WO2007043238A9

WO2007043238A9 - 温度スイッチ

Info

Publication number: WO2007043238A9
Application number: PCT/JP2006/315578
Authority: WO
Inventors: Hideaki Takeda
Original assignee: Uchiya Thermostat; Hideaki Takeda
Priority date: 2005-10-14
Filing date: 2006-08-07
Publication date: 2007-06-14
Also published as: CN101288142B; DE112006002712T5; WO2007043238A1; DE112006002712B4; JP4440309B2; US20090102596A1; CN101288142A; US7760066B2; JPWO2007043238A1

Abstract

　本発明の温度スイッチは、最小限の部品で構成されて安価であり特にセラミック等の基板への取り付けが容易である。すなわち、この温度スイッチは、基板の切込部は側部から中央部方向に１段目の切込部２６と２段目の切込部２７とで形成される。温度スイッチの可動板２２の固定部には爪部２８とその矢印ｑで示す滑動方向上流側に隣接して断面が鉤型の弾性係止部２９とが形成される。爪部２８が２段目の切込部２７にはめ込まれると弾性係止部２９は先端２９－１が基板の端部上面２１－１に当接して可逆的に反り上がり、爪部２８が１段目の切込部２６方向に滑動されて可動板２２が基板２１に固定されると弾性係止部２９は反り上がりから復元して先端２９－１が２段目の切込部２７に進入し、爪部２８を１段目の切込部２６を咥え込んだ位置に固定する。

Description

明細書

温度スィッチ

技術分野

[0001] 本発明は、温度スィッチに係わり、更に詳しくは、例えばセラミック等力成る基板の上に直接搭載される温度スィッチに関する。

背景技術

[0002] 従来、サーモスタットの絶縁支持体として、セラミック基板を使用したバイメタル温度スィッチが提案されている。（例えば、国際公開番号 WO87Z03137号を参照。）図 1A、図 1B、図 1Cは、そのような従来のセラミック基板をサーモスタットの絶縁支持体として用いたノィメタル温度スィッチの例を示す図である。

[0003] このバイメタル温度スィッチは、図 1A、図 1B、図 1Cに示すように、アルミナセラミツク製の薄い矩形の支持体 1を備えている。この支持体 1の中央には溝 2が形成され、底面 laの長手方向両端は金属化されている。

[0004] これら金属化された支持体 1の長手方向両端には端子タブ 3及び 4がそれぞれ固着されている。

端子タブ 3及び 4は、一端にハンダ付け用の孔 5を有し、他端がフォーク状に三分割され、両側に位置する一対の突出部 6と中央の突出部 7とが段違いに形成されている。

[0005] そして下位となる一対の突出部 6は支持体 1の底面 laの金属化された端部に接合され、上位となる突出部 7は支持体 1の上面に単に当接している。

接点スプリング 8は、ほぼ中央に孔 11を有し、この孔 11にプラスチックのピン 12が揷通される。ピン 12の頭 13は接点スプリンリング 8の上面に係合し、ピン 12の下方棒状部は、バイメタルプレート 15の中央に設けられた孔 14と、支持体 1の溝 2を貫通する。

[0006] バイメタルプレート 15は、支持体 1と接点スプリング 8との間に介在する。ピン 12のカラー 16が接点スプリング 8とバイメタルプレート 15との間に介在し、スぺ一サとして作用すると共に接点スプリング 8とバイメタルプレート 15との間の熱絶縁作用を果たしている。

[0007] また、フィルム抵抗 17が支持体 1の底面 laに配置される。このフィルム抵抗 17は導電ストリップ 18を介して端子タブ 3及び 4に電気的に接続している。

ノィメタルプレート 15がスイッチング温度以上の温度に応答して反転し、接点スプリング 8を持ち上げると、電流がフィルム抵抗 17のみを介して流れて支持体 1が加熱され、この支持体 1を介してバイメタルプレート 15が加熱され、これにより、バイメタルプレート 15がスィッチを閉にする最初の位置へパネ復帰するのを防止する。

[0008] 前述したように、ピン 12のカラー 16がスぺ一サとして作用すると共に接点スプリング 8とバイメタルプレート 15との間の熱絶縁作用を果たしているので、バイメタルプレート 15は、接点スプリング 8に発生するジュール熱には、ほとんど影響されない。

