JPS63194393A - 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子回路基板の被膜形成方法及び其の方法の実
施に使用する装置に関し、より具体的には多数の電子回
路部品が組込まれた回路基板上に溶融樹脂を無気噴射し
て絶縁被膜を形成する方法及び装置に関する。

（従来の技術） 従来、絶縁乃至は防湿等のために電子回路基板上にアク
リル系樹脂を塗布して被膜を形成することが行われてお
り、その手法としてはフィルムコート手法或いはエアス
プレィ手法が用いられている。フィルムコート手法では
米国ノードソン社のノードソンフィルムコート手法が良
く知られているが、この手法は第１３図（ｂ）に示す如
く、溶融樹脂をノズル２００からフィルム状に噴射して
電子回路基板上にコーティングするものである。またエ
アスプレィ手法では、第１３図（Ｃ）に示す如く、圧縮
空気によって溶融樹脂を霧化して噴射することによりコ
ーティングするものである（発明が解決しようとする問
題点） 然しなからフィルムコート手法の場合、溶融樹脂をフィ
ルム状にしてコーティングするので、フィルムを形成す
るのに樹脂を比較的大量に必要とする結果塗布膜（フィ
ルムコート）が比較的厚くなり、樹脂の浪費が生じると
共に塗布後いわゆる液ブレが生じていた。更に、フィル
ムの最大幅部が回路部品面高さに合致する如くノズル２
００を高さくＺ）方向に制御する必要があるため、Ｚ方
向の移動量を大きくとると噴射パターン幅が不均一とな
って塗布膜厚みが不均一になり、他方最小厚みで管理す
ると塗布膜が過度に厚くなって同様に液ブレが生じてい
た。

又、樹脂はノズルよりフィルム状に吐出されるため、第
１３図（ｂ）に示す如く、部品の凹凸部の境界付近でフ
ィルム膜の切れ２０１が生じてしまう、乃至は気泡２０
２を内包してしまう等、コーティングが不十分な領域が
生じ易い不都合があった。更に、フィルム状に塗布する
ためＩＣピン若しくはリード線等の中空支持部品の背面
には十分塗布することが出来ず、絶縁不良乃至は防湿不
良を起こす原因となっていた。そのためこれ等不都合に
対処するには一層の塗布膜厚さを必要として更に大量の
樹脂及び溶剤が必要となり、より一層液グレが発生し易
くなっていた。このように液ブレが発生すると、例えば
基板の裏面をも直ちにコーティングすることが出来ない
不都合があり、また基板を倒立せしめて占有スペースを
節約化しつつ乾燥を行うことが出来ず、従って乾燥場所
を広く必要とする不都合もあり、更には塗布膜が厚いと
乾燥時間が長くなる問題もあった。

一方エアスブレイ手法の場合、圧縮空気で溶融樹脂を霧
化噴射するために溶融樹脂の粘度を極度に下げる必要が
あり、その結果溶剤の消費量が多くなると共に一回の噴
射で塗布膜厚みが十分に得られない場合も生じ、乾燥、
噴射の各工程を何度も繰返して所望の厚さを得ねばなら
ない不都合があった。更に、ノズル先端に付着した樹脂
をエアで吹きとばす際に、いわゆる糸引きを生じ易く、
塗布面に凹凸を生じて、商品性が低下する等の不都合も
あった。特に、エアスプレィ手法の場合霧化噴射のため
ＬＥＤ　（発光ダイオード）等コーティングをしてはな
らない箇所については予めマスク作業をしておく必要が
あり、余分な作業工程を必要とする問題があった。

従って本発明の目的は従来技術の上述の欠点を解消する
ことにあり、樹脂の噴射圧と粘度を適正に管理すること
により、液ブレの発生がなく、樹脂と溶剤の最小限の消
費量で回路基板の上面及び下面の両面について所望の厚
さのコーティングを行うことが出来るようにした電子回
路基板の被膜形成方法及び装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段及び作用）上記目的を達
成するために、第１の発明に係る電子回路基板の被膜形
成方法は、電子回路基板を所定位置に位置決めする工程
と、前記電子回路基板の上面側の一方の面に樹脂剤を無
気噴射する工程と、無気噴射後の電子回路基板を反転す
る工程と、反転後の電子回路基板の上面側の他方の面に
樹脂剤を無気噴射する工程と、この無気噴射後の電子回
路基板を乾燥する工程とから成る如く構成したものであ
る。

