TWM600933U - 晶圓裝卸機 - Google Patents
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Abstract
本創作係一種晶圓裝卸機,其係可提供不同尺寸之晶圓盒放置並可檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,該晶圓裝卸機包含具有承載板的一機台,並於該機台設置用以定位放置於該承載板上的晶圓盒的定位機構,該定位機構具有定位單元、扣接單元與限位單元以提供不同尺寸之晶圓盒定位,故該晶圓裝卸機可適用於多款晶圓盒,故適用性佳,該承載板上設置一感測機構,以及該機台上設置一檢測機構,該檢測機構具有一第一檢測組及一第二檢測組,依據不同尺寸的晶圓而選用第一檢測組或第二檢測組進行晶圓儲存狀態的檢測,可提高檢測便利性與效率。
Description
本創作係一種晶圓裝卸機,尤指提供不同型號之晶圓盒放置的晶圓裝卸機。
不同尺寸的晶圓會採用不同的晶圓盒放置,不同的晶圓盒需要採用專用機提供放置,因此依據不同尺寸的晶圓盒需要個別配置適合的專用機,即單一專用機無法適用於不同尺寸的晶圓盒,因此目前專用機的適用性不佳,無法滿足產業的需求。
本創作之主要目的在於提供一種晶圓裝卸機,藉此改善目前專用機無法適用於不同尺寸的晶圓盒的問題。
為達成前揭目的,本創作之晶圓裝卸機係可提供不同尺寸之晶圓盒放置並可檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,該晶圓裝卸機包含:
一機台,其具有提供晶圓盒放置的一承載板,該承載板上形成一滑槽;
一定位機構,其係設於該機台並用以定位放置於該承載板上的晶圓盒,該定位機構具有一定位單元、一扣接單元及一限位單元,該定位單元設於該該承載板上並具有三個定位凸部,該三個定位凸部凸出於該承載板的頂面,該扣接單元設於該機台並具有一扣接驅動組件及一扣接座,該扣接驅動組件設於該機台,該扣接座設於該扣接驅動組件,其中,該扣接驅動組件可帶動該扣接座伸出該滑槽,該限位單元設於該承載板的頂面;
一感測機構,其係設於該機台的承載板上;以及
一檢測機構,其係設於該機台並位於該承載板的一側,且用以檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,該檢測機構具有一第一檢測組及一第二檢測組,該第一檢測組設於該機台並包含一第一驅動件、一第一L形臂、一第一傳動件及一第一檢測單元,該第一驅動件設於該機台,該第一L形臂係可轉動地設於該機台,該第一傳動件係設於該機台並連接該第一驅動件與該第一L形臂,該第一檢測單元設於該第一L形臂並具有間隔設置的二第一檢測部,該第二檢測組設於該機台並相對該第一檢測組,該第二檢測組包含一第二驅動件、一第二L形臂、一第二傳動件及一第二檢測單元,該第二驅動件設於該機台,該第二L形臂係可轉動地設於該機台,該第二傳動件係設於該機台並連接該第二驅動件與該第二L形臂,該第二檢測單元設於該第二L形臂並具有間隔設置的二第二檢測部,該二第一檢測部的間距小於該二第二檢測部的間距。
上述中,該晶圓裝卸機可通過該定位機構定位不同尺寸的晶圓盒,採取該定位單元達到定位、該定位單元配合該扣接單元達到定位、或者該限位單元達到定位,故該晶圓裝卸機的適用性佳,另外,該檢測機構提供該第一檢測組與該第二檢測組,依據放置於該承載板上的晶圓盒內的晶圓尺寸,選用該第一檢測組或該第二檢測組進行晶圓儲存狀態的檢測,若檢測8吋晶圓可選用該第一檢測組,該第一驅動件通過該第一傳動件帶動該第一L形臂轉動,讓該第一L形臂上的二第一檢測部通過晶圓的兩側並檢測;若檢測12吋晶圓可選用該第二檢測組,該第二驅動件通過該第二傳動件帶動該第二L形臂轉動,所以該檢測機構可提高檢測便利性。
