WO2005122395A1 - 電気機械信号選択素子 - Google Patents

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Yasuyuki Naito
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electromechanical signal selection device including an electromechanical filter, and in particular, the physical property changes due to a structural change in a micro-oscillator serving as a resonator, a mechanism for exciting the same, or a micro-oscillator.
  • the present invention relates to an electromechanical signal selection device in which the characteristics of the signal selection device can be adjusted using the following materials.
  • the RF-MEMS signal selection element is an electromechanical signal selection element using mechanical vibration of a micro-oscillator.
  • the electrical vibration of the high frequency signal is converted to the mechanical vibration of the micro-oscillator and the output signal is taken out again as the electrical vibration, the size of the resonator does not depend on the electrical length. It is mentioned that the device can be miniaturized.
  • it can be manufactured in a process that is compatible with RF-IC, it is possible to incorporate a signal selection element in RF-IC, and it is expected as a technology that will greatly contribute to the miniaturization of the wireless unit. .
  • Non-Patent Document 1 is an electromechanical signal selection device using a micro-oscillator of GHz band.
  • a disk-shaped micro-oscillator is formed on a silicon substrate, and An electromechanical resonator with a center frequency of 1.14 GHz is realized using the mechanical resonance phenomenon of a small oscillator.
  • a high frequency signal input from the signal input port to the drive electrode applies an electrostatic force between the drive electrode and the micro oscillator, and the micro oscillator is excited at the frequency of the high frequency signal.
  • the micro-oscillator When a signal of the mechanical self-resonant frequency of the micro-oscillator is input, the micro-oscillator is greatly excited and a change in the capacitance due to a change in the distance between the micro-oscillator and the detection electrode occurs. Then, since a voltage is applied to the micro-oscillator, the mechanical vibration of the micro-oscillator is extracted as an electrical vibration by the detection electrode, and a signal is output to the detection electrode force signal output port. That is, it is possible to selectively output only the signal of the frequency set by the self-resonant frequency of the micro-oscillator.
  • Non-Patent Document 1 J. Wang, et al, IEEE RFIC Symp., 8-10 June, pp. 335-338, 2003. Disclosure of the Invention
  • Non-Patent Document 1 a disk-shaped micro-oscillator having a radius of 20 ⁇ m and a thickness of 2 m is provided between the micro-oscillator and the detection electrode.
  • the distance is 10 O nm and is formed by high aspect ratio etching of 3 m depth.
  • the voltage applied to the micro-oscillator is 12.9 V to 30.54 V, and at present, the voltage is high for application to wireless terminals.
  • the present invention has been made in view of the above situation, and an electromechanical signal selection device capable of selecting and outputting only a signal of a predetermined frequency without providing a high sensitivity vibration detection mechanism and the same Purpose is to provide the same electrical equipment.
  • a micro vibrator that is generated when the micro vibrator vibrates at a self-resonant frequency. Changes in physical properties resulting from structural changes in are used in the mechanism of signal selection.
  • the electromechanical signal selection device comprises a micro-oscillator which can be excited by an input signal, and a post for holding the micro-oscillator.
  • the vibrator is characterized in that the excitation causes a change in physical property, and the selection signal can be changed.
  • the micro-oscillator to be a resonator can be excited by an external force, and the use of a material whose physical property changes due to structural change enables signal selection, which is conventionally difficult to realize.
  • An electromechanical signal selection device having a signal selection function is realized without providing a highly sensitive vibration detection mechanism.
  • the micro-oscillator is not particularly limited in size, but refers to a micrometer-to-nanometer-order vibrator formed by MEMS technology.
  • the micro-oscillator includes one made of a material whose physical property changes due to a structural change.
  • the physical property includes an electrical conduction characteristic.
  • the micro-vibrator includes one held by an electrode placed on the post.
  • the bonding surface between the electrode and the micro-oscillator includes one located at a distance from the post.
  • the rigidity of the post is lower than the rigidity of the micro-oscillator.
  • the micro-oscillator includes a multi-layered structure of at least two layers of a material layer causing a change in the physical property, and a conductor layer.
  • the high frequency signal flowing through the conductor layer mainly serves to excite the micro-oscillator, and the high frequency signal flowing through the phase change material layer is responsible for signal selection due to changes in physical properties including electrical conductivity.
  • the conductive layer is formed in a linear shape, and the material causing the change in the physical property includes one formed around the linear conductive layer.
  • the outside of the micro-oscillator has a larger free surface and is more likely to cause a phase change, and the high-frequency signal flowing through the central conductor layer mainly excites the micro-oscillator.
  • the high frequency signal flowing through the phase change material layer may be responsible for signal selection due to changes in physical properties including electrical conduction characteristics.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention includes one formed on the side where the electric field of the material layer force signal where the change of the physical property occurs is concentrated.
  • phase change material layer by forming the phase change material layer on the side where the electric field of the high frequency signal is concentrated, it is possible to increase the signal selection effect due to the change in the electrical conductivity of the phase change material layer.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention includes a material layer which causes the change of the physical property to be formed below the substrate side of the conductor layer.
  • phase change material layer on the substrate ground side where the electric field of the high frequency signal is concentrated, it is possible to enhance the signal selection effect due to the change in the electrical conductivity of the phase change material layer.
  • the one half of the diameter of the conductor layer is equal to or less than the skin depth of a high frequency signal.
  • the material in which the change in physical property occurs to flow a high frequency signal for exciting the micro-oscillator even in the state of the insulator.
  • the frequency increases, there is a property called skin effect that flows near the surface, so even if the diameter of the conductor layer is half that of the diameter of the conductor layer, it has a large signal power attenuation rate less than the skin depth of high frequency signals.
  • the micro-oscillator vibrates, and the whole micro-oscillator including the phase change material layer has low resistance!
  • the signal may be passed when it is in a crawling state. In this case, at least the size of the radius of the micro-oscillator, and the shape with a small signal power attenuation rate greater than the skin depth of the high frequency signal may be used.
  • the micro-oscillator includes a velovskite-type transition metal oxide.
  • the porthole buskite type transition metal oxide includes PrNiO exhibiting a metal-insulator transition.
  • the micro-oscillator includes one formed of a piezoresistive effect material. Further, in the electromechanical signal selection device according to the present invention, the micro-oscillators are made of Si, La Sr MnO
  • It comprises at least one of 1-X X 3 or BaTiO.
  • the micro-oscillator includes one composed of a superconductor.
  • the superconductor is made of Al, Pb, La Sr CuO
  • the micro-oscillator includes one made of a carbon-based material.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention includes one in which the input signal is covered from an electrode provided on the micro-oscillator.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention includes one in which the input signal is applied from a drive electrode disposed adjacent to the micro-oscillator.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention includes one in which the external force applied to the drive electrode is an electrostatic force.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention includes a mechanism for applying an external magnetic field to the micro-oscillator, and includes one for exciting the micro-oscillator by Lorentz force.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention further comprises a mechanism for applying an external magnetic field to a drive electrode or a signal input electrode disposed adjacent to the micro-oscillator, and the micro-vibration in a desired direction. Including those that excite the vibration of the child.
  • the micro-vibrator is provided with a drive electrode arranged adjacent to the micro-vibrator or a mechanism for applying an external magnetic field to the micro-vibrator, and the drive electrode or a mechanism for applying an external magnetic field is arranged in a desired direction.
  • An external force that excites the vibration of the micro-oscillator can be imprinted.
  • the change in the physical property includes that due to a piezoelectric effect.
  • the micro-vibrator includes one configured to generate a signal by the piezoelectric effect when excited to cause structural change.
  • the micro-oscillator includes one made of a ceramic.
  • the micro-oscillator includes one constituted of PZT.
  • This configuration can be easily formed by sputtering or the like, and manufacture is easy.
  • the change in physical property caused by the structural change of the micro-oscillator which occurs when the micro-oscillator vibrates at the self-resonant frequency, is used for the mechanism of signal selection. By doing this, it is possible to select and output only a signal of a predetermined frequency.
  • an electromechanical signal selection device having a high frequency signal selection function which has a simple structure and can be manufactured at low cost is provided.
  • a mechanism for applying an external force for exciting the vibration to the micro-oscillator is not necessary, and the structure is further simplified, which enables low-cost manufacturing.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention is applicable not only to an electric circuit for wireless communication but also to electric circuits for various applications.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention can be used as a resonator, it can be used for an oscillator, or in a block of an electric circuit such as a mixer or an amplifier.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing a configuration of an electromechanical signal selection device according to Embodiment 1 of the present invention, and (b) is a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 1 (a).
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing a configuration of an electromechanical signal selection device according to Embodiment 1 of the present invention, and (b) is a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 1 (a).
  • FIG. 2 is a diagram showing a structural modification of the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the first embodiment, the second embodiment and the third embodiment of the present invention
  • FIG. 8B is a view showing the vibration state of the micro-oscillator.
  • FIG. 3 is a view showing an electronic band structure of a micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the first embodiment of the present invention, where (a) is a diagram showing the stationary state of the micro-oscillator, (b) is a micro Shaking It is a figure which shows the vibration state of a mover.
  • FIG. 4 is a diagram showing a signal selection element ring characteristic of the electromechanical signal selection element in the embodiment 1 and the embodiment 2 and the embodiment 3 of the present invention, wherein (a) shows a bandstop signal selection element characteristic
  • FIG. 6B is a diagram showing band stop signal selection device characteristics.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for stepwise illustrating a manufacturing process of the electromechanical signal selection device in FIG. 1 in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 (a) is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 1 in Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 6 (b) is a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for stepwise illustrating a manufacturing process of the electromechanical signal selection device in FIG. 6 in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for stepwise illustrating a manufacturing process of the electromechanical signal selection device in FIG. 6 in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 (a) is a perspective view showing the configuration of an electromechanical signal selection device according to Embodiment 2 of the present invention, (b) is a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 9 (a).
  • FIG. 9 (a) is a perspective view showing the configuration of an electromechanical signal selection device according to Embodiment 2 of the present invention, (b) is a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 9 (a).
  • FIG. 10 is a view showing the electronic band structure of the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the first embodiment of the present invention, where (a) is a diagram showing the stationary state of the micro-oscillator, (b) is a micro It is a figure which shows the vibration state of a vibrator.
  • FIG. 11 (a) is a perspective view showing the configuration of an electromechanical signal selection device according to Embodiment 3 of the present invention
  • FIG. 11 (b) is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device shown in FIG. It is.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of an electromechanical signal selection device in a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 (a) is a perspective view showing a structure of a micro-oscillator according to Embodiment 6 of the present invention
  • FIG. 14 (b) is a perspective view showing a structure of a micro-resonator according to a modification of Embodiment 6 of the present invention. .
  • FIG. 15 A diagram showing the signal selection characteristic in the seventh embodiment of the present invention.
  • (A) is a case where the material of the micro oscillator 101 exhibits a change in linear or non-linear electric conduction characteristic with respect to strain.
  • FIG. 7B is a view in the case where the material of the micro-oscillator 101 shows a change in the ON / OFF-type electric conduction characteristic with respect to strain.
  • Electromechanical signal selection device 100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 2000, 2001, 2002 Electromechanical signal selection device
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing the configuration of the electromechanical signal selection device according to the first embodiment of the present invention, and PrNiO is used as the micro-oscillator 101.
  • the micro-vibrator 101 stretched between the posts 103 is provided on the surface of the substrate 106 on which the insulating layer 105 is formed and grounded.
  • the micro-vibrator 101 is connected to a signal input port IN for inputting a signal and a signal output port OUT for outputting a signal.
  • the minute oscillator 10 A potential difference is generated between the substrate 1 and the substrate 106, and an electrostatic force is applied to the micro-vibrator 101 at the same frequency as the high frequency signal.