[0009] 尚、上記の国際公開番号 WO87Z03137号の技術は、バイメタル温度スィッチ（以下、単に温度スィッチという）を動作させる熱源が外部にある（つまり単独で温度スイッチとして働かせる）ことを想定しており、又その構造も外部の熱風を感知する構成となっている。

[0010] 以上で説明した従来技術としての温度スィッチについては 6つの問題点がある。

第 1の問題点は、この温度スィッチは、外部回路と直列に接続したときは、スィッチの状態が一旦変化した後では元の状態に復帰しないという特殊な機能を設定するための構造となっている。つまり、温度の変化に対応してスィッチが開閉する一般的な機能を持っていない。

[0011] 第 2の問題点は、この温度スィッチは、例えばヘアーアイロンなどに組み込まれて用いられる熱板型ヒータの温度制御やその過昇を防止すると、う熱板型ヒータの保護を目的として使用する場合には、熱応答性が低いため熱感知がうまく行かず、従つて安全性に問題がある。

[0012] 第 3の問題点は、部品数が多ぐそれらの係合あるいは基板への取り付けでは、溶接、ハンダ付け、ロー付け、力シメ、リベット力シメ、垤ぇ込み等が多用され、構成が複雑であって組立にも手数を要するという不満が残る。

[0013] 第 4の問題点は、特にカシメは、取り付け基板がセラミックである場合、基板を割る可能性があって歩留まりの低下を招くから、力シメには熟練した技術が要請される。しかし、そのような熟練工の確保には困難を伴う。

[0014] 第 5の問題点は、垤ぇ込みの係合には、弹性材を曲げる工程が必要となる力組み込み時に弹性材を曲げるのはスプリングバックが大きくて、垤ぇ込み機能を発揮できるほどうまく曲げることができな、と、う問題がある。

[0015] 第 6の問題点は、スプリングバック分まで見込んで組み込み前に予め弹性材を曲げて垤ぇ込み部を形成するのは、温度スィッチを基板に取り付けるとき、基板の端部から係合部まで温度スィッチの垤ぇ込み部をスライドさせることになり、基板の形状や係合部の位置に大きな制限を受け、設計上の自由度が無いという問題がある。

[0016] 本発明の目的は、上記従来の実情に鑑み、最小限の部品で構成されて安価であり特に熱板型ヒータに用いた場合の熱感知の応答性が良く且つセラミック等の基板への取り付けが容易な温度スィッチを提供することである。

発明の開示

[0017] 本発明の温度スィッチは、一方の外部端子と接続される固定接点を取り付けた絶縁性基板と、該絶縁性基板に取り付けられ上記固定接点に対向する位置に可動接点を有し他方の外部端子に接続される可動板と、該可動板に緩やかに取り付けられ所定温度で反り返り方向を反転する熱応動素子と、を有し、上記固定接点と上記可動接点とに接続される上記一方の外部端子及び上記他方の外部端子間を電気的に開閉する温度スィッチにおいて、上記可動板は、両側部にそれぞれ上記絶縁性基板の側部厚さを垤ぇ込む開口高さを有する断面がコの字状の爪部を有し、上記絶縁性基板は、両側部にそれぞれ上記爪部の幅よりも広く上記爪部の先端長さよりも深い切込部を有し、上記可動板は、上記爪部を上記切込部にはめ込まれ且つ所定の爪幅方向に滑動されたとき上記絶縁性基板の両側部を上記爪部で垤ぇ込んで上記絶縁性基板に固定されるように構成される。

[0018] この温度スィッチにお、て、例えば、上記切込部は、上記絶縁性基板の側部から中央部方向に 2段に形成され、上記爪部は、上記絶縁性基板の 2段に形成された 2 段目の切込部の幅よりも狭い幅で該 2段目の切込部の深さよりも短い先端長さを有し且つ上記絶縁性基板の 2段に形成された 1段目の切込部を形成された側部厚さを垤え込む開口高さを有し、上記可動板は、上記爪部を上記 2段目の切込部にはめ込まれ且つ上記 1段目の切込部方向に滑動されたとき、上記爪部の滑動方向下流側の幅方向端部が上記 1段目の切込部と上記側部との段差部に当接して位置決めされると共に、上記爪部が上記絶縁性基板の上記 1段目の切込部を形成された側部厚さを垤ぇ込んで上記絶縁性基板に固定されるように構成される。

