WO2006135013A1 - 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置 - Google Patents

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WO2006135013A1
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Takeshi Okamura
Masaki Terazono
Tomohiro Kawamoto
Takafumi Tsurumaru
Shigenobu Nakamura
Ken Yamamoto
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    • F02M51/06Injectors peculiar thereto with means directly operating the valve needle
    • F02M51/0603Injectors peculiar thereto with means directly operating the valve needle using piezoelectric or magnetostrictive operating means

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer piezoelectric element (hereinafter also simply referred to as “element”) and an injection device, and more particularly to a multilayer pressure suitable for continuous driving for a long period of time under high voltage and high pressure.
  • the present invention relates to an electric element and an injection device.
  • piezoelectric actuator in which piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked.
  • piezoelectric actuators are classified into two types: a co-fired type and a stack type in which piezoelectric ceramics composed of a single piezoelectric material and plate-like metal layers are alternately stacked.
  • a co-fired type piezoelectric actuator is often used.
  • the co-fired type piezoelectric actuator is easy to make thin and excellent in miniaturization and durability.
  • FIG. 21 (a) is a perspective view showing a conventional laminated piezoelectric element
  • FIG. 21 (b) is a partial perspective view showing a laminated state of the piezoelectric layer and the metal layer in FIG. 21 (a).
  • FIG. FIG. 22 and FIG. 23 are partially enlarged cross-sectional views showing a multilayer structure in a conventional multilayer piezoelectric element.
  • this multilayer piezoelectric element is composed of a laminate 103 and a pair of external electrodes 105 formed on side surfaces facing each other.
  • the laminate 103 is formed by alternately laminating piezoelectric layers 101 and metal layers 102.
  • Inactive layers 104 are respectively laminated on both end surfaces of the laminated body 103 in the lamination direction.
  • the metal layer 102 is not formed on the entire main surface of the piezoelectric layer 101 but has a so-called partial electrode structure.
  • the metal layers 102 of this partial electrode structure are laminated so as to be exposed on different side surfaces of the laminated body 103 every other layer, and are connected to the pair of external electrodes 105 respectively.
  • a conventional method for manufacturing a multilayer piezoelectric element is as follows. That is, first, a metal paste is printed on a ceramic green sheet containing the raw material of the piezoelectric layer 101 in a pattern having a predetermined metal layer structure as shown in FIG. Next, a plurality of green sheets printed with metal paste are laminated to produce a laminated molded body, which is fired and laminated. Obtain body 103. Thereafter, a metal paste is applied to the opposite side surfaces of the laminated body 103 and then baked to form a pair of external electrodes 105 to obtain a laminated piezoelectric element shown in FIG. 21 (a) (for example, Patent Document 1). reference).
  • the metal layer 102 an alloy of silver and palladium is generally used. Further, in order to simultaneously fire the piezoelectric layer 101 and the metal layer 102, the metal composition of the metal layer 102 is often set to 70% by mass of silver and 30% by mass of palladium (see, for example, Patent Document 2). The reason why the metal layer 102 made of silver-palladium alloy is used instead of the metal layer made only of silver is as follows.
  • the metal layer 102 has a composition containing only silver not containing palladium
  • the metal layer 102 moves from the positive electrode to the negative electrode in the opposing metal layer 102. This is because a so-called ion migration phenomenon occurs in which silver ions in the metal move along the element surface. This phenomenon tends to occur remarkably in a high temperature and high humidity atmosphere.
  • metal pastes prepared with substantially the same metal component ratio and metal concentration have been used for the purpose of forming a metal layer 102 having substantially the same metal filling rate.
  • this metal paste is screen-printed on the ceramic green sheet, the laminate 103 is manufactured with the mesh density and the resist thickness set to substantially the same conditions.
  • voids 102 ′ are formed substantially uniformly as shown in FIG.
  • a metal paste having a metal component ratio and a metal concentration adjusted to be substantially the same has been used for the purpose of forming a metal layer 102 having substantially the same thickness.
  • this metal paste is screen-printed on the ceramic green sheet, the laminated body 103 is produced with substantially the same mesh density and resist thickness.
  • the pressed state differs between a portion where the metal layer 102 overlaps and a portion where the metal layer 102 does not overlap.
  • the density of the metal layer may be non-uniform, so a recess is formed in the ceramic sheet where the metal layer 102 is to be formed, and the metal filling rate is made uniform.
  • Patent Document 3 Has been proposed (see, for example, Patent Document 3).
  • the multilayer piezoelectric element when used as a piezoelectric actuator, a lead wire (not shown) is connected and fixed to the external electrode 105 by soldering, and is driven by applying a predetermined potential between the external electrodes 105.
  • a lead wire (not shown) is connected and fixed to the external electrode 105 by soldering, and is driven by applying a predetermined potential between the external electrodes 105.
  • multilayer piezoelectric elements used for such applications are required to be miniaturized and to ensure a large amount of displacement under a large pressure. Therefore, the multilayer piezoelectric element is required to be able to be used even under severe conditions in which a higher electric field (voltage) is applied and it is continuously driven for a long time.
  • Patent Document 4 describes an element provided with a layer in which the thickness of the piezoelectric layer 101 is changed. Has been. In other words, stress relaxation is achieved by utilizing the fact that the amount of displacement changes with other layers due to the difference in thickness.
  • the contact resistance at the interface between the electrode and the piezoelectric body is controlled to be high resistance at the center in the stacking direction of the multilayer piezoelectric element and to decrease toward both ends. It has been proposed that the stress is not concentrated at the center of the piezoelectric element in the stacking direction (see, for example, Patent Document 5).
  • the multilayer piezoelectric element continuously undergoes a dimensional change during driving. Therefore, when all the piezoelectric bodies are driven in close contact with each other through the metal layer, the stacked piezoelectric element is integrally driven and deformed. Therefore, the stress due to the deformation of the element concentrates on the outer peripheral part of the central part of the element that expands when compressed and constricts when stretched.
  • delamination occurs at the interface between the piezoelectric layer and the metal layer (lamination interface) for the above reasons. Sometimes occurred. In particular, stress is applied to the interface between the active layer that undergoes piezoelectric displacement and the inactive layer that does not undergo piezoelectric displacement. This interface was the starting point for delamination.
  • a resonance phenomenon in which the displacement behaviors of the respective piezoelectric layers coincide with each other may generate a beat sound, or a harmonic signal that is an integral multiple of the drive frequency may occur to generate a noise component.
  • a laminated piezoelectric element that continuously undergoes a dimensional change is driven for a long time, the element temperature rises, and when the energy for the element temperature rise exceeds the heat dissipation, the so-called heat that increases the element temperature is accelerated. Runaway phenomenon occurs, the amount of displacement of the piezoelectric body decreases as the temperature rises, and the amount of displacement of the piezoelectric body rapidly decreases due to the high temperature of the piezoelectric layer above the Curie point of the piezoelectric material. was there. Therefore, a metal layer having a small specific resistance has been demanded in order to suppress an increase in element temperature.
  • the displacement amount of the piezoelectric body has a feature that changes depending on the environmental temperature
  • the conventional multilayer piezoelectric element is used as an actuator used for a drive element such as a fuel injection device
  • the element temperature The amount of displacement of the piezoelectric body may change due to the rise of the. That is, since the desired amount of displacement gradually changes, there has been a demand for suppression of change in displacement amount and improvement in durability during long-term continuous operation.
  • Patent Documents 4 and 5 As a method for improving the above problems, the methods shown in Patent Documents 4 and 5 have been made. However, the improvement is not sufficient under severe conditions such as continuous driving for a long time under high voltage and high pressure. In other words, the stress concentrated on the outer periphery of the central part of the element, causing cracks or peeling, and the amount of displacement sometimes changed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-133715
  • Patent Document 2 Japanese Utility Model Publication No. 1 130568
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 10-199750
  • Patent Document 4 JP-A-60-86880
  • Patent Document 5 JP-A-6-326370
  • An object of the present invention is to provide an excellent product that has a large amount of displacement under a high voltage and a high pressure and that can suppress a change in the amount of displacement even when continuously driven for a long period of time. It is an object to provide a layered piezoelectric element and an injection device using the same. Means for solving the problem
  • the present inventors have determined that a specific metal filling rate in which a plurality of metal layers in a stacked piezoelectric element is different from the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the stress applied to the element can be dispersed, so that a large amount of displacement can be obtained and the resonance phenomenon can be suppressed.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, and the plurality of metal layers are formed of the metal constituting the metal layer.
  • the special number is that it includes a plurality of low filling metal layers whose filling rate is lower than the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked.
  • the plurality of metal layers have a filling rate of a metal constituting the metal layer in the stacking direction. It includes a plurality of highly filled metal layers that are higher than the metal layers on both sides adjacent to each other.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, and an inactive layer composed of a piezoelectric body is formed at both ends in the stacking direction.
  • the metal layer adjacent to the inert layer is a low-fill metal layer in which the metal filling rate in the metal layer is lower than the metal filling rate in the metal layer adjacent in the stacking direction.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, and an inactive layer composed of a piezoelectric body is formed at both ends in the stacking direction.
  • the metal layer adjacent to the inert layer is a highly filled metal layer in which the metal filling rate in the metal layer is higher than the metal filling rate in the metal layer adjacent in the stacking direction.
  • the present inventors have found that the plurality of metal layers in the stacked piezoelectric element have different thicknesses from the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the stress applied to the element can be dispersed, so that a large amount of displacement can be obtained, the resonance phenomenon can be suppressed, and a long time under high voltage and high pressure.
  • Even when it is continuously driven for a period of time it is possible to suppress the change of the displacement amount and to suppress the delamination of the laminated portion, and to obtain a laminated piezoelectric element having excellent durability. As a result, the present invention has been completed.
  • another multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, and the plurality of metal layers are adjacent to each other in the stacking direction. It includes a plurality of thin metal layers having a thickness smaller than that of the metal layer.
  • Another multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, wherein the plurality of metal layers are thicker than the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction. Includes a plurality of thick thick metal layers.
  • Another multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, and an inactive layer composed of a piezoelectric body is formed at both ends in the stacking direction.
  • the metal layer adjacent to the inert layer is a thin metal layer in which the thickness of the metal layer is thinner than the thickness of the metal layer adjacent in the stacking direction.
  • Another multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked, and an inactive layer composed of a piezoelectric body is formed at both ends in the stacking direction.
  • the metal layer adjacent to the inert layer is a thick metal layer in which the thickness of the metal layer is thicker than the thickness of the metal layer adjacent in the stacking direction.
  • the present inventors have not made a uniform composition of all the plurality of metal layers mainly composed of an alloy as in the prior art.
  • a large amount of displacement can be obtained, and the resonance phenomenon can be suppressed.
  • the present inventors have found a new fact that an excellent laminated piezoelectric element can be obtained, and have completed the present invention.
  • still another multilayer piezoelectric element of the present invention has a piezoelectric layer and an alloy as main components.
  • the plurality of metal layers are high-ratio metals in which the ratio of one component constituting the alloy is higher than the metal layers on both sides adjacent to each other in the lamination direction. It includes a plurality of layers.
  • the plurality of metal layers may be formed of a single composition of a part of the metal layer only when the metal layer is formed of an alloy.
  • the plurality of metal layers are at least one component constituting the metal layer.
  • a plurality of high-ratio metal layers that are higher than the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • Still another multilayer piezoelectric element of the present invention is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and metal layers are alternately stacked.
  • the plurality of metal layers are at least two or more metal layers having different main components. And one of these metal layers is arranged in a state of sandwiching a plurality of other metal layers.
  • the injection device of the present invention includes a container having an ejection hole and the laminated piezoelectric element housed in the container, and the liquid filled in the container drives the laminated piezoelectric element. It is comprised so that it may discharge from the said injection hole.
  • the plurality of metal layers include a plurality of predetermined metal layers having different metal filling rates from the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the different metal layers are arranged in the element. That is, the displacement of the piezoelectric layer around the low-filling metal layer is small, the displacement of the piezoelectric layer around the high-filling metal layer is large, and the portions with different displacements are dispersed in the element. If the metal layers having different displacement behaviors are dispersed and arranged in the element as described above, the suppression of element deformation due to stress concentration is alleviated, so that the displacement amount of the entire piezoelectric element can be increased.
  • the delamination generated in the laminated part can be suppressed even when driven continuously for a long time under high voltage and high pressure. can do . Furthermore, by arranging a plurality of predetermined metal layers, it is possible to suppress the resonance phenomenon that occurs when the displacements (dimensional changes) of the piezoelectric elements are aligned. In addition to being able to prevent generation of harmonic signals, it is possible to suppress noise in the control signal.
  • the plurality of metal layers include a plurality of predetermined metal layers having different thicknesses from the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • Different metal layers are arranged in the device. That is, the piezoelectric layer in the vicinity of the thin metal layer can absorb the local stress of the piezoelectric displacement by the deformation of the thin metal layer easily, so the displacement of the piezoelectric layer is reduced, Locations with different displacements are dispersed in the element.
  • the piezoelectric layer around the thick metal layer repels the local stress of the piezoelectric displacement without the deformation of the thick metal layer, so that the displacement of the piezoelectric layer increases and is displaced in the element.
  • the plurality of metal layers include a plurality of high-ratio metal layers in which the ratio of one component constituting the alloy is higher than the metal layers on both sides adjacent to each other. Therefore, it is possible to dispose metal layers having partially different hardness, and to distribute the stress applied to the piezoelectric element. As a result, suppression of element deformation due to stress concentration is alleviated, so that the amount of displacement of the entire piezoelectric element can be increased. In addition, since stress concentration due to deformation of the piezoelectric element can be suppressed, delamination in the laminated portion can be suppressed even when continuously driven for a long time under high voltage and high pressure.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention can provide a highly reliable injection device with excellent durability because the desired displacement does not change effectively even when continuously driven.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing a multilayered piezoelectric element that applies force to an embodiment of the present invention, and (b) is a diagram showing a relationship between a piezoelectric layer and a metal layer in (a). It is a fragmentary perspective view which shows a lamination state.
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element that works according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a highly filled metal layer that works according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view showing another laminated structure that works on the first embodiment.
  • FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing another laminated structure that works on the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic explanatory diagram for explaining voids in the piezoelectric layer according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element that works according to a second embodiment.
  • FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element according to a fifth embodiment.
  • FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view showing a thick metal layer according to a fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a partial enlarged cross-sectional view showing another laminated structure that is effective for the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a partial enlarged cross-sectional view showing another laminated structure that is effective for the fifth embodiment.
  • FIG. 12 is a schematic explanatory diagram for explaining the voids of the piezoelectric layer that exerts a force on the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element according to a sixth embodiment.
  • FIG. 14 is a partial enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element that works according to a ninth embodiment.
  • FIG. 15 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element that works according to a tenth embodiment.
  • FIG. 16 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure of a multilayer piezoelectric element that works according to an eleventh embodiment.
  • FIG. 17 is a graph showing the silver composition of the metal layer of Sample No. III-35 in Table 15 in the Examples.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing a laminated structure of a metal layer in contact with a piezoelectric layer of a laminated piezoelectric element that exerts force on the twelfth embodiment.
  • FIG. 19 (a) is a perspective view showing a laminated piezoelectric element that exerts a force on the thirteenth embodiment, and (b) shows a laminated state of the piezoelectric layer and the metal layer in (a). It is a fragmentary perspective view.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view showing an injection device that applies force to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 (a) is a perspective view showing a conventional laminated piezoelectric element
  • FIG. 21 (b) is a partial perspective view showing a laminated state of a piezoelectric layer and a metal layer in (a).
  • FIG. 22 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer structure in a conventional multilayer piezoelectric element.
  • FIG. 23 is a partially enlarged sectional view showing a multilayer structure in a conventional multilayer piezoelectric element.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing the multilayer piezoelectric element of the present embodiment
  • FIG. 1 (b) is a partial perspective view showing the laminated state of the piezoelectric layer and the metal layer in FIG. 1 (a).
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a laminated structure of a laminated piezoelectric element that applies force to this embodiment
  • FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing the highly filled metal layer according to the present embodiment.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing the multilayer piezoelectric element of the present embodiment
  • FIG. 1 (b) is a partial perspective view showing the laminated state of the piezoelectric layer and the metal layer in FIG. 1 (a).
  • FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a laminated structure of a laminated piezoelectric element that applies force to this embodiment
  • FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing the highly filled metal layer according to the present
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view showing another laminated structure of the laminated piezoelectric element according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing another laminated structure of the laminated piezoelectric element according to this embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic explanatory diagram for explaining the voids of the piezoelectric layer according to the present embodiment.
  • the multilayer piezoelectric element of the present embodiment includes a multilayer body 13 in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked, and the multilayer body.
  • a pair of external electrodes 15 are disposed on the opposite side surfaces of 13 (one external electrode is not shown).
  • the metal layer 12 is not formed on the entire main surface of the piezoelectric layer 11, but has a so-called partial electrode structure.
  • the plurality of metal layers 12 of this partial electrode structure are arranged so as to be exposed on opposite side surfaces of the laminated body 13 every other layer. Thereby, the metal layers 12 are electrically connected to the pair of external electrodes 15 every other layer.
  • the pair of external electrodes 15 may be formed on the side surface provided with P.
  • an inert layer 14 formed of a piezoelectric layer is laminated on both ends of the laminate 13 in the lamination direction.
  • the lead wires may be connected and fixed to the pair of external electrodes 15 by soldering, and the lead wires may be connected to the external voltage supply unit.
  • each piezoelectric layer 11 is displaced by the reverse piezoelectric effect.
  • the metal layer 12 is formed of a metal material such as a silver-palladium alloy, which will be described later, so that when a predetermined voltage is applied to each piezoelectric body 11 through the metal layer 12, the piezoelectric body 11 is caused by the inverse piezoelectric effect. Has the effect of causing displacement.
  • the inactive layer 14 only the metal layer 12 is disposed on one main surface side, and the metal layer 12 is not disposed on the other main surface side. There is no displacement.
  • the plurality of metal layers 12 that are useful in the present embodiment include metal layers (metal layers on both sides) adjacent to each other in the stacking direction of the metal constituting the metal layer 12. It includes a plurality of low-filled and low-filling metal layers 12b than 12a).
  • the displacement of the piezoelectric layer around the low-filling metal layer 12b is small, the displacement of the piezoelectric layer around the metal layer 12a is large, and the displacement of the piezoelectric layer around the metal layer 12a is large. Therefore, since the metal layers with different displacements are distributed and arranged in the element, the displacement amount of the entire piezoelectric element can be increased, and it can be continuously driven for a long time under high voltage and high pressure.
  • a portion of the plurality of piezoelectric layers 11 that is driven and deformed is a portion that is sandwiched between the metal layers 12. Therefore, the portion of the plurality of metal layers 12 that overlaps with each other through the piezoelectric layer 11 is reduced. It is preferable to form the filler metal layer 12b. Thereby, it is possible to reliably suppress the resonance phenomenon that occurs when the displacements (dimensional changes) of the piezoelectric elements are aligned.
  • the plurality of low-filling metal layers 12b are respectively disposed with a plurality of metal layers other than the low-filling metal layer 12b interposed therebetween.
  • Other metal layers in the present embodiment are a metal layer 12a shown in FIG. 2 and a highly filled metal layer 12c described later shown in FIG.
  • the low filling metal layer 12b has a lower metal filling rate than the other metal layers (metal layer 12a, high filling metal layer 12c). Therefore, since the low filling metal layer 12b is more flexible than the other metal layers, it can be deformed and relaxed when stress is applied during driving (stress relaxation effect). That is, the low filling metal layer 12b functions as a stress relaxation layer.
  • the plurality of low filling metal layers 12b are regularly arranged in the stacking direction. This is because it is effective to arrange the stress relaxation layers regularly in order to disperse the stress applied to the entire device.
  • the laminated body 13 is configured by laminating at least three or more piezoelectric layers 11, and has a portion in which the low-filling metal layers 12b are repeatedly arranged in a predetermined order. I like it.
  • the plurality of low filling metal layers 12b are regularly arranged in the stacking direction means that other metal layers (metal layer 12a, high filling metal layer 12c) existing between the low filling metal layers 12b.
  • the number of layers of the other low-filling metal layers 12b is not limited to the same number between the low-filling metal layers 12b. This concept includes the case where the number of metal layers 12 is approximate.
  • the number of other metal layers 12 existing between the low-filling metal layers 12b is within a range of 20% of the soil relative to the average value of each layer, preferably ⁇ Within the range of 10%, more preferably all are the same.
  • the metal layer 12a as the other metal layer is a metal layer having a metal filling rate higher than that of the low filling metal layer 12b.
  • This metal layer 12a is a main metal layer.
  • the main metal layer is composed of a plurality of metal layers having the same metal filling rate in the metal layer 12, and has a larger number of layers than the low filling metal layer 12b and the high filling metal layer 12c. means.
  • the metal layer 12a which is the main metal layer preferably occupies the number of layers equal to or more than 1/3 of the total number of metal layers in order from the one close to the average metal filling rate of all metal layers. This is the main metal layer
  • the function required for 12a is to function stably as an electrode for driving a multilayer piezoelectric element.
  • the voltage applied to the element is uniformly applied to each piezoelectric layer 11 to reduce the piezoelectric displacement. This is because it is required to carry out uniformly. Therefore, when the main metal layer 12a has a total metal layer number of 1Z3 or more in order from the one close to the average metal filling rate of all metal layers, the voltage applied to the element is uniformly applied to each piezoelectric layer 11. As a result, the entire piezoelectric element 11 is driven and deformed almost uniformly without excessively non-uniformly driving and deforming, and a durable element is obtained. Furthermore, since the piezoelectric layer 11 in contact with the main metal layer 12a does not concentrate stress, the amount of displacement increases.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the low filling metal layer 12b serves as a stress relaxation layer, it is possible to maintain the driving displacement of the element and to avoid the stress concentration on the element. As a result, the displacement amount is increased and the durability is excellent.
  • the main metal layer 12a has an average metal filling rate close to the average metal filling rate of all metal layers in order from 70% or more, preferably 80%. % Or more, more preferably 90% or more, and still more preferably 90 to 99%.
  • the main metal layer 12a is 90% or more of the total number of metal layers, the displacement phase is uniform and a higher response speed can be obtained.
  • the phases are completely aligned, and the device emits a beeping sound.
  • the total number of layers of the metal layer 12 is arbitrarily selected according to the application, and is not particularly limited, but is usually 2 to: 10000 layers, preferably 5 to 1000 layers. is there.
  • the number of main metal layers 12a is preferably the largest.
  • the piezoelectric layer 11 is not evenly driven and deformed. It becomes a laminated piezoelectric element that is durable because it only undergoes drive deformation and has a high response speed.
  • the main metal layer 12a is preferably a metal layer other than the metal layer having the highest metal filling rate in the metal layer 12 and the metal layer having the lowest metal filling rate. This is because the stress of the stacked piezoelectric element during driving tends to be applied to the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the metal layer 12 with the highest metal filling rate, so the main metal layer 12a has a metal filling rate of Except for the highest metal layer, the metal layer 12a and the piezoelectric layer 11 in contact with the metal layer 12 are in close contact with each other and have high durability. A multilayer piezoelectric element can be obtained.
  • the displacement of the multilayer piezoelectric element is not required unless the main metal layer 12a is other than the metal layer having the lowest metal filling rate. Will not be too small.
  • the main metal layer 12a is made other than the metal layer having the highest metal filling rate and the lowest metal layer among all the metal layers 12, a durable laminated piezoelectric element that increases drive displacement. It can be set as an element.
  • the magnitude of the displacement of the piezoelectric layer 11 can be controlled by changing the metal filling rate of the metal layer 12, it is excellent in mass productivity without having to change the thickness of the piezoelectric layer 11.
  • the main metal layer 12a (the plurality of metal layers 12a) is preferably configured with substantially the same metal filling rate. As a result, the displacement is further increased, responsiveness is fast, and durability is improved.
  • the plurality of metal layers 12 include a plurality of highly filled metal layers 12c in which the filling rate of the metal constituting the metal layer 12 is higher than the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction. It is preferable.
  • the high filling metal layer 12c having a high metal filling rate has few defective portions not filled with metal such as voids 12c 'in the metal layer.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with 12c becomes a portion having a large displacement when a voltage is applied to the element. For this reason, when the element is driven, since the displacement is large, stress concentrates in the vicinity of the highly filled metal layer 12c (stress concentration effect). By disposing such an electrode layer dispersed in the element, it is possible to disperse stress without stress concentration on one point of the element. Therefore, a highly reliable multilayer piezoelectric element having excellent durability is obtained.
  • the high filling metal layer 12c is a metal layer having a metal filling rate higher than that of the low filling metal layer 12b and the main metal layer 12a. That is, the metal filling ratios of the main metal layer 12a, the low filling metal layer 12b, and the high filling metal layer 12c are such that the high filling metal layer 12c> the main metal layer 12a> the low filling metal layer 12b.
  • the main metal layer 12a becomes a metal layer other than the metal layer having the highest metal filling rate and the lowest metal layer among all the metal layers 12 and 12 and is a durable laminated type with a large driving displacement.
  • a piezoelectric element can be used.
  • the metal layers 12 having different displacements are surely arranged in the element.
  • the displacement of the piezoelectric layer 11 around the low filling metal layer 12b is small, and around the high filling metal layer 12c.
  • the displacement of the piezoelectric layer 11 increases. As a result, it is possible to obtain the effect of arranging the metal layers having different displacements in the element more efficiently.
  • the metal filling rate in other metal layers is XI
  • the metal in the low filling metal layer 12b is XI
  • the metal in the low filling metal layer 12b When the filling ratio of Y is Y1, the ratio of filling ratios (Y1 / X1) is in the range of 0.:! To 0.9, preferably 0.3 to 0.9, more preferably 0.5 to 0.8. It ’s in there.
  • the stress relaxation effect of the low filling metal layer 12b can be obtained more reliably, and the element shape can be maintained (the mechanical strength of the element can be prevented from being excessively reduced).
  • the piezoelectric layer 11 adjacent to the low-filling metal layer 12b is also driven to be displaced, so that the displacement of the element is large and the durability is high.
  • Type piezoelectric element when the ratio (Y1 / X1) is 0.5 to 0.8, a highly durable multi-layer piezoelectric element in which the displacement of the element is larger can be obtained.
  • the specific values of XI and Y1 are not particularly limited as long as they are arbitrarily selected according to the composition of the metal layer 12 and the like, but usually XI is 45 to 90 ⁇ / ⁇ , preferably ⁇ .
  • XI and Y1 satisfy the ratio (Y1 / X1) within this range.
  • the ratio (Y1 / X1) is smaller than 0.1, the piezoelectric layer 11 and the metal layer are difficult to adhere to each other, so that delamination may occur in the laminate. If it exceeds 9, the stress relaxation effect of the low-filling metal layer 12b may be reduced, and there will be a point where stress is concentrated at one point of the device, which may reduce the durability of the device.
  • the metal filling rate in other metal layers is XI, and the metal filling rate in the high filling metal layer 12c.
  • Z is Z1
  • the filling ratio (Z1ZX1) is in the range of 1.05 to 2, preferably 1.05 to 1.5, and more preferably 1.1 to 1.2.
  • the stress concentration effect of the highly filled metal layer 12c occurs, and the element shape is maintained.
  • the ratio (Z1 / X1) is 1.05-1.5, the piezoelectric layer 11 adjacent to the highly filled metal layer 12c and the piezoelectric layer 11 adjacent to the main metal layer 12a are almost the same.
  • a highly durable laminated piezoelectric element Due to the displacement driving, a highly durable laminated piezoelectric element can be obtained. Further, when the ratio (Z1 / X1) is 1.:! To 1.2, A highly durable stacked piezoelectric element with a large displacement of the element can be obtained.
  • the specific values of XI and Z1 are not particularly limited as long as they are arbitrarily selected depending on the composition of the metal layer 12 as in the case of XI and Y1 in the ratio (Y1 / X1).
  • XI is 45 to 90 o / o, preferably f or 55-85 0/0, more preferably f or 60-80 o / o, Zl f or 60 to: 100 o / o, the good Mashiku 70 ⁇ : 100%, more preferably 72 to 95%.
  • the filling rate of the metal constituting the metal layer 12 is a value obtained by measuring the laminated piezoelectric element on a plane cut in the laminating direction. Specifically, when the metal layer 12 is observed on the cut surface with a scanning electron microscope (SEM), a metal microscope, or the like, it is composed of elements other than metal such as voids and ceramic components. I can see that Therefore, in the cross section of one arbitrary metal layer, the area of the part composed only of the metal is measured, and the total area of the part composed only of the metal is divided by the total area of the metal layer. The metal filling rate. By measuring the metal filling rate for each of the metal layer 12a, the low filling metal layer 12b, and the high filling metal layer 12c, each layer can be distinguished.
  • the metal filling rate is higher than that of the main metal layer 12a, the high filling metal layer 12c, and the metal filling rate is lower than that of the main metal layer 12a.
  • the piezoelectric layers 11 are disposed so as to face each other.
  • the stress during driving of the element is concentrated on each of the plurality of highly filled metal layers 12c having a high metal filling rate to disperse the stress applied to the element, and stress relaxation is performed next to the highly filled metal layer 12c.
  • the low filling metal layer 12b having a low metal filling rate as a layer, the stress applied to the element can be efficiently dispersed and relaxed.
  • the metal layers on both sides adjacent to the low filling metal layer 12b in the stacking direction are preferably high filling metal layers 12c.
  • the stress applied to the device by concentrating the stress during device drive on each of the multiple highly filled metal layers 12c having a high metal filling rate.
  • the low filling metal layer 12b having a low metal filling rate, which becomes a stress relaxation layer, on both sides of the high filling metal layer 12c, the stress applied to the device can be more reliably dispersed and relaxed.
  • the low-filling metal layer 12b which is a stress relaxation layer
  • the high-filling metal layer 12c which is a layer that collects stress
  • the stress is confined in the low-filling metal layer 12b, and the stress of the entire device is distributed and relaxed. be able to.
  • the element is used in a piezoelectric actuator, a highly reliable piezoelectric actuator having excellent durability can be provided.
  • the number of the low-filling metal layers 12b sandwiched between the layers is optimal because it is more effective to confine stress as the smaller number of layers.
  • the low-filling metal layer 12b, the high-filling metal layer 12c, and the main metal layer 12a are arranged in this order via the piezoelectric layer 11, and the main metal layer It is preferable that 1 2a is laminated in descending order of metal filling rate.
  • the stress during driving of the element is concentrated on the high-filling metal layer 12c to disperse the stress applied to the element, and the low-filling metal layer that becomes a stress relaxation layer next to the metal layer that collects the stress
  • the main metal layer 12a that can only disperse and relax the stress applied to the element can be arranged in descending order of the metal filling rate, so that the stress gathered in the highly filled metal layer 12c is gradually increased. Power to disperse S.
  • the displacement amount of the adjacent piezoelectric layer 11 can be increased, so that a highly reliable multilayer piezoelectric element having a large displacement and excellent durability is obtained. be able to.
  • the high filling metal layer 12c has a peak of the metal filling rate, and the filling rate of the metal gradually decreases from the high filling metal layer 12c to two or more, preferably 2 to 5 or more metal layers in the stacking direction. It is preferable to have an inclined region. As a result, the stress during driving of the element is concentrated on the high-filling metal layer 12c having a high metal filling rate. However, if the element has a predetermined inclined region, the stress collected on the high-filling metal layer 12c is gradually dispersed. Can do.
  • the metal layer 12 preferably has predetermined voids 12a ′, 12b ′, 12c ′. This is because when the insulating material other than the metal component is contained in the metal layer 12, when the element is driven, a portion where the voltage cannot be applied to the piezoelectric layer 11 is generated, so that the piezoelectric displacement cannot be increased. This is because the stress during driving may concentrate on the metal layer 12 and become a starting point of fracture. If the metal layer 12 has a predetermined void, When stress is applied to the part, the presence of voids makes it easier for the metal to deform and effectively distributes and relaxes the stress.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the metal layer 12 undergoes piezoelectric displacement, the piezoelectric layer 11 is partially clamped due to the presence of voids, and the entire surface is clamped.
  • the force with which the piezoelectric layer 11 is constrained more than before can easily be displaced, and the amount of displacement can be increased. As a result, it is possible to obtain a laminated piezoelectric element having a larger displacement of the element and higher durability.
  • the main metal layer 12a is provided with voids 12a ', and the area ratio (void ratio) occupied by the voids 12a' with respect to the total cross-sectional area in the cross section of the metal layer 12a is 5 to 70. %, Preferably 7 to 70%, more preferably 10 to 60%.
  • the amount of displacement increases, so that a laminated piezoelectric element having an excellent amount of displacement can be obtained.
  • the void ratio is 7 to 70% or 10 to 60%, the piezoelectric layer 11 can be more smoothly deformed and the metal layer 12 has sufficient conductivity.
  • the force S can be increased to increase the displacement of the element.
  • the void ratio is less than 5%, the piezoelectric layer 11 is restrained by the metal layer 12 when the voltage is applied and deformed, and the deformation of the piezoelectric layer 11 is suppressed. Since the amount of deformation of the element is reduced and the internal stress generated is also increased, the durability may be adversely affected. Further, if the void ratio is greater than 70%, an extremely thin portion is generated in the electrode portion, so that the strength of the metal layer 12 itself is reduced, the metal layer 12 is liable to be cracked, and disconnection may occur. Therefore, it is not preferable.
  • the ratio of voids to the area of the metal layer 12 is a value obtained by measuring a laminated piezoelectric element on a cross section cut along a plane parallel to the stacking direction or a plane perpendicular to the stacking direction. It is. Specifically, on the cut surface, the area of voids in the metal layer 12 is measured, and the value obtained by dividing the sum of the void areas by the area of the metal layer 12 is multiplied by 100 It is.
  • a more specific method for measuring the void ratio is as follows. In other words, there are two main methods for measuring the void fraction.
  • the first method is a method of observing a cross section when the laminate 13 is cut along a plane parallel to the stacking direction
  • the second method is when the laminate 13 is cut along a plane perpendicular to the stacking direction. This is a method of observing a cross section.
  • the void ratio may be measured by the first method, for example, as follows. First, the laminated body 13 is polished using a known polishing means so that a cross section parallel to the lamination direction is exposed.
  • the metal layer is processed.
  • the void ratio can be measured.
  • a void portion is painted in black, and a portion other than the void is painted in white, and the ratio of the black portion, that is, (the area of the black portion) )
  • the void fraction can be calculated by calculating Z (area of the black part + area of the white part) and expressing it as a percentage.
  • Z area of the black part + area of the white part
  • the cross-sectional image is a color
  • it may be converted into a gray scale and divided into a black portion and a white portion.
  • set the threshold value of the boundary by image processing software or visual observation and binarize it.
  • the void ratio may be measured by the second method, for example, as follows.
  • polishing is performed in the stacking direction of the stacked body 13 using a known polishing apparatus until the cross section (cross section perpendicular to the stacking direction) of the metal layer whose void ratio is to be measured is exposed.
  • a known polishing apparatus for example, it can be polished with diamond paste using a table polishing machine KEMET-V-300 manufactured by Kemet Japan Co., Ltd. as a polishing apparatus.
  • the cross section exposed by this polishing process is observed with, for example, a scanning electron microscope (SEM), optical microscope, metal microscope, etc. to obtain a cross-sectional image, and the void ratio of the metal layer is measured by processing this cross-sectional image.
  • the power to do is S.
  • the void portion is painted black, and the portion other than the void is painted white, and the ratio of the black portion, that is, (the area of the black portion)
  • the void ratio can be calculated by calculating / (area of the black portion + area of the white portion) and expressing it as a percentage.
  • the cross-sectional image is a color
  • it may be converted into a gray scale and divided into a black portion and a white portion.
  • the image processing software should set the threshold value by visual inspection and binarize it. Yo Les.
  • the entire cross section of the metal layer may not be exposed by the polishing process.
  • the polishing process is performed until a part of the metal layer is exposed, the exposed portion is observed to obtain a cross-sectional image, and further polishing is performed to remove the already observed portion. You can repeat the operation of observing other parts multiple times. If the observation images obtained by multiple operations in this way are added together, the entire cross section of the metal layer can be observed.
  • the metal layer 12 having voids is mainly composed of a metal and voids.
  • both the metal and the void can be deformed by stress, so that a laminated piezoelectric element with higher durability can be obtained.
  • the low-filling metal layer 12b is mainly composed of a metal and a void
  • the low filling metal layer 12b is preferably composed of a plurality of partial metal layers disposed in a state of being separated from each other via voids 12b ′.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the low-filling metal layer 12b is in contact with a portion of the metal layer that is not filled with a metal, such as a void 12b ', the piezoelectric material in that portion becomes an element.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the metal layer has a small driving displacement, and it is possible to avoid the stress of the element from being concentrated on one point. As a result, a highly reliable multilayer piezoelectric element having excellent durability can be obtained.
  • the area ratio (void ratio) occupied by the voids 12b 'with respect to the total cross-sectional area in the cross section of the low filling metal layer 12b is preferably 20 to 90%.
  • the displacement amount is further increased, and a laminated piezoelectric element having an excellent displacement amount can be obtained.
  • the metal layer 12 is preferably composed mainly of a metal selected from Group 8 to Group 11 elements of the Periodic Table. This is because the above metal composition has high heat resistance, so that the piezoelectric layer 11 and the metal layer 12 having a high firing temperature can be fired simultaneously. Therefore, external power Since the sintering temperature of the electrode 15 can be made lower than the sintering temperature of the piezoelectric layer 11, the intense interdiffusion between the piezoelectric layer 11 and the external electrode 15 can be suppressed.
  • the content of periodic table group 8 elements in metal layer 12 is Ml (mass%), and the content of group 11 element of periodic table is M2 (mass%).
  • Ml in order to suppress ion migration of the group 11 element in the metal layer 12 to the piezoelectric layer 11, it is preferable to set Ml to 0.001% by mass to 15% by mass.
  • Ml is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less.
  • Ml is preferable to set Ml to 0.5% by mass or more and 9.5% by mass or less.
  • the content is preferably 2% by mass or more and 8% by mass or less.
  • M2 which is the content of the Group 11 element is less than 85% by mass
  • the specific resistance pile of the metal layer 12 increases, and when the multilayer piezoelectric element is continuously driven, the metal layer 12 This is preferable because it may generate heat.
  • M2 in order to suppress ion migration of the group 11 element in the metal layer 12 to the piezoelectric layer 11, it is preferable to set M2 to 85 mass% or more and 99.999 mass% or less.
  • M2 in order to improve the durability of the multilayer piezoelectric element, it is preferable to set M2 to 90 mass% or more and 99.9 mass% or less. When higher durability is required, it is preferable to set M2 to 90.5% by mass or more and 99.5% by mass or less. When higher durability is required, M2 is 92% by mass to 98% by mass. It is preferable to set it as the mass% or less.
  • the low filling metal layer 12b relieves stress
  • the applied stress is relieved.
  • the applied kinetic energy is converted into thermal energy to release the stress, and the stress relaxation part has heat.
  • the piezoelectric displacement force decreases, and once the temperature rises to the Curie point, even if cooled, the polarization effect is lost and the piezoelectric displacement force is greatly impaired. Therefore, if the low filling metal layer 12b can serve as a heat sink, heat can be dissipated from the stress relaxation portion to the outside of the device.
  • the heat dissipation effect is increased, and the stress relaxation effect can be maintained with high durability for a long period of time.
  • the heat dissipation effect is the largest, and even when oxidized, the thermal conductivity does not decline and the electrical conduction characteristics also decline. Since it is not present, it can be a highly durable stress relaxation layer.
  • the mass% of the metal component in the metal layer 12 is 8 to: Ml of the Group 10 element and M2 of the Group 11 element can be specified by an analysis method such as EPMA (Electron Probe Micro Analysis). it can.
  • EPMA Electro Probe Micro Analysis
  • the metal component in the metal layer 12 is at least one selected from Ni, Pt, Pd, Rh, Ir, Ru, Os force when the group 8-10 metal is Cu, and the group 11 element is Cu At least one selected from Ag, Au is preferred.
  • These exemplified metals have a metal composition that is excellent in mass productivity in the alloy powder synthesis technology in recent years.
  • the metal of group 8 is at least one selected from Pt and Pd, and the metal of group 11 is from Ag or Au. It is preferred that there is at least one selected. Thereby, the metal layer 12 having excellent heat resistance and small specific resistance may be formed.
  • the metal component in the metal layer 12 is Ni: the metal of the Group 8 element is Ni.
  • the metal layer 12 having excellent heat resistance can be formed.
  • the group 11 element metal is preferably Cu.
  • the metal layer 12 having low hardness and excellent thermal conductivity may be formed.
  • the metal layer 12 is preferably an alloy containing the above metal as a main component.
  • the alloy include a silver-palladium alloy (silver 70 to 99.999 mass 0 / 0 —palladium 0.001 to 30 mass%) and the like, in which an alloy with a solid solution is a firing temperature at an arbitrary composition ratio. Can be controlled.
  • an oxide is more preferable because it interdiffuses with the piezoelectric layer 11 and increases the adhesion strength between the metal layer 12 and the piezoelectric layer 11.
  • the oxide preferably has a perovskite oxide having a PbZrO 2 -PbTiO force as its main component because of its high adhesion strength to the piezoelectric layer 11.
  • the content of the added oxide or the like can be calculated from the area ratio of the composition in the metal layer in the cross-sectional SEM image of the multilayer piezoelectric element.
  • the inorganic composition (that is, the oxide, nitride, or carbide added together with the metal composition) is preferably 50% by volume or less based on the metal.
  • the bonding strength between the metal layer 12 and the piezoelectric layer 11 can be made smaller than the strength of the piezoelectric layer 11, and more preferably 30% by volume or less, thereby improving the durability of the multilayer piezoelectric element. Can do.
  • each thickness of the metal layer 12a, the low filling metal layer 12b, and the high filling metal layer 12c constituting the metal layer 12 is particularly limited as long as it is arbitrarily selected depending on the composition of the metal layer 12 and the like.
  • the thickness of the metal layer 12a is 0.1 to:! OO zm, preferably about 0.5 to about 10 zm, more preferably about 1 to 5 zm.
  • the thickness of the low filling metal layer 12b is 0.05 to: 100 zm, preferably about 0.1 to about 10 zm, more preferably about 0.5 to 5 zm, the thickness of the highly filled metal layer 12c f: 0.! To 200 zm, preferably f 0.5 ⁇ : About 15 ⁇ m, more preferably f:! ⁇ 10 ⁇ m.
  • the piezoelectric layer 11 is preferably composed mainly of a perovskite oxide. This is because the piezoelectric layer 11 is a perovskite type piezoelectric material represented by, for example, barium titanate (BaTiO 3). When formed from a ceramic material, etc., the piezoelectric strain constant d indicating its piezoelectric characteristics must be high.
  • the piezoelectric layer 11 shown above has a relatively high piezoelectric strain constant d.
  • PbZrO 2 -PbTiO force preferably a perovskite type oxide is used as a main component.
  • the metal layer 12 is exposed on the side surface of the multilayer body 13. This is because the metal layer 12 is exposed on the side surface of the element and cannot be displaced at the portion where the metal layer 12 is displaced, so that the region that is displaced at the time of driving is confined inside the element. For this reason, the stress at the time of displacement tends to concentrate on the boundary, which causes a problem in durability, which is not preferable.
  • the laminate 13 is preferably a polygonal columnar body. This is because if the laminated body 13 is a cylindrical body, the center axis will fluctuate unless it is made a perfect circle, so high-precision circles must be created and stacked. This is because it becomes difficult to use. Moreover, even if the outer periphery is polished and formed into a columnar shape after laminating a substantially circular laminate or after firing, it is difficult to align the central axis of the metal layer 12 with high accuracy. On the other hand, if the laminated body 13 is a polygonal columnar body, the metal layer 12 can be formed on the piezoelectric layer 11 that has determined the reference line, and can be further laminated along the reference line. Since the central shaft, which is the drive shaft, can be formed using a mass production type manufacturing method, a highly durable device can be obtained.
  • the metal layers 12 whose ends are exposed on the side surfaces of the multilayer piezoelectric element of the present embodiment and the metal layers 12 whose ends are not exposed are alternately configured.
  • a groove is formed in the piezoelectric layer 11 between the metal layer 12 and the external electrode 15, and an insulator having a lower Young's modulus than the piezoelectric layer 11 is formed in the groove. Preferably it is.
  • FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view showing the multilayer structure of the multilayer piezoelectric element of the present embodiment. 7 is the same as or similar to the configuration of FIGS. 1 to 6 described above. The same reference numerals are given to the same parts and the description is omitted.
  • a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked, as in the first embodiment described above. It is a laminated piezoelectric element.
  • the plurality of metal layers 12 have a metal filling rate higher than that of the metal layers (metal layer 12a) on both sides adjacent to each other in the stacking direction. Including more than one. Even in such a configuration, the piezoelectric layer 11 around the high-filling metal layer 12c has a large displacement, and the metal filling rate is smaller than that of the high-filling metal layer 12c, and the piezoelectric layer around the main metal layer 12a. Since 11 has a configuration in which the displacement is reduced and the metal layers having different displacements are arranged in the element, the same effects as those of the first embodiment described above can be obtained.
  • the plurality of highly-filled metal layers 12c that contribute to the present embodiment are metal layers other than the highly-filled metal layer 12c (ie, the main metal layers 12a, 12a, It is preferable that a plurality of low-filling metal layers 12b) are disposed between the layers. In addition, it is preferable that the plurality of highly filled metal layers 12c are regularly arranged in the stacking direction. Further, the plurality of metal layers 12 have a metal filling rate lower than that of the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction, and include a plurality of low filling metal layers 12b. I like it.
  • a third embodiment that works on the multilayer piezoelectric element of the present invention will be described.
  • a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked.
  • Inactive layers 14 made of a piezoelectric material are formed at both ends in the stacking direction.
  • the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 has a metal filling rate in the stacking direction of the metal layer 12. This is a low filling metal layer (low filling metal layer 12b) lower than the metal filling rate in the adjacent metal layer 12. This prevents the stress of the element from concentrating on one point. The reason for this is presumed as follows.
  • the inactive layer that is not sandwiched between the electrodes does not undergo drive deformation. Therefore, the portion that undergoes drive deformation with the metal layer 12 adjacent to the inactive layer 14 as a boundary. Since the parts that are not deformed by driving are in contact, stress concentrates on this boundary part. At this time, If all the metal layers 12 have the same metal filling rate, the stress tends to concentrate at one point on the boundary, so when the laminated piezoelectric element is operated continuously for a long time under high voltage and high pressure. May cause delamination.
  • the low filling metal layer 12b Is more flexible than other metal layers.
  • the piezoelectric layer 11 is deformed by driving the element, the low filling metal layer 12b itself can be deformed to relieve stress (stress relaxation effect).
  • the inactive layer 14 in contact with the low filling metal layer 12b is formed of a piezoelectric material, it can be deformed by stress application to relieve the stress. That is, the low filling metal layer 12b and the inert layer 14 produce a synergistic effect of the stress relaxation effect.
  • the piezoelectric layer 11 sandwiched between the metal layer 12 adjacent to the low filling metal layer 12b coexists with driving deformation due to voltage application and deformation due to stress application. Since the low filling metal layer 12b itself is deformed to relieve the stress, deformation due to stress application becomes dominant and deforms for stress relaxation. Therefore, the drive displacement is reduced, and the stress of the element can be avoided from concentrating on one point.
  • the metal layer adjacent to the low filling metal layer 12b in the stacking direction is the high filling metal layer 12c.
  • the stress during driving of the element is concentrated on the highly filled metal layer 12c, the stress applied to the element is dispersed at the end, and the low filling metal layer 12b serving as a stress relaxation layer is formed next to the metal layer collecting the stress.
  • the low filling metal layer 12b serving as a stress relaxation layer is formed next to the metal layer collecting the stress.
  • the low-filling metal layer 12b which is a stress relaxation layer
  • the high-filling metal layer 12c which is a stress relaxation layer
  • the stress is confined in the low-filling metal layer 12b, and the stress of the entire device The effect of dispersing and relaxing can be further enhanced.
  • a highly reliable piezoelectric actuator excellent in durability can be provided.
  • the metal content of the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the inactive layer 14 is set to the inactive layer 14.
  • the amount of deformation is suppressed and stress is prevented from concentrating on the boundary. Therefore, in order to form the piezoelectric layer 11, piezoelectric sheets having several kinds of metal contents As a result, it was necessary to prepare and laminate the layers, which resulted in a high cost.
  • the metal filling rate of the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 is set to the low filling metal layer 12b lower than the metal filling rate of the metal layer 12 adjacent in the stacking direction, so that the cost is low.
  • a highly durable stacked piezoelectric element can be obtained.
  • the cost can be further reduced.
  • a highly durable multilayer piezoelectric element can be obtained.
  • the metal filling rate is lower than that of metal layers (metal layer 12a) on both sides adjacent to each other in the stacking direction, and a plurality of low-filling metal layers 12b are provided.
  • the multilayer piezoelectric element of this embodiment is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked.
  • the metal layer 12 adjacent to the inactive layer 14 is formed of a metal layer (a metal layer 12 having a metal filling rate higher than the metal filling rate of the metal layer 12 adjacent in the stacking direction). Filled metal layer 12c).
  • the inactive layer that is not sandwiched between the electrodes does not undergo drive deformation. Therefore, the portion that undergoes drive deformation with the metal layer 12 adjacent to the inactive layer 14 as a boundary. , Since the portions that are not driven and deformed are in contact with each other, the stress concentrates on this boundary portion. At this time
  • the element is driven to cause the piezoelectric layer 11 to
  • the highly filled metal layer 12c has a strong force to restrain both the piezoelectric layer 11 in contact with the highly filled metal layer 12c and the inactive layer 14 in contact with the highly filled metal layer 12c. Since the local stress of the piezoelectric displacement rebounds without the deformation of the highly filled metal layer, the piezoelectric layer 11 in contact with the highly filled metal layer 12c performs a stronger displacement. Thereby, the amount of piezoelectric displacement of the element can be increased.
  • the highly filled metal layer 12c itself does not deform for the above-described reason, and therefore stress applied to the entire element is concentrated in the vicinity of the highly filled metal layer 12c (stress concentration effect). . Therefore, when such a highly filled metal layer 12c is disposed at the end of the element driving portion, stress that does not concentrate on the driving portion of the element can be distributed to the end of the element, resulting in excellent durability. It becomes a highly reliable multilayer piezoelectric element.
  • the metal content of the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the inert layer 14 is determined as the inert layer. It was increased as it approached 14, and the amount of deformation was suppressed to prevent stress from concentrating on the boundary. For this reason, in order to form the piezoelectric layer 11, several types of piezoelectric sheets are prepared and laminated, resulting in high cost.
  • the metal filling rate of the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 is higher than the metal filling rate of the metal layer 12 adjacent in the stacking direction, and only the metal layer (high filling metal layer 12c) is used.
  • the metal filling rate in the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 at both ends is a low filling metal layer (high filling metal layer 12b) lower than the metal filling rate in the metal layer 11 adjacent in the stacking direction. As a result, it is possible to obtain a laminated piezoelectric element having high durability at a lower cost.
  • a temporary ceramic ceramic of perovskite oxide such as PbZrO-PbTiO is used.
  • a slurry is prepared by mixing a sintered powder, a binder made of an organic polymer such as acrylic or petital, and a plasticizer such as DBP (dibutyl phthalate) or DOP (dioctyl phthalate).
  • a plurality of ceramic green sheets to be the piezoelectric layer 11 are produced by a tape molding method such as a doctor blade method or a calender roll method.
  • an organic substance that is bonded and fixed when the acrylic beads are dried and volatilized when fired is added to the metal powder constituting the metal layer 12 such as a silver-palladium alloy, and a binder and a plasticizer are added. Addition and mixing are performed to prepare a conductive paste, and this is printed on the upper surface of each of the above-described liner sheets to a thickness of 1 to 40 ⁇ m by screen printing or the like.
  • the metal filling rate of the metal layer 12 can be changed by changing the ratio of the organic substance to the metal powder. That is, since the organic substance volatilizes during firing, voids are formed in the metal layer 12. Therefore, when the organic matter is small, the metal filling rate is high, and when the organic matter is large, the metal filling rate is low.
  • the metal layer 12a is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the metal powder.
  • the layer 12b is 0.:!
  • the highly filled metal layer 12c is 0 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the metal powder.
  • the amount is preferably 0 to 2 parts by mass.
  • the organic substance is not particularly limited as long as it exhibits good thermal decomposition behavior at the time of firing.
  • Resin beads such as those are preferred.
  • the acrylic beads and the resin beads may have a hollow structure.
  • the average particle diameter of acrylic beads and resin beads is preferably about 0.01 to 3111.
  • an organic material such as acrylic beads is added and mixed with a binder and a plasticizer to prepare an talil bead paste, and a binder and a plasticizer are added to the metal powder constituting the metal layer 12 such as silver-palladium.
  • a binder and a plasticizer are added to the metal powder constituting the metal layer 12 such as silver-palladium.
  • a conductive paste each dolly
  • An acrylic bead paste and a conductive paste may be laminated and printed on the upper surface of the sheet by screen printing or the like. As a result, it is possible to perform printing with excellent mass productivity.
  • the laminated body 13 is manufactured by baking without putting.
  • the firing temperature is 900-1200. C, preferably 900-1000.
  • the ability to be C This is because when the firing temperature is 900 ° C. or lower, the firing temperature is low, so firing is insufficient, and it becomes difficult to produce a dense piezoelectric body. Further, when the firing temperature exceeds 1200 ° C., the bonding strength between the metal layer and the piezoelectric body increases.
  • the laminate 13 is not limited to the one produced by the above-described manufacturing method.
  • the laminate 13 can be produced by alternately laminating a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12. Any manufacturing method may be used.
  • the metal layer 12 whose end is exposed on the side surface of the multilayer piezoelectric element and the metal layer 12 whose end is not exposed are alternately formed, and the metal layer 12 whose end is not exposed and the external electrode
  • a groove is formed in the piezoelectric portion between 15 and an insulator such as a resin or rubber having a Young's modulus lower than that of the piezoelectric layer 11 is formed in the groove.
  • the groove is formed on the side surface of the laminated body 13 by an internal dicing apparatus or the like.
  • a binder is added to the glass powder to produce a silver glass conductive paste, which is formed into a sheet and dried (the solvent is dispersed) to a green density of 6 to 9 gZcm 3 Control.
  • this sheet is transferred to the external electrode forming surface of the columnar laminate 13 and is heated to a temperature higher than the softening point of the glass and below the melting point of silver (965 ° C.), and the firing temperature of the laminate 13.
  • Silver glass conductive paste by baking at a temperature below 4Z5 (° C) As a result, the binder component in the sheet produced using splatters is scattered and disappears, and the external electrode 15 made of a porous conductor having a three-dimensional network structure can be formed.
  • the paste constituting the external electrode 15 may be baked after being stacked on a multilayer sheet, or may be stacked and layered on a layer-by-layer basis. Baking at once after stacking is superior in mass productivity.
  • the glass component is changed for each layer, it is sufficient to use a glass component whose amount is changed for each sheet.
  • a multilayer sheet may be laminated on the laminate 13 after printing a glass-rich paste by a method such as screen printing. At this time, a sheet of 5 zm or less may be used instead of printing.
  • the baking temperature of the silver glass conductive paste is such that the neck portion (the portion where the crystal grains are confined) is effectively formed, and the silver and the metal layer 12 in the silver glass conductive paste are diffusion bonded.
  • the temperature is 500 to 800 ° C. from the viewpoint that the voids in the external electrode 15 are effectively left, and further, the external electrode 15 and the side surface of the columnar laminate 13 are partially joined.
  • the soft spot of the glass component in the silver glass conductive paste is preferably 500 to 800 ° C.
  • the baking temperature is higher than 800 ° C
  • the silver powder of the silver glass conductive paste is sintered too much to form a porous conductor having an effective three-dimensional network structure.
  • the external electrode 15 becomes too dense, and as a result, the Young's modulus of the external electrode 15 becomes too high to absorb the stress at the time of driving sufficiently and the external electrode 15 may be disconnected.
  • Baking is preferably performed at a temperature within 1.2 times the softening point of the glass. Further, when the baking temperature is lower than 500 ° C., the diffusion layer is not sufficiently bonded between the end portion of the metal layer 12 and the external electrode 15, so that the neck portion is not formed, and the metal layer 12 and the metal layer 12 are not driven. There is a possibility of sparking between the external electrodes 15.
  • the laminated body 13 on which the external electrode 15 is formed is immersed in a silicone rubber solution, and the silicone rubber solution is vacuum degassed to fill the groove of the laminated body 13 with silicone rubber.
  • the laminate 13 is pulled up from the rubber solution, and the side surface of the laminate 13 is coated with silicone rubber. Thereafter, the silicone rubber filled in the groove and coated on the side surface of the laminated body 13 is cured to obtain a laminated piezoelectric element.
  • each piezoelectric layer 11 will have an inverse piezoelectric effect. It is greatly displaced and functions as a fuel injection valve for automobiles that injects fuel into the engine.
  • this piezoelectric actuator includes the multilayer piezoelectric element of the present invention, it has a large amount of displacement under high voltage and high pressure, and suppresses changes in the amount of displacement even when continuously driven for a long period of time. can do.
  • “high voltage / under high pressure” means that an AC voltage of 0 to +300 V is applied to a piezoelectric actuator (laminated piezoelectric element) at a frequency of 1 to 300 Hz at room temperature.
  • a conductive auxiliary member made of a conductive adhesive in which a metal mesh or a mesh-like metal plate is carried may be formed on the outer surface of the external electrode 15.
  • a conductive auxiliary member made of a conductive adhesive in which a metal mesh or a mesh-like metal plate is carried
  • a large current can be passed through the conductive auxiliary member even when a large current is supplied to the actuator and the actuator is driven at high speed. Because the current flowing through the external electrode 15 can be reduced, the external electrode 15 can be prevented from causing local heat generation and disconnection, and the durability can be greatly improved.
  • a metal mesh or a mesh-like metal plate is placed in the conductive adhesive, it is possible to prevent the conductive adhesive from cracking.
  • a metal mesh is a braided metal wire, and a mesh-like metal plate means a mesh formed by forming holes in a metal plate.
  • the conductive adhesive constituting the conductive auxiliary member is preferably made of a polyimide resin in which silver powder is dispersed. That is, by dispersing silver powder having a low specific resistance in a polyimide resin having a high heat resistance, a conductive auxiliary member having a low resistance value and a high adhesive strength can be formed even when used at high temperatures. it can.
  • the conductive particles are preferably non-spherical particles such as flakes and needles.
  • the entanglement between the conductive particles can be strengthened, and the shear strength of the conductive adhesive can be increased. This is because the degree can be increased.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention is not limited to these, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • an example in which the external electrode 15 is formed on the opposite side surface of the multilayer body 13 has been described.
  • a pair of external electrodes 15 may be formed on adjacent side surfaces.
  • FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view showing the multilayer structure of the multilayer piezoelectric element according to this embodiment.
  • FIG. 9 is a partially enlarged sectional view showing the thick metal layer according to the present embodiment.
  • FIG. 10 is a partial enlarged cross-sectional view showing another laminated structure of the laminated piezoelectric element that applies force to this embodiment.
  • FIG. 11 is a partially enlarged cross-sectional view showing another layered structure of the multilayer piezoelectric element that applies force to the present embodiment.
  • FIG. 12 is a schematic explanatory diagram for explaining the space of the piezoelectric layer according to the present embodiment. 8 to 12, the same reference numerals are given to the same or equivalent parts as in the configuration of FIGS. 1 to 7 described above, and the description thereof will be omitted.
  • the plurality of metal layers 12 includes a plurality of thin metal layers 12e that are thinner than the metal layers (metal layers 12d) on both sides adjacent to each other in the stacking direction. Yes.
  • the piezoelectric layer 11 around the thin metal layer 12e can absorb the local stress due to the piezoelectric displacement as the thin metal layer 12e is easily deformed. Thereby, the displacement of the piezoelectric layer 11 around the thin metal layer 12e is reduced.
  • the piezoelectric layer 11 around the thick metal layer 12f (see FIG. 9), which will be described later, is thicker than the thin metal layer 12e, and the thick metal layer that is difficult to deform repels the local stress of the piezoelectric material displacement.
  • the displacement of the piezoelectric layer 11 around the thick metal layer 12f increases. Therefore, since the metal layers with different displacements are distributed and arranged in the element, the displacement amount of the entire piezoelectric element can be increased, and when it is continuously driven for a long time under high voltage and high pressure. Even so, suppression of element deformation due to stress concentration is alleviated, and therefore delamination that occurs in the stacked portion can be suppressed. In addition, since the resonance phenomenon can be suppressed, it is possible to prevent the generation of a roaring sound. Furthermore, since generation of harmonic signals can be prevented, control signal noise can also be suppressed. Furthermore, by changing the thickness of the metal layer 12 by a manufacturing method such as printing, the piezoelectric layer 1 Since an element having a stress relaxation effect without changing the thickness of 1 can be manufactured, a structure with excellent mass productivity can be obtained.
  • the portion of the plurality of piezoelectric layers 11 that undergoes drive deformation is a portion that is sandwiched between the metal layers 12. Therefore, it is preferable to form the thin metal layer 12e in the portion of the plurality of metal layers 12 that overlap with each other via the piezoelectric layer 11. Thereby, it is possible to reliably suppress the resonance phenomenon that occurs when the displacements (dimensional changes) of the piezoelectric elements are aligned.
  • the plurality of thin metal layers 12e are respectively disposed by sandwiching a plurality of other metal layers thicker than the thin metal layer 12e.
  • Other metal layers in the present embodiment are a metal layer 12d shown in FIG. 8 and a thick metal layer 12f described later shown in FIG.
  • the thin metal layer 12e is thinner than the other metal layers (metal layer 12d, thick metal layer 12f). Therefore, since the thin metal layer 12e is more flexible than the other metal layers, when the piezoelectric layer 11 is deformed by driving the element, the thin metal layer 12e itself is deformed and the stress is reduced. Can be relaxed (stress relaxation effect). That is, the thin metal layer 12e functions as a stress relaxation layer.
  • the thick metal layer 12f has a strong force to constrain the piezoelectric layer 11 in contact with the thick metal layer 12f and the local displacement of the piezoelectric material. Since the thick metal layer 12f repels the stress without greatly deforming, the piezoelectric layer 11 in contact with the thick metal layer 12f performs a stronger displacement. Thereby, the amount of piezoelectric displacement of the element can be increased. Further, when the element is driven, the thick metal layer 12f itself is not easily deformed for the above-described reason, so that stress applied to the entire element is concentrated in the vicinity of the thick metal layer 12f (stress concentration effect). Therefore, a portion where stress is concentrated locally is provided in the element, and the stress concentration portion is surrounded by the thin metal layer 12e having a stress relaxation effect, so that the effect of stress relaxation is extremely large as a whole element. , Can be.
  • the plurality of thin metal layers 12e are regularly arranged in the stacking direction. It is preferable. This is because it is effective to dispose the stress relaxation layer regularly in order to disperse the stress applied to the entire element.
  • the laminated body 13 is formed by laminating at least three or more piezoelectric layers 11 and has a portion where the thin metal layer 12e is repeatedly arranged in a predetermined order. I prefer it.
  • the plurality of thin metal layers 12e are regularly arranged in the stacking direction means that other metal layers (metal layer 12d, thick metal layer 12f) existing between the thin metal layers 12e.
  • the number of the thin metal layers 12e is the same between the thin metal layers 12e as well as the stress is almost uniformly distributed in the stacking direction. This is a concept that includes the case where the number of metal layers 12 is approximate.
  • the number of the other metal layers 12 existing between the thin metal layers 12e is within a range of ⁇ 20% with respect to the average value of each layer number, preferably ⁇ 10% with respect to the average value of each layer number. Within the range of%, more preferably all are the same.
  • the metal layer 12d which is the other metal layer, is a metal layer that is thicker than the thin metal layer 12e.
  • This metal layer 12d is a main metal layer.
  • the main metal layer is composed of a plurality of metal layers having the same thickness in the metal layer 12, and has a thin metal layer; the number of layers is larger than that of the L 2 e and the thick metal layer 12f. Means that.
  • the metal layer 12d, which is the main metal layer, preferably occupies 1/3 or more of the total number of metal layers in order from the closest to the average thickness of all the metal layers. This is because the functional force required for the main metal layer 12d functions stably as an electrode for driving the laminated piezoelectric element.
  • the voltage applied to the element is applied uniformly to each piezoelectric layer 11. This is because it is required to perform the piezoelectric displacement uniformly. Therefore, if the main metal layer 12d is 1/3 or more of the total number of metal layers in order from the one with the average thickness of all the metal layers, the voltage applied to the element is uniformly applied to each piezoelectric layer 11. Therefore, the element without the piezoelectric layer 11 being driven and deformed excessively non-uniformly is substantially uniformly driven and deformed as a whole, resulting in a durable element. Furthermore, since the piezoelectric layer 11 in contact with the main metal layer 12d does not concentrate stress, the amount of displacement increases.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the thin metal layer 12e serves as a stress relaxation layer, it is possible to maintain the driving displacement of the element and to avoid concentration of stress on the element. As a result, the displacement becomes large and the durability is excellent.
  • the main metal layer 12d is close to the average thickness of all metal layers, and in order of force, the number of all metal layers is 70% or more, preferably 80% or more. More preferably, it is 90% or more, and more preferably 90 to 99%.
  • the main metal layer 12d is 90% or more of the total number of metal layers, the displacement phase is uniform and a higher response speed can be obtained. On the other hand, if it exceeds 99%, the phases are completely aligned, and the device emits a beeping sound.
  • the number of main metal layers 12d is preferably the largest.
  • the piezoelectric layer 11 is not evenly driven and deformed. It becomes a laminated piezoelectric element that is durable because it only undergoes drive deformation and has a high response speed.
  • the main metal layer 12d is preferably a metal layer other than the metal layer having the thickest thickness in the metal layer 12 and the metal layer having the thinnest thickness. This is because the stress of the multilayer piezoelectric element being driven is the thickest and tends to be applied to the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the metal layer 12, so that the main metal layer 12d is a layer other than the thickest metal layer. If so, it is possible to obtain a highly durable, multi-layer piezoelectric element in which the metal layer 12d and the piezoelectric layer 11 in contact therewith are firmly adhered.
  • the main metal layer 12d is a metal layer other than the thinnest metal layer, the displacement of the multilayer piezoelectric element is excessively small. There is nothing. In other words, the main metal layer 12d is the thickest of all the metal layers 12, the metal layer is the thinnest, and other than the metal layer. It can be set as a laminated type piezoelectric element with the property. Furthermore, since the magnitude of the displacement of the piezoelectric layer 11 can be controlled by changing the thickness of the metal layer 12, the mass productivity is excellent without having to change the thickness of the piezoelectric layer 11.
  • the plurality of metal layers 12 are thicker than the metal layers (metal layers 12d) on both sides adjacent to each other in the stacking direction, and include a plurality of thick metal layers 12f. I like it.
  • the thick metal layer 12f has a strong force to restrain the piezoelectric layer 11 in contact with the thick metal layer 12f. Since the thick metal layer 12f repels the local stress of the piezoelectric body displacement without deformation, the piezoelectric layer in contact with the thick metal layer 12f The body layer 11 can perform stronger displacement and increase the amount of piezoelectric displacement of the element.
  • the reason force thick metal layer 12f itself is not deformed, so that stress applied to the entire element is concentrated in the vicinity of the thick metal layer 12f (stress concentration effect). Therefore, when such a thick metal layer 12f is arranged in the element, the stress can be dispersed without concentrating the stress on one point of the element, and a highly reliable laminated type having excellent durability. It becomes a piezoelectric element.
  • the portion of the plurality of piezoelectric layers 11 that undergoes drive deformation is a portion sandwiched between the metal layers 12. Therefore, it is preferable to form the thick metal layer 12f in a portion of the plurality of metal layers 12 that overlap with each other via the piezoelectric layer 11. Thereby, the effect of concentrating the stress applied to the entire element in the vicinity of the thick metal layer 12f can be enhanced.
  • the thin metal layer 12e is more flexible than the other metal layers, so that when the piezoelectric layer 11 is deformed by driving the element, the thin metal layer 12e is thin.
  • the metal layer 12e itself can be deformed to relieve the stress (stress relaxation effect). That is, the thin metal layer 12e functions as a stress relaxation layer.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the thin metal layer 12e coexists with the drive deformation due to voltage application and the deformation due to stress application. However, the thin metal layer 12e itself deforms to relieve the stress.
  • the plurality of thick metal layers 12f are regularly arranged in the stacking direction. This is because it is effective to dispose the stress relaxation layer regularly in order to disperse the stress applied to the entire element.
  • the laminate 13 is formed by laminating at least three or more piezoelectric layers 11, and the thick metal layer 12f is repeatedly arranged in a predetermined order. Les, preferably to have.
  • the plurality of thick metal layers 12f are regularly arranged in the stacking direction means that other metal layers (metal layer 12d, thin metal layer 12e) existing between the thick metal layers 12f. Number will eventually The thick metal layers 12f may have the same thickness as well as other layers existing between the thick metal layers 12f to the extent that the stress is distributed almost uniformly in the stacking direction. This concept includes the case where the number of metal layers 12 is approximate. Specifically, the number of other metal layers 12 existing between the thick metal layers 12f is within a range of ⁇ 20% with respect to the average value of each layer, and preferably the average value of each number of layers. On the other hand, it should be within the range of ⁇ 10%, more preferably the same number.
  • the thick metal layer 12f is a metal layer that is thicker than the thin metal layer 12e and the main metal layer 12d. That is, the thicknesses of the main metal layer 12d, the thin metal layer 12e, and the thick metal layer 12f are in the relationship of thick metal layer 12f> main metal layer 12d> thin metal layer 12e. As a result, the main metal layer 12d becomes a metal layer other than the metal layer having the thickest thickness and the metal layer having the thinnest thickness among all the metal layers 12. A piezoelectric element can be used. In addition, the metal layers 12 having different displacements are surely arranged in the element.
  • the piezoelectric layer 11 around the thin metal layer 12e has a small displacement force S
  • the piezoelectric layer 11 around the thick metal layer 12f has a large displacement.
  • the thickness of the other metal layers excluding the thin metal layer 12e and the thick metal layer 12f is X2
  • the thickness of the thin metal layer 12e is Y2
  • the piezoelectric layer 11 adjacent to the thin metal layer 12e is also driven to be displaced, so that the displacement of the element is large and the durability is high. It can be a body element.
  • the ratio (Y2ZX2) is 0.5 to 0.8, a highly durable multilayer piezoelectric element having a larger displacement of the element can be obtained.
  • the specific values of X2 and Y2 are not particularly limited as long as they are arbitrarily selected depending on the composition of the metal layer 12, etc., but usually X2 is 0.1 to:! OO zm, preferably 0.5 ⁇ :! O zm, more preferred f:!
  • X2 and Y2 satisfy this ratio (Y2 / X2) within this range.
  • the ratio (Y2 / X2) is smaller than 0.1, the stress relaxation effect of the thin metal layer 12e becomes too large, so that the thin metal layer 12e is greatly deformed each time the element is driven, It may break due to metal fatigue or crack at the interface with the external electrode 15, which may deteriorate the durability, and if it exceeds 0.9, the stress relaxation effect of the thin metal layer 12e will be reduced There is a risk that a spot where stress is concentrated at one point of the element appears, and the durability of the element may be lowered.
  • the ratio of the thicknesses (Z2 / X 2) force 1. 05-2, preferably f 1.05-: 1.5, more preferably f 1. 1. 1 to 1.2.
  • the stress concentration effect of the thick metal layer 12f can be obtained more reliably, and the element shape can be maintained.
  • the ratio (Z2 / X2) is from 1.05 to 1.5, the piezoelectric layer 11 adjacent to the thick metal layer 12f and the piezoelectric layer 11 adjacent to the main metal layer 12d are almost the same.
  • X2 and Z2 are not particularly limited as long as they are arbitrarily selected depending on the composition of the metal layer 12 as in the case of X2 and Y2 in the ratio (Y2 / X2).
  • X2 is from 0.1 to: 100 ⁇ , preferably ⁇ . 0.5 to: ⁇ ⁇ , more preferably from ⁇ :! to 5 m, from ⁇ 2 ⁇ to 0 .:! To 200 / im, preferably ⁇ . 5 to 15 / im, more preferably:! To 10 ⁇ m.
  • the main metal layer 12d is preferably formed to have substantially the same thickness. As a result, the displacement is further increased, and the response is quick and the durability is improved. Also thin gold
  • the metal layer 12e and the thick metal layer 12f preferably have substantially the same thickness in one layer. This is because the metal layers that are overlapped via the piezoelectric layer 11 among the metal layers to which voltages of different polarities are applied have substantially the same thickness in one layer, so that the displacement that is the dimensional change of the element is aligned. This is because it is possible to suppress the resonance phenomenon that occurs in the event of a failure.
  • the thin metal layer 12e has a locally thin portion
  • the thin metal layer 12e when the thin metal layer 12e is deformed to reduce the stress during element driving deformation, stress is concentrated on the locally thin portion. To go inside. For this reason, it is preferable because it generates abnormal heat when continuously used. Even when the thick metal layer 12f has locally thick or thin parts, stress concentrates on locally thick or thin parts during device drive deformation, and abnormal heat is generated when used continuously. This is not preferable.
  • the thickness of the metal layer 12 is a value obtained by measuring the laminated piezoelectric element in a plane cut in the laminating direction. Specifically, when the metal layer 12 is observed on the cut surface with a scanning electron microscope (SEM), a metal microscope, or the like, it is composed of elements other than metal, such as voids and ceramic components. I understand. Therefore, in the cross section of one arbitrary metal layer, select any five locations in the metal-based layer, measure the thickness that can be sandwiched between any two parallel lines, The average value is the metal layer thickness. In this way, by measuring the thickness of the metal layer 12d, the thin metal layer 12e, and the thick metal layer 12f, each metal layer 12c! A thickness of ⁇ 12f can be obtained.
  • SEM scanning electron microscope
  • the thick metal layer 12f having a thickness larger than the main metal layer 12d and the thin metal layer 12e having a thickness smaller than the main metal layer 12d are piezoelectric bodies. It is preferable that the layers 11 are opposed to each other with the layer 11 interposed therebetween. As a result, the stress applied to the element is concentrated on the thick metal layer 12f to disperse the stress applied to the element, and the thin metal layer 12e serving as a stress relaxation layer is disposed next to the metal layer collecting the stress. Thus, the stress applied to the element can be efficiently dispersed and relaxed.
  • the metal layers on both sides adjacent to the thin metal layer 12e in the stacking direction are the thick metal layers 12f.
  • the stress applied to the device is concentrated on the thick metal layer 12f to disperse the stress applied to the device, and the thin metal layer 12e serving as a stress relaxation layer is disposed next to the metal layer collecting the stress. Disperses and relaxes stress applied to the element The power to squeeze S.
  • the thin metal layer 12e which is a stress relaxation layer
  • the thick metal layer 12f which is a stress collecting layer
  • the stress can be confined in the thin metal layer 12e, and the stress of the entire device can be dispersed and relaxed.
  • the thin metal layer 12e, the thick metal layer 12f, and the main metal layer 12d are arranged in this order via the piezoelectric layer 11, and the main metal layer 12d.
  • the stress applied to the element is concentrated on the thick metal layer 12f to disperse the stress applied to the element, and the thin metal layer 12e serving as a stress relaxation layer is placed next to the metal layer that collects the stress.
  • the main metal layer 12d in order of increasing thickness, it is possible to gradually disperse the stress collected in the thick metal layer 12f.
  • the amount of displacement of the adjacent piezoelectric layer 11 can be increased, so that a highly reliable stacked piezoelectric element having a large displacement and excellent durability can be obtained.
  • the thicknesses of the plurality of metal layers 12 are compared, there is a peak in the thickness of the thick metal layer 12f, and there are two or more, preferably 2 to 5 or more layers in the stacking direction from the thick metal layer 12f. It is preferable that the metal layer has an inclined region where the thickness gradually decreases. As a result, the stress during driving of the element concentrates on the thick metal layer 12f, but if it has a predetermined inclined region, the stress collected on the thick metal layer 12f can be gradually dispersed.
  • the metal layer 12 preferably has predetermined voids 12d ′, 12e ′, 12f ′.
  • a void 12d ′ is provided in the main metal layer 12d, and the area ratio (void ratio) occupied by the void 12d ′ with respect to the total cross-sectional area in the cross section of the metal layer 12d is 5 to 70%, preferably 7 ⁇ 70%, more preferably 10-60%.
  • the amount of displacement increases, so that a laminated piezoelectric element having an excellent amount of displacement can be obtained.
  • the void ratio is 7 to 70% or 10 to 60%, the piezoelectric layer 11 can be more smoothly deformed, and the metal layer 12 has sufficient conductivity, so that the laminated type Pressure The amount of displacement of the electric element can be increased.
  • the void ratio is less than 5%, the piezoelectric layer 11 is constrained by the metal layer 12 when a voltage is applied and deformed, and the deformation of the piezoelectric layer 11 is suppressed, and the multilayer piezoelectric element is suppressed. Since the amount of deformation of the element is reduced and the internal stress generated is also increased, the durability may be adversely affected. Further, if the void ratio is greater than 70%, an extremely thin portion is generated in the electrode portion, so that the strength of the metal layer 12 itself is reduced, the metal layer 12 is liable to be cracked, and disconnection may occur. Therefore, it is not preferable.
  • the thin metal layer 12e is mainly composed of a metal and a void
  • a laminated piezoelectric element with higher durability can be obtained. That is, as shown in FIG. 12, the thin metal layer 12e is preferably composed of a plurality of partial metal layers disposed in a state of being separated from each other via a void 12e ′.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the thin metal layer 12e is in contact with a portion of the metal layer that is not filled with a metal such as a void 12e ', a voltage is applied to the element at that portion of the piezoelectric body.
  • the thin metal layer 12e composed of the partial metal layer functions as a stress relaxation layer. Therefore, the piezoelectric layer 11 in contact with the metal layer has a small driving displacement, and the stress of the element can be prevented from concentrating on one point. As a result, a highly reliable laminated piezoelectric element having excellent durability can be obtained.
  • the area ratio (void ratio) occupied by the voids 12e ′ with respect to the total cross-sectional area in the cross section of the thin metal layer 12e is preferably 20 to 90%. Thereby, the amount of displacement is further increased, and a laminated piezoelectric element having an excellent amount of displacement can be obtained.
  • the relieving of the applied stress means that the applied kinetic energy is converted into thermal energy and the stress is released.
  • the stress relaxation part will have heat.
  • the piezoelectric displacement force decreases, and once the temperature rises to the Curie point, even if cooled, the polarization effect is lost and the piezoelectric displacement force is greatly impaired. Therefore, if the thin metal layer 12e can serve as a heat sink, heat can be dissipated from the stress relaxation portion to the outside of the element.
  • the heat dissipation effect is increased, and the stress relaxation effect can be maintained with high durability for a long period of time.
  • the heat dissipation effect is the largest, and even when oxidized, the thermal conductivity does not decline and the electrical conduction characteristics also decline. Since it is not present, it can be a highly durable stress relaxation layer.
  • FIG. 13 is a partial enlarged cross-sectional view showing the multilayer structure of the multilayer piezoelectric element of the present embodiment.
  • the same or equivalent parts as those in FIGS. 1 to 12 described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the multilayer piezoelectric element of this embodiment is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked, as in the embodiment described above. It is an element.
  • the plurality of metal layers 12 include a plurality of thick metal layers 12f that are thicker than the metal layers (metal layers 12d) on both sides adjacent to each other in the stacking direction. Even in such a configuration, the displacement of the piezoelectric layer 11 around the thick metal layer 12f is large, and the displacement of the piezoelectric layer 11 around the main metal layer 12d, which is thinner than the thick metal layer 12f. Since the metal layers having different displacements are arranged in the element, the same effects as those of the embodiment described above can be obtained.
  • the plurality of thick metal layers 12f that contribute to the present embodiment are thinner than the thick metal layers 12f, and other metal layers (that is, It is preferable that the main metal layer 12d and the thin metal layer 12e) are respectively disposed with a plurality of layers interposed therebetween. Also, The plurality of thick metal layers 12f are preferably arranged regularly in the stacking direction. Furthermore, it is preferable that the plurality of metal layers 12 include a plurality of thin metal layers 12e that are thinner than the metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the multilayer piezoelectric element of this embodiment is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked. A layer 14 is formed, and the thickness of the metal layer 11 adjacent to the inert layer 14 is thinner than the thickness of the metal layer 11 adjacent in the stacking direction, and is a thin metal layer (thin metal layer 12e). As a result, it is possible to avoid the stress of the element from being concentrated on one point. The following reasons can be inferred.
  • the inactive layer that is not sandwiched between the electrodes does not undergo drive deformation. Therefore, the portion that undergoes drive deformation with the metal layer 12 adjacent to the inactive layer 14 as a boundary. Since the parts that are not deformed by driving are in contact, stress concentrates on this boundary part. At this time, if the metal layer 12 has the same thickness, the stress concentrates on this boundary portion.Therefore, when the laminated piezoelectric element is operated continuously for a long time under a high voltage and a high pressure, the delamination occurs. There was a risk of it occurring.
  • the thin metal layer 12e is Since it is more flexible than other metal layers, when the element is driven and the piezoelectric layer 11 is deformed, the thin metal layer 12e itself is deformed to relieve stress (stress relaxation effect). Furthermore, since the inactive layer 14 in contact with the thin metal layer 12e is formed of a piezoelectric material, it can be deformed by applying a stress to relieve stress. That is, the thin metal layer 12e and the inert layer 14 produce a synergistic effect of the stress relaxation effect.
  • the piezoelectric layer 11 sandwiched between the thin metal layer 12e and the adjacent metal layer 12 coexists with driving deformation due to voltage application and deformation due to stress application.
  • deformation due to stress application becomes dominant and deforms for stress relaxation. Therefore, it is possible to reduce the driving displacement and avoid the concentration of the element stress at one point.
  • the metal layer adjacent to the thin metal layer 12e in the stacking direction is the thick metal layer 12f.
  • the stress applied to the element is concentrated on the thick metal layer 12f to disperse the stress applied to the element at the end, and the thin metal layer 12e serving as a stress relaxation layer is disposed next to the metal layer collecting the stress.
  • the stress applied to the element can be dispersed and relaxed at the end.
  • the thin metal layer 12e which is a stress relaxation layer
  • the thick metal layer 12f which is a stress collecting layer
  • the inert layer 14 the stress is confined in the thin metal layer 12e, and the stress of the entire device is reduced. Dispersion can be relaxed.
  • a highly reliable piezoelectric actuator excellent in durability can be provided.
  • the thickness of the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the inactive layer 14 is set to the thickness of the inactive layer 14.
  • the thickness was increased as the temperature approached, and the amount of deformation was suppressed to prevent the stress from concentrating on the boundary.
  • several types of piezoelectric sheets having different thicknesses were prepared and laminated, which was expensive, but only the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 was used.
  • the thickness of the thin metal layer thinner than the thickness of the metal layer 12 adjacent in the stacking direction, a low-cost and highly durable stacked piezoelectric element can be achieved. Furthermore, by making the thickness of the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 at both ends thinner than the thickness of the metal layer 12 adjacent in the stacking direction, the cost is higher at a lower cost. A durable laminated piezoelectric element can be obtained.
  • a multilayer piezoelectric element having a large number of layers further includes a plurality of thin metal layers 12e that are thinner than metal layers (metal layers 12d) on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the piezoelectric layer around the layer 12e can absorb the local stress of the piezoelectric displacement by the deformation of the thin metal layer easily, so the surrounding piezoelectric layer has a smaller displacement and a different displacement.
  • the metal layer is dispersed and arranged in the element. For this reason, even if it is driven continuously for a long time under high voltage and high pressure, the element due to stress concentration Since the suppression of deformation is alleviated, delamination that occurs in the layered portion can be suppressed. In addition, since the resonance phenomenon can be suppressed, it is possible to prevent the generation of a roaring sound. Furthermore, since generation of harmonic signals can be prevented, control signal noise can be suppressed.
  • the multilayer piezoelectric element of this embodiment is a multilayer piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked.
  • the layer 14 is formed, and the thickness of the metal layer 11 adjacent to the inert layer 14 is thicker than the thickness of the metal layer 11 adjacent in the stacking direction, and is a thick metal layer (thick metal layer 12f). .
  • a highly reliable laminated piezoelectric element having excellent durability is obtained. The following reasons can be inferred.
  • the inactive layer that is not sandwiched between the electrodes does not undergo drive deformation. Therefore, the portion that undergoes drive deformation with the metal layer 12 adjacent to the inactive layer 14 as a boundary.
  • the stress concentrates on this boundary part because the part which does not drive deform is in contact. At this time, if the metal layer 12 has the same thickness, the stress is concentrated at this boundary portion. Therefore, when the laminated piezoelectric element is operated continuously for a long time under high voltage and high pressure, the delamination is There was a risk of it occurring.
  • the element is driven.
  • the piezoelectric layer 11 has a force to restrain both the piezoelectric layer 11 in contact with the thick metal layer 12f and the inactive layer 14 in contact with the thick metal layer 12f. Therefore, since the local stress of the piezoelectric deformation is rebounded without the deformation of the thick metal layer, the piezoelectric layer 11 in contact with the thick metal layer 12 2f is displaced more strongly.
  • the force S can be increased to increase the piezoelectric displacement of the element.
  • the thickness of the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the inactive layer 14 is set to the thickness of the inactive layer 14.
  • the thickness was increased as the temperature approached, and the amount of deformation was suppressed to prevent the stress from concentrating on the boundary.
  • several types of piezoelectric sheets were prepared and laminated in order to form the piezoelectric layer 11, which was expensive, but the thickness of the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 was increased.
  • a stacked piezoelectric element with high driving force and high durability can be obtained at low cost. be able to. Furthermore, the thickness of the metal layer 12 adjacent to the inert layer 14 at both ends is made thinner than the thickness of the metal layer 12 adjacent in the stacking direction, and a thin metal layer (thin metal layer 12e) is further reduced. A laminated piezoelectric element having high durability at a low cost can be obtained. Since the configuration other than that described above is the same as that of the first to seventh embodiments described above, description thereof will be omitted.
  • a plurality of ceramic green sheets for forming the piezoelectric layer 11 are produced.
  • a binder and a plasticizer are added to and mixed with the metal powder constituting the metal layer 12 such as a silver-palladium alloy to produce a conductive paste, which is screen-printed on the upper surface of each green sheet. Print to a thickness of 1-40 ⁇ m.
  • the ratio of the binder, the plasticizer, and the like to the metal powder, the frequency of the screen mesh used for screen printing, the resist thickness for forming the screen pattern, etc. By changing the thickness, the thickness of the metal layer 12 can be changed. In particular, by changing the resist thickness, even if a single conductive paste is used, the metal layer 12 having a different thickness can be formed. Alternatively, a single plate making, a single conductive base Even when a strike is used, it is possible to form a thick metal layer 12 by overprinting at the same location.
  • a conductive base containing an organic substance that is bonded and fixed to the metal powder when the acrylic beads are dried and volatilized when fired is prepared. do it.
  • a method of changing the ratio of the organic substance to the metal powder can be mentioned. That is, voids are formed in the metal layer 12 due to volatilization of the organic substance during firing, so that the void ratio decreases when the organic substance is small, and the void ratio increases when the organic substance increases.
  • the metal layer 12d is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, and the thin metal layer 12e is 100 parts by weight of the metal powder. 0 to 50 parts by weight, preferably 2 to 10 parts by weight, and the thick metal layer 12f is 0.0 to! To 5 parts by weight, preferably 100 parts by weight of metal powder. 0.:! ⁇ 2 It is good to have a mass part.
  • the organic material include the same organic materials as those exemplified in the first to fourth embodiments.
  • the laminated body 13 is produced by firing without placing a heavy stone so that The firing temperature is 900 to 1200. C, preferably 900-1000.
  • the ability to be C This is because when the firing temperature is 900 ° C. or lower, the firing temperature is low, and firing is insufficient, making it difficult to produce a dense piezoelectric body.
  • the piezoelectric layer 11 and the metal layer 12 having different thermal expansion coefficients are joined at 1200 ° C or more, and then the interlayer stress generated by cooling is increased. This is because there is a problem that the piezoelectric crystal grains grow abnormally or the electrode material melts when the melting point is higher than the melting point.
  • the metal layer 12 with the end exposed on the side surface of the multilayer piezoelectric element and the metal layer 12 with the end not exposed are alternately formed, and the metal layer 12 with the end not exposed and the external electrode
  • a groove is formed in the piezoelectric portion between 15 and an insulator such as a resin or rubber having a Young's modulus lower than that of the piezoelectric layer 11 is formed in the groove.
  • the groove is formed on the side surface of the laminated body 13 by an internal dicing apparatus or the like.
  • the external electrode 15 is formed in the same manner as in the first to fourth embodiments.
  • the laminated body 13 on which the external electrode 15 is formed is filled with silicone rubber in the groove of the laminated body 13 in the same manner as in the first to fourth embodiments, and the side surface of the laminated body 13 is coated with silicone rubber. Thereafter, the silicone rubber filled in the groove and coated on the side surface of the laminated body 13 is cured to obtain a laminated piezoelectric element.
  • this multilayer piezoelectric element is used for a piezoelectric actuator, a lead wire is connected to the external electrode 15, and a direct current of 0.:! To 3kV / mm is connected to the pair of external electrodes 15 via the lead wire.
  • a piezoelectric actuator using the multilayer piezoelectric element of the present invention can be obtained by applying pressure to polarize the multilayer body 13. Since the configuration other than the above is the same as that of the first to fourth embodiments described above, description thereof will be omitted.
  • FIG. 14 is a partially enlarged cross-sectional view showing a laminated structure of a laminated piezoelectric element that works on this embodiment.
  • the same or equivalent parts as those in FIGS. 1 to 13 described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • a plurality of metal layers 12 are mainly composed of an alloy, and the ratio of one component constituting the alloy is on both sides adjacent to each other in the stacking direction. It contains multiple high-ratio metal layers 12h higher than the metal layer 12g. In other words, the softness (hardness) of the alloy can be freely changed depending on the composition. Therefore, a part of the plurality of metal layers 12 can be partially softened by using a high-ratio metal layer 12h. It is possible to arrange metal layers with different forces. As a result, stress applied to the piezoelectric element can be dispersed, so that suppression of element deformation due to stress concentration can be mitigated, and displacement of the entire element can be increased. In addition, stress concentration due to device deformation can be suppressed, and even when driven continuously for a long time under high voltage and high pressure, it is possible to suppress damage due to delamination at the stacking interface. be able to.
  • the "high ratio metal layer 12h" in this embodiment is a metal layer 12g on both sides adjacent to each other where the ratio of one component constituting the alloy (for example, the ratio of silver constituting the silver-palladium alloy) is adjacent. It is higher than the metal layer.
  • the ratio B of one component in the high ratio metal layer 12h is However, it is sufficient that the ratio B is higher than the ratio A of one component in the metal layer 12 g on both sides adjacent to this (B> A), but the ratio B is preferably 0.1% by mass or more, more preferably more than the ratio A. 0.5 to 10% by mass, more preferably 1 to 3% by mass higher.
  • the ratio B When the ratio B is set to be 0.1 mass% or more higher than the ratio A, a high effect of dispersing the stress applied to the element can be obtained. In particular, when the ratio B is set higher than the ratio A by 0.5 mass% or more, the effect is high. On the other hand, when the ratio B is set higher than the ratio A in the range exceeding 10% by mass, the thermal expansion coefficient of the high-ratio metal layer 12h is different from the thermal expansion coefficient of the adjacent metal layers 12g. There is a possibility that the stress due to the difference in the thermal expansion rate between the piezoelectric layer and the metal layer is distributed, and the stress is concentrated in the multilayer piezoelectric element.
  • the region to be driven and deformed is the piezoelectric layer 11, and the metal layer 12 disposed on the main surface on both sides of the piezoelectric layer 11 is a piezoelectric body. It is an area that overlaps in the stacking direction via layer 11. Therefore, in order to obtain the effect of this embodiment, the ratio B of one component in the high-ratio metal layer 12h and the ratio A of one component in the metal layer 12g are as described above in the region overlapping in the stacking direction via the piezoelectric layer 11. It only has to satisfy the relationship. Thereby, suppression of element deformation due to stress concentration is alleviated, so that the displacement amount of the entire piezoelectric element can be increased.
  • the alloy composition of the metal layer 12 can be measured as follows. That is, a part of the metal layer 12 is sampled by cutting the laminate 13 at the interface between the metal layer 12 and the piezoelectric layer 11 so that the metal layer 12 is exposed, and ICP (inductively coupled plasma) is obtained. It can be measured by chemical analysis such as luminescence analysis.
  • the cross section of the multilayer piezoelectric element cut in the stacking direction is E Analysis can also be performed using an analysis method such as PMA (Electron Probe Micro Analysis).
  • SEM scanning electron microscope
  • metal microscope Metal microscope
  • it may contain voids that are only metal components, elements other than metals such as ceramic components. is there. In such a case, it is sufficient to analyze the part composed only of metal by the EPMA method. Thereby, the alloy ratio of the high-ratio metal layer 12h and the other metal layer 12g can be specified.
  • the plurality of high-ratio metal layers 12h are formed by replacing other metal layers 12g other than the high-ratio metal layers 12h.
  • One layer or a plurality of layers are arranged respectively.
  • the alloy constituting the metal layer 12 is silver-palladium and the one component is silver
  • the plurality of high-ratio metal layers 12h are separated from the other metal layers 12g other than the high-ratio metal layer 12h for the following reasons. It is preferable that a plurality of layers be arranged on each other. In other words, when the high-ratio metal layer 12h and the other metal layer 12g are alternately arranged one by one, the stress inside the multilayer piezoelectric element 13 is uniformly distributed to all the metal layers 12. There is a merit to do.
  • the high-ratio metal layer 12h is soft because the silver ratio is higher than the other metal layers 12g, so the high-ratio metal layer 12h has the same number of layers as the other metal layers 12g. If it exists, the effect of mitigating the driving displacement increases, and the amount of driving displacement tends to decrease. Therefore, by disposing a plurality of high-ratio metal layers 12h with a plurality of other metal layers 12g other than the high-ratio metal layers sandwiched between them, piezoelectric displacement is caused at a portion between the other metal layers 12g. It can be enlarged. Further, a stress relaxation effect can be obtained at the portions of the plurality of high-ratio metal layers 12h.
  • the laminated portion may be peeled off. Absent.
  • the alloy constituting the metal layer 12 is composed of a periodic table 8 to: Group 10 metal and / or Group 11 metal as a main component, so that the piezoelectric body and the metal layer can be fired simultaneously. Even if the element that can only firmly bond the bonding interface is displaced and stress is applied to the metal layer, the metal layer itself can expand and contract, so the stress does not concentrate on one point and has excellent durability and high reliability
  • the piezoelectric actuator can be provided.
  • the alloy constituting the metal layer 12 is, in particular, a silver-palladium alloy, and the one component is silver. Preferably there is. This is because it is possible to obtain a multilayer piezoelectric element 13 by firing in an oxidizing atmosphere. Since silver and palladium are all solid-dissolved metals, an unstable intermetallic compound is formed over the entire metal layer. Thus, it is possible to form the soft layer / high ratio metal layer 12h having a stress relaxation effect.
  • the metal that is a high-ratio component is silver, when a laminated piezoelectric element is sintered, silver is dissolved in the liquid phase component of the ceramic and the liquid phase formation temperature is lowered to sinter. Can be advanced.
  • the mutual coupling force between the metal layer 12 and the piezoelectric layer 11 can be strengthened. Further, by alloying, the metal layer 12 having a migration resistance stronger than that of a single element can be formed, and a durable laminated piezoelectric element can be obtained.
  • the plurality of high-ratio metal layers 12h are preferably arranged regularly. If the layers are irregularly arranged, the stress applied to the entire multilayer piezoelectric element concentrates on the portion where the space between the high ratio metal layers is wide, and the stress dispersion effect may not be sufficiently obtained. By regularly arranging the high-ratio metal layer 12h, the stress applied to the multilayer piezoelectric element is effectively dispersed.
  • “the high-ratio metal layer is regularly arranged” means that the number of other metal layers 12g existing between the high-ratio metal layers 12h is low, and the high-ratio metal layer is shifted.
  • the number of the other metal layers 12g existing between the high-ratio metal layers 12h is preferably within a range of ⁇ 20% with respect to the average value of each layer number, more preferably the average value of each layer number. On the other hand, it should be within the range of ⁇ 10%, more preferably all are the same number. When the number of other metal layers 12g existing between the high ratio metal layers 12h is within the above range, the stress applied to the multilayer piezoelectric element is more effectively dispersed.
  • the adhesion between the high-ratio metal layer 12h and the piezoelectric layer 11 is set lower than the adhesion between the metal layer 12g other than the high-ratio metal layer and the piezoelectric layer 11. I like it. In this way, the adhesion of the high-ratio metal layer 12h is lower than that of the other metal layers 12g, so when stress is applied to the multilayer piezoelectric element, the high-ratio metal layer 12h with weak adhesion is deformed. Stress is relieved.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the high-ratio metal layer 12h having a weak adhesive force has a smaller contact area with the high-ratio metal layer 12h, so that the force for restraining the piezoelectric body 11 is reduced.
  • the stress applied to the multilayer piezoelectric element can be relieved and the stress concentration can be avoided, so that the multilayer piezoelectric element having excellent durability can be obtained.
  • the high-ratio metal layer 12h preferably has a Vickers hardness (Hv) set lower than the other metal layers 12g.
  • the high ratio metal layer 12h has a Vickers hardness (Hv) lower than the other metal layers 12g, that is, a softer metal layer than the other metal layers 12g.
  • the metal layer 12h has a weak force for restraining the piezoelectric layer 11 in contact with the metal layer 12h, and the piezoelectric layer 11 can be increased in displacement. For this reason, it is possible to obtain a multi-layer piezoelectric element with high durability and high displacement.
  • the Vickers hardness of the metal layer 12 is measured as follows. That is, when measuring the Vickers hardness, for example, a micro Vickers measuring instrument such as MVK-H3 manufactured by Akashi Seisakusho is used. In order to measure the Vickers hardness of the metal layer 12, it is also possible to cut the multilayer piezoelectric element near the interface between the metal layer 12 and the piezoelectric layer 11 and to inject the diamond indenter into the metal layer 12 portion.
  • a diamond indenter into the metal layer 12 from a direction perpendicular to the lamination direction of the metal layer 12. If the metal layer 12 is exposed from the side surface of the piezoelectric element, install the stacked piezoelectric element so that the lamination direction of the diamond indenter and the metal layer 12 is vertical, and push the diamond indenter directly into the metal layer 12 Measure hardness.
  • the metal layer 12 is not exposed from the side surface of the piezoelectric element, the element is polished until the metal layer 12 is visible, and then the hardness is measured in the same manner as described above.
  • the metal layer 12 in addition to polishing, cutting with a dicing saw machine or use of a leuter can be considered, but any technique that can form a flat surface without causing cracks or the like can be used. In particular, the method is not limited.
  • a plurality of other metal layers 12g other than the high-ratio metal layer are arranged between the two high-ratio metal layers 12h, and the group consisting of the other metal layers constitutes an alloy. It is preferable that there is a gradient concentration region where the concentration of one component that gradually decreases from the high-ratio metal layer side. Due to the existence of such a gradient concentration region, the stress of the multilayer piezoelectric element is concentrated on the high-ratio metal layer 12h, and also in the nearby metal layer 12g (the metal layer 12g in the gradient concentration region). Since stress can be dispersed, it is possible to obtain a laminated piezoelectric element with higher durability. Further, it is more preferable that the gradient concentration region exists between all the high-ratio metal layers 12h in terms of further improving the durability.
  • the metal layer 12 has a large number of voids, as in the embodiment described above.
  • voids are provided in 12 g of the metal layer other than the high-ratio metal layer, and the area ratio of the void to the total cross-sectional area in the cross section of the metal layer is 5 to 70%. This is because when the void is made to occupy 5 to 70% of the area of the metal layer 12g other than the high-ratio metal layer, the displacement amount becomes large, and a laminated piezoelectric element having excellent displacement characteristics can be obtained. Because.
  • the piezoelectric layer 11 receives a large restraining force from the metal layer 12g when the electric field 11 is deformed by applying an electric field, and the piezoelectric layer 11 is deformed. If the amount of deformation of the multilayer piezoelectric element is reduced, the internal stress generated may increase. In addition, if the void ratio of the other metal layer 12g is greater than 70%, an extremely thin portion is generated in the electrode portion, so that the strength of the metal layer itself is reduced, and the metal layer 12g is liable to be cracked, resulting in disconnection, etc. May result.
  • the void ratio is more preferably 7 to 70%, and further preferably 10 to 60%. By doing so, the piezoelectric layer 11 can be deformed more smoothly, and the metal layer 12 has sufficient conductivity, so that the displacement amount of the multilayer piezoelectric element can be increased.
  • the area ratio of voids to the total cross-sectional area in the cross section of the high-ratio metal layer 12h is preferably 20 to 90%. This is because if the voids are made to occupy 20 to 90% of the area of the high-ratio metal layer 12h, the displacement amount is further increased, and a laminated piezoelectric element having an excellent displacement amount can be obtained.
  • the metal layer 12 is mainly composed of a metal and a void, both the metal and the void can be deformed by stress. Therefore, it is possible to make a laminated piezoelectric element with higher durability. it can.
  • the high-ratio metal layer 12h is mainly used in comparison with other metal layers 12g other than the high-ratio metal layer.
  • the metal and the void are both deformable with respect to stress, the stress relaxation effect is improved, and a highly durable multilayer piezoelectric element can be obtained.
  • the high-ratio metal layer 12h is more preferably in a form in which a plurality of alloys are scattered.
  • the high-ratio metal layer 12h is preferably configured such that a plurality of conductor regions are dotted in an island shape. Since the high-ratio metal layer 12h has a configuration in which a plurality of conductor regions are scattered, even if the stress of the multilayer piezoelectric element 13 is applied to the metal layer 12, stress propagation in the high-ratio metal layer 12h can be suppressed. In the high-ratio metal layer 12h, no stress is concentrated, so stress relaxation and durability can be achieved at the same time.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric layer 11 is manufactured.
  • a binder, a plasticizer, and the like are added to and mixed with the metal powder constituting the metal layer 12 such as silver-palladium to prepare a conductive paste.
  • this is printed on the upper surface of each green sheet to a thickness of 1 to 40 ⁇ m by screen printing or the like.
  • the conductive paste that forms the high-ratio metal layer 12h includes the amount of one component of the metal powder contained in the conductive paste in the conductive paste that forms the other metal layer 12g. More than the amount of one ingredient that is produced.
  • the high-ratio metal layer 12h is formed with a metal paste having a high silver component in the alloy composition.
  • the composition may be adjusted by using a mixed powder of silver powder and palladium powder, which is not alloy powder.
  • the composition may be adjusted by adding silver powder or palladium powder to this alloy, but it is necessary to use an alloy powder having a different composition from the beginning. This is preferable because the composition distribution in the surface becomes uniform.
  • a plurality of green sheets printed with a conductive paste are laminated in a desired arrangement, debindered at a predetermined temperature, and then fired at 900 to 1200 ° C to obtain a laminate 13 Is produced.