又、第２の発明の電子回路基板の被膜形成装置は、電子
回路基板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、前
記電子回路基板を反転する反転手段と、前記位置決め後
及び反転後の電子回路基板の一方の面側及び他方の面側
に樹脂剤を無気噴射する無気噴射手段と及び無気噴射後
の電子回路基板を乾燥する乾燥手段とから成る如く構成
したものである。

（実施例） 以下、添付図面に即して本発明の詳細な説明する。理解
の便宜上、第２発明たる装置を先に説明する。

第１図に本装置の全体構成を示す。図示の如く、本装置
は搬送部Ａ、機種判別部Ｂ、第１噴射部Ｃ、転部Ｄ、第
２噴射部Ｅ、初期乾燥部Ｆ及び第２乾燥部Ｇからなる。

更に、本装置はコンビ二一夕よりなる制御ユニット１０
を備えており、本装置は該制御ユニット１０内に格納さ
れたプログラムに従って各部が制御指令を受けて動作す
る。以下説明する。

搬送部Ａは、レール１２及び搬送爪１４からなり、自動
車の電子制御ユニット等の筐体に取付けられた電子回路
基板１６（以下「基板」と略称する）を該レール１２上
に載置して搬送爪１４で押送する如く構成される。搬送
爪１４は、後述の如＜制御ユニット１０の指令に応じて
、レール１２下の休止位置から上昇してレール１２上の
基板１６を所定距離往動して押送し、次いで下降した後
復動して前記休止位置に復帰する如く構成される。尚、
この搬送爪１４を駆動するモータ等の駆動手段は図示を
省略する。

機種判別部Ｂは光透過センサ部１８よりなる。図示の如
く該センサ部１８は、レール１２の側方に設置されてお
り、光源（図示せず）よりの光を受光する３個のフォト
トランジスタ等の受光素子１８ａ、１８ｂ、１８ｃより
構成される。３個の受光素子は基板進行方向に並列させ
られており、基板を取付けた筐体の形状による透過光の
遮断状態によって出力を相違させ、信号線（図示せず）
を介して制御ユニット１０に送出する。従って、制御ユ
ニッｌ−１０は該出力より基板の種別を判別することが
出来る。

第１噴射部Ｃは、第３図（ｂ）に良く示す如く、突当て
クランプ２０及び抑えクランプ２２を備え、両クランプ
２０．２２は、搬送爪１４を介して移送されて来た基板
１６を其の両側から押圧して所定位置に固定する如く構
成される。第５図は突当てクランプ２０（抑えクランプ
２２）の詳細を示しており、アウタケース２０ａ　（２
２ａ）及び其の内部に収容されたインナーケース２０ｂ
（２２ｂ）並びにインナーケースの先端に取着されたロ
ッド２０ｃ（２２Ｃ）よりなり、制御ユニット１０の指
令に応じて動力供給源（図示せず）より圧縮空気乃至は
油圧が送出されると、インナーケース２０ｂ　（２２ｂ
）が前進してロッド２２Ｃを、基板１６を取付けた筐体
に当接させる如く構成される。尚、第１図は図示の便宜
のため簡略化して示した。

第１噴射部Ｃは更に噴射機構２６を備える。

該噴射機構２６は、基板進行方向に移動自在なＸ軸アー
ム２８及び該アーム２８に直交する如く取着され横断方
向に移動自在なＹ軸アーム３０並びに該Ｙ軸アーム３０
に取着されたインジェクタ３２からなる。インジェクタ
３２は第１図に示す如（、圧送側パイプ３４を介して樹
脂タンク３．６に接続されており、樹脂タンク３６には
絶縁用のアクリル樹脂及びトルエン／キシレンからなる
溶剤の混合液が収容されている。樹脂タンク３６とイン
ジェクタ３２を連結する圧送側パイプ３４には１、駆動
源３８より圧縮空気等の駆動力を得て動作するポンプ４
０が介挿され、樹脂タンク３６内の樹脂を所定圧力まで
加圧してインジェクタ３２に圧送する。該圧送路にはサ
ージタンク４１が設けられ、前記ポンプ４０で発生する
液圧の脈動を除去し、−尾液圧の樹脂を供給する。更に
該圧送路にはヒータ４２が介挿されて圧送樹脂の温度、
より具体的には粘度を設定値に管理すると共に、レギュ
レータ４４が介挿されて液圧を一定に管理する。又、該
圧送側パイプ３４と平行してインジェクタ３２には戻り
側パイプ４６が接続されており、溶融樹脂は両パイプラ
イン３４．４６を介してインジェクタ３２を通って循環
する如く構成される。尚、符号４８はフィルタを、符号
５０は分配器を示す。又、レール１２の下方には排気ダ
クト５２が設けられ、溶融樹脂に含まれるトルエン等を
回収する。又、図示しないが、本装置においてレール１
２の上部はハウジングをもって覆われ外気と遮断されて
いるものである。

