TWI387529B - Ｔ型模頭（ｔ-ｄｉｅ）成形所製得之成形體之製造方法 - Google Patents

Ｔ型模頭（ｔ-ｄｉｅ）成形所製得之成形體之製造方法 Download PDF

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Yasui Motoyasu
Kuroki Hideki
Suzuki Terufumi
Nakamura Hideo
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Mitsui Chemicals Inc
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Description

T型模頭(T－DIE)成形所製得之成形體之製造方法
本發明係關於一種藉由T型模頭成形而製造成形體之方法，以及將藉由該製造方法而獲得之成形體進一步加工，而製造二次加工成形體之方法；更詳細而言，係關於一種以特定密度範圍之聚乙烯、聚丙烯、或於聚丙烯中添加烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物，與特定之聚乙烯蠟為原料，藉由T型模頭成形而製造成形體之方法，以及將藉由該製造方法而獲得之成形體進行真空成形而製造二次加工成形體之方法。
自先前以來，聚乙烯或聚丙烯等熱可塑性樹脂，藉由T型模頭成形，製成薄膜、薄片等成形體而用於各種用途中。又，於聚丙烯中添加烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物，亦藉由T型模頭成形而製造薄膜、薄片等成形體，所獲得之成形體用於各種用途。近年來，對於製造如此成形體的T型模頭成形之製造方法，強烈要求進一步提昇其生產性。
作為改善T型模頭成形等成形時之生產性的通常方法，已知有添加成形助劑進行成形之方法。例如，研究有對進行成形之熱可塑性樹脂，應用油、聚乙烯蠟等成形助劑進行成形之方法(例如，專利文獻1、及2)。
然而，即使使用習知之成形助劑而將聚乙烯、聚丙烯或聚丙烯樹脂混合物等進行T型模頭成形，成形性自身有改善之傾向，但存在所獲得之成形體之物性，例如力學特性，透明性、光澤度等光學特性等降低之情況，或產生滲出之情況，當用於薄膜、薄片等成形體中，則有時視用途而會產生問題。
又，藉由該T型模頭成形所獲得的聚乙烯、聚丙烯或聚丙烯樹脂混合物等之薄膜、薄片等成形體，亦存在進一步進行真空成形等加工，製成二次加工成形體而用於各種用途之情況。但，於添加如上述之習知之成形助劑之情況，不僅存在所獲得之二次加工成形體之力學特性會降低的情況，亦存在例如真空成形時之賦形性會產生問題之情況。
專利文獻1：日本專利特公平5－80492號公報專利文獻2：日本專利特表2003－528948號公報
本發明之目的係欲解決伴隨如上述之先前技術而產生之問題者，在於提供一種製造於聚烯烴系樹脂之T型模頭成形中，改善T型模頭成形時之生產性，且透明性、光學特性、力學特性等特性不受損害的聚乙烯、聚丙烯，或於聚丙烯中添加烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物之成形體的方法，以及將該成形體進行賦形性佳地真空成形而製造二次加工成形體的方法。
本發明者等人研究上述課題，發現：以特定密度範圍之聚乙烯、聚丙烯，或於聚丙烯中添加有烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物，與特定聚乙烯蠟為原料，進行T型模頭成形，則其生產性得到改善，且所獲得之成形體的透明性、光學特性、力學特性等特性優異，又，可將所獲得之成形體進行賦形性佳地真空成形，最終完成本發明。
即，本發明之製造成形體之方法，係如下所列舉之[1]~[8]的製造方法。
[1]一種T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其係將包含聚烯烴系樹脂，與根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為880~980(kg/m3 )的範圍，以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)為500~4,000的範圍，且滿足以下述式(I)表示之關係的聚乙烯蠟之混合物進行T型模頭成形。
B≦0.0075×K (I)(上述式(I)中，B係以凝膠滲透層析法測定之情況的，上述聚乙烯蠟中之聚乙烯換算的分子量達到20,000以上之成分之含有比例(重量%)，K係上述聚乙烯蠟於140℃下的熔融黏度(mPa．s)。)
[2]如上述[1]之T型模頭成形所製得之成形體的製造方法，其中，上述聚乙烯蠟進而滿足以下述式(Ⅱ)表示之關係。
A≦230×K(－0.537) (Ⅱ)(上述式(Ⅱ)中，A係以凝膠滲透層析法測定之情況的，上述聚乙烯蠟中之聚乙烯換算的分子量達到1,000以下之成分之含有比例(重量%)，K係上述聚乙烯蠟於140℃下的熔融黏度(mPa．s)。)
[3]如上述[1]或[2]之T型模頭成形所製得之成形體的製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為900(kg/m3 )以上、且未滿940(kg/m3 )之範圍，根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下而測定之MI為0.01~100 g/10 min之範圍的聚乙烯(1)。
[4]如上述[1]或[2]之T型模頭成形所製得之成形體的製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為940~980(Kg/m3 )的範圍，根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下而測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍之聚乙烯(2)，聚乙烯蠟以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)為500~3,000之範圍。
[5]如上述[1]或[2]之T型模頭成形所製得之成形體的製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係，根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下而測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍之聚丙烯(1)，上述聚乙烯蠟根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為890~950(k/m3 )的範圍，以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)為700~4,000的範圍。
[6]如上述[1]或[2]之T型模頭成形所製得之成形體的製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係，以聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之總計量100重量%為基準，含有55~95重量%之範圍的聚丙烯(2)，含有5~45重量%之範圍的烯烴系彈性物之樹脂混合物，上述聚乙烯蠟根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為880~920(kg/m3 )之範圍。
[7]如上述[1]~[6]中任一項之T型模頭成形所製得之成形體的製造方法，其中，使用每100重量份上述聚烯烴系樹脂中，上述聚乙烯蠟為0.01~10重量份之混合物。
[8]一種二次加工成形體之製造方法，其係使用藉由如上述[1]~[7]中任一項之製造方法而獲得的成形體，並透過真空成形而製造二次加工成形體者。
使用藉由上述製造方法而獲得之成形體，可藉由真空成形而製造二次加工成形體。
根據本發明之成形體之製造方法，於原料中使用聚乙烯(1)之情況，聚乙烯之T型模頭成形時之生產性優異，又，藉由上述T型模頭成形而獲得之聚乙烯之成形體，聚乙烯(1)自身原來具有的，透明性、光澤度等光學特性不會受損，且力學特性亦不會受損。
於原料中使用聚乙烯(2)之情況，聚乙烯之T型模頭成形時之生產性優異，又，藉由上述T型模頭成形而獲得之聚乙烯(2)之成形體，力學特性優異。進而，該成形體，賦形性優異，故可較佳地用於真空成形。
於原料中使用聚丙烯(1)之情況，聚丙烯之T型模頭成形時之生產性優異。又，藉由該T型模頭成形而獲得之聚丙烯(1)之成形體，力學物性以及光學物性未受損。進而，上述成形體，賦形性優異，故可較佳地用於真空成形。
於原料中使用聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物之情況，聚丙烯樹脂組成物之T型模頭成形時之生產性優異，藉由T型模頭成形而獲得之樹脂混合物之成形體，即使與未添加蠟而進行成形獲得之成形體相比，力學特性、光學特性實質上亦未受損。進而，該成形體賦形性優異，故可較佳地用於真空成形。
以下，對本發明加以詳細說明。
首先對用於本發明之T型模頭成形的原料加以說明。
[聚乙烯]
本發明中，所謂聚乙烯，係指根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為900~980(kg/m3 )的，乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物；根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min之範圍。
聚乙烯(1)，係指密度為900(kg/m3 )以上、未滿940(kg/m3 )之範圍，根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min之範圍的乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物。
又，作為聚乙烯(1)，只要係密度為900(kg/m3 )以上、未滿940(kg/m3 )之範圍的聚乙烯，則並無特別限定，具體而言，可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、直鏈線狀低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、或該等之摻雜物。
上述之聚乙烯(2)，係指密度為940~980(kg/m3 )之範圍，根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min之範圍的乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物。
又，作為聚乙烯(2)，只要密度為940~980(kg/m3 )之範圍，則並無特別限定，具體而言，可列舉高密度聚乙烯、或其摻雜物。
本發明中，聚乙烯之MI及密度之測定條件如下所述。
(MI)根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定。
作為上述聚乙烯(1)之MI(JIS K7210：190℃)，較佳的是0.1~20.0 g/10 min之範圍，更佳的是0.5~15.0 g/10 min之範圍。於聚乙烯(1)之MI為上述範圍之情況，可獲得成形加工性與機械強度之平衡優異的成形體。
作為上述聚乙烯(2)之MI(190℃)，較佳的是0.01~2.0 g/10 min之範圍，更佳的是0.01~1.5 g/10 min之範圍。於聚乙烯(2)之MI為上述範圍之情況，可獲得成形加工性與機械強度之平衡優異的成形體。
(密度)根據JIS K7112之密度梯度管法而測定。
用於本發明之聚乙烯(1)之密度為900以上、未滿940(kg/m3 )之範圍，較佳的是900~930(kg/m3 )之範圍。於聚乙烯(1)之密度為上述範圍之情況，所獲得之成形體之熱封性、剛性、耐衝擊性等之平衡優異。
用於本發明之上述聚乙烯(2)之密度為940~980(kg/m3 )之範圍，較佳的是950~980(kg/m3 )之範圍。於聚乙烯(2)之密度為上述範圍之情況，所獲得之成形體之剛性、耐衝擊性優異。
上述聚乙烯之形狀，並無特別限定，通常係圓粒狀或錠劑狀之粒子。
[聚丙烯]
用於本發明之所謂聚丙烯(1)，具體而言，係指根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為900~910(kg/m3 )之範圍的，丙烯之均聚物或丙烯與α－烯烴(除丙烯外)之共聚物，或彼等之摻雜物。
作為上述聚丙烯(1)，具體而言，可列舉丙烯均聚物，將丙烯與α－烯烴(除丙烯外)共聚合而成之聚丙烯嵌段共聚物、聚丙烯無規共聚物，或彼等之摻雜物。
本發明中，聚丙烯(1)之MI之測定條件如以下。
(MI)根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下測定。
上述聚丙烯(1)之形狀，並無特別限定，通常係圓粒狀或錠劑狀之粒子。
所謂聚丙烯(2)，具體而言，係指根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法測定之密度為910(kg/m3 )以上之範圍的，丙烯之均聚物或丙烯與少量α－烯烴(除丙烯外)之共聚物、或彼等之摻雜物。
作為上述聚丙烯(2)，具體而言，可列舉丙烯均聚物，將丙烯與α－烯烴(除丙烯外)共聚合而成之聚丙烯嵌段共聚物、聚丙烯無規共聚物，或彼等之摻雜物。
本發明中，聚丙烯(2)之MI之測定條件如下所述。
(MI)根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下測定。
上述聚丙烯(2)之形狀，並無特別限定，通常係圓粒狀或錠劑狀之粒子。
[烯烴系彈性物]
本發明中所謂烯烴系彈性物，係指根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為850(kg/m3 )以上、未滿900(kg/m3 )之範圍的乙烯．α－烯烴無規共聚物；根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為850(kg/m3 )以上、未滿910(kg/m3 )之範圍的，將丙烯與碳數為4以上之α－烯烴共聚合的，丙烯．α－烯烴無規共聚物；根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為850(kg/m3 )以上、未滿900(kg/m3 )之範圍的乙烯．α－烯烴．非共軛多烯無規共聚物，以及該等之混合物。
上述乙烯．α－烯烴無規共聚物，通常係乙烯與碳原子數為3~20之α－烯烴的無規共聚物、橡膠。作為上述碳原子數3~20之α－烯烴，可列舉：丙烯、1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯、1－庚烯、1－辛烯、1－癸烯、1－十二碳烯、1－十四碳烯、1－十六碳烯、1－二十碳烯等。該等α－烯烴中，較佳的是丙烯、1－丁烯、1－己烯、1－辛烯。該等α－烯烴可單獨、或將2種以上組合使用。
上述乙烯．α－烯烴共聚物，通常係將90~50莫耳%之範圍的乙烯、以及10~50莫耳%之範圍的α－烯烴進行共聚物化之聚合物。
又，作為MI(JIS K7210：190℃、試驗負重21.18 N)，較佳的是0.3~20 g/10 min之範圍。於MI為上述範圍之情況，可獲得成形加工性與機械強度之平衡優異的成形體。
上述丙烯．α－烯烴無規共聚物，通常係丙烯與碳原子數為4~20之α－烯烴的無規共聚物、橡膠。作為碳原子數為4~20之α－烯烴，可列舉：1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯、1－庚烯、1－辛烯、1－癸烯、1－十二碳烯、1－十四碳烯、1－十六碳烯、1－二十碳烯等。該等α－烯烴可單獨、或將2種以上組合使用。
上述丙烯．α－烯烴無規共聚物，通常係將90~55莫耳%之範圍的丙烯、以及10~45莫耳%之範圍的α－烯烴進行共聚物化之聚合物。
又，作為MI(JIS K7210：230℃、試驗負重21.18 N)，較佳的是0.3~20 g/10 min之範圍。於MI為上述範圍之情況，可獲得成形加工性與機械強度之平衡優異的成形體。
上述乙烯．α－烯烴．非共軛多烯無規共聚物，通常係乙烯與碳原子數為3~20之α－烯烴與非共軛多烯的無規共聚物、橡膠。α－烯烴與上述乙烯．α－烯烴無規共聚物之情況相同。
作為上述非共軛多烯，可列舉：5－亞乙基－2－降烯、5－亞丙基－5－降烯、二環戊二烯、5－乙烯基－2－降烯、5－亞甲基－2－降烯、5－亞異丙基－2－降烯、降二烯等非環狀二烯；1,4－己二烯、4－甲基－1,4－己二烯、5－甲基－1,4－己二烯、5－甲基－1,5－戊二烯、6－甲基－1,5－戊二烯、6－甲基－1,7－辛二烯、7－甲基－1,6－辛二烯等鏈狀非共軛二烯；2,3－二亞異丙基－5－降烯等三烯等。該等非共軛二烯中，較佳的是使用1,4－己二烯、二環戊二烯、5－亞乙基－2－降烯。
於非共軛多烯為上述化合物之情況，可獲得耐衝擊性或機械強度優異的成形體。
上述乙烯．α－烯烴．非共軛多烯無規共聚物，通常係90~30莫耳%之範圍的乙烯、5~45莫耳%之範圍的α－烯烴、5~25莫耳%之範圍的非共軛多烯之共聚物。
又，作為MI(JIS K7210：190℃、試驗負重21.18 N)，較佳的是0.05 g/10 min~100 g/10 min之範圍，更佳的是0.1~10 g/10 min之範圍。於MI為上述範圍之情況，可獲得成形加工性與機械強度之平衡優異的成形體。
作為上述乙烯．α－烯烴．非共軛多烯無規共聚物，可列舉乙烯．丙烯．二烯三元共聚物(EPDM)等。
[聚乙烯蠟]
本發明中所謂聚乙烯蠟，係指以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)為500~4,000之範圍的乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物。
上述聚乙烯蠟之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)，係於以下條件下根據凝膠滲透層析法(GPC)測定而求得者。
(數量平均分子量(Mn))數量平均分子量，根據GPC測定而求得。測定於以下條件下進行。又，數量平均分子量，使用市售之單分散標準聚苯乙烯而製成校準曲線，根據下述換算法而求得。
裝置：凝膠滲透層析儀Alliance GPC2000型(Waters公司製造)溶劑：鄰二氯苯管柱：TSK凝膠管柱(Tosoh公司製造)×4流速：1.0 ml/min樣品：0.15 mg/mL鄰二氯苯溶液溫度：140℃分子量換算：PE換算/通用校準法
再者，通用校準之計算，使用以下所示之Mark－Houwink黏度式之係數。
聚苯乙烯(PS)之係數：KPS＝1.38×10－4 、aPS＝0.70聚乙烯(PE)之係數：KPE＝5.06×10－4 、aPE＝0.70
聚乙烯蠟為如上述之組成、分子量，藉此存在成形時之生產性得到改善之傾向。
本發明之原料之聚烯烴系樹脂為聚乙烯(1)之情況，所用之聚乙烯蠟係，數量平均分子量(Mn)為500~4,000之範圍的，乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物；該聚乙烯蠟之密度為890~980(kg/m3 )之範圍。
本發明之原料之聚烯烴系樹脂為聚乙烯(2)之情況，所用之聚乙烯蠟係，數量平均分子量(Mn)為500~3,000之範圍的，乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物；該聚乙烯蠟之密度為890~980(kg/m3 )之範圍。
本發明之原料之聚烯烴系樹脂為聚丙烯(1)之情況，所用之聚乙烯蠟係，數量平均分子量(Mn)為700~4,000之範圍的，乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物；該聚乙烯蠟之密度為890~950(kg/m3 )之範圍。
本發明之原料之聚烯烴系樹脂為聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物的情況，所用之聚乙烯蠟係，數量平均分子量(Mn)為500~4,000之範圍的，乙烯之均聚物或乙烯與α－烯烴之共聚物、或彼等之摻雜物；該聚乙烯蠟之密度為880~920(kg/m3 )之範圍。
聚乙烯蠟之密度由於作為原料的聚烯烴系樹脂而於上述範圍之情況，存在成形時之生產性得到改善之傾向。上述聚乙烯蠟之密度係以JIS K7112之密度梯度管法測定之值。
本發明之聚乙烯蠟之特徵在於：於其分子量與熔融黏度之間存在以下述式(I)表示之特定關係。
B≦0.0075×K (I)
此處，上述式(I)中，B係以凝膠滲透層析法測定之情況的，上述聚乙烯蠟中之聚乙烯換算之分子量達到20,000以上之成分按重量基準之含有比例(重量%)。又，K係以布氏(B型)黏度計測定之上述聚乙烯蠟於140℃下之熔融黏度(mPa．s)。
將滿足上述(I)式之條件的聚乙烯蠟用於聚乙烯(1)之情況，存在如下傾向：所獲得之成形體中，聚乙烯(1)原來所具有的，透明性、光澤等光學特性，力學特性不受損害。
將滿足上述(I)式之條件的聚乙烯蠟用於聚乙烯(2)之情況，存在如下傾向：所獲得之成形體，力學特性優異，且真空成形時之賦形性亦優異。
將滿足上述(I)式之條件的聚乙烯蠟用於聚丙烯(1)之情況，存在如下傾向：所獲得之成形體中，聚丙烯(1)原來所具有的力學物性不受損害。
將滿足上述(I)式之條件的聚乙烯蠟用於聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物的情況，存在如下傾向：所獲得之成形體，光學特性、力學特性不受損害。
通常，於聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴系樹脂中混合熔融黏度低之聚乙烯蠟，進行T型模頭成形，則混合物整體黏度降低，故關於成形時之生產性有得到改善之傾向。
但是，即使如此改善生產性，但聚烯烴系樹脂為聚乙烯(1)時，存在如下情況：結果所獲得之成形體中，聚乙烯原來所具有之透明性、光澤等光學特性，力學特性受到損害；聚烯烴系樹脂為聚乙烯(2)時，存在如下情況：結果所獲得之成形體之拉伸破裂強度、拉伸長度等力學特性未必充分，或將所獲得之成形體進行真空成形時賦形性有問題；聚烯烴系樹脂為聚丙烯(1)時，存在如下情況：結果所獲得之成形體之力學物性未必充分；聚烯烴系樹脂為聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物時，存在如下情況：結果所獲得之成形體之光學特性、力學特性降低。
本發明者等人研究之結果知曉：於藉由T型模頭成形而獲得之薄片、薄膜等成形體之透明性、光澤度等光學特性，拉伸強度、拉伸長度等力學特性中，所使用之聚乙烯蠟中，分子量為20,000以上之成分的比例在與熔融黏度之關係上極其重要。其詳細機制尚未明瞭，但將聚乙烯蠟，與聚乙烯、聚丙烯或於聚丙烯中添加烯烴系彈性物之樹脂混合物等聚烯烴系樹脂熔融混練的情況，於聚乙烯蠟整體中，分子量為20,000以上之成分，其熔融狀態於蠟整體中特別，就聚乙烯蠟整體之熔融黏度之觀點來看，推斷如下：不將分子量20,000以上之成分設為特定比例以下，則聚乙烯蠟無法對聚烯烴系樹脂良好分散，於各自原料之情況，對成形體之特性產生影響，亦對二次加工成形時之成形特性產生影響。
