CN217591185U

CN217591185U - 一种洁面仪用smt贴片pcb板

Info

Publication number: CN217591185U
Application number: CN202220159443.5U
Authority: CN
Inventors: 张亮; 邵时聪; 朱邦义
Original assignee: WENZHOU LIDE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Current assignee: WENZHOU LIDE PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority date: 2022-01-21
Filing date: 2022-01-21
Publication date: 2022-10-14
Anticipated expiration: 2032-01-21

Abstract

本实用新型公开了一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板，PCB板的外表面开设有板孔，PCB板的表面固定安装有元器件，元器件上下两面的左右两侧均焊接有焊接块，元器件外表面的中部固定套装有按钮件，PCB板的内部开设有内层腔，PCB板的内侧贴合有阻焊层片，阻焊层片的侧面贴合有绝缘层片，绝缘层片的侧面贴合有防腐层片，防腐层片的侧面贴合有防潮层片，防潮层片的侧面贴合有铜箔层片，铜箔层片的侧面贴合有黏合层片，黏合层片的侧面贴合有紧固层片。上述方案中，利用封装载体片有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，防止PCB板出现安全隐患，提高其使用寿命。

Description

一种洁面仪用SMT贴片PCB板

技术领域

本实用新型涉及洁面仪技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种洁面仪用SMT贴片PCB板。

背景技术

洁面仪也被称作洗脸刷，主要运用超声波原理让洗脸刷上的细毛震动，从而达到高效无刺激的清洁和按摩效果，可以帮助洗面奶形成高密度的均匀泡沫，彻底清洁脸部，并达到美容保健的作用，且洁面仪在使用时，均利用内部安装的PCB板进行电性控制。

但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如：现有的PCB板在生产制作时，均利用SMT贴片技术进行加工，而现有的PCB板的外表面封装多位陶瓷芯片封装，此虽然能够对内部结构有良好的保护作用，但由于陶瓷封装为无引线陶瓷芯片载体，使得封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，此外现有的PCB板内部不具备多层防护阻隔组件，从而导致在长时间使用后，PCB板出现安全隐患，使用寿命降低。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种洁面仪用SMT贴片PCB板，以解决现有技术的洁面仪用SMT贴片PCB板的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板，所述PCB板的外表面开设有板孔，所述PCB板的表面固定安装有元器件，所述元器件上下两面的左右两侧均焊接有焊接块，所述元器件外表面的中部固定套装有按钮件，所述PCB板的内部开设有内层腔。

其中，所述PCB板的内侧贴合有阻焊层片，所述阻焊层片的侧面贴合有绝缘层片，所述绝缘层片的侧面贴合有防腐层片，所述防腐层片的侧面贴合有防潮层片，所述防潮层片的侧面贴合有铜箔层片，所述铜箔层片的侧面贴合有黏合层片，所述黏合层片的侧面贴合有紧固层片。

其中，所述PCB板的外表面贴合有封装载体片，所述封装载体片的材质为塑料材料。

其中，所述阻焊层片的材质为焊锡材料，所述阻焊层片的表面印刷有丝网印刷面。

其中，所述绝缘层片的材质为玻璃纤维材料，所述防腐层片的材质为碳纤维材料。

其中，所述防潮层片的材质为防潮树脂材料，所述铜箔层片的材质为铜箔材料，且厚度在五至二十五μm范围内。

其中，所述黏合层片的材质为胶性材料，所述紧固层片的材质为金属材料。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

1、上述方案中，利用PCB板内部组件的相互配合，利用阻焊层片及其材质性能，能够防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，利用绝缘层片能够对较大的电流进行阻隔，防止电流对PCB板内部造成损坏，利用防腐层片防止PCB板长时间使用后，被腐蚀损坏，提高其使用寿命，利用防潮层片防止PCB板内部进水汽等，保持PCB板内部干燥性，使其具有良好的通电性，且在铜箔层片上印刷圆锥银膏，将黏合层片放在银膏上，并使银膏贯穿黏合层片，再以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案，从而提高PCB板的性能，再利用紧固层片能够将PCB板内部多层结构压紧贴合在PCB板的内部，防止滑落等，提高其贴合的稳定性；

2、上述方案中，利用封装载体片有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，防止PCB板出现安全隐患，提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的PCB板内腔结构示意图；

图3为本实用新型的PCB板内部结构示意图；

图4为本实用新型的PCB板外表面结构示意图。

［附图标记］1、PCB板；2、板孔；3、元器件；4、焊接块；5、按钮件；6、内层腔；7、阻焊层片；8、绝缘层片；9、防腐层片；10、防潮层片；11、铜箔层片；12、黏合层片；13、紧固层片；14、封装载体片。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

实施例1：

如附图1至附图4本实用新型的实施例提供一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板1，所述PCB板1的外表面开设有板孔2，所述PCB板1的表面固定安装有元器件3，所述元器件3上下两面的左右两侧均焊接有焊接块4，所述元器件3外表面的中部固定套装有按钮件5，所述PCB板1的内部开设有内层腔6，所述PCB板1的内侧贴合有阻焊层片7，所述阻焊层片7的侧面贴合有绝缘层片8，所述绝缘层片8的侧面贴合有防腐层片9，所述防腐层片9的侧面贴合有防潮层片10，所述防潮层片10的侧面贴合有铜箔层片11，所述铜箔层片11的侧面贴合有黏合层片12，所述黏合层片12的侧面贴合有紧固层片13，所述PCB板1的外表面贴合有封装载体片14，所述封装载体片14的材质为塑料材料，所述阻焊层片7的材质为焊锡材料，所述阻焊层片7的表面印刷有丝网印刷面，所述绝缘层片8的材质为玻璃纤维材料，所述防腐层片9的材质为碳纤维材料，所述防潮层片10的材质为防潮树脂材料，所述铜箔层片11的材质为铜箔材料，且厚度在五至二十五μm范围内，所述黏合层片12的材质为胶性材料，所述紧固层片13的材质为金属材料。

有益性，利用阻焊层片7及其材质性能，能够防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，利用绝缘层片8能够对较大的电流进行阻隔，防止电流对PCB板1内部造成损坏，利用防腐层片9防止PCB板1长时间使用后，被腐蚀损坏，提高其使用寿命，利用防潮层片10防止PCB板1内部进水汽等，保持PCB板1内部干燥性，使其具有良好的通电性，且在铜箔层片11上印刷圆锥银膏，将黏合层片12放在银膏上，并使银膏贯穿黏合层片12，再以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案，从而提高PCB板1的性能，再利用紧固层片13能够将PCB板1内部多层结构压紧贴合在PCB板1的内部，防止滑落等，提高其贴合的稳定性，利用封装载体片14有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。

本实用新型的工作过程如下：

上述方案，利用阻焊层片7及其材质性能，能够防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，利用绝缘层片8能够对较大的电流进行阻隔，防止电流对PCB板1内部造成损坏，利用防腐层片9防止PCB板1长时间使用后，被腐蚀损坏，提高其使用寿命，利用防潮层片10防止PCB板1内部进水汽等，保持PCB板1内部干燥性，使其具有良好的通电性，且在铜箔层片11上印刷圆锥银膏，将黏合层片12放在银膏上，并使银膏贯穿黏合层片12，再以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案，从而提高PCB板1的性能，再利用紧固层片13能够将PCB板1内部多层结构压紧贴合在PCB板1的内部，防止滑落等，提高其贴合的稳定性，利用封装载体片14有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的外表面开设有板孔（2），所述PCB板（1）的表面固定安装有元器件（3），所述元器件（3）上下两面的左右两侧均焊接有焊接块（4），所述元器件（3）外表面的中部固定套装有按钮件（5），所述PCB板（1）的内部开设有内层腔（6）。

2.根据权利要求1所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述PCB板（1）的内侧贴合有阻焊层片（7），所述阻焊层片（7）的侧面贴合有绝缘层片（8），所述绝缘层片（8）的侧面贴合有防腐层片（9），所述防腐层片（9）的侧面贴合有防潮层片（10），所述防潮层片（10）的侧面贴合有铜箔层片（11），所述铜箔层片（11）的侧面贴合有黏合层片（12），所述黏合层片（12）的侧面贴合有紧固层片（13）。

3.根据权利要求1所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述PCB板（1）的外表面贴合有封装载体片（14），所述封装载体片（14）的材质为塑料材料。

4.根据权利要求2所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述阻焊层片（7）的材质为焊锡材料，所述阻焊层片（7）的表面印刷有丝网印刷面。

5.根据权利要求2所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述绝缘层片（8）的材质为玻璃纤维材料，所述防腐层片（9）的材质为碳纤维材料。

6.根据权利要求2所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述防潮层片（10）的材质为防潮树脂材料，所述铜箔层片（11）的材质为铜箔材料，且厚度在五至二十五μm范围内。

7.根据权利要求2所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述黏合层片（12）的材质为胶性材料，所述紧固层片（13）的材质为金属材料。