  • the signal input from the signal input port IN is transmitted to the micro-oscillator 101 and excites the micro-oscillator 101 at the frequency of the high frequency signal. Only when a signal corresponding to the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input, the micro-oscillator 101 is excited with a large amplitude, and structural deformation of the micro-oscillator 101 occurs.
  • the vibration of the micro-oscillator 101 can be used up to the high-order mode of its self-resonant frequency, and the vibration direction of the micro-oscillator 101 changes according to the excited vibration mode.
  • the vibration direction of the micro-oscillator 101 is indicated by V. In this structure, as shown in FIG. 1, the vibration direction V is multidirectional.
  • the micro-vibrator 101 is extremely fine and its vibration amplitude is smaller, it is more difficult to take out a signal in the conventional vibration detection method of the electromechanical signal selection device which electrically detects the amount of change. Therefore, in the electromechanical signal selection device 100 of the present invention, when the micro-oscillator 101 vibrates at the self-resonant frequency, the physical property changes due to the structural change of the micro-oscillator 101, and a new method of selecting a signal is introduced. Do. In the first embodiment, the change of the physical property is configured to cause the change of the electric conduction characteristic.
  • FIG. 2 is a view showing a structural deformation of the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the first embodiment of the present invention.
  • the structure of the micro-oscillator 101 is in a linear static state, and the crystal structure is also latticed with the lattice constant (a, b). 107 are regularly arranged without distortion.
  • the micro-oscillator 101 is excited by the self-resonant frequency, as shown in FIG. 2 (b), the structure of the micro-oscillator 101 is in a curvilinear vibration state, and the crystal structure is also defective. It will be in the state of distortion that is in line with the rules.
  • the lattice constants are locally different values (a ', b'), and irregular at some places such as b 'and at some places b ".
  • FIG. 3 shows the electronic band structure of the material constituting the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A shows the electronic band structure of the micro-vibrator 101 in a stationary state in which the micro-vibrator 101 is not vibrating.
  • the energy band E has a large open energy band structure between the valence band and the conduction band.
  • FIG. 3B shows the electronic band structure of the micro-oscillator 101 in a vibrating state in which the micro-oscillator 101 is excited by the self-resonant frequency.
  • the micro-oscillator 101 When a signal that is not the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the micro-oscillator 101 is in a non-vibrating static state and has an electronic band structure as an insulator. And their electrical conductivity is insulating. In this case, the signal can not flow through the micro-oscillator 101 and no signal is output to the signal output port OUT.
  • the micro-oscillator 101 when a signal of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the micro-oscillator 101 is in an excited vibration state, and its electric conduction characteristic is metal.
  • the signal can flow through the micro-vibrator 101, and the signal is output to the signal output port OUT. That is, signals of the same frequency can be selectively passed to the signal output port OUT only when the signal of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN.
  • FIG. 4 (a) is a diagram showing signal selection characteristics of the electromechanical signal selection device in the first embodiment of the present invention.
  • Can have band-pass signal selection element characteristics with center frequency f
  • the center frequency f and Q value depend on the design of the micro mechanical oscillator 101, and micro mechanical vibration
  • PrNi03 is used as a material in which the electronic band structure changes due to the structural change used for the micro-oscillator 101.
  • PrNiO is a ceramic and has a crystalline structure
  • Perovskite type transition metal oxide PrNiO is an insulator to metal
  • the band gap can also be increased by substituting Pr with a smaller ion radius! /, And increasing distortion.
  • a change in the electrical conduction characteristic occurs due to a change in the electronic band structure.
  • micro-oscillator 101 while a double-supported beam is used as the micro-oscillator 101, as shown in FIG. 1 (b), a micro-oscillator 101 having a disc 101C at the center as shown in a modified example is shown. It may be used.
  • FIG. 1 (b) is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 1 (a).
  • the center of the micro-oscillator is used as the micro-oscillator 101 in this manner.
  • the sensitivity can be improved by arranging the disk 101C on the In addition to this, it is possible to change the shape as appropriate, such as a cantilever or a square plate.
  • the same components as those of the electromechanical signal selection device 100 shown in FIG. 1 (a) are given the same names and reference numerals and the description thereof is omitted. Do.
  • the micro-vibrator 101 is a material in which the relationship between the structural change and the electrical conduction characteristic is reversed, that is, a semiconductor of metal or low resistance in the stationary state.
  • a material with high impedance such as insulator or semi-conductor or high-resistance metal in the low impedance state, vibration state, etc., as shown in Fig. 4 (b), Having band stop signal selection element characteristics Is also possible.
  • electromechanical signal selection device of the present invention can be configured in a multistage signal selection device connected in parallel or in series.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining First, as shown in FIG. 5A, an insulating layer 105 such as SiO or Si N is formed on a substrate 106 which also has Si force by thermal oxidation method or sputtering method. Next,
  • Insulating materials such as SiO and Si N, which are
  • a material (PrNi03 in this case) to be the micro-vibrator 101 is deposited thereon by a sputtering method, a CVD method, or the like.
  • a photoresist 108 is formed on the material to be the micro-oscillator 101, and patterned by electron beam lithography or photolithography to dry the pattern of the micro-oscillator 101. It forms by etching.
  • the insulating material below the micro-oscillator 101 which also serves as a sacrificial layer, is removed by selective wet etching with the material to be the micro-oscillator 101, etc.
  • the hollow structure of the micro-oscillator 101 as shown in FIG. 5 (c) is manufactured. Use HF etc. as etchant. Also, after selective wet etching, CO is avoided to avoid contact with the hollow substrate.
  • PrNiO is used as the micro-oscillator 101 in the above embodiment, it is preferable to use PrNiO.
  • semiconductors such as Si (poly Si, single crystal Si, doped Si (P-type, N-type)), Ga, GaAs, GaAsP, InGaAs, GaN, AlGaN, SiC, etc. are also applicable.
  • compound semiconductors such as GaAs, GaAsP, InGaAs, GaN and AlGaN, which are not limited to Si, are also applicable.
  • the electronic band structure In semiconductors, it is possible to change the electronic band structure and change the electrical conduction characteristics by applying crystal distortion. For example, it is possible to adjust the resistivity and the Young's modulus by doping an impurity such as boron or phosphorus into Si. Furthermore, in the case of a compound semiconductor, it is possible to adjust the desired band gap and the amount of change in electrical conductivity by adjusting the composition ratio and adjusting the dopant. In the case of SiC, by providing crystal strain, the drift speed is increased as compared with the case without strain, and there is a property that the electrical conductivity is improved. In addition, in the case of nanowires in which the electronic band structure is a one-dimensional system in Si, crystal distortion occurs when SiO forms around the material and a huge stress is applied, resulting in an electronic band structure.
  • the difference in the structure causes a change in electrical conductivity.
  • the electrical conductivity becomes metal or semiconductor depending on the winding method (chirality) of the graph sheet.
  • Semiconductor power In one carbon nanotube, an electronic band structure with a very small energy gap (2, 3 meV) and a medium energy gap (0.2 to 0.3 eV) can also be seen.
  • peabots in which various substances are injected into carbon nanotubes.
  • the substance to be injected is an atom such as cesium (Cs), or a molecule such as fullerene C60, heterohedral fullerene, or an organic substance.
  • the band gap force is .42 eV in the portion where Gd @ C 82 is absent, while in the portion where Gd @ C 82 is present, the band gap is It becomes narrow locally at 0.17 eV.
  • Carbon-based materials such as carbon nanotubes, are materials whose electronic band structure changes significantly depending on their structure. When crystal strain is mechanically excited in such a material by an external force, electrical conduction is caused by the change in the electronic band structure. Changes in the characteristics occur.
  • superconductors such as Al, Pb, La Sr CuO and (BEDTTTF) I are also effective.
  • Al, Pb, La Sr CuO and (BEDTTTF) I are also effective.
  • a complex phase diagram including a transition from an insulator to a superconductor can be seen, and its electrical conductivity can be controlled by mechanically giving distortion of a crystal structure.
  • composite materials in which quantum dots and the like are embedded are also effective.
  • the electronic band structure of the quantum dot can be changed to change the electrical conductivity by applying crystal distortion.
  • bending of the double-supported beam fabricated by MEMS technology with an external force and excitation of crystal distortion causes a change in the electronic band structure due to the quantum dot distortion.
  • materials shown below are also applicable because they exhibit changes in the electrical conductivity due to crystal strain.
  • Insulating materials such as Ni, dielectric materials such as PZT, etc. are also applicable.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 1 in the first embodiment of the present invention.
  • the micro-vibrator 101 stretched between the posts 103 and the spacer 104 is stretched on the substrate 106 on the surface of which the insulating layer 105 is formed.
  • a drive electrode 102 is provided on the The micro-oscillator 101 is connected to a signal input port IN for inputting a signal and a signal output port OUT for outputting a signal, and when a high frequency signal is input, the micro-oscillator 101 and the drive electrode 102 are connected. A potential difference is generated between them, and electrostatic force is applied to the micro-oscillator 101 at the same frequency as the high frequency signal.
  • the vibration direction of the micro-oscillator 101 is indicated by V.
  • FIG. 6A shows the case where the vibration direction V of the micro mechanical oscillator 101 is in the horizontal direction with respect to the substrate, the vibration direction can be various directions including the vertical direction, and is desired It is possible to arrange the drive electrode 102 so that the excitation force is applied to the micro-oscillator in the direction shown in FIG.
  • FIG. 6 (b) is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 6 (a).
  • the electromechanical signal selection device 400 shown in FIG. 6 (b) while a double-supported beam is used as the micro-oscillator 101 in the electromechanical signal selection device 300, this is an example using a disk. As described above, it is possible to use various shapes such as a cantilever, a square plate, etc. as the micro-oscillator 101.
  • the same components as those of the electromechanical signal selection device 300 shown in FIG. 6 (a) are given the same names and reference numerals and the description thereof is omitted.
  • FIGS. 7 (a) to (c) and FIGS. 8 (a) to (b) show the electrical cross section of the electromechanical signal selection device of FIG. 6 (a), which is a modification of the embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the mechanical signal selection element in a stepwise manner.
  • an insulating layer 105 such as SiO or Si N is thermally oxidized or sputtered on a substrate 106 such as Si.
  • a compound semiconductor such as GaAs can be applied as the substrate 1.
  • the insulating material such as SiO, Si N, etc., will be used as post 103 and spacer 104.
  • Si to be the drive electrode 102 is deposited thereon by the CVD method or the like.
  • Semiconductor materials such as Si and GaAs can be doped and used for low resistance by P-type or N-type conversion. In the case of Si, it is possible to dope boron if it is P-type, or phosphorus if it is N-type. Doping has the effect of lowering the resistance of the oscillator, ie, the impedance, and controlling the Young's modulus.
  • a photoresist 108 patterned by electron beam lithography, photolithography or the like is formed on the doped silicon to be the drive electrode 102, and this photoresist 108 is formed. It shape
  • the micro-oscillator 101 is formed. As shown in FIG. 7C, after the photoresist 108 is removed by ashing, a material to be the micro-vibrator 101 is deposited by a sputtering method, a CVD method, or the like. Next, a photoresist 108 patterned by electron beam lithography or photolithography is formed on the material to be the micro-vibrator 101, and is formed by dry etching as shown in FIG. 8A.
  • the insulating material under the micro-vibrator 101 which also serves as a sacrificial layer, is removed by selective wet etching with the material to be the micro-vibrator 101, etc. 8
  • the hollow structure of the micro-oscillator 101 as shown in 8 (b) is manufactured. Use HF etc. as etchant.
  • C02 supercritical drying is performed after selective wet etching to avoid contact with the hollow structure substrate.
  • the material of the micro-oscillator 101 is the same as that of the first embodiment.
  • the drive electrode 102 is made of a semiconductor material, it is formed in the same process as the micro-vibrator 101, and after forming the pattern or before forming the pattern, the drive electrode 102 is formed by doping. Alternatively, the resistance may be selectively reduced. This reduces the number of masks and makes it possible to simplify the process.