具體而言，使用聚乙烯(1)之情況，推斷為：聚乙烯蠟無法對聚乙烯(1)良好分散，亦對最終的成形體之光學特性、力學特性、熱融合性產生影響；使用聚乙烯(2)之情況，推斷為：聚乙烯蠟無法對聚乙烯(2)良好分散，亦對最終的成形體之力學特性，進而二次加工成形時之成形特性產生影響；使用聚丙烯(1)之情況，推斷為：聚乙烯蠟無法對聚丙烯(1)良好分散，亦對最終的成形體之力學物性產生影響；使用聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物之情況，推斷為：聚乙烯蠟無法對聚丙烯良好分散，亦對最終的成形體之光學特性、力學特性產生影響。
B值為上述範圍之聚乙烯蠟，可使用二茂金屬觸媒而製備。二茂金屬觸媒中，較佳的是配位子為非交聯之二茂金屬觸媒。作為如此之二茂金屬觸媒，可例示以後述通式(1)表示之二茂金屬化合物。
進而，上述B值亦可藉由聚合溫度而控制。例如，藉由後述二茂金屬觸媒而製造聚乙烯蠟之情況，聚合溫度通常為100~200℃之範圍，但就製造具有上述B值之聚乙烯蠟之觀點而言，聚合溫度較佳的是100~180℃之範圍、更佳的是100~170℃之範圍。
較佳的是本發明之聚乙烯蠟於其分子量與熔融黏度之間進而具有以下述式(Ⅱ)表示之特定關係。
A≦230×K(－0.537) (Ⅱ)
此處，上述式(Ⅱ)中，A係以凝膠滲透層析法測定之情況的，上述聚乙烯蠟中之聚乙烯換算之分子量達到1,000以下之成分按重量基準之含有比例(重量%)。又，K係上述聚乙烯蠟於140℃下之熔融黏度(mPa．s)。
將滿足上述(Ⅱ)式之條件的聚乙烯蠟用於聚乙烯(1)之情況，存在如下傾向：所獲得之成形體中，聚乙烯(1)原來所具有的，透明性、光澤等光學特性，力學特性，熱融合性亦不受損害，且來自成形體表面之滲出亦變少。
將滿足上述(Ⅱ)式之條件的聚乙烯蠟用於聚乙烯(2)之情況，存在如下傾向：所獲得之成形體，力學特性優異，真空成形時之賦形性優異，且來自成形體表面之滲出亦變少。
將滿足上述(Ⅱ)式之條件的聚乙烯蠟用於聚丙烯(1)之情況，存在如下傾向：所獲得之成形體中，聚丙烯(1)原來所具有之力學物性亦不受損害，且來自成形體表面之滲出亦變少。
將滿足上述(Ⅱ)式之條件的聚乙烯蠟用於聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物的情況，存在如下傾向：所獲得之成形體，力學特性、光學特性不受損害，且來自成形體表面之滲出亦變少。
如上述，通常，於聚烯烴系樹脂中混合熔融黏度低之聚乙烯蠟，進行T型模頭成形，則混合物整體之黏度降低，故關於成形時之生產性有得到改善之傾向。
然而，即使可改善生產性，但聚烯烴系樹脂為聚乙烯(1)時，存在如下情況：結果所獲得之成形體中，聚乙烯原來所具有的透明性、光澤等光學特性，力學特性，熱融合性受到損害，且來自成形體表面之滲出亦產生問題；聚烯烴系樹脂為聚乙烯(2)時，存在如下情況：結果所獲得之成形體之，拉伸破裂強度、拉伸長度等力學物性未必充分，又，將所獲得之成形體進行二次加工、例如真空成形時，賦形性不充分，產生下引；聚烯烴系樹脂為聚丙烯(1)時，存在如下情況：結果所獲得之成形體中，聚丙烯原來所具有的力學物性受損，且來自成形體表面之滲出亦產生問題；聚烯烴系樹脂為聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物時，存在如下情況：結果所獲得之成形體，力學特性、光學特性受損，且來自成形體表面之滲出亦產生問題。
本發明者等人研究之結果知曉：藉由T型模頭成形而獲得之薄片、薄膜等成形體之力學物性等中，使用之聚乙烯蠟中，分子量為1,000以下之成分的比例藉由與熔融黏度之關係而極其重要。其詳細機制尚未明瞭，但將聚乙烯蠟與聚烯烴系樹脂進行熔融混練之情況，聚乙烯蠟整體中，分子量為1,000以下之成分易於熔融，其熔融狀態於蠟整體中特別，就聚乙烯蠟整體之熔融黏度之觀點來看，推斷如下：若不將分子量為1,000以下之成分設為特定比例以下，則各自原料之情況，亦對最終的成形體之特性、或二次加工成形時之成形特性產生影響。
具體而言，使用聚乙烯(1)之情況，推斷為：若不將分子量為1,000以下之成分設定為特定比例以下，則向表面滲出，視情況而引起劣化等，對最終的成形體之光學特性、力學特性、滲出、熱融合性產生影響，又，推斷為亦對所獲得之成形體之賦形性產生影響；使用聚乙烯(2)之情況，推斷為：若不將分子量為1,000以下之成分設定為特定比例以下，則向表面滲出，視情況而引起劣化等，亦對最終的成形體之力學特性，真空成形等二次加工成形時之成形特性產生影響；使用聚丙烯(1)之情況下，推斷為：若不將分子量為1,000以下之成分設定為特定比例以下，則向表面滲出，視情況而引起劣化等，亦對最終的成形體之力學物性、光學物性、滲出產生影響；使用聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物之情況，推斷為：若不將分子量為1,000以下之成分設定為特定比例以下，則向表面滲出，視情況而引起劣化等，亦對最終的成形體之力學特性、光學特性、滲出產生影響。
A值為上述範圍之聚乙烯蠟，可使用二茂金屬觸媒而製備。二茂金屬觸媒中，較佳的是配位子為非交聯之二茂金屬觸媒。作為如此之二茂金屬觸媒，可例示以後述通式(1)表示之二茂金屬化合物。
進而，上述A值亦可藉由聚合溫度而控制。例如，藉由後述二茂金屬觸媒而製造聚乙烯蠟之情況，聚合溫度通常為100~200℃之範圍，但就製造具有上述A值之聚乙烯蠟之觀點而言，聚合溫度較佳的是100~180℃之範圍，更佳的是100~170℃之範圍。
上述聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為500~4,000之範圍，但使用聚乙烯(1)作為上述聚烯烴系樹脂之情況時，為500~4,000之範圍，較佳的是600~3,800之範圍，更佳的是700~3,500之範圍。若聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為上述範圍，則存在成形時聚乙烯蠟相對於聚乙烯(1)之分散變得更好之傾向。又，擠出量提昇之傾向、押出時之負荷減少之傾向變得更顯著，故存在生產性進一步提昇之傾向。進而，即使與未添加聚乙烯蠟而獲得的成形體相比較，亦存在所獲得之成形體之透明性、表面特性更不受損之傾向。
又，使用聚乙烯(2)作為上述聚烯烴系樹脂之情況，上述聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為500~3,000之範圍，較佳的是700~3,000之範圍，更佳的是800~3,000之範圍。若聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為上述範圍，則存在成形時聚乙烯蠟相對於聚乙烯(2)之分散變得更好之傾向。又，押出量提昇之傾向、押出時之負荷減少之傾向變得更顯著，故存在生產性進一步提昇之傾向。進而，即使與未添加聚乙烯蠟而獲得之成形體相比較，亦存在所獲得之成形體之力學特性更優異，表面特性更不受損之傾向。
又，使用聚丙烯(1)作為上述聚烯烴系樹脂之情況，上述聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為700~4,000之範圍，若聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為上述範圍，則存在成形時聚乙烯蠟相對於聚丙烯(1)之分散變得良好之傾向。又，存在押出量提昇之傾向、押出時之負荷減少之傾向，存在生產性進一步提昇之傾向。進而，即使與未添加聚乙烯蠟而獲得之成形體相比較，亦存在所獲得之成形體之力學物性不受損之傾向。又，較佳的是聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為900~3,800之範圍。若聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為上述較佳的範圍，則存在所獲得之成形體之力學物性更不受損之傾向。
又，使用聚丙烯與烯烴系彈性物之樹脂混合物作為上述聚烯烴系樹脂之情況，上述聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為500~4,000之範圍。
聚乙烯蠟之Mn可藉由聚合溫度等而控制。例如，藉由後述之二茂金屬觸媒而製造聚乙烯蠟之情況，聚合溫度通常為100~200℃之範圍，但就製造具有上述較佳範圍的Mn之聚乙烯蠟之觀點而言，聚合溫度較佳的是100~180℃之範圍，更佳的是100~170℃之範圍。
又，聚乙烯蠟之密度(D(kg/m3 ))為880~980(kg/m3 )之範圍，但使用聚乙烯(1)作為聚烯樹脂之情況，為890~980(kg/m3 )之範圍，較佳的是895~960(kg/m3 )之範圍，更佳的是895~945(kg/m3 )之範圍。若聚乙烯蠟之密度(D)為上述範圍，則存在成形時聚乙烯蠟相對於聚乙烯(1)之分散變得更良好之傾向。又，押出量提昇之傾向、押出時之負荷減少之傾向變得更顯著，故存在生產性進一步提昇之傾向。進而，即使與未添加聚乙烯蠟而獲得之成形體相比較，亦存在不僅所獲得之成形體之光學特性不受損，力學特性亦更不受損之傾向。
又，使用聚乙烯(2)作為聚烯樹脂之情況，聚乙烯蠟之密度(D(kg/m3 ))為890~980(kg/m3 )之範圍，較佳的是900~960(kg/m3 )之範圍，更佳的是910~950(kg/m3 )之範圍。若聚乙烯蠟之密度(D)為上述範圍，則存在成形時聚乙烯蠟相對於聚乙烯(2)之分散變得更良好之傾向。又，押出量提昇之傾向、押出時之負荷減少之傾向變得更顯著，故存在生產性進一步提昇之傾向。進而，即使與未添加聚乙烯蠟而獲得之成形體相比較，亦存在所獲得之成形體之力學特性更優異之傾向。又，即使於將如此而獲得之成形體進行真空成形之情況，亦存在賦形性更優異之傾向。
又，使用聚丙烯(1)作為聚烯樹脂之情況，聚乙烯蠟之密度(D(kg/m3 ))為890~950(kg/m3 )之範圍。若聚乙烯蠟之密度(D)為上述範圍，則存在成形時聚乙烯蠟相對於聚丙烯(1)之分散變得良好之傾向。又，存在押出量提昇之傾向、押出時之負荷減少之傾向，存在生產性提昇之傾向。進而，即使與未添加聚乙烯蠟而獲得之成形體相比較，亦存在所獲得之成形體之力學物性不受損之傾向。又，聚乙烯蠟之密度超過上述範圍之情況，存在光學物性惡化之傾向，或產生滲出之傾向。其詳細機制尚未明瞭，但推斷如下：若聚乙烯蠟之密度超過上述範圍，則聚乙烯蠟與聚丙烯(1)之密度差變大，聚乙烯蠟與聚丙烯(1)之相容性惡化，故存在光學特性惡化之傾向或產生滲出之傾向。又，較佳的是聚乙烯蠟之密度(D)為895~945(kg/m3 )之範圍。若聚乙烯蠟之密度(D)為上述較佳的範圍，則存在所獲得之成形體之光學物性更不受損之傾向。又，聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)為上述較佳的範圍，且聚乙烯蠟之密度(D)為上述較佳的範圍時，則所獲得之成形體之力學物性與光學物性更不受損。
又，使用聚丙烯與烯烴系彈性物之樹脂混合物作為聚烯樹脂之情況，聚乙烯蠟之密度(D(kg/m3 ))為880~920(kg/m3 )之範圍。聚乙烯蠟之密度(D)為上述範圍，進而，滿足上述B值、或上述A值以及B值之關係的情況，即使與未添加蠟之聚丙烯樹脂組成物相比較，亦存在不僅維持力學特性，亦維持乃至提昇光學特性之傾向。又，聚乙烯蠟之密度(D)為上述範圍，進而，滿足上述B值、或上述A值以及B值之關係的情況，真空成形時之賦形性亦優異。
聚乙烯蠟之密度，於聚乙烯蠟為乙烯之均聚物的情況，依賴於聚乙烯蠟之數量平均分子量(Mn)。例如，若降低聚乙烯蠟之分子量，則可將所獲得之聚合物之密度控制於較低水平。於聚乙烯蠟為乙烯與α－烯烴之共聚物之情況，聚乙烯蠟之密度依賴於數量平均分子量(Mn)之大小，並可根據α－烯烴相對於聚合時之乙烯的使用量、以及其種類而控制。例如，若增加α－烯烴相對於乙烯之使用量，則可降低所獲得之聚合物之密度。
就聚乙烯蠟之密度之觀點而言，較佳的是乙烯均聚物、乙烯與碳數為3~20之α－烯烴之共聚物、或該等之混合物。
作為用於製造上述乙烯與碳數為3~20之α－烯烴之共聚物的α－烯烴，較佳的是碳數為3~10之α－烯烴，更佳的是丙烯、1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯、1－辛烯，尤佳的是丙烯、1－丁烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯。
用於製造上述乙烯與α－烯烴之共聚物的α－烯烴，較佳的是相對於所使用之總單體而為0~20 mol%之範圍，更佳的是0.1~15 mol%之範圍，尤佳的是0.1~10 mol%之範圍。
又，聚乙烯蠟之密度亦可藉由聚合溫度而控制。例如，藉由後述之二茂金屬觸媒而製造聚乙烯蠟之情況，聚合溫度通常為100~200℃之範圍，但就製造具有上述較佳範圍之密度的聚乙烯蠟之觀點而言，聚合溫度較佳的是100~180℃之範圍，更佳的是100~170℃之範圍。
如此之聚乙烯蠟，於常溫下為固體，於65~130℃下變為低黏度之液體。
進而，上述聚乙烯蠟，以示差掃描熱析儀(DSC)測定之上述結晶化溫度[Tc(℃)]，與以上述密度梯度法測定之密度(D(kg/m3 ))，較佳的是滿足下述式(Ⅲ)0.501×D－366≧Tc (Ⅲ)更佳的是下述式(Ⅲ a)0.501×D－366.5≧Tc (Ⅲ a)尤佳的是下述式(Ⅲ b)0.501×D－367≧Tc (Ⅲ b)之關係。
聚乙烯蠟中結晶化溫度(Tc)與密度(D)滿足上述式之關係的情況，存在聚乙烯蠟相對於聚乙烯之分散性變得良好之傾向。
滿足上述式之關係的聚乙烯蠟，可使用二茂金屬觸媒而製備。二茂金屬觸媒中，較佳的是配位子為非交聯之二茂金屬觸媒。作為如此之二茂金屬觸媒，可例示以後述通式(1)表示之二茂金屬化合物。
進而，滿足上述式之關係的聚乙烯蠟，亦可藉由控制聚合溫度而製造。例如，藉由後述之二茂金屬觸媒而製造聚乙烯蠟之情況，聚合溫度通常為100~200℃之範圍，但就製造具有上述B值之聚乙烯蠟之觀點而言，聚合溫度較佳的是100~180℃之範圍，更佳的是100~170℃之範圍。
本發明中作為較佳的二茂金屬系觸媒，例如可列舉包含(A)週期表第4族之過渡金屬之二茂金屬化合物，以及(B)選自(b－1)有機鋁氧化合物，(b－2)與上述交聯二茂金屬化合物(A)反應而形成離子對之化合物，以及(b－3)有機鋁化合物之至少1種以上之化合物的烯聚合用觸媒。
以下對其等加以詳細說明。
<二茂金屬化合物>(A)選自週期表第4族之過渡金屬之二茂金屬化合物形成二茂金屬系觸媒之二茂金屬化合物，係選自週期表第4族之過渡金屬之二茂金屬化合物，作為具體例，可列舉以下述通式(1)表示之化合物。
M1 Lx………(1)
此處，M1 係選自週期表第4族之過渡金屬，x係過渡金屬M1 之原子價，L係配位子。作為以M1 表示之過渡金屬之例，有鋯、鈦、鉿等。L係配位於過渡金屬M1 之配位子，其中至少1個配位子L係具有環戊二烯基骨架之配位子，具有該環戊二烯基骨架之配位子可具有取代基。作為具有環戊二烯基骨架之配位子L，例如可列舉：環戊二烯基，甲基環戊二烯基，乙基環戊二烯基，正或異丙基環戊二烯基，正、異、第二或第三丁基環戊二烯基，二甲基環戊二烯基，甲基丙基環戊二烯基，甲基丁基環戊二烯基，甲基苄基環戊二烯基等經烷基或環烷基取代環戊二烯基；進而茚基、4,5,6,7－四氫茚基、茀基等。具有該環戊二烯基骨架之配位子之氫，可被鹵原子或三烷基矽烷基等取代。
上述二茂金屬化合物，含有2個以上具有環戊二烯基骨架之配位子作為配位子L之情況，其中2個具有環戊二烯基骨架之配位子彼此可經由：伸乙基、伸丙基等伸烷基，亞異丙基、二苯基亞甲基等經取代之伸烷基，亞矽烷基或二甲基亞矽烷基、二苯基亞矽烷基、甲基苯基亞矽烷基等經取代之亞矽烷基等而鍵結。
作為具有環戊二烯基骨架之配位子以外的配位子(不具有環戊二烯基骨架之配位子)L，可列舉：碳原子數為1~12之烴基、烷氧基、芳氧基、含有磺酸之基(－SO3 R1 )、鹵原子或氫原子(此處，R1 係烷基、被鹵原子取代之烷基、芳基、經鹵原子取代之芳基或經烷基取代之芳基。)等。
<二茂金屬化合物之例－1>以上述通式(1)表示之二茂金屬化合物，例如過渡金屬之原子價為4之情況，更具體的是以下述通式(2)表示。
R2 k R3 l R4 m R5 n M1 ………(2)
此處，M1 係選自週期表第4族之過渡金屬，R2 係具有環戊二烯基骨架之基(配位子)，R3 、R4 及R5 分別獨立為具有或不具有環戊二烯基骨架之基(配位子)。k為1以上之整數，k＋l＋m＋n＝4。
以下列舉M1 為鋯，且含有至少2個具有環戊二烯基骨架之配位子的二茂金屬化合物之例。雙(環戊二烯基)單氯單氫化鋯、雙(環戊二烯基)二氯化鋯、雙(1－甲基－3－丁基環戊二烯基)雙(三氟甲磺酸)鋯、雙(1,3－二甲基環戊二烯基)二氯化鋯等。
亦可於上述化合物中，使用將1,3－位取代環戊二烯基取代為1,2－位取代環戊二烯基之化合物。
又，作為二茂金屬化合物之其他例，亦可使用上述通式(2)中，R2 、R3 、R4 及R5 之至少2個，例如R2 及R3 係具有環戊二烯基骨架之基(配位子)，該至少2個之基經由伸烷基、經取代之伸烷基、亞矽烷基或經取代之亞矽烷基等而鍵結的橋式二茂金屬化合物。此時R4 及R5 分別獨立與上述具有環戊二烯基骨架之配位子以外的配位子L相同。
作為如此之橋式二茂金屬化合物，可列舉：伸乙二(茚基)二甲基鋯、伸乙二(茚基)二氯化鋯、亞異丙基(環戊二烯基－茀基)二氯化鋯、二苯基亞矽烷基雙(茚基)二氯化鋯、甲基苯基亞矽烷基雙(茚基)二氯化鋯等。
<二茂金屬化合物之例－2>又，作為二茂金屬化合物之例，可列舉以下述通式(3)表示之日本專利特開平4－268307號公報所揭示之二茂金屬化合物。
此處，M1 係週期表第4族過渡金屬，具體可列舉鈦、鋯、鉿。
R11 及R12 互相可相同亦可不同，係氫原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為1~10之烷氧基、碳原子數為6~10之芳基、碳原子數為6~10之芳氧基、碳原子數為2~10之烯基、碳原子數為7~40之芳烷基、碳原子數為7~40之烷基芳基、碳原子數為8~40之芳烯基、或鹵原子，R11 及R12 較佳的是氯原子。
R13 及R14 互相可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、可被鹵化之碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為6~10之芳基、－N(R20 )2 、－SR20 、－OSi(R20 )3 、－Si(R20 )3 或－P(R20 )3 基。此處，R20 為鹵原子、較佳的是氯原子，碳原子數為1~10、較佳的是1~3之烷基，或碳原子數為6~10、較佳的是6~8之芳基。R13 及R14 尤佳的是氫原子。
R15 及R16 ，除不含有氫原子外，與R13 及R14 相同，互相可相同亦可不同，較佳的是相同。R15 及R16 ，較佳的是可被鹵化之碳原子數為1~4之烷基，具體可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三氟甲基等，尤佳的是甲基。
上述通式(3)中，R17 選自如下之群組。
＝BR21 、＝AlR21 、－Ge－、－Sn－、－O－、－S－、＝SO、＝SO2 、＝NR21 、＝CO、＝PR21 、＝P(O)R21 等。M2 係矽、鍺或錫，較佳的是矽或鍺。此處，R21 、R22 及R23 互相可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為1~10之氟烷基、碳原子數為6~10之芳基、碳原子數為6~10之氟芳基、碳原子數為1~10之烷氧基、碳原子數為2~10之烯基、碳原子數為7~40之芳烷基、碳原子數為8~40之芳烯基、或碳原子數為7~40之烷基芳基。「R21 與R22 」或「R21 與R23 」，分別可與彼等鍵結之原子一起形成環。又，R17 較佳的是＝CR21 R22 、＝SiR21 R22 、＝GeR21 R22 、－O－、－S－、＝SO、＝PR21 或＝P(O)R21 。R18 及R19 互相可相同亦可不同，可列舉與R21 相同者。m及n互相可相同亦可不同，分別為0、1或2，較佳的是0或1，m＋n為0、1或2，較佳的是0或1。
作為以上述通式(3)表示之二茂金屬化合物之例，可列舉如下化合物。外消旋伸乙基(2－甲基－1－茚基)2 二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基(2－甲基－1－茚基)2 二氯化鋯等。該等二茂金屬化合物，例如可以日本專利特開平4－268307號公報所揭示之方法製造。
<二茂金屬化合物之例－3>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(4)表示之二茂金屬化合物。
式(4)中，M3 表示週期表第4族之過渡金屬原子，具體係鈦、鋯、鉿等。R24 及R25 互相可相同亦可不同，表示氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基、含矽基、含氧基、含硫基、含氮基或含磷基。R24 較佳的是烴基，尤佳的是甲基、乙基或丙基碳原子數為1~3之烷基。R25 較佳的是氫原子或烴基，尤佳的是氫原子，或者甲基、乙基或丙基碳原子數為1~3之烷基。R26 、R27 、R28 及R29 ，互相可相同亦可不同，表示氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基。該等中較佳的是氫原子、烴基或鹵代烴基。R26 與R27 、R27 與R28 、R28 與R29 中至少1組，可與彼等鍵結之碳原子一起而形成單環之芳香族環。又，除形成芳香族環之基以外，烴基或鹵代烴基為2個以上之情況，該等可互相鍵結而成環狀。再者，R29 為除芳香族基以外之取代基之情況，較佳的是氫原子。X1 及X2 互相可相同亦可不同，表示氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基、含有氧原子之基或含有硫原子之基。Y表示碳原子數為1~20之2價烴基、碳原子數為1~20之2價鹵代烴基、2價含矽基、2價含鍺基、2價含錫基、－O－、－CO－、－S－、－SO－、－SO2 －、－NR30 －、－P(R30 )－、－P(O)(R30 )－、－BR30 －或－AlR30 －(其中，R30 為氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基)。
於式(4)中，含有R26 與R27 、R27 與R28 、R28 與R29 中至少1組互相鍵結而形成的單環之芳香族環，作為配位於M3 之配位子，可列舉以如下式表示者等。
(式中，Y與上述式所示者相同。)
<二茂金屬化合物之例－4>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(5)表示之二茂金屬化合物。
式(5)中，M3 、R24 、R25 、R26 、R27 、R28 及R29 ，與上述通式(4)相同。於R26 、R27 、R28 及R29 中，較佳的是含有R26 的2個基為烷基，較佳的是R26 與R28 、或R28 與R29 為烷基。該烷基，較佳的是二級或三級烷基。又，該烷基可被鹵原子、含矽基取代，作為鹵原子、含矽基，可列舉R24 、R25 中所例示之取代基。R26 、R27 、R28 及R29 中，除烷基以外之基，較佳的是氫原子。又，R26 、R27 、R28 及R29 ，選自該等的2種基可互相鍵結而形成除芳香族環以外之單環或多環。作為鹵原子，可列舉與上述R24 及R25 相同者。作為X1 、X2 及Y，可列舉與上述相同者。
將以上述通式(5)表示之二茂金屬化合物之具體例表示如下。外消旋二甲基亞矽烷基－雙(4,7－二甲基－1－茚基)二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基－雙(2,4,7－三甲基－1－茚基)二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基－雙(2,4,6－三甲基－1－茚基)二氯化鋯等。
