WO2006051577A1 - ロードポート及びアダプタ - Google Patents

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WO2006051577A1
WO2006051577A1 PCT/JP2004/016560 JP2004016560W WO2006051577A1 WO 2006051577 A1 WO2006051577 A1 WO 2006051577A1 JP 2004016560 W JP2004016560 W JP 2004016560W WO 2006051577 A1 WO2006051577 A1 WO 2006051577A1
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WO
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carrier
load port
mounting table
substrate
mapping
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PCT/JP2004/016560
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English (en)
French (fr)
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Hiroshi Itou
Takehiko Yoshimura
Masaru Seki
Makoto Maejima
Original Assignee
Right Mfg, Co., Ltd.
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Publication date
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Priority to PCT/JP2004/016560 priority patent/WO2006051577A1/ja
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Priority to JP2006544683A priority patent/JPWO2006051577A1/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Definitions

  • the present invention provides a substrate storage container (hereinafter referred to as a wafer carrier) which is provided in a substrate processing apparatus to which various substrates (hereinafter referred to as wafers) such as silicon wafers are transported and which holds wafers at predetermined intervals.
  • a substrate storage container hereinafter referred to as a wafer carrier
  • wafers various substrates
  • the present invention relates to an adapter to be attached to a load port to be placed and a wafer carrier.
  • this type of load port is usually used in a so-called pre-process for performing processing such as baking a circuit pattern on a wafer.
  • the carrier dor of the opening of the wafer carrier which is maintained at a high degree of cleanliness inside, is engaged with the load port door of the opening of the substrate processing unit, which is maintained at high degree of cleanliness.
  • a fine adjustment mechanism for finely adjusting the position of the positioning pin for positioning the carrier door, and for positioning the carrier door, and for positioning the carrier door.
  • a position holding mechanism for holding the position of the engaged carrier door.
  • Patent Document 1 The load port of Patent Document 1 is premised to be used in the pre-process where high cleanness is required, and the wafer subjected to the pre-process is chipped and bonded, and molding such as resin molding is performed. It is not mainly intended to be used in the so-called post-process.
  • the substrate processing apparatus corresponding to both the FOSB and the open cassette has the load port for the FOSB and the open cassette for the open cassette on its front surface.
  • SMIF can be used for an open cassette for 200 mm even in a substrate processing apparatus. Even if (Standard Mechanical Interface) is installed, it should be replaced with a load port that can be used for an open cassette for 300 mm according to the customer's request.
  • a transmissive sensor is mainly used.
  • the transmission sensor needs to detect the front end of the wafer, and it has been difficult to detect wafers of different sizes by the same mechanism.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-68362
  • An object of the present invention is to selectively mount wafer carriers of different sizes on a mounting table, and map wafers of different sizes accommodated in wafer carriers mounted on a mounting table. It is an object of the present invention to provide an adapter capable of indirectly mounting a load port and wafer carrier that can be mounted on a mounting table.
  • the present invention solves the above-mentioned problems by the following solutions.
  • the invention according to claim 1 is provided on the front of a door opening of a substrate processing apparatus to which a substrate is transported, and a carrier for storing the substrate at a predetermined interval is placed inside the door opening, and the door opening
  • the load port door for opening and closing the load port door, which is different in size from the mounting table, the first carrier directly mounted on the mounting table and storing the first substrate, and the first carrier,
  • a second carrier for storing a second substrate mounted via an adapter and having a size different from that of the first substrate, and a detection unit for detecting which of the second carriers is mounted on the mounting table.
  • the invention of claim 2 is the load port according to claim 1, wherein the detection unit outputs a detection signal according to the first carrier or the second carrier placed on the mounting table.
  • the load port may further include a mapping unit configured to map the first substrate or the second substrate based on the detection signal.
  • the invention of claim 3 is characterized in that, in the load port according to claim 2, the mapping unit changes an initial setting value when the mapping is performed based on the detection signal. It is a load port.
  • the invention of claim 4 is the load port according to claim 3, wherein the initial setting value is a distance between the first substrate or a distance between the second substrate, and the first carrier or the second carrier. It is a load port provided in a carrier and characterized in that it is a distance between a lowermost or uppermost stage holding portion for holding the first substrate or the second substrate and the mounting table.
  • the invention according to claim 5 is the load port according to claim 4, wherein the mapping unit moves from the lowermost level to the uppermost level of the holding section or from the uppermost level to the lowermost level. It is a load port characterized by including a mapping sensor which detects a substrate or the 2nd substrate.
  • the invention of claim 6 is the load port according to claim 5, wherein the mounting table includes the load port door of the first substrate accommodated in the first carrier placed on the mounting table.
  • the load port door side is arranged such that the front end portion on the side and the front end portion on the load port door side of the second substrate accommodated in the second carrier placed on the mounting table are substantially at the same position.
  • the mapping unit is provided on the load port door, and includes a pop-out sensor that detects that the first substrate or the second substrate is ejected from the holding unit to the load port door side. After the mounting table is moved to the load port door side, the tip end portion is positioned within the sensor area of the pop-out sensor. Stopping the mapping when the load port is on.
  • the invention of claim 7 is the load port according to claim 6, wherein the mapping unit is after the mounting table has been moved to the load port door side, and the tip end portion is the flyout. Starting the mapping when located outside the sensor area of the sensor.
  • the invention of claim 8 relates to the load port according to claim 1, wherein the detection unit displaces the lower surface of the first carrier when the first carrier is placed on the mounting table.
  • the load port includes a second sensor that detects a displacement amount of the moving unit moving to the mounting table side when mounted on the mounting table via the adapter.
  • the invention of claim 9 is the load port according to claim 8, wherein the adapter includes a pressing portion provided on the upper surface thereof and depressed by a protrusion provided on the lower surface of the second carrier,
  • the moving unit is a load port characterized by moving to the side of the mounting table by pressing the pressing unit.
  • the invention according to claim 10 differs in size from the first carrier directly mounted on the mounting table and containing the first substrate, and the first carrier, and is indirectly mounted on the mounting table.
  • a second carrier containing a second substrate different in size from the first substrate can be selectively mounted on the mounting table, and a detection indicating that the second carrier is mounted on the mounting table
  • An adapter for use in a load port system including a detection unit for outputting a signal, the adapter being disposed between the second carrier and the mounting table, the adapter being provided on the upper surface thereof, on the lower surface of the second carrier
  • the first carrier and the second carrier detects which of the first carrier and the second carrier has been placed on the mounting table, and maps the first substrate or the second substrate based on the detection signal corresponding to the first carrier or the second carrier. Therefore, substrates of different sizes can be mapped by the same mechanism.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a load port and an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a load port according to an embodiment of the present invention, a wafer carrier mounted on a mounting table via an adapter, and a wafer carrier directly mounted on the mounting table.
  • FIG. 3 It is an enlarged view which shows the inside of the mounting base of a load port shown in FIG. 1, and an adapter.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an adapter according to an embodiment of the present invention taken along line AA.
  • FIG. 5 is a top view and a side view showing an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a bottom view showing an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a top view and a side view showing the positional relationship between wafer carriers of different sizes placed on the load port according to an embodiment of the present invention, and transmission sensors and mapping sensors provided on the load port. .
  • FIG. 8 is a block diagram showing a load port according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a flow chart showing the operation of the load port according to the embodiment of the present invention.
  • the present invention has an object of selectively mounting wafer carriers of different sizes on the mounting table, and mapping the wafers of different sizes accommodated in the wafer carriers mounted on the mounting table.
  • a mounting base on which the first carrier for storing the first substrate is directly mounted, or on which the second carrier for storing the second substrate is mounted indirectly, and a detection signal according to the first carrier or the second carrier And a mapping unit that maps the first substrate or the second substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a load port and an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a load port according to an embodiment of the present invention, a wafer carrier mounted on a mounting table via an adapter, and a wafer carrier directly mounted on the mounting table.
  • the load port 100 has a wall surface 130 or the like on which a door opening 131 for opening and closing the load port door 140 is formed. It is installed on the wall of a substrate processing apparatus (not shown) that performs chipping, bonding, and molding processing such as resin molding.
  • the load port 100 is a device for mounting the carrier 200, 300 in a state where one surface is opened by the carrier openings 202, 302 and opening and closing the load port door 140 of the door opening 131.