ここで、前記した噴射機構２６について第６図乃至第１
０図を参照して更に説明すると、Ｘ軸アーム２８は第７
図に示す如く、ねじ棒２８ａにボールねじ結合されたス
ライダ２８ｂを備えており、スライダ２８ｂは、該ねじ
棒がカップリング２８ｃを介して連結されたサーボモー
タ２８ｄにより回転させられることにより移動する。同
図に想像線で示す如く、Ｘ軸アームのスライダ２８ｂに
Ｙ軸アーム３０が取着され、そのＹ軸アーム３０のスラ
イダ３０ｂ上に前記したインジェクタ３２が取付部材５
４を介して取着される。第８図はこのインジェクタ３２
の詳細を示す断面図であり、其の内部にはピストン・ロ
ッド３２ａが収容されており、其の先端には弁３２ｂが
設けられている。スプリング３２ｃはピストン・ロッド
３２ａを介して弁３２ｂを閉じ方向に付勢しており、電
磁弁３２ｄが開いて空気供給源３２ｅより圧縮空気が供
給されると弁３２ｂは上方に押し上げられて循環樹脂が
通路３２ｆ内に導かれ、ノズル３２ｇのキャッツアイ３
２ｈより噴射される。第９図は該ノズル３２ｇの、第８
図において基ｆｆｉ、１６側から見た正面図である。キ
ャッツアイ３２ｈは図示の如く長孔状に穿設されると共
に、その幅方向は中央付近において微小に径大に構成さ
れる。又、第１０図は、其の噴射パターンを示す。

再び装置全体の説明に戻ると、反転部りは、第１２図に
示す如き反転機構６０を備える（第１図においては図示
の便宜のため省略した）。該反転機構６０は、両側に対
抗配置された板体６２゜６２及び其の内側に機体から回
転自在で且つ同様に対抗配置された回転円板６４．６４
よりなる。

板体６２及び回転円板６４には図示の如（円形状及び１
字状の開口部が穿設され、回転円板側のＩ字状開口部の
適宜位置にはレール１２ａが架は渡される。尚、このレ
ール１２ａは、反転部りの前後のレール１２とは切断さ
れて別体とされている。更に、該回転円板６４の側方に
はプーリ６６が設けられると共に、ベルト６８が掛は渡
され、モータ７０の回転に応じてブー１Ｊ６６が回転す
ると其れに従ってレール１２ａ上の基板１６を回転させ
る如く構成される。尚、符号７２はリミットスイッチを
、符号７４．７４は突起を示しており、回転時に所定位
置、即ち１８０度回転した位置で突起７４がリミットス
イッチ７２に接触して回転を停止させる如くなっている
。尚レール１２ａ上の基板１６は抑え手段（図示せず）
を介して両側から固定される。

第２噴射部Ｅは、前記した第１噴射部Ｃと略同−の構成
を備える。即ち、同様に突当てクランプ７８．抑えクラ
ンプ８０を備えると共に、Ｘ軸アーム８２及びＹ軸アー
ム８４並びにインジェクタ８６を備え、インジェクタ８
６は圧送側パイプ８８及び戻り側バイブ９０に接続され
る。尚、符号９２はフィルタを、符号９４は排気ダクト
を示す。ここで、樹脂の帰還路について更に説明すると
、再噴射部の戻り側パイプ４６．９０は分配器５０及び
フィルタ９２を介して三方弁８７に接続される。この三
方弁８７により、帰還樹脂は通常時には分岐路８９を通
ってポンプ４０に戻って再び送り出されると共に、作業
停止時の液抜き時には分岐路９１を通って樹脂タンク３
６に戻る。尚、装置休止時には、弁８７は閉弁される。

分岐路８９には背圧レギュレータ９３が設けられ、帰還
樹脂の圧力を制御することにより、ノズルからの噴射圧
力を確保する。又、符号９５は第１噴射部Ｃ用のレギュ
レータ４４と同−構成及び同−設定圧のレギュレータを
示す。

初期乾燥部Ｆは、ヒータ９６，９６を備え、該ヒータ９
６，９６は基板１６上の適宜位置に設置され、基板１６
に温風を吹き付けて塗布面を初期硬化させる如く構成さ
れる。又、ヒータ９６゜９６の背部にはファン９７．９
７が設けられて新気を供給すると共に、温風はレール１
２の側方に設けられたブロア（図示せず）を介して吸引
される。

第２乾燥部Ｇは、ローラ１００，１００及び其の間に張
設された無端ベルト１０２から構成されるベルトコンベ
ア１０４を備えており、該無端ベルト１０２上には箱状
のカップ１０６が適宜個数取着される。該カップ１０６
は、其の内部に基板１６を部分的に収容してベルトコン
ベア上部において基板１６を倒立位置に保持する如く構
成される。尚、基板１６を倒立せしめるのは其の搬送方
向の占有スペースを減少させるためである。又、ベルト
コンベア１０４の上部には、其の進行方向に渡ってファ
ン１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄが４個並列
させられると共に、ファン１０８ａの下部にはヒータ１
１０が設けられる。

尚、符号１１２はヒータ１１０の温度を制御するコント
ローラを、符号１１４は排気ダクトを示す続いて、本装
置の動作を説明しつつ第１発明たる被膜形成方法につい
て説明する。第２図は本装置の動作を制御する制御ユニ
ット１０のフロー・チャートであり、第３図は第１発明
の実施例を示す工程図である。

第２図フロー・チャートに従って本装置の動作を説明す
ると、ステップ１３０において其の部品実装面側を上に
してレール上を搬送爪１４によって搬送されて来た基板
１６は、第３図（ａ）に示す如く、最初に光透過センサ
部１８により機種判別を受ける。この場合、３対の受光
素子１８ａ、１８ｂ、１８ｃの出力は例えば第４図に示
す如くになり、この出力結果から基板を３種類判別する
ことが出来る。尚、図中“０”は受光素子の出力なし、
°“１°”は出力有りを示している。特に、受光素子１
８ａの出力は、基板１６の有無を判別することにも利用
される。

機種判別が終わると、続いてステップ１３２において基
板１６は搬送爪１４によって次に第１噴射部Ｃに押送さ
れる。第１噴射部Ｃにおいて基板１６は突当てクランプ
２０、抑えクランプ２２によって搬送路と直交する方向
から押圧され、位置決めされる（ステップ１３４）。こ
の場合、基板１６の後方には搬送爪１４が当接している
ので、側方より両クランプのロッド２０ｃ　（２２ｃ）
によって押圧されることにより所定位置に固定される。

尚、突出クランプ２０の突出圧力は比較的大に、抑えク
ランプ２２の其は比較的に小に設定する。而してこの場
合の固定位置は、ステップ１３０で判別された基板機種
に応じた制御ユニット１０の格納プログラムによって決
定される。

次にステップ１３６において、基板１６は、その部品面
側に噴射機構２６を介して溶融樹脂が噴射される。この
場合、前記した樹脂タンク３６内にはアクリル系樹脂と
溶剤（トルエン又はキシレン）が１対ｌの割合で混入さ
れ、ヒータ４２の設定温度を５０°Ｃとすることにより
、その粘度が２３〜４４ＣＰＳに設定されると共に、イ
ンジェクタ３２からの噴射圧力は３〜５ｋｇ／ｃＩＩＮ
に設定されているので、インジェクタ３２のキャッツア
イ３２ｈより吐出される溶融樹脂は、第１３図（ａ）に
示す如く、霧化状となって噴射される。本発明に係る形
成方法の場合、従来のエアスプレィ手法に比しては圧縮
空気の助けを借りることなく噴射するため其の噴射パタ
ーンは第１０図に示した如（比較的狭小であってマスク
作業する必要がなく、又従来のフィルムコート手法に比
しては塗布膜厚みを比較的薄く出来ると共に、中空支持
部分の裏面側にも噴霧の廻込みにより十分塗布すること
が出来る。この場合、噴射機構２６は制御ユニット１０
の格納プログラムに従って移動し、インジェクタ３２（
乃至ノズル３２ｇ）は第１１図に示す如く、そのキャッ
ツアイ３２ｈの長軸線を基板１６の進行方向と平行に保
ちつつ、レール１２と直交方向に往復動じながら基板進
行方向（乃至は後退方向）に移動し、基板１６に対し適
宜設定された同一の高さ、例えば４０ｍから溶融樹脂を
噴射する。尚、本実施例においてはノズルの高さ管理は
行っていないが、高さ方向を調節しても良いこと無給で
ある。この無気噴射の際には、ノズルの移動速度とピッ
チ　ｐ゛°（第１１図）は、単位面積当りの塗布量の大
きさ、換言すればコーティング実効面積に応じて制御さ
れると共に、折返し部１２０においては噴射を停止する
。これは、前記移動路において重ね塗りを回避して樹脂
の無駄乃至は液ダレの発生等を防止するためである。