亦可於該等化合物中，使用將鋯金屬置換成鈦金屬、鉿金屬之過渡金屬化合物。過渡金屬化合物，通常用作消旋物，亦可使用R型或S型。
<二茂金屬化合物之例－5>作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(6)表示之二茂金屬化合物。
式(6)中，M3 、R24 、X1 、X2 及Y，與上述通式(4)相同。較佳的是R24 為烴基，尤佳的是甲基、乙基、丙基或丁基之碳原子數為1~4之烷基。R25 表示碳原子數為6~16之芳基。較佳的是R25 為苯基、萘基。芳基可被鹵原子、碳原子數為1~20之烴基或碳原子數為1~20之鹵代烴基取代。作為X1 及X2 ，較佳的是鹵原子、碳原子數為1~20之烴基。
將以上述通式(6)表示之二茂金屬化合物之具體例表示如下。外消旋二甲基亞矽烷基－雙(4－苯基－1－茚基)二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基－雙(2－甲基－4－苯基－1－茚基)二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基－雙(2－甲基－4－(α－萘基)－1－茚基)二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基－雙(2－甲基－4－(β－萘基)－1－茚基)二氯化鋯、外消旋二甲基亞矽烷基－雙(2－甲基－4－(1－蒽基)－1－茚基)二氯化鋯等。又，亦可於該等化合物中，使用將鋯金屬置換成鈦金屬或鉿金屬之過渡金屬化合物。
<二茂金屬化合物之例－6>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(7)表示之二茂金屬化合物。
LaM4 X3 2 ………(7)
此處，M4 係週期表第4族或鑭系元素之金屬。La係非定域化π配位基之衍生物，且係對金屬M4 活性部位賦予限定幾何構型之基。X3 互相可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為20以下之烴基、20以下之含有矽之矽烷基或20以下之含有鍺之鍺烷基。
該化合物中，較佳的是以下式(8)表示之化合物。
式(8)中，M4 係鈦、鋯或鉿。X3 與上述通式(7)中所說明者相同。Cp係π鍵結合於M4 ，且具有取代基Z的經取代之環戊二烯基。Z係氧、硫、硼或週期表第4族之元素(例如矽、鍺或錫)。Y係含有氮、磷、氧或硫之配位子，可藉由Z與Y而形成縮合環。將以如此之式(8)表示之二茂金屬化合物之具體例表示如下。(二甲基(第三丁醯胺)(四甲基－η5 －環戊二烯基)矽烷)二氯化鈦、((第三丁醯胺)(四甲基－η5 －環戊二烯基)－1,2－乙烷二基)二氯化鈦等。又，亦可列舉於該二茂金屬化合物中，將鈦置換成鋯或鉿之化合物。
<二茂金屬化合物之例－7>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(9)表示之二茂金屬化合物。
式(9)中，M3 係週期表第4族之過渡金屬原子，具體係鈦、鋯或鉿，較佳的是鋯。R31 互相可相同亦可不同，其中至少1個係碳原子數為11~20之芳基、碳原子數為12~40之芳烷基、碳原子數為13~40之芳烯基、碳原子數為12~40之烷基芳基或含矽基，或以R31 表示之基中所鄰接的至少2個基，與彼等鍵結之碳原子一起形成單數或複數個芳香族環或脂肪族環。該情況時，藉由R31 而形成之環，包含R31 鍵結之碳原子，整體碳原子數為4~20。形成芳基、芳烷基、芳烯基、烷基芳基及芳香族環、脂肪族環之R31 以外之R31 ，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基或含矽基。R32 互相可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為6~20之芳基、碳原子數為2~10之烯基、碳原子數為7~40之芳烷基、碳原子數為8~40之芳烯基、碳原子數為7~40之烷基芳基、含矽基、含氧基、含硫基、含氮基或含磷基。又，以R32 表示之基中所鄰接的至少2個基，可與彼等鍵結之碳原子一起形成單數或複數個芳香族環或脂肪族環。該情況時，藉由R32 而形成之環，含有R32 鍵結之碳原子，整體碳原子數為4~20，形成芳香族環、脂肪族環之R32 以外之R32 ，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基或含矽基。再者，於以R32 表示之2個基，形成單數或複數個芳香族環或脂肪族環而構成的基，亦含有茀基成為如下式之結構的態樣。
R32 較佳的是氫原子或烷基，尤佳的是氫原子或者甲基、乙基、丙基碳原子數為1~3之烴基。至於具有R32 作為如此之取代基的茀基，可列舉2,7－二烷基茀基作為較佳例，作為該情況的2,7－二烷基之烷基，可列舉碳原子數為1~5之烷基。又，R31 與R32 互相可相同亦可不同。R33 及R34 互相可相同亦可不同，係與上述相同的氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為6~20之芳基、碳原子數為2~10之烯基、碳原子數為7~40之芳烷基、碳原子數為8~40之芳烯基、碳原子數為7~40之烷基芳基、含矽基、含氧基、含硫基、含氮基或含磷基。較佳的是該等中，R33 及R34 之至少一個係碳原子數為1~3之烷基。X1 及X2 互相可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基、含氧基、含硫基或含氮基、或由X1 與X2 形成之共軛二烯殘基。作為由X1 與X2 形成之共軛二烯殘基，較佳的是1,3－丁二烯、2,4－己二烯、1－苯基－1,3－戊二烯、1,4－二苯基丁二烯之殘基，該等殘基進而可被碳原子數為1~10之烴基取代。作為X1 及X2 ，較佳的是鹵原子、碳原子數1~20之烴基或含硫基。Y表示碳原子數為1~20之2價烴基、碳原子數為1~20之2價鹵代烴基、2價含矽基、2價含鍺基、2價含錫基、－O－、－CO－、－S－、－SO－、－SO2 －、－NR35 －、－P(R35 )－、－P(O)(R35 )－、－BR35 －或－AlR35 －(其中，R35 係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基)。該等2價基中，較佳的是－Y－之最短連結部由1個或2個原子形成者。又，R35 係鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基。Y較佳的是碳原子數為1~5之2價烴基、2價含矽基或2價含鍺基，更佳的是2價含矽基，尤佳的是烷基亞矽烷基、烷基芳基亞矽烷基或者芳基亞矽烷基。
<二茂金屬化合物之例－8>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(10)表示之二茂金屬化合物。
式(10)中，M3 係週期表第4族之過渡金屬原子，具體係鈦、鋯或鉿，較佳的是鋯。R36 相互既可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為6~10之芳基、碳原子數為2~10之烯基、含矽基、含氧基、含硫基、含氮基或含磷基。再者，上述烷基及烯基可被鹵原子取代。較佳的是R36 為該等中之烷基、芳基或氫原子，尤佳的是甲基、乙基、正丙基、異丙基之碳原子數為1~3之烴基，苯基、α－萘基、β－萘基等芳基或氫原子。R37 相互既可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為6~20之芳基、碳原子數為2~10之烯基、碳原子數為7~40之芳烷基、碳原子數為8~40之芳烯基、碳原子數為7~40之烷基芳基、含矽基、含氧基、含硫基、含氮基或含磷基。再者，上述烷基、芳基、烯基、芳烷基、芳烯基、烷基芳基，可被鹵素取代。較佳的是R37 為該等中之氫原子或烷基，尤佳的是氫原子或甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基之碳原子數為1~4之烴基。又，上述R36 與R37 相互既可相同亦可不同。R38 及R39 ，任一個係碳原子數為1~5之烷基，另一個係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~10之烷基、碳原子數為2~10之烯基、含矽基、含氧基、含硫基、含氮基或含磷基。較佳的是該等中，R38 及R39 之任一個係甲基、乙基、丙基等碳原子數為1~3之烷基，另一個係氫原子。X1 及X2 相互既可相同亦可不同，係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基、含氧基、含硫基或含氮基，或由X1 與X2 形成之共軛二烯殘基。較佳的是該等中之鹵原子或碳原子數為1~20之烴基。Y表示碳原子數為1~20之2價烴基、碳原子數為1~20之2價鹵代烴基、2價含矽基、2價含鍺基、2價含錫基、－O－、－CO－、－S－、－SO－、－SO2 －、－NR40 －、－P(R40 )－、－P(O)(R40 )－、－BR40 －或－AlR40 －(其中，R40 係氫原子、鹵原子、碳原子數為1~20之烴基、碳原子數為1~20之鹵代烴基)。較佳的是該等中之Y係碳原子數為1~5之2價烴基、2價含矽基或2價含鍺基，更佳的是2價含矽基，尤佳的是烷基亞矽烷基、烷基芳基亞矽烷基或者芳基亞矽烷基。
<二茂金屬化合物之例－9>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(11)表示之二茂金屬化合物。
式(11)中，Y選自碳、矽、鍺以及錫原子，M係Ti、Zr或Hf，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 以及R12 選自氫、烴基、含矽基，分別可相同亦可不同，R5 至R12 之鄰接的取代基可互相鍵結形成環，R13 、R14 選自烴基以及含矽基，分別可相同亦可不同，R13 以及R14 可互相鍵結形成環。Q係自鹵素、烴基、陰離子配位子或可以孤電子對配位的中性配位子以相同或不同之組合進行選擇，j係1~4之整數。
以下，對作為本發明相關之交聯二茂金屬化合物之化學結構方面之特徵的環戊二烯基、茀基、交聯部、以及其他特徵依序加以說明後，對兼有該等特徵之較佳的交聯二茂金屬化合物加以說明。
<環戊二烯基>環戊二烯基可被取代亦可不被取代。所謂可被取代亦可不被取代之環戊二烯基，係指上述通式(11)中之環戊二烯基部分所具有的R1 、R2 、R3 以及R4 全為氫原子，或R1 、R2 、R3 以及R4 中任意一個以上可被烴基(f1)、較佳的是總碳數為1~20之烴基(f1’)，或者含矽基(f2)、較佳的是總碳數為1~20之含矽基(f2’)取代的環戊二烯基。R1 、R2 、R3 以及R4 中二個以上被取代之情況，彼等之取代基相互可相同亦可不同。又，所謂總碳數為1~20之烴基，係僅由碳以及氫構成之烷基、烯基、炔基、芳基。其中，亦包含鄰接之任意二個氫原子同時被取代而形成脂環族或芳香族環者。作為總碳數為1~20之烴基(f1’)，除僅由碳以及氫構成的烷基、烯基、炔基、芳基以外，亦包含直接連結於該等碳上之氫原子的一部分被鹵原子、含氧基、含氮基、含矽基取代的含有雜原子之烴基，或鄰接之任意二個氫原子同時被取代而形成脂環族者。作為如此之基(f1’)，可列舉：甲基、乙基、正丙基、烯丙(allyl)基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等直鏈狀烴基，異丙基、第三丁基、戊基、3－甲基戊基、1,1－二乙基丙基、1,1－二甲基丁基、1－甲基－1－丙基丁基、1,1－丙基丁基、1,1－二甲基－2－甲基丙基、1－甲基－1－異丙基－2－甲基丙基等支鏈狀烴基，環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降基、金剛烷基等環狀飽和烴基，苯基、萘基、聯苯基、菲基、蒽基等環狀不飽和烴基以及該等之核烷基取代體，苄基、異丙苯基等芳基取代的飽和烴基，甲氧基、乙氧基、苯氧基、N－甲胺基、三氟甲基、三溴甲基、五氟乙基、五氟苯基等含雜原子之烴基。
所謂含矽基(f2)，例如係環戊二烯基之環碳與矽原子直接共價鍵結之基，具體而言係烷基矽基或芳基矽基。作為總碳數為1~20之含矽基(f2’)，可例示三甲基矽烷基、三苯基矽烷基等。
<茀基>茀基可被取代亦可不被取代。所謂可被取代亦可不被取代之茀基，係指上述通式(11)中之茀基部分所具有的R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 以及R12 全部為氫原子，或R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 以及R12 中任意一個以上係可被烴基(f1)、較佳的是總碳數為1~20之烴基(f1’)，或含矽基(f2)、較佳的是總碳數為1~20之含矽基(f2’)取代的茀基。R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 以及R12 中之二個以上被取代之情況，彼等取代基相互可相同亦可不同。又，R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 以及R12 ，所鄰接之基可互相鍵結形成環。就觸媒之製造上的容易性而言，較佳的是使用R6 與R11 、以及R7 與R10 相互相同者。
烴基(f1)之較佳的基，係上述總碳數為1~20之烴基(f1’)，含矽基(f2)之較佳的例，係上述總碳數為1~20之含矽基(f2’)。
<共價鍵交聯>連結環戊二烯基與茀基之鍵的主鏈部分，係含有一個碳、矽、鍺以及錫原子之2價共價鍵交聯。本發明之高溫溶液聚合中，重點係共價鍵交聯部之交聯原子Y，具有相互可相同亦可不同之R13 與R14 。烴基(f1)之較佳基，係上述總碳數為1~20之烴基(f1’)，含矽基(f2)之較佳的例，係上述總碳數為1~20之含矽基(f2’)。
<交聯二茂金屬化合物之其他特徵>上述通式(11)中，Q係自鹵素，碳數為1~10之烴基，或碳數為10以下之中性、共軛或非共軛二烯，陰離子配位子或可以孤電子對配位的中性配位子以相同或不同之組合進行選擇。作為鹵素之具體例，係氟、氯、溴、碘，作為烴基之具體例，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、2－甲基丙基、1,1－二甲基丙基、2,2－二甲基丙基、1,1－二乙基丙基、1－乙基－1－甲基丙基、1,1,2,2－四甲基丙基、第二丁基、第三丁基、1,1－二甲基丁基、1,1,3－三甲基丁基、新戊基、環己基甲基、環己基、1－甲基－1－環己基等。作為碳數為10以下之中性、共軛或非共軛二烯之具體例，可列舉：均順－或均反－η4 －1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －1,4－二苯基－1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －3－甲基－1,3－戊二烯、均順－或均反－η4 －1,4－二苄基－1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －2,4－己二烯、均順－或均反－η4 －1,3－戊二烯、均順－或均反－η4 －1,4－二甲苯基－1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －1,4－雙(三甲基矽烷基)－1,3－丁二烯等。作為陰離子配位子之具體例，可列舉甲氧基、第三丁氧基、苯氧基等烷氧基，乙酸酯、苯甲酸酯等羧酸酯基，甲磺酸酯、甲苯磺酸酯等磺酸酯基等。作為可以孤電子對配位的中性配位子之具體例，可列舉：三甲基膦、三乙基膦、三苯基膦、二苯基甲基膦等有機磷化合物，或四氫呋喃、二乙醚、二烷、1,2－二甲氧基乙烷等醚類。j為1~4之整數，j為2以上時，Q互相可相同亦可不同。
<二茂金屬化合物之例－10>又，作為二茂金屬化合物，亦可使用以下述通式(12)表示之二茂金屬化合物。
式中，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 、R12 、R13 、R14 選自氫、烴基、含矽基，分別可相同亦可不同，R1 ~R14 之鄰接的取代基可互相鍵結形成環，M係Ti、Zr或Hf，Y係第14族原子，Q係自由鹵素，烴基，碳數為10以下之中性、共軛或非共軛二烯，陰離子配位子，以及可以孤電子對配位的中性配位子所組成之群組以相同或不同之組合進行選擇，n為2~4之整數、j為1~4之整數。
上述通式(12)中，作為烴基，較佳的是碳數為1~20之烷基、碳數為7~20之芳烷基、碳數為6~20之芳基、或碳數為7~20之烷基芳基，可含有1個以上環結構。
作為其具體例，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、2－甲基丙基、1,1－二甲基丙基、2,2－二甲基丙基、1,1－二乙基丙基、1－乙基－1－甲基丙基、1,1,2,2－四甲基丙基、第二丁基、第三丁基、1,1－二甲基丁基、1,1,3－三甲基丁基、新戊基、環己基甲基、環己基、1－甲基－1－環己基、1－金剛烷基、2－金剛烷基、2－甲基－2－金剛烷基、基、降基、苄基、2－苯基乙基、1－四氫萘基、1－甲基－1－四氫萘基、苯基、萘基、甲苯基等。
上述通式(12)中，作為含有矽之烴基，較佳的是矽數為1~4、碳數為3~20之烷基或芳基矽烷基，作為其具體例，可列舉三甲基矽烷基、第三丁基二甲基矽烷基、三苯基矽烷基等。
本發明中，上述通式(12)之R1 ~R14 選自氫、烴基、含有矽之烴基，分別可相同亦可不同。作為較佳的烴基、含有矽之烴基之具體例，可列舉與上述相同者。
上述通式(12)之環戊二烯基環上之R1 ~R14 的鄰接之取代基，可互相鍵結形成環。
通式(12)之M係週期表第4族元素，即鋯、鈦或鉿，較佳的是鋯。
Y係第14族原子，較佳的是碳原子或矽原子。n為2~4之整數，較佳的是2或3，尤佳的是2。
Q係自由鹵素，烴基，碳數為10以下之中性、共軛或非共軛二烯，陰離子配位子以及可以孤電子對配位的中性配位子所組成之群組以相同或不同之組合進行選擇。Q為烴基時，更佳的是碳數為1~10之烴基。
作為鹵素之具體例，係氟、氯、溴、碘；作為烴基之具體例，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、2－甲基丙基、1,1－二甲基丙基、2,2－二甲基丙基、1,1－二乙基丙基、1－乙基－1－甲基丙基、1,1,2,2－四甲基丙基、第二丁基、第三丁基、1,1－二甲基丁基、1,1,3－三甲基丁基、新戊基、環己基甲基、環己基、1－甲基－1－環己基等。作為碳數為10以下之中性、共軛或非共軛二烯之具體，例可列舉：均順－或均反－η4 －1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －1,4－二苯基－1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －3－甲基－1,3－戊二烯、均順－或均反－η4 －1,4－二苄基－1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －2,4－己二烯、均順－或均反－η4 －1,3－戊二烯、均順－或均反－η4 －1,4－二甲苯基－1,3－丁二烯、均順－或均反－η4 －1,4－雙(三甲基矽烷基)－1,3－丁二烯等。作為陰離子配位子之具體例，可列舉：甲氧基、第三丁氧基、苯氧基等烷氧基，乙酸酯、苯甲酸酯等羧酸酯基，甲磺酸酯、甲苯磺酸酯等磺酸酯基等。作為可以孤電子對配位的中性配位子之具體例，可列舉：三甲基膦、三乙基膦、三苯基膦、二苯基甲基膦等有機磷化合物，或四氫呋喃、二乙醚、二烷、1,2－二甲氧基乙烷等醚類。j為2以上之整數之情況，複數個Q可相同亦可不同。
式(12)中，Y存在2~4之複數個，複數個Y相互可相同亦可不同。鍵結於Y之複數個R13 及複數個R14 ，分別相互可相同亦可不同。例如鍵結於相同Y上之複數個R13 相互可不同，鍵結於不同之Y上之複數個R13 相互可相同。又，R13 或R14 彼此可形成環。
可列舉以下述式(13)表示之化合物作為以式(12)表示之第4族過渡金屬化合物之較佳例。
式(13)中，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 、R12 選自氫原子、烴基、含矽基，分別可相同亦可不同，R13 、R14 、R15 、R16 係氫原子或烴基，n為1~3之整數，n＝1時上述R1 ~R16 同時非為氫原子，分別可相同亦可不同。R5 ~R12 之鄰接的取代基可互相鍵結形成環，R13 與R15 可互相鍵結形成環，又，若R13 與R15 互相鍵結形成環，則同時R14 與R16 可互相鍵結形成環，Y1 以及Y2 係第14族原子，相互可相同亦可不同，M係Ti、Zr或Hf，Q係自鹵素、烴基、陰離子配位子或可以孤電子對配位的中性配位子以相同或不同之組合進行選擇，j為1~4之整數。
如此之二茂金屬化合物之例－9、10般之化合物，列舉於日本專利特開2004－175707號公報、WO2001/027124、WO2004/029062、WO2004/083265等。
以上所說明之二茂金屬化合物，可單獨或將2種以上組合使用。又，二茂金屬化合物，可稀釋於烴或鹵化烴等中而使用。
觸媒成分包含：(A)以上述表示之交聯二茂金屬化合物，以及(B)選自(b－1)有機鋁氧化合物、(b－2)與上述交聯二茂金屬化合物(A)反應而形成離子對之化合物、以及(b－3)有機鋁化合物的至少1種化合物。
以下，對(B)成分加以具體說明。
<(b－1)有機鋁氧化合物>用於本發明之(b－1)有機鋁氧化合物，可直接使用先前眾所周知之鋁氧烷。具體可列舉以下述通式(14) 以及/或通式(15) (此處，R表示碳數為1~10之烴基、n表示2以上之整數。)表示之化合物，尤其可利用R為甲基的甲基鋁氧烷且n為3以上、較佳的是10以上者。即使於該等鋁氧烷類中混入若干有機鋁化合物亦無關係。本發明之高溫溶液聚合中特徵性質，亦可利用如於日本專利特開平2－78687號公報中所例示之苯不溶性有機鋁氧化合物。又，亦可較佳地利用日本專利特開平2－167305號公報中所揭示之有機鋁氧化合物，日本專利特開平2－24701號公報、日本專利特開平3－103407號公報中所揭示之具有二種以上烷基的鋁氧烷等。再者，所謂本發明之高溫溶液聚合中所用的「苯不溶性」有機鋁氧化合物，係指溶解於60℃之苯中的Al成分按Al原子換算通常為10%以下、較佳的是5%以下、更佳的是2%以下，相對於苯為不溶性或難溶性。
又，作為用於本發明之有機鋁氧化合物，亦可列舉如下述(16)之改性甲基鋁氧烷等。
(此處，R表示碳數為1~10之烴基，m、n表示2以上之整數。)該改性甲基鋁氧烷係使用三甲基鋁與除三甲基鋁以外之烷基鋁而製備者。如此之化合物[V]通常稱為MMAO。如此之MMAO可以於US4960878以及US5041584中所列舉之方法而製備。又，由Tosoh－finechem公司等亦以MMAO或TMAO之名稱商業生產使用三甲基鋁與三異丁基鋁而製備之R為異丁基者。如此之MMAO係改良對各種溶劑之溶解性以及保存穩定性的鋁氧烷，具體而言，係與如上述(14)、(15)之相對於苯為不溶性或難溶性者不同，溶解於脂肪族烴或脂環族烴者。
進而，亦可列舉以下述通式(17)表示之含有硼之有機鋁氧化合物，作為用於本發明之有機鋁氧化合物。
(式中，Rc 表示碳原子數為1~10之烴基。Rd 互相可相同亦可不同，表示氫原子、鹵原子或碳原子數為1~10之烴基。)
<(b－2)與交聯二茂金屬化合物(A)反應而形成離子對之化合物>作為與交聯二茂金屬化合物(A)反應而形成離子對之化合物(b－2)(以下，有時簡稱為「離子性化合物」。)，可列舉於日本專利特開平1－501950號公報、特開平1－502036號公報、特開平3－179005號公報、特開平3－179006號公報、特開平3－207703號公報、特開平3－207704號公報、USP5321106號等中所揭示之路易斯酸、離子性化合物、硼烷化合物以及碳硼烷化合物等。進而，亦可列舉異元多化合物(heteropoly compound)以及同素聚合化合物(isopoly compound)。