[0019] また、この温度スィッチにおいて、例えば、上記可動板は、上記爪部の滑動方向上流側に隣接し上記爪部の張り出し長さよりも短い張り出し長さを有する断面が鉤型の弾性係止部を備え、該弾性係止部は、上記爪部が上記 2段目の切込部にはめ込まれるとき上記鉤型の先端が上記絶縁性基板の上面に当接して全体が可逆的に反り上がり、上記爪部が上記 1段目の切込部方向に滑動されたとき反り上がりから復元して上記鉤型の先端が上記 2段目の切込部に進入し且つ滑動方向下流側の幅方向端部が上記 1段目の切込部と上記 2段目の切込部との段差部に当接して上記可動板を位置決めするように構成される。

[0020] この場合、例えば、上記絶縁性基板の上記 1段目の切込部を形成されて!ヽる基板厚さは基板本体部の厚さよりも段差をもって薄く形成され、上記可動板の上記爪部の開口高さは上記基板本体部の厚さよりも段差をもって狭く形成され且つ上記 1段目の切込部を形成されてヽる基板厚さを垤ぇ込むに足る高さに形成されてヽるように構成されるのが好ましぐまた更に、例えば、上記絶縁性基板の上記本体部は上下二枚の絶縁性基板から成り、上記 1段目の切込部は上記本体部の上部絶縁性基板に形成されて!/、るように構成してもよ!/、。

[0021] また、この場合、例えば、上記可動板は、上記爪部が滑動して上記絶縁性基板の上記第 1段目の切込部に係合し全体が上記絶縁性基板に固定されたとき、上記爪部は上記絶縁性基板の両側面及び底面においてそれぞれ同一面よりも内側に設定されるように構成するのが好ま、。

[0022] また、この温度スィッチにお、て、上記絶縁性基板は、例えば、ヒータを内蔵したセラミック基板で構成してもよ、。

以上のように本発明によれば、熱伝導性のよ!、絶縁性基板に温度スィッチを直接取り付けることにより熱応答性を改善すると共に基板と温度スィッチを係合部の嵌合とスライドのみで^ aみ立てができるので作業が容易で能率が向上すると共に力シメ等による基板の破損の虞が無く歩留まりが向上する。

図面の簡単な説明

[図 1A]従来のセラミック基板をサーモスタットの絶縁支持体として用いたバイメタル温度スィッチの例を示す図である。

[図 1B]従来のセラミック基板をサーモスタットの絶縁支持体として用いたバイメタル温度スィッチの例を示す図である。

[図 1C]従来のセラミック基板をサーモスタットの絶縁支持体として用いたバイメタル温度スィッチの例を示す図である。

[図 2A]第 1の実施形態における可動板の係合部と絶縁性基板の係合部の構成を示す図である。

[図 2B]その係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[図 2C]同じく係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[図 3A]第 2の実施形態における可動板の係合部と絶縁性基板の係合部の構成を示す図である。

[図 3B]その係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[図 3C]同じく係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[図 4A]第 3の実施形態における可動板の係合部と絶縁性基板の係合部の構成を示す図である。

[図 4B]その係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[図 4C]同じく係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[図 5A]第 4の実施形態における可動板の爪部を示す図である。

[図 5B]爪部に係止部が隣接して形成された状態を示す図である。

[図 5C]これらの爪部と係合する基板の切込部の形状を示す図である。

[図 6]第 5の実施形態としての基板の切込部の構成を示す図である。

[図 7A]第 6の実施形態としての温度スィッチの例を示す図である、

[図 7B]その側面図であり且つ動作状態を示す図である。

[図 7C]同じく側面図で且つ動作状態を示す図である。

符号の説明支持体

la 底面

溝

、 4 端子タブ

ハンダ付け用孔一対の突出部中央の突出部接点スプリング可動接点

0 固定接点

1 孔

2 プラスチックのピン3 ピンの頭

孔

5 バイメタルプレート6 カラー

7 フィルム抵抗8 導電ストリップ1 絶縁性基板 (基板)