  • modification process there is, for example, a process of forming a crystal strain by ion implantation of a material having a large ion radius.
  • a metal material such as aluminum, gold, copper or the like can be deposited and formed by sputtering or vapor deposition.
  • the insulating layer 105 may not be formed if it is ensured that the influence of the loss of the high frequency signal by the substrate 106 is not required.
  • the electromechanical signal selection device 100, 200, 300, 400 only the signal of a predetermined frequency is selected and output without providing the high sensitivity vibration detection mechanism which has been difficult to realize in the past. make it possible to In addition, since it is not necessary to provide a high sensitivity vibration detection mechanism, an electromechanical signal selection device having a high frequency signal selection function which has a simple structure and can be manufactured at low cost is provided. Furthermore, according to the electromechanical signal selection device 100, 200, there is no need to provide a mechanism for applying an external force to excite the micro-oscillator according to the electromechanical signal selection device 100, and furthermore, the structure can be simplified and manufacturing can be performed at low cost. Do.
  • the electromechanical signal selection device can be applied as a filter device, sampling device, or switch device.
  • the size of the micro-oscillator through which the high-frequency signal propagates may be on the order of micrometers in order to reduce the insertion loss.
  • the high-order mode resonance of the micro-oscillator is used.
  • a plurality of electromechanical signal selection elements of the present invention may be connected in parallel.
  • electromechanical signal selection device of the present invention is applicable not only to wireless communication terminals, but also to electrical devices for various applications.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention is applicable not only to an electric circuit for wireless communication, but also to electric circuits for various applications.
  • the electromechanical signal selection device of the present invention can be used in other applications such as a resonator, and can be used in a block of an electrical circuit such as an oscillator, a mixer, or an amplifier.
  • FIG. 9 (a) is a perspective view showing the configuration of the electromechanical signal selection device in the second embodiment of the present invention.
  • the micro-oscillator 101 stretched between the posts 103 is provided on the substrate 106 on the surface of which the insulating layer 105 is formed.
  • a mechanism for applying an external magnetic field H to 101 is provided.
  • the micro-vibrator 101 is connected to a signal input port IN for inputting a signal and a signal output port OUT for outputting a signal.
  • the mechanism for applying the external magnetic field H can be a mechanism for generating a magnetic field such as a magnetic substance or a coil.
  • the micro-vibrator 101 is excited by electrostatic force, while in the electromechanical signal selection device 500 according to the second embodiment, the excitation method is different.
  • the micro-oscillator 101 is excited by the force.
  • a method of exciting the micro-oscillator in the electromechanical signal selection device 500 will be described.
  • An external magnetic field H is applied to the micro-oscillator 101 so that the Lorentz force is applied in a direction in which the micro-oscillator 101 is vibrated.
  • Force showing the vibration direction of the micro-oscillator 101 by V In this case, the vector direction of the external magnetic field H is perpendicular to the substrate.
  • Lorentz force is applied to the micro-oscillator 101 by the alternating current and the external magnetic field H.
  • the direction of the Lorentz force alternates with the direction of the alternating current and its frequency is the frequency of the high frequency signal.
  • the Lorentz force is applied to the micro-oscillator 101 by the high frequency signal to excite the micro-oscillator 101.
  • the signal input from the signal input port IN is transmitted to the micro-oscillator 101 and excites the micro-oscillator 101 at the frequency of the high frequency signal. Only when a signal of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input, the micro-oscillator 101 is excited with a large amplitude, and structural deformation of the micro-oscillator 101 occurs.
  • the vibration of the micro-oscillator 101 is It is possible to use up to higher order modes of vibration frequency, and the vibration direction of the micro-oscillator 101 changes depending on the excited vibration mode.
  • the micro-vibrator 101 is extremely fine and its vibration amplitude is smaller, it is more difficult to take out a signal by the conventional vibration detection method of the electromechanical signal selection device which electrically detects the amount of change. Therefore, in the electromechanical signal selection device 300 of the present invention, when the micro-oscillator 101 vibrates at a self-resonant frequency, the physical property is changed due to the structural change of the micro-oscillator 101, and a new method of selecting a signal is introduced. Do. In the second embodiment, a case where a change in electrical conductivity is applied as a change in physical property is shown.
  • FIG. 2 is a diagram showing a structural deformation of the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the second embodiment of the present invention.
  • the structure of the micro-oscillator 101 is in a linear stationary state, and the crystal structure is also a lattice constant (a, b). 107 are regularly arranged without distortion.
  • the structure of the micro-oscillator 101 becomes a curvilinear vibration state as shown in FIG. It is in a distorted state.
  • the lattice constants have locally different values (a ', b') and become irregular such as b 'in some places and b "in some places.
  • the electronic band structure is changed due to the structural change in the micro-oscillator 101, because the change in the electrical conduction characteristic due to the structural change in the micro-oscillator 101 is used for the mechanism of signal selection. Use the material.
  • the micro-vibrator 101 vibrates in a static state, to a certain extent. You need to have sex.
  • FIG. 10 is a diagram showing an electronic band structure of the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device in the second embodiment of the present invention.
  • the electric conduction characteristic of the micro-oscillator 101 is a semiconductor or a metal with high resistance.
  • the energy gap EG is opened between the valence band and the conduction band to form an electronic band structure, and the Fermi energy EF contributing to electrical conduction is located in the energy gap EG. .
  • the energy gap EG is small, it becomes a semiconductor-like electronic band structure in which carriers (electrons or holes) can move.
  • FIG. 10 (b) shows the electronic band structure of the micro-oscillator 101 in a vibrating state in which the micro-oscillator 101 is excited by the self-resonant frequency.
  • the distortion changes the electronic band structure of the micro-oscillator 101, causing electric conduction.
  • the characteristics are metal. There is no energy gap EG between the valence band and the conduction band, and the electron band of the conduction band is converted to a metallic electronic band structure by having many electron bands in the conduction band on the Fermi energy EF contributing to the electric conduction.
  • the micro-oscillator 101 When a signal that is not the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the micro-oscillator 101 is in a stationary state where it is not vibrating, and its electrical conductivity is semiconductor or It is a metal of high resistance. In this case, a sufficient signal can not flow through the high-impedance micro-oscillator 101, and no signal is output to the signal output port OUT.
  • the vibration of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the micro-oscillator 101 is in an excited vibration state, and its electric conduction characteristic is metal.
  • the signal can flow through the micro-vibrator 101, and the signal output port OUT outputs a signal. That is, only when the signal of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, a signal of the same frequency can be selectively passed to the signal output port OUT.
  • FIG. 4 (a) is a diagram showing signal selection characteristics of the electromechanical signal selection device in the second embodiment of the present invention.
  • Can have band-pass signal selection element characteristics with center frequency f
  • the center frequency f and Q value depend on the design of the micro mechanical oscillator 101, and micro mechanical vibration
  • the material whose electronic band structure changes due to the structural change used for the micro-oscillator 101 is the same as that of the first embodiment.
  • FIG. 9 (b) is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 9 (a).
  • a disk is used in the electromechanical signal selection device 600 shown in FIG. 9 (b).
  • various shapes such as a cantilever, a square plate, etc. as the micro-oscillator 101.
  • the electromechanical signal selection device 600 of FIG. 9B the same components as those of the electromechanical signal selection device 500 shown in FIG.
  • the micro-vibrator 101 is a material in which the relation between the structural change and the electrical conductivity is reversed, that is, a semiconductor of metal or low resistance in the stationary state.
  • a material with high impedance such as semiconductor or high resistance metal in low impedance state, vibration state, etc.
  • band stop signal selection of center frequency fC as shown in Fig. 4 (b) It is also possible to have element characteristics
  • the electromechanical signal selection device of the present invention can be configured in a multistage signal selection device configuration in which the electromechanical signal selection devices are connected in parallel or in series.
  • the vibration direction of the micro mechanical vibrator is horizontal to the substrate
  • the vibration direction can be various directions including the vertical direction
  • the electromechanical signal selection device 500, 600 can be manufactured by the same manufacturing method as the method of manufacturing the electromechanical signal selection device 100, 200 according to the first embodiment of the present invention.
  • the electromechanical signal selection elements 500 and 600 it is possible to select and output only a signal of a predetermined frequency which can not be provided with the high sensitivity vibration detection mechanism which has been difficult to realize conventionally.
  • an electromechanical signal selection device having a high frequency signal selection function which has a simple structure and can be manufactured at low cost is provided.
  • FIG. 11 (a) is a perspective view showing the configuration of the electromechanical signal selection device in the third embodiment of the present invention.
  • a PZT micro-resonator 10 and a micro-vibrator 10 stretched between posts 103 on a substrate 106 on the surface of which an insulating layer 105 is formed;
  • a signal input electrode 109 provided on the server 104 is provided.
  • a signal input port IN for inputting a signal is connected to the signal input electrode 109, and a signal output port OUT for outputting a signal is connected to the micro vibrator 101.
  • the vibration direction of the micro-oscillator 101 is indicated by V.
  • the vibration direction V of the micro mechanical oscillator 101 is shown in the case of a horizontal direction with respect to the substrate.
  • the force vibration direction can be various directions including the vertical direction, It is possible to arrange the signal input electrode 109 so that the excitation force is generated on the micro-oscillator in a desired direction.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the configuration of an electromechanical signal selection device using PZT as a micro-oscillator.
  • the signal input from the signal input port IN propagates to the signal input electrode 109 and excites the micro-oscillator 101 at the frequency of the high frequency signal. Only when a signal of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input, the micro-oscillator 101 is excited with a large amplitude, and structural deformation of the micro-oscillator 101 occurs.
  • the vibration of the micro-oscillator 101 can be used up to a higher mode of its self-resonant frequency. The direction changes according to the excited vibration mode.
  • the micro-vibrator 101 is extremely fine and its vibration amplitude is smaller, it is more difficult to take out a signal in the conventional vibration detection method of the electromechanical signal selection device which electrically detects the amount of change. Therefore, in the electromechanical signal selection device 700 of the present invention, when the micro-oscillator 101 vibrates at the self-resonant frequency, the physical property changes due to the structural change of the micro-oscillator 101, and a new method for selecting a signal is introduced. Do.
  • the third embodiment shows the case where the piezoelectric effect is applied as a change in physical property.
  • the phenomenon shown in FIG. 2 also occurs in the structural deformation of the micro-oscillator of the electromechanical signal selection device according to the third embodiment of the present invention.
  • the structure of the micro-oscillator 101 is in a linear static state, and the crystal structure is also determined by the lattice constants (a, b).
  • the grid 107 is regularly arranged in an undistorted state.
  • the micro-oscillator 101 is excited by the self-resonant frequency, as shown in FIG.
  • the structure of the micro-oscillator 101 becomes a curvilinear vibration state, and the crystal structure is also It will be in the state of distortion that is lined up irregularly.
  • the lattice constant is locally different values (a ', b'), and irregular in some places such as b 'and not in some places.
  • a piezoelectric material is used for the micro-oscillator 101 in order to use the piezoelectric effect due to the structural change of the micro-oscillator 101 in the mechanism of signal selection.
  • the micro-oscillator 101 When a signal that is not the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the micro-oscillator 101 is not vibrating and is in a stationary state.
  • the vibration of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the micro-oscillator 101 is in an excited vibration state, and the piezoelectric effect due to the distortion of the micro-oscillator 101 occurs.
  • an alternating voltage of the self-resonant frequency of the micro-vibrator 101 is generated by the piezoelectric effect, and a signal is output to the signal output port OUT. That is, only when the signal of the self-resonant frequency of the micro-oscillator 101 is input from the signal input port IN, the signal of the same frequency is selectively output to the signal output port OUT.
