WO2007091476A1 - サンドブラスト用レジスト材料 - Google Patents

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WO2007091476A1
WO2007091476A1 PCT/JP2007/051673 JP2007051673W WO2007091476A1 WO 2007091476 A1 WO2007091476 A1 WO 2007091476A1 JP 2007051673 W JP2007051673 W JP 2007051673W WO 2007091476 A1 WO2007091476 A1 WO 2007091476A1
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WO
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sandblasting
resist material
resist
substrate
processed
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Application number
PCT/JP2007/051673
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Tomita
Shinji Arihisa
Naoto Inoue
Original Assignee
Asahi Kasei Emd Corporation
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Publication date
Application filed by Asahi Kasei Emd Corporation filed Critical Asahi Kasei Emd Corporation
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C11/00Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts
    • B24C11/005Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts of additives, e.g. anti-corrosive or disinfecting agents in solid, liquid or gaseous form
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass

Definitions

  • the present invention relates to a method for surface-treating a substrate by a sandblasting method using a material containing a thermoplastic elastomer as a resist mask, and particularly to a method for applying a high-definition pattern to a brittle material.
  • Sand blasting is a well-known technique for surface covering brittle materials such as glass, silicon wello, ceramics, PZT (lead zirconium titanate) quartz and sapphire. .
  • brittle materials such as glass, silicon wello, ceramics, PZT (lead zirconium titanate) quartz and sapphire.
  • PZT lead zirconium titanate
  • Patent Documents 1 and 2 in order to produce a high-definition pattern with high yield, as a resist material for sandblast, a liquid photosensitive resist material, or a support, a photosensitive resin layer, and a protective layer are provided.
  • a photosensitive dry film resist is disclosed.
  • a laminate process in which a photosensitive resin layer laminated on a support is adhered onto a substrate to be processed using a hot roll laminator while removing the protective layer of the photosensitive dry film resist.
  • An exposure process in which exposure is performed using an actinic ray source in a state where a photomask having a high-definition pattern is closely attached to the support, or in a state where it is separated from several tens to several hundreds of meters.
  • the support is peeled off. Post-development process in which the unexposed portion of the photosensitive resin layer is dissolved and removed using an alkaline developer, and a high-definition resist pattern is formed on the substrate to be processed.
  • the resist pattern upper force is also blasted Each of a sand blasting process in which the substrate is sprayed onto the substrate to be processed and the substrate is cut to a desired depth, and (V) a peeling step in which the resist pattern is removed from the substrate to be processed using an alkaline stripping solution. Processed and processed A surface of a high-definition pattern can be processed on the substrate.
  • a high-hardness fine powder as an abrasive for sandblasting For example, carborundum, green carborundum, or alumina is sprayed using high pressure air of about 0.2 to 0.5 MPa. Therefore, the above-mentioned resist material for sandblasting is not easily worn during processing, and performance, that is, sandblasting resistance is required.
  • Patent Document 3 describes a method for forming a sandblast resist image of photosensitive resin! Although there is a disclosure of a solid photosensitive resin sheet containing crystalline 1,2-polybutadiene, it is considered not suitable for sandblasting with high-pressure air using a high-hardness abrasive.
  • methods other than the sandblasting method are also known as competitive technologies for processing such brittle materials.
  • laser processing methods, plasma etching, reactive ion etching, and etching processes using chemicals such as hydrofluoric acid are also known as competitive technologies for processing such brittle materials.
  • the sand blasting method is an anisotropic etching process that does not require high vacuum in a dry environment, so it overcomes the problems of the above-mentioned competitive processing technology and applies high-definition patterns to brittle materials at low cost. This is the most suitable method.
  • due to insufficient sandblast resistance of the above-mentioned resist material for sandblasting it is difficult to achieve surface strength.
  • the company has not been able to develop materials that require materials or processing depth, and has so far been unable to demonstrate its superiority over competing processing technologies.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 08-305017
  • Patent Document 2 JP-A-11 188631
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 55-36812
  • the present invention overcomes the above-mentioned problems and provides a resist material that is difficult to wear even when a high-hardness abrasive is sprayed by high-pressure air.
  • a conventional sandblast resist material has a surface. It is an object of the present invention to provide a surface processing method by sandblasting to a material that requires difficulty, force, or material depth.
  • the sandblast resist material according to (1) further comprising (b) a photopolymerizable unsaturated monomer and (c) a photopolymerization initiator.
  • thermoplastic elastomer is composed of at least two polymer blocks mainly composed of monoalkenyl aromatic compounds and at least one polymer block mainly composed of conjugated gen compounds. (1) or (2) characterized in that it contains a block copolymer
  • the resist material for sandblasting as described in 1.).
  • a layer having a resist material strength for sandblasting as described in (1) or (2) is stacked on the support. Layered film.
  • a surface processing method wherein a resist pattern is formed on the substrate to be processed using the resist material for sandblasting according to (1) or (2), and then sandblasting is performed.
  • a surface processing method comprising: printing a solution according to (5) on a substrate to be processed to form a resist pattern, and performing a sand blasting process.
  • the film obtained by laminating the layer having the resist material strength for sandblasting described in (1) on a support is laminated so that the layer made of the resist material for sandblasting is in contact with the substrate to be processed.
  • a film obtained by laminating a resist material for sandblasting as described in (2) on a support is laminated so that the layer consisting of the resist material for sandblasting is in contact with the substrate to be processed, exposed and supported.
  • the film obtained by laminating the resist material for sandblasting according to (2) on the support is laminated so that the layer consisting of the resist material for sandblasting is in contact with the substrate to be processed, and the support is peeled off.
  • the invention's effect [0010]
  • the resist material for sandblasting of the present invention has an effect that it is difficult to wear even when a high-hardness abrasive is sprayed by high-pressure air.
  • the conventional sand blast resist material can be used for sand blasting to a material that requires difficulty in surface force, a material, or a material that requires a cache depth. It has the effect that the surface processing method by processing can be provided. In particular, it is more effective when applied to brittle materials such as glass, silicon wello, ceramics, PZT, quartz and sapphire substrates.
  • Thermoplastic elastomer which is an essential component of the present invention, means that “it is plasticized at a high temperature and can be molded in the same way as plastics, and at room temperature a rubber elastic body (elastomer) "Polymer material exhibiting the properties of the material” (by Yasushi Oyanagi et al., Published by Industrial Research Council, "New development of thermoplastic elastomer”).
  • Tufplen (registered trademark, manufactured by Asahi Kasei Chemicals), Tuftec (registered trademark, manufactured by Asahi Kasei Chemicals), KRATON (registered trademark, Schell Chemical), Paraprene (trade name, Nippon Polyurethane Co., Ltd.), Pandettas (trade name, Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) Styrenic TPE represented by KRATON (Schell Chemical), Sumitomo TPE (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and Miralastomer (Registered trademark, made by Mitsui Chemicals Co., Ltd.) represented by olefin-type TPE, Sumiflex (registered trademark, made by APCO Co., Ltd.), Shin-Etsu salt compound (made by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.), EZ— 800 (Shin-Etsu Polymer), salt-polybutyl TPE, Paraprene (Nippon Poly(S
  • thermoplastic elastomer in the resist material for sandblasting From the viewpoint of exhibiting sandblasting properties, 30% by mass or more and 100% by mass or less is preferable. In the case of not having photosensitivity, 80% by mass or more and 100% by mass or less is more preferable, and more preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less.
  • thermoplastic elastomer When (a) a thermoplastic elastomer, (b) a photopolymerizable unsaturated monomer, and (c) a photopolymerization initiator are used as a photosensitive sandblast resist material,
  • the content of the plastic elastomer is preferably in the range of 30% to 80% by mass in the resist material for sandblasting. From the viewpoint of exhibiting excellent sandblast resistance, the point force that sufficiently exhibits the photocuring property that is preferably 30% by mass or more is preferably 80% by mass or less. More preferably, it is 40 mass% or more and 70 mass% or less.
  • thermoplastic elastomer at least two polymer blocks mainly composed of a monoalkenyl aromatic compound and at least one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound are used.
  • a block copolymer containing the polymer hereinafter sometimes abbreviated as a block copolymer
  • the term “mainly” means that the respective block force main monomer and minor monomer force may also be configured.
  • the trace monomer may be structurally similar to or different from the main monomer! / And may account for up to 10% by weight of the total weight of the block copolymer.
  • examples of the monoalkenyl aromatic compound include monomers such as styrene, p-methylstyrene, tertiary butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, and 1,1-diphenylethylene. Among them, styrene is preferable. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the monoalkenyl aromatic compound is 10% by mass or more and 50% by mass or less, particularly 15% by mass or more and 40% by mass or less in the block copolymer from the viewpoint of exhibiting sandblast resistance. I like it! /
  • examples of the conjugated diene compound include 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 3-butyl-1,3-octagene, and fluorine.
  • Monomers such as 1,3-butadiene are listed, and 1,3-butadiene is particularly preferred. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the conjugate conjugated compound is determined from the viewpoint of exhibiting sandblast resistance. It is preferably 50% by mass or more and 90% by mass or less, and particularly preferably 60% by mass or more and 85% by mass or less in the polymer.
  • the number average molecular weight (number average molecular weight in terms of polystyrene by GPC (gel permeation chromatography)) of the block copolymer is 100,000 or more from the viewpoint power that exhibits sandblast resistance. It is more preferable that it is 200,000 or more. From the viewpoint of suppressing the viscosity when the solution is made low, it is more preferably 700,000 or less, more preferably 500,000 or less.
  • the amount of conjugated bond at the conjugation moiety in the block copolymer is preferably Omol% or more and 30 mol% or less from the viewpoint of sandblast resistance and thermal stability of the block copolymer. More preferably, it is Omol% or more and 25 mol% or less, and further preferably Omol% or more and 20 mol% or less.
  • the block copolymer is a branched block copolymer consisting of at least two polymer blocks mainly composed of monoalkenyl aromatic compounds and at least one polymer block mainly composed of conjugation compounds. (Hereinafter, it may be abbreviated as a branched block copolymer).
  • branched block copolymer for example,
  • A is a polymer block mainly composed of a monoalkenyl aromatic compound
  • B is a polymer block mainly composed of a synergistic Jenig compound
  • n is an integer of 1 or more
  • m is 3
  • X represents a trifunctional or higher functional coupling agent residue.
  • Examples of the tri- or higher functional coupling agent include epoxy compounds such as epoxidized soybean oil, trimethoxysilane, triethoxysilane, tetramethoxysilane, and tetraethoxysilane. And the like such as alkoxysilane compounds such as tetrasilanes, silicon tetrachloride, tin tetrachloride, polyhalogen hydrocarbon compounds and carboxylic acid ester compounds. From the viewpoint of the heat resistance of the resulting thermoplastic elastomer and the hygroscopicity of the resulting sandblast resist material, non-halogen compounds are preferred, and alkoxysilane compounds are particularly preferred! /.
  • epoxy compounds such as epoxidized soybean oil, trimethoxysilane, triethoxysilane, tetramethoxysilane, and tetraethoxysilane.
  • alkoxysilane compounds such as tetrasilanes, silicon
  • the above coupling agent compounds may be used alone or in a mixture of two or more.
  • the content of the above-mentioned branched block copolymer is preferably contained as much as possible in the block copolymer from the viewpoint of sandblast resistance. Specifically, it is preferably 50% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 60% by mass or more and 100% by mass or less.
  • the above block copolymer is obtained, for example, by a method in which styrene is polymerized using an organolithium compound as a polymerization initiator in an inert hydrocarbon solvent, butadiene is then polymerized, and these operations are repeated in some cases. It can be obtained as a polymer solution.
  • the branched block copolymer is obtained by polymerizing styrene using an organic lithium compound as a polymerization initiator in an inert hydrocarbon solvent, then polymerizing butadiene, and adding a predetermined amount of a polyfunctional coupling agent. Can be obtained as a polymer solution.