  • 101 a support base 102 for supporting the load port 100, a mounting table 110 provided movably on the table 101, and a mounting table provided inside the table 101
  • a drive unit 120 (see FIG. 3) for driving the drive unit 110, and a door port door opening / closing mechanism 150 for opening and closing the load port door 140 are provided.
  • the mounting table 110 is a table for selectively mounting the wafer carriers 200 and 300 transferred by the automatic transfer apparatus (not shown).
  • the wafer carrier 200 is indirectly mounted via the adapter 10.
  • the wafer carrier 300 is placed directly.
  • the load port door 140 is used near the upper end or near the lower end when performing mapping described later, one of which is on the light emission side and the other is on the light reception side.
  • the transmission type sensors 141a and 141b are provided. ing.
  • the mounting table 110 is provided with a kinematic pin 11 la-11 lc, etc. for positioning the adapter 10 or the wafer carrier 300 on the top thereof.
  • the wafer carrier 200 is a so-called open cassette in which wafers 200A of 200 mm are accommodated at predetermined intervals (about 6.35 mm), and the carrier shell 201 and the carrier 200 are provided. , And a slot 200B for holding the wafer 200A.
  • the carrier shell 201 is provided at its upper portion with a robot flange 203 to be gripped by the automatic conveyance device, and on its lower surface 210, the pressing portions 24-1 and 24-2 provided on the upper surface of the adapter 10 are pushed.
  • a pressing protrusion (not shown) for lowering is provided.
  • wafer carrier 300 is a so-called FOSB in which wafers 300A of 300 mm are accommodated at predetermined intervals (about 10 mm), and carrier carrier 301 and wafer 300A are formed. / / With slot 300B etc. to hold.
  • the carrier shell 301 is provided with a robot flange 303 at its upper part, and a V-shaped groove (not shown) which engages with the kinematic pins 11 la-11 lc is formed on its lower surface 310!
  • FIG. 3 is an enlarged view showing the inside and the adapter of the mounting table of the load port shown in FIG. 1.
  • the driving unit 120 is provided inside the table 101 as shown in FIG.
  • a slide portion 123 movable to the load port door 140 side, and first sensors 121a to 121d provided around the slide portion 123 and moving with the slide portion 123, second sensors 122a and 122b, and the like are provided.
  • the slide portion 123 has a projection passing through a hole formed in the mounting table 110. The projection can be lowered while moving horizontally, and as shown in FIGS. 1 and 2, when the mounting table 110 is disposed above the driving unit 120, the mounting table 110 can be moved to the driving unit 120. It abuts on the top surface of the mounting table 110 so as to hold it in place.
  • the first sensors 121 a-121 d are contact sensors, and each have a first protrusion passing through a hole formed in the mounting table 110, and the wafer carrier 300 is directly mounted on the mounting table 110. At the same time, the displacement of the wafer carrier 300 with the lower surface 310 is detected, and when the adapter 10 is placed on the mounting table 110, the displacement of the adapter 10 with the lower surface is detected.
  • the second sensors 122a and 122b are contact sensors, and each have a second protrusion passing through a hole formed in the mounting table 110.
  • the second sensor 122a, 122b is provided on the lower surface of the adapter 10, and is a wafer carrier 20 When 0 is mounted on the mounting table 110 via the adapter 10, the displacement amount with the movable bodies 22-1 and 22-2 (see FIG. 4) moving to the mounting table 110 side is detected.
  • FIG. 4 is an AA sectional view showing an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a top view and a side view showing an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a bottom view of an adapter according to an embodiment of the present invention.
  • the adapter 10 is disposed between the wafer carrier 200 and the mounting table 110, as shown in FIG. 2, for indirectly mounting the wafer carrier 200 on the mounting table 110.
  • a base plate 11 and gripping portions 12a and 12b attached to side surfaces of the base plate 11 are provided.
  • the base plate 11 has a cutout 16 formed on the side facing the load port door 140 when the base plate 11 is placed on the mounting table 110, and a groove 15 is formed substantially in the center of the cutout 16.
  • the base plate 11 is provided on the upper surface thereof with the groove portion 15 and is provided with a plurality of transfer plates 14 having the claw portions 14a and 14b at both ends, and disposed substantially parallel to the transfer plate 14.
  • An engaging plate 13 having engaging holes 13a and 13b formed on the lower surface 210 and engaged with projections (not shown), and formed along the longitudinal direction of the passing plate 14 and holding screw portions 21-1, 1, 21-2 and the pressing parts 24-1 and 24-2 are provided with insertion holes 11c, l id and the like to be inserted, respectively.
  • the base plate 11 accommodates the V-shaped groove 17a-17c engaged with the kinematic pin 11la-11c and the movable bodies 22-1 and 22-2 on its lower surface, and the holding screw 21-1 , 21-2 and the pressing unit A groove 1 la and a circular groove 1 lb, etc. corresponding to positions 24-1 and 24-2 are provided.
  • a holder 23 having a flange portion is attached to the insertion hole l id formed in the base plate 11.
  • the upper surface side of the holding stand 23 is cylindrical, and the pressing portion 24-1 is inserted into the inside 23a thereof.
  • the depressed portion 24-1 is urged toward the upper surface by the spring 25 so that the upper end thereof also projects the upper surface force of the base plate 11.
  • the lower end of the pressing portion 24-1 penetrates the holding stand 23 and is fixed to an engagement hole 22a formed in the movable body 22-1.
  • a holding screw portion 21-1 is screwed into the wedge hole 11 c formed in the base plate 11, and a support 26 is attached to the lower end thereof.
  • the support 26 passes through the engagement hole 22b formed in the movable body 22-1, and the movable body 22-1 is separated with a gap so that the movable body 22-1 can move in the vertical direction of the base plate 11. keeping.
  • the adapter 10 when the wafer carrier 200 is attached to the upper surface of the adapter 10, the adapter 10 is configured to press the pressing portion 2 41 against the pressing convex force spring 25 provided on the lower surface 210 of the wafer carrier 200. Press down to the lower side of plate 11. As the pressing portion 24-1 is depressed, the movable body 22-1 moves to the lower surface side of the base plate 11 while being held by the support column 26.
  • the lower surface 210 of the wafer carrier 200 is in a stable state on the upper surface of the adapter 10 by engaging with the claws 14 a and 14 b of the transfer plate 14 and the engagement holes 13 a and 13 b of the engagement plate 13. Installed.
  • the V-shaped groove portions 17a to 17c engage with the kinematic pins 11 la to 11 lc.
  • the groove 15 of the notched portion 16 engages with the uneven portion of the slide portion 123.
  • the mobile unit 22-1 is moved to the mounting table 110 side when the wafer carrier 200 is mounted on the mounting table 110 via the adapter 10, and thus, the second sensor 122a, 122b Protrusion Contact with the upper end of contact point 22A.
  • the adapter 10 is configured such that the carrier carrier 200 is indirectly mounted on the mounting table 110 by bringing the movable body 22-1 into contact with the second sensor 122 a, 122 b as shown in FIG. (See below) (the details will be described later).
  • FIG. 7 a state in which the wear carrier 200 or the wafer carrier 300 is mounted on the mounting table 110 of the load port 100 will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
  • FIG. 7 a state in which the wear carrier 200 or the wafer carrier 300 is mounted on the mounting table 110 of the load port 100 will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
  • FIG. 7 is a top view and a side view showing the positional relationship between wafer carriers of different sizes placed on the load port according to an embodiment of the present invention, and transmission sensors and mapping sensors provided on the load port. .
  • FIG. 7 shows that the front end portions of the wafers 200A and 300A on the side of the load port door 140 coincide in order to show the positional relationship between the wafers 200A and 300A, the transmissive sensors 1 41a and 141b, and the mapping sensors 152a and 152b.
  • the wafer carrier 200 and the wafer carrier 300 are shown in an overlapping manner.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating a load port according to an embodiment of the present invention.
  • the load port 100 includes a control unit 160, a carrier determination unit 161, a mapping half IJ definition, first sensors 121a to 121d, second sensors 122a and 122b, and transmission type sensors.
  • the sensor 141a, 141b, the initial value setting unit, the mapping sensor 152a, 152b, the load port door opening / closing mechanism 150, etc. are electrically connected via the control unit 160. There is.
  • Carrier determination unit 161 detects which of wafer carriers 200 and 300 has been mounted on mounting table 110, and determines a detection signal corresponding to wafer carriers 200 and 300 mounted on mounting table 110 as a mapping determination. It is a device that outputs to the part 162.
