CN209860327U - 待电镀模组 - Google Patents
待电镀模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209860327U CN209860327U CN201920944789.4U CN201920944789U CN209860327U CN 209860327 U CN209860327 U CN 209860327U CN 201920944789 U CN201920944789 U CN 201920944789U CN 209860327 U CN209860327 U CN 209860327U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- metal
- area
- electroplated
- isolation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本公开是关于一种待电镀模组。该方法包括：待电镀模组包括多个端子，每个端子包括隔离区域和电镀区域；待电镀模组还包括涂覆在辅料带和每个端子的隔离区域的隔离层，隔离层用于在待电镀模组浸入金属电镀槽液时，将待电镀模组与金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与金属电镀槽液发生反应。该技术方案在端子的隔离区域和用于固定端子的辅料带上涂覆隔离层，且该隔离层无法附着金属电镀槽液中的金属，使得浸入金属电镀槽液中的待电镀模组仅有电镀区域会附着金属电镀槽液中的金属形成金属层，减少了待电镀模组中能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
Description
技术领域
本公开涉及终端制造技术领域，尤其涉及一种待电镀模组。
背景技术
终端中有很多装置是通过连接器插接在主板上，因此对该连接器与主板的接触区域的导电性能较高。相关技术中，通常在该连接器上电镀一层铑钌，可以避免由于该接触区域出现短路或者被腐蚀而影响其导电性能的情况。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种待电镀模组。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种待电镀模组，所述待电镀模组包括多个端子，用于固定所述多个端子的辅料带，每个所述端子包括隔离区域和电镀区域，所述电镀区域为需要电镀金属层的区域，所述隔离区域为需要浸入金属电镀槽液的部分除去所述电镀区域外的剩余区域；
所述待电镀模组还包括涂覆在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域的隔离层，所述隔离层用于在所述待电镀模组浸入所述金属电镀槽液时，将所述待电镀模组与所述金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与所述金属电镀槽液发生反应。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在端子的隔离区域和用于固定端子的辅料带上涂覆隔离层，且该隔离层无法附着金属电镀槽液中的金属，使得浸入金属电镀槽液中的待电镀模组仅有电镀区域会附着金属电镀槽液中的金属形成金属层，减少了待电镀模组中能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
在一个实施例中，所述隔离层通过注塑成型工艺设置在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域。
在一个实施例中，所述隔离层为硅胶涂层。
在一个实施例中，所述隔离层通过喷涂工艺设置在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域。
在一个实施例中，所述隔离层为塑胶涂层。
在一个实施例中，所述金属电镀槽液为铑钌电镀槽液。
在一个实施例中，所述待电镀模组还包括与所述多个端子连接的主料带；
所述主料带用于在所述待电镀模组浸入所述金属电镀槽液时，将所述多个端子与外接电极连接。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的相关技术中的电镀金属示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的待电镀模组的电镀金属示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的待电镀模组的电镀金属示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的待电镀模组的电镀金属示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提供的技术方案涉及设置有多个端子的连接器，该连接器用于实现设备与终端主板的连接。相关技术中，在对该连接器包括的多个端子电镀金属时，如图1所示，需要把固定该多个端子101的辅料带102和该多个端子101中需要电镀金属层的部分均浸入金属电镀槽液20中，因此该辅料带102和浸入金属电镀槽液20中的端子101均会被电镀上金属，导致金属的电镀成本较高。本公开的实施例提供的技术方案中，在端子的隔离区域和用于固定端子的辅料带上涂覆隔离层，且该隔离层无法附着金属电镀槽液中的金属，使得浸入金属电镀槽液中的待电镀模组仅有电镀区域会附着金属电镀槽液中的金属形成金属层，减少了待电镀模组中能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
本公开实施例提供一种待电镀模组10，如图2所示，待电镀模组10包括多个端子101，用于固定多个端子101的辅料带102，每个端子101包括隔离区域101a和电镀区域101b，电镀区域101b为端子101需要电镀金属层的区域，隔离区域101a为端子101需要浸入金属电镀槽液20的部分除去电镀区域101b外的剩余区域。
