WO2006009051A1 - 感光性ペーストおよびディスプレイパネル用部材の製造方法 - Google Patents

感光性ペーストおよびディスプレイパネル用部材の製造方法 Download PDF

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photosensitive
powder
glass
paste
photosensitive paste
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PCT/JP2005/012983
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Kazutaka Kusano
Yuko Fujiwara
Yuichiro Iguchi
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Toray Industries, Inc.
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    • Y10S430/127—Spectral sensitizer containing

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive paste containing an inorganic powder having soft magnetism.
  • An electromagnetic wave shielding plate is widely used as a front filter attached to a display, for example, in order to block electromagnetic waves leaking from a display camera.
  • the electromagnetic wave shielding plate used as the front plate of the display is required not to lower the visibility of the display screen of the display.
  • an electromagnetic wave shield plate for example, an electromagnetic wave shield plate in which an etching sheet etched in a metal foil cache shape is bonded to a transparent substrate is used.
  • a surface treatment process such as chrome plating is required to blacken the mesh-like metal surface, which requires a complicated process.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2002-271086 discloses intaglio offset printing on a geometric pattern using an ink containing black pigment and metal particles by intaglio offset printing on a glass substrate.
  • a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate by firing after performing the method has been proposed.
  • the black pigment has a high resistance value
  • when the black pigment is added in such an amount that sufficient blackness can be obtained the resistance value of the obtained conductive layer becomes high. Therefore, in order to ensure sufficient electromagnetic wave shielding properties, it is necessary to form a metal layer on the surface of the black conductive layer by wet plating, and there is a problem that the process becomes complicated.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-271086
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive paste capable of producing a display panel member having sufficient visibility and electromagnetic wave shielding properties by a simple process.
  • Means for solving the problem [0004] That is, the present invention is a paste having an inorganic powder and a photosensitive organic component, wherein the inorganic powder contains at least a soft magnetic powder (A) and a glass powder (B), A photosensitive paste having a mass ratio of A) to glass powder (B) in the range of 20Z80 to 70Z30.
  • the present invention is a method for producing a member for a display panel, which includes a step of applying the above-mentioned photosensitive paste on a substrate and drying it.
  • the present invention it is possible to provide a photosensitive paste capable of pattern cleaning with high definition and capable of forming a soft magnetic layer having high magnetic permeability.
  • a display panel member having excellent visibility and electromagnetic shielding properties can be produced by a simple process.
  • the photosensitive paste in the present invention is a photosensitive base composed of an inorganic powder and a photosensitive organic component.
  • the photosensitive paste of the present invention preferably contains 5 to 50% by mass of the photosensitive organic component in the paste and 50 to 95% by mass of the inorganic powder in the paste.
  • the inorganic powder includes at least a soft magnetic powder and a glass powder.
  • the soft magnetic powder may be any material that exhibits the property of losing magnetization and returning to its original state when the external magnetic field is removed.
  • Specific examples of the soft magnetic powder include powder made of iron, iron alloy, or ferrite.
  • the soft magnetic powder is preferably an iron alloy powder or a ferrite powder from the viewpoint of having high magnetic permeability and low electrical conductivity. Ferrite powder is more preferable because of its high saturation magnetic flux density and low coercive force. As ferrite powder
  • a ferrite composed of a ferrite represented by the general formula (a divalent metal selected from Zn) is particularly suitable.
  • iron alloy powder include permalloy, supermalloy, permendule, amorphous, sendust, ferrite, Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Zr, Fe-Mn, Fe-Si, Fe-Al Etc.
  • the soft magnetic powder preferably has a center particle diameter in the range of 0.1 to 5 / ⁇ ⁇ . center A powder having a particle size of less than 0.1 ⁇ m is not preferable because it is difficult to disperse well in the photosensitive paste. A powder having a center particle diameter exceeding 5 / zm is not preferable because the flatness of the film after firing deteriorates the shape of the pattern. The central particle diameter is more preferably in the range of 0.5 to 4 m. Furthermore, the soft magnetic powder preferably has a maximum particle size of 10 m or less. If the maximum particle size of the soft magnetic powder exceeds 10 m, the flatness of the film after baking and the shape of the pattern deteriorate, which is not preferable. The maximum particle size is more preferably 8 / zm or less.
  • the central particle size and the maximum particle size can be obtained from a volume reference distribution such as a Coulter counter method, a photon correlation method, and a laser one diffraction method.
  • the soft temperature of the glass powder is preferably 800 ° C or lower.
  • the softening temperature of the glass powder is preferably 350 ° C or higher. Glasses with soft temperatures below 350 ° C have poor chemical stability. On the other hand, if the softening temperature exceeds 800 ° C, the glass powder becomes soft in the firing process.
  • the softening temperature of the glass powder is preferably 750 ° C. or less, more preferably 650 ° C. or less.
  • the glass powder also has an amorphous glass strength. In the case of crystalline glass, cracks or the like may occur on the film surface after firing, and the insulation and electrical characteristics may be deteriorated immediately.
  • borosilicate glass powder containing at least one element selected from the group power of bismuth oxide, zinc oxide, lead oxide and acid linker is preferably used.
  • glass powder containing bismuth oxide or zinc oxide as a main component is preferable.
  • the substrate may be warped by an ion exchange reaction with the substrate glass during firing, so the alkali metal content should be 10% by mass or less. It is preferable.
  • the center particle diameter of the glass powder is preferably in the range of 0.1 to 5 m.
  • a powder having a center particle diameter of less than 0.1 ⁇ m is not preferable because it is difficult to disperse well in the photosensitive paste.
  • a powder having a center particle diameter exceeding 5 / zm is not preferable because the flatness of the film after baking and the pattern shape deteriorate.
  • the central particle diameter is more preferably in the range of 0.5 to 4 / ⁇ ⁇ .
  • the maximum particle size of the glass powder is preferably 10 m or less. If the maximum particle size of the glass powder exceeds 10 / zm, the film flatness and pattern Since the shape is bad, it is not preferable.
  • the maximum particle size of the glass powder is more preferably 8 m or less.
  • the average particle size and the maximum particle size of the glass powder can be determined in the same manner as the soft magnetic powder.
  • the particle diameter of the soft magnetic powder and the particle diameter of the glass powder are approximately the same.
  • the center particle diameter of the soft magnetic powder Z The value of the center particle diameter of the glass powder is preferably in the range of 0.1 to 5, more preferably in the range of 0.5 to 4. The same applies to the maximum particle size.
  • the glass powder is also called a glass frit, and is added to facilitate sintering of the inorganic powder during firing. Since glass frit is a component for bridging, it is preferable to use a small amount. Usually, about 3 to 10% by mass in the inorganic powder is added. However, the inventors have found that the amount of the glass powder (B) in the photosensitive paste of the present invention is 30% by mass with respect to the total of the soft magnetic powder (A) and the glass powder (B). Less than preferred, I did not get the result!
  • the soft magnetic powder used has high magnetic permeability and soft magnetic properties. It is necessary that the magnetic powder and the glass powder are sufficiently sintered to form a dense soft magnetic layer. This is because if the soft magnetic layer is not dense, the magnetic permeability inherent in the soft magnetic powder is not expressed.
  • the firing temperature needs to be relatively high. Depending on the application, firing may not be possible at a high temperature. For example, when glass is used for the substrate, firing temperature is limited because firing at a high temperature adversely affects the glass substrate.
  • the firing temperature is adjusted by adjusting the content of the glass powder (B) to 30% by mass or more with respect to the total of the soft magnetic powder (A) and the glass powder (B).
  • Magnetic powder and glass powder can be sufficiently sintered even at relatively low temperatures, and the desired electrical characteristics can be obtained.
  • the content of the glass powder (B) exceeds 80% by mass with respect to the total of the soft magnetic powder (A) and the glass powder (B)
  • the photosensitive paste of the present invention may contain an inorganic powder other than the soft magnetic powder and glass powder.
  • an inorganic powder other than the soft magnetic powder and glass powder.
  • adding a black pigment can contribute to an improvement in contrast when used as a display front plate.
  • a pigment made of an inorganic acid including an acid such as cobalt, nickel, copper, iron, manganese, chromium and ruthenium can be preferably used. It is also effective to use a spinel compound composed of oxides of three or more elements.
  • a black pigment it is preferable to use a pigment having a center particle diameter of 0.01-1.5 m because a black layer having uniform and sufficient blackness can be formed. When the central particle diameter of the black pigment is less than 0.01 m, the black pigment is easily aggregated and the blackness tends to be non-uniform immediately.
  • the blackness of the black pigment exceeds 1, the blackness tends to decrease. It is also preferable to use carbon as the black pigment. By using carbon particles having a center particle diameter of 1 ⁇ m or less, a black layer having excellent blackness can be formed. When the heating step of 400 ° C. or higher is used, it is preferable to use heat-resistant carbon. The amount of black pigment added depends on the type of black pigment, but in order to obtain sufficient blackness, a range of 0.1 to 10% by mass with respect to the entire inorganic powder is preferable.
  • the photosensitive organic component in the photosensitive paste is usually at least one selected from a reactive monomer, a reactive oligomer and a reactive polymer, and if necessary, a binder polymer, a photopolymerization initiator, and a photoacid.
  • the reactivity in reactive monomers, reactive oligomers and reactive polymers means that when irradiated with actinic rays. It means that the chemical structure changes through a reaction such as photocrosslinking, photopolymerization, photodepolymerization, and photomodification.
  • a compound having an active carbon-carbon unsaturated double bond is preferably used.
  • Monofunctional and polyfunctional compounds having a vinyl group, an aryl group, an acrylate group, a methacrylate group, an acrylamide group or the like as the functional group can be preferably used.
  • Specific examples include 2- (2 ethoxyethoxy) ethyl acrylate, 1,3 butanediol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, cyclohexyl methacrylate, ethylene glycol.
  • Examples include dimetatalylate, trimethylol-propyl pantrimethacrylate, trimethylolpropane tritalylate, and glycidyl metatalylate. Ethylene oxide adducts and propylene oxide adducts of these compounds can also be preferably used.
  • the photosensitive oligomer and photosensitive polymer oligomers and polymers having an active carbon-carbon unsaturated double bond are preferably used. It is preferable that the photosensitive oligomer and the photosensitive polymer have a carboxyl group because the developability of the photosensitive paste coating film after the exposure can be improved. Oligomers and polymers having a carboxyl group include, for example, monomers containing a carboxyl group such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid or acid anhydrides thereof, and methacrylic acid esters. It can be obtained by copolymerizing monomers such as acrylic acid ester, styrene, acrylonitrile, butyl acetate, 2-hydroxy acrylate.
  • monomers containing a carboxyl group such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid or
  • an acrylic copolymer having a (meth) acrylic acid ester and (meth) acrylic acid as a copolymerization component is preferably used because of its low thermal decomposition temperature during firing.
  • styrene Z methyl methacrylate Z methacrylic acid copolymer is preferably used.
  • the acid value of the copolymer having a carboxyl group is preferably 50 to 150 mgKOHZg.
  • the acid value exceeds 150, the allowable development width becomes narrow.
  • the acid value is less than 50, the solubility of the unexposed portion of the photosensitive paste coating film in the developing solution is lowered, so that development cannot be performed unless the concentration of the developing solution is increased.
  • the developer concentration is increased, the exposed portion of the photosensitive paste coating film is peeled off, making it difficult to obtain a high-definition pattern.
  • a glycidyl group or an isocyanate group with respect to a mercapto group, amino group, hydroxyl group or carboxyl group in the oligomer or polymer is used.
  • an ethylenically unsaturated compound having a carboxylic acid a method of reacting with a strong rubonic acid such as acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or aryl chloride, and maleic acid can be used.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allylicidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonate, and glycidyl isocrotonate.
  • glycidyl methacrylate is preferably used.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an isocyanate group include (meth) atalyloyl isocyanate, (meth) atalyloylethylisocyanate and the like.
  • Ethylenically unsaturated compounds having a glycidyl group or an isocyanate group, acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride, or aryl chloride may be added to the mercapto group, amino group, hydroxyl group and carboxyl group in the oligomer or polymer. It is preferable to carry out ⁇ 1 molar equivalent reaction.
  • Preferable U and addition amount of the photosensitive monomer, photosensitive oligomer and photosensitive polymer are 2 to 40% by mass, more preferably 5 to 30% by mass in the photosensitive paste.
  • a Noinder polymer When a Noinder polymer is required, polymers such as polybutyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylic acid ester polymer, acrylic acid ester polymer, acrylic acid ester-methacrylic acid ester copolymer, butyl methacrylate
  • rosin For example, rosin can be used.
  • the photopolymerization initiator used in the present invention is used by selecting a compound power that generates radical species when irradiated with actinic rays. Further, by using a sensitizer together with a photopolymerization initiator, the sensitivity can be improved and the effective wavelength range for the reaction can be expanded. As the photopolymerization initiator and sensitizer, general photopolymerization initiators and sensitizers can be used. However, since the photosensitive paste of the present invention contains soft magnetic powder, the photosensitive paste is black. Therefore, the exposure light is absorbed, a large amount of exposure is required, and it is difficult to obtain sufficient sensitivity.
  • the photopolymerization initiator and Z or sensitizer in the present invention those having an extinction coefficient of 1, OOO (lZmol'cm) or more at a wavelength of 365 nm can be particularly preferably used. More preferably, the extinction coefficient at a wavelength of 365 nm is not less than 2, 0 OO (lZmol'cm). High sensitivity is obtained by using a photopolymerization initiator and Z or sensitizer having an extinction coefficient of 1, O00 (l / mol-cm) or more at a wavelength of 365 nm. Since the tolerance is also improved, the process margin can be expanded.
  • the upper limit of the extinction coefficient is not particularly limited, but is preferably 100 0, OOO (lZmol'cm) or less at a wavelength of 365 nm.
  • the extinction coefficient can be measured as follows.
  • Absorption coefficient Absorbance Z (Molar concentration X d) (where d represents cell length)
  • the photopolymerization initiator is preferably added in a range of 0.05 to 10% by mass with respect to the photosensitive organic component, and is more preferable. Or 0.1 to 10% by mass. If the amount of the polymerization initiator is too small, the photosensitivity decreases, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed area may be reduced during development.
  • the addition amount is preferably 0.05 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass with respect to the photosensitive organic component. . If the amount of the sensitizer is too small, the effect of improving the photosensitivity is not exhibited, and if the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion may be reduced during development.
  • the photosensitive paste contains a photopolymerization initiator having an extinction coefficient of 1,000 (lZmol ⁇ cm) or more at a wavelength of 365 nm and Z or a sensitizer, so that the sensitivity of the photosensitive paste is high.
  • the photosensitive paste coating film is thick, the exposure light attenuates at the bottom, so that sufficient hardening is difficult to proceed. Therefore, in order to advance the curing of the photosensitive paste coating film to the bottom, it is necessary to increase the exposure amount. Therefore, if a compound having an absorption maximum in a wavelength region exceeding 400 nm is further added, light having a wavelength exceeding 400 nm is applied to the photosensitive paste. Since it is easy to permeate to the bottom of the cloth film, curing proceeds at the bottom of the coating film. Therefore, exposure can be performed with a small exposure amount.
  • the photosensitive paste coating film since the curing can proceed to the bottom of the photosensitive paste coating film, the photosensitive paste coating film does not peel off the substrate force even if the development time is extended, and the process margin can be widened. Also, processing with a thick film is possible.
  • a bis (alkylamino) benzophenone or thixanthone derivative as a sensitizer and use it in combination with a compound having an absorption maximum in a wavelength region exceeding 400 nm because a remarkable effect is obtained.
  • the absorption maximum of these compounds is more preferably in the wavelength region exceeding 405 nm, and more preferably in the wavelength region exceeding 410 nm, since the above effect is higher.
  • the main wavelengths of ultra-high pressure mercury lamps used for exposure are usually 365 nm, 405 nm and 436 nm. Therefore, when using such a light source, the absorption maximum of these compounds is preferably in the wavelength region of 500 nm or less. .
  • Preferred correct ⁇ Ka ⁇ of compounds having an absorption maximum in a wavelength region beyond the 400nm is 0.1 to 10 weight 0/0 in the photosensitive paste. More preferably, it is 0.5 to 5% by mass.
  • UV absorber it is also effective to add an ultraviolet absorber to the photosensitive paste of the present invention.
  • soft magnetic powders and glass powders having different properties are used as inorganic powders, so that the pattern in which exposure light scattering is large can easily spread within the photosensitive paste coating film. There is a tendency.
  • the UV absorber absorbs scattered light inside the photosensitive paste coating film and weakens the scattered light. This suppresses the spread of the pattern and provides a sharp pattern.
  • UV absorbers include benzophenone compounds, cyanoacrylate compounds, salicylic acid compounds, benzotriazole compounds, and indole compounds. Examples thereof include a compound and an inorganic fine particle metal oxide.
  • benzophenone compounds cyanoacrylate compounds, benzotriazole compounds, and indole compounds are particularly effective.
  • Specific examples thereof include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone.
  • the addition amount of the ultraviolet absorber is preferably 0.001 to LO mass% in the photosensitive paste, more preferably 0.005 to 5 mass%.
  • the amount added is 0.001 to less than 10% by mass, the absorbing ability of scattered light is low. If the addition amount exceeds 10% by mass, the exposure light transmittance is lowered, and the sensitivity of the photosensitive paste is lowered.
  • an organic dye as an ultraviolet absorber.
  • organic dyes in addition to the effect of absorbing scattered light inside the photosensitive paste, the photosensitive paste By being colored, there is an effect that visibility during development is improved. That is, it becomes easy to distinguish between the portion where the paste remains at the time of image formation and the portion where the paste is removed.
  • the organic dye is not particularly limited, but those that do not remain in the insulating film after firing are preferred.
  • anthraquinone dyes indigoid dyes, phthalocyanine dyes, carbo dyes, quinone imine dyes, methine dyes, quinoline dyes, nitro dyes, nitroso dyes, benzoquinone dyes, naphthoquinone dyes Dyes, phthalimide dyes, perinone dyes, etc.
  • a dye that absorbs light having a wavelength in the vicinity of the h-line and i-line for example, a basic dye such as basic blue, because the effects of the present invention are more easily exhibited.
  • the addition amount of the organic dye is preferably 0.001 to 1% by mass.
  • a polymerization inhibitor to the photosensitive paste of the present invention.
  • the polymerization inhibitor captures radicals with a small exposure amount. Because the photoreaction proceeds rapidly at the point where the exposure dose is increased to the extent that it cannot be suppressed by the polymerization inhibitor!], It is possible to increase the contrast between the dissolution and insolubility of the photosensitive paste in the developer after exposure. I'll do it.
  • polymerization inhibitor examples include hydroquinone, phenothiazine, p-t-butylcatechol, 2,5-dibutylhydroquinone, mono-tert-butylhydroquinone, 2,5-di-ta-amylhydroquinone, N-ph.
  • examples include, but are not limited to, enilnaphthylamine, 2,6 di-tert-butyl-p-methylphenol, chloranil, p-methoxyphenol, pyrogallol and the like. In the present invention, one or more of these can be used.
  • the addition amount of the polymerization inhibitor, good Mashiku than preferably is from 0.001 to 1% by weight member in the photosensitive paste is from 0.005 to 0.5 mass 0/0.
  • the content is less than these ranges, the effect of improving the contrast in insoluble and insoluble in the developer is small. Exceeding this range is not preferable because the sensitivity of the photosensitive base does not decrease and the degree of polymerization of the photosensitive organic component does not increase.
  • the pattern shape By controlling the ultraviolet absorber and the polymerization inhibitor, the pattern shape can be controlled.
  • organic solvents include methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, isopropyl Pyr alcohol, Tetrahydrofuran, Dimethyl sulfoxide, Gamma-butyral rataton, Bromobenzene, Black-mouthed benzene, Dibromobenzene, Dichlorobenzene, Bromobenzoic acid, Black-mouthed benzoic acid, Diethylene glycol monoethyl ether acetate, Diethylene glycolenomono Butinoleethenore, Diethyleneglycolenobutinoreethenoleacetate, 2-Methyl-2,4-Pentanediol, 3-Methyl-1,5-p
  • an organic solvent mainly considering volatility and solubility of the photosensitive monomer, photosensitive oligomer and photosensitive polymer to be used.
  • the solubility of photosensitive monomers, photosensitive oligomers and photosensitive polymers in organic solvents is low, and even if the solid content ratio is the same, the viscosity of the photosensitive paste tends to be high, and the coating properties tend to be poor. .
  • a preferred content of the organic solvent is 5 to 50 mass% in the photosensitive paste, preferably a further 10 to 40 mass 0/0.
  • the photosensitive paste of the present invention is prepared by preparing various components so as to have a predetermined composition, and then predispersing with a mixer such as a planetary mixer, and then dispersing and kneading means with a disperser such as a three-roller. To make a uniform dispersion.
  • the photosensitive paste of the present invention can be suitably used for production of a display panel member.
  • the display panel member refers to a member for a display panel having electromagnetic wave shielding properties. Typical examples include an electromagnetic wave shielding plate disposed on the front surface of the display panel, or an optical filter for a display panel incorporating the electromagnetic wave shielding plate.
  • the photosensitive paste of the present invention can be used for an electromagnetic wave shield of a wireless communication device, a magnetic layer of a wiring board having a part of an inductor, and the like.
  • a through hole portion is formed through an exposure step and a development step, and further baked to form a magnetic layer.
  • the photosensitive paste of the present invention there are advantages such as high productivity, low cost, and peeling of the magnetic layer of a part of the inductor, thereby improving reliability.
  • Examples of the layer configuration of the electromagnetic wave shielding plate include configurations of substrate Z black layer Z metal layer, substrate Z metal layer Z black layer, substrate Z black layer Z metal layer Z black layer, and the like. Also, using a substrate with a transparent conductive layer formed on the surface, the substrate Z transparent conductive layer Z black layer Z metal layer, substrate Z transparent conductive layer Z metal layer Z black layer, substrate Z transparent conductive layer Z black layer It is also preferable to adopt a configuration such as a Z metal layer Z a black layer. When the paste method is used to create the black layer and the metal layer, any layer configuration can be created by changing the type and order of the paste to be applied.
  • the substrate used for the electromagnetic wave shielding plate can be used without particular limitation as long as it is transparent and can be disposed on the front surface of the display.
  • glass substrates, resin substrates, films, and the like can be used.
  • resin substrate a known transparent resin substrate such as an acrylic plate or a polycarbonate substrate having a thickness of 0.5 to 3 mm can be used.
  • film a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film can be used.
  • the thickness of the glass substrate is preferably about 0.7 to 5 mm, more preferably about 1.0 to 3.5 mm. If the thickness is less than 0.7 mm, the glass substrate is easily damaged during handling and use. If the thickness exceeds 5 mm, it becomes too heavy, which is not preferable.
  • the glass substrate is tempered from the viewpoint of preventing damage during production and use. Is preferred. From the viewpoint of the tempering treatment, a glass substrate having a thickness of 1.5 mm or more is preferred.
  • the glass substrate may be strengthened before or after the black layer and the metal layer are formed. That is, after a glass substrate is tempered, a black layer and a metal layer may be formed on the tempered glass, or after a black layer and a metal layer are formed on ordinary glass, the glass may be tempered.
  • the glass strengthening process is a process for increasing the strength by giving a compressive strain to the glass surface, and can be divided into a heat strengthening process and a chemical strengthening process according to a method for giving the surface a compressive strain. Since glass breaks from the surface by tensile force, the strength can be increased if the surface is preliminarily compressed.
  • the heat strengthening treatment is performed by heating the plate-like glass to the vicinity of its soft saddle point and then rapidly cooling the glass surface with an air jet to form a compressive stress layer on the glass surface.
  • a group of air nozzle forces perpendicular to both sides of the glass substrate It is preferable to carry out by rapidly cooling by blowing an air jet.
  • the glass substrate may be colored with metal ions, metal colloids, non-metal elements, and the like.
  • the glass substrate can be colored by a known method. Coloring is often done to improve the visibility of the display.
  • the resistance value of the substrate can be reduced and the electromagnetic wave shielding property can be improved while maintaining the light transmittance.
  • the electromagnetic wave shielding property can be improved by using a glass substrate having a transparent conductive layer made of ITO or oxide tin oxide on the glass substrate surface.
