WO2006126562A1 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

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WO2006126562A1
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continuity
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ceramic electronic
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Norihiko Sakamoto
Tomoro Abe
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • Y10T29/435—Solid dielectric type

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a multilayer ceramic electronic component in which an internal electrode is disposed between a plurality of laminated ceramic layers.
  • a multilayer ceramic capacitor which is one of typical multilayer ceramic electronic components, has a cross-sectional structure shown in FIG.
  • this multilayer ceramic capacitor 20 internal electrodes 22 facing each other with a ceramic layer 21 in-between are disposed in a ceramic multilayer body 20a composed of a plurality of ceramic layers 21.
  • External electrodes 23 and 23 are formed at both ends of the ceramic laminate 20a, and the internal electrodes 22 are alternately drawn out and electrically connected to the external electrodes 23 and 23, respectively.
  • the multilayer ceramic capacitor 20 is small and can have a large capacity, and is widely used in various applications.
  • the thickness of the ceramic layer 21 interposed between the internal electrodes 22 is reduced, or the number of laminated internal electrodes 22 is increased (that is, the thin layer Research and development for multi-layering) is underway.
  • Patent Document 1 discloses that cracks occur more as the ceramic layer 21 approaches the central portion in the stacking direction (the central portion of the ceramic multilayer body 20a).
  • the central portion of the ceramic layer 21 in the stacking direction is adjusted. Suppresses the shrinkage stress that occurs Is disclosed.
  • Such cracks are located near both ends 24 and 24 of the short side direction of the internal electrode 22 located near the uppermost part and the lowermost part of the internal electrode 22 located near the uppermost part in FIG. It frequently occurs at both ends 24 and 24 of the short side direction of the internal electrode 22.
  • Patent Document 1 JP 11 31633 A
  • an object of the present invention is to provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component that can eliminate a crack defect of a ceramic multilayer body caused by a thermal shock applied in a mounting process or the like.
  • a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes:
  • a multilayer ceramic electronic component in which an internal electrode is disposed between a plurality of laminated ceramic layers,
  • the average value of the continuity of the internal electrode located in the uppermost part and the vicinity thereof and the internal electrode located in the lowermost part and the vicinity thereof in the multilayer body is set lower than the average value of the continuity of the internal electrode located in the central portion. That is, the electrode material density of the internal electrode located in the uppermost part and the vicinity thereof and the internal electrode located in the lowermost part and the vicinity thereof is decreasing in the laminated body. Therefore, when a thermal shock is applied and the laminate (ceramic layer and internal electrode) thermally expands, the portion of the internal electrode where the electrode material density is low is easily deformed, and the stress applied to the ceramic layer is relaxed. .
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention preferably uses nickel or nickel alloy for the internal electrode from the viewpoint of cost.
  • the ceramic layer preferably has a thickness of 10 ⁇ m or less and a lamination number of 100 or more.
  • the thickness of the ceramic layer decreases, the effect of the stress generated by the difference in expansion coefficient between the internal electrode and the ceramic layer when a thermal shock is applied increases, and cracks tend to occur in the laminate. .
  • This tendency becomes significant when the thickness of the ceramic layer is 10 ⁇ m or less.
  • cracks can be prevented from occurring in the laminate by controlling the continuity of the internal electrodes.
  • the number of laminated ceramic layers is 100 or more, the influence of the stress generated by the difference in the expansion coefficient between the internal electrode and the ceramic layer when a thermal shock is applied increases, and cracks occur in the laminated body. It tends to be easier. This tendency becomes significant when the number of laminated ceramic layers is 100 or more. However, even in such a case, by controlling the continuity of the internal electrodes, It is possible to prevent cracks from occurring.
  • the electrode material density of the innermost electrode located in the uppermost part and the vicinity thereof and the inner electrode located in the lowermost part and the vicinity thereof in the laminated body is lowered, so that a thermal shock is applied.
  • the laminated body is thermally expanded, the stress generated in the inner electrode located in the uppermost part of the laminated body and in the vicinity thereof and the internal electrode located in the lowermost part and in the vicinity thereof, particularly in the short side direction of the inner electrodes
  • the stress generated at both end portions of the substrate can be reduced, and cracks can be prevented from occurring at these portions. Therefore, it has thermal shock resistance and can reliably exhibit desired performance even after mounting.