该待电镀模组10还包括涂覆在辅料带102和每个端子101的隔离区域101a的隔离层103，隔离层103用于在待电镀模组10浸入金属电镀槽液20时，将待电镀模组10与金属电镀槽液20隔离以使所隔离的待电镀模组10无法与金属电镀槽液20发生反应。
示例的，由于该隔离层103的隔离作用，待电镀模组10浸入金属电镀槽液20时，仅有每个端子101的电镀区域101b裸露在该金属电镀槽液20中，并且由于该隔离层103的抗附着作用，浸入该金属电镀槽液20中的隔离层103无法附着金属电镀槽液20中的金属，因此待电镀模组10中仅有每个端子101的电镀区域101b在电化学反应的影响下附着金属电镀槽液20中的金属，形成金属层。由此可知，浸入该金属电镀槽液20中的待电镀模组10能够附着金属的区域较小，因此减小了电镀金属的成本。具体的，该金属电镀槽液20可以为铑钌电镀槽液，即在将待电镀模组10浸入铑钌电镀槽液时，仅有每个端子101的电镀区域101b裸露在该铑钌电镀槽液中，并且由于该隔离层103的抗附着作用，浸入该铑钌电镀槽液中的隔离层103无法附着铑钌电镀槽液中的铑钌，因此待电镀模组10中仅有每个端子101的电镀区域101b在电化学反应的影响下附着铑钌电镀槽液中的铑钌，形成铑钌层，减小了电镀铑钌的成本。
可选的，隔离层103可以通过喷涂工艺设置在辅料带102和每个端子101的隔离区域101a。例如，可以在该辅料带102和每个端子101的隔离区域101a上喷涂塑胶，形成塑胶涂层。为了避免喷涂塑胶时溅射到端子101的电镀区域101b上，进而影响该端子101需要电镀金属层的部分的电镀效果，可以参考图2所示，将每个端子101上的电镀区域101b设置的较大，即该电镀区域101b在包括需要电镀金属层的部分10a之外，还包括少量不需要电镀金属层的部分10b，用于给喷涂工艺设置缓冲中间带。在喷涂塑胶时，即便有少量塑胶溅射到电镀区域101b上，由于靠近该隔离区域101a的电镀区域101b为端子101上不需要电镀金属层的部分10b，因此溅射到这部分上的塑胶不会影响端子101需要电镀金属层的部分10a的电镀效果，提高了电镀的良品率。
本公开的实施例提供的技术方案中，在端子101的隔离区域101a和用于固定端子101的辅料带102上涂覆隔离层103，且该隔离层103无法附着金属电镀槽液20中的金属，使得浸入金属电镀槽液20中的待电镀模组10仅有电镀区域101b会附着金属电镀槽液20中的金属形成金属层，减少了待电镀模组10中能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
在一个实施例中，如图3所示，隔离层103还可以通过注塑成型工艺设置在辅料带102和每个端子101的隔离区域101a。例如，在该待电镀模组10上设置隔离层103时，可以通过注塑成型工艺在该辅料带102和每个端子101的隔离区域101a上覆盖硅胶涂层。由于注塑成型工艺精度较高，因此可以将每个端子101上的电镀区域101b设置的较小，仅包括每个端子101上需要电镀金属层的部分10a，也就是说该电镀区域101b即为端子101上需要电镀金属层的部分10a，进一步减小了待电镀模组10中能够附着金属的区域的面积。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过注塑成型工艺设置隔离层103，可以仅将端子101包括的电镀区域101b中需要电镀金属层的部分裸露出来，这样一来可以进一步减小能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
在一个实施例中，如图4所示，待电镀模组10还包括与多个端子101连接的主料带104，该主料带104用于在待电镀模组10浸入金属电镀槽液20时，将多个端子101与外接电极连接。
示例的，在进行电镀工艺时，该主料带104的一端连接待电镀模组10的多个端子101，另一端连接外接电极，该外接电极可以为正极也可以为负极，根据具体的电镀工艺进行选择，本公开实施例对此不作限定。在多个端子101通过主料带104连接外接电极之后，即可通过电化学反应，使得金属电镀槽液20中的金属附着在每个端子101的电镀区域101a，完成对每个端子101电镀。
本公开的实施例提供的技术方案中，在待电镀模组10浸入金属电镀槽液20中时，通过主料带104将多个端子101与外接电极连接，使得待电镀模组10浸入金属电镀槽液20中未被隔离层103覆盖的区域能够附着该金属电镀槽液20中的金属形成金属层，实现了对待电镀模组10中电镀区域101a的电镀。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (7)
1.一种待电镀模组，其特征在于，所述待电镀模组包括多个端子，用于固定所述多个端子的辅料带，每个所述端子包括隔离区域和电镀区域，所述电镀区域为需要电镀金属层的区域，所述隔离区域为需要浸入金属电镀槽液的部分除去所述电镀区域外的剩余区域；
所述待电镀模组还包括涂覆在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域的隔离层，所述隔离层用于在所述待电镀模组浸入所述金属电镀槽液时，将所述待电镀模组与所述金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与所述金属电镀槽液发生反应。
2.根据权利要求1所述的待电镀模组，其特征在于，所述隔离层通过注塑成型工艺设置在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域。
3.根据权利要求2所述的待电镀模组，其特征在于，所述隔离层为硅胶涂层。
4.根据权利要求1所述的待电镀模组，其特征在于，所述隔离层通过喷涂工艺设置在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域。
5.根据权利要求4所述的待电镀模组，其特征在于，所述隔离层为塑胶涂层。
6.根据权利要求1至5任意一项权利要求所述的待电镀模组，其特征在于，所述金属电镀槽液为铑钌电镀槽液。
7.根据权利要求1至5任意一项权利要求所述的待电镀模组，其特征在于，所述待电镀模组还包括与所述多个端子连接的主料带；
所述主料带用于在所述待电镀模组浸入所述金属电镀槽液时，将所述多个端子与外接电极连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920944789.4U CN209860327U (zh) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 待电镀模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920944789.4U CN209860327U (zh) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 待电镀模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209860327U true CN209860327U (zh) | 2019-12-27 |
Family
ID=68942486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920944789.4U Active CN209860327U (zh) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 待电镀模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209860327U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113437551A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 引脚、其制备方法、插接接口及电子设备 |
-
2019
- 2019-06-21 CN CN201920944789.4U patent/CN209860327U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113437551A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 引脚、其制备方法、插接接口及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101358361B (zh) | 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件 | |
| US4000045A (en) | Electroplating contacts of printed circuits | |
| CN209860327U (zh) | 待电镀模组 | |
| CN112672529A (zh) | 一种适用于精密柔性线路成型的方法 | |
| CN101511150B (zh) | Pcb板二次线路镀金工艺 | |
| CN106853668A (zh) | 一种usb装置的加工方法、usb装置和移动终端 | |
| US5190486A (en) | Selectively plating electrically conductive pin | |
| GB2070647A (en) | Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits | |
| CN101492831B (zh) | 电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置 | |
| TWI417013B (zh) | 立體電路元件及其製作方法 | |
| GB724379A (en) | A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base | |
| WO1987005057A1 (en) | Electrical contact surface coating | |
| US4364800A (en) | Situ metal plating of the cathode terminal surface of an electrochemical cell | |
| CN102055099A (zh) | 电连接器端子及其电镀方法 | |
| CN102392292B (zh) | 一种封装基板的电镀方法 | |
| WO2011159008A1 (ko) | 내장형 안테나의 제조방법 | |
| CN108330489A (zh) | 一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法 | |
| WO2009108019A2 (ko) | 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비 | |
| CN110528042A (zh) | 一种半导体器件电镀方法及用于电镀的活化槽 | |
| JPS58217693A (ja) | 微小部分銀メツキ処理物及びそのメツキ方法 | |
| CN115802633B (zh) | 线路板的电镀均匀性方法 | |
| CN109338363B (zh) | 绝缘层薄膜表面的导电化处理工艺 | |
| CN108779567A (zh) | 端子料带的电镀方法 | |
| JPH0813198A (ja) | 接触導通用電極及びそれを用いた半導体製造装置 | |
| KR101969211B1 (ko) | 방수용 커넥터의 컨택트 생산방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |