WO2006013701A1 - I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体の製造方法 - Google Patents

I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体の製造方法 Download PDF

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WO2006013701A1
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vinylidene fluoride
type
crystal structure
homopolymer
solvent
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PCT/JP2005/012756
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Tetsuhiro Kodani
Yuji Imahori
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Daikin Industries, Ltd.
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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    • C08F114/18Monomers containing fluorine
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    • C08J2327/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/16Homopolymers or copolymers of vinylidene fluoride

Definitions

  • the present invention relates to a process for producing a vinylidene fluoride homopolymer containing a type I crystal structure with high purity, and formation of a thin film having a vinylidene fluoride homopolymer containing the type I crystal structure with high purity. Regarding the method.
  • Polymer-type ferroelectric materials have advantages such as flexibility, light weight, good workability and low cost compared to inorganic ferroelectric materials such as ceramics.
  • Typical examples are poly (vinylidene fluoride) (PVdF), vinylidene fluoride Z-trifluoroethylene (VdFZTrF E) copolymer and! /, And other vinylidene fluoride polymers.
  • PVdF poly (vinylidene fluoride)
  • VdFZTrF E vinylidene fluoride Z-trifluoroethylene copolymer and! /
  • And other vinylidene fluoride polymers are other vinylidene fluoride polymers.
  • PVdF is broadly divided into three types of crystal structures: type I (also called type 13), type II (type), and type III ( ⁇ type), of which sufficiently large ferroelectricity can be expressed. This is the only type I crystal.
  • high molecular weight PVdF produced by a radical polymerization method forms a type II crystal structure and does not show ferroelectricity as it is.
  • complicated post-processes such as film stretching and heat treatment processes and high-pressure rapid cooling during casting are required.
  • JP-A 63-145353 discloses that a fluorine-based strong dielectric polymer such as polyvinylidene fluoride and a non-ferroelectric polymer are dissolved in N-methyl-2-pyrrolidone. It is disclosed that a mixed thin film with improved substrate adhesion can be obtained by heating and forming. However, the spontaneous polarization of the ferroelectric thin film obtained in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-145353 is as low as about 80 to 500 nCZcm 2, so that there is no practical prospect.
  • a first object of the present invention is to provide a method for easily producing a vinylidene fluoride single polymer containing a high purity type I crystal structure by selecting a solvent.
  • a second object of the present invention is to provide a method for forming a thin film of a vinylidene fluoride homopolymer having a high purity type I crystal structure and having various functions.
  • a dipole moment of a homopolymer of vinylidene fluoride having a number average degree of polymerization of 3 to 20 (hereinafter sometimes referred to as “specific vinylidene fluoride homopolymer”) is 2.8.
  • the present invention also includes after dissolving a vinylidene fluoride homopolymer having a number average degree of polymerization of 3 to 20 in a solvent containing an organic solvent having a dipole moment of 2.8 or more alone or as a part thereof.
  • the present invention also relates to a method for forming a thin film of vinylidene fluoride homopolymer containing 70% by mass or more of a type I crystal structure, which is applied to a base material to evaporate the solvent.
  • the vinylidene fluoride homopolymer may be represented by the formula (1):
  • R 1 is a divalent organic group, but does not include a structural unit of vinylidene fluoride homopolymer; n is 0 or 1; Y contains a hydrogen atom, a halogen atom or a halogen atom. (Although n is 0, when Y is not an iodine atom), the number average of vinylidene fluoride homopolymer units having a moiety represented by one end or both ends This is particularly effective when applied to a vinylidene fluoride homopolymer having a degree of polymerization of 3 to 20.
  • FIG. 1 is an IR chart of a homopolymer of vinylidene fluoride having an entire I-type crystal structure.
  • FIG. 2 is an IR chart of a homopolymer of vinylidene fluoride having an all-II crystal structure.
  • FIG. 3 Drawing of the explanation of how to read the peak height of characteristic absorption of type I crystal structure and type II crystal structure from IR chart of vinylidene fluoride homopolymer that also has the mixture power of type 1 crystal structure and type II crystal structure It is.
  • FIG.4 I of vinylidene fluoride homopolymer that also has a mixture of 11-type crystal structure and III-type crystal structure It is a drawing for explaining a method of reading the peak height of characteristic absorption of type II crystal structure and type III crystal structure from the R chart.
  • Type I crystal structure content F (I) is known from the IR chart of Fujii-Bileidene homopolymer that has a mixture force of type I, type II, and type III.
  • Type I crystal structure and type III It is drawing of description of the method of reading the peak height of the characteristic absorption of a crystal structure.
  • the type I crystal structure of the vinylidene fluoride homopolymer is a trans coordination of a fluorine atom and a hydrogen atom bonded to a carbon atom adjacent to one main chain carbon in the polymer molecule (TT type structure). ), That is, fluorine and hydrogen atoms bonded to adjacent carbon atoms are present at a position of 180 degrees when viewed from the direction of carbon-carbon bonds.
  • the vinylidene fluoride homopolymer having an I-type crystal structure may have one polymer molecule as a whole having a TT-type structure, or a part of the polymer molecule. This may be one having a TT-type structure and having at least four consecutive vinylidene fluoride monomer units having a molecular chain having the TT-type structure.
  • the carbon-carbon bond in which the TT-type structure constitutes the TT-type main chain has a planar zigzag structure, and the dipole efficiency of the C-F and C-H bonds is perpendicular to the molecular chain.
  • the type II crystal structure of vinylidene fluoride homopolymer is bonded to one adjacent carbon atom with respect to a fluorine atom (or hydrogen atom) bonded to one main chain carbon in the polymer molecule.
  • the hydrogen atom (or fluorine atom) at the trans position and the hydrogen atom (or fluorine atom) bonded to the carbon atom adjacent to the other (reverse side) is at the Gauche position (60 degree position)
  • the chain of three-dimensional structure has two or more consecutive (TGTG type structure)
  • the dipole efficiency of the C F and C H bonds in the mold is perpendicular to and parallel to the molecular chain.
  • the type III crystal structure of vinylidene fluoride homopolymer is a three-dimensional structure consisting of alternating TT and TG structures.
  • the molecular chain is characterized in that
  • the content F (I) of the type I crystal structure in the vinylidene fluoride homopolymer is measured by IR analysis. From the peak height (absorbance A) of the characteristic absorption of each crystal structure in the chart, the following method is used.
  • the absorption of the characteristic absorption of the type I crystal structure is A "
  • the absorption of the characteristic absorption of the type II crystal structure is A"
  • the molar extinction coefficient of type I crystal is ⁇
  • the molar extinction coefficient of type II crystal is ⁇ "
  • the concentration of type I crystal is C
  • the concentration of type II crystal is C ".
  • the absorbance Alpha the characteristic absorption of the measured type I absorbance Alpha 1 and type-II crystalline structure of the characteristic absorption of the crystal structure, the content of I-form crystal structure F (I) can be calculated.
  • equation (3-a) obtained by solving equation (2-a) for ⁇ ⁇ :
  • the homopolymer of vinylidene fluoride is terminated with the formula (1):
  • R 1 is a divalent organic group, but does not include a homopolymer unit of vinylidene fluoride; n is 0 or 1; Y is a hydrogen atom, a halogen atom or an optionally substituted halogen atom. It is preferable that it has a moiety represented by a kill group, but when n force ⁇ , Y is not an iodine atom.
  • R 1 is a divalent organic group (however, a vinylidene fluoride homopolymer unit is not included).
  • the divalent organic group for R 1 include an alkylene group such as an ethylene group, a propylene group, a butylene group, and a pentylene group; a methyleneoxyethylene group, a methyleneoxypropylene group, an ethylenepropylene group, and the like.
  • some of the hydrogen atoms in these groups may be substituted with fluorine atoms.
  • Y contains a hydrogen atom, a halogen atom or a halogen atom, and may be an alkyl group.
  • the alkyl group which may contain a halogen atom has 1 or more carbon atoms, preferably 5 or less carbon atoms, and more preferably 2 or less carbon atoms. It is advantageous in terms of improvement.
  • a linear or branched alkyl group which may be substituted with any one of chlorine atom and bromine atom.
  • n 2n one A linear or branched alkyl group, part or all of which may be substituted with a fluorine atom, a chlorine atom or a bromine atom.
  • Specific examples include, for example, a hydrogen atom; CH, CH CH, CH (CH), CH CH CH,
  • Alkyl groups such as CH CH CH CH, CH CH CH CH CH; fluorine atom; CF, CF
  • Fluorinated alkyl groups such as CF CF; terminal iodination of CH CH I, CH CH CH I, etc.
  • the number average degree of polymerization is preferably 4 at the lower limit, particularly 7 and the upper limit at 20, more preferably 17, and further preferably 15. If the number average degree of polymerization is too large, the ratio of the type I crystal structure may decrease.
  • the homopolymer of vinylidene fluoride as a raw material used in the present invention may be type II alone, a mixture of type I and type II, or even a type III.
  • the vinylidene fluoride homopolymer as a raw material is produced, for example, by producing a vinylidene fluoride homopolymer having an iodine atom or an iodine atom at the terminal, and then the terminal represented by the formula (1). It can be produced by denaturing the site shown.
  • modification of the terminal may proceed by a one-step reaction, but after modification to another terminal group, it may be modified to the target terminal group.
  • the modification method will be described later.
  • the present inventors have developed a method for producing a vinylidene fluoride homopolymer having an I-type crystal structure terminated with an iodine atom or a bromine atom alone or as a main component.
  • R 9 is a monovalent organic group, but does not include a vinylidene fluoride homopolymer unit having a single crystal structure of type I, or x 1Q is an iodine atom or a bromine atom
  • R 2 is a divalent organic group, but does not include a vinylidene fluoride homopolymer unit having a type I crystal structure alone or as a main component; x 1Q is an iodine atom or a bromine atom)
  • x 1Q is an iodine atom or a bromine atom
  • the crystal structure may be type II alone, a mixture of type I and type II, or even type III. It may be what you have.
  • a homopolymer of vinylidene fluoride containing these type II crystal structures alone or as a part thereof is a conventionally known vinylidene fluoride homopolymer having an iodine atom or bromine atom terminal containing a type II crystal structure. It can be produced by modifying the terminal end of a combination (for example, described in Matsushige et al., Jpn. J. Appl. Phys., 39, 6358 (2000)) to the site represented by the above formula (1).
  • the production method of the present invention comprises dissolving a type I crystal structure vinylidene fluoride homopolymer having a number average polymerization degree of 3 to 20, preferably having at least one site (1) in a specific organic solvent. Then, the organic solvent is evaporated.
  • the polymerization reaction product (raw powder) may be dissolved in an organic solvent as it is, or some processing step is added to the vinylidene fluoride homopolymer. Dissolve later.
  • the treatment step to be added includes, for example, a washing treatment step for removing low molecular weight impurities in the raw polymer powder, a separation step for separating the vinylidene fluoride homopolymer into a specific molecular weight, Examples thereof include precipitation and recrystallization processes, heating processes for drying, vacuum processing processes, and heat treatment processes for growing crystals.
  • the organic solvent that dissolves the I-type crystal structure vinylidene fluoride homopolymer is a solvent containing an organic solvent having a dipole moment of 2.8 or more alone or as a part thereof. . It is unclear why the type I crystal structure can be obtained with high purity by using a solvent containing a dipole moment of 2.8 or more, either alone or as a part.