  • a highly reliable multilayer ceramic electronic component can be obtained.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a multilayer ceramic capacitor to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the definition of continuity of internal electrodes, where (a) is a plan view and (b) is a cross-sectional view showing a gap existing along the line T T.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a conventional multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line S—S in FIG.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention is a multilayer ceramic capacitor, and its longitudinal sectional structure is shown in FIG.
  • This multilayer ceramic capacitor 10 is formed by disposing internal electrodes 12 and 12 having Ni or Ni alloy force, for example, facing each other with a ceramic layer 11 therebetween, in a ceramic laminate 10a composed of ceramic layers 11. .
  • External electrodes 13 and 13 are formed at both ends of the ceramic laminate 10a, and the internal electrodes 12 are alternately drawn out and electrically connected to the external electrodes 13 and 13, respectively.
  • the ceramic layer 11 is formed by using a doctor blade method or pulling up a dielectric ceramic material. It is made of a ceramic green sheet formed by a method such as a method, and is laminated and pressure-bonded together with the internal electrode 12 formed on the surface of the sheet and fired to obtain a laminated body 10a.
  • the internal electrode 12 has a rectangular shape as shown in FIG. 2 (a), and is formed by printing a conductive paste on the ceramic green sheet.
  • the internal electrode 12 has a large number of pores when viewed microscopically rather than being formed by the metal particles being continuously distributed on the ceramic layer 11. Therefore, a numerical value called continuity of the internal electrode 12 is defined as follows.
  • the continuity of the internal electrode 12 is determined by the length X in the cross section along the TT line along the center in the long side direction of the internal electrode 12 and the inside of the cross section. Is defined as (X – Y) ZX by the sum Y of the gaps g formed by the holes in the internal electrode 12.
  • the value of continuity defined in this way varies the solid content ratio of the metal (for example, Ni or Ni alloy) in the conductive paste forming the internal electrode 12, the thickness of the internal electrode 12, and the metal particle size. It can be controlled by.
  • the continuity is controlled based on the metal content in the conductive paste forming the internal electrode 12.
  • the distance between the uppermost internal electrode 12 and the lowermost internal electrode 12 is within a range f of 10% from the top and bottom;
  • the average value of the continuity of 12 is set 5 to 20% lower than the average value of the continuity of the other internal electrodes 12 (located in the central portion in the stacking direction). This figure is based on the following thermal shock test results.
  • the common specifications of the samples 1 to 7 of the multilayer ceramic capacitor 10 used in the thermal shock test include the dimensions of the ceramic laminate 10a, the thickness of the ceramic layer 11, the number of laminated internal electrodes 12, and the capacitance.
  • the numerical values of the metal content (solid content ratio) of the internal electrode 12 located in the central portion of the ceramic laminate 10a in the stacking direction and the average value of the continuity thereof were as follows.
  • the average value of the continuity of the internal electrode 12 having the common specification and standing in the range f of 10% of the distance d is 70.0% (sample 1), 67.9% (Sample 2), 66.5% (Sample 3), 63.0% (Sample 4), 60.0% (Sample 5), 56.0% (Sample 6), 52. 50 pieces of 5% (sample 7) samples 1 to 7 were produced. For each of these samples 1 to 7, the sample was immersed in a solder bath at 325 ° C. for 2 seconds, and then a thermal shock test was performed to confirm the presence or absence of cracks using a 50 ⁇ microscope. The results are shown in Table 1 below.
  • Samples 1, 2, and 7 marked with * in the sample numbers are comparative examples with respect to the first example.
  • the capacitance of each of the samples 1 to 7 is an average value for 50 samples.
  • the continuity average value of the standing internal electrode 12 is 66.5%, respectively, in a range f of 10% of the distance d; Inside located in the center of the stacking direction In Sample 3 where the difference from the continuity of the partial electrode 12 was 5%, the number of cracks generated in the thermal shock test was zero.
  • Sample 5 and Sample 6 with an average continuity of internal electrode 12 of 56.0% and a continuity difference of 20% also had zero cracks in the thermal shock test.