21 - 1 端部上面2 可動板

3 爪部

、 24a 基板側部

24—1、 24— 2 段差部5 切込部

1段目の切込部7 2段目の切込部、 28' 爪部 28- 1 幅方向端部

29 弾性係止部

29- 1 鈎型先端

29- 2 幅方向端部

30 爪部

31, 32 基板

33 温度スィッチ

34 固定接点

35a 外部端子

35a— 1 接続部

35b 外部端子

35b— 1 接続部

35b— 2 根元近傍部分

36b 絶縁部材

37 可動部

38 固定部

39 可動接点

41 端子部

42 段差部

43 ノィメタノレ

44 爪部

45 凹部鉤型

46 舌片状部

47 楕円形凹部

発明を実施するための最良の形態

(第 1の実施形態）

図 2Aは、第 1の実施形態における可動板の係合部と絶縁性基板の係合部の構成を示す図であり、図 2B、図 2Cは、その係合時の組み込み動作状態を示す図である。 [0026] 図 2Aに示す絶縁性基板 (以下、単に基板という） 21は、例えば、セラミック力も成る長方形の基板であり、詳しくは後述するが、固定接点と二本の外部端子を備えている

。そして、一方の外部端子には固定接点が接続されている。

[0027] 尚、図 2Aに示す基板 21は、両側部のうち一方の側部の係合部近傍の形状のみを取り上げて示している。

また、図 2Aに示す可動板 22は、弾性板状部材を、打ち抜き、形押し、折り曲げにより、可動部と固定部を一体に形成したものであり、可動部には上記の固定接点に対向する位置に可動接点が形成され、固定部には上記二本の外部端子の他方の外部端子に接続する接続部が形成されてヽる。

[0028] 尚、図 2Aに示す可動板 22は、固定部の両側部のうち一方の側部の係合部近傍の形状のみを取り上げて示している。

また、この可動板 22には、詳しくは後述するが、上記の可動部と固定部の間に在つて可動板 22に緩やかに取り付けられた熱応動素子としての円形の浅い椀状のバイメタルが配設されている。

[0029] そのバイメタルは、所定温度で反り返り方向を反転する温度特性を備えており、このバイメタルの反転動作に応じて可動板 22の可動部が基板 21に対して揺動し、上記の固定接点と可動接点とが接離する。

[0030] これにより、可動板 22は、上記の固定接点に接続される一方の外部端子及び上記の固定部に接続される他方の外部端子間を電気的に開閉する温度スィッチを構成している。

そして、図 2Aに示すように、上記の可動板 22は、両側部にそれぞれ基板 21の側部 25の厚さ aを垤ぇ込む開口高さ bを有する断面がコの字状の爪部 23を備えている

[0031] また、他方の基板 21は、両側部にそれぞれ可動板 22の爪部 23の幅 dよりも広い幅 cで形成され、爪部 23の先端長さはりも深い深さ eに切り込まれた切込部 24を備えている。

[0032] 上記の基板 21の側部厚さ aと可動板 22の爪部 23の開口高さ b、基板 21の切込部 24の幅 cと可動板 22の爪部 23の幅 d、及び基板 21の切込部 24の深さ eと可動板 22 の爪部 23の先端長さ fの関係をそれぞれまとめて示すと、 a<b、 c >d、 e>f、である

[0033] 上記の可動板 22を基板 21に取り付けるときは、先ず、図 2Bに矢印 gで示すように、可動板 22の爪部 23が基板 21の切込部 24に嵌め込まれる。続いて、図 2Cに示すように、可動板 22つまり爪部 23が矢印 hで示す所定の爪幅方向に滑動される。

[0034] これにより、基板 21の両側部 24 (図では片側のみ示されている）を可動板 22の（固定部の）爪部 23で垤ぇ込んで、可動板 22が基板 21に固定される。

(第 2の実施形態）

図 3Aは、第 2の実施形態における可動板の係合部と基板の係合部の構成を示す図であり、図 3B、図 3Cは、その係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[0035] 図 3Aに示すように、本例における基板 21の側部 24に形成される切込部は、基板 2 1の側部から中央部方向に、 1段目の切込部 26と 2段目の切込部 27との 2段構造に形成されている。

[0036] 他方の可動板 22の爪部 28は、図 3Aに示すように、断面がコの字状に形成されていることは図 2Aの場合と同様である力本例の場合は、爪部 28は、基板 21の 2段に形成された 2段目の切込部 27の幅 kよりも狭い幅 1で、その 2段目の切込部 27の深さ mよりも短い先端長さ nを有し、且つ基板 21の 2段に形成された 1段目の切込部 26を形成された側部 24の厚さ iを垤ぇ込む開口高さ jを有して、る。

[0037] 上記の基板 21の側部 24の厚さ iと可動板 22の爪部 28の開口高さ j、基板 21の 2段目の切込部 27の幅 kと可動板 22の爪部 28の幅 1、及び基板 21の 2段目の切込部 27 の深さ mと可動板 22の爪部 28の先端長さ nの関係をそれぞれまとめて示すと、 i<j、 k>l、 m>n、である。