  • the mapping determination unit 162 is a device that maps the wafers 200 A and 300 A based on the detection signal output from the carrier determination unit 161.
  • mapping refers to the determination of the presence or absence of Ueno, 200A, 300A in a specific slot 200B, 300B, and generation of information indicating the presence and location of the Ueno, 200A, 300A in the wafer carrier 200, 300.
  • the wafer transfer robot of the substrate processing apparatus changes its movement based on the determination result of this mapping.
  • Initial value setting unit 163 sets an initial setting value when mapping is performed based on the detection signal. It is an apparatus to change.
  • the initial setting values are the distance between the wafers 200A or the distance between the wafers 300A, the uppermost or lowermost slot 200B or 300B (see FIG. 7B) holding the wafer 200A or the wafer 300A, and the mounting table 110. Distance.
  • the mapping sensors 152a and 152b are rotatably provided on a support shaft 151 disposed along the vicinity of the upper end portion of the load port door opening / closing mechanism 150, as shown in FIG. 7 (b).
  • the mapping sensor 152a, 152b rotates counterclockwise in FIG. 7 (b), and along with the vertical movement of the support shaft 151, the slot 200B, It is an apparatus for detecting Ueno, 200A or wafer 300A while moving from the top to the bottom of 300B.
  • the mapping sensors 152a and 152b can detect the wafers 200A and 300A that do not interfere with other members.
  • the mounting table 110 is movable toward the load port door 140 as shown in FIG. 7, and when the wafer carrier 200 or the wafer carrier 300 is mounted on the mounting table 110, the wafer 200 A
  • the tip of the load port door 140 can be substantially at the same position as the tip of the load port door 140 of the wafer 300B.
  • the mapping determination unit 162 sets the tip of the wafer 200A or the wafer 300A out of the sensor area of the transmissive sensors 141a and 141b. It is a device that causes the mapping sensors 152a and 152b to start detecting the Ueno 200A or the wafer 300A when it is positioned.
  • FIG. 9 is a flow chart illustrating the operation of the load port according to an embodiment of the present invention.
  • the wafer carrier 300 or the adapter 10 is mounted on the mounting table 110.
  • the detection signal A1 output from the first sensors 121a to 121d is detected (S101).
  • the detection signal A1 is generated when the first protrusions of the first sensors 121a to 121d contact the lower surface 310 of the wafer carrier 300 or the lower surface of the adapter 10.
  • the carrier determination unit 161 detects whether or not the detection signal A2 is output from the second sensors 122a and 122b (S102).
  • the second sensors 122a and 122b output a detection signal A2 to the carrier determination unit 161 when the wafer carrier 200 is mounted on the mounting table 110 via the adapter 10.
  • the detection signal A2 is generated when the second projecting portions of the second sensors 122a and 122b contact the contact points 22A and 22B of the moving bodies 22-1 and 22-2 of the adapter 10.
  • the carrier determination unit 161 mounts the wafer carrier 200 on the mounting table 110 via the adapter 10. Detection result, and outputs the detection result to the mapping determination unit 162.
  • Mapping determination unit 162 reads signal B 1 from initial value setting unit 163 in order to map wafer 200 A held in each slot 200 B of wafer carrier 200 (S 103).
  • Signal B1 indicates the pitch between wafers 200A (e.g. 6.35 mm) and the distance between top stage slot 200B and placement stage 110 indicating the position where mapping sensors 152a, 152b start detecting wafer 200A.
  • the signal B1 may have the number of slots 200B as information, whereby the mapping determination unit 162 can calculate the position at which the detection of the wafer 200A ends.
  • the carrier determination unit 161 detects that the wafer carrier 300 has been mounted on the mounting table 110. At the same time, the detection result is output to the mapping determination unit 162. Even when only the adapter 10 is mounted on the mounting table 110, only the detection signal A1 is output to the carrier determination unit 161, but the upper surface of the adapter 10 is used in a manufacturing line that performs processing in a later step. Since the wafer carrier 200 is always attached to the sensor, the carrier determination unit 161 detects that the wafer carrier 300 has been mounted on the mounting table 110 as described above.
  • the mapping judgment unit 162 reads the signal B2 from the initial value setting unit 163 in order to map the wafer 300A held in each slot 300B of the wafer carrier 300 (S104).
  • the signal B2 has a pitch (for example, 10 mm) between the wafers 300A and the mapping sensor 1 It has information indicating the distance between the mounting slot 110 and the uppermost slot 300B indicating the position where the detection of the wafer 300A by the 52a and 152b starts.
  • the signal B2 may have the number of slots 300B as information, so that the mapping judgment unit 162 can calculate the position at which the detection of the wafer 300A ends.
  • the mapping determination unit 162 After reading the signal C1 output from the transmission type sensor 141a, 141b (S105), the mapping determination unit 162 outputs the signal D1 to the mapping sensor 152a, 152b, and the Ueno 200 A or wafer 300A. Detection is started (S106).
  • Signal C1 is a preferred position to which wafer 200A or wafer 300A is mapped, that is, all of the tip end mounts 110 on the side of load port door 140 of wafer 200A or wafer 300A are on the side of load port door 140. , And has information indicating that the sensor is located outside the sensor area of the transmission sensors 141a and 141b.
  • the front end of the wafer 200A or the wafer 300A is, for example, vibrated by the movement of the mounting table 110, etc., and each slot 200A or 300A force 200A or 300A force 300mm force is not lost! If a problem such as popping out to the load port door 140 occurs, it will be located in the sensor area of the transmissive sensor 141a, b.
  • the transmission sensor 141a, 141b outputs a signal indicating that the position of the wafer 200A or the wafer 300A is shifted to the mapping determination unit 162, and the mapping determination unit 162 transmits the wafer 200A or the wafer 200A to the mapping sensor 152a, 152b.
  • the mapping is aborted without starting the detection of the wafer 300A.
  • the mapping determination unit 162 outputs a signal for generating a warning sound to a voice output unit (not shown) to warn an operator or the like that the position of the wafer 200A or the wafer 300A is shifted.
  • a signal for displaying a warning display on an appropriate display unit may be output.
  • the mapping determination unit 162 can also output these signals to a substrate processing apparatus or the like.
  • the mapping determination unit 162 reads the signal C 1 again and outputs the signal D 1 to perform mapping. Inspection of wafer 200A or wafer 300A on sensor 152a, 152b Start out.
  • the control unit 160 outputs the signal E1 to the load port door opening and closing mechanism 150 (S107).
  • the load port door opening / closing mechanism 150 opens the load port door 140 of the door opening 131.
  • the wafer openings 202 and 302 of the carrier 200 and 300 and the processing space in the substrate processing apparatus become continuous.
  • the wafers 200A and 300A are transferred to the processing space by the wafer transfer robot of the substrate processing apparatus, and the processing of the post process is performed.
  • wafer carrier 300 can be directly mounted on mounting table 110, and wafer carrier 200 can be mounted indirectly on mounting table 110 via adapter 10, so Different wafer carriers 200 and 300 can be selectively mounted on the mounting table 110.
  • the substrate processing apparatus can cope with wafer carriers of different sizes simply by installing the load port 100 on the front surface, thereby achieving cost reduction and space saving.
  • load port 100 detects which of wafer carriers 200 and 300 has been mounted on mounting table 110, and wafer carriers 200 and 300 having different sizes are mounted on mounting table 110. Also, the wafers 200A and 300A having different sizes can be mapped by the same mechanism only by changing the initial value in the initial value setting unit 163.
  • the adapter 10 is disposed between the wafer carrier 200 and the mounting table 110, whereby the movable bodies 22-1 and 22-2 move to the mounting table 110 side, and the second sensors 122a and 122b are moved. Since the detection signal A2 is output, the load port 100 can detect that the wafer carrier 200 has been indirectly mounted on the mounting table 110.
  • the wafer carriers 200 and 300 can be selectively mounted on the mounting table 110.
  • the present invention is not limited to this.
  • 1 sensor 121a-121d, the second sensor 122a, 122b, the position of the pressing part 24-1, 24-2 May be changed.
  • the carrier determination unit 161 outputs the detection signal A1 from the first sensors 121a to 121d, and does not output the detection signal A2 from the second sensors 122a and 122b. Although it was detected that it was placed (S101, S102), for example, when the detection signal A1 is output, the timer etc. are operated, and the detection signal A2 is not output even if a predetermined time has elapsed. In the case of pressure, it may be detected that the wafer carrier 300 has been mounted on the mounting table 110.