  • These transparent conductive layers can be formed on a substrate by a sputtering CVD (chemical 'vapor' deposition) method.
  • ITO As a transparent conductive layer, ITO has the advantage that low resistance can be achieved compared with acid tin. However, when glass is used as the substrate, it is not necessary to use expensive indium. The cost is better. In addition, when silver is used as the metal layer, acid tin is also preferred for the advantage of suppressing the problem of yellowing due to the reaction between silver and Z glass when silver is formed on the glass substrate. (Metal layer)
  • the electromagnetic wave shielding plate preferably has a surface resistance value of 1 ⁇ or less. More preferably, the surface resistance value is 0.1 ⁇ ′cm or less.
  • the transparent conductive layer is formed thick in order to reduce the resistance value, the light transmittance decreases and the visibility of the display decreases, and a long vacuum process is required. There is a problem that remarkably decreases. Therefore, it is preferable to form a mesh or stripe metal layer on the substrate. By forming the metal layer in a mesh shape or a stripe shape, it is possible to transmit the mesh portion or stripe opening force light.
  • the material of the metal layer it is preferable to use silver because the resistance value can be easily reduced.
  • the metal layer may contain a metal such as nickel or aluminum.
  • the silver content in the metal component is 50% by mass or more. When the silver content is less than 50%, the resistance value tends to increase.
  • the line width of the mesh or stripe-shaped metal layer is 5 to 30 ⁇ m. If the line width force of the mesh or stripe is smaller than 5 ⁇ m, the pattern will be lost, and if the line width exceeds 30 m, the light transmittance will decrease.
  • the thickness of the metal layer is preferably from 0.5 to 15 m, more preferably from 1 to 10 m. If it is thinner than 0.5 m, the resistance value of the metal layer increases and the electromagnetic wave shielding property is insufficient. On the other hand, if the metal layer is thicker than 15 m, the mesh and stripe formation process becomes complicated and the material cost increases. In addition, when the metal layer is thick, there is a problem that visibility is lowered due to reflection on the side of the pattern, and a transparent treatment process is required to prevent it.
  • the PDP pixel pitch is preferably 1Z2 or less.
  • a normal PDP has pixels of 0.7 to 1 mm square, it is preferable to form the mesh stripes with a pitch of 0.1 to 0.5 mm.
  • Black layer Since the metal layer reflects light, there is a problem that the visibility of the display is lowered by the reflected light. Therefore, it is preferable to improve visibility by forming a black layer and suppressing reflection. Forming a black layer with the same stripe or mesh shape as the metal layer on top of the metal layer, that is, by forming the upper black layer, the reflection is suppressed, and the display visibility and electromagnetic wave shielding properties Can be achieved.
  • the thickness of the black layer is influenced by the blackness of the black layer, but is preferably 0.5 to: LO / z m.
  • the thickness of the black layer is preferably 0.5 m or more. In terms of material cost, the thickness of the black layer is preferably 10 ⁇ m or less.
  • a black layer using the photosensitive soft magnetic paste of the present invention because the black layer itself has an electromagnetic wave shielding property, an electromagnetic wave shielding property is high, and an electromagnetic wave shielding plate can be formed.
  • a method for producing a metal layer on a substrate a method of forming a metal layer by firing after forming a necessary pattern using a paste containing metal on the substrate can be exemplified.
  • a pattern printing method such as offset printing or screen printing may be used.
  • a preferred method is a photosensitive paste method.
  • the photosensitive paste method is a method of forming a pattern by a photolithography method using a paste containing a photosensitive organic component and a metal powder.
  • the photosensitive soft magnetic paste of the present invention is used to form a black layer by firing after forming a necessary pattern by a photolithography method.
  • the method is preferably exemplified.
  • the firing of the metal layer and the black layer can be performed at once.
  • a photosensitive metal paste containing a metal powder and a photosensitive organic component is applied and dried to form a photosensitive metal paced coating film. Furthermore, the photosensitive of the present invention is further provided.
  • the photosensitive soft magnetic paste is applied and dried to form a laminated coating film of a photosensitive metal paced coating film and a photosensitive soft magnetic paste coating film.
  • the multilayer coating film is exposed to an actinic ray through a photomask corresponding to the mesh pattern and exposed to light, thereby forming a multilayer coating film in a mesh pattern. . Subsequently, when a glass substrate is used as the substrate, it is baked by heating to 400 to 700 ° C.
  • the organic components in the multilayer coating film are burned off, and the inorganic powder adheres, forming a metal layer from the metal paced coating film and a black layer from the soft magnetic paced coating film.
  • the firing temperature is less than 400 ° C.
  • the organic matter in the metal layer and the black layer is not sufficiently reduced, so that the adhesion to the glass substrate is insufficient.
  • the firing temperature exceeds 700 ° C, the glass substrate itself may be deformed.
  • the residual amount of the organic matter in the metal layer and the black layer be 10% or less of the mass before firing, and further 5% or less. It is further preferable that The firing time may be adjusted so that the residual organic matter is reduced to the preferred range within the preferred temperature range.
  • tempered glass is used as the glass substrate, it is necessary to set the firing conditions lower than the strain point of the glass so that the glass is not tempered. For this purpose, it is preferable to perform the firing at a temperature 30 ° C or more lower than the strain point of the glass, and further, the firing is performed at a temperature 50 ° C or more, particularly 100 ° C or more lower than the strain point of the glass. Is preferred.
  • the glass substrate when ordinary glass is used as the glass substrate, a pattern of a photosensitive paste coating film is formed on the glass substrate, then fired at a temperature close to the soft point of the glass substrate, and then rapidly cooled.
  • the glass substrate can be strengthened at the same time. Specifically, for example, after heating at 600 to 700 ° C. for about several tens of seconds to several tens of minutes, air is blown and rapidly cooled, thereby baking the photosensitive paste coating film and strengthening the glass substrate. Can be done simultaneously.
  • the strengthening treatment conditions are appropriately determined depending on the required degree of strengthening, if the thickness of the glass substrate.
  • an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh-like metal layer and a black layer are formed on a glass substrate is obtained.
  • An optical filter for display is created by providing an anti-reflection function and a transmittance control function to the electromagnetic wave shielding plate.
  • a method of providing an antireflection function a low refractive index antireflection paint is applied to the processed substrate.
  • a method of sticking a film having an antireflection function to the electromagnetic wave shielding plate can be passed through.
  • optical filter with a rate control function can be created.
  • an appropriate metal ion to the glass substrate itself, it is possible to impart near infrared absorption performance.
  • an antifouling film or the like that prevents contaminants such as fingerprints from attaching to the surface.
  • the optical filter thus obtained can be suitably used as a front filter for a display, for example, a front filter for a plasma display panel, etc.
  • the metal layer and the black layer formed in a mesh shape were observed with a microscope, and the line width was measured and the shape was observed.
  • the surface resistance was measured by the four-point needle method using the surface resistance measuring instrument “Loresda” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, using the electromagnetic wave shielding plate obtained in each example.
  • a square sample with a side of 100 mm was cut out from the electromagnetic wave shielding plate obtained in each example, and the electromagnetic wave shielding property was measured using an Anritsu EMI shield measuring device (MA8602B) compliant with the KEC (Kansai Electronics Industry Promotion Center) method. was measured.
  • MA8602B Anritsu EMI shield measuring device
  • the extinction coefficients of the photopolymerization initiator and sensitizer used for the photosensitive paste were determined by the following procedure.
  • the absorbance in the wavelength region of 265 nm to 600 nm of the diluted solution of c b is measured in units of 0.5 nm using a Shimadzu UV-3101PC self-recording spectrophotometer (cell 10 mm).
  • Absorption coefficient Absorbance Z (Molar concentration X d) (where d represents cell length)
  • the particle size of the inorganic powder used in the photosensitive paste was measured by dispersing the sample lg in purified water with ultrasonic waves for 1.5 minutes using a microtrac particle size distribution analyzer HRA 9320-X100.
  • the particle refractive index was changed depending on the type of inorganic powder, and the solvent refractive index was 1.33. The measurement was performed three times and the average value was obtained.
  • a soda glass substrate manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd. having a size of 970 mm x 580 mm and a thickness of 3 mm, 3% by weight of glass powder, methylmethalate Z methacrylate copolymer (mass composition ratio 60Z40, mass average molecular weight 32000) 6 mass 0/0, dipentaerythritol hexa Atari rate 3 mass 0/0 to erythritol, 1 over Kishirufue hydroxy cyclohexane - ketone 1 wt 0/0, a g powder median particle diameter 2 m (Dowa Mining Co., Ltd.) 74 wt% , Organic solvent (diethylene glycol monobutyl ether Tellacetate) 13% by weight of photosensitive silver paste was applied to the entire surface using a Microtec screen printer and a 380 mesh screen plate, and 100 minutes at 100 ° C using a Tabai hot air dryer.
  • Glass powders include acid bismuth (75% by mass), acid silicon (5% by mass), acid boron (10% by mass), acid zirconium (3% by mass), acid zinc ( A glass powder having a center particle size of 0.8 / ⁇ ⁇ and a maximum particle size of 7 m, obtained by pulverizing glass having a force of 3% by mass) and aluminum oxide (4% by mass) was used.
  • the thickness of the photosensitive silver paste coating film after drying was 15 m.
  • a photosensitive soft magnetic paste having the composition shown in Table 1 was applied over the entire surface of the photosensitive silver paste coating film using a Microtec screen printer and a 380 mesh screen. Then, it was dried at 100 ° C. for 30 minutes using a hot air dryer manufactured by Tabai. The thickness of the photosensitive soft magnetic paste coating film after drying was 13 m.
  • the substrate thus obtained was irradiated with exposure light through a photomask having openings formed in a mesh shape with a line interval of 300 m and a line width of 20 m, and a photosensitive silver paced coating film and Photosensitive soft magnetic material The paste coating film was exposed simultaneously.
  • the exposure machine used was a Dainippon Screen exposure machine (light source: 2kW ultra-high pressure mercury lamp).
  • the photosensitive silver paced coating film and the photosensitive soft magnetic paste coating film are patterned in a mesh pattern by developing with a 0.5% 2-aminoethanol aqueous solution in a shower for 2 minutes. It was done. Thereafter, this glass substrate with a mesh pattern was fired at 700 ° C. for 5 minutes using a roller hearth firing furnace manufactured by Koyo Thermotech Co., Ltd., and then rapidly cooled by blowing air. By this treatment, the photosensitive silver base coating film and the photosensitive soft magnetic paste coating film are firmly adhered to the glass substrate as a metal layer and a black layer having a mesh pattern, and the base glass is It became tempered glass. In this way, an electromagnetic wave shielding plate was produced.
  • Table 1 The materials used in Table 1 are as follows. In Table 1, the upper part is the material, and the lower part is the ratio (parts by mass).
  • B Ni—Zn-based ferrite powder, trade name “BSN—714” (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.), center particle size 2.7 m, maximum particle size 8. l ⁇ m
  • G 2-Benzyl-2-dimethylamino 1- (4-morpholinophenyl) 1-butanone 1 (Molecular extinction coefficient at 365 nm wavelength: 7,800)
  • H Bis (2, 4, 6-trimethylbenzoyl) mono-phosphine oxide (molecular extinction coefficient at a wavelength of 365 nm: 2, 300)
  • Table 2 shows the results of using the photosensitive paste having the composition shown in Table 1.
  • Examples 1 to 9 exposure was possible with sufficiently practical sensitivity, and the line width and shape of the metal layer and the black layer were good.
  • Example 10 a large amount of exposure was required, and the shapes of the metal layer and the black layer were slightly poor, but pattern formation was possible.
  • Examples 11 to 13 the metal layer and the black layer were slightly inferior in shape, but pattern formation was possible.
  • Table 2 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plate.
  • a functional film manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. having an antireflection function, a color correction function, and a neon cut function is bonded to the electromagnetic wave shield plate produced in Examples 1 to 12 and a front filter. It was created. The visibility was evaluated based on the haze feeling of the screen.
  • the size 970 mm X 580 mm on a polyester film, formed have use intaglio offset printing method, a carbon black with a 1 mass 0/0 silver paste containing, pitch 300 ⁇ ⁇ , a mesh pattern having a line width of 20 m And heated to 150 ° C. Subsequently, a copper plating layer was formed on the mesh-like silver paste pattern by electrolytic plating so as to have a thickness of 3 ⁇ m. Thus, the electromagnetic wave shielding film which has a mesh-like pattern on the polyester film was created.