  • the inactive layer 14 may be formed in the same manner as in the first to eighth embodiments.
  • the external electrode 15 is formed in the same manner as in the first to eighth embodiments. Then, the laminated body 13 on which the external electrode 15 is formed is filled with silicone rubber in the groove of the laminated body 13 in the same manner as in the first to eighth embodiments, and the side surface of the laminated body 13 is coated with silicone rubber. Thereafter, the silicone rubber filled in the groove and coated on the side surface of the laminated body 13 is hardened to complete the laminated piezoelectric element of the present embodiment.
  • the multilayer piezoelectric element of the present invention is not limited to the ninth embodiment, and various modifications are possible as long as they do not depart from the gist of the present invention. Is possible.
  • the case where the metal layers are all made of an alloy has been described.
  • some metal layers are made of an alloy, and the remaining metal layers are a single layer. It may be made of any metal.
  • the case where the metal layer contains the same component has been described.
  • the metal layer has at least two or more layers having different main components. The form which consists of may be sufficient.
  • FIG. 15 shows the multilayer structure of the multilayer piezoelectric element according to this embodiment.
  • FIG. 15 parts that are the same as or equivalent to those in FIGS. 1 to 14 described above are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the multilayer piezoelectric element of the present embodiment has a multilayer body 13 in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 (12i, 13 ⁇ 4) are alternately stacked, and the plurality of metal layers 12 This includes a plurality of high-ratio metal layers 1, wherein the ratio of at least one component constituting the metal layer 12 is higher than that of the metal layers 12 i on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • the drive deformation portion is a portion sandwiched between the metal layers 11, preferably the portion of the metal layer 12 that overlaps with the piezoelectric layer 11,
  • the plurality of high-ratio metal layers 1 3 ⁇ 4 are preferably arranged with a plurality of other metal layers 12 i other than the high-ratio metal layer 1 ⁇ interposed therebetween. If the high-ratio metal layer 13 ⁇ 4 and the other metal layers 12i are alternately arranged one by one, the stress inside the multilayer piezoelectric element 13 is uniformly distributed to all the metal layers 11, but at the same time When the multi-layer piezoelectric element is driven, the driving displacement is also reduced. Therefore, the plurality of high-ratio metal layers 1 3 ⁇ 4 are respectively disposed with the other metal layers 12i sandwiched between the plurality of layers, so that the piezoelectric displacement can be increased at the portions between which the other metal layers 12i are sandwiched.
  • a plurality of high-ratio metal layers 13 ⁇ 4 Allows stress relaxation at the part. As a result, it is possible to suppress the concentration of stress due to the deformation of the element as well as to increase the displacement of the entire element, and even when it is driven continuously for a long time under high voltage and high pressure, the laminated part can be peeled off. Can be suppressed.
  • one component constituting the metal layer 12 is silver
  • the other metal layer 12i is made of a silver palladium alloy
  • the high-ratio metal layer 1 is made of silver.
  • the multilayer piezoelectric element 13 can be fired in an oxidizing atmosphere, but also because the silver palladium alloy is a solid-solution alloy, it is unstable over the entire metal layer. It is possible to form a soft metal layer that provides a stress relaxation effect without forming an intermetallic compound.
  • the metal used as the high-ratio component is silver
  • the laminated piezoelectric element is sintered, silver is dissolved in the liquid phase component of the ceramic, and the liquid phase formation temperature is lowered to sinter.
  • the high ratio metal layer 1/3 is mainly made of silver, and the other metal layers 12i other than the high ratio metal layer are mainly made of silver palladium alloy, so that the stress relaxation effect is maximized.
  • the high-ratio metal layer 13 ⁇ 4 mainly made of silver is adjacent to each other with the piezoelectric layer 11 in between, a force that may cause insulation failure from silver migration.
  • the high-ratio metal layer 1 mainly made of silver 1 Since the next metal layer is a metal layer 12i made mainly of a silver-palladium alloy, even if silver is migrated, it will combine with palladium to eliminate floating silver ions and stabilize them. As a result, it is possible to obtain a layered pressure wire element having high durability without causing insulation failure due to migration.
  • the plurality of high-ratio metal layers 13 ⁇ 4 are regularly arranged. Further, the high-ratio metal layer 13 ⁇ 4 and the piezoelectric layer are preferred. 11 is preferably lower than the adhesion between the other metal layer 12i and the piezoelectric layer 11.
  • a plurality of other metal layers 12i are arranged between the two high-ratio metal layers 13 ⁇ 4, and the group of the other metal layers 12i has a concentration of one component of the high-ratio metal layer 1 It is preferable that there is a gradient concentration region that gradually decreases from the third side. Further, it is preferable that the metal layer 12 has a large number of voids.
  • the high-ratio metal layer 1 3 ⁇ 4 is composed of a plurality of conductor films scattered in an island shape.
  • the content of palladium in the metal layer 12i Ml (wt%), the content of silver Is that the M2 (mass 0/0), 0 ⁇ M1 ⁇ 15,
  • the manufacturing method of the multilayer piezoelectric element according to the tenth embodiment may be the same as that of the ninth embodiment, except that silver powder is blended into the conductive paste forming the high ratio metal layer 1. Since the configuration other than that described above is the same as that of the first to ninth embodiments described above, description thereof will be omitted.
  • FIG. 16 is a partial enlarged cross-sectional view showing the multilayer structure of the multilayer piezoelectric element according to this embodiment.
  • the same reference numerals are given to the same or equivalent parts as in the configuration of FIGS.
  • the multilayer piezoelectric element of this embodiment includes a multilayer body 13 in which a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 are alternately stacked, and the plurality of metal layers 12 have different main components. It is composed of two kinds of metal layers 12k and 121, and a plurality of metal layers 121 are arranged in a state where a plurality of other metal layers 12k are sandwiched.
  • the softness (hardness) of the metal layer can be freely changed depending on the composition.
  • the two metal layers 12k and the metal layer 121 having different main components are arranged as described above, metal layers having partially different soft forces can be arranged. The stress applied to the element can be dispersed.
  • the metal layer 121 contains silver palladium alloy as a main component and the other metal layer 12k contains copper as a main component.
  • silver, copper, and palladium are completely dissolved as long as the laminated piezoelectric element 13 can be baked and configured in a reducing atmosphere such as a nitrogen atmosphere. Because it is a metal, it is unstable throughout the metal layer It is possible to form a soft metal layer that provides a stress relaxation effect without forming an intercalation compound.
  • the metal layer 121 having a plurality of other metal layers 12k sandwiched between silver and palladium alloys is used as a main component
  • silver is added to the liquid phase component of the ceramic when the laminated piezoelectric element is sintered. It becomes possible to proceed with the sintering by lowering the liquid phase formation temperature by solid solution. Thereby, the mutual coupling force between the metal layer 12 and the piezoelectric layer 11 can be strengthened. Further, by alloying, it becomes possible to form a metal layer having a migration resistance stronger than that of a single element, and a durable laminated piezoelectric element can be obtained.
  • the metal layer 121 is mainly made of silver and the other metal layer 12k is mainly made of copper, the stress relaxation effect is maximized.
  • the metal layer 121 mainly made of silver is adjacent to the piezoelectric layer 11, an insulation failure may occur due to silver migration, but in this embodiment, the metal layer 121 made mainly of silver is formed. Because the metal layer of this is a 12k metal layer mainly made of copper, even if silver tries to migrate, it will bond with copper and eliminate floating silver ions to stabilize them, resulting in poor insulation due to migration. Therefore, a highly durable laminated pressure wire element can be obtained.
  • the plurality of metal layers 121 be regularly arranged. Further, the adhesion between the metal layer 121 and the piezoelectric layer 11 is preferable. However, it is preferable that the adhesion strength between the other metal layer 12k and the piezoelectric layer 11 is lower. In addition, a plurality of other metal layers 12k are arranged between the two metal layers 121, and the concentration of one component gradually decreases from the metal layer 121 side in the group consisting of the other metal layers 12k. It is preferred that there is a gradient concentration region. Furthermore, the metal layer 12 preferably has a large number of voids.
  • voids are provided in the other metal layer 12k, and the area ratio of the voids to the total cross-sectional area in the cross section of the metal layer is 5 to 70%. This is because the amount of displacement increases when the void occupies 5 to 70% of the area of the metal layer 12k, and it is possible to obtain a laminated piezoelectric element having an excellent amount of displacement.
  • the void ratio of the metal layer 12k is less than 5%, the piezoelectric layer 11 is restrained by the metal layer force when the piezoelectric layer 11 is deformed by applying an electric field, and the deformation of the piezoelectric layer 11 is suppressed. The deformation amount of the piezoelectric element is reduced and the internal stress generated is also increased, which has a negative effect on durability. give.
  • the void ratio of the metal layer 12k is greater than 70%, an extremely thin portion is generated in the electrode portion, so that the strength of the metal layer itself is reduced, and the metal layer is liable to crack, and in the worst case, disconnection or the like occurs. Because there is a fear, it is not preferable.
  • the void ratio is more preferably 7 to 70%, still more preferably 10 to 60%.
  • the area ratio of voids to the total cross-sectional area in the cross section of the metal layer 121 is preferably 24 to 90%. This is because the amount of displacement is further increased when the void is made to occupy 24 to 90% of the area of the metal layer 121, and it is possible to obtain a laminated piezoelectric element having an excellent amount of displacement.
  • both the metal and the void can be deformed to the stress, so that a more durable multilayer piezoelectric element is obtained.
  • the metal layer 121 is mainly composed of a metal and a void rather than the metal layer 12k, both the metal and the void can be deformed by stress, so that the stress relaxation effect is improved and the durability is further improved.
  • a high stacked piezoelectric element can be obtained.
  • the metal layer 121 is more preferably in a form in which a plurality of metals are scattered.
  • the metal layer 121 is preferably composed of a plurality of conductor regions dotted in an island shape. Since the metal layer 121 is scattered with a plurality of conductor regions, the stress propagation in the metal layer 121 can be suppressed even when the stress of the multilayer piezoelectric element 13 is applied to the metal layer 12, and the metal layer 1 21 In particular, it does not create a place where stress is particularly concentrated. As a result, both stress relaxation and durability can be achieved.
  • the manufacturing method of the multilayer piezoelectric element according to the eleventh embodiment may be the same as that of the ninth embodiment, except that the copper powder is mixed with the conductive paste for forming the other metal layer 12k.
  • the copper powder is mixed with the conductive paste for forming the other metal layer 12k.
  • firing in a reducing atmosphere such as a nitrogen atmosphere suppresses oxidation of the metal layer 12, thereby improving durability. It can be a high metal layer 12.
  • the main components of the plurality of metal layers are slightly different. Both are composed of two or more metal layers, and the effect of the present invention can be obtained if one of these metal layers is arranged in a state where a plurality of other metal layers are sandwiched. That is, the stress applied to the piezoelectric element is concentrated in the vicinity of the metal layers having different metal main components, and the collected stress is further sandwiched between the piezoelectric layers around the metal layer as a stress relaxation layer. It can be confined between two metal layers with high metal composition. As a result, the stress applied to the entire piezoelectric element can be relaxed. As a result, a highly reliable piezoelectric actuator superior in durability can be provided.
  • a co-fired multi-layer piezoelectric element such as a multi-layer piezoelectric element in which at least a part of the outer periphery of the piezoelectric body is constrained is continuously driven for a long time under high voltage and high pressure.
  • the stress concentrates on the outer periphery of the central portion of the element, and there is a high possibility that the amount of displacement will change due to cracking or peeling.
  • the present inventors have arranged a plurality of high-resistance metal layers having higher electric resistance than the metal layers on both sides adjacent to each other, so that even when driven continuously for a long time under high voltage and high pressure.
  • the present inventors have found a new fact that it is possible to obtain a laminated piezoelectric element with excellent durability that does not change in displacement, and have completed this embodiment.
  • the multilayer piezoelectric element according to the present embodiment has the following configuration.
  • a stacked piezoelectric element in which a plurality of piezoelectric layers and a plurality of metal layers are alternately stacked, the plurality of metal layers have higher electric resistance than metal layers on both sides adjacent to each other in the stacking direction.
  • a laminated piezoelectric element comprising a plurality of high-resistance metal layers.
  • the high resistance metal layer contains a high resistance component having a higher electrical resistance than the other metal layer, and the content of the high resistance component is higher than the content of the high resistance component in the other metal layer.
  • the multilayer piezoelectric element according to any one of (1) to (3), which is high.
  • the plurality of metal layers include a plurality of high-resistance metal layers having higher electrical resistance than adjacent metal layers on both sides.
  • a plurality of high resistance metal layers By disposing a plurality of high resistance metal layers in this way, the displacement of the piezoelectric layer in contact with the high resistance metal layer is reduced.
  • the presence of multiple small piezoelectric layers in the multilayer piezoelectric element enables the distribution of the stress generated by the displacement to be dispersed, so that the generation of cracks is suppressed, and even if the crack force S is generated. Progress can be suppressed. Therefore, even when driven continuously for a long time under high voltage and high pressure, it is possible to suppress the change in the desired displacement, so that the laminated piezoelectric element has excellent durability and high reliability. Can be provided.
  • this injection device is one in which the multilayer piezoelectric element according to any one of (1) to (8) is accommodated in a storage container having an ejection hole.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing a laminated structure of metal layers in contact with the piezoelectric layer of the laminated piezoelectric element according to this embodiment.
  • the same or equivalent parts as those in FIGS. 1 to 17 described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the plurality of metal layers 12 includes a plurality of high-resistance metal layers 12m having a higher electrical resistance than adjacent metal layers on both sides.
  • a high-resistance metal layer 12m is arranged with a plurality of metal layers 12n other than the high-resistance metal layer 12m interposed therebetween. That is, the plurality of metal layers 12 are composed of a plurality of metal layers 12 ⁇ , a higher electrical resistance than the metal layers 12 ⁇ , and a plurality of high resistance metal layers 12m.
  • the laminated piezoelectric element since the substantially uniform metal layer 12 is formed so that an electric field is uniformly applied to all the piezoelectric layers 11, the element itself continuously changes in dimensions during driving. In order to wake up, all the piezoelectric bodies 11 were driven in close contact with each other through the metal layer 12. For this reason, the laminated piezoelectric element undergoes drive deformation as a unit.
  • the stress generated by the displacement can be dispersed, so that high-voltage 'high-pressure continuous driving for a long period of time. Even if it is used, the generation of cracks can be suppressed, and the change in displacement can be reduced. Can be improved.
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the high-resistance metal layer 12m is smaller in displacement than the piezoelectric layer 11 in contact with the other metal layer 12 ⁇ . That is, there are a plurality of piezoelectric layers 11 with small displacement.
  • the high resistance metal layer 12m is preferably arranged regularly in the stacking direction of the multilayer piezoelectric element. By arranging a plurality of high resistance metal layers 12m approximately regularly in the stacking direction so that a plurality of other metal layers 12n are included between the high resistance metal layer 12m and the high resistance metal layer 12m. The generation of stress due to displacement is almost uniformly distributed in the portions divided by the high resistance metal layer 12m. By distributing stress in a planned manner in this way, cracks are suppressed, changes in displacement during operation are suppressed, and durability is improved.
  • the high resistance metal layers are regularly arranged means that the number of layers of the other metal layers 12n existing between the high resistance metal layers 12m is high.
  • the number of other metal layers 12n existing between the high-resistance metal layers 12m is not limited to the same between the resistance metal layers 12m. It is a concept that includes the case of approximation.
  • the number of other metal layers 12 ⁇ existing between the high-resistance metal layers 12m is preferably within a range of ⁇ 20% with respect to the average value of each layer number, and more preferably the average value of each layer number. Are within the range of ⁇ 10%, more preferably the same number.
  • the high resistance metal layer 12m preferably has a larger internal porosity than the other metal layers 12 ⁇ . Because the porosity of the high-resistance metal layer 12m is larger than the porosity of the other metal layers 12n, the displacement of the piezoelectric layer 11 in contact with the high-resistance metal layer 12m It becomes smaller than the displacement amount of the piezoelectric layer 11 in contact. As a result, the region delimited by the piezoelectric layer 11 having a small displacement amount becomes smaller than the displacement amount of the entire multilayer piezoelectric element, and cracks generated on the outer periphery of the multilayer piezoelectric element can be suppressed. Improves. In addition, since the porosity is high, stress can be absorbed, thereby further improving the durability.
  • the porosity (void fraction) of the high-resistance metal layer 12m is preferably 40% to 99%, and more preferably 50% to 90%. This is because if the porosity is less than 40%, the electrical resistance of the metal layer does not increase, and the amount of displacement of the piezoelectric layer 11 in contact therewith cannot be sufficiently reduced. On the other hand, if the porosity is larger than 99%, the strength of the high-resistance metal layer 12m is lowered and the high-resistance metal layer 12m may be destroyed.
  • the porosity is measured by a cross section obtained by cutting a multilayer piezoelectric element along a plane parallel to the stacking direction or a plane perpendicular to the stacking direction.
  • the cross section of one high-resistance metal layer measure the cross-sectional area of the air gap and divide it by the total area of the cross-sectional area of the high-resistance metal layer 12m to multiply it by 100.
  • the diameter of the void is not particularly limited, but is preferably 3 to: 100 / im, more preferably 5 to 70 / im.
  • the high resistance metal layer 12m includes a high resistance component having a higher electric resistance than the other metal layers 12 ⁇ , and the content of the high resistance component is higher than the content of the high resistance component in the other metal layer 12 ⁇ . It is preferable. In this way, by adding a high resistance component to the high resistance metal layer 12m, a metal layer having a high electrical resistance can be formed even if the amount of voids is substantially reduced. The amount of change in displacement can be further reduced by arranging a plurality of high-resistance metal layers 12m formed in this way.
  • the diameter of the high-resistance component is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 0.! To 50 ⁇ m.
  • the content of the high-resistance component is preferably 40% to 99%, and more preferably 50 to 90%.
  • the content of the high resistance component is determined by taking an SEM photograph of the surface parallel to the 12 m high resistance metal layer and measuring the area of the high resistance component on the surface. It can be obtained by dividing by 100.
  • Examples of the high resistance component include lead zinoleconate titanate (PZT), lead titanate, alumina, titania, silicon nitride, silica, and the like.
  • the high resistance metal layer 12m is preferably thinner than the other metal layers 12n. This is because the thickness of the high-resistance metal layer 12m is thinner than the thickness of the other metal layer 12 ⁇ , and the deformation is less severe than that of the other metal layer 12 ⁇ , and occurs in the piezoelectric layer 11 adjacent to the high-resistance metal layer. This is because the rust stress can be reduced and the durability can be improved. Further, when the thickness of the high resistance metal layer is made thinner than that of other metal layers, the metal layer is easily deformed, absorbs stress, and is difficult to peel off, thereby improving durability.
  • the thickness of the metal layer in the present embodiment is measured on a plane obtained by cutting the multilayer piezoelectric element in the stacking direction. Select any 5 points on the other metal layer, and measure the thickness between any 2 parallel lines. That is, one of the two parallel lines is set at the boundary between the metal layer and the piezoelectric layer, the other line is moved to the other boundary, and the distance between the two parallel lines is measured.
  • the high resistance metal layer 12m is also measured by the same method to determine the thickness of the metal layer.
  • the thickness of the high-resistance metal layer 12m is not particularly limited, but is preferably 30 to 0.1 l / im, more preferably 20 to 1 ⁇ . Further, the thickness of the other metal layer 12 ⁇ is preferably 103% or more, more preferably 110% or more with respect to the high resistance metal layer.
  • the specific resistance of the high resistance metal layer 12m to the piezoelectric layer 11 is preferably Sl / 10 (ie 0.1) to 1000 times. By setting this range, the amount of displacement of the piezoelectric layer 11 in contact with the high-resistance metal layer 12m can be appropriately controlled.
  • the specific resistance of the high resistance metal layer 12m to the piezoelectric layer 11 is less than 0, the displacement amount of the piezoelectric layer 11 in contact with the high resistance metal layer 12m is the same as the displacement amount of the other piezoelectric layers 11, and the stress There is a possibility that the effect of dispersing is not sufficiently obtained.
  • the ratio of the electrical resistance of the high resistance metal layer 12 m to the piezoelectric layer 11 is 1000 times or more, the displacement amount of the piezoelectric layer 11 in contact with the high resistance metal layer 12 m becomes excessively small, and concentrating stress on the contrary. It becomes easy to receive.
  • the specific resistance of the high resistance metal layer 12m to the piezoelectric layer 11 is ⁇ 1000 times.
  • the electrical resistance ( ⁇ ) in this embodiment is 12 m in the high resistance metal layer in each layer.
  • the probe can be applied to both ends of the piezoelectric layer 11 or both ends of the piezoelectric layer 11 and measured using a picoampere meter (for example, Hewlett-Packard 4140B).
  • picoampere meter for example, Hewlett-Packard 4140B.
  • both ends of the high-resistance metal layer 12m refer to the end portions of the high-resistance metal layer 12m exposed on the two opposing side surfaces of the laminate 13. If the end of the high-resistance metal layer 12m is not exposed on the side surface of the laminate 13, it may be polished with a known polishing apparatus or the like until the end of the high-resistance metal layer 12m is exposed. Then, measure the electrical resistance by applying a picoampere probe to each end of the 12 m high resistance metal layer. The temperature at which the electrical resistance is measured should be 25 ° C.
  • the electric resistance of the high-resistance metal layer 12m is preferably 1000 times or more that of the other metal layers 12 ⁇ .
  • the piezoelectric layer 11 in contact with the high-resistance metal layer 12m has a smaller displacement than the piezoelectric layer 11 in contact with the other metal layer 12 ⁇ . Dispersed to improve durability.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric body 11 is produced.
  • an organic substance for example, acrylic beads
  • the metal powder constituting the high-resistance metal layer 12m such as silver-palladium
  • a binder and a plasticizer are added.
  • the porosity of the high-resistance metal layer can be changed by changing the ratio of the acrylic beads to the metal powder. That is, when there are many acrylic beads, the porosity becomes high, and when there are few acrylic beads, the porosity becomes low.
  • the void diameter can be adjusted by changing the bead diameter.
  • an organic substance such as acrylic beads is added and mixed with a binder and a plasticizer to prepare an acrylic bead paste, and a binder and a plasticizer are added to the metal powder constituting the high-resistance metal layer 12m such as silver-palladium.
  • Examples of the organic material include organic materials similar to those exemplified in the method for producing a multilayer piezoelectric element according to the first to fourth embodiments described above.
  • heat treatment of the metal layer such as silver-palladium and the like once oxidized the surface makes it easy to control the porosity of the high resistance metal layer 12m.
  • a high resistance component such as PZT, lead titanate, or alumina may be added to the metal layer such as silver-palladium.
  • a conductive paste for forming the other metal layer 12 ⁇ is printed by screen printing or the like. If necessary, this conductive paste may be supplemented with organic substances such as acrylic beads and high resistance components.
  • a plurality of green sheets each having a conductive paste printed thereon are laminated to obtain a laminate, and after debinding at a predetermined temperature in a state where the laminate is overlaid,
  • the laminated body 13 is produced by firing at 900 to 1200 ° C. without applying a weight so that voids are formed on the high resistance metal layer 12 mm.
  • the inactive layer 14 may be formed in the same manner as in the first to eleventh embodiments.
  • the external electrode 15 is formed in the same manner as in the first to eleventh embodiments. Then, the laminated body 13 on which the external electrode 15 is formed is filled with silicone rubber in the groove of the laminated body 13 in the same manner as in the first to eleventh embodiments, and the side surface of the laminated body 13 is coated with silicone rubber. Thereafter, the silicone rubber filled in the groove and coated on the side surface of the laminated body 13 is cured to complete the laminated piezoelectric element of the present embodiment.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 and a DC voltage of 0.:! To 3 kV / mm is applied to the pair of external electrodes 15 via the lead wire to polarize the laminate 13.
  • a piezoelectric actuator using the multilayer piezoelectric element of this embodiment is completed, and the lead wire is connected to an external voltage supply unit, and a voltage can be applied to the metal layer 12 via the lead wire and the external electrode 15.
  • each piezoelectric body 11 is largely displaced by the inverse piezoelectric effect, and thus functions as an automobile fuel injection valve that injects fuel into the engine, for example.
  • a laminated piezoelectric element having a laminate in which a plurality of piezoelectric layers and a plurality of metal layers are alternately laminated, at least one of the plurality of metal layers is disposed between the piezoelectric layers.
  • a multilayer piezoelectric element characterized by having a plurality of partial metal layer forces.
  • a part of the plurality of partial metal layers is in contact with adjacent piezoelectric layers on both sides in the thickness direction of the partial metal layer, and the remainder of the plurality of partial metal layers is the partial metal layer.
  • the metal layer composed of the partial metal layers is a displacement of the piezoelectric layer.
  • the stress caused by the displacement can be absorbed.
  • the presence of the metal layer composed of the partial metal layer increases the degree of freedom of the piezoelectric layer around the metal layer. Therefore, the displacement of these piezoelectric layers can be increased. This alleviates the suppression of element deformation due to stress concentration and can only increase the displacement of the entire element. It is possible to suppress the concentration of stress due to element deformation, resulting in a large amount of displacement and the phenomenon of resonance. Even when it is continuously driven for a long time under high voltage and high pressure, a change in displacement can be suppressed and a laminated piezoelectric element with excellent durability can be obtained.
  • a part of the plurality of partial metal layers is in contact with the piezoelectric layers on both sides adjacent to each other in the thickness direction of the partial metal layer, and the remainder of the plurality of partial metal layers is the partial metal layer.
  • the effect of mitigating stress generated in the thickness direction when the piezoelectric layer is displaced can be further enhanced.
  • the partial metal layer gradually decreases in width or gradually increases as it approaches the piezoelectric layer adjacent to the partial metal layer, the partial metal layer is prevented from having an acute angle and is generated at the acute angle portion. It is possible to suppress stress concentration due to element deformation.
  • this injection device is one in which the multilayered piezoelectric element according to any one of (1) to (9) is accommodated inside a storage container having an ejection hole.
  • the ejection device includes a container having an ejection hole and the multilayer piezoelectric element according to any one of (1) to (9), and a liquid filled in the container drives the multilayer piezoelectric element. It is characterized by being made to discharge from the said injection hole.
  • FIG. 19 (a) is a perspective view showing a laminated piezoelectric element that is effective in the present embodiment
  • FIG. 19 (b) is a portion showing a laminated state of the piezoelectric layer and the metal layer in FIG. 19 (a). It is a perspective view.
  • parts that are the same as or equivalent to those in FIGS. 1 to 18 described above are assigned the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the multilayer piezoelectric element of the present embodiment is configured by alternately laminating a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 (12o, 12p). And a pair of external electrodes 15 are disposed on the opposite side surfaces of the multilayer body 13 (one external electrode is not (Illustrated).
  • Each metal layer 12 is not formed on the entire main surface of the piezoelectric layer 11, but has a so-called partial electrode structure.
  • the plurality of metal layers 12 of this partial electrode structure are arranged so as to be exposed on opposite side surfaces of the stacked body 13 every other layer. Thereby, the metal layers 12 are electrically connected to the pair of external electrodes 15 every other layer.
  • the multilayer piezoelectric element of the present embodiment as shown in FIGS. 19A and 19B, at least one of the plurality of metal layers 12 is arranged between the piezoelectric layers 11.
  • the metal layer 12p is composed of a plurality of partial metal layers 12q.
  • the presence of at least one metal layer 12p as described above can improve the durability of the multilayer piezoelectric element as well as increase the displacement of the entire multilayer piezoelectric element. In other words, if all the metal layers are made substantially uniform in order to apply an electric field uniformly to all piezoelectric bodies as in the conventional multilayer piezoelectric element, the element itself continuously undergoes dimensional changes during driving. .
  • the piezoelectric layer around the metal layer 12p is less displaced, and the metal layer 12p Since the piezoelectric layer 11 around the layer 12 ⁇ has a large displacement, the large displacement portion and the small displacement portion can be dispersed in the element.
  • the stress applied to the element can be dispersed.
  • the suppression of device deformation due to stress concentration is alleviated, so that it is possible not only to increase the displacement of the entire device, but also to suppress stress concentration due to device deformation. Even when continuously driven, excellent durability can be exhibited.
  • the plurality of partial metal layers 12q constituting the metal layer 12 ⁇ is preferably disposed substantially uniformly between the piezoelectric layers.
  • the metal layer 12p prevents stress due to element deformation from concentrating on a part. Acts as a stress relaxation layer of the piezoelectric layer over the entire cross section of the element.
  • a plurality of metal layers 12p are present in the laminate 13.
  • Each metal layer 12p is arranged via a plurality of piezoelectric layers 11 and a plurality of metal layers 12 ⁇ , and is regularly arranged in the thickness direction of the stacked body 13.
  • the plurality of piezoelectric layers 11 it is the layer sandwiched between the metal layers 12 ⁇ that is driven and deformed, so by forming the metal layer 12 ⁇ on the portion of the metal layer 12 through the plurality of piezoelectric bodies 11,
  • the amount of displacement of the element can be secured to some extent, and the resonance phenomenon that occurs when the displacement, which is a dimensional change of the element, can be suppressed, so that it is possible to prevent the generation of a roaring sound.
  • a part of the plurality of partial metal layers 12q constituting the metal layer 12 ⁇ is in contact with the piezoelectric layers 11 on both sides adjacent to each other in the thickness direction of the partial metal layer 12q. It is desirable that the remaining portions of the plurality of partial metal layers 12q constituting the layer 12p are in contact with the piezoelectric layer 11 only at one end in the thickness direction of the partial metal layer 12q.
  • One of the functions required for the metal layer 12p is to increase the displacement during driving of the multilayer piezoelectric element. For this reason, the plurality of partial metal layers 12q constituting the metal layer 12p need to be in contact with the piezoelectric layers 11 on both sides thereof at both ends or one end in the thickness direction.
  • a plurality of metal layers 12p constituting the metal layer 12p have both ends in the thickness direction in contact with the adjacent piezoelectric layers 11 on both sides, and in this case, the adjacent piezoelectric layers 11 are connected. Since the panel function cannot be sufficiently provided, the effect of increasing the displacement at the time of driving the multilayer piezoelectric element may not be sufficiently obtained.
  • the plurality of partial metal layers 12q constituting the metal layer 12p gradually decrease in width or gradually increase in the vicinity of the piezoelectric layer 11 in the vicinity of the piezoelectric layer 11 in contact with P.
  • another function required for the metal layer 12p is to relieve stress generated when the laminated piezoelectric element is driven and displaced. In order to obtain this function, it is necessary to alleviate the stress generated at the interface between the piezoelectric body 11 and the metal layer 12 without concentrating at one point when the multilayer piezoelectric element is driven and deformed.
  • the width of the plurality of partial metal layers 12q constituting the metal layer 12p is gradually reduced as it approaches the piezoelectric layer, particularly in the vicinity of the adjacent piezoelectric layer 11.
  • the stress is gradually increased to suppress the concentration of one point of stress.
  • the stress does not concentrate on the piezoelectric body 11 in contact with the metal layer 12p, so the amount of displacement increases, and it is possible to maintain the driving displacement of the element and at the same time avoid concentration of the element stress.
  • the metal layer 12p it is desirable that a gap exists between the plurality of adjacent partial metal layers 12q. This is because, if an insulating material other than a metal component is present in the metal layer 12p, when the element is driven, there may be a portion where the voltage cannot be applied to the piezoelectric body 11, and the piezoelectric displacement may not be sufficiently large. Stress during driving tends to concentrate.
  • the partial metal layer 12q is deformed due to the presence of voids when stress is applied to the metal portion.
  • the stress can be dispersed and relaxed.
  • the piezoelectric body 11 in contact with the metal layer 12p is piezoelectrically displaced, the presence of the gap part causes the piezoelectric body 11 to be partially clamped, and the piezoelectric body 11 is more restrained than when the entire surface is clamped. Therefore, the displacement of the piezoelectric layer 11 can be increased. Thereby, the displacement of the element is further increased, and a highly durable multilayer piezoelectric element can be obtained.
  • the metal constituting the metal layer 12p is silver, palladium, or a compound thereof. This is because these metals have high heat resistance, so that the firing temperature is high and the piezoelectric layer 11 and the metal layer 12 can be fired simultaneously. Therefore, the sintering temperature of the external electrode 15 can be made lower than the sintering temperature of the piezoelectric body 11, so that severe interdiffusion between the piezoelectric body layer 11 and the external electrode 15 can be suppressed.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric body 11 is produced.
  • a conductive paste is prepared by adding and mixing a binder and a plasticizer to the metal powder constituting the metal layer 12 such as silver-palladium. Print on the top surface to a thickness of 1 to 40 ⁇ m by screen printing.
  • the thickness of the metal layer 12 can be changed by changing the ratio of the binder and plasticizer to the metal powder, changing the mesh power of the screen, or changing the thickness of the resist forming the screen pattern.
  • the voids in the metal layer can be changed.
  • the laminated body 13 is produced by firing at 900 to 1200 ° C. without placing a heavy stone on it.
  • the inactive layer 14 may be formed in the same manner as in Embodiments 1 to 12 above.
  • the metal layer 12 whose end is exposed on the side surface of the multilayer piezoelectric element and the metal layer 12 (12o or 12p) whose end is not exposed are alternately formed, and the end is exposed.
  • a groove is formed in the piezoelectric body portion between the metal layer 12 and the external electrode 15, and an insulator such as a resin or rubber having a Young's modulus lower than that of the piezoelectric body 11 is formed in the groove.
  • the groove is formed on the side surface of the laminate 13 by an internal dicing device or the like.
  • the external electrode 15 is formed in the same manner as in the first to twelfth embodiments. Then, the laminated body 13 on which the external electrode 15 is formed is filled with silicone rubber in the groove of the laminated body 13 in the same manner as in the first to twelfth embodiments, and the side surface of the laminated body 13 is coated with silicone rubber. Thereafter, the silicone rubber filled in the groove and coated on the side surface of the laminated body 13 is cured to complete the laminated piezoelectric element of the present embodiment.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 and a DC voltage of 0.:! To 3 kV / mm is applied to the pair of external electrodes 15 via the lead wire to polarize the laminate 13.
  • a piezoelectric actuator using the multilayer piezoelectric element of the present embodiment is completed.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view showing the injection device according to the present embodiment.
  • a piezoelectric actuator 43 provided with the laminated piezoelectric element of the present invention represented by the above embodiment is stored in a storage container 31 having an injection hole 33 at its end.
  • a needle banlev 35 that can open and close the injection hole 33 is disposed.
  • a fuel passage 37 is arranged in the injection hole 33 so as to be communicable according to the movement of the needle valve 35.
  • the fuel passage 37 is connected to an external fuel supply source, and fuel is always supplied to the fuel passage 37 at a constant high pressure. Therefore, when the needle valve 35 opens the injection hole 33, the fuel supplied to the fuel passage 37 is jetted into a fuel chamber of an internal combustion engine (not shown) at a constant high pressure.
  • the upper end of the needle valve 35 has a large inner diameter, and a cylinder 39 formed in the storage container 31 and a slidable piston 41 are arranged.
  • the piezoelectric actuator 43 provided with the above-described laminated piezoelectric element is stored.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the force described in the case where the laminated piezoelectric element is used for an injection device is not limited to this.
  • a fuel injection device for an automobile engine a liquid injection device such as an inkjet, an optical device, etc.
  • Drive elements mounted on precision positioning devices such as devices, vibration prevention devices, etc., or sensors mounted on combustion pressure sensors, knock sensors, acceleration sensors, load sensors, ultrasonic sensors, pressure sensors, yorate sensors, etc.
  • the present invention can be applied to elements and circuit elements mounted on piezoelectric gyros, piezoelectric switches, piezoelectric transformers, piezoelectric breakers, and the like. Other than these, any element using piezoelectric characteristics can be implemented.
  • a piezoelectric actuator composed of a multilayer piezoelectric element was produced as follows. First, lead zirconate titanate (PbZrO—PbTiO) with an average particle size of 0.4 ⁇ im
  • a slurry was prepared by mixing the calcined powder of piezoelectric ceramic, binder, and plasticizer to 3 3, and a plurality of ceramic green sheets to be the piezoelectric layer 11 having a thickness of 150 zm were prepared by the doctor blade method. Subsequently, the main metal layer 12a, the low filling metal layer 12b, and the high filling metal layer 12c were printed on one side of the ceramic green sheet by a screen printing method.
  • the main metal layer 12a, the low filling metal layer 12b, and the high filling metal layer 12c were printed as follows.
  • Main metal layer 12a Silver-palladium alloy (95% by mass of silver-5% by mass of palladium) with acrylic beads with an average particle size of 0.2 ⁇ m at a ratio of 10 parts by mass to 100 parts by mass of silver-palladium alloy The conductive paste with binder added was printed on one side of the sheet to a thickness of 3 / m.
  • Low-filled metal layer 12b A conductive paste in which a binder is added to silver-palladium alloy (95% by mass of silver—5% by mass of palladium) is printed on one side of the sheet to a thickness of 1 ⁇ , Acrylic bead paste obtained by adding a binder to acrylic beads having an average particle diameter of 1 ⁇ m was laminated and printed so as to have a thickness of 10 / m. The acrylic beads were blended in a proportion of 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silver-palladium alloy.
  • Highly filled metal layer 12c A conductive paste with a binder in silver-palladium alloy (95% by mass of silver-5% by mass of palladium) was printed on one side of the sheet to a thickness of 3 ⁇ m.
  • Table 1 When stacking, the combinations shown in Table 1 were stacked. Details in Table 1 are as follows.
  • Both side metal layers of the low filling metal layer 12b are the high filling metal layer 12c: Whether or not the metal layers on both sides adjacent to the low filling metal layer 12b in the stacking direction are the high filling metal layer 12c
  • the metal layers 12a are stacked in descending order of the metal filling rate: in the stacking direction, the low filling metal layer 12b, the high filling metal layer 12c, and the main metal layer 12a are arranged in this order via the piezoelectric layers 11, respectively. Whether the main metal layer 12a is laminated in order from the metal layer 12c side with the highest metal filling rate
  • Each numerical value described in the "Presence / absence of low-filling metal layer 12b" column in Table 1 represents the number of layers in the stacking direction of the stack of the low-filling metal layer 12b. Yes.
  • each numerical value described in the “Presence / absence of high-fill metal layer 12c” column in Table 1 represents the force at which the high-low metal layer 12c is arranged in the stacking direction of the laminate. Yes.
  • the average particle size of the flaky powder was measured as follows. In other words, a photograph of the powder was taken using a scanning electron microscope (SEM), a straight line was drawn on the photograph, and the length of 50 particles intersecting with the straight line was measured, and the average was taken as the average particle size. .
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the multilayer piezoelectric element obtained above, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive and negative external electrodes 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using the multilayer piezoelectric element as shown in FIG. 1 was fabricated (Sample No. 1_:! To 9 in Table 1). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacements were obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Each piezoelectric Akuchiyueta was applied at a frequency of 150Hz AC voltage of 0 to + 170 V at room temperature, was tested was continuously driven up to 1 X 10 9 times. More specifically, the test was conducted with 100 samples. The displacement was measured with an optical non-contact micro displacement meter. The initial amount of displacement means the amount of displacement when driven once.
  • the laminated part after continuous driving was observed using a metal microscope, SEM, etc., and the presence or absence of delamination was observed. In addition, the presence or absence of harmonic component noise and the presence of beat noise at 1 kHz were evaluated.
  • sample No. I-9 which is a comparative example, the stress applied to the lamination interface is concentrated on one point, the load increases, and delamination (delamination) occurs. A roaring noise or noise occurred.
  • Sample Nos. I— :! to 8 of the present invention are effective displacements required as piezoelectric actuators that do not significantly reduce the element displacement even after being driven 1 ⁇ 10 9 times continuously. It can be seen that Therefore, it can be said that a piezoelectric actuator having excellent durability could be produced.
  • Sample Nos. 1_3 and 4 in which the stress relaxation layer (low filling metal layer 12b) and the stress concentration layer (high filling metal layer 12c) are arranged adjacent to each other via the piezoelectric layer 11 are In addition, it is possible to produce a stacked actuator with a stable element displacement that can only increase the element displacement. Furthermore, Sample No. I _5-8, in which the stress relaxation layer is sandwiched through the piezoelectric layer 11, can only maximize the element displacement, and the element displacement is hardly changed. Because of its extremely excellent durability, it was possible to obtain a piezoelectric actuator with a stable element displacement.
  • the composition (Y1 / X1 and Z1 / X1) of the metal layer 12 of the piezoelectric actuator of sample No. I-8 in Example Ia was changed as shown in Table 2 to obtain each piezoelectric actuator ( Sample No. 1-10 in Table 2: 15).
  • the piezoelectric actuator of Sample No. 1-9 in Example Ia was also described (Sample No. 1-15 in Table 2).
  • Example Nos. 1_10 to 15 in Table 2 were subjected to a continuous driving test in the same manner as in Example Ia. The results are shown in Table 2.
  • the force is greater than Y1 / X1 force SO.9, Z1 / X1 force .05 / J length, Sample No. I-15 is applied to the laminated interface. The stress was concentrated at one point and the load increased, resulting in delamination and detonation and noise.
  • Sample Nos. 1-10 to 14 Y1 / X1 is in the range of 0.:! To 0.9, and Z1 / XI is in the range of 1.05 to 2. Not only can the displacement of the element be maximized, but the displacement of the element has hardly changed, and it has extremely excellent durability, so a stacked actuator with a stable displacement of the element can be obtained. did it.
  • Sample Nos. 1-12, 13 have YlZXl in the range of 0.5 to 0.8, and Z1 / X1 is in the range of 1.1 to: 1.2. It was possible to make a laminated type actuator having
  • the material composition of the metal layer 12 of the piezoelectric actuator of Sample No. 1-8 in Example I_a was changed as shown in Table 3 to obtain each of the piezoelectric actuators (Sample Nos. I-16 to 16 in Table 3). 33). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction for all the piezoelectric actuators.
  • Sample Nos. 1-32 and 33 have a metal composition in the metal layer 12 in which the content of the 8- to 10-group metal exceeds 15% by mass, Since the Group 11 metal content is less than 85% by mass, it can be seen that when a multilayer piezoelectric element with a large specific resistance of the metal layer 12 is continuously driven, heat is generated and the displacement of the piezoelectric actuator is reduced. .
  • a piezoelectric actuator composed of a multilayer piezoelectric element was produced as follows. First, 30 sheets on which each metal layer was printed were prepared in the same manner as in Example Ia above. Next, separately from this, prepare green sheets that will become the inactive layer 14 and laminate them in order from the bottom to 5 inactive layers, 30 laminates, and 5 inactive layers. Obtained. In addition, when laminating
  • the laminated molded body was pressed, it was degreased and fired. Firing was held at 800 ° C. for 2 hours, and then fired at 1000 ° C. for 2 hours to obtain a laminate 13.
  • the laminate 13 was as follows.
  • Example Ia Next, in the same manner as in Example Ia, an external electrode 15 was formed on the multilayer body 13 to obtain a multilayer piezoelectric element.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained multilayer piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive and negative external electrodes 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a laminated piezoelectric element as shown in Fig. 1 was fabricated (Sample Nos. 1_34 to 37 in Table 4). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Sample Nos. 1-37 which is a comparative example, has a stress that is concentrated on the lamination interface and the load increases, causing delamination and delamination. There was sound or noise.
  • Sample Nos. 1-34 to 36 of the present invention are piezoelectric actuators in which the element displacement does not significantly decrease even after continuous driving 1 ⁇ 10 9 times. It can be seen that the effective displacement amount required is obtained. Therefore, it can be said that a piezoelectric actuator having excellent durability could be produced.
  • Sample No. 1_36 in which the stress relaxation layer (low filling metal layer 12b) and the stress concentration layer (high filling metal layer 12c) are arranged adjacent to each other via the piezoelectric layer 11, It can be seen that a stacked actuator with a stable element displacement can be produced as much as possible.
  • a piezoelectric actuator composed of a multilayer piezoelectric element was produced as follows. First, in the same manner as in Example I_a, a plurality of ceramic green sheets to be the piezoelectric layer 11 having a thickness of 150 zm were produced. Then, on one side of the ceramic green sheet, a silver one palladium alloy (95 mass% silver - palladium 5 mass 0/0) using a conductive paste that example mosquitoes ⁇ a binder, main metal layer 12d, the thin metal layer 12e and Each of the thick metal layers 12f was printed by a screen printing method.
  • the main metal layer 12d, the thin metal layer 12e, and the thick metal layer 12f were printed as follows.
  • 'Main metal layer 12d Printing was performed with a resist thickness of 10 / im and a thickness of 5 / im.
  • Thin metal layer 12e Plated with a resist thickness of 2 ⁇ m and printed to a thickness of 1 ⁇ m.
  • Thick metal layer 12f Printed with a resist thickness of 20 ⁇ m and a thickness of 10 ⁇ m
  • Ratio of number of metal layers 12d Ratio of the number of main metal layers 12d to the total number of metal layers (%)
  • Opposite arrangement of thin metal layer 12e and thick metal layer 12f thin metal layer 12e and thick metal layer 12f force Whether or not they are opposed to each other with at least one piezoelectric layer 11 in between •
  • the metal layers on both sides of the thin metal layer 12e are thick metal layers 12f: whether the metal layers on both sides adjacent to the thin metal layer 12e in the stacking direction are thick metal layers 12f
  • the metal layers 12d are stacked in order of thickness: in the stacking direction, the thin metal layer 12e, the thick metal layer 12f, and the main metal layer 12d are arranged in this order via the piezoelectric layer 11, and the main layer 12d. Whether or not the metal layer 12d is laminated in order of thickness.
  • the external electrode 15 was formed on the multilayer body 13 in the same manner as in Example Ia to obtain a multilayer piezoelectric element.
  • a lead wire was connected to the external electrode 15 of the obtained multilayer piezoelectric element, a 3 kV / mm DC electric field was applied to the positive electrode and negative electrode external electrode 15 via the lead wire for 15 minutes, and polarization treatment was performed.
  • a piezoelectric actuator using a multilayer piezoelectric element as shown in Fig. 1 was fabricated (Sample No. II— :! to 9 in Table 5). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, a displacement amount was obtained in the lamination direction in all piezoelectric actuators.
  • Sample No. II_3 in which the stress relaxation layer (thin metal layer 12e) and stress concentration layer (thick metal layer 12f) are arranged next to each other via the piezoelectric layer 11, It can be seen that it is possible to produce a stacked actuator with a stable element displacement that can be increased as much as possible. Furthermore, sample Nos. ⁇ _4-8, in which the stress relaxation layer is sandwiched through the piezoelectric layer 11, are capable of maximizing the displacement of the device, and the displacement of the device hardly changes and is extremely durable. As a result, it was possible to obtain a piezoelectric actuator with a stable element displacement. In particular, Sample Nos. II-6 and 7 with a stress relaxation layer (thin metal layer 12e) and a stress concentration layer (thick metal layer 12f) at the boundary with the inert layer were extremely excellent in durability.
  • the thickness ratio (Y2 / X2 and Z2 / X2) of the metal layer 12 of the piezoelectric actuator of Sample No. II-8 in Example IIa was changed as shown in Table 6 to obtain each piezoelectric actuator ( Samples in Table 6 ⁇ ⁇ ⁇ —10 to 14).
  • the piezoelectric actuator of Sample No. II-9 in Example II-a was also described (Sample No. 11-15 in Table 6).
  • a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, a displacement amount was obtained in the lamination direction in all piezoelectric actuators.
  • X2 5 xm
  • Y2 5 xm
  • Example Nos. ⁇ _10 to 15 in Table 6 For each of the piezoelectric actuators obtained above (Sample Nos. ⁇ _10 to 15 in Table 6), a continuous drive test was performed in the same manner as in Example Ia. The results are shown in Table 6.
  • sample No. ⁇ —10 ⁇ : 14 is Y2 / X2 is in the range of 0 ⁇ :! ⁇ 0 ⁇ 9, and Z2 / X2 is in the range of 1.05 ⁇ 2.
  • the displacement of the element be maximized, but the displacement of the element has hardly changed, and it has extremely excellent durability, so a stacked actuator with a stable displacement of the element can be obtained. did it.
  • it is in the range of sample No. II- 1 2, 13f, Y2 / X2 force SO. 5 to 0.8, Z2 / X2 force Si.
  • a stacked type actuator having a displacement amount could be obtained.
  • Each piezoelectric actuator was obtained by changing the material composition of the metal layer 12 of the piezoelectric actuator of sample No. ⁇ _8 in Example a-a as shown in Table 7 (sample No. ⁇ _16 to 16 in Table 7). 33). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction for all the piezoelectric actuators.
  • Example Ia For each of the piezoelectric actuators obtained above, a continuous drive test was performed in the same manner as in Example Ia, and the displacement rate change rate (%) was calculated in the same manner as in Example Ic. The results are shown in Table 7.
  • Sample Nos. II-32 and 33 have a metal composition in the metal layer 12 in which the content of 8-: Group 10 metal exceeds 15% by mass,
  • the content of the Group 11 metal is less than 85% by mass, when the multilayer piezoelectric element having a large specific resistance of the metal layer 12 is continuously driven, heat is generated, and the displacement amount of the piezoelectric actuator may decrease. Recognize.
  • a piezoelectric actuator composed of a multilayer piezoelectric element was produced as follows. That is, first, 30 sheets on which each metal layer was printed were prepared in the same manner as in Example ⁇ a. Then, separately from this, prepare green sheets that will become the inactive layer 14 and laminate them in order from the bottom to 5 inactive layers, 30 laminates, and 5 inactive layers. Obtained.
  • Example Ia Next, in the same manner as in Example Ia, an external electrode 15 was formed on the multilayer body 13 to obtain a multilayer piezoelectric element. Next, a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained multilayer piezoelectric element, and a 3 kVZmm DC electric field is applied to the positive electrode and negative electrode external electrode 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a multilayer piezoelectric element as shown in Fig. 1 was fabricated (Sample No. ⁇ _34 to 37 in Table 8). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Example I_a Each piezoelectric actuator obtained above was connected in the same manner as in Example I_a. A continuous drive test was conducted. The results are shown in Table 8.
  • Sample No. II-37 which is a comparative example, has a stress that is concentrated on the lamination interface and the load increases, causing delamination and delamination. There was sound or noise.
  • Sample No. II-34 36 of the present invention is 1 X 10 9 It can be seen that the effective displacement required for the piezoelectric actuator does not significantly decrease even after continuous driving. Therefore, it can be said that a piezoelectric actuator having excellent durability could be produced.
  • a stress relaxation layer (thin metal layer 12e) and a stress concentration layer (thick metal layer 12f) are provided as piezoelectric layers.
  • Sample No. II-36 placed next to each other through 11 can produce a stacked actuator with a stable element displacement that can increase the element displacement as much as possible.
  • a piezoelectric actuator comprising the multilayer piezoelectric element according to the ninth embodiment was produced as follows.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric layer 11 having a thickness of 150 zm was produced in the same manner as in Example I_a.
  • 300 sheets of conductive paste made by adding a binder to an alloy consisting mainly of silver and palladium so as to have the composition shown in Table 9 were laminated, The laminate 13 was obtained by firing. Firing conditions were maintained at 800 ° C for 2 hours, and then fired at 1000 ° C for 2 hours.
  • the high-ratio metal layer 12h was arranged to be the 50th, 100th, 150th, 200th, and 250th layers.
  • an external electrode 15 was formed on the laminate 13 in the same manner as in Example Ia above.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained multilayer piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive electrode and negative electrode external electrode 15 via the lead wire for 15 minutes for polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a laminated piezoelectric element as shown in FIG. 1 was prepared (Sample No. ⁇ _ :! to 6 in Table 9). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacements were obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Example I_a Each piezoelectric actuator obtained above was connected in the same manner as in Example I_a. A continuous drive test was conducted. The results are shown in Table 9. In addition, as shown in Table 9, the metal layer 12g other than the high-ratio metal layer had almost the same composition.
