JPH02257698A

JPH02257698A - ソルダーレジストの塗布方法

Info

Publication number: JPH02257698A
Application number: JP7942789A
Authority: JP
Inventors: Kinji Soga; 曽我　欽二; Takeru Murakami; 村上　長
Original assignee: NIPPON DENSHI SANGYO KK; Trinity Industrial Corp
Current assignee: NIPPON DENSHI SANGYO KK; Trinity Industrial Corp
Priority date: 1989-03-30
Filing date: 1989-03-30
Publication date: 1990-10-18
Anticipated expiration: 2010-07-31
Also published as: JPH0770822B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、プリント回路基板等へのソルダーレジストの
塗布方法に間する。特に、静電スプレー方式により所定
のレジスト膜厚を形成し、２コ一ト１ベーク方式を実現
するものである。

［従来の技術］ＬＳＩ等の電子部品を実装するプリント回路基板、光学
的スリットや電気的端子等を有するエンコーダ用符号板
等々に、電気的絶縁板材上に導電性パターンを形成した
いわゆる配線基板が広く利用されている。

かかる配線基板は、電気的絶縁板上にエツチング法、セ
ミアデイティブ法あるいはアディティブ法によって導電
パターンを形成した後に、そのパターンの保護、耐薬品
性の向上、電子部品実装上の便宜等から導電パターンの
一部または全部にソルダー膜を形成している。一般的に
は、所望部分を除く他の部分のみにソルダーレジストを
部分塗布し、あるいは全面的にソルダーレジストを塗布
しその後に所望部分のソルダーレジスト膜を剥離して他
の部分のソルダーレジストを残し、しかる後にその所望
部分にソルダー膜を形成している。

ソルダーレジストの前者部分塗布方法としては、熱硬化
型ソルダーレジストインクを用いたスクリーン印刷法が
簡易であるが、例えばパターンの線幅が８０　ＪＪ、　
ｍ以下、線間寸法が１５０μｍ以下となるような実装密
度の高い配線基板では、その印刷製版の伸縮性の点から
しても実用的でない、このため高実装密度の配線基板で
は後者の全面塗布方法が採用されている。すなわち、全
面塗布方法は配線基板上に全面的に液状ソルダーレジス
トをいわゆるベタ塗りし、その後に露光してソルダー膜
形成部位を除く他の部分にソルダーレジスト膜を形成す
る方法である。

ここに、上記ベタ塗り方法として、ロールを用いて全面
塗布するロールコータ−法、配線基板全体を液状ソルダ
ーレジスト中に浸漬するデイツプ法、配線基板上にソル
ダーレジスｌ−液を流しつつ塗布するカーテンコール法
、ソルダーレジスト液中において電気作用によって膜厚
形成する電着法のいずれかが採用されている。

「発明が解決しようとする課題］しかしながら、デイツプ法、電着法は、導電パターンが
形成された配線基板の両面に同時にソルダーレジスト膜
を形成でき生産性は高いが、液垂れ等の理由により膜厚
にバラツキが生じるという欠点がある。カーテンコール
法はさらに膜厚のバラツキが大きい、また、これら方法
は設備大型・高価、処理時間が長く、液組成管理も難し
い。しかも、スルーホール内にレジスト被膜が形成され
易いという問題がある。

一方、ロールコータ−法は、印刷法と同様に、例えばス
ルーホールを通して反対面にレジストがはみだす現象が
生じること等から、カーテンコール法と同様に両面に同
時にレジスト膜を形成することができない、このため生
産性が悪いばかりが、処理時間にづれが生じるため各面
を同一条件で同時間だけ乾燥することができないので品
質保証上の問題が残る。さらに、線幅が小さくビン間本
数の多い高密度配線基板では方向性により線間に均一塗
布できずこの点からも品質劣悪となり易い。

このように、いずれの従来方法によっても相反する生産
性と品質性との双方を満足することができないので、そ
の解決が強く望まれている。

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、その目的は
所定短時間内に両面へ均一膜厚めソルダーレジストを塗
布し、かつ１ベークでレジスト膜を形成することのでき
るソルダーレジストの塗布方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］本発明は、基板は電気絶縁物質であるが、はとんどのソ
ルダーレジスト、特にその溶剤が液状でかつ導電性を有
することに着目し、おとり板を導入して配線基板上に静
電スプレー方式によって塗布し、同時乾燥によって両面
に所定膜厚のソルダーレジストを形成する方法である。