  • the electromechanical signal selection device also has a bandpass signal selection device characteristic with a center frequency f, as shown by the signal selection characteristic in FIG. 4 (a). Is possible. Again, the center frequency f and Q values are used to design the micromechanical oscillator 101
  • piezoelectric material used for the micro-oscillator 101 in addition to piezoelectric materials such as PZT, dielectric materials, carbon materials such as carbon nanotubes, insulating materials such as SiO and Si N, La
  • Ceramics such as Sr MnO, PrNiO, organic substances such as (DMe- DCNQI) Cu, quantum dots
  • a material that exhibits a piezoelectric effect due to crystal distortion such as a composite material embedded with a material, a superlattice material in which a plurality of materials are laminated, or the like.
  • FIG. 11 (b) is a perspective view showing a modification of the electromechanical signal selection device of FIG. 11 (a).
  • a double-supported beam is used as the micro-oscillator 101 in the electromechanical signal selection device 700, while a disk is used.
  • various shapes such as a cantilever, a square plate, etc. as the micro-oscillator 101.
  • the same components as those of the electromechanical signal selection device 700 shown in FIG. 11 (a) are given the same names and reference numerals and the description thereof is omitted. .
  • electromechanical signal selection device of the present invention can be configured in a multistage signal selection device connected in parallel or in series.
  • the electromechanical signal selection devices 700 and 800 can be manufactured by the same manufacturing method as the method for manufacturing the electromechanical signal selection devices 100 and 200 in the first embodiment of the present invention.
  • the electromechanical signal selection device 700, 800 it is possible to select and output only a signal of a predetermined frequency which can not be provided with the high sensitivity vibration detection mechanism which has been difficult to realize conventionally. Do.
  • an electromechanical signal selection device having a high frequency signal selection function which has a simple structure and can be manufactured at low cost is provided.
  • FIG. 12 (a) is a perspective view showing the configuration of the electromechanical signal selection device in the fourth embodiment of the present invention.
  • a micro-vibrator 101 stretched between electrodes 201 formed on the post 103 is provided in the electromechanical signal selection device 2000 shown in FIG. 12 (a).
  • a minute oscillator 101 is connected to a signal input port IN for inputting a signal and a signal output port OUT for outputting a signal.
  • the minute oscillator 101 is connected.
  • a potential difference is generated between the substrate 106 and the grounded substrate 106, and electrostatic force is applied to the micro-oscillator 101 at the same frequency as the high frequency signal.
  • the micro-oscillator 101 is hollow and entirely movable since it has no fixed portion on the post 103, and changes in physical properties including structural deformation and electrical conduction characteristics due to vibration can be It becomes possible to give over the whole child 101.
  • This structure can be manufactured only by adding the material deposition and patterning steps of the electrode 201 to the manufacturing process shown in the first embodiment, and the material of the electrode 201 is a metal material containing Al and Au. And conductive material containing doped silicon.
  • FIG. 12 (b) is a perspective view showing the configuration of a modification of the electromechanical signal selection device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • a micro-oscillator 101 stretched between the bosses 103 is provided in the electromechanical signal selection device 2001 shown in FIG. 12 (b).
  • the structure of the post 103 has a thin columnar shape, and the area of the fixed portion in contact with the micro-oscillator 101 is reduced.
  • micro-oscillator 101 Since the micro-oscillator 101 is flexibly fixed on the post 103, the micro-oscillator 101 is movable throughout, and changes in physical properties including structural deformation and electrical conduction characteristics due to vibration can be made throughout the micro-oscillator 101. It becomes possible to give.
  • This structure is formed of an insulating material such as SiO or Si N, and the post 103 is
  • It can be formed by performing etching by dry etching or dry etching and optimizing the etching time.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of an electromechanical signal selection device in the fifth embodiment of the present invention.
  • the vibrating portion stretched between the posts 103 is composed of an electrode 201 and a micro-oscillator 101. Displacement possible floating in the hollow A portion of the active portion is a micro-oscillator 101 formed of a material that causes a change in electrical conductivity due to vibration.
  • This structure is manufactured by changing the mask notions of the electrode 201 and the micro-oscillator 101 in the manufacturing process of FIG. 12 (a).
  • FIG. 14 (a) is an enlarged perspective view of an essential part showing a configuration of a micro-oscillator according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the micro-oscillator 1011 shown in FIG. 14 (a) has a layered structure in which a phase change material layer 202 showing change in physical property due to structural change is formed on the surface of a linear conductor layer 203.
  • the high frequency signal flowing through the conductor 203 is mainly responsible for the excitation of the micro-oscillator 1011.
  • the high frequency signal flowing through the phase change material layer 202 is responsible for signal selection due to changes in physical properties including electrical conductivity. .
  • the high frequency signal input to the micro-oscillator 1011 has a property called skin effect which flows near the surface as the frequency becomes higher.
  • the minute oscillator 1011 vibrates so that the half of the diameter of the conductor layer 203 has a large signal power attenuation rate which is at least the skin depth of the high frequency signal or less, and includes the phase change material layer 202.
  • the whole of the micro-oscillator 1011 may be configured to pass a signal when the resistance is low. In this case, at least the size of the radius of the micro-oscillator 1011 may be a shape having a small signal power attenuation rate greater than the skin depth of the high frequency signal.
  • FIG. 14 (b) is a perspective view showing a configuration of a modification of the micro-oscillator according to Embodiment 6 of the present invention.
  • the micro-oscillator 1012 shown in FIG. 14 (b) it has a layered structure in which a phase change material layer 202 showing change in physical property due to structural change is formed on the lower substrate side of the conductor layer 203.
  • the high frequency signal flowing through the conductor layer 203 mainly serves to excite the micro-oscillator 1011, and the high frequency signal flowing through the phase change material layer 202 is caused by changes in physical properties including electrical conduction characteristics. Responsible for signal selection.
  • phase change material layer 202 By forming the phase change material layer 202 on the substrate ground side where the electric field E of the high frequency signal is concentrated, it is possible to increase the signal selection effect due to the change in the electrical conductivity of the phase change material layer 202. Saru.
  • the phase change material layer 202 can be formed arbitrarily on the side of the conductor layer 203 where the electric field of the high frequency signal is concentrated.
  • the high frequency signal input to the micro-oscillator 1012 has a property called skin effect which flows near the surface as the frequency becomes higher.
  • the micro-oscillator 1012 vibrates so that the half size of the diameter of the conductor 203 is at least a shape having a large signal power attenuation rate less than the skin depth of the high-frequency signal, and the micro-oscillator 1012 including the phase change material 202 The whole may be configured to pass the signal when the resistance is low.
  • at least the size of the radius of the micro-oscillator 1012 may be a shape having a small signal power attenuation rate greater than the skin depth of the high frequency signal.
  • the layered structure of the micro-oscillator 1011 can be a plurality of layered structures including two or more layers.
  • the structures of the electromechanical signal selection device and the micro-oscillator in the sixth embodiment are the same as the electromechanical signal selection devices 100, 200, 300, 400, 500, 600 in the first, second and third embodiments. 700, 800 [Kooh! It is applicable even if it is.
  • FIG. 15 is a diagram showing signal selection characteristics in the seventh embodiment of the present invention.
  • the material of the micro-oscillator 101 exhibits a change in the linear or non-linear electric conduction characteristic with respect to strain. Insertion loss-O.ldB or less is achieved when the micro oscillator 101 is in a high-resistance state when not vibrating, and when the resistance of the micro oscillator is 1 ⁇ or less when isolation is 30 dB or more at mechanical resonance. It is possible. Such characteristics are exhibited when a piezoresistive material or the like is used as the material of the micro-oscillator 101.
  • FIG. 15 (b) shows the case where the material of the micro-oscillator 101 exhibits a change in ON / OFF-type electric conduction characteristics with respect to strain. If the micro-oscillator 101 is an insulator when not vibrating, the isolation is large, and the micro-oscillator has a low metal at mechanical resonance. In the resistance state, an insertion loss of about OdB can be realized. Such characteristics are exhibited when a metal-insulator transition material containing Beguchi-Bussite transition metal oxide or the like is used as the material of the micro-oscillator 101.
  • the electromechanical signal selection device enables signal selection by a change in physical property caused by a change in the structure of the micro-oscillator, which occurs when the micro-oscillator vibrates at a self-resonant frequency.
  • the present invention is useful as an electromechanical signal selection device having a high frequency signal selection function and an electric device using the same, which has a simple structure and can be manufactured at low cost.

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Abstract

 小型化、高集積化が可能で、高感度振動検出機構を備えることなく所定の周波数の信号のみを選択して出力することを可能とする電気機械信号選択素子およびそれを用いた電気機器を提供する。  共振器となる微小振動子を備え、前記微小振動子は、前記微小振動子の振動を励起する外力により励振可能であって、前記微小振動子に構造変化により物理的性質が変化する材料を使用することにより、高感度の電気機械信号選択素子を実現する。

Description

明 細 書
電気機械信号選択素子
技術分野
[0001] 本発明は、電気機械フィルタを含む電気機械信号選択素子に係り、特に共振器と なる微小振動子、それを励振する機構、あるいは微小振動子に、構造変化により物 理的性質が変化する材料を用い、信号選択素子特性を調整可能にした電気機械信 号選択素子に関する。
背景技術
[0002] 無線端末などの情報通信機器の普及が進む中、通信に使用される周波数は、携 帯電話等の数百 MHzから無線 LAN等の数 GHz帯と広帯域ィ匕が加速して 、る。現在 は、各種通信方式に対応した端末を独立使用している状況であるが、将来的には一 つの無線端末で各種通信方式に対応した端末の実現が望まれている。
[0003] また、無線の端末の小型化が進む中、端末の筐体内に内蔵される信号選択素子な どの受動部品の小型化が望まれている。近年、特に無線通信でよく用いられている L Cなどによる電気的共振を利用した信号選択素子は、共振器のサイズが電気長に依 存するため信号選択素子の小型化が難 、と 、う問題があり、新たな信号選択の原 理が模索されている。
[0004] その中で、 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)技術により作製される RF- M EMS信号選択素子の研究開発が活発になって 、る。 RF-MEMS信号選択素子とは、 微小振動子の機械的振動を用いた電気機械信号選択素子である。その利点として、 高周波信号の電気的振動を微小振動子の機械的振動に変換し、再び電気的振動と して出力信号を取り出すため、共振器のサイズが電気長に依存することがなぐ信号 選択素子の小型が可能であることが挙げられる。また、 RF-ICと親和性の良いプロセ スで製造可能であるため、信号選択素子を RF-ICに内蔵することも可能であり、無線 部の小型化に大きく貢献する技術として期待されている。
[0005] GHz帯の微小振動子を用いた電気機械信号選択素子として、例えば非特許文献 1 がある。この非特許文献 1では、シリコン基板上に円盤型の微小振動子を構成し、微 小振動子の機械的共振現象を利用して中心周波数 1.14GHzの電気機械共振器を 実現している。信号選択の仕組みは、信号入力ポートから駆動電極に入力された高 周波信号により、駆動電極と微小振動子の間に静電力が加わり、高周波信号の周波 数で微小振動子が励振される。微小振動子の機械的な自己共振周波数の信号が入 力された場合、微小振動子は大きく励振され、微小振動子と検出電極間の距離の変 化による静電容量の変化が生ずる。すると、微小振動子に電圧が印加されているた め、微小振動子の機械的振動を、電気的振動として検出電極で取り出し、検出電極 力 信号出力ポートへと信号が出力される。つまり、微小振動子の自己共振周波数 により設定された周波数の信号のみを選択的に出力することができるわけである。
[0006] 現在、電気機械信号選択素子にお!、ては、適応周波数の高周波化、高 Q値 (Quali ty Factor)化が試みられている。適応周波数の高周波化を実現するためには、微小 振動子の自己共振周波数を高周波化する必要がある。そのためには、微小振動子 のサイズを小さくする力、微小振動子の高次モードを使用する方法が考えられる。 微小振動子力 マイクロメートルオーダー力 ナノメートルオーダーへと微細化が進 むに従い、その振動は極微となり、量子振動や熱振動のノイズレベルへと近づくため 、量子限界に近い振動の検出を可能とする超高感度の振動検出方法の実現が必要 である。
[0007] 非特許文献 1: J. Wang, et al, IEEE RFIC Symp., 8-10 June, pp. 335-338, 2003. 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力しながら、現在のところ、微小振動子の自己共振周波数の高周波化を図った場 合、微小振動子の振動振幅が小さくなるため、微小振動子と検出電極間に発生する 微小な静電容量の変化を電気信号の出力として検出することが困難となる問題があ る。より高感度で微小振動子の微小振動を検出するためには、微小振動子と検出電 極間の距離を小さくする力 微小振動子に印加する電圧 VPを高くする必要がある。
[0009] 例えば、非特許文献 1にみられる電気機械信号選択素子にお!ヽては、半径 20 μ m 、厚さ 2 mの円盤型の微小振動子において、微小振動子と検出電極間の距離は 10 Onmであり、 3 m深さの高アスペクト比エッチングにより形成している。今後、さらなる 微小振動子と検出電極間の距離の微細化が必要となれば、製造方法の限界に達す ることが予想される。また、微小振動子に印加する電圧は 12.9Vから 30.54Vであり、無 線端末に適用するには電圧が高いのが現状である。
[0010] 電気機械信号選択素子の適応周波数の高周波化を実現するには、実現困難な高 感度振動検出機構を備えな 、構造で、信号選択を行なう方法が必要である。
[0011] 本発明は前記実情に鑑みてなされたものであり、高感度振動検出機構を備えること なぐ所定の周波数の信号のみを選択して出力することのできる電気機械信号選択 素子およびそれを用いた電気機器を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明では、高感度振動検出機構を備えることなく信号選択を可能とする電気機 械信号選択素子を実現するために、微小振動子が自己共振周波数で振動した際に 生ずる微小振動子の構造変化に起因する物理的性質の変化を信号選択の仕組み に使用するものである。
[0013] 前記従来の課題を解決するために、本発明電気機械信号選択素子は、入力信号 により励振可能な微小振動子と、前記微小振動子を保持するポストと、を具備し、前 記微小振動子は、励振により物理的性質の変化を生じ、選択信号を変化し得るよう に構成されたことを特徴とする。
この構成により、共振器となる微小振動子は外力により励振可能であって、構造変 化により物理的性質が変化する材料を使用することで、信号選択を可能とするもので 、従来実現困難であった高感度振動検出機構を備えることなく信号選択機能を有す る電気機械信号選択素子を実現する。
ここで微小振動子とは、特にサイズを限定するものではないが、 MEMS技術で形成 されるマイクロメートルオーダーからナノメートルオーダー程度の振動子をいうものと する。
[0014] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、構造変化により物 理的性質が変化する材料で構成されたものを含む。
この構成により、高感度の信号検出機構を具備することなぐ電気伝導性や、圧電 特性を変化することにより、所望の信号特性を得ることができる。 [0015] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記物理的性質は、電気伝導特性であ るものを含む。
この構成により、励振によって電気伝導特性が直接的に変化することになるため、 検出が容易である。
[0016] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、前記ポスト上に設置 された電極により保持されたものを含む。
この構成により、構造変化により物理的性質が変化する材料で形成された微小振 動子に、振動による歪みを与えることが可能となり、所望の物理的性質の変化を得る ことが可能となる。
[0017] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記電極と前記微小振動子との接合面 は、前記ポストから離間した位置にあるものを含む。
この構成により、微小振動子全体に振動による歪みを与えることが可能となり、所望 の物理的性質の変化を得ることが可能となる。
[0018] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記ポストの剛性は、前記微小振動子の 剛性より低いものを含む。
この構成により、微小振動子全体に振動による歪みを与えることが可能となり、所望 の物理的性質の変化を得ることが可能となる。
[0019] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子が、前記物理的性質の 変化が生ずる材料層、導体層から成る少なくとも二層の多層構造で形成されたもの を含む。
この構成により、導体層を流れる高周波信号は、主に微小振動子の励振を担い、 相変化材料層を流れる高周波信号は、電気伝導特性を含む物理的性質の変化によ る信号選択を担うようにすることができる。
[0020] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記導体層が線状に形成され、前記物 理的性質の変化が生ずる材料が、前記線状導体層の周囲に形成されたものを含む この構成により、微小振動子の外側の方は自由面が大きい分、相変化を生じやす いことを利用し、中心部の導体層を流れる高周波信号は、主に微小振動子の励振を 担い、相変化材料層を流れる高周波信号が、電気伝導特性を含む物理的性質の変 化による信号選択を担うようにすることができる。
[0021] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記物理的性質の変化が生ずる材料層 力 信号の電界が集中する側に形成されたものを含む。
この構成により、相変化材料層を、高周波信号の電界が集中する側に形成すること によって、相変化材料層の電気伝導特性の変化による信号選択効果を増大すること ができる。
[0022] また本発明の電気機械信号選択素子は、前記物理的性質の変化が生ずる材料層 力 前記導体層の基板側下方に形成されたものを含む。
この構成により、相変化材料層を、高周波信号の電界が集中する基板接地側に形 成することによって、相変化材料層の電気伝導特性の変化による信号選択効果を増 大することができる。
[0023] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記導体層の径の半分が、高周波信 号の表皮深さ以下の大きさであるものを含む。
この構成により、物理的性質の変化が生ずる材料が、絶縁体の状態でも微小振動 子を励振させる高周波信号を流すことが可能となる。周波数が高くなる程表面付近を 流れる表皮効果と呼ばれる性質があることから、導体層の径の半分の大きさを、少な くとも高周波信号の表皮深さ以下の信号電力減衰率の大きな形状としても、微小振 動子が振動し、相変化材料層を含む微小振動子全体が抵抗の低!ヽ状態となった場 合に、信号を通過する構成としてもよい。この場合、少なくとも微小振動子の半径の 大きさ力 高周波信号の表皮深さ以上の信号電力減衰率の小さい形状としてもよい
[0024] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子が、ベロブスカイト型 遷移金属酸化物で構成されたものを含む。
[0025] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記べ口ブスカイト型遷移金属酸化物 は、金属絶縁体転移を示す PrNiOであるものを含む。
3
[0026] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、ピエゾ抵抗効果材 料で構成されたものを含む。 [0027] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、 Si、 La Sr MnO
1-X X 3 又は BaTiOの少なくとも 1で構成されたものを含む。
3
[0028] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、超伝導体で構成 されたものを含む。
[0029] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記超伝導体は、 Al、 Pb、 La Sr CuO
2-X X
、 (BEDTTTF) Iのいずれかであるものを含む。
4 2 3
[0030] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、カーボン系材料で 構成されたものを含む。
[0031] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記入力信号を、前記微小振動子に 設けた電極からカ卩えるようにしたものを含む。
また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記入力信号を、前記微小振動子に 隣接して配置された駆動電極から加えるようにしたものを含む。
[0032] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記駆動電極に加える外力が、静電力 であるものを含む。
また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子に外部磁場を印加す る機構を備え、ローレンツ力により前記微小振動子を励振するものを含む。
[0033] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子に隣接して配置された 駆動電極もしくは信号入力電極に、外部磁場を印加する機構を備え、所望の方向に 前記微小振動子の振動を励起するようにしたものを含む。
この構成により、前記微小振動子に隣接して配置された駆動電極もしくは前記微小 振動子に外部磁場を印加する機構を備え、前記駆動電極もしくは外部磁場を印加 する機構の配置により、所望の方向に前記微小振動子の振動を励起する外力を印 カロすることがでさる。
[0034] また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記物理的性質の変化は圧電効果に よるものを含む。
また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、励振され構造変 化を生じた場合に、前記圧電効果により信号を発生するように構成されたものを含む また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、セラミックスで構成 されたものを含む。
また、本発明の電気機械信号選択素子は、前記微小振動子は、 PZTで構成された ものを含む。
この構成によりスパッタリング法などで容易に形成することが出来、製造が容易であ る。
発明の効果
[0035] 以上説明したように、本発明によれば、微小振動子が自己共振周波数で振動した 際に生ずる微小振動子の構造変化に起因する物理的性質の変化を信号選択の仕 組みに使用することにより、所定の周波数の信号のみを選択して出力することができ る。
また、高感度振動検出機構を備える必要がないため、構造が簡素でかつ低コストで 製造可能な高周波信号選択機能を有する電気機械信号選択素子を提供する。
[0036] また、微小振動子に振動を励起するための外力を与える機構も不要となり、さらに 構造が簡潔となることから、低コストでの製造が可能となる。
なお、本発明電気機械信号選択素子は、無線通信用電気回路のみならず、様々 な用途の電気回路に適用可能である。
また、本発明電気機械信号選択素子は、共振器としても使用可能であるため発振 器に用いることや、ミキサーや増幅器などの電気回路のブロック中に用いることが可 能である。
図面の簡単な説明
[0037] [図 1] (a)は本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子の構成を示す斜 視図、 (b)は図 1 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図である。
[図 2]本発明の実施の形態 1および実施の形態 2および実施の形態 3における電気 機械信号選択素子の微小振動子の構造変形を示す図であり、 (a)は微小振動子の 静止状態を示す図、(b)微小振動子の振動状態を示す図である。
[図 3]本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子の微小振動子の電子 バンド構造を示す図であり、(a)は微小振動子の静止状態を示す図、(b)は微小振 動子の振動状態を示す図である。
[図 4]本発明の実施の形態 1および実施の形態 2および実施の形態 3における電気 機械信号選択素子の信号選択素子リング特性を示す図であり、 (a)はバンドストップ 信号選択素子特性を示す図、(b)はバンドストップ信号選択素子特性を示す図であ る。
[図 5]本発明の実施の形態 1における図 1の電気機械信号選択素子の製造工程を段 階的に説明する断面図である。
[図 6] (a)は本発明の実施の形態 1における図 1の電気機械信号選択素子の変形例 を示す斜視図、 (b)は図 6 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図であ る。
[図 7]本発明の実施の形態 1における図 6の電気機械信号選択素子の製造工程を段 階的に説明する断面図である。
[図 8]本発明の実施の形態 1における図 6の電気機械信号選択素子の製造工程を段 階的に説明する断面図である。
[図 9] (a)は本発明の実施の形態 2における電気機械信号選択素子の構成を示す斜 視図、 (b)は図 9 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を す斜視図である。
[図 10]本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子の微小振動子の電子 バンド構造を示す図であり、(a)は微小振動子の静止状態を示す図、(b)は微小振 動子の振動状態を示す図である。
[図 11] (a)は本発明の実施の形態 3における電気機械信号選択素子の構成を示す 斜視図、 (b)は図 11 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図である。
[図 12] (a)は本発明の実施の形態 4における電気機械信号選択素子の構成を示す 斜視図、 (b)は本発明の実施の形態 4の変形例における電気機械信号選択素子の 構成を示す斜視図である。
[図 13]本発明の実施の形態 5における電気機械信号選択素子の構成を示す斜視図 である。
[図 14] (a)は本発明の実施の形態 6における微小振動子の構造示す斜視図、 (b)は 本発明の実施の形態 6の変形例における微小振動子の構造示す斜視図である。
訂正された] ¾弒 (規則 91) [図 15]本発明の実施の形態 7における信号選択特性を示す図であり、 (a)は微小振 動子 101の材料が歪みに対して線形、もしくは非線形の電気伝導特性の変化を示す 場合の図、 (b)は微小振動子 101の材料が歪みに対して ON/OFF形の電気伝導特 性の変化を示す場合の図である。
符号の説明
[0038] 100、 200、 300、 400、 500、 600、 700、 800、 2000、 2001、 2002 電気機械 信号選択素子
101、 1011、 1012 微小振動子
102 駆動電極
103 ポスト
104 スぺーサ
105 絶縁層
106 基板
107 格子
108 フォトレジスト
109 信号入力電極
201 電極
202 相変化材料
203 導体
発明を実施するための最良の形態
[0039] 以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(実施の形態 1)
図 1 (a)は、本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子の構成を示す 斜視図であり、微小振動子 101として PrNiOが用いられる。図 1 (a)に示す電気機械
3
信号選択素子 100では、表面に絶縁層 105が形成され接地された基板 106上に、 ポスト 103間に張架された微小振動子 101が設けられている。微小振動子 101には 、信号を入力する信号入力ポート INと信号を出力する信号出力ポート OUTとが接続 されている。この信号入力ポート INに高周波信号が入力された場合、微小振動子 10 1と基板 106との間に電位差が生じ、高周波信号と同じ周波数で微小振動子 101に 静電力が加わる仕組みになっている。
[0040] 次に、この電気機械信号選択素子 100における微小振動子の信号選択の仕組み について説明する。信号入力ポート INより入力された信号は、微小振動子 101に伝 搬し、高周波信号の周波数で微小振動子 101を励振する。微小振動子 101の自己 共振周波数に応じた信号が入力された場合のみ、微小振動子 101は大きな振幅で 励振され、微小振動子 101の構造変形が生ずる。微小振動子 101の振動は、その自 己共振周波数の高次モードまで使用することが可能であり、微小振動子 101の振動 方向は、その励起された振動モードによって変化する。微小振動子 101の振動方向 を Vで示す。この構造では、図 1に示すように、振動方向 Vは多方向である。
[0041] 微小振動子 101が極微で、その振動振幅が小さいほど、その変化量を電気的に検 出する従来の電気機械信号選択素子の振動検出方法では、信号を取り出すことは 困難である。そこで、本発明の電気機械信号選択素子 100では、微小振動子 101が 自己共振周波数で振動した際に、微小振動子 101の構造変化により物理的性質が 変化し、信号を選択する新方式を導入する。本実施の形態 1では、物理的性質の変 ィ匕として電気伝導特性の変化を生じるように構成している。
[0042] 図 2は、本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子の微小振動子の 構造変形を示す図である。微小振動子 101が振動していない状態では、図 2 (a)に 示すように、微小振動子 101の構造は、直線的な静止状態にあり、結晶構造も格子 定数 (a, b)で格子 107が規則的に並んだ歪みの生じていない状態にある。一方、微 小振動子 101が、自己共振周波数により励振された状態では、図 2 (b)に示すように 、微小振動子 101の構造は、曲線的な振動状態となり、結晶構造も格子が不規則に 並んだ歪みの生じた状態となる。この場合、格子定数は局所的に異なる値 (a' , b' ) となり、ある場所では b'、またある場所では b"というように不規則となる。
[0043] 本発明の電気機械信号選択素子 100では、微小振動子 101の構造変化による電 気伝導特性の変化を信号選択の仕組みに使用するため、微小振動子 101に構造変 化により電子バンド構造が変化する材料を使用する。図 3は、本発明の実施の形態 1 における電気機械信号選択素子の微小振動子を構成する材料の電子バンド構造を 示す図である。図 3 (a)は、微小振動子 101が振動していない静止状態の微小振動 子 101の電子バンド構造である。微小振動子 101の結晶構造に歪みが生じて 、な!/ヽ 状態では、微小振動子 101の電気伝導特性は絶縁性となっている。価電子帯と伝導 帯の間に、大きくエネルギーギャップ Eが開いた電子バンド構造となっており、電気
G
伝導に寄与するフェルミエネルギー EFは、そのエネルギーギャップ EGの中に位置し ているため、電子が移動することのできない絶縁体としての電子バンド構造となって いる。一方、図 3 (b)は、微小振動子 101が、自己共振周波数により励振された振動 状態の微小振動子 101の電子バンド構造である。微小振動子 101の結晶構造に歪 みが生じた状態では、その歪みにより、微小振動子 101の電子バンド構造が変化し 金属構造になり、電気伝導特性は導電性となる。価電子帯と伝導帯の間にあったェ ネルギーギャップ Eが消失し、電気伝導に寄与するフェルミエネルギー EF上に、伝
G
導帯の電子バンドがかかることにより、電子が伝導することのできる金属的電子バンド 構造へと変化する。
[0044] 微小振動子 101の自己共振周波数ではない信号が、信号入力ポート INより入力さ れた場合は、微小振動子 101は振動していない静止状態にあり、絶縁体としての電 子バンド構造をもち、その電気伝導特性は絶縁性となっている。この場合、信号は、 微小振動子 101を流れることができず、信号出力ポート OUTへは信号は出力されな い。一方、微小振動子 101の自己共振周波数の信号が、信号入力ポート INより入力 された場合では、微小振動子 101は励振された振動状態となり、その電気伝導特性 は金属となる。この場合、信号は、微小振動子 101を流れることが可能となり、信号出 力ポート OUTへ信号が出力される。つまり、微小振動子 101の自己共振周波数の信 号が、信号入力ポート INより入力された場合のみ、同じ周波数の信号が信号出力ポ ート OUTへ、選択的に通過できるわけである。
[0045] 図 4 (a)は、本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子の信号選択特 性を示す図である。中心周波数 f のバンドパス信号選択素子特性を有することが可
C
能である
。中心周波数 f および Q値は、微小機械振動子 101の設計に依存し、微小機械振動
C
子 101の自己共振周波数および Q値により決定される。 [0046] 本実施の形態では、微小振動子 101に使用する構造変化により、電子バンド構造 が変化する材料として、前記 PrNi03を用いた。 PrNiOはセラミックスであり、結晶構造
3
の歪みに起因する金属 絶縁体転移が起こり、同一材料において劇的な電気伝導 特性の変化が生ずる。ぺロブスカイト型遷移金属酸ィ匕物 PrNiOは、絶縁体から金属
3
への転移が観られる材料である。 Prをイオン半径のより小さ!/、イオンに置換して歪み を大きくすることにより、バンドギャップを大きくすることもできる。このような材料に、外 力で機械的に結晶歪を励起した場合、電子バンド構造の変化による電気伝導特性 の変化が生ずる。
[0047] ここでは、微小振動子 101の構造変化とその電気伝導特性の関係の一例を示した 力 微小振動子 101が振動していない状態、すなわち静止状態の時は、絶縁体に限 定されることなぐ半導体や高抵抗の金属など、インピーダンスの高い状態であり、微 小振動子 101が励振された振動状態の時は、金属に限定されることなぐ低抵抗の 半導体など、インピーダンスの低!、状態であればよ!、。
[0048] なお、前記実施の形態では、微小振動子 101として両持ち梁を用いたのに対し、図 1 (b)に変形例を示すように中心に円盤 101Cを配した微小振動子 101を用いてもよ い。
図 1 (b)は、図 1 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図である。図 1 ( b)に示す電気機械信号選択素子 200では、電気機械信号選択素子 100において 微小振動子を両持ち梁としたのに対し、この様に、微小振動子 101として、微小振動 子の中心に円盤 101Cを配設することにより、感度を向上することができる。また、こ の他、片持ち梁、角盤など、適宜形状変化を行なうことが可能である。なお、図 1 (b) の電気機械信号選択素子 200において、図 1 (a)に示した電気機械信号選択素子 1 00と同様の構成については、同名称および同符号を付して説明は省略する。
[0049] また、本発明の実施の形態 1における電気機械信号選択素子は、微小振動子 101 に構造変化と電気伝導特性の関係が逆である材料、つまり、静止状態では金属や低 抵抗の半導体などのインピーダンスの低い状態、振動状態では絶縁体、または半導 体や高抵抗の金属などのインピーダンスの高い状態となる材料を使用することにより 、図 4 (b)に示すような中心周波数 f のバンドストップ信号選択素子特性を有すること も可能である。
なお、信号出力ポート OUT側に、出力信号のパワーを増幅するためのパワーアン プなどを設けることが可能である。
[0050] また、複数個の微小振動子を機械的に結合させて用いることにより、信号選択特性 の Q値や信号の通過帯域幅を制御することが可能である。
また、本発明電気機械信号選択素子を、並列または直列に接続した多段信号選択 素子構成にすることが可能である。
ここで、電気機械信号選択素子 100の製造方法について説明する。工程としては 図 5に示した電気機械信号選択素子 200につ ヽても同様であり、マスクパターンの形 状が異なるのみである。
[0051] 図 5 (a)〜 (c)は、本発明の実施の形態 1における図 1 (a)の電気機械信号選択素 子の A— B断面に相当する電気機械信号選択素子の製造工程を、段階的に説明す る断面図である。先ず、図 5 (a)に示すように、 Si力もなる基板 106上に、熱酸化法あ るいはスパッタリング法などにより SiO、 Si Nなどの絶縁層 105を形成する。次に、ポ
2 3 4
スト 103となる SiO、 Si Nなどの絶縁材料を、スパッタリング法や CVD (Chemical Vapo
2 3 4
rDeposition)法などにより形成する。更に、その上に微小振動子 101となる材料 (ここ では PrNi03)を、スパッタリング法や CVD法などにより堆積する。図 5 (b)に示すように 、微小振動子 101となる材料の上に、フォトレジスト 108を形成し、電子線ビームリソ グラフィーゃフォトリソグラフィーなどによりパターユングし、微小振動子 101のパター ンをドライエッチングにより成形する。最後に、フォトレジスト 108をアツシングにより除 去した後、犠牲層としての役割も果たす微小振動子 101下方の絶縁材料を、微小振 動子 101となる材料との選択性ウエットエッチングなどにより除去し、図 5 (c)に示すよ うな微小振動子 101の中空構造を作製する。エツチャントとして、 HFなどを用いる。ま た、選択性ウエットエッチング後に、中空構造の基板への接触を回避するため、 CO
2 超臨界乾燥を行なう。
[0052] なお、前記実施の形態では、微小振動子 101として PrNiOを用いたが、 PrNiOに
3 3 限定されることなぐ例えば Si (ポリ Si、単結晶 Si、ドープド Si (P型、 N型))、 Ga、 GaAs、 GaAsP、 InGaAs、 GaN、 AlGaN, SiCなどの半導体も適用可能である。また基板として も Siに限定されることなぐ GaAs、 GaAsP、 InGaAs, GaN、 AlGaNなど化合物半導体も 適用可能である。
半導体においては、結晶歪みを与えることにより電子バンド構造を変化させ、電気 伝導特性を変えることができる。例えば、 Si中にボロンやリンなどの不純物をドーピン グすることにより、抵抗率やヤング率を調整することも可能である。さらには、化合物 半導体の場合には、組成比の調整とドーパントの調整により、所望のバンドギャップと 電気的伝導性の変化量とを調整することができる。 SiCにおいては、結晶歪を与える ことにより、歪みがない場合と比較してドリフト速度が上昇し、電気伝導性が良くなる 性質がある。また、 Siにおいては、電子バンド構造が 1次元系となるナノワイヤーにお いて、周囲に SiOを形成して巨大な応力を与えると結晶歪みが生じ、電子バンド構造
2
が大きく変化しやすくなる。 2GPaの応力で 150meVバンドギャップを減じることができる
[0053] また、カーボンナノチューブなどのカーボン系材料においては、構造の違いにより 電気伝導特性の変化が生ずる。カーボンナノチューブにおいては、グラフエンシート の巻き方 (カイラリティー)によって電気伝導特性が金属や半導体となる。半導体的力 一ボンナノチューブにおいては、非常に小さいエネルギーギャップ(2、 3meV)や中程 度のエネルギーギャップ(0.2〜0.3eV)の電子バンド構造も観られる。またカーボンナ ノチューブの中に様々な物質を注入したピーボットにすることにより、カーボンナノチ ユーブの電子バンド構造を制御することが可能である。注入する物質としてセシウム( Cs)などの原子や、フラーレン C60、異原子内包フラーレン、有機物質などの分子で ある。力ドリニゥム金属内包フラーレン Gd@C82を内包した単層カーボンナノチューブ においては、 Gd®C82がない部分でバンドギャップ力 .42eVであるのに対し、 Gd@C8 2が存在する部分においては、バンドギャップが 0.17eVと局所的に狭くなる。カーボン ナノチューブなどのカーボン系材料は、その構造によって電子バンド構造が大きく変 化する材料であり、このような材料に外力で機械的に結晶歪を励起した場合、電子バ ンド構造の変化による電気伝導特性の変化が生ずる。
[0054] Siのような半導体や金属薄膜抵抗体、 La Sr MnO、 BaTiOのようなセラミックスに l-X X 3 3
おいては、歪みの大きさに応じて抵抗が変化する性質 (ピエゾ抵抗効果)がある。ぺ 口ブスカイト型マンガン酸化物 La Sr MnOにおいては、 X=0.25において室温で比 l-X X 3
較的高いピエゾ抵抗効果を示し、 150MPaで歪みを与えた場合、抵抗率が 7%変化す る。これは、構造体を高強度化するために、ジルコユア(ZrO )中に 20wt% La Sr Mn
2 l-X X oを分散させた場合である。分散量を変えることによりピエゾ抵抗効果や強度を制御
3
可能であり、抵抗率の変化量や構造体の共振周波数および振幅量 (歪み量)を変え ることができる。また、異なる組成の材料を積層し、所望の抵抗率変化と共振周波数 を得ることができるように調整することも有効である。
また、半導体 BaTiOのようなセラミックスにおいては、巨大ピエゾ抵抗効果が発現す
3
る。強誘電体における単一の分極区を形成した直径 10〜20 mの棒状の素子にお いて、圧縮 2.5 X 10— 4の歪を機械的に与えた場合、 5Vで約 300から 3kQ cm、 0.01Vで 約 3kから 3M Ω cmへと大きな抵抗変化が生じる。一桁以上の抵抗変化率が発現する ため、信号選択素子において重要な大きな ON/OFF比が得られる。この材料は、ゾ ルゲル法のような簡易なプロセスで形成可能である。
[0055] さらにまた、 Al、 Pb、 La Sr CuO、(BEDTTTF) Iなどの超伝導体も有効である。 Al
2-X X 4 2 3
などの超伝導金属においては、結晶格子の歪みにより、電気伝導特性が電気抵抗 ゼロの超伝導へと転移する。超伝導の発現には 2つの電子により形成されるクーパー ペア一の形成が必要であるが、その要因が結晶格子の歪みである。格子点に位置 するプラスの極性をもつイオンが結晶歪みにより集まると、そこは局所的にプラスの極 性が強くなり、マイナスの極性をもつ電子が集まって来る。するとそこで、クーパーぺ ァ一が形成される電子構造となるわけである。また La Sr CuOなどの銅酸化物高温
2-X X 4
超伝導体にぉ 、ては、絶縁体から超伝導体への転移を含む複雑な相図がみられ、 機械的に結晶構造の歪みを与えることによりその電気伝導特性を制御可能である。
[0056] また、量子ドットなどを埋め込んだ複合材料も有効である。量子ドットなどを埋め込 んだ複合材料においては、結晶歪みを与えることにより、量子ドットの電子バンド構造 を変化させ、電気伝導特性を変えることができる。 GaAsに InGaAs量子ドットを埋め込 んだ複合材料においては、 MEMS技術により作製された両持ち梁を外力により曲げ 結晶歪みを励起することにより、量子ドットの歪みに起因する電子バンド構造の変化 が生じる。 [0057] この他、以下に示すような材料も結晶歪による電気伝導特性の変化を示すことから 、適用可能である。
なお、(DMe-DCNQI) Cuなどの有機物質、カーボンナノチューブなどのカーボン系
2
材料、複数の材料を積層した超格子材料、 Al、 Au、 Cuなどの金属、 SiO、 Si Nなどの
2 3 4 絶縁材料、 Niなどの磁性体、 PZTなどの誘電材料なども適用可能である。
[0058] 前記実施の形態 1では、微小振動子の振動方向は規定されていな力つたが、微小 振動子に、所望とする方向に振動を励起する外力が加わるように、駆動電極 102を 配置することが可能である。図 6は、本発明の実施の形態 1における図 1の電気機械 信号選択素子の変形例を示す斜視図である。図 6 (a)に示す電気機械信号選択素 子 300では、表面に絶縁層 105が形成された基板 106上に、ポスト 103間に張架さ れた微小振動子 101と、スぺーサ 104上に設けられた駆動電極 102が設けられてい る。微小振動子 101には、信号を入力する信号入力ポート INと信号を出力する信号 出力ポート OUTとが接続されており、高周波信号が入力された場合、微小振動子 1 01と駆動電極 102との間に電位差が生じ、高周波信号と同じ周波数で微小振動子 1 01に静電力が加わる仕組みになつている。微小振動子 101の振動方向を Vで示す。 図 6 (a)においては、微小機械振動子 101の振動方向 Vを基板に対して水平方向の 場合を示したが、振動方向は垂直方向を含めた様々な方向が可能であり、所望とす る方向に励振力が微小振動子に加わるよう駆動電極 102を配置することが可能であ る。
[0059] 図 6 (b)は、図 6 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図である。図 6 ( b)に示す電気機械信号選択素子 400では、電気機械信号選択素子 300において 微小振動子 101として両持ち梁を用いているのに対し、円盤を用いた例である。この 様に、微小振動子 101として、他にも片持ち梁、角盤など様々な形状を用いることが 可能である。なお、図 6 (b)の電気機械信号選択素子 400において、図 6 (a)に示す 電気機械信号選択素子 300と同様の構成については、同名称および同符号を付し て説明は省略する。
[0060] ここで、電気機械信号選択素子 300の製造方法にっ 、て説明する。なお、図 6 (b) に示した電気機械信号選択素子 400についてもマスクパターンが若干異なるのみで 、方法自体は同様である。図 7 (a)乃至 (c)、図 8 (a)乃至 (b)は、本発明の実施の形 態 1の変形例である図 6 (a)の電気機械信号選択素子の C D断面における電気機 械信号選択素子の製造工程を、段階的に説明する断面図である。先ず、図 7 (a)に 示すように、 Siなどの基板 106上に、 SiO、 Si Nなどの絶縁層 105を熱酸化やスパッ
2 3 4
タなどにより形成する。ここでも基板 1としては、 Siのほか GaAsなどの化合物半導体も 適用可能である。次に、ポスト 103、スぺーサ 104となる SiO、 Si Nなどの絶縁材料を
2 3 4
、スパッタリング法や CVD (Chemical Vapor Deposition)法などにより开成する。更に、 その上に、駆動電極 102となる Siを、 CVD法などにより堆積する。 Si、 GaAs等の半導 体材料にはドーピングが可能であり、 P型化あるいは、 N型化により低抵抗ィ匕のため に行なうものである。 Siの場合 P型であればボロンを、 N型であれば燐をドーピングす ることが可能である。ドーピングは、振動子の低抵抗ィ匕すなわちインピーダンスを下 げる効果や、ヤング率の制御の効果がある。
[0061] 次に、図 7 (b)に示すように、駆動電極 102となる前記ドープドシリコンの上に、電子 線ビームリソグラフィーゃフォトリソグラフィーなどによりパター-ングしたフォトレジスト 108を形成し、このパターンをマスクとしてドライエッチングにより成形する。
次いで、微小振動子 101の形成を行なう。図 7 (c)に示ように、フォトレジスト 108を アツシングにより除去した後、微小振動子 101となる材料をスパッタリング法や CVD法 などにより堆積する。次いで、微小振動子 101となる材料の上に、電子線ビームリソグ ラフィーゃフォトリソグラフィーなどによりパター-ングしたフォトレジスト 108を形成し、 図 8 (a)に示すように、ドライエッチングにより成形する。最後に、フォトレジスト 108を アツシングにより除去した後、犠牲層としての役割も果たす微小振動子 101下方の絶 縁材料を、微小振動子 101となる材料との選択性ウエットエッチングなどにより除去し 、図 8 (b)に示すような微小振動子 101の中空構造を作製する。エツチャントとして HF などを用いる。また、選択性ウエットエッチング後に中空構造の基板への接触を回避 するため、 C02超臨界乾燥を行なう。
