WO2006043713A1

WO2006043713A1 - 圧電デバイス

Info

Publication number: WO2006043713A1
Application number: PCT/JP2005/019649
Authority: WO
Inventors: Yusuke Kinoshita
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 2004-10-19
Filing date: 2005-10-19
Publication date: 2006-04-27
Also published as: EP1814171A4; KR20070084226A; JP4873310B2; KR100869201B1; CN101044639A; EP1814171A1; EP1814171B1; US20060082260A1; US7157836B2; JPWO2006043713A1

Abstract

平面サイズの小型化が可能であるともに、ＴＡＢテープの共振設計を容易に行える圧電デバイスを提供する。また確実に封止孔の封止を行える圧電デバイスを提供する。　圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１４をパッケージの内部底面に実装し、樹脂テープの表面にリードを設けたＴＡＢテープ３２上に圧電振動片１６を電気的および機械的に接続し、前記圧電振動片１６を接合した前記ＴＡＢテープ３２を前記パッケージの内部に実装して、前記圧電振動片１６を前記ＩＣチップ１４の上方に配置した構成である。

Description

明細書

圧電デバイス

技術分野

本発明は圧電デ'バイスに係り、特に TAB実装された圧電振動片および I Cチップを備えた圧電デバイスに関するものである。背景技術

圧電デバイスには、角速度を検出するジャイロセンサ、所望の発振周波数を出力する圧電振動子ゃ圧電発振器、および所望の周波数帯域を選択するフィルタ等がある。この圧電デバイスとして、例えば次のような構成の圧電発振器がある。すなわち圧電発振器は、内側に凹陥部を備えたパッケージベースを備えている。この凹陥部には、絶縁テープの表面に I Cチップゃ圧電振動片を接続する配線パターンを設けた TABテープが実装されている。この TABテープは、絶縁テープに窓部が設けられ、この窓部を貫通して配線パターンの一部が上方に折り曲げられた構成である。そして TABテープの下面に I Cチップが実装されるとともに、配線パターンの上方に折り曲げちれた箇所に圧電振動片が実装されている。さらにパッケージベースの上面にリッドが接合されて、凹陥部が気密封止されてる. （ .え上ま 1の図 1— を照)_。

また圧電デバイスをジャィ口センサとした場合例えば次のような構成の圧電振動片がある。すなわちジャイロンサの圧電振動片は平面視 Η型であり、圧電振動片の中央部に支持体と接続する基部（実装箇が設けられ、この基部の一端から一対の駆動アームが突設されるとともに、前記一端に対向する基部の他端から一対の検出アームが突設されている。駆動アームには駆動電極が設けられ、検出ームには検知電極が設けられて、これらの駆動電極ゃ検知電極は基部に設けられた電極パッドと導通している（例えば、特許文献 2を参照）。

【特許文献 1】特開 2 0 04— 1 5 3 40 8号公報

【特許文献 2】特開 2 0 04— 2 2 6 1 8 1号公報

図 8は TABテープ上に圧電振動片および I Cチップを実装したときの説明図である。実装される箇所を中央部に設けた圧電振動片 1がバンプを用いて TAB テープ 2に実装される場合、 T A Bテープ 2には、特許文献 1に記載されるような窓部 3を T A Bテープ 2の中央部に設ける必要がある。この T A Bテープ 2に I Cチップ 4が実装される場合、 I Cチップ 4は、窓部 3が設けられているために圧電振動片 1の下方に実装されることができないので、 T A Bテープ 2を側方に延設して、この延設箇所に実装されることになる。しかしながら、近年は、圧電デバイスの搭載される電子機器が小型化されているのに伴い、圧電デバイスに薄型化および平面サイズの小型化が要求され Tいるので、上記の構成では圧電デバイスの平面サイズが大きくなって小型化を達成することができず、圧電デバイスの実装面積が広がってしまうことになる。

また T A Bテープ上に圧電振動片を実装してジャイロセンサとする場合、圧電振動片の屈曲振動によって T A Bテープの配線パターンゃ基板が共振する可能性があるので、 T A Bテープは共振を引き起こさない形状に設計されている。このような共振設計は計算によって求められるが、 T A Bテープに I Cチップが実装されると計算がとても複雑になり、計算の精度が低下してしまう。このため圧電振動片の屈曲振動によって配線パターンや基板が共振することになる。