  • the obtained solution is added with water, alcohol, acid or the like to deactivate the active species.
  • the polymerization solvent is separated by performing steam stripping or the like and then dried with a hot roll or the like.
  • thermoplastic elastomer includes one polymer block mainly composed of a monoalkenyl aromatic compound and one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. It may contain a block copolymer.
  • an antioxidant can be added to the block copolymer.
  • the additive for the antioxidation agent may be added by any method, for example, after completion of the polymerization of the block copolymer, may be added to the solution, or may be added and kneaded with, for example, a roll after drying. Good.
  • antioxidants examples include 4, 6 bis (n-octylthiomethyl) 2 O-taresol (IRGANOX1520L), 4, 6 bis (n-dodecylthiomethyl) 2 O-taresole, 2 , 4 Bis (phenolthiomethyl) -3-methyl-6-tert-butylphenol, n-octadecyl-3- (3 ', 5, di-tert-butyl-4, monohydroxyphenol) Mouth pionate, 2,2, -methylenebis (4-ethyl-6-tertbutylphenol), tetrakis [methylene-1- (3 ', 5,1-di-tert-butyl-4, hydroxylphenyl) propionate] methane 1, 3, 5 Trimethylolene 2, 4, 6 Tris (3,5 ditert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 2,6 ditert-butyl-4-methylphenol, 2,6 ditert-butyl-4-ethylphenol
  • the resist material for sandblasting of the present invention should contain (b) a photopolymerizable unsaturated monomer.
  • a photopolymerizable unsaturated monomer is any compound that has an unsaturated double bond in the molecule and is liquid or solid at the operating temperature. Can be used.
  • the content of the photopolymerizable unsaturated monomer is preferably in the range of 19% by mass to 69% by mass in the resist material for sandblasting. From the viewpoint of exhibiting excellent sand blast resistance, which is preferable to have a point force of 19% by mass or more to fully exhibit photocurability. 69% by mass or less is preferred. More preferably, it is 29 mass% or more and 59 mass% or less.
  • an acrylic acid compound or a methacrylic acid compound which is highly reactive and highly compatible with various compounds, is used. Specific examples include alkyl (meth) acrylate, cycloalkyl (meth) acrylate, alkyl halide (meth)
  • Lilate aminoalkyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, aryl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxy (meth) acrylate, alkylene glycol (Meth) acrylate, polyoxyalkylene glycol (Meth) acrylate, alkylpolyol Poly (meth) acrylate, ethylene gallate (meth) acrylate, tetraethylene gallate (meth) acrylate, hexamethylene glycol (meth) acrylate , Nonamethylene glycol (meth) acrylate, methylol baked bread (meth) acrylate, glycerin (meth) acrylate, phenoxetyl (meth) acrylate, phenoxytetraethylene glycol (meth ) Atari rate, ethoxylated bis phenol A (meth
  • the (meta) acrylate refers to ate or metatalate.
  • di (meth) acrylic urethanes of polyvalent isocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate and tolylene diisocyanate and hydroxy atalytoyl compounds such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate.
  • the compound can also be used as a photopolymerizable unsaturated monomer.
  • maleinized modified polybutadiene, attalylate modified polybutadiene, and maleimide compounds can also be used as the photopolymerizable unsaturated monomer.
  • Specific examples of maleimide compounds include lauryl maleimide and cyclohexyl maleimide.
  • the resist material for sandblasting of the present invention may contain (c) a photopolymerization initiator when it contains (b) a photopolymerizable unsaturated monomer.
  • the (c) photopolymerization initiator is a compound that generates radicals by absorbing light energy, and various known ones can be used. Specific examples include thixanthone, 2,4 dimethylthioxanthone, 2,4 jetylthioxanthone, 2 isopropyl thixanthone, 4 isopropyl thixanthone, 2,4 diisopropyl thixanthone, 2-fluoro thixanthone, 4 fluoro Thioxanthone, 2-chlorodioxanthone, 4-chlorodioxanthone, 1-chloro-4-propoxythixanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, methoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropionone, benzyldimethyl ketal, benzyl Tilketal, benzyl dipropyl ketal, benzyl diphenyl ketal, 1-hydroxycyclohex
  • the content when (c) the photopolymerization initiator is contained is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less in the resist material for sandblasting. From the standpoint of obtaining sufficient sensitivity, 0.01% by mass or more is preferable. In order to sufficiently cure the bottom portion of the photosensitive resin layer, it is preferably 10% by mass or less, more preferably 0.1%. It is 8% by mass or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is used in combination with a styrene butadiene block copolymer or styrene isoprene block copolymer having 3 or more blocks on a straight chain. Also good.
  • various auxiliary additive components such as plasticizers, thermal polymerization inhibitors, ultraviolet absorbers, antihalation agents, and light stabilizers can be added as desired.
  • the plasticizer is a liquid that is fluid at room temperature, and is a hydrocarbon oil such as naphthene oil or paraffin oil, liquid polybutadiene, liquid polyisoprene, a modified product of liquid polybutadiene, or liquid acrylic-tolulu butadiene.
  • hydrocarbon oil such as naphthene oil or paraffin oil
  • liquid polybutadiene liquid polyisoprene
  • modified product of liquid polybutadiene or liquid acrylic-tolulu butadiene.
  • acrylic-tolulu butadiene examples thereof include polymers, liquid styrene-butadiene copolymers, polystyrenes having a number average molecular weight of 2,000 or less, sebacic acid esters, phthalic acid esters, and the like.
  • liquid polyisoprene rubber LIR-305 (manufactured by Kuraray, trade name) is available, and as liquid paraffin, hydrocarbon smoil P350P (manufactured by Muramatsu Oil Co., Ltd.) is commercially available. These compositions may be provided with a photopolymerizable reactive group! /.
  • thermal polymerization inhibitors examples include p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, t-butylcatechol, cuprous chloride, 2,6 di-t-butyl p- Examples include cresol, 2,2, -methylene bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2,1-methylene bis (4-methyl-6-tert-butylphenol).
  • the addition amount is from 0.1% by mass to 10% by mass in the resist material for sandblasting.
  • the resist material for sandblasting of the present invention can be made into a solution by adding a solvent capable of dissolving the resist material for sandblasting.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the sandblast resist material.
  • examples of such solvents include chlorine-based organic solvents such as chloroform and tetrachloroethylene, hydrocarbon-based solvents such as methyl ethyl ketone, toluene, xylene, and decalin, and alcohol-based organic solvents such as propanol, butanol, and pentanol.
  • methyl ethyl ketone In addition to the solvent, methyl ethyl ketone, acetone, n-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, dimethylformamide, tetrahydrofuran and the like can be mentioned. These solvents can be used alone or in a mixture of two or more.
  • the solvent is added to the photosensitive resin composition so that the viscosity of the solution containing the resist material for sandblasting is 100 to 20000 mPa'sec at 25 ° C. .
  • the resist material for sandblasting of the present invention can be formed into a film by laminating a layer having the resist material strength for sandblasting of the present invention on a support.
  • the support used here is preferably a transparent one that transmits light emitted from the exposure light source.
  • a support include polyethylene terephthalate film, polyvinyl alcohol film, polychlorinated bulle film, chlorinated butyl copolymer film, polysalt-vinylidene film, sulbivinylidene copolymer film, polymethacrylate.
  • examples thereof include an acid methyl copolymer film, a polystyrene film, a polyacrylonitrile film, a styrene copolymer film, a polyamide film, and a cellulose derivative film.
  • These films can be stretched if necessary.
  • the haze is preferably 5 or less. The thinner the film, the more advantageous in terms of image forming properties and economic efficiency.
  • a film having a thickness of 10 to 30 / ⁇ ⁇ is preferably used from the viewpoint of maintaining the strength.
  • Various methods can be used for laminating the layer of resist material strength for sandblasting of the present invention on the support.
  • sand blasting with the above suitable solvent It is prepared by dissolving the resist material, applying it using a bar coater or roll coater and drying it, or kneading the resist material for sandblasting with an ender or roll mill without using a solvent, followed by extrusion molding. It can be formed on a support by pressing or the like.
  • the layer thickness of the resist material for sandblasting when laminated is preferably from 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the point force for exhibiting excellent sandblast resistance is preferably 100 m or less from the viewpoint of exhibiting sufficient resolution that 0.1 l ⁇ m or more is preferable. More preferably, it is 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. More preferably, it is 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • a protective layer may be laminated on a film obtained by laminating the sandblast resist material of the present invention on a support.
  • a film is formed by sequentially laminating a support, a layer made of a resist material for sandblasting, and a protective layer, the adhesive force between the support and the layer made of a resist material for sandblasting is more effective than the resist material for sandblasting.
  • the adhesion between the layer and the protective layer is sufficiently small. If the adhesion is small, the protective layer can be easily peeled off.
  • a film for example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyester film, and a film having excellent peelability disclosed in JP-A-59-202457 can be used.
  • the film thickness of the protective layer is preferably 10: LO 0 m, more preferably 10-50 / ⁇ ⁇ .
  • the resist material for sandblasting of the present invention may have adhesiveness.
  • a thin flexible protective layer soluble in a solvent for example, see Japanese Patent Publication No. 5-13305 is provided between the support and the resist material for sandblasting. It may be provided.
  • the surface cleaning method of the present invention is a method of performing a sandblasting treatment after forming a resist pattern on a substrate to be covered with a resist material for sandblasting.
  • a resist material for sand blasting is formed by hot pressing, and this is applied to a substrate to be processed, and a resist for sand blasting is used.
  • Examples include a method of printing a solution containing the material. Examples of the printing method include screen printing, letterpress printing, and lithographic printing.
  • a method of forming a resist pattern by screen printing is a solution in which a mask plate (screen plate) provided with a no-turn hole is brought into contact with a substrate to be processed and a resist material for sandblasting is contained on the mask plate.
  • a solution containing a resist material for sandblasting is printed on a substrate to be processed through a pattern hole by sliding a squeegee.
  • the method of forming a resist pattern by letterpress printing is to attach a solution containing the resist material for sandblasting of the present invention to the convex part of a plate having a surface irregularity (letterplate) and transfer it onto the substrate to be coated.
  • This is a method for printing a solution containing a resist material for sandblasting on a substrate to be covered.
  • the method of forming a resist pattern by lithographic printing is a resist material for sandblasting according to the present invention on an oleophilic image portion of a printing plate (lithographic plate) comprising an oleophilic image portion and a hydrophilic non-image portion.
  • This is a method of printing a solution containing a resist material for sandblasting on a substrate to be processed by receiving the solution containing, and then transferring it onto the substrate to be processed.
  • the next method for forming a resist pattern on the substrate to be covered is a method of directly drawing a solution containing a resist material for sandblasting.
  • Direct drawing is a kind of printing, but in particular, a solution containing a resist material for sandblasting, such as a nozzle cover, is ejected to apply and form a necessary portion as a resist on a substrate to be processed.
  • Such methods include ink jet and dispenser spraying, and plotter drawing. Is mentioned.
  • a resist pattern can also be formed by laminating a layer that also has resist material strength and then scanning with a laser.
  • a laser for example, an excimer laser or a UV-YAG laser is used.
  • “Covering with a laser” means leaving a portion necessary as a resist by burning off a portion unnecessary as a resist with a laser.
  • a resist pattern can be formed by preliminarily forming a resist pattern by covering the resist material for sandblasting with a laser, and then applying the resist pattern to a substrate to be processed.
  • a photosensitive resin composition containing (a) a thermoplastic elastomer, (b) a photopolymerizable unsaturated monomer, and (c) a photopolymerization initiator.
  • a photosensitive sandblast is used.
  • the resist material is used, a fine resist pattern can be formed on the substrate to be processed by the following method in addition to the above method.
  • a photosensitive resin composition is applied onto a substrate to be processed using a spin coater, die coater, roll coater, etc., exposed and developed to form a resist pattern.
  • a method and a method of forming a photosensitive resin laminate laminating the laminate on a substrate to be processed, exposing, and developing to form a resist pattern.
  • a photosensitive resin laminate comprising a photosensitive resin layer and a support that supports the layer is prepared.
  • a protective layer may be provided on the surface opposite to the support of the photosensitive resin layer.
  • the support used here is preferably a transparent one that transmits light emitted from the exposure light source.
  • a support include polyethylene terephthalate film, polyvinyl alcohol film, polychlorinated bulle film, chlorinated butyl copolymer film, polysalt-vinylidene film, sulbivinylidene copolymer film, polymethacrylate.
  • examples thereof include an acid methyl copolymer film, a polystyrene film, a polyacrylonitrile film, a styrene copolymer film, a polyamide film, and a cellulose derivative film. These films can be stretched if necessary. Haze is less than 5 Those are preferred. A thinner film is advantageous in terms of image formation and economy. In view of the necessity of maintaining the strength, those having 10 to 30 / ⁇ ⁇ are preferably used.
  • an important characteristic of the protective layer used in the photosensitive resin laminate is that the adhesive strength with the photosensitive resin layer is sufficiently smaller than that of the support and can be easily peeled off.
  • a polyethylene film and a polypropylene film can be preferably used as the protective layer.
  • a film having excellent peelability disclosed in JP-A-59-202457 can be used.
  • the film thickness of the protective layer is 10 to: L 00 m is preferable, and 10 to 50 m is more preferable.
  • a conventionally known method can be adopted as a method for laminating a support, a photosensitive resin layer, and if necessary, a protective layer in order to produce the photosensitive resin laminate of the present invention.
  • the photosensitive resin composition used for the photosensitive resin layer is made into the above-described photosensitive resin composition preparation solution, and is first coated on a support using a bar coater or a roll coater and dried. Then, a photosensitive resin layer made of the photosensitive resin composition is laminated on the support. Then, if necessary, a photosensitive resin laminate can be prepared by laminating a protective layer on the photosensitive resin layer.
  • a laminating process in which a photosensitive resin layer is brought into close contact with a substrate to be coated using a hot roll laminator while peeling off the protective layer of the laminated film, and a photomask having a desired fine pattern is brought into close contact with the support.
  • An exposure process in which exposure is performed using a light source, a support is peeled off, and then a developer is used to dissolve and remove unexposed portions of the photosensitive resin layer, thereby forming a fine resist pattern on the substrate to be processed.
  • Examples of the active light source used in the exposure step include a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, a carbon arc lamp, and a xenon lamp.
  • a post-exposure beta step in which heat treatment is performed after the exposure step can be provided.
  • the preferred time for the post-exposure beta process is 50-100 ° C, preferably 1-60 minutes.
  • exposure may be performed after the support is peeled off.
  • Examples of the developing solvent used in the developing step include esters such as heptyl acetate and 3-methoxybutyl acetate, petroleum fractions, hydrocarbons such as toluene and decalin, chlorinated organic solvents such as tetrachloroethylene, propanol, Examples thereof include a mixture of alcohols such as butanol and pentaanol.
  • the temperature of the developing solution in the development step is preferably 25 to 40 ° C, and the time is preferably 10 to 600 seconds.
  • a post-development beta step in which heat treatment is added after the development step can be provided.
  • the preferred time for the beta step after development is 50 to 200 ° C, and 1 to 60 minutes is preferred.
  • a sandblaster equipped with a suction type or direct pressure type injection device (the air pressure is preferably 0.15 MPa or more, more preferably 0.20 MPa or more, and still more preferably 0.
  • the direct pressure type is advantageous in that it can be applied with higher pressure air than the force used.
  • the abrasive for example, SiC (trade name: Carborandum), Alumina (trade name: Alundum), Zircoure, zircon, iron, glass, stainless steel, garnet, ceramic, and boron carbide are preferably used.
  • the abrasive particle size is preferably 0.1 or more and 20 or less. More preferably, it is 0.1 or more and 10 or less.
  • thermoplastic elastomer a method for analyzing a thermoplastic elastomer, a method for forming resist patterns of Examples and Comparative Examples, and a result of sandblasting are shown.
  • GPC equipment is Waters, column is a combination of 3 MINIMIX forces S from Polymer Laboratories. Tetrahydrofuran is used as solvent, temperature is 35 ° C, flow rate is 0.4mlZ, sample concentration is 0. 1 weight 0/0, from the chromatogram of the injection volume 40 1.
  • the polymer block mainly comprising a monoalkenyl aromatic compound, and the total content of the block copolymer of the branched block copolymer polymer It calculated
  • the number average molecular weight is the following standard polystyrene (manufactured by Waters Co., Ltd. 1. 54 X 10 6 , 4.1 X 10 5 , 1. 10 X 10 5 , 3.5 X 10 4 , 8.5 X 10 3 , 1. 8 X 10 3 ;) It is the converted value of the calibration curve force.
  • thermoplastic elastomer 1 (a) Method for producing thermoplastic elastomer 1
  • thermoplastic elastomer (a-1) As a result of analyzing the obtained thermoplastic elastomer (a-1), the content of styrene (monoalkenyl aromatic compound) in the entire block copolymer was 22% by mass. Also got The resulting block copolymer of thermoplastic elastomer contained a branched block copolymer. The content of the branched block copolymer in the entire block copolymer was 82% by mass. The number average molecular weight of the branched block copolymer was 270,000.
  • thermoplastic elastomer (a-2) As a result of analyzing the obtained thermoplastic elastomer (a-2), the content of styrene (monoalkenyl aromatic compound in the present invention) in the entire block copolymer was 22% by mass. Further, the block copolymer of the thermoplastic elastomer did not contain a branched block copolymer.
  • thermoplastic elastomer (a-1) (a-2) obtained After adding 300 parts by mass of toluene to 100 parts by mass of the thermoplastic elastomer (a-1) (a-2) obtained, the mixture was stirred to prepare a 25% by mass solution.
  • 100 parts by mass of perprene (registered trademark) S type (made by Toyobo Co., Ltd., hereinafter referred to as “s-1”), which is a polyester elastomer, was similarly added with 300 parts by mass of toluene, and then stirred to obtain 25 parts by mass. % Solution was made.
  • s-1 perprene (registered trademark) S type (made by Toyobo Co., Ltd., hereinafter referred to as “s-1”), which is a polyester elastomer
  • Example 1 shows a silicon wafer on which a resist pattern is formed using a solution containing a thermoplastic elastomer (a-1), and a silicon wafer on which a resist pattern is formed using a solution containing a thermoplastic elastomer (a-2).
  • a conwafer is referred to as Example 3
  • a silicon wafer on which a resist pattern is formed using a solution containing a thermoplastic elastomer (s-1) is referred to as Example 4.
  • thermoplastic elastomer (a-1) obtained in Example 1 was spin-coated on a 5-inch silicon wafer, and a 20 ⁇ m-thick thermoplastic elastomer layer was formed on the entire surface. Formed. Subsequently, a layer made of thermoplastic elastomer was processed with a UV-YAG laser under the following conditions to produce a slit-shaped resist pattern having a width of 100 m and a length of 10 mm. At this time, only the thermoplastic elastomer layer was processed, and the silicon wafer was not processed by the laser.
  • a polyethylene terephthalate having a thickness of 19 m is used as a support.
  • a film was used, and the resulting solution was evenly applied using a bar coater and dried in a 90 ° C drier for 2 minutes to form a photosensitive resin layer having a thickness of 20 m.
  • a 30 m thick polyethylene film is laminated on the photosensitive resin layer as a protective layer. To obtain a photosensitive resin laminate.
  • Thermoplastic elastomer (a-1) 55 parts by mass
  • Liquid rubber LIR-305 (Kuraray, trade name): 25 parts by mass
  • Hydrocarbon Smoyl P350P (Muramatsu Oil, trade name): 10 parts by mass
  • 1,9-nonanediol ditalylate 3.0 parts by weight
  • 1,9-nonanediol dimetatalylate 5.0 parts by weight
  • a hot roll laminator (“AL70” manufactured by Asahi Kasei Engineering Co., Ltd.) is used on a 5-inch silicon wafer with a support at 105 ° C. A photosensitive resin layer was laminated. The air pressure was 0.35 MPa, and the laminating speed was 1. OmZmin.
  • the photosensitive resin layer was passed through the support through a photomask, and exposed to 3 OOmiZcm 2 with an ultrahigh pressure mercury lamp (HMW-801 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • HMW-801 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • 3-methoxybutyl acetate at 25 ° C was sprayed for 1 minute to dissolve and remove the unexposed portion of the photosensitive resin layer, and then dried at 60 ° C for 2 hours to obtain a thickness of 2
  • a slit-shaped resist pattern having a width of 100 ⁇ m and a length of 10 mm was prepared at 0 ⁇ m.
  • Methyl methacrylate having a composition of methacrylic acid Z methyl methacrylate Z n-butyl acrylate (weight ratio 25Z65Z 10) and having a weight average molecular weight of 80,000 and a solid content of 35% by mass.
  • Tilketone solution 114.3 parts by mass
  • the photosensitive resin layer was passed through the support through a photomask and exposed to 200 miZcm 2 with an ultrahigh pressure mercury lamp (HMW-801 manufactured by Oak Seisakusho).
  • the obtained solution was screen-printed on a 5-inch silicon wafer to produce a slit-shaped resist pattern having a thickness of 20 microns, a width of 100 microns, and a length of 10 mm. After the pattern formation, the polyester atelate was completely heat-cured by heating to 200 ° C.
  • Table 1 shows the surface processing results.
  • Examples 1 to 5 a groove-like process with an opening on the surface of the wafer of 105 microns, a length of 10 mm, and a depth of 40 to 15 was achieved with respect to the bottom surface of the silicon wafer.
  • the resist pattern of Comparative Example 1 the resist pattern was worn away at the stage where the number of processing passes was twice, and the resist pattern was worn, and it was difficult to form a groove-like pattern on the wafer.
  • the resist material for sandblasting of the present invention has a remarkable resistance to sandblasting as compared with conventional resist materials.
  • the present invention relates to a novel resist material for sandblasting, and is a brittle material that is hard to be worn even when a polishing agent is sprayed by high-pressure air, such as glass, silicon wafer, ceramic, PZT, quartz and sapphire. It is suitable for processing a cache substrate.