  • a piezoelectric actuator comprising the multilayer piezoelectric element according to the tenth embodiment was produced as follows.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric layer 11 having a thickness of 150 zm was produced in the same manner as in Example I_a.
  • 300 sheets of a conductive paste with a silver-palladium alloy with a binder so as to have the composition shown in Table 10 were laminated and fired, and the laminate 3 Got. Firing was carried out at 1000 ° C after holding at 800 ° C.
  • the portion where the high-ratio metal layer 1 3 ⁇ 4 is formed is printed with a conductive paste of 100% silver so as to have a thickness of 3 zm.
  • the first, 100th, 150th, 200th, and 250th layers were arranged.
  • an external electrode 15 was formed on the laminate 13 in the same manner as in Example Ia above.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained laminated piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive and negative external electrodes 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a multilayer piezoelectric element as shown in FIG. 1 was prepared (Sample No. Ill-7 to 12 in Table 10). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction for all piezoelectric actuators.
  • Example I_a Each piezoelectric actuator obtained above was subjected to a continuous drive test in the same manner as in Example I_a. The results are shown in Table 10. As shown in Table 10, the other metal layers other than the high ratio metal layer had almost the same composition.
  • Sample Nos. Ill-7 to 11 which are embodiments of the present invention have an effective effect required as a piezoelectric actuator that does not significantly reduce the element displacement even after being continuously driven 1 ⁇ 10 9 times.
  • a piezoelectric actuator having a displacement amount and excellent durability could be produced.
  • a piezoelectric actuator comprising the multilayer piezoelectric element according to the eleventh embodiment was produced as follows.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric layer 11 having a thickness of 150 zm was produced in the same manner as in Example I_a.
  • 300 sheets of conductive paste in which copper powder was added with a binder were formed by screen printing were laminated and fired in a nitrogen atmosphere to obtain laminate 3. Firing was carried out at 1000 ° C after holding at 800 ° C.
  • an external electrode 15 was formed on the laminate 13 in the same manner as in Example Ia above.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained laminated piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive and negative external electrodes 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a multilayer piezoelectric element as shown in FIG. 1 was prepared (Sample No. Ill-13 to 19 in Table 11). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction for all piezoelectric actuators.
  • Example I_a Each piezoelectric actuator obtained above was subjected to a continuous drive test in the same manner as in Example I_a. The results are shown in Table 11. As shown in Table 11, the metal layers having the same main component had almost the same composition.
  • the change rate (%) of the displacement amount was calculated in the same manner as in Example Ic except that the material composition of the metal layer 12 of the piezoelectric actuator of Sample No. IV-5 in Example Ill-a was changed. The results are shown in Table 12.
  • Sample No. Ill-34 As shown in Sample No. Ill-34, when all the metal layers 12 were made of 100% silver, silver ion migration occurred and the multilayer piezoelectric element was damaged and could be driven continuously. It became impossible. Sample No. Ill-32, 33 has a palladium content of more than 15% by mass in the metal composition in the metal layer 12, and a silver content of less than 85% by mass. It can be seen that since the specific resistance of the metal layer 12 is large, heat is generated when the multilayer piezoelectric element is continuously driven, and the amount of displacement of the piezoelectric actuator is reduced.
  • the metal composition in the metal layer 12 is 8 to: the content of the Group 10 metal is Ml mass%, and the content of the lb group metal is M2 mass%.
  • the specific resistance of the metal layer 12 can be reduced and driven continuously.
  • the heat generated in the metal layer 12 can be suppressed, it can be seen that an extremely stable multilayer actuator can be manufactured without any change in the element displacement.
  • sample Nos. ⁇ _ :! to 5 as examples of the present invention were broken at the interface between the piezoelectric layer 11 and the high-ratio metal layer. That is, the adhesion between the high-ratio metal layer and the piezoelectric layer is the weakest.
  • the high-ratio metal layer with weak adhesion force is deformed and the stress is relaxed, and even after the actuator is driven 1 X 10 9 times continuously, It is thought that it had the outstanding durability which does not peel.
  • Sample No. Ill-6 which is a comparative example, was found to have the same hardness because all the metal layers had the same composition. That is, all the piezoelectric bodies 11 are joined with a metal layer having the same hardness. It is shown that. In this sample No. Ill-6, when the actuator was continuously driven IX 10 9 times, the stress applied to the laminated interface was concentrated at one point, so the load increased and delamination occurred.
  • Sample No. Ill—:! To 5 which is an example of the present invention resulted in the hardness of the high ratio metal layer being lower than that of the other metal layers. That is, the high-ratio metal layer is softer than the other metal layers. As a result, when stress is applied during continuous driving, a phenomenon occurs in which the soft high-ratio metal layer is deformed and the stress is relaxed, and it peels even after the actuator is driven continuously 1 X 10 9 times. It is thought that it had excellent durability.
  • a piezoelectric actuator having a laminated piezoelectric element having a gradient concentration region was manufactured as follows.
  • a ceramic green sheet to be the piezoelectric layer 11 having a thickness of 150 / m was produced in the same manner as in Example Ia above.
  • 300 sheets of a conductive base made by adding a binder to a silver-palladium alloy (silver 80% by mass—palladium 20% by mass) by a screen printing method are laminated, The laminate 3 was obtained by firing. Firing conditions were maintained at 800 ° C for 2 hours, and then fired at 1000 ° C for 2 hours.
  • the high-ratio metal layer 12h was arranged to be the 50th, 100th, 150th, 200th, and 250th layers.
  • Example I_a the external electrode 15 was formed on the multilayer body 13 in the same manner as in Example I_a.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained laminated piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive and negative external electrodes 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a multilayer piezoelectric element as shown in FIG. 1 was produced.
  • a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacements were obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Example Ia Each piezoelectric actuator obtained above was subjected to a continuous drive test in the same manner as in Example Ia. In addition, the displacement rate change rate (%) was calculated in the same manner as in Example Ic. The results are shown in Table 15.
  • Henritsu amount of change displacement position amount of melon called a fraction of the partial formation territory no high waves Naruiki sound; for the
  • sample No. Ill-37 which is a comparative example, the stress applied to the laminated interface was concentrated on one point, the load increased, peeling occurred, and a roar and noise were generated.
  • Sample No. Ill-35 36 which is an example of the present invention has good results.
  • Sample No. Ill-35 unlike Sample No. Ill-36, is required as a piezoelectric actuator that does not drop the element displacement even after continuous driving 1 X 10 9 times. We have been able to produce piezoelectric actuators with an effective displacement amount and extremely excellent durability.
  • a piezoelectric actuator comprising the multilayer piezoelectric element according to the twelfth embodiment was produced as follows.
  • Example I_a a plurality of ceramic Darin sheets to be the piezoelectric body 11 having a thickness of 150 zm were produced.
  • a conductive paste obtained by adding a binder to a silver-palladium alloy (95% by mass of silver—5% by mass of palladium) was printed on one side of the ceramic green sheet by a screen printing method.
  • 300 sheets on which conductive paste was printed were prepared.
  • green sheets that serve as protective layers are prepared, and these are laminated and pressed to form 30 protective layers, 300 laminates, and 30 protective layers from below, and then degreased. And fired to obtain a laminate 13. Firing was held at 800 ° C for 2 hours, and then fired at 1 000 ° C for 2 hours.
  • the other metal layer forming part is a conductive paste in which a binder is added to a silver-palladium alloy (95% by mass of silver—5% by mass of palladium).
  • the printing was performed so that the thickness of the film becomes a thickness of.
  • 0.2 / im acrylic beads were added to the conductive paste to create voids in the metal layer.
  • an appropriate amount of acrylic beads having an average particle size of 0.2 zm is coated on particles formed by oxidizing the surface of a silver-palladium alloy (95% by mass of silver—5% by mass of palladium) in the portion where the high resistance metal layer is formed.
  • printing was carried out to a thickness of 1 to 4 xm after firing with a conductive paste with a binder. In this way, the porosity shown in Table 16 was obtained.
  • the number of layers of the high-resistance metal layer 12m in the laminate 13 was as shown in Table 16.
  • the arrangement of the high-resistance metal layer 12m was regular except for Sample No. IV_9. Specifically, in Sample No. IV-1, which has one high-resistance metal layer, a high-resistance metal layer was placed on the 150th layer from the top of the laminate. Sample No. IV-2, which has two high-resistance metal layers, A high-resistance metal layer was regularly arranged on the 100th and 200th layers from the top of the layered body. In Sample No. IV-3, which has 5 high-resistance metal layers, a high-resistance metal layer was regularly arranged every 50 layers from the top of the laminate.
  • Samples with 14 high-resistance metal layers were regularly arranged every 20 layers, and samples with 59 layers were arranged regularly every 5 layers. Furthermore, in the sample with 10 high-resistance metal layers, the high-resistance metal layers are regularly arranged at intervals of 26, 27, 27, 28, 28, 28, 28, 28, 27, 27 from the top of the laminate. Arranged. In addition, in the sample with 39 layers, the high resistance metal layers were regularly arranged by alternately interposing the 7 and 8 layers, such as 7, 8, 7, and 8, from the top of the laminate. Samples with 20 layers of high resistance metal layers are 13, 13, 13, 13, 13, 14, 14, 15, 15, 16, 16, 16, 16, 16, 15, 15, 14, 14, 13, High resistance metal layers were regularly arranged at intervals of 13 and 13.
  • Sample No. IV_9 where the arrangement of the high-resistance metal layers is not regular, is also 5, 5, 25, 25, 15, 10, High resistance metal layers were arranged at intervals of 20, 20, 10, 10, 10, 10, 10, 20, 20, 10, 1 5, 25, 25, 5.
  • the high-resistance metal layer 12m was prepared with high-resistance components such as PZT, lead titanate, alumina, titania, silicon nitride, silica, etc. in some cases.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained multilayer piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive and negative external electrodes 15 via the lead wire for 15 minutes to perform polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a multilayer piezoelectric element as shown in FIG. 18 was fabricated (Sample Nos. IV— :! to 32 in Table 16). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained stacked piezoelectric element, displacement was obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Each piezoelectric actuator obtained above was subjected to a test in which an AC voltage of 0 to +170 V was applied at room temperature at a frequency of 300 Hz and continuously driven up to 2 ⁇ 10 9 times. The test was performed on 100 samples. After the test, the percentage of samples that resulted in destruction was calculated and the destruction rate after the test is shown in Table 16. At the same time, the laminated part was observed with a metal microscope, SEM, etc., and the number of layers where peeling occurred was counted.
  • the displacement of the initial multilayer piezoelectric element and after the test Table 16 shows the rate of change in displacement before and after the drive test, which is 100 times the absolute value of the difference in displacement of the multilayer piezoelectric element divided by the initial displacement of the multilayer piezoelectric element. The results are shown in Table 16.
  • Sample No. IV 1 which is a comparative example, has a single high-resistance metal layer in the multilayer piezoelectric element, so the stress cannot be dispersed well, and the generated cracks are not.
  • the destruction rate after the test is as large as 10%.
  • the rate of change in displacement before and after the drive test was as high as 20%, and the durability was low.
  • Sample Nos. IV-2 to 32 which are examples of the present invention, have a fracture rate of 3% or less after continuous driving 2 X 10 9 times. Compared to IV_1, the durability was very good.
  • the sample with the high-resistance metal layer regularly arranged for example, Sample No. IV-6, has no damage after the test, and before and after the test, compared with Sample No. IV-9 which is not regularly arranged. Since the rate of change of the displacement amount is small, the durability is excellent.
  • Sample Nos. IV-10 to 16-16 in which 20 high-resistance metal layers are regularly arranged and the porosity of the high-resistance metal layer is larger than that of other metal layers, were measured before and after the drive test. It was found that durability was excellent as a multilayer piezoelectric element with a change rate of displacement amount as small as 2.0% or less. In Sample Nos. IV-11 to 16, where the porosity of the high-resistance metal layer is 40 to 99%, the change rate of the displacement before and after the drive test is 1.8% or less, which is even smaller and excellent in durability. I found out.
  • samples No. IV_6 and No. IV_28 were confirmed in which the thickness of the high-resistance metal layer was changed from that of the other metal layers by changing the thickness of the high-resistance metal layer and the other metal layers.
  • ⁇ 32 the change rate of displacement before and after the driving test is 1.6% or less compared to Sample No. IV-27, where the thickness of the high-resistance metal layer is larger than that of the other metal layers. It was excellent.
  • the ratio of the electrical resistance of the high-resistance metal layer to the piezoelectric layer is from 1Z10 to 1000 times, and the electrical resistance of the high-resistance metal layer is more than 1000 times that of the other metal layers. In the sample prepared so that the high-resistance metal layer does not peel off, it has excellent durability. I understood.
  • the injection device that accommodates the multilayer piezoelectric element of this embodiment is a product that performs injection efficiently, has excellent durability, and is friendly to the global environment.
  • a piezoelectric actuator comprising the multilayer piezoelectric element according to the thirteenth embodiment was produced as follows.
  • Example I_a a ceramic Darin sheet having a thickness of 150 zm to be the piezoelectric body 11 was produced. On one side of this ceramic green sheet, 300 sheets of silver-palladium alloy (95% by mass of silver-5% by weight of palladium) made of conductive paste with binder added are laminated by screen printing, fired and laminated. Body 13 was obtained. Firing was performed at 1000 ° C after holding at 800 ° C.
  • the portion forming the metal layer is a plate-making of the resist thickness 20 beta m, performs printing to a thickness of 10 mu m, the portion forming the partial metal layers, the resist thickness 10 Printing was performed with a plate making of / m and a thickness of 5 / m.
  • the partial metal layers were arranged to be the 50th, 100th, 150th, 200th, and 250th layers.
  • the metal layer composed of the partial metal layers was formed by arranging six partial metal layers as shown in FIG. 19 (b).
  • an external electrode 15 was formed on the laminate 13 in the same manner as in Example Ia above.
  • a lead wire is connected to the external electrode 15 of the obtained multilayer piezoelectric element, and a 3 kV / mm DC electric field is applied to the positive electrode and negative electrode external electrode 15 via the lead wire for 15 minutes for polarization treatment.
  • a piezoelectric actuator using a laminated piezoelectric element having a configuration as shown in FIG. 19 was prepared (Sample No. V— :! to 6 in Table 17). When a DC voltage of 170 V was applied to the obtained multilayer piezoelectric element, displacements were obtained in the stacking direction in all piezoelectric actuators.
  • Example I_a Each piezoelectric actuator obtained above was subjected to a continuous drive test in the same manner as in Example I_a. The results are shown in Table 17.
  • sample No. V-6 which is a comparative example
  • the stress applied to the laminated interface was concentrated on one point, the load increased, and peeling occurred, and a buzzing sound and noise were generated.
  • Sample No. V— :! to 5 which is an embodiment of the present invention is required as a piezoelectric actuator that does not significantly reduce the element displacement even after being continuously driven 1 ⁇ 10 9 times.
  • a piezoelectric actuator with an effective displacement and excellent durability that does not cause malfunctions could be produced.
  • Sample No. in which a stress relaxation layer and a stress concentration layer are arranged next to each other via a piezoelectric body.
  • V-3 can produce a stacked-type actuator that can not only increase the displacement of the element but also stabilize the element displacement. Furthermore, Sample Nos. V_4 and 5 with a stress relaxation layer sandwiched through a piezoelectric material can not only maximize the displacement of the element, but the displacement of the element hardly changes and is extremely durable. Because of its excellent properties, it was possible to obtain a stacked actuator with stable element displacement.

Landscapes

  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合う両側の金属層よりも低い低充填金属層を複数含んでいる。圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが薄い薄型金属層を複数含んでいる。圧電体層と合金を主成分とする金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、前記合金を構成する一成分の比率が積層方向に隣り合う両側の金属層よりも高い高比率金属層を複数含んでいる。

Description

明 細 書
積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置
技術分野
[0001] 本発明は、積層型圧電素子(以下、単に「素子」ということもある)および噴射装置に 関し、特に、高電圧 ·高圧力下において長期間連続駆動させるのに適した積層型圧 電素子および噴射装置に関する。
背景技術
[0002] 従来より、積層型圧電素子を用いたものとして、圧電体層と金属層を交互に積層し た圧電ァクチユエータがある。一般に、圧電ァクチユエータは、同時焼成タイプと、 1 つの圧電体からなる圧電磁器と板状体の金属層とを交互に積層したスタックタイプと の 2種類に分類される。これらのうち、低電圧化及び製造コスト低減の観点から、同時 焼成タイプの圧電ァクチユエータが多く採用されている。同時焼成タイプの圧電ァク チュエータは、薄層化が簡単であり、小型化および耐久性にも優れる。
[0003] 図 21 (a)は、従来の積層型圧電素子を示す斜視図であり、図 21 (b)は、図 21 (a) における圧電体層と金属層との積層状態を示す部分斜視図である。図 22および図 2 3は、従来の積層型圧電素子における積層構造を示す部分拡大断面図である。図 2 1に示すように、この積層型圧電素子は、積層体 103と、互いに対向する側面に形成 された一対の外部電極 105と力 構成されている。積層体 103は、圧電体層 101と 金属層 102とが交互に積層されてなる。積層体 103の積層方向における両端面には 、不活性層 104がそれぞれ積層されている。金属層 102は、圧電体層 101の主面全 体には形成されておらず、いわゆる部分電極構造となっている。この部分電極構造 の金属層 102は、一層おきに積層体 103の異なる側面に露出するように積層されて おり、一対の外部電極 105に、それぞれ一層おきに接続されている。
[0004] 従来の積層型圧電素子の製造方法としては、以下の通りである。すなわち、まず、 金属ペーストが、圧電体層 101の原料を含むセラミックグリーンシートに、図 21 (b)に 示すような所定の金属層構造となるパターンで印刷される。ついで、金属ペーストが 印刷されたグリーンシートを複数積層して積層成形体を作製し、これを焼成して積層 体 103を得る。その後、積層体 103の対向する側面に金属ペーストを塗布した後、焼 成して一対の外部電極 105を形成し、図 21 (a)に示す積層型圧電素子を得る(例え ば、特許文献 1参照)。
[0005] ここで、金属層 102としては、一般に銀とパラジウムの合金を用いることが多レ、。また 、圧電体層 101と金属層 102を同時焼成するために、金属層 102の金属組成は、銀 70質量%、パラジウム 30質量%に設定されることが多い(例えば、特許文献 2参照) 。このように、銀のみからなる金属層ではなぐ銀一パラジウム合金からなる金属層 10 2を用いるのは、以下の理由からである。
[0006] すなわち、金属層 102を、パラジウムを含まない銀のみの組成にすると、対向する 金属層 102間に電位差を与えたときに、対向する金属層 102において正極から負極 へと、金属層 102中の銀イオンが素子表面を伝わって移動する、いわゆるイオンマイ グレーシヨン現象が生じるからである。この現象は、高温高湿の雰囲気中において、 著しく発生する傾向にある。
[0007] 一方、従来から、金属充填率が略同一な金属層 102を形成することを目的に、金 属成分比や金属濃度を略同一に調製した金属ペーストが用いられている。この金属 ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷する際には、メッシュ密度ゃレ ジスト厚みがほぼ同一条件に設定されて積層体 103が作製される。この金属ペースト で形成された金属層 102は、図 22に示すように、空隙(ボイド) 102'が略均一に形成 される。
[0008] また、図 23に示すように、厚みが略同一な金属層 102を形成することを目的に、従 来から金属成分比や金属濃度を略同一に調製した金属ペーストが用いられている。 この金属ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷する際には、メッシュ 密度やレジスト厚みを略同一にして、積層体 103を作製する。
[0009] また、セラミックグリーンシートを押圧積層した際には、金属層 102が部分電極構造 となっているので、金属層 102が重なり合う部分と重なり合わない部分とで押圧状態 が異なる。その結果、金属層 102の同一面内においても、金属層密度が不均一にな ることがあるので、金属層 102を形成する部分のセラミックシートに凹部を形成し、金 属充填率を均一にする方法が提案されている(例えば、特許文献 3参照)。 [0010] ところで、上記積層型圧電素子を圧電ァクチユエータとして使用する場合には、外 部電極 105にリード線(不図示)を半田により接続固定し、外部電極 105間に所定の 電位をかけて駆動させる。このような用途で使用される積層型圧電素子は、近時、小 型化が進められると同時に、大きな圧力下において大きな変位量を確保することが 求められている。したがって、前記積層型圧電素子には、より高い電界(電圧)が印 カロされると共に、長時間連続駆動させる過酷な条件下でも使用できることが要求され ている。
[0011] 上記要求、すなわち高電圧'高圧力下において長期間連続駆動させるという要求 に対応するために、特許文献 4には、圧電体層 101の厚みを変化させた層を設けた 素子が記載されている。すなわち、厚みが異なることで他の層と変位量が変化するこ とを利用し、応力緩和を図っている。
[0012] 同時焼成タイプの積層型圧電素子では、すべての圧電体に均一に電圧が印加さ れるように、均一な金属層を形成することが試みられてきた。特に、各金属層の導電 率を均一にすることや、圧電体に接する部分の表面積を均一にするために、金属層 の金属組成を均一にすることが試みられてきた。さらに、圧電体に接する部分の表面 積を均一にするために、金属層の厚みを均一にすることが試みられてきた。
[0013] スタックタイプの積層型圧電素子において、電極と圧電体の界面の接触抵抗を積 層型圧電素子の積層方向の中央部で高抵抗とし、両端に向かうにつれて小さくなる ように制御し、積層型圧電素子の積層方向の中央部に応力が集中しなレ、ようにする ことが提案されている (例えば、特許文献 5参照)。
[0014] し力しながら、コンデンサ等の通常の積層型電子部品と異なり、積層型圧電素子は 、駆動時に素子自体が連続的に寸法変化を起こす。したがって、全ての圧電体が金 属層を介して密着して駆動すると、積層型圧電素子は一体として駆動変形をすること になる。そのため、圧縮時には広がり、伸びた時にはくびれる素子中央部の外周部 分に、素子の変形による応力が集中することになる。このような積層型圧電素子を、 高電圧 ·高圧力下において長期間連続駆動させた場合には、前記理由から圧電体 層と金属層との界面 (積層界面)においてデラミネーシヨン (層間剥離)が生じることが あった。特に、圧電変位する活性層と、圧電変位しない不活性層との界面に応力が 集中し、この界面がデラミネーシヨンの起点となっていた。
[0015] また、各圧電体層の変位挙動が一致する共振現象が発生してうなり音が発生したり 、駆動周波数の整数倍の高調波信号が発生してノイズ成分が生じることがあった。ま た、連続的に寸法変化を起こす積層型圧電素子を長時間駆動すると、素子温度が 上昇し、この素子温度上昇分のエネルギーが放熱量を上回ると、加速的に素子温度 が上昇するいわゆる熱暴走現象が生じ、温度上昇に伴い圧電体の変位量が低下し 、さらには圧電体材料のキュリー点以上に圧電体層が高温になることで圧電体の変 位量が急激に低下するという問題があった。したがって、素子温度の上昇を抑制する ために、比抵抗の小さい金属層が求められていた。
[0016] さらに、圧電体の変位量は環境温度によって変化する特徴を有するので、従来の 積層型圧電素子を、燃料噴射装置等の駆動素子に利用されるァクチユエータとして 用いた場合には、素子温度の上昇によって圧電体の変位量が変化することがある。 すなわち、所望の変位量が次第に変化する問題を生じていたため、長期間連続運 転における変位量の変化の抑制と耐久性向上が求められていた。
[0017] 上記問題の改善方法として、特許文献 4, 5に示すような方法がなされたが、高電圧 •高圧力下において、長期間連続駆動させるという過酷な条件下では、改善が十分と は言えず、素子中央部の外周に応力が集中し、クラックが生じたり、剥がれたりして、 変位量が変化することがあった。
[0018] 特許文献 1 :特開昭 61— 133715号公報
特許文献 2:実開平 1 130568号公報
特許文献 3:特開平 10— 199750号公報
特許文献 4 :特開昭 60— 86880号公報
特許文献 5:特開平 6— 326370号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0019] 本発明の課題は、高電圧'高圧力下において大きい変位量を有し、かつ長期間連 続駆動させた場合でも前記変位量の変化を抑制することができる耐久性に優れた積 層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置を提供することである。 課題を解決するための手段
[0020] 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、積層型圧電素子に おける複数の金属層が、積層方向に隣り合う両側の金属層と異なる特定の金属充填 率を有する金属層を複数含んでいる場合には、素子に加わる応力を分散させること ができるので、大きな変位量が得られ、共振現象を抑制することができ、高電圧'高 圧力下において長期間連続駆動させた場合であっても、変位量の変化を抑制し、か つ積層部分のデラミネーシヨンを抑制することができ、耐久性に優れた積層型圧電素 子を得ることができるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
[0021] すなわち、本発明の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層さ れた積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、該金属層を構成する金属の 充填率が積層方向に隣り合う両側の金属層よりも低い低充填金属層を複数含んでい ることを特 ί数とする。
本発明の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層 型圧電素子において、複数の前記金属層は、該金属層を構成する金属の充填率が 積層方向に隣り合う両側の金属層よりも高い高充填金属層を複数含んでいることを 特徴とする。
本発明の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層 型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された不活性層が形成 されており、前記不活性層に隣接する金属層は、該金属層における金属の充填率が 積層方向に隣り合う金属層における金属の充填率よりも低い低充填金属層であるこ とを特徴とする。
本発明の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層 型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された不活性層が形成 されており、前記不活性層に隣接する金属層は、該金属層における金属の充填率が 積層方向に隣り合う金属層における金属の充填率よりも高い高充填金属層であるこ とを特徴とする。
[0022] また、本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、積層型圧電 素子における複数の金属層が、積層方向に隣り合う両側の金属層と異なる厚みを有 する金属層を複数含んでいる場合には、素子に加わる応力を分散させることができる ので、大きな変位量が得られ、共振現象を抑制することができ、高電圧'高圧力下に おいて長期間連続駆動させた場合であっても、変位量の変化を抑制し、かつ積層部 分のデラミネーシヨンを抑制することができ、耐久性に優れた積層型圧電素子を得る ことができるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
[0023] すなわち、本発明の他の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積 層された積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、積層方向に隣り合う両側 の金属層よりも厚みが薄い薄型金属層を複数含んでいることを特徴とする。
本発明の他の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層された 積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属 層よりも厚みが厚い厚型金属層を複数含んでいることを特徴とする。
本発明の他の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層された 積層型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された不活性層が 形成されており、前記不活性層に隣接する金属層は、該金属層の厚みが積層方向 に隣り合う金属層の厚みよりも薄い薄型金属層であることを特徴とする。
本発明の他の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層された 積層型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された不活性層が 形成されており、前記不活性層に隣接する金属層は、該金属層の厚みが積層方向 に隣り合う金属層の厚みよりも厚い厚型金属層であることを特徴とする。
[0024] また、本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、従来のように 合金を主成分とする複数の金属層をすベて均一な組成とするのではなぐ複数の金 属層の一部として、合金を構成する一成分の比率が隣り合う両側の金属層よりも高い 高比率金属層を複数含ませることにより、大きな変位量が得られ、共振現象を抑制す ること力 Sでき、高電圧 ·高圧力下で長時間連続駆動させた場合であっても、変位量の 変化を抑制し、かつ積層部分のデラミネーシヨンを抑制することができる耐久性に優 れた積層型圧電素子を得ることができるという新たな事実を見出し、本発明を完成す るに至った。
[0025] すなわち、本発明のさらに他の積層型圧電素子は、圧電体層と合金を主成分とす る金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の前記金属層 は、前記合金を構成する一成分の比率が積層方向に隣り合う両側の金属層よりも高 い高比率金属層を複数含んでいることを特徴とする。
[0026] 本発明では、複数の金属層は、合金からなる場合だけでなぐその一部が単一組 成の金属からなる形態であってもよい。
すなわち、本発明のさらに他の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に 複数積層された積層型圧電素子において、複数の前記金属層は、金属層を構成す る少なくとも一成分の比率が積層方向に隣り合う両側の金属層よりも高い高比率金 属層を複数含んでいることを特徴とする。
本発明のさらに他の積層型圧電素子は、圧電体層と金属層とが交互に複数積層さ れた積層型圧電素子において、複数の前記金属層は主成分が異なる少なくとも二種 以上の金属層を含み、これらのうちの一種の金属層が、他の金属層を複数層挟んだ 状態で、複数配置されていることを特徴とする。
[0027] 本発明の噴射装置は、噴出孔を有する容器と、該容器内に収納される前記積層型 圧電素子とを備え、前記容器内に充填された液体が、前記積層型圧電素子の駆動 により前記噴射孔から吐出させるように構成されていることを特徴とする。
発明の効果
[0028] 本発明の積層型圧電素子によれば、複数の金属層が、積層方向に隣り合う両側の 金属層と異なる金属充填率を有する所定の金属層を複数含んでいるので、変位挙 動の異なる金属層が素子内に配置されることになる。すなわち、低充填金属層の周 辺における圧電体層は変位が小さくなり、高充填金属層の周辺における圧電体層は 変位が大きくなり、素子内に変位の異なる箇所が分散する。このように変位挙動の異 なる金属層を素子内に分散して配置すると、応力集中による素子変形の抑圧が緩和 されるので、圧電素子全体の変位量を大きくすることができる。し力、も、圧電素子の変 形による応力集中を抑制することができるので、高電圧'高圧力下で長期間連続駆 動させた場合であっても、積層部分に生じるデラミネーシヨンを抑制することができる 。さらに、所定の金属層を複数配置することで、圧電素子の変位 (寸法変化)が揃つ た場合に生じる共振現象を抑制することができるので、うなり音発生を防止することが できると共に、高調波信号の発生を防止することができ、制御信号のノイズを抑止す ること力 Sできる。
[0029] 本発明の他の積層型圧電素子によれば、複数の金属層が、積層方向に隣り合う両 側の金属層と異なる厚みを有する所定の金属層を複数含んでいるので、変位挙動の 異なる金属層が素子内に配置されることになる。すなわち、薄型金属層の周辺にお ける圧電体層は、圧電体変位の局所的な応力を薄型金属層が容易に変形すること で吸収することができるので、圧電体層の変位が小さくなり、素子内に変位の異なる 箇所が分散する。また、厚型金属層の周辺における圧電体層は、圧電体変位の局 所的な応力を厚型金属層が変形することなくはね返すので、圧電体層の変位が大き くなり、素子内に変位の異なる箇所が分散する。このように変位の異なる金属層を素 子内に分散して配置すると、応力集中による素子変形の抑圧が緩和されるので、圧 電素子全体の変位量を大きくすることができる。しかも、圧電素子の変形による応力 集中を抑制することができるので、高電圧'高圧力下で長期間連続駆動させた場合 であっても、積層部分に生じるデラミネーシヨンを抑制することができる。さらに、所定 の金属層を複数配置することで、圧電素子の変位 (寸法変化)が揃った場合に生じる 共振現象を抑制することができる。これにより、うなり音発生を防止することができると 共に、高調波信号の発生を防止することができ、制御信号のノイズを抑止することが できる。
[0030] 本発明のさらに他の積層型圧電素子によれば、複数の金属層が、合金を構成する 一成分の比率が隣り合う両側の金属層よりも高い高比率金属層を複数含んでいるの で、部分的に硬さの異なる金属層を配置することができ、圧電素子に加わる応力を分 散させることができる。これにより、応力集中による素子変形の抑圧が緩和されるので 、圧電素子全体の変位量を大きくすることができる。また、圧電素子の変形による応 力集中を抑制できるので、高電圧'高圧力下で長時間連続駆動させた場合であって も、積層部分におけるデラミネーシヨンを抑制することができる。さらに、高比率金属 層を複数配置することで、圧電素子の変位 (寸法変化)が揃った場合に生じる共振現 象を抑制することができるので、うなり音発生を防止することができるだけでなぐ高調 波信号の発生を防止することができるので、制御信号のノイズを抑止することができ る。
[0031] 本発明の積層型圧電素子は、連続駆動させても所望の変位量が実効的に変化し ないため、耐久性に優れた高信頼性の噴射装置を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1] (a)は、本発明の一実施形態に力、かる積層型圧電素子を示す斜視図であり、 ( b)は、 (a)における圧電体層と金属層との積層状態を示す部分斜視図である。
[図 2]第 1の実施形態に力かる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面図 である。
[図 3]第 1の実施形態に力かる高充填金属層を示す部分拡大断面図である。
[図 4]第 1の実施形態に力かる他の積層構造を示す部分拡大断面図である。
[図 5]第 1の実施形態に力かる他の積層構造を示す部分拡大断面図である。
[図 6]第 1の実施形態にかかる圧電体層の空隙を説明するための概略説明図である
[図 7]第 2の実施形態に力かる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面図 である。
[図 8]第 5の実施形態にかかる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面図 である。
[図 9]第 5の実施形態にかかる厚型金属層を示す部分拡大断面図である。
[図 10]第 5の実施形態に力、かる他の積層構造を示す部分拡大断面図である。
[図 11]第 5の実施形態に力、かる他の積層構造を示す部分拡大断面図である。
[図 12]第 5の実施形態に力、かる圧電体層の空隙を説明するための概略説明図である
[図 13]第 6の実施形態にかかる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面図 である。
[図 14]第 9の実施形態に力かる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面図 である。
[図 15]第 10の実施形態に力かる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面 図である。 [図 16]第 11の実施形態に力かる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面 図である。
[図 17]実施例における表 15中の試料 No · III— 35の金属層の銀組成を示すグラフで ある。
[図 18]第 12の実施形態に力、かる積層型圧電素子の圧電体層と接する金属層の積層 構造を示す概略断面図である。
[図 19] (a)は、第 13の実施形態に力、かる積層型圧電素子を示す斜視図であり、 (b) は、 (a)における圧電体層と金属層との積層状態を示す部分斜視図である。
[図 20]本発明の一実施形態に力、かる噴射装置を示す概略断面図である。
[図 21] (a)は、従来の積層型圧電素子を示す斜視図であり、(b)は、(a)における圧 電体層と金属層との積層状態を示す部分斜視図である。
[図 22]従来の積層型圧電素子における積層構造を示す部分拡大断面図である。
[図 23]従来の積層型圧電素子における積層構造を示す部分拡大断面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0033] <積層型圧電素子 >
(第 1の実施形態)
以下、本発明の積層型圧電素子の第 1の実施形態について図面を参照して詳細 に説明する。図 1 (a)は、本実施形態の積層型圧電素子を示す斜視図であり、図 1 (b )は、図 1 (a)における圧電体層と金属層との積層状態を示す部分斜視図である。図 2は、本実施形態に力、かる積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡大断面図であ る。図 3は、本実施形態にかかる高充填金属層を示す部分拡大断面図である。図 4 は、本実施形態にかかる積層型圧電素子の他の積層構造を示す部分拡大断面図で ある。図 5は、本実施形態にかかる積層型圧電素子の他の積層構造を示す部分拡 大断面図である。図 6は、本実施形態にかかる圧電体層の空隙を説明するための概 略説明図である。
[0034] 図 1に示すように、本実施形態の積層型圧電素子は、複数の圧電体層 11と複数の 金属層 12とを交互に積層してなる積層体 13を有し、該積層体 13の対向する側面に 一対の外部電極 15が配設されている(一方の外部電極は不図示)。 [0035] 金属層 12は、図 1 (b)に示すように、圧電体層 11の主面全体には形成されておら ず、いわゆる部分電極構造となっている。この部分電極構造の複数の金属層 12は、 一層おきに積層体 13の対向する側面にそれぞれ露出するように配置されている。こ れにより、金属層 12は、一層おきに、一対の外部電極 15に電気的に接続されている 。なお、一対の外部電極 15は、 P 設する側面に形成してもよい。
[0036] 積層体 13の積層方向の両端側には、図 1 (a)に示すように、圧電体層で形成され た不活性層 14が積層されている。この積層型圧電素子を圧電ァクチユエータとして 使用する場合には、一対の外部電極 15にリード線を半田によりそれぞれ接続固定し 、リード線を外部電圧供給部に接続すればよい。この外部電圧供給部からリード線を 通じて隣り合う金属層 12間に所定の電圧を印加することにより、各圧電体層 11が逆 圧電効果によって変位する。これは、金属層 12を後述する銀一パラジウム合金等の 金属材料で形成してレ、るので、金属層 12を通じて各圧電体 11に所定の電圧を印加 すると、圧電体 11を逆圧電効果による変位を起こさせる作用を有する。
一方、不活性層 14は、一方の主面側に金属層 12が配置されているのみであり、他 方の主面側には金属層 12が配置されていないので、電圧を印加しても変位が生じ ない。
[0037] ここで、本実施形態に力かる複数の金属層 12は、図 2に示すように、該金属層 12を 構成する金属の充填率が積層方向に隣り合う両側の金属層(金属層 12a)よりも低レ、 低充填金属層 12bを複数含んでいる。これにより、低充填金属層 12b周辺の圧電体 層は変位が小さくなり、低充填金属層 12bよりも金属充填率の大きレ、金属層 12a周 辺の圧電体層は変位が大きくなる。したがって、変位の異なる金属層が素子内に分 散して配置されることになるので、圧電素子全体の変位量を大きくすることができると 共に、高電圧 ·高圧力下で長期間連続駆動させた場合であっても、積層部分に生じ るデラミネーシヨンを抑制することができる。また、共振現象を抑制することができるの で、うなり音発生を防止することができる。さらに、高調波信号の発生を防止すること ができるので、制御信号のノイズを抑止することもできる。
[0038] 複数の圧電体層 11のうち駆動変形する箇所は、金属層 12に挟持された部分であ る。したがって、複数の金属層 12のうち圧電体層 1 1を介して重なりあう部分に、低充 填金属層 12bを形成するのが好ましい。これにより、圧電素子の変位 (寸法変化)が 揃った場合に生じる共振現象を確実に抑制することができる。
[0039] 複数の低充填金属層 12bは、該低充填金属層 12b以外の他の金属層を複数層挟 んでそれぞれ配設されているのが好ましい。本実施形態の他の金属層としては、図 2 に示す金属層 12aと、図 3に示す後述する高充填金属層 12cである。ここで、低充填 金属層 12bは、他の金属層(金属層 12a,高充填金属層 12c)よりも金属の充填率が 低レ、。したがって、低充填金属層 12bは、他の金属層よりも柔軟性に優れるので、駆 動中に応力が加わると変形して該応力を緩和することができる (応力緩和効果)。す なわち、低充填金属層 12bは、応力緩和層として作用する。
[0040] 特に、本実施形態では、この複数の低充填金属層 12bが積層方向に規則的に配 設されているのが好ましい。これは、素子全体に加わる応力を分散させるには、応力 緩和層を規則的に配置させることが効果的であるからである。また、積層体 13は、少 なくとも 3層以上の圧電体層 11を積層して構成されていると共に、低充填金属層 12b が所定の順序で繰り返し配置されてレ、る部分を有することが好ましレ、。
[0041] 前記複数の低充填金属層 12bが積層方向に規則的に配置されているとは、低充 填金属層 12b間に存在する他の金属層(金属層 12a,高充填金属層 12c)の層数が 、いずれの低充填金属層 12b間においても同じである場合はもちろんのこと、積層方 向において応力がほぼ均一に分散される程度に、低充填金属層 12b間に存在する 他の金属層 12の層数が近似している場合も含む概念である。具体的には、低充填 金属層 12b間に存在する他の金属層 12の層数は、各層数の平均値に対して土 20 %の範囲内、好ましくは各層数の平均値に対して ± 10%の範囲内、より好ましくはす ベて同数であるのがよい。
[0042] 前記他の金属層である金属層 12aは、金属の充填率が低充填金属層 12bの充填 率よりも高い金属層である。この金属層 12aは、主たる金属層である。該主たる金属 層とは、金属層 12中において同等の金属充填率を有する複数の金属層からなり、低 充填金属層 12b及び高充填金属層 12cよりも層数が多レ、金属層のことを意味する。 この主たる金属層である金属層 12aは、全金属層の平均の金属充填率に近いものか ら順に全金属層数の 1/3以上の層数を占めるのが好ましい。これは、主たる金属層 12aに求められる機能が、積層型圧電素子を駆動する電極として安定に機能するこ とであり、そのためには、素子に印加された電圧を各圧電体層 11に均一に加えて圧 電変位を均一に行うことが求められるからである。したがって、主たる金属層 12aが、 全金属層の平均の金属充填率に近いものから順に全金属層数の 1Z3以上であると 、素子に印加された電圧が各圧電体層 11に均一に加わるため、圧電体層 11が過度 に不均一に駆動変形することなぐ素子全体としてほぼ均一に駆動変形して、耐久性 のある素子となる。さらに、主たる金属層 12aに接する圧電体層 11は、応力が集中す ることがないので変位量が大きくなる。また、低充填金属層 12bに接する圧電体層 11 は応力緩和層となるので、素子の駆動変位を維持すると共に、素子の応力一点集中 を避けることができる。その結果、変位量が大きくなると共に、耐久性に優れる。
[0043] 変位の位相をそろえて応答速度を速くするためには、主たる金属層 12aが、全金属 層の平均の金属充填率に近いものから順に全金属層数の 70%以上、好ましくは 80 %以上、より好ましくは 90%以上、さらに好ましくは 90〜99%であるのがよい。主た る金属層 12aが全金属層数の 90%以上では、変位位相がそろいさらに高速の応答 速度が得られる。一方、 99%を超えると位相が完全にそろうことで、素子がうなり音を 発するため、好ましくない。なお、金属層 12の総層数は、用途に応じて任意に選定さ れるものであり、特に限定されるものではなレ、が、通常、 2〜: 10000層、好ましくは 5 〜1000層である。
[0044] 複数の金属層 12中において、主たる金属層 12aの層数が最も多いのが好ましい。
これにより、素子に印加された電圧が各圧電体層 11に均一に加わるために、圧電体 層 11が不均一に駆動変形することがなぐさらに変位の位相がそろうことで、素子が ほぼ均一に駆動変形して、応答速度が速いだけでなぐ耐久性のある積層型圧電素 子になる。
[0045] 主たる金属層 12aは、金属層 12中で金属充填率が最も高い金属層と、金属充填 率が最も低い金属層以外の金属層であることが好ましい。これは、駆動中の積層型 圧電素子の応力が、金属充填率が最も高レ、金属層 12の近傍にある圧電体層 11に 加わる傾向にあるため、主たる金属層 12aが、金属充填率が最も高い金属層以外で あれば、金属層 12aとこれに接する圧電体層 11との間が強固に密着した耐久性の高 い積層型圧電体素子とすることができる。さらに、低い金属充填率の金属層 12に接 する圧電体層 11の素子変位が小さいため、主たる金属層 12aが、金属充填率が最も 低い金属層以外であれば、積層型圧電体素子の変位が過度に小さくなることもない 。すなわち、主たる金属層 12aを、全ての金属層 12の中で、金属充填率が最も高い 金属層と最も低い金属層以外のものとすることで、駆動変位を大きぐ耐久性のある 積層型圧電素子とすることができる。さらに、金属層 12の金属充填率を変化させるこ とで、圧電体層 11の変位の大きさを制御できるので、圧電体層 11の厚みを変える必 要もなぐ量産性に優れる。また、主たる金属層 12a (複数の金属層 12a)は、略同一 な金属充填率で構成されているのが好ましい。これにより、さらに変位が大きくなり、 応答性が速く耐久性も向上する。
[0046] 複数の金属層 12は、図 3に示すように、該金属層 12を構成する金属の充填率が積 層方向に隣り合う両側の金属層よりも高い高充填金属層 12cを複数含んでいるのが 好ましい。これは、図 6に示すように、金属充填率の高い高充填金属層 12cは、金属 層のなかに空隙(ボイド) 12c'等の金属の充填されていない欠陥部分が少ないため 、該金属層 12cに接した圧電体層 11は、素子に電圧が印加された際には、変位の 大きい箇所になる。そのため、素子を駆動させた場合には、変位の大きい箇所になる ので、高充填金属層 12c近傍に応力が集中する(応力集中効果)。このような電極層 を素子内に分散させて配置することで、素子の一点に応力が集中することなぐ応力 を分散させることができる。そのため、耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電素子 になる。
[0047] 高充填金属層 12cは、金属の充填率が低充填金属層 12b及び主たる金属層 12a の充填率よりも高い金属層である。すなわち、主たる金属層 12a、低充填金属層 12b 及び高充填金属層 12cの金属の充填率は、高充填金属層 12c >主たる金属層 12a >低充填金属層 12bの関係である。これにより、主たる金属層 12aが全ての金属層 1 2の中で、金属充填率が最も高い金属層と最も低い金属層以外の金属層となるので 、駆動変位が大きぐ耐久性のある積層型圧電素子とすることができる。また、変位の 異なる金属層 12が素子内に確実に配置されることになる。すなわち、低充填金属層 12bの周辺における圧電体層 11は変位が小さくなり、高充填金属層 12cの周辺にお ける圧電体層 11は変位が大きくなる。その結果、変位の異なる金属層を素子内に配 置することによる効果をより効率よく得ること力 Sできる。
[0048] 具体的には、低充填金属層 12b及び高充填金属層 12cを除く他の金属層(すなわ ち主たる金属層 12a)における金属の充填率を XIとし、低充填金属層 12bにおける 金属の充填率を Y1とするとき、充填率の比(Y1/X1)が 0. :!〜 0. 9、好ましくは 0. 3〜0. 9、より好ましくは 0. 5〜0. 8の範囲にあるのがよレ、。これにより、低充填金属 層 12bの応力緩和効果をより確実に得ることができると共に、素子形状が保たれる( 素子の機械的強度が過度に低下するのを防止できる)。特に、前記比 (Y1/X1)が 0. 3〜0. 9であると、低充填金属層 12bに隣接する圧電体層 11も変位駆動するた め、素子の変位が大きく耐久性の高い積層型圧電体素子とすることができる。さらに 、前記比 (Y1/X1)が 0. 5〜0. 8であると、素子の変位がより大きぐ耐久性の高い 積層型圧電体素子とすることができる。前記 XI及び Y1の具体的な値は、金属層 12 の組成等により任意に選定すればよぐ特に限定されるものではなレ、が、通常、 XIは 45〜90ο/ο、好ましく ίま 55〜850/0、より好ましく ίま 60〜80ο/ο、 ¥1ま3〜600/0、好まし くは 20〜60%、より好ましくは 30〜50%であるのがよぐ XI及び Y1がこの範囲内で 前記比 (Y1/X1)を満たすのが好ましい。
[0049] 一方、前記比 (Y1/X1)が 0. 1よりも小さくなると、圧電体層 11と金属層とが密着し にくくなるので、積層体にデラミネーシヨンが生じるおそれがあり、 0. 9よりも大きくなる と、低充填金属層 12bの応力緩和効果が低くなるおそれがあり、素子の一点に応力 が集中する箇所が現れ、素子の耐久性が低下するおそれがある。
[0050] また、低充填金属層 12b及び高充填金属層 12cを除く他の金属層(すなわち主た る金属層 12a)における金属の充填率を XIとし、高充填金属層 12cにおける金属の 充填率を Z1とするとき、充填率の比(Z1ZX1)が 1. 05〜2、好ましくは 1. 05〜: 1. 5 、より好ましくは 1. 1〜: 1. 2の範囲にあるのがよい。これにより、高充填金属層 12cの 応力集中効果が発生すると共に、素子形状が保たれる。特に、前記比 (Z1/X1)が 1. 05-1. 5であると、高充填金属層 12cに隣接する圧電体層 11と主たる金属層 12 aに隣接する圧電体層 11もほぼ同様に変位駆動するため、耐久性の高い積層型圧 電体素子とすることができる。また、前記比(Z1/X1)が 1. :!〜 1. 2であると、より素 子の変位が大きぐ耐久性の高い積層型圧電体素子とすることができる。前記 XI及 び Z1の具体的な値は、前記比(Y1/X1)における XI及び Y1と同様に、金属層 12 の組成等により任意に選定すればよぐ特に限定されるものではなレ、が、通常、 XIは 45〜90ο/ο、好ましく fま 55〜850/0、より好ましく fま 60〜80ο/ο、 Zl fま 60〜: 100ο/ο、好 ましくは 70〜: 100%、より好ましくは 72〜95%であるのがよい。
[0051] 一方、前記比 (Z1/X1)が 2よりも大きくなると、高充填金属層 12cに応力が集中し て、高充填金属層 12cと圧電体層 11との界面がはがれて、積層体にデラミネーシヨン が生じるおそれがあり、 1. 05よりも小さくなると、高充填金属層 12cの応力集中効果 が低くなるおそれがあり、素子の一点に応力が集中する箇所が現れ、素子の耐久性 が低下するおそれがある。
[0052] 金属層 12を構成する金属の充填率は、積層型圧電素子を積層方向に切断した面 で測定して得られた値である。具体的には、その切断面において、金属層 12を走查 型電子顕微鏡 (SEM)や金属顕微鏡等で観察すると、金属成分だけでなぐボイドゃ 、セラミック成分等の金属以外の要素で構成されているのがわかる。そこで、任意の 金属層 1層の断面において、金属のみで構成された部分の面積を測定し、該金属の みで構成された部分の面積の総和をその金属層の総面積で除したものを金属充填 率とする。この金属充填率を、金属層 12a、低充填金属層 12b及び高充填金属層 12 cのそれぞれについて測定することにより、各層を区別することができる。
[0053] 図 4に示すように、主たる金属層 12aよりも金属充填率の高レ、高充填金属層 12cと、 主たる金属層 12aよりも金属充填率の低レ、低充填金属層 12bと力 圧電体層 11を挟 んで対向配置されていることが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を、金属充 填率の高い複数の高充填金属層 12cにそれぞれ集中させて素子に加わる応力を分 散し、さらに、高充填金属層 12cの隣に、応力緩和層となる金属充填率の低い低充 填金属層 12bを配置することで、素子に加わる応力を効率よく分散緩和することがで きる。
[0054] 特に、図 5に示すように、低充填金属層 12bに対して積層方向に隣り合う両側の金 属層が高充填金属層 12cであるのが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を金 属充填率の高い複数の高充填金属層 12cにそれぞれ集中させて素子に加わる応力 を分散し、さらに高充填金属層 12cの両隣に応力緩和層となる金属充填率の低い低 充填金属層 12bを配置することで、素子に加わる応力をより確実に分散緩和すること ができる。また、応力を集める層である高充填金属層 12cで、応力緩和層である低充 填金属層 12bを挟持すると、応力を低充填金属層 12b中に閉じ込め、素子全体の応 力を分散緩和することができる。その結果、該素子を圧電ァクチユエータに用いた場 合には、耐久性に優れた高信頼性の圧電ァクチユエータを提供することができる。な お、挟持される低充填金属層 12bの層数は、少ない方が応力を閉じ込める効果をよ り奏することができるので、 1層であるのが最適である。
[0055] また、積層体 13の積層方向に、低充填金属層 12b、高充填金属層 12c、主たる金 属層 12aの順序で間に圧電体層 11をそれぞれ介して配置され、かつ主たる金属層 1 2aが金属充填率の高い順に積層されていることが好ましい。これにより、素子駆動中 の応力を、高充填金属層 12cに集中させることで、素子に加わる応力を分散させ、さ らに、応力を集める金属層の隣に応力緩和層となる低充填金属層 12bを配置させる ことで、素子に加わる応力を分散緩和させることができるだけでなぐ主たる金属層 1 2aを金属充填率の高い順に配置することで、高充填金属層 12cに集まった応力を徐 々に分散させること力 Sできる。これに加えて、金属充填率を高くすることで、隣接する 圧電体層 11の変位量を大きくすることができるので、変位が大きく耐久性に優れた 高信頼性の積層型圧電体素子とすることができる。
[0056] 高充填金属層 12cが金属の充填率のピークであり、該高充填金属層 12cから積層 方向に 2層以上、好ましくは 2〜5層以上の金属層にわたって金属の充填率が漸次 減少する傾斜領域を有しているのが好ましい。これにより、素子駆動中の応力は、金 属充填率の高い高充填金属層 12cに集中するが、所定の傾斜領域を有すると、該 高充填金属層 12cに集まった応力を徐々に分散させることができる。
[0057] 金属層 12は、図 6に示すように、所定の空隙(ボイド) 12a', 12b ' , 12c 'を有して レ、るのが好ましい。これは、金属層 12に金属成分以外の絶縁物質が含有すると、素 子を駆動した際には、圧電体層 11に電圧を印加できない部分が生じるので、圧電変 位を大きくすることができず、駆動時の応力が該金属層 12に集中して破壊の起点と なるおそれがあるからである。金属層 12が所定の空隙(ボイド)を有していると、金属 部分に応力が加わった際に、空隙 (ボイド)の部分があることで、金属が変形しやすく なり応力を効果的に分散緩和することができる。また、金属層 12に接する圧電体層 1 1が、圧電変位する際には、空隙(ボイド)の部分があることで、圧電体層 11を部分的 にクランプすることになり、全面でクランプするときよりも圧電体層 11が束縛される力 力 、さくなつて変位しやすくなり、変位量を大きくすることができる。その結果、素子の 変位がより大きく耐久性の高い積層型圧電体素子とすることができる。
[0058] 特に、主たる金属層 12aに空隙(ボイド) 12a'を設け、該金属層 12aの断面におけ る全断面積に対する空隙(ボイド) 12a'の占める面積比(ボイド率)が 5〜70%、好ま しくは 7〜70%、より好ましくは 10〜60%であるのがよレ、。これにより、変位量が大き くなるので、変位量に優れた積層型圧電素子を得ることができる。特に、前記ボイド 率が 7〜70%または 10〜60%であると、圧電体層 11をよりスムーズに変形できると ともに、金属層 12の導電性を充分に有しているため、積層型圧電素子の変位量を増 大すること力 Sできる。
[0059] 一方、前記ボイド率が 5%より少ないと、圧電体層 11が電圧を印加されて変形する 際に金属層 12から束縛を受け、圧電体層 11の変形が抑制され、積層型圧電素子の 変形量が小さくなり、発生する内部応力も大きくなるため、耐久性にも悪い影響を与 えるおそれがある。また、前記ボイド率が 70%より大きいと、電極部分に極端に細い 部分が生じる為、金属層 12自体の強度が低下し、金属層 12にクラックが生じやすく なり、断線等を生じるおそれがあるので好ましくない。
[0060] 金属層 12の面積に対する前記ボイドの占める割合 (ボイド率)は、積層型圧電素子 を積層方向に平行な面又は積層方向に垂直な面で切断した断面で測定して得られ た値である。具体的には、その切断面において、金属層 12の部分に存在する空隙( ボイド)の面積を測定し、そのボイドの面積の総和を金属層 12の面積で除した値を 1 00倍した値である。
[0061] より具体的なボイド率の測定方法は次の通りである。すなわち、ボイド率を測定する 方法は大きく分けて次の 2つある。第 1の方法は、積層体 13を積層方向に平行な面 で切ったときの断面を観察する方法であり、第 2の方法は、積層体 13を積層方向に 垂直な面で切ったときの断面を観察する方法である。 [0062] ボイド率を第 1の方法で測定するには、例えば以下のようにして行えばよい。まず、 積層方向に平行な断面が露出するように、積層体 13を公知の研磨手段を用いて研 磨処理する。具体的には、例えば研磨装置としてケメット 'ジャパン (株)社製卓上研磨 機 KEMET—V— 300を用いてダイヤモンドペーストで研磨することができる。この研 磨処理により露出した断面を、例えば走査型電子顕微鏡 (SEM)、光学顕微鏡、金 属顕微鏡などにより観察して断面画像を得、この断面画像を画像処理することによつ て金属層のボイド率を測定することができる。具体例を挙げると、例えば光学顕微鏡 にて撮影した金属層の画像に対して、空隙部分を黒色に塗りつぶし、空隙以外の部 分を白色に塗りつぶし、黒色部分の比率、即ち、(黒色部分の面積) Z (黒色部分の 面積 +白色部分の面積)を求め、百分率で表すことによりボイド率を算出することが できる。例えば、断面画像がカラーである場合は、グレースケールに変換して黒色部 分と白色部分に分けるとよい。このとき、黒色部分と白色部分に 2階調化するための 境界の敷居値を設定する必要がある場合には、画像処理ソフトウェアや目視により境 界の敷居値を設定して 2値化すればょレ、。
[0063] また、ボイド率を第 2の方法で測定するには、例えば以下のようにして行えばよい。
まず、ボイド率を測定したい金属層の断面 (積層方向に垂直な断面)が露出するまで 、公知の研磨装置を用いて積層体 13の積層方向に研磨する。具体的には、例えば 研磨装置としてケメット ·ジャパン (株)社製卓上研磨機 KEMET— V— 300を用いて ダイヤモンドペーストで研磨することができる。この研磨処理により露出した断面を、 例えば走査型電子顕微鏡 (SEM)、光学顕微鏡、金属顕微鏡などにより観察して断 面画像を得、この断面画像を画像処理することによって金属層のボイド率を測定する こと力 Sできる。具体的には、例えば光学顕微鏡にて撮影した金属層の画像に対して、 空隙部分を黒色に塗りつぶし、空隙以外の部分を白色に塗りつぶし、黒色部分の比 率、即ち、(黒色部分の面積) / (黒色部分の面積 +白色部分の面積)を求め、百分 率で表すことによりボイド率を算出することができる。例えば、断面画像がカラーであ る場合は、グレースケールに変換して黒色部分と白色部分に分けるとよい。このとき、 黒色部分と白色部分に 2階調化するための境界の敷居値を設定する必要がある場 合には、画像処理ソフトウェアゃ目視により境界の敷居値を設定して 2値化すればよ レ、。なお、金属層の断面を観察する際には、これらの厚みの約 1/2の位置まで研磨 し、これにより露出した断面を観察するのが好ましい。ただし、金属層の厚みが薄ぐ かつ、厚みのばらつきが比較的大きな場合には、研磨処理により金属層の断面全体 を露出させることができないことがある。このような場合には、金属層の一部が露出す るまで研磨処理した時点で、その露出部分を観察して断面画像を得た後、さらに研 磨を進めて、既に観察した部分を除く他の部分を観察するという操作を複数回繰り返 してもよレ、。このようにして複数回の操作で得た観察画像を足し合わせて金属層の断 面全体が観察できればょレ、。
[0064] 上記空隙 (ボイド)を有する金属層 12は、主に金属と空隙 (ボイド)とから構成されて いる。このように金属層 12が構成されると、金属もボイドもどちらも応力に対して変形 可能であるため、さらに耐久性の高い積層型圧電素子とすることができる。
[0065] 特に、低充填金属層 12bが、主に金属とボイドから構成されていると、さらに耐久性 の高い積層型圧電素子とすることができる。すなわち、低充填金属層 12bは、図 6に 示すように、空隙 (ボイド) 12b'を介して互いに離隔した状態で配設された複数の部 分金属層で構成されているのが好ましい。これにより、低充填金属層 12bに接する圧 電体層 11が、金属層のなかでも空隙(ボイド) 12b'等の金属の充填されていない部 分に接すると、その部分の圧電体は素子に電圧が印加されても変位しない上、駆動 中に応力が加わると変形して応力を緩和することができる (応力緩和効果)。すなわ ち、部分金属層で構成されている低充填金属層 12bは、応力緩和層として作用する 。したがって、その金属層に接する圧電体層 11は駆動変位が小さくなり、素子の応 力が一点に集中するのを避けることができる。その結果、耐久性に優れた高信頼性 の積層型圧電素子とすることができる。
[0066] 具体的には、低充填金属層 12bの断面における全断面積に対する空隙(ボイド) 1 2b'の占める面積比(ボイド率)は 20〜90%であることが好ましい。これにより、さらに 変位量が大きくなり、変位量に優れた積層型圧電素子を得ることができる。
[0067] 金属層 12は、周期律表第 8〜: 11族元素から選ばれる金属を主成分とするのが好ま しい。これは、上記の金属組成物は高い耐熱性を有するため、焼成温度の高い圧電 体層 11と金属層 12を同時焼成することが可能となるからである。そのため、外部電 極 15の焼結温度を圧電体層 11の焼結温度より低温で作製することが出来るので、 圧電体層 11と外部電極 15との間の激しい相互拡散を抑制することができる。
[0068] さらに、金属層 12中の周期律表第 8〜: 10族元素の含有量を Ml (質量%)とし、周 期律表第 11族元素の含有量を M2 (質量%)とするとき、 0< M1≤15、 85≤M2< 1 00、 Ml +M2 = 100の関係を満足する金属を主成分とするのが好ましい。これは、 周期律表第 8〜: 10族元素の含有量である Mlが 15質量%を超えると、比抵抗が大き くなり、積層型圧電素子を連続駆動させた場合には、金属層 12が発熱し、該発熱が 温度依存性を有する圧電体層 11に作用して変位特性を減少させてしまうため、積層 型圧電素子の変位量が小さくなる場合があるからである。さらに、外部電極 15を形成 した際には、外部電極 15と金属層 12とが相互拡散して接合する力 Mlが 15質量 %を超えると、外部電極 15中に金属層成分が拡散した箇所の硬度が高くなるため、 駆動時に寸法変化する積層型圧電素子にぉレ、ては、耐久性が低下するおそれがあ るからである。
[0069] 特に、金属層 12中の 11族元素の圧電体層 11へのイオンマイグレーションを抑制 するため、 Mlを 0. 001質量%以上 15質量%以下とするのが好ましい。積層型圧電 素子の耐久性を向上させる上で、 Mlを 0. 1質量%以上 10質量%以下とするのが 好ましい。熱伝導に優れより高い耐久性を必要とする場合には、 Mlを 0. 5質量%以 上 9. 5質量%以下とするのが好ましぐさらに高い耐久性を求める場合には、 Mlを 2 質量%以上 8質量%以下とするのが好ましい。
[0070] 一方、 11族元素の含有量である M2が 85質量%未満になると、金属層 12の比抵 杭が大きくなり、積層型圧電素子を連続駆動させた場合には、金属層 12が発熱する 場合があるので好ましくなレ、。特に、金属層 12中の 11族元素の圧電体層 11へのィ オンマイグレーションを抑制するため、 M2を 85質量%以上 99. 999質量%以下とす るのが好ましい。積層型圧電素子の耐久性を向上させるという上で、 M2を 90質量% 以上 99. 9質量%以下とするのが好ましい。より高い耐久性を必要とする場合には、 M2を 90. 5質量%以上 99. 5質量%以下とするのが好ましぐさらに高い耐久性を 求める場合には、 M2を 92質量%以上 98質量%以下とするのが好ましい。
[0071] 特に、低充填金属層 12bが応力を緩和する際、印加された応力を緩和するというこ とは、加わった運動エネルギーを熱エネルギーに変換して、応力を開放することにな り、応力緩和部分が熱をもつことになる。圧電体は温度が上昇すると、圧電変位の力 が小さくなり、ひとたびキュリー点まで温度が上昇すると冷却しても分極の効果が無く なり圧電変位の力が大きく損なわれる。そこで、低充填金属層 12bが、ヒートシンクの 役割を果たすことができれば、応力緩和部分から素子の外側へ熱を散逸することが 可能となる。
[0072] ここで、本実施形態の組成の金属を用いることで熱の散逸効果が大きくなり、応力 緩和効果を、長期間、高い耐久性を持って維持することが可能となる。特に、熱伝導 の高い銀が高濃度に含まれる組成では、もっとも熱の散逸効果も大きぐさらに、酸 ィ匕しても、熱の伝導度は衰えず、しかも、電気伝導特性も衰えることが無いので極め て高い耐久性の応力緩和層とすることができる。
[0073] 金属層 12中の金属成分の質量%を示す 8〜: 10族元素の Ml、 11族元素の M2は 、それぞれ EPMA (Electron Probe Micro Analysis)法等の分析方法で特定 すること力 Sできる。
[0074] 金属層 12中の金属成分は、 8〜10族元素の金属が Ni、 Pt、 Pd、 Rh、 Ir、 Ru、 Os 力 選ばれる少なくとも 1種以上であり、 11族元素の金属が Cu, Ag、 Auから選ばれ る少なくとも 1種以上であるのが好ましい。例示したこれらの金属は、近年における合 金粉末合成技術において量産性に優れた金属組成である。
[0075] 上記で例示した金属層 12中の金属成分のうち、 8〜: 10族元素の金属が Pt、 Pdか ら選ばれる少なくとも 1種以上であり、 11族元素の金属が Ag、 Auから選ばれる少なく とも 1種以上であるのが好ましい。これにより、耐熱性に優れ、比抵抗の小さな金属層 12を形成できる可能性がある。
[0076] 特に、金属層 12中の金属成分は、 8〜: 10族元素の金属が Niであるのが好ましレ、。
これにより、耐熱性に優れた金属層 12を形成できる可能性がある。また、 11族元素 の金属が Cuであるのが好ましい。これにより、硬度の低い熱伝導性に優れた金属層 12を形成できる可能性がある。
[0077] 特に、 Cuであれば熱伝導特性が高いだけでなぐ応力が一方方向力 加わった場 合、応力が印加された一方向に結晶方向が配向する特徴があるので破断することな い強靭な応力緩和効果を発生する。さらに同時焼成して素子を作成すると Cu表面 に対腐食性の強い CuOの被覆層を形成するので耐久性の強い素子とすることがで きる(通常の Cu金属では、表面が次第に Cu Oの皮膜ができてその後空気中の水分 と結合して緑青を形成して腐食する)。
[0078] また、金属層 12は、上記金属を主成分とする合金であることが好ましレ、。該合金と しては、例えば、銀—パラジウム合金(銀 70〜99. 999質量0 /0—パラジウム 0. 001 〜30質量%)等の全率固溶する合金が任意の組成比率で焼成温度を制御できるの で好ましい。また、金属層 12中に上記した金属組成物とともに、酸化物、窒化物また は炭化物を添加することが好ましい。これにより、金属層 12の強度が増し、積層型圧 電素子の耐久性が向上する。特に酸化物は圧電体層 11と相互拡散して金属層 12と 圧電体層 11との密着強度を高めるのでより好ましい。
[0079] 前記酸化物としては、圧電体層 11との密着強度が高いことから、 PbZrO -PbTiO 力もなるぺロブスカイト型酸化物を主成分とすることが好ましい。なお、添加された酸 化物等の含有量は、積層型圧電素子の断面 SEM像における金属層中の組成の面 積比から算出できる。
[0080] 前記無機組成物(すなわち金属組成物とともに添加する酸化物、窒化物または炭 化物)が金属に対して 50体積%以下であることが好ましい。これにより、金属層 12と 圧電体層 11との間の接合強度を圧電体層 11の強度より小さく出来、さらに好ましく は 30体積%以下にすることで積層型圧電素子の耐久性を向上するこができる。
[0081] また、金属層 12を構成する金属層 12a,低充填金属層 12b及び高充填金属層 12 cの各厚みは、金属層 12の組成等により任意に選定すればよぐ特に限定されるもの ではないが、通常、金属層 12aの厚みは 0. 1〜: !OO z m、好ましくは 0. 5〜: 10 z m 程度、より好ましくは l〜5 z m程度、低充填金属層 12bの厚みは 0. 05〜: 100 z m、 好ましくは 0. 1〜: 10 z m程度、より好ましくは 0. 5〜5 z m程度、高充填金属層 12c の厚み fま 0.:!〜 200 z m、好ましく fま 0. 5〜: 15 μ m程度、より好ましく fま:!〜 10 μ m 程度であるのがよい。
[0082] 圧電体層 11は、ぺロブスカイト型酸化物を主成分とすることが好ましレ、。これは、圧 電体層 11が、例えばチタン酸バリウム(BaTiO )を代表とするぺロブスカイト型圧電 セラミックス材料等で形成されると、その圧電特性を示す圧電歪み定数 d が高いこと
33 から、変位量を大きくすることができ、さらに、圧電体層 11と金属層 12を同時に焼成 することもできる。上記に示した圧電体層 11としては、圧電歪み定数 d が比較的高
33
い PbZrO -PbTiO力、らなるぺロブスカイト型酸化物を主成分とすることが好ましい。
3 3
[0083] また、金属層 12を積層体 13の側面に露出させることが好ましい。これは、金属層 1 2が素子側面で露出してレ、なレ、部分では、駆動時に変位できなレ、ことから、駆動時に 変位する領域が素子内部に閉じ込められていることになる。このため、変位時の応力 が前記境界に集中しやすくなり、耐久性に問題が生じるので好ましくないからである
[0084] 積層体 13は多角形柱状体であることが好ましい。これは、積層体 13が円柱状体で あると、真円にしなければ中心軸がぶれてしまうため、高精度の円を作成して積みあ げなければならず、同時焼成による量産型の製法を用いるのが困難となるからである 。また、略円形状の積層体を積層後、あるいは焼成後に外周を研磨して円柱状にし ても、金属層 12の中心軸を高精度にそろえることが困難になる。これに対して、積層 体 13が多角形柱状体であれば、基準線を決定した圧電体層 11に金属層 12を形成 することができ、さらに基準線に沿って積層することができるので、駆動の軸である中 心軸を量産型の製法を用いて形成することができるため、耐久性の高い素子とするこ とができる。
[0085] また、上記した通り、本実施形態の積層型圧電素子の側面に端部が露出する金属 層 12と端部が露出しない金属層 12とが交互に構成されているが、前記端部が露出 してレヽなレ、金属層 12と外部電極 15間の圧電体層 11に溝が形成されており、この溝 内に、圧電体層 11よりもヤング率の低い絶縁体が形成されていることが好ましい。こ れにより、駆動中の変位によって生じる応力を緩和することができるので、積層型圧 電素子を連続駆動させても、金属層 12の発熱を抑制することができる。
[0086] (第 2の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子にかかる第 2の実施形態について図面を参照して 詳細に説明する。図 7は、本実施形態の積層型圧電素子の積層構造を示す部分拡 大断面図である。なお、図 7においては、前述した図 1〜図 6の構成と同一または同 等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。図 7に示すように、この実施形 態の積層型圧電素子は、上記で説明した第 1の実施形態と同様に、複数の圧電体 層 11と複数の金属層 12とが交互に積層された積層型圧電素子である。
[0087] ここで、複数の金属層 12は、該金属層 12を構成する金属の充填率が積層方向に 隣り合う両側の金属層(金属層 12a)よりも高レ、高充填金属層 12cを複数含んでレ、る 。このような構成であっても、高充填金属層 12c周辺の圧電体層 11は変位が大きくな り、高充填金属層 12cよりも金属充填率の小さレ、主たる金属層 12a周辺の圧電体層 1 1は変位が小さくなり、変位の異なる金属層を素子内に配置する構成となるので、上 記で説明した第 1の実施形態と同様の効果を奏することができる。
[0088] 本実施形態に力かる複数の高充填金属層 12cは、上記で説明した第 1の実施形態 と同様に、該高充填金属層 12c以外の他の金属層(すなわち主たる金属層 12a,低 充填金属層 12b)を複数層挟んでそれぞれ配設されているのが好ましい。また、複数 の高充填金属層 12cが、積層方向に規則的に配設されているのが好ましい。さらに、 複数の金属層 12は、該金属層 12を構成する金属の充填率が、積層方向に隣り合う 両側の金属層よりも低レ、低充填金属層 12bを複数含んでレ、るのが好ましレ、。
上記した以外の構成は、上記で説明した第 1の実施形態と同様であるので、説明 は省略する。
[0089] (第 3の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子に力かる第 3の実施形態について説明する。この 実施形態の積層型圧電素子は、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とが交互に 積層されたものである。積層方向の両端には、圧電体で構成された不活性層 14が形 成されており、該不活性層 14に隣接する金属層 12は、該金属層 12における金属の 充填率が積層方向に隣り合う金属層 12における金属の充填率よりも低い低充填金 属層(低充填金属層 12b)である。これにより、素子の応力が一点に集中するのを避 けることができる。この理由としては、以下の理由が推察される。
[0090] すなわち、電圧印加しても、全く電極に挟まれていない不活性層は駆動変形するこ とがないので、不活性層 14に隣接する金属層 12を境として、駆動変形する部分と、 駆動変形しない部分が接しているため、この境界部分に応力が集中する。このとき、 すべての金属層 12が同じ金属充填率であると、応力は上記境界部分に一点集中す る傾向にあるので、積層型圧電素子を高電圧 ·高圧力下において長時間連続運転さ せた場合には、デラミネーシヨンが生じるおそれがあった。
[0091] そこで、不活性層 14に隣接する金属層 12 (低充填金属層 12b)の金属充填率が積 層方向に隣り合う金属層 12の金属充填率よりも低くなると、低充填金属層 12bは、他 の金属層よりも柔軟性に優れる。これにより、素子を駆動して圧電体層 11が変形した 際には、低充填金属層 12b自体が変形して応力を緩和することができる (応力緩和 効果)。さらに、低充填金属層 12bに接する不活性層 14は圧電材料で形成されてい ることから、応力印加により変形して応力を緩和することができる。すなわち、低充填 金属層 12bと不活性層 14が応力緩和効果の相乗作用を生み出す。その上、低充填 金属層 12b自体が変形するので、低充填金属層 12bと隣り合う金属層 12に挟まれた 圧電体層 11は、電圧印加による駆動変形と応力印加による変形とが共存するが、応 力を緩和するために低充填金属層 12b自体が変形するので、応力印加による変形 が支配的になり、応力緩和のために変形する。したがって、駆動変位が小さくなり、素 子の応力が一点に集中するのを避けることができる。
[0092] さらに、低充填金属層 12bに対して積層方向に隣り合う金属層が高充填金属層 12 cであるのが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を高充填金属層 12cに集中さ せて素子に加わる応力を端部に分散し、さらに応力を集める金属層の隣に応力緩和 層となる低充填金属層 12bを配置することで、素子に加わる応力を端部に分散緩和 すること力 Sできる。また、応力を集める層である高充填金属層 12cと不活性層 14とで 、応力緩和層である低充填金属層 12bを挟持すると、応力を低充填金属層 12b中に 閉じ込め、素子全体の応力を分散緩和する効果をより高めることができる。その結果 、該素子を圧電ァクチユエータに用いた場合には、耐久性に優れた高信頼性の圧電 ァクチユエータを提供することができる。
[0093] 特に、従来、積層数が例えば 50層よりも少ない積層数の積層型圧電体素子を形成 する場合には、不活性層 14近傍の圧電体層 11の金属含有率を不活性層 14に近づ くにつれて増加させて、変形量を抑止して境界部分に応力が集中することを抑えて いた。このため、圧電体層 11を形成するために、数種類の金属含有率の圧電シート を準備して積層することになり、コストの高い物となっていた。一方、本発明では、不 活性層 14に隣接する金属層 12の金属充填率を積層方向に隣り合う金属層 12の金 属充填率よりも低い低充填金属層 12bとするだけで、低コストで高い耐久性のある積 層型圧電素子とすることができる。さらに、両端部の不活性層 14に隣接する金属層 1 2の金属充填率を積層方向に隣り合う金属層 12の金属充填率よりも低い低充填金属 層 12bとすることで、さらに低コストで高い耐久性のある積層型圧電素子とすることが できる。
[0094] 一方、積層数が多い積層型圧電体素子においては、さらに、積層方向に隣り合う 両側の金属層(金属層 12a)よりも金属の充填率が低レ、低充填金属層 12bを複数含 むことにより、低充填金属層 12b周辺における圧電体層は、圧電体変位の局所的な 応力を低充填金属層が容易に変形することで吸収することができるので、周辺の圧 電体層は変位が小さくなり、変位の異なる金属層が素子内に分散して配置されること になる。このため、高電圧 ·高圧力下で長期間連続駆動させた場合であっても、応力 集中による素子変形の抑圧が緩和されるので、積層部分に生じるデラミネーシヨンを 抑制することができる。また、共振現象を抑制することができるので、うなり音発生を防 止すること力 Sできる。さらに、高調波信号の発生を防止することができるので、制御信 号のノイズを抑止することもできる。なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1および第 2の実施形態と同様であるので、説明は省略する。
[0095] (第 4の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子に力かる第 4の実施形態について説明する。この 実施形態の積層型圧電素子は、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とが交互に 積層された積層型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された 不活性層 14が形成されており、該不活性層 14に隣接する金属層 12は、該金属層 1 2の金属充填率が積層方向に隣り合う金属層 12の金属充填率よりも高い金属層(高 充填金属層 12c)である。これにより、耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電素子 になる。この理由としては、以下の理由が推察される。
[0096] すなわち、電圧印加しても、全く電極に挟まれていない不活性層は駆動変形するこ とがないので、不活性層 14に隣接する金属層 12を境として、駆動変形する部分と、 駆動変形しない部分が接しているために、この境界部分に応力が集中する。このとき
、すべての金属層 12が同じ金属充填率であると、応力は上記境界部分に一点集中 する傾向にあるので、積層型圧電素子を高電圧 ·高圧力下において長時間連続運 転させた場合には、デラミネーシヨンが生じるおそれがあった。
[0097] そこで、不活性層 14に隣接する金属層 12における金属の充填率が積層方向に隣 り合う金属層 12における金属の充填率よりも高くなると、素子を駆動して圧電体層 11 が変形した際には、高充填金属層 12cは、該高充填金属層 12cに接する圧電体層 1 1とともに高充填金属層 12cに接する不活性層 14をも拘束する力が強レ、ことから、圧 電体変位の局所的な応力を高充填金属層が変形することなくはね返すので、該高 充填金属層 12cに接する圧電体層 11は、より強い変位を行う。これにより、素子の圧 電変位量を増大させることができる。
[0098] さらに、素子を駆動した際には、前記理由から高充填金属層 12c自体は変形しな いので、素子全体に加わる応力が高充填金属層 12c近傍に集中する (応力集中効 果)。したがって、このような高充填金属層 12cを素子駆動部分の端部に配置すると、 素子の駆動部分に応力が集中することなぐ応力を素子の端部に分散することがで き、耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電素子になる。
[0099] 特に、従来、積層数が例えば 50層よりも少ない低い積層数の積層型圧電体素子を 形成する場合には、不活性層 14近傍の圧電体層 11の金属含有率を不活性層 14に 近づくにつれて増加させて、変形量を抑止して境界部分に応力が集中することを抑 えていた。このため、圧電体層 11を形成するために、数種類の圧電シートを準備して 積層することになり、コストの高い物となっていた。一方、本発明では、不活性層 14に 隣接する金属層 12の金属充填率を積層方向に隣り合う金属層 12の金属充填率より も高レ、金属層(高充填金属層 12c)とするだけで、低コストで高レ、駆動力と高レ、耐久 性のある積層型圧電素子とすることができる。さらに、両端部の不活性層 14に隣接 する金属層 12における金属の充填率を積層方向に隣り合う金属層 11における金属 の充填率よりも低い低充填金属層(高充填金属層 12b)とすることで、さらに低コスト で高い耐久性のある積層型圧電素子とすることができる。なお、上記した以外の構成 は、上記で説明した第 1〜第 3の実施形態と同様であるので、説明は省略する。 [0100] 次に、上記で説明した第 1〜第 4の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法につ いて説明する。
まず、 PbZrO -PbTiO等からなるぺロブスカイト型酸化物の圧電セラミックスの仮
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焼粉末と、アクリル系、プチラール系等の有機高分子から成るバインダーと、 DBP (フ タル酸ジブチル)、 DOP (フタル酸ジォクチル)等の可塑剤とを混合してスラリーを作 製し、該スラリーを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成型 法により圧電体層 11となるセラミックグリーンシートを複数作製する。
[0101] 次に、例えば銀—パラジウム合金等の金属層 12を構成する金属粉末に、アクリル ビーズ等の乾燥時には接着固定され、焼成時には揮発する有機物を含有させて、バ インダー及び可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製し、これを前記各ダリー ンシートの上面にスクリーン印刷等によって 1〜40 μ mの厚みに印刷する。
[0102] ここで、前記有機物と金属粉末との比を変えることで、金属層 12の金属充填率を変 化させることができる。すなわち、前記有機物は焼成時において揮発するので、金属 層 12中に空隙(ボイド)が形成される。したがって、前記有機物が少ない場合には、 金属充填率は高くなり、前記有機物が多くなると金属充填率は低くなる。具体的な各 金属層 12a〜12cにおける有機物の含有量としては、金属層 12aは、金属粉末 100 質量部に対して 0. 1〜: 10質量部、好ましくは 1〜5質量部、低充填金属層 12bは、 金属粉末 100質量部に対して 0.:!〜 50質量部、好ましくは 2〜: 10質量部、高充填 金属層 12cは、金属粉末 100質量部に対して 0〜5質量部、好ましくは 0〜2質量部 であるのがよい。
[0103] 前記有機物としては、焼成時に良好な熱分解挙動を示すものであればよぐ特に制 限さるものではなレ、が、前記で例示したアクリルビーズの他、アクリル系、 ひ一メチル スチレン系等の樹脂ビーズが好ましい。アクリルビーズ及び樹脂ビーズは、中空構造 であってもよい。アクリルビーズ及び樹脂ビーズの平均粒径は 0. 01〜3 111程度カ 好ましい。
[0104] また、アクリルビーズ等の有機物をバインダー及び可塑剤等を添加混合してアタリ ルビーズペーストを作製し、銀—パラジウム等の金属層 12を構成する金属粉末に、 バインダー及び可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製して、前記各ダリー ンシートの上面にスクリーン印刷等によって、アクリルビーズペーストと導電性ペースト を積層印刷してもよい。これにより、さらに量産性に優れた印刷が可能となる。
[0105] そして、導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを複数積層し、重石をのせた状 態でこの積層体について所定の温度で脱バインダーを行った後、金属層にボイドが できるように重石をのせずに焼成することによって積層体 13が作製される。焼成温度 は、 900〜1200。C、好ましくは 900〜1000。Cであること力 S好ましレヽ。これは、焼成温 度が 900°C以下では、焼成温度が低いため焼成が不十分となり、緻密な圧電体を作 製することが困難になる。また、焼成温度が 1200°Cを超えると、金属層と圧電体との 接合強度が大きくなるからである。
[0106] このとき、不活性層 14を構成するグリーンシート中に、銀一パラジウム等の金属層 1 2を構成する金属粉末を添加したり、不活性層 14の部分のグリーンシートを積層する 際に、銀—パラジウム等の金属層 12を構成する金属粉末及び無機化合物とバイン ダ一と可塑剤からなるスラリーをグリーンシート上に印刷することで、不活性層 14とそ の他の部分の焼結時の収縮挙動ならびに収縮率を近づけることができるので、緻密 な積層体 13を形成することができる。
[0107] なお、積層体 13は、上記製法によって作製されるものに限定されるものではなぐ 複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とを交互に積層してなる積層体 13を作製でき れば、どのような製法によって形成されても良い。
[0108] その後、積層型圧電素子の側面に端部が露出する金属層 12と端部が露出しない 金属層 12とを交互に形成して、端部が露出していない金属層 12と外部電極 15間の 圧電体部分に溝を形成して、この溝内に、圧電体層 11よりもヤング率の低い、樹脂ま たはゴム等の絶縁体を形成する。ここで、前記溝は内部ダイシング装置等で積層体 1 3の側面に形成される。
[0109] 次に、ガラス粉末に、バインダーを加えて銀ガラス導電性ペーストを作製し、これを シート状に成形し、乾燥した (溶媒を飛散させた)シートの生密度を 6〜9gZcm3に制 御する。ついで、このシートを、柱状積層体 13の外部電極形成面に転写し、ガラスの 軟化点よりも高い温度、且つ銀の融点(965°C)以下の温度で、且つ積層体 13の焼 成温度(°C)の 4Z5以下の温度で焼き付けを行うことにより、銀ガラス導電性ペースト を用いて作製したシート中のバインダー成分が飛散消失し、 3次元網目構造をなす 多孔質導電体からなる外部電極 15を形成することができる。
[0110] このとき、外部電極 15を構成するペーストを多層のシートに積層してから焼付けを 行っても、 1層ごとに積層しては焼付けを行っても良レ、が、多層のシートに積層してか ら一度に焼付けを行うほうが量産性に優れている。そして、層ごとにガラス成分を変え る場合には、シートごとにガラス成分の量を変えたものを用いればよいが、最も圧電 体層 11に接した面にごく薄くガラスリッチな層を構成したい場合には、積層体 13に、 スクリーン印刷等の方法で、ガラスリッチなペーストを印刷した上で、多層のシートを 積層すればよい。このとき、印刷の代わりに 5 z m以下のシートを用いても良い。
[0111] なお、前記銀ガラス導電性ペーストの焼き付け温度は、ネック部(結晶粒の括れた 部分)を有効的に形成し、銀ガラス導電性ペースト中の銀と金属層 12を拡散接合さ せ、また、外部電極 15中の空隙を有効に残存させ、さらには、外部電極 15と柱状の 積層体 13側面とを部分的に接合させるという点から、 500〜800°Cが望ましい。また 、銀ガラス導電性ペースト中のガラス成分の軟ィ匕点は、 500〜800°Cが望ましい。
[0112] 一方、焼き付け温度が 800°Cより高い場合には、銀ガラス導電性ペーストの銀粉末 の焼結が進みすぎ、有効的な 3次元網目構造をなす多孔質導電体を形成することが できず、外部電極 15が緻密になりすぎてしまい、結果として外部電極 15のヤング率 が高くなりすぎ駆動時の応力を十分に吸収することができずに外部電極 15が断線し てしまう可能性がある。好ましくは、ガラスの軟化点の 1. 2倍以内の温度で焼き付け を行った方がよい。また、焼き付け温度が 500°Cよりも低い場合には、金属層 12端部 と外部電極 15の間で十分に拡散接合がなされないために、ネック部が形成されず、 駆動時に金属層 12と外部電極 15の間でスパークを起こしてしまう可能性がある。
[0113] 次に、外部電極 15を形成した積層体 13をシリコーンゴム溶液に浸漬するとともに、 シリコーンゴム溶液を真空脱気することにより、積層体 13の溝内部にシリコーンゴムを 充填し、その後シリコーンゴム溶液から積層体 13を引き上げ、積層体 13の側面にシ リコーンゴムをコーティングする。その後、溝内部に充填、及び積層体 13の側面にコ 一ティングした前記シリコーンゴムを硬化させることにより、積層型圧電素子を得る。
[0114] この積層型圧電素子を圧電ァクチユエータに用いる場合には、外部電極 15にリー ド線を接続し、該リード線を介して一対の外部電極 15に 0.:!〜 3kV/mmの直流電 圧を印加し、積層体 13を分極処理することによって、本発明の積層型圧電素子を利 用した圧電ァクチユエータが得られる。
[0115] この圧電ァクチユエータのリード線を外部の電圧供給部に接続し、リード線及び外 部電極 15を介して金属層 12に電圧を印加させれば、各圧電体層 11は逆圧電効果 によって大きく変位し、これによつて例えばエンジンに燃料を噴射供給する自動車用 燃料噴射弁として機能する。また、この圧電ァクチユエータは、本発明の積層型圧電 素子を備えているので、高電圧 ·高圧力下において大きい変位量を有し、かつ長期 間連続駆動させた場合でも前記変位量の変化を抑制することができる。本発明にお ける高電圧 ·高圧力下とは、圧電ァクチユエータ (積層型圧電素子)に、室温で 0〜+ 300Vの交流電圧を l〜300Hzの周波数で印加することを意味する。
[0116] さらに、外部電極 15の外面に、金属のメッシュ若しくはメッシュ状の金属板が坦設さ れた導電性接着剤からなる導電性補助部材を形成してもよい。この場合には、外部 電極 15の外面に導電性補助部材を設けることによりァクチユエ一タに大電流を投入 し、高速で駆動させる場合においても、大電流を導電性補助部材に流すことができ、 外部電極 15に流れる電流を低減できるという理由から、外部電極 15が局所発熱を 起こし断線することを防ぐことができ、耐久性を大幅に向上させることができる。さらに 、導電性接着剤中に金属のメッシュ若しくはメッシュ状の金属板を坦設してレ、るため、 前記導電性接着剤に亀裂が生じるのを防ぐことができる。金属のメッシュとは、金属 線を編み込んだものであり、メッシュ状の金属板とは、金属板に孔を形成してメッシュ 状にしたものを意味する。
[0117] 前記導電性補助部材を構成する導電性接着剤は、銀粉末を分散させたポリイミド 樹脂からなることが望ましい。すなわち、比抵抗の低い銀粉末を、耐熱性の高いポリ イミド樹脂に分散させることにより、高温での使用に際しても、抵抗値が低く且つ高い 接着強度を維持した導電性補助部材を形成することができる。
[0118] 前記導電性粒子は、フレーク状や針状などの非球形の粒子であることが望ましい。
これは、導電性粒子の形状をフレーク状や針状などの非球形の粒子とすることにより 、該導電性粒子間の絡み合いを強固にすることができ、該導電性接着剤のせん断強 度をより高めることができるためである。
[0119] 本発明の積層型圧電素子はこれらに限定されるものではなぐ本発明の要旨を逸 脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上記実施形態では、積層 体 13の対向する側面に外部電極 15を形成した例について説明したが、本発明では 、例えば隣設する側面に一対の外部電極 15を形成してもよい。
[0120] (第 5の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子にかかる第 5の実施形態について図面を参照して 詳細に説明する。図 8は、本実施形態にかかる積層型圧電素子の積層構造を示す 部分拡大断面図である。図 9は、本実施形態にかかる厚型金属層を示す部分拡大 断面図である。図 10は、本実施形態に力、かる積層型圧電素子の他の積層構造を示 す部分拡大断面図である。図 11は、本実施形態に力、かる積層型圧電素子の他の積 層構造を示す部分拡大断面図である。図 12は、本実施形態にかかる圧電体層の空 隙を説明するための概略説明図である。なお、図 8〜図 12においては、前述した図 1 〜図 7の構成と同一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
[0121] 本実施形態にかかる複数の金属層 12は、図 8に示すように、積層方向に隣り合う両 側の金属層(金属層 12d)よりも厚みが薄い薄型金属層 12eを複数含んでいる。薄型 金属層 12e周辺における圧電体層 11は、圧電体変位の局所的な応力を薄型金属 層 12eが容易に変形することで吸収することができる。これにより、薄型金属層 12e周 辺の圧電体層 11は変位が小さくなる。また、薄型金属層 12eよりも厚みが厚い後述 の厚型金属層 12f (図 9参照)周辺の圧電体層 11は、圧電体変位の局所的な応力を 、変形しにくい厚型金属層がはね返すので、厚型金属層 12f周辺の圧電体層 11は 変位が大きくなる。したがって、変位の異なる金属層が素子内に分散して配置される ことになるので、圧電素子全体の変位量を大きくすることができると共に、高電圧'高 圧力下で長期間連続駆動させた場合であっても、応力集中による素子変形の抑圧 が緩和されるので、積層部分に生じるデラミネーシヨンを抑制することができる。また、 共振現象を抑制することができるので、うなり音発生を防止することができる。さらに、 高調波信号の発生を防止することができるので、制御信号のノイズを抑止することも できる。さらには、金属層 12の厚みを印刷等の製法で変化させることで、圧電体層 1 1の厚みを変えることなぐ応力緩和効果のある素子を製造することができるので、量 産性に優れた構造とすることができる。
[0122] 複数の圧電体層 11のうち駆動変形する箇所は、金属層 12に挟持された部分であ る。したがって、複数の金属層 12のうち圧電体層 1 1を介して重なりあう部分に、薄型 金属層 12eを形成するのが好ましい。これにより、圧電素子の変位(寸法変化)が揃 つた場合に生じる共振現象を確実に抑制することができる。
[0123] 複数の薄型金属層 12eは、該薄型金属層 12eよりも厚みの厚い他の金属層を複数 層挟んでそれぞれ配設されているのが好ましい。本実施形態の他の金属層としては 、図 8に示す金属層 12dと、図 9に示す後述する厚型金属層 12fである。ここで、薄型 金属層 12eは、他の金属層(金属層 12d,厚型金属層 12f)よりも厚みが薄レ、。したが つて、薄型金属層 12eは、他の金属層よりも柔軟性に優れるので、素子を駆動して圧 電体層 11が変形した際には、薄型金属層 12e自体が変形して該応力を緩和するこ とができる(応力緩和効果)。すなわち、薄型金属層 12eは、応力緩和層として作用 する。さらに、薄型金属層 12eに接する圧電体層 11は、電圧印加による駆動変形と 応力印加による変形とが共存する。薄型金属層 12e自体は、応力を緩和するために 変形する。このため、応力印加による変形が支配的になり、応力緩和のために変形 するので、駆動変位が小さくなり、素子の応力が一点に集中するのを避けることがで きる。その結果、耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電素子となる。
