JP2006113455A - 光トランシーバモジュールの取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】静電気による不具合の発生が防止された光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換して出力する送信部と、入力された光信号を電気信号に変換する受信部とを有する光トランシーバモジュール１と、この光トランシーバモジュール１が取り付けられるケージ９０と、光トランシーバモジュール１がケージ９０に取り付けられるときに、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気をケージ９０に流す帯電防止部材７０とを備えるものとされた。前記ケージ９０に接触可能な可撓性舌片７５，７６，７７，７８が、前記帯電防止部材７０に設けられた。前記帯電防止部材７０は、薄肉状コンタクトプレート７０として形成され、このコンタクトプレート７０は、光トランシーバモジュール本体２と、前記ケージ９０との間に介在可能とされた。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば光ケーブル等と共に用いられる光トランシーバモジュールの取付構造に関するものである。

図１０は、従来の光トランシーバモジュールの取付構造の一形態を示すものである（例えば特許文献１参照）。

光リンクモジュール５０１は、筐体５５０と、筐体５５０内に収容される光トランシーバ５１０と、筐体５５０に固定されるホストコネクタ５６０とを備えるものとして構成されている。

光トランシーバ５１０は、半導体レーザなどの発光素子を内蔵する発光モジュール５１２と、フォトダイオードなどの受光素子を内蔵する受光モジュール５１４と、発光モジュール５１２と受光モジュール５１４とが搭載される配線基板５１５とを備えるものとして構成されている。また、光トランシーバ５１０の配線基板５１５に、周波数アップ・ダウン変換回路が内蔵されたＩＣ５４７が搭載されている。ＩＣ（Integrated Circuit）とは、集積回路を意味する。光トランシーバ５１０は、筐体５５０の前部開口端５５１から筐体５５０内にスライド収容される。

また、ホストコネクタ５６０は、四画柱状の部材として構成されている。ホストコネクタ５６０は、筐体５５０内部の後部開口端５５２付近に固定される。
特開２００３−１３３６３１号公報（第３，４頁、第１図）

しかしながら、上記従来の光トランシーバモジュールの取付構造にあっては、静電気対策が不十分なものとされていた。例えば光リンクモジュール５０１に静電気が蓄積されていた場合、静電気により、光トランシーバ５１０を構成する発光モジュール５１２や、受光モジュール５１４や、ＩＣ５４７等に悪影響が及ぼされることが心配されていた。発光モジュール５１２や、受光モジュール５１４や、ＩＣ５４７等が静電気の影響を受けた場合、光リンクモジュール５０１は、正常に作動されないということが懸念される。

本発明は、上記した点に鑑み、静電気による不具合の発生が防止された光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、電気信号を光信号に変換して出力する送信部と、入力された光信号を電気信号に変換する受信部とを有する光トランシーバモジュールと、該光トランシーバモジュールが取り付けられるケージと、該光トランシーバモジュールが該ケージに取り付けられるときに、該光トランシーバモジュールに帯電された静電気を該ケージに流す帯電防止部材とを備えることを特徴とする。

上記構成により、光トランシーバモジュールに静電気が帯電されていたり、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に静電気が帯電されていたりすることがあっても、静電気は、光トランシーバモジュールから帯電防止部材を通ってケージに速やかに逃が
される。光トランシーバモジュールにおける静電気は、帯電防止部材を通ってケージに逃がされるので、光トランシーバモジュールの送信部や受信部に、静電気によって悪影響が及ぼされ、光トランシーバモジュールが正常に作動しないという不具合の発生は防止される。従って、静電気による不具合の発生が防止された光トランシーバモジュールの取付構造のものが提供される。

請求項２に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項１記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記帯電防止部材は、前記光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体に装着され、該帯電防止部材を備える該光トランシーバモジュールが、前記ケージに取り付けられることで、該帯電防止部材は、該ケージに接触することを特徴とする。

上記構成により、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材を備える光トランシーバモジュールがケージに取り付けられるときに、光トランシーバモジュール本体から帯電防止部材を通ってケージに逃がされる。帯電防止部材が光トランシーバモジュール本体に装着されることで、光トランシーバモジュールは、帯電防止部材を備えるものとして構成される。これにより、部品点数が増加され、光トランシーバモジュールの取付作業が煩雑化するということは回避される。帯電防止部材を備える光トランシーバモジュールがケージに取り付けられることで、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材を通り抜けて容易にケージに逃がされる。

請求項３に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項１又は２記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記ケージに接触可能な可撓性舌片が、前記帯電防止部材に設けられたことを特徴とする。

上記構成により、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、光トランシーバモジュールから帯電防止部材を通って確実にケージに逃がされる。帯電防止部材に可撓性舌片が設けられているので、光トランシーバモジュールおよび帯電防止部材がケージに取り付けられたときに、帯電防止部材の舌片は、適度に撓まされつつケージに確実に接触する。従って、光トランシーバモジュールに静電気が帯電されていたり、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に静電気が帯電されていたりすることがあっても、静電気は、光トランシーバモジュールから帯電防止部材の可撓性舌片を通り抜け、可撓性舌片が接触するケージに確実に逃がされる。

請求項４に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項３記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記舌片は、前記ケージに対する前記光トランシーバモジュールの挿入方向と反対方向に略沿って、前記帯電防止部材を構成する周壁の外側に向けて、該周壁から突出されたことを特徴とする。

上記構成により、光トランシーバモジュールは、容易にケージに挿着される。帯電防止部材に設けられた舌片は、ケージに対する光トランシーバモジュールの挿入方向と反対方向に略沿って、帯電防止部材を構成する周壁の外側に向けて、帯電防止部材の周壁から突出されているので、ケージに光トランシーバモジュールが取り付けられるときに、例えば帯電防止部材の舌片がケージなどの他のものに引っ掛けられ、ケージに光トランシーバモジュールがスムーズに挿入されないということは回避される。これにより、光トランシーバモジュールは、容易でスムーズにケージに挿着される。従って、取付作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものが提供される
。

請求項５に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項３又は４記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記舌片は、前記帯電防止部材を構成する周壁に設けられた基端部から該周壁の外側に向けて延設され、該舌片の先端部が前記ケージに接触することを特徴とする。

上記構成により、帯電防止部材と、ケージとは、確実に接触するので、帯電防止部材からケージにかけて確実に静電気が流される。ケージに光トランシーバモジュールが取り付けられるときに、先ず、帯電防止部材の舌片の先端部がケージに接触する。すると、帯電防止部材の舌片は、適度に撓まされる。帯電防止部材の舌片は、帯電防止部材を構成する周壁に設けられた基端部から帯電防止部材の周壁の外側に向けて延設されているので、帯電防止部材の舌片の先端部がケージに接触したときに、帯電防止部材の舌片の基端部から先端部の間において、帯電防止部材の舌片は撓まされる。従って、取付作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものが提供される。

請求項６に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項１〜５の何れか１項に記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体に対し、前記帯電防止部材は、抱き付いた状態で装着されたことを特徴とする。

上記構成により、光トランシーバモジュール本体に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール本体に接続される相手側部材に帯電された静電気は、確実に帯電防止部材を通過してケージに流される。光トランシーバモジュール本体に対し、帯電防止部材は、抱き付いた状態で装着されているので、光トランシーバモジュール本体と、帯電防止部材とは、確実に接触した状態となる。従って、光トランシーバモジュール本体と、帯電防止部材との接触不良により、光トランシーバモジュール本体に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール本体に接続される相手側部材に帯電された静電気が、帯電防止部材に流されず、静電気によって、光トランシーバモジュールに不具合が生じるということは、回避される。

請求項７に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項１〜６の何れか１項に記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記光トランシーバモジュールを構成するカバーに前記帯電防止部材が係り合わせられるための係止部が、該帯電防止部材に設けられ、該係止部に対応して、該カバーに係合部が設けられたことを特徴とする。

上記構成により、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールを構成するカバーに、確実に係り合わせられて取り付けられる。光トランシーバモジュールを構成するカバーに帯電防止部材が係り合わせられるための係止部が、帯電防止部材に設けられ、係止部に対応して、カバーに係合部が設けられているので、帯電防止部材の係止部と、光トランシーバモジュールのカバーの係合部とが係り合わせられることにより、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールのカバーに容易かつ確実に装着される。従って、組付け作業性が向上されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものが提供される。

請求項８に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項７記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記帯電防止部材は、前記カバーの外側に装着可能な略環状に形成され、前記係止部は、係止突出部を備えるものとされ、前記係合部は、該係止突出部に対応した係合孔部を備え、該カバーに該帯電防止部材が取り付けられるときに
、該係合孔部の係止部導入部に該係止突出部の立上り部が挿入され、該係合孔部の傾斜案内部に該係止突出部の該立上り部が摺接され、該係合孔部の固定用端縁部に該係止突出部の該立上り部が当接されることで、略環状の該帯電防止部材は、該カバーを締め付けた状態で、該カバーに嵌め合わせられることを特徴とする。

上記構成により、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールを構成するカバーに、確実に嵌め合わせられる。光トランシーバモジュールのカバーに帯電防止部材が取り付けられるときに、先ず、光トランシーバモジュールのカバーに設けられた係合孔部の係止部導入部に、帯電防止部材の係止突出部の立上り部が挿入される。次に、光トランシーバモジュールのカバーに設けられた係合孔部の傾斜案内部に、帯電防止部材の係止突出部の立上り部が摺接される。その後、光トランシーバモジュールのカバーに設けられた係合孔部の固定用端縁部に、帯電防止部材の係止突出部の立上り部が当接される。これにより、略環状の帯電防止部材は、光トランシーバモジュールのカバーを締め付けた状態で、光トランシーバモジュールのカバーに嵌め合わせられる。光トランシーバモジュールのカバーから帯電防止部材が抜け落とされることなく、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールのカバーに確実に嵌め付けられる。従って、組付け作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものが提供される。

請求項９に係る光トランシーバモジュールの取付構造は、請求項１〜８の何れか１項に記載の光トランシーバモジュールの取付構造において、前記帯電防止部材は、前記光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体の形状と、前記ケージの形状とに対応した薄肉状コンタクトプレートとして形成され、該コンタクトプレートは、該光トランシーバモジュール本体と、該ケージとの間に介在可能とされたことを特徴とする。

上記構成により、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、光トランシーバモジュール本体からコンタクトプレートを通ってケージに逃がされると共に、光トランシーバモジュール周辺の大型化も回避される。帯電防止部材は、光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体の形状と、ケージの形状とに対応した薄肉状コンタクトプレートとして形成されているので、光トランシーバモジュールの周辺に、コンタクトプレート用の特別なスペースは必要とされない。このように、コンタクトプレート用の特別なスペースが必要とされることなく、薄肉状コンタクトプレートは、光トランシーバモジュール本体と、ケージとの間に介在される。従って、大型化されることなく、静電気対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものが提供される。

以上の如く、請求項１記載の発明によれば、光トランシーバモジュールに静電気が帯電されていたり、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に静電気が帯電されていたりすることがあっても、静電気は、光トランシーバモジュールから帯電防止部材を通ってケージに速やかに逃がされる。光トランシーバモジュールにおける静電気は、帯電防止部材を通ってケージに逃がされるので、光トランシーバモジュールの送信部や受信部に、静電気によって悪影響が及ぼされ、光トランシーバモジュールが正常に作動しないという不具合の発生は防止される。従って、静電気による不具合の発生が防止された光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することができる。

請求項２記載の発明によれば、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材を備える光トランシーバモジュールがケージに取り付けられるときに、光トランシーバモジュール本体から帯電防止部材を通ってケージに逃がされる。帯電防止部材が光トランシーバ
モジュール本体に装着されることで、光トランシーバモジュールは、帯電防止部材を備えるものとして構成される。これにより、部品点数が増加され、光トランシーバモジュールの取付作業が煩雑化するということ回避させることができる。帯電防止部材を備える光トランシーバモジュールがケージに取り付けられることで、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材を通り抜けて容易にケージに逃がされる。

請求項３記載の発明によれば、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、光トランシーバモジュールから帯電防止部材を通って確実にケージに逃がされる。帯電防止部材に可撓性舌片が設けられているので、光トランシーバモジュールおよび帯電防止部材がケージに取り付けられるときに、帯電防止部材の舌片を適度に撓まさせつつケージに確実に接触させることができる。従って、光トランシーバモジュールに静電気が帯電されていたり、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に静電気が帯電されていたりすることがあっても、静電気は、光トランシーバモジュールから帯電防止部材の可撓性舌片を通り抜け、可撓性舌片が接触するケージに確実に逃がされる。

