CN113437551A - 引脚、其制备方法、插接接口及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种引脚、其制备方法、插接接口及电子设备。所述引脚的制备方法包括：提供引脚基材，所述引脚基材包括多个本体部及固定部，所述固定部分别与所述多个本体部连接，以将所述多个本体部连接为一体；在所述固定部的表面形成掩膜层；以及进行电镀，以在所述本体部的表面形成导电层，所述引脚包括所述本体部及所述导电层。本申请实施例的引脚的制备方法制得的引脚具有更低的生产成本。

Description

引脚、其制备方法、插接接口及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种引脚、其制备方法、插接接口及电子设备。

背景技术

数据线插接接口上的引脚，经过一段时间的使用后，在空气中水汽、氧等的作用下，容易发生环境腐蚀、进行充电时，容易发生电化学腐蚀，从而影响插接接口的性能。因此，通常在引脚的表面镀防腐蚀层，然而，引脚进行电镀时会和料带一起电镀的，引脚安装后，料带会被切除，这使得引脚的制备成本大大增加。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种引脚的制备方法，所述方法使得所述引脚具有更低的生产成本。

本申请实施例提供了一种引脚的制备方法，所述方法包括：

提供引脚基材，所述引脚基材包括多个本体部及固定部，所述固定部分别与所述多个本体部连接，以将所述多个本体部连接为一体；

在所述固定部的表面形成掩膜层；以及

进行电镀，以在所述本体部的表面形成导电层，所述引脚包括所述本体部及所述导电层。

此外，本申请实施例还提供了一种引脚，所述引脚由本申请实施例所述的引脚的制备方法制得。

此外，本申请实施例还提供了一种插接接口，所述插接接口包括：

第一壳体，所述第一壳体具有容置空间；

承载件，所述承载件设置于所述容置空间内；以及

多个本申请实施例的所述引脚，多个所述引脚间隔设置于所述承载件上，用于与外部电子设备的接口的引脚电连接。

此外，本申请还实施例提供一种电子设备，其包括：

本申请实施例的所述插接接口，所述插接接口用于传输数据，并用于对所述电子设备进行充电；

第二壳体，具有收容空间及通孔，所述通孔与所述收容空间连通，所述通孔用于安装所述插接接口；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述收容空间，所述电路板组件分别与所述显示组件及所述插接接口电连接，用于控制所述显示组件进行显示，并控制所述插接接口进行数据传输或充电。

本申请实施例的引脚的制备方法，在引脚基材进行电镀之前，现在引脚基材的固定部的表面形成掩膜层，再将引脚基材进行电镀，使得电镀时，贵金属只镀在引脚基材的本体部上，而不会镀在固定部上，从而大大降低了引脚制备的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的插接接口的结构示意图。

图2是本申请图1实施例的插接接口的爆炸结构示意图。

图3是本申请一实施例的插接接口沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。

图4是本申请又一实施例的插接接口沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。

图5是本申请又一实施例的插接接口沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。

图6是本申请一实施例的引脚的剖视结构示意图。

图7是本申请又一实施例的引脚的剖视结构示意图。

图8是本申请实施例的引脚基材的结构示意图。

图9是本申请一实施例的引脚的制备流程示意图。

图10是本申请又一实施例的引脚的制备流程示意图。

图11是本申请又一实施例的引脚的制备流程示意图。

图12本申请实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。

图13是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-插接接口 58-耐磨层

10-第一壳体 59-附着层

101-容置空间 50’-引脚基材

30-承载件 51’-固定部

50-引脚 500-电子设备

51-电源引脚 510-显示组件

53-接地引脚 520-第二壳体

55-数据线引脚 521-收容空间

57-通信引脚 523-通孔

57’-侦测引脚 530-电路板组件

52-本体部 531-处理器

54-平坦层 533-存储器

56-防腐蚀层

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

请参见图1和图2，本申请实施例提供一种插接接口100，所述插接接口100用于连接电子设备，以进行充电或数据传输，所述插接接口100包括：第一壳体10、承载件30以及多个引脚50。所述第一壳体10具有容置空间101，所述承载件30设置于所述容置空间101内，用于承载所述多个引脚50，所述多个引脚50间隔设置于所述承载件30上，用于与外部电子设备的接口的引脚电连接。可选地，每个所述引脚50的一部分插入所述承载件30，另一部分裸露于承载件30的表面，以将所述引脚50固定于所述承载件30上。

可选地，所述插接接口100可以为母头(或母口)。所述插接接口100可以为但不限于为微型通用串行总线接口(Micro Universal Serial Bus，MicroUSB接口)(如图3所示)、闪电接口(Lightning接口)(如图4所示)、或Type C接口(如图5所示)等。

可选地，第一壳体10可以为金属壳体，例如可以为但不限于为铝、铝合金等材质制得的壳体。

可选地，承载件30可以为塑胶件，例如可以为聚己二酰丁二胺(尼龙46，PA46)制得的塑胶件。

请参见图3至图5，可选地，所述多个引脚50包括电源引脚51、接地引脚53及数据线引脚55。所述电源引脚51用于传输电力，给外部电子设备充电。所述接地引脚53用于接地。所述数据线引脚55用于传输数据。

可选地，如图3所示，所述数据线引脚55包括数据线正引脚(即D+引脚)、数据线负引脚(即D-引脚)，如图5所示，所述数据线引脚55还包括差分线发射引脚(TX引脚)及差分线接收引脚(RX引脚)。当所述插接接口100为MicroUSB接口或Lightning接口时，所述数据线引脚55包括D+引脚及D-引脚。当所述插接接口100为Type C接口时，所述数据线引脚55包括D+引脚、D-引脚、TX引脚及RX引脚，其中，所述D+引脚及所述D-引脚用于USB 2.0协议的数据传输，所述TX引脚及RX引脚用于USB 3.1协议的数据传输。

请参见图3，在一些实施例中，当所述插接接口100为MicroUSB接口时，所述多个引脚50还包括侦测引脚57’，所述侦测引脚57’用于接地或悬空。

请参见图4和图5，在一些实施例中，当所述插接接口100为Type C接口或Lightning接口时，所述多个引脚50还包括通信引脚(CC引脚)57，又称信号引脚57(Sa引脚、Sb引脚)，所述通信引脚57用于判断所述插接接口100为正插还是反插，换言之，所述通信引脚57用于判断所述插接接口100连接外部电子设备的是A面还是B面。

请参见图6及图7，在一些实施例中，所述引脚50包括本体部52、平坦层54以及防腐蚀层56。所述平坦层54设置于所述本体部52的表面，所述平坦层54用于填平所述本体部52表面的坑点。所述防腐蚀层56设置于所述平坦层54远离所述本体部52的一侧，用于防止所述本体部52在水汽、氧气等作用下发生环境腐蚀，或者在充电时发生电化学腐蚀。

如图6所示，在一些实施例中，所述防腐蚀层56可以设置于所述平坦层54远离所述本体部52的表面。如图7所示，在另一些实施例中，所述防腐蚀层56与所述平坦层54之间还可以包括其他功能膜层，所述防腐蚀层56设置于该功能膜层远离所述本体部52的表面。

可选地，所述本体部52的材质可以为铜等导电材料。可选地，所述本体部52可以采用压延等方式形成。

可选地，所述平坦层54具有导电性，所述平坦层54的材质包括镍(Ni)、钨(W)等中的一种或多种。在一些实施例中，所述平坦层54为镍层，所述镍层的厚度为70迈至90迈，具体地，可以为但不限于为70迈、75迈、80迈、85迈、90迈等。在另一些实施例中，所述平坦层54为镍钨层(NiW层)，所述镍钨层的厚度为30迈至50迈，具体地，可以为但不限于为30迈、35迈、40迈、45迈、50迈等。平坦层54太薄，不能很好的填平本体部52表面的坑点，平坦层54太厚，增加了引脚50的制备成本。

