JP2016129245A - 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム - Google Patents

内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム Download PDF

Info

Publication number
JP2016129245A
JP2016129245A JP2016037249A JP2016037249A JP2016129245A JP 2016129245 A JP2016129245 A JP 2016129245A JP 2016037249 A JP2016037249 A JP 2016037249A JP 2016037249 A JP2016037249 A JP 2016037249A JP 2016129245 A JP2016129245 A JP 2016129245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
assembly
coating
component
electronic device
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016037249A
Other languages
English (en)
Inventor
ブレイク・スティーヴンス
Stevens Blake
マックス・ソレンソン
Sorenson Max
マーク・チェイソン
Chason Marc
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HZO Inc
Original Assignee
HZO Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HZO Inc filed Critical HZO Inc
Publication of JP2016129245A publication Critical patent/JP2016129245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/02—Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
    • C08G61/025—Polyxylylenes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/31—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/312—Non-condensed aromatic systems, e.g. benzene
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49885—Assembling or joining with coating before or during assembling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】電子デバイスの内部表面に耐水性被覆を形成するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】電子デバイスを組み立てるためのシステム１０は、耐水性被覆を電子デバイス組立途上品又は電子的半組立品の表面に塗工するための少なくとも１つの塗被部要素５０を含んでいる。構成要素及び１つ又はそれ以上の耐水性被覆が電子的半組立品に加えられて電子デバイス完成品が形成されたとき、被覆が在る少なくとも１つの表面、ひいては前記被覆自体の少なくとも一部分は、電子デバイス完成品内の内部に置かれている。【選択図】図１

