JP6833210B2 - インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6833210B2 JP6833210B2 JP2018011389A JP2018011389A JP6833210B2 JP 6833210 B2 JP6833210 B2 JP 6833210B2 JP 2018011389 A JP2018011389 A JP 2018011389A JP 2018011389 A JP2018011389 A JP 2018011389A JP 6833210 B2 JP6833210 B2 JP 6833210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- meth
- acrylate
- photocurable resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 44
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 29
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 85
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 39
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 18
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 10
- 150000004291 polyenes Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 description 13
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 6
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 4
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 4
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical class CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 4
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUEWJUQWKGAHON-UHFFFAOYSA-N (2-phenylphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical class CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 QUEWJUQWKGAHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical class OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical class C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHYWKBKHMYRNF-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VMHYWKBKHMYRNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical class O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-prop-2-enoyloxyethyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCOC(=O)C=C)C(O)=O NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWMLMBQHHBLIQM-UHFFFAOYSA-N 1-(3-prop-2-enoyloxypropyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCCOC(=O)C=C)C(O)=O PWMLMBQHHBLIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONCICIKBSHQJTB-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ONCICIKBSHQJTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 2,2-di(cyclopenten-1-yloxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1CCCC=1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1=CCCC1 JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLIVGKZSWFDOQX-UHFFFAOYSA-N 2-(3-prop-2-enoyloxypropyl)butanedioic acid Chemical compound C(C=C)(=O)OCCCC(C(=O)O)CC(=O)O WLIVGKZSWFDOQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]butanedioic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(C(O)=O)CC(O)=O LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNOXQPJKWDCAJW-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C1OC1COCC1CO1 YNOXQPJKWDCAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNJQUUPZBWZYOC-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;naphthalene Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C1=CC=CC2=CC=CC=C21 LNJQUUPZBWZYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- UXTGJIIBLZIQPK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-prop-2-enoyloxyethyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CCOC(=O)C=C)=C1C(O)=O UXTGJIIBLZIQPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGNGWHSBYQYVRX-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)benzaldehyde Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C=O)C=C1 BGNGWHSBYQYVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920002121 Hydroxyl-terminated polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C=C TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BVENPFSZWRULOR-UHFFFAOYSA-N [phenoxy(phenyl)methyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(Oc1ccccc1)c1ccccc1 BVENPFSZWRULOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical class C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- BULLHNJGPPOUOX-UHFFFAOYSA-N chloroacetone Chemical compound CC(=O)CCl BULLHNJGPPOUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXCOOPLIKAAONJ-UHFFFAOYSA-N di(propan-2-yl)diazene Chemical compound CC(C)N=NC(C)C BXCOOPLIKAAONJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical class O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229930192419 itoside Natural products 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- LIGACIXOYTUXAW-UHFFFAOYSA-N phenacyl bromide Chemical compound BrCC(=O)C1=CC=CC=C1 LIGACIXOYTUXAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
一方、ガラス転移温度を高くすると、耐久性の向上は見られるものの、組成物の硬化物が硬くなり、基材密着性が低下する問題があった。
そこで、本発明は、基材への密着性と硬化物の高いガラス転移温度とを両立させたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
[1]ラジカル重合反応性モノマー及び/又はオリゴマー(成分A)と、光ラジカル重合開始剤(成分B)とを含むインプリント成型用光硬化性樹脂組成物であって、
前記成分Aは、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及びエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群より選択される少なくとも1種のオリゴマー(成分A1)と、環構造を有するメタクリレートモノマー(成分A2)と、カルボキシル基を含有する(メタ)アクリレートモノマー(成分A3)とを含み、
前記成分A1は、重量平均分子量が1,000〜50,000であり、
前記成分A中、前記成分A2が30〜90重量%、前記成分A3が0.1〜10重量%であり、
粘度が1000mPa・s以下であるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
[2]前記成分A1が、ポリエン骨格を有するウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー又はその水素添加物である[1]のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
[3]硬化物のガラス転移温度(Tg)が85℃以上である[1]又は[2]のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
「(メタ)アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方の意味を有する。
「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方の意味を有する。
インプリント成型用光硬化性樹脂組成物(以下、単に「光硬化性樹脂組成物」又は「組成物」ともいう)は、ラジカル重合反応性モノマー及び/又はオリゴマー(成分A)と、光ラジカル重合開始剤(成分B)とを含み、前記成分Aは、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及びエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群より選択される少なくとも1種のオリゴマー(成分A1)と、環構造を有するメタクリレートモノマー(成分A2)と、カルボキシル基を含有する(メタ)アクリレートモノマー(成分A3)とを含み、前記成分A1は、重量平均分子量が1,000〜50,000であり、前記成分A中、前記成分A2が30〜90重量%、前記成分A3が0.1〜10重量%であり、粘度が1000mPa・s以下である。
成分Aは、ラジカル重合反応性モノマー及び/又はオリゴマーである。ラジカル重合反応性モノマー及び/又はオリゴマーは、ラジカル重合反応性の官能基を有する。ラジカル重合反応性の官能基は、不飽和二重結合含有基であれば特に限定されないが、アルケニル基(例えば、ビニル基、アリル基等)又は(メタ)アクリロイル基が好ましく、(メタ)アクリロイル基が特に好ましい。
成分A1は、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及びエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群より選択される1以上のオリゴマーである。成分A1は、インプリント成型硬化体を製造する過程において、基材密着性及び型剥離性を付与する成分であり、インプリント成型硬化体が付着した基材の反りを抑える成分である。
ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーは、脂肪族系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系、ポリエステル系又はこれらの組合せのポリウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが挙げられる。これらは、1種でも、2種以上の組合せでもよい。これらの中でも脂肪族系が好ましく、脂肪族系の中でもポリエン骨格を有するもの又はポリエン骨格を有するものの水素添加物(水添物)が好ましい。ポリエン骨格としては、ポリブタジエン及びポリイソプレンの骨格が挙げられる。
ヒドロキシル基を有する1〜5官能の(メタ)アクリレートとしては、例えばヒドロキシアルキレン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、それらのアルキルオキサイド変性物等が挙げられる。
エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基が(メタ)アクリル酸と反応しているオリゴマーである。エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーは、エポキシ樹脂中の一部のエポキシ基が(メタ)アクリル酸と反応しているオリゴマー、すなわち、樹脂中にエポキシ基と(メタ)アクリロイル基を有するオリゴマーを含んでいてもよい。ここで、エポキシ樹脂として、芳香族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びその他のエポキシ樹脂を挙げることができる。エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーは、芳香族エポキシ樹脂のエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。エポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーは、1種でも、2種以上の組合せでもよい。
成分A1のウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及び/又はエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーは、重量平均分子量が1,000〜50,000であり、1,500〜40,000が好ましく、3,000〜3,0000がより好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した重量平均分子量である。また、成分A1が複数のオリゴマーからなる場合は、重量平均分子量は、各オリゴマーの値である。
成分A2は、環構造を有するメタクリレートモノマーである。成分A2は、各成分の相溶化に寄与する成分である。さらに成分A2は、環構造を有するアクリレートモノマーよりも組成物の硬化物のガラス転移温度を上昇させる。環構造は、脂肪族の環構造及び芳香族の環構造が挙げられる。よって、成分A2は、脂環式メタクリレートモノマー及び芳香族メタクリレートモノマーからなる群より選択される少なくとも1種が好ましい。
成分A2は、1種でも、2種以上の組合せでもよい。
成分A3は、カルボキシル基を含有する(メタ)アクリレートモノマーである。成分A3は、基材密着性を付与する成分である。成分A3としては、脂肪族系、芳香族系、脂環式系のカルボキシル基を含有する(メタ)アクリレートモノマーが挙げられ、脂肪族系のカルボキシル基を含有する(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。
具体的には、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。これらの中でも、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸が好ましい。
成分A3は、1種でも、2種以上の組合せでもよい。
A成分は、成分A1、成分A2、成分A3以外の成分(成分A4及び成分A5)を含むことができる。そのような成分としては、ラジカル重合反応性の官能基を有するものであれば特に限定されないが、成分A4として、成分A1以外のラジカル重合反応性の官能基を有するオリゴマー、成分A5として、成分A2及びA3以外のラジカル重合反応性の官能基を有するモノマー等が挙げられる。なお、組成物は、A成分が、成分A1、成分A2及び成分A3のみからなるものであってもよい。
成分A1以外のラジカル重合反応性の官能基を有するオリゴマーは、成分A1以外の(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。このような成分A4としてのオリゴマーは、ポリエステル(メタ)アクリレートオリゴマー、ポリエーテル(メタ)アクリレートオリゴマー等のアクリレートオリゴマーが挙げられる。これらは、1種でも、2種以上の組合せもよい。
成分A2及び成分A3以外のラジカル重合反応性の官能基を有するモノマーは、成分A2及び成分A3以外の(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。このような成分A5としてのモノマーは、tert−ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレート;エトキシ化1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート(EO変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートとも呼ばれる。)、ポリエステル(ジ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、シリコーンジ(メタ)アクリレート及びトリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ECH(エピクロルヒドリン)変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセロールトリ(メタ)アクリレート(EO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレートとも呼ばれる。)、PO(プロピレンオキシド)変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらは、1種でも、2種以上の組合せもよい。
光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生する化合物であれば特に限定されない。光ラジカル重合開始剤は、ベンゾフェノン、ジアセチル、ベンジル、ベンゾイン、ω−ブロモアセトフェノン、クロロアセトン、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、2−クロロベンゾフェノン、p,p’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、メチルベンゾイルホルメート、2,2−ジエトキシアセトフェノン及び4−N,N’−ジメチルアセトフェノン類等のカルボニル基系光重合開始剤;ジフェニルジスルフィド及びジベンジルジスルフィド等のスルフィド系光重合開始剤;ベンゾキノン及びアントラキノン等のキノン系光重合開始剤;アゾビスイソブチロニトリル及び2,2’−アゾビスプロパン等のアゾ系光重合開始剤などの紫外光開始剤、並びに、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチル−ベンジル)−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイドなどの可視光開始剤が挙げられる。
成分Bは、1種でも、又は2種以上を併用してもよい。
組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、シランカップリング剤、界面活性剤、重合禁止剤、光増感剤、酸化防止剤、連鎖移動剤及び溶剤等を更に含むことができる。
<粘度>
組成物は、溶剤を含まない場合の粘度が、1,000mPa・s以下である。溶剤を含まない組成物の粘度が、前記した範囲であれば、基材への密着性が良好である。さらには、特にロールtoロール方式の場合において、組成物の各成分が基材から流れ出て、装置を汚染してしまうという不具合を低減することができる。溶剤を含まない組成物の粘度は、50〜800mPa・sであるのがより好ましく、100〜500mPa・sであるのが特に好ましい。粘度は、粘度計(RE105U:東機産業(株)製)を用い、大気圧下、25℃で、適切なコーンプレートと回転速度を選定して測定した値である。
成分Aを100重量%とした時、成分A中、成分A1、成分A2及び成分A3の合計は、基材密着性と型剥離性を両立させる観点から、35〜100重量%であるのが好ましく、50〜100重量%であるのがより好ましく、75重量%〜100重量%が更に好ましい。残余は、成分A4及びA5である。
基材密着性と高いガラス転移温度を両立させ、基材密着性をより安定にする観点から、成分Aを100重量%とした時、成分A中、成分A2は、30〜90重量%であり、40〜80重量%が好ましく、45〜70重量%が特に好ましく、成分A3は、0.1〜10重量%であり、0.2〜8重量%が好ましく、0.5〜5重量%が特に好ましい。
組成物の硬化物のガラス転移温度は85℃以上が好ましく、90℃以上がより好ましく、100℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度は、実施例記載の方法で測定した値である。ガラス転移温度が上記範囲であると、高温下での耐久性に優れる。
ガラス転移温度を上記範囲とするためには、本発明の内容であれば特に制限されないが、成分A2を本発明の量で用いることが挙げられ、好ましくは成分A1が環構造を有すること及び/又は成分A3がカルボキシル基を含有するメタアクリレートモノマーであることが挙げられる。
インプリント成型用光硬化性樹脂組成物は、成分A、成分B及び任意成分を混合する工程含む製造方法により得られる。
インプリント成型硬化体の製造方法は、特に限定されないが、特開2012−214716号公報に記載された方法が挙げられる。具体的には、インプリント成型硬化体の製造方法は、下記工程(1)〜(4):
(1)前記したインプリント成型用光硬化性樹脂組成物を基材に塗布する工程、
(2)前記基材上に塗布されたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物に、微細凹凸パターンを有するスタンパを圧接する工程、
(3)工程(2)の後、前記インプリント成型用光硬化性樹脂組成物を光硬化させてインプリント成型硬化体を得る工程、及び、
(4)前記インプリント成型硬化体を前記スタンパから剥離する工程を含む。
工程(1)は、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物を基材に塗布する工程である。工程(1)により、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物層を有する基材が得られる。工程(1)で形成される、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物層は、工程(2)においてパターン受容体となる。
工程(2)は、工程(1)で得られた基材上に塗布されたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物に、微細凹凸パターンを有するスタンパを圧接する工程である。具体的には、工程(1)で得られた基材上のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物層に金型を圧接し、金型パターンを転写する加工を行う。工程(2)により、基材上に、組成物からなる硬化前の微細凹凸パターンが形成される。
工程(3)は、工程(2)の後、前記インプリント成型用光硬化性樹脂組成物を光硬化させてインプリント成型硬化体を得る工程である。
工程(4)は、前記インプリント成型硬化体をスタンパから剥離する工程である。工程(4)により、インプリント成型硬化体の製造方法によるインプリント成型硬化体が得られる。
インプリント成型硬化体の製造方法は、工程(1)〜工程(4)を、それぞれ単独で又は組み合わせで、複数行うことにより、積層化や多重パターニングもできる。また、インプリント成型硬化体の製造方法は、通常の熱インプリントと組み合わせて用いることもできる。インプリント成型硬化体の製造方法は、更に、インプリント成型硬化体上に金属膜を形成する工程を含んでいてもよい。
組成物の硬化物は、組成物をインプリント成型して得られる硬化物である。組成物の硬化物を電子機器に組み込むことによって、組成物の硬化物を備える電子機器を得ることができる。
(1)粘度
粘度は、粘度計(RE105U:東機産業(株)製)を用い、大気圧下、25℃で、適切なコーンプレートと回転速度を選定して、液状の光硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。なお、実施例及び比較例はいずれも溶剤を含まない組成物であった。
メタルハライドランプ(アイグラフィックス製、M06−L31)にて6000mJ/cm2のUVを光硬化性樹脂組成物に照射して、0.5×5×50mmの板状硬化体を作製し、動的粘弾性を測定し(SII社製、DMS−6100)、E’(貯蔵弾性率)及びE’’(損失弾性率)を求めた。tanδ=E’’/E’よりtanδのピークトップ温度をTgとした。
