JPH089878Y2 - バイメタル支持装置 - Google Patents
バイメタル支持装置Info
- Publication number
- JPH089878Y2 JPH089878Y2 JP1988067228U JP6722888U JPH089878Y2 JP H089878 Y2 JPH089878 Y2 JP H089878Y2 JP 1988067228 U JP1988067228 U JP 1988067228U JP 6722888 U JP6722888 U JP 6722888U JP H089878 Y2 JPH089878 Y2 JP H089878Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bimetal
- plate
- thickness
- caulking protrusion
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Breakers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、回路しゃ断器等に適用されるバイメタル
支持装置に関するものである。
支持装置に関するものである。
第４図ないし第８図に従来例を示す。すなわち、この
バイメタル支持装置は、板厚よりも大きい幅をもった平
板であって端面50の中間部に板幅よりも狭い幅で突設さ
れた平板状のかしめ突起51を有する基板52と、かしめ突
起51に嵌合し端面50に孔縁部が当接する孔53の長手方向
を幅方向に平行に基端部54に形成したバイメタル55とを
備えている。56はバイメタル55を加熱するヒータ、57は
バイメタル55の先端部に設けられた調整ねじ、58はヒー
タ56に接続された通電用のリード線である。
バイメタル支持装置は、板厚よりも大きい幅をもった平
板であって端面50の中間部に板幅よりも狭い幅で突設さ
れた平板状のかしめ突起51を有する基板52と、かしめ突
起51に嵌合し端面50に孔縁部が当接する孔53の長手方向
を幅方向に平行に基端部54に形成したバイメタル55とを
備えている。56はバイメタル55を加熱するヒータ、57は
バイメタル55の先端部に設けられた調整ねじ、58はヒー
タ56に接続された通電用のリード線である。
ヒータ56はリード線58および基板52を介して電路に接
続されており、電路に異常電流が流れるとヒータ56の発
熱量が大きくなってバイメタル55を強く加熱するためバ
イメタル55がわん曲し、バイメタル55の先端部の調整ね
じ57でトリップバー59を引外しする。
続されており、電路に異常電流が流れるとヒータ56の発
熱量が大きくなってバイメタル55を強く加熱するためバ
イメタル55がわん曲し、バイメタル55の先端部の調整ね
じ57でトリップバー59を引外しする。
一般に、バイメタルの変位は、Ｄ＝ＫΔTL2/tで表さ
れる。Ｄはわん曲量、Ｋはわん曲定数、ΔＴは温度差、
Ｌは作動長、ｔは厚さである。この式から、バイメタル
55の変位を大きくとるには作動長Ｌを大きくすればよい
ことがわかる。したがって、この従来例は第９図および
第10図に示すように、矩形孔53の長手方向がバイメタル
55の長手方向となる場合と比較して、作動長Ｌを大きく
することができるのでわん曲量Ｄが大きい。
れる。Ｄはわん曲量、Ｋはわん曲定数、ΔＴは温度差、
Ｌは作動長、ｔは厚さである。この式から、バイメタル
55の変位を大きくとるには作動長Ｌを大きくすればよい
ことがわかる。したがって、この従来例は第９図および
第10図に示すように、矩形孔53の長手方向がバイメタル
55の長手方向となる場合と比較して、作動長Ｌを大きく
することができるのでわん曲量Ｄが大きい。
ところが、このバイメタル支持装置は、バイメタル55
が変位してトリップバー59を押すとき、バイメタル55に
引外し荷重Ｆが加わりバイメタル55が機械的応力を受け
る。バイメタル55は基板52の端面50にかしめ突起51によ
り押圧固定されているため、前記機械的応力は矩形孔53
の両側の幅Ｗの第８図の斜線の部分で受けることとな
る。この場合、機械的応力が大きくなりすぎると、バイ
メタル55が塑性変形するという問題が発生し、その機械
的応力よりも小さくなるように引外し荷重を制限する必
要が生じる。
が変位してトリップバー59を押すとき、バイメタル55に
引外し荷重Ｆが加わりバイメタル55が機械的応力を受け
る。バイメタル55は基板52の端面50にかしめ突起51によ
り押圧固定されているため、前記機械的応力は矩形孔53
の両側の幅Ｗの第８図の斜線の部分で受けることとな
る。この場合、機械的応力が大きくなりすぎると、バイ
メタル55が塑性変形するという問題が発生し、その機械
的応力よりも小さくなるように引外し荷重を制限する必
要が生じる。
したがって、この考案の目的は、変形しにくいバイメ
タル支持装置を提供することである。
タル支持装置を提供することである。
この考案のバイメタル支持装置は、前記かしめ突起の
厚さを前記基板の板厚よりも小さくしたことを特徴とす
るものである。
厚さを前記基板の板厚よりも小さくしたことを特徴とす
るものである。
この考案の構成によれば、かしめ突起の厚さを基板の
板厚よりも小さくしたため、基板の端面に支持されるバ
イメタルの基端部は矩形孔の両側とかしめ突起の厚さ方
向の段差部分となり、バイメタルの機械的応力が加わる
部分が大きくなるので、機械的応力を増大でき塑性変形
しにくくなる。しかも、矩形孔の長手方向をバイメタル
の長手方向に形成したものと比較して、バイメタルの寸
法を長くできるので、変位量を増大することができる。
板厚よりも小さくしたため、基板の端面に支持されるバ
イメタルの基端部は矩形孔の両側とかしめ突起の厚さ方
向の段差部分となり、バイメタルの機械的応力が加わる
部分が大きくなるので、機械的応力を増大でき塑性変形
しにくくなる。しかも、矩形孔の長手方向をバイメタル