又、ノズルの移動速度及び送りピッチｐは、部品の大き
さく高さ）が大きく及び集積密度が高い、又はｃｐｕ、
コネクタ等の如く絶縁、防湿のリークに対する重要度が
高い部品の有る位置等では速度を遅く又はピッチｐを狭
くする。

続いて、第２図に示すステップ１３８において基板１６
の部品面側の塗布完了を確認した後、次にステップ１４
０において両クランプのロッド２０ｃ、２２ｃを基板１
６から離して位置決め状態を解除する。続いて、基板１
６は搬送爪１４によって進行方向に移送され、反転部り
の反転機構６０内に搬送されて半回転され、その半田面
側を上方に向けられる（ステップ１４４，１４６）。

第３図（ｃ）はこの状態を示す。即ち、無気噴射によっ
て必要最小限の厚みしかコーティングしないので、液ブ
レが生じることがなく、基板を直ちに反転させることが
出来るものである。

反転作業が終わると、反転機構６０の停止に伴って搬送
爪１４が上昇し、基板１６を反転機構６０内から取り出
して第２噴射部已に移送する（ステップ１４８）。この
位置において、前記した第１噴射部での動作と同一の動
作が行われ、位置決め及び噴射が行われる（ステップ１
５０，１５２）。第３図（ｄ）、はこの状態を示す。続
いて、この半田面側塗布完了が確認されると（ステップ
１５４）、両クランプ７８．８０が退避し、基板１６の
位置決めが解除され（ステップ１５６）、基板１６は初
期乾燥部Ｆへ移送される（ステップ１５８）。尚、塗布
順序は半田面側を先に、部品面側を後にしても良い。

この初期乾燥部Ｆでは、第３図（ｅ）に示す様に、ファ
ン９７及びヒータ９６による外気取込みによる加熱乾燥
が行われ、塗布表面が初期硬化させられる（ステップ１
６０）。

この初期乾燥が終わると、基板１６は搬送爪１４によっ
て第２乾燥部Ｇへ移送され、第３図（ｆ）に示すように
、カップ１０６内に其の先端が挿入され、次いでベルト
１０２の移動により基板１６は縦方向に倒立される（ス
テップ１６２）。

この状態において先ずヒータ１１０及びファン１０８ａ
により加熱された空気が送風されて基板は加熱乾燥され
る。次いで、３個のファン１０８ｂ、１０８ｃ、１０８
ｄにより順次常温乾燥させられる（ステップ１６４）。

尚、この第２乾燥部Ｇでの乾燥時間は、例えば１３分間
である。前述の如（、無気噴射によって必要最小限の厚
みしかコーティングしないので、短時間初期乾燥するの
みで基板を長時間（１３分間）倒立させても液ブレが生
じることがないものである。第３図（ｇ）。

（ｈ）にはこの状態を示す。最後に、第３図（ｉ）に示
す如く、基板１６をベルトコンベア上より取出して終了
する（ステップ１６６）。尚、カップ１０６の側面には
開口部を設けて通気性を上げると、乾燥を促進できて便
宜である。

尚、上記実施例では電子回路基板１６の機種判別を第１
噴射部の前においてのみ行ったが、これに限られるもの
ではなく位置決め終了後の位置で実行しても良く、更に
は第２噴射部Ｅの前において再度位置決め終了後に実行
しても良く、其れにより一時的に作業が中断された後の
作業再開時において機種の再確認が可能となり、塗布が
誤ってなされることを回避できる。

（発明の効果） 本発明は上記の如く電子回路基板の上面側の一方の面に
樹脂剤を無気噴射すると共に反転して上面側の他方の面
に無気噴射する如く構成したので、塗布中に先に噴射し
た領域での液ブレの発生乃至は不要に厚いコーティング
等の不都合の発生がなく、最小限の樹脂と溶剤の消費量
で必要な厚さのコーティングを行うことが出来る。又、
塗布中に先に噴射した領域での液ダレがないことから基
板を直ちに反転させることが出来て其の裏面への噴射作
業も速やかに行うことが出来、更に塗布膜の厚さが不要
に厚くないために乾燥時間も最小で済み、乾燥工程ライ
ン長も短くて済む利点を備える。更には樹脂を噴霧化し
て塗布するので部品実装面に凹凸があっても其の側面部
乃至はＩＣビン等の中空支持部分の裏面にも確実に塗布
することが出来、又噴射パターンが不要に拡散すること
がないためマスク作業が不要になる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は第２発明に係る電子回路基板の被膜形成装置の
全体構成を示す説明斜視図、第２図は該装置内の制御ユ
ニットの制御動作を示すフロー・チャート、第３図は第
１発明たる電子回路基板の被覆形成方法の実施例を示す
説明工程図、第４図は機種判別動作を示す光透過センサ
の出力図、第５図は突当てクランプ（抑えクランプ）の
構造を示す説明断面図、第６図は噴射機構の外形を示す
説明斜視図、第７図は其のＸ軸（Ｙ軸）アームの説明断
面図、第８図はインジェクタの説明断面図、第９図は該
インジェクタのノズルの正面図、第１０図は噴射パター
ンの説明図、第１１図はノズルの移動軌跡を示す説明図
、第１２図は反転機構の詳細を示す説明斜視図及び第１
３図（ａ）乃至（Ｃ）は従来技術と比較した本発明にお
ける無気噴射を示す説明図である。 １０・・・制御ユニット、１２．１２ａ・・・レール、
１４・・・搬送爪、１６・・・電子回路基板、１８・・
・光透過センサ部、２６・・・噴射機構、３２・・・イ
ンジェクタ、３２ｇ・・・ノズル、３６・・・樹脂タン
ク、６０・・・反転機構、６４・・・回転円板、６６・
・・プーリ、６８・・・ベルト、７０・・・サーボモー
タ、８６・・・インジェクタ、９６・・・ヒータ、１０
４・・・ベルトコンベア、１０６・・・カップ、１０８
ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ−ファン、１１０・
・・ヒータ、Ａ・・・搬送部、Ｂ・・・機種判別部、Ｃ
・・・第１噴射部、Ｄ・・・反転部、Ｅ・・・第２噴射
部、Ｆ・・・初期乾燥部、Ｇ・・・第２乾燥部 手続主甫正書（自発） 昭和６２年　７月２８日

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１） ａ、電子回路基板を所定位置に位置決めする工程と、 ｂ、位置決めされた電子回路基板の上面側の一方の面に
   樹脂剤を無気噴射する工程と、 ｃ、無気噴射後の電子回路基板を反転する工程とｄ、反
   転後の電子回路基板の上面側の他方の面に樹脂剤を無気
   噴射する工程と、 及び ｅ、無気噴射後の電子回路基板を乾燥する工程とから成
   ることを特徴とする電子回路基板の被膜形成方法
2. （２） ａ、電子回路基板を所定位置に位置決めする位置決め手
   段と、 ｂ、前記回路基板を反転する反転手段と、 ｃ、前記位置決め手段により位置決めされた電子回路基
   板の上面側の一方の面及び前記反転手段により反転され
   た該電子回路基板の上面側の他方の面に樹脂剤を無気噴
   射する無気噴射手段と、 及び ｄ、無気噴射後の電子回路基板を乾燥する乾燥手段と、 から成ることを特徴とする電子回路基板の被膜形成装置
   。
3. （３）　前記無気噴射手段は、反転前の回路基板の一方
   の面を噴射する第１の無気噴射手段及び反転後の回路基
   板の他方の面を噴射する第２の無気噴射手段とからなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子回路
   基板の被膜形成装置。
4. （４）前記反転手段は、対向配置された２枚の回転円板
   と及び該回転円板を駆動する駆動手段とから成ることを
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子回路基板の
   被膜形成装置。