Description

[0001]本開示は、概括的には、ポータブル式家庭用電子デバイスを含め、電子デバイスを組み立てるためのシステム及び方法に、より厳密には電子デバイスに内部耐水性を付与する組立システム及び方法に関する。よりいっそう厳密には、本開示は、電子デバイスの内部表面に耐水性被覆を形成するためのシステム及び方法に関する。
[0002]様々な態様では、本開示の教示による、電子デバイスに内部耐水性を付与するためのシステムは、それぞれの電子デバイスの内部表面に耐水性被覆を塗工するための１つ又はそれ以上の要素を含んでいる。その様なシステムは、ここではより簡略に「電子デバイスを組み立てるためのシステム」又はよりいっそう簡略に「組立システム」と呼称されることもある。
[0003]内部耐水性の備わった電子デバイスを組み立てるためのシステムシの或る特定の実施形態は、表面実装技術（ＳＭＴ）部要素、組立部要素、及び少なくとも１つの塗被部要素を含んでいる。
[0004]ＳＭＴ部要素では、パッケージ化されていない半導体デバイス及び／又はパッケージ化されている半導体デバイスや他の電子的構成要素（例えば、抵抗子、コンデンサ、誘導子、トランスジューサ、モジュールなど）の様なＳＭＴデバイスが、回路盤に電気的に結合され且つ物理的に固着される。幾つかの実施形態では、ＳＭＴ部要素は自動化されており、よって、それぞれのＳＭＴデバイスを、回路盤の適切な場所に、正しく配置させ、電気的に結合させ、且つ物理的に固着させられる装置を含んでいる。
[0005]組立部要素では、電子デバイス完成品の他の構成要素が、回路盤と一体に組み立てられる。これら他の構成要素には、様々な電子的構成要素、トランスジューサ、通信用構成要素、ユーザーインターフェース構成要素、及びハウジング又はケース構成要素を含め、電子デバイスの他の構成要素の全てが含まれる。
[0006]幾つかの実施形態では、組立システムは更にマスキング部要素を含んでいてもよい。マスキング部要素は、回路盤及び回路盤と一体に組み立てられた構成要素にマスクを塗工するか又はマスクを一体に組み立てるように構成されている。マスクは、耐水性被覆が、各種機構への電気接続の確立を阻害したり、各種構成要素からの熱の移動を阻害したり、各種構成要素の作動を阻害したり、或いはそれ以外に電子デバイスの性能に有害な影響を及ぼしたりするのを防止するように構成されている。
[0007]組立システムの塗被部要素は、電子デバイス組立途上品（又は、より簡略に「デバイス組立途上品」又は「電子的半組立品」）の少なくとも一部分に耐水性を付与するように構成されている。幾つかの実施形態では、塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス組立途上品の少なくとも幾つかの部分に、より具体的には電子デバイス組立途上品の内部の内に置かれることになる表面に、塗工することができる。塗被部要素は、耐水性被覆を非選択的に塗工するように構成されていてもよいし、耐水性被覆を電子デバイス組立途上品の選択された諸部分に塗工するように構成されていてもよい。塗被部要素は、組立システムの多数の異なった場所に組み込むことができるであろう。
[0008]組立システムの幾つかの実施形態は、少なくとも１つの塗被部要素をシステムのＳＭＴ部要素に組み込んでいる。他の実施形態では、塗被部要素はＳＭＴ部要素と組立部
要素の間に設置されている。幾つかの実施形態では、１つ又はそれ以上の塗被部要素が組立部要素に組み込まれている。その様な実施形態では、塗被部要素は、耐水性被覆を構成要素に、それが電子デバイス組立途上品の他の構成要素と一体に組み立てられるに先立って、塗工するように構成されている場合もあれば、耐水性被覆を構成要素に、それが回路盤又は電子デバイス組立途上品の別の構成要素と一体に組み立てられてしまってから、塗工するように構成されている場合もある。
[0009]多種多様な塗被部要素の１つ又はそれ以上を、電子デバイスを組み立てるためのシステムに組み入れることができるであろう。限定するわけではないが、組立システムは、化学気相堆積（ＣＶＤ）やプラズマベース堆積プロセス（限定するわけではないがプラズマ強化型ＣＶＤプロセスを含む）を採用している塗被部要素、又は物理気相堆積（ＰＶＤ）により耐水性被覆を塗工する塗被部要素、又は被覆材料を基板上に物理的に塗工する（例えば、吹付、回転塗布、印刷などによる）装置、を含んでいてもよい。
[0010]電子デバイスを組み立てるためのシステムは、塗被部要素に加えて、耐水性被覆の選択された諸部分を電子デバイス組立途上品から除去する１つ又はそれ以上の材料除去部要素を含んでいてもよい。材料除去部要素は、材料を電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の選択された１つ又はそれ以上の諸部分から何らかの適した手段によって除去するように構成することができるであろう。限定するわけではないが、材料除去部要素は、材料を耐水性被覆のそれぞれの選択された領域から、焼灼するか、溶解させるか、気化させるか、機械的に除去するか、又はそれ以外のやり方で材料を取り去るように構成することができるであろう。
[0011]幾つかの実施形態では、組立システムは、塗被部要素が組立ラインの他部構成要素とインライン又はオンラインである組立ラインを備えている。他の実施形態では、塗被部要素は、組立ラインから遠隔に設置されている場合もあれば、組立ラインからオフラインに設置されている場合もある。塗被部要素をオフラインに設置させるシステムの実施形態では、塗被部要素は、組立ラインと同じ施設に設置されている。塗被部要素がインライン設置かオフライン設置かに関わりなく、組立システム又は組立ラインは、携帯電話やポータブル式メディアプレイヤーやカメラなどのポータブル式電子デバイスを含め、電子デバイスの製造用として構成されている。
[0012]電子的組立品又は半組立品を耐水性又は防水性にさせる方法も開示されている。その様な方法は、被覆を、組立済みの電子的構成要素の少なくとも諸部分に塗工する段階を含んでいる。その様な方法は、耐水性被覆を、電子デバイス組立途上品又は半組立品に塗工する段階と、その後に少なくとも１つの構成要素を当該電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階と、を含んでいる。幾つかの実施形態では、組み付けられる側の構成要素は（少なくとも組立中は）耐水性被覆を欠いている。他の実施形態では、組み付けられる側の構成要素は、電子デバイス組立途上品側の耐水性被覆と（例えば、材料、肌理、又は他の特徴が）同じ耐水性被覆を含んでいる場合もあれば、異なった耐水性被覆を含んでいる場合もある。組み付けられる側の構成要素の耐水性被覆を、電子デバイス組立途上品側の耐水性被覆に隣接して配置させる場合、隣接し合う被覆同士の間に見極めのつく境界又は筋を画定させてもよい。構成要素を電子デバイス組立途上品と一体に組み立てた後に更に被覆を施す場合も、結果として、隣接し合う耐水性被覆同士の間に見極めのつく境界が形成されるようにしてもよい。
[0013]当業者には、以下に続く説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲を考察することにより、開示されている主題の他の態様並びに様々な態様の特徴及び利点が自明となろう。
電子デバイスを組み立てるためのシステムの或る実施形態の配置図である。 組立システムのコンベヤの或る実施形態を模式的に表している。 塗被部要素が、耐水性被覆を構成要素に、当該構成要素がＳＭＴ部要素へ送達される前に、塗工するように設置されている、組立システムの或る実施形態を模式的に示している。 組立システムのＳＭＴ部要素の配置図である。 電子デバイス組立途上品又は電子的半組立品がＳＭＴ加工の直後に塗被される、組立システムの或る実施形態を描いている。 組立システムの組立部要素の或る実施形態を、塗被部要素の当該組立部要素に対する様々な実施可能な設置場所を含めて、模式的に示している。
[0021]本発明の教示を取り入れたシステムは、１つ又はそれ以上の塗被部要素を含んでいる。その様なシステムのそれぞれの塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素の表面に塗工するように構成されている。被覆は、その耐水性又は疎水性故に、電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素の電気的短絡及び／又は腐食を防ぐように構成されるものである。
[0022]組立システムにより形成されるそれぞれの被覆の耐水性を定量化するのに、様々な計量法の何れが使用されてもよい。例えば、水が被覆されている機構に接触することを物理的に阻害する能力が被覆にあれば、それを被覆に耐水性が付与されていることと考えてもよいであろう。
[0023]別の例として、被覆の耐水性は、水が被覆を透過してゆく速度又はその水蒸気移動速度の様な、より定量化し易いデータに基づいていてもよく、当該データは、既知の技法を使用して、ｇ／ｍ２／日の単位又はｇ／１００ｉｎ２／日の単位で測定することができるであろう（例えば、温度３７度、相対湿度９０％で、最小厚さ又は平均厚さ約１ミル（即ち約２５．４μｍ）の膜を通して、２ｇ／１００ｉｎ２／日未満、約１．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約１ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．２５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．１５ｇ／１００ｉｎ２／日以下など）。
[0024]被覆の耐水性を判定する別のやり方は、受容され得る技法（例えば、静的液滴法、動的液滴法など）により水が被覆の表面に滴下されたときの、被覆の水接触角である。表面の疎水性は、水滴の基線の下からの、水滴の基線が表面と成す角度を求めることによって測定することができ、例えば、ヤングの方程式、即ち、
Figure 2016129245
を使って求めることができ、ここに、θＡは最大接触角又は前進接触角、θＲは最小接触角又は後退接触角、即ち、
Figure 2016129245
、及び
Figure 2016129245
である。表面が親水性であれば、水は、若干広がり、表面との９０°未満の水接触角を形成する。対照的に、疎水性の表面は、本開示上は耐水性であると見なすことのできる表面であって、水を広がらせず、その結果、水接触角度は９０°以上となる。表面に水玉が多いほど、水接触角は大きくなる。水滴が表面で玉状になっていて、表面との水接触角が約１２０°以上であるとき、当該表面は高疎水性であると見なされる。水が表面に接触する角度が１５０°を超えているとき（即ち、表面の水滴がほぼ球状であるとき）、当該表面は「超疎水性」であると言える。
[0025]当然ながら、他の耐水性測度を採用することもできる。
[0026]組立システムの（単数又は複数の）塗被部要素は、電子デバイス組立途上品の１つ又はそれ以上の構成要素の外部表面に耐水性被覆を塗工するように構成されていてもよいが、電子デバイスが完全に組み立てられたときに、耐水性被覆が在る１つ又はそれ以上の表面が電子デバイスの内部の内に置かれることになる場合もある。従って、組立システムは、内部表面上の耐水性被覆又は内部に閉じ込められた耐水性被覆を含んでいる電子デバイスを組み立てるように構成することができる。