請求項４記載の発明によれば、光トランシーバモジュールは、容易にケージに挿着される。帯電防止部材に設けられた舌片は、ケージに対する光トランシーバモジュールの挿入方向と反対方向に略沿って、帯電防止部材を構成する周壁の外側に向けて、帯電防止部材の周壁から突出されているので、ケージに光トランシーバモジュールが取り付けられるときに、例えば帯電防止部材の舌片がケージなどの他のものに引っ掛けられ、ケージに光トランシーバモジュールがスムーズに挿入されないということは回避される。これにより、光トランシーバモジュールは、容易でスムーズにケージに挿着される。従って、取付作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することができる。

請求項５記載の発明によれば、帯電防止部材と、ケージとは、確実に接触するので、帯電防止部材からケージにかけて確実に静電気が流される。ケージに光トランシーバモジュールが取り付けられるときに、先ず、帯電防止部材の舌片の先端部がケージに接触する。すると、帯電防止部材の舌片は、適度に撓まされる。帯電防止部材の舌片は、帯電防止部材を構成する周壁に設けられた基端部から帯電防止部材の周壁の外側に向けて延設されているので、帯電防止部材の舌片の先端部がケージに接触したときに、帯電防止部材の舌片の基端部から先端部の間において、帯電防止部材の舌片は撓まされる。従って、取付作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することができる。

請求項６記載の発明によれば、光トランシーバモジュール本体に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール本体に接続される相手側部材に帯電された静電気は、確実に帯電防止部材を通過してケージに流される。光トランシーバモジュール本体に対し、帯電防止部材は、抱き付いた状態で装着されているので、光トランシーバモジュール本体と、帯電防止部材とは、確実に接触した状態となる。従って、光トランシーバモジュール本体と、帯電防止部材との接触不良により、光トランシーバモジュール本体に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール本体に接続される相手側部材に帯電された静電気が、帯電防止部材に流されず、静電気によって光トランシーバモジュールに不具合が生じるということを回避させることができる。

請求項７記載の発明によれば、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールを構成するカバーに、確実に係り合わせられて取り付けられる。光トランシーバモジュールを構成するカバーに帯電防止部材が係り合わせられるための係止部が、帯電防止部材に設けられ、
係止部に対応して、カバーに係合部が設けられているので、帯電防止部材の係止部と、光トランシーバモジュールのカバーの係合部とが係り合わせられることにより、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールのカバーに容易かつ確実に装着される。従って、組付け作業性が向上されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することができる。

請求項８記載の発明によれば、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールを構成するカバーに、確実に嵌め合わせられる。光トランシーバモジュールのカバーに帯電防止部材が取り付けられるときに、先ず、光トランシーバモジュールのカバーに設けられた係合孔部の係止部導入部に、帯電防止部材の係止突出部の立上り部が挿入される。次に、光トランシーバモジュールのカバーに設けられた係合孔部の傾斜案内部に、帯電防止部材の係止突出部の立上り部が摺接される。その後、光トランシーバモジュールのカバーに設けられた係合孔部の固定用端縁部に、帯電防止部材の係止突出部の立上り部が当接される。これにより、略環状の帯電防止部材は、光トランシーバモジュールのカバーを締め付けた状態で、光トランシーバモジュールのカバーに嵌め合わせられる。光トランシーバモジュールのカバーから帯電防止部材が抜け落とされることなく、帯電防止部材は、光トランシーバモジュールのカバーに確実に嵌め付けられる。従って、組付け作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することができる。

請求項９記載の発明によれば、光トランシーバモジュールに帯電された静電気や、光トランシーバモジュールに接続される相手側部材に帯電された静電気は、光トランシーバモジュール本体からコンタクトプレートを通ってケージに逃がされると共に、光トランシーバモジュール周辺の大型化も回避させることができる。帯電防止部材は、光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体の形状と、ケージの形状とに対応した薄肉状コンタクトプレートとして形成されているので、光トランシーバモジュールの周辺に、コンタクトプレート用の特別なスペースは必要とされない。このように、コンタクトプレート用の特別なスペースが必要とされることなく、薄肉状コンタクトプレートは、光トランシーバモジュール本体と、ケージとの間に介在される。従って、大型化されることなく、静電気対策が行われた光トランシーバモジュールの取付構造のものを提供することができる。

以下に本発明に係る光トランシーバモジュールの取付構造の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１〜図９は、本発明に係る光トランシーバモジュールの取付構造の一実施形態を示すものである。

モジュールとは、追加や、交換などが容易とされた構成単位のものを意味する。図１を用いて光トランシーバモジュール１の各方向について説明すると、光トランシーバモジュール１を構成する一側カバー１１が位置する側を光トランシーバモジュール１の上側とし、光トランシーバモジュール１を構成する他側カバー２１が位置する側を光トランシーバモジュール１の下側とする。なお、この明細書における「上」、「下」の定義は、光トランシーバモジュール１の取付構造を説明するための便宜上のものとされる。

光トランシーバモジュール１（図１，図２）のソケット部４０に装備された合成樹脂製キャップ８０が取り外されて、光ファイバ等の光ケーブル（図示せず）が光トランシーバモジュール１に接続される。

光トランシーバモジュール本体２が組み立てられる工程に沿って、光トランシーバモジュール本体２を構成する各部品について説明する。先ず、金属板（図示せず）に、打抜き加工、曲げ加工、切起し加工などのプレス加工が行われることで、金属製一側カバー１１（図３〜図５）や、金属製他側カバー２１（図５）や、金属製帯電防止部材７０（図５）や、金属製ケージ９０（図１，図２）等が形成される。

合成樹脂製ハウジング４１（図３）が装備される金属製カバー１１に、電気信号を光信号に変換して出力する送信部材６と、入力された光信号を電気信号に変換する受信部材７とが装着される（図４）。この光トランシーバモジュール１は、双方向の通信が可能なものとされている。

前記送信部材６（図３，図４）として、ＴＯＳＡが用いられた。「ＴＯＳＡ」とは、「Transmitter Optical Sub-Assembly」の略称とされ、送信用小型光デバイスを意味する。また、前記受信部材７として、ＲＯＳＡが用いられた。「ＲＯＳＡ」とは、「Receiver Optical Sub-Assembly 」の略称とされ、受信用小型光デバイスを意味する。

送信部材６（図３）が一側カバー１１に装備されるときに、送信部材本体６ａに突設された円筒状突出部６ｂが、一側カバー１１の隔壁１１ｐに設けられた長円状挿通孔１６ｂに合わせられ、略八角形円筒状に形成された送信部材本体６ａが、一側カバー１１の収容部１１ｒ内に設けられた略湾曲状装着部１６に備えられる（図４）。また、受信部材７（図３）が一側カバー１１に装備されるときに、受信部材本体７ａに突設された円筒状突出部７ｂが、一側カバー１１の隔壁１１ｐに設けられた長円状挿通孔１７ｂに合わせられ、略八角形円筒状に形成された受信部材本体７ａが、一側カバー１１の収容部１１ｒ内に設けられた略湾曲状装着部１７に備えられる（図４）。

また、略ピン状の止具９（図３，図４）が用いられて金属製カバー１１に回路基板８が組み付けられると共に、はんだ材が用いられて送信部材６および受信部材７と回路基板８とが通電可能に接続される。

一側カバー１１に回路基板８が装備されるときに、一側カバー１１の収容部１１ｒ内に設けられた略突出片状の位置合せ部１１ｓと、回路基板８の基板本体８ａに設けられた略長円状の位置合せ部８ｓとが嵌め合わせられる。また、このときに、送信部材本体６ａに突設された複数の端子６ｍと、回路基板８の基板本体８ａに設けられた複数の端子接続用挿通孔８ｍとが合わせられる。また、受信部材本体７ａに突設された複数の端子７ｎと、回路基板８の基板本体８ａに設けられた複数の端子接続用挿通孔８ｎとが合わせられる。

また、略ピン状止具９の本体部９ｔが、回路基板８の基板本体８ａに設けられた略円孔状の固定部８ｔに合わせられ、さらに、略ピン状止具９の本体部９ｔが、一側カバー１１の収容部１１ｒ内に設けられた略中空円筒状の固定部１１ｔに合わせられることで、回路基板８は、一側カバー１１に組み付けられる。

また、基板本体８ａの挿通孔８ｍに合わせられた送信部材６の端子６ｍが、基板本体８ａにはんだ付けされることで、送信部材６の端子６ｍと、基板本体８ａに設けられた回路導体（図示せず）とが通電可能に接続される。また、基板本体８ａの挿通孔８ｎに合わせられた受信部材７の端子７ｎが、基板本体８ａにはんだ付けされることで、受信部材７の端子７ｎと、基板本体８ａに設けられた回路導体（図示せず）とが通電可能に接続される。回路基板８の基板本体８ａに設けられた不図示の各回路導体は、回路基板８の基板本体８ａのカードエッジコネクタ部８ｃへ続いている。

金属製一側カバー１１に金属製他側カバー２１（図５）が組みつけられることで、カバ
ー１０の収容室１０ｒ内の各部品は、外部のものから保護される。また、ソケット部４０を構成するハウジング４１に、レバー５０と、合成樹脂製スライド部材３１とが装備されることで、光トランシーバモジュール１にスライドアクチュエータ３０が構成される。このようにして、光トランシーバモジュール本体２が構成される。

また、光トランシーバモジュール本体２を構成するソケット部４０に、送信部材６（図３，図４）および受信部材７を埃などから守る防塵用の合成樹脂製キャップ８０（図１，図２，図５）が着脱自在に装備されている。光トランシーバモジュール１のソケット部４０は、レセプタクル部４０などと呼ばれている。レセプタクル（receptacle）とは、ソケットやコンセントを意味する。

光トランシーバモジュール１の取付構造を構成するのものは、電気信号を光信号に変換して出力する送信部材６（図３，図４）と、入力された光信号を電気信号に変換する受信部材７とを有する光トランシーバモジュール１と、光トランシーバモジュール１が取り付けられる金属製ケージ９０（図１，図２）と、光トランシーバモジュール１がケージ９０に取り付けられるときに、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気をケージ９０に流す金属製帯電防止部材７０（図５，図１）とを備えるものとされている。

上記光トランシーバモジュール１の取付構造が構成されていれば、光トランシーバモジュール１に静電気が帯電されていたり、光トランシーバモジュール１に接続される光ケーブル（図示せず）等の相手側部材に静電気が帯電されていたりすることがあっても、静電気は、光トランシーバモジュール１から金属製帯電防止部材７０を通って金属製ケージ９０に速やかに逃がされる。光トランシーバモジュール１における静電気は、金属製帯電防止部材７０を通って金属製ケージ９０に逃がされるので、光トランシーバモジュール１の送信部材６や受信部材７に、静電気によって悪影響が及ぼされ、光トランシーバモジュール１が正常に作動しないという不具合の発生は防止される。従って、静電気による不具合の発生が防止された光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等に提供される。ＥＳＤ，ＥＭＩ，ＥＳＤなどに対応した光トランシーバモジュール１の取付構造のものを、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等に提供することができる。

「ＥＳＤ」とは、「Electro Static Discharge」の略称とされている。ＥＳＤは、静電気放電耐量といわれ、電気機器が人体または他の帯電しているものから静電気を受けた場合に、電子機器の耐量を規定するものとされている。

「ＥＭＩ」とは、「Electro Magnetic Interference」の略称とされている。「ＥＭＩ」は、例えば各素子のスイッチング動作などにより発生する電磁障害を意味する。ＥＭＩについて詳しく説明すると、ＥＭＩは、例えば電磁妨害放射規制と呼ばれ、電子機器が他の電子機器への妨害を排除するために、電子機器から漏れる電磁気的雑音（電波）の放射、伝搬を規制するものとされている。

「ＥＭＣ」は、「electro-magnetic compatibility」の略称とされ、電磁両立性や電磁環境両立性を意味する。ＥＭＣについて簡単に説明すると、機器がその動作によって他のものに妨害を与えず、また、その動作が他のものによって妨害されないときに、ＥＭＣが達成されたものと判断される。

光トランシーバモジュール１（図１，図２，図５）がケージ９０（図１，図２）に取り付けられることで、光トランシーバモジュール本体１（図５）のカードエッジコネクタ部８ｃと、ケージ９０の収容部９４内に設けられたＳＦＰコネクタ部（図示せず）とが通電可能に接続される。「ＳＦＰ」は、「Small Form Pluggable」の略称とされている。ＳＦ
Ｐコネクタ部は、例えば活線挿抜対応のものとされている。