ガラス基板上に光硬化性樹脂組成物を0.01g塗布して、その上にPET(ポリエステル)フィルム(パナック社製 ルミラー100T60)を貼り合せ、上からゴムロールを3kgの力で5回往復させて光硬化性樹脂組成物を押し潰した。その後メタルハライドランプ(アイグラフィックス製、M06−L31)にて6000mJ/cm2のUVをPETフィルム越しに光硬化性樹脂組成物に照射して硬化させた後、PETフィルムを剥がし、ガラス基板上に密着した10〜20μm厚の硬化体を試験片とした。
JIS−K5400による100マスクロスカット試験によって硬化体がガラス基板から剥がれるか剥がれないかを確認した。
1マスも剥離しない場合を○
1マスでも剥離した場合を×
と判断した。
ITO蒸着PETフィルム(日東電工製 エレクリスタ)のITO側に光硬化性樹脂組成物を0.01g塗布して、その上にPET(ポリエステル)フィルム(パナック社製 ルミラー100T60)を貼り合せ、上からゴムロールを3kgの力で5回往復させて光硬化性樹脂組成物を押し潰した。その後メタルハライドランプ(アイグラフィックス製、M06−L31)にて6000mJ/cm2のUVをPETフィルム越しに光硬化性樹脂組成物に照射して硬化させた後、PETフィルムを剥がし、ITO蒸着PETフィルム上に密着した10〜20μm厚の硬化体を試験片とした。
JIS−K5400による100マスクロスカット試験によって硬化体がITOから剥がれるか剥がれないかを確認した。
1マスも剥離しない場合を○
1マスでも剥離した場合を×
と判断した。
温度計、撹拌器、滴下ロート、乾燥管付き冷却管を備えた四つ口フラスコに、両末端水酸基水素化ポリブタジエン(GI−3000、日本曹達株式会社製、数平均分子量3,000、ヨウ素価21、水酸基価25〜35mgKOH/g)300g(水酸基価を30mgKOHとして計算した分子量:0.080モル)、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.1g、錫触媒としてジブチルスズジラウレート(東京ファインケミカル社製、L101)0.1gを入れた。80℃に昇温後、イソホロンジイソシアネート(デスモデュールI、住化バイエルウレタン社製)30.2g(0.136モル)を1時間かけて均一滴下した。滴下終了後、80℃で3時間反応を行った。その後、4−ヒドロキシブチルアクリレート(4−HBA、日本化成株式会社製)11.5g(0.080モル)を追加した。80℃で4時間反応を行った後、FT−IRにてイソシアネートの吸収波長(2270nm)での吸収が消失したことを確認して反応を終了し、水添ポリブタジエンとイソホロンジイソシアネートを繰り返し単位として有し、末端に重合性不飽和結合を有する平均官能基数2のポリウレタンアクリレートオリゴマーを得た。得られた水添ポリブタジエン骨格ポリウレタンアクリレートの重量平均分子量は8,000であった。なお、重量平均分子量はGPCによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
両末端水酸基水素化ポリブタジエンの代わりに両末端水酸基水素化ポリイソプレン(エポール、出光興産株式会社製、数平均分子量2500)を用い、4−ヒドロキシブチルアクリレートを4−ヒドロキシブチルアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートとの併用にした以外は合成例1と同様にして、水添ポリイソプレンとイソホロンジイソシアネートを繰り返し単位として有し、末端に重合性不飽和結合を有する平均官能基数2.4のポリウレタンアクリレートオリゴマーを得た。得られた水添ポリイソプレン骨格ポリウレタンアクリレートの重量平均分子量は15,000であった。なお、重量平均分子量はGPCによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
なお、表1中、オリゴマーA及びオリゴマーB以外の成分A1の重量平均分子量は、カタログ値である。
オリゴマーA:合成例1で製造した水添ポリブタジエン骨格ウレタンアクリレート
UN−9200A:根上工業社製、ポリカーボネート骨格ウレタンアクリレート
オリゴマーB:合成例2で製造した水添ポリイソプレン骨格ウレタンアクリレート
UV3700B:日本合成化学化学工業社製、ポリエーテル骨格ウレタンアクリレート
EB3708:ダイセルオルネクス社製 変性エポキシアクリレート
EB3700:ダイセルオルネクス社製 ビスフェノールA型エポキシアクリレート
IB:新中村化学社製 イソボルニルメタクリレート
FA−513M:日立化成社製 ジシクロペンタニルメタクリレート
IBOA:日本触媒社製 イソボルニルアクリレート
FA−513AS:日立化成社製 ジシクロペンタニルアクリレート
DCP−A:共栄社化学社製 ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート
HO−MS:共栄社化学社製 2−メタクリロイルオキシエチル−コハク酸
HO−250:共栄社化学社製 2−ヒドロキシエチルアクリレート
A−BZ:新中村化学社製 ベンジルアクリレート
I−184:BASF社製 Irgacure184 1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル-ケトン
I−819:BASF社製 Irgacure819 ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド
成分A1として、オリゴマーAの30重量部、成分A2として、IBの70重量部、成分A3として、HO−MSの5重量部及び、成分Bとして、I−184の3重量部とI−819の0.5重量部とを、成分A及び成分Bの合計が0.1kgである量で、手動にて撹拌した後自転・公転ミキサーあわとり錬太郎(THINKY社製、品番ARV−200)に投入し、1800rpm、室温25℃で3分間混錬して排出したものを実施例1のインプリント用光硬化性樹脂組成物とした。
表1に記載される重量部にて、全成分の合計で0.1kgを、実施例1と同じ条件で混錬して排出したものをそれぞれの例のインプリント用光硬化性樹脂組成物とした。
実施例1〜9と比較例1及び2を比較すると、成分A2である環構造を有するメタクリレートモノマーを用いると、成分A2の代わりに環構造を有するアクリレートモノマーを用いた場合に比べて、組成物のガラス転移温度が高くなることがわかった。
実施例1〜9と比較例3とを比較すると、成分A2の量が30重量%未満であると、組成物のガラス転移温度が85℃未満となることがわかった。
実施例1〜9と比較例4及び5とを比較すると、組成物が成分A3を含むと基材密着性に優れることがわかった。
実施例1〜9と比較例6とを比較すると、組成物が成分A1を含むと基材密着性に優れることがわかった。
Claims (3)
- ラジカル重合反応性モノマー及び/又はオリゴマー(成分A)と、光ラジカル重合開始剤(成分B)とを含むインプリント成型用光硬化性樹脂組成物であって、