また圧電デバイスは、そのパッケージ内部を真空や不活性ガス雰囲気に気密封止する構成であり、気密封止の方法としてパッケージベースの底面に封止孔を設けておき.、. パクケージベースの上面にリツドを接合した後に、パッケージを真空. 中に置き-つつ封止孔を封止材で溶融封止する,ものがある。図 9:はパッケジべ^: :.. スに設けた封止孔の説明図である。なお図 9 ( a ) はパッケージベースに設けられた封止孔と 1つのマウント電極とを示す概略平面図であり、図 9 ( b ) は概略，側面図である。パッケージベース 5は、裏面に外部電極 6が設けられ、内部の底面に T A Bテープゃ圧電振動片、 I Cチップを実装するためのマウント電極 7や回路パターン等が形成されている。また封止孔 8は、パッケージべス 5を直線状に貫通しているのでパッケージ内部から外部を視認できる構成となっており、外部電極 6の位置やパッケージの強度等によってパッケージベース 5に設けられる位置が制約されている。.このため封止孔 8は、マウント電極 7の近傍に設けられる場合があるが、マウント電極 7上に導電性接着剤が塗布されて T A —プ等が実装されると、導電性接着剤がマゥント電極 7から流れ出して封止孔 8に流れ込むことがあった。そして導電性接着剤は、封止孔 8を介してパッケージベース 5の裏面まで流れ出すので、封止孔 8を封止材 9で溶融封止するときに封止材 9とパッケージベース 5との接合を阻害していた。

本発明は、平面サイズの小型化が可能であるとともに、 T A Bテープの共振設計を^易に行える圧電デバイスを提供することを目的とする。また確実に封止孔の封止を行える圧電デバイスを供することを目的とする。発明の開示

上記目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイスは、 I Cチップをパッケージの内部底面に実装し、樹脂テープの表面にリードを設けた T A Bテープ上に圧電振動片を電気的および機械的に接続し、前記圧電振動片を接合した前記 T A Bテープを前記パッケージの内部に実装して、前記圧電振動片を前記 I Cチップの上方に g己置した、こどを特徴としている。この場合、前記 I Cチップほ、少なくとも前記圧電振動片を駆動させる回路、および前記圧電振動片から出力される信号を検知する回路を備えている。圧電振動片と I Cチップとを上下に配置できるので、圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。したがって圧電デバイスが実装基板に実装されるときの実装面積を小さくすることができる。また前記 T ABテプは、中央部にデバイスホールお設けら-れ.るとともに、，前記デバイスホルの内部向.け.て前記リ一ドが突設されてなり .、前記リードの先一端部と前記圧電振動片に設けられた接続電極とが電気的および機械的に接続されている、ことを特徴としている。 T A Bテープの中央部にデバイスホールが設けられていても、 I Cチップはパッケージの内部底面に実装されているので、圧電振動片と I Cチップとを上下に配置でき、圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。'また T A Bテープは圧電振動片のみと接合するので、 T A Bテープの共振設計を行うときの計算の要素を減らすことができ、共振設計を正確に行うことができる。

また前記圧電振動片は、その中央部に前記接続電極が形成された基部を備え、駆動アームおよび角速度検知用の検出ァ一ムが前記基部から突設されたことを特徴としている。これにより圧電デバイスを、角速度を検知するジャイロセンサとすることができる。また中央部に基部が設けられた圧電振動片であっても、この圧電振動片は T A Bテープの中央に実装されることができる。したがって圧電デバイスの平面サイズを小型化することができる。

,また前記パッケージの内部を気密封止する封止孔が前記パッゲージの底面に設けられ、前記封止孔.は屈曲部を備えたことを特徴としている。ウント電極から接着剤が流出して封止孔に流入した場合、接着剤は封止孔の側面を伝って流出する。しかし封止孔に設けられた屈曲部によって、パッケージの裏面へ流出する接着剤を止めることができる。また、封止孔に配置される封止材溶融しても、屈曲部によって、パッケージ内部の I Cチップ或いは T A Bテーが配置される領域に封止材が流入することを止めることができる。