金属製ケージ９０（図１，図２）は、他の回路基板（図示せず）に通電可能に接続されている。ケージ９０の両側壁９１ｓに突設された複数の固定用突出部９１ｔが、他の回路基板の固定用挿通孔に通されて、はんだ付けが行われることで、ケージ９０は、他の回路基板に固定される。金属製帯電防止部材７０を通って金属製ケージ９０に流された静電気は、ケージ９０の両側壁９１ｓに設けられた固定用突出部９１ｔを経由して、不図示の他の回路基板に流される。静電気は、最終的にアース部（図示せず）へ流される。

図１，図５〜図７の如く、金属製帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１を構成する光トランシーバモジュール本体２に装着される。帯電防止部材７０（図１）を備える光トランシーバモジュール１が、ケージ９０に取り付けられることで、帯電防止部材７０は、ケージ９０に接触する（図２）。

これにより、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール１に接続される光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材７０を備える光トランシーバモジュール１がケージ９０に取り付けられるときに、光トランシーバモジュール本体２から金属製帯電防止部材７０を通って金属製ケージ９０に逃がされる。帯電防止部材７０が光トランシーバモジュール本体２に装着されることで、光トランシーバモジュール１は、帯電防止部材７０を備えるものとして構成される。また、このようにすることにより、部品点数が増加され、光トランシーバモジュール１の取付作業が煩雑化するということは回避される。帯電防止部材７０を備える光トランシーバモジュール１がケージ９０に取り付けられることで、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール１に接続される光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材７０を通り抜けて容易にケージ９０に逃がされる。

ケージ９０（図１，図２）を構成する周壁９１ａに接触可能な複数の可撓性舌片７５，７６，７７，７８（図１，図５）が、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａに設けられている。

これにより、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール１に接続される光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気は、光トランシーバモジュール１から帯電防止部材７０を通って確実にケージ９０に逃がされる。帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａに、複数の可撓性舌片７５，７６，７７，７８が設けられているので、光トランシーバモジュール１および帯電防止部材７０がケージ９０に取り付けられたときに、帯電防止部材７０の各舌片７５，７６，７７，７８は、適度に撓まされつつケージ９０を構成する周壁９１ａに確実に接触する。また、複数の舌片７５，７６，７７，７８（図１，図５）が、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａに設けられているので、ケージ９０（図１，図２）に対する接触面積が増やされる。

従って、光トランシーバモジュール１に静電気が帯電されていたり、光トランシーバモジュール１に接続される光ケーブルなどの相手側部材に静電気が帯電されていたりすることがあっても、静電気は、光トランシーバモジュール１から帯電防止部材７０の可撓性舌片７５，７６，７７，７８を通り抜け、可撓性舌片７５，７６，７７，７８が接触するケージ９０に確実に逃がされる。

帯電防止部材７０（図５）に設けられた各舌片７５，７６，７７，７８は、ケージ９０（図１，図２）に対する光トランシーバモジュール１の挿入方向Ｐと反対方向に略沿って、帯電防止部材７０（図５）を構成する周壁７１ａの外側に向けて、周壁７１ａから突出されている。即ち、帯電防止部材７０に設けられた各舌片７５，７６，７７，７８は、ケ
ージ９０（図１，図２）に対する光トランシーバモジュール１の抜去方向Ｐに略沿って、帯電防止部材７０（図５）を構成する周壁７１ａの外側に向けて、周壁７１ａから突出されている。

このように光トランシーバモジュール１の取付構造が構成されていれば、光トランシーバモジュール１は、容易にケージ９０に挿着される。帯電防止部材７０に設けられた各舌片７５，７６，７７，７８は、ケージ９０に対する光トランシーバモジュール１の挿入方向Ｐと反対の方向とされる抜去方向Ｑに略沿って、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの外側に向けて、帯電防止部材７０の周壁７１ａから突出されているので、ケージ９０に光トランシーバモジュール１が取り付けられるときに、例えば帯電防止部材７０の舌片７５，７６，７７，７８がケージ９０などの他のものに引っ掛けられ、ケージ９０に光トランシーバモジュール１がスムーズに挿入されないということは回避される。これにより、光トランシーバモジュール１は、容易でスムーズにケージ９０に挿着される。従って、取付作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等に提供される。

光トランシーバモジュール１（図２）と、ケージ９０との接続が解除されるときに、抜去方向Ｑに沿って光トランシーバモジュール１のレバー５０が引っ張られることで、略矩形箱状のケージ９０から略矩形棒状の光トランシーバモジュール１が引き抜かれる。

帯電防止部材７０（図５）に設けられた各舌片７５，７６，７７は、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの一側縁端部７１ｅに設けられた基端部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂから周壁７１ａの外側かつレバー５０（図１，図５）側に向けて延設されている。また、帯電防止部材７０に設けられた舌片７８は、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの基壁７１ｂに設けられた基端部７８ｂから周壁７１ａを構成する基壁７１ｂの外側かつレバー５０側に向けて延設されている。一対の舌片７８，７８は、帯電防止部材７０を構成する略矩形平板状基壁７１ｂの略中央に位置するものとされている。

略矩形棒状の光トランシーバモジュール１が略矩形箱状のケージ９０に挿着されるときに、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの基壁７１ｂから周壁７１ａの外側かつレバー５０側に向けて切起し形成された舌片７８の先端部７８ａは、ケージ９０の周壁９１ａの内面部９１ｎに接触する。

また、略矩形棒状の光トランシーバモジュール１（図１，図２，図５）が略矩形箱状のケージ９０（図１，図２）に挿着されるときに、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの一側縁端部７１ｅから周壁７１ａの外側かつレバー５０側に向けて突出形成された各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａは、略矩形箱状のケージ９０の周壁９１ａに設けられた略矩形開口部９５の端縁部９５ｅに接触する（図１，図２）。

これにより、帯電防止部材７０と、ケージ９０とは、確実に接触する。従って、帯電防止部材７０からケージ９０にかけて確実に静電気が流される。略矩形箱状のケージ９０に、略矩形棒状の光トランシーバモジュール１が挿着されつつ取り付けられるときに、先ず、帯電防止部材７０の基壁７１ｂに切起し形成された一対の舌片７８，７８の先端部７８ａが、略矩形箱状のケージ９０に設けられた略矩形開口部９５の端縁部９５ｅに接触する。すると、帯電防止部材７０の基壁７１ｂに設けられた一対の舌片７８，７８は、適度に撓まされる。略矩形箱状のケージ９０に対し、略矩形棒状の光トランシーバモジュール１の挿着作業が進められると、帯電防止部材７０の基壁７１ｂに設けられた一対の舌片７８，７８の先端部７８ａは、ケージ９０の内面部９１ｎに接触する。

帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの基壁７１ｂに設けられた一対の舌片７８，７
８は、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの基壁７１ｂに設けられた基端部７８ｂから帯電防止部材７０の周壁７１ａの外側かつレバー５０側に向けて延設されているので、帯電防止部材７０の各舌片７８の先端部７８ａが、ケージ９０の開口部９５の端縁部９５ｅに接触したときに、帯電防止部材７０の各舌片７８の基端部７８ｂから先端部７８ａの間において、帯電防止部材７０の基壁７１ｂに設けられた各舌片７８は撓まされる。

また、同時に、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール１に接続された光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気は、帯電防止部材７０の舌片７８からケージ９０に流される。

さらに、略矩形箱状のケージ９０に対し、略矩形棒状の光トランシーバモジュール１の挿着作業が進められると、帯電防止部材７０の周壁７１ａの一側縁端部７１ｅに突設された各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａが、ケージ９０に設けられた略矩形開口部９５の端縁部９５ｅに接触する。すると、帯電防止部材７０の周壁７１ａの一側縁端部７１ｅに設けられた各舌片７５，７６，７７は、適度に撓まされる。

帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの一側縁端部７１ｅに設けられた各舌片７５，７６，７７は、帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの縁端部７１ｅに設けられた基端部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂから帯電防止部材７０の周壁７１ａの外側かつレバー５０側に向けて延設されているので、帯電防止部材７０の各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａが、ケージ９０の開口部９５の端縁部９５ｅに接触したときに、帯電防止部材７０の舌片７５，７６，７７の基端部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂから先端部７５ａ，７６ａ，７７ａの間において、帯電防止部材７０の周壁７１ａの一側縁端部７１ｅに設けられた各舌片７５，７６，７７は撓まされる。

帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの一側縁端部７１ｅに設けられた各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａが、ケージ９０の開口部９５の端縁部９５ｅに接触したときに、帯電防止部材７０の各舌片７５，７６，７７の基端部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂから先端部７５ａ，７６ａ，７７ａの間において、帯電防止部材７０の各舌片７５，７６，７７は撓まされる。

従って、略矩形箱状のケージ９０に、略矩形棒状の光トランシーバモジュール１が挿着されつつ取り付けられるときの取付作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等に提供される。

光トランシーバモジュール本体２（図１）に装着された帯電防止部材７０の各舌片７５，７７，７８の先端部７５ａ，７７ａ，７８ａ（図５）は、光トランシーバモジュール本体２を構成するカバー１０に向けて緩やかに曲げられている（図１）。これにより、帯電防止部材７０を備える光トランシーバモジュール１がケージ９０に接続されるときに、ケージ９０に対する光トランシーバモジュール１の挿着作業は、スムーズに行われる。

また、図２の如く、帯電防止部材７０を備える光トランシーバモジュール１がケージ９０に完全に挿着されたときに、帯電防止部材７０に設けられた各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａは、ケージ９０の開口部９５の端縁部９５ｅに位置する。これにより、ＥＳＤや、ＥＭＩに対応した光トランシーバモジュール１の取付構造のものが構成される。

例えば帯電防止部材（７０）を備えていない光トランシーバモジュール本体（２）がケージ（９０）に完全に挿着されたときに、光トランシーバモジュール本体（２）のカバー
（１０）と、ケージ（９０）の開口部（９５）の端縁部（９５ｅ）とに隙間が設けられたものにおいては、ＥＳＤや、ＥＭＩに対し、不利なものとされていた。

しかしながら、帯電防止部材７０を備える光トランシーバモジュール１がケージ９０に完全に挿着されたときに、帯電防止部材７０に設けられた各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａが、ケージ９０の開口部９５の端縁部９５ｅに位置するものとされていれば、光トランシーバモジュール本体２のカバー１０と、ケージ９０の開口部９５の端縁部９５ｅとの隙間は、各舌片７５，７６，７７の先端部７５ａ，７６ａ，７７ａで埋められた状態となる。従って、ＥＳＤ，ＥＭＩなどに対応した光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、構成されることとなる。

光トランシーバモジュール１（図１）を構成する光トランシーバモジュール本体２の金属製カバー１０に対し、金属製帯電防止部材７０は、抱き付いた状態で装着されている。

これにより、光トランシーバモジュール本体２に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール本体２に接続される光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気は、確実に帯電防止部材７０を通過してケージ９０に流される。光トランシーバモジュール本体２の金属製カバー１０に対し、金属製帯電防止部材７０は、抱き付いた状態で装着されているので、光トランシーバモジュール本体２と、帯電防止部材７０とは、確実に接触した状態となる。従って、光トランシーバモジュール本体２と、帯電防止部材７０との接触不良により、光トランシーバモジュール本体２に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール本体２に接続される光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気が、帯電防止部材７０に流されず、静電気によって、光トランシーバモジュール１に不具合が生じるということは、回避される。

光トランシーバモジュール１（図５）を構成する金属製カバー１０に金属製帯電防止部材７０が係り合わせられるための一対の係止部７９，７９（図５〜図９（ｂ）〜（ｄ））が、帯電防止部材７０（図５）の周壁７１ａを構成する各挟持壁７１ｃに設けられている。帯電防止部材７０（図５）に設けられた一対の係止部７９，７９に対応して、カバー１０を構成する下側カバー２１の基壁２１ｂに、一対の係合部２９，２９（図５〜図９（ａ））が設けられている。

これにより、帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１を構成するカバー１０に、確実に係り合わせられて取り付けられる。光トランシーバモジュール１を構成する下側カバー２１に帯電防止部材７０が係り合わせられるための一対の係止部７９，７９が、帯電防止部材７０の周壁７１ａを構成する各挟持壁７１ｃに設けられ、一対の係止部７９，７９に対応して、下側カバー２１の基壁２１ｂに一対の係合部２９，２９が設けられているので、帯電防止部材７０に設けられた一対の係止部７９，７９と、光トランシーバモジュール１の下側カバー２１の基壁２１ｂに設けられた一対の係合部２９，２９とが係り合わせられることにより、金属製帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１の金属製カバー１０に容易かつ確実に装着される。従って、略矩形棒状の光トランシーバモジュール本体２（図５）に、略帯状の帯電防止部材７０が挿着されるときの組付け作業性が向上されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等に提供される。

帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール本体２を構成する略矩形棒状カバー１０の外側に装着可能な略矩形環状のものとして形成されている。帯電防止部材７０を構成する周壁７１ａの挟持壁７１ｃに設けられた係止部７９は、プレス加工による切起し成形が挟持壁７１ｃに行われることで形成された係止爪７９ａ（図８，図９（ｂ）〜（ｄ））を備えるものとされている。

光トランシーバモジュール本体２（図５）を構成する下側カバー２１の基壁２１ｂに設けられた係合部２９は、前記係止爪７９ａに対応した係合孔２９ａを備えるものとされている。係合部２９の係合孔２９ａは、プレス成形加工により、下側カバー２１の基壁２１ｂに打抜き加工が行われることで形成される。

光トランシーバモジュール本体２（図５）を構成する略矩形棒状のカバー１０に、略矩形環状の帯電防止部材７０が取り付けられるときに、帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール本体２のコネクタ部４側から光ケーブル用ソケット部４０側に向けて挿入される。

光トランシーバモジュール１（図５）のカバー１０に帯電防止部材７０が取り付けられるときに、先ず、光トランシーバモジュール１の下側カバー２１に設けられた係合孔２９ａの係止爪導入部２９ｅ（図９（ｂ））に、帯電防止部材７０の係止爪７９ａの立上り片７９ｂおよび先端部７９ｃが挿入される。次に、光トランシーバモジュール１の下側カバー２１に設けられた係合孔２９ａの傾斜案内面２９ｇ（図９（ｃ））に、帯電防止部材７０の係止爪７９ａの立上り片７９ｂが摺接される。その後、光トランシーバモジュール１の下側カバー２１に設けられた係合孔２９ａの係止爪固定部２９ｈ（図９（ｄ））の固定用端縁面２９ｆに、帯電防止部材７０の係止爪７９ａの立上り片７９ｂが当接される。

光トランシーバモジュール１のカバー１０に帯電防止部材７０が取り付けられるときの状態について詳細に説明すると、先ず、光トランシーバモジュール本体２の下側カバー２１の基壁２１ｂに設けられた係合孔２９ａ（図９（ｂ））の係止爪導入部２９ｅに、帯電防止部材７０（図５）の周壁７１ａの挟持壁７１ｃに設けられた係止爪７９ａ（図８，図９（ｂ））の立上り片７９ｂおよび係止爪７９ａの先端部７９ｃが挿入されて、光トランシーバモジュール本体２に帯電防止部材７０が仮係止される。

下側カバー２１（図５）の基壁２１ｂに設けられた係合孔２９ａ（図９（ａ））の係止部導入部２９ｅは、係合孔２９ａの係止部固定部２９ｈよりも大きなものとして形成されている。詳しく説明すると、下側カバー２１（図５）の基壁２１ｂに設けられた係合孔２９ａ（図９（ａ））の係止爪導入部２９ｅの幅Ｗｅは、係合孔２９ａの係止爪固定部２９ｈの幅Ｗｈよりも幅広に形成されている。

光トランシーバモジュール本体２に仮係止された帯電防止部材７０が、光トランシーバモジュール本体２の光ケーブル用ソケット部４０側に向けて押圧されることで、光トランシーバモジュール本体２の係合孔２９ａの傾斜案内面２９ｇに対し、帯電防止部材７０の係止爪７９ａの立上り片７９ｂが摺接される（図９（ｃ））。これにより、帯電防止部材７０に設けられた一対の係止爪７９ａ，７９ａは、光トランシーバモジュール本体２に設けられた一対の係合孔２９ａ，２９ａの内側に向けて移動する。

光トランシーバモジュール本体２に仮係止されている帯電防止部材７０が、光トランシーバモジュール本体２の光ケーブル用ソケット部４０側に向けてさらに押圧されると、光トランシーバモジュール本体２に設けられた係合孔２９ａの係止爪固定部２９ｈの固定用端縁面２９ｆに、帯電防止部材７０の係止爪７９ａの立上り片７９ｂが当接される（図９（ｄ））。

このようにして、略矩形棒状の光トランシーバモジュール本体２（図５）に、略環状の帯電防止部材７０が取り付けられることで、略環状の帯電防止部材７０は、略矩形棒状のカバー１０を絞るようにして、略矩形棒状のカバー１０に装着される。略環状に形成された帯状の帯電防止部材７０は、略矩形棒状のカバー１０を締め付けた状態で、カバー１０
に嵌め合わせられる。

光トランシーバモジュール本体２に対する帯電防止部材７０の係止が行われることで、帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１を構成するカバー１０に、確実に嵌め合わせられる。図８，図９（ｄ）の如く、光トランシーバモジュール本体２に対する帯電防止部材７０の係止が行われたときに、帯電防止部材７０の係止爪７９ａの先端部７９ｃは、下側カバー２１の周壁２１ａを構成する基壁２１ｂの内側に位置する。これにより、帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール本体２を構成するカバー１０に確実に係り合わせられる。

また、光トランシーバモジュール本体２に対する帯電防止部材７０の係止が行われることにより、略環状の帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１のカバー１０を締め付けた状態で、光トランシーバモジュール１のカバー１０に嵌め合わせられる。略帯状の帯電防止部材７０の周壁７１ａは、一側カバー１１の周壁１１ａと、他側カバー２１の周壁２１ａとに当接する。

これにより、光トランシーバモジュール１のカバー１０から帯電防止部材７０が抜け落とされることなく、帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１のカバー１０に確実に嵌め付けられる。従って、組付け作業性が改善されると共に、静電対策が行われた光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等に提供される。

図５の如く、光トランシーバモジュール１を構成する光トランシーバモジュール本体２は、略矩形箱状に形成されている。略矩形箱状に形成された光トランシーバモジュール本体２に対応して、光トランシーバモジュール１が挿着されるケージ９０（図１，図２）は、略矩形筒状に形成されている。略矩形棒状の光トランシーバモジュール１（図５）を構成する光トランシーバモジュール本体２と、略矩形棒状の光トランシーバモジュール１が挿着される略矩形箱状のケージ９０（図１，図２）とは、ＭＳＡ規格に基づいたものとされている。「ＭＳＡ」とは、「Multi-Source Agreement」の略称とされ、マルチソース協定を意味する。「ＭＳＡ」は、製品の各スペックを共通化させることにより、安定した製品の供給体制を確立させる手法を意味するものとされている。

帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１を構成する規格化された光トランシーバモジュール本体２の形状と、規格化されたケージ９０の形状とに対応した薄肉状の金属製コンタクトプレート７０として形成されている。また、コンタクトプレート７０は、光トランシーバモジュール本体２を構成するカバー１０と、ケージ９０との間に介在可能なものとされている。

これにより、光トランシーバモジュール１に帯電された静電気や、光トランシーバモジュール１に接続される光ケーブル等の相手側部材に帯電された静電気は、金属製カバー１０を備える光トランシーバモジュール本体２から金属製コンタクトプレート７０を通って金属製ケージ９０に逃がされると共に、光トランシーバモジュール１周辺の大型化も回避される。帯電防止部材７０は、光トランシーバモジュール１を構成する規格化された光トランシーバモジュール本体２の形状と、規格化されたケージ９０の形状とに対応した薄肉状の金属製コンタクトプレート７０として形成されているので、光トランシーバモジュール１の周辺に、コンタクトプレート７０用の特別なスペースは必要とされない。このように、コンタクトプレート７０用の特別なスペースが必要とされることなく、薄肉状コンタクトプレート７０は、光トランシーバモジュール本体２を構成するカバー１０と、ケージ９０との間に介在される。従って、大型化されることなく、静電気対策が行われた光トランシーバモジュール１の取付構造のものが、光トランシーバモジュール１の組立メーカ等
に提供される。

光トランシーバモジュール１がケージ９０に完全に挿着されたときに、光トランシーバモジュール１を構成するカバー１０の殆どの部分が、ケージ９０の収容室９４内に収められる。

本発明に係る光トランシーバモジュール１の取付構造のものは、図示されたものに限定されるものではない。本発明のものは、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能なものとされる。

本発明に係る光トランシーバモジュールの取付構造の一実施形態を示す斜視図である。 光トランシーバモジュールがケージに取り付けられた状態を示す斜視図である。 光トランシーバモジュールを示す分解斜視図である。 同じく光トランシーバモジュールを示す分解斜視図である。 帯電防止部材が光トランシーバモジュール本体に装着される状態を示す分解斜視図である。 帯電防止部材が光トランシーバモジュール本体に装着された状態を示す平面図である。 図６のＡ−Ａ断面図である。 帯電防止部材の係止部が光トランシーバモジュールを構成するカバーの係合部に係り合わせられた状態を示す拡大断面図である。 （ａ）はカバーの係合孔部を示す説明図、（ｂ）はカバーの係合孔部の係止部導入部に帯電防止部材の係止突出部の立上り部が挿入された状態を示す説明図、（ｃ）はカバーの係合孔部の傾斜案内部に帯電防止部材の係止突出部の立上り部が摺接される状態を示す説明図、（ｄ）はカバーの係合孔部の固定用端縁部に帯電防止部材の係止突出部の立上り部が当接された状態を示す説明図である。 従来の光トランシーバモジュールの取付構造の一形態を示す分解斜視図である。

符号の説明

１ 光トランシーバモジュール
２ 光トランシーバモジュール本体
６ 送信部材（送信部）
７ 受信部材（受信部）
１０ カバー
２１ 下側カバー（カバー）
２９ 係合部
２９ａ 係合孔（係合孔部）
２９ｅ 係止爪導入部（係止部導入部）
２９ｆ 固定用端縁面（固定用端縁部）
２９ｇ 傾斜案内面（傾斜案内部）
７０ コンタクトプレート（帯電防止部材）
７１ａ，９１ａ 周壁
７５，７６，７７，７８ 可撓性舌片（舌片）
７５ａ，７６ａ，７７ａ，７８ａ 先端部
７５ｂ，７６ｂ，７７ｂ，７８ｂ 基端部
７９ 係止部
７９ａ 係止爪（係止突出部）
７９ｂ 立上り片（立上り部）
９０ ケージ
Ｐ 挿入方向

Claims (9)

1. 電気信号を光信号に変換して出力する送信部と、入力された光信号を電気信号に変換する受信部とを有する光トランシーバモジュールと、
   該光トランシーバモジュールが取り付けられるケージと、
   該光トランシーバモジュールが該ケージに取り付けられるときに、該光トランシーバモジュールに帯電された静電気を該ケージに流す帯電防止部材とを備えることを特徴とする光トランシーバモジュールの取付構造。
2. 前記帯電防止部材は、前記光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体に装着され、
   該帯電防止部材を備える該光トランシーバモジュールが、前記ケージに取り付けられることで、該帯電防止部材は、該ケージに接触することを特徴とする請求項１記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
3. 前記ケージに接触可能な可撓性舌片が、前記帯電防止部材に設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
4. 前記舌片は、前記ケージに対する前記光トランシーバモジュールの挿入方向と反対方向に略沿って、前記帯電防止部材を構成する周壁の外側に向けて、該周壁から突出されたことを特徴とする請求項３記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
5. 前記舌片は、前記帯電防止部材を構成する周壁に設けられた基端部から該周壁の外側に向けて延設され、該舌片の先端部が前記ケージに接触することを特徴とする請求項３又は４記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
6. 前記光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体に対し、前記帯電防止部材は、抱き付いた状態で装着されたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
7. 前記光トランシーバモジュールを構成するカバーに前記帯電防止部材が係り合わせられるための係止部が、該帯電防止部材に設けられ、
   該係止部に対応して、該カバーに係合部が設けられたことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
8. 前記帯電防止部材は、前記カバーの外側に装着可能な略環状に形成され、
   前記係止部は、係止突出部を備えるものとされ、
   前記係合部は、該係止突出部に対応した係合孔部を備え、
   該カバーに該帯電防止部材が取り付けられるときに、
   該係合孔部の係止部導入部に該係止突出部の立上り部が挿入され、
   該係合孔部の傾斜案内部に該係止突出部の該立上り部が摺接され、
   該係合孔部の固定用端縁部に該係止突出部の該立上り部が当接されることで、
   略環状の該帯電防止部材は、該カバーを締め付けた状態で、該カバーに嵌め合わせられることを特徴とする請求項７記載の光トランシーバモジュールの取付構造。
9. 前記帯電防止部材は、前記光トランシーバモジュールを構成する光トランシーバモジュール本体の形状と、前記ケージの形状とに対応した薄肉状コンタクトプレートとして形成され、
   該コンタクトプレートは、該光トランシーバモジュール本体と、該ケージとの間に介在可能とされたことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の光トランシーバモジュ
   ールの取付構造。

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