如圖1、圖2、圖14至圖28所示,本創作晶圓裝卸機係可提供不同尺寸之晶圓盒放置並可檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,如圖5至圖7所示,該晶圓裝卸機包含一機台10、一定位機構20、一感測機構30及一檢測機構40。
該機台10具有提供晶圓盒放置的一承載板11,該承載板11上形成一滑槽12。
該定位機構20係設於該機台10並用以定位放置於該承載板11上的晶圓盒,該定位機構20具有一定位單元21、一扣接單元22及一限位單元23,該定位單元21設於該該承載板11上並具有三個定位凸部24,該三個定位凸部24凸出於該承載板11的頂面,該扣接單元22設於該機台10並具有一扣接驅動組件25及一扣接座26,該扣接驅動組件25設於該機台10,該扣接座26設於該扣接驅動組件25,其中,該扣接驅動組件25可帶動該扣接座26伸出該滑槽12,該限位單元23設於該承載板11的頂面。
該感測機構30設於該機台10的承載板11上,其中,該感測機構30包含凸伸出該承載板11的頂面的一第一感測件31、一第二感測件32、一第三感測件33、一第四感測件34、一第五感測件35、一第七感測件37及一第八感測件38,該第一感測件31與該第二感測件32形成一8吋裸片型晶圓感測組,該第三感測件33、第四感測件34、第五感測件35與第六感測件36形成一12吋鐵框型晶圓感測組,該第三感測件33、第四感測件34、第五感測件35、第六感測件36、第七感測件37與第八感測件38形成一12吋裸片型晶圓感測組。
該檢測機構40係設於該機台10並位於該承載板11的一側,且用以檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,該檢測機構40具有一第一檢測組41及一第二檢測組42,該第一檢測組41設於該機台10並包含一第一驅動件411、一第一L形臂412、一第一傳動件413及一第一檢測單元414,該第一驅動件411設於該機台10,該第一L形臂412係可轉動地設於該機台10,該第一傳動件413係設於該機台10並連接該第一驅動件411與該第一L形臂412,該第一檢測單元414設於該第一L形臂412並具有間隔設置的二第一檢測部415,該第二檢測組42設於該機台10並相對該第一檢測組41,該第二檢測組42包含一第二驅動件421、一第二L形臂422、一第二傳動件423及一第二檢測單元424,該第二驅動件421設於該機台10,該第二L形臂422係可轉動地設於該機台10,該第二傳動件423係設於該機台10並連接該第二驅動件421與該第二L形臂422,該第二檢測單元424設於該第二L形臂422並具有間隔設置的二第二檢測部425,該二第一檢測部415的間距小於該二第二檢測部425的間距,該檢測機構40的第一檢測組41、第二檢測組42可用以檢測晶圓盒內放置的晶圓儲放狀態,儲放狀態包含缺片、疊片、斜插、變形、位置。
上述中,該第一傳動件413與該第二傳動件423皆為皮帶式傳動件,該第一驅動件411與該第二驅動件421皆包含一氣壓缸43及一夾持臂44,該氣壓缸43設於該機台10,該夾持臂44設置並受控於該氣壓缸43,且該夾持臂44夾持對應的皮帶式傳動件。
其中,該晶圓裝卸機包含一轉接板50,該轉接板50放置於該承載板11上,該轉接板50的底面形成三個第一固定槽52及一第二固定槽53,且該定位單元21的定位凸部24伸入該轉接板50的第一固定槽52,以及該扣接單元22的扣接座26伸入該轉接板50的第二固定槽53以扣組該轉接板50,該轉接板50具有間隔設置的二壓板51,該二壓板51皆樞設於該轉接板50並分別抵接該第五感測件35與該第六感測件36,且該第五感測件35與該第六感測件36形成一8吋鐵框型晶圓感測組,該感測機構30包含凸伸出該承載板11的頂面的一第九感測件39及一第十感測件391,該第七感測件37、第八感測件38、第九感測件39與第十感測件391形成一轉接板50感測組,另外,該轉接板50的頂面設置複數間隔排列的擋塊54。
如圖12所示,該扣接驅動組件25包含一橫向驅動件27及一縱向驅動件28,該橫向驅動件27設於該機台10,該縱向驅動件28設置並受控於該橫向驅動件27而橫向移動,該扣接座26設置並受控於該縱向驅動件28而縱向移動,其中,該縱向驅動件28可為氣壓缸。
如圖1、圖4所示,該機台10上設置一蓋子60,該蓋子60罩蓋該承載板11。
如圖2、圖3與圖5,該機台10上形成一開口13,且該機台10上設置一裝配座14,該機台10內設置一啟閉驅動件15,該啟閉驅動件15連接一連動臂16,且該連動臂16的末端連接該裝配座14,因此該啟閉驅動件15可通過該連動臂16而帶動該裝配座14,進而控制該開口13的啟閉,另外,該檢測機構40設置於該裝配座14上,該檢測機構40的第一L形臂412與第二L形臂422分別位於該裝配座14的兩側,並通過對應的氣壓缸43調整該第一L形臂412與第二L形臂422的位置,如要等待則後退;如要掃描則前進,此外,該晶圓裝卸機包含一開門裝置70,該開門裝置70設置於該裝配座14,該開門裝置70包含二吸嘴單元71及一旋鈕單元72,該二吸嘴單元71設置於該裝配座14,該旋鈕單元72設於該裝配座14並包含一連動驅動件73、一連桿74及二旋鈕75,該連動驅動件73設於該裝配座14,該連桿74連接該連動驅動件73,該二旋鈕75設於該裝配座14且連接該連桿74,其中,該連動驅動件73可為氣壓缸。
如圖13所示,該機台10上設置一位移調整組件80,該位移調整組件80連接並帶動該承載板11移動,該位移調整組件80包含一馬達81、一螺桿82及一滑塊83,該馬達81設於該機台10,該螺桿82設置並受控於該馬達81,該滑塊83固設於該承載板11的底面並螺接於該螺桿82,其中,該馬達81帶動該螺桿82轉動,該滑塊83沿著該螺桿82的軸心移動,該承載板11同該滑塊83一起移動,故可依據晶圓盒的大小而調整該承載板11的位置。
如圖1至圖3、圖14及圖15,該晶圓裝卸機提供一第一款晶圓盒90A放置,該第一款晶圓盒90A的底面形成三個定位槽91及一扣接槽92,以及該第一款晶圓盒90A的後側面設置一門93,該第一款晶圓盒90A放置於該機台10的承載板11上,該定位單元21的三個定位凸部24分別伸入該第一款晶圓盒90A的三個定位槽91,以初步定位該第一款晶圓盒90A於該承載板11上,該扣接驅動組件25通過該橫向驅動件27、縱向驅動件28帶動該扣接座26橫向、縱向位移,讓該扣接座26可伸出該承載板11的滑槽12並伸入該第一款晶圓盒90A的扣接槽92,進而扣接定位該第一款晶圓盒90A於該承載板11上,提高該第一款晶圓盒90A定位於該承載板11上的定位穩固性,接著通過該開門裝置70將該第一款晶圓盒90A的門93取下,以便於後續檢測機構40進行檢測作業,於開門過程中,該開門裝置70通過該啟閉驅動件15帶動該裝配座14,使該二吸嘴單元71朝該門93移動以吸附該門93,以及該旋鈕單元72的旋鈕75伸入該門93的旋鈕孔94,該連動驅動件73通過該連桿74帶動該二旋鈕75,達到打開門93的目的。
如圖5所示,待門93打開後,該檢測機構40可選用第一檢測組41或第二檢測組42對該第一款晶圓盒90A內的晶圓儲放狀態進行檢測,若該第一款晶圓盒90A內放置的晶圓尺寸為8吋晶圓,可選用該第一檢測組41,若該第一款晶圓盒90A內放置的晶圓尺寸為12吋晶圓,可選用該第二檢測組42,以選用該第一檢測組41為例,該第一驅動件411的氣壓缸43可帶動該夾持臂44上下移動,該夾持臂44夾持該第一傳動件413上下移動,通過該第一傳動件413帶動該第一L形臂412轉動,該第一L形臂412上的第一檢測單元414進而通過該二第一檢測部415檢測晶圓儲放狀態;反之,若選用該第二檢測組42,該第二檢測組42的檢測動作原理與該第一檢測組41的檢測動作原理相同,其中,該第一款晶圓盒90A放置於該承載板11時,該第一款晶圓盒90A會觸動該感測機構30的第三感測件33、第四感測件34、第五感測件35、第六感測件36、第七感測件37與第八感測件38,藉此而得知第一款晶圓盒90A的放置與否。
如圖16至圖18,該晶圓裝卸機提供一第二款晶圓盒90B放置,該第二款晶圓盒90B的底面形成三個定位槽91,該第二款晶圓盒90B放置於該機台10的承載板11上,該定位單元21的三個定位凸部24分別伸入該第二款晶圓盒90B的三個定位槽91,該定位機構20通過該定位單元21將該第二款晶圓盒90B定位於該承載板11上,進一步將該蓋子60蓋上,防止該第二款晶圓盒90B受到碰撞,達到保護該第二款晶圓盒90B的目的,其中,該第二款晶圓盒90B放置於該承載板11時,該第二款晶圓盒90B會觸動該感測機構30的第三感測件33、第四感測件34、第五感測件35與第六感測件36,藉此而得知第二款晶圓盒90B的放置與否。
如圖19至圖24,該晶圓裝卸機可提供一第三款晶圓盒90C、一第四款晶圓盒90D、一第五款晶圓盒90E放置,並可通過該定位機構20之限位單元23的限位塊29而達到定位的目的,以該第三款晶圓盒90C的放置為例,該第三款晶圓盒90C放置於該晶圓裝卸機的承載板11上,且該第三款晶圓盒90C的兩外側底緣與前緣分別抵靠對應的限位塊29,讓該第三款晶圓盒90C可穩固地定位於該承載板11上,該第四款晶圓盒90D與該第五款晶圓盒90E皆係通過所述限位塊29定位於該承載板11上,其中,該第三款晶圓盒90C、該第四款晶圓盒90D、該第五款晶圓盒90E係用以儲存8吋晶圓,另外,該第三款晶圓盒90C、該第四款晶圓盒90D、該第五款晶圓盒90E放置於該承載板11時,會觸動該感測機構30的第一感測件31與第二感測件32,通過第一感測件31與第二感測件32的觸動而得知該第三款晶圓盒90C、第四款晶圓盒90D、第五款晶圓盒90E的放置。
如圖25至圖28,該晶圓裝卸機可通過該轉接板50而提供一第六款晶圓盒90F、一第七款晶圓盒90G放置,配合參看圖8至圖11,該轉接板50先放置定位於該承載板11上,該定位單元21的定位凸部24伸入該轉接板50的第一固定槽52,該扣接單元22的扣接驅動組件25帶動該扣接座26,讓該扣接座26伸出該滑槽12並伸入該轉接板50的第二固定槽53,該轉接板50通過該定位機構20的定位單元21與扣接單元22而穩固定位於該承載板11上,參看圖25、圖26,以提供該第六款晶圓盒90F放置為例,該第六款晶圓盒90F直接放置於該轉接板50上,且該第六款晶圓盒90F的外側底緣抵靠該轉接板50上的擋塊54,通過擋塊54的止擋而讓該第六款晶圓盒90F定位於該轉接板50上,故該第六款晶圓盒90F通過該轉接板50而間接定位於該承載板11上,同樣地,參看圖27、圖28,該第七款晶圓盒90G透過擋塊54的止擋而定位於該轉接板50上,並透過該轉接板50而間接定位於該承載板11上,進一步配合參看圖9至圖11、圖25、圖26,若該第六款晶圓盒90F放置於該轉接板50時,該第六款晶圓盒90F會將該轉接板50上的二壓板51往下壓,讓該二壓板51產生向下位移,進而將該二壓板51下方的第五感測件35與第六感測件36,利用該第五感測件35、第六感測件36感測該轉接板50上是否放置晶圓盒,此外,該轉接板50放置於該承載板11時,該轉接板50會壓抵並觸動該感測機構30的第七感測件37、第八感測件38、第九感測件39與第十感測件391,通過該第七感測件37、第八感測件38、第九感測件39與該第十感測件391的觸動而得知該轉接板50的放置與否。
綜上所述,該晶圓裝卸機的定位機構20提供定位單元21、扣接單元22與限位單元23,以提供不同尺寸、型態的晶圓盒定位於該承載板11上,進一步設置該轉接板50,讓該轉接板50可通過該定位單元21與扣接單元22而定位於該承載板11,並提供其他型態的晶圓盒放置,且該轉接板50上的擋塊54提供定位,讓晶圓盒可間接定位於該承載板11上,故該晶圓裝卸機可一機提供多款晶圓盒分別放置,有效提高適用性,另外,該晶圓裝卸機的檢測機構40提供第一檢測組41與第二檢測組42,且該二第一檢測部415的間距小於該二第二檢測部425的間距,可依據待檢測之晶圓的尺寸而選用第一檢測組41或第二檢測組42,提高檢測便利性。
10:機台
11:承載板
12:滑槽
13:開口
14:裝配座
15:啟閉驅動件
16:連動臂
20:定位機構
21:定位單元
22:扣接單元
23:限位單元
24:定位凸部
25:扣接驅動組件
26:扣接座
27:橫向驅動件
28:縱向驅動件
29:限位塊
30:感測機構
31:第一感測件
32:第二感測件
33:第三感測件
34:第四感測件
35:第五感測件
36:第六感測件
37:第七感測件
38:第八感測件
39:第九感測件
391:第十感測件
40:檢測機構
41:第一檢測組
411:第一驅動件
412:第一L形臂
413:第一傳動件
414:第一檢測單元
415:第一檢測部
42:第二檢測組
421:第二驅動件
422:第二L形臂
423:第二傳動件
424:第二檢測單元
425:第二檢測部
43:氣壓缸
44:夾持臂
50:轉接板
51:壓板
52:第一固定槽
53:第二固定槽
54:擋塊
60:蓋子
70:開門裝置
71:吸嘴單元
72:旋鈕單元
73:連動驅動件
74:連桿
75:旋鈕
80:位移調整組件
81:馬達
82:螺桿
83:滑塊
90A:第一款晶圓盒
90B:第二款晶圓盒
90C:第三款晶圓盒
90D:第四款晶圓盒
90E:第五款晶圓盒
90F:第六款晶圓盒
90G:第七款晶圓盒
91:定位槽
92:扣接槽
93:門
94:旋鈕孔
圖1:為本創作晶圓裝卸機已放置第一款晶圓盒之一立體外觀示意圖。
圖2:為圖1的另一立體外觀示意圖。
圖3:為圖2的分解立體外觀局部示意圖。
圖4:為圖1之掀蓋的立體外觀局部示意圖。
圖5:為圖2之第一款晶圓盒已開蓋之立體外觀局部示意圖。
圖6:為本創作晶圓裝卸機之蓋子取下之立體外觀局部示意圖。
圖7:為圖6的俯視平面示意圖。
圖8:為圖6之承載板上放置轉接板之立體外觀示意圖。
圖9:為圖8之分解立體外觀示意圖。
圖10:為圖8之俯視平面示意圖。
圖11:為圖10之A-A割面線的剖面示意圖。
圖12:為本創作晶圓裝卸機之扣接單元的立體外觀示意圖。
圖13:為本創作晶圓裝卸機之位移調整組件的立體外觀示意圖。
圖14:為圖6提供第一款晶圓盒放置之立體外觀示意圖。
圖15:為圖14的分解立體外觀示意圖。
圖16:為本創作晶圓裝卸機已放置第二款晶圓盒之立體外觀示意圖。
圖17:為圖16之晶圓裝卸機之蓋子取下之立體外觀局部示意圖。
圖18:為圖17的分解立體外觀示意圖。
圖19:為本創作晶圓裝卸機之蓋子取下且已放置第三款晶圓盒之立體外觀局部示意圖。
圖20:為圖19的分解立體外觀示意圖。
圖21:為本創作晶圓裝卸機之蓋子取下且已放置第四款晶圓盒之立體外觀局部示意圖。
圖22:為圖21的分解立體外觀示意圖。
圖23:為本創作晶圓裝卸機之蓋子取下且已放置第五款晶圓盒之立體外觀局部示意圖。
圖24:為圖23的分解立體外觀示意圖。
圖25:為本創作晶圓裝卸機之蓋子取下且已放置第六款晶圓盒之立體外觀局部示意圖。
圖26:為圖25的分解立體外觀示意圖
圖27:為本創作晶圓裝卸機之蓋子取下且已放置第七款晶圓盒之立體外觀局部示意圖。
圖28:為圖27的分解立體外觀示意圖
10:機台
11:承載板
12:滑槽
13:開口
20:定位機構
21:定位單元
22:扣接單元
23:限位單元
24:定位凸部
26:扣接座
30:感測機構
31:第一感測件
32:第二感測件
33:第三感測件
34:第四感測件
35:第五感測件
36:第六感測件
37:第七感測件
38:第八感測件
39:第九感測件
391:第十感測件
40:檢測機構
71:吸嘴單元
75:旋鈕
Claims (12)
- 一種晶圓裝卸機,其係可提供不同尺寸之晶圓盒放置並可檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,該晶圓裝卸機包含: 一機台,其具有提供晶圓盒放置的一承載板,該承載板上形成一滑槽; 一定位機構,其係設於該機台並用以定位放置於該承載板上的晶圓盒,該定位機構具有一定位單元、一扣接單元及一限位單元,該定位單元設於該該承載板上並具有三個定位凸部,該三個定位凸部凸出於該承載板的頂面,該扣接單元設於該機台並具有一扣接驅動組件及一扣接座,該扣接驅動組件設於該機台,該扣接座設於該扣接驅動組件,其中,該扣接驅動組件可帶動該扣接座伸出該滑槽,該限位單元設於該承載板的頂面; 一感測機構,其係設於該機台的承載板上;以及 一檢測機構,其係設於該機台並位於該承載板的一側,且用以檢測晶圓盒內的晶圓儲存狀態,該檢測機構具有一第一檢測組及一第二檢測組,該第一檢測組設於該機台並包含一第一驅動件、一第一L形臂、一第一傳動件及一第一檢測單元,該第一驅動件設於該機台,該第一L形臂係可轉動地設於該機台,該第一傳動件係設於該機台並連接該第一驅動件與該第一L形臂,該第一檢測單元設於該第一L形臂並具有間隔設置的二第一檢測部,該第二檢測組設於該機台並相對該第一檢測組,該第二檢測組包含一第二驅動件、一第二L形臂、一第二傳動件及一第二檢測單元,該第二驅動件設於該機台,該第二L形臂係可轉動地設於該機台,該第二傳動件係設於該機台並連接該第二驅動件與該第二L形臂,該第二檢測單元設於該第二L形臂並具有間隔設置的二第二檢測部,該二第一檢測部的間距小於該二第二檢測部的間距。
- 如請求項1所述之晶圓裝卸機,其中,該感測機構包含凸伸出該承載板的頂面的一第一感測件、一第二感測件、一第三感測件、一第四感測件、一第五感測件、一第七感測件及一第八感測件,該第一感測件與該第二感測件形成一8吋裸片型晶圓感測組,該第三感測件、第四感測件、第五感測件與第六感測件形成一12吋鐵框型晶圓感測組,該第三感測件、第四感測件、第五感測件、第六感測件、第七感測件與第八感測件形成一12吋裸片型晶圓感測組。
- 如請求項2所述之晶圓裝卸機,其中,該晶圓裝卸機包含一轉接板,該轉接板放置於該承載板上,且該定位單元的定位凸部伸入該轉接板,以及該扣接單元扣組該轉接板,該轉接板具有間隔設置的二壓板,該二壓板皆樞設於該轉接板並分別抵接該第五感測件與該第六感測件,且該第五感測件與該第六感測件形成一8吋鐵框型晶圓感測組。
- 如請求項3所述之晶圓裝卸機,其中,該感測機構包含凸伸出該承載板的頂面的一第九感測件及一第十感測件,該第七感測件、第八感測件、第九感測件與第十感測件形成一轉接板感測組。
- 如請求項3所述之晶圓裝卸機,其中,該轉接板的頂面設置複數間隔排列的擋塊。
- 如請求項1至5中任一項所述之晶圓裝卸機,其中,該扣接驅動組件包含一橫向驅動件及一縱向驅動件,該橫向驅動件設於該機台,該縱向驅動件設置並受控於該橫向驅動件而橫向移動,該扣接座設置並受控於該縱向驅動件而縱向移動。
- 如請求項1至5中任一項所述之晶圓裝卸機,其中,該機台上設置一蓋子,該蓋子罩蓋該承載板。
- 如請求項1至5中任一項所述之晶圓裝卸機,其中,該機台上形成一開口,且該機台上設置一裝配座,該機台內設置一啟閉驅動件,該啟閉驅動件連接該裝配座並帶動該裝配座而啟閉該開口。
- 如請求項8所述之晶圓裝卸機,其中,該檢測機構設置於該裝配座上。
- 如請求項1至5中任一項所述之晶圓裝卸機,其中,該機台上設置一位移調整組件,該位移調整組件連接並帶動該承載板移動。
- 如請求項10所述之晶圓裝卸機,其中,該位移調整組件包含一馬達、一螺桿及一滑塊,該馬達設於該機台,該螺桿設置並受控於該馬達,該滑塊固設於該承載板的底面並螺接於該螺桿。
- 如請求項1至5中任一項所述之晶圓裝卸機,其中,該第一傳動件與該第二傳動件皆為皮帶式傳動件,該第一驅動件與該第二驅動件皆包含一氣壓缸及一夾持臂,該氣壓缸設於該機台,該夾持臂設置並受控於該氣壓缸,且該夾持臂夾持對應的皮帶式傳動件。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109205496U TWM600933U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 晶圓裝卸機 |
US16/907,530 US11367638B2 (en) | 2020-05-07 | 2020-06-22 | Load port |
JP2020002493U JP3227997U (ja) | 2020-05-07 | 2020-06-24 | ロードポート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109205496U TWM600933U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 晶圓裝卸機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM600933U true TWM600933U (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=72614492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109205496U TWM600933U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 晶圓裝卸機 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11367638B2 (zh) |
JP (1) | JP3227997U (zh) |
TW (1) | TWM600933U (zh) |
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2020
- 2020-05-07 TW TW109205496U patent/TWM600933U/zh unknown
- 2020-06-22 US US16/907,530 patent/US11367638B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20210351052A1 (en) | 2021-11-11 |
US11367638B2 (en) | 2022-06-21 |
JP3227997U (ja) | 2020-10-01 |
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