[0027]図１は、組立システム１０の或る実施形態を描いている。組立システム１０は、電子デバイス組立途上品１００（図４及び図５）を、ＳＭＴ部要素３０、組立部要素４０、そして少なくとも１つの塗被部要素５０を通して輸送するコンベヤ２０を含んでいる。コンベヤ２０は組立ラインの一部を構成していてもよいし、或いはコンベヤ２０は、自身が１つ又はそれ以上の電子デバイス組立途上品１００を組立ライン（ＳＭＴ部要素３０及び／又は組立部要素４０を含んでいるものとされる）からオフラインの塗被部要素５０（及び、随意的には組立システム１０のオフラインの他部構成要素）へ運び去り、そしてまた組立ラインへ戻すのを可能にする諸要素を含んでいてもよい。
[0028]コンベヤ２０は、複数の電子デバイス組立途上品１００を組立システム１０のそれぞれの要素（例えば、ＳＭＴ部要素３０、組立部要素４０、それぞれの塗被部要素５０など）の各種構成要素へ搬入したり当該各種構成要素から搬出したりするための構成要素であって当技術で知られている多数の構成要素を含んでいてもよい。図２に描かれている様に、１つ又はそれ以上の要素（例えば、（単数又は複数の）塗被部要素５０など）が、それぞれの電子デバイス組立途上品１００が組立システム１０を通って定常的に進んでゆくのを阻んでいる実施形態では、コンベヤ２０は、制御装置２４と、スループットを管理するように構成されている複数の構成要素と、を含むものとなろう。例えば、コンベヤ２０は、複数の電子デバイス組立途上品１００を、それらが定常スループットを阻害するそれぞれの要素又は構成要素（例えば、描かれている塗被部要素５０など）へ導入されるより前に回収するように構成されている回収部構成要素２６、そしてまた同様に複数の電子デバイス組立途上品１００を、定常スループットを阻害するそれぞれの要素又は構成要素から受け取る給送部構成要素２８を含むことができる。様々な実施形態では、電子デバイス製作途上品１００が所望の速度でそれぞれの要素（及びその対応する構成要素）を通って輸送されるように、組立システム１０のコンベヤ２０の構成要素を同期させている。或る特定の実施形態では、その様な同期化は、制御装置２４に実行させてコンベヤ２０の各種構成要素の作動を制御させるプログラミングを介して遂行されている。
[0029]図３に示されている様に、幾つかの実施形態では、塗被部要素５０は、組立システム１０のＳＭＴ部要素３０から上流に置かれている。その様な実施形態では、塗被部要素５０は、耐水性被覆１１０（例えば、パリレンＣなど）をそれぞれの回路盤１０２及び／又はそれぞれのＳＭＴデバイス１２０に塗工するように構成されている。関連付けられている装置５２（例えば、マスキング及びエッチイングデバイスなど）は、回路盤１０２の接点要素１０４（例えば、接点パッド、端子など）（図４）又はＳＭＴデバイス１２０の接点要素１２２（例えば、リード、導電パッド、端子など）（図４）をそれぞれ耐水性被覆１１０から露出するように構成されている。
[0030]次に図４を参照して、ＳＭＴ部要素３０では、パッケージ化されていない半導体デバイス及び／又はパッケージ化されている半導体デバイスの様なＳＭＴデバイス１２０が、回路盤１０２に電気的に結合され且つ物理的に固着される。図４は、はんだがＳＭＴデバイス１２０を回路盤１０２に（又はＳＭＴデバイス１２０側のパッド、リード、又は他の端子を回路盤１０２の相手方パッド、リード、又は他の端子に）に電気的に結合している組立品を描いているが、他の型式の介在導電要素（例えば、リードなど）を使用することもできる。幾つかの実施形態では、ＳＭＴ部要素３０は、自動化されており、よって、それぞれのＳＭＴデバイス２０を、回路盤１０２の適切な場所に、正しく配置させ、電気的に結合させ、且つ物理的に固着させられる装置を含んでいる。
[0031]ＳＭＴ部要素３０は、導電性材料（例えば、アルミニウム、金、はんだなど）又は他の介在導電要素１０６を回路盤１０２の様々な接点要素１０４に付ける導体塗工部構成要素３１を含んでいてもよい。接点要素１０４には多種多様な型式の介在導電要素１０６の何れが固着されていても又は形成されていてもよく、その様な導電要素には、限定するわけではないが、はんだボールや、電気伝導性材料である例えば金属、合金、導電性エポキシなどから形成されているカラム、ピラー、リード（例えば、Ｊ字形リード、ガルウイング形リードなど）又は他の構造体や、個別の電気的に絶縁されている導電要素を厚さ方向に延ばした誘電体基板を含んでいる所謂「ｚ軸」導電膜などが含まれる。介在導電要素１０６がはんだから形成されている実施形態では、導体塗工部構成要素３１は、（はんだとフラックスを含んでいる）はんだペーストを接点要素１０４に選択的に塗工するための装置（例えば、スクリーン印刷装置、ジェット印刷デバイス、など）を備えることができるであろう。
[0032]ピックアンドプレイス部構成要素３２が、それぞれの回路盤１０２を、導体塗工部構成要素３１からコンベヤ２０上の適切な場所へ輸送している。コンベヤ２０がそれぞれの回路盤１０２を輸送してゆく際、別のピックアンドプレイス部構成要素３３が１つ又はそれ以上のＳＭＴデバイス１２０を回路盤１０２と一体に組み立てている。それぞれのＳＭＴデバイス１２０と回路盤１０２との組立中、ＳＭＴデバイス１２０の接点要素１２２は回路盤１０２の相手方接点要素１０４と整列させられ、そうしてＳＭＴデバイス１２０が回路盤１０２に固着される。後に介在導電要素１０６を形成させるべくはんだペーストを回路盤１０２の接点要素１０４に塗工してしまっている実施形態では、それぞれのＳＭＴデバイス１２０を回路盤１０２と一体に組み立ててゆく際、ＳＭＴデバイス１２０の接点要素１２２を回路盤１０２の相手方接点要素１０４から突き出ている介在導電要素１０６（又はその先駆物質である例えば或る量のはんだペーストなど）へ接触させる。
[0033]回路盤１０２とその（単数又は複数の）ＳＭＴデバイス１２０が組み立てられてしまうと、コンベヤ２０は、得られた電子デバイス組立途上品１００を結合部構成要素３４へ輸送することができる。介在導電要素１０６がはんだから形成されることになっている実施形態では、結合部構成要素３４は、リフローオーブンの様なはんだリフロー装置を備えることができるであろう。当然ながら、組立システム１０のＳＭＴ部要素３０には、１つ又はそれ以上のＳＭＴデバイス１２０をそれぞれの回路盤１０２に電気的に結合する
のに使用される介在導電要素１０６にとって適切とされる結合部構部要素３４の他の実施形態が含まれていてもよい。
[0034]ＳＭＴ部要素３０は、随意的に、１つ又はそれ以上の清浄部構成要素３５を含んでいてもよい。清浄部構成要素３５が含まれている場合、清浄部構成要素３５は、耐水性被覆の電子デバイス組立途上品１００への接着を促すことになろう。より具体的には、清浄部構成要素３５は、耐水性被覆の電子デバイス組立途上品表面への接着を妨げかねない残留フラックス又は他の汚染物質を電子デバイス組立途上品１００の表面から少なくとも部分的に除去することができるであろう。限定するわけではないが、ＳＭＴ部要素３０の清浄部構成要素３５は、脱気装置、洗浄（及び随意に乾燥）装置、汚染物質の有害効果を小さくするための他の装置、又は上記の何れかの組合せを含んでいてもよい。脱気装置は、耐水性被覆の接着を妨げかねない残留フラックスの揮発性化合物の電子デバイス組立途上品１００からの除去を促すことができるであろう。洗浄装置は、実質的に、残留フラックスを丸ごと電子デバイス組立途上品１００から除去することができるであろう。他の装置は、各種技法（例えば、脱脂、酸化、気化、壊変、物的移動など）により、汚染物質の有害効果を減少させることができるであろう。
[0035]ＳＭＴデバイス１２０と回路盤１０２との組立に先行して耐水性被覆１１０が回路盤１０２及び／又はＳＭＴデバイス１２０に塗工されてしまっている実施形態（図３）では、残留フラックス又は他の汚染物質が電子デバイス組立途上品１００上に滞留しているか否かに関わらず、清浄部構成要素３５をＳＭＴ部要素３０の一部として含める理由は全くなくなる。加えて、耐水性被覆１１０が回路盤１０２及び／又はＳＭＴデバイス１２０に、それらの組立に先立って、塗工される速度は、同じ耐水性材料（例えば、パリレンＣなど）が以降に回路盤１０２とＳＭＴデバイス１２０の間に導入される速度より速くてもよく、同じ耐水性材料を回路盤１０２とＳＭＴデバイス１２０の間への導入した場合よりも高い信頼度の耐水性を提供することができるであろう。
[0036]その様な実施形態では、他の構成要素が電子デバイス組立途上品１００と一体に組み立てられる前に、耐水性被覆１１０の少なくとも一部分がＳＭＴデバイス１２０と回路盤１０２の間に在ってもよい。幾つかの実施形態では、フラックス及び／又は他の汚染物質が、耐水性被覆１１０の露出している面上に存在しているかもしれない。
[0037]ひとたび、（単数又は複数の）ＳＭＴデバイス１２０が回路盤１０２と一体に組み立てられ電気的に結合されたら、電子デバイス組立途上品１００の更なる加工が行われることになる。図５に示されている様に、コンベヤ２０は、電子デバイス組立途上品１００（図４と図５）を、何らかの（更なる）塗被が行われる前に、組立システム１００の組立部要素４０へ輸送している。他の実施形態では、コンベヤ２０は、電子デバイス組立途上品１００を、ＳＭＴ部要素３０から、直接、塗被部要素５０へ輸送している。
[0038]組立部要素４０についてはその様々な代表的な実施形態を図６に示しているが、当該組立部要素４０では、各種構成要素（即ち、電子デバイスの他の構成要素の全て）が回路盤１０２と一体に組み立てられて電子デバイス完成品１００’が組み上がる。組立部要素４０によって回路盤１０２に加えられる構成要素には、電子部品１０７、ユーザーインターフェース機構１０８、及びハウジング要素１０９が含まれる。組立部要素４０は、自動式構成要素、手作業式構成要素（即ち、人が諸構成要素を回路盤に組み付けたり電気的に結合したりする）、又は自動式構成要素と手作業式構成要素の組合せを含んでいてもよい。
[0039]電子部品１０７には、裸の半導体デバイス又はパッケージ化された半導体デバイスはもとより、標準的なＳＴＭデバイスとは異なった形状をしていて、そのため時に「不
正規」又は「異形」電子的構成要素と呼称されることもある部品や、ＳＭＴ部要素３０の各種構成要素によって発生する温度又は使用される温度に感受性のある部品も含まれる。その様な電子部品１０７の非限定的な例には、モジュール、補助盤、アンテナ、入力デバイス（例えば、マイクロホン、カメラ、タッチセンシティブ要素など）、出力デバイス（例えば、スピーカー、ディスプレイスクリーン、ヘッドホンジャックなど）、ポート（例えば、バッテリ充電用、通信用など）、フラッシュ（照明）、近接センサー、サイレントモード用構成要素、更には電子デバイス（例えば、抵抗子、コンデンサ、誘導子、ダイオードなど）、並びに他の構成要素が含まれる。
[0040]何れの電子部品１０７についても、それを電子デバイス組立途上品１００のもう一方の構成要素へ（例えば、電子デバイス組立途上品１００の回路盤１０２や他の電子部品１０７などへ）電気的に結合するのに、各種の既知の技法を使用することができるであろう。例えば、１つ又はそれ以上のはんだ付けステーション４１を使用して、電子的構成要素を回路盤１０２にはんだ付けするようにしてもよい。はんだ付けステーション４１は、はんだ付け機器を手で操作する人を収容するように構成されていてもよい。代わりに、又は追加的に、はんだ付けステーションは自動化されていてもよい（例えば、レーザービーム、集束赤外線ビーム、局在対流機器などを採用）。
