の二つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相 互に同一でも異なっていてもよい。また、 R5、 R6、 R7、 R8、 R9、 R10、 R11および R12は、隣 接する基が互いに結合して環を形成して!/、てもよ!/、。触媒のその製造上の容易性か ら R6と Ru、および R7と R1Qが相互に同一であるものが好んで使用される。
炭化水素基 (fl)の好ましい基は、前記した総炭素数 1から 20の炭化水素基 (fl')であり 、ケィ素含有基 (12)の好ましい例は、前記した総炭素数 1から 20のケィ素含有基 (β')で ある。
#有結合架橋
シクロペンタジェニル基とフルォレニル基を結ぶ結合の主鎖部は、炭素、ケィ素、ゲ ルマニウムおよびスズ原子を一つ含有する 2価の共有結合架橋である。本発明の高 温溶液重合において重要な点は、共有結合架橋部の架橋原子 Υが、相互に同一で も異なっていてもよい R13と R14を有することである。炭化水素基 (fl)の好ましい基は、前 記した総炭素数 1から 20の炭化水素基 (fl')であり、ケィ素含有基 (12)の好ましい例は、 前記した総炭素数 1から 20のケィ素含有基 (β')である。
架橋メタ口セン化合物のその他の特徴
前記一般式（11)において、 Qはハロゲン、炭素数が 1〜10の炭化水素基、または炭 素数が 10以下の中性、共役または非共役ジェン、ァ-オン配位子または孤立電子対 で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの 具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メ チル、ェチル、 η-プロピル、イソプロピル、 2-メチルプロピル、 1,1-ジメチルプロピル、 2, 2-ジメチルプロピル、 1,1-ジェチルプロピル、 1-ェチル -1-メチルプロピル、 1,1,2,2 -テトラメチルプロピル、 sec-ブチル、 tert-ブチル、 1,1-ジメチルブチル、 1,1,3-トリメチ ルブチル、ネオペンチル、シクロへキシルメチル、シクロへキシル、 1-メチル -1-シクロ へキシル等が挙げられる。炭素数が 10以下の中性、共役または非共役ジェンの具体 例としては、 s-シス-または s-トランス- 7} 4-1,3-ブタジエン、 s-シス-または s-トランス- 7? 4- 1,4-ジフエニル- 1,3-ブタジエン、 S-シス-または S-トランス- 7? 4- 3-メチル -1,3-ぺ ンタジェン、 s-シス-または s-トランス- 4-1, 4-ジベンジル- 1,3-ブタジエン、 s-シス-ま たは s-トランス- 7? 4-2,4-へキサジェン、 s-シス-または s-トランス- 7? 4-1, 3-ペンタジェ ン、 S-シス-または S-トランス- 4- 1,4-ジトリル- 1,3-ブタジエン、 S-シス-または S-トラン ス- 4-1, 4-ビス (トリメチルシリル) -1,3-ブタジエン等が挙げられる。ァ-オン配位子の 具体例としては、メトキシ、 tert-ブトキシ、フエノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベ ンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙 げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフ イン、トリェチルホスフィン、トリフエ-ルホスフィン、ジフエ-ルメチルホスフィンなどの 有機リンィ匕合物、またはテトラヒドロフラン、ジェチルエーテル、ジォキサン、 1,2-ジメト キシェタン等のエーテル類が挙げられる。 jは 1〜4の整数であり、 jが 2以上の時は、 Q は互いに同一でも異なって!/、てもよ!/、。
[0127] くメタ口セン化合物の例 10 >
またメタ口センィ匕合物としては、下記一般式（12)で表されるメタ口セン化合物を用 いることちでさる。
[0128] [化 12]
Figure imgf000039_0001
… ( 1 2)
[0129] 式中、
Figure imgf000039_0002
R2、 R3、 R 4、 R 5、 R 6、 R 7、 R 8、 R 9、 R 10、 R U、 R 12、 R 13、 R 14は水素、炭化水 素基、ケィ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよぐ R 1から R 14ま での隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよぐ Mは Ti、 Zrまたは Hfで あり、 Yは第 14族原子であり、 Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が 10以下の中性、 共役または非共役ジェン、ァニオン配位子、および孤立電子対で配位可能な中性 配位子力もなる群から同一または異なる組合せで選ばれ、 nは 2〜4の整数、 jは 1〜 4の整数である。
[0130] 上記一般式（12)において、炭化水素基としては、好ましくは炭素数 1〜20のアル キル基、炭素数 7〜20のァリールアルキル基、炭素数 6〜20のァリール基、または炭 素数 7〜20のアルキルァリール基であり、 1つ以上の環構造を含んでいてもよい。
[0131] その具体例としては、メチル、ェチル、 n-プロピル、イソプロピル、 2-メチルプロピル 、 1,1-ジメチルプロピル、 2,2-ジメチルプロピル、 1,1-ジェチルプロピル、 1-ェチル -1- メチルプロピル、 1,1, 2,2-テトラメチルプロピル、 sec-ブチル、 tert-ブチル、 1,1-ジメチ ルブチル、 1,1, 3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロへキシルメチル、シクロへキ シル、 1-メチル -1-シクロへキシル、 1-ァダマンチル、 2-ァダマンチル、 2-メチル -2-ァ ダマンチル、メンチル、ノルボルニル、ベンジル、 2-フエ-ルェチル、 1-テトラヒドロナ フチル、 1-メチル -1-テトラヒドロナフチル、フエ-ル、ナフチル、トリル等が挙げられる
[0132] 上記一般式（12)において、ケィ素含有炭化水素基としては、好ましくはケィ素数 1 〜4、炭素数 3〜20のアルキルまたはァリールシリル基であり、その具体例としては、 トリメチルシリル、 tert-ブチルジメチルシリル、トリフエ-ルシリル等が挙げられる。
[0133] 本発明において、上記一般式（12)の R1から R"は水素、炭化水素基、ケィ素含有 炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素 基、ケィ素含有炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができ る。
[0134] 上記一般式（12)のシクロペンタジェ -ル環上の R 1から R 14までの隣接した置換基 は、互いに結合して環を形成してもよい。
[0135] 一般式（12)の Mは、周期律表第 4族元素、すなわちジルコニウム、チタンまたはハ フニゥムであり、好ましくはジルコニウムである。
[0136] Yは第 14族原子であり、好ましくは炭素原子または珪素原子である。 nは 2〜4の整 数であり、好ましくは 2または 3、特に好ましくは 2である。
[0137] Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が 10以下の中性、共役または非共役ジェン、 ァ-オン配位子および孤立電子対で配位可能な中性配位子力 なる群から同一ま たは異なる組み合わせで選ばれる。 Qが炭化水素基であるとき、より好ましくは炭素 数が 1〜： L0の炭化水素基である。
[0138] ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体 例としては、メチル、ェチル、 n-プロピル、イソプロピル、 2-メチルプロピル、 1,1-ジメ チルプロピル、 2,2-ジメチルプロピル、 1,1-ジェチルプロピル、 1-ェチル -1-メチルプ 口ピル、 1,1, 2,2-テトラメチルプロピル、 sec-ブチル、 tert-ブチル、 1,1-ジメチルブチ ル、 1,1, 3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロへキシルメチル、シクロへキシル、 1 -メチル-トシクロへキシル等が挙げられる。炭素数が 10以下の中性、共役または非 共役ジェンの具体例としては、 s-シス-または s-トランス- 4-1,3-ブタジエン、 S-シス- または S-トランス- 7? 4- 1,4-ジフエニル- 1,3-ブタジエン、 S-シス-または S-トランス- 4-
3-メチル -1,3-ペンタジェン、 S-シス-または S-トランス- 7? 4- 1,4-ジベンジル- 1,3-ブタ ジェン、 s-シス-または s-トランス- 7} '-2,4-へキサジェン、 s-シス-または s-トランス- 7}
4- 1,3-ペンタジェン、 S-シス-または S-トランス- 7? 4- 1,4-ジトリル- 1,3-ブタジエン、 S-シ ス-または s-トランス- η 4-1, 4-ビス（トリメチルシリル) -1,3-ブタジエン等が挙げられる。 ァ-オン配位子の具体例としては、メトキシ、 tert-ブトキシ、フエノキシ等のアルコキシ 基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスル ホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては 、トリメチルホスフィン、トリェチルホスフィン、トリフエニルホスフィン、ジフエニルメチル ホスフィンなどの有機リンィ匕合物、またはテトラヒドロフラン、ジェチルエーテル、ジォ キサン、 1、 2—ジメトキシェタン等のエーテル類が挙げられる。 jが 2以上の整数であ る場合は、複数の Qは同一でも異なっていてもよい。
[0139] 式（12)において、 Yは 2〜4の複数個存在する力 複数の Yは相互に同一であって も異なっていてもよい。 Yに結合する複数の R13及び複数の R14は、それぞれ相互に同 一であっても異なっていてもよい。例えば同一の Yに結合する複数の R13が相互に異 なっていてもよいし、異なる Yに結合する複数の R13が相互に同一であってもよい。ま た、 R13もしくは R14同士が環を形成して 、てもよ 、。
[0140] 式（12)で表される第 4族遷移金属化合物の好ましい例として、下記式（13)で表さ れる化合物を挙げることができる。
[0141] [化 13]
Figure imgf000042_0001
[0142] 式（13)中、 R R2、 R3、 R4、 R5、 R。、 R R R9、 R 10、 RU、 R 12は水素原子、炭化 水素基、ケィ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよぐ R13、 R "、 R 15、 R 16は水素原子または炭化水素基であり、 nは 1〜3の整数であり、 n= lのときは 前記 R 1から R 16は同時に水素原子ではなぐそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 R5から R 12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよぐ R13と R 15は互 Vヽに結合して環を形成してもよく、また R 13と R 15は互!、に結合して環を形成すると同 時に R 14と R 16は互いに結合して環を形成してもよぐ Y1および Y2は第 14族原子であり 相互に同一でも異なっていてもよぐ Mは Ti、 Zrまたは Hfであり、 Qはハロゲン、炭化 水素基、ァ-オン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子力 同一また は異なる組合せで選んでもよぐ jは 1〜4の整数である。
このようなメタ口セン化合物の例一 9、 10のようなィ匕合物は特開 2004— 175707号公 報 WO200lZ027124、 WO2004/029062, WO2004Z083265等に挙げら れている。
[0143] 以上に説明したメタ口センィ匕合物は、単独であるいは 2種以上組み合せて用いられ る。またメタ口センィ匕合物は、炭化水素またはハロゲンィ匕炭化水素などに希釈して用 いてもよい。
[0144] 触媒成分は、 (A)前記で表される架橋メタ口センィ匕合物、並びに (B) (b-1)有機ァ ルミ-ゥムォキシィ匕合物、（b-2)前記架橋メタ口センィ匕合物 (A)と反応してイオン対を 形成する化合物、および (b- 3)有機アルミニウム化合物力 選ばれる少なくても 1種の 化合物から構成される。
[0145] 以下、（B)成分について具体的に説明する。
[0146] < (b-1)有機アルミニウムォキシ化合物 >
本発明で用いられる (b-1)有機アルミニウムォキシィ匕合物は、従来公知のアルミノキ サンをそのまま使用できる。具体的には、下記一般式（14)
[0147] [化 14]
Figure imgf000043_0001
[0148] および Zまたは一般式（15)
[0149] [化 15]
Figure imgf000043_0002
[0150] (ここで、 Rは炭素数 1〜10の炭化水素基、 nは 2以上の整数を示す。 )で代表される化 合物を挙げることができ、特に Rがメチル基であるメチルアルミノキサンで nが 3以上、 好ましくは 10以上のものが利用される。これらアルミノキサン類に若干の有機アルミ二 ゥム化合物が混入して 、ても差し支えな 、。本発明の高温溶液重合にぉ 、て特徴的 な性質は、特開平 2-78687号公報に例示されて 、るようなベンゼン不溶性の有機ァ ルミ-ゥムォキシィ匕合物をも適用できることである。また、特開平 2-167305号公報に 記載されている有機アルミニウムォキシィ匕合物、特開平 2-24701号公報、特開平 3-1 03407号公報に記載されている二種類以上のアルキル基を有するアルミノキサンなど も好適に利用できる。なお、本発明の高温溶液重合で用いられる「ベンゼン不溶性 の」有機アルミニウムォキシィ匕合物とは、 60°Cのベンゼンに溶解する A1成分が A1原子 換算で通常 10%以下、好ましくは 5%以下、特に好ましくは 2%以下であり、ベンゼンに対 して不溶性または難溶性であることを 、う。
[0151] また、本発明で用いられる有機アルミニウムォキシィ匕合物としては下記（16)のよう な修飾メチルアルミノキサン等も挙げられる。
[0152] [化 16]
Figure imgf000044_0001
[0153] (ここで、 Rは炭素数 1〜10の炭化水素基、 m,nは 2以上の整数を示す。 )この修飾メチ ルアルミノキサンはトリメチルアルミニウムとトリメチルアルミニウム以外のアルキルアル ミニゥムを用いて調製されるものである。このような化合物 [V]は一般に MMAOと呼ば れて 、る。このような MMAOは US4960878および US5041584で挙げられて!/、る方法 で調製することが出来る。また、東ソー 'ファインケム社等からもトリメチルアルミニウム とトリイソブチルアルミニウムを用いて調製した Rがイソブチル基であるものが MMAO や TMAOといった名称で商業生産されている。このような MMAOは各種溶媒への溶 解性および保存安定性を改良したアルミノキサンであり、具体的には上記（14)、 (15 )のようなベンゼンに対して不溶性または難溶性のものとは違 ヽ、脂肪族炭化水素や 脂環族炭化水素に溶解するものである。
[0154] さらに、本発明で用いられる有機アルミニウムォキシィ匕合物としては、下記一般式 (1 7)で表されるボロンを含んだ有機アルミニウムォキシィ匕合物を挙げることもできる。
[0155] [化 17]
Figure imgf000044_0002
( 1 7 )
[0156] (式中、 は炭素原子数カ^〜 10の炭化水素基を示す。 Rdは、互いに同一でも異なつ ていてもよぐ水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数力 〜 10の炭化水素基を示 す。）
< (b-2)架橋メタ口セン化合物 (A)と反応してイオン対を形成する化合物 > 架橋メタ口セン化合物 (A)と反応してイオン対を形成する化合物 (b-2) (以下、「イオン 性化合物」と略称する場合がある。）としては、特開平 1-501950号公報、特開平 1-502 036号公報、特開平 3-179005号公報、特開平 3-179006号公報、特開平 3-207703号 公報、特開平 3-207704号公報、 USP5321106号などに記載されたルイス酸、イオン性 化合物、ボランィ匕合物およびカルボランィ匕合物などを挙げることができる。さらに、へ テロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。
[0157] 本発明において、好ましく採用されるイオン性ィ匕合物は下記一般式（18)で表され る化合物である。
[0158] [化 18]
Figure imgf000045_0001
[0159] 式中、 Re+としては、 H+、カルべ-ゥムカチオン、ォキソユウムカチオン、アンモ-ゥム カチオン、ホスホ-ゥムカチオン、シクロへプチルトリエ-ルカチオン、遷移金属を有 するフエ口セ-ゥムカチオンなどが挙げられる。 Rf〜 は、互いに同一でも異なってい てもよく、有機基、好ましくはァリール基である。
[0160] 前記カルべ-ゥムカチオンとして具体的には、トリフエ-ルカルベ-ゥムカチオン、ト リス (メチルフエ-ル)カルべ-ゥムカチオン、トリス (ジメチルフエ-ル)カルべ-ゥムカチ オンなどの三置換カルべ-ゥムカチオンなどが挙げられる。
[0161] 前記アンモ-ゥムカチオンとして具体的には、トリメチルアンモ-ゥムカチオン、トリ ェチルアンモ-ゥムカチオン、トリ (n-プロピル)アンモ-ゥムカチオン、トリイソプロピル アンモ-ゥムカチオン、トリ (n-ブチル)アンモ-ゥムカチオン、トリイソブチルアンモ-ゥ ムカチオンなどのトリアルキルアンモ-ゥムカチオン、 Ν,Ν-ジメチルァ-リュウムカチ オン、 Ν,Ν-ジェチルァ-リュウムカチオン、 Ν,Ν- 2,4,6-ペンタメチルァ-リュウムカチ オンなどの Ν,Ν-ジアルキルァ-リュウムカチオン、ジイソプロピルアンモ-ゥムカチォ ン、ジシクロへキシルアンモ-ゥムカチオンなどのジアルキルアンモ-ゥムカチオンな どが挙げられる。
[0162] 前記ホスホ-ゥムカチオンとして具体的には、トリフエ-ルホスホ-ゥムカチオン、トリ ス (メチルフエ-ル)ホスホ-ゥムカチオン、トリス (ジメチルフエ-ル)ホスホ-ゥムカチォ ンなどのトリアリールホスホ-ゥムカチオンなどが挙げられる。
[0163] 上記のうち、 Re+としては、カルべ-ゥムカチオン、アンモ-ゥムカチオンなどが好まし く、特にトリフエ-ルカルベ-ゥムカチオン、 Ν,Ν-ジメチルァ-リュウムカチオン、 Ν,Ν- ジェチルァ-リュウムカチオンが好まし 、。
[0164] カルべ-ゥム塩として具体的には、トリフエ-ルカルベ-ゥムテトラフエ-ルポレート 、トリフエ-ルカルベ-ゥムテトラキス (ペンタフルォロフエ-ル)ボレート、トリフエ-ルカ ルベ-ゥムテトラキス (3,5-ジトリフルォロメチルフエ-ル)ボレート、トリス (4-メチルフエ -ル)カルべ-ゥムテトラキス (ペンタフルォロフエ-ル)ボレート、トリス (3,5-ジメチルフ ェ -ル)カルべ-ゥムテトラキス (ペンタフルォロフエ-ル)ボレートなどを挙げることがで きる。
[0165] アンモ-ゥム塩としては、トリアルキル置換アンモ-ゥム塩、 Ν,Ν-ジアルキルァユリ- ゥム塩、ジアルキルアンモ-ゥム塩などを挙げることができる。
[0166] トリアルキル置換アンモ-ゥム塩として具体的には、たとえばトリェチルアンモ -ゥム テトラフエ-ルポレート、トリプロピルアンモ-ゥムテトラフエ-ルポレート、トリ (η-ブチ ル)アンモ-ゥムテトラフエ-ルポレート、トリメチルアンモ-ゥムテトラキス (ρ-トリル)ボレ ート、トリメチルアンモ-ゥムテトラキス (0-トリル)ボレート、トリ (η-ブチル)アンモ-ゥムテ トラキス (ペンタフルォロフエ-ル)ボレート、トリェチルアンモ-ゥムテトラキス (ペンタフ ルォロフエ-ル)ボレート、トリプロピルアンモ-ゥムテトラキス (ペンタフルォロフエ-ル) ボレート、トリプロピルアンモ-ゥムテトラキス (2,4-ジメチルフエ-ル)ボレート、トリ (η-ブ チル)アンモ-ゥムテトラキス (3,5-ジメチルフエ-ル)ボレート、トリ (η-ブチル)アンモ- ゥムテトラキス (4-トリフルォロメチルフエ-ル)ボレート、トリ (η-ブチル)アンモ-ゥムテト ラキス (3,5-ジトリフルォロメチルフエ-ル)ボレート、トリ (η-ブチル)アンモ-ゥムテトラキ ス (0-トリル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ-ゥムテトラフヱ-ルポレート、ジォ クタデシルメチルアンモ-ゥムテトラキス (ρ-トリル)ボレート、ジォクタデシルメチルアン モ-ゥムテトラキス (◦-トリル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ-ゥムテトラキス (ぺ ンタフルオロフェ -ル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ-ゥムテトラキス (2, 4-ジメ チルフエ-ル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ-ゥムテトラキス (3,5-ジメチルフ ェニル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ-ゥムテトラキス (4-トリフルォロメチルフ ェ -ル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ-ゥムテトラキス (3,5-ジトリフルォロメチ ルフエニル)ボレート、ジォクタデシルメチルアンモ -ゥムなどが挙げられる。
[0167] Ν,Ν-ジアルキルァユリ-ゥム塩として具体的には、たとえば Ν,Ν-ジメチルァ-リュウ ムテトラフエ-ルポレート、 Ν,Ν-ジメチルァユリ-ゥムテトラキス (ペンタフルォロフエ- ル)ボレート、 Ν,Ν-ジメチルァユリ-ゥムテトラキス (3,5-ジトリフルォロメチルフエ-ル） ボレート、 Ν,Ν-ジェチルァユリ-ゥムテトラフエ-ルポレート、 Ν,Ν-ジェチルァ-リュウ ムテトラキス (ペンタフルォロフエ-ル)ボレート、 Ν,Ν-ジェチルァユリ-ゥムテトラキス（ 3,5-ジトリフルォロメチルフエ-ル)ボレート、 Ν,Ν- 2,4,6-ペンタメチルァ-リュウムテト ラフエ-ルポレート、 Ν,Ν-2,4,6-ペンタメチルァユリ-ゥムテトラキス (ペンタフルオロフ ェ -ル)ボレートなどが挙げられる。
[0168] ジアルキルアンモ-ゥム塩として具体的には、たとえばジ (1-プロピル)アンモ-ゥム テトラキス (ペンタフルォロフエ-ル)ボレート、ジシクロへキシルアンモ-ゥムテトラフエ -ルボレートなどが挙げられる。
[0169] その他、本出願人によって開示 (特開 2004-51676号公報）されているイオン性ィ匕合 物も制限無く使用が可能である。
[0170] 尚、上記のようなイオン性ィ匕合物 (b- 2)は、 2種以上混合して用いることができる。
[0171] < (b-3)有機アルミニウム化合物 >
ォレフィン重合触媒を形成する (b-3)有機アルミニウム化合物としては、例えば下記 一般式 [X]で表される有機アルミニウム化合物、下記一般式（19)で表される第 1族金 属とアルミニウムとの錯アルキル化物などを挙げることができる。
Ra Al(ORb) H X (19)
m n p q
(式中、 Raおよび Rbは、互いに同一でも異なっていてもよぐ炭素原子数が 1〜15、 好ましくは 1〜4の炭化水素基を示し、 Xはハロゲン原子を示し、 mは 0<m≤3、 nは 0≤ n< 3、 pは 0≤p< 3、 qは 0≤q< 3の数であり、かつ m + n + p + q=3である。）で表される 有機アルミニウム化合物。このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、ト リエチルアルミニウム、トリ n-ブチルアルミニウム、トリへキシルアルミニウム、トリオクチ ルアルミニウムなどのトリ n-アルキルアルミニウム；トリイソプロピルアルミニウム、トリイソ ブチルアルミニウム、トリ sec-ブチルアルミニウム、トリ tert-ブチルアルミニウム、トリ 2- メチルブチルアルミニウム、トリ 3-メチルへキシルアルミニウム、トリ 2-ェチルへキシル アルミニウムなどのトリ分岐鎖アルキルアルミニウム；トリシクロへキシルアルミニウム、ト リシクロォクチルアルミニウムなどのトリシクロアルキルアルミニウム；トリフエニルアルミ ユウム、トリトリルアルミニウムなどのトリアリールアルミニウム；ジイソプロピルアルミ-ゥ ムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハ イドライド；一般式 G- C H ) Al (C H ) (式中、 x、 y、 zは正の数であり、 z≤2xである。 )
4 9 5 10
などで表されるイソプレニルアルミニウムなどのァルケ-ルアルミニウム；イソブチルァ ルミ-ゥムメトキシド、イソブチルアルミニウムエトキシドなどのアルキルアルミニウムァ ルコキシド；ジメチルアルミニウムメトキシド、ジェチルアルミニウムエトキシド、ジブチ ルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド；ェチルアルミ- ゥムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミ-ゥ ムセスキアルコキシド;一般式 Ra Al(ORb) などで表される平均組成を有する部分的
2.5 0.5
にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム；ジェチルアルミニウムフエノキシド、ジェ チルアルミニウム (2,6-ジ -t-ブチル -4-メチルフエノキシド)などのアルキルアルミ-ゥ ムァリー口キシド；ジメチルアルミニウムクロリド、ジェチルアルミニウムクロリド、ジブチ ルアルミニウムクロリド、ジェチルアルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロリ ドなどのジアルキルアルミニウムハライド；ェチルアルミニウムセスキク口リド、ブチルァ ルミ-ゥムセスキク口リド、ェチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミ-ゥ ムセスキノ、ライド；ェチルアルミニウムジクロリドなどのアルキルアルミニウムジハライド などの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム；ジェチルアルミニウムヒドリド 、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド；ェチルアルミ-ゥ ムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなど その他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム；ェチルアルミニウムエトキシク 口リド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、ェチルアルミニウムエトキシブロミドなどの 部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムなどを挙げるこ とがでさる。
M2AlRa (20) (式中、 M2は Li、 Naまたは Kを示し、 Raは炭素原子数カ^〜 15、好ましくは 1〜4の炭化 水素基を示す。 )
で表される周期律表第 1族金属とアルミニウムとの錯アルキルィ匕物。このような化合物 としては、 LiAl(C H )、 LiAl(C H )などを例示することができる。
2 5 4 7 15 4
[0172] また、上記一般式 (20)で表される化合物に類似する化合物も使用することができ、 例えば窒素原子を介して 2以上のアルミニウム化合物が結合した有機アルミニウム化 合物を挙げることができる。このような化合物として具体的には、（C H ) A1N(C H )A1(
2 5 2 2 5
C H )などを挙げることができる。
2 5 2
[0173] 入手容易性の点から、（b— 3)有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミ- ゥム、トリイソブチルアルミニウムが好んで用いられる。
[0174] <重合>
本発明で用いられるポリエチレンワックスは、上記メタ口セン系触媒の存在下に、ェ チレンを通常液相で単独重合する力、またはエチレンおよび α—ォレフインを共重合 させることにより得られる。重合の際には、各成分の使用法、添加順序は任意に選ば れるが、以下のような方法が例示される。
[0175] [ql]成分 (A)を単独で重合器に添加する方法。
[0176] [q2]成分 (A)および成分 (B)を任意の順序で重合器に添加する方法。
[0177] 上記 [q2]の方法においては、各触媒成分の少なくとも 2つ以上は予め接触されてい てもよい。この際、一般に炭化水素溶媒が用いられるが、 a一才レフインを溶媒として 用いてもよい。なお、ここで用いる各モノマーは、前述した通りである。
[0178] 重合方法は、ポリエチレンワックスがへキサン等の溶媒中に粒子として存在する状 態で重合する懸濁重合、溶媒を用いないで重合する気相重合、そして 140°C以上の 重合温度で、ポリエチレンワックスが溶剤と共存または単独で溶融した状態で重合す る溶液重合が可能であり、その中でも溶液重合が経済性と品質の両面で好まし 、。
[0179] 重合反応は、バッチ法あるいは連続法!、ずれの方法で行ってもよ!ヽ。重合をバッチ 法で実施するに際しては、前記の触媒成分は次に説明する濃度下で用いられる。
[0180] 上記のようなォレフィン重合用触媒を用いて、ォレフィンの重合を行うに際して、成 分 (A)は，反応容積 1リットル当り、通常 10— 9〜10— 1モル、好ましくは 10— 8〜 10— 2モルに なるような量で用いられる。
[0181] 成分 (b— 1)は、成分 (b— 1)と、成分 (A)中の全遷移金属原子 (M)とのモル比〔 (b — 1) /M〕力通常 0. 01〜5, 000、好ましくは 0. 05〜2, 000となるような量で用!/、 られる。成分 (b— 2)は、成分 (b— 2)中のイオン性化合物と、成分 (A)中の全遷移金 属 (M)とのモル比〔（b— 2) ZM〕力 通常 0. 01〜5, 000、好ましくは 1〜2, 000とな るような量で用いられる。成分 (b— 3)は、成分 (b— 3)と、成分 (A)中の遷移金属原 子 (M)とのモル比〔（b 3) ZM〕 1S 通常 1〜： L0000、好ましくは 1〜5000となるよう な量で用いられる。
[0182] 重合反応は、温度が通常、ワックス 10gをフィルター上にセットして、 20〜+ 200
。C、好ましくは 50〜180°C、さらに好ましくは 70〜180°Cで、圧力が通常、 0を超えて
7. 8MPa (80kgfZcm2、ゲージ圧）以下、好ましくは 0を超えて 4. 9MPa (50kgf/ cm2,ゲージ圧）以下の条件下に行われる。
[0183] 重合に際して、エチレンおよび必要に応じて用いられる aーォレフインは、前記した 特定組成のポリエチレンワックスが得られるような量割合で重合系に供給される。また 重合に際しては、水素などの分子量調節剤を添加することもできる。
[0184] このようにして重合させると、生成した重合体は通常これを含む重合液として得られ るので、常法により処理するとポリエチレンワックスが得られる。
[0185] 本発明においては、特にくメタ口センィ匕合物の例 1 >で示したメタ口セン化合物 を含む触媒の使用が好まし 、。
[0186] このような触媒を用いると上述した特性を有するポリエチレンワックスが容易に得ら れる。 本発明のポリエチレンワックスの形状は特に制限はないが、通常、パウダー状
、ペレット状、またはタブレット状の粒子である。
〔その他成分〕
本発明では、上記ポリエチレンとポリエチレンワックスとに加えて、さらに必要に応じ て、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、金属石鹼、充填剤、難燃剤 等の添加剤を原料に加えて使用してもよい。
[0187] 上記安定剤としては、ヒンダードフエノール系化合物、フォスファイト系化合物、チォ エーテル系化合物などの酸化防止剤； ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフエノン系化合物などの紫外線吸収剤； ヒンダードアミン系化合物などの光安定剤が挙げられる。
[0188] 上記金属石鹼としては、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステア リン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛などのステアリン酸塩等が挙げられる。
[0189] 上記充填剤としては、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、クレー、 カーボンブラックなどが挙げられる。
[0190] 上記難燃剤としては、デガブロムジフエ-ルエーテル、ォクタブロムジフエ-ルエー テル等のハロゲン化ジフエ-ルエーテル、ハロゲン化ポリカーボネイトなどのハロゲン 化合物；三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン 酸ソーダ、水酸ィ匕アルミニウムなどの無機化合物；リン系化合物などが挙げられる。
[0191] また、ドリップ防止のため難燃助剤としてはテトラフルォロエチレン等の化合物を添 カロすることがでさる。
[0192] 上記抗菌剤、防カビ剤としては、イミダゾール系化合物、チアゾール系化合物、 -ト リル系化合物、ハロアルキル系化合物、ピリジン系化合物などの有機化合物； 銀、銀系化合物、亜鉛系化合物、銅系化合物、チタン系化合物などの無機物質、無 機化合物などが挙げられる。
これら化合物のなかでも、熱的に安定で性能の高い銀、銀系化合物が好ましい。
[0193] 上記銀系化合物としては、銀錯体、脂肪酸、リン酸等銀塩を挙げることができる。
銀および銀系化合物を抗菌剤、防カビ剤として用いる場合には、これら物質はゼオラ イト、シリカゲル、リン酸ジルコニウム、リン酸カルシュゥム、ハイド口タルサイト、ヒドロキ シアパタイト、ケィ酸カルシウムなどの多孔性構造体に担持させて使用する場合もあ る。
[0194] さらに、発泡成形体を製造する場合には、発泡剤を添加してもよい。本発明におい て発泡成形体を製造する場合には、発泡剤としては有機または無機の化学発泡剤 が好ましい。
[0195] 上記化学発泡剤としては、ァゾジカルボンアミド (ADCA)、ァゾビスイソブチ口-トリ ル（AIBN)、 N, N，一ジ-トロソペンタメチレンテトラミン（DPT)、 4, 4，一ォキシビス (ベンゼンスルホニルヒドラジド） (OBSH)、炭酸水素ナトリウム（重曹）、炭酸アンモニ ゥム、およびこれら 2種以上の混合物が挙げられる。また、取り扱い性を改良した、発 泡剤のマスターバッチを用いてもょ 、。
[0196] また上記発泡剤に加えて、発泡助剤を用いてもよい。発泡助剤としては、亜鉛化合 物、尿素化合物、酸性物質、ァミン類が挙げられる。
[0197] その他添加剤としては、着色剤、顔料、可塑剤、老化防止剤、オイルなどが挙げら れる。
[0198] 〔原料組成比〕
本発明の原料として用いる、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成比で 、ポリオレフイン系榭月旨としてポリエチレン（1)を用いる場合、ポリエチレン（1)とポリエ チレンワックスの組成比は、得られる成形体の物性が損なわれない限り、特に制限は ないが、ポリエチレン（1) 100重量部に対して、ポリエチレンワックスが通常 0. 01〜1 0重量部の範囲、好ましくは 0. 1〜5重量部の範囲、より好ましくは 0. 3〜3重量部の 範囲である。上記範囲の組成比でポリエチレン（1)とポリエチレンワックスとを用いた 場合には、 Tダイ成形時の流動性の改良効果が大きぐしかも成形速度がより一層向 上して生産性が向上する傾向にある。さらに、ポリエチレン（1)が本来有する、力学 特性にも優れる傾向にある。また、ポリエチレンワックスを添加せずに Tダイ成形した 場合と比較して、より低い成形温度で成形可能となり、冷却時間が短縮される場合も ある。さらに、成形温度を低くすることにより、榭脂の熱劣化を抑制し、榭脂強度の低 下を抑制するだけでなぐ樹脂の焼け焦げや黒点を抑制することができる場合もある
[0199] 本発明の原料として用いる、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成比で 、ポリオレフイン系榭脂としてポリエチレン（2)を用いる場合、本発明の原料として用 いる、ポリエチレン（2)とポリエチレンワックスの組成比は、得られる成形体の物性が 損なわれない限り、特に制限はないが、ポリエチレン 100重量部に対して、ポリエチレ ンワックスが通常 0. 01〜10重量部の範囲、好ましくは 0. 1〜5重量部の範囲、より 好ましくは 0. 3〜3重量部の範囲、特に好ましくは 0. 5〜2重量部の範囲である。上 記範囲の組成比でポリエチレン（2)とポリエチレンワックスとを用いた場合には、 Tダイ 成形時の流動性の改良効果が大きぐし力も成形速度がより一層向上して生産性が 向上する傾向にある。さらに、ポリエチレン（2)が本来有する、力学特性にも優れる傾 向にある。また得られる成形体を用いて、真空成形をする際にも、付形性により優れ 、ドローダウンが見られなくなる傾向にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せず に Tダイ成形した場合と比較して、より低い成形温度で成形可能となり、冷却時間が 短縮される場合もある。さらに、成形温度を低くすることにより、榭脂の熱劣化を抑制 し、榭脂強度の低下を抑制するだけでなぐ榭脂の焼け焦げや黒点を抑制することが できる場合もある。特にポリエチレン（2) 100重量部に対して、 2重量部以下の範囲 でポリエチレンワックスを使用する場合には、ポリエチレン単体の場合と比較しても力 学特性が向上する傾向が著しくなる。
[0200] 本発明の原料として用いる、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成比で 、ポリオレフイン系榭脂としてポリプロピレン（1)を用いる場合、本発明の原料として用 いる、ポリプロピレン（1)とポリエチレンワックスの組成比は、得られる成形体の物性が 損なわれない限り、特に制限はないが、ポリプロピレン（1) 100重量部に対して、ポリ エチレンワックスが通常 0. 01〜10重量部の範囲、好ましくは 0. 1〜8重量部の範囲 、より好ましくは 0. 3〜6重量部の範囲、特に好ましくは 0. 5〜5重量部の範囲である 。上記範囲の組成比でポリプロピレン（1)とポリエチレンワックスとを用いた場合には、 Tダイ成形時の流動性の改良効果が大きぐしかも成形速度がより一層向上して生産 性が向上する傾向にある。さらに、ポリプロピレン（1)が本来有する、力学物性および 光学物性も損なわない傾向にある。また得られる成形体を用いて、真空成形をする 際にも、付形性により優れ、ドローダウンが見られなくなる傾向にある。さらに、ポリエ チレンワックスを添加せずに Tダイ成形した場合と比較して、より低 、成形温度で成形 可能となり、冷却時間が短縮される場合もある。さらに、成形温度を低くすることにより 、榭脂の熱劣化を抑制し、榭脂強度の低下を抑制するだけでなぐ榭脂の焼け焦げ や黒点を抑制することができる場合もある。
[0201] 本発明の原料として用いる、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成で、 ポリオレフイン系榭脂として、ポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一の榭脂混 合物を用いる場合、
榭脂混合物は、ポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一との合計量 100重量0 /0 を基準として、ポリプロピレン（2)を 55〜95重量0 /0の範囲、ォレフィン系熱可塑性ェ ラストマーを 5〜45重量％の範囲である。上記重量比は、好ましくは、ポリプロピレン（ 2)とォレフイン系エラストマ一との合計量 100重量％を基準として、ポリプロピレン（2) の含有量力 ½0〜90重量0 /0の範囲、ォレフィン系エラストマ一の含有量が 10〜40重 量0 /0の範囲であり、より好ましくは、ポリプロピレン（2)の含有量が 70〜90重量0 /0の 範囲、ォレフィン系エラストマ一の含有長が 10〜30重量0 /0の範囲である。ポリプロピ レン（2)とォレフイン系エラストマ一との含有割合が上記範囲にある場合には、耐衝 撃性と透明性のバランスに優れた成形体を得ることができる。
本発明の原料として用いる、ポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一と力もなる 榭脂混合物と、ポリエチレンワックスとの組成比は、上記の榭脂混合物成分 100重量 部に対して、ポリエチレンワックスが 0. 01〜10重量部の範囲である。上記組成比は 、好ましくは 1〜5重量部の範囲、より好ましくは 1〜4重量部の範囲、特に好ましく 1 〜2重量部範囲である。上記範囲の組成比で、ポリプロピレンとォレフィン系エラスト マーとからなる榭脂混合物に対してポリエチレンワックスを用いた場合には、 Tダイ成 形時の流動性の改良効果が大きく成形性が良好であり、しかも成形速度がより一層 向上して生産性が向上する傾向にある。さらに、ポリプロピレン（2)とォレフイン系エラ ストマーからなるポリプロピレン榭脂混合物が本来有する力学特性がより損なわれな い傾向にある。また、ポリエチレンワックスを添加せずに射出成形する場合と比較して 、より低い成形温度で成形可能となり、冷却時間が短縮される場合もある。さらに、成 形温度を低くすることにより、榭脂の熱劣化を抑制し、榭脂強度の低下を抑制するだ けでなぐ榭脂の焼け焦げや黒点を抑制することができる場合もある。また、上記ポリ エチレンワックスを、上記の榭脂混合物成分 (ポリプロピレンおよびォレフィン系エラス トマ一） 100重量部に対して、 5重量部未満の範囲で使用した場合には、ワックスを添 カロしないポリプロピレン榭脂組成物と比較しても、光学特性がほぼ同等、ないしは、よ り優れる傾向になる。
[0202] 〔Tダイ成形〕
本発明の成形体の製造方法では、上記原料を、 Τダイ成形する。
[0203] Τダイ成形の方法については、特に制限はない。通常、ホッパーから添カ卩した、ポリ エチレン、ポリプロピレン、又はポリプロピレン榭脂混合物などのォレフィン系榭脂とポ リエチレンワックス等の原料を押出機中で溶融混練し、この溶融混練した物を、押出 機の先端に設置した τダイから押出し、冷却ロール等で冷却して、卷取り装置などで 巻き取ることにより、成形体 (シート、フィルム)を製造できる。
[0204] 上記押出機に、ポリエチレンワックスとポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリプロピ レン榭脂混合物などのォレフィン系榭脂とを添加する方法は特に制限はない。例え ば、ォレフィン系榭脂とポリエチレンワックスとを、そのままの状態で、別々に押出機に 添カロしてもよいし、ォレフィン系榭脂とポリエチレンワックスとをドライブレンドして、そ のブレンド物を押出機に添加してもよい。また、ォレフィン系榭脂とポリエチレンヮック スとを予め溶融混練してマスターバッチとし、そのマスターバッチを押出機に添加して もよい。ドライブレンドに用いる装置としては、ヘンシェルミキサーなどの高速ミキサー 、タンブラ一などが挙げられる。溶融混練に用いる装置としては、プラストミル、ニーダ 一、ロールミキサー、バンノ リーミキサー、ブラベンダー、 ]_軸押出機、 2軸押出機など が挙げられる。
[0205] 本発明では、上述した Tダイ成形により、フィルム、ある 、はシート状の成形体が得 られる。 Tダイ成形により得られるフィルム（シート）は、単層フィルム（シート）であって も、多層フィルム（シート）であってもよい。単層フィルム（シート）は、上述した Tダイ成 形〖こより得られる。多層フィルム (シート）は、例えば、フィルム (シート）の各層を形成 する榭脂組成物を別々の押出機で溶融混練し、この溶融混練物を、共押出用の Tダ ィに圧入し、さらに、このダイのスリットからこれら溶融混練物を同時に押し出して、冷 却ロール等で冷却して、卷取り装置などで巻き取ることにより製造できる。
[0206] なお、本発明により得られる多層フィルムでは、少なくとも 1層は、上述したポリェチ レン、ポリプロピレン、又はポリプロピレン榭脂混合物などのォレフィン系榭脂とポリェ チレンワックスとを原料とする榭脂組成物から形成されて 、るが、他の層につ 、ては、 他の熱可塑性榭脂組成物によって形成されていてもよい。上記、他の熱可塑性榭脂 組成物の押出条件としては、通常、その熱可塑性榭脂で用いる Tダイ成形条件を適 用できる。
[0207] 溶融混練した物をダイ力も押出す際の榭脂温度は、 180〜250°Cの範囲が好まし い。ダイ力 押し出す際の榭脂温度が上記範囲にある場合には、得られる成形体の 光沢に優れ、榭脂強度に優れた成形体を安定して製造できる。
[0208] 本発明では、押出機中でポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリプロピレン榭脂混 合物などのォレフィン系榭脂とポリエチレンワックスとを混練する際に、発泡剤、ある いは発泡剤および発泡助剤を添加した場合には、発泡成形体が得られる。
[0209] 本発明では、上記 Tダイ成形により得られた成形体 (フィルム、シート）をさらに延伸 してもよい。延伸方法としては、テンター法 (縦横延伸、横縦延伸）、同時二軸延伸法
、一軸延伸法、その他公知の延伸方法が挙げられる。
[0210] また上記他の層は、接着剤から形成される層を介し、積層されていてもよい。
上記接着剤としては、イソシァネート系接着剤、ポリエステル系接着剤、ウレタン系接 着剤、有機チタン化合物が挙げられる。
[0211] 接着して他の層を形成する場合、他の層は、上述した熱可塑性榭脂組成物から形 成されていてもよいが、紙、金属、無機物質、木質材などカゝら形成されていてもよい。
[0212] このような Tダイ成形により得られた成形体は、その得られたシート、フィルム等の成 形体として、さらに真空成形等をして二次加工成形体として使用できる。
[0213] 〔真空成形〕
上記 Tダイ成形により得られた成形体は、さらに真空成形して二次加工成形体とす ることがでさる。
[0214] 真空成形の方法については、特に制限はない。通常、シートあるいはフィルム状の 成形体を加熱軟化して型に密着させ、型に設けられた排気口から空気を排出させて 、成形体を型に密着させ、その後これを冷却することにより、二次加工成形体を製造 できる。
[0215] 上記真空成形の方法としては、ストレート成形、ドレープ成形、プラグ ·アシスト成形 、エアーブロー成形など、その他公知の方法が挙げられる。
[0216] 真空成形時の成形体の表面温度は、通常 150〜250°Cの範囲である力 好ましく は 160〜220°Cの温度範囲、より好ましくは 160〜200°Cの温度範囲である。表面温 度が上記範囲にある場合には、ドローダウン性、付形性が良好となり、肉厚が均一と なる。 [0217] このようにして得られた成形体は、必要に応じてさらに二次カ卩ェをして、様々な用途 の用いることができる。
実施例
[0218] 以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明する力 本発明はこれら実 施例により何ら限定されるものではない。
[0219] 以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明する力 本発明はこれらの 実施例に限定されるものではな 、。
[0220] 以下の実施例においてポリエチレンおよびポリエチレンワックスの物性は次のように して測定した。
[0221] (数平均分子量 (Mn) )
数平均分子量 (Mn)は、 GPC測定力も求めたものである。測定は以下の条件で行つ た。また、数平均分子量 (Mn)は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を 作成し下記換算法に基づ!/、て分子量を求めた。
装置 ： ゲル浸透クロマトグラフ Alliance GPC2000型（Waters社製） 溶剤 ： o—ジクロ口ベンゼン
カラム： TSKgelカラム (東ソ一社製） X 4
流速 ： 1. 0 mlZ分
試料 ： 0. 15mg/mL o—ジクロロベンゼン溶液
温度 ： 140°C
分子量換算 ： PE換算 Z汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示す Mark— Houwink粘度式の係数を用いた ポリスチレン（PS)の係数 ： KPS = 1. 38 X 10— 4, aPS = 0. 70
ポリエチレン（PE)の係数 ： KPE = 5. 06 X 10— 4, aPE = 0. 70
(A値、 B値）
上述した GPCの測定結果より、分子量 1, 000以下の成分の割合を重量％で求め 、 A値とした。また、 GPCの測定結果より、分子量 20,000以上の成分の割合を重量 %で求め、 B値とした。 [0222] (溶融粘度）
ブルックフィールド粘度計を用 V、て 140°Cで測定した。
[0223] (Ml)
JIS K7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した。
[0224] (密度）
JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。
[0225] (融点）
示差走査型熱量計 (DSC) [DSC- 20 (セイコー電子工業社製)〕を用いて測定した 。まず測定試料を、ー且 200°Cまで昇温して、 5分間保持した後、直ちに室温まで冷 却した。この試料約 lOmgを 20°Cから 200°Cの温度範囲で、昇温速度 10°CZ分 の条件で DSC測定した。測定結果力も得られたカーブの吸熱ピークの値を融点とし た。
[0226] (結晶化温度）
結晶化温度 (Tc、 °C)は、 ASTM D 3417-75に準拠して、降温速度 2°CZminの 条件で測定した。
[0227] 以下の実施例においてポリプロピレン（2)の物性は次のようにして測定した。
[0228] (Ml)
JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した。
[0229] (密度）
JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。
[0230] 以下の実施例においてォレフィン系エラストマ一の物性は次のようにして測定した。
[0231] (Ml)
エチレン' aーォレフインランダム共重合体の場合：
JISK 7210に従って 190°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した。
プロピレン' aーォレフインランダム共重合体の場合
JIS K7210に従って 230°C、試験果汁 21. 18Nの条件で測定した。
[0232] (密度）
JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。 [0233] (ポリエチレンワックス（1)の合成）
メタ口セン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス（1)を合成した。
充分に窒素置換し、 25°Cに保持した内容積 2Lのステンレス製オートクレープにへキ サン 770mlおよびプロピレン 115gを装入した。次いで、系内の温度を 150°Cに昇温 した後、トリイソブチルアルミニウムを 0. 3ミリモノレ、ジメチルァユリ-ゥムテトラキス（ぺ ンタフルオロフェ -ル）ボレートを 0. 04ミリモル、ビス（シクロペンタジェ -ル）ジルコ- ゥムジクロライドを 0. 0005ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した。 その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を 3. OMPa (ゲージ圧）に 保ち、 155°Cで 30分間重合を行った。
少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレン をパージした。得られたポリマー溶液を、 100°C減圧下で一晩乾燥してポリエチレン ワックス（l) 46gを得た。得られたポリエチレンワックス（1)は、数平均分子量 (Mn)が 800、重量平均分子量（Mw)が 1,500、溶融粘度が 40mPa' s、密度が 897kgZm3 であり、融点が 78. 8°Cであった。また、 A値が 23. 5重量％、 B値が 0. 01重量％で あった。結果を表 1に示す。
[0234] (ポリエチレンワックス（2)の合成）
メタ口セン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス（2)を合成した。
充分に窒素置換し、 25°Cに保持した内容積 2Lのステンレス製オートクレープにへキ サン 930mlおよびプロピレン 35gを装入した。次いで、系内の温度を 150°Cに昇温し た後、トリイソブチルアルミニウムを 0. 3ミリモル、ジメチルァユリ-ゥムテトラキス（ペン タフルォロフエ-ル）ボレートを 0. 04ミリモル、ビス（シクロペンタジェ -ル）ジルコ-ゥ ムジクロライドを 0. 0005ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した。そ の後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を 3. OMPa (ゲージ圧）に保 ち、 155°Cで 30分間重合を行った。
少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレン をパージした。得られたポリマー溶液を、 100°C減圧下で一晩乾燥してポリエチレン ワックス（2) 40gを得た。得られたポリエチレンワックス (2)は、数平均分子量 (Mn)が 1, 300、重量平均分子量（Mw)が 3,300、溶融粘度が 90mPa，s、密度が 948kgZ m3であり、融点が 115. 4°Cであった。また、 A値が 19. 8重量％、 B値が 0. 3重量％ であった。結果を表 1に示す。
[0235] (ポリエチレンワックス（3)の合成）
メタ口セン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス（3)を合成した。
[0236] 充分に窒素置換し、 25°Cに保持した内容積 2Lのステンレス製オートクレープにへ キサン 700mlおよびプロピレン 150gを装入した。次いで、系内の温度を 140°Cに昇 温した後、トリイソブチルアルミニウムを 0. 3ミリモル、ジメチルァユリ-ゥムテトラキス（ ペンタフルォロフエ-ル）ボレートを 0. 04ミリモル、ビス（シクロペンタジェ -ル）ジルコ ユウムジクロライドを 0. 0002ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した 。その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を 3. OMPa (ゲージ圧）に 保ち、 140°Cで 30分間重合を行った。
[0237] 少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のェチレ ンをパージした。得られたポリマー溶液を、 100°C減圧下で一晩乾燥してポリエチレ ンワックス（3) 40gを得た。得られたポリエチレンワックス（3)は、数平均分子量（Mn) が 2, 500、重量平均分子量（Mw)が 7,000、溶融粘度が 600mPa，s、密度が 880k gZm3であり、融点が 68. 2°Cであった。また、 A値が 7. 0重量％、 B値が 4. 1重量％ であった。結果を表 1に示す。
[0238] (ポリエチレンワックス（4)の合成）
メタ口セン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス (4)を合成した。
[0239] 充分に窒素置換し、 25°Cに保持した内容積 2Lのステンレス製オートクレープにへ キサン 920mlおよびプロピレン 50gを装入した。次いで、系内の温度を 150°Cに昇 温した後、トリイソブチルアルミニウムを 0. 3ミリモル、ジメチルァユリ-ゥムテトラキス（ ペンタフルォロフエ-ル）ボレートを 0. 04ミリモル、ビス（シクロペンタジェ -ル）ジルコ ユウムジクロライドを 0. 0002ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した 。その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を 3. OMPa (ゲージ圧）に 保ち、 150°Cで 30分間重合を行った。
[0240] 少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のェチレ ンをパージした。得られたポリマー溶液を、 100°C減圧下で一晩乾燥してポリエチレ ンワックス（4) 40gを得た。得られたポリエチレンワックス（4)は、数平均分子量（Mn) が 3, 000、重量平均分子量（Mw)が 8,200、溶融粘度が 1, 000mPa- s,密度が 93 2kg/m3であり、融点が 105. 0°Cであった。また、 A値が 4. 6重量％、 B値が 6. 7重 量％であった。結果を表 1に示す。
[表 1]
表 1：ポリオレフインワックス物性値
Figure imgf000062_0001
[0242] 以下の実施例においてフィルムの物性は次のようにして測定した。
[0243] (透明性）
JIS K7105に従って、同じ膜厚に成形したフィルムのヘイズを測定した。
[0244] (光沢度）
ダロスメーターを用いて反射角 60° でのダロスを測定した。
[0245] (生産性）
原料のポリオレフイン系榭脂としてポリエチレン（1)またはポリエチレン（2)を用いる場 合、 Tダイ成形の際の榭脂圧およびスクリューに力かるトルク (A)で評価した。
原料のポリオレフイン系榭脂としてポリプロピレン（1)、またはポリプロピレン（2)とォレ フィン系エラストマ一力もなるポリプロピレン榭脂混合物を用いる場合、 Tダイ成形の 際の榭脂圧力（MPa)、および負荷電力 (A)で評価した。
[0246] (力学物性）
原料に、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成で、ポリオレフイン系榭脂 としてポリエチレン（1)を用いる場合、
JIS K7127に従って、得られたフィルムから 5号試験片を作成し、 23°C、速度 500 mmZmin引張試験を行 ヽ、引張降伏応力を測定した。
原料に、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成で、ポリオレフイン系榭脂 としてポリエチレン（2)を用いる場合、
JIS K7127に従って、得られたフィルムから 5号試験片を作成し、 23°C、速度 200 mmZminの条件で引張試験を行 ヽ、引張降伏応力を測定した。
原料に、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成で、ポリオレフイン系榭脂 としてポリプロピレン（1)を用いる場合、
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZminの条件で引 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
原料に、ポリオレフイン系榭脂とポリエチレンワックスの組成で、ポリオレフイン系榭脂 としてポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一力 なるポリプロピレン榭脂混合物 を用いる場合、
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZ分の条件で引 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
[0247] (ポリオレフイン系榭脂がポリエチレン（1)の実施例）
〔実施例 1A〕
直鎖状低密度ポリエチレン榭脂 (エボリユー SP2040; (株)プライムポリマー社製、 密度 = 918(kgZm3)、 MI=3.8gZl0min) 100質量部、メタ口セン系ポリエチレン ワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株）社製、密度 = 913 (kg/m3)、 Mn =2, 000、 A値 =9.3(%)、B値 =2.2(%)、溶融粘度 = 300mPa's) 2質量部を 混合した。次いで、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出機（田中 鉄工所社製)のシリンダー温度を 190°C、ダイス温度を 200°Cに設定して、得られた 混合物をこの押出機に添加し、回転数 67rpmで溶融混練し、 Tダイから溶融混練物 を押し出した。その後、この押し出したものを、 40°Cに設定した冷却ロールで冷却し て、厚さ 100 mのフィルムを作製した。溶融混練時のトルクは 3.9A、榭脂圧は 4. 9MPaであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形 加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張破壊応力 44.4MPa、ヘイズ 7.7 。にダロス 109%であった。結果を表 2に示す。
[0248] 〔実施例 2A〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三 井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(%)、 B値 =8 .7(%)、溶融粘度 =1350(mPa's))に変更した以外は実施例 1Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 2に示す。
[0249] 〔実施例 3A〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井 ィ匕学 (株）社製、密度 = 980 (kg/m3)、Mn= 2, 400、 A値 =7.3(%)、B値 =4.2 (%)、溶融粘度 = 600 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 1 Aと同様の方法で Tダ ィ成形を行った。結果を表 2に示す。
[0250] 〔実施例 4Α〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3)、 Μη=800、 Α値 =23.5(%)、 値=0.01(%)、溶融粘度 =40(mPa's))に変更した以外は 実施例 1 Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 2に示す。
[0251] 〔実施例 5Α〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948 (kgZm3)、 Μη= 1, 30 0、 Α値 = 19. 8 (%) , Bfif=0. 3 (%)、溶融粘度= 90 (11^& ' 3) )に変更した以外は 実施例 1 Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 2に示す。
[0252] 〔実施例 6Α〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070ΒΤ;三井化学 (株）社製）の 添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 2Αと同様の方法で Τダイ成形を行った。 結果を表 2に示す。
[0253] 〔実施例 7Α〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070ΒΤ;三井化学 (株）社製）の 添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 2Αと同様の方法で Τダイ成形を行った。 結果を表 2に示す。
[0254] 〔比較例 1Α〕
リップ幅 240mmの Τダイを設置した 20mm φ単軸押出機（田中鉄工所社製)のシリ ンダー温度を 190°C、ダイス温度を 200°Cに設定して、直鎖状低密度ポリエチレン榭 脂（エボリユー SP2040 ; (株)プライムポリマー社製)をこの押出機に添加し、回転数 67rpmで溶融混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出した ものを、 40°Cに設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 100 μ mのフィルムを作製した 。溶融混練時のトルクは 4. 9Aであり、榭脂圧は 5. 2MPaであった。得られたフィル ムは、引張破壊応力 42. 8MPa、ヘイズ 9. 6%、ダロス 102%であった。結果を表 2 に示す。
[0255] 〔比較例 2A〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密 度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3 (%)、 B値 =6. 2 (%)、溶融粘度 = 700 (mPa' s) )に変更した以外は実施例 1Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結 果を表 2に示す。比較例 1Aのポリエチレン単独のフィルムと比較すると、成形時の成 形性には改善が見られるものの、引張破壊応力が低下する傾向にあり、し力も、ヘイ ズが大きぐダロスが小さくなつており、ポリエチレンが本来有する光学特性が大きく 低下している。
[0256] 〔比較例 3A〕
実施例 1 Aにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A—C6；ハネウエル社製、 密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(%)、B値 =3.3(%)、溶融粘度 =420 (mPa' s) )に変更した以外は実施例 1 Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。 結果を表 2に示す。比較例 1Aのポリエチレン単独のフィルムと比較すると、成形時の 成形性には改善が見られるものの、引張破壊応力が低下する傾向にあり、し力も、へ ィズが大きぐダロスが小さくなつており、ポリエチレンが本来有する光学特性が大きく 低下している。
[0257] 〔実施例 8A〕
低密度ポリエチレン榭脂（ミラソン 18SP; (株)プライムポリマー社製、密度 = 921 ( kg/m3)、 MI = 7g/10min) 100質量部、メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセ レックス 30200BT;三井ィ匕学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =9.3(%)、B値 =2.2(%)、溶融粘度=300(11^&'3))2質量部を混合した。次 V、で、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出機（田中鉄工所社製） のシリンダー温度を 200°C、ダイス温度を 210°Cに設定して、得られた混合物をこの 押出機に添加し、回転数 67rpmで溶融混練し、 Tダイカゝら溶融混練物を押し出した 。その後、この押し出したものを、 30°Cに設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 100 mのフィルムを作製した。溶融混練時のトルクは 3.4A、榭脂圧は 3.3MPaであり 、吐出は安定しており、し力も得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好 であった。得られたフィルムは、引張破壊応力 26.3MPa、ヘイズ 11.4%であり、グ ロス 70%であった。結果を表 3に示す。
[0258] 〔実施例 9A〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三 井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(%)、 B値 =8 .7(%)、溶融粘度 =1350(mPa's))に変更した以外は実施例 8Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 3に示す。 [0259] 〔実施例 10A〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井 ィ匕学(株）社製、密度=980(1¾/1113)、1^11=2, 400、 A値 =7.3(%)、B値 =4.2 (%)、溶融粘度 = 600 (mPa' s) )に変更した以外は実施例 8Aと同様の方法で Tダ ィ成形を行った。結果を表 3に示す。
[0260] 〔実施例 11A〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3)、 Mn=800、 A値 =23.5(%)、 値=0.01(%)、溶融粘度 =40(mPa's))に変更した以外は 実施例 8Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 3に示す。
[0261] 〔実施例 12A〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3)、 Mn=l, 30 0、A値 =19.8(%),Bfif=0.3(%)、溶融粘度=90(11^&'3))に変更した以外は 実施例 8Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 3に示す。
[0262] 〔実施例 13Α〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070ΒΤ;三井化学 (株）社製）の 添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 9Αと同様の方法で Τダイ成形を行った。 結果を表 3に示す。
[0263] 〔実施例 14Α〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070ΒΤ;三井化学 (株）社製）の 添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 9Αと同様の方法で Τダイ成形を行った。 結果を表 3に示す。
[0264] 〔比較例 4Α〕
リップ幅 240mmの Τダイを設置した 20mm φ単軸押出機（田中鉄工所社製)のシリ ンダー温度を 200°C、ダイス温度を 210°Cに設定して、低密度ポリエチレン榭脂（ミラ ソン 18SP; (株)プライムポリマー社製)をこの押出機に添加し、回転数 67rpmで溶 融混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 30°C に設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 100 mのフィルムを作製した。溶融混練時 のトルクは 3. OAであり、榭脂圧は 2.8MPaであった。得られたフィルムは、引張破 壊応力 25. 4MPa、ヘイズ 12. 9%、グロス 66%であった。結果を表 3に示す。
[0265] 〔比較例 5A〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ハイワックス 420P；三井化学 (株）社製、 密度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3 (%)、 B値 =6. 2 (%)、溶融粘度 = 700 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 8Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。 結果を表 3に示す。比較例 4Αのポリエチレン単独のフィルムと比較すると、成形時の 成形性には改善が見られるものの、引張破壊応力が低下する傾向にあり、し力も、へ ィズが大きぐダロスが小さくなつており、ポリエチレンが本来有する光学特性が大きく 低下している。
[0266] 〔比較例 6Α〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス (A-C6 ;ハネウエル社製、密度 = 913 (k gZm3)、Mn= l, 800、 A値 =6. 5 (%)、B値 = 3. 3 (%)、溶融粘度 =420 (mPa- s) )に変更した以外は実施例 8Aと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 3に 示す。比較例 4Aのポリエチレン単独のフィルムと比較すると、成形時の成形性には 改善が見られるものの、引張破壊応力が低下する傾向にあり、しカゝも、ヘイズが大きく 、ダロスが小さくなつており、ポリエチレンが本来有する光学特性が大きく低下してい る。
[0267] [表 2]
表 2: Tダイ成形結果
Figure imgf000069_0001
[0268] [表 3]
s iPi ν VH:l
剩
¾職議寸
9Π 2ΐ.
