WO2006041095A1

WO2006041095A1 - 光トランシーバ及びその塗装方法

Info

Publication number: WO2006041095A1
Application number: PCT/JP2005/018793
Authority: WO
Inventors: Yoshiaki Ishigami; Yoshinori Sunaga; Izumi Fukasaku
Original assignee: Hitachi Cable, Ltd.
Priority date: 2004-10-14
Filing date: 2005-10-12
Publication date: 2006-04-20
Also published as: JP2006140979A; US20080124089A1; JP4839618B2

Abstract

金属で形成される筐体と、当該光トランシーバをホストデバイスに装着した時にホストデバイスから突出する筐体の少なくとも一部を覆う絶縁膜とから構成される光トランシーバ。ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、光トランシーバをホストデバイスに装着した時にホストデバイスから突出する筐体のレセプタクル部にテープを貼り付け、レセプタクル部以外の部分をシリコーン膜でマスキングした後、テープを剥がし、筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程から構成される光トランシーバの塗装方法。

Description

明細書

光トランシーバ及びその塗装方法

技術分野

[0001] 本発明は、ホストデバイスに装着される光トランシーバに関する。

背景技術

[0002] 図 8は、従来のブラガブルタイプの光トランシーバ（光トランシーバモジュール） 81を示す。この光トランシーバ 81は、伝送路となる光ファイバを備えた光ファイバコネクタ力筐体 (パッケージ) 82の一端部であるレセプタクル部 83に着脱 (挿抜)できるように構成される。

[0003] 光トランシーバ 81は、外部機器としてのホストデバイス 21に着脱できる。レセプタクル部 83は、ホストデバイス 21に光トランシーバ 81を装着した際、ホストデバイス 21から突出する筐体 82の一部分である。筐体 82は、金属または非金属（例えば、プラスチック)で形成される。

[0004] なお、この出願の発明に関連する先行技術は、次の通りである。

特許文献 1：米国特許第 5864468号明細書

特許文献 2：米国特許第 6439918号明細書

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、光トランシーバ 81は、筐体 82が金属の場合には、放熱性は良好である力帯電した人がレセプタクル部 83に手などで触れると放電が発生し、通信エラー

(伝送エラー等)を引き起こす可能性がある。

[0006] また、筐体 82が非金属の場合には、上述した放電による通信エラーの問題は回避できるが、放熱性が低下する。

[0007] さら〖こ筐体 82は、ホストデバイス 21と共通のグランドになるように接続部材を備える場合がある。この場合、筐体本体とホスト側の電気的接続を確保する必要がある。

[0008] 本発明の目的は、放電などによる伝送エラーを防止すると共に、放熱性を確保する光トランシーバ及びその塗装方法を提供することにある。 [0009] 本発明の他の目的は、ホスト側とグランドを共通にした電気的接続を確保する光トランシーバ及びその塗装方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0010] 本発明の 1側面に従い、光トランシーバは、金属で形成される筐体と、ホストデバイスに当該光トランシーバを装着した場合に前記ホストデバイス力突出する前記筐体の少なくとも一部を覆う絶縁膜とから構成される。

[0011] 上記発明において下記の修正および変更が可能である。

(0前記筐体の全体が前記絶縁膜で覆われる。

(ii)前記絶縁膜は、榭脂を含む塗料を電着塗装して形成される。

(m)前記電着塗装はカチオン電着塗装である。

(iv)前記絶縁膜は 5〜50 μ mの厚さを有する。

(V)前記絶縁膜は、フッ素系榭脂で形成される。

(vi)前記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され前記トランシーバ本体を覆うカバーとから構成され、前記トランシーバ筐体が装着時に前記ホストデバイス力突出する前記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分に設けられる突起を有し、前記カバーが前記突起と嵌合する穴を有する。

(vii)前記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され前記トランシーバ本体を覆うカバーとから構成され、前記トランシーバ筐体が装着時に前記ホストデバイス力突出する前記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分に設けられる穴を有し、前記カバーが前記穴と嵌合する突起を有する。

(viii)前記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され前記トランシーバ本体を覆うカバーとから構成され、前記カバーが装着時に前記ホストデバイス力突出する前記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分を付勢する板パネを有する。