すなわち、両面に導電パターンが形成された基板の他方
面を導電性物質からなるおとり板と非接触として対面配
設した状態でその一方面に導電性液状ソルダーレジスト
を静電スプレー方式により塗布し、その後に基板の他方
面に導電性液状ソルダーレジストを静電スプレー方式に
より塗布し、しかる後に両面を同時に乾燥させてレジス
ト膜を硬化させることを特徴とする。

［作用］本発明では、基板の他方面をおとり板と非接触として対
面配設し、その一方面を見掛上全面的導電面とさせる。

そして、一方面に静電スプレー方式によって液状ソルダ
ーレジストを全面的に塗布する。その後、他方面に、一
方面の全面的導電性を利用して直ちに静電スプレー方式
により液状ソルダーレジストを塗布する。よって、基板
が電気絶縁性物体であっても静電方式により、２コ一ト
１ベーク方式により迅速かつ経済的に所望のソルダーレ
ジスト膜を形成することができる。

［実施例］以下、本発明の一実繕例を図面を参照して説明する。

第１図に本ソルダーレジストの塗布方法を示し、第３図
にこれらを実施するための塗布装置を示す。

ここに、配線基板Ｗは、第２図に示す如く、プリント回
路基板であって、ガラスエボキンからなる電気的絶縁板
材の両面にパターンＰが形成されたものとする。パター
ンＰのうち傾斜に示した部分Ｓにソルダーを塗布する場
合である。また、ソルダーレジストは、導電性ある液状
であって、この実施例では太陽インキ製造（株）製のア
ルカリ現象型の導電性液状フォトソルダーレジストＰＳ
Ｒ−４０００を使用する。

第３図において、本体１の」１流側から下流側に向けて
、ベル型静電方式スプレーガン３．５および複数のし−
タ７を列配した乾燥炉がこの順序で整列配設され、ソル
ダーレジストの塗布装置が構成されている。

ここに、基板Ｗの下方には、第３図および第１図（ａ）
の工程に示す如く、他方面Ｂと非接触として導電性物質
からなるおとり板が４が配設されている。このおとり板
４は、基板Ｗ（一方向Ａ）に見掛上導電性をもたせるも
のである。なお、この実施例では同（ｃ）に示す如く、
他方面Ｂに静電塗布する場合にも一方面Ａの下方におと
り板６を設けている。一方向Ａには、先の工程で導電性
液状ソルダーレジス１−膜か形成されているので、必ず
しも必要でないが、他方面Ｂ（片面）から−方向Ａ（他
面）への塗布剤のまわり込みを防止することを目的とし
、また、静電塗布効率の一層の向上と工程時間短縮化の
ために設けているのである。

そして、両面（一方面Ａ、他方面Ｂ）にパターンＰが形
成された基板Ｗを搬送する搬送ユニット１０が設けられ
ている。

搬送ユニット１０は、挟持ユニット２０を」１流側から
下流側に所定速度で移送する横送り機構１１とスプレー
ガン３，５を第３図で紙面に垂直方向に往復動させる往
復動機構１．３．１５とスプレーガン３．５の中間にお
いて基板Ｗを反転させる反転ａｌ１４を備えてなる。

この挟持ユニット２０は、横送り機構１１に係止された
図示しない本体に水平方向に突出する軸部２３とこの軸
部２３の先端側に設けられた一対の爪２１．２２を開閉
する開閉手段２５とから形成されている０反転機構１４
は、この軸部２３を１８０度回転させるものと形成され
ている。

本塗布方法は、かかる装置を用いて、次のように実施さ
れる。

第３図において、公知方法によりパターン形成された第
２図に示す基板Ｗは、挟持ユニット２０と横送りａ構１
１との協働により上：ａ側から静電方式のベル型スプレ
ーカン３の配設位置に送られ、所定速度で移動される。

ここにおいて、第１図（ａ）に示す如くスプレーガン３
より導電性の液状ソルダーレジストを噴霧しつつ、往復
動機構１３によってスプレ−ガン３百体を第３図で紙面
垂直方向に往復移動させる。すると、第２図に示す基板
Ｗの一方面Ａにおとり板４の作用により導電性あるソル
ダーレジストの薄膜が全面的に形成される。したがって
、基板Ｗ自体は電気的絶縁材料であるが、一方面Ａはパ
ターンＰを含み全面的にソルダーレジスト被膜で覆われ
る。第２図に示すＸ方向、Ｙ方向の如く方向性がないの
でパター２１間にも均一被膜が形成される。なお、微孔
のスルーホールＨ内にツルターレジストが侵入すること
はない。

一方面Ａに所定のレジス１〜被膜が形成されると、第１
図（ｂ）において、反転機構１４が作動し、一方面Ａと
他方面Ｂとは１８０度回転して上下逆転される。そして
、同（ｃ）に示す静電方式スプレーガン５において、同
（ａ）と同様に所定厚さでソルダーレジスト被膜が形成
される。

かくして、両面（Ａ、Ｂ）にソルダーレジスト被膜が形
成された基板Ｗは、同（ｄ）に示す如く乾燥炉で乾燥さ
れる０例えば、８５℃で５分間のベーキングを行うこと
により、ソルダーレジスト中の溶剤は蒸発し、ソルダー
レジストは不導電性の乾燥被膜となる。

その後は、両面同時に露光され、続いて希アルカリ水溶
液中で現像され、第２図に示す傾斜部Ｓのソルダーレジ
ストか剥離される。これらおよび傾斜部Ｓにソルダを形
成する等の後工程については、公知方法につきこれ以上
の説明は省略する。

しかして、この実施例によれば、基板Ｗの一方面Ａに、
他方面と非接触配設したおとり板４により見掛上の導電
性をもたせつつ、静電スプレー方式により液状ソルダー
レジストを静電塗布する方法であるから、デイツプ法、
電着法等に比較して液垂れもなく、均一で被覆性の優れ
たソルダーレジスト被膜を形成することができる。スル
ーホールＨ内にレジスト被膜が形成されることはない。

また、基板Ｗの他方面Ｂへのソルダーレジスタ被膜の塗
布は、一方面Ａに塗布されたソルダーレジスト被膜自体
の導電性を利用し、さらにおとり板６を用いて静電塗布
するものであるから、一方面Ａと同様に均一で被覆性の
優れたソルダーレジスト被膜を形成することができる。

ここに、両面（Ａ、Ｂ）に短時間内で塗布することがで
き、デイツプ法、電着法等と同様な二面同時塗布を行う
ことができ生産性の高いものとなる。さらに、乾燥炉内
で両面同時乾燥できるのでいわゆる２コート１ベイクが
達成され品質保障が確約され、熱的効率が高く経済的で
ある。乾燥工程すなわち乾燥炉が１ユニツトでよくかつ
小型でよいので設備経済も大幅に改善される。

また、両面（Ａ、Ｂ）を同一温度で同一時間だけ乾燥で
きるから、乾燥レジスト被膜の性質が均一となるので、
上記膜厚均一と相俟って後工程での露光・現象により高
精度のソルダーレジスト被膜を形成することを保障でき
る。

また、所定厚の被膜形成は、静電塗布であるから、パタ
ーンＰ形状との関係における方向性がないのでパターン
Ｐ間の微小隙間にも均一に被膜形成でき、この点からも
高品質で密着性の優れたレジスト被膜を形成できる。

さらに、静電スプレーガン３．５．ｍ送ユニット１０等
を一体的に構築した塗布装置により実施されるので、複
数の基板Ｗを連続的に塗布でき生産性の向上と自動化を
促進できる。電着法等に比較して設備費の低減、設置面
積の狭小化、工程時間の短縮を図ることができる。

さらにまた、反転工程（反転機構１４）が設けられてい
るので、一方面Ａと他方面Ｂとはスプレーガン３と５と
により同一条件で塗布されるので、両機器３．５が同一
品でよく画一性能で静電塗布できる。

［発明の効果］本発明は、基板の一方面に他方面に非接触配設したおと
り板により見掛上の導電性をもたせつつ導電性液状ツル
ターレジストを静電塗布し、しかる後に他方面に静電塗
布してソルダーレジスト被膜を両面に塗布する方法であ
るから、均一で密着性が高く高品質と２コ一ト１ベーク
方式による経済性および生産性を飛躍的に向上できる、
という優れた効果を有する。

７・・・ヒータ、１０・・・搬送ユニット、１１・・・横送り機構、１４・・・反転ｉ横、２０・・・挟持ユニット。

出願人　トリニティ工業株式会社日本電資産業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）両面に導電パターンが形成された基板の他方面を
導電性物質からなるおとり板と非接触として対面配設し
た状態でその一方面に導電性液状ソルダーレジストを静
電スプレー方式により塗布し、その後に基板の他方面に
導電性液状ソルダーレジストを静電スプレー方式により
塗布し、しかる後に両面を同時に乾燥させてレジスト膜
を硬化させることを特徴としたソルダーレジストの塗布
方法。