  • the obtained electromagnetic wave shielding film was bonded to a glass substrate, and a functional film having an antireflection function, a color correction function, and a neon cut function (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) was pasted to create a front filter.
  • a functional film having an antireflection function, a color correction function, and a neon cut function manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.
  • a dry film resist was laminated.
  • the dry film resist was exposed through a photomask in which openings were formed in a mesh shape with a pitch of 300 ⁇ m and a line width of 20 ⁇ m.
  • an electromagnetic wave shielding film having a mesh pattern on the polyester film was prepared through each step of development, etching, and resist stripping.
  • the obtained electromagnetic wave shielding film was bonded to a glass substrate, and a functional film (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) having an antireflection function, a color correction function and a neon cut function was bonded to the front surface filter. It was created. When the visibility was evaluated by the haze feeling of the screen, the haze feeling was strong and the visibility was poor.
  • An electromagnetic wave shielding plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the photosensitive soft magnetic paste was changed as shown in Table 1. After firing, the metal layer and the black layer were peeled off from the glass substrate.
  • An electromagnetic wave shielding plate and a front filter were prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the photosensitive soft magnetic paste was changed as shown in Table 1.
  • the composition of the photosensitive soft magnetic paste was changed as shown in Table 1.
  • the photosensitive paste of the present invention it is possible to provide a photosensitive paste capable of producing an electromagnetic wave shield plate with excellent visibility by a simple process.
  • the photosensitive paste of the present invention is used not only for an electromagnetic wave shielding plate of a display but also for an electromagnetic wave shielding of a wireless communication device, a magnetic layer of a wiring board having a part of an inductor, etc. Can do.

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Abstract

　軟磁性体粉末、ガラス粉末およびを感光性有機成含み、軟磁性体粉末（Ａ）とガラス粉末（Ｂ）との質量比が２０／８０～７０／３０の範囲内である感光性ペーストにより、簡略な工程により、視認性に優れるディスプレイパネル用部材を製造できる感光性ペーストを提供する。

Description

明 細 書
感光性ペーストおよびディスプレイパネル用部材の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、軟磁性を有する無機粉末を含有する感光性ペーストに関する。
背景技術
[0002] 電磁波シールド板は、たとえば、ディスプレイカゝら漏洩する電磁波を遮断するため に、ディスプレイに装着される前面フィルタ一として広く用いられている。ディスプレイ の前面板として用いられる電磁波シールド板には、電磁波を遮断する機能の他に、 ディスプレイの表示画面の視認性を低下させな 、ことが求められる。このような電磁 波シールド板としては、たとえば、金属箔カ ッシュ状にエッチングされたエッチング シートを透明基板と貼りあわせた電磁波シールド板が用いられているが、金属箔のラ ミネート工程やエッチング工程などの多くの工程が必要になる問題があった。また、 視認性を向上するために、メッシュ状の金属表面を黒色化するためにクロムメツキ等 の表面処理工程が必要になり、複雑な工程が必要になる問題があった。この問題を 解決する方法として、特開 2002-271086号公報では、ガラス基板上に、凹版オフセッ ト印刷により、黒色顔料と金属粒子を含有するインキを用いて、幾何学パターンに凹 版オフセット印刷を行った上で、焼成することにより、電磁波シールド板を製造する方 法が提案されている。しかし、黒色顔料は抵抗値が高いため、十分な黒色度が得ら れる量の黒色顔料を添加した場合、得られる導電層の抵抗値が高くなる。そのため、 十分な電磁波シールド性を確保するためには、湿式メツキにより、黒色導電層の表面 に、さらに金属層を形成することが必要であり、工程が複雑になる課題があった。 特許文献 1：特開 2002-271086号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 本発明は、簡略な工程で、十分な視認性と電磁波シールド性とを有するディスプレ ィパネル用部材を製造可能にする感光性ペーストを提供することを目的とする。 課題を解決するための手段 [0004] すなわち本発明は、無機粉末と感光性有機成分力もなるペーストであって、無機粉 末が、少なくとも軟磁性体粉末 (A)、およびガラス粉末 (B)を含み、軟磁性体粉末 (A )とガラス粉末 (B)との質量比が 20Z80〜70Z30の範囲内である感光性ペーストで ある。
[0005] また、本発明は、上記の感光性ペーストを基板上に塗布して乾燥する工程を含む ディスプレイパネル用部材の製造方法である。
発明の効果
[0006] 本発明によれば、高精細にパターンカ卩ェすることが可能で、かつ、高い透磁率を有 する軟磁性体層を形成可能な感光性ペーストを提供できる。本発明の感光性ペース トを用いることにより、簡略な工程により、視認性および電磁波シールド性に優れるデ イスプレイパネル用部材を製造できる。
発明を実施するための最良の形態
[0007] 本発明における感光性ペーストは、無機粉末と感光性有機成分からなる感光性べ 一ストである。本発明の感光性ペーストは、感光性有機成分をペースト中の 5〜50質 量％、無機粉末をペースト中の 50〜95質量％含有することが好ましい。
[0008] 本発明において、無機粉末は、少なくとも軟磁性体粉末とガラス粉末を含む。
[0009] 軟磁性体粉末としては、外部磁界を取り去ると磁化を失って元の状態に戻る性質を 示す物質であればよい。軟磁性体粉末の具体例としては、鉄、鉄合金あるいはフェラ イトからなる粉末が挙げられる。
[0010] 本発明にお 、ては、軟磁性体粉末としては、高 、透磁率を有すると共に低 、電気 伝導度を示す点から、鉄合金粉末もしくはフェライト粉末が好ましい。飽和磁束密度 が高ぐ保磁力の小さい点から、フェライト粉末がより好ましい。フェライト粉末としては
、 MFe O (ただし、 Mは、 Mn— Zn、 Ni— Zn、 Cu— Zn、 Mg— Znおよび Ni— Cu—
2 4
Znから選ばれる 2価の金属）の一般式で示されるフェライトからなるものが特に好適 である。鉄合金粉末の具体例としては、パーマロイ、スーパーマロイ、パーメンジユー ル、アモルファス、センダスト、フェライトや Fe— Ni、 Fe— Co、 Fe— Zr、 Fe— Mn、 F e— Si、 Fe—Alからなるもの等が挙げられる。
[0011] 軟磁性体粉末は、中心粒子径が 0. 1〜5 /ζ πιの範囲内であることが好ましい。中心 粒子径が 0. 1 μ m未満の粉末は、感光性ペースト中に良好に分散することが困難で あり、好ましくない。中心粒子径が 5 /z mを越える粉末は、焼成後の膜の平坦性ゃパ ターンの形状が悪化するので好ましくない。中心粒子径は、より好ましくは 0. 5〜4 mの範囲内である。さらに、軟磁性体粉末は、最大粒子径が 10 m以下であることが 好ましい。軟磁性体粉末の最大粒子径が 10 mを越えると、焼成後の膜の平坦性 やパターンの形状が悪ィ匕するので好ましくない。最大粒子径は、より好ましくは 8 /z m 以下である。
[0012] 中心粒子径および最大粒子径は、コールターカウンタ一法、光子相関法およびレ 一ザ一回折法等の体積基準分布より求めることができる。
[0013] ガラス粉末の軟ィ匕温度は 800°C以下が好ましい。また、ガラス粉末の軟化温度は、 350°C以上が好ましい。軟ィ匕温度が 350°C未満のガラスは、化学的安定性が低い。 また、軟化温度が 800°Cを越えると、焼成工程においてガラス粉末が軟ィ匕しに《な る。基板にガラスを用いた場合でも基板上で十分な軟ィ匕を行うために、ガラス粉末の 軟化温度は、 750°C以下が、より好ましぐ 650°C以下が、さらに好ましい。
[0014] ガラス粉末は、非結晶性ガラス力もなることが好ま 、。結晶性ガラスの場合、焼成 後の膜面にクラック等が生じやすぐ絶縁性や電気特性を低下させる場合がある。ま た、軟磁性体粉末との反応を考慮すると、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化鉛および酸 ィ匕リンカもなる群力も選ばれる少なくとも一種類の元素を含むホウケィ酸系のガラス 粉末が好ましく用いられる。また、環境面を考慮すると、酸化ビスマスや酸化亜鉛を 主成分とするガラス粉末が好ましい。さら〖こ、アルカリ金属を含むガラス粉末を用いた 場合には、焼成時に基板ガラスとのイオン交換反応により、基板の反りを生じることが あるため、アルカリ金属の含有量は 10質量％以下とすることが好ましい。
[0015] ガラス粉末の中心粒子径が 0. 1〜5 mの範囲内であることが好ましい。中心粒子 径が 0. 1 μ m未満の粉末は感光性ペースト中に良好に分散することが困難であり、 好ましくない。中心粒子径が 5 /z mを越える粉末は、焼成後の膜の平坦性やパターン の形状が悪化するので好ましくない。中心粒子径は、より好ましくは 0. 5〜4 /ζ πιの 範囲内である。さらに、ガラス粉末の最大粒子径が 10 m以下であることが好ましい 。ガラス粉末の最大粒子径が 10 /z mを越えると、焼成後の膜の平坦性やパターンの 形状が悪ィ匕するので好ましくない。ガラス粉末の最大粒子径は、より好ましくは 8 m 以下である。ガラス粉末の平均粒子径および最大粒子径は、軟磁性体粉末と同様に 柳』定することができる。
[0016] また、軟磁性体粉末の粒子径とガラス粉末の粒子径が同程度であることが好ま 、 。軟磁性体粉末の粒子径とガラス粉末の粒子径が同程度であることで、現像時の残 膜発生を抑制でき、得られるパターンの形状を安定させることができる。具体的には、 軟磁性体粉末の中心粒子径 Zガラス粉末の中心粒子径の値力 好ましくは 0. 1〜5 の範囲、より好ましくは 0. 5〜4の範囲である。最大粒子径についても、同様である。