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Abstract

 高圧のエアーによる高硬度の研磨剤の噴射がなされた場合にも磨耗しづらいレジスト材料を提供し、従来のサンドブラスト用レジスト材料では表面加工の難しい材料、または加工深度の必要な材料へのサンドブラスト処理による表面加工方法を提供することを目的とする。このために、(a)熱可塑性エラストマーを含有するサンドブラスト用レジスト材料を用いる。また、更に(b)光重合性不飽和単量体、及び(c)光重合開始剤を含有して感光性としたサンドブラストレジスト材料を用いてもよい。サンドブラスト材料は、溶液状態でも、支持体上に積層して積層フィルムとしてもよい。

Description

サンドブラスト用レジスト材料
技術分野
[0001] 本発明は熱可塑性エラストマ一を含む材料をレジストマスクとして用い、サンドブラ スト工法により基材を表面加工する方法、特に脆性材料に高精細なパターンを施す 方法に関する。
背景技術
[0002] 脆性材料、例えば、ガラス、シリコンウエノ、、セラミック、 PZT(lead zirconium tit anate:チタン酸ジルコン酸鉛)水晶やサファイアを表面カ卩ェする技術として、サンド ブラスト法がよく知られている。そして、近年このような脆性材料よりなる被加工基材に 線幅 100 μ m以下の高精細なパターンを施す要求が増えてきて 、る。
特許文献 1及び 2には、高精細なパターンを歩留り良く製造する為に、サンドブラス ト用レジスト材料として、液状の感光性レジスト材料や、支持体と感光性榭脂層と保護 層の 3層よりなる感光性ドライフィルムレジストが開示されている。
[0003] 以下に、この感光性ドライフィルムレジストを用いて、脆性材料よりなる被加工基材 に高精細なパターンを表面加工する方法を説明する。
(I)感光性ドライフィルムレジストの保護層を剥がしながら、被加工基材上にホットロー ルラミネーターを用いて支持体に積層された感光性榭脂層を密着させるラミネートェ 程、(Π)所望の高精細パターンを有するフォトマスクを支持体上に密着させた状態で 、或いは数十〜数百 m離した状態で、活性光線源を用いて露光を施す露光工程 、 (III)支持体を剥離した後アルカリ現像液を用いて感光性榭脂層の未露光部分を 溶解除去し、高精細なレジストパターンを被加工基材上に形成する現像工程、 (IV) 形成されたレジストパターン上力もブラスト材を被加工基材に吹き付け、該基材を目 的の深さに切削するサンドブラスト処理工程、 (V)レジストパターンをアルカリ剥離液 を用いて被加工基材カゝら除去する剥離工程、の各工程を経て、被加工基材上に高 精細なパターンを表面加工することができる。
[0004] 脆性材料を表面加工する際、サンドブラスト用の研磨剤として、高硬度の微粉末、 例えば、カーボアランダム、グリーンカーボアランダム、又はアルミナを、 0. 2〜0. 5 MPa程度の高圧のエアーを用いて吹き付ける。それゆえ、上記サンドブラスト用レジ スト材料には加工中に磨耗しづら 、性能、すなわち耐サンドブラスト性が要求される 特許文献 3には、感光性榭脂のサンドブラストレジスト像を形成させる方法につ!、て の記載があり、結晶性 1, 2—ポリブタジエンを含有する固体状感光性榭脂シートの 開示があるが、高硬度の研磨剤による高圧エアーでのサンドブラスト処理には適して いないと考えられる。
[0005] このように、従来のサンドブラスト用レジスト材料は十分な耐サンドブラスト性を有し ない為に、加工中に摩滅してレジストとして使用に耐えない場合があった。また、該レ ジスト材料力 なるマスク材を磨耗させないように吹き付けるエアー圧力を下げたり、 磨耗能力の低い研磨材を選択したり、研磨材の単位時間あたりの噴射量を減らした りする場合もある。しかし、この場合は加工に著しく時間を要したり、所望の高精細な ノ ターンを施すことができな ヽ場合があった。
一方、このような脆性材料を加工する競合技術として、サンドブラスト工法以外の手 法も知られている。例えば、レーザーによる加工方法、プラズマエッチング、リアタティ ブイオンエッチング、フッ酸などの薬液によるエッチングプロセスなどである。
[0006] レーザーによる加工方法では、レーザー照射による加工材料の溶け残りや変質を 招くことがある。プラズマエッチングゃリアクティブイオンエッチングの場合は、高真空 を必要とする上に力卩ェの速度が極めて遅い点がある。さらに、装置も高価であり、カロ 工も小型の基材に限られる。薬液によるエッチングプロセスの場合は、所望のパター ン幅よりも仕上がり幅が細くなる、いわゆるサイドエッチの問題があり高精細なパター ンの形成に悪影響を与えることが避けられない。また薬液を使うために、温度管理や 濃度管理など、工程管理に煩雑な作業を伴う。
サンドブラスト法は、ドライな環境、かつ、高真空が不要な異方性エッチングプロセ スである為に、上記の競合加工技術が持つ問題点を克服し、脆性材料に高精細な パターンを安価で施すのに最も好適な手法といえる。し力しながら、前述したサンドブ ラスト用レジスト材料の耐サンドブラスト性が不十分である為に、表面力卩ェの難 Uヽ材 料、または加工深度の必要な材料への展開ができず、これまで競合加工技術に対す る優位性を発揮できな力つた。
[0007] すなわち、サンドブラスト法においてはその大きな弱点を克服できるレジスト材料、 すなわち高圧のエアーによる研磨剤の噴射がなされた場合でも、競合加工技術に匹 敵する表面加工及び加工深度を確保しうる、耐サンドブラスト性に優れるレジスト材 料が渴望されていた。
特許文献 1:特開平 08 - 305017号公報
特許文献 2 :特開平 11 188631号公報
特許文献 3:特開昭 55 - 36812公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は、上記問題点を克服し、高圧のエアーによる高硬度の研磨剤の噴射がな された場合にも磨耗しづら ヽレジスト材料を提供し、従来のサンドブラスト用レジスト 材料では表面力卩ェの難 、材料、またはカ卩ェ深度の必要な材料へのサンドブラスト 処理による表面加工方法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0009] 上記目的は、本発明の次の構成によって達成することができる。
(1) (a)熱可塑性エラストマ一を含有するサンドブラスト用レジスト材料。
(2)更に (b)光重合性不飽和単量体、及び (c)光重合開始剤を含有することを特徴 とする(1)記載のサンドブラスト用レジスト材料。
(3)上記 (a)熱可塑性エラストマ一が、モノアルケニル芳香族化合物を主体とする少 なくとも 2個の重合体ブロック、及び共役ジェン化合物を主体とする少なくとも 1個の 重合体ブロックとからなるブロック共重合体を含んで 、ることを特徴とする(1)又は(2
)に記載のサンドブラスト用レジスト材料。
(4)上記ブロック共重合体が、分岐状ブロック共重合体であることを特徴とする(3)に 記載のサンドブラスト用レジスト材料。
(5) (1)又は(2)に記載のサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液。
(6)支持体上に、(1)又は(2)に記載のサンドブラスト用レジスト材料力もなる層を積 層したフィルム。
(7)被加工基材上に、(1)又は(2)に記載のサンドブラスト用レジスト材料によってレ ジストパターンを形成した後、サンドブラスト処理を行うことを特徴とする表面加工方 法。
(8)被加工基材上に、(5)に記載の溶液を印刷してレジストパターンを形成し、サンド ブラスト処理を行うことを特徴とする表面加工方法。
(9)被加工基材上に、(5)に記載の溶液を直接描画してレジストパターンを形成し、 サンドブラスト処理する表面加工方法。
(10)被カ卩ェ基材上に、(5)に記載の溶液を塗布し、レーザーで加工してレジストパ ターンを形成し、サンドブラスト処理する表面加工方法。
(11) (1)に記載のサンドブラスト用レジスト材料力もなる層を支持体上に積層したフィ ルムを、該サンドブラスト用レジスト材料カゝらなる層が被加工基材上に接するように積 層し、支持体を剥離し、レーザーでカ卩ェしてレジストパターンを形成し、サンドブラスト 処理する表面加工方法。
(12) (2)に記載のサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を被加工基材上に 塗布し、露光し、現像してレジストパターンを形成し、サンドブラスト処理を行う表面カロ ェ方法。
(13) (2)に記載のサンドブラスト用レジスト材料を支持体上に積層したフィルムを、該 サンドブラスト用レジスト材料カゝらなる層が被加工基材上に接するように積層し、露光 し、支持体を剥離し、現像してレジストパターンを形成し、サンドブラスト処理を行う表 面加工方法。
(14) (2)に記載のサンドブラスト用レジスト材料を支持体上に積層したフィルムを、該 サンドブラスト用レジスト材料カゝらなる層が被加工基材上に接するように積層し、支持 体を剥離し、露光し、現像してレジストパターンを形成し、サンドブラスト処理を行う表 面加工方法。
(15)熱可塑性エラストマ一を含有する材料のサンドブラスト処理に対するレジスト材 料としての使用。
発明の効果 [0010] 本発明のサンドブラスト用レジスト材料は、高圧のエアーによる高硬度の研磨剤の 噴射がなされた場合にも磨耗しづらいという効果を有する。また、本発明のサンドブラ スト用レジスト材料を用いた表面カ卩ェ方法によれば、従来のサンドブラスト用レジスト 材料では表面力卩ェの難 、材料、またはカ卩ェ深度の必要な材料へのサンドブラスト 処理による表面加工方法を提供することができるという効果を有する。特に、脆性材 料、例えば、ガラス、シリコンウエノ、、セラミック、 PZT、水晶やサファイア力 なる被カロ ェ基材に適用する場合により顕著な効果を発揮する。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、本発明について具体的に説明する。
(a)熱可塑性エラストマ一
本発明の必須成分である(a)熱可塑性エラストマ一(以下、 TPEとも言う)とは、「高 温で可塑ィ匕されてプラスチックスと同様に成形でき、常温ではゴム弾性体 (エラストマ 一)の性質を示す高分子材料」(大柳 康ら著、工業調査会出版、「熱可塑性エラスト マーの新展開」)のことである。具体的な例としては、タフプレン (登録商標、旭化成ケ ミカルズ (株)社製)、タフテック(登録商標、旭化成ケミカルズ (株)社製)、 KRATON (登録商標、 Schell Chemical)、パラプレン (商品名、日本ポリウレタン (株)社製)、 パンデッタス(商品名、大日本インキ化学 (株)社製) KRATON (Schell Chemical )に代表されるスチレン系 TPE、住友 TPE (住友化学工業 (株)製)及びミラストマー( 登録商標、三井化学 (株)社製)に代表されるォレフイン系 TPE、スミフレックス (登録 商標、ァプコ (株)社製)、シンエツ塩ピコンパウンド (信越ポリマー (株)社製)、 EZ— 800 (信越ポリマー)に代表される塩ィ匕ビュル系 TPE、パラプレン(日本ポリウレタン) 、パンデッタス(大日本インキ化学)に代表されるウレタン系 TPE、 ARNITEL (登録 商標、 Omnexus)、ペルプレン (登録商標、東洋紡績 (株)社製)に代表されるエステ ル系 TPE、 PEBAX (登録商標、 Arkema)、グリラックス(登録商標、大日本インキ化 学工業 (株))に代表されるアミド系 TPEなどが挙げられる。これらの熱可塑性エラスト マーは、単独で用いてもよいし、 2種以上を混合して用いてもよい。熱可塑性エラスト マーの中でも、スチレン系 TPEが好ましい。
[0012] サンドブラスト用レジスト材料中に占める(a)熱可塑性エラストマ一の含有量は、耐 サンドブラスト性を発揮する観点から、 30質量%以上 100質量%以下が好ましい。 感光性を有しない場合には、 80質量%以上 100質量%以下がより好ましぐ更に 好ましくは 90質量%以上 100質量%以下である。
(a)熱可塑性エラストマ一、(b)光重合性不飽和単量体、及び (c)光重合開始剤を 含有して、感光性のサンドブラスト用レジスト材料とする場合には、(a)熱可塑性エラ ストマーの含有量は、サンドブラスト用レジスト材料中、 30質量%以上 80質量%以下 の範囲が好ま U、。優れた耐サンドブラスト性を発揮する観点から 30質量%以上が 好ましぐ光硬化性を十分に発揮する点力も 80質量%以下が好ましい。より好ましく は 40質量%以上 70質量%以下である。