本発明の他の側面に従い、前記 (vi)の光トランシーバを塗装する方法は、少なくとも前記突起をマスキングした後、前記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程から構成される。

本発明の他の側面に従い、前記 (vii)の光トランシーバを塗装する方法は、少なくとも前記穴をマスキングした後、前記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各ェ程から構成される。

本発明の他の側面に従い、前記 (viii)の光トランシーバを塗装する方法は、少なくとも前記板パネで付勢される前記トランシーバ筐体の部分をマスキングした後、前記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチォン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程から構成される。

[0012] 本発明の他の側面に従い、光トランシーバの塗装方法は、前記光トランシーバをホストデバイスに装着した時に前記ホストデバイス力突出する筐体のレセプタクル部以外の部分をマスキングした後、前記筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程力ゝら構成される。

[0013] 上記発明にお、て下記の修正および変更が可能である。

(ix)前記レセプタクル部以外の部分がシリコーン膜でマスキングされる。

(X)前記レセプタクル部以外の部分をシリコーン液槽内に浸漬し、前記レセプタクル部以外の部分にシリコーン膜を形成する。

本発明の他の側面に従い、光トランシーバの塗装方法は、前記光トランシーバをホストデバイスに装着した時に前記ホストデバイス力突出する筐体のレセプタクル部にテープを貼り付け、前記レセプタクル部以外の部分をシリコーン膜でマスキングした後、前記テープを剥がし、前記筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程カゝら構成される。

本出願 ίま、日本特許出願番号 2004— 299816及び 2005— 006436【こ基づ!/ヽており、この日本出願の全内容は、本出願において参照され導入される。

図面の簡単な説明 [0014] [図 1]本発明の好適な実施形態の光トランシーバを示す分解斜視図である。

[図 2]図 1の光トランシーバを装着したホストデバイスを示す斜視図である。

[図 3]カチオン電着塗装を説明する概略図である。

[図 4]図 4 (a)および図 4 (b)は、図 1に示した光トランシーバの塗装方法の一例を説明する概略図である。

[図 5]図 1に示した光トランシーバの塗装方法の一例を説明する概略図である。

[図 6]本発明の他の実施形態を示す光トランシーバを示す分解斜視図である。

[図 7]図 6に示した光トランシーバの変形例 (カバーの主要部）を示す斜視図である。

[図 8]従来の光トランシーバを装着したホストデバイスを示す斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。

[0016] 図 1は、本発明の好適な実施形態の光トランシーバを示す。

[0017] 図 1に示すように、本実施形態に係る光トランシーバ 1は、図 8で説明した光トランシーバ 81と同様のブラガブルタイプの光トランシーバである。光トランシーバ 1は、トランシーバ本体 2と、トランシーバ本体 2を収納する筐体 (パッケージ） 3とから構成される。

[0018] トランシーバ本体 2は、回路基板 4の一端に、光信号を送信する光送信モジュールとしての LD (半導体レーザ)モジュール 5と、光信号を受信する光受信モジュールとしての PD (フォトダイオード)モジュール 6とを、それぞれ半田付け接続して固定したものである。

[0019] LDモジュール 5は、 LD素子を備えた LD素子モジュールに、光軸を調整するためのカラー、 LD素子モジュールを（図示しな、）光ファイバコネクタと光結合させるためのフエルールを装着して構成される。光ファイバコネクタは、伝送路となる光ファイバを備えている。

PDモジュール 6も LDモジュール 5と同様の構成である。

[0020] 回路基板 4の他端部には、図 2で後述する外部機器としてのホストデバイスのカードエッジコネクタと嵌合するカードエッジ部 7が形成される。カードエッジ部 7には、回路基板 4とホストデバイスとを電気的に接続するための（図示しない)接続端子が形成される。 [0021] 回路基板 4には、配線パターンや端子が形成され、 LDモジュール 5および PDモジユール 6が送受信する信号を制御する制御 IC8、LD素子を駆動する LDドライバ 9、 PDモジュール 6からの信号を増幅するアンプなどの電子部品が搭載される。

筐体 3は、上方の大部分および後方 (他端側）が開放形成された略箱状の筐体本体としての下部ケース 3dと、その下部ケース 3dの上方に開放された部分のほとんどを覆う略板状の上部ケース（蓋） 3uとから構成される。

[0022] 下部ケース 3dと、上部ケース 3uとは、例えば、 SUS、 Zn、 Alなどの放熱性が高い金属でダイカストによって一括形成される。 SUS、 Zn、 Alなどの放熱性が高い金属を切削加工して下部ケース 3dと、上部ケース 3uとを形成してもよ、。

[0023] 下部ケース 3dの一端部であるレセプタクル部 10には、光ファイバコネクタが着脱（挿抜）可能に設けられるコネクタ着脱口 11が 2本並列に形成される。コネクタ着脱口 11の他端側となる下部ケース 3dには、 LDモジュール 5と PDモジュール 6とを保持する保持部 12が形成される。

[0024] レセプタクル部 10の両側壁 10sには、光トランシーバ 1をホストデバイスから引き抜くための（図示しない）引き抜き用レバーを回動可能に設けてもよい。下部ケース 3dの他端部は、上方および後方と共に、下方が開放形成される。

[0025] この光トランシーバ 1の組み立ては、下部ケース 3dにトランシーバ本体 2を収納し、下部ケース 3dを上部ケース 3uで覆った後、下部ケース 3dに上部ケース 3uを 4本の固定用ネジ 13でネジ止め固定して行う。

図 2は、図 1の光トランシーバを装着したホストデバイスを示す。

[0026] 図 2に示すように、ホストデバイス 21のフロントパネル 22には、光トランシーバ 1を着脱するためのトランシーバ着脱口 23が複数個設けられる。各トランシーバ着脱口 23 に臨むホストデバイス 21内には、光トランシーバ 1がレセプタクル部 10を除いてホストデバイス 21に着脱可能に設けられるケージ 24がそれぞれ設けられる。ケージ 24の内部の奥には、図 1のカードエッジ部 7と嵌合するカードエッジコネクタが設けられる。

[0027] ホストデバイス 21としては、例えば、スイッチングハブゃメディアコンバータなどの通信機器が挙げられる。

[0028] 光トランシーバ 1は、ホストデバイス 21に装着されることでホストデバイス 21と電気的に接続され (図 2の状態）、コネクタ着脱口 11に光ファイバコネクタが装着されることで光ファイバと光学的に接続されて使用される。

[0029] レセプタクル部 10は、ホストデバイス 21に光トランシーバ 1を装着した際、ホストデバイス 21から突出する筐体 3 (厳密には、下部ケース 3d)の一部分である。図 1および図 2に示すように、本実施形態に係る光トランシーバ 1は、レセプタクル部 10を絶縁膜 14で覆ったものである。

[0030] 絶縁膜 14は、榭脂を含む塗料を電着塗装して形成される。電着塗装には、カチォン（陽イオン)電着塗装とァ-オン (陰イオン)電着塗装があるが、本実施形態では、絶縁膜 14はカチオン電着塗装で形成される。

[0031] 絶縁膜 14は 5〜50 μ mの厚さを有する。これは、厚さが 5 μ m以下であると十分な絶縁性が得られないからである。一方、厚さが 50 /z mを超えるとレセプタクル部 10の寸法精度を満たせなくなるからである。さらに、厚さが 50 m以内であれば、光トランシーノ 1の放熱性も十分確保できる力らである。

[0032] また、レセプタクル部 10は寸法精度が厳しぐ寸法精度は土 10 μ mが要求される。

このため、絶縁膜 14は、好ましくは 15〜40 mの厚さを有する。

[0033] 絶縁膜 14は、絶縁性が高い樹脂で形成されるものであれば、いがなるものを用いてもよい。本実施形態では、絶縁膜 14として、フッ素系榭脂で形成されるものを用いた。

[0034] フッ素系榭脂は、耐カットスルー性に優れるため薄！、絶縁膜 15を容易に形成でき、し力も絶縁性、機械的強度、耐熱性に優れている。

以下、カチオン電着塗装を図 3を参照して簡単に説明する。

[0035] 図 3に示すように、カチオン電着塗装は、導電性のある水溶性 (あるいは水分散性）榭脂を含むアルカリ性の塗料 Pを入れた塗料槽 (タンク） 31に、被塗装物 32を浸漬し

、これに直流電流を通して、被塗装物 32に塗料 pを電気的に塗着させた後、硬化させて塗膜とする塗装方法である。

[0036] カチオン電着塗装は、例えて言えば、ポリマーのメツキのようなものである。塗装手順としては、水の電気分解を利用して塗料粒子 (イオン性ポリマー） 33を被塗装物 32 表面に析出させ (水に不溶)、取り出し、水洗し (未析出付着塗料を除く）、焼付けて架橋塗膜を得る。塗料槽 31には、比較的低濃度に水希釈された水溶性の電着塗料 pが満たされる。導電性のある被塗装物 32にマイナス電流を流すことにより（塗料粒子 33はプラスに帯電している）、被塗装物 32の表面に均一に非水溶性の塗膜が析出される。

[0037] 本実施形態では、まず、塗料 pを入れた塗料槽 31に、被塗装物 32としての図 1で説明した下部ケース 3dのレセプタクル部 10を浸漬し、一方の電極としての下部ケース 3dに負の直流電圧を印加すると共に、塗料槽 31に浸漬した他方の電極 34に正の直流電圧を印加してレセプタクル部 10に塗料粒子 33を塗着させる。

[0038] その後、下部ケース 3dを取り出し、取り出した下部ケース 3dを水洗して未塗着の塗料粒子 33を除去し、塗着した塗料粒子 33を (例えば、焼付け温度 180°Cにて)焼付けて硬化させた塗膜とする。この結果、レセプタクル部 10に図 1の絶縁膜 14が形成される。

[0039] カチオン電着塗装の優れた特長としては、 1)塗装の自動化'省略化が図れる。 2) 塗料ロスをほとんどなくせる。 3)均一な塗膜が得られる（電気量を調整することにより容易に目標の均一な膜厚を得ることができる)。 4)塗膜の付着性が良ヽ (見えな!/ヽ内部まで塗れる)。従来塗装できなかった部分や、塗料の入り込みにくい部分でも塗膜が析出するため、複雑な構造物における耐食性が向上する。 5)水性で火災の危険がない。 6)低公害で環境対応性に優れている。 7)ァ-オン電着塗装に比べ、防食性に優れた塗膜が得られる (得られる製品がマイナス帯電であるため)。

以下、本実施形態の作用を説明する。

[0040] 光トランシーバ 1は、筐体 3が金属で形成されるので、放熱性が良い。

ホストデバイス 21に光トランシーバ 1を装着した時にホストデバイス 21から突出する（下部ケース 3dの一部分である）レセプタクル部 10は、絶縁膜 14で覆われる。この為、光トランシーバ 1は、良好な放熱性を確保しつつ、帯電した人がホストデバイス 21に装着された光トランシーバ 1に手などで触れた場合でも、絶縁膜 14により静電気放電 (ESD : electrostatic discharge)が防止できる。その結果、通信エラー（伝送エラー等 )を防止できる。

[0041] また、カチオン電着塗装により、均一で高精度な膜厚を有する絶縁膜 14が形成できる。この為、寸法精度が厳しいレセプタクル部 10に絶縁膜 14が形成された場合でも、光ファイバコネクタをコネクタ着脱口 11に確実に着脱できる。

従来のようにレセプタクル部が金属で形成される場合、光ファイバコネクタのコネクタ部分は一般的に金属で形成されるので、光ファイバコネクタと LDモジュール 5または PDモジュール 6との接続部にゴミ (金属ゴミ等）が発生し、伝送損失が増加する恐れがある。し力しながら、本実施形態の光トランシーバ 1では、レセプタクル部 10が榭脂力もなる絶縁膜 14で覆われているので、コネクタ着脱口 11に対する光ファイバコネクタの滑りが良くなり、光ファイバコネクタまたはコネクタ着脱口 11の摩耗に起因する接続部におけるゴミの発生を防止でき、伝送損失の増加を防止できる。

[0042] 上記実施形態では、下部ケース 3dのレセプタクル部 10が絶縁膜 14で覆われている力下部ケース 3dの全体あるいは筐体 3の全体が絶縁膜 14で覆われて、てもよヽ。この場合、図 3に示されるカチオン電着塗装において、下部ケース 3dまたは上部ケース 3uを塗料 pが入った塗料槽 31に浸漬することにより、絶縁膜 14が容易に形成できる。

[0043] 以下、他の光トランシーバ 1の塗装方法を説明する。

[0044] 図 3の例では、レセプタクル部 10にカチオン電着塗装する際、塗料槽 31の塗料 p にレセプタクル部 10を浸漬している。しかし、大きな塗料槽 31の場合、液面に揺らぎを生じ易いので、レセプタクル部 10のみに正確に塗装を行うことは困難である。

[0045] 一方、下部ケース 3dの全部または大部分にカチオン電着塗装を行うと、光トランシーバをホストデバイスに装着した際、下部ケース 3dとホスト側とのグランドを共通にするための電気的接続が取れなくなる可能性がある。この結果、光トランシーバがダランド電位力も電気的に浮いた状態となってしまう。

[0046] そこで、まず、下部ケース 3dのレセプタクル部 10以外の部分をマスキングする。例えば、図 4 (a)に示すように、下部ケース 3dのレセプタクル部 10以外の部分を、シリコ一ン液槽 41内のマスキング剤としてのシリコーン榭脂を含むシリコーン液 sに浸漬する。次いで、下部ケース 3dを取り出してシリコーン液 sを乾燥させ、レセプタクル部 10 以外の部分にマスキング膜としてのシリコーン被膜 42を形成する。

[0047] マスキングした後、図 4 (b)に示すように、レセプタクル 10以外の部分にシリコーン被膜 42を形成した下部ケース 3dを、カチオン電着塗料槽 43 (図 3の塗料槽 31に相当）内のカチオン電着塗料 (カチオン電着塗装液) c (図 3の塗料 pに相当）に全て浸漬し、図 3と同様にしてレセプタクル部 10にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜 14 ( 図 1参照)を形成する。

[0048] 上記カチオン電着塗装においては、マスキング後の下部ケース 3dをカチオン電着塗料槽 43内に全て浸漬すれば良、ので、カチオン電着塗料槽 43の液面の揺らぎに影響されない。この為、レセプタクル部 10のみに塗装するのが簡単になる。

[0049] 一般にカチオン電着塗料槽 43内は、液面付近よりも液槽中央の方が、カチオン電着塗装膜の付着性が良好となる傾向がある。したがって、レセプタクル部 10のみを直接カチオン電着塗料に浸漬する方法よりも、マスキングした後で下部ケース 3dをカチオン電着塗料槽 43内に全て浸漬する方が、カチオン電着塗装膜の付着性を良好にするがでさる。

[0050] このように、本実施形態の塗装方法によれば、レセプタクル部 10のみに正確かつ容易にカチオン電着塗装を行うことができる。

[0051] また、レセプタクル部 10のみにカチオン電着塗装が行われるので、光トランシーバ

1を図 2のホストデバイス 21に装着した際、下部ケース 3dとホスト側とのグランドを共通にする為の電気的接続を確実に取ることができる。

[0052] マスキングで用いるシリコーン被膜は、カチオン電着塗装時の焼付け (焼付け温度

180°C)にも充分耐えることができ、し力も、カチオン電着塗装後剥がすか又は溶剤を用いて溶かすことにより、容易に除去できる。

[0053] マスキング剤として接着性の弱!、シリコーン榭脂を用いた場合、塗装後マスキング膜の 1ケ所に切れ目を入れることにより、そこ力も簡単に全体を剥がすことができる。しかし、カチオン電着塗装中にマスキング膜が剥がれて、そこにカチオン電着塗料が浸入してしまい、塗装の境界線の精度が悪くなる可能性がある。従って、特に境界の精度を要する場合は、マスキング剤として接着性の強いシリコーン榭脂を使用することが望ましい。

この場合、マスキング膜を引き剥がすことが困難になるので、塗装後のマスキング剤を除去する為にシリコーン榭脂溶解剤を用いても良い。シリコーン榭脂溶解剤としては n -オクタンを主成分とした炭化水素系の溶剤が好ま Uヽ。この溶剤はシリコーン榭脂 (マスキング剤）を容易に溶解することができ、かつ、カチオン電着塗装膜の主成分であるエポキシ系榭脂ゃフッ素素系榭脂を溶かすことはない。

[0054] より正確にマスキングしたい場合は、例えば図 5に示すように、まず、下部ケース 3d のレセプタクル部 10にマスキング用のテープ 51を貼り付ける。その後、レセプタクル部 10以外の部分にスプレー 52でシリコーン液を噴霧し、レセプタクル部 10以外の部分をシリコーン膜でマスキングする。マスキングした後、レセプタクル部 10に貼り付けたテープ 51を剥がし、図 4 (b)の工程を行い、図 3と同様にしてレセプタクル部 10にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜 14 (図 1参照)を形成する。

[0055] この塗装方法によれば、マスキング用のテープ 51を貼付した後でマスキング用のシリコーン膜を形成しているので、図 4 (a)の様に直接マスキング用のシリコーン膜を形成する場合に比べ、レセプタクル部 10以外の部分をより正確にマスキングすることができる。

[0056] 次に、本発明の他の形態を説明する。

[0057] 図 6は、本発明の他の実施形態を示す光トランシーバを示す。

図 6に示すように、光トランシーバ 61は、図 8で説明した光トランシーバ 81と同様のプラガブルタイプの光トランシーバである。

[0058] 光トランシーバ 61は、図 1で説明したトランシーバ本体 2と、トランシーバ本体 2が収納される筐体本体としてのトランシーバ筐体 63と、トランシーバ筐体 63に固定され、トランシーバ本体 2の全体を覆う（トランシーバ筐体 63の略全体を嵌め込んで覆う）カバー 64とから構成される。筐体は、トランシーバ筐体 63と、カバー 64から構成される。

トランシーバ筐体 63は、例えば、 Znや A1などの放熱が高い金属でダイカストによって一括形成される。 Znや A1などの放熱性が高ヽ金属を切削加工してトランシーバ筐体 63を形成してもよい。トランシーバ筐体 63は、レセプタクル部 60と対向する他端部において下方が開放形成され、側面において略 L字伏に形成される。

[0059] トランシーバ筐体 63の一端部であるレセプタクル部 60には、光ファイバコネクタが着脱可能に設けられるコネクタ着脱口 62が 2本並列に形成される。トランシーバ筐体 63の他端部には、トランシーバ本体 2を収納する略板状の収納部 65が形成される。収納部 65の端には、回路基板 4を載置する脚部 66が形成され、その脚部 66に回路基板 4の凹溝を通してネジ 67が螺合される。

[0060] カバー 64は、 SUS、 Zn、 A1などの放熱が高!、金属で略筒状に形成される。カバー 64の他端部は、下方が開放形成される。カバー 64には、光トランシーバ 61を図 2のホストデバイス 21に装着した際、ホストデバイス 21と共通のグランドになるように接続するための接続部材（図示されず）が備えられている。なお、カバー 64は 1枚の金属板を折り返して形成されており、カバー 64の上面 64u中央付近に、長手方向に微小なすき間 64gが形成される。

[0061] 光トランシーバ 61は、図 1の光トランシーバ 1と同様、図 2のホストデバイス 21に装着した際ホストデバイス 21から突出するレセプタクル部 60が絶縁膜 14で覆われる。絶縁膜 14は、図 3、図 4 (a)および図 4 (b)、図 5で説明した塗装方法によって形成できる。この光トランシーバ 61によっても、図 1の光トランシーバ 1と同じ作用効果が得られる。

[0062] さらに、トランシーバ筐体 63のレセプタクル部 60以外の部分における、レセプタクル部 60に隣接する上面 63uに突起 68が 2個設けられ、カバー 64の上面 64uに突起 68と嵌合する穴 69が形成される。

[0063] 光トランシーバ 61の組み立ては、トランシーバ筐体 63にトランシーバ本体 2を収納し、カバー 64をトランシーバ筐体 63の他端からスライドさせて被せ、トランシーバ筐体 63にカバー 64を固定する。

[0064] このとき、トランシーバ筐体 63の突起 68とカバー 64の穴 69が嵌合することで、トランシーバ筐体 63とカバー 64の電気的接続を確実に取ることができる。光トランシーバ 61を図 2のホストデバイス 21に装着した場合、カバー 64の接続部材（図示されず）によってホストデバイス 21との電気的接続が図れる。このように、突起 68や穴 69がない場合に比べ、トランシーバ筐体 63とホスト側とのグランドを共通にする為の電気的接続をより確実に取ることができる。

[0065] さらに、トランシーバ筐体 63の突起 68とカバー 64の穴 69が嵌合することで、図 2のホストデバイス 21に光トランシーバ 61を着脱する際、カバー 64のすき間 64gが広がらなヽよう〖こすることがでさる。

[0066] また、レセプタクル部 60のみに塗装して絶縁膜 14を形成することが望ましいが、光トランシーバ 61では、レセプタクル部 60以外の部分に絶縁膜 14が形成されるような塗装精度が低い場合でも、突起 68と穴 69により、ホスト側とグランドを共通にした電気的接続を確保できる。

[0067] トランシーバ筐体 63のレセプタクル部 60以外の部分の側面に突起を設け、カバー 64の側面に、この突起と嵌合する穴を形成してもよい。

[0068] 光トランシーバ 61の塗装方法としては、図 4 (a)あるいは図 5で説明した塗装方法により、少なくとも突起 68をシリコーン被膜でマスキングした後、図 5で説明した塗装方法により、レセプタクル部 60に絶縁膜 14を形成すればよい。

[0069] 一方、レセプタクル部 60以外の部分を全てマスキングしてレセプタクル部 60のみに絶縁膜 14を形成するようにすれば、トランシーバ筐体 63にカバー 64を被せる際、力バー 64が絶縁膜 14を傷つけることがない。しかも、トランシーバ筐体 63とカバー 64 の接触面積が増えるので、ホスト側とグランドを共通にする為の電気的接続を取る上で更に好ましい。

[0070] 代わりに、トランシーバ筐体 63におけるレセプタクル部 60以外の部分に穴を設け、カバー 64の下面に、この穴と嵌合する突起を設けてもよい。この場合の塗装方法としては、図 4 (a)あるいは図 5で説明した塗装方法により少なくとも穴をシリコーン被膜でマスキングした後、図 5で説明した塗装方法によりレセプタクル部 60に絶縁膜 14を形成すればよい。

図 7は図 6に示した光トランシーバ 61の変形例（カバー 74の主要部）を示す。

[0071] 図 7に示すように、カバー 74の上面 74uに、トランシーバ筐体におけるレセプタクル部 60以外の部分を下方に付勢する板パネ 75が 2個形成される。

[0072] 板パネ 75は、カバー 74の上面 74uに略 U字状の切り込みを入れ、切り込んだ部分を下方に曲げて成形することで、カバー 74と一体に形成される。つまり、カバー 74の一部が板パネ 75として利用される。

[0073] この変形例で用いられるトランシーバ筐体は、図 6の突起 68を除いてトランシーバ筐体 63と同じ構成である。この場合の塗装方法としては、図 4 (a)あるいは図 5で説明した塗装方法により少なくとも板パネ 75で付勢されるトランシーバ筐体の部分をシリコーン被膜でマスキングした後、図 5で説明した塗装方法によりレセプタクル部 60に絶縁膜 14を形成すればよい。つまり、少なくとも板パネ 75で付勢されるトランシーバ筐体の部分には、絶縁膜 14を形成しな、ようにする。

[0074] 上記変形例では、トランシーバ筐体にカバー 74を固定した場合、カバー 74の板バネ 75がトランシーバ筐体の上面を下方に付勢することで、カバー 74がトランシーバ筐体に確実に接触する。このため、図 6の光トランシーバ 61と同様、トランシーバ筐体とカバー 74間の電気的接続を確実に取ることができ、ひ、てはトランシーバ筐体とホスト側とのグランドを共通にする為の電気的接続をより確実に取ることができる。

[0075] 代わりに、カバー 74の側面に、トランシーバ筐体のレセプタクル部 60以外の部分側面を内側に付勢する板パネを形成してもよ、。

[0076] また、光トランシーバ 61の他の変形例として、カバーがトランシーバ筐体に確実に接触するように、カバーの内寸をトランシーバ筐体の外寸に対して通常よりもきつめに (小さく）作製することもできる。

産業上の利用可能性

[0077] 本発明の光トランシーバ及びその塗装方法により、放電などによる伝送エラーを防止すると共に、放熱性を確保することができる。

[0078] また、本発明の光トランシーバ及びその塗装方法により、ホスト側とグランドを共通にした電気的接続を確保することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 金属で形成される筐体と、当該光トランシーバをホストデバイスに装着した時に前記ホストデバイスカゝら突出する前記筐体の少なくとも一部を覆う絶縁膜とから構成される光トランシーバ。

[2] 前記筐体の全体が前記絶縁膜で覆われる、請求項 1に記載の光トランシーバ。

[3] 前記絶縁膜は、榭脂を含む塗料を電着塗装して形成される、請求項 1又は 2に記載の光トランシーバ。

[4] 前記電着塗装はカチオン電着塗装である、請求項 3に記載の光トランシーバ。

[5] 前記絶縁膜は 5〜50 /ζ πιの厚さを有する、請求項 1〜4のいずれかに記載の光トランシーバ。

[6] 前記絶縁膜はフッ素系榭脂で形成される、請求項 1〜5のいずれかに記載の光トランシーバ。

[7] 前記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され前記トランシーバ本体を覆うカバーとから構成され、前記トランシーバ筐体が装着時に前記ホストデバイス力突出する前記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分に設けられる突起を有し、前記カバーが前記突起と嵌合する穴を有する、請求項 1、 3、 4、 5、 6のいずれかに記載の光トランシーバ。

[8] 前記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され前記トランシーバ本体を覆うカバーとから構成され、前記トランシーバ筐体が装着時に前記ホストデバイス力突出する前記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分に設けられる穴を有し、前記カバーが前記突起と嵌合する突起を有する、請求項 1、 3、 4、 5、 6のいずれかに記載の光トランシーバ。

[9] 前記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され前記トランシーバ本体を覆うカバーとから構成され、前記カバーが装着時に前記ホストデバイス力突出する前記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分を付勢する板パネを有する、請求項 1、 3、 4、 5、 6のいずれかに記載の光トランシーバ。

[10] 請求項 7に記載の光トランシーバを塗装する方法であって、少なくとも前記突起をマスキングした後、前記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程カゝら構成される光トランシーバの塗装方法。

[11] 請求項 8に記載の光トランシーバを塗装する方法であって、少なくとも前記穴をマスキングした後、前記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程カゝら構成される光トランシーバの塗装方法。

[12] 請求項 9に記載の光トランシーバを塗装する方法であって、少なくとも前記板パネで付勢される前記トランシーバ筐体の部分をマスキングした後、前記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜力なる絶縁膜を形成する各工程力構成される光トランシーバの塗装方法。

[13] ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、前記光トランシーバをホストデバイスに装着した時に前記ホストデバイス力突出する筐体のレセプタクル部以外の部分をマスキングした後、前記筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程から構成される光トランシーバの塗装方法。

[14] 前記レセプタクル部以外の部分がシリコーン膜でマスキングされる、請求項 13に記載の光トランシーバの塗装方法。

[15] 前記レセプタクル部以外の部分をシリコーン液槽内に浸漬し、前記レセプタクル部以外の部分にシリコーン膜を形成する、請求項 14に記載の光トランシーバの塗装方法

[16] ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、前記光トランシーバをホストデバイスに装着した時に前記ホストデバイス力突出する筐体のレセプタクル部にテープを貼り付け、前記レセプタクル部以外の部分をシリコーン膜でマスキングした後、前記テープを剥がし、前記筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、前記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する各工程カゝら構成される光トランシーバの塗装方法。