JP2006140979A - 光トランシーバ及びその塗装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ホストデバイスに装着される光トランシーバ1において、筐体3が金属で形成され、少なくともホストデバイスから装着時に突出する筐体3の部分を、絶縁膜14で覆ったものである。
【選択図】 図1
Description
3 筐体
3u 上部ケース
3d 下部ケース(筐体本体)
10 レセプタクル部
14 絶縁膜
21 ホストデバイス
Claims (16)
- ホストデバイスに装着される光トランシーバにおいて、筐体が金属で形成され、少なくとも上記ホストデバイスから装着時に突出する上記筐体の部分を、絶縁膜で覆ったことを特徴とする光トランシーバ。
- 上記筐体の全体を上記絶縁膜で覆った請求項1記載の光トランシーバ。
- 上記絶縁膜は、樹脂を含む塗料を電着塗装して形成される請求項1または2記載の光トランシーバ。
- 上記電着塗装はカチオン電着塗装である請求項3記載の光トランシーバ。
- 上記絶縁膜の厚さは5〜50μmである請求項1〜4いずれかに記載の光トランシーバ。
- 上記絶縁膜は、フッ素系樹脂で形成される請求項1〜5いずれかに記載の光トランシーバ。
- 上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外に突起を設け、上記カバーに上記突起と嵌合する穴を形成した請求項1、3、4、5、6いずれかに記載の光トランシーバ。
- 上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外に穴を形成し、上記カバーに上記穴と嵌合する突起を設けた請求項1、3、4、5、6いずれかに記載の光トランシーバ。
- 上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、そのカバーに、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外を付勢する板バネを形成した請求項1、3、4、5、6いずれかに記載の光トランシーバ。
- 請求項7に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記突起をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
- 請求項8に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記穴をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
- 請求項9に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記板バネで付勢される上記トランシーバ筐体の部分をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
- ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、上記ホストデバイスから装着時に突出する筐体本体のレセプタクル部以外をマスキングした後、上記筐体本体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
- 上記レセプタクル部以外をシリコーン膜でマスキングする請求項13記載の光トランシーバの塗装方法。
- 上記レセプタクル部以外をシリコーン液槽内に浸漬し、上記レセプタクル部以外にシリコーン膜を形成する請求項14記載の光トランシーバの塗装方法。
- ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、上記ホストデバイスから装着時に突出する筐体本体のレセプタクル部にテープを貼り付け、上記レセプタクル部以外をシリコーン膜でマスキングした後、上記テープを剥がし、上記筐体本体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
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