また前記封止孔は、前記屈曲部に対してパッケージの外側にる外側封止孔と、前記屈曲部に対してパッケージの内側にある内側封止孔とを傭え、前記外側封止孔と前記内側封止孔とは水丰方向に離れている、，ことを特徴としている。外側封止孔と内側封止孔とは水平方向に離れて、るので、内側封止？しから流出する接着剤が外側封止孔へ直接に滴り落ちるのを防ぐことができる。また屈曲部によつて接着剤の流出を止めることができる。また、封止孔に配置される封止材が溶融しても、屈曲部によって、パッケージ内部の I Cチップ或いは T A Bテープが配置される領域に封止材が流入することを止めることができる。. .. . 一.. . . .· : . 図面の簡単な説明

図 1は、圧電デバイスの説明図である。

図 2は、封止孔の説明図である。

図 3は、 T A Bテープの説明図である。，

図 4は、圧電振動片の説明図である。

図 5は、 T A Bテープ上に圧電振動片が接合されるときの工程説明図である。図 6は、圧電振動片の変形例の説明図である。 .

図 7は、封止孔の変形例の説明図である。 .

図 8は、従来技術に係り、 T A Bテープ上に圧電振動片および I Cチップを実装したときの説明図である。 . ，図 9は、従来技術に係り、パッケージベースに設けた封止孔の説明図である発明を実施するための最良の形態

以下に、圧電デバイスの最良の実施形態について説明する。図 1は圧電デバイスの説明図であり、図 1 (a) は概略断面図、同図（b) はリツドおよび TAB テープを取除いたときの概略平面図である。図 2は封止孔の説明図であり、図 2 (a) は概略断面図、同図（b) は概略平面図を示す。図 3は TABテープの説明図であり、図 3 (a) は概略平面図、図 3 (b) は同図（a) の A— A線における断面図を示す。図 4は圧電振動片の説明図である。圧電デバイス 1 0は、パッケージベース 1 2の内部底面に集積回路（I C) チップ 14を実装するとともに、圧電振動片 1 6が電気的および機械的に接続された TABテープ 3 2を実装して、圧電振動片 1 6を I Cチップ 14の上方に配置し、パッケージベース 1 2 の上面にリツド 1 8を接合した構成であ。 ■

前記パッケージベース 1 2は、その内部に凹陥部 20が設けられており、例えばセラミック等からなる平面シートおよび枠型シートを積層して形成されている。凹陥部 20の側面は階段状に形成され、凹陥部 20の底面には、圧電振動片 1 6を駆動させるとともに圧電振動片 1 6から出力される信号を検知する I Cチッ — . ズ.1Aが実装され Tいる. _q ._ ,

また凹陥部 20の階段部分 22の上面にパッド電極 2：が設けられ、 . のパッド電極 24と I Cチップ 14に設けられたパッド 26とがワイヤ 28により電気的に接続されて、パッド電極 24と I Cチップ 1 4とが電気的に接続されている。このパッド電極 24の一部は、パッケージベース 1 2の裏面に設けられた外部、電極 30と電気的に接続されている。さらに前記階段部分 22の上面には、 TA ' Bテープ 3 2を実装するためのマウント電極 34が設けられている。このマウント電極 34は、ノ、°ッド電極 24と電気的に接続することにより、 I Cチップ 14 と電気的に接続されている。そしてマウント電極 34は、例えばパッケージベース 1 2上にタングステン等の金属をメタライズ印刷した後に、ニッケルメツキおよび金メッキを施して形成すればよい。なおニッケルメツキは、メタライズパターンと金との付着強度を増すために施されるので、この機能をするものであれば他の金属メツキであってもよい。

またパッケージベース 1 2には、凹陥部 2 0からパッケージベース 1 2の裏面へ貫通して、パッケージ内部の気密封止に用いられる封止孔 3 6 ( 3 6 a , 3 6 b , 3 6 c ) が設けられている。この封止孔 3 6は、ノッケしジベース 1 2の裏面側と内部側とで孔径が異なり、パッケージベース 1 2の裏面俱 IJの孔径が内部の孔径に比べて広く形成されている。そしてパッケージベース 1 2 の裏面側における封止孔 3 6 aの內壁にメタライズ 3 8が施されている。まだ針止孔 3 6は屈曲部 4 0を備え、この屈曲部 4 0は、パッケージベース 1 2裏面力ら上方へ向けて延びる封止孔 3 6 a , 3 6 bを水平方向に折り曲げて、凹陥部 2 0の側面に封止孔 3 6 cを開口させている。そして封止孔 3 6は、例えば次のうに形成することができる。すなわちパッケージベース 1 2をセラミック等の面シートおよび枠型シートを複数積詹させて形成する場合、 2枚の平面シードを積層させてパッケージベース 1 2の底面を形成し、この底面上に枠型シートを積層させる。このとき 2枚の平面シートには、中心位置を同じにするとともに、ノッケージベース 1 2裏面側となる平面シートにパッケージース 1 2内部側となる平面シートよりも径の広い孔を設けておけばよい。また枠型シートには、凹 Ρί¾部 2 0の側面となる枠部内壁ち外壁へ向かう.切欠きを設けておき、.この切欠き-は.¹ [？面シ一トに設けられた孔-を'開-口:させる奥行きを有していればよい。 .なぉ孔ゃ切欠き-は、: -図 2 に記載される形状に限定されることはなく、四角形や楕円形等であってもよい。前記マウント電極 3 4上には、導電性接着剤 4 2を用いて T A Bテープ 3 2が実装されている。この T A Bテープ 3 2は略矩形の形状であり、ポリイミド樹脂等で形成された絶縁テープ 4 4の表面に銅箔等で形成されたリード 4 6が接合されたものである。また T A Bテープ 3 2は中央部にデバイスホール 4 8を備え、このデバイスホール 4 8は、リード 4 6上に圧電振動片 1 6を接合させるためのボンディングツールが通過可能な大きさを有し、デバイスホーゾレ 4 8の周縁から内部に向けて複数のリード 4 6が突設されている。リード 4 6 ま、圧電振動片 1 6に設けられた接続端子 5 0の数に応じて設けられており、マウント電極 3 4に対応した位置からデバイスホール 4 8の内部まで延設されている。そしてデバイスホール 4 8に突設された.リード 4 6は、デバイスホール 4 8を通って絶縁テープ 4 4側に向けて曲げられている。

このリード 4 6の先端部には、バンプ 5 2を用いて圧電振動片 1 6が接合されている。圧電振動片 1 6は、その中央部に矩形の基部 5 4を備え、この基部 5 4 から駆動アーム 5 6と角速度検知用の検出アーム 5 8を突設させた構成である。具体的には、圧電振動片 1 6は、基部 5 4における左右の辺のほぼ中央から左右方向に突設された支持部 6 0を有し、支持部 6 0に沿う方向と直交する両方向（図 4における上下方向）に、各支持部 6 0の先端から駆動アーム 5 6が突設されている。また基部 5 4における上下の辺のほぼ中央から駆動アーム 5 6と平行（図 4における上下方向）に検出アーム 5 8が突設されている。そして駆動アーム 5 6には駆動電極（不図示）が設けられ、また検出ァム 5 8には検知電極（不図示）が設けられ、駆動電極および検知電極は基部 5 4に設けられた接続電極 5 0と導通されている。この接続電極 5 0は、リード 4 6と電気的および機械的に接続されるものである。 . "

またパッケージベース 1 2の上面には、リツド 1 8が接合されている。これによりパッケージ内部に圧電振動片 1 6および I Cチップ 1 4等を備えた圧電デバイス 1 0となる。

この..ような圧電.デバィ-スュ.0はジャイロセンサとなり、作用は次のよ .になる。すなわち圧電振動片' 1 6 .の:駆動アーム 5 6は、駆動電圧が G. ..ップ 1 4.から-. 印加されることにより先端部が左右（図 4における左右方向）に振動する。，このとぎ基部 5 4の中心の回りに回転角速度が働くと、コリオ！）の力は駆動アーム 5 6に沿う方向に働く。前記振動は、支持部 6 0および基部 5 4を介して検出ァーム 5 8に伝えられ、検出アーム 5 8は左右（図 4における左右方向）に振動する。そして検出アーム 5 8の振動に基づく電界は信号として取り出され、回転角速度の検出が行われる。 '

次に、圧電デバイス 1 0の製造方法について説明する。まずパッケージベース 1 2の凹陥部 2 0底面に接着剤等を用いて I Cチップ 1 4が実装される。このとき I Cチップ 1 4は、能動面を上側に向けて実装され、能動面に設けられた前記パッド 2 6とパッケージベース 1 2に設けられたパッド電極 2 4とにワイヤボンデイングが施される.。なお I Cチップ 1 4はフェイスダウン実装された形態であつてもよレヽ。

また T A Bテープ 3 2上に圧電振動片 1 6が接合される。図 5は T A Bテープ 3 2上に圧電振動片 1 6が接合されるときの工程説明図である。具体的には、まず圧電振動片 1 6の接続電極 5 0上にンプ 5 2を設ける。そして接続電極 5 0 を上方に向けて圧電振動片 1 6を配置するとともに、圧電振動片 1 6の上方に T A Bテープ 3 2を配置する。このとき圧電振動片 1 6の接続電極 5 0と T A Bテープ 3 2の先端部とが重なるように配置する。そして T A Bテープ 3 2のデバイスホール 4 8上にボンディングツール 6 2を配置する（図 5 ( a ) 参照）。この後ボンディングツール 6 2を降下させて、ボンディングツール 6 2により T A B テープ 3 2のリード 4 6を折り曲げるとともに、リード 4 6の先端部を圧電振動片 1 6の接続電極 5 0に接合させる（図 5 ( b ) 参照）。このとき、リード 4 6 と圧電振動片 1 6とを加熱圧着で接合する場合は、接合部分を加熱するとともに、ボンディングツール 6 2によりリード 4 6の先端をバンプ 5 2に押圧すればよい。またリード 4 6と圧電振動片 1 6とを超音波振動により接合する場合は、ボンデイングツール 6 2により'リード 4 6の先端をバンプ 5 2に押圧した時、ボンディングツール 6 2に超音波振動を加えてリード 4 6とバンプ 5 2との界面を接合すれば-よい。： . ... .. . . .一 .

'この後-、 I G.チップ · · 4.が実装されたパッケジス 1 2上に、，圧電振動; ΐ · 1 6が接合された T A Bテープ 3 2が実装される。このときマウント電極 3 4上には、例えば銀ペースト等の導電性接着剤 4 2を用いて、 T A Bテープ 3 2のリ ' 一ド 4 6が接合される。これにより圧電振動片 1 6と I Cチップ 1 4とが電気的に接続される。

そしてパッケージベース 1 2の上面には、パッケージベース 1 2の凹陥部 2 0 を封止するリツド 1 8が接合される。なお、例えばリッド 1 8が金属製の場合には、シーム溶接等を用いてリッドをパッケージベース 1 2上に接合すればよい。この後、パッケージベース 1 2の底面に設けられた封止孔 3 6を封止材 6 4で気密封止する。この封止材 6 4は、例えば金一錫半田系や鉛—錫半田系材料等で形成された金属ボールである。また封止材 6 4の材料は、上記の他、 S n半田系材料や、銀や銅の合金、または金属ロウ材等であってもよい。さらに封止材 6 4 の形状は、上記の他、円盤形状等であってもよい。そして孔封止は、具体的には、次のようにして行われる。まず孔封止前の圧電デバイス 1 0を真空中に納置するとともに、封止孔 3 6の開口部に封止材 6 4を配置する（図 2 ( a ) 参照）。このときパッケージベース 1 2裏面側の封止孔 3 6 aの径は内部の封止孔 3 6 b の径に比べて広いので、封止材 6 4をパッケージベース 1 2の裏面側の封止孔 3 6 aに配置したときに、パッケージベース 1 2裏面側の封止孔 3 6 aの側面によ: つて封止材 6 4が移動するのを防ぐことができる。そして封止材 6 4は、電子 i ームゃレーザ光が照射されることにより、または加熱装置が当接されることにより溶融され、溶けた封止材 6 4が前記メタライズ 3 8に付着することによって封止孔 3 6が封止される。これにより凹陥部 2 0は真空封止される。

この'後、外部電極 3 0等にプローブが当接されて、圧電振動片 1 6の検出感度を調整するための増幅率等のデータが I Cチップ, 1 4に書き込まれる。そして特性検査等を行った後、圧電デバイス 1 0はジャイロセンサとして出荷される。このような圧電デバイス 1 0は、 I Cチップ 1 4がパッケージベース 1 2の凹陥部 2 0底面に実装され、凹陥部 2 0における階段部分 2 2の上面に T A Bテーブ 3 2が実装されるので、圧電振動片 1 6が I Cチップ 1 4の上方に配置された構成となる。したがって圧電振動片 1 6の中央部に接続電極 5. 0が形成され.、この接続電極.5..ひと Τ Α· テー：プ 3 2のリード 4 6とが電気的およぴ機械的に接続する構成であっても、圧電デパイス 1 0の平面サイズを小型化することができるので、圧電デバイス 1 0が実装基板に実装されるときの実装面積を減らすことができる。

また圧電デバイス 1 0は、 I Cチップ 1 4が T A Bテープ 3 2に実装されていないので、 T A Bテープ 3 2の共振設計を行うときの計算の要素を減らすことができ、共振設計を正確に行うことができる。したがって高精度の圧電デバイス 1 0を得ることができる。

また I Cチップ 1 4はパッケージベース 1 2に実装されているので、 T A Bテープ 3 2の強度が不足することはない。したがって信頼性の高い圧電デバイス 1 0を得ることができる。なお I Cチップが T A Bテープに実装されると T A Bテープに付加される質量が大きくなるので、 T A Bテープの強度が不足することになる。

またパッケージベース 1 2に設けられた封止孔 3 6は屈曲部 4 0を備えているので、マウント電極 3 4 ±に塗布さた導電性接着剤 4 2が T A Bテープ 3 2を接合するときに流れ出-したとしても、屈曲部 4 0によ'つて導電性接着剤 4 2の流出を止めることができる。すなわち導電性接着剤 4 2は、屈曲部 4 0よりもパッケージベース 1 2の裏面側に流れ出すことはない。よってマウント電極 3 4と封止孔 3 6に施されたメタライズ 3 8とが短絡することがない。またメタライズ 3 8は流出した導電性接着剤 4 2によって覆われることがないので、封止孔 3 6を封止材 6 4で確実に封止することができる。これにより信頼性の高い圧電デバイス 1 0を得ることができる。

また封止材 6 4が溶融しても、封止材が封止孔 3 6か、 I Cチップ 1 4が実装される^分や T A Bテープ 3 2が実装される部分に流れ込むのを、屈曲部 4 0 によって防止することができる。 '

なお圧電振動片 1 6は、上述した形態に限定されることはなく、図 6に示すよ，うな形状であってもよい。すなわち圧電振動片 7 0は、その中央部に基部 7 2を設け、この基部 7 2の一方の辺から——対の駆動アーム 7 4を突設するとともに、前記一方の辺と反対側の辺か.ら対の検出ァー Λ 7. 6を突設した構成.にで.きる。なお図..6.では、.接続電極や駆動電極検知電極等を省赂.して記載してる . ' , ' また圧電振動片 1 6は、基部から一対の振動腕を突設させた音叉型圧電振動片であってよい。さらに圧電振動片 1' 6は、 A Tカット等の圧電振動片ゃ弾性表面波共振片等であってもよい。そして任電デバイス；！ ^ 0は、ジャイロセンサに限定されることはなく、圧電発振器や弾个生表面波発振器等であってもよい。

また封止孔 6 4は、上述した形状に限定されることはなく、図 7に示すような形状であってもよい。ここで図 7 ( a ) は封止孔の概略断面図であり、図 7 ( b ) は封止孔の概略平面図である。この封止孔 8 0は、パッケージベース 1 2の裏面からパッケージベース 1 2の階段音分 2 2の上面へ貫通しており、パッケージベース 1 2の裏面から上方へ向けて延び、途中で水平方向に折れ曲がった後、再び上方へ向けて延びた構成である。ノ、。ッケージベース 1 2の裏面側から上方に向かって延びる封止孔 8 0 aは 2段構造となり、裏面側の孔径が内側の孔径に比べて広く形成されている。この裏面側に位置する孔の内壁にメタライズ 8 4が施されている。この封止孔 8 0 aの上端は、水平方向に延びる封止孔 8 0 bに開口している。この封止孔 8 0 bが屈曲部 8 2となる。この封止孔 8 0 bは、封止孔 8 5 O bの上面からパッケージベース 1 2の階段部分 2 2の上面へ延びる封止孔 8 0 cと接続されている。そしてパッケージべ^"ス 1 2の裏面側の封止孔 8 0 a (屈曲部 8 2に対してパッケージの外側にある外側封止孔）と、階段部分 2 2側の封止孔 8 0 c (屈曲部 8 2に対してパッケージの内側にある内側封止孔）とは、水平方向に所望の距離をとつて離れている。この所望の距離とは、封止孔 8 0 cと 10 封止孔 8 0 aとが上下に重なることがない距離、すなわち封止孔 8 0 cを上方から見たときに、封止孔 8 0 cの孔内に封止孔 8 0 aが見えない距離である。この • ような封止孔 8 '0にすると、 I Cチップをパッケージベス 1 2に接合するときに導電性接着剤を用いた場合でも、この導電性接着剤が封止孔 8 0に流入するこ ' とがない。またマウント電極に塗布された導電性接着剤が封止孔 8 0 cに流入し 1 5 たとしても、水平方向に延びる封止孔 8 0 bがあるので、導電性接着剤が封止孔 8 0 cから封止孔 8 0 aへ直接に滴り落ちることがない。したがって I Cチ、 /プの裏面と封止孔 8 0のメタライズ 8 4とが短絡することがなく、またパッケージベース.1 2の凹陥部を確実気密封止することができる。また.封北孔 &ひに設,け . ,られる封止.材が.溶融 1.ても、：封止材:が封止孔 8 0:.aか.ら.、二 .1; チプが実装され' 20 る部分や T A Bテープが実装される部分に流れ込むのを、封止孔 8 0 b (屈曲部 8 2 ) によって防止することができる。

Claims

請求の範囲

(1) I Cチップをパッケージの内部底面に実装し、

樹脂テープの表面にリ一ドを設けた TABテープ上に圧電振動片を気的および機械的に接続し、

前記圧電振動片を接合した前記 TABテープを前記パッケージの内に実装して、前記圧電振動片を前記 I cチップの上方に配置した、

ことを特徴とする圧電デバイス。，

(2) 前記 TABテープは、中央部にデバイスホールが設けられるとと'もに、前記デバイスホールの内部へ向けて前記リードが突設されてなり、

前記リードの先端部と前記圧電振動片に設けられた接続電極とが電的および機械的に接続されている、

ことを特徴とする請求項 1に記載の圧電デバイス。

(3) 前記圧電振動片は、その中央部に前記接続電極が形成された基部を備え'

、駆動アームおょぴ角速度検知用の検出アームが前記基部から突設されたことを - 特徴とする請求項 2に記載の圧電デバイス。

(4) 前記パッケージの内部を気密封止する封止孔が前記パッケ一ジの底面に設けられ、前記封止孔は屈曲部を備え 7：こことを特徴とする請求項 1に己載の圧電デバイス。 . . .. - ,-·— ―..

(5) ：. 前記封止孔は、. 前記屈曲部に対してパッケ—ジの^!側にある^ M則封 JLk孔..：と、前記屈曲部に対してパッケージの内側にある内側封止孔とを備え、

前記外側封止孔と前記内側封止孔とは水平方向に離れている、

ことを特徴とする請求項 4に記載の圧電デバイス。