可选地，所述防腐蚀层56具有导电性。所述防腐蚀层56的材质包括金(Au)、铑(Rh)、钌(Ru)等中的一种或多种。在一些实施例中，当所述防腐蚀层56为金层时，所述金层用于防止所述本体部52发生环境腐蚀，并使引脚50的表面具有更好的电接触性能。所述金层的厚度为20迈至40迈，具体地，可以为但不限于为20迈、25迈、30迈、35迈、40迈等。另一些实施例中，当所述防腐蚀层56为铑钌层时，所述防腐蚀层56用于防止所述本体部52充电时，在水汽的作用下发生电化学腐蚀。所述铑钌层的厚度为30迈至50迈，具体地，可以为但不限于为30迈、35迈、40迈、45迈、50迈等。防腐蚀层56太薄，防环境腐蚀作用较弱，防腐蚀层56太厚，则增加的引脚50的制备成本，且对于防电化学腐蚀的提升有限。

请参见图7，在一些实施例中，所述引脚50还包括耐磨层58及附着层59。所述耐磨层58设置于所述平坦层54与所述防腐蚀层56之间，用于增加所述引脚50的耐磨性；所述附着层59设置于所述耐磨层58和所述防腐蚀层56之间，用于提高所述防腐蚀层56在所述附着层59上的附着力。

可选地，所述耐磨层58具有导电性。所述耐磨层58的材质包括钯(Pd)、镍(Ni)等中的一种或多种。可选地，所述耐磨层58为钯镍层，所述耐磨层58的厚度为20迈至40迈，具体地，可以为但不限于为20迈、25迈、30迈、35迈、40迈等。耐磨层58太薄，起不到很好的耐磨作用，耐磨层58太厚，则增加的引脚50的制备成本，且对于耐磨性的提升有限。

可选地，所述附着层59具有导电性。所述附着层59可以为金层。所述金层的厚度为0.5迈至3迈，具体地，可以为但不限于为0.5迈、1迈、1.5迈、2迈、2.5迈、3迈等。附着层59太薄，不能很好的增加防腐蚀层56在耐磨层58上的附着性，附着层59太厚，则增加的引脚50的制备成本。

当前插接接口100(例如Type C接口、Lightning接口、MicroUSB接口)的母头的引脚50制作时，先采用冲压成型等方式形成引脚基材，引脚基材包括多个本体部52及固定部，固定部分别连接每个本体部52，用于将多个本体部52固定连接。接着采用浸镀的方式对引脚基材进行电镀，以在引脚基材上镀上贵金属层，使多个本体部52形成多个引脚50(PIN脚)，电镀完之后将多个引脚50安装形成插接接口100后，切除固定部。固定部在电镀过程中镀上了贵金属，这严重造成了贵金属的浪费，大大增加了引脚50制作的成本。

请参见图8和图9，本申请实施例还提供一种引脚50的制备方法，所述制备方法可用于制备本申请实施例的引脚50，所述制备方法包括：

S201，提供引脚基材50’，所述引脚基材50’包括多个本体部52及固定部51’，所述固定部51’分别与所述多个本体部52连接，以将所述多个本体部52连接为一体；

可选地，将导电金属材料(例如铜)，采用冲压、压延等方式形成引脚基材50’，所述引脚基材50’包括多个本体部52及固定部51’，所述固定部51’分别与所述多个本体部52连接，以将所述多个本体部52连接为一体。

可选地，本体部52的数量、形状、尺寸、排列情况等可以根据需要制备的插接接口100的类型来确定。例如，当需要制备MicroUSB接口时，则引脚基材50’包括5个本体部52。又例如，当需要制备lightning接口时，则引脚基材50’包括8个本体部52。再例如，当需要制备TypeC接口时，则引脚基材50’包括12个本体部52或8个本体部52。

S202，在所述固定部51’的表面形成掩膜层；以及

可选地，采用点胶或注塑等方式，在固定部51’的表面涂覆或注塑一层掩膜层，以防止后续对引脚基材50’进行电镀时，固定部51’上镀上金属层。可选地，所述掩膜层的材质可以为耐电镀槽液的材料。可选地，掩膜层的原料组分可以包括光固化胶水(例如紫外光固化胶水)、环氧树脂、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对亚苯基对苯二甲酰胺中的一种或多种。

在一具体实施例中，当掩膜层的原料组分为紫外光固化胶水(UV胶水)时，通过点胶方式，在固定部51’上附上一层光固化胶水层，再将光固化胶水层置于汞灯下进行紫外光固化，使得光固化胶水层发生光固化，形成掩膜层。在另一具体实施例中，当掩膜层的原料组分为环氧树脂时，通过点胶方式，在固定部51’上附上一层环氧树脂胶水层，再将环氧树脂胶水层加热进行热固化，形成掩膜层。在再一实施例中，当掩膜层的原料组分为聚酰胺时，则在固定部51’表面通过注塑方式，注塑一层聚酰胺层作为膜层。

可选地，所述掩膜层的厚度为0.05mm至2mm，具体地，可以为但不限于为0.05mm、0.1mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、2mm等。掩膜层的厚度太薄，工艺不好控制，且掩护效果较差。

S203，进行电镀，以在所述本体部52的表面形成导电层，所述引脚50包括所述本体部52及所述导电层。

可选地，在进行电镀之前，先将所述引脚基材50’进行超声脱脂以及电解脱脂，以去除所述本体部52表面的油脂，接着进行水洗，以去除本体部52表面的灰尘等物质，接着进行酸洗，以去除所述本体部52表面的氧化物，最后进行水洗，以去除引脚基材50’表面的酸。

在一些实施例中，所述导电层包括依次层叠设置的平坦层54及防腐蚀层56，所述平坦层54相较于所述防腐蚀层56靠近所述本体部52设置。所述进行电镀包括：

1)在所述本体部52的表面电镀平坦层54；以及

2)在平坦层54远离所述本体部52的表面电镀防腐蚀层56。

在一具体实施例中，所述平坦层54为镍层，所述防腐蚀层56为金层；所述进行电镀包括：a)将所述引脚基材50’置于含有镍离子的电镀槽液中，进行电镀，使得本体部52表面镀上镍层(平坦层54)；以及b)于含有金离子的电镀槽液中，进行电镀，使得镍层表面镀上金层(防腐蚀层56)。

可选地，在每一层膜层电镀完之后，进行下一层膜层电镀之前，先进行水洗，以去除残留在引脚基材50’上的上一步的电镀槽的电镀槽液。例如，电镀完平坦层54之后，先进行水洗，再电镀防腐蚀层56。

在一些实施例中，所述导电层包括依次层叠设置的平坦层54、耐磨层58、附着层59以及防腐蚀层56，所述平坦层54相较于所述防腐蚀层56靠近所述本体部52设置。所述进行电镀包括：

1)在所述本体部52的表面电镀平坦层54；

2)在平坦层54远离所述本体部52的表面电镀耐磨层58；

3)在耐磨层58远离所述本体部52的表面电镀附着层59；以及

4)在附着层59远离所述本体部52的表面电镀防腐蚀层56。

在一具体实施例中，所述平坦层54为镍钨层，所述耐磨层58为钯镍层，所述附着层59为金层，所述防腐蚀层56为铑钌层；所述进行电镀包括：a)将所述引脚基材50’置于含有镍离子及钨离子的电镀槽液中，进行电镀，使得本体部52表面镀上镍钨层(平坦层54)；b)于含有钯离子和镍离子的电镀槽液中，进行电镀，使得镍钨层表面镀上钯镍层(耐磨层58)；c)于含有金离子的电镀槽液中，进行电镀，使得钯镍层表面镀上金层(附着层59)；以及d)于含有铑离子和钌离子的电镀槽液中，进行电镀，使得金层表面镀上铑钌层(防腐蚀层56)。

可选地，在每一层膜层电镀完之后，进行下一层膜层电镀之前，先进行水洗，以去除残留在引脚基材50’上的上一步的电镀槽的电镀槽液。

本申请与上述实施例相同且未详细描述的特征部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

本申请实施例的引脚50的制备方法，在引脚基材50’进行电镀之前，现在引脚基材50’的固定部51’的表面形成掩膜层，再将引脚基材50’进行电镀，使得电镀时，贵金属只镀在引脚基材50’的本体部52上，而不会镀在固定部51’上，从而大大降低了引脚50制备的成本。

请参见图10，本申请实施例还提供一种引脚50的制备方法，所述制备方法可用于制备本申请实施例的引脚50，所述引脚50包括本体部52、平坦层54及防腐蚀层56；所述平坦层54设置于所述本体部52的表面，所述防腐蚀层56设置于所述平坦层54远离所述本体部52的表面，所述制备方法包括：

S301，提供引脚基材50’，所述引脚基材50’包括多个本体部52及固定部51’，所述固定部51’分别与所述多个本体部52连接，以将所述多个本体部52连接为一体；

S302，在所述本体部52的表面电镀平坦层54；

S303，在平坦层54远离所述本体部52的表面电镀防腐蚀层56；以及

S304，切除所述固定部51’，得到所述引脚50。

可选地，将经电镀之后的引脚基材50’的固定部51’切除，制得引脚50。可选地，固定部51’可以在引脚50安装之前进行切除，也可以在引脚50安装之后再进行切除。

本申请与上述实施例相同且未详细描述的特征部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

请参见图11，本申请实施例还提供一种引脚50的制备方法，所述制备方法可用于制备本申请实施例的引脚50，所述引脚50包括本体部52、以及依次层叠于所述本体部52表面的平坦层54、耐磨层58、附着层59和防腐蚀层56；所述制备方法包括：

S401，提供引脚基材50’，所述引脚基材50’包括多个本体部52及固定部51’，所述固定部51’分别与所述多个本体部52连接，以将所述多个本体部52连接为一体；

S402，在所述本体部52的表面电镀平坦层54；

S403，在平坦层54远离所述本体部52的表面电镀耐磨层58；

S404，在耐磨层58远离所述本体部52的表面电镀附着层59；

S405，在附着层59远离所述本体部52的表面电镀防腐蚀层56；以及

S406，切除所述固定部51’，得到所述引脚50。

本申请与上述实施例相同且未详细描述的特征部分，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

请参见图12及图13，本申请实施例还提供一种电子设备500，其包括：本申请实施例所述的插接接口100，所述插接接口100用于传输数据，并用于对所述电子设备500进行充电；第二壳体520，所述第二壳体520具有收容空间521及通孔523，所述通孔523与所述收容空间521连通，所述通孔523用于安装所述插接接口100；显示组件510，用于显示；以及电路板组件530，所述电路板组件530设置于所述收容空间521，所述电路板组件530分别与所述显示组件510及所述插接接口100电连接，用于控制所述显示组件510进行显示，并控制所述插接接口100进行数据传输、充电。可选地，所述显示组件510还用于封闭所述收容空间521；换言之，所述第二壳体520与所述显示组件510围合成封闭的收容空间521。

本申请实施例的电子设备500可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机、智能眼镜、智能玩具、故事机等可进行充电或传输数据的电子设备。

关于插接接口100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，第二壳体520包括底板(图未示)及与所述底板弯折相连的侧板(图未示)。所述底板与所述侧板围合成收容空间521，所述通孔523位于所述侧板上。在一些实施例中，所述底板与所述侧板为一体结构，在另一些实施例中，所述底板与所述侧板分别成型后，再连接到一起。在一具体实施例中，所述底板为电子设备500的后盖，所述侧板为电子设备500的中框。

可选地，所述显示组件510可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。

请再次参见图13，可选地，电路板组件530可以包括处理器531及存储器533。所述处理器531分别与所述显示组件510、插接接口100及存储器533电连接。所述处理器531用于控制所述显示组件510进行显示，并控制所述插接接口100进行数据传输或充电；所述存储器533用于存储所述处理器531运行所需的程序代码，控制显示组件510所需的程序代码、显示组件510的显示内容，控制所述插接接口100进行数据传输及充电的程序代码等。

可选地，处理器531包括一个或者多个通用处理器531，其中，通用处理器531可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器531用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器533中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。

可选地，存储器533可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器533也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(FlashMemory，FM)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)。存储器533还可以包括上述种类的存储器的组合。

在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种引脚的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供引脚基材，所述引脚基材包括多个本体部及固定部，所述固定部分别与所述多个本体部连接，以将所述多个本体部连接为一体；

在所述固定部的表面形成掩膜层；以及

进行电镀，以在所述本体部的表面形成导电层，所述引脚包括所述本体部及所述导电层。

2.根据权利要求1所述的引脚的制备方法，其特征在于，所述在所述固定部的表面形成掩膜层，包括：

在所述固定部的表面，通过点胶或注塑，形成掩膜层，其中，所述掩膜层的原料组分包括光固化胶水、环氧树脂、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对亚苯基对苯二甲酰胺中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的引脚的制备方法，其特征在于，所述掩膜层的厚度为0.05mm至2mm。

4.根据权利要求1所述的引脚的制备方法，其特征在于，所述导电层包括依次层叠的平坦层及防腐蚀层，所述平坦层相较于所述防腐蚀层靠近所述本体部设置；所述进行电镀包括：

在所述本体部的表面电镀平坦层，所述平坦层的材质为镍层；以及

在平坦层远离所述本体部的表面电镀防腐蚀层，所述防腐蚀层的材质为金层。

5.根据权利要求1所述的引脚的制备方法，其特征在于，所述导电层包括依次层叠设置的平坦层、耐磨层、附着层以及防腐蚀层，所述平坦层相较于所述防腐蚀层靠近所述本体部设置；所述进行电镀包括：

在所述本体部的表面电镀平坦层，所述平坦层为镍钨层；

在平坦层远离所述本体部的表面电镀耐磨层，所述耐磨层为钯镍层；

在耐磨层远离所述本体部的表面电镀附着层，所述附着层为金层；以及

在附着层远离所述本体部的表面电镀防腐蚀层，所述防腐蚀层为铑钌层。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的引脚的制备方法，其特征在于，所述引脚为Type C接口的引脚、闪电接口的引脚、或微型通用串行总线接口的引脚。

7.根据权利要求6所述的引脚的制备方法，其特征在于，所述引脚为电源引脚、接地引脚、数据线引脚、通信引脚中的一种或多种。

8.一种引脚，其特征在于，所述引脚由权利要求1-7任意一项所述的引脚的制备方法制得。

9.一种插接接口，其特征在于，所述插接接口包括：

第一壳体，所述第一壳体具有容置空间；

承载件，所述承载件设置于所述容置空间内；以及

多个权利要求8的所述引脚，多个所述引脚间隔设置于所述承载件上，用于与外部电子设备的接口的引脚电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求9所述的插接接口，所述插接接口用于传输数据，并用于对所述电子设备进行充电；

第二壳体，具有收容空间及通孔，所述通孔与所述收容空间连通，所述通孔用于安装所述插接接口；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述收容空间，所述电路板组件分别与所述显示组件及所述插接接口电连接，用于控制所述显示组件进行显示，并控制所述插接接口进行数据传输、充电。

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