  • the dipole moment value used in the present invention is mainly based on the Chemical Handbook of Chemistry and Physics (Chemical Handbook of Chemistry and Physics (Lide, David R.) : The value described in CRC Press) is adopted.
  • the dipole moment of the organic solvent is preferably 3.0 or more, more preferably 3.5 or more, and particularly preferably 3.7 or more, in view of the high formation rate of the type I crystal structure.
  • a solvent containing an organic solvent having a dipole moment of 2.8 or more as a part can also be used effectively.
  • an organic solvent having a dipole moment of 2.8 or more is included if the organic solvent has a dipole moment of 2.8 or more if it contains 5% by weight or more, further 10% by weight or more, particularly 30% by weight or more.
  • the effect of purifying the I-type crystal structure is comparable to that of single use.
  • organic solvents to be mixed are preferably those having a boiling point lower than that of the organic solvent having a dipole moment of 2.8 or more.
  • methyl ethyl ketone (MEK) tetrahydrofuran (THF).
  • Ethyl acetate acetic acid, pyridine, cyclopentanone, cyclohexanone, butyl acetate, polyethylene glycol methyl ether acrylate (PEGMEA), methylamyl ketone (MAK), and the like.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • THF tetrahydrofuran
  • Ethyl acetate acetic acid
  • pyridine pyridine
  • cyclopentanone cyclohexanone
  • MAK methylamyl ketone
  • the dissolution temperature is usually 30 to 150 ° C, preferably 0 to 80 ° C, more preferably 25 to 50 ° C. If it is too high, the homopolymer of vinylidene fluoride or solvent tends to change. If it is too low, the solvent is solidified, the viscosity increases, or the vinylidene fluoride homopolymer tends to be difficult to dissolve.
  • the concentration of the vinylidene fluoride homopolymer solution may be appropriately selected depending on the type of organic solvent, the dissolution temperature, and the like, but the effect of the present invention can be obtained even when dissolved to saturation solubility. Is done.
  • the preferred concentration is 0.1% by mass or more, preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, 50% by mass or less, preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less. is there.
  • the organic solvent is then evaporated by this solution force to precipitate a vinylidene homopolymer.
  • the method for evaporating the organic solvent is not particularly limited, for example, a method of leaving it in an open system under atmospheric pressure, a method of leaving it in a closed system under atmospheric pressure, a method of evaporating at room temperature under reduced pressure, or under reduced pressure.
  • a usual method such as a method of heating and evaporating can be employed.
  • the temperature at which the vinylidene fluoride homopolymer does not melt is related to the ambient pressure. Above, preferably 25 ° C or higher, more preferably 30 ° C or higher, 150 ° C or lower, preferably 100 ° C or lower, more preferably 50 ° C or lower.
  • the ambient pressure is preferably a point power for lowering the transpiration temperature, atmospheric pressure, particularly reduced pressure.
  • the preferred ambient pressure is 0.0013 Pa or more, further 0.133 kPa or more, especially 1. 333 kPa or more, atmospheric pressure, or less, 9.333 kPa or less, and especially 6.666 kPa or less.
  • the homopolymer of vinylidene fluoride precipitated by sufficiently evaporating and removing the organic solvent has 70% by mass or more of the I-type crystal structure related to the content of the I-type crystal structure in the starting material. This is a high-purity vinylidene fluoride homopolymer.
  • the abundance ratio of the type I crystal structure in the product may be determined according to the purpose of use, preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, further 95% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass. It is.
  • the content of the type I crystal structure in the starting material does not need to be less than 70% by mass. If the production method of the present invention is applied to a content of 70% by mass or more, the purity can be further increased. You can raise it.
  • the high-purity type I crystal structure vinylidene fluoride homopolymer obtained by the production method of the present invention can be obtained in the form of an aggregate of a type I crystal structure vinylidene fluoride homopolymer. [0077] Therefore, by applying a vinylidene fluoride homopolymer solution to the substrate and evaporating the solvent, a high-purity type I crystal structure vinylidene fluoride homopolymer thin film was formed on the substrate. Can be formed.
  • the present invention further includes dissolving a vinylidene fluoride homopolymer having a number average degree of polymerization of 3 to 20 in a solvent containing an organic solvent having a dipole moment of 2.8 or more alone or as a part thereof,
  • the present invention also relates to a method for forming a thin film of vinylidene fluoride homopolymer containing 70% by mass or more of a type I crystal structure, which is applied to a base material to evaporate the solvent.
  • the resulting thin film exhibits ferroelectricity, so that the strength of the thin film and film forming processability can be improved.
  • the other polymer may be a ferroelectric polymer, a non-ferroelectric polymer, or a mixture of both.
  • it may be a polymer exhibiting electrical and optical functions other than strong dielectric properties such as liquid crystalline polymers and conductive polymers.
  • the other polymer is a ferroelectric polymer
  • the ferroelectricity is improved as compared with a thin film of the ferroelectric polymer alone.
  • the other polymer is a non-ferroelectric polymer
  • the formed thin film exhibits ferroelectricity.
  • a vinylidene fluoride homopolymer other than the specific vinylidene fluoride homopolymer used in the present invention is used.
  • Homopolymers of vinylidene fluoride for example, the power of high molecular weight poly (vinylidene fluoride) having a number average degree of polymerization of more than 20, vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer, vinylidene fluoride-tetradenetetrafluoro Fluoropolymers such as ethylene copolymer, vinylidene fluoride-butene fluoride copolymer, vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene monohexafluoropropylene copolymer; -Cyano-based polymers such as redene acetate copolymer; odd-numbered nylons such as nylon 9 and nylon 11; aromatic polyamides and the like.
  • fluoropolymers particularly vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer, and high molecular weight polyvinylidene fluoride having a number average degree of polymerization of more than 20 are preferable because they exhibit good ferroelectric properties. I like it.
  • non-ferroelectric polymers soluble in the organic solvent include olefins, fluorine-containing olefins, acrylic compounds, methacrylic compounds, and fluorine-containing acrylic compounds. 1 of monomers such as fluorine-containing methacrylic compounds, norbornene compounds, organosilane compounds, fluorine-containing norbornene compounds, styrene compounds, fluorine-containing styrene compounds, Bühl-ter, fluorine-containing bull ethers, etc. Examples of polymers obtained by polymerizing seeds or two or more kinds that do not exhibit ferroelectricity can be given.
  • Examples of the olefin include ethylene and propylene.
  • Examples of the fluorine-containing olefin include fluorinated bulu, vinylidene fluoride, trifluoroethylene, black trifluoroethylene, and tetrafluoroethylene. Examples include xafluoropropylene and hexafluoroisobutene.
  • the side chain can be used without any particular limitation, and the acrylic acid ester and the methacrylic acid ester can be used without any particular limitation regarding the ester site.
  • Specific examples include, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyrate.
  • fluorine-containing acrylic compound and fluorine-containing methacrylic compound side chains can be used without any particular limitation.
  • ester sites can be used without any particular limitation.
  • the fluorine-containing acrylic ester and fluorine-containing methacrylate ester include a fluorine-containing acrylic ester or fluorine-containing methacrylate ester having a fluorine atom-containing group at the ⁇ -position of acrylic acid, and a fluorine-containing acrylic ester group having a fluorine atom.
  • acid esters or fluorine-containing methacrylates In the latter case, a cyan group may be further introduced at the ⁇ - position.
  • the fluorine-containing acrylic ester or fluorine-containing methacrylate ester into which a fluorine-containing alkyl group is introduced at the a-position is the above-mentioned non-fluorinated acrylic acid ester or metatalic acid ester, Examples thereof include those in which a trifluoromethyl group, a trifluoroethyl group, a nonafluoro-n-butyl group or the like is bonded.
  • the fluorine-containing ester moiety is a fluorine-containing alkyl group that is a perfluoroalkyl group or a fluoroalkyl group; a portion where a cyclic structure and a fluorine atom coexist in the ester moiety, and the cyclic structure is, for example, a fluorine atom And a fluorinated benzene ring substituted with a trifluoromethyl group, a fluorinated cyclopentane ring, a fluorinated cyclohexane ring, a fluorinated cycloheptane ring, and the like.
  • fluorine-containing acrylic ester or fluorine-containing methacrylate ester include, for example, 2, 2, 2-trifluoroethyl acrylate, 2, 2, 3, 3-tetrafluoropropyl acrylate, 1, 1, 1, 3, 3, 3—Hexafluoroisopropyl acrylate, heptafluoroisopropyl acrylate, 1,1-dihydroheptafluoro-n-butyl acrylate, 1, 1, 5— Trihydrooctafluoro-n-pentyl acrylate, 1, 1, 2, 2-tetrahydrotridecafluoro-n-octyl acrylate, 1, 1, 2, 2-tetrahydro Droheptadecafluoro- n —fluorinated acrylates such as decyl acrylate and perfluorocyclohexyl methyl acrylate; 2, 2, 2—trifluoroethyl methacrylate first, 2, 2, 3, 3 —T
  • the norbornene compound and the fluorine-containing norbornene compound are norbornene compounds having a mononuclear structure or a plurality of nuclear structures.
  • a norbornene compound obtained by carrying out a Diels Alder-attached color reaction using an unsaturated compound, cyclopentagen, and cyclohexadiene is used.
  • Examples of the styrene compound or the fluorine-containing styrene compound include styrene, fluorinated styrene, hydroxystyrene, styrene compounds with hexafluoroacetone attached, and trifluoromethyl groups. And styrene or hydroxystyrene substituted with hydrogen in the above, and the above styrene or fluorine-containing styrene compound in which a halogen, an alkyl group, or a fluorine-containing alkyl group is bonded to the ⁇ -position.
  • the butyl ether and fluorinated butyl ether are alkyl ethers which may contain a hydroxy group such as a methyl group, an ethyl group, a hydroxyethyl group and a hydroxybutyl group, Some or all of them are replaced with fluorine.
  • alkyl ethers which may contain a hydroxy group such as a methyl group, an ethyl group, a hydroxyethyl group and a hydroxybutyl group, Some or all of them are replaced with fluorine.
  • examples thereof also include cyclohexyl vinyl ether, cyclic vinyl ether having a hydrogen or carbocycle bond in its cyclic structure, and a monomer in which part or all of hydrogen of the cyclic vinyl ether is substituted with fluorine.
  • aryl ethers, butyl esters and bur silanes are also known compounds. If it is possible, it can be used without any particular limitation.
  • fluorine-containing polyolefin acrylic acid ester, methacrylic acid ester, fluorine-containing acrylic acid ester, fluorine-containing methacrylate ester, fluorine-containing Polymers using one or more monomers of styrenic compounds, butyl ether, and fluorine-containing butyl ether are preferred.
  • the thin film obtained by mixing the specific vinylidene fluoride homopolymer with another polymer exhibits characteristics of other polymers such as elongation workability in addition to the development or improvement of ferroelectricity. Improvements in workability such as improvement and mechanical strength can be expected. It is also possible to improve the electrical / optical properties associated with ferroelectricity, such as the electro-optic effect.
  • the concentration of the specific vinylidene fluoride homopolymer in these coating solutions varies depending on the target film thickness and the viscosity of the coating solution, but is 0.1 mass% or more, preferably 0.5 mass. % Or more, more preferably 1% by mass or more, 50% by mass or less, preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less.
  • the force varies depending on the type of other polymer and the desired additional characteristics, etc.
  • the total mass of the mixture of other polymers and a specific vinylidene fluoride homopolymer On the other hand, it is desirable that the vinylidene fluoride homopolymer power is, for example, 5% by mass or more, preferably 7% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more.
  • the upper limit is 95% by mass, preferably 90% by mass, and more preferably 85% by mass from the viewpoint of maintaining the film quality of the coating film.
  • Known coating methods such as spin coating, dip coating, spray coating, roll coating, and gravure coating can be used as a method of applying these coating solutions to a substrate.
  • a spin coat method, a gravure coat method and the like are preferable, and a spin coat is particularly preferable.
  • the solvent is removed by evaporation.
  • the method described in the above production method can be adopted.
  • the drying temperature by heating depends on the boiling point of the solvent used.
  • the preferred transpiration temperature is 0 ° C or higher, preferably 25 ° C or higher, more preferably 30 ° C or higher, 150 ° C or lower, preferably 100 ° C or lower, more preferably 50 °. C or less.
  • the vinylidene fluoride homopolymer thin film applied in the form of a coating solution and formed on the substrate maintains the I-type crystal structure and has the ability to exhibit excellent ferroelectricity It is what has.
  • the type of base material is a force that is appropriately selected according to the purpose and application, etc.
  • a ceramic base material such as a glass base material, or a power source such as a resin base material. Chosen.
  • the substrate is preferably, for example, a conductive substrate capable of forming an electrode.
  • a conductive substrate is also formed by forming a thin film of a conductive material on an insulating substrate such as a silicon-based substrate, a ceramic-based substrate (such as a glass-based substrate), or a resin-based substrate. Preferred as a material.
  • Metal materials for the conductive substrate or conductive thin film include aluminum, copper, chromium, nickel, zinc, stainless steel, gold, silver, platinum, tantalum, titanium, niobium, molybdenum, and indium stannate. A thing (ITO) etc. can be used. Among these, a film in which a thin film such as aluminum, gold, silver, platinum, tantalum, or titanium is formed on a silicon wafer is preferable. Moreover, aluminum, copper, gold
  • these conductive thin films provided on the surface of the base material may be patterned into a predetermined circuit by a known method such as a photolithography method or a mask deposit method, if necessary.
  • a vinylidene fluoride homopolymer thin film having an I-type crystal structure is formed by the method described above.
  • a method of applying in the form of a coating solution (paint) (coating solution method) can be preferably used.
  • the coated thin film may be used together with the base material, or the base material may be peeled off and used as a film.
  • the film thickness of the I-type crystal structure vinylidene fluoride homopolymer thin film is a force that is appropriately selected depending on the purpose and use of the target laminate. Usually, lnm or more, preferably 5nm or more, particularly preferably It is preferably lOnm or more, 10 / zm or less, preferably 1 m or less, particularly preferably about 500 ⁇ m or less. In the case of a film, the film thickness is usually 0.5 m or more, preferably 1 ⁇ m or more, particularly preferably 2 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or less, preferably 80 ⁇ m or less, particularly preferably 50 It is about ⁇ m or less.
  • the thin film obtained by the forming method of the present invention has improved mechanical strength and high heat resistance, so it has high environmental resistance and high performance FE-RAM, infrared sensor, microphone, speaker, audio Poster, headphones, electronic musical instrument, artificial tactile sensation, pulse meter, hearing aid, sphygmomanometer, heart sound meter, ultrasonic diagnostic device, ultrasonic microscope, ultrasonic hyperthermia, thermography 1, micro seismometer, landslide prediction meter, proximity alarm ( Distance meter)
  • a thin film is formed by applying a ferroelectric material on a substrate on which an aluminum electrode (lower electrode) is formed. Then, an aluminum electrode (upper electrode) is formed on the substrate by vacuum evaporation, and a sample with an electrode is formed. Is set in a measuring apparatus and measured. (4-2) Measuring equipment
  • VdF polymer The precipitated reaction solid (VdF polymer) was taken out and dried in a desiccator until the reaction solid reached a constant weight to obtain 12.2 g of VdF polymer.
  • VdF polymer was analyzed by 19 F-NMR, and the number average degree of polymerization (n) of VdF was determined to be 14.6.
  • a vinylidene fluoride oligomer obtained in Synthesis Example 1 (n l 5) in a 300 ml stainless steel auto-turve equipped with a nozzle, pressure gauge, and thermometer while maintaining the system temperature at 25 ° C 3. Og, 30 g of ethyl acetate, and 0.021 g of AIBN!], And the inside of the system was sufficiently replaced with nitrogen gas. The system is then depressurized, heated to 65 ° C, charged with ethylene gas until the internal pressure reaches 0.7 MPa aG, while maintaining the internal pressure at 0.7 MPaG and the internal temperature at 65 ° C, ethylene gas is supplied. The reaction was continued for 5 hours.
  • reaction solids the precipitated reaction solids (hereinafter referred to as “reaction solids”) , Referred to as “vinylidene fluoride oligomer ethylene adduct”).
  • reaction solids the precipitated reaction solids (hereinafter referred to as “vinylidene fluoride oligomer ethylene adduct”).