本發明中，較佳採用的離子性化合物係以下述通式(18)表示之化合物。
式中，作為Re＋ ，可列舉：H＋ 、碳鎓陽離子、氧鎓陽離子、銨陽離子、鏻陽離子、環庚三烯基陽離子、具有過渡金屬之二茂鐵陽離子等。Rf ~Ri 互相可相同亦可不同，為有機基、較佳的是芳基。
作為上述碳鎓陽離子，具體可列舉：三苯基碳鎓陽離子、三(甲基苯基)碳鎓陽離子、三(二甲基苯基)碳鎓陽離子等三取代碳鎓陽離子等。
作為上述銨陽離子，具體可列舉：三甲基銨陽離子、三乙基銨陽離子、三(正丙基)銨陽離子、三異丙基銨陽離子、三(正丁基)銨陽離子、三異丁基銨陽離子等三烷基銨陽離子，N,N－二甲基苯銨陽離子、N,N－二乙基苯銨陽離子、N,N－2,4,6－五甲基苯銨陽離子等N,N－二烷基苯銨陽離子，二異丙基銨陽離子、二環己基銨陽離子等二烷基銨陽離子等。
作為上述鏻陽離子，具體可列舉：三苯基鏻陽離子、三(甲基苯基)鏻陽離子、三(二甲基苯基)鏻陽離子等三芳基鏻陽離子等。
上述中，作為Re＋ ，較佳的是碳鎓陽離子、銨陽離子等，尤佳的是三苯基碳鎓陽離子、N,N－二甲基苯銨陽離子、N,N－二乙基苯銨陽離子。
作為碳鎓鹽，具體可列舉：三苯基碳鎓四苯基硼酸鹽、三苯基碳鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基碳鎓四(3,5－二(三氟甲基)苯基)硼酸鹽、三(4－甲基苯基)碳鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、三(3,5－二甲基苯基)碳鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為銨鹽，可列舉：三烷基取代銨鹽、N,N－二烷基苯銨鹽、二烷基銨鹽等。
作為三烷基取代銨鹽，具體而言，例如可列舉：三乙基銨四苯基硼酸鹽、三丙基銨四苯基硼酸鹽、三(正丁基)銨四苯基硼酸鹽、三甲基銨四(對甲苯基)硼酸鹽、三甲基銨四(鄰甲苯基)硼酸鹽、三(正丁基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、三乙基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、三丙基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、三丙基銨四(2,4－二甲基苯基)硼酸鹽、三(正丁基)銨四(3,5－二甲基苯基)硼酸鹽、三(正丁基)銨四(4－三氟甲基苯基)硼酸鹽、三(正丁基)銨四(3,5－二(三氟甲基)苯基)硼酸鹽、三(正丁基)銨四(鄰甲苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四苯基硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(對甲苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(鄰甲苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(2,4－二甲基苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(3,5－二甲基苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(4－三氟甲基苯基)硼酸鹽、二(十八烷基)甲基銨四(3,5－二(三氟甲基)苯基)硼酸鹽等。
作為N,N－二烷基苯銨鹽，具體而言，例如可列舉：N,N－二甲基苯銨四苯基硼酸鹽、N,N－二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽、N,N－二甲基苯銨四(3,5－二(三氟甲基)苯基)硼酸鹽、N,N－二乙基苯銨四苯基硼酸鹽、N,N－二乙基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽、N,N－二乙基苯銨四(3,5－二(三氟甲基)苯基)硼酸鹽、N,N－2,4,6－五甲基苯銨四苯基硼酸鹽、N,N－2,4,6－五甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為二烷基銨鹽，具體而言，例如可列舉：二(1－丙基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二環己基銨四苯基硼酸鹽等。
另外，由本申請人揭示(日本專利特開2004－51676號公報)的離子性化合物亦可無限定地使用。
再者，如上述之離子性化合物(b－2)，可將2種以上混合使用。
<(b－3)有機鋁化合物>作為形成烯聚合觸媒之(b－3)有機鋁化合物，例如可列舉以下述通式[X]表示之有機鋁化合物、以下述通式(19)表示之第1族金屬與鋁之錯合烷基化物等。
Ra m Al(ORb )n Hp Xq ………(19)(式中，Ra 以及Rb 互相可相同亦可不同，表示碳原子數為1~15，較佳的是1~4之烴基，X表示鹵原子，m係0<m≦3、n係0≦n<3、p係0≦p<3、q係0≦q<3之數，且m＋n＋p＋q＝3。)表示之有機鋁化合物。作為如此之化合物之具體例，可列舉：三甲基鋁、三乙基鋁、三正丁基鋁、三己基鋁、三辛基鋁等三正烷基鋁，三異丙基鋁、三異丁基鋁、三(第二丁基)鋁、三(第三丁基)鋁、三(2－甲基丁基)鋁、三(3－甲基己基)鋁、三(2－乙基己基)鋁等三支鏈烷基鋁，三環己基鋁、三環辛基鋁等三環烷基鋁，三苯基鋁、三甲苯基鋁等三芳基鋁，二異丙基氫化鋁、二異丁基氫化鋁等二烷基氫化鋁，以通式(i－C4 H9 )x Aly (C5 H10 )z (式中，x、y、z係正數，且z≦2x。)等表示之異平基鋁等烯基鋁，異丁基甲氧化鋁、異丁基乙氧化鋁等烷基烷氧化鋁，二甲基甲氧化鋁、二乙基乙氧化鋁、二丁基丁氧化鋁等二烷基烷氧化鋁，乙基倍半乙氧化鋁、丁基倍半丁氧化鋁等烷基倍半烷氧化鋁，具有以通式Ra 2.5 Al(ORb )0.5 等表示之平均組成的經部分烷氧化之烷基鋁，二乙基苯氧化鋁、二乙基(2,6－二(第三丁基)－4－甲基苯氧基)鋁等烷基芳氧化鋁，二甲基氯化鋁、二乙基氯化鋁、二丁基氯化鋁、二乙基溴化鋁、二異丁基氯化鋁等二烷基鹵化鋁，乙基倍半氯化鋁、丁基倍半氯化鋁、乙基倍半溴化鋁等烷基倍半鹵化鋁，乙基二氯化鋁等烷基二鹵化鋁等經部分鹵化之烷基鋁，二乙基氫化鋁、二丁基氫化鋁等二烷基氫化鋁，乙基二氫化鋁、丙基二氫化鋁等烷基二氫化鋁等其他經部分氫化之烷基鋁，乙基乙氧基氯化鋁、丁基丁氧基氯化鋁、乙基乙氧基溴化鋁等經部分烷氧化及鹵化之烷基鋁等。
M2 AlRa 4 ………(20)(式中，M2 表示Li、Na或K，Ra 表示碳原子數為1~15、較佳的是1~4之烴基。)
表示之週期表第1族金屬與鋁之錯合烷基化物。作為如此之化合物，可例示LiAl(C2 H5 )4 、LiAl(C7 H15 )4 等。
又，亦可使用與以上述通式(20)表示之化合物類似的化合物，例如可列舉經由氮原子鍵結2以上鋁化合物而成之有機鋁化合物。作為如此之化合物，具體而言，可列舉(C2 H5 )2 AlN(C2 H5 )Al(C2 H5 )2 等。
就獲得容易性之方面而言，作為(b－3)有機鋁化合物，較佳的是使用三甲基鋁、三異丁基鋁。
<聚合>於本發明中使用之聚乙烯蠟，於上述二茂金屬系觸媒之存在下，將乙烯於通常液相中進行均聚合，或藉由使乙烯以及α－烯烴進行共聚合而獲得。聚合時，可任意選擇各成分之使用法、添加順序，可例示如以下之方法。
[q1]將成分(A)單獨添加於聚合器中之方法。
[q2]將成分(A)以及成分(B)以任意順序添加於聚合器之方法。
於上述[q2]之方法中，各觸媒成分之至少2種以上可預先接觸。此時，通常使用烴溶劑，亦可使用α－烯烴作為溶劑。再者，此處所用之各單體，如上述。
聚合方法，可為如下：聚乙烯蠟於己烷等溶劑中作為粒子而存在的狀態下進行聚合之懸浮聚合，不使用溶劑而聚合之氣相聚合，以及於140℃以上之聚合溫度下，聚乙烯蠟與溶劑共存或單獨熔融之狀態下進行聚合的溶液聚合；其中於經濟性與品質之兩方面較佳的是溶液聚合。
聚合反應，可以批次法或連續法之任一方法進行。以批次法實施聚合時，上述觸媒成分於如下說明之濃度下使用。
使用如上述之烯烴聚合用觸媒，而進行烯烴之聚合時，成分(A)，以每1升反應容積，通常以達到10－9 ~10－1 莫耳、較佳的是10－8 ~10－2 莫耳之量使用。
成分(b－1)，以成分(b－1)與成分(A)中之總過渡金屬原子(M)的莫耳比[(b－1)/M]通常達到0.01~5,000、較佳的是0.05~2,000之量而使用。成分(b－2)，以成分(b－2)中之離子性化合物與成分(A)中之總過渡金屬(M)的莫耳比[(b－2)/M]通常達到0.01~5,000、較佳的是1~2,000之量而使用。成分(b－3)，以成分(b－3)與成分(A)中之過渡金屬原子(M)的莫耳比[(b－3)/M]通常達到1~10000、較佳的是1~5000之量而使用。
聚合反應，溫度通常為－20~＋200℃、較佳的是50~180℃、更佳的是70~180℃，壓力通常超過0、7.8 MPa(80 kgf/cm2 、計示壓力)以下，較佳的是超過0、4.9 MPa(50 kgf/cm2 、計示壓力)以下之條件下進行。
於聚合時，乙烯以及視需要而使用之α－烯烴，以如獲得上述特定組成之聚乙烯蠟之量的比例供給至聚合系。又，於聚合時，亦可添加氫等分子量調節劑。
如此而使之聚合，則生成之聚合物通常獲得為含有其之聚合液，故若藉由常法進行處理，則可獲得聚乙烯蠟。
本發明中，尤佳的是使用含有<二茂金屬化合物之例－1>中表示之二茂金屬化合物的觸媒。
若使用如此之觸媒，則易於獲得具有上述特性之聚乙烯蠟。本發明之聚乙烯蠟之形狀並無特別限定，通常係粉末狀、圓粒狀、或錠劑狀之粒子。
[其他成分]
本發明中，除上述聚乙烯與聚乙烯蠟外，進而視需要，可將抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等穩定劑，金屬肥皂、填充劑、難燃劑等添加劑添加於原料而進行使用。
作為上述穩定劑，可列舉：受阻酚系化合物、亞磷酸酯系化合物、硫醚系化合物等抗氧化劑，苯并三唑系化合物、二苯甲酮系化合物等紫外線吸收劑，受阻胺系化合物等光穩定劑。
作為上述金屬肥皂，可列舉：硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋇、硬脂酸鋅等硬脂酸鹽等。
作為上述填充劑，可列舉：碳酸鈣、氧化鈦、硫酸鋇、滑石、黏土、碳黑等。
作為上述難燃劑，可列舉：十溴二苯基醚、八溴二苯基醚等鹵化二苯基醚，鹵化聚碳酸酯等鹵化合物，三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、焦銻酸鈉、氫氧化鋁等無機化合物，磷系化合物等。
又，作為用以防止滴落之阻燃助劑，可添加四氟乙烯等化合物。
作為上述抗菌劑、防黴劑，可列舉：咪唑系化合物、噻唑系化合物、腈系化合物、鹵代烷系化合物、吡啶系化合物等有機化合物，銀、銀系化合物、鋅系化合物、銅系化合物、鈦系化合物等無機物質、無機化合物等。
該等化合物中，較佳的是熱穩定且性能高的銀、銀系化合物。
作為上述銀系化合物，可列舉銀錯合物，脂肪酸、磷酸等之銀鹽。將銀以及銀系化合物用作抗菌劑、防黴劑之情況，該等物質亦有承載於沸石、矽膠、磷酸鋯、磷酸鈣、水滑石、羥磷灰石、矽酸鈣等多孔性結構體上而使用之情況。
進而，製造發泡成形體之情況，可添加發泡劑。本發明中製造發泡成形體之情況，作為發泡劑較佳的是有機或無機之化學發泡劑。
作為上述化學發泡劑，可列舉：偶氮雙甲醯胺(ADCA)、偶氮雙異丁腈(AIBN)、N,N’－二亞硝基五亞甲基四胺(DPT)、4,4’－氧雙(苯磺醯肼)(OBSH)、碳酸氫鈉(小蘇打)、碳酸銨、以及該等2種以上之混合物。又，亦可使用改良操作性的、發泡劑之母膠。
又，除上述發泡劑外，可使用發泡助劑。作為發泡助劑，可列舉：鋅化合物、脲化合物、酸性物質、胺類。
作為其他添加劑，可列舉著色劑、顏料、可塑劑、抗老化劑、油等。
[原料組成比]
以用作本發明之原料的，聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成比，使用聚乙烯(1)作為聚烯烴系樹脂之情況，聚乙烯(1)與聚乙烯蠟之組成比，只要不損及所獲得之成形體之物性，則並無特別限定，相對於100重量份聚乙烯(1)，聚乙烯蠟通常為0.01~10重量份之範圍、較佳的是0.1~5重量份之範圍、更佳的是0.3~3重量份之範圍。以上述範圍之組成比使用聚乙烯(1)與聚乙烯蠟之情況，存在T型模頭成形時之流動性的改良效果較大，且成形速度進一步提昇並生產性得到提昇之傾向。進而，存在聚乙烯(1)原來所具有的力學特性亦優異之傾向。又，亦存在如下情況：與未添加聚乙烯蠟而進行T型模頭成形之情況相比，可於更低的成形溫度下成形，冷卻時間縮短。進而，亦存在如下情況：藉由降低成形溫度，不僅抑制樹脂之熱劣化，抑制樹脂強度之降低，亦可抑制樹脂之燒焦或黑點。
以用作本發明之原料的，聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成比，使用聚乙烯(2)作為聚烯烴系樹脂之情況，用作本發明之原料的，聚乙烯(2)與聚乙烯蠟之組成比，只要不損及所獲得之成形體之物性，則並無特別限定，相對於100重量份聚乙烯，聚乙烯蠟通常為0.01~10重量份之範圍，較佳的是0.1~5重量份之範圍，更佳的是0.3~3重量份之範圍，尤佳的是0.5~2重量份之範圍。以上述範圍之組成比使用聚乙烯(2)與聚乙烯蠟之情況，存在T型模頭成形時之流動性的改良效果大，且成形速度進一步提昇並生產性得到提昇之傾向。進而，存在聚乙烯(2)原來所具有的力學特性亦優異之傾向。又，於使用所獲得之成形體而進行真空成形時，亦存在賦形性優異，下引變得不可見之傾向。進而，亦存在如下情況：與未添加聚乙烯蠟而進行T型模頭成形之情況相比，可於更低的成形溫度下成形，冷卻時間縮短。進而，亦存在如下情況：藉由降低成形溫度，不僅抑制樹脂之熱劣化，抑制樹脂強度之降低，亦可抑制樹脂之燒焦或黑點。尤其相對於100重量份聚乙烯(2)，而以2重量份以下之範圍使用聚乙烯蠟的情況，與聚乙烯單體之情況相比，力學特性提昇之傾向變得顯著。
以用作本發明之原料的，聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成比，使用聚丙烯(1)作為聚烯烴系樹脂之情況，用作本發明之原料的，聚丙烯(1)與聚乙烯蠟之組成比，只要不損及所獲得之成形體之物性，則並無特別限定，相對於100重量份聚丙烯(1)，聚乙烯蠟通常為0.01~10重量份之範圍，較佳的是0.1~8重量份之範圍，更佳的是0.3~6重量份之範圍，尤佳的是0.5~5重量份之範圍。以上述範圍之組成比使用聚丙烯(1)與聚乙烯蠟之情況，存在T型模頭成形時之流動性的改良效果大，且成形速度進一步提昇並生產性得到提昇之傾向。進而，存在聚丙烯(1)原來所具有的力學物性以及光學物性亦不受損之傾向。又，使用所獲得之成形體，進行真空成形時，亦存在賦形性更優異、下引變得不可見之傾向。進而，亦存在如下情況：與未添加聚乙烯蠟而進行T型模頭成形之情況相比，可於更低的成形溫度下成形，冷卻時間縮短。進而，亦存在如下情況：藉由降低成形溫度，不僅抑制樹脂之熱劣化，抑制樹脂強度之降低，亦可抑制樹脂之燒焦或黑點。
以用作本發明之原料的，聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成比，使用聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物作為聚烯烴系樹脂的情況，樹脂混合物以聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之總計量100重量%為基準，聚丙烯(2)為55~95重量%之範圍，烯烴系熱可塑性彈性物為5~45重量%之範圍。上述重量比，較佳的是，以聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之總計量100重量%為基準，聚丙烯(2)之含量為60~90重量%之範圍，烯烴系彈性物之含量為10~40重量%之範圍，更佳的是聚丙烯(2)之含量為70~90重量%之範圍，烯烴系彈性物之含量為10~30重量%之範圍。聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之含有比例為上述範圍之情況，可獲得耐衝擊性與透明性之平衡優異的成形體。
用作本發明之原料的，包含聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物，與聚乙烯蠟之組成比，相對於100重量份上述樹脂混合物成分，聚乙烯蠟為0.01~10重量份之範圍。上述組成比，較佳的是1~5重量份之範圍、更佳的是1~4重量份之範圍、尤佳的是1~2重量份之範圍。相對於包含聚丙烯與烯烴系彈性物之樹脂混合物，以上述範圍之組成比，使用聚乙烯蠟之情況下，存在T型模頭成形時之流動性的改良效果較大、成形性良好，且成形速度進一步提昇並生產性得到提昇之傾向。進而存在包含聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物原來所具有的力學特性更不受損之傾向。又，亦存在如下情況：與未添加聚乙烯蠟而進行射出成形之情況相比，可於更低的成形溫度下成形，冷卻時間縮短。進而，亦存在如下情況：藉由降低成形溫度，不僅抑制樹脂之熱劣化，抑制樹脂強度之降低，亦可抑制樹脂之燒焦或黑點。又，相對於100重量份上述樹脂混合物成分(聚丙烯以及烯烴系彈性物)，以未滿5重量份之範圍使用上述聚乙烯蠟之情況，與未添加蠟之聚丙烯樹脂組成物相比，達到光學特性大致相等，乃至更優異之傾向。
[T型模頭成形]
以本發明之成形體之製造方法，將上述原料T型模頭成形。
對T型模頭成形之方法，並無特別限定。通常，將自漏斗添加的，聚乙烯、聚丙烯、或聚丙烯樹脂混合物等烯烴系樹脂與聚乙烯蠟等原料於押出機中熔融混練，將該熔融混練物自設置於押出機前端的T型模頭押出，以冷卻滾筒等冷卻，以纏繞裝置等進行纏繞，藉此可製造成形體(薄片、薄膜)。
向上述押出機，添加聚乙烯蠟與聚乙烯、聚丙烯、或聚丙烯樹脂混合物等烯烴系樹脂之方法並無特別限定。例如，可將烯烴系樹脂與聚乙烯蠟直接分別添加於押出機，亦可將烯烴系樹脂與聚乙烯蠟進行乾摻，而可將該摻雜物添加於押出機。又，亦可將烯烴系樹脂與聚乙烯蠟預先熔融混練而製成母膠，將該母膠添加於押出機。作為用於乾摻之裝置，可列舉亨舍爾混合機(Henschel mixer)等高速混合機、滾筒(tumbler)等。作為用於熔融混練之裝置，可列舉：塑磨機、捏合機、滾筒混合機、班布裏混合機(Banbury mixer)、布拉本達機、單軸押出機、雙軸押出機等。
本發明中，藉由上述T型模頭成形，可獲得薄膜、或薄片狀之成形體。藉由T型模頭成形而獲得之薄膜(薄片)可為單層薄膜(薄片)，亦可為多層薄膜(薄片)。單層薄膜(薄片)，可藉由上述T型模頭成形而獲得。多層薄膜(薄片)，例如將形成薄膜(薄片)之各層的樹脂組成物於各個押出機中熔融混練，將該熔融混練物壓入共押出用之T型模頭，進而，自該模頭之狹縫同時擠出該等熔融混練物，以冷卻滾筒等冷卻，以纏繞裝置等纏繞，藉此可製造。
再者，藉由本發明而獲得之多層薄膜，至少1層由以上述聚乙烯、聚丙烯、或聚丙烯樹脂混合物等烯烴系樹脂與聚乙烯蠟為原料的樹脂組成物形成，對於其他層，可藉由其他熱可塑性樹脂組成物而形成。上述，作為其他熱可塑性樹脂組成物之擠出條件，通常可使用用於該熱可塑性樹脂之T型模頭成形條件。
自模頭擠出熔融混練物時之樹脂溫度，較佳的是180~250℃之範圍。自模頭擠出時之樹脂溫度為上述範圍之情況，可穩定製造所獲得之成形體之光澤優異，樹脂強度優異的成形體。
本發明中，於押出機中混練聚乙烯、聚丙烯、或聚丙烯樹脂混合物等烯烴系樹脂與聚乙烯蠟時，於添加發泡劑、或者發泡劑及發泡助劑之情況，可獲得發泡成形體。
本發明中，可將藉由上述T型模頭成形而獲得之成形體(薄膜、薄片)進一步延伸。作為延伸方法，可列舉：拉幅法(縱橫延伸、橫縱延伸)、同時雙軸延伸法、單軸延伸法、其他眾所周知之延伸方法。
又，上述其他層，可經由藉由黏接劑形成的層，進行積層。作為上述黏接劑，可列舉：異氰酸酯系黏接劑、聚酯系黏接劑、胺基甲酸酯系黏接劑、有機鈦化合物。
黏接而形成其他層之情況，其他層可由上述熱可塑性樹脂組成物形成，亦可由紙、金屬、無機物質、木質材等形成。
藉由如此之T型模頭成形而獲得之成形體，製成其所獲得之薄片、薄膜等成形體，可進而進行真空成形等製成二次加工成形體而進行使用。
[真空成形]
藉由上述T型模頭成形而獲得之成形體，可進而進行真空成形而製成二次加工成形體。
關於真空成形之方法，並無特別限定。通常將薄片或薄膜狀之成形體加熱軟化而使之密接於模型，自設置於模型之排氣口排出空氣，而使成形體密接於模型，其後將其冷卻，藉此可製造二次加工成形體。
作為上述真空成形之方法，可列舉：直接成形、覆蓋熱成形、塞助成形、鼓風成形等其他眾所周知之方法。
真空成形時之成形體的表面溫度，通常為150~250℃之範圍，較佳的是160~220℃之溫度範圍，更佳的是160~200℃之溫度範圍。表面溫度為上述範圍之情況，下引性、賦形性良好，厚度均勻。
如此而獲得之成形體，可視需要進而進行二次加工，用於各種用途。
(實施例)以下，根據實施例對本發明加以更具體說明，但本發明並非受該等例任何限定者。
以下，根據實施例對本發明加以更具體說明，但本發明並不限定於該等實施例。
以下實施例中聚乙烯以及聚乙烯蠟之物性以如下之方式進行測定。
(數量平均分子量(Mn))數量平均分子量(Mn)，係根據GPC測定而求得者。測定藉由以下條件進行。又，數量平均分子量(Mn)，使用市售之單分散標準聚苯乙烯而製成校準曲線，根據下述換算法而求得分子量。
裝置：凝膠滲透層析儀Alliance GPC2000型(Waters公司製造)溶劑：鄰二氯苯管柱：TSK凝膠管柱(Tosoh公司製造)×4流速：1.0 ml/min樣品：0.15 mg/mL鄰二氯苯溶液溫度：140℃分子量換算：PE換算/通用校準法
再者，通用校準之計算，使用以下所示之Mark－Houwink黏度式之係數。
聚苯乙烯(PS)之係數：KPS＝1.38×10－4 、aPS＝0.70聚乙烯(PE)之係數：KPE＝5.06×10－4 、aPE＝0.70
(A值、B值)根據上述GPC之測定結果，以重量%求得分子量為1,000以下之成分的比例，將其作為A值。又，根據GPC之測定結果，以重量%求得分子量為20,000以上之成分的比例，將其作為B值。
(熔融黏度)使用布氏黏度計於140℃下測定。
(MI)根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定。
(密度)根據JIS K7112之密度梯度法進行測定。
(熔點)使用示差掃描熱析儀(DSC)[DSC－20(Seiko電子工業公司(Seiko Instruments Inc)製造)]而進行測定。首先將測定樣品暫時升溫至200℃，保持5分鐘後，立刻冷卻至室溫。將約10 mg該樣品於－20℃~200℃之溫度範圍，於升溫速度10℃/min的條件下進行DSC測定。將根據測定結果而獲得之曲線的吸熱峰之值作為熔點。
(結晶化溫度)結晶化溫度(Tc、℃)，根據ASTM D 3417－75，於降溫速度2℃/min之條件下進行測定。
以下實施例中聚丙烯(2)之物性以如下之方式進行測定。
(MI)根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下進行測定。
(密度)根據JIS K7112之密度梯度法進行測定。
以下實施例中烯烴系彈性物之物性以如下之方式進行測定。
(MI)乙烯．α－烯烴無規共聚物之情況：根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下進行測定。