  • the first sensors 121a to 121d and the second sensors 122a and 122b are not limited to the force used as the contact type sensor, and the lower surface 310 of the wafer carrier 300 or the lower surface of the adapter 10, the movable body 24-1, 24- As long as the displacement amount of 2 can be detected, it may be a noncontact sensor.
  • the mapping sensor 152a, 152b is not limited to such a force that starts detection of the wafer 200A or the wafer 300A from the uppermost slot 200B, 300B, and the support shaft 151 is lowered in advance.
  • the lowermost slot 200B, 300B can be started. Too! ⁇
  • the load port 100 is not limited to this, as long as it is used in a clean room whose inside is kept at a high degree of cleanliness, it may be used in the previous process. The details will be described below.
  • the general load port is assumed to be used at a 300 mm factory that mainly processes 300 mm wafers.
  • the 300 mm factory is maintaining the cleanliness inside the clean room and maintaining high cleanliness locally.
  • the 300 mm front-end process factory which carries out the pre-process requiring high cleanness, uses a wafer carrier with a carrier door to process 300 mm wafers.
  • high cleanness is not required compared to the previous process.
  • the wafer carrier 200, 300 with one side open is used, and only the 300 mm wafer is used.
  • 200 mm wafers may be processed. Therefore, the load port 100 can be suitably used in a 300 mm post-process plant.
  • the 200 mm factory that processes 200 mm wafers keeps the inside of the clean room at a high degree of tardiness, so the wafer carrier 200 with one side open is used not only in the 200 mm back process plant but also in the 200 mm front process plant. And 200 mm wafers may be processed. For this reason, the load port 100 can be used in a 200 mm back processing plant only by 200 mm back processing plant.
  • the load port 100 can be used in the previous process not only in each of the above-described factories but also in a laboratory having a clean room whose interior is kept at a high degree of cleanliness.

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Abstract

 大きさの異なるウエハキャリアを載置台に選択的に載置できると共に、載置台に載置されたウエハキャリアに収容された大きさの異なるウエハをマッピングすることができるロードポート及びウエハキャリアを載置台に間接的に取付けることができるアダプタを提供する。  ロードポート100は、テーブル101に移動可能に設けられ、ウエハ200Aを収納するウエハキャリア200をアダプタ10を介して間接的に載置し、又は、ウエハ300Aを収納するウエハキャリア300を直接載置する載置台110と、ウエハキャリア200,300のどちらが載置台110に載置されたかを検出し、載置されたウエハキャリア200,300に応じた検出信号を出力するキャリア判定部161と、キャリア判定部161からの検出信号に基づいて、ウエハ200A,300Aをマッピングするマッピング判定部162とを備えている。                                                                                

Description

ロードポート及びアダプタ
技術分野
[0001] 本発明は、シリコンウェハ等の各種基板 (以下、ウェハという)が搬送される基板処 理装置に設けられ、ウェハを所定間隔で収納する基板収納容器 (以下、ウェハキヤリ ァという)を載置するロードポート及びウェハキャリアに取付けられるアダプタに関する ものである。
背景技術
[0002] 従来、この種のロードポートは、通常、ウェハ上に回路のパターンを焼き付ける等の 処理を行う、いわゆる前工程で用いられる。
特許文献 1は、内部が高クリーン度に保たれたウェハキャリアの開口部のキャリアド ァを、高クリーン度に保たれた基板処理装置の開口部のロードポートドアに係合させ て、この両開口部の周辺部を密着させて高クリーン度を保ったまま、キャリアドアを着 脱するものであって、キャリアドアの位置決めをする位置決めピンの位置を微調整す る微調整機構と、位置決めピンによって係合したキャリアドアの位置を保持する位置 保持機構とを備えたロードポートを開示している。
[0003] 特許文献 1のロードポートは、高クリーン度を要求される前工程で用いることを前提 にしており、前工程を経たウェハをチップィ匕し、ボンディングし、榭脂成形等のモール デイングを行う、いわゆる後工程で用いることを主な目的としていない。
[0004] 後工程を行う工場等では、前工程を行う工場等に比べて高クリーン度を要求されな いので、キャリアドアが予め取り外された FOSB (Front Ooening Shipping Box )と、キャリアドアがないオープンカセットとを使用している場合がある。このため、後ェ 程で用いられるロードポートには、特許文献 1に開示されたロードポートドアとキャリア ドアとを係合して、キャリアドアを着脱する機構が不要となる。
[0005] ところで、ロードポートは、 FOSBとオープンカセットとの両方に使用できないので、 FOSBとオープンカセットとの両方に対応する基板処理装置は、その前面に、 FOSB 用のロードポートと、オープンカセット用のロードポートとを取付けなければならず、コ ストが高くなること、作業スペースが小さくなつてしまうこと等の問題があった。
[0006] また、 200mm用のオープンカセットは、将来的には 300mm用に仕様変更されるこ とも考えられ、その場合には、たとえ、基板処理装置に、 200mm用のオープンカセッ トに使用できる SMIF (Standard Mechanical Interface)が取付けられていても 、顧客の要望に応じて、 300mm用のオープンカセットに使用できるロードポートに取 り替えなければならない。
[0007] さらに、 FOSBに収容された 300mmのウェハやオープンカセットに収容された 200 mmのウェハを、同一機構を用いて検出して、マッピングすることは、非常に困難であ つた。この理由としては、ウェハの大きさや厚さが異なるだけでなぐいわゆる SEMI 規格に準拠した FOSBやオープンカセットでは、ウェハを保持するスロットのピッチが 異なる点が挙げられる(例えば、 FOSBでは 10mm、オープンカセットでは 6. 35mm である)。
[0008] また、ウェハ上に形成された膜種力 Nitrideや Oxide系の膜である場合には、反 射型センサではウェハを検出し難 、ことが知られて 、る。
そのため、 300mmのウェハをマッピングするときには、透過型センサが主に用いら れている。しかし、透過型センサは、ウェハの先端部を検出する必要があり、大きさの 異なるウェハを同一機構で検出することは困難であった。