  • the system temperature is cooled to 25 ° C, the zinc powder is removed by filtration, the acetic acid solution of the reaction product is poured into pure water, and the reaction solid is removed by reprecipitation. It was.
  • the reaction solid was vacuum-dried to a constant weight in a desiccator to obtain 0.31 g.
  • Table 1 shows the CF (VdF) C H bulk powder (containing 57% by mass of type I crystal structure) synthesized in Synthesis Example 3.
  • Table 1 shows the CF (VdF) I bulk powder (containing 60% by mass of type I crystal structure) synthesized in Synthesis Example 1.
  • a thin film was formed under spin coating conditions of 1 second at lOOOOrpm and then 30 seconds at 2000rpm. After the spin coating was completed, drying under reduced pressure (about 14.6 kPa: 25 ° C) was performed for 1 hour using a desiccator to distill away the remaining solvent.
  • Example 1 Experiment No. 1 1 fluoride was prepared by the fungus - 10 mass 0/0 of D MF solution silicon substrate benzylidene oligomer, was added dropwise approximately 30mg to a glass substrate and an aluminum substrate, and dried under reduced pressure at desiccator ( About 14.6 kPa: 25 ° C) was performed for 1 hour to distill off the remaining solvent. The thin film formed on the substrate was peeled off, and the content of the type I crystal structure was determined by IR analysis using the KBr method.
  • the thin film formed on the silicon substrate was peeled off, and the content of the I-type crystal structure was determined by IR analysis using the KBr method. The content of the I-type crystal structure was 100%.
  • a part by weight and 100 parts by weight of polymethylmethalate were dissolved in DMF at 25 ° C so as to be 10% by weight.
  • a silicon substrate with aluminum deposited on the surface was fixed to a spin coater, about 30 mg of the above solution was dropped, and lOOOrpm for 1 to 15 min. A thin film was formed under the conditions. After completion of the spin coating, drying was performed under reduced pressure (about 14.6 kPa: 25 ° C.) for 1 hour using a desiccator to distill off the remaining solvent.

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Abstract

 本発明は、高純度のI型結晶構造を含有するフッ化ビニリデン単独重合体を溶剤の選択により容易に製造する方法であって、数平均重合度3~20のフッ化ビニリデン単独重合体を双極子モーメントが2.8以上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解させた後、該溶剤を蒸散させることを特徴とするI型結晶構造を70質量%以上含有するフッ化ビニリデン単独重合体の製造方法を提供する。

Description

I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、 I型結晶構造を高純度で含有するフッ化ビニリデン単独重合体の製造 方法および該 I型結晶構造を高純度で含有するフッ化ビ-リデン単独重合体力 なる 薄膜の形成方法に関する。
背景技術
[0002] ポリマー型の強誘電材料は、セラミックなどの無機系強誘電材料に対して、フレキシ ブル、軽量、加工性が良く安価といった長所を有している。その代表的なものとして、 ポリフッ化ビ-リデン(PVdF)ゃフッ化ビ-リデン Zトリフルォロエチレン (VdFZTrF E)共重合体と!/、つたフッ化ビ-リデン系重合体が知られて 、る。
[0003] ところで PVdFは大きく分けて I型( 13型とも言う)、 II型(ひ型)および III型( γ型)の 3 種の結晶構造が存在し、そのうち充分大きな強誘電性を発現できるのは I型結晶の みである。
[0004] 従来、ラジカル重合法で製造した高分子量体の PVdFは II型結晶構造を形成し、そ のままでは強誘電性は示さな 、。 II型結晶構造の PVdFを I型結晶に変換するために は、フィルムの延伸'熱処理工程や、またキャスト時における高圧急冷など複雑な後 工程が必要となる。
[0005] 松重らは、 II型の結晶構造を有するフッ化ビ-リデンオリゴマー: CF (CH CF ) I (
3 2 2 n 数平均重合度 n= 17)を用いて、 I型結晶構造のフッ化ビ-リデンオリゴマーの薄膜 形成について検討している(M&BE最前線: M&BE Vol. 11, No. 2, 145 (2000 ) )。
[0006] し力しながら松重らはフッ化ビ-リデンオリゴマーの末端がヨウ素原子であるもので しか検討していない。
[0007] 奥居らは、 CC1を連鎖移動剤(テロ
4 一ゲン)として用い、ジノルマルパーォキシジカ ーボネートを触媒としてラジカル重合して得たフッ化ビ-リデンオリゴマー: CC1 (CH
3 2
CF ) C1 (数平均重合度 n= 9)について結晶構造解析を行なっており、このものが I 型( j8型)結晶構造と III型( γ型)結晶構造の混合物であること、さらに結晶融点 Tm を 2点(74°Cと 110°C)有することを報告している(Polymer Journal, Vol. 30, No. 8, pp659— 663 ( 1998)、 POLYMER Vol. 38, No. 7, ppl677 - 1683 ( 1997 ) )。し力しながら奥居らは末端が塩素原子であるものでし力検討して ヽな 、。
[0008] その他、連鎖移動剤 (テロ一ゲン)としてメタノールを用いる重合方法により末端に 水酸基を導入する方法があるが(Macromol. Chem. Phys. , 199, ρρ 1271— 1 289 ( 1998) )、単に重合方法についての検討がされているだけであり、強誘電特性 を発現できる I型( β型)の結晶構造をもつ単独重合体を純度良く、また効率良く製造 する方法は示されて 、な 、。もちろん薄膜の形成に関しては全く検討されて 、な 、。
[0009] さらに Macromolecules, 35, pp2682 - 2688 (2002) Τ\重量平均分子量が 53 4, 000といった高分子量の PVdFをジメチルホルムアミド(DMF)とジメチルスルホキ サイド(DMSO)、ァセトニトリル、ジメチルァセトアミド(DMA)、アセトンなどの各種の 溶剤との有機混合溶剤に溶解させ、 I型結晶構造( )8型)の生成における有機溶剤の 双極子モーメントおよび水分の影響を検討している。しかし、有機溶剤からの析出で は III型結晶構造( γ型)力 II型( oc型)のものし力得られておらず、高純度の I型結晶 構造(j8型)の PVdFフィルムは得られていない(Macromolecules, 35, pp2682— 2688 (2002)の表 1参照)。
[0010] また特開昭 63— 145353号公報には、ポリフッ化ビ-リデンなどのフッ素系の強誘 電性高分子と非強誘電性高分子とを N—メチル—2—ピロリドンに溶解させて加熱成 膜すると、基材密着性が向上した混合薄膜が得られることが開示されている。しかし、 この特開昭 63— 145353号公報で得られたとされる強誘電性薄膜の自発分極は 80 〜500nCZcm2程度と低ぐ到底、実用の目途がつくものではない。
発明の開示
[0011] 本発明の第一の目的は、高純度の I型結晶構造を含有するフッ化ビ-リデン単独重 合体を溶剤の選択により容易に製造する方法を提供することにある。
[0012] 本発明の第二の目的は、多様な機能を有する高純度 I型結晶構造のフッ化ビ-リ デン単独重合体の薄膜の形成方法を提供することにある。
[0013] 本発明者らは鋭意研究を行なった結果、フッ化ビニリデン単独重合体を特定の有 機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解し、その有機溶剤を蒸散させると いう簡単な処理により、 I型結晶構造の純度が飛躍的に向上することを見出し、本発 明を完成するに至った。
[0014] すなわち本発明は、数平均重合度 3〜20のフッ化ビニリデン単独重合体 (以下、「 特定のフッ化ビ-リデン単独重合体」ということもある)を双極子モーメントが 2. 8以上 の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解させた後、該溶剤を蒸散させ ることを特徴とする I型結晶構造を 70質量%以上含有するフッ化ビ-リデン単独重合 体の製造方法に関する。
[0015] 本発明はまた、数平均重合度 3〜20のフッ化ビニリデン単独重合体を双極子モー メントが 2. 8以上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解させた後、 基材に適用して、該溶剤を蒸散させることを特徴とする I型結晶構造を 70質量%以上 含有するフッ化ビ-リデン単独重合体の薄膜の形成方法にも関する。
[0016] 前記フッ化ビニリデンの単独重合体としては、式(1):
- (R1) -Y (1)
(式中、 R1は 2価の有機基、ただしフッ化ビ-リデン単独重合体の構造単位は含まな い; nは 0または 1; Yは水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を含んでいてもよ いアルキル基。ただし、 nが 0のとき、 Yはヨウ素原子ではない)で表される部位を片末 端または両末端に有し、かつフッ化ビ-リデン単独重合体単位の数平均重合度が 3 〜20であるフッ化ビ-リデン単独重合体に適用するときに特に有効である。
[0017] また、前記有機溶剤に可溶な他のポリマーを共に溶解させておいても、得られる薄 膜は強誘電性を示す。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]全 I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体の IRチャートである。
[図 2]全 II型結晶構造のフッ化ビ-リデン単独重合体の IRチャートである。
[図 3]1型結晶構造と II型結晶構造の混合物力もなるフッ化ビニリデン単独重合体の I Rチャートから I型結晶構造と II型結晶構造の特性吸収のピーク高さを読み取る方法 の説明の図面である。
[図 4]11型結晶構造と III型結晶構造の混合物力もなるフッ化ビニリデン単独重合体の I Rチャートから II型結晶構造と III型結晶構造の特性吸収のピーク高さを読み取る方法 の説明の図面である。
[図 5]1型結晶構造の含有率 F(I)が判っている I型と II型と III型の混合物力もなるフツイ匕 ビ-リデン単独重合体の IRチャートから I型結晶構造と III型結晶構造の特性吸収の ピーク高さを読み取る方法の説明の図面である。
発明を実施するための最良の形態
[0019] つぎに本発明を具体的に説明する。
[0020] フッ化ビニリデン単独重合体の I型結晶構造は、重合体分子中の 1つの主鎖炭素に 隣り合う炭素原子に結合したフッ素原子と水素原子がそれぞれトランスの立体配位( TT型構造)、つまり隣り合う炭素原子に結合するフッ素原子と水素原子が炭素 炭 素結合の方向から見て 180度の位置に存在することを特徴とする。