[0013] (a)熱可塑性エラストマ一としては、モノアルケ-ル芳香族化合物を主体とする少な くとも 2個の重合体ブロックと共役ジェンィ匕合物を主体とする少なくとも 1個の重合体 ブロックを含むブロック共重合体 (以下、ブロック共重合体と略称する場合もある)が 好ましい。ここで、「主体とする」という用語は、それぞれのブロック力 主モノマーと微 量モノマー力も構成されていてもよいことを意味する。微量モノマーは、主モノマーと 構造的に類似して ヽても異なって!/ヽてもよく、且つブロック共重合体総重量の 10質 量%までの量を占めても良い。
上記ブロック共重合体において、モノアルケ-ル芳香族化合物としては、例えばス チレン、 p—メチルスチレン、第三級ブチルスチレン、 α—メチルスチレン、 1, 1—ジ フエ-ルエチレンなどの単量体が挙げられ、中でもスチレンが好ましい。これらの単 量体は、単独でも 2種以上の併用でもよい。
[0014] モノアルケ-ル芳香族化合物の含有量は、耐サンドブラスト性を発揮する観点から 、ブロック共重合体中の 10質量%以上 50質量%以下、とりわけ 15質量%以上 40質 量%以下であることが好まし!/、。
上記ブロック共重合体において、共役ジェンィ匕合物としては、例えば、 1, 3—ブタ ジェン、イソプレン、 2, 3—ジメチルー 1, 3—ブタジエン、 3—ブチルー 1, 3—ォクタ ジェン、フエ-ルー 1, 3—ブタジエンなどの単量体が挙げられ、中でも 1, 3—ブタジ ェンが好ましい。これらの単量体は、単独でも二種以上の併用でもよい。
共役ジェンィ匕合物の含有量は、耐サンドブラスト性を発揮する観点から、ブロック共 重合体中の 50質量%以上 90質量%以下、とりわけ 60質量%以上 85質量%以下で あることが好ましい。
[0015] 上記ブロック共重合体の数平均分子量(GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフ ィー)によるポリスチレン換算の数平均分子量)は、耐サンドブラスト性を発揮する観 点力ら 100, 000以上であることが好ましぐ 200, 000以上であることがより好ましぐ 溶液としたときの粘度を低く抑える観点から 700, 000以下であることが好ましぐ 500 , 000以下であることがより好ましい。
また、上記ブロック共重合体中における共役ジェン部分のビュル結合量は、ブロッ ク共重合体の耐サンドブラスト性と熱安定性の観点から、 Omol%以上 30mol%以下 が好ましい。より好ましくは Omol%以上 25mol%以下、さらに好ましくは Omol%以上 20mol%以下である。
[0016] 上記ブロック共重合体が、モノアルケニル芳香族化合物を主体とする少なくとも 2個 の重合体ブロックと共役ジェン化合物を主体とする少なくとも 1個の重合体ブロックと 力 なる分岐状ブロック共重合体 (以下、分岐状ブロック共重合体と略称する場合も ある)であると更に好ましい。
好ま 、分岐状ブロック共重合体としては、例えば、
一般式;
(1) (A-B) m-X
(2) { (A-B) nA}m-X
(3) { (B-A) nB}m-X
(式中、 Aはモノアルケ-ル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックであり、 Bは共 役ジェンィヒ合物を主体とする重合体ブロックであり、 nは 1以上の整数で、 mは 3以上 5以下の整数で、 Xは 3官能以上のカップリング剤残基を示す。 )
で示されるブロック共重合体である。
例えば、(2) { (A—B) nA}m—X (n= 2、 m= 3)の場合、 A—B—A—B—A—が X 力 3方向に出て 、るブロック共重合体である。
[0017] 3官能以上のカップリング剤としては、例えば、エポキシ化大豆油等のエポキシィ匕 合物、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン 等のアルコキシシランィ匕合物、四塩ィ匕ケィ素、四塩化スズ、ポリハロゲンィ匕炭化水素 化合物、カルボン酸エステルイ匕合物等カゝら選ばれる。得られる熱可塑性エラストマ一 の耐熱性、得られるサンドブラスト用レジスト材料の吸湿性の観点から、非ハロゲンィ匕 合物が好ましぐ特にアルコキシシランィ匕合物が好まし!/、。
また、前記のカップリング剤化合物は単独で使用してもよいし、 2種以上の混合物で 使用してちょい。
[0018] 上述の分岐状ブロック共重合体の含有量は、耐サンドブラスト性の観点から、ブロッ ク共重合体中にできる限り多く含まれることが好ましい。具体的には 50質量%以上 1 00質量%以下が好ましぐ 60質量%以上 100質量%以下がより好ましい。
上述のブロック共重合体は、例えば、不活性炭化水素溶媒中で、有機リチウム化合 物を重合開始剤としてスチレンを重合させ、次いで、ブタジエンを重合させ、さらに場 合によりこれらの操作を繰り返す方法によりポリマー溶液として得ることができる。また 、分岐状ブロック共重合体は、不活性炭化水素溶媒中で、有機リチウム化合物を重 合開始剤としてスチレンを重合させ、次いで、ブタジエンを重合させ、多官能カツプリ ング剤を所定量添加することでポリマー溶液として得ることができる。
[0019] 得られた前記溶液は、重合反応終了後、水、アルコール、酸などを添加して活性種 を失活させる。乾燥が必要な場合は、例えばスチームストリツビングなどを行って重合 溶媒を分離した後、熱ロール等で乾燥する。
(a)熱可塑性エラストマ一には、上記ブロック共重合体の他に、モノアルケニル芳香 族化合物を主体とする 1個の重合体ブロックと共役ジェン化合物を主体とする 1個の 重合体ブロックと力 なるブロック共重合体を含有して 、てもよ 、。
ブロック共重合体には、必要に応じて、酸ィ匕防止剤を添加することができる。酸ィ匕 防止剤の添カ卩は任意の方法でよぐ例えば前記ブロック共重合体の重合終了後、溶 液中に添加してもよいし、乾燥後、例えばロール等で添加混練してもよい。
[0020] このような酸化防止剤としては、例えば、 4, 6 ビス(n—ォクチルチオメチル) O —タレゾール(IRGANOX1520L)、 4, 6 ビス(n—ドデシルチオメチル) O—タレ ゾール、 2, 4 ビス(フエ-ルチオメチル)ー3—メチルー 6—tert ブチルフエノー ル、 n—ォクタデシルー 3— (3' , 5,ジ一 tert—ブチル 4,一ヒドロキシフエ-ル)プ 口ピオネート、 2, 2,ーメチレンビス(4ーェチルー 6—tert ブチルフエノール)、テト ラキス一〔メチレン一 3— (3' , 5,一ジ一 tert—ブチル 4,一ヒドロキシフエ-ル)プロ ピオネート〕 メタン、 1, 3, 5 トリメチノレー 2, 4, 6 トリス(3, 5 ジ tert—ブチ ルー 4ーヒドロキシベンジル)ベンゼン、 2, 6 ジ tert—ブチルー 4ーメチルフエノ ール、 2, 6 ジ tert—ブチルー 4 ェチルフエノール、 2—tert—ブチルー 6—(3 tert ブチル 2 ヒドロキシ 5 メチルベンジル) 4 メチルフエニルアタリレ ート、 2, 4 ジ— tert—アミルー 6—〔1— (3, 5 ジ— tert—アミルー 2 ヒドロキシ フエ-ル)ェチル〕フエ-ルアタリレート、 2—〔1— (2 ヒドロキシ一 3, 5 ジ一 tert— ペンチルフエ-ル) ェチル〕ー 4, 6—ジ—tert ペンチルフエ-ルアタリレート、 3, 9 ビス [2—〔3— (3— tert—ブチル—4 ヒドロキシ— 5—メチルフエ-ル)—プロピ ォ-ルォキシ〕ー1, 1ージメチルェチル ]ー2, 4, 8, 10—テトラオキサスピロ〔5, 5〕 ゥンデカン等のヒンダードフエノール系化合物、ペンタエリスト一ルーテトラキスー( 13 一ラウリル一チォープロピオネート)、ジラウリル一 3, 3, 一チォジプロピオネート、ジミ リスチルー 3, 3, 一チォジプロピオネート、ジステアリル 3, 3, 一チォジプロビオネ ートなどのィォゥ系化合物、トリス(ノユルフェ-ル)フォスファイト、サイクリックネオペ ェニル)フォスファイトなどのリン系化合物などが挙げられる。これらは単独又は 2種以 上混合して使用できる。酸化防止剤を添加する場合の含有量はブロック共重合体中 0. 1質量%以上 10質量%以下である。
(b)光重合性不飽和単量体
本発明のサンドブラスト用レジスト材料にぉ ヽては、(b)光重合性不飽和単量体を 含有してちょい。
(b)光重合性不飽和単量体とは、分子内に不飽和二重結合を持っており、使用温 度にお 、て液状もしくは固体状である化合物であれば、どのような化合物でも用いる ことができる。
(b)光重合性不飽和単量体を含有する場合の含有量は、サンドブラスト用レジスト 材料中、 19質量%以上 69質量%以下の範囲が好ましい。光硬化性を十分に発揮 する点力 19質量%以上が好ましぐ優れた耐サンドブラスト性を発揮する観点から 69質量%以下が好まし 、。より好ましくは 29質量%以上 59質量%以下である。 好ま ヽ (b)光重合性不飽和単量体としては、反応性が高く、種々の化合物と相溶 性が高い、アクリル酸ィ匕合物、メタアクリル酸ィ匕合物が用いられる。具体例としては、 アルキル (メタ)アタリレート、シクロアルキル (メタ)アタリレート、ハロゲン化アルキル (メ
リレート、アミノアルキル (メタ)アタリレート、テトラヒドロフルフリル (メタ)アタリレート、ァ リル (メタ)アタリレート、グリシジル (メタ)アタリレート、ベンジル (メタ)タリレート、フエノ キシ (メタ)アタリレート、アルキレングリコール (メタ)アタリレート、ポリオキシアルキレン グリコール (メタ)アタリレート、アルキルポリオールポリ(メタ)アタリレート、エチレンダリ コール (メタ)アタリレート、テトラエチレンダリコール (メタ)アタリレート、へキサメチレン グリコール (メタ)アタリレート、ノナメチレングリコール (メタ)アタリレート、メチロールプ 口パン (メタ)アタリレート、グリセリン (メタ)アタリレート、フエノキシェチル (メタ)アタリレ ート、フエノキシテトラエチレングリコール (メタ)アタリレート、エトキシレーテッドビスフ ェノール A (メタ)アタリレート、アルキルジ(メタ)アタリレート、シクロアルキルジ (メタ)ァ
テトラヒドロフルフリルジ (メタ)アタリレート、ァリルジ (メタ)アタリレート、グリシジルジ (メ タ)アタリレート、ベンジルジ (メタ)アタリレート、フエノキシジ (メタ)アタリレート、アルキ レングリコールジ (メタ)アタリレート、ジエチレングリコールジ (メタ)アタリレート、テトラ エチレングリコールジ(メタ)アタリレート、へキサメチレングリコールジ(メタ)アタリレー ト、ノナメチレングリコールジ (メタ)アタリレート、フエノキシェチルジ (メタ)アタリレート、 フエノキシテトラエチレングリコールジ (メタ)アタリレート、ポリオキシアルキレングリコー ルジ(メタ)アタリレート、エトキシレーテッドビスフエノール Aジ (メタ)アタリレート、トリシ クロデカンジオールジ (メタ)アタリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アタリレート、 グリセリントリ(メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アタリレート、ペンタエリ スリトールテトラ (メタ)アタリレート、アルキルポリオールポリ(メタ)アタリレートが挙げら れる。ここで (メタ)アタリレートとは、アタリレート又はメタタリレートを表す。以下同様で ある。 また、多価イソシァネートイ匕合物、例えば、へキサメチレンジイソシァネート、トリレンジ イソシァネートと、ヒドロキシアタリレートイ匕合物、例えば、 2—ヒドロキシプロピル (メタ) アタリレートとのジ (メタ)アクリルウレタンィ匕合物も光重合性不飽和単量体として用い ることがでさる。
マレイン化変成ポリブタジエン、アタリレート変成ポリブタジエン、マレイミド化合物も 光重合性不飽和単量体として用いることができる。マレイミド化合物の具体例には、ラ ゥリルマレイミド、シクロへキシルマレイミドがある。
(c)光重合開始剤
本発明のサンドブラスト用レジスト材料にぉ ヽては、(b)光重合性不飽和単量体を 含有する場合に、(c)光重合開始剤を含有してもよい。
(c)光重合開始剤とは、光のエネルギーを吸収してラジカルを発生する化合物であ り、公知の各種のものを用いることが出来る。具体例としては、チォキサントン、 2, 4 ジメチルチオキサントン、 2, 4 ジェチルチオキサントン、 2 イソプロピルチォキ サントン、 4 イソプロピルチォキサントン、 2, 4 ジイソプロピルチォキサントン、 2— フルォロチォキサントン、 4 フルォロチォキサントン、 2 クロ口チォキサントン、 4 クロ口チォキサントン、 1 クロロー 4 プロポキシチォキサントン、 2, 4 ジクロロチォ キサントン、ジェトキシァセトフェノン、 2—ヒドロキシ 2—メチルー 1 フエニルプロ パン 1 オン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジェチルケタール、ベンジル ジプロピルケタール、ベンジルジフエ二ルケタール、 1ーヒドロキシシクロへキシルーフ ェ-ルケトン、 2 メチル 2 モルホリノ(4 チオメチルフエ-ル)プロパン 1ーォ ン、 2—ベンジル一 2—ジメチルァミノ一 1— (4—モルホリノフエ-ル)一ブタノン、ベン ゾフエノン、 4, 4,一ビス(ジメチルァミノ)ベンゾフエノン [ミヒラーズケトン]、 4, 4 ビス (ジェチルァミノ)ベンゾフエノン、 2, 2—ジメトキシ一 2—フエ-ルァセトフエノン、 α、 aージメトキシー α モルホリノーメチルチオフエニルァセトフエノン ^ベンゾインメチ ノレエーテノレ、ベンゾインェチノレエーテノレ、ベンゾインイソプロピノレエーテノレ、ベンゾィ ンイソブチルエーテル、ベンゾインフエニルエーテル、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィル ジフエ-ルホスフィンオキサイド、ビス(2, 6 ジメトキシベンゾィル)一2, 4, 4 トリメ チルペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2, 4, 6 トリメチルベンゾィル) フエ-ル ホスフィンオキサイド、メチルベンゾィルホルメート、 1, 7 ビスアタリジニルヘプタン、 9 フエ二ルァクリジン、 t—ブチルアントラキノン、 2 ェチルアントラキノン、 2— (o— クロ口フエ-ル)—4, 5—ジフエ-ルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物、フ ェ-ルグリシン、 N フエ-ルグリシン、 1—フエ-ル一 1, 2—プロパンジオン一 2— O 一べンゾィルォキシム、 2, 3 ジォキソ 3 フエ-ルプロピオン酸ェチルー 2—(0 ベンゾィルカルボ-ル)ーォキシム、 p ジメチルァミノ安息香酸、 p ジェチルアミ ノ安息香酸及び P ジイソプロピルアミノ安息香酸並びにこれらのアルコールとのエス テル化物、 P ヒドロキシ安息香酸エステル、 3 メルカプト 1, 2, 4ートリアゾール などのトリァゾール類ゃテトラゾール類が挙げられる。これらは単独で用いてもょ 、し 、 2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
[0024] (c)光重合開始剤を含有する場合の含有量は、サンドブラスト用レジスト材料中、 0 . 01質量%以上 10質量%以下が好ましい。十分な感度を得る点から 0. 01質量% 以上が好ましぐ感光性榭脂層の底の部分を十分に硬化させる為に 10質量%以下 であることが好ましぐより好ましくは 0. 1質量%以上、 8質量%以下である。
その他、本発明の感光性榭脂組成物には前記した必須成分の他に、直鎖上の 3個 以上のブロックを有するスチレンブタジエンブロック共重合体やスチレンイソプレンブ ロック共重合体を併用してもよい。また、所望に応じ種々の補助添加成分、例えば可 塑剤、熱重合防止剤、紫外線吸収剤、ハレーション防止剤、光安定剤などを添加す ることがでさる。
[0025] 可塑剤としては、常温で流動性のある液状のもので、ナフテン油、パラフィン油等の 炭化水素油、液状ポリブタジエン、液状ポリイソプレン、液状ポリブタジエンの変性物 、液状アクリル-トリルーブタジエン共重合体、液状スチレン ブタジエン共重合体、 数平均分子量 2, 000以下のポリスチレン、セバチン酸エステル、フタル酸エステル などが挙げられる。液状ポリイソプレンゴムとしては LIR— 305 (クラレ製、商品名)、流 動パラフィンとしては、炭化水素スモイル P350P (村松石油製、商品名)が市販され て 、る。これらの組成に光重合性の反応基が付与されて 、ても構わな!/、。
熱重合防止剤としては、例えば p—メトキシフエノール、ハイドロキノン、ピロガロール 、ナフチルァミン、 t—ブチルカテコール、塩化第一銅、 2, 6 ジ— t—ブチル p— クレゾール、 2, 2,ーメチレンビス(4ーェチルー 6 t ブチルフエノール)、 2, 2, 一 メチレンビス(4ーメチルー 6— t ブチルフエノール)が挙げられる。熱重合防止剤を 含有する場合の添加量は、サンドブラスト用レジスト材料中 0. 1質量%以上 10質量 %以下である。
[0026] 本発明のサンドブラスト用レジスト材料は、サンドブラスト用レジスト材料を溶解でき る溶剤を添加し、溶液とすることができる。溶剤としては、サンドブラスト用レジスト材 料が溶解可能なものであれば特に制限は無い。このような溶剤としては、例えばクロ 口ホルム、テトラクロルエチレンなどの塩素系有機溶剤、メチルェチルケトン、トルエン 、キシレン、デカリン等の炭化水素系溶剤、プロパノール、ブタノール、ペンタノール 等のアルコール系有機溶剤の他、メチルェチルケトン、アセトン、 n—メチルピロリドン 、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフランなどが挙げられる。こ れらの溶剤は単独で用いてもょ ヽし、 2種以上を混合して用いてもょ ヽ。
[0027] 溶剤の添加量は、サンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液の粘度が 25°Cで 1 00〜20000mPa' secとなるように、溶媒を感光性榭脂組成物に添加することが好ま しい。
また、本発明のサンドブラスト用レジスト材料は、支持体上に本発明のサンドブラス ト用レジスト材料力もなる層を積層しフィルムとすることもできる。
ここで用いられる支持体としては、露光光源カゝら放射される光を透過する透明なも のが望ましい。このような支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビ -ルアルコールフィルム、ポリ塩化ビュルフィルム、塩化ビュル共重合体フィルム、ポ リ塩ィ匕ビ-リデンフィルム、塩ィ匕ビユリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共 重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合 体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルムなどが挙げられる。こ れらのフィルムは、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。ヘーズは 5以下の ものが好ましい。フィルムの厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利で あるが、強度を維持する必要等から、 10〜30 /ζ πιのものが好ましく用いられる。
[0028] 支持体上に本発明のサンドブラスト用レジスト材料力 なる層を積層する方法として は、種々の方法により行うことができる。例えば、上記適当な溶剤でサンドブラスト用 レジスト材料を溶解しておき、バーコ一ターやロールコーターを用いて塗布して乾燥 することにより作成したり、溶剤を用いず、エーダーあるいはロールミルでサンドブラス ト用レジスト材料を混練後、押出し成型、プレスなどにより支持体の上に成型して作 成することができる。
積層した場合のサンドブラスト用レジスト材料カゝらなる層の膜厚としては、 0. l ^ m 以上 100 μ m以下が好ましい。優れた耐サンドブラスト性を発揮する点力 0. l ^ m 以上が好ましぐ十分な解像性を発揮する点から 100 m以下が好ましい。より好ま しくは、 1 μ m以上 50 μ m以下である。更に好ましくは、 5 μ m以上 40 μ m以下であ る。
[0029] 本発明のサンドブラスト用レジスト材料を支持体上に積層したフィルムには必要に 応じて保護層を積層してもよい。支持体、サンドブラスト用レジスト材料よりなる層、及 び保護層を順次積層してフィルムを作成する場合は、支持体とサンドブラスト用レジ スト材料よりなる層との密着力よりも、サンドブラスト用レジスト材料よりなる層と保護層 の密着力が充分小さいことがこの保護層に必要な特性である。密着力が小さいと、保 護層が容易に剥離できる。このようなフィルムとしては、例えばポリエチレンフィルム、 ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、および、特開昭 59— 202457号公報 に示された剥離性の優れたフィルムを用いることができる。保護層の膜厚は 10〜: LO 0 mが好ましく、 10〜50 /ζ πιがより好ましい。
[0030] 本発明のサンドブラスト用レジスト材料が粘着性を有する場合がある。この場合、粘 着性による研磨剤の付着を避ける為に、支持体とサンドブラスト用レジスト材料の間 に、溶剤に可溶な薄いたわみ性の保護層(例えば特公平 5— 13305号公報参照)を 設けても良い。
溶剤に可溶な薄いたわみ性の保護層としては、例えばポリアミド、部分ケン化ポリ酢 酸ビュル、セルロースエステルなどが挙げられる。これらの保護層用の材料を適当な 溶剤に溶カゝしてサンドブラスト用レジスト材料の層の表面に直接コーティングしてもよ V、し、あるいは支持体に該たわみ性の保護層用の材料を予めコーティングしてお ヽ てもよい。
[0031] 次に本発明の表面加工方法について詳述する。 本発明の表面カ卩ェ方法は、被カ卩ェ基材上にサンドブラスト用レジスト材料によって レジストパターンを形成した後、サンドブラスト処理を行う方法である。
被カ卩ェ基材上にサンドブラスト用レジスト材料によってレジストパターンを形成する 方法としては、サンドブラスト用レジスト材料を熱プレスにより成形し、これを被加工基 材に貼り付けて使用する方法、サンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を印刷 する方法などが挙げられる。印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷、凸版印 刷、平版印刷などが挙げられる。
[0032] スクリーン印刷によるレジストパターンを形成する方法とは、ノターン孔が設けられ たマスクプレート (スクリーン版)を被加工基材に当接させ、マスクプレート上にサンド ブラスト用レジスト材料を含有する溶液を供給してスキージを摺動させることにより、パ ターン孔を介して被加工基材上にサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を印 刷する方法である。
凸版印刷によるレジストパターンを形成する方法とは、表面凹凸を有する版 (凸版) の凸部に本発明のサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を付着させ、それを 被カ卩ェ基材上に転移することにより、被カ卩ェ基材上にサンドブラスト用レジスト材料を 含有する溶液を印刷する方法である。
[0033] 平版印刷によるレジストパターンを形成する方法とは、親油性の画像部と親水性の 非画像部からなる印刷版 (平版)の、親油性の画像部に本発明のサンドブラスト用レ ジスト材料を含有する溶液を受容させた後、それを被加工基材上に転移することによ り、被加工基材上にサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を印刷する方法で ある。
上記各印刷方法において、被カ卩ェ基材上に印刷したものが溶液の場合には、印刷 した後に該溶液に含まれている溶剤を乾燥する工程を設けることが好ましい。
被カ卩ェ基材上にレジストパターンを形成する次の方法は、サンドブラスト用レジスト 材料を含有する溶液を直接描画する方法である。直接描画は、印刷の一種であるが 、特に、ノズルカゝらサンドブラスト用レジスト材料を含む溶液を吐出させレジストとして 必要な部分を被加工基材上に塗布'形成することである。このような方法には、インク ジェット方式、ディスペンサー方式による吹き付けや、プロッターなどによる描画など が挙げられる。
[0034] また被加工基材上に、サンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を印刷やスピン コート等のコーティングで塗布した後、若しくはサンドブラスト用レジスト材料カゝらなる 層を積層したフィルムを用 、て該レジスト材料力もなる層を積層した後に、レーザー でカ卩ェしてもレジストパターンを形成できる。このようなレーザーとしては、例えば、ェ キシマレーザーや UV—YAGレーザーが用いられる。
レーザーでカ卩ェするとは、レジストとして不要な部分をレーザーで焼き飛ばすことに より、レジストとして必要な部分を残すことである。
更に、サンドブラスト用レジスト材料をレーザーでカ卩ェして予めレジストパターンを形 成した後に、被加工基材上に貼り付け、レジストパターンを形成することもできる。
[0035] (a)熱可塑性エラストマ一、 (b)光重合性不飽和単量体、及び (c)光重合開始剤を 含有する感光性榭脂組成物を用いることにより、感光性を有するサンドブラスト用レジ スト材料とした場合には、上記方法に加えて、下記方法によっても、被加工基材上に 微細なレジストパターンを形成することができる。
レジストパターンを形成する方法としては、感光性榭脂組成物を被加工基材上にス ビンコ一ターゃダイコーター、ロールコーターなどを用いて塗布し、露光し、現像して レジストパターンを形成する方法と、感光性榭脂積層体を作成し、これを被加工基材 上にラミネートし、露光し、現像してレジストパターンを形成する方法がある。
[0036] 感光性榭脂積層体を用いる方法について、詳しく説明する。まず、感光性榭脂層と その層を支持する支持体からなる感光性榭脂積層体を作成する。この場合、必要に より、感光性榭脂層の支持体と反対側の表面に保護層を有して!/ヽても良い。
ここで用いられる支持体としては、露光光源カゝら放射される光を透過する透明なも のが望ましい。このような支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビ -ルアルコールフィルム、ポリ塩化ビュルフィルム、塩化ビュル共重合体フィルム、ポ リ塩ィ匕ビ-リデンフィルム、塩ィ匕ビユリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共 重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合 体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルムなどが挙げられる。こ れらのフィルムは、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。ヘーズは 5以下の ものが好ましい。フィルムの厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利で ある。強度を維持する必要等から、 10〜30 /ζ πιのものが好ましく用いられる。
[0037] また、感光性榭脂積層体に用いられる保護層の重要な特性は、感光性榭脂層との 密着力が支持体よりも充分小さぐ容易に剥離できることである。例えば、ポリエチレ ンフィルム、及びポリプロピレンフィルム等が保護層として好ましく使用できる。また、 特開昭 59 - 202457号公報に示された剥離性の優れたフィルムを用いることができ る。保護層の膜厚は 10〜: L 00 mが好ましぐ 10〜50 mがより好ましい。
支持体、感光性榭脂層、及び必要により、保護層を順次積層して、本発明の感光 性榭脂積層体を作成する方法は、従来知られて ヽる方法を採用することができる。 例えば、感光性榭脂層に用いる感光性榭脂組成物を、前述の感光性榭脂組成物 調合液にしておき、まず支持体上にバーコ一ターやロールコーターを用いて塗布し て乾燥させ、支持体上に該感光性榭脂組成物からなる感光性榭脂層を積層する。 次いで、必要に応じて、該感光性榭脂層上に保護層を積層することにより感光性榭 脂積層体を作成することができる。
この積層フィルムの保護層を剥がしながら被カ卩ェ基材上にホットロールラミネーター を用いて感光性榭脂層を密着させるラミネート工程、所望の微細パターンを有するフ オトマスクを支持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す露光工程、支持体 を剥離した後現像液を用いて、感光性榭脂層の未露光部分を溶解除去、微細なレ ジストパターンを被加工基材上に形成する現像工程、形成されたレジストパターン上 から研磨剤を吹き付け被加工基材を目的の深さに切削するサンドブラスト処理工程、 被加工基材上に残存したレジストパターン部分を被加工基材から除去するレジスト除 去工程を経て、被カ卩ェ基材上に微細なパターンをカ卩ェすることができる。
[0038] 前記露光工程において用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀 灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。得られるレ ジストパターンの解像性、密着性を向上させる為に、露光工程の後に熱処理を加え る露光後ベータ工程を設けることもできる。露光後ベータ工程の温度は 50〜100°C が好ましぐ時間は 1〜60分が好ましい。
また、より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用いるのがより好ま しい。ゴミゃ異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマスクを支持体上力も数 十〜数百 μ m浮かせた状態で露光 (プロキシミティー露光)する場合もある。
[0039] また、露光工程にぉ 、て、支持体を剥離した後に露光を行ってもょ 、。
前記現像工程において用いられる現像溶剤としては、ヘプチルアセテート、 3-メト キシブチルアセテート等のエステル類、石油留分、トルエン、デカリン等の炭化水素 類ゃテトラクロルエチレン等の塩素系有機溶剤にプロパノール、ブタノール、ペンタノ ール等のアルコール類を混合したものをあげることができる。現像工程の現像液の温 度は 25〜40°C力 S好ましく、時間は 10〜600秒が好ましい。
得られるレジストパターンの密着性を向上させる為に、現像工程の後に熱処理を加 える現像後ベータ工程を設けることもできる。現像後ベータ工程の温度は 50〜200 °Cが好ましぐ時間は 1〜60分が好ましい。
[0040] サンドブラスト処理には、サクシヨン式又は直圧式の噴射装置を備えたサンドブラス ター(エアー圧力としては、 0. 15MPa以上が好ましぐより好ましくは 0. 20MPa以 上、更に好ましくは 0. 30MPa以上である。)が用いられる力 より高圧のエアーで加 ェできる点で直圧式が有利である。研磨剤としては、例えば SiC (商品名;カーボラン ダム)、アルミナ(商品名;ァランダム)、ジルコユア、ジルコン、鉄、ガラス、ステンレス、 ガーネット、セラミック、ボロンカーバイドが好ましく用いられる。研磨剤粒径は、 0. 1 以上 20 以下が好ましく用いられる。より好ましくは 0. 1以上 10 以下である。
[0041] サンドブラスト処理の後に、サンドブラスト用レジスト材料を除去する必要があるが、 この場合は、溶剤により溶解除去したり、焼成により焼き飛ばしたり、粘着テープによ り引き剥がす方法などを用いることができる。
実施例
[0042] 以下に、熱可塑性エラストマ一の分析方法、実施例及び比較例のレジストパターン の形成方法、及びサンドブラストカ卩ェ結果を示す。
1.熱可塑性エラストマ一の分析方法
( 1 )ブロック共重合体中のスチレン含有量
紫外線分光光度計(日立 UV200)を用いて、 262nmの吸収強度より算出した。
(2)ブロック共重合体の数平均分子量、並びにモノアルケニル芳香族化合物を主 体とする重合体ブロック及び分岐状ブロック共重合体の全ブロック共重合体中の含 有量
GPC (装置はウォーターズ社製、カラムは、ポリマーラボラトリー社製の MINIMIX 力 S3本の組み合わせ。溶媒にはテトラヒドロフランを用い、測定条件は、温度 35°C、流 速 0. 4mlZ分、試料濃度 0. 1重量0 /0、注入量 40 1である。)のクロマトグラムより、 モノアルケニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック、及び分岐状ブロック共重 合体の全ブロック共重合体中の含有量をチャートの面積比率より求めた。なお、数平 均分子量は、以下の標準ポリスチレン (ウォーターズ社製。 1. 54 X 106、 4. 1 X 105 、 1. 10 X 105、 3. 5 X 104、 8. 5 X 103、 1. 8 X 103;)検量線力らの換算値である。
[0043] 2.実施例 1、 3、 4のレジストパターンの形成方法
(1) (a)熱可塑性エラストマ一の製造方法 1
ジャケットと攪拌機のっ 、た 10Lのステンレス製反応器を充分窒素置換した後、シ クロへキサン 6, 500g、テトラヒドロフラン 1. 2g、スチレン 220gを仕込み、ジャケットに 温水を通して内容物を約 55°Cに設定した。この後、 n プチルリチウムシクロへキサ ン溶液 (純分 1. 25g)を添カ卩し、スチレンの重合を開始した。スチレンがほぼ完全に 重合してから 3分後に、ブタジエン(1, 3 ブタジエン) 780gを添カ卩し重合を継続し、 ブタジエンがほぼ完全に重合して最高温度約 90°Cに達して力も 4分後に、カップリン グ剤としてテトラメトキシシランを 0. 92g添加し、カップリング反応させた。スチレンを 仕込んだ直後からカップリング反応終了まで、攪拌機により系内を連続的に攪拌した
[0044] 得られたブロック共重合体の溶液を抜き出し、水 10gを添加し、攪拌後、 n—才クタ デシルー 3— (3' , 5,ジ—tert—ブチルー 4,ーヒドロキシフエ-ル)プロピオネートを 3. 0g、 4, 6 ビス(n—ォクチルチオメチル)一 O—タレゾール(IRGANOX1520L )を 1. 5g添加し、得られた該溶液をスチームストリツビングすることにより、溶媒を除去 し含水クラムを得た。引き続き、得られた含水クラムを熱ロールにより脱水乾燥させて 熱可塑性エラストマ一(a— 1)を得た。
得られた熱可塑性エラストマ一(a— 1)を分析した結果、スチレン (モノアルケ-ル 芳香族化合物)の全ブロック共重合体中の含有量は、 22質量%であった。また、得ら れた熱可塑性エラストマ一のブロック共重合体は分岐状ブロック共重合体を含んで いた。全ブロック共重合体中の分岐状ブロック共重合体の含有量は、 82質量%であ つた。分岐状ブロック共重合体の数平均分子量は 270, 000であった。
[0045] (2) (a)熱可塑性エラストマ一の製造方法 2
ジャケットと攪拌機のっ 、た 10Lのステンレス製反応器を充分窒素置換した後、シ クロへキサン 6, 500g、テトラヒドロフラン 1. 2g、スチレン 220gを仕込み、ジャケットに 温水を通して内容物を約 55°Cに設定した。この後、 n プチルリチウムシクロへキサ ン溶液 (純分 1. 25g)を添カ卩し、スチレンの重合を開始した。スチレンがほぼ完全に 重合してから 3分後に、ブタジエン(1, 3 ブタジエン) 780gを添カ卩し重合を継続し、 ブタジエンをほぼ完全に重合した。スチレンを仕込んだ直後から、この間、攪拌機に より系内を連続的に攪拌した。
[0046] 得られたブロック共重合体の溶液を抜き出し、水 10gを添加し、攪拌後、 n—才クタ デシルー 3— (3' , 5,ジ—tert—ブチルー 4,ーヒドロキシフエ-ル)プロピオネートを 3. 0g、 4, 6 ビス(n—ォクチルチオメチル)一 O—タレゾール(IRGANOX1520L )を 1. 5g添加し、得られた該溶液をスチームストリツビングすることにより、溶媒を除去 し含水クラムを得た。引き続き、得られた含水クラムを熱ロールにより脱水乾燥させて 熱可塑性エラストマ一(a— 2)を得た。
得られた熱可塑性エラストマ一(a— 2)を分析した結果、スチレン (本発明で 、うモノ アルケニル芳香族化合物)の全ブロック共重合体中の含有量は、 22質量%であった 得られた熱可塑性エラストマ一のブロック共重合体は分岐状ブロック共重合体を含 んでいなかった。
[0047] (3)熱可塑性エラストマ一を含有する溶液の作製方法