丙烯．α－烯烴無規共聚物之情況：根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下進行測定。
(密度)根據JIS K7112之密度梯度法進行測定。
(聚乙烯蠟(1)之合成)使用二茂金屬觸媒，以如下之方式合成聚乙烯蠟(1)。
於經充分氮氣置換、保持為25℃之內容積為2 L之不銹鋼製高壓釜中裝入770 ml己烷以及115 g丙烯。繼而，將系內之溫度升溫至150℃後，將0.3 mmol三異丁基鋁、0.04 mmol二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽、0.0005 mmol雙(環戊二烯基)二氯化鋯，以乙烯壓入，藉此開始聚合。其後，藉由連續僅供給乙烯，將總壓保持為3.0 MPa(計示壓力)，於155℃下進行30分鐘聚合。
藉由將少量乙醇添加於系內而使聚合停止後，清除未反應之乙烯。將所獲得之聚合物溶液，於100℃減壓下乾燥一夜而獲得46 g聚乙烯蠟(1)。所獲得之聚乙烯蠟(1)，數量平均分子量(Mn)為800、重量平均分子量(Mw)為1,500、熔融黏度為40 mPa．s、密度為897 kg/m3 、熔點為78.8℃。又，A值為23.5重量%、B值為0.01重量%。結果示於表1。
(聚乙烯蠟(2)之合成)使用二茂金屬觸媒，以如下之方式合成聚乙烯蠟(2)。
於經充分氮氣置換、保持為25℃之內容積為2 L之不銹鋼製高壓釜中裝入930 ml己烷以及35 g丙烯。繼而，將系內之溫度升溫至150℃後，將0.3 mmol三異丁基鋁、0.04 mmol二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽、0.0005 mmol雙(環戊二烯基)二氯化鋯，以乙烯壓入，藉此開始聚合。其後，藉由連續僅供給乙烯，將總壓保持為3.0 MPa(計示壓力)，於155℃下進行30分鐘聚合。
藉由將少量乙醇添加於系內而使聚合停止後，清除未反應之乙烯。將所獲得之聚合物溶液於100℃減壓下乾燥一夜而獲得40 g聚乙烯蠟(2)。所獲得之聚乙烯蠟(2)，數量平均分子量(Mn)為1,300、重量平均分子量(Mw)為3,300、熔融黏度為90 mPa．s、密度為948 kg/m3 、熔點為115.4℃。又，A值為19.8重量%、B值為0.3重量%。結果示於表1。
(聚乙烯蠟(3)之合成)使用二茂金屬觸媒，以如下之方式合成聚乙烯蠟(3)。
於經充分氮氣取代、保持為25℃之內容積為2 L之不銹鋼製高壓釜中裝入700 ml己烷以及150 g丙烯。繼而，將系內之溫度升溫至140℃後，將0.3 mmol三異丁基鋁、0.04 mmol二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽、0.0002 mmol雙(環戊二烯基)二氯化鋯，以乙烯壓入，藉此開始聚合。其後，藉由連續僅供給乙烯，將總壓保持為3.0 MPa(計示壓力)，於140℃下進行30分鐘聚合。
藉由將少量乙醇添加於系內而使聚合停止後，清除未反應之乙烯。將所獲得之聚合物溶液於100℃減壓下乾燥一夜而獲得40 g聚乙烯蠟(3)。所獲得之聚乙烯蠟(3)，數量平均分子量(Mn)為2,500、重量平均分子量(Mw)為7,000、熔融黏度為600 mPa．s、密度為880 kg/m3 、熔點為68.2℃。又，A值為7.0重量%、B值為4.1重量%。結果示於表1。
(聚乙烯蠟(4)之合成)使用二茂金屬觸媒，以如下之方式合成聚乙烯蠟(4)。
於經充分氮氣取代、保持為25℃之內容積為2 L之不銹鋼製高壓釜中裝入920 ml己烷以及50 g丙烯。繼而，將系內之溫度升溫至150℃後，將0.3 mmol三異丁基鋁、0.04 mmol二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽、0.0002 mmol雙(環戊二烯基)二氯化鋯，以乙烯壓入，藉此開始聚合。其後，藉由連續僅供給乙烯，將總壓保持為3.0 MPa(計示壓力)，於150℃下進行30分鐘聚合。
藉由將少量乙醇添加於系內而使聚合停止後，清除未反應之乙烯。將所獲得之聚合物溶液於100℃減壓下乾燥一夜而獲得40 g聚乙烯蠟(4)。所獲得之聚乙烯蠟(4)，數量平均分子量(Mn)為3,000、重量平均分子量(Mw)為8,200、熔融黏度為1,000 mPa．s、密度為932 kg/m3 、熔點為105.0℃。又，A值為4.6重量%、B值為6.7重量%。結果示於表1。
以下實施例中薄膜之物性以如下之方式進行測定。
(透明性)根據JIS K7105，對成形為相同膜厚的薄膜之霧值進行測定。
(光澤度)使用光澤計測定反射角60°下的光澤。
(生產性)使用聚乙烯(1)或聚乙烯(2)作為原料聚烯烴系樹脂的情況，以T型模頭成形時之樹脂壓力以及與扭轉有關的扭矩(A)進行評估。
使用包含聚丙烯(1)、或聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物作為原料聚烯烴系樹脂，以T型模頭成形時之樹脂壓力(MPa)、以及負載電力(A)進行評估。
(力學物性)於原料中，以聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成，使用聚乙烯(1)作為聚烯烴系樹脂之情況，根據JIS K7127，自所獲得之薄膜製造5號試驗片，於23℃、以速度500 mm/min進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
於原料中，以聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成，使用聚乙烯(2)作為聚烯烴系樹脂之情況，根據JIS K7127，自所獲得之薄膜製造5號試驗片，於23℃、速度200 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
於原料中，以聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成，使用聚丙烯(1)作為聚烯烴系樹脂之情況，製造於ASTM D638中所規定的4號試驗片，於23℃、速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
於原料中，以聚烯烴系樹脂與聚乙烯蠟之組成，使用包含聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之聚丙烯樹脂混合物作為聚烯烴系樹脂之情況，製造於ASTM D638中所規定的4號試驗片，於23℃、速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
(聚烯烴系樹脂為聚乙烯(1)之實施例)
[實施例1A]混合100質量份之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(Evolue SP2040，Primepolymer(股)公司製造，密度＝918(kg/m3 )、MI＝3.8 g/10 min)、2質量份之二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(%)、B值＝2.2(%)、熔融黏度＝300 mPa．s)。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機(田中鐵工所公司製造)之套筒溫度設定為190℃，將模頭溫度設定為200℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為67 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為40℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為100 μm之薄膜。熔融混練時之扭矩為3.9 A、樹脂壓力為4.9 Mpa，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸破壞應力為44.4 MPa、霧值為7.7%、光澤為109%。結果示於表2。
[實施例2A]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(%)、B值＝8.7(%)、熔融黏度＝1350(mPa．s))，除此之外，以與實施例1A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。
[實施例3A]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3(%)、B值＝4.2(%)、熔融黏度＝600(mPa．s))，除此之外，以與實施例1A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。
[實施例4A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(%)、B值＝0.01(%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例1A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。
[實施例5A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(%)、B值＝0.3(%)、熔融黏度＝90(mPa．s))，除此之外，以與實施例1A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。
[實施例6A]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例2A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。
[實施例7A]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例2A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。
[比較例1A]將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機(田中鐵工所公司製造)之套筒溫度設定為190℃，將模頭溫度設定為200℃，將直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(Evolue SP2040，Primepolymer(股)公司製造)添加於該押出機中，以轉速為67 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為40℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為100 μm之薄膜。熔融混練時之扭矩為4.9 A、樹脂壓力為5.2 MPa。所獲得之薄膜，拉伸破壞應力為42.8 MPa、霧值為9.6%、光澤為102%。結果示於表2。
[比較例2A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(%)、B值＝6.2(%)、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例1A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。若與比較例1A之聚乙烯單獨之薄膜相比較，則存在成形時之成形性可見改善，但拉伸破壞應力降低之傾向，且霧值變大，光澤變小，聚乙烯原來所具有之光學特性大為降低。
[比較例3A]實施例1A中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(%)、B值＝3.3(%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例1A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表2。若與比較例1A之聚乙烯單獨之薄膜相比較，則存在成形時之成形性可見改善，但拉伸破壞應力降低之傾向，且霧值變大、光澤變小，聚乙烯原來所具有之光學特性大為降低。
[實施例8A]混合100質量份之低密度聚乙烯樹脂(Millasson 18SP，Primepolymer(股)公司製造，密度＝921(kg/m3 )、MI＝7 g/10 min)、2質量份之二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(%)、B值＝2.2(%)、熔融黏度＝300(mPa．s))。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機(田中鐵工所公司製造)之套筒溫度設定為200℃，將模頭溫度設定為210℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為67 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為30℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為100 μm之薄膜。熔融混練時之扭矩為3.4A、樹脂壓力為3.3 Mpa，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸破壞應力為26.3 MPa、霧值為11.4%、光澤為70%。結果示於表3。
[實施例9A]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(%)、B值＝8.7(%)、熔融黏度＝1350(mPa．s))，除此之外，以與實施例8A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。
[實施例10A]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3(%)、B值＝4.2(%)、熔融黏度＝600(mPa．s))，除此之外，以與實施例8A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。
[實施例11A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(%)、B值＝0.01(%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例8A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。
[實施例12A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(%)、B值＝0.3(%)、熔融黏度＝90(mPa．s))，除此之外，以與實施例8A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。
[實施例13A]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例9A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。
[實施例14A]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例9A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。
[比較例4A]將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機(田中鐵工所公司製造)之套筒溫度設定為200℃，將模頭溫度設定為210℃，將低密度聚乙烯樹脂(Millasson 18SP，Primepolymer(股)公司製造)添加於該押出機中，以轉速為67 rpm進行熔融混練，自T型模頭擠出熔融混練物。其後，將該擠出物以設定為30℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為100 μm之薄膜。熔融混練時之扭矩為3.0 A、樹脂壓力為2.8 MPa。所獲得之薄膜，拉伸破壞應力為25.4 MPa、霧值為12.9%、光澤為66%。結果示於表3。
[比較例5A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學(股)公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(%)、B值＝6.2(%)、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例8A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。若與比較例4A之聚乙烯單獨之薄膜相比較，則存在成形時之成形性可見改善，但拉伸破壞應力降低之傾向，且霧值變大、光澤變小，聚乙烯原來所具有之光學特性大為降低。
[比較例6A]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(%)、B值＝3.3(%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例8A相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表3。若與比較例4A之聚乙烯單獨之薄膜相比較，則存在成形時之成形性可見改善，但拉伸破壞應力降低之傾向，且霧值變大、光澤變小，聚乙烯原來所具有之光學特性大為降低。
(聚烯烴系樹脂為聚乙烯(2)之實施例)
[實施例1B]混合100質量份之高密度聚乙烯樹脂(Hi－Zex 3300F，Primepolymer(股)公司製造，密度＝952(kg/m3 )、MI＝1.1 g/10 min(JIS K7210；190℃/21.18 N))、2質量份之二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.4.、B值＝4.5、熔融黏度＝600(mPa．s))。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機(田中鐵工所公司製造)之套筒溫度設定為250℃，將模頭溫度設定為260℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為43 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為40℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為40 μm之薄膜。熔融混練時之扭矩為2.4 A、樹脂壓力為3.0 Mpa，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為22.0 MPa、霧值為8.1%、光澤為110%。結果示於表4。
[實施例2B]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3、B值＝2.2、熔融黏度＝300(mPa．s))，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形，結果示於表4。
[實施例3B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。
[實施例4B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s))，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。
[實施例5B]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝0、B值＝47.8、熔融黏度＝18(mPa．s))，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。
[實施例6B]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為0.5質量份，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。
[實施例7B]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。
[實施例8B]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。
[比較例1B]將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機(田中鐵工所公司製造)之套筒溫度設定為250℃，將模頭溫度設定為260℃，將高密度聚乙烯樹脂(Hi－Zex 3300F，Primepolymer(股)公司製造，密度＝952(kg/m3 )、MI＝1.1 g/10 min(JIS K7210；190℃/21.18 N))添加於該押出機中，以轉速為43 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為40℃之冷卻滾筒冷卻，而製造厚度為40 μm之薄膜。熔融混練時之扭矩為2.8 A、樹脂壓力為4.3 MPa。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為22.0 MPa、霧值為8.4%、光澤為111%。結果示於表4。
[比較例2B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3、B值＝6.2、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。若與比較例1B之聚乙烯單獨所獲得之薄膜相比較，則成形時之成形性可見改善，但拉伸破壞應力大為降低。
[比較例3B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5、B值＝3.3、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例1B相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表4。若與比較例1B之聚乙烯單獨所獲得之薄膜相比較，則成形時之成形性可見改善，但拉伸破壞應力大為降低。
實施例9B~16B、比較例4B~6B中所製造的薄片之物性以如下之方式進行測定。
(生產性)於T型模頭成形時評估與扭轉有關的扭矩(A)。
(力學物性)製造於ASTM D638中所規定的4號試驗片，於23℃、以速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
(下引性)使用將加熱器溫度設定為600℃之壓空真空成形機(淺野研究所(股)公司製造)，於薄片表面溫度180℃、加熱時間為30秒之條件下，將所獲得之薄片真空成形。真空成形時之賦形性(下引)，目視觀察真空成形時之加熱軟化的薄片之下垂情況而進行評估。
○：薄片無過分下垂，可無問題地進行真空成形×：薄片過分下垂、與加熱器接觸
(外觀)目視觀察所獲得之成形體表面之光澤感，與聚乙烯單體之成形體比較，進行判斷。
○：光澤感無變化×：光澤感惡化
[實施例9B]混合100質量份之高密度聚乙烯樹脂(Hi－Zex 7800M，Primepolymer(股)公司製造，密度＝954(kg/m3 )、MI＝0.04 g/10 min(JIS K7210)、2質量份之二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、黏度＝600(mPa．s))。繼而，將設置有模唇寬度為2,400 mm之T型模頭的120 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為260℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為60 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該擠出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為3.0 mm、寬度為2,000 mm之薄片。
熔融混練時之扭矩為270 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為26.0 MPa。
將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表5。
[實施例10B]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3、B值＝2.2、熔融黏度＝300(mPa．s))，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[實施例11B]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[實施例12B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s))，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[實施例13B]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝0、B值＝47.8、熔融黏度＝18(mPa．s))，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[實施例14B]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為0.5質量份，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[實施例15B]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[實施例16B]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[比較例4B]將設置有模唇寬度為2,400 mm之T型模頭的120 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為260℃，將處理高密度聚乙烯樹脂(Hi－Zex 7800M，Primepolymer(股)公司製造，密度＝954(kg/m3)、MI＝0.04 g/10 min(JIS K7210)而獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為60 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為3.0 mm、寬度為2,000 mm之薄片。熔融混練時之扭矩為280 A。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為26.3 MPa。
將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表5。
[比較例5B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3、B值＝6.2、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
[比較例6B]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5、B值＝3.3、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例9B相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表5。
(聚烯烴系樹脂為聚丙烯(1)之實施例)
[實施例1C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造)(聚丙烯均聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)、3質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))，藉由65 mm單軸押出機、模唇寬度為600 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，製造厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練之樹脂壓力為7.6 MPa，負載電力為49 A。又，所製造之薄片之拉伸降伏應力為36.2 MPa，霧值為56.1%。又，將所製造之薄片於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為60.4%。結果示於表6。
[實施例2C]實施例1C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表6。
[實施例3C]實施例1C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表6。
[實施例4C]實施例1C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表6。
[實施例5C]實施例1C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表6。
[實施例6C]實施例1C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表6。
[比較例1C]藉由65 mm單軸押出機、模唇寬度為600 mm之T型模頭，將套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，處理聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造)(聚丙烯均聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)，製造厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為8.3 MPa，負載電力為65 A。又，所製造之薄片之拉伸降伏應力為36.9 MPa，霧值為56.9%。又，將所製造之薄片於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為60.9%。結果示於表6。
[比較例2C]實施例1C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例1C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表6。
[比較例3C]實施例1C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例1C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表6。
[比較例4C]實施例1C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例1C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表6。
[比較例5C]實施例lC中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表6。
實施例7C~12C、比較例6C~10C中所製造之薄膜之力學物性以如下方式進行測定。
(力學物性)根據JIS K7127，自所獲得之薄膜製造5號試驗片，於23℃、以速度80 mm/min進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
[實施例7C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro F113G，Primepolymer公司製造)(聚丙烯均聚物)MI＝3.0 g/10 min(JIS K7210)、3質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。藉由20 mm單軸押出機、模唇寬度為240 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為210℃，而製造厚度為0.1 mm之薄膜。熔融混練時之樹脂壓力為7.5 MPa，負載電力為3.4 A。又，所製造之薄膜之拉伸降伏應力為35.5 MPa，霧值為34.4%。又，將所製造之薄膜於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為36.6%。結果示於表7。
[實施例8C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表7。
[實施例9C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表7。
[實施例10C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表7。
[實施例11C]實施例7C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表7。
[實施例12C]實施例7C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表7。
[比較例6C]藉由20 mm單軸押出機、模唇寬度為240 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為210℃，將聚丙烯樹脂(Primepolypro F113G，Primepolymer公司製造)(聚丙烯均聚物)MI＝3.0 g/10 min(JIS K7210)製造成厚度為0.1 mm之薄膜。熔融混練時之樹脂壓力為10.5 MPa，負載電力為7.0 A。又，所製造之薄膜之拉伸降伏應力為35.8 MPa，霧值為34.6%。又，將所製造之薄膜於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為39.0%。結果示於表7。
[比較例7C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例6C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表7。
[比較例8C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例6C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表7。
[比較例9C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例6)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表7。
[比較例10C]實施例7C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表7。
實施例13C~18C、比較例11C~15C中所製造之薄片之力學物性以如下方式進行測定。
(力學物性)製造ASTM D638中所規定之4號試驗片，於23℃、速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
[實施例13C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro B221WA，Primepolymer公司製造)(聚丙烯無規共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)、3質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))，藉由65 mm單軸押出機、模唇寬度為600 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，製造厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為7.4 MPa，負載電力為45 A。又，所製造之薄片之拉伸降伏應力為28.8 MPa，霧值為47.5%。又，將所製造之薄片於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為50.3%。結果示於表8。
[實施例14C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[實施例15C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[實施例16C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[實施例17C]實施例13C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[實施例18C]實施例13C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[比較例11C]藉由65 mm單軸押出機、模唇寬度為600 mm之T型模頭，將套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將聚丙烯樹脂(Primepolypro B221WA，Primepolymer公司製造)(聚丙烯無規共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)製成厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為8.1 MPa，負載電力為60 A。又，所製造之薄片之拉伸降伏應力為29.7 MPa，霧值為48.4%。又，將所製造之薄片於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為51.6%。結果示於表8。
[比較例12C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例11C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表8。
[比較例13C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[比較例14C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
[比較例15C]實施例13C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表8。
實施例19C~24C、比較例16C~20C中所製造之薄膜之力學物性以如下方式進行測定。
(力學物性)根據JIS K7127，自所獲得之薄膜製造5號試驗片，於23℃、以速度80 mm/min進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
[實施例19C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro F2l9DA，Primepolymer公司製造)(聚丙烯無規共聚物)MI＝8.0 g/10 min(JIS K7210)、3質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。藉由20 mm單軸押出機、模唇寬度為240 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為210℃，製造厚度為0.1 mm之薄膜。熔融混練時之樹脂壓力為6.9 MPa，負載電力為3.2 A。又，所製造之薄膜之拉伸降伏應力為27.7 MPa，霧值為31.5%。又，將所製造之薄膜於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為33.1%。結果示於表9。
[實施例20C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表9。
[實施例21C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表9。
[實施例22C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表9。
[實施例23C]實施例19C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表9。
[實施例24C]實施例19C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表9。
[比較例16C]藉由20 mm單軸押出機、模唇寬度為240 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為210℃，將聚丙烯樹脂(Primepolypro F219DA，Primepolymer公司製造)(聚丙烯無規共聚物)MI＝8.0 g/10 min(JIS K7210)製成厚度為0.1 mm之薄膜。熔融混練時之樹脂壓力為9.8 MPa，負載電力為6.6 A。又，所製造之薄膜之拉伸降伏應力為27.8 MPa，霧值為30.5%。又，將所製造之薄膜於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為34.8%。結果示於表9。
[比較例17C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例16C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表9。
[比較例18C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例16C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表9。
[比較例19C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例16C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表9。
[比較例20C]實施例19C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表9。
實施例25C~30C、比較例21C~25C中所製造之薄片之力學物性以如下方式進行測定。
(力學物性)製造ASTM D638中所規定之4號試驗片，於23℃、以速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
[實施例25C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro B701WB，Primepolymer公司製造)(聚丙烯嵌段共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)、3質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))，藉由65 mm單軸押出機、模唇寬度為600 mm之T型模頭，轉速為70 rpm，將套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，製造厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為7.5 MPa，負載電力為44 A。又，所製造之薄片之拉伸降伏應力為31.3 MPa，霧值為60.5%。又，將所製造之薄片於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為64.4%。結果示於表10。
[實施例26C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
[實施例27C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
[實施例28C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
[實施例29C]實施例25C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
[實施例30C]實施例25C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
[比較例21C]藉由65 mm單軸押出機、模唇寬度為600 mm之T型模頭，將套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將聚丙烯樹脂(Primepolypro B701WB，Primepolymer公司製造)(聚丙烯嵌段共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)製成厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為8.2 MPa，負載電力為63 A。又，所製造之薄片之拉伸降伏應力為31.0 MPa，霧值為61.8%。又，將所製造之薄片於空氣烘箱中進行120℃×24小時熟化而得者之霧值為65.7%。結果示於表10。
[比較例22C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例21C)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表10。
[比較例23C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。與未添加聚乙烯蠟時(比較例21)相比較，熟化後之霧值增加5%以上，光學物性惡化。結果示於表10。
[比較例24C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
[比較例25C]實施例25C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以相同之方法進行熔融混練。結果示於表10。
實施例31C~48C、比較例26C~40C中所製造之薄片之物性以如下方式進行測定。
(生產性)於T型模頭成形時評估與扭轉有關的扭矩(A)。
(力學物性)製造ASTM D638中所規定之4號試驗片，於23℃、以速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
(下引性)使用設定加熱器溫度為600℃之壓空真空成形機(淺野研究所(股)公司製造)，於薄片表面溫度190℃、加熱時間20秒之條件下，將所獲得之薄片進行真空成形。
真空成形時之賦形性(下引)，目視觀察真空成形時之加熱軟化的薄片之下垂情況而進行評估。
○：薄片無過分下垂，可無問題地進行真空成形×：薄片過分下垂，與加熱器接觸
(外觀)目視觀察所獲得之成形體表面之光澤感，與聚乙烯單體之成形體比較，進行判斷。
○：光澤感無變化×：光澤感惡化
[實施例31C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造)(聚丙烯均聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)、2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm、寬度為500 mm之薄片。
熔融混練時之樹脂壓力為7.9 MPa，負載電力為52 A。又，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為37.5 MPa。
將所獲得之薄片進行真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表11。
[實施例32C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[實施例33C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[實施例34C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[實施例35C]實施例32C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例32C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[實施例36C]實施例32C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例32C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[比較例26C]將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將處理聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造)(聚丙烯均聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)而獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm、寬度為500 mm之薄片。
熔融混練時之樹脂壓力為8.5 MPa，負載電力為67 A。又，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為37.2 MPa。
將所獲得之薄片進行真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表11。
[比較例27C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[比較例28C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[比較例29C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[比較例30C]實施例31C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例31C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表11。
[實施例37C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro B22lWA，Primepolymer公司製造)(聚丙烯無規共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)、2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm、寬度為500 mm之薄片。
熔融混練時之樹脂壓力為7.8 MPa，負載電力為47A。又，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為30.6 MPa。
將所獲得之薄片進行真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表12。
[實施例38C]實施例37C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mol%))，除此之外，以與實施例37C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[實施例39C]實施例37C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以與實施例37C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[實施例40C]實施例37C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以與實施例37C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[實施例41C]實施例38C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例38C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[實施例42C]實施例38C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例38C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[比較例31C]將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將處理聚丙烯樹脂(Primepolypro B221WA，Primepolymer公司製造)(聚丙烯無規共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)而獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm、寬度為500 mm之薄片。
熔融混練時之樹脂壓力為8.4 MPa，負載電力為62 A。又，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為30.7 MPa。
將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表12。
[比較例32C]實施例38C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以與實施例38C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[比較例33C]實施例38C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以與實施例38C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[比較例34C]實施例38C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以與實施例38C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[比較例35C]實施例38C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例38C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表12。
[實施例43C]混合100質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro B701WB，Primepolymer公司製造)(聚丙烯嵌段共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)、2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物。其後，將該押出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm、寬度為500 mm之薄片。
熔融混練時之樹脂壓力為7.8 MPa，負載電力為48 A。又，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為31.5 MPa。
將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表13。
[實施例44C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s)、乙烯含量＝92(mo1%))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[實施例45C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s)、乙烯含量＝90(mol%))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[實施例46C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(2)(密度＝948(kg/m3 )、Mn＝1,300、A值＝19.8(重量%)、B值＝0.3(重量%)、熔融黏度＝90(mPa．s)、乙烯含量＝96(mol%))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[實施例47C]實施例44C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例44C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[實施例48C]實施例44C中將聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例44C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[比較例36C]將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機(日本製鋼所(股)公司製造)之套筒溫度、模頭溫度設定為230℃，將處理聚丙烯樹脂(Primepolypro B701WB，Primepolymer公司製造)(聚丙烯嵌段共聚物)MI＝0.5 g/10 min(JIS K7210)而獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭擠出熔融混練物。其後，將該擠出物以設定為60℃之冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm、寬度為500 mm之薄片。
熔融混練時之樹脂壓力為8.3 MPa，負載電力為65 A。又，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片之拉伸降伏應力為30.8 MPa。
將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表13。
[比較例37C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 10500，三井化學(股)公司製造，密度＝960(kg/m3 )、Mn＝700、A值＝47.8(重量%)、B值＝0(重量%)、熔融黏度＝18(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[比較例38C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(EXCEREX 40800T，三井化學(股)公司製造，密度＝980(kg/m3 )、Mn＝2,400、A值＝7.3、B值＝4.2、熔融黏度＝600(mPa．s)、乙烯含量＝100(mol%))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[比較例39C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s)、乙烯含量＝97(mol%))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
[比較例40C]實施例43C中將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例43C相同之方法進行T型模頭成形、真空成形試驗。結果示於表13。
(聚烯烴系樹脂為聚丙烯(2)與烯烴系彈性物之樹脂混合物的實施例)
[實施例1D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro F219DA，Primepolymer公司製造，聚丙烯無規聚合物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝8.0 g/10 min)、20質量份之乙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](Tafumer A1050，三井化學(股)，密度＝860(kg/m3 )、MI＝1.2 g/10 min(190℃、試驗負重21.18 N))、以及2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機之套筒溫度設定為200℃，將模頭溫度設定為210℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為60 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為40 μm之薄膜。熔融混練時之樹脂壓力為8.9 MPa、負載電力為7.4 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為24.8 MPa、霧值為25.2%。結果示於表14。
[實施例2D]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s))，除此之外，以與實施例1D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為9.2 MPa、負載電力為7.8 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為25.2 MPa、霧值為23.6%。結果示於表14。
[實施例3D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例1D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.6 MPa、負載電力為7.2 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為25.5 MPa、霧值為22.7%。結果示於表14。
[實施例4D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(3)(密度＝880(kg/m3 )、Mn＝2,500、A值＝7.0(重量%)、B值＝4.1(重量%)、熔融黏度＝600(mPa．s))，除此之外，以與實施例1D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為9.0 MPa、負載電力為7.5 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為25.4 MPa、霧值為22.1%。結果示於表14。
[實施例5D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例2D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為10.1 MPa、負載電力為7.9 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為25.2 MPa、霧值為24.1%。結果示於表14。
[實施例6D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例2D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.1 MPa、負載電力為6.9 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為24.7 MPa、霧值為24.1%。結果示於表14。
[比較例1D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(F219DA，Primepolymer公司製造，聚丙烯無規聚合物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝8.0 g/10 min)、以及20質量份之乙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](TafumerA1050，三井化學(股)，密度＝860(kg/m3 )、MI＝1.2 g/10 min(190℃、試驗負重21.18 N))。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機之套筒溫度設定為200℃，將模頭溫度設定為210℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為60 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為40 μm之薄膜。結果示於表14。
[比較例2D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(4)(密度＝932(kg/m3 )、Mn＝3,000、A值＝4.6(重量%)、B值＝6.7(重量%)、熔融黏度＝1000(mPa．s))，除此之外，以與實施例1D相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表14。若與比較例1D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。
[比較例3D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例1D相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表14。若與比較例1D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。
[比較例4D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例1D相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表14。若與比較例1D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。
[實施例7D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro F219DA，Primepolymer公司製造，聚丙烯無規聚合物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝8.0 g/10 min)、20質量份之丙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](Tafumer XM7070，三井化學(股)，密度＝900(kg/m3 )、MI＝7.0 g/10 min(230℃、試驗負重21.18 N))、以及2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機之套筒溫度設定為200℃，將模頭溫度設定為210℃，將所獲得之混合物添加於該押出機，以轉速為60 rpm進行熔融混練，自T型模頭擠出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為40 μm之薄膜。熔融混練時之樹脂壓力為7.0 MPa、負載電力為6.6 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為21.9 MPa、霧值為22.1%。結果示於表15。
[實施例8D]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s))，除此之外，以與實施例7D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為7.3 MPa、負載電力為7.0 A，故噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為22.2 MPa、霧值為20.6%。結果示於表15。
[實施例9D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例7D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為6.8 MPa、負載電力為6.2 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為22.5 MPa、霧值為20.4%。將結果示於表15。
[實施例10D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(3)(密度＝880(kg/m3 )、Mn＝2,500、A值＝7.0(重量%)、B值＝4.1(重量%)、熔融黏度＝600(mPa．s))，除此之外，以與實施例7D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為7.1 MPa、負載電力為6.7 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為22.7 MPa、霧值為19.7%。結果示於表15。
[實施例11D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例8D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.2 MPa、負載電力為7.3 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為22.2 MPa、霧值為21.1%。結果示於表15。