[0021] 本発明において I型結晶構造を有するフッ化ビ-リデン単独重合体は、 1つの重合 体分子全体が TT型構造を有して ヽてもよ ヽし、また重合体分子の一部が TT型構造 を有するものであってもよぐかつ少なくとも 4つの連続するフッ化ビニリデン単量体単 位のユニットにおいて上記 TT型構造の分子鎖を有するものを示すものである。いず れの場合も TT型構造の部分が TT型の主鎖を構成する炭素 炭素結合は平面ジグ ザグ構造をもち、 C-F、 C-H結合の双極子能率が分子鎖に対して垂直方向の成
2 2
分を有して ヽる。 I型結晶構造を有するフッ化ビニリデン単独重合体にっ ヽて IR分析 を行なうと、 1274cm— 1163cm— 1および 840cm— 1付近に特徴的なピーク(特性吸収 )を有し、粉末 X線回折分析においては 2 Θ = 21度付近に特徴的なピークを有する。
[0022] なお、 IR分析において、 I型結晶構造の特性吸収は認められるが実質的に II型結 晶構造および III型結晶構造の特性吸収が認められないものを「全 I型結晶構造」とい
[0023] フッ化ビニリデン単独重合体の II型結晶構造は、重合体分子中のある 1つの主鎖炭 素に結合するフッ素原子 (または水素原子)に対し、一方の隣接する炭素原子に結 合した水素原子 (またはフッ素原子)がトランスの位置にあり、なおかつもう一方 (逆側 )に隣接する炭素原子に結合する水素原子 (またはフッ素原子)がゴーシュの位置 (6 0度の位置)にあり、その立体構造の連鎖が 2つ以上連続して有すること ( T G T G型構造)
[0024] を特徴とするものであって、分子鎖が
T G T G
[0025] 型で C F、 C H結合の双極子能率が分子鎖に垂直方向と平行方向とにそれぞ
2 2
れ成分を有して!/ヽる。 Π型結晶構造を有するフッ化ビニリデン単独重合体につ ヽて IR 分析を行なうと、 1212cm— 1183cm 1および 762cm 1付近に特徴的なピーク (特性 吸収)を有し、粉末 X線回折分析においては 2 0 = 17.7度、 18. 3度および 19. 9度 付近に特徴的なピークを有する。
[0026] なお、 IR分析において、 II型結晶構造の特性吸収は認められるが実質的に I型結 晶構造および III型結晶構造の特性吸収が認められないものを「全 II型結晶構造」とい
[0027] フッ化ビニリデン単独重合体の III型結晶構造は、 TT型構造と TG型構造が交互に 連続して構成された立体構造
T G T G
[0028] を有することを特徴とし、分子鎖が
T 3 G T 3 G
[0029] 型で C F、 C H結合の双極子能率が分子鎖に垂直方向と平行方向とにそれぞ
2 2
れ成分を有して 、る。 III型結晶構造を有するフッ化ビ-リデン単独重合体にっ 、て I R分析を行なうと、 1235cm 1および 811cm 1付近に特徴的なピーク (特性吸収)を有 し、粉末 X線回折分析においては 2 0 = 18度付近に特徴的なピークを有する。
[0030] なお、通常、 III型結晶構造は I型結晶構造および Zまたは II型結晶構造と混在する 形でその存在が確認される。
[0031] I型、 II型および III型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体の確認や存在比率に ついては、 X線解析や IR分析法など種々の方法で分析できるが、本発明において、 フッ化ビ-リデン単独重合体中の I型結晶構造の含有率 F(I)は、 IR分析により測定し たチャートの各結晶構造の特性吸収のピーク高さ(吸光度 A)から、以下の方法により 算出する。
[0032] (1) 1型と II型の混合物中の I型の含有率 (質量%。 F(I) X 100)の算出
(1-1)計算式
Beerの法貝 IJ :A= ε bC
(式中、 Aは吸光度、 εはモル吸光係数、 bは光路長、 Cは濃度)から、 I型結晶構造 の特性吸収の吸光度を A"、 II型結晶構造の特性吸収の吸光度を A"、 I型結晶のモル 吸光係数を ε II型結晶のモル吸光係数を ε "、 I型結晶の濃度を C"、 II型結晶の濃 度を C"とすると、
Figure imgf000008_0001
ここで、モル吸光係数の補正係数( εソ ε ")を ΕΙΛΙとすると、 I型結晶構造の含有率 F D ^C'/ ^' + C") )は、
[0033] [数 1]
A11
Figure imgf000008_0002
E Ι/Π
A1
Ει/ι (2
Αι: 十 A1
[0034] となる。
[0035] したがって、補正係数 ΕΙΛΙを決定すれば、実測した I型結晶構造の特性吸収の吸光 度 Α1と II型結晶構造の特性吸収の吸光度 Α"から、 I型結晶構造の含有率 F(I)を算出 できる。
[0036] (1-2)補正係数 ΕΙΛΙの決定方法
全 I型結晶構造のサンプル (図 1)と全 II型結晶構造のサンプル (図 2)とを混合して I 型結晶構造の含有率 F(I)が分力ゝつているサンプルを調製し、 IR分析する。得られた チャートから各特性吸収の吸光度 (ピーク高さ) A1および A"を読み取る(図 3)。
[0037] ついで上記式(2— a)を ΕΙΛΙについて解いた式(3— a):
[0038] [数 2]
A! X ( l -F(l))
ΕΙ/Π = (3 - a)
AH X F(I)
[0039] に代入して、補正係数 ΕΙΛΙを求める。混合比を変えたサンプルについて繰り返し行な つて補正係数 ΕΙΛΙを求め、それらの平均値として 1. 681を得た。
[0040] I型結晶構造の特性吸収として 840cm 1を用い (参照文献:バックマンら、ジャーナ ル'ォブ 'アプライドヽフイジタス、 50卷、 10号(1979) (Bachmann et al., J. Appl. Phys . , Vol.50, No.10(1979)) )、同文献力も II型結晶構造の特性吸収として 763cm 1を用 いた。
[0041] (2) 1型と III型の混合物中の I型の含有率 F(I)
III型結晶構造のみ力 なる物質が得にく 、ので、 II型と III型の混合物を標準物質と して使用する。
[0042] (2-1)まず、 II型と III型の標準混合物中の III型結晶構造の含有率を上記式(2— a)に ぉ 、て A1および A"をそれぞれ A"および A"1とし、 II型と III型の混合物における補正係 数 E"/mを文献 (エス'ォサキら、ジャーナル'ォブ'ポリマー'サイエンス:ポリマー フィ ジクス エディション、 13卷、 pp l071— 1083 ( 1975) (S.OSAKI et al" J. POLYME R SCIENCE: Polymer physics Edition, Vol.13, ppl071— 1083(1975))から 0. 81とし、 II 型と ΠΙ型の標準混合物の IRチャート(図 4)カゝら読み取った A"および A1"を代入して算 出した (F(III) = 0. 573)。 III型結晶構造の特性吸収として 81 lcm 1を用いた (参照文 献:バックマンら、ジャーナル'ォブ 'アプライド 'フイジタス、 50卷、 10号(1979) )。
[0043] (2-2)っ 、で、 III型の含有率が判明した II型と III型の標準混合物と全 I型結晶構造の 物質を所定の割合で混合し、 I型の含有率 F(I)が判って 、る I型と II型と III型の混合物 を調製し、この混合物を IR分析してチャート(図 5)から A1および A"1を読み取り、上記 式 (3— a) (ただし、 A"を A1"とする)から補正係数 , εソ ε を算出する。 II型と III 型の標準混合物と I型のみの物質混合比を変えたサンプルについて繰り返し行なつ て補正係数 E1,111を求め、それらの平均値として 6. 758を得た。
[0044] (2-3)この補正係数 Ε^^δ. 758を用い、上記式 (2— a) (ただし、 A"を A"1とする)か ら I型と III型の混合物中の I型の含有率 F(I)を求める。
[0045] 本発明において、フッ化ビ-リデン単独重合体は末端に式(1):
- (R1) -Y (1)
(式中、 R1は 2価の有機基、ただしフッ化ビ-リデン単独重合体単位は含まない; nは 0または 1; Yは水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を含んでいてもよいアル キル基。ただし、 n力 ^のとき Yはヨウ素原子ではない)で示される部位を有することが 好ましい。
[0046] R1は 2価の有機基 (ただし、フッ化ビ-リデン単独重合体単位は含まな 、)である。
R1の 2価有機基として具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレ ン基等のアルキレン基;メチレンォキシエチレン基、メチレンォキシプロピレン基、ェ チレンォキシプロピレン基等のアルキレンォキシアルキレン基;フエ-レンエチレン基 、フエ-レンプロピレン基、フエ二レンブチレン基等のァリーレンアルキレン基;フエ二 レンォキシエチレン基、フエ-レンォキシプロピレン基等のァリーレンォキシアルキレ ン基などが例示され、好ましくはエチレン基およびプロピレン基である。またこれらの 基の一部の水素原子がフッ素原子に置換されて 、てもよ 、。
[0047] Yは水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を含んで 、てもよ 、アルキル基で ある。
[0048] ハロゲン原子を含んでいてもよいアルキル基としては、炭素数 1以上であり、好まし くは炭素数 5以下、さらには炭素数 2以下であることが、 I型結晶構造の純度の向上の 点で有利である。
[0049] アルキル基のもつ分子構造としては、より詳細には次のものが好ましくあげられる。
i)一般式: C H (n= l〜5)で示される、水素原子の一部または全てがフッ素原子
n 2n+l
、塩素原子、臭素原子のいずれかに置換されていてもよい、直鎖状または分岐鎖状 のアルキル基。
ii)一般式: C H I (n= 1〜5)で示される、末端にヨウ素原子を有し、水素原子の
n 2n 一 部または全てがフッ素原子、塩素原子、臭素原子のいずれかに置換されていてもよ い、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基。
[0050] 具体例としては、たとえば水素原子; CH、 CH CH、 CH (CH ) 、 CH CH CH、
3 2 3 3 2 2 2 3
CH CH CH CH、 CH CH CH CH CHなどのアルキル基;フッ素原子; CF、 CF
2 2 2 3 2 2 2 2 3 3
(CH ) 、 CH (CF ) (CH )、 CH (CF )、 CF (CF )、 CH CF、 CH CH CH CF、
3 2 3 3 3 2 3 2 2 3 2 2 2 3
CH CH CH CH CF、 CH CF CF CH CF、 CH CF CF CF CF、 CF CF CF
2 2 2 2 3 2 2 2 2 3 2 2 2 2 3 2 2 2
CF CFなどの含フッ素アルキル基; CH CH I、 CH CH CH Iなどの末端ヨウ素化
2 3 2 2 2 2 2
アルキル基などが例示できる。
[0051] これらのうち、 I型結晶構造の純度の向上の点から、水素原子、フッ素原子、 CH、
3
CH CH、 CF、 CH CFカ好まし!/ヽ。
2 3 3 2 3
[0052] フッ化ビ-リデン単独重合体中のフッ化ビ-リデンのみの繰返し単位に着目した数 平均重合度は、下限は 4、さらには 5、特に 7であることが好ましぐ上限は 20、さらに は 17である。強誘電性材料として利用する場合の数平均重合度は、下限は 4、特に 7であり、上限は 20、より好ましくは 17、さらには 15であるのが好ましい。数平均重合 度が大きすぎると I型結晶構造の比率が低下することがある。
[0053] 本発明に用いる原料としてのフッ化ビ-リデン単独重合体は、 II型単独でも、 I型と II 型の混合物でも、さらには III型をも含んで 、てもよい。
[0054] 原料としてのフッ化ビ-リデン単独重合体は、例えば、末端がヨウ素原子または臭 素原子のフッ化ビ-リデン単独重合体を製造し、っ ヽで末端を前記式(1)で示される 部位に変性することにより製造することができる。
[0055] このとき末端の変性は一段階の反応で進めてもよいが、ー且他の末端基に変性し てから、目的とする末端基に変性してもよい。変性方法については、後述する。
[0056] 末端がヨウ素原子または臭素原子の I型結晶構造を単独または主成分として有する フッ化ビ-リデン単独重合体の製造方法は、本発明者らが開発したものである。
[0057] すなわち、フッ化ビニリデンを式 ( 1 A):
R9— X1。 (1A)
(式中、 R9は 1価の有機基、ただし I型結晶構造を単独または主成分とするフッ化ビ- リデン単独重合体単位は含まない; x1Qはヨウ素原子または臭素原子)で示されるヨウ 素化合物または臭素化合物または式(IB):
X10 _R2 _X10 ( 1 B)
(式中、 R2は 2価の有機基、ただし I型結晶構造を単独または主成分とするフッ化ビ- リデン単独重合体単位は含まない; x1Qはヨウ素原子または臭素原子)で示されるヨウ 素化合物または臭素化合物を連鎖移動剤 (テロ一ゲン)として存在させてラジカル重 合することにより、末端力ヨウ素原子または臭素原子の I型結晶構造を単独または 50 質量%以上有するフッ化ビ-リデン単独重合体を得ることができる。
[0058] 以上に、原料としての I型結晶構造を単独または主成分として含むヨウ素原子また は臭素原子末端のフッ化ビ-リデン単独重合体について説明したが、上述したおよ び後述するとおり、特定の溶剤に溶解して析出させる本発明の製造方法では、フッ 化ビニリデン単独重合体であれば、結晶構造は II型単独でも、 I型と II型の混合物でも 、さらには III型を含んでいるものでもよい。
[0059] これらの II型結晶構造を単独または一部として含むフッ化ビ-リデン単独重合体は 、従来公知の II型結晶構造を含むヨウ素原子または臭素原子末端のフッ化ビ -リデ ン単独重合体(例えば松重ら、 Jpn. J. Appl. Phys., 39, 6358 (2000)などに記載)の末 端を前記式(1)で示される部位に変性することにより製造することができる。
[0060] 本発明の製造方法は、数平均重合度が 3〜20の、好ましくは少なくとも一方の末端 に部位(1)を有する I型結晶構造フッ化ビニリデン単独重合体を特定の有機溶剤に 溶解し、ついで有機溶剤を蒸散させる方法である。
[0061] フッ化ビ-リデン単独重合体は、重合反応生成物 (原末)をそのまま有機溶剤に溶 解してもよいし、フッ化ビ-リデン単独重合体に何らかの処理工程をカ卩えたのちに溶 解してちょい。
[0062] 加える処理工程としては、例えば、重合体原末中の低分子量不純物などを除去す る洗浄処理工程のほか、フッ化ビニリデン単独重合体を特定の分子量のものに分離 する分離工程、再沈および再結晶などの工程、乾燥を目的とする加熱工程、真空処 理工程、結晶を成長させる目的の熱処理工程などがあげられる。
[0063] 本発明にお 、て I型結晶構造フッ化ビ-リデン単独重合体を溶解する有機溶剤は、 双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤である 。双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤を用 いることにより I型結晶構造が高純度で得られる理由は不明である。
[0064] なお、本発明で使用する双極子モーメントの値は、主として化学便覧'基礎編 '改 訂 3版(日本化学会編:丸善)および CRC Handbook of Chemistry and Physics (Lide, David R.編: CRC Press)に記載されている値を採用している。
[0065] 双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤としては、たとえばジメチルホルムアミド( 双極子モーメント = 3. 82)、ァセトニトリル(3. 92)、アセトン(2. 88)、ジメチルァセト アミド(3. 81)、ジメチルスルフオキサイド(3. 96)、へキサメチルフォスホルアミド(5. 39)、 N—メチルー 2—ピロリドン(4. 09)、テトラメチルゥレア(3. 47)などの 1種また は 2種以上の混合溶剤が例示できる。これらのうち、 I型結晶構造の生成率が高い点 から、有機溶媒の双極子モーメントは、 3. 0以上が好ましぐより好ましくは 3. 5以上 、特に 3. 7以上である。
[0066] 本発明においては、双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤を一部として含む溶 剤も有効に使用できる。この混合溶剤では双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤 を 5質量%以上、さらには 10質量%以上、特に 30質量%以上含んでいれば、双極 子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤の単独使用に匹敵する I型結晶構造の高純度化 効果が奏される。
[0067] 混合する他の有機溶剤としては、併用する双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶 剤よりも沸点が低いものが好ましぐたとえばメチルェチルケトン (MEK)、テトラヒドロ フラン(THF)、酢酸ェチル、酢酸、ピリジン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、酢 酸ブチル、ポリエチレングリコールメチルエーテルアタリレート(PEGMEA)、メチルァ ミルケトン(MAK)などが例示できる。
[0068] 溶解温度は、通常— 30〜150°C、好ましくは 0〜80°C、より好ましくは 25〜50°Cが 採用される。高すぎるとフッ化ビニリデン単独重合体もしくは溶媒の変質がおきる傾 向となり、低すぎると溶媒が固化したり、粘度が上昇したり、フッ化ビニリデン単独重 合体が溶解しにくくなる傾向にある。
[0069] フッ化ビ-リデン単独重合体溶液の濃度としては、有機溶剤の種類や溶解温度な どによって適宜選定すればよいが、飽和溶解度まで溶解させても本発明の効果は奏 される。好ましい濃度は、 0. 1質量%以上、好ましくは 0. 5質量%以上、より好ましく は 1質量%以上であり、 50質量%以下、好ましくは 30質量%以下、より好ましくは 20 質量%以下である。
[0070] 本発明の製造方法においては、つぎにこの溶液力も有機溶剤を蒸散させてフツイ匕 ビ-リデン単独重合体を析出させる。
[0071] 有機溶剤を蒸散させる方法としては特に制限はなぐたとえば大気圧下に開放系で 放置する方法、大気圧下に密閉系で放置する方法、減圧下に室温で蒸散させる方 法、減圧下に加熱して蒸散させる方法など通常の方法が採用できる。ただ、高温に 加熱すると析出したフッ化ビニリデン単独重合体自身が溶融する傾向にあるので、周 囲圧力に関係なぐフッ化ビニリデン単独重合体が溶融しない温度が好ましぐ具体 的には 0°C以上、好ましくは 25°C以上、より好ましくは 30°C以上であり、 150°C以下、 好ましくは 100°C以下、より好ましくは 50°C以下である。
[0072] 周囲圧力は蒸散温度を低下させる点力 大気圧、特に減圧下が好ましい。好まし い周囲圧力は 0. 0013Pa以上、さらには 0. 133kPa以上、特に 1. 333kPa以上で あり、大気圧以下、さら【こ ίま 9. 333kPa以下、特【こ 6. 666kPa以下である。
[0073] 蒸散は残留溶媒による電気物性、特に強誘電特性の低下防止の点から溶剤が充 分に除去されるまで時間をかけて行うことが望ましい。
[0074] 有機溶剤を充分に蒸散して除去することにより析出したフッ化ビ-リデン単独重合 体は、出発物中の I型結晶構造の含有率に関係なぐ I型結晶構造が 70質量%以上 の高純度のフッ化ビニリデン単独重合体になっている。生成物中の I型結晶構造の 存在比率は、使用する目的によって決定すればよぐ好ましくは 80質量%以上、より 好ましくは 90質量%以上、さらには 95質量%以上、特に好ましくは 100質量%であ る。
[0075] なお、出発物中の I型結晶構造の含有率は 70質量%未満である必要はなぐ 70質 量%以上の含有率のものに本発明の製造方法を適用すれば、純度をさらに高めるこ とがでさる。
[0076] 本発明の製造方法により得られる高純度の I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重 合体は、 I型結晶構造のフッ化ビ-リデン単独重合体の集合体の形態で得られる。 [0077] そこで、フッ化ビ-リデン単独重合体溶液を基材に適用し、溶剤を蒸散させることに より、高純度の I型結晶構造のフッ化ビ-リデン単独重合体の薄膜を基板上に形成す ることがでさる。
[0078] すなわち本発明はさらに、数平均重合度 3〜20のフッ化ビニリデン単独重合体を 双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解 させた後、基材に適用して、該溶剤を蒸散させることを特徴とする I型結晶構造を 70 質量%以上含有するフッ化ビ-リデン単独重合体の薄膜の形成方法にも関する。
[0079] また、前記有機溶剤に可溶な他のポリマーを共に溶解させておいても、得られる薄 膜は強誘電性を示すので、薄膜の強度や成膜加工性の向上が図れる。
[0080] 他のポリマーとしては、強誘電性のポリマーであっても、非強誘電性のポリマーであ つても、両者の混合物でもよい。また、液晶性ポリマー、導電性ポリマーのような強誘 電性以外の電気的、光学的な機能性を示すポリマーでもよ ヽ。
[0081] 他のポリマーが強誘電性のポリマーである場合は、その強誘電性ポリマー単独の薄 膜の場合よりも強誘電性が向上する。他のポリマーが非強誘電性のポリマーである場 合は、形成された薄膜に強誘電性が発現する。
[0082] 前記有機溶剤に可溶な他の強誘電性ポリマーとしては、たとえばフッ化ビ-リデン 単独重合体のうち、上記の本発明で使用する特定のフッ化ビニリデン単独重合体以 外のフッ化ビニリデン単独重合体、たとえば数平均重合度が 20を超える高分子量の ポリフッ化ビ-リデンのほ力 フッ化ビ-リデン—トリフルォロエチレン共重合体、フッ 化ビ -リデンーテトラフルォロエチレン共重合体、フッ化ビ-リデンーフッ化ビュル共 重合体、フッ化ビ -リデンーテトラフルォロエチレン一へキサフルォロプロピレン共重 合体などのフッ素系ポリマー;ビ -リデンシァナミドービ-リデンアセテート共重合体 などのシァノ系ポリマー;ナイロン 9やナイロン 11などの奇数ナイロン;芳香族ポリアミ ドなどが例示できる。これらのうち良好な強誘電特性を示す点から、フッ素系ポリマー 、特にフッ化ビ-リデンートリフルォロエチレン共重合体、数平均重合度が 20を超え る高分子量のポリフッ化ビ-リデンが好まし 、。
[0083] 前記有機溶剤に可溶な他の非強誘電性ポリマーとしては、たとえばォレフィン、含 フッ素ォレフィン、アクリル系化合物、メタクリル系化合物、含フッ素アクリル系化合物 、含フッ素メタクリル系化合物、ノルボルネンィ匕合物、オルガノシラン系化合物、含フ ッ素ノルボルネン化合物、スチレン系化合物、含フッ素スチレン系化合物、ビュルェ 一テル、含フッ素ビュルエーテルなどの単量体の 1種または 2種以上を重合して得ら れるポリマーのうち、強誘電性を示さないものが例示できる。
[0084] ォレフィンとしては、エチレン、プロピレンなどが例示でき、含フッ素ォレフィンとして は、フッ化ビュル、フッ化ビ-リデン、トリフルォロエチレン、クロ口トリフルォロエチレン 、テトラフルォロエチレン、へキサフルォロプロピレン、へキサフルォロイソブテンなど が例示できる。
[0085] アクリル系化合物およびメタクリル系化合物としては側鎖について特に制限なく使 用でき、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルについては、エステル部位につい て特に制限なく使用できる。具体例としては、たとえばメチルアタリレートート、メチルメ タクリレート、ェチルアタリレート、ェチルメタタリレート、 n—プロピルアタリレート、 n- プロピルメタタリレート、イソプロピルアタリレート、イソプロピルメタタリレート、 n—ブチ ノレアタリレート、 n ブチルメタタリレート、イソブチノレアタリレート、イソブチルメタクリレ ート、 n—へキシルアタリレート、 n—へキシルメタタリレート、 n—ォクチルアタリレート、 n—ォクチルメタタリレート、 2—ェチルへキシルアタリレート、 2—ェチルへキシルメタ タリレート、ラウリルアタリレート、ラウリルメタタリレート、 2—ヒドロキシェチルアタリレー ト、 2—ヒドロキシェチノレメタタリレート、 2—ヒドロキシプロピルアタリレート、 2—ヒドロキ シプロピルメタタリレート、 tーブチノレアタリレート、 t ブチルメタタリレートなどのアタリ ル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル;エチレングリコール基、プロピレングリコ ール基もしくはテトラメチレングリコール基を含有したアクリル酸エステルまたはメタタリ ル酸エステル;アルコキシシラン基を含有するアクリル酸エステルまたはアルコキシシ ラン基を含有するメタクリル酸エステル; 3—ォキソシクロへキシルアタリレート、 3—ォ キソシクロへキシルメタタリレート、ァダマンチルアタリレート、ァダマンチルメタクリレー ト、アルキルァダマンチルアタリレート、アルキルァダマンチルメタタリレート、シクロへ キシルアタリレート、シクロへキシルメタタリレート、トリシクロデ力-ルアタリレート、トリ シクロデ力-ルメタタリレート、ラタトン環やノルボルネン環を含むアクリル酸またはメタ クリル酸エステルなどの環構造を含むアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル ;アクリルアミド、メタクリルアミド、 N—メチロールアクリルアミド、 N—メチロールメタタリ ルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどの不飽和アミド;アクリロニトリル、メタタリ口-トリ ル、アルコキシシラン基を含有するビニルシラン、アクリル酸、メタクリル酸などが使用 できる。さらに OCシァノ基含有の上記アタリレート類ィ匕合物や類似化合物としてマレイ ン酸、フマル酸、無水マレイン酸などが例示できる。
[0086] 含フッ素アクリル系化合物および含フッ素メタクリル系化合物としては側鎖について 特に制限なく使用でき、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素メタクリル酸エステル については、エステル部位について特に制限なく使用できる。含フッ素アクリル酸ェ ステルおよび含フッ素メタクリル酸エステルとしては、フッ素原子を有する基をアクリル 酸の α位に有する含フッ素アクリル酸エステルまたは含フッ素メタクリル酸エステル、 エステル部位がフッ素原子を有する含フッ素アクリル酸エステルまたは含フッ素メタク リル酸エステルがあげられる。後者の場合、 α位にシァノ基がさらに導入されていて ちょい。
[0087] a位に含フッ素アルキル基が導入された含フッ素アクリル酸エステルまたは含フッ 素メタクリル酸エステルとしては、上記非フッ素系のアクリル酸エステルまたはメタタリ ル酸エステルであって、 ひ位〖こトリフルォロメチル基、トリフルォロェチル基、ノナフル ォロ— n—ブチル基などが結合したものが例示できる。
[0088] 含フッ素エステル部位としては、パーフルォロアルキル基、フルォロアルキル基であ る含フッ素アルキル基;エステル部位に環状構造とフッ素原子が共存する部位であつ て、その環状構造がたとえばフッ素原子やトリフルォロメチル基で置換された含フッ 素ベンゼン環、含フッ素シクロペンタン環、含フッ素シクロへキサン環、含フッ素シクロ ヘプタン環などである部位があげられる。
含フッ素アクリル酸エステルまたは含フッ素メタクリル酸エステルのうち特に代表的な ものとしては、たとえば 2, 2, 2—トリフルォロェチルアタリレート、 2, 2, 3, 3—テトラフ ルォロプロピルアタリレート、 1, 1, 1, 3, 3, 3—へキサフルォロイソプロピルアタリレ ート、ヘプタフルォロイソプロピルアタリレート、 1, 1ージヒドロへプタフルオロー n—ブ チルアタリレート、 1, 1, 5—トリヒドロォクタフルオロー n—ペンチルアタリレート、 1, 1 , 2, 2—テトラヒドロトリデカフルオロー n—ォクチルアタリレート、 1, 1, 2, 2—テトラヒ ドロヘプタデカフルオロー n—デシルアタリレート、パーフルォロシクロへキシルメチル アタリレートなどの含フッ素アクリル酸エステル; 2, 2, 2—トリフルォロェチルメタクリレ 一卜、 2, 2, 3, 3—テ卜ラフルォロプロピルメタクジレー K 1, 1, 1, 3, 3, 3—へキサフ ノレォロイソプロピノレメタタリレート、ヘプタフノレォロイソプロピノレメタタリレート、 1, 1ージ ヒドロへプタフルオロー n—ブチルメタタリレート、 1, 1, 5—トリヒドロォクタフルオロー n—ペンチルメタタリレート、 1, 1, 2, 2—テトラヒドロトリデカフルォ口一 n—ォクチルメ タクリレート、 1, 1, 2, 2—テトラヒドロヘプタデカフルオロー n—デシルメタタリレート、 パーフルォロシクロへキシルメチルメタタリレートなどの含フッ素メタクリル酸エステル などがあげられる。
[0089] ノルボルネンィ匕合物および含フッ素ノルボルネン化合物は、一核または複数の核 構造を有するノルボルネン化合物である。この際ァリルアルコール、含フッ素ァリルァ ルコール、アクリル酸、 ひフルォロアクリル酸、メタクリル酸、本明細書で記載したすべ てのアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステルまた はメタクリル酸エステルなどの不飽和化合物と、シクロペンタジェン、シクロへキサジ ェンとを用いてディールスアルダー(Diels Alder)付カ卩反応を行ったノルボルネン化 合物が採用される。
[0090] スチレン系化合物または含フッ素スチレン系化合物としては、スチレン、フッ素化ス チレン、ヒドロキシスチレンなどの他、へキサフルォロアセトンを付カ卩したスチレン系化 合物、トリフルォロメチル基で水素を置換したスチレンまたはヒドロキシスチレン、 α位 にハロゲン、アルキル基、含フッ素アルキル基が結合した上記スチレンまたは含フッ 素スチレン系化合物などが例示できる。
[0091] また、ビュルエーテルおよび含フッ素ビュルエーテルとしては、メチル基、ェチル基 、ヒドロキシェチル基、ヒドロキシブチル基などのヒドロキシ基を含有してもよいアルキ ルビ-ルエーテルであって、その水素の一部または全部がフッ素で置換されて 、て もよ 、。またシクロへキシルビ-ルエーテルやその環状構造内に水素やカルボ-ル 結合を有した環状型ビニルエーテル、それらの環状型ビニルエーテルの水素の一部 または全部がフッ素で置換された単量体も例示できる。
[0092] なお、ァリルエーテル、ビュルエステル、ビュルシランについても公知の化合物であ れば特に制限なく使用することが可能である。
[0093] これらの単量体を用いたポリマーのうち、強誘電性向上の点から、含フッ素ォレフィ ン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、含フッ素アクリル酸エステル、含フッ素 メタクリル酸エステル、含フッ素スチレン系化合物、ビュルエーテル、含フッ素ビュル エーテルの 1種または 2種以上の単量体を用いたポリマーが好まし 、。
[0094] 前記特定のフッ化ビニリデン単独重合体と他のポリマーを混合することにより得られ た薄膜は、強誘電性の発現または向上に加えて、他のポリマーの特性、たとえば延 伸加工性の向上などの加工性や機械的強度の向上が期待できる。また、強誘電性 に付随する電気的 ·光学的特性、たとえば電気光学効果などを向上させることもでき る。
[0095] これらのコーティング溶液における特定のフッ化ビ-リデン単独重合体の濃度は、 目的とする膜厚やコーティング溶液の粘度などによって異なるが、 0. 1質量%以上、 好ましくは 0. 5質量%以上、より好ましくは 1質量%以上であり、 50質量%以下、好ま しくは 30質量%以下、より好ましくは 20質量%以下である。
[0096] 他のポリマーを共存させる場合は、他のポリマーの種類や目的とする追加の特性な どによって異なる力 他のポリマーと特定のフッ化ビ-リデン単独重合体の混合物全 体の質量に対してフッ化ビニリデン単独重合体力 たとえば 5質量%以上、好ましく は 7質量%以上、さらに好ましくは 10質量%以上を占めるように配合することが望まし い。上限は、塗膜の膜質維持の点から、 95質量%、好ましくは 90質量%、さらに好ま しくは 85質量%である。
[0097] これらのコーティング溶液を用いて基材に塗布する方法としては、スピンコート、ディ ップコート、スプレーコート、ロールコート、グラビアコートなどの公知の塗装方法が採 用可能であり、なかでも薄膜を効率よく形成する方法として、スピンコート法、グラビア コート法などが好ましく、特にスピンコ一トが好まし 、。
[0098] 上記の方法で塗布した後、溶媒を蒸散して除去する。蒸散の条件は上記の製造方 法で説明した方法が採用できる。
[0099] 薄膜の形成においては、特定のフッ化ビ-リデン単独重合体の融点を下回る温度 での加熱乾燥が好ましい。加熱による乾燥の温度は、使用する溶媒の沸点などによ つて異なるが、好ましい蒸散温度としては 0°C以上、好ましくは 25°C以上、より好まし くは 30°C以上であり、 150°C以下、好ましくは 100°C以下、より好ましくは 50°C以下 である。
[0100] このようにして、コーティング溶液の形態で塗布され基材に形成されたフッ化ビニリ デン単独重合体薄膜は I型の結晶構造を維持しており、優れた強誘電性を発現する 能力を有するものである。
[0101] 基材の種類は、 目的と用途などによって適宜選択される力 シリコン系基材または 金属系基材のほか、ガラス系基材などのセラミックス系基材、榭脂系基材など力ゝら選 ばれる。
[0102] フッ化ビ-リデン単独重合体薄膜の電気特性を利用する場合、基材としては、例え ば、電極を形成できる導電性の基材であることが好ましい。また、シリコン系基材、セ ラミックス系基材 (ガラス系基材など)、榭脂系基材など絶縁性基材の上に、導電性材 料の薄膜を形成したものも導電性の基材として好まし 、。
[0103] 導電性基材または導電性薄膜用の金属系材料としては、アルミニウム、銅、クロム、 ニッケル、亜鉛、ステンレス、金、銀、白金、タンタル、チタン、ニオブ、モリブデン、ィ ンジゥム錫酸ィ匕物(ITO)などを用いることができる。なかでも、シリコンウェハ上にァ ルミ-ゥム、金、銀、白金、タンタル、チタンなどの薄膜を形成したものが好ましい。 また、金属系基材として、アルミニウム、銅、金、銀および白金なども好ましい。
[0104] なお、基材表面に設けられたこれら導電性薄膜は、必要に応じてフォトリソグラフィ 一法やマスクデポジット法などの公知の方法で所定の回路にパターユングされてい てもよい。
[0105] こうした基材の上に、前述の方法で I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体薄 膜が形成される。
[0106] 基材への適用方法としては、コーティング溶液 (塗料)の形態で塗布する方法 (コー ティング溶液法)が好ましく利用できる。またコーティングした薄膜を基材とともに用い てもよいし、基材カも薄膜を剥がし取り、フィルムとして用いてもよい。
[0107] I型結晶構造のフッ化ビニリデン単独重合体薄膜の膜厚は、 目的とする積層体の狙 いと用途によって適宜選択される力 通常、 lnm以上、好ましくは 5nm以上、特に好 ましくは lOnm以上であり、 10 /z m以下、好ましくは 1 m以下、特に好ましくは 500η m以下程度である。フィルムとする場合には、膜厚は通常 0. 5 m以上、好ましくは 1 μ m以上、特に好ましくは 2 μ m以上であり、 100 μ m以下、好ましくは 80 μ m以下、 特に好ましくは 50 μ m以下程度である。
[0108] 本発明の形成方法で得られた薄膜は、機械的強度が向上し、耐熱性も高くなるの で、環境耐性が高く高性能な FE— RAM、赤外線センサー、マイクロホン、スピーカ 一、音声付ポスター、ヘッドホン、電子楽器、人工触覚、脈拍計、補聴器、血圧計、 心音計、超音波診断装置、超音波顕微鏡、超音波ハイパーサーミア、サーモグラフィ 一、微小地震計、土砂崩予知計、近接警報 (距離計)侵入者検出装置、キーボード スィッチ、水中通信バイモルフ型表示器、ソナ一、光シャッター、光ファイバ一電圧計 、ハイド口ホン、超音波光変調偏向装置、超音波遅延線、超音波カメラ、 POSFET、 加速度計、工具異常センサ、 AE検出、ロボット用センサ、衝撃センサ、流量計、振動 計、超音波探傷、超音波厚み計、火災報知器、侵入者検出、焦電ビジコン、複写機 、タツチパネル、吸発熱反応検出装置、光強度変調素子、光位相変調素子、光回路 切換素子などの圧電性、焦電性、電気光学効果あるいは非線形光学効果を利用し たデバイス、高誘電率を利用したコンデンサーなどに利用可能である。
実施例
[0109] つぎに本発明を合成例、実施例などをあげて説明するが、本発明はかかる例のみ に限定されるものではない。
[0110] まず、本発明の説明で使用するパラメーターの測定法について説明する。
[0111] [ 1]フッ化ビニリデン (VdF)重合体の数平均重合度の測定法
(1) CF (VdF) Iの数平均重合度 (n)
3 n
19F— NMRより求める。具体的には、— 61ppm付近のピーク面積 (CF—由来)と、
3
— 90〜― 96ppm付近のピーク面積(― CF— CH—由来)からつぎの計算式で算
2 2
出する。
(数平均重合度) = ((- 90〜― 96ppm付近のピーク面積) /2)/((— 6 lppm付近のピ ーク面積) /3)
[0112] [2]各種の測定 (分析)方法および装置 (1) IR分析
(1-1)測定条件
KBr法。 l〜5mgのフッ化ビ-リデン重合体粉末を 100〜500mgの KBr粉末に混 合し、加圧してペレット化した後、測定装置にペレットを固定し、 25°Cにて測定する。 (1-2)測定装置
PERKIN ELMER社製の FT— IR spectrometer 1760X
[0113] (2) iH— NMRおよび19 F— NMR分析
(2-1)測定条件
フッ化ビ-リデン重合体粉末 10〜20mgを d6—アセトン中に溶解し、得られたサン プルをプローブにセットして測定する。
(2-2)測定装置
Bruker社製の AC— 300P
[0114] (3)粉末 X線回折分析
(3-1)測定条件
専用のガラスプレート上にフッ化ビ-リデン重合体粉末を塗布し、ガラスプレートを 測定装置にセットして測定する。
(3-2)測定装置
Rigaku社製の Rotaflex
[0115] (4)強誘電性測定装置
(4-1)測定条件
アルミニウム電極(下部電極)が形成されている基板上に、強誘電性を示す物質を 塗布して薄膜を形成し、ついでその上に真空蒸着によりアルミニウム電極 (上部電極 )を形成して電極付きサンプルを作製し、これを測定装置にセットして測定する。 (4-2)測定装置
東陽テク-力 (株)製 FCE—1
[0116] 合成例 l (CF (VdF) Iの合成)
3 15
ノ レブ、圧力ゲージ、温度計を備えた 300ml容のステンレススチール製オートタレ ーブに、 HCFC— 225を 50g入れ、ドライアイス Zメタノール溶液で冷却しながら、ジ —n—プロピルパーォキシジカーボネイト(50質量%メタノール溶液) 0. 27gを加え、 系内をチッ素ガスで充分置換した。系内を減圧にした後、ノ レブカゝら CF Iを 2. 5g仕
3 込み、系を 45°Cまで昇温の後、 VdFを系内圧が 0. 8MPaGになるまで仕込み、系 内圧 0. 8MPaG、系内温度を 45°Cに維持しながら VdFを連続供給し、 9時間反応を 行なった。
[0117] 反応終了後、系内温度を 25°Cまで冷却し、未反応物 (VdFと CF I)を放出した後、
3
析出した反応固形物 (VdF重合体)を取り出し、デシケーター内で反応固形物を恒 量になるまで真空乾燥し、 VdF重合体 12. 2gを得た。
[0118] この VdF重合体を19 F— NMRにより分析し、 VdFの数平均重合度(n)を求めたとこ ろ、 14. 6であった。
[0119] この VdF重合体について IR分析を行なったところ、 I型結晶構造に特徴的なピーク と II型結晶構造に特徴的なピークの両方が観測され、 I型結晶構造と II型結晶構造の ものが混在していることを確認した。さらに、 I型結晶構造の含有率 (F(I))を算出した ところ、 60質量%であった。
[0120] 合成例 2 (CF (VdF) C H Iの合成)
3 15 2 4
ノ レブ、圧力ゲージ、温度計を備えた 300ml容のステンレススチール製オートタレ ーブに、系内温度は 25°Cのまま、合成例 1で得たフッ化ビ-リデンオリゴマー (n= l 5)を 3. Og、酢酸ェチルを 30g、 AIBNを 0. 021g力!]え、系内をチッ素ガスで充分置 換した。その後系内を減圧にし、 65°Cまで昇温し、エチレンガスを系内圧が 0. 7MP aGになるまで仕込み、系内圧 0. 7MPaG、系内温度 65°Cを維持しながら、エチレン ガスを連続供給し 5時間反応を行なった。
[0121] 反応終了後、系内温度を 25°Cまで冷却し、未反応物のエチレンガスを放出した後 、系中の酢酸ェチル溶液をへキサン中に投入し、析出した反応固形物(以下、「フッ 化ビ-リデンオリゴマーエチレン付加体」という)をろ過により取り出した。デシケータ 一内でフッ化ビ-リデンオリゴマーエチレン付加体を恒量になるまで真空乾燥し、 2. 8gを得た。
[0122] このフッ化ビ-リデンオリゴマーエチレン付カ卩体は、 — NMRおよび19 F— NMR により分析したところ、 -CF I末端由来の— 38ppm付近のピークの消失が確認され 、付カ卩したエチレン由来のピークが 3. 4〜3. 2ppmと 2. 8〜2. 6ppmに H— NMR より観測された。このとき1 H—NMRより求められた末端変性率は 96%であった。
[0123] この VdF重合体について IR分析を行なったところ、 I型結晶構造に特徴的なピーク と II型結晶構造に特徴的なピークの両方が観測され、 I型結晶構造と II型結晶構造の ものが混在していることを確認した。さらに、 I型結晶構造の含有率 (F(I))を算出した ところ、 52質量%であった。
[0124] 合成例 3 (CF (VdF) C Hの合成)
3 15 2 5
環流冷却器、温度計、撹拌装置、滴下漏斗を備えた 50ml四ッロフラスコに、酢酸 30ml、合成例 2で合成されたフッ化ビ-リデンオリゴマーエチレン付加体: CF (VdF
3
) C H Iを 0. 5g、亜鉛粉末を 0. 33g仕込み加熱還流を 4時間行った。
15 2 4
[0125] 反応終了後、系内温度を 25°Cまで冷却し、亜鉛粉末をろ過により除いた後、反応 物の酢酸溶液を純水中に投入し、反応固形物を再沈殿することにより取り出した。デ シケーター内で反応固形物を恒量になるまで真空乾燥し、 0. 31gを得た。
[0126] 反応固形物は、 iH—NMRにより分析したところ、付カ卩したエチレン由来の 3. 4〜3 . 2ppmと 2. 8〜2. 6ppmのピークが消失し、末端メチル基由来のピークが 1. 1〜0 . 8ppmに観測され、フッ化ビ-リデンオリゴマーエチレン付加体の末端ヨウ素がプロ トンィ匕されていることが確認された。このとき1 H—NMRより求められた末端変性率は 98%であった。
[0127] この VdF重合体について IR分析を行なったところ、 I型結晶構造に特徴的なピーク と II型結晶構造に特徴的なピークの両方が観測され、 I型結晶構造と II型結晶構造の ものが混在していることを確認した。さらに、 I型結晶構造の含有率 (F(I))を算出した ところ、 57質量%であった。
[0128] 実施例 1
合成例 3で合成した CF (VdF) C H原末 (I型結晶構造を 57質量%含有)を表 1
3 15 2 5
に示す溶剤に 25°Cにて 10質量%となるように溶解した。
[0129] ついでスピンコーターに固定されたシリコン基板に上記溶液を約 30mgほど滴下し 、 lOOOrpmで 1秒間、ついで 2000rpmで 30秒間というスピンコート条件で薄膜を形 成した。スピンコート終了後、デシケーターにて減圧乾燥 (約 14. 6kPa : 25°C)を 1時 間行い残存溶媒を留去した。
[0130] シリコン基板上に形成された薄膜を剥がし取り、 KBr法により IR分析で I型結晶構 造の含有率を求めた。結果を表 1に示す。
[0131] 比較例 1
合成例 1で合成した CF (VdF) I原末 (I型結晶構造を 60質量%含有)を表 1に示
3 15
す溶剤に 25°Cにて 10質量%となるように溶解した。
[0132] ついでスピンコーターに固定されたシリコン基板に上記溶液を約 30mgほど滴下し
、 lOOOrpmで 1秒間、ついで 2000rpmで 30秒間というスピンコート条件で薄膜を形 成した。スピンコート終了後、デシケーターにて減圧乾燥 (約 14. 6kPa : 25°C)を 1時 間行い残存溶媒を留去した。
[0133] シリコン基板上に形成された薄膜を剥がし取り、 KBr法により IR分析で I型結晶構 造の含有率を求めた。結果を表 1に示す。
[0134] なお、表 1中の溶剤の略号はつぎの溶剤である。
DMF:ジメチルホルムアミド
DMA:ジメチルァセトアミド
THF :テトラヒドロフラン
MEK:メチルェチルケトン
[0135] [表 1]
表 1
Figure imgf000026_0001
[0136] 実施例 2
実施例 1の実験番号 1 1で調製したフッ化ビ-リデンオリゴマーの 10質量0 /0の D MF溶液をシリコン基板、ガラス基板およびアルミニウム基板上に約 30mgほど滴下し 、デシケーターにて減圧乾燥 (約 14. 6kPa: 25°C)を一時間行い残存溶媒を留去し た。基板上に形成した薄膜を剥がし取り、 KBr法により IR分析で I型結晶構造の含有 率を求めた。
[0137] また、アルミニウム基板については、 DMF: MEK= 1: 9 (質量比)の混合溶剤を用 いた 10質量%の溶液についても同様にして薄膜を形成し、 I型結晶構造の含有率を 求めた。
[0138] 結果を表 2に示す。
[0139] [表 2] 表 2
Figure imgf000027_0001
[0140] 実施例 3
合成例 3で合成した CF (VdF) C H原末 (I型結晶構造を 57質量%含有) 100質
3 15 2 5
量部および VdF トリフルォロエチレン(TrFE)共重合体(VdF: TrFE = 75: 25モ ル%) 100質量部を DMFに 25°Cにて、溶剤の質量に対して TrFEと特定のフッ化ビ ユリデン単独重合体の混合物全体の質量が 10質量%となるように溶解した。
[0141] ついでスピンコーターに固定されたシリコン基板に上記溶液を約 30mgほど滴下し 、 lOOOrpmで 1秒間、ついで 2000rpmで 30秒間というスピンコート条件で薄膜を形 成した。スピンコート終了後、デシケーターにて減圧乾燥 (約 14. 6kPa : 25°C)を 1時 間行い残存溶媒を留去した。
[0142] シリコン基板上に形成された薄膜を剥がし取り、 KBr法により IR分析で I型結晶構 造の含有率を求めたところ、 I型結晶構造の含有率は 100%であった。
[0143] 実施例 4
合成例 3で合成した CF (VdF) C H原末 (I型結晶構造を 57質量%含有) 100質
3 15 2 5
量部およびポリメチルメタタリレート 100質量部を DMFに 25°Cにて 10質量%となるよ うに溶解した。
[0144] ついでスピンコーターに固定されたシリコン基板に上記溶液を約 30mgほど滴下し 、 lOOOrpmで 1秒間、ついで 2000rpmで 30秒間というスピンコート条件で薄膜を形 成した。スピンコート終了後、デシケーターにて減圧乾燥 (約 14. 6kPa : 25°C)を 1時 間行い残存溶媒を留去した。 [0145] シリコン基板上に形成された薄膜を剥がし取り、 KBr法により IR分析で I型結晶構 造の含有率を求めたところ、 I型結晶構造の含有率は 100%であった。
[0146] 実施例 5
合成例 3で合成した CF (VdF) C H原末 (I型結晶構造を 57質量%含有)および
3 15 2 5
VdF—トリフルォロエチレン(TrFE)共重合体(VdF :TrFE = 75: 25モル0 /0)を表 3 に示す比率で 25°Cにて DMFに 10質量%となるように溶解させた。
[0147] ついでアルミニウムを表面に蒸着したシリコン基板をスピンコーターに固定し、上記 溶液を約 30mgほど滴下し、 lOOOrpmで 1禾少間、 ヽで 2000rpmで 30禾少間と!/ヽぅス ピンコート条件で薄膜を形成した。スピンコート終了後、デシケーターにて減圧乾燥( 約 14. 6kPa : 25°C)を 1時間行い残存溶媒を留去した。
[0148] ついで、当該混合ポリマー塗布基板にアルミニウムを上部電極として蒸着し、強誘 電性測定装置 (測定周波数: 1ΚΗζ、印加電圧: 200MV/m)を用いて強誘電特性 の測定を行なった。結果を表 3に示す。
[0149] [表 3]
表 3
Figure imgf000028_0001
[0150] その結果、 CF (VdF) C H原末の混合比率の高いほうが残留分極が向上し、強
3 15 2 5
誘電特性が改善した。
産業上の利用可能性
[0151] 本発明によれば、溶解、蒸散という極めて簡易な手段により高純度の I型結晶構造 のフッ化ビ-リデン単独重合体を製造することができ、また薄膜も容易に形成できる。

Claims

請求の範囲
[1] 数平均重合度 3〜20のフッ化ビ-リデン単独重合体を双極子モーメントが 2. 8以 上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解させた後、該溶剤を蒸散さ せることを特徴とする I型結晶構造を 70質量%以上含有するフッ化ビ-リデン単独重 合体の製造方法。
[2] 前記フッ化ビニリデンの単独重合体が、式(1):
- (R1) -Y (1)
(式中、 R1は 2価の有機基、ただしフッ化ビ-リデン単独重合体の構造単位は含まな い; nは 0または 1; Yは水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を含んでいてもよ いアルキル基。ただし、 nが 0のとき、 Yはヨウ素原子ではない)で表される部位を片末 端または両末端に有し、かつフッ化ビ-リデン単独重合体単位の数平均重合度が 3 〜20であるフッ化ビ-リデン単独重合体である請求の範囲第 1項記載の製造方法。
[3] 前記式(1)の部位が、炭素数 1〜10の直鎖状または分岐鎖状のハロゲン原子を含 んで 、てもよ 、アルキル基である請求の範囲第 1項または第 2項記載の製造方法。
[4] 前記溶剤が、双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤を 5〜: LOO質量%含む請求 の範囲第 1項〜第 3項のいずれかに記載の製造方法。
[5] 数平均重合度 3〜20のフッ化ビ-リデン単独重合体を双極子モーメントが 2. 8以 上の有機溶剤を単独でまたは一部として含む溶剤に溶解させた後、基材に適用して 、該溶剤を蒸散させることを特徴とする I型結晶構造を 70質量%以上含有するフッ化 ビ-リデン単独重合体の薄膜の形成方法。
[6] 前記フッ化ビニリデンの単独重合体が、式(1):
- (R1) -Y (1)
(式中、 R1は 2価の有機基、ただしフッ化ビ-リデン単独重合体の構造単位は含まな い; nは 0または 1; Yは水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を含んでいてもよ いアルキル基。ただし、 nが 0のとき、 Yはヨウ素原子ではない)で表される部位を片末 端または両末端に有し、かつフッ化ビ-リデン単独重合体単位の数平均重合度が 3 〜20であるフッ化ビ-リデン単独重合体である請求の範囲第 5項記載の形成方法。
[7] 前記式(1)の部位が、炭素数 1〜10の直鎖状または分岐鎖状のハロゲン原子を含 んで 、てもよ 、アルキル基である請求の範囲第 5項または第 6項記載の形成方法。
[8] 前記溶剤が、双極子モーメントが 2. 8以上の有機溶剤を 5〜: LOO質量%含む請求 の範囲第 5項〜第 7項のいずれかに記載の形成方法。
[9] 前記フッ化ビ-リデン単独重合体と前記有機溶剤に可溶な他の強誘電性および Z または非強誘電性ポリマーとを前記有機溶剤に溶解させる請求の範囲第 5項〜第 8 項の 、ずれかに記載の形成方法。
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