[0009] 特許文献 1 :特開 2002-68362号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 本発明の課題は、大きさの異なるウェハキャリアを載置台に選択的に載置できると 共に、載置台に載置されたウェハキャリアに収容された大きさの異なるウェハをマツピ ングすることができるロードポート及びウェハキャリアを載置台に間接的に取付けるこ とができるアダプタを提供することである。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
請求項 1の発明は、基板が搬送される基板処理装置のドア開口部の前面に設けら れ、その内部に所定間隔で前記基板を収納するキャリアを載置し、前記ドア開口部 のロードポートドアを開閉するロードポートであって、載置台と、前記載置台に直接載 置され第 1基板を収納する第 1キャリアと、前記第 1キャリアと大きさが異なり、前記載 置台にアダプタを介して載置され前記第 1基板と大きさが異なる第 2基板を収納する 第 2キャリアと、のどちらが前記載置台に載置されたかを検出する検出部と、を含む口 ードポートである。
[0012] 請求項 2の発明は、請求項 1に記載のロードポートにおいて、前記検出部は、前記 載置台に載置された前記第 1キャリア又は前記第 2キャリアに応じた検出信号を出力 し、前記検出信号に基づいて、前記第 1基板又は前記第 2基板をマッピングするマツ ビング部をさらに含むこと、を特徴とするロードポートである。
[0013] 請求項 3の発明は、請求項 2に記載のロードポートにおいて、前記マッピング部は、 前記検出信号に基づいて、前記マッピングを行うときの初期設定値を変更すること、 を特徴とするロードポートである。
[0014] 請求項 4の発明は、請求項 3に記載のロードポートにおいて、前記初期設定値は、 前記第 1基板間又は前記第 2基板間の距離、及び、前記第 1キャリア又は前記第 2キ ャリアに設けられ、前記第 1基板又は前記第 2基板を保持する最下段又は最上段の 保持部と前記載置台との距離であること、を特徴とするロードポートである。
[0015] 請求項 5の発明は、請求項 4に記載のロードポートにおいて、前記マッピング部は、 前記保持部の最下段から最上段、又は、最上段から最下段に移動しながら、前記第 1基板又は前記第 2基板の検出を行うマッピングセンサを含むこと、を特徴とするロー ドポートである。
[0016] 請求項 6の発明は、請求項 5に記載のロードポートにおいて、前記載置台は、前記 載置台に載置された前記第 1キャリアに収容された前記第 1基板の前記ロードポート ドア側の先端部と、前記載置台に載置された前記第 2キャリアに収容された前記第 2 基板の前記ロードポートドア側の先端部と、が略同位置にあるように、前記ロードポー トドア側に移動可能であり、前記マッピング部は、前記ロードポートドアに設けられ、 前記第 1基板又は前記第 2基板が前記保持部から前記ロードポートドア側に飛び出 したことを検出する飛び出しセンサを含み、前記載置台が前記ロードポートドア側に 移動した後であって、前記先端部が前記飛び出しセンサのセンサ領域内に位置して いるときに、前記マッピングを中止すること、を特徴とするロードポートである。
[0017] 請求項 7の発明は、請求項 6に記載のロードポートにおいて、前記マッピング部は、 前記載置台が前記ロードポートドア側に移動した後であって、前記先端部が前記飛 び出しセンサのセンサ領域外に位置しているときに、前記マッピングを開始すること、 を特徴とするロードポートである。
[0018] 請求項 8の発明は、請求項 1に記載のロードポートにおいて、前記検出部は、前記 第 1キャリアが前記載置台に載置されたときに、前記第 1キャリアの下面との変位量を 検出すると共に、前記アダプタが前記載置台に載置されたときに、前記アダプタの下 面との変位量を検出する第 1センサと、前記アダプタの下面に設けられ、前記第 2キ ャリアが前記アダプタを介して前記載置台に載置されたときに、前記載置台側に移動 する移動部との変位量を検出する第 2センサと、を含むことを特徴とするロードポート である。
[0019] 請求項 9の発明は、請求項 8に記載のロードポートにおいて、前記アダプタは、その 上面に設けられ、前記第 2キャリアの下面に設けられた突起部により押し下げられる 押下部を含み、前記移動部は、前記押下部が押下げられることにより、前記載置台 側に移動すること、を特徴とするロードポートである。
[0020] 請求項 10の発明は、載置台に直接載置され第 1基板を収納する第 1キャリアと、前 記第 1キャリアと大きさが異なり、前記載置台に間接的に載置され前記第 1基板と大き さが異なる第 2基板を収納する第 2キャリアと、が選択的に前記載置台に載置可能で あり、前記載置台に前記第 2キャリアが載置されたことを示す検出信号を出力する検 出部を備えたロードポートシステムに用いられ、前記第 2キャリアと前記載置台との間 に配置されるアダプタであって、その上面に設けられ、前記第 2キャリアの下面に設 けられた突起部により押し下げられる押下部と、その下面に設けられ、前記第 2キヤリ ァが前記載置台に間接的に載置されたときに、前記押下部が押下げられることにより 、前記載置台側に移動し、前記検出部に前記検出信号を出力させる移動部と、を含 むアダプタである。
発明の効果
[0021] 本発明によれば、載置台に直接載置され第 1基板を収納する第 1キャリアと、載置 台に間接的に載置され第 2基板を収納する第 2キャリアと、を選択的に載置台に載置 可能であるので、低コスト化、省スペース化を図ることができる。
また、第 1キャリアと第 2キャリアのどちらが載置台に載置されたかを検出し、第 1キヤ リア又は第 2キャリアに応じた検出信号に基づいて、第 1基板又は第 2基板をマツピン グするので、大きさの異なる基板を同一機構でマッピングすることができる。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1]本発明の実施例によるロードポート及びアダプタを示す斜視図である。
[図 2]本発明の実施例によるロードポートと、載置台にアダプタを介して載置されるゥ ェハキャリアと、載置台に直接載置されるウェハキャリアとを示す斜視図である。
[図 3]図 1に示すロードポートの載置台の内部及びアダプタを示す拡大図である。
[図 4]本発明の実施例によるアダプタを示す A-A断面図である。
[図 5]本発明の実施例によるアダプタを示す上面図及び側面図である。
[図 6]本発明の実施例によるアダプタを示す下面図である。
[図 7]本発明の実施例によるロードポートに載置される大きさの異なるウェハキャリアと 、ロードポートに設けられた透過型センサ及びマッピングセンサとの配置関係を示す 上面図及び側面図である。
[図 8]本発明の実施例によるロードポートを示すブロック図である。
[図 9]本発明の実施例によるロードポートの動作を示すフローチャートである。
符号の説明
[0023] 10 アダプタ
11 ベース板
22-1, 22-2 移動体
24-1, 24-2 押下部
100 ロードポート
110 載置台
121a— 121d 第 1センサ
122a, 122b 第 2センサ
141a, 141b 透過型センサ 150 ロードポートドア開閉機構
152a, 152b マッピングセンサ
161 キャリア判定部
162 マッピング判定部
163 初期値設定部
200, 300 ウエノヽキャリア
200A, 300A ウエノ、
200B, 300B スロット
発明を実施するための最良の形態
[0024] 本発明は、大きさの異なるウェハキャリアを載置台に選択的に載置できると共に、 載置台に載置されたウェハキャリアに収容された大きさの異なるウェハをマッピング するという目的を、第 1基板を収納する第 1キャリアを直接載置し、又は、第 2基板を 収納する第 2キャリアを間接的に載置する載置台と、第 1キャリア又は第 2キャリアに 応じた検出信号に基づいて、第 1基板又は第 2基板をマッピングするマッピング部と を含むことによって実現する。
実施例
[0025] 以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図 1は、本発明の実施例によるロードポート及びアダプタを示す斜視図である。 図 2は、本発明の実施例によるロードポートと、載置台にアダプタを介して載置され るウェハキャリアと、載置台に直接載置されるウェハキャリアとを示す斜視図である。 ロードポート 100は、図 1、図 2に示すように、ロードポートドア 140が開閉されるドア 開口部 131が形成された壁面 130等を備え、ウェハに後工程の処理 (前工程を経た ウェハをチップィ匕し、ボンディングし、榭脂成形等のモールディングを行う処理等)を 行う不図示の基板処理装置の壁面に据え付けられている。
ロードポート 100は、キャリア開口部 202, 302により一面が開放された状態のゥェ ノヽキャリア 200, 300を載置し、ドア開口部 131のロードポートドア 140を開閉する装 置であって、テーブル 101と、ロードポート 100を支持する支持台 102と、テーブル 1 01に移動可能に設けられた載置台 110と、テーブル 101の内部に設けられ、載置台 110を駆動する駆動部 120 (図 3参照)と、ロードポートドア 140を開閉するための口 ードポートドア開閉機構 150等を備えている。
[0026] 載置台 110は、不図示の自動搬送装置により搬送されてきたウェハキャリア 200, 3 00を選択的に載置する台であって、ウェハキャリア 200はアダプタ 10を介して間接 的に載置され、ウェハキャリア 300は直接載置される。
ロードポートドア 140は、上端部付近又は下端部付近に、後述するマッピングを行う ときに用いられ、いずれか一方が発光側であり、他方が受光側となる透過型センサ 1 41a, 141bが設けられている。
載置台 110は、その上部に、アダプタ 10又はウェハキャリア 300の位置決めを行う キネマティックピン 11 la— 11 lc等を備えて 、る。
[0027] ウェハキャリア 200は、図 2、図 7に示すように、その内部に所定間隔(6. 35mm程 度)で 200mmのウェハ 200Aを収納する、いわゆるオープンカセットであって、キヤリ ァシェル 201と、ウェハ 200Aを保持するスロット 200B等とを備えている。
キャリアシェル 201は、その上部に、自動搬送装置により把持されるためのロボット フランジ 203が設けられ、その下面 210に、アダプタ 10の上面に設けられた押下部 2 4-1, 24— 2を押下げる押下凸部 (不図示)が設けられている。
[0028] ウェハキャリア 300は、図 2、図 7に示すように、その内部に所定間隔(10mm程度) で 300mmのウェハ 300Aを収納する、いわゆる FOSBであって、キャリアシェル 301 と、ウェハ 300Aを保持するスロット 300B等とを備えて!/、る。
キャリアシェル 301は、その上部に、ロボットフランジ 303が設けられ、その下面 310 に、キネマティックピン 11 la— 11 lcと係合する V字溝部(不図示)が形成されて!、る
[0029] 図 3は、図 1に示すロードポートの載置台の内部及びアダプタを示す拡大図である 駆動部 120は、図 3に示すように、テーブル 101の内部に設けられ、載置台 110を ロードポートドア 140側に移動可能とするスライド部 123と、スライド部 123の周辺に 設けられ、スライド部 123と共に移動する第 1センサ 121a— 121d、第 2センサ 122a , 122b等とを備えている。 [0030] スライド部 123は、載置台 110に形成された孔を貫通する突起部を有している。こ の突起部は、水平移動しながら降下可能であって、図 1、図 2に示すように、載置台 1 10が駆動部 120の上部に配置されたときに、載置台 110を駆動部 120に保持するよ うに載置台 110の上面に当接する。
[0031] 第 1センサ 121a— 121dは、接触型センサであって、載置台 110に形成された孔を 貫通する第 1突出部を有しており、ウェハキャリア 300が載置台 110に直接載置され たときに、ウェハキャリア 300の下面 310との変位量を検出すると共に、アダプタ 10が 載置台 110に載置されたときに、アダプタ 10の下面との変位量を検出する。
[0032] 第 2センサ 122a, 122bは、接触型センサであって、載置台 110に形成された孔を 貫通する第 2突出部を有しており、アダプタ 10の下面に設けられ、ウェハキャリア 20 0がアダプタ 10を介して載置台 110に載置されたときに、載置台 110側に移動する 移動体 22-1, 22-2 (図 4参照)との変位量を検出する。
[0033] 図 4は、本発明の実施例によるアダプタを示す A— A断面図である。
図 5は、本発明の実施例によるアダプタを示す上面図及び側面図である。 図 6は、本発明の実施例によるアダプタを示す下面図である。
アダプタ 10は、図 2に示すように、ウェハキャリア 200と載置台 110との間に配置さ れ、ウェハキャリア 200を載置台 110に間接的に載置させるためのものであって、図 4 一 6に示すように、ベース板 11と、ベース板 11の側面に取付けられた把持部 12a, 1 2b等とを備えている。
ベース板 11は、載置台 110に載置されたときにロードポートドア 140側となる側面 に、切込部 16が形成され、切込部 16の略中央には溝部 15が形成されている。ベー ス板 11は、その上面に、溝部 15に渡され、その両端部に爪部 14a, 14bを有する複 数の渡し板 14と、この渡し板 14と略平行に配置され、ウェハキャリア 200の下面 210 に設けられた凸部 (不図示)と係合する係合孔 13a, 13bが形成された係合板 13と、 渡し板 14の長手方向に沿って形成され、保持ねじ部 21 - 1, 21 - 2及び押下部 24 - 1, 24— 2がそれぞれ挿入される挿入孔 11c, l id等とを備えている。
[0034] ベース板 11は、その下面に、キネマティックピン 11 la— 111cに係合する V字溝部 17a— 17cと、移動体 22 - 1, 22 - 2を収納し、保持ねじ部 21 - 1, 21 - 2及び押下部 24-1, 24— 2の位置にそれぞれ対応する溝 1 la及び円形溝 1 lb等とを備えて ヽる。
[0035] ここで、押下部 24-1と移動体 22-1との配置関係について説明する。なお、押下 部 24—1, 24— 2は、略同一の構造を有しているので、押下部 24— 2と移動体 22— 2と の配置関係については省略する。
ベース板 11に形成された挿入孔 l idには、フランジ部を有する保持台 23が取付け られている。保持台 23の上面側は筒状になっており、その内部 23aに押下部 24— 1 が挿入されている。
押下部 24— 1は、その上端がベース板 11の上面力も突出するように、スプリング 25 によって、この上面側に付勢されている。押下部 24— 1の下端は、保持台 23を貫通し 、移動体 22— 1に形成された係合孔 22aに固定されている。
[0036] ベース板 11に形成された揷入孔 11cには、保持ねじ部 21—1がねじ止めされており 、その下端には、支柱 26が取付けられている。支柱 26は、移動体 22-1に形成され た係合孔 22bを貫通し、移動体 22— 1がベース板 11の上下方向に移動可能なように 、隙間を隔てて移動体 22— 1を保持している。
[0037] したがって、アダプタ 10は、その上面に、ウェハキャリア 200が取付けられると、ゥェ ハキャリア 200の下面 210に設けられた押下凸部力 スプリング 25に抗して押下部 2 4 1をベース板 11の下面側に押下げる。押下部 24— 1が押下げられることにより、移 動体 22-1は、支柱 26に保持された状態で、ベース板 11の下面側に移動する。
[0038] また、ウェハキャリア 200の下面 210は、渡し板 14の爪部 14a, 14bと、係合板 13 の係合孔 13a, 13bとに係合することにより、アダプタ 10の上面に安定した状態で取 付けられる。
さらに、アダプタ 10は、その上面にウェハキャリア 200が取付けられた状態で、載置 台 110に載置されると、 V字溝部 17a— 17cがキネマティックピン 11 la— 11 lcに係 合すると共に、切込部 16の溝部 15がスライド部 123の凹凸部に係合する。これにより 、ウェハキャリア 200は、アダプタ 10を介して間接的に載置台 110に安定した状態で 載置される。
[0039] 移動体 22— 1は、ウェハキャリア 200がアダプタ 10を介して載置台 110に載置され たときに、載置台 110側に移動しているので、第 2センサ 122a, 122bの第 2突出部 の上端と、接触箇所 22Aにおいて接触する。
[0040] アダプタ 10は、第 2センサ 122a, 122bに移動体 22— 1を接触させることにより、ゥ ェハキャリア 200が間接的に載置台 110に載置されたことを、キャリア判定部 161 (図 8参照)に検出させることができる(詳細は、後述)。
[0041] つぎに、ロードポート 100の載置台 110に、ウェアキャリア 200又はウェハキャリア 3 00が載置された状態について、図 7、図 8を用いて説明する。
図 7は、本発明の実施例によるロードポートに載置される大きさの異なるウェハキヤ リアと、ロードポートに設けられた透過型センサ及びマッピングセンサとの配置関係を 示す上面図及び側面図である。なお、図 7は、ウェハ 200A, 300Aと透過型センサ 1 41a, 141bとマッピングセンサ 152a, 152bとの配置関係を示すために、ウェハ 200 A, 300Aのロードポートドア 140側の先端部が一致するように、ウェハキャリア 200と ウェハキャリア 300とを重ねて示す図である。
図 8は、本発明の実施例によるロードポートを示すブロック図である。
ロードポート 100は、図 8に示すように、制御部 160と、キャリア判定部 161と、マツピ ング半 IJ定咅 と、第 1センサ 121a— 121dと、第 2センサ 122a, 122bと、透過型セ ンサ 141a, 141bと、初期値設定咅 と、マッピングセンサ 152a, 152bと、ロード ポートドア開閉機構 150等とを備えており、これら各部材は、制御部 160を介して電 気的に接続されている。
[0042] キャリア判定部 161は、ウェハキャリア 200, 300のどちらが載置台 110に載置され たかを検出し、載置台 110に載置されたウェハキャリア 200, 300に応じた検出信号 を、マッピング判定部 162に出力する装置である。
[0043] マッピング判定部 162は、キャリア判定部 161から出力された検出信号に基づいて 、ウェハ 200A, 300Aをマッピングする装置である。ここで、マッピングとは、特定の スロット 200B, 300Bにおけるウエノ、 200A, 300Aの有無を判定し、ウェハキャリア 2 00, 300でのウエノ、 200A, 300Aの有無及び位置を示す情報を生成することをい い、基板処理装置のウェハ搬送ロボットは、このマッピングの判定結果に基づいて、 その動きを変化させる。
[0044] 初期値設定部 163は、検出信号に基づいて、マッピングを行うときの初期設定値を 変更する装置である。なお、初期設定値は、ウェハ 200A間又はウェハ 300A間の距 離、ウェハ 200A又はウェハ 300Aを保持する最上段又は最下段のスロット 200B, 3 00B (図 7 (b)参照)と載置台 110との距離である。
[0045] マッピングセンサ 152a, 152bは、図 7 (b)に示すように、ロードポートドア開閉機構 150の上端部付近に沿って配置された支持軸 151に回転可能に設けられて 、る。マ ッビングセンサ 152a, 152bは、ウェハ 200A又はウェハ 300Aの検出を開始すると きに、図 7 (b)中、反時計方向に回転すると共に、支持軸 151の上下方向の移動に 伴って、スロット 200B, 300Bの最上段から最下段に移動しながら、ウエノ、 200A又 はウェハ 300Aの検出を行う装置である。
[0046] また、マッピングセンサ 152a, 152bは、載置台 110にウェハキャリア 200又はゥェ ハキャリア 300が載置されたときに、他の部材と干渉することなぐウェハ 200A, 300 Aを検出可能な位置、すなわち、図 7 (a)に示すように、キャリア開口部 202の内壁と 透過型センサ 141a, 141bとの間に配置されており、さらに、その端部は、ウェハ 20 OA, 300Aの先端部よりも内側に挿入される。
[0047] 載置台 110は、図 7に示すように、ロードポートドア 140側に移動可能であって、ゥ ェハキャリア 200又はウェハキャリア 300が載置台 110に載置されたときに、ウェハ 2 00Aのロードポートドア 140側の先端部と、ウェハ 300Bのロードポートドア 140側の 先端部とを略同位置とすることができる。
[0048] マッピング判定部 162は、載置台 110がロードポートドア 140側に移動した後であ つて、ウエノ、 200A又はウェハ 300Aの先端部が透過型センサ 141a, bのセンサ領 域の領域外に位置しているときに、マッピングセンサ 152a, 152bにウエノ、 200A又 はウェハ 300Aの検出を開始させる装置である。
[0049] 以下、ロードポート 100がウェハキャリア 200又はウェハキャリア 300のどちらが載 置台 110に載置されたかを検出し、ウェハ 200A又はウェハ 300Aをマッピングする ときの動作を、図 8、図 9を用いて、キャリア判定部 161とマッピング判定部 162を中心 にして説明する。
図 9は、本発明の実施例によるロードポートの動作を示すフローチャートである。 まず、キャリア判定部 161は、ウェハキャリア 300又はアダプタ 10が載置台 110に 載置されたときに、第 1センサ 121a— 121dから出力される検出信号 A1を検出する( S101)。この検出信号 A1は、第 1センサ 121a— 121dの第 1突出部がウェハキヤリ ァ 300の下面 310、又は、アダプタ 10の下面に接触したときに生成される。
[0050] つぎに、キャリア判定部 161は、第 2センサ 122a, 122bから検出信号 A2が出力さ れたか否か検出する(S 102)。第 2センサ 122a, 122bは、ウェハキャリア 200がァダ プタ 10を介して載置台 110に載置されたときに、キャリア判定部 161に検出信号 A2 を出力する。この検出信号 A2は、第 2センサ 122a, 122bの第 2突出部がアダプタ 1 0の移動体 22— 1, 22— 2の接触箇所 22A, 22Bに接触したときに生成される。
[0051] キャリア判定部 161は、第 2センサ 122a, 122bから検出信号 A2が出力された場合 には(S 102, YES)、ウェハキャリア 200がアダプタ 10を介して載置台 110に載置さ れたことを検出すると共に、この検出結果を、マッピング判定部 162に出力する。
[0052] マッピング判定部 162は、ウェハキャリア 200の各スロット 200Bに保持されたウェハ 200Aをマッピングするために、初期値設定部 163から信号 B1を読込む(S103)。 信号 B1は、ウェハ 200A間のピッチ(例えば、 6. 35mm)と、マッピングセンサ 152a , 152bがウェハ 200Aの検出を開始する位置を示す最上段のスロット 200Bと載置 台 110との距離とを示す情報を有する。なお、信号 B1は、スロット 200Bの数を情報と して有してもよく、これにより、マッピング判定部 162は、ウェハ 200Aの検出を終了す る位置を算出することができる。
[0053] 一方、キャリア判定部 161は、第 2センサ 122a, 122bから検出信号 A2が出力され なかった場合には(S102, NO)、ウェハキャリア 300が載置台 110に載置されたこと を検出すると共に、この検出結果を、マッピング判定部 162に出力する。なお、載置 台 110にアダプタ 10のみが載置されたときにも、キャリア判定部 161には検出信号 A 1だけが出力されるが、後工程の処理を行う製造ラインでは、アダプタ 10の上面には 必ずウェハキャリア 200が取付けられており、そのため、キャリア判定部 161は、上述 のように、ウェハキャリア 300が載置台 110に載置されたことを検出する。
[0054] つぎに、マッピング判定部 162は、ウェハキャリア 300の各スロット 300Bに保持され たウェハ 300Aをマッピングするために、初期値設定部 163から信号 B2を読込む(S 104)。信号 B2は、ウェハ 300A間のピッチ(例えば、 10mm)と、マッピングセンサ 1 52a, 152bがウェハ 300Aの検出を開始する位置を示す最上段のスロット 300Bと載 置台 110との距離とを示す情報を有する。なお、信号 B2は、スロット 300Bの数を情 報として有してもよぐこれにより、マッピング判定部 162は、ウェハ 300Aの検出を終 了する位置を算出することができる。
[0055] マッピング判定部 162は、透過型センサ 141a, 141bから出力された信号 C1を読 込んだ後に(S105)、マッピングセンサ 152a, 152bに信号 Dlを出力し、ウエノ、 200 A又はウェハ 300Aの検出を開始させる(S106)。
[0056] 信号 C1は、ウェハ 200A又はウェハ 300Aがマッピングされる好適な位置、すなわ ち、ウェハ 200A又はウェハ 300Aのロードポートドア 140側の全ての先端部力 載 置台 110がロードポートドア 140側に移動した後に、透過型センサ 141a, 141bのセ ンサ領域の領域外に位置していることを示す情報を有する。
[0057] ウェハ 200A又はウェハ 300Aの先端部は、例えば、載置台 110の移動に伴う振動 等により、ウエノヽ 200A又 ίまウエノヽ 300A力各スロッ卜 200B, 300Β力らずれてしま!ヽ 、ロードポートドア 140側に飛び出す等の不具合が生じた場合には、透過型センサ 1 41a, bのセンサ領域に位置することになる。
このとき、透過型センサ 141a, 141bは、マッピング判定部 162にウェハ 200A又は ウェハ 300Aの位置がずれていることを示す信号を出力し、マッピング判定部 162は 、マッピングセンサ 152a, 152bにウェハ 200A又はウェハ 300Aの検出を開始させ ず、マッピングを中止する。
この場合には、載置台 110は、ロードポートドア 140側力も離れるように移動して、 再び元の位置に戻る。このとき、マッピング判定部 162は、ウェハ 200A又はウェハ 3 00Aの位置がずれていることを作業者等に警告するために、不図示の音声出力部 に警告音を発生させる信号を出力したり、また、適宜の表示部に警告表示を表示さ せる信号を出力するようにしてもよい。さらに、マッピング判定部 162は、これらの信号 を基板処理装置等に出力することもできる。
[0058] そして、マッピング判定部 162は、作業者等により、ウェハ 200A又はウェハ 300A が各スロット 200B, 300Bに適切に保持された後に、再び、信号 C1を読込み、信号 D1を出力して、マッピングセンサ 152a, 152bにウェハ 200A又はウェハ 300Aの検 出を開始させる。
[0059] つぎに、制御部 160は、ロードポートドア開閉機構 150に信号 E1を出力する(S10 7)。ロードポートドア開閉機構 150は、制御部 160から信号 E1が出力されると、ドア 開口部 131のロードポートドア 140を開く。これにより、ウエノ、キャリア 200, 300のキ ャリア開口部 202, 302と、基板処理装置内の処理空間とが連続した状態になる。 その後、ウェハ 200A, 300Aは、基板処理装置のウェハ搬送ロボットにより、その 処理空間に搬送され、後工程の処理が行われる。
[0060] ロードポート 100によれば、ウェハキャリア 300を直接載置台 110に載置し、ウェハ キャリア 200をアダプタ 10を介して間接的に載置台 110に載置することができるので 、大きさの異なるウェハキャリア 200, 300を載置台 110に選択的に載置することがで きる。