[0017] 本発明の感光性ペーストにお 、ては、軟磁性体粉末 (A)とガラス粉末 (B)との質量 比が AZB = 20Z80〜70Z30の範囲内であることが必要である。ガラス粉末は、ガ ラスフリットとも呼ばれ、焼成の際に無機粉末が焼結しやすくするために添加される。 ガラスフリットは、つなぎのための成分であるから、少量である方が好ましぐ通常は、 無機粉末中の 3〜10質量％程度添加される。しかし、発明者らは、本発明の感光性 ペーストにお 1、ては、ガラス粉末 (B)の量が、軟磁性体粉末 (A)とガラス粉末 (B)の 合計に対して 30質量％未満では、好ま 、結果が得られな!/、場合があることを見!ヽ だした。
[0018] 感光性ペーストを焼結させて得られる軟磁性体層が、高い透磁率等の電気特性を 満足するためには、使用する軟磁性体粉末が高い透磁率を持っているとともに、軟 磁性体粉末とガラス粉末が十分に焼結して、緻密な軟磁性体層を形成して!/、る必要 がある。軟磁性体層が緻密でないと、軟磁性体粉末が本来持っている透磁率が発現 しないためである。磁性体粉末とガラス粉末が十分に焼結するためには、焼成温度 を比較的高温にする必要がある力 用途によっては高温で焼成できない場合がある 。例えば、基板にガラスを用いた場合、高温で焼成するとガラス基板に悪影響を及ぼ すため、焼成温度が限定される。本発明の感光性ペーストにおいては、ガラス粉末（ B)の含有量を、軟磁性体粉末 (A)とガラス粉末 (B)との合計に対して 30質量％以上 とすることにより、焼成温度が比較的低温でも磁性体粉末とガラス粉末が十分に焼結 可能となり、目的の電気特性を得ることができる。また、ガラス粉末 (B)の含有量が、 軟磁性体粉末 (A)とガラス粉末 (B)との合計に対して 80質量％を越えると、軟磁性 体粉末 (A)の含有量が低くなりすぎることにより、軟磁性体層の電気特性が低下する ので好ましくない。より好ましくは、質量比が AZB = 30Z70〜70Z30の範囲内、さ らに好ましくは、 A/B = 40Z60〜70Z30の範囲内である。
[0019] また、本発明の感光性ペーストには、上記の軟磁性体粉末やガラス粉末以外の無 機粉末が含まれていてもよい。例えば、黒色層を形成する場合は、黒色顔料を添カロ すると、ディスプレイの前面板として用いた場合のコントラスト向上に寄与することがで きる。黒色顔料としては、コバルト、ニッケル、銅、鉄、マンガン、クロムおよびルテユウ ム等の元素の酸ィ匕物を含む無機酸ィ匕物からなる顔料を好ましく用いることができる。 それぞれの元素単独の酸ィ匕物を用いることもできる力 3種以上の元素の酸化物で 構成されるスピネルィ匕合物を用いることも有効である。特に、 400〜700°Cに加熱す る工程を経る際には、 Co— Cr— Fe、 Co— Mn— Fe、 Co— Cu— Mn、 Co— Ni— M n、 Co-Ni-Cr-Mn, Co—Ni—Cu—Mnなどの Co元素を含むスピネル化合物を 用いることにより、高温での退色を防止することが可能である。黒色顔料として、中心 粒子径が 0. 01-1. 5 mの顔料を用いること力 均一かつ十分な黒色度の黒色層 を形成することができるため好ましい。黒色顔料の中心粒子径が 0. 01 m未満にな ると、黒色顔料の凝集が発生しやすぐ黒色度が不均一になりやすい。また、黒色顔 料の中心粒子径が 1. を越えると、黒色度が低下しやすくなる。また、黒色顔料 として、カーボンを用いることも好ましい。カーボン粒子としては、中心粒子径が 1 μ m 以下のものを用いることで、黒色度に優れた黒色層を形成することができる。 400°C 以上の加熱工程を経る場合には、耐熱性カーボンを用いることが好ましい。黒色顔 料の添加量は、黒色顔料の種類にもよるが、十分な黒色度を得るためには、無機粉 末全体に対して 0. 1〜10質量％の範囲が好ましい。
[0020] 感光性ペースト中の感光性有機成分は、通常、反応性モノマー、反応性オリゴマー および反応性ポリマー力 選ばれた少なくとも 1種、および必要に応じてバインダー ポリマー、光重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤、増感剤、増感助剤、紫外線 吸収剤、有機染料、分散剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、酸、塩基、沈降防止剤、 重合禁止剤等の添加剤成分により構成される。ここで、反応性モノマー、反応性オリ ゴマーおよび反応性ポリマーにおける反応性とは、活性光線の照射を受けた場合に 、光架橋、光重合、光解重合、光変性等の反応を通して化学構造が変化する性質を 有することを意味する。
[0021] 感光性モノマーとしては、活性な炭素 炭素不飽和二重結合を有する化合物が好 ましく用いられる。官能基として、ビニル基、ァリル基、アタリレート基、メタタリレート基 、アクリルアミド基等を有する単官能および多官能化合物が好ましく使用できる。具体 的には、 2—（2 エトキシエトキシ）ェチルアタリレート、 1, 3 ブタンジオールジァク リレート、ペンタエリスリトールトリアタリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアタリレー ト、シクロへキシルメタタリレート、エチレングリコールジメタタリレート、トリメチロールプ 口パントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、グリシジルメタタリレート などが挙げられる。これらの化合物のエチレンォキシド付加物、プロピレンォキシド付 加物等も好ましく使用できる。
[0022] 感光性オリゴマーおよび感光性ポリマーとしては、活性な炭素 炭素不飽和二重 結合を有するオリゴマーおよびポリマーが好ましく用いられる。感光性オリゴマーおよ び感光性ポリマーは、カルボキシル基を有することが、感光後の感光性ペースト塗布 膜の現像性を向上することができるため好まし 、。カルボキシル基を有するオリゴマ 一およびポリマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ィタコン酸、クロトン酸、マレイ ン酸、フマル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物等のカルボキシル基含有モノマ 一およびメタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸 ビュル、 2—ヒドロキシアタリレート等のモノマーを共重合することにより得られる。
[0023] カルボキシル基を有するオリゴマーおよびポリマーとしては、焼成時の熱分解温度 が低 、ことから、（メタ)アクリル酸エステルおよび (メタ)アクリル酸を共重合成分とする アクリルコポリマーが好ましく用いられる。とりわけ、スチレン Zメタクリル酸メチル Zメ タクリル酸共重合体が好ましく用いられる。
[0024] カルボキシル基を有するコポリマーの酸価は 50〜150mgKOHZgであることが好 ましい。酸価が 150を越えると、現像許容幅が狭くなる。また、酸価が 50未満では、 感光性ペースト塗布膜の未露光部の現像液に対する溶解性が低下するため、現像 液濃度を高くしないと現像できなくなる。現像液濃度を高くすると、感光性ペースト塗 布膜の露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られにくくなる。 [0025] 活性な炭素 炭素不飽和二重結合をオリゴマーもしくはポリマーに導入する方法と しては、オリゴマーもしくはポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシ ル基に対して、グリシジル基やイソシァネート基を有するエチレン性不飽和化合物や アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはァリルクロライド、マレイン酸等の力 ルボン酸を反応させて作る方法等を用いることができる。グリシジル基を有するェチレ ン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、ァリルダリ シジルエーテル、ェチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテル等が挙げられる。とりわけ 、メタクリル酸グリシジルが好ましく用いられる。イソシァネート基を有するエチレン性 不飽和化合物としては、（メタ)アタリロイルイソシアナート、（メタ)アタリロイルェチルイ ソシァネート等がある。グリシジル基やイソシァネート基を有するエチレン性不飽和化 合物、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはァリルクロライドは、オリゴマー もしくはポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基およびカルボキシル基に対して、 0. 05〜1モル当量反応させることが好ましい。
[0026] 感光性モノマー、感光性オリゴマーおよび感光性ポリマーの好ま U、添加量は、感 光性ペースト中に 2〜40質量％であり、より好ましくは 5〜30質量％である。
[0027] ノインダーポリマーが必要な場合にはポリマーとして、ポリビュルアルコール、ポリビ 二ルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル 酸エステル一メタクリル酸エステル共重合体、ブチルメタタリレート榭脂等を用いること ができる。
[0028] 本発明に用いる光重合開始剤は、活性光線の照射を受けた場合に、ラジカル種を 発生する化合物力 選んで用いられる。また、光重合開始剤と共に増感剤を使用す ることにより、感度を向上させたり、反応に有効な波長範囲を拡大することができる。 光重合開始剤および増感剤としては、一般的な光重合開始剤および増感剤を使用 することができる。しかし、本発明の感光性ペーストは、軟磁性体粉末を含有している ため、感光性ペーストが黒色を呈している。したがって、露光の光が吸収され、多くの 露光量が必要となり、十分な感度が得られにくい。また、露光後の感光性ペースト塗 布膜の現像液に対する耐性も弱ぐ現像時間が長くなると、感光性ペースト塗布膜が 基板から剥離する場合がある。そのため、本発明における光重合開始剤および Zま たは増感剤は、 365nmの波長で吸光係数が 1, OOO (lZmol'cm)以上であるもの を特に好ましく用いることができる。より好ましくは、 365nmの波長で吸光係数が 2, 0 OO (lZmol'cm)以上である。 365nmの波長で吸光係数が 1, O00 (l/mol-cm) 以上である光重合開始剤および Zまたは増感剤を用いることで、高い感度が得られ 、感光性ペースト塗布膜の現像液に対する耐性も向上するので、プロセスマージンを 広げることができる。吸光係数の上限は、特に限定されないが、 365nmの波長で 10 0, OOO (lZmol'cm)以下が好ましい。
[0029] 吸光係数は次のように測定できる。
(1)光重合開始剤および Zまたは増感剤を秤量し、 Ύ—プチルラクトンに完全に溶 解させる。
(2)秤量後、 10mlのメスフラスコを用いて希釈する。
(3) (2)の希釈溶液の波長 265nm〜600nmの領域の吸光度を、島津製作所社製 UV— 3101PC型自記分光光度計 (セル 10mm)を用いて、波長 0. 5nm単位で測 定する。
(4) (3)で求めた吸光度が 0. 7を越えるときは、適当な濃度まで希釈を行い、吸収ス ベクトルを測定する。
(5)測定した最大の吸光度が 0. 7以下になるまで希釈と測定を繰り返す。
(6)得られた各濃度のスペクトルから、ランバート'ベールの式により、 365nmでの単 位濃度当たりの吸光係数（lZmol'cm)を算出する。
[0030] 吸光係数 =吸光度 Z (モル濃度 X d) (式中 dはセル長を示す）
365nmの波長で吸光係数が 1, 000 (lZmol'cm)以上である光重合開始剤の具 体例としては、 2, 2—ジメトキシ一 1, 2—ジフエ-ルェタン一 1—オン、 2—ベンジル —2 ジメチルァミノ一 1— (4 モルフォリノフエ-ル）一ブタノン一 1、ビス（2, 4, 6— トリメチルベンゾィル）一フエ-ルフォスフィンオキサイド、ビス（2, 6 ジメトキシベンゾ ィル） 2, 4, 4 トリメチル一ペンチルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。
[0031] 本発明では、これらを 1種または 2種以上使用することができる。光重合開始剤は、 感光性有機成分に対し、好ましくは 0. 05〜10質量％の範囲で添加され、より好まし くは、 0. 1〜10質量％である。重合開始剤の量が少なすぎると光感度が低下し、光 重合開始剤の量が多すぎると、現像の際に露光部の残存率が小さくなるおそれがあ る。
[0032] 365nmの波長で吸光係数が 1, 000 (lZmol' cm)以上である増感剤の具体例と しては、 2—メチルチオキサントン、 2—クロルチオキサントン、 2—イソプロピルチォキ サントン、 2 ラウリルチォキサントン、 3 クロルチオキサントン、 2, 4 ジメチルチオ キサントン、 2, 4 ジェチルチオキサントン、 2, 4 ジイソプロピルチォキサントン、 4 , 4，—ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4，—ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノ ン、 4, 4，一ビス（ジプロピルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4'—ビス（ピペリジン）ベンゾフ ェノン、 2—フエ二ルー 1, 2—ブタジオン一 2— (o—メトキシカルボニル）ォキシム、 1 フエニルプロパンジオン 2 （o エトキシカルボニル）ォキシム、 1, 3 ジフエ二 ルプロパントリオン— 2— (o エトキシカルボ-ル）ォキシムなどが挙げられる。これら の中でも、ビス（アルキルァミノ）ベンゾフヱノンもしくはチォキサントン誘導体が特に好 ましい。
[0033] 本発明ではこれらを 1種または 2種以上使用することができる。増感剤を本発明の 感光性ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して、 0. 05〜 10質量％が好ましぐより好ましくは 0. 1〜10質量％である。増感剤の量が少なすぎ れば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば、現像の際 に露光部の残存率が小さくなる恐れがある。
[0034] 365nmの波長で吸光係数が 1, 000 (lZmol' cm)以上である光重合開始剤およ び Zまたは増感剤に加えて、感光性有機成分力 s400nmを越えた波長領域に吸収 極大を持つ化合物を感光性ペーストに含むことが好まし 、。前記のように感光性べ 一ストに 365nmの波長で吸光係数が 1 , 000 ( lZmol · cm)以上である光重合開始 剤および Zまたは増感剤を含むことにより、感光性ペーストの感度は高くなるが、感 光性ペースト塗布膜が厚い場合、底部の方では露光光が減衰するために、十分な硬 化が進みにくい。そのため、底部まで感光性ペースト塗布膜の硬化を進めるために は、露光量を多くする必要がある。そこで、 400nmを越えた波長領域に吸収極大を 持つ化合物を、さらに含有させると、 400nmを越える波長の光は、感光性ペースト塗 布膜の底部にまで透過し易いため、該塗布膜の底部の方でも硬化が進行するように なる。そのため、少ない露光量で、露光を行うことができる。また、感光性ペースト塗 布膜底部まで硬化を進めることができるため、現像時間を長くしても感光性ペースト 塗布膜が基板力も剥離しなくなり、プロセスマージンを広げることができる。また、厚 膜での加工が可能となる。特に、増感剤としてビス (アルキルァミノ)ベンゾフエノンも しくはチォキサントン誘導体を用い、 400nmを越えた波長領域に吸収極大を持つ化 合物と組み合わせて用いると、顕著な効果が得られるので好ま U、。
[0035] これらの化合物の吸収極大は、より好ましくは、 405nmを越えた波長領域、さらに 好ましくは、 410nmを越えた波長領域に存在すると、上記の効果が、より高いので好 ましい。一方、通常、露光に用いられる超高圧水銀灯の主波長は 365nm、 405nm および 436nmであるため、このような光源を用いる場合、これらの化合物の吸収極大 は、 500nm以下の波長領域にあることが好ましい。
[0036] 400nmを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物の具体例としては、 1 クロル
N—メチルアタリドン、 2 クロル N—メチルアタリドン、 3 クロル N—メチルァ クリドン、 2 クロル N—ブチルアタリドン、 2 クロル N—メチルアタリドン、 3 ク ロル一 N ベンジルアタリドン、 4 クロル一 N—メチルアタリドン、 2, 3 ジクロル一 N—メチルアタリドン、 2, 6 ジクロル N ブチルアタリドン、 N—べンジルアタリドン 、 N ブチルアタリドン、 N ェチルアタリドンなどのアタリドン誘導体が挙げられるが 、これらに限定されない。 400nmを越えた波長領域に吸収極大をもつ化合物の好ま しい添カ卩量は、感光性ペースト中に 0. 1〜10質量0 /0である。より好ましくは、 0. 5〜 5質量％である。
[0037] 本発明の感光性ペーストに、紫外線吸収剤を添加することも有効である。本発明の 感光性ペーストでは、無機粉末として性質の異なる軟磁性体粉末とガラス粉末を用 いているため、感光性ペースト塗布膜の内部で露光光の散乱が大きぐ得られるバタ ーンが広がりやすい傾向にある。紫外線吸収剤は、感光性ペースト塗布膜内部の散 乱光を吸収し、散乱光を弱める。これによつてパターンの広がりが抑えられ、シャープ なパターンが得られる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフエノン系化合物、シァノアク リレート系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系 化合物、無機系の微粒子酸ィ匕金属等が挙げられる。これらの中でもべンゾフ ノン系 化合物、シァノアクリレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化 合物が特に有効である。これらの具体例としては、 2, 4ージヒドロキシベンゾフエノン 、 2 ヒドロキシー4ーメトキシベンゾフエノン、 2, 2'—ジヒドロキシー4ーメトキシベン ゾフエノン、 2, 2'ージヒドロキシー 4, 4'ージメトキシベンゾフエノン、 2, 2'ージヒドロ キシ一 4, 4'—ジメトキシ一 5—スルホベンゾフエノン、 2 ヒドロキシ一 4—メトキシ一 2 '—カルボキシベンゾフエノン、 2 ヒドロキシ一 4—メトキシ一 5—スルホベンゾフエノ ントリヒドレート、 2 ヒドロキシ一 4— n—オタトキシベンゾフエノン、 2 ヒドロキシ一 4 ーォクタデシロキシベンゾフエノン、 2, 2' , 4, 4'ーテトラヒドロキシベンゾフエノン、 4 —ドデシ口キシ一 2—ヒドロキシベンゾフエノン、 2—ヒドロキシ一 4— (2—ヒドロキシ一 3—メタクリロキシ）プロポキシベンゾフエノン、 2— (2'—ヒドロキシ一 5'—メチルフエ -ル）ベンゾトリァゾール、 2— (2，—ヒドロキシ— 3，， 5，—ジ— t—ブチルフエ-ル） ベンゾトリァゾール、 2— (2'ーヒドロキシ—3'—t—ブチルー 5' メチルフエ-ル） 5 クロ口べンゾトリァゾール、 2— (2，一ヒドロキシ一 3，， 5，一ジ一 t—ブチルフエ- ル）一5 クロ口べンゾトリァゾール、 2— (2，一ヒドロキシ一 4， 一n—オタトキシフエ二 ル）ベンゾトリァゾール、 2 ェチルへキシル 2 シァノ 3, 3 ジフエ-ルアタリレ ート、 2 ェチルー 2 シァノー 3, 3 ジフエ-ルアタリレート、インドール系の吸収剤 である BONASORB UA— 3901 (オリエント化学社製）、 BONASORB UA— 39 02 (オリエント化学社製) SOM- 2-0008 (オリエント化学社製)等が挙げられるがこ れらに限定されない。さらに、これら紫外線吸収剤の骨格にメタクリル基等を導入した 反応型紫外線吸収剤も好ましく用いることができる。本発明では、これらを 1種以上使 用することができる。
[0038] 紫外線吸収剤の添加量は、感光性ペースト中に 0. 001〜： LO質量％が好ましぐよ り好ましくは、 0. 005〜5質量％である。添加量が 0. 001〜10質量％未満だと、散 乱光の吸収能力が低い。添加量が 10質量％を越えると、露光光の透過率が下がり、 感光性ペーストの感度が低下するので好ましくな 、。
[0039] また、有機染料を紫外線吸収剤として用いることも有効である。有機染料を用いる 場合、上記感光性ペースト内部の散乱光を吸収する効果に加えて、感光性ペースト が着色されることにより、現像時の視認性が良くなるという効果がある。すなわち、現 像時にペーストが残存している部分と除去された部分との区別が容易になる。有機 染料としては、特に限定はされないが、焼成後の絶縁膜中に残存しないものが好まし い。具体的には、アントラキノン系染料、インジゴイド系染料、フタロシアニン系染料、 カルボ-ゥム系染料、キノンィミン系染料、メチン系染料、キノリン系染料、ニトロ系染 料、ニトロソ系染料、ベンゾキノン系染料、ナフトキノン系染料、フタルイミド系染料、 ペリノン系染料等が使用できる。特に、 h線と i線付近の波長の光を吸収するもの、例 えばベーシックブルー等のカルボ-ゥム系染料を選択すると、本発明の効果がより出 やすくなり好ましい。有機染料の添加量は 0. 001〜1質量％であることが好ましい。
[0040] さらに、本発明の感光性ペーストに、重合禁止剤を添加することも有効である。重合 禁止剤を添加することで、少ない露光量では、重合禁止剤がラジカルを捕獲する。重 合禁止剤で抑制できなくなる程度まで露光量が増力!]した点で急激に光反応が進行 するため、露光後の感光性ペーストの現像液への溶解および不溶のコントラストを高 くすることがでさる。
[0041] 重合禁止剤としては、具体的には、ヒドロキノン、フエノチアジン、 p— t—ブチルカテ コール、 2, 5 ジブチルヒドロキノン、モノー tーブチルヒドロキノン、 2, 5 ジ tーァ ミルヒドロキノン、 N—フエニルナフチルァミン、 2, 6 ジ tーブチルー p—メチルフ ェノール、クロラニール、 p—メトキシフエノール、ピロガロール等が挙げられるがこれら に限定されない。本発明では、これらを 1種以上使用することができる。
[0042] 重合禁止剤の添加量は、感光性ペースト中に 0. 001〜1質量％が好ましぐより好 ましくは 0. 005〜0. 5質量0 /0である。これらの範囲より少ない場合、現像液への溶解 および不溶のコントラストの向上効果が小さい。またこの範囲を越えると、感光性べ一 ストの感度が低下したり、感光性有機成分の重合度が上がらないので好ましくない。
[0043] 紫外線吸収剤と重合禁止剤をコントロールすることで、パターン形状のコントロール が可能となる。
[0044] 感光性ペーストを基板に塗布する時の粘度を塗布方法に応じて調整するために、 有機溶媒を添加することも好ましい。有機溶媒としては、メチルェチルケトン、ジォキ サン、アセトン、シクロへキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロ ピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、 γ—ブチ口ラタトン、ブロ モベンゼン、クロ口ベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、 クロ口安息香酸等、ジエチレングリコールモノェチルエーテルアセテート、ジエチレン グリコーノレモノブチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレアセテート 、 2—メチルー 2, 4—ペンタンジオール、 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオール、 2— ェチルー 1, 3—へキサンジオール、テルビネオール、 3—メチルー 3—メトキシブタノ 一ノレ、テキサノーノレ、ベンジノレアノレコーノレ、ジプロピレングリコーノレモノェチノレエーテ ル、トリプロピレングリコーノレモノメチノレエーテル、プロピレングリコーノレモノメチノレエー テルアセテート、および、これらのうちの 1種以上を含有する有機溶媒混合物が好ま しく用いられる。有機溶媒は、揮発性と、使用する感光性モノマー、感光性オリゴマー および感光性ポリマーの溶解性とを主に考慮して選定するのが好ま 、。感光性モノ マー、感光性オリゴマーおよび感光性ポリマーの有機溶媒に対する溶解性が低 、と 、固形分比が同一でも感光性ペーストの粘度が高くなつてしまい、塗布特性が悪ィ匕 する傾向がある。
[0045] 有機溶媒の含有率は、少なすぎると感光性ペーストの粘度が高くなりすぎ、塗膜内 の気泡を抜くことが困難となり、塗布面の平滑性が不良となる傾向がある。反対に有 機溶媒の含有率が多すぎる場合には、感光性ペースト中の無機粉末の沈降が速く なり、感光性ペーストの組成が不安定になったり、乾燥に要するエネルギーと時間が 大きくなる。有機溶媒の好ましい含有率は、感光性ペースト中に 5〜50質量％、さら に好ましくは 10〜40質量0 /0である。
[0046] 本発明の感光性ペーストは、各種成分を所定の組成となるように調合した後、ブラ ネタリーミキサー等のミキサーによって予備分散した後、 3本ローラーなどの分散機で 分散'混練手段によって均質に分散し、作製する。