[0038] 上記の可動板 22を基板 21に取り付けるときは、先ず、図 3Bに矢印 qで示すように、可動板 22の爪部 28が基板 21の 2段目の切込部 27に嵌め込まれる。続いて、その可動板 22の爪部 28が 1段目の切込部 26方向に、図 3Cに矢印 pで示すように滑動される。

[0039] これにより、爪部 28の滑動方向下流側の幅方向端部 28— 1が 1段目の切込部 26と側部 24との段差部 24— 1に当接して位置決めされると共に、爪部 28が基板 21の 1 段目の切込部 26を形成された側部 24を垤ぇ込んで、可動板 22が基板 21に固定される。

[0040] このように、本発明の第 2の実施形態によれば、基板 21の切込部を 1段目の切込部 26と 2段目の切込部 27の 2段階としたので、可動板 22の爪部 28を 2段目の切込部 2 7に挿入し、 1段目の切込部 26方向に滑動させた際、爪部 28先端を 1段目の切込部端面まで滑動させることで、位置決めを容易にすることができる。

[0041] (第 3の実施形態）

図 4Aは、第 3の実施形態における可動板の係合部と基板の係合部の構成を示す図であり、図 4B、図 4Cは、その係合時の組み込み動作状態を示す図である。

[0042] 図 4Aに示すように、本例の基板 21の切込部は、図 3の場合と全く同様に基板 21の側部 24には、側部から中央部方向に、 1段目の切込部 26と 2段目の切込部 27との 2 段構造に形成されている。

[0043] これに対して、可動板 22は、爪部 28の矢印 qで示す滑動方向上流側に隣接し爪部 28の張り出し長さよりも短い張り出し長さを有する断面が鉤型の弾性係止部 29を備えている。尚、上記の 2段目の切込部 27と爪部 28との寸法関係は、図 3Aの場合と同一である。

[0044] 上記の弾性係止部 29は、図 4Bに矢印 rで示すように、爪部 28が 2段目の切込部 2 7にはめ込まれるとき、鉤型の先端 29— 1が基板の端部上面 21— 1に当接して全体が矢印 sで示すように可逆的に反り上がる。

[0045] そして、爪部 28が 1段目の切込部 26方向に、図 4Cに矢印 tで示すように滑動されて可動板 22が基板 21に固定されるとき、弾性係止部 29は、反り上がりから復元して鉤型の先端 29— 1が矢印 uで示すように 2段目の切込部 27に進入する。

[0046] そして更に、弾性係止部 29の滑動方向下流側の幅方向端部 29— 2が 1段目の切込部 26と 2段目の切込部 27との段差部 24— 2に当接して、可動板 22を基板 21に位置決めする。

[0047] このように、本発明の第 3の実施形態によれば、可動板 22の爪部 28の滑動方向後方に弾性体である可動板 22の一部で例えば下方に直角に曲げた鉤型の係止部を設けるので、爪部 28を 2段目の切込部 27に挿入し、 1段目の切込部 26方向に滑動させたとき、爪部 28先端が 1段目の切込部端面に当たる前に、弾性係止部 29が 2段目の切込部 27に落ち込むようになる。

[0048] このように、弾性係止部 29が 2段目の切込部 27に落ち込むことにより、爪部 28は一且 1段目の切込部 26方向に滑動すると、 1段目の切込部 26にお、て基板端部 24を垤ぇ込んだまま後戻りすることが出来なくなる。

[0049] すなわち、一旦基板 21に固定された可動板 22は、基板 21から外れることなく固定状態が維持されるようになる。

また、本例の係合部の構成は、可動板 22の爪部 28の幅 1を有する外端面力基板

21の側部 24の端面よりも外に出ない構成とすることができる。

[0050] これにより、可動板 22を取り付けられた (つまり温度スィッチを取り付けられた)基板

21を外部装置に配設する際などに、例えば基板 21の側端面と外部装置との間に絶縁材を介装する場合にも可動板 22の爪部 28が突出部となって支障をきたすという不具合を防止することができる。