[0041]別の例として、電子部品は、１つ又はそれ以上のプラグインステーション４２で、回路盤１０２の中へ（又は、少なくとも、回路盤１０２と関係付けられている差込口の中へ）差し込まれてもよい。プラグインステーション４２は、電子部品を電子デバイス組立途上品１００へ手作業で（例えば、曲げコネクタなどを用いて）接続する人を収容するものであってもよいし、プラグインステーション４２は、電子部品を電子デバイス組立途上品１００へ結合するための自動化された機器を備えていてもよいし、或いは組立システム１０は手作業式プラグインステーション４２と自動式プラグインステーション４２の組合せを含んでいてもよい。
[0042]当然ながら、組立部要素４０は、電子部品を電子デバイス組立途上品１００へ電気的に結合するのに適した、当技術で知られている他の電気接続部構成要素４３、又は異なった型式の電気接続部構成要素（例えば、はんだ付けステーション４１、プラグインステーション４２、及び／又は他の電気関連構成要素４３）の組合せ、を含んでいてもよい。
[0043]ユーザーインターフェース構成要素１０８である、例えば、ボタン、ノブ、スイッチ、キーボード、ディスプレイカバーなどに加え、バッテリ、ケーブル、ハウジング構成要素１０９、及び電子デバイス完成品１００’の他の構成要素は、組立システム１０の組立部要素４０の１つ又はそれ以上のケース組立部構成要素４４において電子デバイス組立途上品１００と一体に組み立てられる。それぞれのケース組立部構成要素４４は、手作業式要素（例えば、人が諸構成要素をデバイス製作途上品１００と一体に組み立てる１つ又はそれ以上のステーションなど）、自動式要素、又は手作業式要素と自動式要素の組合せを含んでいてもよい。
[0044]図６は、塗被部要素５０を組立部要素４０に対して配置させることのできる多数の実施可能な設置場所を示している。塗被部要素５０の当該設置場所は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品１００’の構成要素（例えば、電子部品１０７、ユーザーインターフェース構成要素１０８、ハウジング構成要素１０９など）に、それらが他の構成要素又は電子デバイス組立途上品１００と一体に組み立てられるに先立って、塗工できるようにしている。塗被部要素５０は、組立部要素４０内の、耐水性被覆が電子デバイス組立途上品１００の必要不可欠な機構（例えば、内部構成要素など）全てに塗工されることを確保できる場所に配置させることができる。電子デバイス完成品１００’の内部及び／又は外部
の全体又は部分に被覆を提供する場合は、塗被部要素５０を組立部要素４０の他の構成要素から下流に配置させて使用することができるであろう。
[0045]２つ又はそれ以上の塗被部要素５０を組立部要素４０に含めれば、耐水性被覆の、電子デバイス組立途上品１００の必要不可欠な機構への塗工、そしてひいては電子デバイス完成品１００’の内部の塗工が更に最適化されることになろう。幾つかの実施形態では、塗被部要素５０は、耐水性被覆を、電子デバイス組立途上品１００の露出している表面に、又は電子デバイス組立途上品１００と一体に組み立てられることになっている構成要素であって最終的には電子デバイス完成品１００’の内部の内に置かれることになる、即ち、電子デバイス完成品１００’内に閉じ込められることになる構成要素に、塗工するように配置させることができる。
[0046]塗被部要素５０は、塗被装置の様々な実施形態の何れを又は何れの組合せを備えていてもよい。或る特定の実施形態では、組立システム１０の塗被部要素５０は、反応性モノマーを形成し、当該モノマーを次いで耐水性又は防水性にしようとする１つ又はそれ以上の表面に堆積させてポリマーを形成させる装置を備えている。特定の実施形態では、塗被部要素は、耐水性又は防水性にさせようとする１つ又はそれ以上の表面上へ、ポリ（p‐キシリレン）（即ち、パリレン）を、その非置換体及び／又は置換体を含め、堆積さ
せるように構成されている。この方式で機能する塗被部要素の例が、米国特許出願第１２／１０４，０８０号、同第１２／１０４，１５２号、及び同第１２／９８８，１０３号に記載されており、前記特許出願それぞれの開示全体をこれにより参考文献としてここに援用する。また米国特許出願第１２／４４６，９９９号、同第１２／６６９，０７４号、及び同第１２／７４０，１１９号は、それらどれもの開示全体をこれにより参考文献としてここに援用するものであり、組立システム１０の塗被部要素５０が耐水性被覆を形成するために採用することのできる機器及び／又はプロセスの実施形態を開示している。組立システム１０の塗被部要素５０として採用することのできる装置の様々な実施形態には、限定するわけではないが、分子拡散機器、化学気相堆積（ＣＶＤ）機器、物理気相堆積（ＰＶＤ）機器（例えば、蒸発堆積プロセスを採用しているデバイス（限定するわけではないが、ｅ−ビーム蒸発、スパッタリング、レーザー焼灼、パルスレーザー堆積など））、及び物理的塗工装置（例えば、印刷機器、吹付機器、回転塗布機器、刷毛塗り機器など）が含まれる。当然ながら、組立システム１０では塗被部要素５０の他の実施形態を使用することもできる。
[0047]組立システム１０の塗被部要素５０により塗工することのできる材料には、熱可塑性材料、硬化性材料（例えば、放射線硬化性材料、二部構成材料、熱硬化性材料、室温硬化性材料など）が含められるが、決してそれらに限定されるものではない。幾つかの実施形態では、塗被部要素５０は、所望の耐水性レベルを提供するのに十分な厚さを有する耐水膜を比較的短時間の内に塗工するように構成されている。様々な実施形態では、塗被部要素５０は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ又は平均厚さを有する膜（例えば、パリレン膜など）を、１時間未満で、約１５分以下で、約５分以下で、又は約２分以下で堆積させるように構成されている。
[0048]組立システム１０全体としての観点では、所望の型式の被覆を異なった型式の機構に提供するため、複数の異なった塗被部要素５０、更には異なった型式の塗被部要素５０を設置することができるであろう。限定するわけではないが、１つの塗被部要素５０が、耐水性被覆を電子デバイス組立途上品１００の異なった構成要素の間（例えば、ＳＭＴ構成要素１０４と回路盤１０２の間など）の小空間に提供するように構成されており、一方で、別の塗被部要素５０が、塗被プロセス中に露出される表面に共形ブランケット耐水性被覆を提供するように構成されており、そしてまた別の塗被部要素５０が、耐水性被覆を一部の特定の機構に選択的に塗工するようになっていてもよい。
[0049]再び図１に戻って、組立システム１０は、組立システム１０の上記要素に加えて、追加の構成要素を含んでいてもよい。
[0050]幾つかの実施形態では、組立システム１０は、１つ又はそれ以上のマスキング装置６０を含んでいる。マスキング装置６０は、耐水性被覆の塗工が所望されていない表面（例えば、間欠的な機械的接続が所望されている電気接点など）に耐水性被覆が塗工されるのを防止するように構成されている。マスキング装置６０の幾つかの実施形態は、耐水性被覆を塗工しようとする構成要素と一体に組み立てられるように構成されている物理的マスキング要素を備えており、一方で、マスキング装置６０の他の実施形態は、耐水性被覆を塗工しようとする構成要素上に選択的に除去できる仮のマスクを堆積させるように構成されている。当然ながら、１つ又はそれ以上のマスキング装置６０を塗被部要素５０から上流に含んでいる組立システム１０は、更に、マスキングされその結果耐水性被覆を接着させなかった機構を露出するために１つ又はそれ以上のマスク除去部要素（図示せず）を塗被部要素５０から下流に含むことになろう。
[0051]組立システム１０の幾つかの実施形態は、１つ又はそれ以上の表面処理部要素７０を含んでいてもよい。表面処理部要素は、電子デバイス組立途上品１００の表面を耐水性被覆塗工のために前処理するように構成されている。幾つかの実施形態では、表面処理部要素７０は、電子デバイス組立途上品１００の少なくとも一部分への耐水性被覆の接着を増進するように構成されている。表面処理部要素７０は、電子デバイス組立途上品１００の少なくとも一部分の表面を、耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性（例えば、所謂「蓮の葉」構造又は肌理の様な撥水性など）が付与されるやり方で改質するように構成されていてもよい。代わりに、又は追加的に、表面処理部要素７０は、電子デバイス組立途上品１００の表面を、当該電子デバイス組立途上品１００の少なくとも諸部分に耐水性被覆が塗工された後に、清浄するなり又はそれ以外のやり方で処理するなりしてもよい。
[0052]組立システム１０は、塗被部要素５０から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素８０を含んでいてもよい。それぞれの塗被検査部要素８０は、耐水性被覆の存在、耐水性被覆の厚さ、耐水性被覆が在る表面、耐水性被覆の品質、又は塗被部要素により電子デバイス組立途上品１００に塗工された耐水性被覆に関するその他の有用な情報、の分析ができるようになっている。塗被検査部要素８０からの情報は、当該検査部要素８０と関係付けられている塗被部要素５０に対する、或いは組立システム１０のその他の構成要素に対する、フィードバック制御を提供するのに使用することができるであろう。
[0053]幾つかの実施形態では、組立システム１０は、材料除去部要素９０を含んでいてもよい。材料除去部要素９０は、材料を、耐水性被覆の１つ又はそれ以上の領域から選択的に除去するように構成されている。その様な材料除去は、何らかの適した手段により、材料が除去される電子デバイス組立途上品の下層の又は隣接する諸部分に有害な影響を及ぼさずに行われるものである。一例として、材料除去部要素９０は、耐水性被覆の材料を、（例えば、正しく位置を定めたパルスレーザービーム又は連続レーザービームを用いて）焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されていてもよい。別の例として、材料除去部要素９０は、溶剤を（例えば、インクジェットプロセス、スクリーン印刷などにより）選択的に塗工して、電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の材料を選択的に除去させるようにしてもよい。更に別の例では、材料除去部要素９０は、耐水性被覆の１つ又はそれ以上の選択領域から材料を（例えば、切削、研磨などにより）機械的に除去するように構成されていてもよい。
[0054]以上の説明には多数の詳細事項が含まれているが、それらは、本発明或いは付随の特許請求の範囲の何れについてもその範囲を限定するものではなく、本発明及び特許請
求の範囲による範囲の内に入る幾つかの特定の実施形態に関する情報を提供しているにすぎないと解釈されるべきである。異なった実施形態による特徴を組み合わせて採用することもできるであろう。更には、本発明の実施形態で、本発明及び特許請求の範囲による範囲の内に属する他の実施形態を考案することもできるであろう。故に、本発明の範囲は、付随の特許請求の範囲及びそれらの法的等価物によってのみ示され、限定される。ここに開示されている本発明への追加、削除、及び変更で、特許請求の範囲の意味及び範囲の内に入るあらゆる追加、削除、及び変更は、特許請求の範囲によって包含されるものとする。
１０ 組立システム
２０ コンベヤ
２４ 制御装置
２６ 回収部構成要素
２８ 給送部構成要素
３０ ＳＭＴ部要素
３１ 導体塗工部構成要素
３２、３３ ピックアンドプレイス部構成要素
３４ 結合部構成要素
３５ 清浄部構成要素
４０ 組立部要素
４１ はんだ付けステーション