  • the internal electrode 12 located at the top of the multilayer body and the internal electrode 12 located at the bottom Each within a range f of 10% of the distance d between ⁇ ; the average value of the continuity of the standing internal electrode 12 is compared to the average value of the continuity of the other internal electrodes 12;
  • the multilayer ceramic capacitor 10 designed to be 5 to 20% lower it was possible to eliminate the occurrence of cracks in the multilayer body even when a thermal shock was applied during mounting or the like.
  • the continuity of the internal electrode 12 is controlled by changing the thickness of the internal electrode 12.
  • the distance d between the uppermost internal electrode 12 and the lowermost internal electrode 12 is 10 from above and below, respectively.
  • the multilayer ceramic capacitor 10 according to the second example was able to obtain the same results as in the first example.
  • the continuity of the internal electrode 12 is changed, and the metal particle diameter of the metal (Ni or Ni alloy) constituting the internal electrode 12 is changed. It is controlled by.
  • the upper and lower parts of the distance d between the inner electrode 12 located at the uppermost part and the inner electrode 12 located at the lowermost part are respectively By changing the metal particle size of the internal electrodes 1 and 2 located in the range f of 10%, the average value of the continuity is located in the center of the stacking direction. It is set to be 5 to 20% lower than the average value of the continuity of the internal electrode 12.
  • samples 1 to 7 having the following common specifications and having the same continuity of the internal electrode 12 as in the first embodiment were manufactured as in the first embodiment.
  • a thermal shock test was conducted. The results are shown in Table 3.
  • Metal particle size of internal electrode in the center of the stacking direction 0.2 ⁇ ⁇
  • the multilayer ceramic capacitor 10 of the third example was able to obtain the same results as in the first example.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention is not limited to the above embodiment. Various modifications can be made within the scope of the gist.
  • a multilayer ceramic capacitor has been described as an example.
  • the present invention can also be applied to a multilayer varistor, a thermistor, a piezoelectric element, a multilayer substrate, and the like.
  • Various applications and modifications can be applied to the dimensions of multilayer ceramic electronic components, target capacitance values, ceramic layer materials and compositions, internal electrode components, etc.