[實施例12D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例8D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為6.3 MPa、負載電力為6.0 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為21.7 MPa、霧值為21.1%。結果示於表15。
[比較例5D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro F219DA，Primepolymer公司製造，聚丙烯無規聚合物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝8.0 g/10 min)、以及20質量份之丙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](Tafumer XM7070，三井化學(股)，密度＝900(kg/m3 )、MI＝7.0 g/10 min(230℃、試驗負重21.18 N))。繼而，將設置有模唇寬度為240 mm之T型模頭的20 mm單軸押出機之套筒溫度設定為200℃，將模頭溫度設定為210℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為60 rpm進行熔融混練，自T型模頭擠出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為40 μm之薄膜。結果示於表15。
[比較例6D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(4)(密度＝932(kg/m3 )、Mn＝3,000、A值＝4.6(重量%)、B值＝6.7(重量%)、熔融黏度＝1000(mPa．s))，除此之外，以與實施例7D相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表15。若與比較例5D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。
[比較例7D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例7D相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表15。若與比較例5D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。
[比較例8D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例7D相同之方法進行T型模頭成形。結果示於表15。若與比較例5D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。
實施例13D~24D、比較例10D~16D中所製造之薄片之物性以如下方式進行測定。
(生產性)以T型模頭成形時之樹脂壓力(MPa)、以及負載電力(A)進行評估。
(力學物性)製造ASTM D638中所規定之4號試驗片，於23℃、以速度50 mm/min之條件下進行拉伸試驗，測定拉伸降伏應力。
(下引性)使用設定加熱器溫度為600℃的壓空真空成形機(淺野研究所(股)公司製造)，於薄片表面溫度190℃、加熱時間為20秒之條件下，將所獲得之薄片真空成形。
真空成形時之賦形性(下引)，目視觀察真空成形時之加熱軟化的薄片之下垂情況而進行評估。
○：薄片無過分下垂，可無問題地進行真空成形×：薄片過分下垂，與加熱器接觸
(外觀)目視觀察所獲得之成形體表面之光澤感，與聚乙烯單體之成形體比較，進行判斷。
○：光澤感無變化×：光澤感惡化
[實施例13D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造，聚丙烯均聚物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝0.5 g/10 min)、20質量份之乙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](Tafumer A1050，三井化學(股)，密度＝860(kg/m3 )、MI＝1.2 g/10 min(190℃、試驗負重21.18 N))、以及2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機之套筒溫度設定為210℃，將模頭溫度設定為220℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為8.6 MPa、負載電力為56.1 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為35.1 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。
[實施例14D]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s))，除此之外，以與實施例13D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.8 MPa、負載電力為57.2 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為36.5 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。
[實施例15D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例13D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.5 MPa、負載電力為54.9 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為36.4 MPa。
進而，將所獲得之薄片進行真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。
[實施例16D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(3)(密度＝880(kg/m3 )、Mn＝2,500、A值＝7.0(重量%)、B值＝4.1(重量%)、熔融黏度＝600(mPa．s))，除此之外，以與實施例13D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.7 MPa、負載電力為56.4 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為36.8 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。
[實施例17D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例14D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為9.0 MPa、負載電力為60.3 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為36.2 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。
[實施例18D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例14D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.1 MPa、負載電力為52.2 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為34.9 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。
[比較例9D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造，聚丙烯均聚物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝0.5 g/10 min)、以及20質量份之乙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](Tafumer A1050，三井化學(股)，密度＝860(kg/m3 )、MI＝1.2 g/10 min(190℃、試驗負重21.18 N))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機之套筒溫度設定為210℃，將模頭溫度設定為220℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 μm之薄片。進而，將所獲得之薄片於上述條件下真空成形。結果示於表16。
[比較例10D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(4)(密度＝932(kg/m3 )、Mn＝3,000、A值＝4.6(重量%)、B值＝6.7(重量%)、熔融黏度＝1000(mPa．s))，除此之外，以與實施例13D相同之方法進行T型模頭成形。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。若與比較例9D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。又，真空成形時之下引性亦受損，且所獲得之成形體之外觀亦不優異。
[比較例11D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例13D相同之方法進行T型模頭成形。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。若與比較例9D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。又，真空成形時之下引性亦受損，且所獲得之成形體之外觀亦不優異。
[比較例12D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例13D相同之方法進行T型模頭成形。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表16。若與比較例9D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。又，真空成形時之下引性亦受損。
[實施例19D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造，聚丙烯均聚物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝0.5 g/10 min)、20質量份之丙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](Tafumer XM7070，三井化學(股)，密度＝900(kg/m3 )、MI＝7.0 g/10 min(230℃、試驗負重21.18 N))、以及2質量份之聚乙烯蠟(EXCEREX 30200BT，三井化學(股)公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝9.3(重量%)、B值＝2.2(重量%)、熔融黏度＝300(mPa．s)、乙烯含量＝95(mol%))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機之套筒溫度設定為210℃，將模頭溫度設定為220℃，將所獲得之混合物添加於該押出機，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 mm之薄片。熔融混練時之樹脂壓力為7.9 MPa、負載電力為52.2 A，噴出穩定，且所獲得之薄膜亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為33.2 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。
[實施例20D]將聚乙烯蠟變換為二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造，密度＝902(kg/m3 )、Mn＝3,400、A值＝4.7(重量%)、B值＝8.7(重量%)、熔融黏度＝1,350(mPa．s))，除此之外，以與實施例19D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.1 MPa、負載電力為53.6 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為33.8 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。
[實施例21D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(1)(密度＝897(kg/m3 )、Mn＝800、A值＝23.5(重量%)、B值＝0.01(重量%)、熔融黏度＝40(mPa．s))，除此之外，以與實施例19D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為7.8 MPa、負載電力為50.5 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為34.1 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。
[實施例22D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(3)(密度＝880(kg/m3 )、Mn＝2,500、A值＝7.0(重量%)、B值＝4.1(重量%)、熔融黏度＝600(mPa．s))，除此之外，以與實施例19D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.0 MPa、負載電力為51.5 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄膜，拉伸降伏應力為34.8 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。
[實施例23D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為1質量份，除此之外，以與實施例20D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為8.3 MPa、負載電力為54.6 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為33.3 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。
[實施例24D]將二茂金屬系聚乙烯蠟(EXCEREX 48070BT，三井化學(股)公司製造)之添加量變換為5質量份，除此之外，以與實施例20D相同之方法進行T型模頭成形。熔融混練時之樹脂壓力為7.5 MPa、負載電力為48.3 A，噴出穩定，且所獲得之薄片亦無厚度不均，成形加工性良好。所獲得之薄片，拉伸降伏應力為32.7 MPa。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。
[比較例13D]混合80質量份之聚丙烯樹脂(Primepolypro E111G，Primepolymer公司製造，聚丙烯均聚物，密度＝910(kg/m3 )、MI＝0.5 g/10 min)、以及20質量份之丙烯/α－烯烴無規共聚物[烯烴系彈性物](TafumerXM7070，三井化學(股)，密度＝900(kg/m3 )、MI＝7.0 g/10 min(230℃、試驗負重21.18 N))。繼而，將設置有模唇寬度為600 mm之T型模頭的65 mm單軸押出機之套筒溫度設定為210℃，將模頭溫度設定為220℃，將所獲得之混合物添加於該押出機中，以轉速為70 rpm進行熔融混練，自T型模頭押出熔融混練物，以冷卻滾筒冷卻，製造厚度為0.5 μm之薄片。進而，將所獲得之薄片於上述條件下進行真空成形。結果示於表17。
[比較例14D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(4)(密度＝932(kg/m3 )、Mn＝3,000、A值＝4.6(重量%)、B值＝6.7(重量%)、熔融黏度＝1000(mPa．s))，除此之外，以與實施例19D相同之方法進行T型模頭成形。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。與比較例13D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。又，真空成形時之下引性亦受損，且所獲得之成形體之外觀亦不優異。
[比較例15D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(Hi－Wax 420P，三井化學公司製造，密度＝930(kg/m3 )、Mn＝2,000、A值＝8.3(重量%)、B值＝6.2(重量%)、熔融黏度＝700(mPa．s))，除此之外，以與實施例19D相同之方法進行T型模頭成形。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。與比較例13D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。又，真空成形時之下引性亦受損，且所獲得之成形體之外觀亦不優異。
[比較例16D]將聚乙烯蠟變換為聚乙烯蠟(A－C6，Honeywell公司製造，密度＝913(kg/m3 )、Mn＝1,800、A值＝6.5(重量%)、B值＝3.3(重量%)、熔融黏度＝420(mPa．s))，除此之外，以與實施例19D相同之方法進行T型模頭成形。
進而，將所獲得之薄片真空成形，評估真空成形時之賦形性、外觀。結果示於表17。與比較例13D之未添加蠟的聚丙烯樹脂組成物相比較，則拉伸降伏應力降低，霧值上升。又，真空成形時之下引性亦受損。

Claims (7)

  1. 一種T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其係將下述混合物進行T型模頭成形，該混合物係於聚烯烴系樹脂每100重量份中，含有根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度處於880~980(kg/m3 )的範圍，以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)處於500~4,000的範圍，且滿足以下述式(I)表示之關係的聚乙烯蠟0.01~10重量份；B≦0.0075×K………(I)(上述式(I)中，B係以凝膠滲透層析法測定之情況下，上述聚乙烯蠟中之聚乙烯換算的分子量達到20,000以上之成分之含有比例(重量%)，K係上述聚乙烯蠟於140℃下的熔融黏度(mPa．s))。
  2. 如申請專利範圍第1項之T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其中，上述聚乙烯蠟進而滿足下述式(Ⅱ)表示之關係，A≦230×K(-0.537) ………(Ⅱ)(上述式(Ⅱ)中，A係以凝膠滲透層析法測定之情況下，上述聚乙烯蠟中之聚乙烯換算的分子量達到1,000以下之成分之含有比例(重量%)，K係上述聚乙烯蠟於140℃下的熔融黏度(mPa．s))。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度處於900(kg/m3 )以上 且未滿940(kg/m3 )之範圍，根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下而測定之MI處於0.01~100 g/10 min之範圍的聚乙烯。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度處於940~980(kg/m3 )的範圍，根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下而測定之MI處於0.01~100 g/10 min的範圍之聚乙烯；聚乙烯蠟以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)處於500~3,000之範圍。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下而測定之MI處於0.01~100 g/10 min的範圍之聚丙烯；上述聚乙烯蠟根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度處於890~950(kg/m3 )的範圍，以凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚乙烯換算之數量平均分子量(Mn)處於700~4,000的範圍。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之T型模頭成形所製得之成形體之製造方法，其中，上述聚烯烴系樹脂係下述樹脂混合物：以聚丙烯與烯烴系彈性物之總計量100重量%為基準，含有55~95重量%之範圍的聚丙烯、5~45重量%之範圍的烯烴系彈性物；上述聚乙烯蠟根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度處於880~920(kg/m3 )之範 圍；上述烯烴系彈性物係由下述者所組成群中選出之至少一者：根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為850(kg/m3 )以上且未滿900(kg/m3 )之範圍的乙烯．α-烯烴無規共聚物；根據JIS K7210於230℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為850(kg/m3 )以上且未滿910(kg/m3 )之範圍的、並將丙烯與碳數為4以上之α-烯烴共聚合的丙烯．α-烯烴無規共聚物；根據JIS K7210於190℃、試驗負重21.18 N之條件下測定之MI為0.01~100 g/10 min的範圍，根據JIS K7112之密度梯度管法而測定之密度為850(kg/m3 )以上且未滿900(kg/m3 )之範圍的乙烯．α-烯烴．非共軛多烯無規共聚物；以及該等之混合物。
  7. 一種二次加工成形體之製造方法，其係將藉由申請專利範圍第1至6項中任一項之製造方法而獲得的成形體加熱軟化而使其密接於模型，自設置於模型之排氣口排出空氣，而使成形體密接於模型，其後將其冷卻。
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