の長手方向に形成したものと比較して、バイメタルの寸
法を長くできるので、変位量を増大することができる。
この考案の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて
説明する。すなわち、このバイメタル支持装置は、板厚
よりも大きい幅をもった平板であって幅方向の端面１の
中間部に板幅よりも狭い幅で突設された平板状のかしめ
突起４を有する基板５と、かしめ突起４に嵌合し端面１
に孔縁部が当接する矩形孔６の長手方向を幅方向に平行
に基端部７に形成したバイメタル８とを備えたバイメタ
ル装置において、かしめ突起４の厚さを基板５の板厚よ
りも小さくしている。
説明する。すなわち、このバイメタル支持装置は、板厚
よりも大きい幅をもった平板であって幅方向の端面１の
中間部に板幅よりも狭い幅で突設された平板状のかしめ
突起４を有する基板５と、かしめ突起４に嵌合し端面１
に孔縁部が当接する矩形孔６の長手方向を幅方向に平行
に基端部７に形成したバイメタル８とを備えたバイメタ
ル装置において、かしめ突起４の厚さを基板５の板厚よ
りも小さくしている。
基板５は平面Ｕ字形の導電板16の一端部に形成され、
導電板16の他端部には回路しゃ断器の負荷側端子13が設
けられている。14は取付ねじである。
導電板16の他端部には回路しゃ断器の負荷側端子13が設
けられている。14は取付ねじである。
かしめ突起４は、片面4aを基板５の片面5aに面一にし
て反対側の片面２に段差３を形成している。
て反対側の片面２に段差３を形成している。
９はヒータ板であり、矩形孔６と同形状の孔10を形成
して整合し、かしめ突起４により共にかしめている。ま
た11は回路しゃ断器の器台、12はそのカバー、15はハン
ドルであり、回路しゃ断器の内部の機構部（図示せず）
を操作する。17はトリップバー（図示せず）とのギャッ
プを調整する調整ねじ、18は電源側端子（図示せず）側
に接続されるリード線である。
して整合し、かしめ突起４により共にかしめている。ま
た11は回路しゃ断器の器台、12はそのカバー、15はハン
ドルであり、回路しゃ断器の内部の機構部（図示せず）
を操作する。17はトリップバー（図示せず）とのギャッ
プを調整する調整ねじ、18は電源側端子（図示せず）側
に接続されるリード線である。
負荷側端子13と電源側端子間に定格電流が流れている
間、ヒータ板９は発熱するが発熱量が小さいのでバイメ
タル８のわん曲量はほとんどなくしたがってトリップバ
ーを押さないが、異常電流が流れると発熱量が大きくな
り、バイメタル８が強く加熱されてバイメタル８のわん
曲量が大きくなるので調整ねじ17でトリップバーを押し
機構部をトリップ動作させる。
間、ヒータ板９は発熱するが発熱量が小さいのでバイメ
タル８のわん曲量はほとんどなくしたがってトリップバ
ーを押さないが、異常電流が流れると発熱量が大きくな
り、バイメタル８が強く加熱されてバイメタル８のわん
曲量が大きくなるので調整ねじ17でトリップバーを押し
機構部をトリップ動作させる。
この実施例によれば、かしめ突起４の厚さを基板５の
板厚よりも小さくしたため、基板５の端面１に支持され
るバイメタル８の基端部７は第１図に斜線で示すよう
に、矩形孔６の両側の部分7aとかしめ突起４の厚さ方向
の段差部分7bとなり、バイメタル８の機械的応力が加わ
る部分が大きくなるので、機械的応力を増大でき塑性変
形しにくくなる。しかも、矩形孔６の長手方向をバイメ
タル８の長手方向に形成したものと比較して、バイメタ
ル８の寸法を長くできるので、変位量を増大することが
できる。
板厚よりも小さくしたため、基板５の端面１に支持され
るバイメタル８の基端部７は第１図に斜線で示すよう
に、矩形孔６の両側の部分7aとかしめ突起４の厚さ方向
の段差部分7bとなり、バイメタル８の機械的応力が加わ
る部分が大きくなるので、機械的応力を増大でき塑性変
形しにくくなる。しかも、矩形孔６の長手方向をバイメ
タル８の長手方向に形成したものと比較して、バイメタ
ル８の寸法を長くできるので、変位量を増大することが
できる。
なお、前記実施例は段差３をバイメタル８の先端側に
形成したが、バイメタル８の先端と反対側またはその両
方に形成するようにしてもよい。また前記実施例のバイ
メタル８は傍熱形であったが、ヒータ９はなくてバイメ
タル８に直接通電しジュール熱で発熱させる直熱型でも
よい。
形成したが、バイメタル８の先端と反対側またはその両
方に形成するようにしてもよい。また前記実施例のバイ
メタル８は傍熱形であったが、ヒータ９はなくてバイメ
タル８に直接通電しジュール熱で発熱させる直熱型でも
よい。
この考案のバイメタル支持装置によれば、かしめ突起
の厚さを基板の板厚よりも小さくしたため、基板の端面
に支持されるバイメタルの基端部は矩形孔の両側とかし
め突起の厚さ方向の段差部分となり、バイメタルの機械
的応力が加わる部分が大きくなるので、機械的応力を増
大でき塑性変形しにくくなるという効果がある。しか
も、矩形孔の長手方向をバイメタルの長手方向に形成し
たものと比較して、バイメタルの寸法を長くできるの
で、変位量を増大することができる。
の厚さを基板の板厚よりも小さくしたため、基板の端面
に支持されるバイメタルの基端部は矩形孔の両側とかし
め突起の厚さ方向の段差部分となり、バイメタルの機械
的応力が加わる部分が大きくなるので、機械的応力を増
大でき塑性変形しにくくなるという効果がある。しか
も、矩形孔の長手方向をバイメタルの長手方向に形成し
たものと比較して、バイメタルの寸法を長くできるの
で、変位量を増大することができる。
第１図はこの考案の一実施例の分解斜視図、第２図はバ
イメタルの支持状態の部分断面図、第３図は回路しゃ断
器の部分破断図、第４図は従来例の側面図、第５図はそ
の側面図、第６図はその部分分解斜視図、第７図は断面
図、第８図はバイメタルの基端部の斜視図、第９図は他
の従来例の側面図、第10図はその分解斜視図である。 １……端面、４……かしめ突起、５……基板、６……矩
形孔、７……基端部、８……バイメタル
イメタルの支持状態の部分断面図、第３図は回路しゃ断
器の部分破断図、第４図は従来例の側面図、第５図はそ
の側面図、第６図はその部分分解斜視図、第７図は断面
図、第８図はバイメタルの基端部の斜視図、第９図は他
の従来例の側面図、第10図はその分解斜視図である。 １……端面、４……かしめ突起、５……基板、６……矩
形孔、７……基端部、８……バイメタル
Claims (1)
- 【請求項１】板厚よりも大きい幅をもった平板であって
端面の幅方向の中間部に板幅よりも狭い幅で突設された
平板状のかしめ突起を有する基板と、前記かしめ突起に
嵌合し前記端面に孔縁部が当接する矩形孔の長手方向を
幅方向に平行に基端部に形成したバイメタルとを備えた
バイメタル支持装置において、前記かしめ突起の厚さを
前記基板の板厚よりも小さくしたことを特徴とするバイ
メタル支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988067228U JPH089878Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | バイメタル支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988067228U JPH089878Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | バイメタル支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170941U JPH01170941U (ja) | 1989-12-04 |
| JPH089878Y2 true JPH089878Y2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=31292611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988067228U Expired - Lifetime JPH089878Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | バイメタル支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089878Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5610629B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2014-10-22 | パナソニック株式会社 | 回路遮断器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887249U (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-13 | 寺崎電気産業株式会社 | 回路遮断器 |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP1988067228U patent/JPH089878Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01170941U (ja) | 1989-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2718764B2 (ja) | ガスを加熱する装置 | |
| US5854471A (en) | Apparatus using a thermistor with a positive temperature coefficient | |
| JP2001035330A (ja) | サーマルプロテクタ | |
| JP2532502Y2 (ja) | 発熱ユニット | |
| JPH0734390B2 (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
| JPH0529067A (ja) | 加熱体の構造及びｏａ機器の加熱装置 | |
| JP4471479B2 (ja) | サーマルプロテクタ | |
| IE73645B1 (en) | Electrothermal relay with film heating element | |
| JPH089878Y2 (ja) | バイメタル支持装置 | |
| JP3060968B2 (ja) | 正特性サーミスタ及び正特性サーミスタ装置 | |
| US2945933A (en) | Electric circuit controlling device | |
| JPS637796Y2 (ja) | ||
| JP2506486Y2 (ja) | 回路遮断器の過電流引外し装置 | |
| JP3245785B2 (ja) | コネクターおよび接続構造 | |
| JP3012486B2 (ja) | 配線用遮断器 | |
| EP0584800B1 (en) | Positive temperature coefficient thermistor device | |
| JPH07201454A (ja) | 正特性サーミスタ発熱体 | |
| JP2998883B2 (ja) | 発熱素子用の接続端子および接続回路体 | |
| JPH0741946U (ja) | 多極回路遮断器 | |
| JP3518101B2 (ja) | 回路遮断器 | |
| JP3102068B2 (ja) | セラミクスヒータ | |
| JPS64715Y2 (ja) | ||
| JPS6142372B2 (ja) | ||
| JPS5911398Y2 (ja) | 熱動装置 | |
| JP2506603Y2 (ja) | 端子構造 |