[0051] (第 4の実施形態）

図 5Aは、第 4の実施形態における可動板の開口高さが異なる爪部を示す図であり

、図 5Bは、その爪部に係止部が隣接して形成された状態を示す図、図 5Cは、これらの爪部と係合する基板の切込部の形状を示す図である。

[0052] 図 5Cに示す本例における基板 21の切込部は、図 4Aに示したと同様の 2段階の切り込み部を形成されている。そして、その 1段目の切込部 26を形成されている基板側部 24aの厚さ Vは、前述した基板本体部 24の厚 iさよりも段差 wをもって薄く形成されている。

[0053] また、図 5Aに示す本例の可動板 22の爪部 30の開口高さ xは、基板本体部の厚さ i よりも段差をもって狭く形成され、 1段目の切込部 26を形成されている基板側部 24a の厚さ Vを垤ぇ込むに足る高さに形成されている。

[0054] 尚、可動板 22の爪部 30の開口高さ X以外の寸法と 2段目の切込部 27との寸法関係は、図 2乃至図 4に示した可動板 22の爪部 28と基板 21の 2段目の切込部 27との寸法関係と同様である。

[0055] すなわち、図 5A及び図 5Cにおいて、爪部 30の幅 1と 2段目の切込部 27の幅 kとでは「1< k」であり、爪部 30の先端長さ nと 2段目の切込部 27の深さ mとでは「n< m」である。

[0056] 尚、上記の例では、爪部 30と基板 21の 2段階構成の切込部の寸法との関係を分かりやすく示すために図 5Aの簡単な構成の爪部 30で説明している。

勿論、図 5Aに示す爪部 30の構成でも良いが、出来得れば図 5Bに示す鉤型の弾性係止部 29を滑動方向下流側に隣接して備えた爪部 30の構成とするのが好ましい

[0057] この第 4の実施形態による係合部の構成は、可動板 22の爪部 30の幅 1を有する外端面が、基板 21の側部 24の端面よりも外に出ない構成とすることができるだけでなく、爪部 30の長さ nを有する先端部が、基板 21の底面よりも外に出ない構成とすることができる。

[0058] これにより、可動板 22を取り付けられて温度スィッチを構成した基板 21を外部装置に配設する際などに、例えば基板 21の側端面と外部装置との間又は基板 21の底面と外部装置との間に絶縁材その他の部材を介装する場合にも、可動板 22の爪部 28 が側面や底面に突出部となって支障をきたすという不具合を防止することができる。

[0059] (第 5の実施形態）

図 6は、第 5の実施形態としての基板の切込部の構成を示す図である。図 6に示すように、本例の基板 21の切込部は図 5Cに示した切込部と同様に 1段目の切込部 26 と 2段目の切込部 27との 2段構造に形成されてヽる。

[0060] ただし、本例で図 6の場合と異なるのは、本例の基板 21の本体部は、上下二枚の基板 31及び 32から成り、 1段目の切込部 26は、本体部の上部の基板 31に形成されている。

[0061] このように基板 21の本体部が上下二枚の基板 31及び 32から成る点を別にすれば、その他の形状、寸法等は、図 5Cに示した基板 21と同様である。

この場合も、第 4の実施形態の場合と同様に、可動板 22の爪部 30の幅 1を有する外端面が、基板 21の側部 24の端面よりも外に出ない構成とすることができるだけでなく、爪部 30の長さ nを有する先端部が、基板 21の底面よりも外に出ない構成とすることができる。 [0062] これにより、可動板 22を取り付けられて温度スィッチを構成した基板 21を外部装置に配設する際に、基板 21の側端面及び底面力も可動板 22の爪部 28が突出して、ないので、例えば、基板 21をヒータ内蔵の二枚のセラミック基板とした場合、熱接触、絶縁等に支障の無い構成とすることができる。

[0063] (第 6の実施形態）

図 7Aは、第 6の実施形態としての温度スィッチ 33の例を示す図であり、図 7B、図 7

Cはその側面図であり且つ動作状態を示す図である。

[0064] 尚、図 7A、図 7Bには、図 6に示した構成の基板 21、すなわち、本体部が上下二枚の基板 31及び 32から成り、可動板 22との係合部が 1段目の切込部 26と 2段目の切込部 27との 2段構造に形成されて、る基板 21を示して、る。

[0065] また、図 7A、図 7Bには、図 6に示した構成の可動板 22、すなわち、基板 21の 1段目の切込部 26を垤ぇ込む爪部 30とこの爪部 30に隣接して形成された弾性係止部 2

9を備えた可動板 22を示して、る。

[0066] 図 7A、図 7B、図 7Cにおいて、基板 21 (上下二枚の基板 31及び 32)は、例えば、セラミック力も成る長方形の基板であり、上の基板 31には固定接点 34が設けられている。

[0067] また、基板 21の長手方向の一方の端部（図では上端部、尚、長方形の下方約 1Z

2は図示を省略している）には二本の外部端子 35a及び 35bを備えている。そのうち、一方の外部端子 35aには上記の固定接点 34が不図示の配線を介して接続されている。

[0068] 上記一方の外部端子 35aは、外部機器の一方の端子に接続される接続部 35a— 1 を除いて根元まで絶縁部材 36aで覆われており、他方の外部端子 35bは、外部機器の他方の端子に接続される接続部 35b— 1と根元近傍部分 35b— 2を除いて絶縁部材 36bで覆われている。

[0069] 他方、可動板 22は、弾性板状部材を、打ち抜き、形押し、折り曲げ等により、可動部 37と固定部 38を一体に形成したものである。可動部 37には上記の固定接点 34に対向する位置に可動接点 39が形成され、固定部 38には基板 21の他方の外部端子 35bに圧接して接続する端子部 41が形成されている。 [0070] 端子部 41は、可動板 22の固定部 38の一方の側部（図では左側部）から可動部 37 と並行に延在して形成され、延在部分のほぼ中央に形成された 2箇所の折り曲げ部により段差部 42を形成されて、その弾性により端部 (端子部 41)が基板 21の他方の外部端子 35bに圧接するように付勢されている。

[0071] また、この可動板 22は、可動部 37と固定部 38の間に在って可動板 22に緩やかに取り付けられた熱応動素子としての円形の浅、椀状のバイメタル 43が配設されてヽる。

このバイメタル 43は、可動板 22の固定部 38の端部が斜め両側にそれぞれ延長され、この延長部がそれそれ直角に折り曲げられて立ち上げられ、 2箇所に形成された爪部 44と、固定部 38に連続する可動部 37の根元部に、切り込みと押し出しで形成された 2箇所の鉤型凹部 45 (バイメタル 43方向には凸）とにより、緩やかに位置固定されている。

[0072] また、可動部 37には、その長手方向に沿った中央部に、可動部 37の根元部分からバイメタル 43の中央部に対応する位置まで、切り抜きによる舌片状部 46が設けられている。また、可動接点 39の上に隣接する位置に、楕円形凹部 47 (バイメタル 43 方向には凸）が表面（図の手前側面)からの押出しで形成されている。

[0073] これにより、本例における温度スィッチ 33は、常温時には、図 7Aの紙面手前側すなわち舌片状部 46側に凸状となっているバイメタル 43の中央部を舌片状部 46が押圧して、ノィメタル 43の周辺部を、ほぼ遊びなく上の基板 31の面（この面が熱伝導面となっている）に当接させることができる。

[0074] これにより、ノィメタル 43への熱伝導が確実となり、バイメタル 43が基板 31の面の熱を効率的に感知することができ、したがって、バイメタルの熱応答性が向上する。また、この状態では固定接点 34と可動接点 39とは図 7Bに示すように接点間が閉じている。つまり外部端子 35aと 35bは導通している。

[0075] このバイメタル 43は、所定の温度で図 7Cに示すように反り返り方向を反転する温度特性を備えており、このノィメタル 43の反転動作に応じて可動板 22の可動部 37が、反転したノィメタル 43の縁により楕円形凹部 47を介して基板 21から離隔する方向に押し上げられ、固定接点 34と可動接点 39との接点が開く。つまり外部端子 35aと 35 bの導通が切断される。

[0076] このように、可動板 22は、固定接点 34に接続された一方の外部端子 35a及び固定部 38の端子部 41に接続された他方の外部端子 35b間を電気的に開閉する温度スイッチを構成している。

[0077] 以上説明したように、本発明の温度スィッチ 33においては、可動板 22 (可動部 37) に可動接点 39を取り付け、さらにその一部（固定部 38)に端子部を形成することにより、単に爪部 30の基板 21側切込係合部への挿入と滑動だけで、可動板 22の端子部 41が外部端子 35b (35b— 2)に接続され且つ可動板 22がセラミック基板 21に固定される。

[0078] その結果、すなわち嵌め込みだけなので、特別な治具等の装置も要らず、組み立て作業が簡単になり、組立の工数の大幅削減に寄与するところが大きい。

また、爪部の基板側切込係合部への挿入後の滑動方向を制限する弾性係止部を設けることにより、取り付け後の良い安定が得られるという効果が得られる。

[0079] また、可動板の取り付け部が、セラミック基板の外形寸法より大きくないため、絶縁上の取り扱、が容易であると!/、う効果も得られる。

産業上の利用可能性

[0080] 以上のように本発明の温度スィッチは、特別な治具等の装置も要らず組み立て作業が簡単にであり、本発明はセラミック基板の温度調整を実行することのできる温度スィッチを用いる全ての産業にぉ、て利用することが可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 一方の外部端子と接続される固定接点を取り付けた絶縁性基板と、該絶縁性基板に取り付けられ前記固定接点に対向する位置に可動接点を有し他方の外部端子に接続される可動板と、該可動板に緩やかに取り付けられ所定温度で反り返り方向を反転する熱応動素子と、を有し、前記固定接点と前記可動接点とに接続される前記一方の外部端子及び前記他方の外部端子間を電気的に開閉する温度スィッチにおいて、

前記可動板は、両側部にそれぞれ前記絶縁性基板の側部厚さを垤ぇ込む開口高さを有する断面がコの字状の爪部を有し、

前記絶縁性基板は、両側部にそれぞれ前記爪部の幅よりも広く前記爪部の先端長さよりも深い切込部を有し、

前記可動板は、前記爪部を前記切込部にはめ込まれ且つ所定の爪幅方向に滑動されたとき前記絶縁性基板の両側部を前記爪部で垤ぇ込んで前記絶縁性基板に固定される、

ことを特徴とする温度スィッチ。

[2] 前記切込部は、前記絶縁性基板の側部から中央部方向に 2段に形成され、

前記爪部は、前記絶縁性基板の 2段に形成された 2段目の切込部の幅よりも狭い幅で該 2段目の切込部の深さよりも短い先端長さを有し且つ前記絶縁性基板の 2段に形成された 1段目の切込部を形成された側部厚さを垤ぇ込む開口高さを有し、前記可動板は、前記爪部を前記 2段目の切込部にはめ込まれ且つ前記 1段目の切込部方向に滑動されたとき、前記爪部の滑動方向下流側の幅方向端部が前記 1 段目の切込部と前記側部との段差部に当接して位置決めされると共に、前記爪部が前記絶縁性基板の前記 1段目の切込部を形成された側部厚さを垤ぇ込んで前記絶縁性基板に固定される、

ことを特徴とする請求項 1記載の温度スィッチ。

[3] 前記可動板は、前記爪部の滑動方向上流側に隣接し前記爪部の張り出し長さよりも短い張り出し長さを有する断面が鉤型の弾性係止部を備え、

該弹性係止部は、前記爪部が前記 2段目の切込部にはめ込まれるとき前記鉤型の先端が前記絶縁性基板の上面に当接して全体が可逆的に反り上がり、前記爪部が前記 1段目の切込部方向に滑動されたとき反り上がりから復元して前記鉤型の先端が前記 2段目の切込部に進入し且つ滑動方向下流側の幅方向端部が前記 1段目の切込部と前記 2段目の切込部との段差部に当接して前記可動板を位置決めする、ことを特徴とする請求項 2記載の温度スィッチ。

[4] 前記絶縁性基板の前記 1段目の切込部を形成されて!、る基板厚さは基板本体部の厚さよりも段差をもって薄く形成され、

前記可動板の前記爪部の開口高さは前記基板本体部の厚さよりも段差をもって狭く形成され且つ前記 1段目の切込部を形成されている基板厚さを垤ぇ込むに足る高さに形成されている、

ことを特徴とする請求項 2又は 3記載の温度スィッチ。

[5] 前記絶縁性基板の前記本体部は上下二枚の絶縁性基板から成り、

前記 1段目の切込部は前記本体部の上部絶縁性基板に形成されている、ことを特徴とする請求項 4記載の温度スィッチ。

[6] 前記可動板は、前記爪部が滑動して前記絶縁性基板の前記第 1段目の切込部に係合し全体が前記絶縁性基板に固定されたとき、前記爪部は前記絶縁性基板の両側面及び底面においてそれぞれ同一面よりも内側に設定されることを特徴とする請求項 4又は 5記載の温度スィッチ。

[7] 前記絶縁性基板は、ヒータを内蔵したセラミック基板である、ことを特徴とする請求項 1、 2、 3、 4、 5又は 6記載の温度スィッチ。