JPH04133491A - 電子回路基板の乾燥装置 - Google Patents
電子回路基板の乾燥装置Info
- Publication number
- JPH04133491A JPH04133491A JP25766090A JP25766090A JPH04133491A JP H04133491 A JPH04133491 A JP H04133491A JP 25766090 A JP25766090 A JP 25766090A JP 25766090 A JP25766090 A JP 25766090A JP H04133491 A JPH04133491 A JP H04133491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit board
- compressed air
- drying device
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的）
（産業上の利用分野）
本発明は、圧縮空気を電子回路基板に噴射することによ
って、洗浄後の水分を基板表面から飛散させる乾燥装置
に関する。
って、洗浄後の水分を基板表面から飛散させる乾燥装置
に関する。
（従来の技術）
従来、洗浄後の電子回路基板を乾燥させる技術として所
定温度に加温した空気を吹きつける乾燥装置が知られて
いる。そして、この温風によって洗浄後の電子回路基板
を乾燥させていた。
定温度に加温した空気を吹きつける乾燥装置が知られて
いる。そして、この温風によって洗浄後の電子回路基板
を乾燥させていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、従来の乾燥装置では、電子回路基板上に残留
した水滴等を完全に除去乾燥させることができなかった
。
した水滴等を完全に除去乾燥させることができなかった
。
本発明はこのような従来技術の問題点に基づいてなされ
たものであり、電子回路基板上に洗浄後の水滴等が残留
しないような乾燥装置を提供することを技術的課題とす
る。
たものであり、電子回路基板上に洗浄後の水滴等が残留
しないような乾燥装置を提供することを技術的課題とす
る。
（課題を解決するための手段）
このような技術的課題を解決するための用いた技術的な
手段は、 電子回路基板を載置してこれを搬送するベルト搬送手段
；および、 該ベルト搬送手段の上方に配設された複数の噴射ノズル
を有する圧縮空気噴射手段； を有する電子回路基板の乾燥装置において、前記ベルト
搬送手段によって搬送される電子回路基板の搬送方向と
対向する方向に前記噴射ノズルを向けると共に前記噴射
ノズルをスイングさせる電子回路基板の乾燥装置とした
ことである。
手段は、 電子回路基板を載置してこれを搬送するベルト搬送手段
；および、 該ベルト搬送手段の上方に配設された複数の噴射ノズル
を有する圧縮空気噴射手段； を有する電子回路基板の乾燥装置において、前記ベルト
搬送手段によって搬送される電子回路基板の搬送方向と
対向する方向に前記噴射ノズルを向けると共に前記噴射
ノズルをスイングさせる電子回路基板の乾燥装置とした
ことである。
（作用）
このような技術的手段を用いたことによって、洗浄後の
電子回路基板上に洗浄用の水分等が残存することがな（
なった。
電子回路基板上に洗浄用の水分等が残存することがな（
なった。
（実施例）
以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明による電子回路基板の乾燥装置１０の側
面図である。
面図である。
この電子回路基板の乾燥装置１０はベルト搬送手段１１
と圧縮空気噴射手段１２を有している。
と圧縮空気噴射手段１２を有している。
ベルト搬送手段１１はベル）ｌｌａを有しており、この
ベル）ｌｌａ上に電子回路基板１３が載置されている。
ベル）ｌｌａ上に電子回路基板１３が載置されている。
また、圧縮空気噴射手段１２は噴射ノズル１２ａ、１２
ｂ、１２ｃを有している。電子回路基板１３が載置され
るベル）ｌｌａは第１図中矢示方向Ａに向かって移動す
るようになっている。１４は圧縮空気配送管であり、内
部は圧縮空気が通流している。圧縮空気は予め加温され
た空気を使用することが好ましい。
ｂ、１２ｃを有している。電子回路基板１３が載置され
るベル）ｌｌａは第１図中矢示方向Ａに向かって移動す
るようになっている。１４は圧縮空気配送管であり、内
部は圧縮空気が通流している。圧縮空気は予め加温され
た空気を使用することが好ましい。
第２図は電子回路基板の乾燥装置１０の平面図である。
圧縮空気噴射手段１２は噴射ノズル１２ａ、１２ｂ、１
２ｃは、電子回路基板１３の搬送方向に対して対向する
方向に吹き出し口を向けている。また、噴射ノズル１２
ａ、１２ｂ、１２ｃは図中左右方向にスイング動作する
ように駆動機構によって駆動されている。ただし、噴射
ノズル１２ａ、１２ｂ、１２ｃのスイング方向を第２図
の紙面に対して垂直方向にスイングするものも本発明の
要旨を逸脱しないものである。
２ｃは、電子回路基板１３の搬送方向に対して対向する
方向に吹き出し口を向けている。また、噴射ノズル１２
ａ、１２ｂ、１２ｃは図中左右方向にスイング動作する
ように駆動機構によって駆動されている。ただし、噴射
ノズル１２ａ、１２ｂ、１２ｃのスイング方向を第２図
の紙面に対して垂直方向にスイングするものも本発明の
要旨を逸脱しないものである。
以上に構成された電子回路基板の乾燥装置のベルト搬送
手段の搬送速度を適宜調整すると同時に噴射ノズルから
圧縮空気を噴射することによって電子回路基板からは洗
浄後の洗浄液等を完全に除去することができる。
手段の搬送速度を適宜調整すると同時に噴射ノズルから
圧縮空気を噴射することによって電子回路基板からは洗
浄後の洗浄液等を完全に除去することができる。
第１図は本発明による電子回路基板の乾燥装置１０の側
面図、第２図は本発明による電子回路基板の乾燥装置の
平面図を示す。 １！ＩＢ］１ １３・・・電子回路基板、 １１・・・ベルト搬送手段、 １２ａ、１２ｂ、１２ｃｍ噴射ノズル、１２・・・圧縮
空気噴射手段。
面図、第２図は本発明による電子回路基板の乾燥装置の
平面図を示す。 １！ＩＢ］１ １３・・・電子回路基板、 １１・・・ベルト搬送手段、 １２ａ、１２ｂ、１２ｃｍ噴射ノズル、１２・・・圧縮
空気噴射手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子回路基板を載置してこれを搬送するベルト搬送手
段；および、 該ベルト搬送手段の上方に配設された複数の噴射ノズル
を有する圧縮空気噴射手段； を有する電子回路基板の乾燥装置において、前記ベルト
搬送手段によつて搬送される電子回路基板の搬送方向と
対向する方向に前記噴射ノズルを向けると共に前記噴射
ノズルをスイングさせることを特徴とする電子回路基板
の乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25766090A JPH04133491A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子回路基板の乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25766090A JPH04133491A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子回路基板の乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133491A true JPH04133491A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17309335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25766090A Pending JPH04133491A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 電子回路基板の乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133491A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5779816A (en) * | 1997-01-30 | 1998-07-14 | Trinh; Tieu T. | Nozzle and system for use in wafer cleaning procedures |
| US6405399B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-06-18 | Lam Research Corporation | Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing |
| KR100728752B1 (ko) * | 2006-04-28 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조장치 |
| CN108262208A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-10 | 蚌埠抒阳自动化设备制造有限公司 | 一种用于门板加工生产线 |
| JPWO2018154665A1 (ja) * | 2017-02-22 | 2019-04-25 | 株式会社Ｇｏｌｄｅｎ Ｌｅａｆ−Ｗｏｒｋｓ | 太陽光パネル清掃方法および太陽光パネル清掃装置 |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25766090A patent/JPH04133491A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5779816A (en) * | 1997-01-30 | 1998-07-14 | Trinh; Tieu T. | Nozzle and system for use in wafer cleaning procedures |
| US6405399B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-06-18 | Lam Research Corporation | Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing |
| KR100728752B1 (ko) * | 2006-04-28 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조장치 |
| JPWO2018154665A1 (ja) * | 2017-02-22 | 2019-04-25 | 株式会社Ｇｏｌｄｅｎ Ｌｅａｆ−Ｗｏｒｋｓ | 太陽光パネル清掃方法および太陽光パネル清掃装置 |
| CN108262208A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-10 | 蚌埠抒阳自动化设备制造有限公司 | 一种用于门板加工生产线 |
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