[0047] 本発明の感光性ペーストは、ディスプレイパネル用部材の製造に好適に用いること ができる。本発明において、ディスプレイパネル用部材とは、電磁波シールド性を有 するディスプレイパネル用の部材のことを言う。典型的な例としては、ディスプレイパ ネルの前面に配置する電磁波シールド板、あるいは、該電磁波シールド板を組み込 んだディスプレイパネル用光学フィルターなどが挙げられる。 [0048] また、本発明の感光性ペーストは、ディスプレイパネル用部材以外にも無線式通話 装置の電磁波シールドやインダクタ一部を有する配線基板の磁性層等にも用いるこ とができる。配線基板の磁性層に用いる場合、例えば、基板上に本発明の感光性べ 一ストを塗布および乾燥した後、露光工程および現像工程を経てスルホール部を形 成し、さらに焼成して磁性層を形成する。本発明の感光性ペーストを用いることにより 、生産性が高くなり、低コストィ匕がはかれる点やインダクタ一部の磁性層の剥離が生 じに《なり信頼性が向上することなどの利点がある。
[0049] 次に、本発明の感光性ペーストを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法に ついて、電磁波シールド板を例に説明する。
[0050] 電磁波シールド板の層構成としては、基板 Z黒色層 Z金属層、基板 Z金属層 Z黒 色層、基板 Z黒色層 Z金属層 Z黒色層等の構成が挙げられる。また、基板として、 透明導電層を表面に形成した基板を用いて、基板 Z透明導電層 Z黒色層 Z金属層 、基板 Z透明導電層 Z金属層 Z黒色層、基板 Z透明導電層 Z黒色層 Z金属層 Z 黒色層等の構成とすることも好ましい。黒色層および金属層の作成にペースト法を用 いた場合、塗布するペーストの種類と順序を変更することで、どのような層構成でも作 成することができる。
(基板）
電磁波シールド板に用いる基板としては、ディスプレイの前面に配置され得る透明 なものであれば、特に制限なく用いることができる。具体例としては、ガラス基板、榭 脂基板、フィルムなどを用いることができる。榭脂基板としては、厚み 0. 5〜3mmの アクリル板もしくはポリカーボネート基板等の公知の透明榭脂基板を用いることができ る。また、フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリカーボネートフィ ルムを用いることができる。
[0051] 中でもコスト面および力卩ェの自由度が高い点から、ガラス基板を用いるのが最も好 ましい。ガラス基板の厚みとしては、 0.7〜5mm程度が好ましぐより好ましくは 1. 0〜 3.5mm程度の範囲である。厚みが 0.7mmより薄いと、取り扱い時および使用時にガラ ス基板が破損しやすくなる。厚みが 5mmを超えると重くなりすぎて、好ましくない。また 、製造時および使用時の破損防止の観点から、ガラス基板は強化処理されているの が好ましい。強化処理の観点からは 1. 5mm以上の厚みを有するガラス基板が好まし い。
[0052] ガラス基板の強化処理は、黒色層および金属層の形成前に行っても、後に行って もよい。すなわち、ガラス基板を強化処理した後、その強化ガラス上に黒色層および 金属層を形成してもよいし、普通ガラスに黒色層および金属層を形成した後、ガラス を強化処理してもよい。ガラスの強化処理は、ガラスの表面に圧縮歪みをもたせること によって強度を増す処理であり、表面に圧縮歪みをもたせる方法によって、熱強化処 理と化学強化処理に分けられる。ガラスは引張り力により表面から破壊するため、予 め表面に圧縮歪みをもたせると、強度を増すことができる。熱強化処理は、板状ガラ スをその軟ィ匕点付近まで加熱した後、空気ジェットによりガラス表面を急冷し、ガラス 表面に圧縮応力層を形成することにより行われる。黒色層および金属層の形成後に 強化処理を行う場合は、連続的または段階的な加熱室をもった加熱炉で軟ィ匕点近く まで加熱した後、一群の空気ノズル力 ガラス基板の両面に垂直に空気ジェットを吹 き付けて急冷することにより行うことが好ましい。
[0053] ガラス基板は、金属イオン、金属コロイド、非金属元素などにより着色されていてもよ い。ガラス基板の着色は公知の方法で行うことができる。着色は多くの場合、ディスプ レイの見やすさを向上させる目的で行われる。
(透明導電層）
基板表面に透明導電層を形成することにより、光透過率を維持しつつ、基板の抵 抗値を低減して電磁波シールド性を向上することができる。たとえば、ガラス基板表 面に、 ITOや酸ィ匕錫カゝらなる透明な導電層を形成したガラス基板を用いることにより 、電磁波シールド性を向上することができる。これらの透明導電層は、基板上にスパ ッタゃ CVD (ケミカル 'ベーパ一'デポジション）法により形成できる。
[0054] 透明導電層としては、 ITOが酸ィ匕錫と比較して低抵抗ィ匕が可能な利点はあるが、 基板としてガラスを用いる場合は、高価なインジウムを使用しない酸ィ匕錫の方がコスト 面で優れる。また、金属層として銀を用いた場合、銀をガラス基板上に形成する際に 、銀 Zガラス間の反応によって黄色化する問題を抑制できる利点についても酸ィ匕錫 が好ましい。 (金属層）
十分な電磁波シールド性を得るためには、電磁波シールド板の表面抵抗値が 1 Ω 以下であることが好ましい。より好ましくは表面抵抗値が 0. 1 Ω 'cm以下である。しか し、透明導電層のみでは電磁波シールド板の表面抵抗値を 1 Ω以下にすることが困 難である。また、抵抗値を低減するために透明導電層を厚く形成した場合、光線透 過率が低下して、ディスプレイの視認性が低下する問題点や長時間の真空工程が必 要になり、生産性が著しく低下するという問題点がある。そこで、基板上にメッシュ状 もしくはストライプ状の金属層を形成することが好ましい。該金属層をメッシュ状やスト ライプ状に形成することで、メッシュやストライプの開口部分力 光を透過することがで きる。
[0055] 金属層の材料としては、抵抗値を低減しやす 、銀を用いることが好ま 、。該金属 層には、銀以外にニッケルやアルミ等の金属を含有しても良い。ただし、金属成分の 中で銀の含有量を 50質量％以上とすることが抵抗値を低減する上で好ま 、。銀の 含有率が 50%未満になると、抵抗値が増大しやすくなる。
[0056] また、十分な電磁波シールド性を得るためには、メッシュ状やストライプ状の金属層 の線幅を 5〜30 μ mとすることが望ましい。メッシュやストライプの線幅力 5 μ mよりも 小さいとパターンの欠損が生じやすぐ線幅が 30 mを越えると光透過率が低下す る。また、金属層の厚みは 0. 5〜15 m力好ましく、より好ましくは 1〜10 mである 。 0. 5 mよりも薄いと金属層の抵抗値が大きくなり、電磁波シールド性が不足する。 一方、金属層の厚みが 15 mよりも厚くなると、メッシュやストライプの形成工程が複 雑になることや材料コストが増加する。また、金属層が厚いと、パターン側面での反射 による視認性低下が起こり、それを防ぐための透明化処理工程が必要になる問題が ある。
[0057] また、メッシュやストライプのパターンのピッチは、粗くなるとモアレ現象によりディス プレイの視認性が低下する場合があるので、 PDPの画素ピッチの 1Z2以下が好まし い。つまり、通常の PDPは 0. 7〜lmm四方の画素が形成されていることから、メッシ ュゃストライプのピッチは 0. 1〜0. 5mmピッチで形成することが好ましい。
(黒色層） 金属層は光を反射するため、反射光によってディスプレイの視認性が低下すると ヽ う問題がある。そのため黒色層を形成し、反射を抑制することにより、視認性を向上す ることが好ましい。金属層の上部に金属層と同じストライプ状もしくはメッシュ状の形状 を有する黒色層を形成すること、つまり、上部黒色層を形成することにより、反射を抑 制し、ディスプレイの視認性と電磁波シールド性を両立することができる。
[0058] 黒色層の厚みとしては、黒色層の黒さにも影響されるが、 0. 5〜： LO /z mが好ましい
。十分な黒色度を得るために、黒色層の厚みは 0. 5 m以上が好ましい。また、材料 コスト面で黒色層の厚みを 10 μ m以下とすることが好ま 、。
[0059] 本発明の感光性軟磁性体ペーストを用いて黒色層を形成すると、黒色層自体も電 磁波シールド性を有し、電磁波シールド性の高!、電磁波シールド板を形成できるの で好ましい。
(製造方法）
基板上に金属層を作製する方法としては、基板上に金属を含有するペーストを用 いて、必要なパターンを形成した後に、焼成することにより金属層を形成する方法が 例示できる。金属ペーストを用いて必要なパターンを形成する方法としては、オフセッ ト印刷、スクリーン印刷等のパターン印刷法を用いても良い。ただし、オフセット印刷 では、金属層の厚みを厚くすることが難しぐ一方、スクリーン印刷では、金属層のラ イン幅を 30 m以下に細くすることが困難という問題がある。そこで、好ましい方法と しては、感光性ペースト法がある。感光性ペースト法は、感光性有機成分と金属粉末 を含有するペーストを用いて、フォトリソグラフィ一法によりパターンを形成する方法で ある。
[0060] また、黒色層を作製する方法としては、本発明の感光性軟磁性体ペーストを用いて 、フォトリソグラフィ一法により必要なパターンを形成した後に、焼成することにより黒 色層を形成する方法が好ましく例示できる。なお、金属層と黒色層の焼成は一括で 行うことちでさる。
[0061] 以下に、感光性ペースト法を用いた電磁波シールド板の製造方法の一例を示す。
基板上に、金属粉末および感光性有機成分を含む感光性金属ペーストを塗布およ び乾燥し、感光性金属ペースド塗布膜を形成する。さらに、その上に、本発明の感光 性軟磁性体ペーストを塗布および乾燥し、感光性金属ペースド塗布膜および感光性 軟磁性体ペースト塗布膜の積層塗布膜を形成する。次に、その積層塗布膜に、メッ シュ状パターンに対応するフォトマスクを介して、活性光線を照射して露光した後、現 像すること〖こよって、積層塗布膜をメッシュ状パターンに形成する。続いて、基板とし てガラス基板を用いた場合は、 400〜700°Cに加熱して焼成する。これにより、積層 塗布膜中の有機成分が焼去されるとともに、無機粉末が密着し、金属ペースド塗布 膜から金属層が、軟磁性体ペースド塗布膜から黒色層が形成される。焼成温度が 40 0°C未満の場合、金属層および黒色層中の有機物が十分に減少しないため、ガラス 基板との密着性が不十分となる。一方、焼成温度が 700°Cを超えると、ガラス基板自 体に変形を生じるおそれがある。
[0062] 無機粉末を十分に密着させるためには、金属層および黒色層中の有機物の残存 量は、焼成前の質量の 10%以下となるようにするのが好ましぐさらには 5%以下とな るようにするのがさらに好ましい。焼成時間は、好ましい温度範囲内で、残存有機物 が好ましい範囲まで減少するように調整すればよい。また、ガラス基板として、強化処 理ガラスを用いる場合は、強化がなまされないよう、焼成条件を当該ガラスの歪点より も低く設定する必要がある。そのためには、ガラスの歪点よりも 30°C以上低い温度で 焼成を行うのが好ましぐさらにはガラスの歪点よりも 50°C以上、とりわけ 100°C以上 低い温度で焼成を行うのが好ましい。一方、ガラス基板として、普通ガラスを用いる場 合は、ガラス基板上に感光性ペースト塗布膜のパターンを形成してから、ガラス基板 の軟ィヒ点に近い温度で焼成した後、急冷することにより、ガラス基板の強化も同時に 行うことができる。具体的には、例えば、 600〜700°Cで数十秒〜十数分程度加熱し た後、空気を吹き付けて急冷することにより、感光性ペースト塗布膜の焼成とガラス基 板の強化処理を同時に行うことができる。強化処理条件は、ガラス基板の厚みゃ必 要な強化度合いにより適宜決定される。
[0063] このようにして、ガラス基板上にメッシュ状の金属層および黒色層が形成された電磁 波シールド板が得られる。電磁波シールド板に、さらに反射防止機能や透過率制御 機能を付与することにより、ディスプレイ用の光学フィルターが作成される。反射防止 機能を付与する方法としては、加工した基板に低屈折率の反射防止塗料を塗布して 、加熱する方法がある。また、反射防止機能を有するフィルムを該電磁波シールド板 に貼付する方法もある。また、透過する光の波長を制御するための色補正フィルム、 赤外線や紫外線をカットするフィルム、また、プラズマディスプレイに用いる場合は、 ネオン光をカットする機能を有するフィルムなどを貼り付けることで、透過率制御機能 を有する光学フィルターを作成できる。ガラス基板自体に適当な金属イオンを添加す ることにより、近赤外線吸収性能を付与することも可能である。さらに、指紋など汚染 物質が表面に付着することを防止する防汚性フィルムなどを貼付することも好ましい 。また、こうして得られる光学フィルタ一は、ディスプレイ用の前面フィルター、例えば 、プラズマディスプレイパネルなどの前面フィルタ一として、好適に用いることができる 実施例
[0064] 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に よって限定されるものではない。なお、各実施例および比較例で得られた電磁波シ 一ルド板は、以下の（1)、 (2)および（3)により評価した。
(1)金属層および黒色層の線幅および形状
各実施例で得られた電磁波シールド板にっ ヽて、メッシュ状に形成された金属層 および黒色層を顕微鏡で観察し、線幅の測定および形状の観察を行った。
(2)抵抗値
各実施例で得られた電磁波シールド板にっ ヽて、表面抵抗三菱化学 (株)製の表 面抵抗測定器"ロレスダ'を使用し、 4端針法にて表面抵抗を測定した。
(3)電磁波シールド性
各実施例で得られた電磁波シールド板から一辺が 100mmの正方形サンプルを切 り出し、 KEC (関西電子工業振興センター）法に準拠したアンリツ社製 EMIシールド 測定装置 (MA8602B)を用いて電磁波シールド性を測定した。
[0065] 10dB以下 ：ほとんど効果無し
10〜30dB：最小限度の効果
30〜60dB：平均的な効果
60〜80dB：平均以上の効果 80〜 120dB：高性能な効果
(シールド性能： dB) = 20 X log (シールド後の電界強度 Zシールド前の電界強度）
(4)吸光係数
感光性ペーストに用いた光重合開始剤および増感剤の吸光係数は、次の手順によ り求めた。
[0066] a.光重合開始剤および Zまたは増感剤を秤量し、 Ύ プチルラクトンに完全に溶 解させる。
[0067] b.秤量後、 10mlのメスフラスコを用いて希釈する。
[0068] c bの希釈溶液の波長 265nm〜600nmの領域の吸光度を島津製作所社製 UV — 3101PC型自記分光光度計 (セル 10mm)を用いて、波長 0. 5nm単位で測定す る。
[0069] d. cで求めた吸光度が 0. 7を越えるときは、適当な濃度まで希釈を行い、吸収スぺ タトルを測定する。
[0070] e.測定した最大の吸光度が 0. 7以下になるまで希釈と測定を繰り返す。
[0071] f.得られた各濃度のスペクトルから、ランバート'ベールの式により、 365nmでの単 位濃度当たりの吸光係数（lZmol' cm)を算出する。
[0072] 吸光係数 =吸光度 Z (モル濃度 X d) (式中 dはセル長を示す）
(5)無機粉末の粒径
感光性ペーストに用いた無機粉末の粒径は、マイクロトラック社製粒度分布計 HRA 9320— X100を用いて、試料 lgを精製水中で 1. 5分間超音波で分散して測定した 。粒子屈折率は、無機粉末の種類によって変更し、溶媒屈折率は、 1. 33とした。測 定は 3回行い、平均値を求めた。
[0073] (実施例 1〜12)
大きさ 970mm X 580mmで厚み 3mmのソーダガラス基板（日本板硝子社製）上に 、ガラス粉末 3質量％、メチルメタタリレート Zメタクリル酸共重合体 (質量組成比 60Z 40、質量平均分子量 32000) 6質量0 /0、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート 3 質量0 /0、 1ーヒドロキシシクロへキシルフエ-ルケトン 1質量0 /0、中心粒子径 2 mの A g粉末 (同和鉱業社製) 74質量％、有機溶媒 (ジエチレングリコールモノブチルエー テルアセテート） 13質量％カもなる感光性銀ペーストをマイクロテック社製スクリーン 印刷機および 380メッシュのスクリーン版を用いて全面塗布し、タバイ社製熱風乾燥 機を用いて、 100°Cで 30分乾燥した。ガラス粉末としては、酸ィ匕ビスマス（75質量％) 、酸ィ匕珪素（5質量％)、酸ィ匕硼素（10質量％)、酸ィ匕ジルコニウム (3質量％)、酸ィ匕 亜鉛 (3質量％)および酸化アルミニウム (4質量％)力もなるガラスを粉砕した、中心 粒子径 0. 8 /ζ πι、最大粒子径 7 mのガラス粉末を用いた。乾燥後の感光性銀ぺー スト塗布膜の厚みは 15 mであった。
[0074] 次に、表 1に示した組成の感光性軟磁性体ペーストを、マイクロテック社製スクリー ン印刷機および 380メッシュのスクリーン版を用いて、感光性銀ペースト塗布膜の上 に全面塗布し、タバイ社製熱風乾燥機を用いて 100°Cで 30分乾燥した。乾燥後の 感光性軟磁性体ペースト塗布膜の厚みは 13 mであった。このようにして得られた 基板に、線間隔 300 m、線幅 20 mのメッシュ状に開口部が形成されたフォトマス クを介して、露光光の照射を行い、感光性銀ペースド塗布膜および感光性軟磁性体 ペースト塗布膜を同時に露光した。露光機は、大日本スクリーン製露光機 (光源：2k W超高圧水銀灯）を用いた。露光後、 0. 5%の 2—アミノエタノール水溶液を用いて 、 2分間シャワーで現像することにより、感光性銀ペースド塗布膜および感光性軟磁 性体ペースト塗布膜は、メッシュ状にパターンカ卩ェされた。その後、このメッシュ状パ ターン付きガラス基板を 700°Cで 5分間、光洋サーモテック社製ローラーハース焼成 炉を用いて焼成した後、空気を吹き付けて急冷した。この処理により、感光性銀べ一 スト塗布膜および感光性軟磁性体ペースト塗布膜は、メッシュ状パターンを有する金 属層および黒色層となって強固にガラス基板に密着するとともに、基材ガラスは強化 ガラスとなった。このようにして、電磁波シールド板を作製した。
[0075] なお、表 1に用いた材料は以下の通りである。表 1において、上段は材料、下段は その比率 (質量部)である。
[0076] [表 1] 1
Figure imgf000023_0001
A: Mn— Zn系フェライト粉末、商品名" KNS— 415" (戸田工業社製）、中心粒子 径 1. 7 m、最大粒子径 7. 3 m
B:Ni— Zn系フェライト粉末、商品名" BSN— 714" (戸田工業社製）、中心粒子径 2. 7 m、最大粒子径 8. l ^ m
C :酸化ビスマス（75質量％)、酸化珪素（5質量％)、酸化硼素（10質量％)、酸ィ匕 ジルコニウム（3質量0 /0)、酸化亜鉛（3質量0 /0)および酸化アルミニウム (4質量0 /0)か らなるガラスを粉砕した中心粒子径 0. 8 m、最大粒子径 7 /X mの非結晶性ガラス粉 末
D:酸化コバルト（Co O、中心粒子径 0. 1 /x m)
3 4
E :酸価が 85、質量平均分子量が 32, 000の感光性アクリルポリマー (東レネ土製 AP X— 716)
F：プロピレンォキシド変性トリメチロールプロパントリアタリレート（第一工業製薬社 製）
G : 2—ベンジルー 2—ジメチルァミノ一 1— (4—モルフォリノフエニル）一ブタノン一 1 (365nmの波長における分子吸光係数：7, 800) H :ビス（2, 4, 6—トリメチルベンゾィル）一フエ-ルフォスフィンオキサイド（365nm の波長における分子吸光係数： 2, 300)
1 : 1ーヒドロキシシクロへキシルフエ-ルケトン（365nmの波長における分子吸光係 数： 20)
J : 2, 4—ジェチルチオキサントン（365nmの波長における分子吸光係数： 5, 100) K:4, 4， 一ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン（365nmの波長における分子吸光 係数： 37, 000)
L： N—ブチルアタリドン（最大吸収波長 402nm)
M：ベーシックブルー 26
N： p—メトキシフエノール
O：ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレアセテート
表 1の組成の感光性ペーストを用いた結果を表 2に示す。実施例 1〜9では、十分 に実用可能な感度で露光ができ、金属層および黒色層の線幅および形状も良好で あった。実施例 10では、多くの露光量を必要とし、金属層および黒色層の形状もや や不良であつたが、パターン形成は可能であった。実施例 11〜13では、金属層およ び黒色層の形状がやや不良であつたが、パターン形成は可能であった。
[0078] 次に、得られた電磁波シールド板の評価結果を表 2に示す。
[0079] [表 2]
2
Figure imgf000025_0001
[0080] さらに、実施例 1〜： 12で作製した電磁波シールド板に、反射防止機能、色補正機 能、およびネオンカット機能を有する機能フィルム (住友大阪セメント社製)を貼合し、 前面フィルターを作成した。画面のヘイズ感により視認性を評価したところ、良好であ つた
[0081] (比較例 1)
大きさ 970mm X 580mmのポリエステルフィルム上に、凹版オフセット印刷法を用 いて、カーボンブラックを 1質量0 /0含有する銀ペーストを用いて、ピッチ 300 μ πι、線 幅 20 mのメッシュ状パターンを形成し、 150°Cに加熱した。続いて、メッシュ状の銀 ペーストパターン上に、電解メツキで銅メツキ層を 3 μ mの厚みになるように形成した。 このようにして、ポリエステルフィルム上にメッシュ状パターンを有する電磁波シールド フィルムを作成した。
[0082] 得られた電磁波シールドフィルムをガラス基板に貼合し、その上に、反射防止機能 、色補正機能およびネオンカット機能を有する機能フィルム (住友大阪セメント社製） を貼合し、前面フィルターを作成した。画面のヘイズ感により視認性を評価したところ 、良好であった。しかし、メツキ工程が必須であるため、工程が余分に必要であった。
[0083] (比較例 2)
大きさ 970mm X 580mmのポリエステルフィルム上に、厚み 13 μ mの銅箔をラミネ ートした後、ドライフィルムレジストをラミネートした。ピッチ 300 μ m、線幅 20 μ mのメ ッシュ状に開口部が形成されたフォトマスクを介してドライフィルムレジストを露光した 。続いて、現像、エッチング、およびレジスト剥離の各工程を経て、ポリエステルフィル ム上にメッシュ状パターンを有する電磁波シールドフィルムを作成した。
[0084] 得られた電磁波シールドフィルムをガラス基板に貼合し、その上に、反射防止機能 、色補正機能およびネオンカット機能を有する機能フィルム (住友大阪セメント社製） を貼合し、前面フィルターを作成した。画面のヘイズ感により視認性を評価したところ 、ヘイズ感が強く視認性不良であった。
[0085] (比較例 3)
感光性軟磁性体ペーストの組成を表 1に示すように変更した以外は実施例 1と同様 にして電磁波シールド板を作成した。焼成後、金属層および黒色層がガラス基板か ら剥離してしまった。
[0086] (比較例 4)
感光性軟磁性体ペーストの組成を表 1に示すように変更した以外は実施例 1と同様 にして電磁波シールド板および前面フィルターを作成した。画面のヘイズ感により視 認性を評価したところ、ヘイズ感が強く視認性不良であった。
産業上の利用可能性
[0087] 本発明の感光性ペーストを用いることにより、簡略な工程により、視認性に優れる電 磁波シールド板を製造できる感光性ペーストを提供できる。
[0088] また、本発明の感光性ペーストは、ディスプレイの電磁波シールド板以外にも、無 線式通話装置の電磁波シールドやインダクタ一部を有する配線基板の磁性層等にも 用!/、ることができる。
[0089] 本発明の感光性ペーストを用いることにより、生産性が高くなり、低コストィ匕が図れる 点や、形成した軟磁性体層が基板カゝら剥離しに《なり信頼性が向上する点などの 利点がある。

Claims

請求の範囲
[I] 無機粉末と感光性有機成分力もなるペーストであって、無機粉末が、少なくとも軟 磁性体粉末 (A)、およびガラス粉末 (B)を含み、軟磁性体粉末 (A)とガラス粉末 (B) との質量比が 20Z80〜70Z30の範囲内である感光性ペースト。
[2] 軟磁性体粉末が鉄合金粉末もしくはフェライト粉末である請求項 1に記載の感光性 ペースト。
[3] フェライト粉末が、 MFe O (ただし、 Mは、 Mn— Zn、 Ni— Zn、 Cu— Zn、 Mg— Z
2 4
nおよび Ni—Cu—Zn力 選ばれる 2価の金属）の一般式で表されるフェライトからな る請求項 2に記載の感光性ペースト。
[4] 軟磁性体粉末の中心粒子径が 0. 1〜5 μ mの範囲内、かつ、軟磁性体粉末の最 大粒子径が 10 μ m以下である請求項 1〜3のいずれかに記載の感光性ペースト。
[5] ガラス粉末が非結晶性ガラスである請求項 1〜4の 、ずれかに記載の感光性ペース
[6] ガラス粉末が酸ィ匕ビスマス、酸化亜鉛、酸ィ匕鉛および酸化リンカゝら選ばれる少なくとも
1種を含有するガラスを含む請求項 1〜5のいずれかに記載の感光性ペースト。
[7] ガラス粉末の中心粒子径が 0. 1〜5 μ mの範囲内、かつ、ガラス粉末の最大粒子 径が 10 μ m以下である請求項 1〜6のいずれかに記載の感光性ペースト。
[8] 感光性有機成分が 365nmの波長で分子吸光係数が 1, OOO (lZmol'cm)以上 である光重合開始剤および Zまたは増感剤を含む請求項 1〜7のいずれかに記載の 感光'性ペースト。
[9] 感光性有機成分が 400nmを越えた波長領域に吸収極大を持つ化合物をさらに含 む請求項 8に記載の感光性ペースト。
[10] 感光性有機成分力 OOnmを越えた波長領域に吸収極大を持つ化合物とビス (ァ ルキルァミノ）ベンゾフエノンもしくはチォキサントン誘導体を含む請求項 9に記載の 感光'性ペースト。
[II] 感光性有機成分が紫外線吸収剤を含む請求項 1〜10のいずれかに記載の感光性 ペースト。
[12] 感光性有機成分が重合禁止剤を含む請求項 1〜11のいずれかに記載の感光性 ペースト。
請求項 1〜 12のいずれかに記載の感光性ペーストを基板上に塗布して乾燥するェ 程を含むディスプレイパネル用部材の製造方法。
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