得られた(a— 1) (a— 2)の熱可塑性エラストマ一 100質量部に対し、トルエン 300 質量部を添加した後、攪拌し、 25質量%の溶液を作製した。一方、ポリエステル系ェ ラストマーであるペルプレン (登録商標) Sタイプ (東洋紡株式会社製、以下 s— 1とい う) 100質量部に対し、同様にトルエン 300質量部を添加した後、攪拌し、 25質量% の溶液を作製した。 (4)レジストパターンの形成方法
得られた熱可塑性エラストマ一 (a— 1) (a - 2) (s— 1)を含有する溶液を、 5インチ サイズのシリコンウェハ上にスクリーン印刷して、 20ミクロンの厚みで幅 100ミクロン、 長さ 10mmのスリット形状のレジストパターンを作製した。熱可塑性エラストマ一(a— 1)を含有する溶液を用いてレジストパターンを形成したシリコンウェハを実施例 1、熱 可塑性エラストマ一(a— 2)を含有する溶液を用いてレジストパターンを形成したシリ コンウェハを実施例 3、熱可塑性エラストマ一(s— 1)を含有する溶液を用いてレジス トパターンを形成したシリコンウェハを実施例 4、とする。
3.実施例 2のレジストパターンの形成方法
実施例 1で得られた熱可塑性エラストマ一 (a— 1)を含有する溶液を、 5インチサイ ズのシリコンウェハ上にスピンコーティングして、厚み 20 μ mの熱可塑性エラストマ一 力もなる層を全面に形成した。その後、下記条件で UV—YAGレーザーで熱可塑性 エラストマ一からなる層に加工を施し、幅 100 m、長さ 10mmのスリット形状のレジ ストパターンを作製した。この際、熱可塑性エラストマ一力もなる層のみ加工され、シリ コンウェハはレーザーにより加工されなかった。
< UV— YAGレーザー加工条件 >
•UV— YAGレーザー加工装置 (タカノ (株)製)
•レーザー: UV— YAG4次高調波(266nm)
'レーザー出力: 17. 5mW
'レーザースポット径: 25 m
•加工速度: lOmmZ秒
4.実施例 5のレジストパターンの形成方法
(1)感光性樹脂積層体の作成
下記に示す 7種類の材料を混合した感光性榭脂組成物 100質量部に対して、トル ェンを 300質量部添加して溶液を作製した後、支持体として厚さ 19 mのポリエチレ ンテレフタレートフィルムを採用し、得られた溶液をバーコ一ターを用いて均一に塗 布し、 90°Cの乾燥機中で 2分間乾燥して 20 m厚みの感光性榭脂層を形成した。 更に感光性榭脂層上に保護層として厚み 30 mのポリエチレンフィルムを張り合わ せて感光性榭脂積層体を得た。
[0049] 熱可塑性エラストマ一(a— 1) : 55質量部
液状ゴム LIR— 305 (クラレ製、商品名) : 25質量部
炭化水素スモイル P350P (村松石油製、商品名): 10質量部
1, 9ーノナンジオールジアタリレート :3. 0重量部
1, 9ーノナンジオールジメタタリレート :5. 0重量部
2, 2 ジメトキシ一 2 フエ-ルァセトフエノン :1. 5質量部
2, 6 ジ tーブチノレー p クレゾ一ノレ :0. 5質量部
(2)レジストパターンの形成方法
得られた感光性榭脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、 5インチサイズ のシリコンウェハ上にホットロールラミネーター(旭化成エンジニアリング (株)製「AL7 0」)により 105°Cで支持体付きの状態で感光性榭脂層をラミネートした。エア圧力は 0. 35MPaとし、ラミネート速度は 1. OmZminとした。
[0050] 次に、支持体越しに感光性榭脂層にフォトマスクを通して、超高圧水銀ランプ (ォー ク製作所製 HMW— 801 )により 3 OOmiZcm2で露光した。
更に、支持体を剥離した後、 25°Cの 3—メトキシブチルアセテートを 1分間スプレー し感光性榭脂層の未露光部分を溶解除去し、その後 60°Cで 2時間乾燥して、厚み 2 0 μ mで幅 100 μ m、長さ 10mmのスリット形状のレジストパターンを作製した。
5.比較例 1のレジストパターンの形成方法
(1)ウレタンプレボリマー Aの製造方法
ポリ(1, 4 ブタンジオールアジペート)ジオール(水酸基価 112. 2) 200質量部と 触媒としてジブチル錫ジラウレート 0. 01質量部を反応容器に入れよく混合した。そこ にイソホロンジイソシァネート 51. 4質量部を添カ卩し、良く撹拌して力も外温を 40°Cか ら 80°Cに昇温し、そのまま約 5時間反応させた後 2 ヒドロキシェチルアタリレート (分 子量 116)を 8質量部添加しよく撹拌した。約 2時間反応させたところで反応を止め、 ウレタンプレポリマー Aを得た。ウレタンプレポリマー Aの数平均分子量は 15, 000で めつに。
[0051] (2)感光性ドライフィルムレジストの作製 下記の P— 1から U— 1に示す 10種類の材料を混合して感光性榭脂組成物の溶液 F— 1を作製した後、得られた溶液を厚さ 19ミクロンのポリエチレンテレフタレートフィ ルムにバーコ一ターを用いて均一に塗布し、 90°Cの乾燥機中で 2分間乾燥して厚み 20ミクロンの感光性榭脂層を形成した。更に感光性榭脂層上に厚み 30 mのポリエ チレンフィルムを張り合わせて感光性ドライフィルムレジストを得た。
P— 1:メタクリル酸 Zメタクリル酸メチル Zアクリル酸 n—ブチル(重量比が 25Z65Z 10)の組成を有し重量平均分子量が 80, 000である共重合体の固形分が 35質量% のメチルェチルケトン溶液:114. 3質量部
M- 1 :トリエトキシトリメチロールプロパントリアタリレート: 7. 5質量部
M- 2 :へキサメチレンジイソシァネートとトリプロピレングリコールモノメタタリレートと のウレタン化物: 7. 5質量部
1- 1 :ベンジルジメチルケタール: 1質量部
1- 2 :ベンゾフエノン: 1質量部
1- 3 : 2- (o—クロ口フエ-ル) -4, 5—ジフエ-ルイミダゾリル二量体: 2質量部 1-4 :4, 4,一(ジェチルァミノ)ベンゾフエノン: 0. 2質量部
D—1 :ロイコクリスタルバイオレット: 0. 75質量部
D— 2 :ダイヤモンドグリーン: 0. 05質量部
U— 1:ウレタンプレポリマー A: 40質量部
(3)レジストパターンの形成方法
得られた感光性榭脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、 5インチサイズ のシリコンウェハ上にホットロールラミネーター(旭化成エンジニアリング (株)製「AL — 70」)により 105°Cでラミネートした。エア圧力は 0. 35MPaとし、ラミネート速度は 1 . Om/ minとし 7こ。
次に、支持体越しに感光性榭脂層にフォトマスクを通して、超高圧水銀ランプ (ォー ク製作所製 HMW— 801 )により 200miZcm2で露光した。
更に、支持体を剥離した後、 30°Cの 0. 4質量%炭酸ナトリウム水溶液を所定時間 スプレーし、感光性榭脂層の未露光部分を溶解除去した結果、厚み 20 mで幅 10 0ミクロン、長さ 10mmのスリット形状のレジストパターンを作製した。 6.比較例 2のレジストパターンの形成方法
(1)溶液の作製方法
ポリエステルアタリレート M— 8100 (東亜合成株式会社製) 99質量部に対し、 1質 量部のベンゾィルパーオキサイドとメチルェチルケトン 300質量部を添加した後、攪 拌し、 25質量%の溶液を作製した。これにより、熱硬化性エラストマ一の溶液が得ら れた。
(2)レジストパターンの形成方法
得られた溶液を、 5インチサイズのシリコンウェハ上にスクリーン印刷して、 20ミクロ ンの厚みで幅 100ミクロン、長さ 10mmのスリット形状のレジストパターンを作製した。 パターン形成後、 200°Cに熱加熱して完全にポリエステルアタリレートを熱硬化させ た。
7.サンドブラスト処理による表面カ卩ェ結果
表面加工結果を表 1に示す。実施例 1〜5では、シリコンウェハに対しウェハ表面部 分の開口が 105ミクロンで長さが 10mm、加工された底面部分までの深さが 40〜 15 の溝状の加工ができた。一方、比較例 1のレジストパターンは、加工パス数 2回 連続の加工を施した段階で、レジストパターンが摩滅してウェハ上に溝状のパターン を形成できな力つた。すなわち、本発明のサンドブラスト用レジスト材は、従来のレジ スト材料に比較して格段の耐サンドブラスト性を有することが示された。
<サンドブラスト処理条件 >
•加工装置: ELP— 1TR (株式会社エルフォテック製)
'研磨剤: GC (グリーンカーボランダム) #2000 (不二製作所社製)
'研磨剤噴射量: 20rpm
'ノズル種類:丸 φ 5
•ノズル -基板間距離: 70mm
'研磨剤送圧エアー圧力: 0. 215MPa
•ホース内圧: 0. 195MPa
.コンベア 速度: 20mmZmin.
•ノズル速度: 5mz min.
urn [ oo]
93
C.9TS0/.00Zdf/X3d 9.M60/.00Z OAV
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産業上の利用可能性
本発明は、新規なサンドブラスト用レジスト材料に関し、高圧のエアーによる研磨剤 の噴射がなされた場合にも磨耗しづらぐ脆性材料、例えば、ガラス、シリコンウエノ、、 セラミック、 PZT、水晶やサファイアという被カ卩ェ基材の加工に好適である。

Claims

請求の範囲
[I] (a)熱可塑性エラストマ一を含有するサンドブラスト用レジスト材料。
[2] 更に (b)光重合性不飽和単量体、及び (c)光重合開始剤を含有することを特徴と する請求項 1記載のサンドブラスト用レジスト材料。
[3] 上記 (a)熱可塑性エラストマ一が、モノアルケニル芳香族化合物を主体とする少な くとも 2個の重合体ブロック、及び共役ジェン化合物を主体とする少なくとも 1個の重 合体ブロックとからなるブロック共重合体を含んでいることを特徴とする請求項 1又は
2に記載のサンドブラスト用レジスト材料。
[4] 上記ブロック共重合体が、分岐状ブロック共重合体であることを特徴とする請求項 3 に記載のサンドブラスト用レジスト材料。
[5] 請求項 1又は 2に記載のサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液。
[6] 支持体上に、請求項 1又は 2に記載のサンドブラスト用レジスト材料力もなる層を積 層したフィルム。
[7] 被加工基材上に、請求項 1又は 2に記載のサンドブラスト用レジスト材料によってレ ジストパターンを形成した後、サンドブラスト処理を行うことを特徴とする表面加工方 法。
[8] 被加工基材上に、請求項 5に記載の溶液を印刷してレジストパターンを形成し、サ ンドブラスト処理を行うことを特徴とする表面加工方法。
[9] 被加工基材上に、請求項 5に記載の溶液を直接描画してレジストパターンを形成し
、サンドブラスト処理する表面加工方法。
[10] 被加工基材上に、請求項 5に記載の溶液を塗布し、レーザーでカ卩ェしてレジストパ ターンを形成し、サンドブラスト処理する表面加工方法。
[II] 請求項 1に記載のサンドブラスト用レジスト材料力 なる層を支持体上に積層したフ イルムを、該サンドブラスト用レジスト材料力もなる層が被カ卩ェ基材上に接するように 積層し、支持体を剥離し、レーザーで加工してレジストパターンを形成し、サンドブラ スト処理する表面カ卩ェ方法。
[12] 請求項 2に記載のサンドブラスト用レジスト材料を含有する溶液を被加工基材上に 塗布し、露光し、現像してレジストパターンを形成し、サンドブラスト処理を行う表面加 ェ方法。
[13] 請求項 2に記載のサンドブラスト用レジスト材料を支持体上に積層したフィルムを、 該サンドブラスト用レジスト材料カゝらなる層が被加工基材上に接するように積層し、露 光し、支持体を剥離し、現像してレジストパターンを形成し、サンドブラスト処理を行う 表面加工方法。
[14] 請求項 2に記載のサンドブラスト用レジスト材料を支持体上に積層したフィルムを、 該サンドブラスト用レジスト材料カゝらなる層が被加工基材上に接するように積層し、支 持体を剥離し、露光し、現像してレジストパターンを形成し、サンドブラスト処理を行う 表面加工方法。
[15] 熱可塑性エラストマ一を含有する材料のサンドブラスト処理に対するレジスト材料と しての使用。
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