前記成分Aは、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及びエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群より選択される少なくとも1種のオリゴマー(成分A1)と、環構造を有するメタクリレートモノマー(成分A2)と、カルボキシル基を含有する(メタ)アクリレートモノマー(成分A3)とを含み、
前記成分A1は、重量平均分子量が1,000〜50,000であり、
前記成分A中、前記成分A2が30〜90重量%、前記成分A3が0.1〜10重量%であり、
粘度が1000mPa・s以下であるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。 - 前記成分A1が、ポリエン骨格を有するウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー又はその水素添加物である請求項1に記載のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
- 硬化物のガラス転移温度(Tg)が85℃以上である請求項1又は2に記載のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018011389A JP6833210B2 (ja) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018011389A JP6833210B2 (ja) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019129279A JP2019129279A (ja) | 2019-08-01 |
JP6833210B2 true JP6833210B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=67471340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018011389A Active JP6833210B2 (ja) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6833210B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021130504A1 (de) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Strahlungshärtbare Stempelmasse, Verwendung der Masse und Verfahren zur Herstellung von gemusterten Erzeugnissen |
-
2018
- 2018-01-26 JP JP2018011389A patent/JP6833210B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019129279A (ja) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6116651B2 (ja) | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物、インプリント成型硬化体及びこれらの製造方法 | |
JP6732174B2 (ja) | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 | |
TWI516868B (zh) | 光硬化性樹脂組成物、影像顯示用裝置、其製造方法 | |
JP6230159B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、インプリント用樹脂モールド、光インプリント方法、半導体集積回路の製造方法及び微細光学素子の製造方法並びにフッ素化ウレタン(メタ)アクリレート | |
JP4457960B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型光学部材用組成物 | |
JP5692804B2 (ja) | 光学レンズシート用エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 | |
TWI648147B (zh) | 具有防污性之具有凹凸形狀之表面的構造體及其製造方法 | |
JP5753749B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物の製造方法 | |
JP6481167B2 (ja) | 光硬化型接着組成物 | |
JP5712003B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物およびインプリント用重合性単量体の製造方法 | |
WO2013088889A1 (ja) | 透明両面粘着シートの製造方法、透明両面粘着シート | |
JP2012168301A (ja) | 金属細線の形成方法及びこれを用いたワイヤグリッド型偏光子の製造方法 | |
JP6833211B2 (ja) | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 | |
TW201726876A (zh) | 光硬化性樹脂組成物及影像顯示裝置之製造方法 | |
JP5307511B2 (ja) | 被膜形成用ラジカル重合性樹脂組成物 | |
JP2007056162A (ja) | 半硬化工程を含む成型品製造用の光硬化性組成物 | |
JP2011082347A (ja) | インプリント用硬化性組成物、硬化物の製造方法および硬化物 | |
JP6833210B2 (ja) | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 | |
JP2011111553A (ja) | インプリント用硬化性組成物、硬化物および硬化物の製造方法 | |
JP2011066074A (ja) | インプリント用硬化性組成物 | |
JP2011033875A (ja) | 光学レンズ用エネルギー線硬化型樹脂組成物及び光学レンズ | |
JP2009157125A (ja) | フィルム状光導波路 | |
JP6247826B2 (ja) | インプリント成型用光硬化性樹脂組成物 | |
JP5328003B2 (ja) | 樹脂組成物、レンズ用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2018150524A (ja) | 活性エネルギー線硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6833210 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |