CN111129709B - 一种中框组件、中框组件的制备方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种中框组件、中框组件的制备方法及电子设备，涉及通讯设备技术领域。该中框组件用于设置在电子设备上，该中框组件包括：中框本体；天线，天线铺设在中框本体上；氧化膜，天线的外部包覆有氧化膜，氧化膜的位于金属片的馈电部的位置处为镂空区；导电涂层，导电涂层至少覆盖住镂空区。本申请实施例提供的中框组件、中框组件的制备方法及电子设备，用于提高金属弹性件与金属片的接触可靠性，以提高天线信号的收发稳定性。

Description

一种中框组件、中框组件的制备方法及电子设备

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种中框组件、中框组件的制备方法及电子设备。

背景技术

手机内的天线的外部包覆有氧化膜，即通过氧化膜保护天线，防止天线被氧化影响天线信号的传输。现有技术中，参照图1，手机内的天线(图中未显示，天线铺设在手机中框03上)是通过金属弹性件02与线路板01上的收发模块(图中未显示)电连接，金属弹性件02的一端与线路板01上的信号线连接，该信号线与用于收发天线信号的收发模块连接，金属弹性件02的另一端接触天线，为了促使金属弹性件与天线接触，需要在氧化膜的位于天线馈电部的区域进行镭雕，以将镭雕区域的氧化膜去除，进而将包覆在氧化膜内的天线的馈电部外露，这样金属弹性件就可以与天线的馈电部接触，保障天线信号的传输。

但是，该结构存在的技术问题是：将镭雕区域的氧化膜去除后，会出现镭雕区域的氧化膜去除不干净，甚至镭雕区域出现凹凸不平的现象，进而导致金属弹性件与天线的馈电部的接触不可靠，以影响天线信号的收发，如图2所示为在电流为200mA的情况下，具有该结构的多个手机进行金属弹性件与天线接触的面上的谐波余量，且多个谐波余量形成的曲线为曲线P12，直线P11为金属弹性件与天线接触的面上的谐波余量限值，由图中看出，金属弹性件与天线接触的面上的多个谐波余量分散，且存在多个超过谐波余量限值的现象，即由于金属弹性件与天线的馈电部的接触不可靠，存在杂波现象，进而会影响天线收发信号的稳定性。

发明内容

本申请的实施例提供一种中框组件、中框组件的制备方法及电子设备，主要目的是提高金属弹性件与天线的接触可靠性，以提高天线信号的收发稳定性。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种中框组件，该中框组件用于设置在电子设备上，该中框组件包括：

中框本体；

天线，天线铺设在中框本体上；

氧化膜，天线的外部包覆有氧化膜，氧化膜的位于天线的馈电部的位置处为镂空区；

导电涂层，导电涂层至少覆盖住镂空区。

本申请实施例提供的中框组件，氧化膜的位于天线的馈电部的位置处为镂空区，且导电涂层至少覆盖住镂空区，由于在镂空区覆盖有导电涂层，导电涂层与天线的馈电部接触导通，这样当电子设备的金属弹性件连接天线和收发模块时，金属弹性件的一端与收发模块连接，另一端与导电涂层接触，就可实现天线的馈电部与收发模块的连接。采用导电涂层作为金属弹性件与天线之间的导通结构，不会造成金属弹性件与天线之间出现间隙、接触不牢靠的现象，能够有效提高金属弹性件与天线的导通可靠性，以使天线收发波形与预设波形差异小，保障天线信号传输的稳定性。另外，导电涂层可采用印刷、三维打印、喷涂或者镀等工艺直接涂覆，若采用导电钢片，需要在中框本体上预留后续导电钢片点焊工艺需要的加工空间，且导电钢片与天线不能完全接触导通而产生杂波，影响天线收发波形，所以，导电涂层相比导电钢片，不仅有效保障了金属弹性件与天线接触的可靠性，还不会因为需要预留加工空间而增加中框本体的尺寸的现象。

在第一方面可能的实现方式中，中框本体包括金属部和塑胶部，天线铺设在金属部上，天线的旁侧具有塑胶部，导电涂层覆盖住至少部分塑胶部。当天线的旁侧具有塑胶部，且金属弹性件由于装配公差或者设计公差导致金属弹性件不能与天线接触，而与塑胶部接触时，通过将导电涂层覆盖住至少部分塑胶部，依然可以保障通过金属弹性件将天线与收发模块连接。

在第一方面可能的实现方式中，电子设备上具有元器件，元器件可发射电磁波，中框本体包括金属部和塑胶部，天线铺设在金属部上，塑胶部的朝向电磁波的一侧覆盖有导电涂层。当元器件发射的电磁波穿过塑胶部传输至天线时，会成为天线所收发信号的干扰信号，通过在塑胶部的朝向电磁波的一侧覆盖导电涂层，即通过导电涂层屏蔽信号传输至天线。

在第一方面可能的实现方式中，导电涂层为导电金浆或导电银浆等能实现导通的金属导电浆制得。

第二方面，本申请还提供了一种中框组件的制备方法，用于制备上述第一方面或第一方面的任一实现方式中的中框组件，中框组件的制备方法包括：

将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上；

去除天线的馈电部上的氧化膜，以使氧化膜的位于天线的馈电部的位置处形成镂空区；

涂覆导电涂层，以使导电涂层至少覆盖住镂空区。

本申请实施例提供的中框组件的制备方法，首先将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上，再去除天线的馈电部上的氧化膜，也就是将氧化膜的位于天线的馈电部的氧化膜去除，以使馈电部外露，再涂覆导电涂层，且导电涂层至少覆盖住镂空区，这样导电涂层与天线会接触导通。该制备方法制备的中框组件应用在电子设备时，当电子设备的金属弹性件连接天线和收发模块时，金属弹性件的一端与收发模块连接，另一端与导电涂层接触，就可实现天线与收发模块的连接。采用导电涂层作为金属弹性件与天线之间的导通结构，不会造成金属弹性件与天线之间出现间隙、接触不牢靠的现象，能够有效提高金属弹性件与天线的连接可靠性，保障天线信号传输的稳定性。

在第二方面可能的实现方式中，去除天线的馈电部上的氧化膜之后还包括：清洗液清洗去除后的杂质并进行晾干。进行去除工艺之后，氧化膜上会存在去除后的杂质，为了保障后续涂覆导电涂层时，导电涂层能够与天线牢固贴合，在将天线的馈电部上的氧化膜去除之后，采用清洗液清洗去除后的杂质，为了防止清洗液影响导电涂层的附着力，去除后的杂质被清洗掉后，再进行晾干，保障氧化膜上以及镂空区内没有清洗液。

在第二方面可能的实现方式中，清洗液为酒精。

在第二方面可能的实现方式中，涂覆导电涂层包括：采用印刷、三维打印、喷涂或者镀导电涂层并进行烘干。在进行导电涂层涂覆时，可以采用印刷、三维打印、喷涂或者电镀等工艺方法，这些工艺方法涂覆的导电涂层均匀，保障金属弹性件与天线的导通的稳定性，且通过对涂覆后的导电涂层烘干，以确保导电涂层可靠的粘附在镂空区或者氧化膜上。

在第二方面可能的实现方式中，烘干温度为80℃至130℃。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括：

中框组件，该中框组件为上述第一方面或第一方面的任一实现方式中的中框组件；

线路板，线路板设置在中框本体上，线路板上设置有收发模块；

金属弹性件，金属弹性件形成有连接部和接触部，连接部与收发模块电连接，接触部与导电涂层接触。

本申请实施例提供的电子设备，由于包括上述任一技术方案的中框组件，这样通过金属弹性件的连接部与收发模块连接，金属弹性件的接触部与导电涂层接触，就可实现收到模块与天线的导通。且本申请实施例提供的电子设备与上述技术方案所述的中框组件能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

在第三方面可能的实现方式中，金属弹性件包括金属弹片或者导电硅胶。采用金属弹片或者导电硅胶作为金属弹性件，结构简单，制造方便。

在第三方面可能的实现方式中，电子设备为手机、平板电脑等。

附图说明

图1为现有技术中电子设备的局部结构示意图；

图2为采用图1所示的结构的多个手机的谐波余量形成的曲线图；

图3为本申请实施例中框组件的结构示意图；

图4为本申请实施例线路板、金属弹性件与中框组件连接的局部结构示意图；

图5为图4的A处放大图；

图6为本申请实施例线路板、金属弹性件与中框组件连接的局部结构示意图；

图7为本申请实施例导电涂层与中框本体连接的俯视图；

图8为采用图4或者图6所示的结构的多个手机的谐波余量形成的曲线图；

图9为本申请实施例导电涂层与中框本体连接的俯视图；

图10为本申请实施例中框组件的制备方法的流程框图。

具体实施方式

本申请实施例涉及电子设备、中框组件及中框组件的制备方法，下面结合附图对电子设备、中框组件及中框组件的制备方法进行详细描述。

一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，参照图3和图4，该电子设备包括中框组件1、线路板15和金属弹性件14，线路板15设置在中框组件1上，线路板15上设置有收发模块(图中未显示)，中框组件1包括天线，金属弹性件14形成有连接部和接触部，连接部与收发模块电连接，接触部与天线接触，即通过金属弹性件将收发模块与天线连接。

本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑或者其他电子产品，在此对具有电子设备不做限定，任何电子设备均在本申请的保护范围之内。

为了保障金属弹性件与天线接触的可靠性，另一方面，参照图4和图5，本申请实施例提供了一种中框组件，该中框组件1包括中框本体111、天线121和导电涂层13，其中，天线121铺设在中框本体111上，天线121的外部包覆有氧化膜122，氧化膜122的位于天线121的馈电部的位置处为镂空区Q，导电涂层13至少覆盖住镂空区Q。

需要说明的是：导电涂层13至少覆盖住镂空区Q包括：导电涂层13恰好覆盖住镂空区Q，或者导电涂层13除过覆盖住镂空区Q，还覆盖住镂空区Q以外的区域，例如将整个氧化膜122覆盖住，甚至覆盖住氧化膜122以外的区域。

由于至少在镂空区Q覆盖有导电涂层13，这样导电涂层13会与天线121接触导通，即导电涂层13作为天线121与金属弹性件14的导通结构，导电涂层13贴覆在天线121的馈电部上，不会造成金属弹性件14与天线121之间出现间隙、接触不牢靠的现象，所以，通过设置的导电涂层能够保障金属弹性件与天线的馈电部的连接的可靠性，不会因为金属弹性件与天线之间不完全导通而产生杂波，影响天线收发波形与预设波形产生差异的现象，所以本申请实施例提供的中框组件会提高天线信号传输的稳定性。

在一些实施方式中，还可以设置导电钢片，导电钢片至少覆盖住镂空区，通过导电钢片将金属弹性件与天线的馈电部连接，本申请实施例采用导电涂层相比导电钢片的好处是：由于镂空区的面积较小，若仅将导电钢片覆盖住镂空区，则需要的导电钢片的尺寸也相对较小，容易造成导电钢片加工难度较大，若为了减小导电钢片的加工难度，导电钢片的尺寸可以设计的较大，不仅覆盖住镂空区，还覆盖住镂空区以外的地方，但是这样造成的问题是：导电钢片具有一定的刚度，造成导电钢片不能与天线的馈电部紧密的接触，之间也会存在间隙，最终造成金属弹性件与天线的馈电部不能紧密接触，同样影响天线信号传输的稳定性，但是采用本申请实施例提供的导电涂层作为导通结构时，由于导电涂层能够填充于镂空区内，完全可以保障金属弹性件与天线的馈电部的连接可靠性；另外，导电钢片在具体实施时，一般通过点焊工艺焊接，这样就需要在中框本体上预留点焊时所需要的操作空间，进而就相对应的要增加中框本体的尺寸，这样与目前电子设备小型化设计要求相背离，所以，采用导电涂层作为导电钢片具有明显的技术效果。

金属弹性件的连接部与收发模块电连接的实施方式为：线路板上具有与收发模块电连接的信号线，金属弹性件的连接部与信号线焊接。当然，金属弹性件的连接部与收发模块电连接的方式也可以是其他结构。

在一些实施方式中，导电涂层可以由导电金浆制得，或者由导电银浆制得，因为导电金浆和导电银浆的电流导通性较好，即也会提高天线收发信号的稳定性。

金属弹性件可以具有多种实施结构，示例的，金属弹性件包括金属弹片；再示例的，金属弹性件包括导电硅胶。

在一些实施方式中，参照图6和图7，中框本体111包括金属部111A和塑胶部111B，天线铺设在金属部111A上，天线的旁侧具有塑胶部111B，导电涂层13覆盖住至少部分塑胶部111B。

需要说明的是：导电涂层13覆盖住至少部分塑胶部111B指：导电涂层13可以覆盖住部分塑胶部111B，也可以覆盖住全部塑胶部111B。

由于目前电子设备朝小型化趋势发展，在具体加工或者安装时，由于加工误差或者安装误差导致金属弹性件不能准确的与接触在天线上，而是与旁侧的塑胶部接触，为了保障依然能够使金属弹性件与天线的馈电部连接，则导电涂层覆盖住至少部分塑胶部，这样即使金属弹性件不能与天线的馈电部连接，而是与塑胶部上的导电涂层接触，依然可以保障金属弹性件与天线的馈电部的连接。

参照图8，在电流为200mA的情况下，具有本申请实施例的中框组件的多个手机的金属弹性件与天线接触的面上的谐波余量，且多个谐波余量形成的曲线为曲线P1，直线P2为金属弹性件与天线接触的面上的谐波余量限值，由图中看出，金属弹性件与天线接触的面上的多个谐波余量稳定，均达到15dB以上，即满足谐波余量限值，且具有较大的谐波余量，所以，利用本实施例提供的中框组件，能够提高天线收发信号的稳定性。

在电子设备中，可发射电磁波的元器件(例如，液晶显示器、射频器件或者摄像模块等)会对天线的信号造成干扰，为了避免这些元器件发射的电磁波穿过塑胶部影响天线信号，在一些实施方式中，天线铺设在金属部上，参照图9，塑胶部的朝向电磁波的一侧覆盖有导电涂层13，即通过导电涂层阻止元器件发射的电磁波穿过塑胶部干扰天线信号的收发。

在一些实施方式中，还可以通过设置铜箔组件隔离元器件发射的电磁波穿过塑胶部干扰天线信号的收发，但是，采用导电涂层相比铜箔组件的好处是：一般铜箔组件的厚度为0.10mm左右，但是导电涂层的厚度为0.01mm至0.05mm，明显的导电涂层的厚度小于铜箔组件的厚度，这样不会占用电子设备内部较大的安装空间，另外，铜箔组件一般采用粘结层粘结在中框本体上，粘结层无法保障铜箔组件与中框组件粘结均匀，随着电子设备的长期使用，可能会出现起泡的现象，所以，采用导电涂层明显优于铜箔组件。

另一方面，本申请实施例还提供了一种中框组件的制备方法，参照图10，中框组件的制备方法包括以下步骤：

S01：将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上。

S02：去除天线的馈电部上的氧化膜，以使氧化膜的位于天线的馈电部的位置处形成镂空区。

将天线上的馈电部的氧化膜去除，该工艺所达到的好处是：氧化膜导通性差，露出天线可以提高天线与金属弹性件的导通性能。

S03：涂覆导电涂层，以使导电涂层至少覆盖住镂空区。

本申请实施例提供的中框组件的制备方法中，为了将天线上的馈电部外露，在天线的馈电部上去除氧化膜，以使氧化膜的位于馈电部的位置处形成镂空区，进而使馈电部外露，就可以与收发模块进行信号的传输；再涂覆导电涂层，导电涂层覆盖住镂空区或者覆盖镂空区和镂空区以外的地方，通常，导电涂层都会覆盖至镂空区以外的地方，这样在保障金属弹性件能够与天线的馈电部连接的前提下，简化加工工艺。

去除天线的馈电部上的氧化膜之后，氧化膜甚至是氧化膜的旁边的结构上会残留杂质(包括去除的氧化膜)，若不清洗掉杂质，后续在涂覆导电涂层时，导电涂层内混杂有杂质，不仅影响导电涂层的附着力，也影响天线的馈电部与收发模块的信号的传输，所以，在去除天线的馈电部上的氧化膜之后还包括：清洗液清洗杂质并进行晾干。清洗液可以是酒精或者其他可挥发的清洗液等，采用清洗液清洗杂质后，不能立刻涂覆导电涂层，因为氧化膜的镂空区内残留清洗液，这样会影响导电涂层的附着，则在清洗杂质后需要进行晾干，以使残留的清洗液蒸发掉。

以下为中框组件制备方法的具体实施方式：

实施例一

S011：将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上。

S021：镭雕天线的馈电部上的氧化膜，以使氧化膜的位于天线的馈电部的位置处形成镂空区。

S031：采用酒精清洗镭雕后的杂质并进行晾干。

S041：印刷导电涂层，以使导电涂层至少覆盖住镂空区。

S051：烘干印刷的导电涂层。

实施例二

S012：将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上。

S022：镭雕天线的馈电部上的氧化膜，以使氧化膜的位于天线的馈电部的位置处形成镂空区。

S032：采用酒精清洗镭雕后的杂质并进行晾干。

S042：三维打印导电涂层，以使导电涂层至少覆盖住镂空区。

S052：烘干三维打印的导电涂层。

实施例三

S013：将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上。

S023：镭雕天线的馈电部上的氧化膜，以使氧化膜的位于天线的馈电部的位置处形成镂空区。

S033：采用酒精清洗镭雕后的杂质并进行晾干。

S043：喷涂导电涂层，以使导电涂层至少覆盖住镂空区。

S053：烘干喷涂的导电涂层。

实施例四

S014：将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上。

S024：采用机械加工机床去除天线的馈电部上的氧化膜，以使氧化膜的位于天线的馈电部的位置处形成镂空区。

S034：采用酒精清洗杂质并进行晾干。

S044：电镀导电涂层，以使导电涂层至少覆盖住镂空区。

S054：烘干电镀的导电涂层。

需要说明的是：步骤S044中采用的电镀也可以是蒸镀、化学镀等。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种中框组件，所述中框组件用于设置在电子设备上，其特征在于，包括：

中框本体；

天线，所述天线铺设在所述中框本体上；

氧化膜，所述天线的外部包覆有所述氧化膜，所述氧化膜的位于所述天线的馈电部的位置处为镂空区；

导电涂层，所述导电涂层至少覆盖住所述镂空区。

2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框本体包括金属部和塑胶部，所述天线铺设在所述金属部上，所述天线的旁侧具有所述塑胶部，所述导电涂层覆盖住至少部分所述塑胶部。

3.根据权利要求1或2所述的中框组件，其特征在于，所述电子设备上具有元器件，所述元器件可发射电磁波，所述中框本体包括金属部和塑胶部，所述天线铺设在所述金属部上，所述塑胶部的朝向所述电磁波的一侧覆盖有所述导电涂层。

4.根据权利要求1或2所述的中框组件，其特征在于，所述导电涂层为导电金浆或导电银浆制得。

5.一种中框组件的制备方法，用于制备权利要求1-4中任一项所述的中框组件，其特征在于，所述中框组件的制备方法包括：

将包覆有氧化膜的天线铺设在中框本体上；

去除天线的馈电部上的氧化膜，以使所述氧化膜的位于所述天线的馈电部的位置处形成镂空区；

涂覆导电涂层，以使所述导电涂层至少覆盖住所述镂空区。

6.根据权利要求5所述的中框组件的制备方法，其特征在于，所述去除天线的馈电部上的氧化膜之后还包括：

清洗液清洗去除后的杂质并进行晾干。

7.根据权利要求5或6所述的中框组件的制备方法，其特征在于，所述涂覆导电涂层包括：

采用印刷、三维打印、喷涂或者镀导电涂层并进行烘干。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框组件，所述中框组件如权利要求1-4中任一项所述的中框组件；

线路板，所述线路板设置在所述中框本体上，所述线路板上设置有收发模块；

金属弹性件，所述金属弹性件形成有连接部和接触部，所述连接部与所述收发模块电连接，所述接触部与所述导电涂层接触。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述金属弹性件包括金属弹片或者导电硅胶。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机。

Images