このため、基板処理装置は、その前面に、ロードポート 100を据え付けるだけで、大 きさの異なるウェハキャリアに対応することができ、低コスト化、省スペース化を図るこ とがでさる。
[0061] また、ロードポート 100は、ウェハキャリア 200, 300のどちらが載置台 110に載置さ れたかを検出すると共に、大きさの異なるウェハキャリア 200, 300が載置台 110に 載置された場合にも、初期値設定部 163で初期値を変更するだけで、大きさの異な るウェハ 200A, 300Aを同一機構でマッピングすることができる。
[0062] アダプタ 10は、ウェハキャリア 200と載置台 110との間に配置されることにより、移 動体 22— 1, 22-2が載置台 110側に移動して、第 2センサ 122a, 122bに検出信号 A2を出力させるので、ウェハキャリア 200が載置台 110に間接的に載置されたことを 、ロードポート 100に検出させることができる。
[0063] (変形例)
以上説明した実施例に限定されることなぐ種々の変形や変更が可能であって、そ れらも本発明の均等の範囲内である。
(1)ロードポート 100では、ウェハキャリア 200, 300を選択的に載置台 110に載置可 能としたが、これに限られず、 SEMI規格を準拠した適宜のキャリアを載置するため に、第 1センサ 121a— 121d、第 2センサ 122a, 122b,押下部 24— 1, 24— 2の位置 を変更してもよい。
(2)キャリア判定部 161は、第 1センサ 121a— 121dから検出信号 A1が出力され、 第 2センサ 122a, 122bから検出信号 A2が出力されな力つた場合に、ウェハキャリア 300が載置台 110に載置されたことを検出していたが(S101、 S102)、例えば、検 出信号 A1が出力されたときにタイマー等を作動させ、所定時間が経過しても検出信 号 A2が出力されな力つた場合には、ウェハキャリア 300が載置台 110に載置された と検出してもよい。
(3)第 1センサ 121a— 121d、第 2センサ 122a, 122bは、接触型センサとした力 こ れに限られず、ウェハキャリア 300の下面 310又はアダプタ 10の下面、移動体 24— 1 , 24— 2の変位量を検出できるのであれば、非接触型のセンサであってもよい。
(4)マッピングセンサ 152a, 152bは、ウェハ 200A又はウェハ 300Aの検出を最上 段のスロット 200B, 300Bから開始するようにした力 これに限られず、支持軸 151を 予め降下させ、さら〖こ、最下段のスロット 200B, 300Bと載置台 110との距離、スロッ ト 200B, 300Bの数を示す情報を信号 Bl, B2に組み込むことにより、最下段のスロ ッ卜 200B, 300B力ら開始するようにしてもよ! \
(5)ロードポート 100は、後工程で用いることを前提とした力 その内部が高クリーン 度に保たれたクリーンルームで使用されるのであれば、これに限られず、前工程で用 いてもよい。以下、具体的に説明する。
一般的なロードポートは、 300mmのウェハを主に処理する 300mm工場で使用す ることを前提としている。なお、 300mm工場は、クリーンルーム内部のクリーン度を下 げて、局所で高クリーン度を保っている。
300mm工場のうち、高クリーン度が要求される前工程を行う 300mm前工程工場 では、キャリアドアを有するウェハキャリアが使用され、 300mmのウェハが処理され る。これに対して、 300mm工場のうち、前工程に比べて高クリーン度が要求されない 後工程を行う 300mm後工程工場では、一面が開放されたウェハキャリア 200, 300 が使用され、 300mmのウェハだけでなく 200mmのウェハも処理される場合がある。 したがって、ロードポート 100は、 300mm後工程工場において、好適に使用するこ とがでさる。 一方、 200mmのウェハを処理する 200mm工場は、クリーンルーム内部が高タリー ン度に保たれて 、るので、 200mm後工程工場に限らず 200mm前工程工場でも、 一面が開放されたウェハキャリア 200が使用され、 200mmのウェハが処理される場 合がある。このため、ロードポート 100は、 200mm後工程工場だけでなぐ 200mm 前工程工場でも使用することができる。
また、 300mm工場であっても、実験等を行う最小限の生産ラインが構築されたミニ フアブ等では、クリーンルーム内部が高クリーン度に保たれているので、一面が開放 されたウェハキャリア 200, 300を使用でき、その結果、ロードポート 100を前工程で 用!/、ることができる。
さらに、上述した各工場に限らず、その内部が高クリーン度に保たれたクリーンルー ムを有する研究所においても、ロードポート 100を前工程で用いることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板が搬送される基板処理装置のドア開口部の前面に設けられ、その内部に所定 間隔で前記基板を収納するキャリアを載置し、前記ドア開口部のロードポートドアを 開閉するロードポートであって、
載置台と、
前記載置台に直接載置され第 1基板を収納する第 1キャリアと、前記第 1キャリアと 大きさが異なり、前記載置台にアダプタを介して載置され前記第 1基板と大きさが異 なる第 2基板を収納する第 2キャリアと、のどちらが前記載置台に載置されたかを検出 する検出部と、
を含むロードポート。
[2] 請求項 1に記載のロードポートにおいて、
前記検出部は、前記載置台に載置された前記第 1キャリア又は前記第 2キャリアに 応じた検出信号を出力し、
前記検出信号に基づいて、前記第 1基板又は前記第 2基板をマッピングするマツピ ング部をさらに含むこと、
を特徴とするロードポート。
[3] 請求項 2に記載のロードポートにおいて、
前記マッピング部は、前記検出信号に基づいて、前記マッピングを行うときの初期 設定値を変更すること、
を特徴とするロードポート。
[4] 請求項 3に記載のロードポートにおいて、
前記初期設定値は、前記第 1基板間又は前記第 2基板間の距離、及び、前記第 1 キャリア又は前記第 2キャリアに設けられ、前記第 1基板又は前記第 2基板を保持す る最下段又は最上段の保持部と前記載置台との距離であること、
を特徴とするロードポート。
[5] 請求項 4に記載のロードポートにおいて、
前記マッピング部は、前記保持部の最下段から最上段、又は、最上段から最下段 に移動しながら、前記第 1基板又は前記第 2基板の検出を行うマッピングセンサを含 むこと、
を特徴とするロードポート。
[6] 請求項 5に記載のロードポートにおいて、
前記載置台は、前記載置台に載置された前記第 1キャリアに収容された前記第 1基 板の前記ロードポートドア側の先端部と、前記載置台に載置された前記第 2キャリア に収容された前記第 2基板の前記ロードポートドア側の先端部と、が略同位置にある ように、前記ロードポートドア側に移動可能であり、
前記マッピング部は、前記ロードポートドアに設けられ、前記第 1基板又は前記第 2 基板が前記保持部力 前記ロードポートドア側に飛び出したことを検出する飛び出し センサを含み、前記載置台が前記ロードポートドア側に移動した後であって、前記先 端部が前記飛び出しセンサのセンサ領域内に位置しているときに、前記マッピングを 中止すること、
を特徴とするロードポート。
[7] 請求項 6に記載のロードポートにおいて、
前記マッピング部は、前記載置台が前記ロードポートドア側に移動した後であって 、前記先端部が前記飛び出しセンサのセンサ領域外に位置しているときに、前記マ ッビングを開始すること、
を特徴とするロードポート。
[8] 請求項 1に記載のロードポートにおいて、
前記検出部は、
前記第 1キャリアが前記載置台に載置されたときに、前記第 1キャリアの下面との変 位量を検出すると共に、前記アダプタが前記載置台に載置されたときに、前記ァダプ タの下面との変位量を検出する第 1センサと、
前記アダプタの下面に設けられ、前記第 2キャリアが前記アダプタを介して前記載 置台に載置されたときに、前記載置台側に移動する移動部との変位量を検出する第 2センサと、
を含むことを特徴とするロードポート。
[9] 請求項 8に記載のロードポートにおいて、 前記アダプタは、その上面に設けられ、前記第 2キャリアの下面に設けられた突起 部により押し下げられる押下部を含み、
前記移動部は、前記押下部が押下げられることにより、前記載置台側に移動するこ と、
を特徴とするロードポート。
載置台に直接載置され第 1基板を収納する第 1キャリアと、前記第 1キャリアと大きさ が異なり、前記載置台に間接的に載置され前記第 1基板と大きさが異なる第 2基板を 収納する第 2キャリアと、が選択的に前記載置台に載置可能であり、前記載置台に前 記第 2キャリアが載置されたことを示す検出信号を出力する検出部を備えたロードポ 一トシステムに用いられ、前記第 2キャリアと前記載置台との間に配置されるアダプタ であって、
その上面に設けられ、前記第 2キャリアの下面に設けられた突起部により押し下げ られる押下部と、
その下面に設けられ、前記第 2キャリアが前記載置台に間接的に載置されたときに 、前記押下部が押下げられることにより、前記載置台側に移動し、前記検出部に前 記検出信号を出力させる移動部と、
を含むアダプタ。
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