４２ プラグインステーション
４３ 電気接続部構成要素
４４ ケース組立部構成要素
５０ 塗被部要素
５２ 関係付けられている機器
６０ マスキング装置
７０ 表面処理部要素
８０ 塗被検査部要素
９０ 材料除去部要素
１００ 電子デバイス組立途上品
１００’ 電子デバイス完成品
１０２ 回路盤
１０４ 回路盤の接点要素
１０６ 介在導電要素
１０７ 電子部品
１０８ ユーザーインターフェース機構
１０９ ハウジング要素
１１０ 耐水性被覆
１２０ ＳＭＴデバイス
１２２ ＳＭＴデバイスの接点要素
本願発明の実施形態は、例えば、以下の通りである。
［形態１］
電子デバイスを組み立てるためのシステムにおいて、
少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を回路盤と一体に組み立てて電子的半組立品を形成させるＳＭＴ部要素と、
電子部品、ユーザーインターフェース構成要素、及びハウジング構成要素を前記電子的半組立品と一体に組み立てる組立部要素と、
耐水性被覆を、前記電子的半組立品の電気接続を覆って塗工することを含め、当該電子的半組立品の少なくとも一部分に塗工する塗被部要素と、を備えているシステム。
［形態２］
前記塗被部要素は、前記ＳＭＴ部要素及び前記組立部要素に対してオフラインに設置されている、形態１に記載のシステム。
［形態３］
前記塗被部要素は、組立ラインに沿って設置されている、形態１に記載のシステム。
［形態４］
前記塗被部要素は、順序的には前記ＳＭＴ部要素と前記組立部要素の間に配置されている、形態３に記載のシステム。
［形態５］
前記塗被部要素は、前記組立部要素の一部である、形態３に記載のシステム。
［形態６］
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、少なくとも１つの構成要素に、それが前記組立部要素によって前記電子的半組立品と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、形態３に記載のシステム。
［形態７］
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、回路盤又は少なくとも１つのＳＭＴデバイスに、前記少なくとも１つのＳＭＴデバイスが前記ＳＭＴ部要素によって前記回路盤と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、形態３に記載のシステム。
［形態８］
複数の塗被部要素を複数の異なった場所に備えている、形態１に記載のシステム。
［形態９］
前記塗被部要素は、前記組立部要素から下流に設置されている、形態１に記載のシステム。
［形態１０］
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品の外部又は内部に塗工するように構成されている、形態９に記載のシステム。
［形態１１］
前記外部又は前記内部の前記耐水性被覆が所望されていない区域をマスクするためのマスキング部要素を更に備えている、形態１０に記載のシステム。
［形態１２］
前記塗被部要素は、ポリマー被覆を、前記電子的半組立品の少なくとも一部分の上へ堆積させるための装置を備えている、形態１に記載のシステム。
［形態１３］
前記塗被部要素は、分子拡散装置を備えている、形態１２に記載のシステム。
［形態１４］
前記塗被部要素は、反応種を形成して前記電子的半組立品上で重合させるための堆積装置を備えている、形態１２に記載のシステム。
［形態１５］
前記堆積装置は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当該［２，２］パラシクロファンに熱分解させてp‐キシリレン中間生成物を形成させ、そして当該p‐キシリレン中間生成物を前記電子的半組立品上で重合させてポリ（p‐キシリレン）ポリマーを形成させられるように、構成されている、形態１４に記載のシステム。
［形態１６］
前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、形態１に記載のシステム。
［形態１７］
前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の表面を前記耐水性被覆の塗工のために前処理するように構成されている、形態１６に記載のシステム。
［形態１８］
前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の少なくとも一部分への前記耐水性被覆の接着を増進させるように構成されている、形態１７に記載のシステム。
［形態１９］
前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の少なくとも一部分の表面を、前記耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性が付与されるやり方で改質するように構成されている、形態１７に記載のシステム。
［形態２０］
前記塗被部要素から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素を更に備えている、形態１に記載のシステム。
［形態２１］
組立ラインにおいて、
表面実装技術（ＳＭＴ）電子デバイスを回路盤上に配置し、介在導電要素を前記ＳＭＴ電子デバイスと前記回路盤の間に形成して当該ＳＭＴ電子デバイスと当該回路盤の間に電気通信を確立させるＳＭＴ組立部要素と、
複数の電気接続を電子部品と前記回路盤の間に作成して前記電子部品と前記回路盤の間に電気通信を確立させる組立部要素と、
耐水性被覆を前記介在導電要素又は前記電気接続に塗工するように構成されている塗被部要素と、を備えている、組立ライン。
［形態２２］
前記塗被部要素は、耐水膜を堆積させるように構成されている、形態２１に記載の組立ライン。
［形態２３］
前記塗被部要素は、パラレン膜を堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態２４］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態２５］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態２６］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態２７］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態２８］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態２９］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態３０］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態３１］
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、形態２２に記載の組立ライン。
［形態３２］
前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングの、少なくとも一部分をマスクするためのマスキング部要素を更に備えている、形態２１に記載の組立ライン。
［形態３３］
前記マスキング部要素は、マスク材料を、前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングの、選択された諸部分に塗工するように構成されている、形態３２に記載の組立ライン。
［形態３４］
前記マスキング部要素は、事前に形成されたマスクを、前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングを覆って組み立てるように構成されている、形態３２に記載の組立ライン。
［形態３５］
複数の塗被部要素を備えている、形態２１に記載の組立ライン。
［形態３６］
前記ＳＭＴ組立部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されている、形態３５に記載の組立ライン。
［形態３７］
第１の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されており、第２の塗被部要素は、順序的に前記第１の塗被部要素の後に設置されている、形態３６に記載の組立ライン。
［形態３８］
前記第２の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の少なくとも一部分の後に設置されている、形態３７に記載の組立ライン。
［形態３９］
少なくとも１つの電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の少なくとも１つの選択された領域から材料を除去するように構成されている材料除去部構成要素を更に備えている、形態２１に記載の組立ライン。
［形態４０］
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域の材料を、焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されている、形態３９に記載の組立ライン。
［形態４１］
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域に当該耐水性被覆の材料用の溶剤を選択的に塗工するように構成されている、形態３９に記載の組立ライン。
［形態４２］
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域から材料を機械的に除去するように構成されている、形態３９に記載の組立ライン。
［形態４３］
耐水性を電子デバイスに付与するための方法において、
耐水性被覆を電子デバイス組立途上品に塗工する段階と、
前記耐水性被覆を塗工する段階の後に、少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階と、を備えている方法。
［形態４４］
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、形態４３に記載の方法。
［形態４５］
前記の耐水性被覆を含んでいる前記少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、前記電子デバイス組立途上品と一体に、当該電子デバイス組立途上品の前記耐水性被覆とは異なった材料の耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を組み立てる段階を含んでいる、形態４４に記載の方法。
［形態４６］
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を欠いている少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、形態４４に記載の方法。
［形態４７］
別の耐水性被覆を、前記電子デバイス組立途上品及びそれと一体に組み立てられている前記少なくとも１つの構成要素に塗工する段階を更に備えている、形態４３に記載の方法。
[0013]当業者には、以下に続く説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲を考察することにより、開示されている主題の他の態様並びに様々な態様の特徴及び利点が自明となろう。

Claims (47)

  1. 電子デバイスを組み立てるためのシステムにおいて、
    少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を回路盤と一体に組み立てて電子的半組立品を形成させるＳＭＴ部要素と、
    電子部品、ユーザーインターフェース構成要素、及びハウジング構成要素を前記電子的半組立品と一体に組み立てる組立部要素と、
    耐水性被覆を、前記電子的半組立品の電気接続を覆って塗工することを含め、当該電子的半組立品の少なくとも一部分に塗工する塗被部要素と、を備えているシステム。
  2. 前記塗被部要素は、前記ＳＭＴ部要素及び前記組立部要素に対してオフラインに設置されている、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記塗被部要素は、組立ラインに沿って設置されている、請求項１に記載のシステム。
  4. 前記塗被部要素は、順序的には前記ＳＭＴ部要素と前記組立部要素の間に配置されている、請求項３に記載のシステム。
  5. 前記塗被部要素は、前記組立部要素の一部である、請求項３に記載のシステム。
  6. 前記塗被部要素は、耐水性被覆を、少なくとも１つの構成要素に、それが前記組立部要素によって前記電子的半組立品と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
  7. 前記塗被部要素は、耐水性被覆を、回路盤又は少なくとも１つのＳＭＴデバイスに、前記少なくとも１つのＳＭＴデバイスが前記ＳＭＴ部要素によって前記回路盤と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
  8. 複数の塗被部要素を複数の異なった場所に備えている、請求項１に記載のシステム。
  9. 前記塗被部要素は、前記組立部要素から下流に設置されている、請求項１に記載のシステム。
  10. 前記塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品の外部又は内部に塗工するように構成されている、請求項９に記載のシステム。
  11. 前記外部又は前記内部の前記耐水性被覆が所望されていない区域をマスクするためのマスキング部要素を更に備えている、請求項１０に記載のシステム。
  12. 前記塗被部要素は、ポリマー被覆を、前記電子的半組立品の少なくとも一部分の上へ堆積させるための装置を備えている、請求項１に記載のシステム。
  13. 前記塗被部要素は、分子拡散装置を備えている、請求項１２に記載のシステム。
  14. 前記塗被部要素は、反応種を形成して前記電子的半組立品上で重合させるための堆積装置を備えている、請求項１２に記載のシステム。
  15. 前記堆積装置は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当該［２，２］パラシクロファンに熱分解させてp‐キシリレン中間生成物を形成させ、そ
    して当該p‐キシリレン中間生成物を前記電子的半組立品上で重合させてポリ（p‐キシリ
    レン）ポリマーを形成させられるように、構成されている、請求項１４に記載のシステム。
  16. 前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
  17. 前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の表面を前記耐水性被覆の塗工のために前処理するように構成されている、請求項１６に記載のシステム。
  18. 前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の少なくとも一部分への前記耐水性被覆の接着を増進させるように構成されている、請求項１７に記載のシステム。
  19. 前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の少なくとも一部分の表面を、前記耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性が付与されるやり方で改質するように構成されている、請求項１７に記載のシステム。
  20. 前記塗被部要素から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
  21. 組立ラインにおいて、
    表面実装技術（ＳＭＴ）電子デバイスを回路盤上に配置し、介在導電要素を前記ＳＭＴ電子デバイスと前記回路盤の間に形成して当該ＳＭＴ電子デバイスと当該回路盤の間に電気通信を確立させるＳＭＴ組立部要素と、
    複数の電気接続を電子部品と前記回路盤の間に作成して前記電子部品と前記回路盤の間に電気通信を確立させる組立部要素と、
    耐水性被覆を前記介在導電要素又は前記電気接続に塗工するように構成されている塗被部要素と、を備えている、組立ライン。
  22. 前記塗被部要素は、耐水膜を堆積させるように構成されている、請求項２１に記載の組立ライン。
  23. 前記塗被部要素は、パラレン膜を堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  24. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  25. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  26. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  27. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  28. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  29. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約１５分以下で
    堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  30. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  31. 前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
  32. 前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングの、少なくとも一部分をマスクするためのマスキング部要素を更に備えている、請求項２１に記載の組立ライン。
  33. 前記マスキング部要素は、マスク材料を、前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングの、選択された諸部分に塗工するように構成されている、請求項３２に記載の組立ライン。
  34. 前記マスキング部要素は、事前に形成されたマスクを、前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングを覆って組み立てるように構成されている、請求項３２に記載の組立ライン。
  35. 複数の塗被部要素を備えている、請求項２１に記載の組立ライン。
  36. 前記ＳＭＴ組立部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されている、請求項３５に記載の組立ライン。
  37. 第１の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されており、第２の塗被部要素は、順序的に前記第１の塗被部要素の後に設置されている、請求項３６に記載の組立ライン。
  38. 前記第２の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の少なくとも一部分の後に設置されている、請求項３７に記載の組立ライン。
  39. 少なくとも１つの電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の少なくとも１つの選択された領域から材料を除去するように構成されている材料除去部構成要素を更に備えている、請求項２１に記載の組立ライン。
  40. 前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域の材料を、焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されている、請求項３９に記載の組立ライン。
  41. 前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域に当該耐水性被覆の材料用の溶剤を選択的に塗工するように構成されている、請求項３９に記載の組立ライン。
  42. 前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域から材料を機械的に除去するように構成されている、請求項３９に記載の組立ライン。
  43. 耐水性を電子デバイスに付与するための方法において、
    耐水性被覆を電子デバイス組立途上品に塗工する段階と、
    前記耐水性被覆を塗工する段階の後に、少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階と、を備えている方法。
  44. 前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４３に記載の方法。
  45. 前記の耐水性被覆を含んでいる前記少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、前記電子デバイス組立途上品と一体に、当該電子デバイス組立途上品の前記耐水性被覆とは異なった材料の耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を組み立てる段階を含んでいる、請求項４４に記載の方法。
  46. 前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を欠いている少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４４に記載の方法。
  47. 別の耐水性被覆を、前記電子デバイス組立途上品及びそれと一体に組み立てられている前記少なくとも１つの構成要素に塗工する段階を更に備えている、請求項４３に記載の方法。
JP2016037249A 2012-01-10 2016-02-29 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム Pending JP2016129245A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261584918P 2012-01-10 2012-01-10
US61/584,918 2012-01-10

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014216005A Division JP2015079963A (ja) 2012-01-10 2014-10-23 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016129245A true JP2016129245A (ja) 2016-07-14

Family

ID=48723092

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012096417A Pending JP2013143563A (ja) 2012-01-10 2012-04-20 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム
JP2014216005A Pending JP2015079963A (ja) 2012-01-10 2014-10-23 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム
JP2016037249A Pending JP2016129245A (ja) 2012-01-10 2016-02-29 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012096417A Pending JP2013143563A (ja) 2012-01-10 2012-04-20 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム
JP2014216005A Pending JP2015079963A (ja) 2012-01-10 2014-10-23 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9426936B2 (ja)
EP (1) EP2803084A4 (ja)
JP (3) JP2013143563A (ja)
KR (2) KR20130082050A (ja)
CN (2) CN103200787B (ja)
AU (1) AU2013208184B2 (ja)
TW (2) TWI452951B (ja)
WO (1) WO2013106334A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9146207B2 (en) 2012-01-10 2015-09-29 Hzo, Inc. Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture
US20130176691A1 (en) * 2012-01-10 2013-07-11 Hzo, Inc. Masks for use in applying protective coatings to electronic assemblies, masked electronic assemblies and associated methods
US9071046B2 (en) 2012-01-10 2015-06-30 Hzo, Inc. Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture
EP2802424A4 (en) 2012-01-10 2015-12-23 Hzo Inc PRE-DELIVERY, MATERIAL PROCESSING SYSTEMS WITH CONFIGURED PRE-DELIVERY FOR USE AND RELATED METHODS
US20130335898A1 (en) 2012-06-18 2013-12-19 Hzo, Inc. Systems and methods for applying protective coatings to internal surfaces of fully assembled electronic devices
US10449568B2 (en) 2013-01-08 2019-10-22 Hzo, Inc. Masking substrates for application of protective coatings
CN104067184B (zh) 2013-01-08 2016-03-16 Hzo股份有限公司 用于检测和反应电子装置暴露于水分的设备、系统和方法
EP2780935A4 (en) 2013-01-08 2015-11-11 Hzo Inc REMOVAL OF SELECTED PARTS FROM SUBSTRATE PROTECTIVE COATINGS
US9894776B2 (en) 2013-01-08 2018-02-13 Hzo, Inc. System for refurbishing or remanufacturing an electronic device
WO2014110113A2 (en) 2013-01-08 2014-07-17 Hzo, Inc. Apparatuses, systems, and methods for reducing power to ports of electronic devices
WO2016033248A1 (en) * 2014-08-26 2016-03-03 Hzo, Inc. Use of combined masking techniques and/or combined material removal techniques to protectively coat electronic devices
CN105337093B (zh) 2015-08-19 2018-11-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN110005673B (zh) * 2019-04-16 2023-12-01 广东得胜电子有限公司 一种耳机上垫盘、调音纸及喇叭的组装生产线
CN114173487A (zh) * 2020-09-10 2022-03-11 耐世特汽车系统（苏州）有限公司 电路板的保护方法和电路板组件

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63194393A (ja) * 1987-02-07 1988-08-11 株式会社電子技研 電子回路基板の被膜形成方法及び装置
JPH06102374A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Fujitsu Ltd 腕時計型機器
JPH07211178A (ja) * 1994-01-21 1995-08-11 Yokogawa Electric Corp 防水型システムパネル
JPH1093228A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント回路基板およびその製造方法
US6127038A (en) * 1997-12-11 2000-10-03 American Meter Company Printed circuit board coating and method
JP2001249002A (ja) * 1999-12-30 2001-09-14 Stmicroelectronics Inc 指紋センサ入力システムを使用したコマンドインターフェース
JP2002514004A (ja) * 1998-05-01 2002-05-14 セシュー ビー デス 化学蒸着によって堆積された酸化物／有機ポリマー多層薄膜
JP2002151834A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Fujitsu Ten Ltd 基板の防湿方法
JP2009517852A (ja) * 2005-11-17 2009-04-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ポリマーコーティングを備えたチャンバコンポーネント及びその製造方法
US20100118503A1 (en) * 2008-11-13 2010-05-13 Helmut Kellermann Electric drive with a circuit board
JP2011050835A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Rexxam Co Ltd 基板塗布装置、及びプログラム