Figure imgf000070_0001
o
Figure imgf000070_0002
o 囀
980(kgZm3)、 Mn=2, 400、 A値 =7.4、 B値 =4.5、溶融粘度 = 600(mPa's) )2質量部を混合した。次いで、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押 出機（田中鉄工所社製)のシリンダー温度を 250°C、ダイス温度を 260°Cに設定して 、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 43rpmで溶融混練し、 Tダイ力ゝら溶 融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 40°Cに設定した冷却ロール で冷却して、厚さ 40 /zmのフィルムを作製した。溶融混練時のトルクは 2.4A、榭脂 圧力は 3. OMPaであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルムは厚みむらも なぐ成形力卩ェ性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 22. OMPa, ヘイズ 8. 1%、ダロス 110%であった。結果を表 4に示す。
[0270] 〔実施例 2B〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三 井ィ匕学(株）社製、密度 = 913(kgZm3)、Mn=2, 000、 A値 =9.3、B値 =2.2、 溶融粘度 = 300 (mPa-s) )に変更した以外は実施例 IBと同様の方法で Tダイ成形 を行った。結果を表 4に示す。
[0271] 〔実施例 3B〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3)、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、B値 =0.01(重量％)、溶融粘度 =40(mPa's))に変更し た以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 4に示す。
[0272] 〔実施例 4B〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3)、 Mn=l, 30 0、A値 =19.8(重量％)、B値 =0.3(重量％)、溶融粘度=90(111?&'3))に変更 した以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 4に示す。
[0273] 〔実施例 5B〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 10500；三井 化学 (株)社製、密度 = 960(kgZm3)、 Mn=700、 A値 =0、 B値 =47.8、溶融粘 度 =18 (mPa's))に変更した以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った o結果を表 4に示す。
[0274] 〔実施例 6B〕 メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井化学 (株）社製）の添 加量を 0. 5質量部に変更した以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った o結果を表 4に示す。
[0275] 〔実施例 7B〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井化学 (株）社製）の添 加量を 1質量部に変更した以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った。結 果を表 4に示す。
[0276] 〔実施例 8B〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井化学 (株）社製）の添 加量を 5質量部に変更した以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った。結 果を表 4に示す。
[0277] 〔比較例 1B〕
リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出機（田中鉄工所社製)のシリ ンダー温度を 250°C、ダイス温度を 260°Cに設定して、高密度ポリエチレン榭脂 (ノヽ ィゼッタス 3300F; (株）プライムポリマー社製、密度 = 952 (kgZm3)、 MI= 1. lgZ 10分 (JIS K7210 : 190°C/21. 18N) )をこの押出機に添カ卩して、回転数 43rpm で溶融混練し、 Tダイ力 溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 40°Cに設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 40 mのフィルムを作製した。溶融混 練時のトルクは 2. 8Aであり、榭脂圧力は 4. 3MPaであった。得られたフィルムは、 引張降伏応力 22. OMPa、ヘイズ 8. 4%、ダロス 111%であった。結果を表 4に示す
[0278] 〔比較例 2B〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3、 B値 =6. 2,
Figure imgf000072_0001
700 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 IBと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 4に 示す。比較例 1Bのポリエチレン単独で得られるフィルムと比較すると、成形時の成形 性には改善が見られるものの、引張破壊応力が大きく低下している。
[0279] 〔比較例 3Β〕 ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A— C6；ハネウエル社製、密度 = 913 (k g/m3), Mn=l, 800、 A値 =6.5、B値 =3.3、溶融粘度 =420(mPa's))に変 更した以外は実施例 1Bと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 4に示す。比 較例 1Bのポリエチレン単独で得られるフィルムと比較すると、成形時の成形性には 改善が見られるものの、引張破壊応力が大きく低下している。
[表 4]
Figure imgf000073_0001
[0281] 実施例 9B〜16B、比較例 4B〜6Bにおいて作製したシートの物性は次のようにし て測定した。
(生産性）
Tダイ成形の際にスクリューに力かるトルク (A)を評価した。
[0282] (力学物性）
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZminの条件で引 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
[0283] (ドローダウン性）
ヒーター温度を 600°Cに設定した圧空真空成形機 ( (株)浅野研究所社製)を用い、 シート表面温度 180°C、加熱時間 30秒の条件で、得られたシートを真空成形した。 真空成形時の付形性 (ドローダウン）は、真空成形時の加熱軟化したシートの垂れ具 合を目視観察して評価した。
[0284] 〇 ： 過剰にシートが垂れることはなぐ問題なく真空成形できた
X ： 過剰にシートが垂れ、ヒーターに接触した
(外観）
得られた成形体表面の光沢感を目視観察して、ポリエチレン単体の成形体と比較し て、判断した。
[0285] 〇：光沢感に変化がな力つた
X：光沢感が悪ィ匕した
〔実施例 9B〕
高密度ポリエチレン榭脂 (ハイゼックス 7800M ; (株)プライムポリマー社製、密度 = 954 (kgZm3)、 MI=0. 04gZlO分 (JIS K7210) 100質量部、メタ口セン系ポリエ チレンワックス（エタセレックス 40800T；三井化学 (株）社製、密度 = 980 (kg/m3)、 Mn= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2、溶融粘度 = 600 (mPa. s) ) 2質量部を混 合した。次いで、リップ幅 2, 400mmの Tダイを設置した 120mm φ単軸押出機（（株 )日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温度を 260°Cに設定し、得られた混合 物をこの押出機に添加し、回転数 60rpmで溶融混練し、 Tダイ力 溶融混練物を押 し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに設定した冷却ロールで冷却して、 厚さ 3. Omm、幅 2, OOOmmのシー卜を作製した。
[0286] 溶融混練時のトルクは 270Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたシートは 厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたシートの引張降伏応力は 26. OMPaであった。
[0287] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 5に示す。
[0288] 〔実施例 10B〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三 井ィ匕学(株）社製、密度=913(1¾71113；011=2, 000、 A値 =9.3、B値 =2.2、 溶融粘度 = 300 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形 、真空成形試験を行った。結果を表 5に示す。
[0289] 〔実施例 11Β〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックスポリエチレンワックス（1) (密度
= 897(kgZm3)、 Μη=800、 Α値 =23.5(重量0 /0)、B値 =0.01(重量0 /0)、溶融 粘度 =40 (mPa's))に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 5に示す。
[0290] 〔実施例 12B〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3)、 Mn=l, 30 0、A値 =19.8(重量％)、B値 =0.3(重量％)、溶融粘度=90(111?&'3))に変更 した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 5に示す。
[0291] 〔実施例 13B〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 10500；三井 化学 (株)社製、密度 = 960(kgZm3)、 Mn=700、 A値 =0、 B値 =47.8、溶融粘 度 =18(mPa's))に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成 形試験を行った。結果を表 5に示す。
[0292] 〔実施例 14B〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井化学 (株）社製）の添 加量を 0. 5質量部に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成 形試験を行った。結果を表 5に示す。
[0293] 〔実施例 15B〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井化学 (株）社製）の添 加量を 1質量部に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成形 試験を行った。結果を表 5に示す。
[0294] 〔実施例 16B〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T;三井化学 (株）社製）の添 加量を 5質量部に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成形 試験を行った。結果を表 5に示す。
〔比較例 4B〕
リップ幅 2, 400mmの Tダイを設置した 120mm φ単軸押出機（(株）日本製鋼所社 製)のシリンダー温度、ダイス温度を 260°Cに設定し、高密度ポリエチレン榭脂 (ハイ ゼッタス 7800M ; (株）プライムポリマー社製、密度 = 954 (kgZm3)、 MI = 0. 04g ZlO分 CilS K7210)を得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 60rpmで溶 融混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°C に設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 3. Omm,幅 2, 000mmのシートを作製した 。溶融混練時のトルクは 280Aであった。得られたシートは、引張降伏応力 26. 3MP
&で &)つた o
得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 5 に示す。
[0295] 〔比較例 5B〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密度
= 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3、 B値 =6. 2,
Figure imgf000076_0001
700 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った
。結果を表 5に示す。
[0296] 〔比較例 6Β〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス (A-C6 ;ハネウエル社製、密度 = 913 (k gZm3)、Mn=l, 800、 A値 =6.5、B値 =3.3、溶融粘度=420(111?&'5))に変 更した以外は実施例 9Bと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を 表 5に示す。
[表 5]
Figure imgf000077_0001
(ポリオレフイン系榭脂がポリプロピレン（1)の実施例)
〔実施例 1C〕 ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ E111G;プライムポリマー社製）（ポリプロピレン ホモポリマー） MI = 0.5g/10分 (JIS K7210) 100質量部、ポリエチレンワックス（ ェクセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=2, 00 0、A値 =9.3(重量％)、 値=2.2 (重
量0 /0)、溶融粘度 = 300(mPa's)、エチレン含量 =95(mol%))3質量部を混合し、 65mm φ単軸押出機、リップ幅 600mmの Tダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温 度、ダイス温度を 230°Cに設定して、厚さ 0.5mmのシートを作製した。溶融混練時 の榭脂圧は 7.6MPaであり、負荷電力は 49Aであった。また、作製したシートの引張 降伏応力は 36.2MPaであり、ヘイズは 56.1%であった。また、作製したシートを 12 0°CX24時間、エアーオーブン中で養生したもののヘイズは 60.4%であった。結果 を表 6に示す。
[0299] 〔実施例 2C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT； 三井ィ匕学(株)社製、密度 = 902(kgZm3)、Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0)、 B値 =8.7(重量0 /0)、溶融粘度 =1, 350(mPa's)、エチレン含量 =92(mol%)) に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 6に示す。
[0300] 〔実施例 3C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3) 、 Mn=800、 A値 =23.5(重量0 /0)、 B値 =0.01 (重量0 /0)、溶融粘度 =40(mPa • s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行つ た。結果を表 6に示す。
[0301] 〔実施例 4C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3) 、Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、8値=0.3(重量％)、溶融粘度 = 90(mP a · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行つ た。結果を表 6に示す。
[0302] 〔実施例 5C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 1質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 6 に示す。
[0303] 〔実施例 6C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 6 に示す。
[0304] 〔比較例 1C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ E111G ;プライムポリマー社製）（ポリプロピレン ホモポリマー） MI = 0. 5gZlO分 (JIS K7210)を 65πιπι φ単軸押出機、リップ幅 60 Ommの Τダイにて、シリンダー温度、ダイス温度を 230°Cに設定して、厚さ 0. 5mm のシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 8. 3MPaであり、負荷電力は 65Aであ つた。また、作製したシートの引張降伏応力は 36.9MPaであり、ヘイズは 56.9%で あった。また、作製したシートを 120°C X 24時間、エアーオーブン中で養生したもの のヘイズは 60. 9%であった。結果を表 6に示す。
[0305] 〔比較例 2C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500 ;三 井ィ匕学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した 以外は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加して ヽな 、時（ 比較例 1C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結果 を表 6に示す
[0306] 〔比較例 3C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T; 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は同様 の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加していない時 (比較例 1C)と 比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪化した。結果を表 6に示す [0307] 〔比較例 4C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P;三井化 学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2( 重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加して ヽな 、時 (比較 例 1C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増カロし光学物性が悪ィ匕した。結果を表 6に示す。
[0308] 〔比較例 5C〕
実施例 1Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A— C6；ハネウエル社製、 密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量0 /0)、B値 =3.3(重量0 /0)、 溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結 果を表 6に示す。
[0309] [表 6]
Figure imgf000081_0001
[0310] 実施例 7C〜12C、比較例 6C〜10Cにおいて作製したフィルムの力学物性は次の ようにして測定した。
(力学物性）
JIS K7127に従って、得られたフィルムから 5号試験片を作成し、 23°C、速度 80 mmZmin引張試験を行!ヽ、引張降伏応力を測定した。
[0311] 〔実施例 7C〕 ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F113G;プライムポリマー社製）（ポリプロピレン ホモポリマー） MI = 3. Og/10分 (JIS K7210) 100質量部、ポリエチレンワックス（ ェクセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=2, 00 0、A値 =9.3(重量％)、 値=2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'5)、ェチレ ン含量 = 95 (mol%) ) 3質量部を混合した。 20mm φ単軸押出機、リップ幅 240mm の Tダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温度、ダイス温度を 210°Cに設定して、厚さ 0. 1mmのフィルムを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 7.5MPaであり、負荷電力 は 3.4Aであった。また、作製したフィルムの引張降伏応力は 35.5MPaであり、ヘイ ズは 34.4%であった。また、作製したフィルムを 120°CX24時間、エアーオーブン 中で養生したもののヘイズは 36.6%であった。結果を表 7に示す。
[0312] 〔実施例 8C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT; 三井ィ匕学(株)社製、密度 = 902(kgZm3)、Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0)、 B値 =8.7(重量0 /0)、溶融粘度 =1, 350(mPa's)、エチレン含量 =92(mol%)) に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 7に示す。
[0313] 〔実施例 9C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3) 、 Mn=800、 A値 =23.5(重量0 /0)、 B値 =0.01 (重量0 /0)、溶融粘度 =40(mPa • s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行つ た。結果を表 7に示す。
[0314] 〔実施例 10C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3) 、Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、8値=0.3(重量％)、溶融粘度 = 90(mP a · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行つ た。結果を表 7に示す。
[0315] 〔実施例 11C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 1質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 7 に示す。
[0316] 〔実施例 12C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 7 に示す。
[0317] 〔比較例 6C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F113G ;プライムポリマー社製）（ポリプロピレン ホモポリマー） MI = 3. Og/10分 (JIS K7210)を 20πιπι φ単軸押出機、リップ幅 24 Ommの Τダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温度、ダイス温度を 210°Cに設定して 、厚さ 0. 1mmのフィルムを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 10. 5MPaであり、負 荷電力は 7. OAであった。また、作製したフィルムの引張降伏応力は 35. 8MPaであ り、ヘイズは 34. 6%であった。また、作製したフィルムを 120°C X 24時間、エアーォ ーブン中で養生したもののヘイズは 39. 0%であった。結果を表 7に示す。
〔比較例 7C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500； 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添カ卩して ヽな 、時 (比較例 6C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結 果を表 7に示す。
〔比較例 8C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T; 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は同様 の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加していない時 (比較例 6C)と 比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪化した。結果を表 7に示す
〔比較例 9C〕 実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井 ィ匕学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加して ヽな 、時 (比較 例 6)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結果を表 7 に示す。
〔比較例 10C〕
実施例 7Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A—C6；ハネウエル社製 、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、：6値=3.3(重量0 /0) 、溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結 果を表 7に示す。
[表 7]
Figure imgf000085_0001
[0319] 実施例 13C〜： 18C、比較例 11C〜15Cにおいて作製したシートの力学物性は次の ようにして測定した。
[0320] (力学物性）
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZminの条件で弓 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
〔実施例 13C〕 ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ B221WA;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンランダムコポリマー） MI = 0.5gZlO分 (JIS K7210) 100質量部、ポリエチレンヮ ックス（エタセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =9.3(重量％)、B値 =2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'5)、 エチレン含量 =95 (mol%)) 3質量部を混合し、 65πιπιφ単軸押出機、リップ幅 600 mmの Τダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温度、ダイス温度を 230°Cに設定して、 厚さ 0.5mmのシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 7.4MPaであり、負荷電 力は 45Aであった。また、作製したシートの引張降伏応力は 28.8MPaであり、ヘイ ズは 47.5%であった。また、作製したシートを 120°CX24時間、エアーオーブン中 で養生したもののヘイズは 50.3%であった。結果を表 8に示す。
[0321] 〔実施例 14C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070B T;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0) 、B値 =8. 7(重量％)、溶融粘度=1, 350(111?&'5)、ェチレン含量=92(11101%)) に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 8に示す。
[0322] 〔実施例 15C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3 )、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、 B値 =0.01 (重量％)、溶融粘度 =40(mP a · s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行つ た。結果を表 8に示す。
[0323] 〔実施例 16C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948 (kg/m3 Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、 値=0.3(重量％)、溶融粘度=90(111 Pa · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行 つた。結果を表 8に示す。
[0324] 〔実施例 17C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 1質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 8 に示す。
[0325] 〔実施例 18C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 8 に示す。
[0326] 〔比較例 11C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ B221WA;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンランダムコポリマー） MI = 0. 5gZlO分 (JIS K7210)を 65πιπι φ単軸押出機、リツ プ幅 600mmの Τダイにて、シリンダー温度、ダイス温度を 230°Cに設定して、厚さ 0. 5mmのシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 8. IMPaであり、負荷電力は 60 Aであった。また、作製したシートの引張降伏応力は 29. 7MPaであり、ヘイズは 48. 4%であった。また、作製したシートを 120°C X 24時間、エアーオーブン中で養生し たもののヘイズは 51. 6%であった。結果を表 8に示す。
[0327] 〔比較例 12C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500 ; 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添カ卩して ヽな 、時 (比較例 11C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結 果を表 8に示す。
[0328] 〔比較例 13C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T； 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は同様 の方法で溶融混練を行った。結果を表 8に示す。
[0329] 〔比較例 14C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井 ィ匕学社製、密度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3 (重量0 /0)、B値 =6. 2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 8に示す。
[0330] 〔比較例 15C〕
実施例 13Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A— C6；ハネウエル社製 、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、：6値=3.3(重量0 /0) 、溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結 果を表 8に示す。
[0331] [表 8]
Figure imgf000089_0001
[0332] 実施例 19C 24C、比較例 16C 20Cにおいて作製したフィルムの力学物性は 次のようにして測定した。
[0333] (力学物性）
JIS K7127に従って、得られたフィルムから 5号試験片を作成し、 23°C、速度 80m mZmin引張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
[0334] 〔実施例 19C〕 ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F219DA;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンランダムコポリマー） MI = 8. OgZlO分 (JIS K7210) 100質量部、ポリエチレンヮ ックス（エタセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =9.3(重量％)、B値 =2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'5)、 エチレン含量 = 95 (mol%) ) 3質量部を混合した。 20mm φ単軸押出機、リップ幅 2 40mmの Τダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温度、ダイス温度を 210°Cに設定し て、厚さ 0.1mmのフィルムを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 6.9MPaであり、負 荷電力は 3.2Aであった。また、作製したフィルムの引張降伏応力は 27.7MPaであ り、ヘイズは 31.5%であった。また、作製したフィルムを 120°CX24時間、エアーォ ーブン中で養生したもののヘイズは 33. 1%であった。結果を表 9に示す。
[0335] 〔実施例 20C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070B T;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0) 、B値 =8. 7(重量％)、溶融粘度=1, 350(111?&'5)、ェチレン含量=92(11101%)) に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 9に示す。
[0336] 〔実施例 21C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZ m3)、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、B値 =0.01 (重量％)、溶融粘度 =40( mPa · s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を 行った。結果を表 9に示す。
[0337] 〔実施例 22C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948 (kg/m3 Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、 値=0.3(重量％)、溶融粘度=90(111 Pa · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行 つた。結果を表 9に示す。
[0338] 〔実施例 23C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製) の添加量を 1質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 9 に示す。
[0339] 〔実施例 24C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 9 に示す。
[0340] 〔比較例 16C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F219DA;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンランダムコポリマー） MI = 8. OgZlO分 (JIS K7210)を 20πιπι φ単軸押出機、リツ プ幅 240mmの Τダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温度、ダイス温度を 210°Cに 設定して、厚さ 0. 1mmのフィルムを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 9. 8MPaで あり、負荷電力は 6. 6Aであった。また、作製したフィルムの引張降伏応力は 27. 8 MPaであり、ヘイズは 30. 5%であった。また、作製したフィルムを 120°C X 24時間、 エアーオーブン中で養生したもののヘイズは 34. 8%であった。結果を表 9に示す。
[0341] 〔比較例 17C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500 ; 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添カ卩して ヽな 、時 (比較例 16C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結 果を表 9に示す。
[0342] 〔比較例 18C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T； 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は同様 の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加して 、な 、時 (比較例 16C) と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪化した。結果を表 9に示 す。
[0343] 〔比較例 19C〕 実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井 ィ匕学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加して ヽな 、時 (比較 例 16C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結果を 表 9に示す。
[0344] 〔比較例 20C〕
実施例 19Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A— C6；ハネウエル社製 、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、：6値=3.3(重量0 /0) 、溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結 果を表 9に示す。
[0345] [表 9]
Figure imgf000093_0001
[0346] 実施例 25C 30C、比較例 21C 25Cにおいて作製したシートの力学物性は次 のようにして測定した。
[0347] (力学物性）
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZminの条件で弓 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
[0348] 〔実施例 25C〕 ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ B701WB;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンブロックコポリマー） MI = 0.5g/10分 (JIS K7210) 100質量部、ポリエチレンヮ ックス（エタセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =9.3(重量％)、B値 =2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'5)、 エチレン含量 =95 (mol%)) 3質量部を混合し、 65πιπιφ単軸押出機、リップ幅 600 mmの Τダイにて、回転数 70rpm、シリンダー温度、ダイス温度を 230°Cに設定して、 厚さ 0.5mmのシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 7.5MPaであり、負荷電 力は 44Aであった。また、作製したシートの引張降伏応力は 31.3MPaであり、ヘイ ズは 60.5%であった。また、作製したシートを 120°CX24時間、エアーオーブン中 で養生したもののヘイズは 64.4%であった。結果を表 10に示す。
[0349] 〔実施例 26C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070B T;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0) 、B値 =8. 7(重量％)、溶融粘度=1, 350(111?&'5)、ェチレン含量=92(11101%)) に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 10に示す。
[0350] 〔実施例 27C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3 )、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、 B値 =0.01 (重量％)、溶融粘度 =40(mP a · s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行つ た。結果を表 10に示す。
[0351] 〔実施例 28C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3 Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、 値=0.3(重量％)、溶融粘度=90(111 Pa · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行 つた。結果を表 10に示す。
[0352] 〔実施例 29C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三井ィ匕学 (株)社製） の添加量を 1質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 1 0に示す。
[0353] 〔実施例 30C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三井ィ匕学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 1 0に示す。
[0354] 〔比較例 21C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ B701WB ;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンブロックコポリマー） MI = 0. 5gZlO分 (JIS K7210)を 65πιπι φ単軸押出機、リツ プ幅 600mmの Τダイにて、シリンダー温度、ダイス温度を 230°Cに設定して、厚さ 0. 5mmのシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧は 8. 2MPaであり、負荷電力は 63 Aであった。また、作製したシートの引張降伏応力は 31. OMPaであり、ヘイズは 61. 8%であった。また、作製したシートを 120°C X 24時間、エアーオーブン中で養生し たもののヘイズは 65. 7%であった。結果を表 10に示す。
[0355] 〔比較例 22C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500； 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は同様の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添カ卩して ヽな 、時 (比較例 21C)と比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪ィ匕した。結 果を表 10に示す。
[0356] 〔比較例 23C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T; 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は同様 の方法で溶融混練を行った。ポリエチレンワックスを添加していない時 (比較例 21)と 比較して養生後のヘイズが 5%以上増加し光学物性が悪化した。結果を表 10に示 す。
[0357] 〔比較例 24C〕 実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井 ィ匕学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は同様の方法で溶融混練を行った。結果を表 10に示す。
[0358] 〔比較例 25C〕
実施例 25Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A—C6；ハネウエル社製 、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、：6値=3.3(重量0 /0) 、溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は同様の方法で溶融混練を行った。結 果を表 10に示す。
[0359] [表 10]
Figure imgf000097_0001
[0360] 実施例 31C〜48C、比較例 26C〜40Cにおいて作製したシートの物性は次のよつ にして測定した。
[0361] (生産性）
Tダイ成形の際にスクリューに力かるトルク (A)を評価した。
[0362] (力学物性）
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZminの条件で弓 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
[0363] (ドローダウン性）
ヒーター温度を 600°Cに設定した圧空真空成形機 ( (株)浅野研究所社製)を用い、 シート表面温度 190°C、加熱時間 20秒の条件で、得られたシートを真空成形した。
[0364] 真空成形時の付形性 (ドローダウン）は、真空成形時の加熱軟化したシートの垂れ 具合を目視観察して評価した。
[0365] 〇 ： 過剰にシートが垂れることはなぐ問題なく真空成形できた
X ： 過剰にシートが垂れ、ヒーターに接触した
(外観）
得られた成形体表面の光沢感を目視観察して、ポリエチレン単体の成形体と比較 して、判断した。
[0366] 〇：光沢感に変化がな力つた
X：光沢感が悪ィ匕した
〔実施例 31C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ E111G ;プライムポリマー社製）（ポリプロピレン ホモポリマー） MI = 0. 5g/10分 (JIS K7210) 100質量部、ポリエチレンワックス（ ェクセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913 (kgZm3)、 Mn= 2, 00 0、A値 = 9. 3 (重量％)、 値= 2. 2 (重量％)、溶融粘度= 300 (111?& ' 5)、ェチレ ン含量 = 95 (mol%) ) 2質量部を混合した。次いで、リップ幅 600mmの Tダイを設置 した 65mm φ単軸押出機（ (株）日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温度を 2 30°Cに設定し、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融混練 し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに設定 した冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5mm、幅 500mmのシートを作製した。
[0367] 溶融混練時の榭脂圧は 7. 9MPaであり、負荷電力は 52Aであった。また吐出は安 定しており、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得 られたシートの引張降伏応力は 37. 5MPaであった。
[0368] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 11に示す。 [0369] 〔実施例 32C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070B T;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0) 、B値 =8. 7(重量％)、溶融粘度=1, 350(111?&'5)、ェチレン含量=92(11101%)) に変更した以外は実施例 31Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。 結果を表 11に示す。
[0370] 〔実施例 33C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm: )、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、 B値 =0.01 (重量％)、溶融粘度 =40(mP a · s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は実施例 31Cと同様の方法で T ダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0371] 〔実施例 34C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZ m3)、Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、B値 =0.3(重量％)、溶融粘度=90( mPa's)、エチレン含量 =96(mol%))に変更した以外は実施例 31と同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0372] 〔実施例 35C〕
実施例 32Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井ィ匕学 (株)社製) の添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 32Cと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0373] 〔実施例 36C〕
実施例 32Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井ィ匕学 (株)社製) の添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 32Cと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0374] 〔比較例 26C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ E111G;プライムポリマー社製）（ポリプロピレン ホモポリマー） MI = 0.5g/10分 (JIS K7210)をリップ幅 600mmの Tダイを設置し た 65mm φ単軸押出機（ (株）日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温度を 23 0°Cに設定し、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融混練し 、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに設定し た冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5mm、幅 500mmのシートを作製した。
[0375] 溶融混練時の榭脂圧は 8. 5MPaであり、負荷電力は 67Aであった。また吐出は安 定しており、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得 られたシートの引張降伏応力は 37. 2MPaであった。
[0376] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 11に示す。
[0377] 〔比較例 27C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500 ; 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は実施例 31Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0378] 〔比較例 28C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T; 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は実施 例 31Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0379] 〔比較例 29C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P ;三井 ィ匕学社製、密度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3 (重量0 /0)、B値 =6. 2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は実施例 31Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 11に示 す。
[0380] 〔比較例 30C〕
実施例 31Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A— C6；ハネウエル社製 、密度 = 913 (kgZm3)、 Mn= l, 800、 A値 =6. 5 (重量％)、：6値= 3. 3 (重量0 /0) 、溶融粘度 = 420 (mPa' s) )に変更した以外は実施例 31Cと同様の方法で Tダイ成 形、真空成形試験を行った。結果を表 11に示す。
[0381] [表 11]
Figure imgf000101_0001
[0382] 〔実施例 37C〕
ポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ B221WA;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンランダムコポリマー） Ml 0. 5g/10分 ilS K7210) 100質量部、ポリエチレンヮ ックス（エタセレックス 30200BT;三井化学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =9.3(重量％)、B値 =2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'5)、 エチレン含量 =95 (mol%)) 2質量部を混合した。次いで、リップ幅 600mmの Tダイ を設置した 65mm φ単軸押出機（ (株）日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温 度を 230°Cに設定し、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融 混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに 設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 0.5mm、幅 500mmのシートを作製した。
[0383] 溶融混練時の溶融混練時の榭脂圧は 7.8MPaであり、負荷電力は 47Aであった 。また吐出は安定しており、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良 好であった。得られたシートの引張降伏応力は 30.6MPaであった。
[0384] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 12に示す。
[0385] 〔実施例 38C〕
実施例 37Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070B T;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量0 /0) 、B値 =8. 7(重量％)、溶融粘度=1, 350(111?&'5)、ェチレン含量=92(11101%)) に変更した以外は実施例 37Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。 結果を表 12に示す。
[0386] 〔実施例 39C〕
実施例 37にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3) 、 Mn=800、 A値 =23.5(重量0 /0)、 B値 =0.01 (重量0 /0)、溶融粘度 =40(mPa • s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は実施例 37と同様の方法で Tダ ィ成形、真空成形試験を行った。結果を表 12に示す。
[0387] 〔実施例 40C〕
実施例 37Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948(kgZm3 Mn=l, 300、 A値 =19.8(重量％)、 値=0.3(重量％)、溶融粘度=90(111 Pa · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は実施例 37Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 12に示す。 [0388] 〔実施例 41C〕
実施例 38Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井ィ匕学 (株)社製） の添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 38Cと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 12に示す。
[0389] 〔実施例 42C〕
実施例 38Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井ィ匕学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 38Cと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 12に示す。
[0390] 〔比較例 31C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ B221WA;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンランダムコポリマー） MI = 0. 5g/10分 (JIS K7210)をリップ幅 600mmの Tダイを 設置した 65mm φ単軸押出機（ (株）日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温 度を 230°Cに設定し、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融 混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに 設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5mm、幅 500mmのシートを作製した。
[0391] 溶融混練時の榭脂圧は 8. 4MPaであり、負荷電力は 62Aであった。また吐出は安 定しており、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得 られたシートの引張降伏応力は 30. 7MPaであった。
[0392] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 12に示す。
[0393] 〔比較例 32C〕
実施例 38Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500； 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は実施例 38Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 12に示す。
[0394] 〔比較例 33C〕
実施例 38Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T; 三井ィ匕学(株）社製、密度=980(1¾71113)、1^11=2, 400、 A値 =7.3、 B値 =4.2 、溶融粘度 = 600(mPa's)、エチレン含量 =100(mol%))に変更した以外は実施 例 38Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 12に示す。
[0395] 〔比較例 34C〕
実施例 38Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井 ィ匕学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は実施例 38Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 12に示 す。
[0396] 〔比較例 35〕
実施例 38Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A—C6；ハネウエル社製 、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、：6値=3.3(重量0 /0) 、溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は実施例 38Cと同様の方法で Tダイ成 形、真空成形試験を行った。結果を表 12に示す。
[0397] [表 12]
Figure imgf000105_0001
〔実施例 43C〕
ポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ B701WB;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンブロックコポリマー） MI = 0.5g/10分 (JIS K7210)100質量部、ポリエチレンヮ ックス（エタセレックス 30200ΒΤ;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 913(kg m3)、Mn= 2, 000、 Α値 =9.3(重量％)、B値 =2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'3)、 エチレン含量 =95 (mol%)) 2質量部を混合した。次いで、リップ幅 600mmの Tダイ を設置した 65mm φ単軸押出機（ (株）日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温 度を 230°Cに設定し、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融 混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに 設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5mm、幅 500mmのシートを作製した。
[0399] 溶融混練時の溶融混練時の榭脂圧は 7. 8MPaであり、負荷電力は 48Aであった 。また吐出は安定しており、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良 好であった。得られたシートの引張降伏応力は 31. 5MPaであった。
[0400] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 13に示す。
[0401] 〔実施例 44C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 48070B T;三井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902 (kgZm3)、 Mn= 3, 400、 A値 =4. 7 (重量0 /0) 、B値 = 8. 7 (重量％)、溶融粘度= 1 , 350 (111?& ' 5)、ェチレン含量= 92 (11101%) ) に変更した以外は実施例 43Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。 結果を表 13に示す。
[0402] 〔実施例 45C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897 (kgZm3 )、 Mn=800、 A値 = 23. 5 (重量％)、 B値 =0. 01 (重量％)、溶融粘度 =40 (mP a · s)、エチレン含量 = 90 (mol%) )に変更した以外は実施例 43Cと同様の方法で T ダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 13に示す。
[0403] 〔実施例 46C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（2) (密度 = 948 (kgZm3 Mn= l, 300、 A値 = 19. 8 (重量％)、 値=0. 3 (重量％)、溶融粘度= 90 (111 Pa · s)、エチレン含量 = 96 (mol%) )に変更した以外は実施例 43Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 13に示す。
[0404] 〔実施例 47C〕
実施例 44Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 44Cと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 13に示す。
[0405] 〔実施例 48C〕
実施例 44Cにてポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT；三井化学 (株)社製） の添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 44Cと同様の方法で Tダイ成形、真空 成形試験を行った。結果を表 13に示す。
[0406] 〔比較例 36C〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ B701WB ;プライムポリマー社製）（ポリプロピレ ンブロックコポリマー） MI = 0. 5g/10分 (JIS K7210)をリップ幅 600mmの Tダイを 設置した 65mm φ単軸押出機（ (株）日本製鋼所社製)のシリンダー温度、ダイス温 度を 230°Cに設定し、得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融 混練し、 Tダイ力も溶融混練物を押し出した。その後、この押し出したものを、 60°Cに 設定した冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5mm、幅 500mmのシートを作製した。
[0407] 溶融混練時の榭脂圧は 8. 3MPaであり、負荷電力は 65Aであった。また吐出は安 定しており、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得 られたシートの引張降伏応力は 30. 8MPaであった。
[0408] 得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結果を表 13に示す。
[0409] 〔比較例 37C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 10500； 三井化学 (株)社製、密度 = 960 (kgZm3)、 Mn= 700、 A値 =47. 8 (重量％)、 B 値 =0 (重量％)、溶融粘度 = 18 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更し た以外は実施例 43Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 13に示す。
[0410] 〔比較例 38C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エタセレックス 40800T; 三井ィ匕学(株）社製、密度= 980 (1¾71113)、1^11= 2, 400、 A値 = 7. 3、 B値 =4. 2 、溶融粘度 = 600 (mPa' s)、エチレン含量 = 100 (mol%) )に変更した以外は実施 例 43Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 13に示す。 [0411] 〔比較例 39C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井 ィ匕学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2 (重量％)、溶融粘度 = 700 (mPa · s)、エチレン含量 = 97 (mol%) )に変更した以外 は実施例 43Cと同様の方法で Tダイ成形、真空成形試験を行った。結果を表 13に示 す。
[0412] 〔比較例 40C〕
実施例 43Cにてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（A—C6；ハネウエル社製 、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、：6値=3.3(重量0 /0) 、溶融粘度 =420 (mPa's))に変更した以外は実施例 43Cと同様の方法で Tダイ成 形、真空成形試験を行った。結果を表 13に示す。
[0413] [表 13]
Figure imgf000109_0001
(ポリオレフイン系榭月旨がポリプロピレン（2)とォレフイン系エラストマ一との榭月旨混合 物の実施例）
〔実施例 1D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F219DA;プライムポリマー社製、ポリプロピレ ンランダムポリマー、密度 = 910 (kgZm3)、 MI = 8. OgZlO分） 80質量部、ェチレ ン Ζ α—ォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー A1050; 三井ィ匕学(株）、密度 = 860(kgZm3)、MI=l.2g
ZlO分（190°C、試験荷重 21.18N))20質量部、およびポリエチレンワックス（エタ セレックス 30200BT;三井ィ匕学 (株）社製、密度 = 913(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A 値 =9.3(重量％)、B値 =2.2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'3)、ェチレン含 量 =95 (mol%)) 2質量部を混合した。次いで、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出機のシリンダー温度を 200°C、ダイス温度を 210°Cに設定して、 得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 60rpmで溶融混練し、 Tダイ力ゝら溶 融混練物を押し出し、冷却ロールで冷却して、厚さ 40 mのフィルムを作製した。溶 融混練時の榭脂圧力は 8.9MPa、負荷電圧は 7.4Aであり、吐出は安定しており、 し力も得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形力卩ェ性は良好であった。得られたフィ ルムは、引張降伏応力 24.8MPa、ヘイズ 25.2%であった。結果を表 14に示す。
[0415] 〔実施例 2D〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三 井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量％)、 B 値 =8.7(重量％)、溶融粘度 =1, 350(mPa's))に変更した以外は実施例 1Dと 同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力は 9.2MPa、負荷電圧 は 7.8Aであり、吐出は安定しており、しかも得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形 加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 25.2MPa、ヘイズ 23. 6%であった。結果を表 14に示す。
[0416] 〔実施例 3D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3)、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、B値 =0.01(重量％)、溶融粘度 =40(mPa's))に変更し た以外は実施例 1Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力は 8.6MPa、負荷電圧は 7.2Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルム は厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 25.5MPa、ヘイズ 22.7%であった。結果を表 14に示す。
[0417] 〔実施例 4D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（3) (密度 = 880(kgZm3)、 Mn=2, 50 0、 A値 = 7. 0 (重量％)、B値 =4. 1 (重量％)、溶融粘度=600 (11^& ' 3) )に変更 した以外は実施例 IDと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力 は 9. OMPa、負荷電圧は 7. 5Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィル ムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応 力 25. 4MPa、ヘイズ 22. 1%であった。結果を表 14に示す。
[0418] 〔実施例 5D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT；三井化学 (株）社製）の 添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 2Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。 溶融混練時の榭脂圧力は 10. IMPa、負荷電圧は 7. 9Aであり、吐出は安定してお り、しカゝも得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られた フィルムは、引張降伏応力 25. 2MPa、ヘイズ 24. 1%であった。結果を表 14に示す
[0419] 〔実施例 6D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井化学 (株）社製）の 添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 2Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。 溶融混練時の榭脂圧力は 8. IMPa、負荷電圧は 6. 9Aであり、吐出は安定しており 、しカゝも得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフ イルムは、引張降伏応力 24. 7MPa、ヘイズ 24. 1%であった。結果を表 14に示す。
[0420] 〔比較例 1D〕
ポリプロピレン榭脂（F219DA;プライムポリマー社製、ポリプロピレンランダムポリマ 一、密度 = 910 (kg/m3)、 MI = 8. OgZlO分） 80質量部、およびエチレン / α— ォレフィンランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー A1050；三井化学 (株）、密度=860 (1¾71113；01= 1. 2gZlO分（190。C、試験荷重 21. 18N) ) 20 質量部を混合した。次いで、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出 機のシリンダー温度を 200°C、ダイス温度を 210°Cに設定して、得られた混合物をこ の押出機に添加し、回転数 60rpmで溶融混練し、 Tダイから溶融混練物を押し出し 、冷却ロールで冷却して、厚さ 40 mのフィルムを作製した。結果を表 14に示す。
[0421] 〔比較例 2D〕 ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（4) (密度 = 932(kgZm3)、 Mn=3, 00 0、A値 =4.6(重量％)、B値 =6.7(重量％)、溶融粘度=1000(11^&'3))に変更 した以外は実施例 1Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 14に示す。比 較例 1Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比較すると、引張降伏応 力が低下し、ヘイズは上昇している。
[0422] 〔比較例 3D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2(重量0 /0)、溶融 粘度 = 700 (mPa-s) )に変更した以外は実施例 IDと同様の方法で Tダイ成形を行 つた。結果を表 14に示す。比較例 1Dのワックスを添カ卩しないポリプロピレン榭脂組成 物と比較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。
[0423] 〔比較例 4D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス (A-C6;ハネウエル社製、密度 = 913 (k gZm3)、Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、 値=3.3 (重量％)、溶融粘度 =4 20 (mPa's))に変更した以外は実施例 1Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。結 果を表 14に示す。比較例 1Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。
[0424] [表 14]
表 14: τダイ成形結果
Figure imgf000113_0001
[0425] 〔実施例 7D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F219DA;プライムポリマー社製、ポリプロピレ ンランダムポリマー、密度 = 910(kgZm3)、 MI = 8. OgZlO分） 80質量部、プロピ レン Ζα—ォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー ΧΜ70 70;三井ィ匕学 (株）、密度 = 900(kg/m3)、 MI = 7. Og/10分（230°C、試験荷重 2 1. 18N))20質量部、およびポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三井化 学(株）社製、密度 = 913(kgZm3)、Mn=2, 000、 A値 =9.3(重量％)、 値=2 . 2(重量％)、溶融粘度=300(111?&'3)、ェチレン含量=95(11101%))2質量部を 混合した。次いで、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出機のシリ ンダー温度を 200°C、ダイス温度を 210°Cに設定して、得られた混合物をこの押出機 に添加し、回転数 60rpmで溶融混練し、 Tダイカゝら溶融混練物を押し出し、冷却ロー ルで冷却して、厚さ 40 mのフィルムを作製した。溶融混練時の榭脂圧力は 7.0M Pa、負荷電圧は 6.6Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルムは厚み むらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 21.9 MPa、ヘイズ 22.1%であった。結果を表 15に示す。
[0426] 〔実施例 8D〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三 井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4.7(重量％)、 B 値 =8.7(重量％)、溶融粘度 =1,
Figure imgf000114_0001
）に変更した以外は実施例70と 同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力は 7.3MPa、負荷電圧 は 7. OAであり、吐出は安定しており、しかも得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形 加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 22.2MPa、ヘイズ 20. 6%であった。結果を表 15に示す。
[0427] 〔実施例 9D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3)、 Mn=800、 A値 =23.5(重量％)、B値 =0.01(重量％)、溶融粘度 =40(mPa's))に変更し た以外は実施例 7Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力は 6.8MPa、負荷電圧は 6.2Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルム は厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力
22. 5MPa、ヘイズ 20. 4%であった。結果を表 15に示す。
[0428] 〔実施例 10D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（3) (密度 = 880 (kgZm3)、 Mn= 2, 50 0、 A値 = 7. 0 (重量％)、B値 =4. 1 (重量％)、溶融粘度=600 (11^& ' 3) )に変更 した以外は実施例 7Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力 は 7. lMPa、負荷電圧は 6. 7Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィル ムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応 力 22. 7MPa、ヘイズ 19. 7%であった。結果を表 15に示す。
[0429] 〔実施例 11D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井化学 (株）社製）の 添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 8Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。 溶融混練時の榭脂圧力は 8. 2MPa、負荷電圧は 7. 3Aであり、吐出は安定しており 、しカゝも得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフ イルムは、引張降伏応力 22. 2MPa、ヘイズ 21. 1%であった。結果を表 15に示す。
