KR20130082050A - 내부 내수성 코팅들을 갖는 전자 장치들을 조립하는 시스템 - Google Patents

내부 내수성 코팅들을 갖는 전자 장치들을 조립하는 시스템 Download PDF

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블레이크 스티븐스
맥스 소렌슨
마크 체이슨
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에이치제트오 인코포레이티드
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Abstract

전자 장치들을 조립하는 시스템은 조립 중인 장치, 또는 전자 서브 조립체의 표면들에 내수성 코팅을 적용하는 하나 이상의 코팅 요소를 포함한다. 부품들과 하나 이상의 내수성 코팅들이 상기 전자 서브 조립체에 더해져서 완성된 전자 장치를 형성하면서, 상기 코팅 및 상기 코팅 자체의 적어도 일부가 존재하는 하나 이상의 표면은 상기 완성된 전자 장치 내에 내부로 위치한다. 또한, 내부로 한정된 내수성 코팅들을 포함하는 전자 장치들을 조립하는 방법이 개시된다.

Description

내부 내수성 코팅들을 갖는 전자 장치들을 조립하는 시스템{SYSTEMS FOR ASSEMBLING ELECTRONIC DEVICES WITH INTERNAL WATER-RESISTANT COATINGS}
본 발명은 전체적으로, 휴대형 소비자 전자 장치들을 포함하는 전자 장치들을 조립하는 시스템 및 방법에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 전자 장치들에 내부 내수성이 부여되는 조립 시스템 및 방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 전자 장치들의 내부 표면들 상에 내수성 코팅들을 형성하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
다양한 측면들에서, 본 개시 내용의 교시에 따라 전자 장치에 내부 내수성을 부여하는 시스템은 각 전자 장치의 내부 표면에 내수성 코팅을 적용하는 하나 이상의 요소들을 포함한다. 또한, 이러한 시스템은 보다 간단히 "전자 장치를 조립하는 시스템", 또는 더욱 간단히 "조립 시스템"으로 본 명세서에서 언급될 수 있다.
내부 내수성을 포함하는 전자 장치를 조립하는 시스템의 구체적인 실시예는, 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT) 요소, 조립 요소, 및 하나 이상의 코팅 요소를 포함한다.
SMT 요소에서, 패키지 되지 않은 및/또는 패키지 된 반도체 장치, 및/또는 다른 전자 부품들(예를 들어, 저항기들, 캐패시터들, 인덕터들, 변환기들, 모듈들 등)과 같은 SMT 장치는 회로기판에 전기적으로 결합되고, 물리적으로 고정된다. 몇몇 실시예들에서, SMT 요소는 자동화될 수 있고, 따라서, 각 SMT 장치가 적절히 위치되어 전기적으로 결합되고 회로 기판에 적당한 위치로 물리적으로 고정되게 하는 장치들을 포함할 수 있다.
조립 요소에서, 완성된 전자 장치의 다른 부품들은 회로 기판과 조립된다. 이들 다른 부품들은 전자 장치의 다른 부품들 모두를 포함할 수 있으며, 다양한 전자 부품들, 변환기들, 통신 부품들, 사용자 인터페이스 부품들, 및 하우징(또는, 케이스) 부품들을 포함한다.
또한, 몇몇 실시예들에서, 조립 시스템은 마스킹(masking) 요소를 포함할 수 있다. 마스킹 요소는 회로 기판 및 상기 회로 기판과 조립된 부품들에 마스크를 적용되거나, 또는 마스크를 이들과 조립하도록 구성될 수 있다. (1)내수성 코팅이 다양한 형상부들로의 전기적 연결들의 확립을 억제하는 것, (2)다양한 부품들로부터 멀어지는 방향으로의 열전달을 억제하는 것, (3)다양한 부품들의 작동을 억제하는 것, (4)또는 다르게는 전자 장치의 성능에 해로운 영향을 주는 것을 방지하도록, 마스크가 구성될 수 있다.
조립 시스템의 코팅 요소는 조립 중인 전자 장치(또는, 보다 간단히는, "조립 중인 장치" 또는 "전자 서브 조립체")의 적어도 일 부분에 내수성을 부여하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 코팅 요소는 조립 중인 전자 장치의 적어도 몇몇 파트들에, 보다 구체적으로는, 조립 중인 전자 장치의 내부에 위치할 표면들에 내수성 코팅을 적용할 수 있다. 코팅 요소는 내수성 코팅을 비선택적으로 적용하도록 구성될 수 있고, 또는 조립 중인 전자 장치의 선택된 부분들에 내수성 코팅을 적용하도록 구성될 수 있다. 코팅 요소는 시스템 내에서 많은 다른 위치들에서 조립 시스템으로 통합될 수 있다.
조립 시스템의 몇몇 실시예들은 SMT 요소들에 하나 이상의 코팅 요소를 통합한다. 다른 실시예들에서, 코팅 요소는 SMT 요소와 조립 요소 사이에 위치할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 하나 이상의 코팅 요소들은 조립 요소에 통합될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 코팅 요소는, 조립 중인 전자 장치의 다른 부품들과의 조립 전에 부품에 내수성 코팅을 적용시키도록 구성될 수 있고, 또는 회로 기판과 조립된 부품 또는 조립 중인 전자 장치의 다른 부품에 내수성 코팅을 적용시키도록 구성될 수 있다.
하나 이상의 다양한 다른 종류들의 코팅 요소들은 전자 장치들을 조립하는 시스템에 통합될 수 있다. 제한되는바 없이, 조립 시스템은, 화학 증착법(CVD), 플라즈마 기반의 증착 공정들(플라즈마 개량 CVD 공정(plasma enhanced CVD process)들을 포함하나, 이에 한정되지는 않음), 물리 증착법(PVD)에 의해 내수성 코팅을 적용시키는 코팅 요소, 또는 코팅 재료를 기판상에 (예를 들어, 분무, 롤링, 프린팅 등을 함으로써) 물리적으로 적용시키는 장치를 채용하는 코팅 요소를 포함할 수 있다.
코팅 요소에 더하여, 전자 기기들을 조립하는 시스템은 하나 이상의 재료 제거 요소들을 포함할 수 있으며, 이는 조립 중인 전자 기기들로부터 내수성 코팅의 선택된 부분들을 제거할 수 있다. 재료 제거 요소는 적절한 수단에 의해 조립 중인 전자 기기 상의 하나 이상의 선택된 내수성 코팅의 부분들로부터 재료를 제거하도록 구성될 수 있다. 제한되는바 없이, 재료 제거 요소는 융삭(ablate), 용해(dissolve), 기화(vaporize), 기계적으로 제거, 또는 내수성 코팅의 각 선택된 구역으로부터 재료를 달리 없애도록 구성될 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 조립 시스템은 조립 라인을 구비할 수 있으며, 코팅 요소는 조립 라인의 다른 부품들과 함께 상기 조립 라인 내에서 인-라인(in-line) 또는 온-라인(on-line) 상태에 있다. 다른 실시예들에서, 코팅 요소는 조립 라인으로부터 떨어져서, 또는 오프-라인(off-line) 상태로 위치할 수 있다. 코팅 요소가 오프-라인 상태로 위치하는 시스템들의 실시예들에서, 코팅 요소는 조립 라인과 같은 설비 내에 위치할 수 있다. 코팅 요소가 인-라인 또는 오프-라인 상태로 위치하는지 여부와는 관계없이, 조립 시스템 또는 조립 라인은 휴대폰들, 휴대용 미디어 플레이어들, 카메라들 등과 같은 휴대용 전자 장치들을 포함하는 전자 장치들의 제조를 위해 구성될 수 있다.
또한, 전자 조립체들 또는 서브 조립체들이 물이 내수성 또는 방수성으로 만들어지는 방법들이 개시되어 있다. 이러한 방법은 코팅을 조립된 전자 부품들의 적어도 일부들에 적용하는 것을 포함한다. 이러한 방법은 조립 중인 전자 장치 또는 서브 조립체에 내수성 코팅을 적용하는 것과, 그 후에 하나 이상의 부품과 조립 중인 전자 장치를 조립하는 것을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 조립된 부품은 (적어도 조립 동안에) 내수성 코팅이 없을 수 있다. 다른 실시예들에서, 조립된 부품은 내수성 코팅을 포함할 수 있으며, 이는 조립 중인 전자 장치상의 내수성 코팅과 (예를 들어, 재료, 조직(texture), 그 외의 특성들 면에서) 같거나, 또는 다를 수 있다. 조립된 부품상의 내수성 코팅이 조립 중인 전자 장치상의 내수성 코팅과 인접하게 위치할 때, 인식할 수 있는 경계, 또는 이음매가 인접하는 내수성 코팅들 사이에서 형성될 수 있다. 또한, 부품들을 조립 중인 전자 장치와 조립한 후의 추가 코팅으로, 인접하는 내수성 코팅들 사이의 인식할 수 있는 경계들이 형성될 수 있다.
다양한 측면들의 특징들과 장점들뿐만 아니라 개시된 대상물의 다른 측면들은, 뒤따르는 상세한 설명과, 첨부된 도면들 및 첨부된 청구항들의 참작을 통해, 당해 기술 분야의 숙련자들에게 명백해질 것이다.
도1은 전자 장치들을 조립하기 위한 시스템에 관한 일 실시예의 개략도이다.
도2는 조립 시스템의 컨베이어에 관한 일 실시예를 개략적으로 나타낸다.
도3은, 부품이 SMT 요소로 이송되기 전, 상기 부품 상에 내수성 코팅을 적용시키도록 코팅 요소가 위치하는 조립 시스템에 관한 일 실시예를 개략적으로 보여준다.
도4는 조립 시스템의 SMT 요소에 대한 개략도이다.
도5는, SMT 처리 직후에, 조립 중인 전자 장치, 또는 전자 서브 조립체(subassembly)가 코팅되는 조립 시스템에 관한 일 실시예를 묘사한다.
도6은 조립 시스템의 조립 요소에 관한 일 실시예를 개략적으로 보여주며, 조립 요소에 대한 코팅 요소들의 다양한 가능 위치들을 포함한다.
본 발명의 교시들을 구체화하는 시스템은 하나 이상의 코팅 요소들을 포함한다. 이러한 시스템의 각 코팅 요소는 전자 장치의 하나 이상의 부품들의 표면들에 내수성 코팅을 적용하도록 구성된다. 코팅은 내수성 또는 소수성 때문에 전자 장치 중 하나 이상의 부품들의 전기적 단락(shorting) 및/또는 부식을 방지하도록 구성될 수 있다.
다양한 측정법들(metrics)이 조립 시스템에 의해 형성된 각 코팅의 내수성을 정량화하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 물리적으로 물이 코팅된 형상부과 접촉하는 것을 억제하는 코팅의 능력은 코팅에 내수성을 부여하는 것으로 여겨질 수 있다.
다른 예시로서, 코팅의 내수성은 물이 코팅을 통과해 침투되는 속도, 또는 수증기 전달 속도와 같은 보다 정량화할 수 있는 데이터에 기초할 수 있으며, 이는 공지된 기술들을 이용하여 g/m²/day 단위 또는 g/100in²/day 단위들로 측정될 수 있다(예를 들어, 37° 의 온도 및 90%의 상대 습도에서, 대략 1 mil(즉, 대략 25.4 μm)의 최소 두께 또는 평균 두께를 갖는 필름을 통과하는, 2 g/100in²/day 미만, 약 1.5 g/100in²/day 이하, 약 1　g/100in²/day이하, 약 0.5 g/100in²/day이하, 약　0.25　g/100in²/day이하, 약 0.15 g/100in²/day이하 등).
코팅의 내수성이 결정될 수 있는 다른 방법은, 적용 가능한 기술(예를 들어, 정적 세실 드랍 법(static sessile drop method), 동적 세실 드랍 법(dynamic sessile drop method) 등)에 의해 물이 코팅의 표면에 적용될 때의 물 접촉각(water contact angle)이다. 표면의 소수성은, 물 방울의 베이스의 아래에서부터 물 방울의 베이스가 표면과 만드는 각도를 결정함으로써 측정될 수 있다; 예를 들어, 영의 방정식(Young equation)을 사용하면 다음과 같다:
Figure pat00001
이때, θA는 가장 큰, 또는 전진 접촉각이며, θR은 가장 작은, 또는 후진 접촉각이다.
Figure pat00002
및
Figure pat00003
만약 표면이 친수성이라면, 물은 어느 정도 퍼져서, 표면과 90° 미만의 물 접촉각을 형성할 것이다. 이에 반해, 본 개시 내용의 목적상, 내수성인 것으로 고려될 수 있는 소수성 표면은 물이 퍼지는 것을 방지할 것이며, 그 결과 90° 이상의 물 접촉각을 야기할 것이다. 더 많은 물이 표면 상에 맺힐수록, 물 접촉각은 더욱 커진다. 표면과의 물 접촉 각이 약 120° 이상이 되도록 물 방울들이 표면상에서 맺힐 때, 상기 표면은 매우 소수성으로 여겨진다. 물이 표면과 접촉하는 각도가 150°를 초과할 때(즉, 표면상의 물 방울이 거의 구형일 때), 상기 표면은 초소수성(superhydrophobic)이라고 한다.
물론, 내수성의 다른 척도들도 채용될 수 있다.
조립 시스템의 코팅 요소(들)는 조립 중인 전자 장치의 하나 이상의 부품들의 외부 표면들에 내수성 코팅을 적용하도록 구성될 수 있는 반면에, 전자 장치가 완전히 조립될 때 내수성 코팅이 존재하는 하나 이상의 표면들은 전자 장치의 내부에 위치할 수 있다. 따라서, 조립 시스템은 내부 표면들 상의 내수성 코팅을, 또는 내부로 한정된 내수성 코팅들을 포함하는 전자 장치를 조립하도록 구성될 수 있다.
도1은 조립 시스템(10)의 일 실시예를 묘사한다. 조립 시스템(10)은 조립 중인 전자 장치(100)(도4 및 도5)를 SMT 요소(30), 조립 요소(40), 및 하나 이상의 코팅 요소(50)를 통과해 운송시키는 컨베이어(20)를 포함할 수 있다. 컨베이어(20)는 조립 라인의 일부를 구비할 수 있으며, 컨베이어가 조립 중인 하나 이상의 전자 장치들(100)을 (SMT 요소(30) 및/또는 조립 요소(40)를 포함할 수 있는) 조립 라인으로부터 멀어져 오프-라인 상태의 코팅 요소(50)(그리고, 선택적으로, 조립 시스템(10)의 다른 오프-라인 상태의 부품들)를 향하도록, 그리고 조립 라인으로 돌아가도록 운반할 수 있게 하는 요소들을 포함할 수 있다.
컨베이어(20)는 조립 시스템(10) 중 각 요소(예를 들어, SMT 요소(30), 조립 요소(40), 각 코팅 요소(50) 등)의 다양한 부품들을 향해 그리고 이들로부터, 조립 중인 복수의 전자 장치들(100)을 운송하는 (당해 기술 분야에서 공지된) 다수의 부품들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 요소들(예를 들어, 코팅 요소(들)(50) 등)이 조립 중인 각 전자 장치(100)의 조립 시스템(10)을 통과하는 일정한 움직임을 방지하는 실시예들에서, 도2에 묘사되는 바와 같이, 컨베이어(20)는 컨트롤러(24)와, 처리량을 관리하도록 구성된 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컨베이어(20)는, 일정한 처리량을 억제하는 각 요소 또는 부품으로부터 조립 중인 복수의 전자 장치들(100)을 수용하는 피드 부품(28)뿐만 아니라, 일정한 처리량을 억제하는 각 요소 또는 부품(예를 들어, 묘사된 코팅 요소(50) 등)으로의 도입에 앞서 조립 중인 복수의 전자 장치들(100)을 수집하도록 구성된 수집 부품(26)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 조립 시스템(10) 중 컨베이어(20)의 부품들은 제조 중인 전자 장치들(100)을 소정의 속도로 각 요소(그리고, 이에 대응하는 부품들)를 통과해 운송하도록 동기화될 수 있다. 구체적인 실시예에서, 이러한 동기화는 컨베이어(20)의 다양한 부품들의 작동을 차례로 제어하는 컨트롤러(24)에 의해 실행되는 프로그래밍에 의해 완수될 수 있다.
도3에 도시된 바와 같이, 몇몇 실시예들에서, 코팅 요소(50)는 조립 시스템(10)의 SMT 요소(30)로부터 상류에 위치할 수 있다. 이러한 실시예에서, 코팅 요소(50)는 (예를 들어, 파릴렌 씨(Parylene C) 등의) 내수성 코팅(110)을 각 회로 기판(102) 및/또는 각 SMT 장치(120)에 적용시키도록 구성될 수 있다. 관련된 장치(52)(예를 들어, 마스크 및 에칭 장치들 등)는 회로 기판(102)의 접촉 요소들(104)(예를 들어, 접촉 패드들, 터미널들 등)(도4), 또는 SMT 장치(120)의 접촉 요소들(122)(예를 들어, 리드들, 전도성 패드들, 터미널들 등)(도4)을 각각 내수성 코팅(110)을 관통해 노출시키도록 구성될 수 있다.
도4를 참조하면, SMT 요소(30)에서, 패키지 되지 않은 및/또는 패키지 된 반도체 장치와 같은 SMT 장치(120)는 회로 기판(102)에 전기적으로 결합되고 물리적으로 고정된다. 도4는 납땜이 SMT 장치(120)를 회로 기판(102)에 전기적으로 결합시키는 (또는, SMT 장치(120) 상의 패드들, 리드들, 또는 다른 터미널들을 회로 기판(102)의 대응하는 패드들, 리드들, 또는 다른 터미널들에 전기적으로 결합시키는) 조립체를 묘사하지만, 다른 종류들의 중간 전도성 요소들(예를 들어, 리드들 등)도 사용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, SMT 요소(30)는 자동화될 수 있으며, 따라서, 각 SMT 장치(20)가 올바르게 위치하며 적절한 위치에서 회로 기판(102)에 전기적으로 결합되고 물리적으로 고정되게 하는 장치들을 포함할 수 있다.
SMT 요소(30)는 전도체 적용 부품(31)을 포함할 수 있으며, 이는 전도성 재료(예를 들어, 알루미늄, 금, 땜납 등) 또는 다른 중간 전도성 요소들(106)을 회로 기판(102)의 다양한 접촉 요소들(104)에 적용시킨다. 임의의 다양한 다른 종류들의 중간 전도성 요소들(106)은 접촉 요소들(104)에 고정되거나 이들 위에 형성될 수 있으며, 제한되는 바 없이, 솔더 볼들; 금속, 금속 합금, 전도성 에폭시 등과 같은 전기적 전도성 재료로 형성된 칼럼들(columns), 기둥들(pillars), 리드들(예를 들어, J형 리드들, 걸윙(gullywing)형 리드들 등), 또는 다른 구조들; 유전체 기판의 두께를 관통하여 연장되는 별개의 전기적으로 고립된 전도성 요소들을 갖는 유전체 기판을 포함하는, 이른바 "z축" 전도성 필름; 기타 등등을 포함한다. 중간 전도성 요소들(106)이 땜납(solder)으로부터 형성되는 실시예들에서, 전도체 적용 부품(31)은 선택적으로 (땜납 및 용제(flux)를 포함하는) 땜납 페이스트(solder paste)를 접촉 요소들(104)에 적용시키는 장치(예를 들어, 스크린 프린팅 장치, 제트 프린팅 장치 등)를 구비할 수 있다.
픽앤플레이스(pick-and-place) 부품(32)은 각 회로 기판(102)을 전도체 적용 부품(31)으로부터 컨베이어(20) 상의 적절한 위치로 운송할 수 있다. 컨베이어(20)가 각 회로 기판(102)을 운송하면서, 다른 픽앤플레이스 부품(33)은 하나 이상의 SMT 장치들(120)을 상기 회로 기판(102)과 조립할 수 있다. 각 SMT 장치(120)를 회로 기판(102)과 조립하는 동안, SMT 장치(120)의 접촉 요소들(122)은 회로 기판(102)의 대응하는 접촉 요소들(104)과 정렬될 수 있으며, SMT 장치(120)는 회로 기판(102)에 고정될 수 있다. 땜납 페이스트가 회로 기판(102)의 접촉 요소들(104)에 적용되고 이어서 중간 전도성 요소들(106)을 형성하는 실시예들에서, 각 SMT 장치(120)가 회로 기판(102)과 조립되면서, SMT 장치(120)의 접촉 요소들(122)은 회로 기판(102)의 대응하는 접촉 요소(104)로부터 돌출되는 중간 전도성 요소(106)(또는 이들의 전구체; 예를 들어, 다량의 땜납 페이스트 등)와 접촉하게 될 수 있다.
조립된 회로 기판(102) 및 SMT 장치(들)(120)과 함께, 컨베이어(20)는 결과물로서의 조립 중인 전자 장치(100)를 결합 부품(34)으로 운송할 수 있다. 중간 전도성 요소들(106)이 땜납으로부터 형성되는 실시예들에서, 결합 부품(34)은 리플로 오븐(reflow oven)과 같은 리플로 납땜 장치를 구비할 수 있다. 물론, 결합 부품들(34)의 다른 실시예들은 조립 시스템(10)의 SMT 요소(30) 내에 포함될 수 있으며, 이는 하나 이상의 SMT 장치들(120)을 각 회로 기판(102)에 전기적으로 결합시키도록 사용되는 중간 전도성 요소들(106)에 적합하기 때문이다.
SMT 요소(30)는 하나 이상의 클리닝 부품들(35)을 선택적으로 포함할 수 있다. 클리닝 부품(35)이 존재한다면, 클리닝 부품(35)은 조립 중인 전자 장치(100)에 대한 내수성 코팅의 접착력을 촉진시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 클리닝 부품(35)은 조립 중인 전자 장치(100)의 표면들로부터 잔류의 용제 또는 다른 오염물질들을 적어도 부분적으로 제거할 수 있다. 상기 오염물질들은 상기 표면들에 대한 내수성 코팅의 접착력을 막을 수 있다. 제한되는바 없이, SMT 요소(30)의 클리닝 부품(35)은 가스 제거 장치, 워싱(그리고, 선택적으로 건조) 장치, 오염물질들의 해로운 영향들을 줄이는 다른 장치, 또는 전술한 것들의 조합을 포함할 수 있다. 가스 제거 장치는 조립 중인 전자 장치(100)로부터 (내수성 코팅의 접착력을 막을 수 있는) 잔류 용제의 휘발성 화합물들의 제거를 촉진시킬 수 있다. 워싱 장치는 실질적으로 조립 중인 전자 장치(100)로부터 모든 잔류 용제를 제거할 수 있다. 다른 장치는 다양한 기술들(예를 들어, 탈지(degreasing), 산화(oxidation), 기화(vaporization), 분해(disintegration), 물리적 움직임 등)에 의해 오염물질들의 해로운 영향들을 감소시킬 수 있다.
SMT 장치(120)를 회로 기판(102)과 조립시키는 것에 앞서 내수성 코팅(110)이 회로 기판(102) 및/또는 SMT 장치(120)에 적용된 실시예들에서는(도3), 임의의 잔류 용제 또는 다른 오염물질들이 조립 중인 전자 장치(100) 상에 남아 있는지 여부와 관계없이, SMT 요소(30)의 일부로서 클리닝 부품(35)을 포함하기 위한 어떠한 이유도 무시될 수 있다. 또한, 내수성 코팅(110)이 조립 전에 회로 기판(102) 및/또는 SMT 장치(120)에 적용되는 속도는, 같은 내수성 재료(예를 들어, 파릴렌 씨 등)가 회로 기판(102)과 SMT 장치(120) 사이에 후속적으로 도입될 수 있는 속도보다 더 빠를 수 있으며, 회로 기판(102)과 SMT 장치(120) 사이에 같은 내수성 재료를 도입하는 것보다 더욱 믿을 수 있는 내수성을 제공할 수 있다.
이러한 실시예들에서, 다른 부품들이 조립 중인 전자 장치들(100)과 조립되기 전에 내수성 코팅(110)의 적어도 일부는 SMT 장치(120) 및 회로 기판(102) 사이에 잔류할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 용제 및/또는 다른 오염물질들은 내수성 코팅(110)의 노출된 표면상에 존재할 수 있다.
SMT 장치(들)(120)가 회로 기판(102)과 조립되고 이에 전기적으로 결합되면, 조립 중인 전자 장치(100)의 추가 공정이 발생할 수 있다. 도5에 도시된 바와 같이, 컨베이어(20)는 임의의 (추가) 코팅이 수행되기 전 조립 중인 전자 장치(100)(도4 및 도5)를 조립 시스템(100)의 조립 요소(40)로 운송할 수 있다. 다른 실시예들에서, 컨베이어(20)는 조립 중인 전자 장치(100)를 SMT 요소(30)로부터 바로 코팅 요소(50)로 운송할 수 있다.
도6에 도시된 다양한 대표 실시예들인 조립 요소(40)에서, 여러 가지의 부품들(즉, 전자 장치의 다른 모든 부품들)은 최종의 전자 장치(100')를 만들기 위해 회로 기판(102)과 조립된다. 조립 요소(40)에 의해 회로 기판(102)에 더해지는 부품들은 전자 파트들(107), 사용자 인터페이스 형상부들(108), 및 하우징 요소들(109)을 포함할 수 있다. 조립 요소(40)는 자동화된 부품들, 수동 부품들(즉, 사람들이 조립하고 그리고/또는 회로 기판에 부품들을 전기적으로 결합시킴), 또는 자동화된 부품들과 수동 부품들의 조합을 포함할 수 있다.
전자 파트들(107)은 안 덮인, 또는 패키지된 반도체 장치들은 물론, 표준 SMT 전자 장치들과 다르게 형상화될 수 있는 파트들도 포함할 수 있으며, 따라서 이들은 때때로 "불규칙적인" 또는 "특이한 형태"의 (SMT 요소(30)의 다양한 부품들에 의해 발생되거나 사용되는 온도들에 민감할 수 있는) 전자 부품들 및 파트들로 불린다. 이러한 전자 파트들(107)의 비한정적 예시들은 모듈들, 보조 기판들, 안테나들, 입력 장치들(예를 들어, 마이크로폰들, 카메라들, 접촉감지 요소들 등); 출력 장치들(예를 들어, 스피커들, 디스플레이 스크린들, 헤드폰 잭들 등), (예를 들어, 배터리 충전, 통신 등을 위한) 포트들, 플래쉬들(조명들), 근접 센서들, 정숙 모드(silent mode) 부품들, 그리고 전자 장치들(예를 들어, 저항기들, 캐패시터들, 인덕터들, 다이오드들 등)뿐만 아니라, 다른 부품들도 포함할 수 있다.
다양한 공지의 기술들은 임의의 전자 파트들(107)을 조립 중인 전자 장치(100)의 다른 부품(예를 들어, 조립 중인 전자 장치(100)의 회로 기판(102), 다른 전자 파트들(107) 등)에 전기적으로 결합시키도록 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 납땜 스테이션들(41)은 전자 부품들을 회로 기판(102)에 납땜하도록 사용될 수 있다. 납땜 스테이션(41)은 납땜 장비를 수동으로 작동시키는 사람을 수용하도록 구성될 수 있다. 다르게는, 또는 추가적으로, 납땜 스테이션은 자동화될 수 있다(예를 들어, 레이저 빔, 집속 적외선 빔(focused infrared beam), 국부적 대류 장비(localized convection equipment) 등을 채용함).
다른 예시로서, 전자 파트들은 하나 이상의 플러그인 스테이션들(42)에서 회로 기판(102)에(또는 적어도 회로 기판(102)과 관련된 리셉터클들에) 플러그될 수 있다. 플러그인 스테이션들(42)은 수동으로 전자 파트들을 (예를 들어, 전선 커넥터들 등과 함께) 조립 중인 전자 장치들(100)에 연결시키는 사람들을 수용할 수 있거나, 이들은 전자 파트들을 조립 중인 전자 장치들(100)에 결합시키는 자동화된 장비를 구비할 수 있거나, 또는 조립 시스템(10)이 수동 및 자동화된 플러그인 스테이션들(42)의 조합을 포함할 수 있다.
물론, 조립 요소(40)는, 당해 기술 분야에서 공지된 바와 같이, 이는 전자 파트들을 조립 중인 전자 장치들(100)에 전기적으로 결합시키는 데에 적합한 다른 전기적 연결 부품들(43) 또는 다른 종류들의 전기적 연결 부품들(예를 들어, 납땜 스테이션들(41), 플러그인 스테이션들(42) 및/또는 다른 전기적 부품들(43))의 조합들을 포함할 수 있다.
배터리들, 케이블들, 하우징 부품들(109), 및 완성된 전자 장치(100')의 다른 부품들뿐만 아니라, 버튼들, 손잡이들, 스위치들, 키보드들, 디스플레이 커버들, 기타 등등과 같은 사용자 인터페이스 부품들(108)은 조립 시스템(10)의 조립 요소(40) 중 하나 이상의 케이스 조립 부품들(44)에서 조립 중인 전자 장치들(100)과 함께 조립될 수 있다. 각 케이스 조립 부품(44)은 수동 요소들(예를 들어, 사람이 부품들을 제조 중인 장치들(100)과 조립하는 하나 이상의 스테이션들 등), 자동화된 요소들, 또는 수동 요소들과 자동화된 요소들의 조합을 포함할 수 있다.
도6은 코팅 요소(50)가 조립 요소(40)에 대해 위치할 수 있는 많은 가능한 위치들을 도시한다. 코팅 요소(50)의 위치는, 다른 부품들 또는 조립 중인 전자 장치들(100)과의 조립 전, 완성된 전자 장치(100')의 부품들(예를 들어, 전자 파트들(107), 사용자 인터페이스 부품들(108), 하우징 부품들(109) 등)에 내수성 코팅을 적용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 코팅 요소(50)는 조립 요소(40) 내에서 조립 중인 전자 장치(100)의 모든 중요한 형상들(예를 들어, 내부 부품들 등)에 내수성 코팅이 적용되는 것을 보장하는 위치에 위치할 수 있다. 조립 요소(40)의 다른 부품들로부터 하류에 위치하는 코팅 요소(50)는 완성된 전자 장치(100')의 내부 및/또는 외부의 전부 또는 일부들 상에 코팅을 제공하도록 사용될 수 있다.
조립 요소(40) 내에 두 개 이상의 코팅 요소들(50)을 포함하는 것은 조립 중인 전자 장치(100)의, 그리고 완성된 전자 장치(100')의 내부에 있는, 중요한 형상부들에 내수성 코팅들을 적용하는 것을 더욱 최적화할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 코팅 요소(50)는 조립 중인 전자 장치(100)의 (결국, 완성된 전자 장치(100')의 내부에 위치하게 될, 또는 완성된 전자 장치(100') 내에서 내부적으로 한정될) 노출된 표면들에, 또는 조립 중인 전자 장치(100)와 조립될 부품들에 내수성 코팅을 적용하도록 위치한다.
코팅 요소(50)는 코팅 장치들의 다양한 실시예들 중 어느 것이라도, 또는 이들 중 어느 조합이라도 구비할 수 있다. 구체적인 실시예에서, 조립 시스템(10)의 코팅 요소(50)는 반응성 단량체(reactive monomer)들을 형성하는 장치를 구비할 수 있고, 이 단량체들은 내수성 또는 방수성으로 만들어질 하나 이상의 표면들 상에 적층되어 중합체들을 형성할 수 있다. 구체적인 실시예들에서, 코팅 요소는 내수성 또는 방수성으로 만들어질 하나 이상의 표면들 상에 비대체 유닛들 및/또는 대체 유닛들을 포함하는 폴리(파라-크실렌)(poly(p-xylylene))(즉, 파릴렌)을 적층시키도록 구성될 수 있다. 이런 방식으로 작용하는 코팅 요소들의 예시들은 미국 특허 출원 번호 제 12/104,080호, 제12/104,152호, 및 제12/988,103호에 기술되어 있으며, 이들 각각의 전체 개시 내용은 참고 문헌으로 본 명세서에서 참조된다. 미국 특허 출원 번호 제12/446,999호, 제12/669,074호, 및 제12/740,119호 전체의 개시 내용들은 참고 문헌으로 본 명세서에서 참조되며, 또한 이들은 내수성 코팅들을 형성하기 위해 조립 시스템(10)의 코팅 요소(50)에 채용될 수 있는 장비 및/또는 공정들의 실시예들을 개시한다. 조립 시스템(10)의 코팅 요소(50)로서 채용될 수 있는 장치들의 다양한 실시예들은, 제한되는 바 없이, 분자 확산 장비, 화학 증착(CVD) 장비, 물리 증착(PVD) 장비(예를 들어, (전자 빔 증발, 스퍼터링, 레이저 융삭, 펄스 레이저 증착을 포함하나, 이들에 한정되지는 않는) 증착 공정들을 채용하는 장치들), 및 물리적 적용 장치들(예를 들어, 프린팅 장비, 분무식 장비, 롤온형 장비, 브러쉬온형 장치들 등)을 포함한다. 물론, 코팅 요소들(50)의 다른 실시예들은 조립 시스템(10) 내에서도 사용될 수 있다.
조립 시스템(10)의 코팅 요소(50)에 의해 적용될 수 있는 재료들은 열가소성(thermoplastic) 재료들, 경화성(curable) 재료들(예를 들어, 방사선-경화(radiation-curable) 재료들, 2-파트(two-part) 재료들, 열경화성(thermoset) 재료들, 상온 경화성(room-temperature curable) 재료들 등)을 포함할 수 있으나, 이들에 반드시 한정되지는 않는다. 몇몇 실시예들에서, 코팅 요소(50)는 비교적 짧은 기간 동안에 소정의 레벨의 내수성을 제공하기 위해 충분한 두께를 갖는 내수성 필름을 적용하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 코팅 요소(50)는, 한 시간 미만의 시간 동안, 약 15분 이하의 시간 동안, 약 5분 이하의 시간 동안, 혹은 심지어 약 2분 이하의 시간 동안, 적어도 1 마이크론의 최소 두께 또는 평균 두께를 갖는 필름(예를 들어, 파릴렌 필름 등)을 적층시키도록 구성될 수 있다.
전체 조립 시스템(10)의 맥락에서, 복수의 다른 코팅 요소들(50), 및 심지어 다른 종류들의 코팅 요소들(50)이 다른 종류들의 형상부들 상에 소정의 종류의 코팅들을 제공하도록 위치할 수 있다. 제한되는바 없이, 하나의 코팅 요소(50)는 조립 중인 전자 장치(100)의 서로 다른 부품들 사이(예를 들어, SMT 부품(104)과 회로 기판(102)의 사이 등)의 작은 공간들에 내수성 코팅을 제공하도록 구성될 수 있으며, 반면에 또 다른 코팅 요소(50)가 코팅 공정 동안 노출되는 표면들 상에 컨포멀(conformal), 블랭킷(blanketed) 코팅을 제공하도록 구성될 수 있으며, 또 다른 코팅 요소(50)가 선택적으로 특정 형상부들에 내수성 코팅을 적용할 수 있다.
도1을 참조하면, 조립 시스템(10)의 상술한 요소들에 더하여, 조립 시스템(10)은 추가적인 부품들을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 조립 시스템(10)은 하나 이상의 마스킹 장치들(60)을 포함할 수 있다. 마스킹 장치(60)는 내수성 코팅의 적용이 요구되지 않는 표면들(예를 들어, 전기적 접촉부들, 간간이 기계적 연결이 요구되는 곳 등)에 내수성 코팅이 적용되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 마스킹 장치들(60)의 몇몇 실시예들은 내수성 코팅이 적용될 부품과 함께 조립되도록 구성되는 물리적 마스킹 요소들을 구비하며, 반면에 마스킹 장치들(60)의 다른 실시예들은 내수성 코팅이 적용될 부품상에 선택적으로 제거 가능한 임시 마스크를 적층시키도록 구성된다. 물론, 코팅 요소(50)로부터 상류에 하나 이상의 마스킹 장치들(60)을 포함하는 조립 시스템(10)은, 마스킹 되어서 거기에 부착되는 내수성 코팅을 갖지 않는 형상들을 노출시키기 위해, 코팅 요소(50)로부터 하류에 하나 이상의 데마스킹(demasking)(미도시) 요소들을 포함할 수 있다.
조립 시스템(10)의 몇몇 실시예들은 하나 이상의 표면 처리 요소들(70)을 포함할 수 있다. 표면 처리 요소는 내수성 코팅의 적용을 위해 조립 중인 전자 장치(100)의 표면을 준비하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 표면 처리 요소(70)는 조립 중인 전자 장치(100)의 적어도 일부분에 대한 내수성 코팅의 접착력을 향상시키도록 구성될 수 있다. 표면 처리 요소(70)는 내수성 코팅에 하나 이상의 소정의 특성(예를 들어, 소위 "연잎(lotus leaf)" 구조물 또는 조직과 같은, 발수성(water repellency) 등)을 부여하는 방법으로 조립 중인 전자 장치(100)의 적어도 일부분의 표면을 변형하도록 구성될 수 있다. 다르게는, 또는 추가적으로, 조립 중인 전자 장치(100)의 적어도 일부분들에 내수성 코팅이 적용된 후 표면 처리 요소(70)는 조립 중인 전자 장치(100)의 표면들을 세척 또는 다르게 처리할 수 있다.
조립 시스템(10)은 코팅 요소(50)로부터 하류에 위치한 하나 이상의 코팅 검사 요소(80)를 포함할 수 있다. 각 코팅 검사 요소(80)는 내수성 코팅의 존재, 내수성 코팅의 두께, 내수성 코팅이 존재하는 표면들, 내수성 코팅의 품질, 또는 조립 중인 전자 장치(100)에 코팅 요소에 의해 적용된 내수성 코팅에 관한 다른 임의의 유용한 정보의 분석을 가능하게 할 수 있다. 코팅 검사 요소(80)로부터의 정보는 검사 요소(80)와 관련된 코팅 요소(50) 또는 조립 시스템(10)의 임의의 다른 부품에 걸친 피드백 제어를 제공하도록 사용될 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 조립 시스템(10)은 재료 제거 요소(90)를 포함할 수 있다. 재료 제거 요소(90)는 내수성 코팅의 하나 이상의 구역들로부터 재료를 선택적으로 제거하도록 구성될 수 있다. 이러한 재료 제거는, 재료가 제거되는 조립 중인 전자 장치의 밑에 있는, 또는 인접한 일부분들에 해롭게 영향을 미치는 바 없이, 적절한 수단에 의해 달성될 수 있다. 일 예시로서, 재료 제거 요소(90)는 (예를 들어, 적절히 위치하고, 펄스 또는 연속 레이저 빔 등을 써서) 내수성 코팅의 재료를 융삭, 기화, 또는 승화시키도록 구성될 수 있다. 다른 예시로서, 재료 제거 요소(90)는 조립 중인 전자 장치 상의 내수성 코팅의 재료를 선택적으로 제거할 용제를 (예를 들어, 잉크젯 공정들, 스크린 프린팅 등에 의해) 선택적으로 적용할 수 있다. 또 다른 예시로서, 재료 제거 요소(90)는 내수성 코팅의 하나 이상의 선택된 구역들로부터 재료를 (예를 들어, 절단, 연마 등에 의해) 기계적으로 제거하도록 설정될 수 있다.
비록 전술한 상세한 설명들이 많은 세부사항들을 포함함에도 불구하고, 본 발명 또는 첨부된 청구항들의 범위를 제한하도록 해석되어서는 안되고, 단지 본 발명 및 첨부된 청구항들의 범위 내에 들어갈 수 있는 몇몇 실시예들과 관련 있는 정보를 제공하는 것으로 해석되어야 한다. 다른 실시예들로부터의 특징들은 조합되어 채용될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예들은 본 발명과 첨부된 청구항들의 범주들 내에서 고안될 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 오직 첨부된 청구항과 이들의 법적 등가물에 의해서만 보여지고 한정된다. 여기서 개시된 바와 같이, 청구항들의 의미 및 범위들 내에서의 본 발명에 대한 모든 추가들, 삭제들, 및 변형들은 청구항들에 의해 포괄될 것이다.

Claims (47)

  1. 전자 서브 조립체(subassembly)를 형성하기 위해 적어도 하나의 표면 실장 기술(SMT) 부품이 회로 기판과 조립되는 SMT 요소와,
    전자 파트들, 사용자 인터페이스 부품들, 및 하우징 부품들이 상기 전자 서브 조립체와 조립되는 조립 요소와,
    내수성 코팅이, 상기 전자 서브 조립체의 전기적 연결들 위를 포함하여, 상기 전자 서브 조립체의 적어도 일부에 적용되는 코팅 요소를 구비하는, 전자 장치 조립 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코팅 요소는 상기 SMT 요소 및 상기 조립 요소에 대해 오프-라인 상태로 위치하는, 전자 장치 조립 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 코팅 요소는 조립 라인을 따라 위치하는, 전자 장치 조립 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 코팅 요소는 상기 SMT 요소와 상기 조립 요소 사이의 순서로 위치하는, 전자 장치 조립 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 상기 코팅 요소는 상기 조립 요소의 일부인, 전자 장치 조립 시스템.
  6. 제3항에 있어서, 상기 코팅 요소는, 하나 이상의 부품이 상기 조립 요소에 의해 상기 전자 서브 조립체와 조립되기 전, 상기 부품에 내수성 코팅을 적용시키도록 위치하는, 전자 장치 조립 시스템.
  7. 제3항에 있어서, 상기 코팅 요소는, 하나 이상의 SMT 장치가 상기 SMT 요소에 의해 회로 기판과 조립되기 전, 상기 회로 기판 또는 상기 SMT 장치에 내수성 코팅을 적용하도록 위치하는, 전자 장치 조립 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 복수의 다른 위치들에서 복수의 코팅 요소들을 구비하는 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 코팅 요소는 상기 조립 요소로부터 하류에 위치하는, 전자 장치 조립 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 코팅 요소는 완성된 전자 기기의 외부 및 내부에 내수성 코팅을 적용하도록 구성되는, 전자 장치 조립 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 내수성 코팅이 요구되지 않는 상기 외부 및 내부의 영역들을 마스킹하는 마스킹 요소를 더 포함하는, 전자 장치 조립 시스템.
  12. 제1항에 있어서, 상기 코팅 요소는 중합체 코팅을 상기 전자 서브 조립체의 적어도 일부 상에 증착시키는 장치를 구비하는, 전자 장치 조립 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 코팅 요소는 분자 확산 장치를 구비하는, 전자 장치 조립 시스템.
  14. 제12항에 있어서, 상기 코팅 요소는 상기 전자 서브 조립체 상에서 중합(polymerize)하는 활성 종(reactive species)을 형성하는 증착 장치를 구비하는, 전자 장치 조립 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 증착 장치는 하나 이상의 종류의 [2,2] 파라시클로판(paracyclophane)을 기화시키고, 상기 [2,2] 파라시클로판을 열분해하여 파라-크실렌(p-xylylene) 중간체들을 형성하며, 상기 파라-크실렌 중간체들이 상기 전자 서브 조립체 상에서 중합하게 하여 상기 전자 서브 조립체 상에서 폴리(파라-크실렌) 중합체를 형성하도록 구성되는, 전자 장치 조립 시스템.
  16. 제1항에 있어서, 상기 코팅 요소로부터 상류에 위치하는 표면 처리 요소를 더 구비하는, 전자 장치 조립 시스템.
  17. 제16항에 있어서, 상기 표면 처리 요소는 상기 내수성 코팅의 적용을 위해 상기 전자 서브 조립체의 표면을 준비하도록 구성되는, 전자 장치 조립 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 표면 처리 요소는 상기 전자 서브 조립체의 적어도 일부에 대한 상기 내수성 코팅의 접착력을 향상시키도록 구성되는, 전자 장치 조립 시스템.
  19. 제17항에 있어서, 상기 표면 처리 요소는 상기 내수성 코팅에 하나 이상의 소정의 특성을 부여하는 방식으로 상기 전자 서브 조립체의 적어도 일부의 표면을 변형시키도록 구성되는, 전자 장치 조립 시스템.
  20. 제1항에 있어서, 상기 코팅 요소로부터 하류에 위치하는 하나 이상의 코팅 검사 요소를 더 구비하는, 전자 장치 조립 시스템.
  21. 표면 실장 기술(SMT) 전자 장치들이 회로 기판 상에 위치하고, 중간 전도성 요소들이 상기 SMT 전자 장치들과 상기 회로 기판 사이에 형성되어 상기 SMT 전자 장치들과 상기 회로 기판 사이의 전기적 통신을 확립하는 SMT 조립 요소와,
    복수의 전기적 연결들이 전자 파트들과 상기 회로 기판 사이에 만들어져 상기 전자 파트들과 상기 회로 기판 사이의 전기적 통신을 확립하는 조립 요소와,
    상기 중간 전도성 요소들 또는 상기 전기적 연결들에 내수성 코팅을 적용시키도록 구성된 코팅 요소를 구비하는 조립 라인.
  22. 제21항에 있어서, 상기 코팅 요소는 내수성 필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  23. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 파릴렌 필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  24. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 1시간 미만의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 평균 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  25. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 약 15분 이하의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 평균 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  26. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 약 5분 이하의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 평균 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  27. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 약 2분 이하의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 평균 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  28. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 1시간 미만의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 최소 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  29. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 약 15분 이하의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 최소 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  30. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 약 5분 이하의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 최소 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  31. 제22항에 있어서, 상기 코팅 요소는 약 2분 이하의 시간 동안 적어도 1 마이크론의 최소 두께를 갖는 내수성필름을 증착하도록 구성되는 조립 라인.
  32. 제21항에 있어서, 상기 회로 기판, 상기 전자 부품들, 또는 상기 하우징의 적어도 일부에 마스킹 하는 마스킹 요소를 더 구비하는 조립 라인.
  33. 제32항에 있어서, 상기 마스킹 요소는 상기 회로 기판, 상기 전자 부품들, 또는 상기 하우징의 선택된 부분들에 마스크 재료를 적용하도록 구성되는 조립 라인.
  34. 제32항에 있어서, 상기 마스킹 요소는 미리 형성된 마스크를 상기 회로 기판, 상기 전자 부품들, 또는 상기 하우징 위에 조립하도록 구성되는 조립 라인.
  35. 제21항에 있어서, 복수의 코팅 요소들을 구비하는 조립 라인.
  36. 제35항에 있어서, 상기 SMT 조립 요소는 상기 조립 요소 전의 순서로 위치하는 조립 라인.
  37. 제36항에 있어서, 제1 코팅 요소는 상기 조립 요소 전의 순서로 위치하고, 제2 코팅 요소는 상기 제1 코팅 요소 후의 순서로 위치하는 조립 라인.
  38. 제37항에 있어서, 상기 제2 코팅 요소는 상기 조립 요소의 적어도 일부 후의 순서로 위치하는 조립 라인.
  39. 제21항에 있어서, 조립 중인 하나 이상의 전자 장치 상에 있는 내수성 코팅의 하나 이상의 선택된 구역으로부터 재료를 제거하도록 구성되는 재료 제거 부품을 더 구비하는 조립 라인.
  40. 제39항에 있어서, 상기 재료 제거 부품은 상기 내수성 코팅의 하나 이상의 선택된 구역의 재료를 융삭(ablate), 기화(vaporize), 또는 승화(sublimate)시키도록 구성되는 조립 라인.
  41. 제39항에 있어서, 상기 재료 제거 부품은 상기 내수성 코팅의 재료를 위한 용제를 상기 내수성 코팅의 하나 이상의 선택된 구역에 선택적으로 적용시키도록 구성되는 조립 라인.
  42. 제39항에 있어서, 상기 재료 제거 부품은 상기 내수성 코팅의 재료를 하나 이상의 선택된 구역으로부터 기계적으로 제거하도록 구성되는 조립 라인.
  43. 조립 중인 전자 장치에 내수성 코팅을 적용하는 단계와,
    상기 내수성 코팅을 적용한 후에, 하나 이상의 부품을 조립 중인 전자 장치와 조립하는 단계를 구비하는, 전자 장치에 내수성을 부여하는 방법.
  44. 제43항에 있어서, 하나 이상의 부품을 조립 중인 전자 장치와 조립하는 단계는, 내수성 코팅을 포함하는 하나 이상의 부품을 조립 중인 상기 전자 장치와 조립하는 단계를 포함하는, 전자 장치에 내수성을 부여하는 방법.
  45. 제44항에 있어서, 내수성 코팅을 포함하는 하나 이상의 부품을 조립 중인 전자 장치와 조립하는 단계는, 상기 조립 중인 전자 장치 상의 상기 내수성 코팅과는 다른 재료의 내수성 코팅을 포함하는 하나 이상의 부품과 조립 중인 상기 전자 장치를 조립하는 단계를 포함하는, 전자 장치에 내수성을 부여하는 방법.
  46. 제44항에 있어서, 하나 이상의 부품을 조립 중인 상기 전자 장치와 조립하는 단계는 내수성 코팅이 없는 하나 이상의 부품을 조립 중인 상기 전자 장치와 조립하는 단계를 포함하는, 전자 장치에 내수성을 부여하는 방법.
  47. 제43항에 있어서, 조립 중인 상기 전자 장치와, 상기 전자 장치와 조립된 상기 하나 이상의 부품에 또 다른 내수성 코팅을 적용하는 단계를 더 포함하는, 전자 장치에 내수성을 부여하는 방법.

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