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4335698A (en) 1979-11-13 1982-06-22 Max-Mi Corporation Vaporization chamber
US5271953A (en) 1991-02-25 1993-12-21 Delco Electronics Corporation System for performing work on workpieces
US5387444A (en) 1992-02-27 1995-02-07 Dymax Corporation Ultrasonic method for coating workpieces, preferably using two-part compositions
EP0647352A1 (en) 1992-06-26 1995-04-12 Materials Research Corporation Transport system for wafer processing line
US5429682A (en) 1993-08-19 1995-07-04 Advanced Robotics Technologies Automated three-dimensional precision coatings application apparatus
US5536282A (en) 1994-11-08 1996-07-16 Cincinnati Milacron Inc. Method for producing an improved vitreous bonded abrasive article and the article produced thereby
US5536317A (en) 1995-10-27 1996-07-16 Specialty Coating Systems, Inc. Parylene deposition apparatus including a quartz crystal thickness/rate controller
JP3288925B2 (ja) 1996-05-10 2002-06-04 株式会社小糸製作所 電子装置及びその製造方法
EP1030349B2 (de) 1999-01-07 2013-12-11 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
JP2000211993A (ja) 1999-01-22 2000-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハの製造方法、半導体製造装置、および、半導体装置
DE19913628A1 (de) 1999-03-25 2000-10-05 Siemens Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
DE10023456A1 (de) * 1999-07-29 2001-02-01 Creavis Tech & Innovation Gmbh Meso- und Nanoröhren
JP2001068831A (ja) 1999-08-27 2001-03-16 Minami Kk 部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法
SG90171A1 (en) 2000-09-26 2002-07-23 Inst Data Storage Sputtering device
US20020187350A1 (en) 2001-01-29 2002-12-12 Honeywell International Inc. Robust highly reflective optical construction
US6788987B2 (en) * 2001-03-07 2004-09-07 Siemens Electronic Assembly Systems, Inc. System and processes for performing quick changeovers on assembly lines
US6559411B2 (en) 2001-08-10 2003-05-06 First Solar, Llc Method and apparatus for laser scribing glass sheet substrate coatings
US7003477B2 (en) * 2002-03-01 2006-02-21 Phillip Zarrow Certification method for manufacturing process
US6932871B2 (en) 2002-04-16 2005-08-23 Applied Materials, Inc. Multi-station deposition apparatus and method
US7008483B2 (en) * 2002-04-19 2006-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Curing printed circuit board coatings
TWI268813B (en) * 2002-04-24 2006-12-21 Sipix Imaging Inc Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate
US9725805B2 (en) 2003-06-27 2017-08-08 Spts Technologies Limited Apparatus and method for controlled application of reactive vapors to produce thin films and coatings
US7673970B2 (en) 2004-06-30 2010-03-09 Lexmark International, Inc. Flexible circuit corrosion protection
KR20080063400A (ko) 2005-10-14 2008-07-03 어드밴스드 플라스틱스 테크놀로지즈 룩셈부르크 에스.에이. 표면 처리 적용에 의한 다층품의 형성 방법
JP4830523B2 (ja) 2006-02-08 2011-12-07 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及びその方法を実施するためのコンピュータプログラム。
GB0610432D0 (en) 2006-05-26 2006-07-05 B G Res Ltd Performance issues in use of vessels for biological applications
GB0621520D0 (en) 2006-10-28 2006-12-06 P2I Ltd Novel products
DK2167724T3 (da) 2007-07-17 2013-01-07 P2I Ltd Fremgangsmåde til væskeimprægnering af en fodtøjsartikel ved plasmapodningspolymerisation
US20090263581A1 (en) 2008-04-16 2009-10-22 Northeast Maritime Institute, Inc. Method and apparatus to coat objects with parylene and boron nitride
US20090263641A1 (en) 2008-04-16 2009-10-22 Northeast Maritime Institute, Inc. Method and apparatus to coat objects with parylene
GB0721202D0 (en) 2007-10-30 2007-12-05 P2I Ltd Novel method
CN102083550B (zh) 2008-04-16 2015-11-25 Hzo股份有限公司 船用和其它环境的金属和电子设备涂布方法
CA2733765C (en) * 2008-08-18 2017-03-28 Semblant Global Limited Halo-hydrocarbon polymer coating
US8697189B2 (en) 2008-10-21 2014-04-15 Intevac, Inc. Method and apparatus for precision surface modification in nano-imprint lithography
RU2496396C2 (ru) 2008-12-22 2013-10-27 Коламбия Спортсвеа Норс Америка, Инк. Погодоустойчивая скользящая застежка
US20100162954A1 (en) 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Integrated facility and process chamber for substrate processing
WO2010078264A2 (en) 2008-12-31 2010-07-08 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US8300298B2 (en) 2010-04-30 2012-10-30 Soladigm, Inc. Electrochromic devices
CN102356458B (zh) 2009-04-16 2014-10-15 Tp太阳能公司 利用极低质量运送系统的扩散炉及晶圆快速扩散加工处理的方法
US20110143021A1 (en) * 2009-12-15 2011-06-16 Rockwell Automation Technologies, Inc. Conformal coating system and method
BE1019159A5 (nl) 2010-01-22 2012-04-03 Europlasma Nv Werkwijze voor de afzetting van een gelijkmatige nanocoating door middel van een lage druk plasma proces.
CN101959371A (zh) * 2010-05-27 2011-01-26 世达普(苏州)通信设备有限公司 保证印刷电路板制造结构和尺寸完整的制造方法
US8797756B2 (en) * 2010-09-21 2014-08-05 Biotronik Se & Co. Kg Integrated overmolded interconnect tab for surface-mounted circuits
US8852693B2 (en) 2011-05-19 2014-10-07 Liquipel Ip Llc Coated electronic devices and associated methods

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63194393A (ja) * 1987-02-07 1988-08-11 株式会社電子技研 電子回路基板の被膜形成方法及び装置
JPH06102374A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Fujitsu Ltd 腕時計型機器
JPH07211178A (ja) * 1994-01-21 1995-08-11 Yokogawa Electric Corp 防水型システムパネル
JPH1093228A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント回路基板およびその製造方法
US6127038A (en) * 1997-12-11 2000-10-03 American Meter Company Printed circuit board coating and method
JP2002514004A (ja) * 1998-05-01 2002-05-14 セシュー ビー デス 化学蒸着によって堆積された酸化物／有機ポリマー多層薄膜
JP2001249002A (ja) * 1999-12-30 2001-09-14 Stmicroelectronics Inc 指紋センサ入力システムを使用したコマンドインターフェース
JP2002151834A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Fujitsu Ten Ltd 基板の防湿方法
JP2009517852A (ja) * 2005-11-17 2009-04-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ポリマーコーティングを備えたチャンバコンポーネント及びその製造方法
US20100118503A1 (en) * 2008-11-13 2010-05-13 Helmut Kellermann Electric drive with a circuit board
JP2011050835A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Rexxam Co Ltd 基板塗布装置、及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
TW201330740A (zh) 2013-07-16
AU2013208184B2 (en) 2014-08-28
AU2013208184A1 (en) 2014-03-20
US9426936B2 (en) 2016-08-23
KR20130082050A (ko) 2013-07-18
CN104582301A (zh) 2015-04-29
KR20140147074A (ko) 2014-12-29
US20160324044A1 (en) 2016-11-03
TW201444436A (zh) 2014-11-16
EP2803084A1 (en) 2014-11-19
CN103200787A (zh) 2013-07-10
EP2803084A4 (en) 2015-03-04
US20130174410A1 (en) 2013-07-11
US10070569B2 (en) 2018-09-04
CN103200787B (zh) 2017-05-10
JP2015079963A (ja) 2015-04-23
JP2013143563A (ja) 2013-07-22
TWI549581B (zh) 2016-09-11
WO2013106334A1 (en) 2013-07-18
TWI452951B (zh) 2014-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016129245A (ja) 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム
US20200208258A1 (en) Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
JP6189882B2 (ja) 内部耐水性被覆を備える電子デバイス
EP2882815B1 (en) Surface coatings
US9848495B2 (en) Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings
CN1468503A (zh) 屏蔽干扰性辐射的印刷电路板的制造方法
KR20120129993A (ko) 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물
US20110094889A1 (en) Method for fabricating highly conductive fine patterns using self-patterned conductors and plating
CN107615898A (zh) 印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法
CN100555619C (zh) 基板表面处理结构及其制作方法
KR20150052827A (ko) 전자 디바이스 조립체들을 보호하기 위한 장치들, 시스템들, 및 방법들
CN102465274A (zh) 一种提高磁控溅射工艺制备金属薄膜与基底结合力的方法
US11477894B2 (en) Method for formation of patterned solder mask
WO2013192209A2 (en) Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
US20200205295A1 (en) System, Apparatus and Method for Utilizing Surface Mount Technology on Metal Substrates
US10077809B2 (en) Rolling bearing comprising an electric circuit, and method for producing an electric circuit for a rolling bearing
RU2329620C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
JP2013504887A (ja) セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネントおよびコンポーネントアセンブリ
JP2010129943A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170323

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170925

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180307