[0430] 〔実施例 12D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井化学 (株）社製）の 添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 8Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。 溶融混練時の榭脂圧力は 6. 3MPa、負荷電圧は 6. OAであり、吐出は安定しており 、しカゝも得られたフィルムは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフ イルムは、引張降伏応力 21. 7MPa、ヘイズ 21. 1%であった。結果を表 15に示す。
[0431] 〔比較例 5D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ F219DA;プライムポリマー社製、ポリプロピレ ンランダムポリマー、密度 = 910 (kgZm3)、 MI = 8. OgZlO分） 80質量部、および プロピレン Ζ α—ォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー X Μ7070 ;三井ィ匕学 (株）、密度 = 900 (kgZm3)、 MI = 7. OgZlO分（230°C、試験 荷重 21. 18N) ) 20質量部を混合した。次いで、リップ幅 240mmの Tダイを設置した 20mm φ単軸押出機のシリンダー温度を 200°C、ダイス温度を 210°Cに設定して、 得られた混合物をこの押出機に添加し、回転数 60rpmで溶融混練し、 Tダイ力ゝら溶 融混練物を押し出し、冷却ロールで冷却して、厚さ 40 mのフィルムを作製した。結 果を表 15に示す。
[0432] 〔比較例 6D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（4) (密度 = 932(kgZm3)、 Mn=3, 00 0、A値 =4.6(重量％)、B値 =6.7(重量％)、溶融粘度=1000(11^&'3))に変更 した以外は実施例 7Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。結果を表 15に示す。比 較例 5Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比較すると、引張降伏応 力が低下し、ヘイズは上昇している。
[0433] 〔比較例 7D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密度 = 930(kgZm3)、 Mn=2, 000、 A値 =8.3(重量0 /0)、B値 =6.2(重量0 /0)、溶融 粘度 = 700 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 7Dと同様の方法で Tダイ成形を行 つた。結果を表 15に示す。比較例 5Dのワックスを添カ卩しないポリプロピレン榭脂組成 物と比較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。
[0434] 〔比較例 8D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス (A-C6;ハネウエル社製、密度 = 913 (k gZm3)、Mn=l, 800、 A値 =6.5(重量％)、 値=3.3 (重量％)、溶融粘度 =4 20 (mPa's))に変更した以外は実施例 7Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。結 果を表 15に示す。比較例 5Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。
[0435] [表 15] 表 15: Tダイ成形結果
Figure imgf000117_0001
[0436] 実施例 13D〜24D、比較例 10D〜16Dにおいて作製したシートの物性は次のよう にして測定した。
[0437] (生産性）
Tダイ成形の際の榭脂圧力（MPa)、および負荷電力 (A)で評価した。
[0438] (力学物性）
ASTM D638に規定の 4号試験片を作製し、 23°C、速度 50mmZ分の条件で引 張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
[0439] (ドローダウン性）
ヒーター温度を 600°Cに設定した圧空真空成形機 ( (株)浅野研究所社製)を用い、 シート表面温度 190°C、加熱時間 20秒の条件で、得られたシートを真空成形した。
[0440] 真空成形時の付形性 (ドローダウン）は、真空成形時の加熱軟化したシートの垂れ 具合を目視観察して評価した。
[0441] 〇 ： 過剰にシートが垂れることはなぐ問題なく真空成形できた
X ： 過剰にシートが垂れ、ヒーターに接触した
(外観）
得られた成形体表面の光沢感を目視観察して、ポリエチレン単体の成形体と比較 して、判断した。
[0442] 〇：光沢感に変化がな力つた
X：光沢感が悪ィ匕した
〔実施例 13D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ E111G ;プライムポリマー社製、ポリプロピレ ンホモポリマー、密度 = 910 (kgZm3)、 MI = 0. 5gZlO分） 80質量部、エチレン Z aーォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー A1050 ;三井 化学(株）、密度 = 860 (kgZm3)、MI= l . 2gZlO分（190°C、試験荷重 21. 18N ) ) 20質量部、およびポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三井化学 (株） 社製、密度 = 913 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 = 9. 3 (重量％)、：6値= 2. 2 (重 量0 /0)、溶融粘度 = 300 (mPa' s)、エチレン含量 = 95 (mol%) ) 2質量部を混合し た。次いで、リップ幅 600mmの Tダイを設置した 65mm φ単軸押出機のシリンダー 温度を 210°C、ダイス温度を 220°Cに設定して、得られた混合物をこの押出機に添 加し、回転数 70rpmで溶融混練し、 Tダイ力 溶融混練物を押し出し、冷却ロールで 冷却して、厚さ 0. 5mmのシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧力は 8. 6MPa、 負荷電圧は 56. 1Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルムは厚みむら もなぐ成形加工性は良好であった。得られシートは、引張降伏応力 35. IMPaであ つた o
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。
[0443] 〔実施例 14D〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT; 三井ィ匕学(株)社製、密度 = 902 (kgZm3)、Mn= 3, 400、 A値 =4. 7 (重量0 /0)、 B値 =8. 7 (重量％)、溶融粘度 = 1, 350 (mPa' s) )に変更した以外は実施例 13D と同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力は 8. 8MPa、負荷電 圧は 57. 2Aであり、吐出は安定しており、しかも得られたシートは厚みむらもなぐ成 形カロェ性は良好であった。得られたシートは、引張降伏応力 36. 5MPaであった。 さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。
[0444] 〔実施例 15D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897 (kgZm3)、 Mn=800 、 A値 = 23. 5 (重量％)、 値=0. 01 (重量％)、溶融粘度=40 (111?& ' 3) )に変更 した以外は実施例 13Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力 は 8. 5MPa、負荷電圧は 54. 9Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたシート は厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたシートは、引張降伏応力 36 . 4MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。
[0445] 〔実施例 16D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（3) (密度 = 880 (kgZm3)、 Mn= 2, 5 00、 A値 = 7. 0 (重量％)、B値 =4. 1 (重量％)、溶融粘度=600 (111?& ' 3) )に変更 した以外は実施例 13Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力 は 8. 7MPa、負荷電圧は 56. 4Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたシート は厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 36. 8MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。
[0446] 〔実施例 17D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT；三井化学 (株）社製）の 添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 14Dと同様の方法で Tダイ成形を行った 。溶融混練時の榭脂圧力は 9. OMPa、負荷電圧は 60. 3Aであり、吐出は安定して おり、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られた シートは、引張降伏応力 36. 2MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。
[0447] 〔実施例 18D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井化学 (株）社製）の 添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 14Dと同様の方法で Tダイ成形を行った 。溶融混練時の榭脂圧力は 8. lMPa、負荷電圧は 52. 2Aであり、吐出は安定して おり、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られた シートは、引張降伏応力 34. 9MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。
[0448] 〔比較例 9D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ El 11G；プライムポリマー社製、ポリプロピレン ホモポリマー、密度 = 910 (kgZm3)、 MI = 0. 5gZlO分） 80質量部、およびェチレ ン Ζ α—ォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー A1050 ; 三井ィ匕学 (株）、密度 = 860 (kgZm3)、 MI= 1. 2gZlO分（190°C、試験荷重 21. 18N) ) 20質量部を混合した。次いで、リップ幅 600mmの Tダイを設置した 65mm φ 単軸押出機のシリンダー温度を 210°C、ダイス温度を 220°Cに設定して、得られた混 合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融混練し、 Tダイ力 溶融混練物を 押し出し、冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5 mのシートを作製した。さらに、得られ たシートを上記条件で真空成形した。結果を表 16に示す。
[0449] 〔比較例 10D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（4) (密度 = 932 (kgZm3)、 Mn= 3, 00 0、A値 =4. 6 (重量％)、B値 =6. 7 (重量％)、溶融粘度= 1000 (11^& ' 3) )に変更 した以外は実施例 13Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。比較例 9Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。また、真空成形時のドロ 一ダウン性も損なわれ、しかも得られた成形体の外観も優れな 、。
[0450] 〔比較例 11D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3 (重量0 /0)、B値 =6. 2 (重量0 /0)、溶融 粘度 = 700 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 13Dと同様の方法で Tダイ成形を行 つた o
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。比較例 9Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。また、真空成形時のドロ 一ダウン性も損なわれ、しかも得られた成形体の外観も優れな 、。
[0451] 〔比較例 12D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス (A-C6 ;ハネウエル社製、密度 = 913 (k gZm3)、Mn= l, 800、 A値 =6. 5 (重量％)、 値= 3. 3 (重量％)、溶融粘度 =4 20 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 13Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。 さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 16に示す。比較例 9Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。また、真空成形時のドロ 一ダウン性も損なわれて ヽる。
[表 16]
表 16:真空成形結果
Figure imgf000123_0001
[0453] 〔実施例 19D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ El 11G；プライムポリマー社製、ポリプロピレン ホモポリマー、密度 = 910(kgZm3)、 MI = 0. 5gZlO分） 80質量部、プロピレン Z aーォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー XM7070;三 井ィ匕学(株）、密度 = 900(kg/m3)、MI = 7. Og/10分（230°C、試験荷重 21. 18 N)) 20質量部、およびポリエチレンワックス（エタセレックス 30200BT;三井化学 (株 i^、 = 913(kgZm3)、Mn=2, 000、 A値 =9. 3(重量％)、 値=2. 2 (重 量0 /0)、溶融粘度 = 300(mPa's)、エチレン含量 =95(mol%))2質量部を混合し た。次いで、リップ幅 600mmの Tダイを設置した 65mm φ単軸押出機のシリンダー 温度を 210°C、ダイス温度を 220°Cに設定して、得られた混合物をこの押出機に添 加し、回転数 70rpmで溶融混練し、 Tダイ力 溶融混練物を押し出し、冷却ロールで 冷却して、厚さ 0. 5mmのシートを作製した。溶融混練時の榭脂圧力は 7. 9MPa、 負荷電圧は 52. 2Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたフィルムは厚みむら もなぐ成形加工性は良好であった。得られシートは、引張降伏応力 33. 2MPaであ つた o
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。
[0454] 〔実施例 20D〕
ポリエチレンワックスをメタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三 井ィ匕学 (株)社製、密度 = 902(kgZm3)、 Mn=3, 400、 A値 =4. 7(重量％)、 B 値 =8. 7(重量％)、溶融粘度 =1, 350(mPa's))に変更した以外は実施例 19Dと 同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力は 8. lMPa、負荷電圧 は 53.6Aであり、吐出は安定しており、しかも得られたシートは厚みむらもなぐ成形 加工性は良好であった。得られたシートは、引張降伏応力 33.8MPaであった。 さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。
[0455] 〔実施例 21D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（1) (密度 = 897(kgZm3)、 Mn=800、 A値 = 23. 5 (重量％)、B値 =0. 01 (重量％)、溶融粘度 =40 (mPa' s) )に変更し た以外は実施例 19Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力 は 7. 8MPa、負荷電圧は 50. 5Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたシート は厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたシートは、引張降伏応力 34 . IMPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。
[0456] 〔実施例 22D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（3) (密度 = 880 (kgZm3)、 Mn= 2, 50 0、 A値 = 7. 0 (重量％)、B値 =4. 1 (重量％)、溶融粘度=600 (11^& ' 3) )に変更 した以外は実施例 19Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。溶融混練時の榭脂圧力 は 8. 0MPa、負荷電圧は 51. 5Aであり、吐出は安定しており、し力も得られたシート は厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られたフィルムは、引張降伏応力 34. 8MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。
[0457] 〔実施例 23D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井化学 (株）社製）の 添加量を 1質量部に変更した以外は実施例 20Dと同様の方法で Tダイ成形を行った 。溶融混練時の榭脂圧力は 8. 3MPa、負荷電圧は 54. 6Aであり、吐出は安定して おり、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られた シートは、引張降伏応力 33. 3MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。
[0458] 〔実施例 24D〕
メタ口セン系ポリエチレンワックス（エタセレックス 48070BT;三井化学 (株）社製）の 添加量を 5質量部に変更した以外は実施例 20Dと同様の方法で Tダイ成形を行った 。溶融混練時の榭脂圧力は 7. 5MPa、負荷電圧は 48. 3Aであり、吐出は安定して おり、し力も得られたシートは厚みむらもなぐ成形加工性は良好であった。得られた シートは、引張降伏応力 32. 7MPaであった。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。
[0459] 〔比較例 13D〕
ポリプロピレン榭脂（プライムポリプロ El 11G；プライムポリマー社製、ポリプロピレン ホモポリマー、密度 = 910 (kgZm3)、 MI = 0. 5gZlO分） 80質量部、およびプロピ レン Ζ α—ォレフインランダム共重合体〔ォレフイン系エラストマ一〕（タフマー ΧΜ70 70 ;三井ィ匕学 (株）、密度 = 900 (kgZm3)、 MI = 7. OgZlO分（230°C、試験荷重 2 1. 18N) ) 20質量部を混合した。次いで、リップ幅 600mmの Tダイを設置した 65m m φ単軸押出機のシリンダー温度を 210°C、ダイス温度を 220°Cに設定して、得られ た混合物をこの押出機に添加し、回転数 70rpmで溶融混練し、 Tダイから溶融混練 物を押し出し、冷却ロールで冷却して、厚さ 0. 5 mのシートを作製した。さらに、得 られたシートを上記条件で真空成形した。結果を表 17に示す。
[0460] 〔比較例 14D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（4) (密度 = 932 (kgZm3)、 Mn= 3, 00 0、A値 =4. 6 (重量％)、B値 =6. 7 (重量％)、溶融粘度= 1000 (11^& ' 3) )に変更 した以外は実施例 19Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。比較例 13Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。また、真空成形時のドロ 一ダウン性も損なわれ、しかも得られた成形体の外観も優れな 、。
[0461] 〔比較例 15D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（ノヽィワックス 420P；三井化学社製、密度 = 930 (kgZm3)、 Mn= 2, 000、 A値 =8. 3 (重量0 /0)、B値 =6. 2 (重量0 /0)、溶融 粘度 = 700 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 19Dと同様の方法で Tダイ成形を行 つた o
さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。比較例 13Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。また、真空成形時のドロ 一ダウン性も損なわれ、しかも得られた成形体の外観も優れな 、。
[0462] 〔比較例 16D〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス (A-C6 ;ハネウエル社製、密度 = 913 (k gZm3)、Mn= l, 800、 A値 =6. 5 (重量％)、 値= 3. 3 (重量％)、溶融粘度 =4 20 (mPa · s) )に変更した以外は実施例 19Dと同様の方法で Tダイ成形を行った。 さらに、得られたシートを真空成形して、真空成形時の付形性、外観を評価した。結 果を表 17に示す。比較例 13Dのワックスを添加しな 、ポリプロピレン榭脂組成物と比 較すると、引張降伏応力が低下し、ヘイズは上昇している。また、真空成形時のドロ 一ダウン性も損なわれて ヽる。
[0463] [表 17]
表 17:真空成形結果
Figure imgf000128_0001

Claims

請求の範囲
[1] ポリオレフイン系榭脂と、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 88 0〜980 (kg/m3)の範囲にあり、ゲルパーミエーシヨンクロマトラフィー（GPC)で測 定したポリエチレン換算の数平均分子量（Mn)が 500〜4, 000の範囲にあり、かつ 下記式 (I)で表される関係を満たすポリエチレンワックスとを含む混合物を Tダイ成形 による成形体の製造方法。
B≤0. 0075 XK · · · (I)
(上記式 (I)中、 Bは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーで測定した場合の、上 記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が 20, 000以上となる成分の 含有割合 (重量％)であり、 Kは上記ポリエチレンワックスの 140°Cにおける溶融粘度 (mPa' s)である。 )
[2] 前記ポリエチレンワックスがさらに下記式 (Π)で表される関係を満たす、請求項 1に 記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。
Α≤230 ΧΚ("°·537) - - - (II)
(上記式 (Π)中、 Αは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーで測定した場合の、上 記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が 1 , 000以下となる成分の含 有割合 (重量0 /0)であり、 Kは上記ポリエチレンワックスの 140°Cにおける溶融粘度（ mPa' s)である。 )
[3] 前記ポリオレフイン系榭脂が、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度 力 900 (KgZm3)以上、 940 (Kg/m3)未満の範囲にあり、 JIS K7210に従って 19 0°C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜100gZlO分の範囲のポリ エチレンであることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の Tダイ成形による成形体の製 造方法。
[4] 前記ポリオレフイン系榭脂が、 JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度 力 940〜980 (Kg/m3)の範囲にあり、 JIS K7210に従って 190。C、試験荷重 21. 18Nの条件で測定した Mlが 0. 01〜100gZlO分の範囲のポリエチレンであり、ポリ エチレンワックスのゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)で測定したポリェチ レン換算の数平均分子量（Mn)が 500〜3, 000の範囲にあることを特徴とする請求 項 1又は 2に記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。
[5] 前記ポリオレフイン系榭脂が、 JIS K7210に従って 230°C、試験荷重 21. 18Nの 条件で測定した Mlが 0. 01〜： LOOgZlO分の範囲であるポリプロピレンであり、前記 ポリエチレンワックスの JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 890〜 950 (Kg/m3)の範囲にあり、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)で測定 したポリエチレン換算の数平均分子量（Mn)力 00〜4, 000の範囲にあることを特 徴とする請求項 1又は 2に記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。
[6] 前記ポリオレフイン系榭脂が、ポリプロピレンとォレフィン系エラストマ一の合計量 10 0重量％を基準として、ポリプロピレンを 55〜95重量0 /0の範囲、ォレフィン系エラスト マーを 5〜45重量％の範囲含む榭脂混合物であり、前記ポリエチレンワックスの JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が 880〜920 (KgZm3)の範囲に あることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の Tダイ成形による成形体の製造方法。
[7] 前記ポリオレフイン系榭脂 100重量部当たり、前記ポリエチレンワックスが 0. 01〜1 0重量部である混合物を用いることを特徴とする請求項 1〜6のいずれかに記載の T ダイ成形による成形体の製造方法。
[8] 請求項 1〜7のいずれかに記載の製造方法により得られる成形体を用いて、真空成 形により二次加工成形体を製造する方法。
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