[0124] 特に、厚型金属層 12fを複数層挟むと、厚型金属層 12fは、該厚型金属層 12fに 接する圧電体層 11を拘束する力が強いうえに、圧電体変位の局所的な応力を厚型 金属層 12fが大きく変形することなくはね返すので、該厚型金属層 12fに接する圧電 体層 11は、より強い変位を行う。これにより、素子の圧電変位量を増大させることがで きる。さらに、素子を駆動した際には、前記理由から厚型金属層 12f自体は変形しに くいので、素子全体に加わる応力が厚型金属層 12f近傍に集中する (応力集中効果 )。よって、素子内に局所的に応力を集中する部分を設け、応力集中箇所を応力緩 和効果のある薄型金属層 12eで包みこむことになるので、素子全体として極めて応 力緩和の効果が大きレ、ものとすることができる。
[0125] 特に、本実施形態では、この複数の薄型金属層 12eが積層方向に規則的に配設さ れているのが好ましい。これは、素子全体に加わる応力を分散させるには、規則的に 応力緩和層を配置させることが効果的であるからである。また、積層体 13は、少なくと も 3層以上の圧電体層 1 1を積層して構成されてレ、ると共に、薄型金属層 12eが所定 の順序で繰り返し配置されてレ、る部分を有することが好ましレ、。
[0126] 前記複数の薄型金属層 12eが積層方向に規則的に配置されているとは、薄型金 属層 12e間に存在する他の金属層(金属層 12d,厚型金属層 12f)の層数が、いず れの薄型金属層 12e間においても同じである場合はもちろんのこと、積層方向にお レ、て応力がほぼ均一に分散される程度に、薄型金属層 12e間に存在する他の金属 層 12の層数が近似している場合も含む概念である。具体的には、薄型金属層 12e 間に存在する他の金属層 12の層数は、各層数の平均値に対して ± 20%の範囲内、 好ましくは各層数の平均値に対して ± 10%の範囲内、より好ましくはすべて同数で あるのがよい。
[0127] 前記他の金属層である金属層 12dは、厚みが薄型金属層 12eよりも厚い金属層で ある。この金属層 12dは、主たる金属層である。該主たる金属層とは、金属層 12中に おいて同等の厚みを有する複数の金属層からなり、薄型金属層 ;L 2e及び厚型金属 層 12fよりも層数が多レ、金属層のことを意味する。この主たる金属層である金属層 12 dは、全金属層の平均の厚みに近いものから順に全金属層数の 1/3以上の層数を 占めるのが好ましい。これは、主たる金属層 12dに求められる機能力 積層型圧電素 子を駆動する電極として安定に機能することであり、そのためには、素子に印加され た電圧を各圧電体層 11に均一に加えて圧電変位を均一に行うことが求められるから である。したがって、主たる金属層 12dが、全金属層の平均の厚みに近いものから順 に全金属層数の 1/3以上であると、素子に印加された電圧が各圧電体層 11に均一 に加わるため、圧電体層 11が過度に不均一に駆動変形することなぐ素子が全体と してほぼ均一に駆動変形して、耐久性のある素子となる。さらに、主たる金属層 12d に接する圧電体層 11は、応力が集中することがないので変位量が大きくなる。また、 薄型金属層 12eに接する圧電体層 11は応力緩和層となるので、素子の駆動変位を 維持すると共に、素子の応力一点集中を避けることができる。その結果、変位量が大 きくなると共に、耐久性に優れる。 [0128] 変位の位相をそろえて応答速度を速くするためには、主たる金属層 12dが、全金属 層の平均の厚みに近いもの力 順に全金属層数の 70%以上、好ましくは 80%以上 、より好ましくは 90%以上、さらに好ましくは 90〜99%であるのがよい。主たる金属 層 12dが全金属層数の 90%以上では、変位位相がそろいさらに高速の応答速度が 得られる。一方、 99%を超えると位相が完全にそろうことで、素子がうなり音を発する ため、好ましくない。
[0129] 複数の金属層 12中において、主たる金属層 12dの層数が最も多いのが好ましい。
これにより、素子に印加された電圧が各圧電体層 11に均一に加わるために、圧電体 層 11が不均一に駆動変形することがなぐさらに変位の位相がそろうことで、素子が ほぼ均一に駆動変形して、応答速度が速いだけでなぐ耐久性のある積層型圧電素 子になる。
[0130] 主たる金属層 12dは、金属層 12中で最も厚みが厚い金属層と、最も厚みが薄い金 属層以外の金属層であることが好ましい。これは、駆動中の積層型圧電素子の応力 力 最も厚みが厚レ、金属層 12の近傍にある圧電体層 11に加わる傾向にあるため、 主たる金属層 12dが、最も厚みが厚い金属層以外であれば、金属層 12dとこれに接 する圧電体層 11との間が強固に密着した耐久性の高レ、積層型圧電体素子とするこ とができる。さらに、厚みが薄い金属層 12に接する圧電体層 11の素子変位が小さい ため、主たる金属層 12dが最も厚みが薄い金属層以外であれば、積層型圧電体素 子の変位が過度に小さくなることもない。すなわち、主たる金属層 12dを、全ての金 属層 12の中で、最も厚みが厚レ、金属層と最も厚みが薄レ、金属層以外のものとするこ とで、駆動変位を大きぐ耐久性のある積層型圧電素子とすることができる。さらに、 金属層 12の厚みを変化させることで、圧電体層 11の変位の大きさを制御できるので 、圧電体層 11の厚みを変える必要もなぐ量産性に優れる。
[0131] 複数の金属層 12は、図 9に示すように、積層方向に隣り合う両側の金属層(金属層 12d)よりも厚みが厚レ、厚型金属層 12fを複数含んでレ、るのが好ましレ、。これにより、 素子を駆動して圧電体層 11が変形した際には、厚型金属層 12fは、該厚型金属層 1 2fに接する圧電体層 11を拘束する力が強レ、うえに、圧電体変位の局所的な応力を 厚型金属層 12fが変形することなくはね返すので、該厚型金属層 12fに接する圧電 体層 11は、より強い変位を行レ、、素子の圧電変位量を増大することができる。さらに 、素子を駆動した際には、前記理由力 厚型金属層 12f自体は変形しないので、素 子全体に加わる応力が厚型金属層 12f近傍に集中する (応力集中効果)。したがつ て、このような厚型金属層 12fを素子内に配置すると、素子の一点に応力が集中する ことなぐ該応力を分散することができ、耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電素子 になる。
[0132] なお、複数の圧電体層 11のうち駆動変形する箇所は、金属層 12に挟持された部 分である。したがって、複数の金属層 12のうち圧電体層 11を介して重なりあう部分に 、厚型金属層 12fを形成するのが好ましい。これにより、素子全体に加わる応力が厚 型金属層 12f近傍に集中する効果を高めることができる。
[0133] 特に、薄型金属層 12eを複数層挟むと、薄型金属層 12eは、他の金属層よりも柔軟 性に優れるので、素子を駆動して圧電体層 11が変形した際には、薄型金属層 12e 自体が変形して該応力を緩和することができる (応力緩和効果)。すなわち、薄型金 属層 12eは、応力緩和層として作用する。さらに、薄型金属層 12eに接する圧電体層 11は、電圧印加による駆動変形と応力印加による変形とが共存するが、応力を緩和 するために薄型金属層 12e自体が変形するために、応力印加による変形が支配的 になり、応力緩和のために変形するので、駆動変位が小さくなり、素子の応力が一点 に集中するのを避けることができる。よって、素子内に局所的に応力を集中する部分 を設け、応力集中箇所で応力緩和高価のある薄型金属層 12eを包みこむことになる ので、素子全体として極めて応力緩和の効果が大きく駆動トルクの大きいものとする こと力 Sできる。
[0134] 特に、本実施形態では、この複数の厚型金属層 12fが積層方向に規則的に配設さ れているのが好ましい。これは、素子全体に加わる応力を分散させるには、規則的に 応力緩和層を配置させることが効果的であるからである。また、積層体 13は、少なくと も 3層以上の圧電体層 1 1を積層して構成されてレ、ると共に、厚型金属層 12fが所定 の順序で繰り返し配置されてレ、る部分を有することが好ましレ、。
[0135] 前記複数の厚型金属層 12fが積層方向に規則的に配置されているとは、厚型金属 層 12f間に存在する他の金属層(金属層 12d,薄型金属層 12e)の層数が、いずれ の厚型金属層 12f間におレ、ても同じである場合はもちろんのこと、積層方向にぉレヽて 応力がほぼ均一に分散される程度に、厚型金属層 12f間に存在する他の金属層 12 の層数が近似している場合も含む概念である。具体的には、厚型金属層 12f間に存 在する他の金属層 12の層数は、各層数の平均値に対して ± 20%の範囲内、好まし くは各層数の平均値に対して ± 10%の範囲内、より好ましくはすべて同数であるの がよい。
[0136] 厚型金属層 12fは、薄型金属層 12e及び主たる金属層 12dの厚みよりも厚レ、金属 層である。すなわち、主たる金属層 12d、薄型金属層 12e及び厚型金属層 12fの各 厚みは、厚型金属層 12f >主たる金属層 12d>薄型金属層 12eの関係である。これ により、主たる金属層 12dが全ての金属層 12の中で、最も厚みが厚い金属層と、最も 厚みが薄い金属層以外の金属層となるので、駆動変位が大きぐ耐久性のある積層 型圧電素子とすることができる。また、変位の異なる金属層 12が素子内に確実に配 置されることになる。すなわち、薄型金属層 12eの周辺における圧電体層 11は変位 力 S小さくなり、厚型金属層 12fの周辺における圧電体層 11は変位が大きくなる。その 結果、変位の異なる金属層を素子内に配置することによる効果をより効率よく得ること ができる。
[0137] 具体的には、薄型金属層 12e及び厚型金属層 12fを除く他の金属層(すなわち主 たる金属層 12d)の厚みを X2とし、薄型金属層 12eの厚みを Y2とするとき、厚みの比 (Y2/X2)力 SO. 1~0. 9、好ましく ίま 0. 3〜0. 9、より好ましく ίま 0. 5〜0. 8の範囲 にあるのが好ましい。これにより、薄型金属層 12eの応力緩和効果をより確実に得る ことができると共に、素子形状が保たれる(素子の機械的強度が過度に低下するのを 防止できる)。特に、前記比(Y2/X2)が 0. 3〜0. 9であると、薄型金属層 12eに隣 接する圧電体層 11も変位駆動するため、素子の変位が大きく耐久性の高い積層型 圧電体素子とすることができる。さらに、前記比 (Y2ZX2)が 0. 5〜0. 8であると、素 子の変位がより大きぐ耐久性の高い積層型圧電体素子とすることができる。前記 X2 及び Y2の具体的な値は、金属層 12の組成等により任意に選定すればよぐ特に限 定されるものではなレヽが、通常、 X2は 0. 1〜: !OO z m、好ましくは 0. 5〜: !O z m、よ り好ましく fま:!〜 5 x m、 Y2fま 0. 05〜: 100 μ m、好ましく fま 0. 1〜: lO x m、より好まし くは 0. 5〜5 /i mであるのがよぐ X2及び Y2がこの範囲内で前記比(Y2/X2)を満 たすのが好ましい。
[0138] 一方、前記比 (Y2/X2)が 0. 1よりも小さくなると、薄型金属層 12eの応力緩和効 果が大きくなりすぎるので、薄型金属層 12eが素子駆動のたびに大きく変形し、金属 疲労で破断したり、外部電極 15との界面に亀裂が生じたりするため、耐久性が悪くな るおそれがあり、 0. 9よりも大きくなると、薄型金属層 12eの応力緩和効果が低くなる おそれがあり、素子の一点に応力が集中する箇所が現れ、素子の耐久性が低下す るおそれがある。
[0139] また、薄型金属層 12e及び厚型金属層 12fを除く他の金属層(すなわち主たる金属 層 12d)の厚みを X2とし、厚型金属層 12fの厚みを Z2とするとき、厚みの比(Z2/X 2)力 1. 05〜2、好ましく fま 1. 05〜: 1. 5、より好ましく fま 1. 1~1. 2の範囲にあるの がよレ、。これにより、厚型金属層 12fの応力集中効果をより確実に得ることができると 共に、素子形状が保たれる。特に、前記比(Z2/X2)が 1. 05〜: 1. 5であると、厚型 金属層 12fに隣接する圧電体層 11と主たる金属層 12dに隣接する圧電体層 11もほ ぼ同様に変位駆動するため、耐久性の高い積層型圧電体素子とすることができる。 また、前記比 (Z2/X2)が 1. 1〜: 1. 2であると、より素子の変位が大きぐ耐久性の 高い積層型圧電体素子とすることができる。前記 X2及び Z2の具体的な値は、前記 比(Y2/X2)における X2及び Y2と同様に、金属層 12の組成等により任意に選定 すればよぐ特に限定されるものではないが、通常、 X2は 0. 1〜: 100 μ ΐη、好ましく ίま 0. 5〜: ίθ μ ΐη、より好ましく ίま:!〜 5 m、 Ζ2ίま 0.:!〜 200 /i m、好ましく ίま 0. 5〜 15 /i mより好ましくは:!〜 10 μ mであるのがよい。
[0140] 一方、前記比 (Z2/X2)が 2よりも大きくなると、厚型金属層 12fに応力が集中して 、厚型金属層 12fと圧電体層 11との界面がはがれて、積層体にデラミネーシヨンが生 じるおそれがあり、 1. 05よりも小さくなると、厚型金属層 12fの応力集中効果が低くな るおそれがあり、素子の一点に応力が集中する箇所が現れ、素子の耐久性が低下 するおそれがある。
[0141] また、主たる金属層 12dは、略同一な厚みで構成されているのが好ましい。これに より、さらに変位が大きくなると共に、応答性が速く耐久性も向上する。また、薄型金 属層 12e及び厚型金属層 12fも、一層中の厚みが略同一であることが好ましい。これ は、異なる極性の電圧が印加される金属層のうち、圧電体層 11を介して重なりあう金 属層部分において一層中の厚みが略同一であると、素子の寸法変化である変位が そろった場合に発生する共振現象を抑止することができるからである。
[0142] 一方、薄型金属層 12eに局部的に薄い部分が存在すると、素子駆動変形時の応 力緩和のために薄型金属層 12eが変形した際には、局部的に薄い部分に応力が集 中する。このため、連続使用した場合には、異常発熱するので好ましくなレ、。また、厚 型金属層 12fに局部的に厚い部分や薄い部分が存在する場合にも、素子駆動変形 時に局部的に厚い部分や薄い部分に応力が集中し、連続使用した場合には、異常 発熱するので好ましくない。
[0143] ここで、金属層 12 (金属層 12c!〜 12f)の厚みとは、積層型圧電素子を積層方向に 切断した面で測定して得られた値である。具体的には、その切断面において、金属 層 12を走査型電子顕微鏡 (SEM)や金属顕微鏡等で観察すると、金属成分だけで なぐボイドゃ、セラミック成分等の金属以外の要素で構成されているのがわかる。そ こで、任意の金属層 1層の断面において、金属が主成分となっている層の中で任意 の 5箇所を選び、任意の 2本の平行線で挟むことができる厚みを測定し、その平均値 を金属層厚みとする。このようにして、金属層 12d、薄型金属層 12e及び厚型金属層 12fの厚みを測定することにより、各金属層 12c!〜 12fの厚みを得ることができる。
[0144] 本実施形態では、図 10に示すように、主たる金属層 12dよりも厚みが厚い厚型金 属層 12fと、主たる金属層 12dよりも厚みが薄い薄型金属層 12eとが、圧電体層 11を 挟んで対向配置されていることが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を、厚型 金属層 12fに集中させて素子に加わる応力を分散し、さらに、応力を集める金属層の 隣に応力緩和層となる薄型金属層 12eを配置することで、素子に加わる応力を効率 よく分散緩和することができる。
[0145] 特に、図 11に示すように、薄型金属層 12eに対して積層方向に隣り合う両側の金 属層が厚型金属層 12fであるのが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を厚型金 属層 12fに集中させて素子に加わる応力を分散し、さらに応力を集める金属層の隣 に応力緩和層となる薄型金属層 12eを配置することで、素子に加わる応力を分散緩 禾ロすること力 Sできる。また、応力を集める層である厚型金属層 12fで、応力緩和層で ある薄型金属層 12eを挟持すると、応力を薄型金属層 12e中に閉じ込め、素子全体 の応力を分散緩和することができる。その結果、該素子を圧電ァクチユエータに用い た場合には、耐久性に優れた高信頼性の圧電ァクチユエータを提供することができ る。なお、挟持される薄型金属層 12eの層数は少ない方が応力を閉じ込める効果を より奏することができるので、該層数は 1層が最適である。
[0146] また、積層体 13の積層方向に、薄型金属層 12e、厚型金属層 12f、主たる金属層 1 2dの順序で間に圧電体層 11をそれぞれ介して配置され、かつ主たる金属層 12dが 厚みの厚い順に積層されていることが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を、 厚型金属層 12fに集中させることで、素子に加わる応力を分散させ、さらに、応力を 集める金属層の隣に応力緩和層となる薄型金属層 12eを配置させることで、素子に 加わる応力を分散緩和させることができるだけでなぐ主たる金属層 12dを厚みの厚 い順に配置することで、厚型金属層 12fに集まった応力を徐々に分散させることがで きると共に、厚みを厚くすることで、隣接する圧電体層 11の変位量を大きくすることが できるので、変位が大きく耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電体素子とすること ができる。
[0147] 複数の金属層 12の厚みを比較したときに、厚型金属層 12fの厚みにピークがあり、 該厚型金属層 12fから積層方向に 2層以上、好ましくは 2〜5層以上の金属層にわた つて厚みが漸次減少する傾斜領域を有しているのが好ましい。これにより、素子駆動 中の応力は、厚型金属層 12fに集中するが、所定の傾斜領域を有すると、該厚型金 属層 12fに集まった応力を徐々に分散させることができる。
[0148] 金属層 12は、図 12に示すように、所定の空隙(ボイド) 12d', 12e ' , 12f 'を有し ているのが好ましい。特に、主たる金属層 12dに空隙(ボイド) 12d'を設け、該金属 層 12dの断面における全断面積に対する空隙(ボイド) 12d'の占める面積比(ボイド 率)が 5〜70%、好ましくは 7〜70%、より好ましくは 10〜60%であるのがよレ、。これ により、変位量が大きくなるので、変位量に優れた積層型圧電素子を得ることができ る。特に、前記ボイド率が 7〜70%または 10〜60%であると、圧電体層 11をよりスム ーズに変形できるとともに、金属層 12の導電性を充分に有しているため、積層型圧 電素子の変位量を増大することができる。
[0149] 一方、前記ボイド率が 5%より少ないと、圧電体層 11が電圧を印加されて変形する 際に金属層 12から束縛を受け、圧電体層 11の変形が抑制され、積層型圧電素子の 変形量が小さくなり、発生する内部応力も大きくなるため、耐久性にも悪い影響を与 えるおそれがある。また、前記ボイド率が 70%より大きいと、電極部分に極端に細い 部分が生じる為、金属層 12自体の強度が低下し、金属層 12にクラックが生じやすく なり、断線等を生じるおそれがあるので好ましくない。
[0150] 特に、薄型金属層 12eが、主に金属とボイドから構成されていると、さらに耐久性の 高い積層型圧電素子とすることができる。すなわち、薄型金属層 12eは、図 12に示 すように、空隙 (ボイド) 12e 'を介して互いに離隔した状態で配設された複数の部分 金属層で構成されているのが好ましい。これにより、薄型金属層 12eに接する圧電体 層 11が、金属層のなかでも空隙(ボイド) 12e '等の金属の充填されていない部分に 接すると、その部分の圧電体は素子に電圧が印加されても変位しない上、駆動中に 応力が加わると変形して応力を緩和することができる(応力緩和効果)。すなわち、部 分金属層で構成されている薄型金属層 12eは、応力緩和層として作用する。したが つて、その金属層に接する圧電体層 11は駆動変位が小さくなり、素子の応力が一点 に集中するのを避けることができる。その結果、耐久性に優れた高信頼性の積層型 圧電素子とすることができる。
[0151] 具体的には、薄型金属層 12eの断面における全断面積に対する空隙(ボイド) 12e 'の占める面積比(ボイド率)は 20〜90%であることが好ましい。これにより、さらに変 位量が大きくなり、変位量に優れた積層型圧電素子を得ることができる。
[0152] なお、本実施形態においても、金属層 12は、周期律表第 8〜: 11族元素から選ばれ る金属を主成分とするのが好ましい。さらに、金属層 12中の周期律表第 8〜: 10族元 素の含有量を Ml (質量%)とし、周期律表第 11族元素の含有量を M2 (質量%)とす るとき、 0 < M1≤15、 85≤M2 < 100, Ml + M2 = 100の関係を満足する金属を 主成分とするのが好ましい。
[0153] 特に、薄型金属層 12eが応力を緩和する際、印加された応力を緩和するということ は、加わった運動エネルギーを熱エネルギーに変換して、応力を開放することになり 、応力緩和部分が熱をもつことになる。圧電体は温度が上昇すると、圧電変位の力 が小さくなり、ひとたびキュリー点まで温度が上昇すると冷却しても分極の効果が無く なり圧電変位の力が大きく損なわれる。そこで、薄型金属層 12eが、ヒートシンクの役 割を果たすことができれば、応力緩和部分から素子の外側へ熱を散逸することが可 能となる。
[0154] ここで、本実施形態の組成の金属を用いることで熱の散逸効果が大きくなり、応力 緩和効果を、長期間、高い耐久性を持って維持することが可能となる。特に、熱伝導 の高い銀が高濃度に含まれる組成では、もっとも熱の散逸効果も大きぐさらに、酸 ィ匕しても、熱の伝導度は衰えず、しかも、電気伝導特性も衰えることが無いので極め て高い耐久性の応力緩和層とすることができる。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 4の実施形態と同様である ので、説明は省略する。
[0155] (第 6の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子にかかる第 6の実施形態について図面を参照して 詳細に説明する。図 13は、本実施形態の積層型圧電素子の積層構造を示す部分 拡大断面図である。なお、図 13においては、前述した図 1〜図 12の構成と同一また は同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。図 13に示すように、この実 施形態の積層型圧電素子は、上記で説明した実施形態と同様に、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とが交互に積層された積層型圧電素子である。
[0156] ここで、複数の金属層 12は、積層方向に隣り合う両側の金属層(金属層 12d)よりも 厚みが厚い厚型金属層 12fを複数含んでいる。このような構成であっても、厚型金属 層 12f周辺の圧電体層 11は変位が大きくなり、厚型金属層 12fよりも厚みが薄い主 たる金属層 12d周辺の圧電体層 11は変位が小さくなり、変位の異なる金属層を素子 内に配置する構成となるので、上記で説明した実施形態と同様の効果を奏すること ができる。
[0157] 本実施形態に力かる複数の厚型金属層 12fは、上記で説明した第 5の実施形態と 同様に、該厚型金属層 12fよりも厚みの薄レ、他の金属層(すなわち主たる金属層 12 d,薄型金属層 12e)を複数層挟んでそれぞれ配設されているのが好ましい。また、 複数の厚型金属層 12fが、積層方向に規則的に配設されているのが好ましい。さら に、複数の金属層 12は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが薄い薄型金 属層 12eを複数含んでレ、るのが好ましレ、。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 5の実施形態と同様である ので、説明は省略する。
[0158] (第 7の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子に力かる第 7の実施形態について説明する。この 実施形態の積層型圧電素子は、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とが交互に 積層された積層型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された 不活性層 14が形成されており、該不活性層 14に隣接する金属層 11の厚みが積層 方向に隣り合う金属層 11の厚みよりも薄レ、薄型金属層(薄型金属層 12e)である。こ れにより、素子の応力が一点に集中するのを避けることができる。この理由としては、 以下の理由が推察される。
[0159] すなわち、電圧印加しても、全く電極に挟まれていない不活性層は駆動変形するこ とがないので、不活性層 14に隣接する金属層 12を境として、駆動変形する部分と、 駆動変形しない部分が接しているため、この境界部分に応力が集中する。このとき、 金属層 12が同じ厚みであると、応力はこの境界部分に一点集中するので、積層型圧 電素子を高電圧 ·高圧力下において長時間連続運転させた場合には、デラミネーシ ヨンが生じるおそれがあった。
[0160] そこで、不活性層 14に隣接する金属層 11の厚みが積層方向に隣り合う金属層 11 の厚みよりも薄い薄型金属層(薄型金属層 I 2e)にすると、薄型金属層 12eは、他の 金属層よりも柔軟性に優れるので、素子を駆動して圧電体層 11が変形した際には、 薄型金属層 12e自体が変形して応力を緩和することができる (応力緩和効果)。さら に、薄型金属層 12eに接する不活性層 14は圧電材料で形成されていることから、応 力印加により変形して応力を緩和することができる。すなわち、薄型金属層 12eと不 活性層 14が応力緩和効果の相乗作用を生み出す。その上、薄型金属層 12e自体が 変形するので、薄型金属層 12eと隣り合う金属層 12に挟まれた圧電体層 11は、電圧 印加による駆動変形と応力印加による変形とが共存するが、応力を緩和するために 薄型金属層 12e自体が変形するので、応力印加による変形が支配的になり、応力緩 和のために変形する。したがって、駆動変位が小さくなり、素子の応力が一点に集中 するのを避けること力 Sできる。
[0161] さらに、薄型金属層 12eに対して積層方向に隣り合う金属層が厚型金属層 12fであ るのが好ましい。これにより、素子駆動中の応力を厚型金属層 12fに集中させて素子 に加わる応力を端部に分散し、さらに応力を集める金属層の隣に応力緩和層となる 薄型金属層 12eを配置することで、素子に加わる応力を端部に分散緩和することが できる。また、応力を集める層である厚型金属層 12fと不活性層 14とで、応力緩和層 である薄型金属層 12eを挟持すると、応力を薄型金属層 12e中に閉じ込め、素子全 体の応力を分散緩和することができる。その結果、該素子を圧電ァクチユエ一タに用 いた場合には、耐久性に優れた高信頼性の圧電ァクチユエータを提供することがで きる。
[0162] 特に、従来、積層数が例えば 50層よりも少ない低い積層数の積層型圧電体素子を 形成する場合には、不活性層 14近傍の圧電体層 11の層厚みを不活性層 14に近づ くにつれて厚みを増加させて、変形量を抑止して境界部分に応力が集中することを 抑えていた。このため、圧電体層 11を形成するために、数種類の厚みの圧電シート を準備して積層することになり、コストの高い物となっていたが、不活性層 14に隣接 する金属層 12のみの厚みを積層方向に隣り合う金属層 12の厚みよりも薄い薄型金 属層(薄型金属層 12e)とすることで、低コストで高い耐久性のある積層型圧電素子と すること力 Sできる。さらに、両端部の不活性層 14に隣接する金属層 12の厚みを積層 方向に隣り合う金属層 12の厚みよりも薄い薄型金属層(薄型金属層 12e)とすること で、さらに低コストで高い耐久性のある積層型圧電素子とすることができる。
[0163] 一方、積層数が多い積層型圧電体素子においては、さらに、積層方向に隣り合う 両側の金属層(金属層 12d)よりも厚みが薄い薄型金属層 12eを複数含むことにより 、薄型金属層 12e周辺における圧電体層は、圧電体変位の局所的な応力を薄型金 属層が容易に変形することで吸収することができるので、周辺の圧電体層は変位が 小さくなり、変位の異なる金属層が素子内に分散して配置されることになる。このため 、高電圧 ·高圧力下で長期間連続駆動させた場合であっても、応力集中による素子 変形の抑圧が緩和されるので、積層部分に生じるデラミネーシヨンを抑制することが できる。また、共振現象を抑制することができるので、うなり音発生を防止することがで きる。さらに、高調波信号の発生を防止することができるので、制御信号のノイズを抑 止することちできる。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 6の実施形態と同様である ので、説明は省略する。
[0164] (第 8の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子に力かる第 8の実施形態について説明する。この 実施形態の積層型圧電素子は、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とが交互に 積層された積層型圧電素子において、積層方向の両端には、圧電体で構成された 不活性層 14が形成されており、該不活性層 14に隣接する金属層 11の厚みが積層 方向に隣り合う金属層 11の厚みよりも厚レ、厚型金属層(厚型金属層 12f )である。こ れにより、耐久性に優れた高信頼性の積層型圧電素子になる。この理由としては、以 下の理由が推察される。
[0165] すなわち、電圧印加しても、全く電極に挟まれていない不活性層は駆動変形するこ とがないので、不活性層 14に隣接する金属層 12を境として、駆動変形する部分と、 駆動変形しない部分が接しているために、この境界部分に応力が集中する。このとき 、金属層 12が同じ厚みであると、応力はこの境界部分に一点集中するので、積層型 圧電素子を高電圧 ·高圧力下において長時間連続運転させた場合には、デラミネ一 シヨンが生じるおそれがあった。
[0166] そこで、不活性層 14に隣接する金属層 12の厚みが積層方向に隣り合う金属層 12 の厚みよりも厚い厚型金属層(厚型金属層 12f)にすると、素子を駆動して圧電体層 11が変形した際には、厚型金属層 12fは、厚型金属層 12fに接する圧電体層 11とと もに厚型金属層 12fに接する不活性層 14をも拘束する力が強レ、ことから、圧電体変 位の局所的な応力を厚型金属層が変形することなくはね返すので、該厚型金属層 1 2fに接する圧電体層 11は、より強い変位を行うので、素子の圧電変位量を増大する こと力 Sできる。
[0167] さらに、素子を駆動した際には、前記理由から厚型金属層 12f自体は変形しないの で、素子全体に加わる応力が厚型金属層 12f近傍に集中する (応力集中効果)。し たがって、このような厚型金属層 12fを素子駆動部分の端部に配置すると、素子の駆 動部分に応力が集中することなぐ応力を素子の端部に分散することができ、耐久性 に優れた高信頼性の積層型圧電素子になる。
[0168] 特に、従来、積層数が例えば 50層よりも少ない低い積層数の積層型圧電体素子を 形成する場合には、不活性層 14近傍の圧電体層 11の層厚みを不活性層 14に近づ くにつれて厚みを増加させて、変形量を抑止して境界部分に応力が集中することを 抑えていた。このため、圧電体層 11を形成するために、数種類の圧電シートを準備 して積層することになり、コストの高い物となっていたが、不活性層 14に隣接する金 属層 12の厚みのみを積層方向に隣り合う金属層 12の厚みよりも厚い厚型金属層( 厚型金属層 12f)とすることで、低コストで高い駆動力と高い耐久性のある積層型圧 電素子とすることができる。さらに、両端部の不活性層 14に隣接する金属層 12の厚 みを積層方向に隣り合う金属層 12の厚みよりも薄レ、薄型金属層(薄型金属層 12e)と することで、さらに低コストで高い耐久性のある積層型圧電素子とすることができる。 なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 7の実施形態と同様である ので、説明は省略する。
[0169] 次に、上記で説明した第 5〜第 8の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法につ いて説明する。
まず、第 1〜第 4の実施形態と同様にして、圧電体層 11となるセラミックグリーンシ ートを複数作製する。次に、例えば銀—パラジウム合金等の金属層 12を構成する金 属粉末に、バインダー及び可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製し、これ を前記各グリーンシートの上面にスクリーン印刷等によって 1〜40 μ mの厚みに印刷 する。
[0170] ここで、前記バインダー及び可塑剤等と、前記金属粉末との比を変えることや、スク リーン印刷に使用するスクリーンのメッシュの度数を変えることや、スクリーンのパター ンを形成するレジスト厚みを変えることで、金属層 12の厚みを変化させることができる 。なかでも、レジスト厚みを変えることで、単一の導電性ペーストを用いても、異なる厚 みの金属層 12を形成することができる。あるいは、単一の製版、単一の導電性べ一 ストを用いた場合でも、同じ箇所に、重ねて印刷することで、厚い金属層 12を形成す ること力 Sできる。
[0171] また、金属層 12に空隙(ボイド)を形成するには、前記金属粉末に、アクリルビーズ 等の乾燥時には接着固定され、焼成時には揮発する有機物を含有させた導電性べ 一ストを作製すればよい。金属層 12のボイド率を所定の値とするには、例えば前記 有機物と金属粉末との比を変える方法が挙げられる。すなわち、前記有機物が焼成 時に揮発することにより金属層 12中に空隙(ボイド)が形成されるので、前記有機物 が少ないとボイド率は低くなり、前記有機物が多くなるとボイド率は高くなる。具体的 な各金属層 12c!〜 12fにおける有機物の含有量としては、金属層 12dは、金属粉末 100質量部に対して 0. 1〜: 10質量部、好ましくは 1〜5質量部、薄型金属層 12eは、 金属粉末 100質量部に対して 0.:!〜 50質量部、好ましくは 2〜: 10質量部、厚型金 属層 12fは、金属粉末 100質量部に対して 0. 0:!〜 5質量部、好ましくは 0.:!〜 2質 量部であるのがよい。前記有機物としては、第 1〜第 4の実施形態において例示した ものと同じ有機物が挙げられる。
[0172] そして、導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを複数積層し、重石をのせた状 態でこの積層体について所定の温度で脱バインダーを行った後、金属層 12の厚み が所定の厚みとなるように重石をのせずに焼成することによって積層体 13が作製さ れる。焼成温度は、 900〜: 1200。C、好ましくは 900〜1000。Cであること力 S好ましレヽ。 これは、焼成温度が 900°C以下では、焼成温度が低いため焼成が不十分となり、緻 密な圧電体を作製することが困難になる。また、焼成温度が 1200°Cを超えると、熱 膨張率の異なる圧電体層 11と金属層 12とが 1200°C以上で接合した後、冷却される ことで生じる層間の応力が大きくなつたり、圧電体結晶粒子が異常粒成長したり、電 極材料が融点以上になって溶融する問題があるからである。
[0173] その後、積層型圧電素子の側面に端部が露出する金属層 12と端部が露出しない 金属層 12とを交互に形成して、端部が露出していない金属層 12と外部電極 15間の 圧電体部分に溝を形成して、この溝内に、圧電体層 11よりもヤング率の低い、樹脂ま たはゴム等の絶縁体を形成する。ここで、前記溝は内部ダイシング装置等で積層体 1 3の側面に形成される。 [0174] 次に、第 1〜第 4の実施形態と同様にして、外部電極 15を形成する。そして、外部 電極 15を形成した積層体 13を第 1〜第 4の実施形態と同様にして、積層体 13の溝 内部にシリコーンゴムを充填し、積層体 13の側面にシリコーンゴムをコーティングする 。その後、溝内部に充填、及び積層体 13の側面にコーティングした前記シリコーンゴ ムを硬化させることにより、積層型圧電素子を得る。
[0175] この積層型圧電素子を圧電ァクチユエータに用いる場合には、外部電極 15にリー ド線を接続し、該リード線を介して一対の外部電極 15に 0.:!〜 3kV/mmの直流電 圧を印加し、積層体 13を分極処理することによって、本発明の積層型圧電素子を利 用した圧電ァクチユエータが得られる。なお、上記した以外の構成は、上記で説明し た第 1〜第 4の実施形態と同様であるので、説明は省略する。
[0176] (第 9の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子にかかる第 9の実施形態について図面を参照して 詳細に説明する。図 14は本実施形態に力かる積層型圧電素子の積層構造を示す 部分拡大断面図である。なお、図 14においては、前述した図 1〜図 13の構成と同一 または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
[0177] 本実施形態の積層型圧電素子は、図 14に示すように、複数の金属層 12が、合金 を主成分としてなり、合金を構成する一成分の比率が積層方向に隣り合う両側の金 属層 12gよりも高い高比率金属層 12hを複数含んでいる。すなわち、合金は、組成に より軟らかさ(硬さ)を自在に変化させることができるので、複数の金属層 12のうちの 一部を、高比率金属層 12hとすることで、部分的に軟ら力さが異なる金属層を配置す ること力 Sできる。これにより、圧電素子に加わる応力を分散させることができるので、応 力集中による素子変形の抑圧が緩和され、素子全体の変位を大きくすることができる 。また、素子の変形による応力が集中するのを抑制でき、高電圧'高圧力下で長期間 連続駆動させた場合でも、積層界面にぉレ、てデラミネーシヨンが生じて破損するのを 抑制することができる。
[0178] 上記したように、本実施形態における「高比率金属層 12h」は、合金を構成する一 成分の比率 (例えば、銀パラジウム合金を構成する銀の比率)が隣り合う両側の金属 層 12gよりも高レ、金属層のことである。高比率金属層 12hにおける一成分の比率 Bは 、これに隣り合う両側の金属層 12gにおける一成分の比率 Aよりも高く設定されてい ればよいが(B >A)、比率 Bが比率 Aよりも好ましくは 0. 1質量%以上、より好ましくは 0. 5〜: 10質量%、さらに好ましくは 1〜3質量%高く設定されているのがよレ、。比率 B が比率 Aよりも 0. 1質量%以上高く設定されているときには、素子に加わる応力を分 散させる高い効果を得ることができる。特に、比率 Bが比率 Aよりも 0. 5質量%以上高 く設定されているときには、その効果が高い。一方、比率 Bが比率 Aよりも 10質量%を 超える範囲で高く設定されているときには、高比率金属層 12hの熱膨張係数と隣り合 う両側の金属層 12gの熱膨張係数が異なることで、圧電体層と金属層との間の熱膨 張率の差に起因する応力に分布が生じて積層型圧電素子内に応力が集中する箇所 が生じるおそれがある。
[0179] また、本実施形態の積層型圧電素子では、駆動変形する領域は、圧電体層 11のう ち、該圧電体層 11の両側の主面に配設された金属層 12が圧電体層 11を介して積 層方向に重なり合う領域である。したがって、本実施形態の効果を得るためには、高 比率金属層 12hにおける一成分の比率 B及び金属層 12gにおける一成分の比率 A は、圧電体層 11を介して積層方向に重なり合う領域において上記関係を満足してい ればよい。これにより、応力集中による素子変形の抑圧が緩和されるので、圧電素子 全体の変位量を大きくすることができる。また、圧電素子の変形による応力集中を抑 制できるので、高電圧 ·高圧力下で長時間連続駆動させた場合であっても、積層部 分におけるデラミネーシヨンを抑制することができる。さらに、圧電素子の変位(寸法 変化)が揃った場合に生じる共振現象を抑制することができるので、うなり音発生を防 止することができるだけでなぐ高調波信号の発生を防止することができる。これによ り、制御信号のノイズを抑止することができる。さらには、高比率金属層 12hを複数配 置することで、積層型圧電素子 13の変位の大きさを制御できるので、圧電体層 11の 厚みを変える必要がなく、量産性に有効な構造とすることができる。
[0180] 金属層 12の合金組成は、以下のようにして測定することができる。すなわち、金属 層 12が露出するように、金属層 12と圧電体層 11との界面で積層体 13を切断するな どして、金属層 12の一部を採取し、 ICP (誘導結合プラズマ)発光分析等の化学分 析をすることで測定できる。また、積層型圧電素子を積層方向に切断した断面を、 E PMA (Electron Probe Micro Analysis)法等の分析方法を用いて分析するこ ともできる。積層型圧電素子の切断面において、金属層を SEM (走査型電子顕微鏡 )や金属顕微鏡で観察すると、金属成分だけでなぐボイドゃ、セラミック成分等の金 属以外の要素も含まれていることがある。このような場合には、金属のみで構成され た部分を EPMA法等により分析すればよい。これにより、高比率金属層 12hとそれ以 外の金属層 12gの合金比率を特定できる。
[0181] また、複数の高比率金属層 12hは、該高比率金属層 12h以外の他の金属層 12gを
1層又は複数層挟んでそれぞれ配置されている。例えば金属層 12を構成する合金 が銀パラジウムで、前記一成分が銀である場合には、以下の理由から複数の高比率 金属層 12hは、該高比率金属層 12h以外の他の金属層 12gを複数層挟んでそれぞ れ配置されているのが好ましい。すなわち、高比率金属層 12hと他の金属層 12gが 1 層ずつ交互に連続して配置されてレ、ると、積層型圧電素子 13内部の応力は全ての 金属層 12に対して均一に分散するというメリットがある。一方、高比率金属層 12hは、 他の金属層 12gと比較して銀比率が高いことに起因して層自体が柔らかいので、高 比率金属層 12hが他の金属層 12gと同程度の層数で存在すると、駆動変位が緩和 される作用も大きくなり、駆動変位量が低下する傾向にある。したがって、複数の高比 率金属層 12hを、高比率金属層以外の他の金属層 12gを複数層挟んでそれぞれ配 置させることで、他の金属層 12gを複数層挟んだ部分で圧電変位を大きくさせること ができる。さらに、複数の高比率金属層 12hの部分で応力緩和効果が得られる。これ により、素子全体の変位を大きくすることができるだけでなぐ素子の変形による応力 が集中することを抑制でき、高電界、高圧力下で長期間連続駆動させた場合でも、 積層部分がはがれることがない。
[0182] また、金属層 12を構成する合金は、周期律表 8〜: 10族金属および/または 11族 金属を主成分とすることで、圧電体と金属層とを同時焼成することが可能となり、接合 界面を強固に結合できるだけでなぐ素子が変位して金属層に応力が加わっても、 金属層自体が伸縮できるので、応力が一点に集中することがなぐ耐久性に優れた 高信頼性の圧電ァクチユエータを提供することができる。
[0183] 金属層 12を構成する合金は、特に、銀パラジウム合金であり、上記一成分が銀で あるのが好ましい。これは、酸化雰囲気で焼成して積層型圧電体素子 13を得ること ができるというだけでなぐ銀とパラジウムは全率固溶する金属なので、金属層一面に わたって不安定な金属間化合物を形成することなく応力緩和効果を有する柔らかレヽ 高比率金属層 12hを形成することが可能となる。特に、高比率成分となる金属が銀で あることで、積層型圧電素子を焼結する際には、セラミックスの液相成分に銀が固溶 して、液相形成温度を低下させて焼結を進行させることが可能になる。これにより、金 属層 12と圧電体層 11との相互結合力を強固なものとすることができる。さらに、合金 化することで、単元素よりも耐マイグレーション性の強い金属層 12を形成することが 可能となり、耐久性のある積層型圧電体素子とすることができる。
[0184] 複数の高比率金属層 12hは規則的に配置されていることが好ましい。不規則に配 置されると、積層型圧電素子全体に加わる応力が、高比率金属層同士の間隔が広 い部分に集中して、応力分散の効果が十分に得られないおそれがある。高比率金属 層 12hを規則的に配置することで、積層型圧電素子に加わる応力が効果的に分散さ れる。ここで、本実施形態において「高比率金属層が規則的に配置されている」とは 、高比率金属層 12h間に存在する他の金属層 12gの層数がレ、ずれの高比率金属層 12h間においても同じである場合はもちろんのこと、一部に応力が集中しない程度に 、高比率金属層 12h間に存在する他の金属層 12gの層数が近似してレ、る場合も含 む概念である。具体的には、高比率金属層 12h間に存在する他の金属層 12gの層 数は、好ましくは各層数の平均値に対して ± 20%の範囲内、より好ましくは各層数の 平均値に対して ± 10%の範囲内、さらに好ましくはすべて同数であるのがよレ、。高 比率金属層 12h間に存在する他の金属層 12gの層数が、上記範囲内にあることで、 積層型圧電素子に加わる応力がより効果的に分散される。
[0185] 高比率金属層 12hと圧電体層 11との密着力は、高比率金属層以外の他の金属層 12gと圧電体層 11との密着力よりも低く設定されてレ、るのが好ましレ、。このように高比 率金属層 12hの密着力が他の金属層 12gよりも低レ、ことで、積層型圧電素子に応力 が加わった際に、密着力の弱い高比率金属層 12hが変形して応力が緩和される。ま た、密着力の弱い高比率金属層 12hに接する圧電体層 11は、当該高比率金属層 1 2hとの接触面積が小さくなることで圧電体 11を拘束する力が小さくなる。これによつ ても積層型圧電素子に力かる応力を緩和するとともに、応力の一点集中をさけること ができるので、耐久性に優れた積層型圧電素子とすることができる。
[0186] 高比率金属層 12hは、ビッカース硬さ(Hv)が他の金属層 12gよりも低く設定されて レ、るのが好ましレ、。高比率金属層 12hのビッカース硬さ(Hv)が他の金属層 12gより も低い、すなわち他の金属層 12gよりも柔らかい金属層とすることで、圧電素子を駆 動させた際に、高比率金属層 12hは、これに接する圧電体層 11を拘束する力が弱く なり、圧電体層 11は変位を大きくすることが可能となる。そのために、耐久性が高ぐ 変位の大きレ、積層型圧電素子とすることができる。
[0187] 本実施形態にかかる積層型圧電素子では、金属層 12の積層方向の厚みが薄いた め、金属層 12のビッカース硬さは以下のようにして測定される。すなわち、ビッカース 硬さを測定する際は、例えば明石製作所製 MVK— H3型などのマイクロビッカース 測定器を使用する。金属層 12のビッカース硬さを測定するには、金属層 12と圧電体 層 11の界面付近で積層型圧電素子を切断して、金属層 12の部分にダイヤモンド圧 子を押し込んで測定することもできる力 下地である圧電体層 11の影響を受けないよ うにするためには、金属層 12の積層方向に垂直な方向から、金属層 12にダイヤモン ド圧子を押し込むのが好ましい。圧電素子の側面から金属層 12が露出している場合 は、ダイヤモンド圧子と金属層 12の積層方向が垂直になるように積層型圧電素子を 設置して、ダイヤモンド圧子を金属層 12に直接押し込んで硬度を測定する。
[0188] 一方、圧電素子の側面から金属層 12が露出していない場合は、金属層 12が見え るまで素子を研磨した後、上記と同様にして硬度を測定する。金属層 12を露出させ るためには、研磨以外に、ダイシングソーマシーンでの切断や、リューター等の利用 が考えられるが、クラック等を生じさせずに平坦な面を形成できる手法であれば、特 に手法は限定するものではない。
[0189] また、 2つの高比率金属層 12hの間には、該高比率金属層以外の他の金属層 12g が複数配置されており、当該他の金属層からなる群には、合金を構成する一成分の 濃度が高比率金属層側から漸次減少する傾斜濃度領域が存在しているのが好まし レ、。このような傾斜濃度領域が存在することで、積層型圧電素子の応力が高比率金 属層 12hに集中しつつ、その近傍の金属層 12g (傾斜濃度領域の金属層 12g)にも 応力を分散させることができるので、さらに耐久性の高い積層型圧電素子とすること ができる。さらに、全ての高比率金属層 12h間において、上記傾斜濃度領域が存在 するのがさらに耐久性を高める点でより好ましい。
[0190] 一方、合金を構成する一成分の比率が、高比率金属層 12hとこれに隣り合う金属 層 12gとにぉレ、て極端に異なってレ、ると、応力緩和層となる高比率金属層 12hに応 力が集中しやすくなるおそれがある。
[0191] 本実施形態では、上記で説明した実施形態と同様に、金属層 12が多数のボイドを 有していることが好ましい。特に、高比率金属層以外の他の金属層 12gにボイドを設 け、該金属層の断面における全断面積に対するボイドの占める面積比が 5〜70%で あることが好ましい。これは、ボイドを高比率金属層以外の他の金属層 12gの面積に 対して 5〜70%占めるようにすると、変位量が大きくなり、変位特性に優れた積層型 圧電素子を得ることができるからである。
[0192] 一方、他の金属層 12gのボイド率が 5%より小さいと圧電体層 11が電界を印加され て変形する際に金属層 12gから大きな拘束力を受け、圧電体層 11の変形が抑制さ れ、積層型圧電素子の変形量が小さくなつて、発生する内部応力も大きくなるおそれ 力 Sある。また、他の金属層 12gのボイド率が 70%より大きいと、電極部分に極端に細 い部分が生じる為、金属層自体の強度が低下し、金属層 12gにクラックが生じやすく なり、断線等を生じる恐れがある。ボイド率は、より好ましくは 7〜70%、さらに好ましく は 10〜60%であるのがよい。このようにすることで、圧電体層 11をよりスムーズに変 形できるとともに、金属層 12は導電性を充分に有しているため、積層型圧電素子の 変位量を増大させることができる。
[0193] また、高比率金属層 12hの断面における全断面積に対するボイドの占める面積比 は 20〜90%であることが好ましい。これは、ボイドを高比率金属層 12hの面積に対し て 20〜90%占めるようにすると、さらに変位量が大きくなり、変位量に優れた積層型 圧電素子を得ることができるからである。
[0194] さらに、金属層 12が主に金属とボイドから構成されていると、金属もボイドもどちらも 応力に対して変形可能であるため、さらに耐久性の高い積層型圧電素子とすること ができる。特に、高比率金属層以外の他の金属層 12gよりも高比率金属層 12hが主 に金属とボイドから構成されていると、金属もボイドもどちらも応力に対して変形可能 であるため、応力緩和効果が向上し、さらに耐久性の高い積層型圧電素子とすること ができる。
[0195] 高比率金属層 12hは、複数の合金が点在した形態であるのがより好ましい。すなわ ち、高比率金属層 12hは、複数個の導体領域が島状に点在して構成されているのが よい。高比率金属層 12hが複数の導体領域の点在した形態であることで、積層型圧 電素子 13の応力が金属層 12に加わっても、高比率金属層 12h内での応力伝播が 抑制でき、高比率金属層 12hのなかでも特に応力が集中する箇所を生み出さないの で、応力緩和と、耐久性を両立することができる。
[0196] 一方、高比率金属層 12hが連続した一枚の層からなる場合には、積層型圧電素子
13の応力が、高比率金属層 12hに集中した際に、圧電体層 11との界面のうち、圧電 素子の側面に面した部分にその応力が伝播集中するため、特に応力が集中する箇 所が発生してしまうおそれがある。
[0197] また、本実施形態においても、金属層 12中のパラジウムの含有量を Ml (質量%)、 銀の含有量を M2 (質量0 /0)としたとき、 0< M1≤15, 85≤M2< 100, Ml +M2 = 100を満足する金属組成物を主成分とすることが好ましい。
[0198] 次に、第 9の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法について説明する。
まず、第 1〜第 8の実施形態と同様にして、圧電体層 11となるセラミックグリーンシ ートを作製する。次に、銀—パラジウム等の金属層 12を構成する金属粉末にバイン ダー、可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製する。ついで、これを上記各グ リーンシートの上面にスクリーン印刷等によって 1〜40 μ mの厚みに印刷する。
[0199] ここで、高比率金属層 12hを形成する導電性ペーストは、該導電性ペーストに含ま れる金属粉末のうち一成分の量を、他の金属層 12gを形成する導電性ペーストに含 まれる一成分の量よりも多くする。具体的には、合金として銀—パラジウムを用いて高 比率金属層 12hの銀成分を多くする場合には、合金組成中の銀成分が多い金属ぺ 一ストで高比率金属層 12hを形成し、合金組成中の銀成分が少ない金属ペーストで 高比率金属層以外の他の金属層 12gを形成する。このとき、合金粉末ではなぐ銀 粉末とパラジウム粉末の混合粉末を用レ、て組成を調整してもよぐまた、銀パラジウム の合金に銀粉末またはパラジウム粉末をカ卩えることで組成を調整してもよいが、はじ めから異なる組成の合金粉末を用いる方力 ペースト中の金属分散が均一になり、 金属層 12の同一面内の組成分布が均一になるので好ましレ、。
[0200] 次に、導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを所望の配置で複数積層し、所 定の温度で脱バインダーを行った後、 900〜: 1200°Cで焼成することによって積層体 13が作製される。なお、不活性層 14は、上記実施形態 1〜8と同様にして形成すれ ばよい。
[0201] 次に、第 1〜第 8の実施形態と同様にして、外部電極 15を形成する。そして、外部 電極 15を形成した積層体 13を第 1〜第 8の実施形態と同様にして積層体 13の溝内 部にシリコーンゴムを充填し、積層体 13の側面にシリコーンゴムをコーティングする。 その後、溝内部に充填、及び積層体 13の側面にコーティングしたシリコーンゴムを硬 化させることにより、本実施形態の積層型圧電素子が完成する。
[0202] 最後に、外部電極 15にリード線を接続し、該リード線を介して一対の外部電極 15 に 0.:!〜 3kV/mmの直流電圧を印加し、積層体 13を分極処理することによって、 本発明の積層型圧電素子を利用した圧電ァクチユエータが完成する。なお、上記し た以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 8の実施形態と同様であるので、説明は 省略する。
[0203] 以上、第 9の実施形態について説明したが、本発明の積層型圧電素子は第 9の実 施形態に限定されるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の 変更は可能である。例えば、上記第 9の実施形態では、金属層が全て合金からなる 場合について説明したが、後述する第 10の実施形態のように一部の金属層が合金 からなり、残りの金属層が単一の金属からなる形態であってもよレ、。また、上記第 9の 実施形態では、金属層が同じ成分を含有している場合について説明したが、後述す る第 11の実施形態のように金属層が主成分の異なる少なくとも二種以上の層からな る形態であってもよい。
[0204] (第 10の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子にかかる第 10の実施形態について図面を参照し て詳細に説明する。図 15は、本実施形態にかかる積層型圧電素子の積層構造を示 す部分拡大断面図である。なお、図 15においては、前述した図 1〜図 14の構成と同 一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
[0205] 本実施形態の積層型圧電素子では、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12 ( 12i 、 1 ¾)とが交互に積層された積層体 13を有し、複数の金属層 12は、金属層 12を構 成する少なくとも一成分の比率が、積層方向に隣り合う両側の金属層 12iよりも高い 高比率金属層 1 ¾を複数含んでレ、る。
[0206] このような高比率金属層 1¾を複数含んでいることで、積層体 13において部分的に 軟らかさ(硬さ)が異なる金属層を配置することができるので、圧電素子に加わる応力 を分散させることができる。そのため、応力集中による素子変形の抑圧が緩和される ことで、素子全体の変位を大きくすることができるだけでなぐ素子の変形による応力 が集中することを抑制でき、高電圧 ·高圧力下で長期間連続駆動させた場合でも、積 層部分がはがれるのを抑制することができる。
[0207] さらに圧電体層 11のうち、駆動変形する箇所が、金属層 11に挟まれた箇所である こと力 、好ましくは、金属層 12のうち圧電体層 11を介して重なりあう部分に、金属組 成の異なる金属層を形成することで、素子の寸法変化である変位がそろった場合に 発生する共振現象を抑止することができるので、うなり音発生を防止することができる だけでなぐ高調波信号の発生を防止することができるので、制御信号のノイズを抑 止すること力 Sできる。さらには、金属層 12の金属組成を変化させることで、積層型圧 電素子 13の変位の大きさを制御できるために、圧電体層 11の厚みを変える必要もな レ、ことで、量産性に有効な構造とすることができる。ここで、金属層の金属組成は、前 記と同様の方法で測定できる。
[0208] また、複数の高比率金属層 1 ¾は、該高比率金属層 1¾以外の他の金属層 12iを 複数層挟んでそれぞれ配置されているのが好ましい。高比率金属層 1¾と他の金属 層 12iが 1層ずつ交互に連続して配置されると、積層型圧電素子 13内部の応力は全 ての金属層 11に対して均一に分散するが、同時に積層型圧電素子を駆動させた際 に、駆動変位量も緩和することになる。したがって、複数の高比率金属層 1 ¾が他の 金属層 12iを複数層挟んでそれぞれ配置されることで、他の金属層 12iを複数層挟 んだ部分で圧電変位を大きくさせることができ、さらに、複数の高比率金属層 1¾の 部分で応力緩和を可能とする。これにより、素子全体の変位を大きくすることができる だけでなぐ素子の変形による応力が集中することを抑制でき、高電圧'高圧力下で 長期間連続駆動させた場合でも、積層部分がはがれるのを抑制できる。
[0209] 具体的には、金属層 12を構成する一成分が銀であり、他の金属層 12iが銀パラジ ゥム合金からなり、高比率金属層 1 ¾が銀からなるのが好ましい。これは、酸化雰囲気 で積層型圧電体素子 13を焼成して構成することができるとレ、うだけでなく、銀パラジ ゥム合金は、全率固溶する合金なので、金属層一面にわたって不安定な金属間化 合物を形成せずに応力緩和効果となる柔らかい金属層を形成することが可能となる 。特に、高比率成分となる金属が銀であることで、積層型圧電素子を焼結する際には 、セラミックの液相成分に銀が固溶して、液相形成温度を低下させて焼結を進行させ ることが可能になる。これにより、金属層 12と圧電体層 11との相互結合力を強固なも のとすることができる。さらに、合金化することで、単元素よりも耐マイグレーション性の 強い金属層を形成することが可能となり、耐久性のある積層型圧電体素子とすること ができる。
[0210] このように高比率金属層 1 ¾が主に銀からなり、高比率金属層以外の他の金属層 1 2iが主に銀パラジウム合金からなることで、最も応力緩和効果が大きくなる。圧電体 層 11を挟んで主に銀からなる高比率金属層 1¾が隣り合う場合、銀のマイグレーショ ンから絶縁不良が生じることがある力 この場合、主に銀からなる高比率金属層 1 ¾ のとなりの金属層は主に銀パラジウム合金からなる金属層 12iであるので、銀がマイ グレーシヨンしょうとしても、パラジウムと結合して、浮遊する銀イオンを消滅させて安 定化させるために、マイグレーションによる絶縁不良が発生せずに、耐久性の高い積 層型圧線素子とすることができる。
[0211] また、第 9の実施形態と同様に理由から、複数の高比率金属層 1 ¾が規則的に配 置されているのが好ましぐさらに、高比率金属層 1 ¾と圧電体層 11との密着力が、 他の金属層 12iと圧電体層 11との密着力よりも低いことが好ましい。また、 2つの高比 率金属層 1 ¾の間には、他の金属層 12iが複数配置されており、当該他の金属層 12i からなる群には、一成分の濃度が高比率金属層 1 ¾側から漸次減少する傾斜濃度領 域が存在することが好ましい。さらに、金属層 12が多数のボイドを有していることが好 ましぐさらに、高比率金属層 1 ¾が島状に点在する複数個の導体膜で構成されるこ とが好ましい。
[0212] また、本実施形態においては、金属層 12i中のパラジウムの含有量を Ml (質量%) 、銀の含有量を M2 (質量0 /0)としたとさ、 0≤M1≤15, 85≤M2≤100, M1 + M2 = 100を満足する金属組成物を主成分とすることが好ましい。
第 10の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法は、高比率金属層 1 ¾を形成す る導電ペーストに銀粉末を配合する以外は、第 9の実施形態と同様にすればよい。 なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 9の実施形態と同様である ので、説明は省略する。
[0213] (第 11の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子にかかる第 11の実施形態について図面を参照し て詳細に説明する。図 16は、本実施形態にかかる積層型圧電素子の積層構造を示 す部分拡大断面図である。なお、図 16においては、前述した図 1〜図 15の構成と同 一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
[0214] 本実施形態の積層型圧電素子では、複数の圧電体層 11と複数の金属層 12とが交 互に積層された積層体 13を有し、複数の金属層 12は主成分が異なる二種の金属層 12k及び 121からなり、金属層 121が、他の金属層 12kを複数層挟んだ状態で、複数 配置されてレ、る。金属層は組成により軟らかさ(硬さ)を自在に変化させることができる 。本実施形態では、主成分が異なる二種の金属層 12k及び金属層 121が上記のよう に配置されていることで、部分的に軟ら力さが異なる金属層を配置することができる ので、素子に加わる応力を分散させることができる。そのため、応力集中による素子 変形の抑圧が緩和されることで、素子全体の変位を大きくすることができるだけでなく 、素子の変形による応力が集中することを抑制でき、高電圧'高圧力下で長期間連 続駆動させた場合でも、積層部分がはがれるのを抑制できる。
[0215] 具体的には、金属層 121が銀パラジウム合金を主成分とし、他の金属層 12kが銅を 主成分とするのが好ましい。このような形態とすることで、窒素雰囲気等の還元雰囲 気中で積層型圧電体素子 13を焼成して構成することができるというだけでなぐ銀と 銅とパラジウムとが全率固溶する金属なので、金属層一面にわたって不安定な金属 間化合物を形成せずに応力緩和効果となる柔らかい金属層を形成することが可能と なる。
[0216] 特に、他の金属層 12kを複数層挟んだ金属層 121が銀パラジウム合金を主成分と することで、積層型圧電素子を焼結する際には、セラミックスの液相成分に銀が固溶 して、液相形成温度を低下させて焼結を進行させることが可能になる。これにより、金 属層 12と圧電体層 11との相互結合力を強固なものとすることができる。さらに、合金 化することで、単元素よりも耐マイグレーション性の強い金属層を形成することが可能 となり、耐久性のある積層型圧電体素子とすることができる。
[0217] さらに、金属層 121が主に銀からなり、他の金属層 12kが主に銅からなることで、最 も応力緩和効果が大きくなる。圧電体層 11を挟んで、主に銀からなる金属層 121が 隣り合う場合、銀のマイグレーションから絶縁不良が生じることがあるが、本実施形態 の場合、主に銀からなる金属層 121のとなりの金属層は主に銅からなる金属層 12kで あるので、銀がマイグレーションしょうとしても、銅と結合して、浮遊する銀イオンを消 滅させて安定化させるために、マイグレーションによる絶縁不良が発生せずに、耐久 性の高レ、積層型圧線素子とすることができる。
[0218] また、第 9の実施形態と同様に理由から、複数の金属層 121が規則的に配置されて レ、るのが好ましぐさらに、金属層 121と圧電体層 11との密着力が、他の金属層 12kと 圧電体層 11との密着力よりも低いことが好ましい。また、 2つの金属層 121の間には、 他の金属層 12kが複数配置されており、当該他の金属層 12kからなる群には、一成 分の濃度が金属層 121側から漸次減少する傾斜濃度領域が存在することが好ましレ、 。さらに、金属層 12が多数のボイドを有していることが好ましい。特に、他の金属層 1 2kにボイドを設け、該金属層の断面における全断面積に対するボイドの占める面積 比が 5〜70%であることが好ましい。これは、ボイドを金属層 12kの面積に対して 5〜 70%占めるようにすると、変位量が大きくなり、変位量に優れた積層型圧電素子を得 ること力 Sできるカゝらである。
[0219] また、金属層 12kのボイド率が 5%より少ないと圧電体層 11が電界を印加されて変 形する際に金属層力 束縛を受け、圧電体層 11の変形が抑制され、積層型圧電素 子の変形量が小さくなり、発生する内部応力も大きくなるために耐久性にも悪い影響 を与える。一方、金属層 12kのボイド率が 70%より大きいと、電極部分に極端に細い 部分が生じる為、金属層自体の強度が低下し、金属層にクラックが生じやすくなり、 最悪は断線等を生じる恐れがあるので好ましくない。さらに、ボイド率は、より好ましく は 7〜70%、さらに好ましくは 10〜60%である。このようにすることで、圧電体層 11を よりスムーズに変形できるとともに、金属層 12の導電性を充分に有しているため、積 層型圧電素子の変位量を増大することができる。
[0220] さらに、金属層 121の断面における全断面積に対するボイドの占める面積比が 24 〜90%であることが好ましレ、。これは、ボイドを金属層 121の面積に対して 24〜90% 占めるようにすると、さらに変位量が大きくなり、変位量に優れた積層型圧電素子を 得ること力 Sできるカゝらである。
[0221] また、金属層 12が主に金属とボイドから構成されていると、金属もボイドもどちらも応 力に対して変形可能であるため、さらに耐久性の高い積層型圧電素子とすることが できる。特に、金属層 12kよりも金属層 121が主に金属とボイドから構成されていると、 金属もボイドもどちらも応力に対して変形可能であるため、応力緩和効果が向上し、 さらに耐久性の高い積層型圧電素子とすることができる。
[0222] さらに、金属層 121は、複数の金属が点在した形態であるのがより好ましい。すなわ ち、金属層 121は、複数個の導体領域が島状に点在して構成されているのが好まし レ、。金属層 121が複数の導体領域の点在した形態であることで、積層型圧電素子 13 の応力が金属層 12に加わっても、金属層 121内での応力伝播が抑制でき、金属層 1 21のなかでも特に応力が集中するというような箇所を生み出さない。これにより、応力 緩和と、耐久性を両立することができる。
[0223] また、本実施形態においては、金属層 121中のパラジウムの含有量を Ml (質量%) 、銀の含有量を M2 (質量0 /0)としたとさ、 0≤M1≤15, 85≤M2≤100, M1 + M2 = 100を満足する金属組成物を主成分とすることが好ましい。これは、パラジウムが 1 5質量%を超えると、比抵抗が大きくなり、積層型圧電素子を連続駆動させた場合、 金属層 12が発熱し、該発熱が温度依存性を有する圧電体層 11に作用して変位特 性を減少させてしまうため、積層型圧電素子の変位量が小さくなる場合があるからで ある。さらに、外部電極 15を形成した際、外部電極 15と金属層 12とが相互拡散して 接合するが、パラジウムが 15質量%を超えると、外部電極 15中に金属層成分が拡散 した箇所の硬度が高くなるため、駆動時に寸法変化する積層型圧電素子においては 、耐久性がおちるからである。
[0224] 第 11の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法は、他の金属層 12kを形成する 導電ペーストに銅粉末を配合する以外は、第 9の実施形態と同様にすればよい。な お、外部電極 15と金属層 12との接合強度を向上させるには、外部電極 15を構成す る金属として、銅を主成分とした金属ペーストを用いることが好ましい。外部電極 15を 構成するためには、銀電極であっても銅電極であっても、窒素雰囲気等の還元雰囲 気で焼成することで、金属層 12の酸化を抑止して、耐久性の高い金属層 12とするこ とができる。
[0225] なお、上記第 11の実施形態では、複数の金属層が主成分の異なる 2種の金属層 力 なる場合について説明したが、本発明では、複数の金属層の主成分が異なる少 なくとも二種以上の金属層からなり、これらのうちの一種の金属層が、他の金属層を 複数層挟んだ状態で、複数配置されていれば、本発明の効果が得られる。すなわち 、圧電素子に力かる応力を金属主成分の異なる金属層近傍に集中させて、集まった 応力を、さらに、金属層周辺の圧電体層を応力緩和層としてはさみこむことで、集ま つた応力を金属組成の高レ、 2層の金属層のあいだに閉じ込めることができる。これに より、圧電素子全体に加わる応力を緩和させることができる。その結果、耐久性に優 れた高信頼性の圧電ァクチユエータを提供することができる。
[0226] (第 12の実施形態)
次に、本発明の積層型圧電素子に力かる第 12の実施形態について説明する。従 来の積層型圧電素子は、すべての圧電体に均一に電界が印加されるように、均一な 金属層を形成することが試みられてきた。特に、各金属層の導電率を均一にしたり、 圧電体に接する部分の表面積を均一にするために、金属層の金属充填率を均一に することが試みられてきた。そのため、変位に伴う応力は、積層型圧電素子の積層方 向の中央部の外周に集中し、クラック等の不具合が生じてレ、た。
[0227] 特に、同時焼成タイプの積層型圧電素子ゃ圧電体の外周の少なくとも一部が拘束 されるタイプの積層型圧電素子では、高電圧 ·高圧力下において長期間連続駆動さ せた場合には、素子中央部の外周に応力が集中し、クラックが生じたり、剥がれたりし て、変位量が変化する問題が生じるおそれが高い。
[0228] 本発明者らは、隣り合う両側の金属層よりも電気抵抗の高い高抵抗金属層を複数 配置することにより、高電圧 ·高圧力下で長期間連続駆動させた場合であっても、変 位量が変化することがなぐ耐久性に優れた積層型圧電素子を得ることができるとレ、 う新たな事実を見出し、本実施形態を完成するに至った。
[0229] すなわち、本実施形態にかかる積層型圧電素子は、以下の構成からなる。
(1)複数の圧電体層と複数の金属層とが交互に積層された積層型圧電素子にお いて、前記複数の金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも電気抵抗の高 レ、高抵抗金属層を複数含んでいることを特徴とする積層型圧電素子。
(2)複数の前記高抵抗金属層は、該高抵抗金属層以外の他の金属層を複数層挟 んでそれぞれ配置されている前記(1)記載の積層型圧電素子。
(3)前記高抵抗金属層が規則的に配置されている前記(1)又は(2)記載の積層型 圧電素子。
(4)前記高抵抗金属層は、内部の空隙率が前記他の金属層における空隙率よりも 大きレ、前記(1)〜(3)のレ、ずれかに記載の積層型圧電素子。
(5)前記高抵抗金属層は、前記他の金属層よりも電気抵抗の高い高抵抗成分を含 み、該高抵抗成分の含有率が前記他の金属層における高抵抗成分の含有率よりも 高い前記(1)〜(3)のいずれかに記載の積層型圧電素子。
(6)前記高抵抗金属層は、厚みが前記他の金属層よりも薄レ、前記(1)〜(5)のい ずれかに記載の積層型圧電素子。
(7)前記高抵抗金属層の前記圧電体層に対する電気抵抗の比が 1Z10〜: 1000 倍である前記(1)〜(6)のいずれかに記載の積層型圧電素子。
(8)前記高抵抗金属層の電気抵抗がその他の金属層の電気抵抗の 1000倍以上 である前記(1)〜(7)のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[0230] 本実施形態によれば、複数の金属層が、隣り合う両側の金属層よりも電気抵抗の高 い高抵抗金属層を複数含んでいる。このように高抵抗金属層が複数配置されている ことにより、該高抵抗金属層と接する圧電体層の変位が小さくなる。このような変位の 小さな圧電体層が積層型圧電素子中に複数存在することで、変位によって生じる応 力の分布を分散させることができるので、クラックが発生するのを抑制し、クラック力 S発 生してもその進展を抑制することができる。したがって、高電圧'高圧力下で長期間 連続駆動させた場合であっても、所望の変位量が変化するのを抑制することができる ので、耐久性に優れ、信頼性の高い積層型圧電素子を提供することができる。
また、本実施形態の積層型圧電素子を用いることにより、耐久性に優れ、信頼性の 高い噴射装置を提供することができる。すなわち、この噴射装置は、噴出孔を有する 収納容器の内部に前記(1)〜(8)のいずれかに記載の積層型圧電素子を収納した ものである。
[0231] 以下、本実施形態に力かる積層型圧電素子について図面を参照して詳細に説明 する。図 18は、本実施形態にかかる積層型圧電素子の圧電体層と接する金属層の 積層構造を示す概略断面図である。なお、図 18においては、前述した図 1〜図 17の 構成と同一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
[0232] 本実施形態の積層型圧電素子では、図 18に示すように、複数の金属層 12は、隣り 合う両側の金属層よりも電気抵抗の高い高抵抗金属層 12mを複数含み、これらの高 抵抗金属層 12mが該高抵抗金属層 12m以外の他の金属層 12nを複数層挟んで配 置されている。すなわち、複数の金属層 12は、複数の金属層 12ηと該金属層 12ηよ りも電気抵抗の高レ、複数の高抵抗金属層 12mとからなる。
[0233] 従来の積層型圧電素子では、すべての圧電体層 11に均一に電界が印加されるよ うに略均一な金属層 12を形成しているので駆動時に素子自体が連続的に寸法変化 を起こすため、全ての圧電体 11が金属層 12を介して密着して駆動していた。このた め、積層型圧電素子は一体として駆動変形をすることになる。そのため、圧縮時に広 がり、伸びた時にはくびれてしまう素子中央部の外周に、素子の変形による応力が集 中し、高電圧 ·高圧力下で長期間連続駆動させた場合には、積層部分 (圧電体層と 金属層との界面)が剥がれたり、あるいはクラックが生じたりするという問題があった。
[0234] 一方、本実施形態のように、高抵抗金属層 12mを複数配置することにより、変位に よって発生する応力を分散することができるので、高電圧'高圧力下で長期間連続駆 動させた場合でもクラックの発生を抑制し、変位量の変化を小さくできるため、耐久性 の向上を図ることができる。高抵抗金属層 12mに接する圧電体層 11は、その変位量 が他の金属層 12ηに接する圧電体層 11よりも小さくなる。すなわち、変位の小さな圧 電体層 11が複数存在することになる。したがって、素子が一体として駆動変形するの ではなぐ高抵抗金属層 12mにより区切られた複数の領域がそれぞれ駆動変形する ような状態となる。これにより、従来は素子中央部に集中していた応力が、本実施形 態における素子では複数の領域毎に分散されるので、高電圧'高圧力下でも優れた 耐久性を得ることができる。また、たとえ部分的に積層部分が剥がれたり、あるいはク ラックが生じたりしても、変位の小さな圧電体 11の部分によりクラックの進展が抑制さ れる。以上のような理由で耐久性が向上し、信頼性の高い素子とすることができると 推測する。
[0235] 高抵抗金属層 12mの数は、多ければ多いほど応力は分散され、耐久性は向上す る力 多すぎると変位量が減少する傾向にあるので全体の圧電体層 11の総数の 20 %以下であるのが好ましい。
[0236] 高抵抗金属層 12mは、積層型圧電素子の積層方向に規則的に配置されているの が好ましレ、。高抵抗金属層 12mと高抵抗金属層 12mとの間に他の金属層 12nが複 数含まれるようにして、複数の高抵抗金属層 12mが積層方向におおよそ規則的に配 置されることにより、変位に伴う応力の発生は、それぞれ高抵抗金属層 12mで分割さ れた部分でほぼ均一に分散される。このように応力の分散が計画的に行われることに より、クラックの発生を抑制し、運転時の変位量の変化が抑制され、耐久性が向上す る。
[0237] ここで、本実施形態において「高抵抗金属層が規則的に配置されている」とは、高 抵抗金属層 12m間に存在する他の金属層 12nの層数がレ、ずれの高抵抗金属層 12 m間においても同じである場合はもちろんのこと、積層方向において応力がほぼ均 一に分散される程度に、高抵抗金属層 12m間に存在する他の金属層 12nの層数が 近似している場合も含む概念である。具体的には、高抵抗金属層 12m間に存在する 他の金属層 12ηの層数は、好ましくは各層数の平均値に対して ± 20%の範囲内、よ り好ましくは各層数の平均値に対して ± 10%の範囲内、さらに好ましくはすべて同数 であるのがよい。 [0238] 高抵抗金属層 12mは、内部の空隙率が他の金属層 12ηにおける空隙率よりも大き レ、ことが好ましレ、。高抵抗金属層 12mの空隙率が他の金属層 12nの空隙率よりも大 きいことにより、高抵抗金属層 12mに接する圧電体層 11の変位量は、両主面が他の 金属層 12ηに接する圧電体層 11の変位量よりも小さくなる。これにより、この変位量 の小さな圧電体層 11で区切られた領域は、積層型圧電素子全体の変位量より小さく なり、積層型圧電素子の外周に発生するクラックを抑制することができ、耐久性が向 上する。また、空隙率が多いことにより、応力を吸収できるために、これによつて更に 耐久性が向上する。
[0239] 高抵抗金属層 12mの空隙率(ボイド率)は 40%〜99%であることが好ましぐ更に は 50%〜90%であることがより好ましい。これは、空隙率が 40%より小さいと金属層 の電気抵抗が高くならずに、それに接する圧電体層 11の変位量を十分に小さく出来 ないおそれがあるためである。一方、空隙率が 99%より大きいと高抵抗金属層 12m の強度が低下して高抵抗金属層 12mが破壊してしまうおそれがあるためである。
[0240] 空隙率 (ボイド率)は、上記で説明した通り、積層型圧電素子を積層方向に平行な 面又は積層方向に垂直な面で切断した断面で測定する。高抵抗金属層 1層の断面 において、空隙の断面積を測定し、それを高抵抗金属層 12mの断面積の全体の面 積で除して 100倍することによって求める。空隙の径は、特に限定されるものではな レヽが、好ましくは 3〜: 100 /i m、より好ましくは 5〜70 /i mであるのがよい。
[0241] 高抵抗金属層 12mは、他の金属層 12ηよりも電気抵抗の高い高抵抗成分を含み、 高抵抗成分の含有率が他の金属層 12ηにおける高抵抗成分の含有率よりも高レ、こと が好ましい。このように高抵抗金属層 12mに高抵抗成分を多く入れることにより、実 質的に空隙の量を減らしても電気抵抗の高い金属層を形成することができる。このよ うにして形成された高抵抗金属層 12mが複数配置されていることによつても変位の 変化量をより小さくすることができる。高抵抗成分の径は、特に限定されるものではな レヽが、好ましくは 0. 1〜: 100 x m、より好ましくは 0. :!〜 50 x mであるのがよい。
[0242] 高抵抗成分の含有率は 40%〜99%であることが好ましぐ更には 50〜90%であ ることがより好ましい。なお、高抵抗成分の含有率は、高抵抗金属層 12mに平行な面 の SEM写真を撮って、その面に占める高抵抗成分の面積を測定し、全体の面積で 除して 100倍することによって求めることができる。前記高抵抗成分としては、例えば ジノレコン酸チタン酸鉛(PZT)、チタン酸鉛、アルミナ、チタニア、窒化珪素、シリカ等 が挙げられる。
[0243] 高抵抗金属層 12mの厚みは他の金属層 12nの厚みよりも薄レ、ことが好ましレ、。これ は、高抵抗金属層 12mの厚みが他の金属層 12ηの厚みより薄いことにより、他の金 属層 12ηよりも変形がしゃすくなり、高抵抗金属層に隣接する圧電体層 11に発生す る応力を軽減することができ、耐久性を向上させることができるからである。また、高抵 抗金属層の厚みを他の金属層よりも薄くしたときは、金属層が変形しやすくなり、応 力を吸収し、剥がれ難くなるので耐久性が向上する。
[0244] ここで、本実施形態における金属層の厚みとは、積層型圧電素子を積層方向に切 断した面で測定する。他の金属層の任意の 5箇所を選び、任意の 2本の平行な線で 挟んで厚みを測定する。すなわち、 2本の平行線の一方を金属層と圧電体層の境界 にセットし、他方の線を他方の境界に移動させ、 2本の平行線間の距離を測定する。 高抵抗金属層 12mも同様の方法で測定して金属層の厚みを決定する。高抵抗金属 層 12mの厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは 30〜0. l /i m、より好 ましくは 20〜1 μ ΐηであるのがよい。また、他の金属層 12ηの厚みは、高抵抗金属層 に対して好ましくは 103%以上、より好ましくは 110%以上であるのがよい。
[0245] さらに、高抵抗金属層 12mの圧電体層 11に対する電気抵抗の比力 Sl/10 (すなわ ち 0. 1)〜: 1000倍であることが好ましい。このような範囲にすることにより、高抵抗金 属層 12mに接する圧電体層 11の変位量を適度にコントロールすることができる。高 抵抗金属層 12mの圧電体層 11に対する電気抵抗の比力 0より小さいと高抵抗 金属層 12mが接する圧電体層 11の変位量は、他の圧電体層 11の変位量と変わら ず、応力が分散される効果が十分に得られないおそれがある。また、高抵抗金属層 1 2mの圧電体層 11に対する電気抵抗の比が 1000倍以上では、高抵抗金属層 12m が接する圧電体層 11の変位量が過度に小さくなり、逆に応力の集中を受け易くなる 。なお、同様の理由から、高抵抗金属層 12mの圧電体層 11に対する電気抵抗の比 力^〜 1000倍であることが好ましレ、。
[0246] なお、本実施形態における電気抵抗(Ω )は、各層において、高抵抗金属層 12m の両端または圧電体層 11の両端にプローブをあてて、ピコアンペアメーターを用い て測定できる(例えば、ヒューレットパッカード社製 4140Bなど)。ここで、「高抵抗金 属層 12mの両端」とは、積層体 13における対向する 2つの側面に露出した高抵抗金 属層 12mの端部をいう。高抵抗金属層 12mの端部が積層体 13の側面に露出してい ない場合には、高抵抗金属層 12mの端部が露出するまで公知の研磨装置等で研磨 すればよレ、。そして、ピコアンペアメーターのプローブを高抵抗金属層 12mの両端に それぞれ当てて、電気抵抗を測定する。このときの電気抵抗を測定する際の温度は 2 5°Cであるのがよい。
[0247] また、高抵抗金属層 12mの電気抵抗が、その他の金属層 12ηの電気抵抗の 1000 倍以上であることが好ましい。これにより、高抵抗金属層 12mに接する圧電体層 11 は、他の金属層 12ηに接する圧電体層 11に比べ変位量が小さくなり、高抵抗金属層 12mにより積層型圧電素子が区分され応力が分散され耐久性が向上する。
[0248] 次に、第 12の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法を説明する。
まず、圧電体 11となるセラミックグリーンシートを作製する。次に、銀一パラジウム等 の高抵抗金属層 12mを構成する金属粉末に、乾燥時には接着固定され、焼成時に は揮発する有機物(例えば、アクリルビーズ等)を含有させて、バインダー及び可塑 剤等を添加混合して導電性ペーストを作製し、これを上記グリーンシートのうちの一 部のグリーンシートの上面にスクリーン印刷等によって 1〜40 μ mの厚みに印刷する
[0249] ここで、アクリルビーズと金属粉末との比を変えることで、高抵抗金属層の空隙率を 変化させることができる。即ち、アクリルビーズが多い場合は、空隙率は高くなり、ァク リルビーズが少なくなると空隙率は低くなる。空隙の径は、ビーズの径を変えることに より調整できる。さらには、アクリルビーズ等の有機物をバインダー及び可塑剤等を添 加混合してアクリルビーズペーストを作製し、銀—パラジウム等の高抵抗金属層 12m を構成する金属粉末に、バインダー及び可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを 作製して、上記グリーンシートのうちの一部のグリーンシートの上面にスクリーン印刷 等によって、アクリルビーズペーストと導電性ペーストを積層印刷することでさらに量 産性に優れた印刷が可能となる。 [0250] 前記有機物としては、上記で説明した第 1〜第 4の実施形態にかかる積層型圧電 素子の製法で例示したものと同様の有機物が挙げられる。また、上記銀—パラジウム 等の金属層を加熱処理し、一旦表面を酸化しておくことで、高抵抗金属層 12mの空 隙率をコントロールがしゃすくなる。また、上記銀一パラジウム等の金属層に PZT、チ タン酸鉛、アルミナ等、高抵抗成分を添加しても良い。
[0251] 高抵抗金属層 12mが形成されるグリーンシート以外の残りのグリーンシートには、 他の金属層 12ηを形成するための導電性ペーストがスクリーン印刷等により印刷され る。この導電性ペーストには、必要に応じてアクリルビーズ等の有機物や高抵抗成分 を添カロしてもよい。
[0252] 次に、導電性ペーストが印刷された各グリーンシートを複数積層して積層体を得、こ の積層体に重しをのせた状態で所定の温度で脱バインダー処理を行った後、高抵 抗金属層 12Αにボイドができるように重しをのせずに 900〜 1200°Cで焼成すること によって積層体 13が作製される。なお、不活性層 14は、上記実施形態 1〜: 11と同様 にして形成すればよい。
[0253] 次に、第 1〜第 11の実施形態と同様にして、外部電極 15を形成する。そして、外部 電極 15を形成した積層体 13を第 1〜第 11の実施形態と同様にして、積層体 13の溝 内部にシリコーンゴムを充填し、積層体 13の側面にシリコーンゴムをコーティングする 。その後、溝内部に充填、及び積層体 13の側面にコーティングした前記シリコーンゴ ムを硬化させることにより、本実施形態の積層型圧電素子が完成する。
[0254] 最後に、外部電極 15にリード線を接続し、該リード線を介して一対の外部電極 15 に 0.:!〜 3kV/mmの直流電圧を印加し、積層体 13を分極処理することによって、 本実施形態の積層型圧電素子を利用した圧電ァクチユエータが完成し、リード線を 外部の電圧供給部に接続し、リード線及び外部電極 15を介して金属層 12に電圧を 印加させれば、各圧電体 11は逆圧電効果によって大きく変位し、これによつて例え ばエンジンに燃料を噴射供給する自動車用燃料噴射弁として機能する。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 11の実施形態と同様であ るので、説明は省略する。
[0255] (第 13の実施形態) 次に、本発明の積層型圧電素子に力かる第 13の実施形態について説明する。本 実施形態に力かる積層型圧電素子は、以下の構成からなる。
(1)複数の圧電体層と複数の金属層とが交互に積層された積層体を有する積層型 圧電素子において、前記複数の金属層のうちの少なくとも一層が、前記圧電体層間 に配設された複数の部分金属層力 なることを特徴とする積層型圧電素子。
(2)前記積層体の側面には、前記複数の金属層が接続された一対の外部電極が 形成されている前記(1)記載の積層型圧電素子。
(3)前記複数の部分金属層の一部は、該部分金属層の厚み方向の両端が隣接す る両側の圧電体層に接しており、前記複数の部分金属層の残部は、該部分金属層 の厚み方向の一端のみが圧電体層に接してレ、る前記(1)又は(2)記載の積層型圧 電素子。
(4)前記部分金属層からなる金属層を複数備えている前記(1)〜(3)のいずれか に記載の積層型圧電素子。
(5)前記部分金属層からなる複数の金属層は、複数の圧電体層を介してそれぞれ 配置されてレ、る前記 (4)記載の積層型圧電素子。
(6)前記部分金属層からなる複数の金属層は規則的に配置されてレ、る前記 (4)又 は(5)記載の積層型圧電素子。
(7)前記部分金属層は、当該金属点在層に隣接する圧電体層に近づくにつれて 幅が漸次小さく又は漸次大きくなる前記(1)〜(6)のいずれかに記載の積層型圧電 素子。
(8)前記部分金属層が、銀若しくはパラジウム又はこれらの合金からなる前記(1) 〜(7)のレ、ずれかに記載の積層型圧電素子。
(9)隣り合う前記部分金属層の間には空隙が存在する前記(1)〜(8)のいずれか に記載の積層型圧電素子。
本実施形態によれば、複数の金属層のうちの少なくとも一層が、圧電体層間に配 設された複数の部分金属層からなるので、該部分金属層からなる金属層が、圧電体 層の変位時にその変位により生じる応力を吸収することができる。また、該部分金属 層からなる金属層が存在することで該金属層周辺の圧電体層の自由度が大きくなる ので、これらの圧電体層の変位を大きくすることができる。これにより、応力集中による 素子変形の抑圧が緩和され、素子全体の変位を大きくすることができるだけでなぐ 素子の変形による応力が集中することを抑制できるので、大きな変位量が得られ、共 振現象を抑制することができ、高電圧 ·高圧力下で長時間連続駆動させた場合であ つても、変位量の変化を抑制し、耐久性に優れた積層型圧電素子を得ることができる
[0257] また、複数の部分金属層の一部が、該部分金属層の厚み方向の両端が隣接する 両側の圧電体層に接しており、複数の部分金属層の残部が、該部分金属層の厚み 方向の一端のみが圧電体層に接しているときには、圧電体層の変位時に厚み方向 に発生する応力の緩和効果をより高めることができる。また、部分金属層が、当該部 分金属層に隣接する圧電体層に近づくにつれて幅が漸次小さく又は漸次大きくなる ときには、部分金属層の輪郭が鋭角になるのを抑制し、該鋭角部分に発生する素子 変形に伴う応力集中を抑制することができる。
従って、高電界、高圧力下で長時間連続駆動させた場合であっても耐久性に優れ 、信頼性の高い噴射装置を提供することができる。すなわち、この噴射装置は、噴出 孔を有する収納容器の内部に前記(1)〜(9)のいずれかに記載の積層型圧電素子 を収納したものである。前記噴射装置は、噴出孔を有する容器と、前記(1)〜(9)の いずれかに記載の積層型圧電素子とを備え、前記容器内に充填された液体が前記 積層型圧電素子の駆動により前記噴射孔から吐出させるように構成されたことを特徴 とする。
[0258] 以下、本実施形態に力かる積層型圧電素子について図面を参照して詳細に説明 する。図 19 (a)は、本実施形態に力かる積層型圧電素子を示す斜視図であり、図 19 (b)は、図 19 (a)における圧電体層と金属層との積層状態を示す部分斜視図である 。なお、図 19においては、前述した図 1〜図 18の構成と同一または同等な部分には 同一の符号を付して説明は省略する。
[0259] 図 19 (a) , (b)に示すように、本実施形態の積層型圧電素子は、複数の圧電体層 1 1と複数の金属層 12 (12o, 12p)とを交互に積層してなる積層体 13を有し、該積層 体 13の対向する側面に一対の外部電極 15が配設されている(一方の外部電極は不 図示)。各金属層 12は、圧電体層 11の主面全体には形成されておらず、いわゆる部 分電極構造となっている。この部分電極構造の複数の金属層 12は、一層おきに積 層体 13の対向する側面にそれぞれ露出するように配置されている。これにより、金属 層 12は、一層おきに、一対の外部電極 15に電気的に接続されている。
[0260] ここで、本実施形態の積層型圧電素子は、図 19 (a) , (b)に示すように、複数の金 属層 12のうちの少なくとも一層が、圧電体層 11間に配設された複数の部分金属層 1 2qからなる金属層 12pである。このような金属層 12pが少なくとも 1層存在することで、 積層型圧電素子全体の変位を大きくすることができるだけでなぐ積層型圧電素子の 耐久性が向上させることができる。すなわち、従来の積層型圧電素子のように、すべ ての圧電体に均一に電界を印加するために全ての金属層を略均一なものにすると、 駆動時に素子自体が連続的に寸法変化を起こす。このため、全ての圧電体が金属 層を介して密着して駆動して、積層型圧電素子は一体として駆動変形をすることにな る。そのため、圧縮時に広がり、伸びた時にはくびれてしまう素子中央部の外周に、 素子の変形による応力が集中しやすくなる。特に、圧電変位する活性層と圧電変位 しない不活性層の境目に応力が集中する傾向にあった。また、各圧電体層の変位挙 動が一致する共振現象が発生してうなり音が発生したり、駆動周波数の整数倍の高 調波信号が発生してノイズ成分となる問題があった。
[0261] これに対して本実施形態に力かる積層型圧電素子では、金属層 12の少なくとも一 層を金属層 12pとしたことで、金属層 12p周辺の圧電体層は変位が小さくなり、金属 層 12ο周辺の圧電体層 11は変位が大きくなつて、素子内に変位の大きい箇所と小さ い箇所を分散させることができる。このような金属層を素子内に配置することで、素子 に加わる応力を分散させることができる。これにより、応力集中による素子変形の抑圧 が緩和されることで素子全体の変位を大きくすることができるだけでなぐ素子の変形 による応力が集中することを抑制でき、高電圧'高圧力下で長期間連続駆動させた 場合でも優れた耐久性を発揮することができる。
[0262] 金属層 12ρを構成する複数の部分金属層 12qは、圧電体層間にほぼ均一に配設 されていることが好ましい。複数の部分金属層 12qが圧電体層間にほぼ均一に配設 されているときには、素子変形に伴う応力が一部に集中することがなぐ金属層 12p が素子の断面全域にわたって圧電体層の応力緩和層として作用する。
[0263] 本実施形態では、金属層 12pは、積層体 13中に複数存在している。各金属層 12p は、複数の圧電体層 11および複数の金属層 12οを介して配置されており、かつ、積 層体 13の厚み方向に規則的に配置されている。複数の圧電体層 11のうち駆動変形 するのは金属層 12οに挟まれた層であることから、金属層 12のうち圧電体 11を複数 枚介した部位に、金属層 12ρを形成することで、素子の変位量をある程度確保すると ともに、素子の寸法変化である変位がそろった場合に発生する共振現象を抑止する ことができるので、うなり音発生を防止することができる。また、高調波信号の発生を 防止することができるので、制御信号のノイズを抑止することができる。また、金属層 1 2の厚みを変化させることで、圧電体 11の変位の大きさを制御できるので、圧電体 11 の厚みを変える必要がなぐ量産性に有効な構造とすることができる。
[0264] 本実施形態では、金属層 12ρを構成する複数の部分金属層 12qの一部は、該部 分金属層 12qの厚み方向の両端が隣接する両側の圧電層 11に接しており、金属層 12pを構成する複数の部分金属層 12qの残部は、該部分金属層 12qの厚み方向の 一端のみが圧電体層 11に接してレ、ることが望ましレ、。金属層 12pに求められる機能 の一つが、積層型圧電素子の駆動時の変位を大きくすることである。そのため、金属 層 12pを構成する複数の部分金属層 12qは、その厚み方向の両端もしくは一端が、 隣接する両側の圧電体層 11に接する必要がある。金属層 12pを構成する複数の部 分金属層 12qにおける厚み方向の両端が、隣接する両側の圧電体層 11にともに接 触してレ、なレ、場合、隣接する圧電体層 11を連結するパネ的機能を十分に付与する ことができないので、積層型圧電素子駆動時の変位を大きくする効果が十分に得ら れない場合がある。
[0265] さらに、金属層 12pを構成する複数の部分金属層 12qは、 P 接する圧電体層 11の 近傍領域において、該圧電体層に近づくにつれて幅が漸次小さくまたは漸次大きく なることが望ましい。ここで、金属層 12pに求められる機能の他の一つは、積層型圧 電素子が駆動、変位する時に発生する応力を緩和することである。この機能を得るた めには、積層型圧電素子が駆動変形したときに、圧電体 11と金属層 12の界面にお レ、て発生する応力を一点集中させずに緩和する必要がある。本実施形態では、この 応力緩和機能をさらに高めるため、金属層 12pを構成する複数の部分金属層 12qの 輪郭を、特に隣接する圧電体層 11の近傍領域において、該圧電体層に近づくにつ れて幅が漸次小さくまたは漸次大きくし、応力の一点集中を抑制したものである。こ れにより、金属層 12pに接する圧電体 11は応力が集中することが無レ、ので変位量が 大きくなり、素子の駆動変位を保つと同時に素子の応力一点集中を避けることができ るので、変位量が大きくかつ耐久性に優れた高信頼性の圧電ァクチユエータを提供 すること力 Sできる。
[0266] また、金属層 12pにおいて、隣り合う複数の部分金属層 12q間には空隙が存在す ることが望ましい。これは、金属層 12pに金属成分以外の絶縁物質が存在すると、素 子駆動した際、圧電体 11に電圧を印加できない部分が生じて圧電変位を十分に大 きく出来ない場合があり、また、駆動時の応力が集中しやすくなる。
[0267] 一方、部分金属層 12pを構成する複数の部分金属層 12qの間に空隙が存在すると 、金属部分に応力が加わった際に、空隙の部分があることで部分金属層 12qが変形 して応力を分散緩和することができる。また、金属層 12pに接する圧電体 11が圧電 変位する際、空隙の部分があることで、圧電体 11を部分的にクランプすることになり、 全面でクランプするときよりも圧電体 11が束縛される力が小さくなるので、圧電体層 1 1が変位しやすくなつて変位量を大きくすることができる。これにより、素子の変位がよ り大きくなり、かつ、耐久性の高い積層型圧電体素子とすることができる。
[0268] また、本実施形態においては、金属層 12pを構成する金属が銀もしくはパラジウム またはこれらの化合物とすることが望ましい。これらの金属は高い耐熱性を有するた め、焼成温度の高レ、圧電体層 11と金属層 12を同時焼成すること可能となるためであ る。そのため、外部電極 15の焼結温度を圧電体 11の焼結温度より低温で作製する ことが出来るので、圧電体層 11と外部電極 15との間の激しい相互拡散を抑制するこ とができる。
[0269] 次に、第 13の実施形態にかかる積層型圧電素子の製法を説明する。
まず、第 1〜第 12の実施形態と同様にして、圧電体 11となるセラミックグリーンシー トを作製する。次に、銀—パラジウム等の金属層 12を構成する金属粉末にバインダ 一及び可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製し、これを各グリーンシートの 上面にスクリーン印刷等によって 1〜40 μ mの厚みに印刷する。
[0270] ここで、バインダー及び可塑剤と金属粉末との比を変えることや、スクリーンのメッシ ュの度数を変えることや、スクリーンのパターンを形成するレジスト厚みを変えることで 、金属層 12の厚みおよび金属層中の空隙等を変化させることができる。
[0271] そして、導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを複数積層し、重石をのせた状 態でこの積層体について所定の温度で脱バインダーを行った後、金属層の厚みに 差ができるように重石をのせずに 900〜: 1200°Cで焼成することによって積層体 13が 作製される。なお、不活性層 14は、上記実施形態 1〜: 12と同様にして形成すればよ レ、。
[0272] その後、積層型圧電素子の側面に端部が露出する金属層 12と端部が露出しない 金属層 12 (12oまたは 12p)とを交互に形成して、端部が露出してレ、なレ、金属層 12と 外部電極 15間の圧電体部分に溝を形成して、この溝内に、圧電体 11よりもヤング率 の低い、樹脂またはゴム等の絶縁体を形成する。ここで、前記溝は内部ダイシング装 置等で積層体 13の側面に形成される。
[0273] 次に、第 1〜第 12の実施形態と同様にして、外部電極 15を形成する。そして、外部 電極 15を形成した積層体 13を第 1〜第 12の実施形態と同様にして、積層体 13の溝 内部にシリコーンゴムを充填し、積層体 13の側面にシリコーンゴムをコーティングする 。その後、溝内部に充填、及び積層体 13の側面にコーティングした前記シリコーンゴ ムを硬化させることにより、本実施形態の積層型圧電素子が完成する。
[0274] 最後に、外部電極 15にリード線を接続し、該リード線を介して一対の外部電極 15 に 0.:!〜 3kV/mmの直流電圧を印加し、積層体 13を分極処理することによって、 本実施形態の積層型圧電素子を利用した圧電ァクチユエータが完成する。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した第 1〜第 12の実施形態と同様であ るので、説明は省略する。
[0275] ぐ噴射装置 >
次に、上記で説明した本発明の積層型圧電素子を備えた噴射装置の一実施形態 について、図面を参照して詳細に説明する。図 20は、本実施形態にかかる噴射装置 を示す概略断面図である。図 20に示すように、本実施形態に力かる噴射装置は、一 端に噴射孔 33を有する収納容器 31の内部に、上記実施形態に代表される本発明 の積層型圧電素子を備えた圧電ァクチユエータ 43が収納されている。
[0276] 具体的には、収納容器 31内には、噴射孔 33を開閉することができるニードルバノレ ブ 35が配設されている。噴射孔 33には、燃料通路 37がニードルバルブ 35の動きに 応じて連通可能に配設されている。この燃料通路 37は、外部の燃料供給源に連結さ れ、燃料通路 37に常時一定の高圧で燃料が供給されている。したがって、ニードル バルブ 35が噴射孔 33を開放すると、燃料通路 37に供給されていた燃料が一定の高 圧で図示しない内燃機関の燃料室内に噴出されるように構成されている。
[0277] ニードルバルブ 35の上端部は、内径が大きくなつており、収納容器 31に形成され たシリンダ 39と摺動可能なピストン 41が配置されている。そして、収納容器 31内には 、上記した積層型圧電素子を備えた圧電ァクチユエータ 43が収納されてレ、る。
[0278] このような噴射装置では、圧電ァクチユエータ 43が電圧を印加されて伸長すると、 ピストン 41が押圧され、ニードルバルブ 35が噴射孔 33を閉塞し、燃料の供給が停止 される。また、電圧の印加が停止されると圧電ァクチユエータ 43が収縮し、皿バネ 45 力 Sピストン 41を押し返し、噴射孔 33が燃料通路 37と連通して燃料の噴射が行われる ように構成されている。
[0279] 以上、本発明の一実施形態について示したが、本発明は上述した実施形態に限 定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、積層型圧電素子を噴射装置 に用いた場合について説明した力 本発明はこれに限定されるものではなぐ例えば 自動車エンジンの燃料噴射装置、インクジェット等の液体噴射装置、光学装置等の 精密位置決め装置や振動防止装置等に搭載される駆動素子、または、燃焼圧セン サ、ノックセンサ、加速度センサ、荷重センサ、超音波センサ、感圧センサ、ョーレー トセンサ等に搭載されるセンサ素子、ならびに圧電ジャイロ、圧電スィッチ、圧電トラン ス、圧電ブレーカ一等に搭載される回路素子に適用可能である。また、これら以外の ものであっても、圧電特性を用いた素子であれば、実施可能である。
[0280] 以下、実施例を挙げて本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明は以下の 実施例に限定されるものではない。
[0281] [実施例 I一 a] <圧電ァクチユエータの作製 >
積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のようにして作製した。 まず、平均粒径が 0· 4 /i mのチタン酸ジルコン酸鉛(PbZrO— PbTiO )を主成分
3 3 とする圧電セラミックの仮焼粉末、バインダー、及び可塑剤を混合したスラリーを作製 し、ドクターブレード法で厚み 150 z mの圧電体層 11になるセラミックグリーンシート を複数作製した。ついで、このセラミックグリーンシートの片面に、主たる金属層 12a、 低充填金属層 12b及び高充填金属層 12cを、それぞれスクリーン印刷法により印刷 した。
[0282] 具体的には、主たる金属層 12a、低充填金属層 12b及び高充填金属層 12cの印刷 は、それぞれ下記のようにして行った。
•主たる金属層 12a:銀—パラジウム合金 (銀 95質量% -パラジウム 5質量%)に平均 粒径 0. 2 μ mのアクリルビーズを銀—パラジウム合金 100質量部に対して 10質量部 の割合でカ卩え、さらにバインダーを加えた導電性ペーストを、シート片面に厚さ 3 / m となるように印刷した。
•低充填金属層 12b :銀—パラジウム合金 (銀 95質量%—パラジウム 5質量%)にバ インダーを加えた導電性ペーストを、シート片面に厚さ 1 μ ΐηとなるように印刷し、その 上に平均粒径 1 μ mのアクリルビーズにバインダーを加えたアクリルビーズペーストを 、厚さ 10 / mとなるように積層印刷した。なお、アクリルビーズは、銀一パラジウム合 金 100質量部に対して 5質量部の割合となるように配合した。
•高充填金属層 12c:銀—パラジウム合金 (銀 95質量%—パラジウム 5質量%)にバイ ンダーをカ卩えた導電性ペーストを、シート片面に厚さ 3 μ mとなるように印刷した。
[0283] 上記のようにして各金属層が印刷されたシートを 300枚用意した。これとは別に不 活性層 14になるグリーンシートを用意し、これらを下から順に不活性層 30枚、積層体 300枚、不活性層 30枚となるように積層して積層成形体を得た。
なお、積層する際には、表 1に示す組み合わせで積層した。表 1中の詳細は、以下 の通りである。
•金属層 12aの層数割合:全金属層数に対する主たる金属層 12aの層数の割合(%) •低充填金属層 12b,高充填金属層 12cの対向配置:低充填金属層 12bと高充填金 属層 12cが、少なくとも 1層の圧電体層 11を挟んで対向配置されてレ、るか否か
•低充填金属層 12bの両側金属層が高充填金属層 12c:低充填金属層 12bに対して 積層方向に隣り合う両側の金属層が高充填金属層 12cであるか否か
•金属層 12aが金属充填率の高い順に積層:積層方向に、低充填金属層 12b、高充 填金属層 12c、主たる金属層 12aの順序で間に圧電体層 11をそれぞれ介して配置 され、かつ主たる金属層 12aが高充填率金属層 12c側から金属充填率の高レ、順に 積層されているか否か
[0284] なお、表 1中の「低充填金属層 12bの有無」欄に記載された各数値は、低充填金属 層 12bが積層体の積層方向の何層目に配置されているかを表している。同様に、表 1中の「高充填金属層 12cの有無」欄に記載された各数値は、高低充填金属層 12c が積層体の積層方向の何層目に配置されている力、を表している。
[0285] この積層成形体をプレスした後、脱脂をして焼成した。焼成は、 800°Cで 2時間保 持した後に、 1000°Cで 2時間焼成して積層体 13を得た。この積層体 13について、 各金属層 12a〜12cの金属の充填率を測定した結果、以下の通りであった。
•主たる金属層 12aにおける金属の充填率 XI : 70%
•低充填金属層 12bにおける金属の充填率 Y1 : 45%
•高充填金属層 12cにおける金属の充填率 Z1 : 85%
[0286] 次に、平均粒径 2 μ mのフレーク状の銀粉末と、残部が平均粒径 2 μ mのケィ素を 主成分とする軟ィ匕点 640°Cの非晶質のガラス粉末との混合物に、バインダーを銀粉 末とガラス粉末の合計質量 100質量部に対して 8質量部添加し、十分に混合して銀 ガラス導電性ペーストを作製した。ついで、この銀ガラス導電性ペーストを離型フィノレ ム上にスクリーン印刷によって形成して乾燥させた後、離型フィルムより剥がして、銀 ガラス導電性ペーストのシートを得た。この銀ガラスペーストのシートを積層体 13の外 部電極 15面に転写して積層し、 700°Cで 30分焼き付けを行い、外部電極 15を形成 して積層型圧電素子を得た。なお、フレーク状の粉末の平均粒径は、次のようにして 測定されたものである。すなわち、走査型電子顕微鏡 (SEM)を用いて粉末の写真 を撮影し、その写真上で直線を引き、粒子と直線が交わる長さを 50個測定し、その 平均を取って平均粒径とした。 [0287] 上記で得た積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負極の 外部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極処理 を行い、図 1に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチユエータを作製した( 表 1中の試料 No. 1_:!〜 9)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加 したところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変位量が得られた。
[0288] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、連続駆動試験を行なった。評価 方法を下記に示すと共に、その結果を表 1に示す。
(連続駆動試験の評価方法)
各圧電ァクチユエータを室温で 0〜 + 170Vの交流電圧を 150Hzの周波数で印加 して、 1 X 109回まで連続駆動した試験を行った。より具体的には、試験は各試料 10 0個ずつで行った。変位量は、光学式非接触微少変位計で測定した。初期状態の変 位量とは、 1回駆動させた際の変位量を意味する。また、連続駆動後の積層部を金 属顕微鏡、 SEM等を使って観察し、デラミネーシヨンの有無を観察した。さらに、高 調波成分のノイズ発生の有無及び 1kHzでうなり音発生の有無を評価した。
[0289] [表 1]
Figure imgf000082_0001
[0290] 表 1から明らかなように、比較例である試料 No. I— 9は、積層界面にかかる応力が 一点に集中して負荷が増大してデラミネーシヨン (層間剥離)が生じるとともに、うなり 音やノイズが発生した。これに対して、本発明の試料 No. I—:!〜 8は、 1 X 109回連 続駆動させた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータとして 必要とする実効変位量を有しているのがわかる。したがって、優れた耐久性を有した 圧電ァクチユエータを作製できたといえる。
[0291] 特に、応力緩和層(低充填金属層 12b)と応力集中層(高充填金属層 12c)とを圧 電体層 11を介して隣同士に配置させた試料 No. 1_ 3、 4は、素子の変位量を大きく することができるだけでなぐ素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製で きること力わ力、る。さらに、応力緩和層を圧電体層 11を介してはさみこんだ試料 No. I _ 5〜8は、素子の変位量を最も大きくすることができるだけでなぐ素子変位量がほ とんど変化せず、極めて耐久性に優れていたことから、素子変位量が安定した圧電 ァクチユエータとすることができた。
[0292] [実施例 I b]
上記実施例 I aにおける試料 No. I— 8の圧電ァクチユエータの金属層 12の組成 (Y1/X1及び Z1/X1)を表 2に示すように変化させて、各圧電ァクチユエ一タを得 た (表 2中の試料 No. 1—10〜: 15)。また、比較例として、実施例 I— aにおける試料 N o. 1— 9の圧電ァクチユエータについても記載した(表 2中の試料 No. 1—15)。得ら れた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電ァクチュ エータにおいて、積層方向に変位量が得られた。なお、試料 No. 1—15の圧電ァク チュエータは、全ての金属層の充填率が約 70%に設定されているので、表中には X 1 = 70%、 Yl = 70%、 Zl = 70%と記載し、充填率の比率 Y1/X1 = 1、 Zl/Xl = 1と記載している。
[0293] 上記で得られた各圧電ァクチユエータ(表 2中の試料 No. 1_ 10〜15)について、 上記実施例 I一 aと同様にして連続駆動試験を行なった。その結果を表 2に示す。
[表 2]
Figure imgf000084_0001
1) 「*」印は本発明の請求範囲外の試料を示す。
[0294] 表 2力ら明ら力なように、 Y1/X1力 SO. 9より大きく、 Z1/X1力 . 05より/ Jヽさレ、試 料 No. I— 15は、積層界面に力かる応力が一点に集中して負荷が増大してデラミネ ーシヨン (層間剥離)が生じるとともに、うなり音やノイズ発生が生じた。
[0295] これに対して、試料 No. 1—10〜: 14は、 Y1/X1が 0.:!〜 0. 9の範囲であり、 Z1 /XIが 1. 05〜2の範囲であるので、素子の変位量を最も大きくすることができるだ けでなく、素子変位量がほとんど変化せず、極めて耐久性に優れていたことから、素 子変位量が安定した積層型ァクチユエータとすることができた。特に、試料 No. 1- 1 2、 13は、 YlZXlが 0. 5〜0. 8の範囲であり、 Z1/X1が 1. 1〜: 1. 2の範囲である ので、優れた素子変位量を有する積層型ァクチユエータとすることができた。
[0296] [実施例 I一 c]
上記実施例 I_aにおける試料 No. 1— 8の圧電ァクチユエータの金属層 12の材料 組成を表 3に示すように変化させて、各圧電ァクチユエータを得た(表 3中の試料 No . I— 16〜33)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加したところ、す ベての圧電ァクチユエータにおレ、て、積層方向に変位量が得られた。
[0297] 上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I aと同様にして連 続駆動試験を行ない、初期状態の変位量と連続駆動後の変位量を式: [1 (連続駆 動後の変位量/初期状態の変位量 ) ] X 100に当てはめ、変位量変化率(%)を算 出した。その結果を表 3に示す。
[表 3]
金属層 12を構成する金《 速続駆動拭接結果 試料 No
Pd Ag Cu Ni 変位量変化率 (質量%) (質量%) (質量 ¾) (質量 "½) (%)
【- 16 0.001 99.999 0 0 0.7
【- 17 0.01 99.99 0 0 0.7
【- 18 0.1 99.9 0 0 0.4
1- 19 0.5 99.5 0 0 0.2
【- 20 1 99 0 0 0.2
1-21 2 98 0 0 0
4 95 1 0 0
1-23 5 95 0 0 0
ί-24 8 92 0 0 0
1-25 9 91 0 0 0.2
9.5 90.5 0 0 0.2
1-27 10 90 0 0 0.4
1-28 15 85 0 0 0.7
1-29 0 0 100 0 0.2
1-30 0 0 99.9 0.1 0
1-31 0 0 0 100 0.4
1-32 20 80 0 0 0.9
【- 33 30 70 0 0 0.9
[0298] 表 3から明らかなように、試料 No.1-32, 33は、金属層 12中の金属組成物におい て 8〜: 10族金属の含有量が 15質量%を超えており、また 11族金属の含有量が 85 質量%未満であるため、金属層 12の比抵抗が大きぐ積層型圧電素子を連続駆動 させた際には発熱し、圧電ァクチユエータの変位量が低下することがわかる。
[0299] これに対して、試料 No. I— 16〜28は、金属層 12中の金属組成物が 8〜: 10属金 属の含有量を Ml質量%、 lib属金属の含有量を ^12質量%としたとき、 0<M1≤1 5、 85≤M2<100, ^11+ ? 2 =100質量%を満足する金属組成物を主成分とする ため、金属層 12の比抵抗を小さくでき、連続駆動させても金属層 12で発生する発熱 を抑制できたので、素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製できることが わかる。また、試料 No. I— 29〜31も、金属層 12の比抵抗を小さくでき、連続駆動さ せても金属層 12で発生する発熱を抑制できたので、素子変位量が安定した積層型 ァクチユエータを作製できることがわかる。
[0300] [実施例 I d]
<圧電ァクチユエータの作製 >
積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のようにして作製した。 まず、上記実施例 I-aと同様にして各金属層が印刷されたシートを 30枚用意した。 ついで、これとは別に不活性層 14になるグリーンシートを用意し、これらを下から順に 不活性層 5枚、積層体 30枚、不活性層 5枚となるように積層して積層成形体を得た。 なお、積層する際には、表 4に示す組み合わせで積層した。表 4中の詳細は、以下 の通りである。
•低充填金属層 12b,高充填金属層 12cの配置:低充填金属層 12bと高充填金属層 12cが、少なくとも 1層の圧電体層 11を挟んで対向配置されてレ、るか否か
[0301] この積層成形体をプレスした後、脱脂をして焼成した。焼成は、 800°Cで 2時間保 持した後に、 1000°Cで 2時間焼成して積層体 13を得た。この積層体 13について、 各金属層 12a〜12cの金属の充填率を測定した結果、以下の通りであった。
•主たる金属層 12aにおける金属の充填率 XI : 70%
•低充填金属層 12bにおける金属の充填率 Y1 : 45%
•高充填金属層 12cにおける金属の充填率 Z1 : 85%
[0302] 次に、上記実施例 I aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成して積層型 圧電素子を得た。ついで、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続 し、正極及び負極の外部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分 間印加して分極処理を行い、図 1に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチ ユエータを作製した (表 4中の試料 No. 1_ 34〜37)。得られた積層型圧電素子に 1 70Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向 に変位量が得られた。
[0303] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 Ι aと同様にして、連 続駆動試験を行なった。その結果を表 4に示す。
[表 4]
Figure imgf000088_0001
表 4から明らかなように、比較例である試料 No. 1— 37は、積層界面にかかる応力 がー点に集中して負荷が増大してデラミネーシヨン (層間剥離)が生じるとともに、うな り音やノイズが発生した。これに対して、本発明の試料 No. 1— 34〜36は、 1 X 109 回連続駆動させた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータと して必要とする実効変位量を有しているのがわかる。したがって、優れた耐久性を有 した圧電ァクチユエータを作製できたといえる。
[0305] 特に、応力緩和層(低充填金属層 12b)と応力集中層(高充填金属層 12c)とを圧 電体層 11を介して隣同士に配置させた試料 No. 1_ 36は、素子の変位量を大きくす ることができるだけでなぐ素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製できる ことがわかる。
[0306] [実施例 II一 a]
<圧電ァクチユエータの作製 >
積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のようにして作製した。 まず、上記実施例 I_ aと同様にして、厚み 150 z mの圧電体層 11になるセラミック グリーンシートを複数作製した。ついで、このセラミックグリーンシートの片面に、銀一 パラジウム合金 (銀 95質量%—パラジウム 5質量0 /0)にバインダーをカ卩えた導電ぺー ストを用いて、主たる金属層 12d、薄型金属層 12e及び厚型金属層 12fを、それぞれ スクリーン印刷法により印刷した。
[0307] 具体的には、主たる金属層 12d、薄型金属層 12e及び厚型金属層 12fの印刷は、 それぞれ下記のようにして行った。
'主たる金属層 12d :レジスト厚み 10 /i mの製版で 5 /i mの厚さとなるように印刷した。 •薄型金属層 12e:レジスト厚み 2 μ mの製版で 1 μ mの厚さとなるように印刷した。 •厚型金属層 12f:レジスト厚み 20 μ mの製版で 10 β mの厚さとなるように印刷した
[0308] 上記のようにして各金属層が印刷されたシートを 300枚用意した。これとは別に不 活性層 14になるグリーンシートを用意し、これらを下から順に不活性層 30枚、積層体 300枚、不活性層 30枚となるように積層して積層成形体を得た。
なお、積層する際には、表 5に示す組み合わせで積層した。表 5中の詳細は、以下 の通りである。
•金属層 12dの層数割合:全金属層数に対する主たる金属層 12dの層数の割合(%) •薄型金属層 12e,厚型金属層 12fの対向配置:薄型金属層 12eと厚型金属層 12f 力 少なくとも 1層の圧電体層 11を挟んで対向配置されているか否か •薄型金属層 12eの両側金属層が厚型金属層 12f:薄型金属層 12eに対して積層方 向に隣り合う両側の金属層が厚型金属層 12fであるか否か
•金属層 12dが厚みの厚い順に積層:積層方向に、薄型金属層 12e、厚型金属層 12 f、主たる金属層 12dの順序で間に圧電体層 11をそれぞれ介して配置され、かつ主 たる金属層 12dが厚みの厚レ、順に積層されてレ、るか否か
[0309] この積層成形体をプレスした後、脱脂をして焼成した。焼成は、 800°Cで 2時間保 持した後に、 1000°Cで 2時間焼成して積層体 13を得た。この積層体 13について、 各金属層 12c!〜 12fの厚みを測定した結果、以下の通りであった。
•主たる金属層 12dの厚み X2: 5 μ m
•薄型金属層 12eの厚み Y2: 2 μ m
•厚型金属層 12fの厚み Z2: 7 μ m
[0310] 次に、上記実施例 I- aと同様にして積層体 13に外部電極 15を形成して積層型圧 電素子を得た。ついで、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し 、正極及び負極の外部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間 印加して分極処理を行い、図 1に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチュ エータを作製した (表 5中の試料 No. II—:!〜 9)。得られた積層型圧電素子に 170V の直流電圧を印加したところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変 位量が得られた。
[0311] <評価>
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I— aと同様にして、連 続駆動試験を行なった。その結果を表 5に示す。
[表 5]
Figure imgf000091_0001
[0312] 表 5から明らかなように、比較例である試料 No. II— 9は、積層界面にかかる応力が 一点に集中して負荷が増大してデラミネーシヨン (層間剥離)が生じるとともに、うなり 音やノイズが発生した。これに対して、本発明の試料 No. II—:!〜 8は、 1 X 109回連 続駆動させた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータとして 必要とする実効変位量を有しているのがわかる。したがって、優れた耐久性を有した 圧電ァクチユエータを作製できたといえる。
[0313] 特に、応力緩和層(薄型金属層 12e)と応力集中層(厚型金属層 12f )とを圧電体層 11を介して隣同士に配置させた試料 No. II_ 3は、素子の変位量を大きくすることが できるだけでなぐ素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製できることが わかる。さらに、応力緩和層を圧電体層 11を介して挟み込んだ試料 No. Π_4〜8は 、素子の変位量を最も大きくすることができるだけでなぐ素子変位量がほとんど変化 せず、極めて耐久性に優れていたことから、素子変位量が安定した圧電ァクチユエ ータとすることができた。中でも、不活性層との境に、応力緩和層(薄型金属層 12e) 、応力集中層(厚型金属層 12f)を設けた試料 No. II— 6、 7は極めて耐久性に優れ ていた。
[0314] [実施例 II b]
上記実施例 II aにおける試料 No. II— 8の圧電ァクチユエータの金属層 12の厚み の比 (Y2/X2及び Z2/X2)を表 6に示すように変化させて、各圧電ァクチユエータ を得た (表 6中の試料 Νο· Π—10〜14)。また、比較例として、実施例 II— aにおける 試料 No. II— 9の圧電ァクチユエータについても記載した(表 6中の試料 No. 11- 15 )。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電ァ クチユエータにおいて、積層方向に変位量が得られた。なお、試料 No. II— 15の圧 電ァクチユエータは、全ての金属層が約 5 x mに設定されているので、表中には厚み X2 = 5 x m, Y2 = 5 x m, Ζ2 = 5 μ mと記載し、厚みの比率 Y2ZX2 = 1、 Ζ2/Χ2 = 1と記載している。
[0315] 上記で得られた各圧電ァクチユエータ(表 6中の試料 No. Π_ 10〜15)について、 上記実施例 I一 aと同様にして連続駆動試験を行なった。その結果を表 6に示す。
[表 6] 0361
Figure imgf000093_0002
Figure imgf000093_0001
料 No. II— 15は、積層界面に力かる応力が一点に集中して負荷が増大してデラミネ ーシヨン (層間剥離)が生じるとともに、うなり音やノイズ発生が生じた。
[0317] これに対して、試料 No. Π— 10〜: 14は、 Y2/X2が 0·:!〜 0· 9の範囲であり、 Z2 /X2が 1. 05〜2の範囲であるので、素子の変位量を最も大きくすることができるだ けでなく、素子変位量がほとんど変化せず、極めて耐久性に優れていたことから、素 子変位量が安定した積層型ァクチユエータとすることができた。特に、試料 No. II- 1 2, 13fま、 Y2/X2力 SO. 5〜0. 8の範囲であり、 Z2/X2力 Si . 1〜: 1. 2の範囲である ので、優れた素子変位量を有する積層型ァクチユエータとすることができた。
[0318] [実施例 II一 c]
上記実施例 Π— aにおける試料 No. Π_ 8の圧電ァクチユエータの金属層 12の材料 組成を表 7に示すように変化させて、各圧電ァクチユエータを得た(表 7中の試料 No . Π_ 16〜33)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加したところ、す ベての圧電ァクチユエータにおレ、て、積層方向に変位量が得られた。
[0319] 上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I aと同様にして連 続駆動試験を行ない、実施例 I cと同様にして変位量変化率(%)を算出した。その 結果を表 7に示す。
[0320] [表 7]
Figure imgf000095_0001
[0321] 表 7から明らかなように、試料 No. II— 32, 33は、金属層 12中の金属組成物にお いて 8〜: 10族金属の含有量が 15質量%を超えており、また 11族金属の含有量が 85 質量%未満であるため、金属層 12の比抵抗が大きぐ積層型圧電素子を連続駆動 させた際には発熱し、圧電ァクチユエータの変位量が低下することがわかる。
[0322] これに対して、試料 No. II— 16〜28は、金属層 12中の金属組成物が 8〜: 10属金 属の含有量を ^11質量%、 l ib属金属の含有量を 1^2質量%としたとき、 0< M1≤1 5、 85≤M2 < 100, Ml + M2 = 100質量%を満足する金属組成物を主成分とする ため、金属層 12の比抵抗を小さくでき、連続駆動させても金属層 12で発生する発熱 を抑制できたので、素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製できることが わかる。また、試料 No. Π_ 29〜31も、金属層 12の比抵抗を小さくでき、連続駆動さ せても金属層 12で発生する発熱を抑制できたので、素子変位量が安定した積層型 ァクチユエータを作製できることがわかる。
[0323] [実施例 II d]
<圧電ァクチユエータの作製 >
積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のようにして作製した。 すなわち、まず、上記実施例 ΙΙ— aと同様にして各金属層が印刷されたシートを 30 枚用意した。ついで、これとは別に不活性層 14になるグリーンシートを用意し、これら を下から順に不活性層 5枚、積層体 30枚、不活性層 5枚となるように積層して積層成 形体を得た。
なお、積層する際には、表 8に示す組み合わせで積層した。表 8中の詳細は、以下 の通りである。
•薄型金属層 12e,厚型金属層 12fの配置:薄型金属層 12eと厚型金属層 12fが、少 なくとも 1層の圧電体層 11を挟んで対向配置されているか否か
[0324] この積層成形体をプレスした後、脱脂をして焼成した。焼成は、 800°Cで 2時間保 持した後に、 1000°Cで 2時間焼成して積層体 13を得た。この積層体 13について、 各金属層 12c!〜 12fの厚みを測定した結果、以下の通りであった。
•主たる金属層 12dの厚み X2: 5 μ m
•薄型金属層 12eの厚み Y2: 2 μ m
•厚型金属層 12fの厚み Z2: 7 μ m
[0325] 次に、上記実施例 I aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成して積層型 圧電素子を得た。ついで、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続 し、正極及び負極の外部電極 15にリード線を介して 3kVZmmの直流電界を 15分 間印加して分極処理を行レ、、図 1に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチ ユエータを作製した (表 8中の試料 No. Π_ 34〜37)。得られた積層型圧電素子に 1 70Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向 に変位量が得られた。
[0326] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I_aと同様にして連 続駆動試験を行なった。その結果を表 8に示す。
[表 8]
Figure imgf000097_0001
表 8から明らかなように、比較例である試料 No. II— 37は、積層界面にかかる応力 がー点に集中して負荷が増大してデラミネーシヨン (層間剥離)が生じるとともに、うな り音やノイズが発生した。これに対して、本発明の試料 No. II— 34 36は、 1 X 109 回連続駆動させた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータと して必要とする実効変位量を有しているのがわかる。したがって、優れた耐久性を有 した圧電ァクチユエータを作製できたといえる。
[0328] 特に、応力緩和層(薄型金属層 12e)と応力集中層(厚型金属層 12f )とを圧電体層
11を介して隣同士に配置させた試料 No. II— 36は、素子の変位量を大きくすること ができるだけでなぐ素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製できること 力わ力、る。
[0329] [実施例 ΠΙ— a]
<圧電ァクチユエータの作製 >
第 9の実施形態にかかる積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のよう にして作製した。
まず、上記実施例 I_aと同様にして、厚み 150 z mの圧電体層 11になるセラミック グリーンシートを作製した。ついで、このセラミックグリーンシートの片面に、表 9に示 す組成となるように、主に銀 パラジウムからなる合金にバインダーを加えた導電性 ペーストをスクリーン印刷法により形成したシートを 300枚積層し、焼成して積層体 13 を得た。焼成条件は、 800°Cで 2時間保持した後に、 1000°Cで 2時間焼成した。
[0330] このとき、高比率金属層 12hを形成する部分には、表 9に示す組成となるように、銀 パラジウム合金にバインダーをカ卩えた導電性ペーストで、 3 μ mの厚さとなるように 印刷を行い、高比率金属層 12hが 50層目、 100層目、 150層目、 200層目、 250層 目になるように配置した。
[0331] 次に、上記実施例 I— aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成した。ついで 、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負極の外 部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極処理を 行レ、、図 1に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチユエータを作製した (表 9中の試料 No. ΠΙ_:!〜 6)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加し たところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変位量が得られた。
[0332] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I_aと同様にして連 続駆動試験を行なった。その結果を表 9に示す。なお、高比率金属層以外の他の金 属層 12gは、表 9に示すように、いずれの層もほぼ同一組成であった。
[表 9]
Figure imgf000100_0001
表 9に示すように、比較例である試料 No. ΙΠ_6は、該積層界面にかかる応力が一 点に集中して負荷が増大して剥離が生じるとともに、うなり音やノイズ発生が生じた。 これに対して、本発明の実施例である試料 No. Ill— :!〜 5は、 I X 109回連続駆動さ せた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータとして必要とす る実効変位量を有し、優れた耐久性を有した圧電ァクチユエータを作製できた。
[0334] [実施例 ΠΙ— b]
<圧電ァクチユエータの作製 >
第 10の実施形態にかかる積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のよ うにして作製した。
まず、上記実施例 I_aと同様にして、厚み 150 z mの圧電体層 11になるセラミック グリーンシートを作製した。このセラミックグリーンシートの片面に、表 10の組成となる ように、銀一パラジウム合金にバインダーをカ卩えた導電性ペーストをスクリーン印刷法 により形成したシートを 300枚積層して焼成し、積層体 3を得た。焼成は、 800°Cで保 持した後に、 1000°Cで焼成した。
[0335] このとき、高比率金属層 1 ¾を形成する部分には、銀 100%の導電性ペーストで、 3 z mの厚さとなるように印刷を行レ、、高比率金属層 1¾が 50層目、 100層目、 150層 目、 200層目、 250層目になるように配置した。
[0336] 次に、上記実施例 I— aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成した。ついで 、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負極の外 部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極処理を 行い、図 1に示すような積層型圧電素子を用レ、た圧電ァクチユエータを作製した (表 10中の試料 No. Ill— 7〜: 12)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印 カロしたところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変位量が得られた
[0337] <評価>
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I_aと同様にして連 続駆動試験を行なった。その結果を表 10に示す。なお、高比率金属層以外の他の 金属層は、表 10に示すように、いずれの層もほぼ同一組成であった。
[表 10]
Figure imgf000102_0001
Figure imgf000102_0003
Figure imgf000102_0002
一点に集中して負荷が増大して剥離が生じるとともに、うなり音やノイズ発生が生じた 。これに対して、本発明の実施例である試料 No. Ill— 7〜11は、 1 X 109回連続駆動 させた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータとして必要と する実効変位量を有し、優れた耐久性を有した圧電ァクチユエータを作製できた。
[0339] [実施例 ΠΙ— c]
<圧電ァクチユエータの作製 >
第 11の実施形態にかかる積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のよ うにして作製した。
まず、上記実施例 I_aと同様にして、厚み 150 z mの圧電体層 11になるセラミック グリーンシートを作製した。このセラミックグリーンシートの片面に、銅粉末にバインダ 一をカ卩えた導電性ペーストをスクリーン印刷法により形成したシートを 300枚積層し、 窒素雰囲気中で焼成して積層体 3を得た。焼成は、 800°Cで保持した後に、 1000°C で焼成した。
[0340] このとき、金属層 121を形成する部分には、表 11に示す組成の銀—パラジウム合金 の導電性ペーストで、 3 /i mの厚さとなるように印刷を行った。この金属層 121は 50層 目、 100層目、 150層目、 200層目、 250層目になるように酉己置した。
[0341] 次に、上記実施例 I— aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成した。ついで 、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負極の外 部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極処理を 行い、図 1に示すような積層型圧電素子を用レ、た圧電ァクチユエータを作製した (表 11中の試料 No. Ill— 13〜: 19)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印 カロしたところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変位量が得られた
[0342] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I_aと同様にして連 続駆動試験を行なった。その結果を表 11に示す。なお、主成分が同一の金属層は、 表 11に示すように、いずれの層もほぼ同一組成であった。
[表 11]
Figure imgf000104_0001
表 11に示すように、比較例である試料 No. 111- 18, 19は、該積層界面に二力力る 力が一点に集中して負荷が増大して剥離が生じるとともに、うなり音やノイズ ':発生が 生じた。これらに対して、本発明の実施例である試料 No. ΙΠ—13〜17は、 1 X 109回 連続駆動させた後も、素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータとし て必要とする実効変位量を有し、優れた耐久性を有した圧電ァクチユエータを作製 できた。
[0344] [実施例 ΠΙ— d]
実施例 Ill— aにおける試料 No. ΙΠ— 5の圧電ァクチユエータの金属層 12の材料組 成を変化させて、実施例 I一 cと同様にして変位量変化率(%)を算出した。その結果 を表 12に示す。
[0345] [表 12]
Figure imgf000106_0001
[0346] 表 12より、試料 No. Ill— 34のように、全ての金属層 12を銀 100%にした場合は、 銀のイオンマイグレーションが発生し、積層型圧電素子は破損して連続駆動が不可 能となった。また、試料 No. Ill— 32, 33は、金属層 12中の金属組成物においてパラ ジゥムの含有量が 15質量%を超えており、また、銀の含有量が 85質量%未満である ため、金属層 12の比抵抗が大きいことで積層型圧電素子を連続駆動させた際発熱 して、圧電ァクチユエータの変位量が低下することがわかる。
[0347] これに対して、試料 No. ΙΠ— 20〜31は、金属層 12中の金属組成物が 8〜: 10属金 属の含有量を Ml質量%、 lb属金属の含有量を M2質量%としたとき、 0 < M1≤15 、 85≤M2 < 100、 1^1 + 1^2 = 100質量%を満足する金属組成物を主成分とする ために、金属層 12の比抵抗を小さくでき、連続駆動させても金属層 12で発生する発 熱を抑制できたので、素子変位量が安定した積層型ァクチユエータを作製できること 力わ力、る。
[0348] 特に、試料 No. Ill— 25〜27は、金属層 12中の金属組成物が 8〜: 10属金属の含 有量を Ml質量%、 lb属金属の含有量を M2質量%としたとき、 2≤M1≤8, 92≤ M2≤ 98、 Ml + M2 = 100質量%を満足する金属組成物を主成分とするために、 金属層 12の比抵抗を小さくでき、連続駆動させても金属層 12で発生する発熱を抑 制できたので、素子変位量が全く変化しなレ、、極めて安定した積層型ァクチユエータ を作製できることがわかる。
[0349] [実施例 III e]
表 9に示す積層型圧電素子のうち、各試料 1本ずつを抜き取り、金属層 12の電極 面が試験片の長手方向に略垂直になるように 3mm X 4mm X 36mmに加工し、 JIS R1601の 4点曲げにて曲げ強さを測定した。このとき、どの部分で破壊したかを確 認することで、積層型圧電素子の密着力が弱い箇所を特定した。
[0350] 即ち、圧電体層 11内で破壊すれば、圧電体の強度が弱いことがわかり、金属層 12 内で破壊すれば、金属層 12の強度が弱いことがわかり、圧電体層 11と金属層 12の 界面で破壊すれば、圧電体層 11と金属層 12の界面の強度が弱いことがわかる。そ の結果を表 13に示す。さらに、それぞれのサンプルをァクチユエータとして機能させ た場合の耐久性は表 9に記載されている力 S、比較のために表 13にも記載した。 0352
Figure imgf000108_0002
Figure imgf000108_0001
SU^¾3511 層 11と金属層 12が高強度に接合していることを示している。このことにより、ァクチュ エータとして 1 X 109回連続駆動させると、積層界面に力かる応力が一点に集中する ため、負荷が増大して剥離が生じた。
[0353] これに対して、本発明の実施例である試料 No. ΙΠ_:!〜 5は、圧電体層 11と高比 率金属層の界面で破壊した。即ち、高比率金属層と圧電体層の密着力が最も弱いこ とを示している。このことから、連続駆動時の応力が加わった際に、密着力の弱い高 比率金属層が変形して応力が緩和される現象が生じ、ァクチユエータとして 1 X 109 回連続駆動させた後も、剥離することなぐ優れた耐久性を有していたと考えられる。
[0354] [実施例 ΠΙ— f]
表 9に示す積層型圧電素子のうち、各試料 1本ずつを抜き取り、金属層部分のビッ カース硬さを測定した。ビッカース硬さの測定には、明石製作所製 MVK— H3型マ イクロビッカース測定器を使用した。測定に際しては、下地である圧電体層 11の影響 を受けないようにするために、金属層 12の積層方向に垂直な方向から、金属層 12に ダイヤモンド圧子を押し込む方法を用いた。結果を表 14に示す。なお、それぞれの サンプノレをァクチユエータとして機能させた場合の耐久性は表 9に記載されているが 、比較のために表 14にも記載した。
[0355] [表 14]
Figure imgf000110_0001
比較例である試料 No. Ill— 6は、いずれの金属層も同じ組成であるため、同じ硬さ であることがわかった。即ち、全ての圧電体 11が同じ硬さの金属層で接合されている ことを示している。この試料 No. Ill— 6では、ァクチユエータとして I X 109回連続駆動 させると、積層界面に力かる応力が一点に集中するため、負荷が増大して剥離が生 じた。
[0357] これに対して、本発明の実施例である試料 No. Ill— :!〜 5は、高比率金属層の硬さ が他の金属層よりも低い結果となった。即ち、高比率金属層が他の金属層よりも柔ら かいいことを示している。このことから、連続駆動時の応力が加わった際に、柔らかい 高比率金属層が変形して応力が緩和される現象が生じ、ァクチユエータとして 1 X 10 9回連続駆動させた後も、剥離することなぐ優れた耐久性を有していたと考えられる。
[0358] [実施例 ΠΙ— g]
<圧電ァクチユエータの作製 >
傾斜濃度領域を有する積層型圧電素子を備えた圧電ァクチユエータを以下のよう にして作製した。
まず、上記実施例 I— aと同様にして、厚み 150 / mの圧電体層 11になるセラミック グリーンシートを作製した。ついで、このセラミックグリーンシートの片面に、銀一パラ ジゥム合金 (銀 80質量%—パラジウム 20質量%)にバインダーを加えた導電性べ一 ストをスクリーン印刷法により形成したシートを 300枚積層し、焼成して積層体 3を得 た。焼成条件は、 800°Cで 2時間保持した後に、 1000°Cで 2時間焼成した。
[0359] このとき、高比率金属層 12hを形成する部分には、銀—パラジウム合金 (銀 85質量 %—パラジウム 15質量0 /0)の導電性ペーストで、 3 μ ΐηの厚さとなるように印刷を行い 、さらに、図 17に示すように、銀濃度が高比率金属層 12h側から漸次減少するように 配置した。高比率金属層 12hは 50層目、 100層目、 150層目、 200層目、 250層目 になるように配置した。
[0360] 次に、上記実施例 I_aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成した。ついで 、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負極の外 部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極処理を 行い、図 1に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチユエータを作製した。得 られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電ァクチュ エータにおいて、積層方向に変位量が得られた。 <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I aと同様にして連 続駆動試験を行なった。また、実施例 I cと同様にして変位量変化率(%)を算出し た。結果を表 15に示す。
[表 15]
比濃度金層属 1212h 12g
分成領無高波成域な音のののうり謂分のの変率量化変変位位量 ;のの
ノ (ン%ヨー () ()%im
in
Figure imgf000113_0001
この表 15から、比較例である試料 No. Ill— 37は、該積層界面にかかる応力が一 点に集中して負荷が増大して剥離が生じるとともに、うなり音やノイズ発生が生じた。 これに対して、本発明の実施例である試料 No. Ill— 35 36は、いずれも良好な結果 を示したが、特に、試料 No. Ill— 35は、試料 No. Ill— 36と異なり、 1 X 109回連続駆 動させた後も、素子変位量が全く低下することなぐ圧電ァクチユエータとして必要と する実効変位量を有し、極めて優れた耐久性を有した圧電ァクチユエータを作製で きた。
[0363] [実施例 IV]
<圧電ァクチユエータの作製 >
第 12の実施形態にかかる積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のよ うにして作製した。
まず、上記実施例 I_aと同様にして、厚み 150 z mの圧電体 11になるセラミックダリ ーンシートを複数作製した。ついで、このセラミックグリーンシートの片面に、銀一パラ ジゥム合金(銀 95質量%—パラジウム 5質量%)にバインダーを加えた導電性ペース トをスクリーン印刷法により印刷した。このようにして導電性ペーストが印刷されたシー トを 300枚用意した。また、これとは別に、保護層になるグリーンシートを用意し、これ らを下から保護層 30枚、積層体 300枚、保護層 30枚となるように積層してプレスした 後、脱脂をして焼成して積層体 13を得た。焼成は、 800°Cで 2時間保持した後に、 1 000°Cで 2時間焼成した。
[0364] このとき、他の金属層を形成する部分には、銀—パラジウム合金 (銀 95質量%—パ ラジウム 5質量%)にバインダーを加えた導電性ペーストで、焼成後に 5または 10 / mの厚さとなるように印刷を行なった。また、場合によっては、上記導電性ペーストに 0. 2 /i mのアクリルビーズを加えて金属層中に空隙を作った。また、高抵抗金属層を 形成する部分には、銀-パラジウム合金 (銀 95質量%—パラジウム 5質量%)の表面 を酸化処理した粒子に平均粒径が 0. 2 z mのアクリルビーズを適量カ卩え、さらにバイ ンダーをカ卩えた導電性ペーストで焼成後に l〜4 x mの厚さとなるように印刷を行った 。このようにして、表 16に示す空隙率になるようにした。
[0365] また、積層体 13中の高抵抗金属層 12mは、表 16に示すような層数にした。また、こ の高抵抗金属層 12mの配置は、試料 No. IV_ 9を除いて規則的とした。具体的に は、高抵抗金属層の層数が 1層の試料 No. IV— 1は、積層体の上から 150層目に高 抵抗金属層を配置した。また、高抵抗金属層の層数が 2層の試料 No. IV— 2は、積 層体の上から 100、 200層目に高抵抗金属層を規則的に配置した。高抵抗金属層 の層数が 5層の試料 No. IV— 3は、積層体の上から 50層ごとに高抵抗金属層を規 則的に配置した。
[0366] 高抵抗金属層の層数が 14層の試料は 20層ごと、 59層の試料は 5層ごとに規則的 に配置した。更に、高抵抗金属層の層数が 10層の試料は積層体の上から 26、 27、 27、 28、 28、 28、 28、 28、 27、 27の間隔で高抵抗金属層を規則的に配置した。ま た、層数が 39層の試料は積層体の上から 7、 8、 7、 8のように 7層と 8層の間隔を交互 にして、高抵抗金属層を規則的に配置した。高抵抗金属層の層数が 20層の試料は 、 13、 13、 13、 13、 14、 14、 15、 15、 16、 16、 16、 16、 16、 15、 15、 14、 14、 13 、 13、 13の間隔で高抵抗金属層を規則的に配置した。高抵抗金属層の層数が 20 層の試料のうち、高抵抗金属層の配置が規則的ではない試料 No. IV_ 9は、積層 体の上力も 5、 5、 25、 25、 15、 10、 20、 20、 10、 10、 10、 10、 10、 20、 20、 10、 1 5、 25、 25、 5、の間隔で高抵抗金属層を配置した。
[0367] 高抵抗金属層 12mには、場合によって PZT、チタン酸鉛、アルミナ、チタニア、窒 化ケィ素、シリカ等の高抵抗成分を入れたものも用意した。
[0368] 次に、上記実施例 I aと同様にして、積層体 13に一対の外部電極 15を形成した。
ついで、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負 極の外部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極 処理を行い、図 18に示すような積層型圧電素子を用いた圧電ァクチユエータを作製 した(表 16中の試料 No. IV—:!〜 32)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電 圧を印加したところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変位が得ら れた。
[0369] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータを室温で 0〜 + 170Vの交流電圧を 300Hz の周波数で印加して、 2 X 109回まで連続駆動した試験を行った。試験は各試料 100 個ずつ行った。試験後に、破壊に至ったサンプルの割合を算出し試験後の破壊率と して表 16に示した。また、同時に積層部を金属顕微鏡、 SEM等を使って観察し、剥 がれが生じている層の数を数えた。更に、初期の積層型圧電素子の変位量と試験後 の積層型圧電素子の変位量の差の絶対値を初期の積層型圧電素子の変位量で除 した値に 100倍したものを駆動試験前後での変位量の変化率として表 16に示した。 結果は表 16に示すとおりである。
[表 16]
Figure imgf000117_0001
表 16より、比較例である試料 No. IV 1は、積層型圧電素子中の高抵抗金属層の 数が 1個であるので応力をうまく分散することができず、更には発生したクラックが素 子全体に進展する為に試験後の破壊率が 10%と大きい。また、積層体中の層で剥 がれを生じる層の数は 100個と多かった。更には、駆動試験前後での変位量の変化 率 20%と大きくなり、耐久性が低かった。
[0372] これらに対して、本発明の実施例である試料番号 IV— 2〜32は、 2 X 109回連続駆 動させた後の破壊率が 3%以下で、比較例である試料 No. IV_ 1に比べ、耐久性の 面で非常に優れていた。特に、高抵抗金属層を規則的に配置した試料、例えば試 料 No. IV— 6は、規則的な配置でない試料 No. IV— 9に比べて、試験後の破壊が 無いこと、試験前後での変位量の変化率が小さいことで、耐久性において優れてい る。
[0373] また、高抵抗金属層を 20層、規則的に配置し、高抵抗金属層の空隙率が他の金 属層よりも大きな試料 No. IV— 10〜16は、駆動試験前後での変位量の変化率が 2 . 0%以下と小さぐ積層型圧電素子として耐久性が優れていることが分かった。また 高抵抗金属層の空隙率を 40〜99%とした試料 No. IV— 11〜: 16では、駆動試験前 後での変位量の変化率が 1. 8%以下と更に小さく耐久性に優れていることが分かつ た。
[0374] また、高抵抗金属層を 20層、規則的に配置し、高抵抗金属層の高抵抗金属中の 高抵抗成分の含有率がその他の金属層中の高抵抗成分の含有率よりも多い試料 N o. IV— 17〜26では、破壊する試料もなぐ駆動試験前後での変位量の変化も 0. 4 %〜0. 9%と著しく小さぐ積層型圧電素子として耐久性に優れていることが分かつ た。なお、高抵抗成分として PZT、チタン酸鉛、アルミナ、チタニアを用いた試料は、 更に耐久性が優れていた。
[0375] 更に、高抵抗金属層と他の金属層の厚みを変えて、高抵抗金属層の厚みが他の 金属層の厚みより小さいことの効果を確認した試料 No. IV_6、 No. IV_ 28〜32で は、高抵抗金属層の厚みが他の金属層の厚みより多きい試料 No. IV—27に比べて 駆動試験前後での変位量の変化率が 1. 6%以下と小さく耐久性に優れていた。
[0376] 更に、高抵抗金属層の圧電体層に対する電気抵抗の比を 1Z10〜: 1000倍に制 御した試料や高抵抗金属層の電気抵抗がその他の金属層の電気抵抗の 1000倍以 上であるように作製した試料では、高抵抗金属層の剥がれが無く耐久性に優れること が分かった。
上記の結果から、本実施形態の積層型圧電体素子を収納した噴射装置は、噴射 を効率よく行い、耐久性にも優れ、地球環境にやさしい製品となることが分かった。
[0377] [実施例 V]
<圧電ァクチユエータの作製 >
第 13の実施形態にかかる積層型圧電素子からなる圧電ァクチユエータを以下のよ うにして作製した。
まず、上記実施例 I_ aと同様にして、厚み 150 z mの圧電体 11になるセラミックダリ ーンシートを作製した。このセラミックグリーンシートの片面に、銀一パラジウム合金( 銀 95質量%—パラジウム 5重量%)にバインダーを加えた導電性ペーストをスクリー ン印刷法により形成したシートを 300枚積層し、焼成して積層体 13を得た。焼成は、 800°Cで保持した後に、 1000°Cで焼成した。
[0378] このとき、金属層を形成する部分には、レジスト厚み 20 β mの製版で、 10 μ mの厚 さとなるように印刷を行い、部分金属層を形成する部分には、レジスト厚み 10 / mの 製版で、 5 / mの厚さとなるように印刷を行った。部分金属層は、 50層目、 100層目、 150層目、 200層目、 250層目になるように配置した。部分金属層からなる金属層は 、図 19 (b)に示すように 6つの部分金属層を配置したものとした。
[0379] 次に、上記実施例 I— aと同様にして、積層体 13に外部電極 15を形成した。ついで 、得られた積層型圧電素子の外部電極 15にリード線を接続し、正極及び負極の外 部電極 15にリード線を介して 3kV/mmの直流電界を 15分間印加して分極処理を 行レ、、図 19に示すような形態の積層型圧電素子を用いた圧電ァクチユエータを作製 した (表 17中の試料 No. V—:!〜 6)。得られた積層型圧電素子に 170Vの直流電圧 を印加したところ、すべての圧電ァクチユエータにおいて、積層方向に変位量が得ら れた。
[0380] <評価 >
上記で得られた各圧電ァクチユエータについて、上記実施例 I_ aと同様にして連 続駆動試験を行なった。その結果を表 17に示す。
[表 17]
Figure imgf000120_0001
*」 印は本発明の 囲外の 示 ·
表中、「Ojは、その上部に記載の条件を満足することを意味し、「 」は、その条件を満足しないことを意味する。
[0381] 表 17から、比較例である試料 No. V—6は、積層界面に力かる応力が一点に集中 して負荷が増大して剥離が生じるとともに、うなり音やノイズ発生が生じた。これに対し て、本発明の実施例である試料 No. V—:!〜 5は、 1 X 109回連続駆動させた後も、 素子変位量が著しく低下することなぐ圧電ァクチユエータとして必要とする実効変位 量を有しており、誤作動が生じない優れた耐久性を有した圧電ァクチユエータを作製 できた。
[0382] 特に、応力緩和層と応力集中層を、圧電体を介して隣同士に配置させた試料 No.
V— 3は素子の変位量を大きくすることができるだけでなぐ素子変位量が安定した積 層型ァクチユエータを作製できることがわかる。さらに、応力緩和層を、圧電体を介し てはさみこんだ試料 No. V_4、 5は、素子の変位量を最も大きくすることができるだ けでなく、素子変位量がほとんど変化せず、極めて耐久性に優れていたことから、素 子変位量が安定した積層型ァクチユエータとすることができた。

Claims

請求の範囲
[I] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の 前記金属層は、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合う両側の金 属層よりも低い低充填金属層を複数含んでいることを特徴とする積層型圧電素子。
[2] 複数の前記低充填金属層は、該低充填金属層以外の他の金属層を複数層挟んで それぞれ配設されている請求項 1記載の積層型圧電素子。
[3] 複数の前記低充填金属層が積層方向に規則的に配設されている請求項 1記載の 積層型圧電素子。
[4] 複数の前記金属層は、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合う 両側の金属層よりも高い高充填金属層を複数含んでいる請求項 1記載の積層型圧 電素子。
[5] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の 前記金属層は、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合う両側の金 属層よりも高い高充填金属層を複数含んでいることを特徴とする積層型圧電素子。
[6] 複数の前記高充填金属層は、該高充填金属層以外の他の金属層を複数層挟んで それぞれ配設されてレ、る請求項 5記載の積層型圧電素子。
[7] 複数の前記高充填金属層が積層方向に規則的に配設されている請求項 5記載の 積層型圧電素子。
[8] 複数の前記金属層は、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合う 両側の金属層よりも低い低充填金属層を複数含んでいる請求項 5記載の積層型圧 電素子。
[9] 前記低充填金属層に対して積層方向に隣り合う金属層が前記高充填金属層であ る請求項 4又は 8記載の積層型圧電素子。
[10] 前記低充填金属層に対して積層方向に隣り合う両側の金属層が前記高充填金属 層である請求項 4又は 8記載の積層型圧電素子。
[II] 前記高充填金属層が金属の充填率のピークであり、該高充填金属層から積層方向 に 2層以上の金属層にわたって金属の充填率が漸次減少する傾斜領域を有してい る請求項 4〜8のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[12] 前記低充填金属層は、空隙を介して互いに離隔した状態で配設された複数の部分 金属層で構成されている請求項 1〜4, 8のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[13] 複数の前記金属層のうち、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合 う両側の金属層よりも低い金属層を低充填金属層とし、金属の充填率が積層方向に 隣り合う両側の金属層よりも高い金属層を高充填金属層とし、前記低充填金属層及 び高充填金属層を除く他の金属層における金属の充填率を XIとし、前記低充填金 属層における金属の充填率を Y1とするとき、充填率の比(Y1ZX1)が 0.:!〜 0. 9の 範囲にある請求項 1〜8のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[14] 複数の前記金属層のうち、該金属層を構成する金属の充填率が積層方向に隣り合 う両側の金属層よりも低い金属層を低充填金属層とし、金属の充填率が積層方向に 隣り合う両側の金属層よりも高い金属層を高充填金属層とし、前記低充填金属層及 び高充填金属層を除く他の金属層における金属の充填率を XIとし、前記高充填金 属層における金属の充填率を Z1とするとき、充填率の比(Z1/X1)が 1 · 05〜2の 範囲にある請求項 1〜8のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[15] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、積層方 向の両端には、圧電体で構成された不活性層が形成されており、前記不活性層に隣 接する金属層は、該金属層における金属の充填率が積層方向に隣り合う金属層に おける金属の充填率よりも低い低充填金属層であることを特徴とする積層型圧電素 子。
[16] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、積層方 向の両端には、圧電体で構成された不活性層が形成されており、前記不活性層に隣 接する金属層は、該金属層における金属の充填率が積層方向に隣り合う金属層に おける金属の充填率よりも高い高充填金属層であることを特徴とする積層型圧電素 子。
[17] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の 前記金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが薄い薄型金属層を複 数含んでレヽることを特徴とする積層型圧電素子。
[18] 複数の前記薄型金属層は、該薄型金属層よりも厚みの厚い他の金属層を複数層 挟んでそれぞれ配設されている請求項 17記載の積層型圧電素子。
[19] 複数の前記薄型金属層が積層方向に規則的に配設されている請求項 17記載の 積層型圧電素子。
[20] 複数の前記金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが厚い厚型金 属層を複数含んでいる請求項 17記載の積層型圧電素子。
[21] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の 前記金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが厚い厚型金属層を複 数含んでレヽることを特徴とする積層型圧電素子。
[22] 複数の前記厚型金属層は、該厚型金属層よりも厚みの薄い他の金属層を複数層 挟んでそれぞれ配設されている請求項 21記載の積層型圧電素子。
[23] 複数の前記厚型金属層が積層方向に規則的に配設されている請求項 21記載の 積層型圧電素子。
[24] 複数の前記金属層は、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが薄い薄型金 属層を複数含んでいる請求項 21記載の積層型圧電素子。
[25] 前記薄型金属層に対して積層方向に隣り合う金属層が前記厚型金属層である請 求項 20又は 24記載の積層型圧電素子。
[26] 前記薄型金属層に対して積層方向に隣り合う両側の金属層が前記厚型金属層で ある請求項 20又は 24記載の積層型圧電素子。
[27] 複数の前記金属層の厚みを比較したときに、前記厚型金属層の厚みにピークがあ り、該厚型金属層から積層方向に 2層以上の金属層にわたって厚みが漸次減少する 傾斜領域を有している請求項 20〜24のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[28] 前記薄型金属層は、空隙を介して互いに離隔した状態で配設された複数の部分金 属層で構成されてレ、る請求項 17〜20, 24のレ、ずれかに記載の積層型圧電素子。
[29] 複数の前記金属層のうち、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが薄い金 属層を薄型金属層とし、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが厚い金属層 を厚型金属層とし、前記薄型金属層及び厚型金属層を除く他の金属層の厚みを X2 とし、前記薄型金属層の厚みを Y2とするとき、厚みの比 (Y2/X2)が 0. :!〜 0. 9の 範囲にある請求項 17〜24のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[30] 複数の前記金属層のうち、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが薄い金 属層を薄型金属層とし、積層方向に隣り合う両側の金属層よりも厚みが厚い金属層 を厚型金属層とし、前記薄型金属層及び厚型金属層を除く他の金属層の厚みを X2 とし、前記厚型金属層の厚みを Z2とするとき、厚みの比(Z2/X2)が 1. 05〜2の範 囲にある請求項 17〜24のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[31] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、積層方 向の両端には、圧電体で構成された不活性層が形成されており、前記不活性層に隣 接する金属層は、該金属層の厚みが積層方向に隣り合う金属層の厚みよりも薄い薄 型金属層であることを特徴とする積層型圧電素子。
[32] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、積層方 向の両端には、圧電体で構成された不活性層が形成されており、前記不活性層に隣 接する金属層は、該金属層の厚みが積層方向に隣り合う金属層の厚みよりも厚い厚 型金属層であることを特徴とする積層型圧電素子。
[33] 圧電体層と合金を主成分とする金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素 子において、複数の前記金属層は、前記合金を構成する一成分の比率が積層方向 に隣り合う両側の金属層よりも高い高比率金属層を複数含んでいることを特徴とする 積層型圧電素子。
[34] 複数の前記高比率金属層は、該高比率金属層以外の他の金属層を複数層挟んで それぞれ配置されている請求項 33記載の積層型圧電素子。
[35] 前記合金が全率固溶体を形成する銀合金であり、前記一成分が銀である請求項 3
3記載の積層型圧電素子。
[36] 前記合金が銀パラジウム合金である請求項 35記載の積層型圧電素子。
[37] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の 前記金属層は、金属層を構成する少なくとも一成分の比率が積層方向に隣り合う両 側の金属層よりも高い高比率金属層を複数含んでいることを特徴とする積層型圧電 素子。
[38] 複数の前記高比率金属層は、該高比率金属層以外の他の金属層を複数層挟んで それぞれ配置されている請求項 37記載の積層型圧電素子。
[39] 前記一成分が銀であり、前記他の金属層が全率固溶体を形成する銀合金を主成 分とし、前記高比率金属層が銀からなる請求項 38記載の積層型圧電素子。
[40] 前記他の金属層が銀パラジウム合金からなる請求項 39記載の積層型圧電素子。
[41] 複数の前記高比率金属層が規則的に配置されている請求項 33〜40のいずれか に記載の積層型圧電素子。
[42] 前記高比率金属層と前記圧電体層との密着力が、高比率金属層以外の他の金属 層と前記圧電体層との密着力よりも低い請求項 33〜40のいずれかに記載の積層型 圧電素子。
[43] 前記高比率金属層は、ビッカース硬さが高比率金属層以外の他の金属層よりも低 い請求項 33〜40のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[44] 2つの前記高比率金属層の間には、該高比率金属層以外の他の金属層が複数配 置されており、当該他の金属層からなる群には、前記一成分の濃度が前記高比率金 属層側から漸次減少する傾斜濃度領域が存在する請求項 33〜40のいずれかに記 載の積層型圧電素子。
[45] 圧電体層と金属層とが交互に複数積層された積層型圧電素子において、複数の 前記金属層は主成分が異なる少なくとも二種以上の金属層を含み、これらのうちの 一種の金属層が、他の金属層を複数層挟んだ状態で、複数配置されていることを特 徴とする積層型圧電素子。
[46] 前記一種の金属層が全率固溶体を形成する銀合金を主成分とし、他の金属層が 銅を主成分とする請求項 45記載の積層型圧電素子。
[47] 前記一種の金属層が銀パラジウム合金を主成分とする請求項 46記載の積層型圧 電素子。
[48] 複数の前記一種の金属層が規則的に配置されている請求項 45〜47のいずれか に記載の積層型圧電素子。
[49] 前記一種の金属層と前記圧電体層との密着力が、前記他の金属層と前記圧電体 層との密着力よりも低い請求項 45〜47のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[50] 前記一種の金属層は、ビッカース硬さが前記他の金属層よりも低い請求項 45〜47 のレ、ずれかに記載の積層型圧電素子。
[51] 前記金属層が周期律表第 8〜: 11族元素から選ばれる金属を主成分とし、前記金 属層中の周期律表第 8〜: 10族元素の含有量を Ml (質量%)とし、周期律表第 11族 元素の含有量を M2 (質量%)とするとき、 0< M1≤15、 85≤M2< 100、 M1 + M2 = 100の関係を満足する請求項 1〜50のいずれかに記載の積層型圧電素子。
[52] 前記金属層中の周期律表第 8〜: 10族元素が Ni、 Pt、 Pd、 Rh、 Ir、 Ru及び〇sから 選ばれる少なくとも 1種であり、前記周期律表第 11族元素が Cu、 Ag及び Auから選 ばれる少なくとも 1種である請求項 51記載の積層型圧電素子。
[53] 前記金属層が Cuを主成分とする請求項 1〜50のいずれかに記載の積層型圧電素 子。
[54] 噴出孔を有する容器と、該容器内に収納される請求項:!〜 53のいずれかに記載の 積層型圧電素子とを備え、前記容器内に充填された液体が、前記積層型圧電素子 の駆動により前記噴射孔から吐出させるように構成された噴射装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009092583A1 (de) * 2008-01-23 2009-07-30 Epcos Ag Piezoelektrisches vielschichtbauelement
WO2009092584A1 (de) * 2008-01-23 2009-07-30 Epcos Ag Piezoelektrisches vielschichtbauelement
EP2216836A1 (en) * 2007-10-29 2010-08-11 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric element, injection device having the element, and fuel injection system
EP2237337A1 (en) * 2007-12-26 2010-10-06 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric element, and injection device and fuel injection system using the same
US8022598B2 (en) 2008-01-23 2011-09-20 Epcoa Ag Piezoelectric multilayer component having a disturbance material and method of forming same
US10322437B2 (en) 2014-01-27 2019-06-18 Olympus Corporation Stacked ultrasound vibration device and ultrasound medical apparatus

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1898476B1 (en) * 2005-06-15 2014-11-19 Kyocera Corporation Multilayer piezoelectric element and ejector using this
JP4987847B2 (ja) * 2006-02-27 2012-07-25 京セラ株式会社 セラミック部材の製造方法
JP4987848B2 (ja) 2006-03-07 2012-07-25 京セラ株式会社 セラミック部材の製造方法
CN102473836A (zh) * 2009-08-27 2012-05-23 京瓷株式会社 层叠型压电元件、使用该层叠型压电元件的喷射装置以及燃料喷射系统
DE102011109008A1 (de) * 2011-07-29 2013-01-31 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Vielschichtbauelements
WO2013061570A1 (ja) 2011-10-27 2013-05-02 パナソニック株式会社 アクチュエータ駆動装置
US20130133347A1 (en) * 2011-11-24 2013-05-30 General Electric Company System and method for compression of fluids
CN103208514B (zh) * 2012-01-14 2017-05-17 盛况 一种含有金属的半导体装置及其制备方法
EP2882003B1 (en) * 2012-07-30 2017-03-29 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric element and fuel injection device equipped with same, and fuel injection system
DE102014202007A1 (de) * 2013-02-07 2014-08-07 Ceramtec Gmbh Mehrebenenmetallisierung auf einem Keramiksubstrat
JP6641944B2 (ja) * 2015-12-03 2020-02-05 セイコーエプソン株式会社 モーター用圧電駆動装置およびその製造方法、モーター、ロボット、ならびにポンプ
US11894208B2 (en) * 2020-11-15 2024-02-06 Elve Inc. Multi-layer vacuum electron device and method of manufacture

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63142875A (ja) * 1986-12-05 1988-06-15 Sumitomo Special Metals Co Ltd 圧電積層アクチユエ−タ−
JPH0364979A (ja) * 1989-08-02 1991-03-20 Nec Corp 電歪効果素子
JPH03106082A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Fuji Electric Co Ltd 積層形圧電アクチュエータ素子
JPH11186626A (ja) * 1997-12-25 1999-07-09 Kyocera Corp 積層型圧電アクチュエータ
JP2000022228A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Kyocera Corp 積層型圧電アクチュエータ
JP2001144340A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Kyocera Corp 積層型圧電アクチュエータ

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6086880A (ja) 1983-10-19 1985-05-16 Nec Corp 電歪効果素子
JPS61133715A (ja) 1984-12-03 1986-06-21 Murata Mfg Co Ltd 周波数調整可能な圧電素子
JPH01130568A (ja) 1987-11-17 1989-05-23 Texas Instr Japan Ltd 電荷結合素子
JPH0258383A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Fuji Electric Co Ltd 積層型圧電素子
US5089739A (en) 1990-03-19 1992-02-18 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Laminate type piezoelectric actuator element
JPH06326370A (ja) 1993-05-12 1994-11-25 Toyota Motor Corp 積層型圧電アクチュエータ
JPH0730165A (ja) * 1993-07-12 1995-01-31 Murata Mfg Co Ltd 積層型圧電体素子
JPH07154005A (ja) 1993-11-29 1995-06-16 Tokin Corp 積層型電歪アクチュエータ
JPH10199750A (ja) 1997-01-10 1998-07-31 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
TW432731B (en) * 1998-12-01 2001-05-01 Murata Manufacturing Co Multilayer piezoelectric part
US6414417B1 (en) * 1999-08-31 2002-07-02 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric actuator
DE10164326A1 (de) 2000-12-28 2002-10-31 Denso Corp Integral eingebranntes, geschichtetes elektromechanisches Wandlungselement
JP4422973B2 (ja) * 2002-08-27 2010-03-03 京セラ株式会社 積層圧電体、アクチュエータ及び印刷ヘッド
DE10307825A1 (de) * 2003-02-24 2004-09-09 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Schichtstapel
DE602004023665D1 (de) * 2003-02-26 2009-12-03 Kyocera Corp Laminiertes elektronisches Bauelement
US7075217B2 (en) * 2003-04-09 2006-07-11 Face International Corp Laminated piezoelectric transformer
KR20040100055A (ko) * 2003-05-21 2004-12-02 삼성에스디아이 주식회사 교류형 플라즈마 디스플레이 패널 및 어드레스 전극형성방법
US7791256B2 (en) * 2003-09-24 2010-09-07 Kyocera Corporation Multi-layer piezoelectric element
EP2037511A3 (en) * 2003-09-24 2009-04-22 Kyocera Corporation Multilayer piezoelectric element
DE602004024259D1 (de) * 2003-09-25 2009-12-31 Kyocera Corp Mehrschichtiges Piezobauelement
WO2005093866A1 (ja) * 2004-03-29 2005-10-06 Kyocera Corporation 積層型圧電素子及びその製造方法
JPWO2005117041A1 (ja) * 2004-05-31 2008-04-03 Tdk株式会社 電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
DE102004031402A1 (de) * 2004-06-29 2006-02-09 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
EP1898476B1 (en) * 2005-06-15 2014-11-19 Kyocera Corporation Multilayer piezoelectric element and ejector using this
JP4864899B2 (ja) * 2005-10-28 2012-02-01 京セラ株式会社 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63142875A (ja) * 1986-12-05 1988-06-15 Sumitomo Special Metals Co Ltd 圧電積層アクチユエ−タ−
JPH0364979A (ja) * 1989-08-02 1991-03-20 Nec Corp 電歪効果素子
JPH03106082A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Fuji Electric Co Ltd 積層形圧電アクチュエータ素子
JPH11186626A (ja) * 1997-12-25 1999-07-09 Kyocera Corp 積層型圧電アクチュエータ
JP2000022228A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Kyocera Corp 積層型圧電アクチュエータ
JP2001144340A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Kyocera Corp 積層型圧電アクチュエータ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1898476A4 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2216836A1 (en) * 2007-10-29 2010-08-11 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric element, injection device having the element, and fuel injection system
EP2216836A4 (en) * 2007-10-29 2013-03-27 Kyocera Corp LAMINATED PIEZOELECTRIC ELEMENT, INJECTOR FURNISHED WITH IT AND FUEL INJECTION SYSTEM
EP2237337A1 (en) * 2007-12-26 2010-10-06 Kyocera Corporation Laminated piezoelectric element, and injection device and fuel injection system using the same
EP2237337A4 (en) * 2007-12-26 2014-01-08 Kyocera Corp LAMINATED PIEZOELECTRIC ELEMENT AND INJECTION DEVICE AND FUEL INJECTION SYSTEM THEREWITH
WO2009092583A1 (de) * 2008-01-23 2009-07-30 Epcos Ag Piezoelektrisches vielschichtbauelement
WO2009092584A1 (de) * 2008-01-23 2009-07-30 Epcos Ag Piezoelektrisches vielschichtbauelement
CN101978521A (zh) * 2008-01-23 2011-02-16 埃普科斯股份有限公司 压电多层部件
JP2011510505A (ja) * 2008-01-23 2011-03-31 エプコス アクチエンゲゼルシャフト 圧電多層構成要素
US8022598B2 (en) 2008-01-23 2011-09-20 Epcoa Ag Piezoelectric multilayer component having a disturbance material and method of forming same
US8274199B2 (en) 2008-01-23 2012-09-25 Epcos Ag Piezoelectric multilayer component having a disturbance material and method of forming same
US8314535B2 (en) 2008-01-23 2012-11-20 Epcos Ag Piezoelectric multilayer component
US10322437B2 (en) 2014-01-27 2019-06-18 Olympus Corporation Stacked ultrasound vibration device and ultrasound medical apparatus

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