WO2011159008A1 - 내장형 안테나의 제조방법 - Google Patents

내장형 안테나의 제조방법 Download PDF

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WO2011159008A1
WO2011159008A1 PCT/KR2011/000332 KR2011000332W WO2011159008A1 WO 2011159008 A1 WO2011159008 A1 WO 2011159008A1 KR 2011000332 W KR2011000332 W KR 2011000332W WO 2011159008 A1 WO2011159008 A1 WO 2011159008A1
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frame
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antenna
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이영복
신영훈
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주식회사 에이스테크놀로지
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a built-in antenna, and more particularly, by processing the surface of the frame on which the metal thin film is formed, the pattern region portion corresponding to the antenna pattern and the non-pattern region portion other than the pattern region portion are electrically connected to each other.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a built-in antenna for improving productivity and accuracy by forming a pattern boundary line spaced at a predetermined interval so as not to be connected and performing an electroplating process of applying a negative voltage to a predetermined portion of the pattern region.
  • the terminal inside the terminal instead of the external antenna mounted in the conventional terminal.
  • the technology related to the built-in antenna to be mounted on the issue is a conventional technology related to the built-in antenna for satisfying this to form an antenna pattern using a conductive material and to attach the antenna pattern formed of the conductive material to a frame of a predetermined type There was a method of manufacturing the built-in antenna.
  • the manufacturing method of the built-in antenna for attaching the antenna pattern formed of a conventional conductive material to the frame has a problem that the productivity is reduced due to the increase in the number of parts and the manufacturing process according to the increase in the manufacturing cost and manufacturing period and attached to the frame There was a problem that the accuracy of the antenna pattern is reduced.
  • the present invention has been made to solve the above problems, the present invention is to machine the surface of the frame formed with a metal thin film pattern area portion corresponding to the antenna pattern and non-pattern area portion other than the pattern region portion mutually mutually
  • the purpose of the present invention is to provide a method of manufacturing a built-in antenna that forms a pattern boundary line spaced at a predetermined interval so as not to be electrically connected, applies a negative voltage to a predetermined portion of the pattern region portion, and performs an electroplating process to improve productivity and precision. have.
  • a method of manufacturing an embedded antenna includes a first step of injection molding a frame of a predetermined type; Performing a metallization process of forming a metal thin film on the surface of the frame; Processing a surface of the frame on which the metal thin film is formed to form a pattern boundary line spaced at a predetermined interval so that the pattern region portion corresponding to the antenna pattern and the non-pattern region portions other than the pattern region portion are not electrically connected to each other; step; And a fourth step of applying a negative voltage to a predetermined portion of the pattern region portion and removing the metal thin film of the non-pattern region portion by performing an electroplating process on a frame on which the pattern boundary line is formed.
  • a method of manufacturing an embedded antenna according to the present invention includes a first step of injection molding a frame of a predetermined type; Performing a metallization process of forming a metal thin film on the surface of the frame; The surface of the frame on which the metal thin film is formed is processed so that the pattern region portion including the antenna pattern and the plating lead wire for electroplating and the non-pattern region portions other than the pattern region portion are spaced at a predetermined interval so as not to be electrically connected to each other.
  • a third step of forming a pattern boundary line And a fourth step of applying a negative voltage to the plating lead wire of the pattern region and removing the metal thin film of the non-pattern region by performing an electroplating process on the frame on which the pattern boundary line is formed.
  • the present invention processes the surface of the frame on which the metal thin film is formed to be spaced apart at predetermined intervals so that the pattern region portion corresponding to the antenna pattern and the non-pattern region portions other than the pattern region portion are not electrically connected to each other.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic process diagram according to a method of manufacturing an embedded antenna according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.
  • the method of manufacturing an embedded antenna includes a first step S100 of injection molding a frame 10 having a predetermined shape, and a metal on the frame 10.
  • the second step (S200) for performing the aging process the third step (S300) for forming a pattern boundary line 20 on the surface of the frame 10, and the frame 10 on which the pattern boundary line 20 is formed It comprises a fourth step (S400) to perform the electroplating process.
  • the first step (S100) is a step of injection molding a frame 10 of a predetermined type including at least one or more plating lead wire support parts 11 for electroplating, and when plating is performed in the electroplating process.
  • the plating lead wire supporting part 11 supporting the plating lead wire 31 is integrally formed at one side of the frame 10
  • the second step S200 is performed by the frame ( Performing a metallization process of forming a metal thin film on the surface of 10) is a step of pre-treating the surface of the frame 10 with a metal thin film.
  • the third step (S300) is a step of forming a pattern boundary line 20 by processing the surface of the frame 10 on which the metal thin film is formed, a pattern including a plating lead wire 31 and an antenna pattern for electroplating
  • the non-pattern area 40 except for the area 30 and the pattern area 30 may be spaced apart at predetermined intervals so as not to be electrically connected to each other.
  • the fourth step (S400) is a step of applying a negative voltage to the plating lead wire 31 of the pattern region portion 30 and performing an electroplating process on the frame on which the pattern boundary line 20 is formed, the antenna A step of removing the metal thin film of the non-pattern region 40 not including the pattern is performed.
  • FIG. 2 is a schematic process diagram according to a method of manufacturing an embedded antenna according to an embodiment of the present invention.
  • the second step (S200) of performing a metallization process of forming a metal thin film on the surface of the frame 10 includes a conductive spray process, a surface chemical plating process, and a deposition process.
  • the metallization process is performed using either process.
  • the pattern region portion 30 and the non-pattern region portion 40 including the plating lead wire 31 and the antenna pattern for electroplating by processing the surface of the frame 10 on which the metal thin film is formed are mutually mutually.
  • the pattern boundary line 20 is formed by performing any one of a laser processing process and a machining process. .
  • the accuracy of the antenna pattern is higher than the technique of attaching the antenna pattern formed of the conductive material to the surface of the conventional frame 10. There is an effect to be improved.
  • the metal component is removed from the non-pattern region 40 by oxidation by an electroplating process in which a negative voltage is applied to the plating lead wire 31.
  • a metal component is precipitated by a reducing action, thereby improving conductivity of the pattern region 30.
  • a negative voltage is applied to the plating lead wire 31 of the pattern region part 30 and the electroplating process is performed on the frame 10 on which the pattern boundary line 20 is formed, thereby removing the antenna pattern.
  • the step of removing the plated lead wire support part 11 for electroplating formed on the frame 10 is further included. do.
  • the process of removing the plated lead wire support portion 11 formed in the frame is preferably performed after the formation of the final product is selectively performed.
  • the method of manufacturing the embedded antenna according to the embodiment of the present invention does not require a structure for a separate antenna pattern, compared to a technology of attaching an antenna pattern formed of a conventional conductive material to the surface of the frame.
  • the antenna pattern By forming the antenna pattern through the process of dividing the surface into a pattern region portion and a non-pattern region portion, the number of parts of the product is reduced and the manufacturing process is reduced as compared with the conventional method, thereby reducing the manufacturing cost and manufacturing period.
  • the pattern region portion including the plating lead wire and the antenna pattern for electroplating by processing the surface of the frame on which the metal thin film is formed and the non-pattern region portion other than the pattern region portion are not electrically connected to each other.

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Abstract

본 발명은 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 소정형태의 프레임을 사출성형하는 제 1 단계와; 상기 프레임의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계와; 상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하는 제 3 단계; 및 상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하여 상기 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 제 4 단계;를 포함한다. 따라서, 본 발명은 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부를 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하고, 상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하고 전기도금공정을 수행하여 생산성 및 정밀도를 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.

Description

내장형 안테나의 제조방법
본 발명은 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부를 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하고 상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하는 전기도금공정을 수행하여 생산성 및 정밀도를 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
이동통신용 단말기를 이용하여 다양한 컨텐츠와 서비스를 제공받는 사용자가 급속도로 증가하면서 이동통신용 단말기와 관련된 산업기술이 하루가 다르게 발전하고 있다.
이와 같은 이동통신용 단말기에 관한 기술에 있어서, 초기에는 통화품질 및 통화관련 부가서비스와 관련된 기술에 대하여 사용자의 요구가 상대적으로 높은 비중을 차중하였으나 점차적으로 이동통신용 단말기의 슬림한 디자인을 구현하면서도 다양한 이동통신서비스(무선인터넷 서비스 등)을 제공할 수 있는 기술에 대한 사용자의 요구가 하루가 다르게 그 비중을 높이고 있다.
따라서, 다양한 이동통신서비스를 제공할 수 있도록 제한된 단말기의 내부에 다중주파수대역에서 동작하는 안테나를 장착하면서 동시에 이동통신용 단말기의 슬림한 디자인을 구현하기 위하여 종래의 단말기 외부에 장착되는 외장형 안테나 대신 단말기 내부에 장착되는 내장형 안테나에 관한 기술이 이슈가 되고 있으며, 이를 만족하기 위한 종래의 내장형 안테나에 관한 기술로 전도성 물질을 이용하여 안테나 패턴을 형성하고 상기 전도성 물질로 형성된 안테나 패턴을 소정형태의 프레임에 부착하는 내장형 안테나의 제조방법이 있었다.
그러나, 종래의 전도성 물질로 형성된 안테나 패턴을 프레임에 부착하는 내장형 안테나의 제조방법은 부품수가 증가하고 그에 따른 제조공정이 증가하여 제조비용 및 제조기간의 증가로 생산성이 저하되는 문제점이 있으며 프레임에 부착되는 안테나 패턴의 정밀도가 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 내장형 안테나의 생산성 및 정밀도를 개선할 수 있는 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부를 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하고, 상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하고 전기도금공정을 수행하여 생산성 및 정밀도를 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 소정형태의 프레임을 사출성형하는 제 1 단계와; 상기 프레임의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계와; 상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하는 제 3 단계; 및 상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하여 상기 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 소정형태의 프레임을 사출성형하는 제 1 단계와; 상기 프레임의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계와; 상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴 및 전기도금을 위한 도금리드선을 포함하는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하는 제 3 단계; 및 상기 패턴영역부의 도금리드선에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하여 상기 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부를 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하고, 상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하고 전기도금공정을 수행하여 생산성 및 정밀도를 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법에 따른 개략적인 공정도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, 소정형태의 프레임(10)을 사출성형하는 제 1 단계(S100)와, 상기 프레임(10)에 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계(S200)와, 상기 프레임(10)의 표면에 패턴경계선(20)을 형성하는 제 3 단계(S300), 및 상기 패턴경계선(20)이 형성된 프레임(10)에 전기도금공정을 수행하는 제 4 단계(S400)를 포함하여 이루어진다.
보다 상세하게는, 상기 제 1 단계(S100)는 전기도금을 위한 도금리드선 지지부(11)를 적어도 하나 이상 포함하는 소정형태의 프레임(10)을 사출성형하는 단계로서 전기도금공정을 수행할 때 도금공정을 용이하게 할 수 있도록 도금리드선(31)을 지지하는 도금리드선 지지부(11)가 상기 프레임(10)의 일측 소정부위에 일체형으로 형성되는 단계이고, 상기 제 2 단계(S200)는 상기 프레임(10)의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 단계로서 상기 프레임(10)의 표면을 금속박막으로 전처리하는 공정을 수행하는 단계이다.
또한, 상기 제 3 단계(S300)는 상기 금속박막이 형성된 프레임(10)의 표면을 가공하여 패턴경계선(20)을 형성하는 단계로서 전기도금을 위한 도금리드선(31) 및 안테나패턴을 포함하는 패턴영역부(30)와 상기 패턴영역부(30) 이외의 비패턴영역부(40)가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 공정을 수행하는 단계이다.
한편, 상기 제 4 단계(S400)는 상기 패턴영역부(30)의 도금리드선(31)에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선(20)이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하는 단계로써, 상기 안테나패턴이 포함되지 않은 비패턴영역부(40)의 금속박막을 제거하는 공정을 수행하는 단계이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법에 따른 개략적인 공정도이다.
도 2를 참조하여 도 1에 도시된 내장형 안테나의 제조방법을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(10)의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계(S200)는, 전도성 스프레이 공정, 표면 화학 도금 공정, 및 증착 공정 중 어느 하나의 공정을 이용하여 상기 메탈리제이션 공정을 수행한다.
또한, 상기 금속박막이 형성된 프레임(10)의 표면을 가공하여 전기도금을 위한 도금리드선(31) 및 안테나패턴을 포함하는 패턴영역부(30)와 상기 비패턴영역부(40)가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선(20)을 형성하는 제 3 단계(S300)는, 레이저 가공 공정 및 기계 가공 공정 중 어느 하나의 가공 공정을 수행하여 패턴경계선(20)이 형성된다.
이때, 상기 금속박막으로 전처리된 프레임(10)의 표면에 레이저 가공 및 기계 가공 공정이 수행되면 종래의 프레임(10)의 표면에 전도성물질로 형성된 안테나패턴을 부착하는 기술에 비하여 안테나패턴의 정밀도가 향상되는 효과가 있다.
한편, 상기 패턴영역부(30)의 도금리드선(31)에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선(20)이 형성된 프레임(10)에 전기도금공정을 수행함으로써 상기 안테나패턴 이외의 비패턴영역부(40)의 금속박막을 제거하는 제 4 단계(S400)는, 상기 도금리드선(31)에 마이너스전압이 인가되는 전기도금공정에 의하여 상기 비패턴영역부(40)에서는 산화작용에 의하여 메탈성분이 제거되고 상기 패턴영역부(30)에서는 환원작용에 의하여 메탈성분이 석출되어 상기 패턴영역부(30)의 전도성이 향상된다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 패턴영역부(30)의 도금리드선(31)에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선(20)이 형성된 프레임(10)에 전기도금공정을 수행함으로써 상기 안테나패턴 이외의 비패턴영역부(40)의 금속박막을 제거하는 제 4 단계(S400)를 수행한 이후에는, 상기 프레임(10)에 형성된 전기도금을 위한 도금리드선 지지부(11)를 제거하는 단계를 더 포함한다.
이때, 상기 프레임에 형성된 도금리드선 지지부(11)를 제거하는 공정은 최종 제품의 형성이 완료된 후 선택적으로 공정이 수행되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 종래의 전도성 물질로 형성된 안테나패턴을 프레임의 표면에 부착하는 기술에 비하여 별도의 안테나 패턴을 위한 구조물을 필요로 하지 않으며, 프레임의 표면을 가공하여 패턴영역부와 비패턴영역부로 나누는 공정을 통하여 안테나 패턴을 형성함으로써 종래의 방법에 비하여 제품의 부품수가 감소하고 그에 따른 제조공정이 감소하여 제조비용 및 제조기간을 감소시킨다.
상기와 같이, 본 발명은 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 전기도금을 위한 도금리드선 및 안테나패턴을 포함하는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부를 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하고 상기 패턴영역부의 도금리드선에 마이너스전압을 인가하는 전기도금공정을 수행하여 생산성 및 정밀도를 향상시키는 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.

Claims (5)

  1. 소정형태의 프레임을 사출성형하는 제 1 단계와;
    상기 프레임의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계와;
    상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴에 대응되는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하는 제 3 단계; 및
    상기 패턴영역부의 소정부위에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하여 상기 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
  2. 소정형태의 프레임을 사출성형하는 제 1 단계와;
    상기 프레임의 표면상에 금속박막을 형성하는 메탈리제이션 공정을 수행하는 제 2 단계와;
    상기 금속박막이 형성된 프레임의 표면을 가공하여 안테나패턴 및 전기도금을 위한 도금리드선을 포함하는 패턴영역부와 상기 패턴영역부 이외의 비패턴영역부가 상호간에 서로 전기적으로 연결되지 않도록 소정간격으로 이격시키는 패턴경계선을 형성하는 제 3 단계; 및
    상기 패턴영역부의 도금리드선에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하여 상기 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 소정형태의 프레임을 사출성형하는 제 1 단계는,
    상기 도금리드선을 지지하는 도금리드선 지지부가 상기 프레임의 일측 소정부위에 일체로 형성되는 단계인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 패턴영역부의 도금리드선에 마이너스전압을 인가하고 상기 패턴경계선이 형성된 프레임에 전기도금공정을 수행하여 상기 비패턴영역부의 금속박막을 제거하는 제 4 단계를 수행한 이후에는,
    상기 프레임에 형성된 전기도금을 위한 도금리드선 지지부를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 패턴경계선을 형성하는 제 3 단계는,
    레이저 가공 공정 및 기계 가공 공정 중 어느 하나의 가공 공정을 수행하여 패턴경계선이 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194232B1 (ko) 2012-06-20 2012-10-29 임미숙 휴대 단말기용 안테나 제조장치 및 그 제조방법
KR101444427B1 (ko) * 2013-02-27 2014-09-24 엘에스엠트론 주식회사 안테나 모듈 및 그 제조방법
KR101504691B1 (ko) 2014-10-30 2015-03-20 윤정수 음각 패턴을 이용한 도체 패턴의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311179A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置
JP2007103881A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
KR20090002883A (ko) * 2007-07-04 2009-01-09 양주웅 내장형 ｐｃｂ 안테나 및 그 제조방법
KR20100024380A (ko) * 2007-06-06 2010-03-05 비엘로마틱 로이쩨 게엠베하 운트 코 카게 Ｒｆｉｄ 시스템, 특히 ｒｆｉｄ 라벨용 자가 접착 안테나, 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311179A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置
JP2007103881A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
KR20100024380A (ko) * 2007-06-06 2010-03-05 비엘로마틱 로이쩨 게엠베하 운트 코 카게 Ｒｆｉｄ 시스템, 특히 ｒｆｉｄ 라벨용 자가 접착 안테나, 및 그 제조 방법
KR20090002883A (ko) * 2007-07-04 2009-01-09 양주웅 내장형 ｐｃｂ 안테나 및 그 제조방법

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