  • the present invention is useful for a multilayer ceramic electronic component in which an internal electrode is disposed between a plurality of laminated ceramic layers, and is particularly excellent in terms of improving reliability.

Abstract

　実装工程等において加わる熱衝撃により発生するセラミック積層体のクラック不良を解消でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。 　積層方向の最上部に位置する内部電極（１２）と最下部に位置する内部電極（１２）との間の距離（ｄ）のそれぞれ上下から１０％の範囲（ｆ）にそれぞれ位置する内部電極（１２）の連続性の平均値が、積層方向の中央部分に位置する内部電極（１２）の連続性の平均値に比較して、５～２０％低く設定された積層セラミック電子部品。連続性とは、内部電極（１２）の一方向断面における長さ（Ｘ）と該断面内の内部電極（１２）が有する空孔により形成されるギャップ（ｇ）の総和（Ｙ）とにより（Ｘ－Ｙ）／Ｘで定義される。

Description

明 細 書
積層セラミック電子部品
技術分野
[0001] 本発明は、積層セラミック電子部品、詳しくは、積層された複数のセラミック層の間 に内部電極が配設された積層セラミック電子部品に関する。
背景技術
[0002] 従来、代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、 図 3に示す断面構造を有している。この積層セラミックコンデンサ 20は、複数のセラミ ック層 21からなるセラミック積層体 20a内に、セラミック層 21を間にして互いに対向す る内部電極 22が配設されている。セラミック積層体 20aの両端部にはそれぞれ外部 電極 23, 23が形成されており、これら外部電極 23, 23には内部電極 22が交互に引 き出されて電気的に接続されて ヽる。
[0003] 前記積層セラミックコンデンサ 20は、小型で大きな容量を得ることができ、種々の用 途に広く用いられている。そして、さらに小型 '大容量ィ匕を図るために、内部電極 22 の間に介在するセラミック層 21の厚みを小さくしたり、内部電極 22の積層枚数を増や したりする（即ち、薄層 ·多層化する）ための研究、開発が行われている。
[0004] しかし、薄層 ·多層化が進むと、焼結の際のセラミック積層体 20aの収縮歪みにより 、内部電極 22とセラミック層 21との界面で剥離が生じてセラミック層 21にクラックが発 生し、目標とする特性を確保することができなくなる問題点が生じている。このような 問題点は、図 3に示す構造を有する積層セラミックコンデンサ 20に限らず、セラミック 積層体中にセラミック層を介して互いに対向するように内部電極が配設された構造を 有する積層タイプのバリスタ、サーミスタ、圧電素子、多層基板などにも当てはまる。
[0005] 積層セラミック電子部品におけるこのような問題点を解消するため、特許文献 1には 、クラックがセラミック層 21の積層方向中央部分 (セラミック積層体 20aの中心部分） に近づくほど多く発生することに着目し、セラミック層 21の積層方向中央部に近づく ほど内部電極 22の連続性と呼ばれる数値が低くなるように内部電極 22の材料を調 整することにより、セラミック層 21の積層方向中央部分に発生する収縮応力を抑制す ることが開示されている。
[0006] 前述のように、積層セラミックコンデンサの製造の際に、焼結時の収縮歪みにより積 層体に発生するクラックは、特許文献 1に開示されて 、る発明により抑えることができ る。し力しながら、製品として完成した積層セラミックコンデンサに関しては、内部電極 の材料とセラミック層の材料が異なるので両者の熱膨張係数が異なり、リフロー半田 による回路基板への実装工程などにおいて、熱的なストレス (熱衝撃）が積層セラミツ クコンデンサに加わると、熱膨張係数の相違に基づく応力がセラミック積層体に発生 し、クラックが生じる。
[0007] このようなクラックは、図 3の S— S線に沿う断面を示す図 4において、最上部付近に 位置する内部電極 22の短辺方向両端部分 24, 24及び最下部付近に位置する内部 電極 22の短辺方向両端部分 24, 24に多く発生する。
特許文献 1 :特開平 11 31633号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] そこで、本発明の目的は、実装工程などにおいて加わる熱衝撃により発生するセラ ミック積層体のクラック不良を解消でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供 することにある。
課題を解決するための手段
[0009] 前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品は、
積層された複数のセラミック層の間に内部電極が配設された積層セラミック電子部 品にぉ 、て、
前記内部電極の一方向断面における長さ Xと該断面内の空孔により形成されるギ ヤップの総和 Yとに基づ ヽて内部電極の連続性を (X— Y) Zxで定義する場合、 積層方向の最上部に位置する内部電極と積層方向の最下部に位置する内部電極 との間の距離のそれぞれ上下から 10%の範囲内に位置する内部電極の連続性の平 均値力 それ以外の内部電極の連続性の平均値よりも 5〜20%低く設定されている こと、
を特徴とする。 [0010] 本発明に係る積層セラミック電子部品においては、積層体内で最上部とその近傍 に位置する内部電極及び最下部とその近傍に位置する内部電極の前記連続性の平 均値力 積層体内の中央部分に位置する内部電極の前記連続性の平均値よりも低 く設定されている。即ち、積層体内で最上部とその近傍に位置する内部電極及び最 下部とその近傍に位置する内部電極の電極材料密度が低くなつている。それゆえ、 熱衝撃が加えられて積層体 (セラミック層及び内部電極)が熱膨張したときに、内部 電極の電極材料密度の低 ヽ部分が変形しやすく、セラミック層に加わるストレスが緩 和される。これにより、積層体の最上部とその近傍に位置する内部電極及び最下部と その近傍に位置する内部電極に発生する応力、特にこれらの内部電極の短辺方向 の両端部分に発生する応力が小さくなり、熱衝撃が加わってもこの部分にクラックが 発生するのが防止される。
[0011] なお、最上部に位置する内部電極及び最下部に位置する内部電極との間の距離 のそれぞれ上下から 10%の範囲内に位置する内部電極の前記連続性の平均値と、 それ以外の内部電極の前記連続性の平均値との差が 5%未満のときは、熱衝撃が 加わったときに積層体にクラックが発生するようになり、 20%を超えると所要の電気特 性を得ることができなくなる。
[0012] 本発明に係る積層セラミック電子部品は、コスト面から内部電極にニッケル又は-ッ ケル合金を用いることが好ま ヽ。
[0013] また、セラミック層はその厚みが 10 μ m以下でその積層枚数が 100枚以上であるこ とが好ましい。セラミック層はその厚さが薄くなるほど、熱衝撃が加えられたときの内部 電極とセラミック層の膨張率の差力 生じる応力の影響が大きくなり、積層体にクラッ クが発生しやすくなる傾向がある。この傾向はセラミック層の厚みが 10 μ m以下にな ると著しくなる。しかし、このような場合にも、内部電極の前記連続性を制御することに より、積層体にクラックが発生するのを防止することができる。また、セラミック層はそ の積層枚数が 100枚以上となると、熱衝撃が加えられたときの内部電極とセラミック層 の膨張率の差力 生じる応力の影響が大きくなり、積層体にクラックが発生しやすくな る傾向がある。この傾向はセラミック層の積層枚数が 100枚以上になると著しくなる。 しかし、このような場合にも、内部電極の前記連続性を制御することにより、積層体に クラックが発生するのを防止することがでさる。
発明の効果
[0014] 本発明によれば、積層体内で最上部とその近傍に位置する内部電極及び最下部 とその近傍に位置する内部電極の電極材料密度が低くなつて ヽるので、熱衝撃が加 えられて積層体が熱膨張したときに、積層体の最上部とその近傍に位置する内部電 極及び最下部とその近傍に位置する内部電極に発生する応力、特にそれらの内部 電極の短辺方向の両端部分に発生する応力が小さくなり、これらの部位にクラックが 発生するのを防止することができ、従って、耐熱衝撃性を有し、実装後も所望の性能 を確実に発揮することができる信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることがで きる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明が適用される積層セラミックコンデンサの縦断面図である。
[図 2]内部電極の連続性の定義を説明するための図で、（a)は平面図、（b)は T T 線に沿って存在するギャップを示す断面図である。
[図 3]従来の積層セラミックコンデンサの縦断面図である。
[図 4]図 3の S— S線に沿う断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、本発明に係る積層セラミック電子部品の実施例について添付図面を参照し て説明する。
[0017] (第 1実施例）
本発明の第 1実施例である積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサであ つて、その縦断面構造を図 1に示す。この積層セラミックコンデンサ 10は、セラミック 層 11からなるセラミック積層体 10a内に、セラミック層 11を間にして互いに対向する、 例えば、 Ni又は Ni合金力もなる内部電極 12, 12を配設したものである。
[0018] セラミック積層体 10aの両端部には、それぞれ外部電極 13, 13が形成されており、 これら外部電極 13, 13には内部電極 12が交互に引き出されて電気的に接続されて いる。
[0019] セラミック層 11は、いずれも、誘電体セラミック材料をドクターブレード法や引き上げ 法などの手法で成形したセラミックグリーンシートからなり、該シートの表面に形成さ れた内部電極 12とともに積層及び圧着されて焼成され、積層体 10aとされている。
[0020] 内部電極 12は、図 2 (a)に示すような矩形形状をなし、前記セラミックグリーンシート 上に導電ペーストを印刷して形成されている。内部電極 12は金属粒子が連続して一 様にセラミック層 11の上に分布することにより形成されているものではなぐ微視的に 見たときには多数の空孔が分布している。そこで、内部電極 12の連続性と呼ばれる 数値を次のように定義する。
[0021] 即ち、内部電極 12の連続性は、図 2 (a) , (b)に示すように、内部電極 12の長辺方 向の中央に沿う T T線断面における長さ Xと該断面内に内部電極 12が有する空孔 により形成されるギャップ gの総和 Yとにより， （X— Y) ZXで定義する。このように定 義された連続性の値は、内部電極 12を形成する導電ペースト中の金属（例えば、 Ni 又は Ni合金）の固形分比や内部電極 12の厚み、金属粒径を変化させることにより制 御することができる。
[0022] 本第 1実施例では、前記連続性を内部電極 12を形成する導電ペースト中の金属含 有量に基づいて制御している。そして、本第 1実施例では、最上部に位置する内部 電極 12と最下部に位置する内部電極 12との間の距離 dのそれぞれ上下から 10%の 範囲 fにそれぞ; 立置する内部電極 12の前記連続性の平均値力 それ以外の（積 層方向の中央部分に位置する）内部電極 12の前記連続性の平均値に比較して、 5 〜20%低く設定されている。この数値は、次のような熱衝撃試験の結果に基づくもの である。
[0023] 即ち、熱衝撃試験に用いた積層セラミックコンデンサ 10の試料 1〜7の共通仕様と して、セラミック積層体 10aの寸法、セラミック層 11の厚み、内部電極 12の積層枚数 、静電容量、セラミック積層体 10aの積層方向中央部分に位置する内部電極 12の金 属コンテント（固形分比)及びその連続性の平均値の各数値を、それぞれ次のような 値とした。
[0024] セラミック積層体の寸法： 1. 6mm X O. 8mm X O. 8mm
セラミック層の厚み ： 3. 0 m
セラミック層の積層枚数： 180枚 内部電極厚み ：0. 68 /z m
内部電極の金属粒径 ：0. 2 m
静電容量 ：l /z F (目標値）
積層方向中央部分の内部電極の金属コンテント: 48%
積層方向中央部分の内部電極の連続性の平均値： 70%
[0025] そして、前記共通仕様を有し、前記距離 dの 10%の範囲 fにそれぞ; ^立置して 、る 内部電極 12の前記連続性の平均値が、 70. 0% (試料 1)、 67. 9% (試料 2)、 66. 5 % (試料 3)、 63. 0% (試料 4)、 60. 0% (試料 5)、 56. 0% (試料 6)、 52. 5% (試料 7)の試料 1〜7をそれぞれ 50個製作した。これら試料 1〜7のそれぞれについて、 32 5°Cの半田槽に試料を 2秒間浸漬し、その後、 50倍の顕微鏡にてクラック発生の有無 を確認する熱衝撃試験を実施した。その結果を次の表 1に示す。
[0026] [表 1]
(表 1 )
Figure imgf000008_0001
[0027] 前記表 1において、試料番号に※を付した試料 1, 2, 7は本第 1実施例に対する比 較例である。また、前記表 1において、試料 1〜7のそれぞれの静電容量は、各試料 50個につ!/、ての平均値である。
[0028] 前記表 1から分力るように、前記距離 dの 10%の範囲 fにそれぞ; ^立置している内 部電極 12の前記連続性の平均値が 66. 5%で、積層方向中央部分に位置する内 部電極 12の前記連続性との差が 5%の試料 3では、熱衝撃試験におけるクラック発 生個数はゼロであった。
[0029] また、内部電極 12の連続性の平均値が 63. 0%で連続性差が 10%の試料 4、内 部電極 12の連続性の平均値が 60. 0%で連続性差が 14%の試料 5、内部電極 12 の連続性の平均値が 56. 0%で連続性差が 20%の試料 6も、熱衝撃試験におけるク ラック発生個数はゼロであった。
[0030] これに対し、内部電極 12の連続性の平均値が 70. 0%で連続性差が 0%の試料 1 では、試料 50個中、 5個にクラックが発生した。また、内部電極 12の平均値が 67. 9 %で連続性差が 3%の試料 2では、試料 50個中、 2個にクラックが発生した。さらに、 内部電極 12の連続性の平均値が 52. 5%で連続性差が 25%の試料 7では、クラック が発生したものはな力つた力 所要の静電容量を得ることができな力つた。
[0031] 前記熱衝撃試験の結果から、図 1に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ 1 0にお 、て、積層体の最上部に位置する内部電極 12と最下部に位置する内部電極 12との間の距離 dの 10%の範囲 f内にそれぞ; ^立置する内部電極 12の前記連続性 の平均値が、それ以外の内部電極 12の前記連続性の平均値に比較して、 5〜20% 低くなるようにした積層セラミックコンデンサ 10では、実装時などに熱衝撃が加わって も、積層体にクラックが発生することを解消することができた。
[0032] (第 2実施例）
本第 2実施例では、図 1に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ 10におい て、内部電極 12の前記連続性を、内部電極 12の厚みを変化させることにより制御し ている。そして、本第 2実施例にあっても、前記第 1実施例と同様に、最上部に位置 する内部電極 12と最下部に位置する内部電極 12との間の距離 dのそれぞれ上下か ら 10%の範囲 fにそれぞれ位置している内部電極 12の厚みを変化させて、前記連続 性の平均値が積層方向の中央部分に位置する内部電極 12の前記連続性の平均値 に比較して、 5〜20%低くなるように設定して 、る。
[0033] 本第 2実施例についても、次のような共通仕様を有するとともに、第 1実施例と同様 の内部電極 12の連続性を有する試料 1〜7を試作し、第 1実施例と同様の熱衝撃試 験を実施した。その結果を表 2に示す。 [0034] セラミック積層体の寸法： 1. 6mm X O. 8mm X O. 8mm
セラミック層の厚み ： 3. 0 m
セラミック層の積層枚数： 180枚
内部電極の金属粒径 ：0. 2 m
静電容量 ：l /z F (目標値）
積層方向中央部分の内部電極の厚み： 0. 68 /z m
積層方向中央部分の内部電極の連続性の平均値： 70%
[0035] [表 2]
(表 2 )
Figure imgf000010_0001
[0036] 前記表 2の熱衝撃試験の結果からも明らかなように、本第 2実施例である積層セラミ ックコンデンサ 10も、前記第 1実施例と同様の結果を得ることができた。
[0037] (第 3実施例）
本第 3実施例では、図 1に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ 10におい て、内部電極 12の連続性を、内部電極 12を構成する金属 (Ni又は Ni合金）の金属 粒径を変化させることにより制御している。そして、本第 3実施例にあっても、前記第 1 実施例と同様に、最上部に位置する内部電極 12と最下部に位置する内部電極 12と の間の距離 dの上下カゝらそれぞれ 10%の範囲 fにそれぞれ位置している内部電極 1 2の金属粒径を変化させて、その連続性の平均値が積層方向中央部分に位置する 内部電極 12の前記連続性の平均値に比較して、 5〜20%低くなるように設定してい る。
[0038] 本第 3実施例についても、次のような共通仕様を有するとともに、第 1実施例と同様 の内部電極 12の連続性を有する試料 1〜7を試作し、第 1実施例と同様の熱衝撃試 験を実施した。その結果を表 3に示す。
[0039] セラミック積層体の寸法： 1. 6mm X O. 8mm X O. 8mm
セラミック層の厚み ： 3. 0 m
セラミック層の積層枚数： 180枚
内部電極の厚み ： 0. 68 m
静電容量 ：l /z F (目標値）
積層方向中央部分の内部電極の金属粒径: 0. 2 μ να
積層方向中央部分の内部電極の連続性の平均値： 70%
[0040] [表 3]
表 3 )
Figure imgf000011_0001
[0041] 前記表 3の熱衝撃試験の結果からも明らかなように、本第 3実施例である積層セラミ ックコンデンサ 10も、第 1実施例と同様の結果を得ることができた。
[0042] (他の実施例）
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品は前記実施例に限定するものではなく 、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、前記各実施例では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本 発明は積層バリスタ、サーミスタ、圧電素子、多層基板などにも適用することができる 。また、積層セラミック電子部品の寸法、目標とする静電容量値、セラミック層の材料 や組成、内部電極の構成材料などに関しては、種々応用、変形を加えることができる 産業上の利用可能性
以上のように、本発明は、積層された複数のセラミック層の間に内部電極が配設さ れた積層セラミック電子部品に有用であり、特に、信頼性が向上する点で優れている

Claims

請求の範囲
[1] 積層された複数のセラミック層の間に内部電極が配設された積層セラミック電子部 品にぉ 、て、
前記内部電極の一方向断面における長さ Xと該断面内の空孔により形成されるギ ヤップの総和 Yとに基づ ヽて内部電極の連続性を (X— Y) Zxで定義する場合、 積層方向の最上部に位置する内部電極と積層方向の最下部に位置する内部電極 との間の距離のそれぞれ上下から 10%の範囲内に位置する内部電極の連続性の平 均値力 それ以外の内部電極の連続性の平均値よりも 5〜20%低く設定されている こと、
を特徴とする積層セラミック電子部品。
[2] 前記内部電極がニッケル又はニッケル合金力 なることを特徴とする請求の範囲第
1項に記載の積層セラミック電子部品。
[3] 前記セラミック層の厚みが 10 m以下でその積層枚数が 100枚以上であることを 特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項に記載の積層セラミック電子部品。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4788323B2 (ja) * 2005-12-08 2011-10-05 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品およびその製造方法
JP5018154B2 (ja) * 2007-03-15 2012-09-05 Ｔｄｋ株式会社 内部電極形成ペースト、積層型セラミック型電子部品、およびその製造方法
JP5297011B2 (ja) * 2007-07-26 2013-09-25 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP5158061B2 (ja) * 2009-11-30 2013-03-06 Ｔｄｋ株式会社 薄膜コンデンサ
KR101070151B1 (ko) * 2009-12-15 2011-10-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101070068B1 (ko) * 2009-12-24 2011-10-04 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101141417B1 (ko) 2010-11-22 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
KR20130007300A (ko) 2011-06-30 2013-01-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품의 내부전극용 도전성 페이스트 및 이를 포함하는 제조된 적층 세라믹 전자부품
KR101197921B1 (ko) 2011-10-18 2012-11-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
JP5951958B2 (ja) * 2011-10-27 2016-07-13 京セラ株式会社 電子部品
TWI460753B (zh) * 2012-05-24 2014-11-11 Murata Manufacturing Co Laminated ceramic electronic parts
JP5929524B2 (ja) * 2012-05-31 2016-06-08 Tdk株式会社 積層コンデンサ
KR20140030872A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR20140125111A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
KR102048091B1 (ko) * 2013-05-28 2019-11-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
KR101883016B1 (ko) * 2013-07-22 2018-07-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP2015111651A (ja) * 2013-10-29 2015-06-18 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2016076627A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 住友金属鉱山株式会社 積層セラミックコンデンサ用内部電極材料
JP2015065455A (ja) * 2014-11-13 2015-04-09 株式会社村田製作所 ３端子型コンデンサ
JP2016181597A (ja) 2015-03-24 2016-10-13 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6632808B2 (ja) * 2015-03-30 2020-01-22 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
EP3520126A4 (en) * 2016-09-27 2020-05-27 Perkinelmer Health Sciences Canada, Inc RADIO FREQUENCY CAPACITORS AND GENERATORS AND OTHER DEVICES USING THE SAME
US11289272B2 (en) * 2018-03-27 2022-03-29 Tdk Corporation Multilayer ceramic electronic component
CN113224237B (zh) * 2020-02-05 2022-07-29 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 电容器结构的制作方法
JP2023003087A (ja) 2021-06-23 2023-01-11 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183155A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Murata Mfg Co Ltd セラミック積層電子部品及びその製造方法
JPH0855753A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2000114098A (ja) * 1998-10-05 2000-04-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2001052950A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2002075771A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Kyocera Corp 積層型電子部品および導電性ペースト
JP2004356333A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Kyocera Corp 積層型電子部品およびその製法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3039409B2 (ja) * 1997-01-08 2000-05-08 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JPH1131633A (ja) 1997-07-14 1999-02-02 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP3760364B2 (ja) * 1999-07-21 2006-03-29 Ｔｄｋ株式会社 誘電体磁器組成物および電子部品
DE10051388B4 (de) * 1999-10-18 2009-02-12 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Verfahren zur Herstellung einer keramischen Grünfolie und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements
JP2002050536A (ja) * 2000-07-31 2002-02-15 Murata Mfg Co Ltd 耐還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ
JP4100173B2 (ja) * 2003-01-08 2008-06-11 株式会社村田製作所 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ
JP4407299B2 (ja) * 2004-01-30 2010-02-03 Ｔｄｋ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2005294314A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183155A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Murata Mfg Co Ltd セラミック積層電子部品及びその製造方法
JPH0855753A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2000114098A (ja) * 1998-10-05 2000-04-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2001052950A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2002075771A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Kyocera Corp 積層型電子部品および導電性ペースト
JP2004356333A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Kyocera Corp 積層型電子部品およびその製法

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