[0062] なお、微小振動子 101の材料としては、前記実施の形態 1と同様である。駆動電極 102を半導体材料で構成する場合には、微小振動子 101と同一工程で形成してお き、パターン形成後、あるいはパターン形成前に、ドーピングにより駆動電極 102の みを選択的に低抵抗ィ匕するようにしてもよい。これにより、マスク数が低減され工程の 簡略ィ匕をは力ることができる。
さらにまた、微小振動子 101にドーピングを行う、あるいは改質処理を行うことにより
、構造変化を生じ易い構造とすることも可能である。改質処理としては、例えばイオン 半径の大きい材料をイオン注入することにより、結晶歪を形成する処理などがある。
[0063] また、駆動電極 102の材料として、アルミニウム、金、銅などの金属材料をスパッタ や蒸着等により堆積し、形成することが可能である。
また、この場合も高周波信号の基板 106による損失の影響がないことが保障される 場合には、絶縁層 105を形成しなくてもよい。
[0064] このように、電気機械信号選択素子 100、 200、 300、 400によれば、従来実現困 難であった高感度振動検出機構を備えることなく所定の周波数の信号のみを選択し て出力することを可能とする。また、高感度振動検出機構を備える必要がないため、 構造が簡素でかつ低コストで製造可能な高周波信号選択機能を有する電気機械信 号選択素子を提供する。さら〖こは、電気機械信号選択素子 100、 200によれば微小 振動子に振動を励起するための外力を与える機構も備える必要がなくなり、さらに構 造が簡潔で低コストでの製造を可能とする。
[0065] なお、実施の形態 1における電気機械信号選択素子は、フィルタ素子やサンプリン グ素子、スィッチ素子として適用可能である。
また、高周波信号が伝搬する微小振動子のサイズは挿入損失を低減するためマイ クロメートルオーダーの大きさとしてもよ 、。
また、 GHz帯の共振周波数を得るために微小振動子の高次モードの共振を用いて ちょい。
また、挿入損失を低減するために本発明の電気機械信号選択素子を並列に複数 接続して構成してもよい。
[0066] また、本発明電気機械信号選択素子は、無線通信端末のみならず、様々な用途の 電気機器に適用可能である。
また、本発明電気機械信号選択素子は、無線通信用電気回路のみならず、様々な 用途の電気回路に適用可能である。 また、本発明電気機械信号選択素子は、共振器など別の用途としても使用可能で あり、発振器やミキサー、増幅器などの電気回路のブロック中に用いることが可能で ある。
[0067] (実施の形態 2)
図 9 (a)は、本発明の実施の形態 2における電気機械信号選択素子の構成を示す 斜視図である。図 9 (a)に示す電気機械信号選択素子 500では、表面に絶縁層 105 が形成された基板 106上に、ポスト 103間に張架された微小振動子 101が設けられ ており、微小振動子 101に外部磁場 Hを印加する機構が設けられている。微小振動 子 101には、信号を入力する信号入力ポート INと信号を出力する信号出力ポート O UTとが接続されている。外部磁場 Hを印加する機構は、磁性体やコイルなどの磁場 を発生させる機構が可能である。
実施の形態 1における電気機械信号選択素子 100、 200では、微小振動子 101を 静電力により励振するのに対し、本実施の形態 2における電気機械信号選択素子 5 00では、その励振方法が異なりローレンツ力により微小振動子 101を励振する。
[0068] 電気機械信号選択素子 500における微小振動子の励振方法について説明する。
微小振動子 101に振動させた 、方向にローレンツ力が印加されるよう、外部磁場 Hを 微小振動子 101に印加しておく。微小振動子 101の振動方向を Vで示す力 この場 合、外部磁場 Hのベクトル方向は基板に対して垂直方向である。高周波信号が信号 入力ポート INより入力され、微小振動子 101に高周波信号による交流電流が流れた 場合、交流電流と外部磁場 Hにより微小振動子 101にローレンツ力が加えられる。そ のローレンツ力の方向は、交流電流の方向により交互に切り替わる力 その周波数 は高周波信号の周波数である。このようにして、高周波信号により微小振動子 101に ローレンツ力を印加し、微小振動子 101を励振するわけである。
[0069] 次に、この電気機械信号選択素子 300における微小振動子の信号選択の仕組み について説明する。信号入力ポート INより入力された信号は、微小振動子 101に伝 搬し、高周波信号の周波数で微小振動子 101を励振する。微小振動子 101の自己 共振周波数の信号が入力された場合のみ、微小振動子 101は大きな振幅で励振さ れ、微小振動子 101の構造変形が生ずる。微小振動子 101の振動は、その自己共 振周波数の高次モードまで使用することが可能であり、微小振動子 101の振動方向 は、その励起された振動モードによって変化する。
[0070] 微小振動子 101が極微で、その振動振幅が小さいほど、その変化量を電気的に検 出する従来の電気機械信号選択素子の振動検出方法では、信号を取り出すことは 困難である。そこで、本発明電気機械信号選択素子 300では、微小振動子 101が自 己共振周波数で振動した際に、微小振動子 101の構造変化により物理的性質が変 化し、信号を選択する新方式を導入する。本実施の形態 2では、物理的性質の変化 として電気伝導特性の変化を適用した場合を示す。
[0071] 図 2は、本発明の実施の形態 2における電気機械信号選択素子の微小振動子の 構造変形を示す図である。微小振動子 101が振動していない状態では、図 2 (a)に 示すように、微小振動子 101の構造は直線的な静止状態にあり、結晶構造も格子定 数 (a, b)で格子 107が規則的に並んだ歪みの生じていない状態にある。一方、微小 振動子 101が自己共振周波数により励振された状態では、図 2 (b)に示すように微小 振動子 101の構造は曲線的な振動状態となり、結晶構造も格子が不規則に並んだ 歪みの生じた状態となる。この場合、格子定数は局所的に違う値 (a' , b' )となり、ある 場所では b'、またある場所では b"というように不規則となる。
[0072] 本発明電気機械信号選択素子 500では、微小振動子 101の構造変化による電気 伝導特性の変化を信号選択の仕組みに使用するため、微小振動子 101に構造変化 により電子バンド構造が変化する材料を使用する。本実施の形態 2においては、微 小振動子 101を励振するために交流電流が流れる必要があるため、微小振動子 10 1が振動して 、な 、静止状態にお 、て、ある程度の電気伝導性を有する必要がある 。図 10は、本発明の実施の形態 2における電気機械信号選択素子の微小振動子の 電子バンド構造を示す図である。図 10 (a)は、微小振動子 101が振動していない静 止状態の微小振動子 101の電子バンド構造である。微小振動子 101の結晶構造に 歪みが生じていない状態では、微小振動子 101の電気伝導特性は、半導体または 高抵抗の金属となっている。半導体の場合は、価電子帯と伝導帯の間にエネルギー ギャップ EGが開 、た電子バンド構造となっており、電気伝導に寄与するフェルミエネ ルギー EFは、そのエネルギーギャップ EGの中に位置している。絶縁体の場合と比較 してエネルギーギャップ EGが小さいため、キャリア(電子または正孔)が移動すること ができる半導体的電子バンド構造となって 、る。
[0073] また、比較的高い抵抗の金属の場合は、価電子帯と伝導帯の間にエネルギーギヤ ップ EGは存在しな 、金属的なバンド構造となって 、るが、電気伝導に寄与するフエ ルミエネルギー EF上に力かる伝導帯の電子バンドの数が比較的少な 、ため、通常 の抵抗の金属と比較して伝導することのできる電子の数が少なくなる。よって、高抵 抗の金属的電子バンド構造となっている。一方、図 10 (b)は、微小振動子 101が、自 己共振周波数により励振された振動状態の微小振動子 101の電子バンド構造である 。微小振動子 101が、自己共振周波数により励振された振動状態において、微小振 動子 101の結晶構造に歪みが生じた状態では、その歪みにより微小振動子 101の 電子バンド構造が変化し、電気伝導特性は金属となる。価電子帯と伝導帯の間のェ ネルギーギャップ EGは存在せず、電気伝導に寄与するフェルミエネルギー EF上に 伝導帯の電子バンドが多くかかることにより金属的電子バンド構造へと変化する。
[0074] 微小振動子 101の自己共振周波数ではない信号が、信号入力ポート INより入力さ れた場合では、微小振動子 101は振動していない静止状態にあり、その電気伝導特 性は半導体または高抵抗の金属となっている。この場合、高いインピーダンスの微小 振動子 101を十分な信号が流れることができず、信号出力ポート OUTへは信号は 出力されない。一方、微小振動子 101の自己共振周波数の振動が、信号入力ポート INより入力された場合では、微小振動子 101は励振された振動状態となり、その電 気伝導特性は金属となる。この場合、信号は微小振動子 101を流れることが可能とな り、信号出力ポート OUTは信号が出力される。つまり、微小振動子 101の自己共振 周波数の信号が信号入力ポート INより入力された場合のみ、同じ周波数の信号が信 号出力ポート OUTへ選択的に通過できるわけである。
[0075] 図 4 (a)は、本発明の実施の形態 2における電気機械信号選択素子の信号選択特 性を示す図である。中心周波数 f のバンドパス信号選択素子特性を有することが可
C
能である
。中心周波数 f および Q値は、微小機械振動子 101の設計に依存し、微小機械振動
C
子 101の自己共振周波数および Q値により決められる。 [0076] この場合、微小振動子 101の構造変化とその電気伝導特性の関係の一例を示した 力 微小振動子 101が励振された振動状態の時は、低抵抗の半導体などインピーダ ンスの低!、状態であっても良!、。
[0077] 微小振動子 101に使用する構造変化により電子バンド構造が変化する材料につい ても、実施の形態 1と同様である。
[0078] 図 9 (b)は、図 9 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図である。図 9 ( b)に示す電気機械信号選択素子 600では、電気機械信号選択素子 500において 微小振動子 101として両持ち梁を用いているのに対し、円盤を用いた例である。この 様に、微小振動子 101として、他にも片持ち梁、角盤など様々な形状を用いることが 可能である。なお、図 9 (b)の電気機械信号選択素子 600において、図 9 (a)に示す 電気機械信号選択素子 500と同様の構成については、同名称および同符号を付し て説明は省略する。
[0079] なお、本発明の実施の形態 2における電気機械信号選択素子は、微小振動子 101 に構造変化と電気伝導特性の関係が逆である材料、つまり、静止状態では金属や低 抵抗の半導体などのインピーダンスの低 、状態、振動状態では半導体や高抵抗の 金属などのインピーダンスの高い状態となる材料を使用することにより、図 4 (b)に示 すような中心周波数 fCのバンドストップ信号選択素子特性を有することも可能である
[0080] また、信号出力ポート OUT側に、出力信号のパワーを増幅するためのパワーアン プ等を設けることが可能である。
また、複数個の微小振動子を機械的に結合させることにより、信号選択特性の Q値 や信号の通過帯域幅を制御することが可能である。
[0081] また、本発明電気機械信号選択素子を、並列または直列に接続した多段信号選択 素子構成にすることが可能である。
また、本実施の形態 2においては、微小機械振動子の振動方向を、基板に対して 水平方向の場合を示したが、振動方向は垂直方向を含めた様々な方向が可能であ り、所望とする方向に、励振力が微小振動子に加わるように、外部磁場 Hを印加する 機構の配置や磁場 Hの印加方向を制御することが可能である。 [0082] 電気機械信号選択素子 500、 600は、本発明の実施の形態 1における電気機械信 号選択素子 100、 200の製造方法と同様な製造方法で作製可能である。
このように、電気機械信号選択素子 500、 600によれば、従来実現困難であった高 感度振動検出機構を備えることなぐ所定の周波数の信号のみを選択して出力する ことを可能とする。また、高感度振動検出機構を備える必要がないため、構造が簡素 で、かつ低コストで製造可能な、高周波信号選択機能を有する電気機械信号選択素 子を提供する。さらには、微小振動子に振動を励起するための外力を与える機構も 備える必要がなくなり、さらに構造が簡潔で低コストでの製造を可能とする。
[0083] (実施の形態 3)
図 11 (a)は、本発明の実施の形態 3における電気機械信号選択素子の構成を示 す斜視図である。図 11 (a)に示す電気機械信号選択素子 700では、表面に絶縁層 105が形成された基板 106上に、ポスト 103間に張架された PZTカゝらなる微小振動子 10と、スぺーサ 104上に設けられた信号入力電極 109が設けられている。信号入力 電極 109には、信号を入力する信号入力ポート IN力 微小振動子 101には、信号を 出力する信号出力ポート OUTが接続されて 、る。高周波信号が信号入力ポート IN より入力された場合、信号入力電極 109と微小振動子 101との間に電位差が生じ、 高周波信号と同じ周波数で微小振動子 101に静電力が加わる仕組みになっている。 微小振動子 101の振動方向を Vで示す。図 11 (a)においては、微小機械振動子 10 1の振動方向 Vを、基板に対して水平方向の場合を示した力 振動方向は、垂直方 向を含めた様々な方向が可能であり、所望とする方向に励振力が微小振動子にカロ わるように、信号入力電極 109を配置することが可能である。
[0084] 次に、この電気機械信号選択素子 700における微小振動子の信号選択の仕組み につ ヽて説明する。微小振動子として PZTを用いた電気機械信号選択素子の構成を 示す縦断面図である。信号入力ポート INより入力された信号は、信号入力電極 109 に伝搬し、高周波信号の周波数で微小振動子 101を励振する。微小振動子 101の 自己共振周波数の信号が入力された場合のみ、微小振動子 101は、大きな振幅で 励振され微小振動子 101の構造変形が生ずる。微小振動子 101の振動は、その自 己共振周波数の高次モードまで使用することが可能であり、微小振動子 101の振動 方向は、その励起された振動モードによって変化する。
[0085] 微小振動子 101が極微で、その振動振幅が小さいほど、その変化量を電気的に検 出する従来の電気機械信号選択素子の振動検出方法では、信号を取り出すことは 困難である。そこで、本発明電気機械信号選択素子 700では、微小振動子 101が自 己共振周波数で振動した際に、微小振動子 101の構造変化により物理的性質が変 化し、信号を選択する新方式を導入する。本実施の形態 3では、物理的性質の変化 として圧電効果を適用した場合を示す。
[0086] 本発明の実施の形態 3における電気機械信号選択素子の微小振動子の構造変形 についても、図 2に示したような現象が生じている。微小振動子 101が振動していな い状態では、図 2 (a)に示すように、微小振動子 101の構造は直線的な静止状態に あり、結晶構造も、格子定数 (a, b)により格子 107が規則的に並んだ、歪みの生じて いない状態にある。一方、微小振動子 101が、自己共振周波数により励振された状 態では、図 2 (b)に示すように、微小振動子 101の構造は、曲線的な振動状態となり 、結晶構造も格子が、不規則に並んだ歪みの生じた状態となる。この場合、格子定数 は、局所的に違う値 (a' , b' )となり、ある場所では b'、またある場所ではいというよう に不規則となる。
[0087] 本発明の電気機械信号選択素子 700では、微小振動子 101の構造変化による圧 電効果を信号選択の仕組みに使用するため、微小振動子 101に圧電材料を使用す る。微小振動子 101の自己共振周波数ではない信号が、信号入力ポート INより入力 された場合では、微小振動子 101は振動していない静止状態にある。一方、微小振 動子 101の自己共振周波数の振動が、信号入力ポート INより入力された場合では、 微小振動子 101は励振された振動状態となり、微小振動子 101の歪みによる圧電効 果が起きる。この場合、圧電効果により微小振動子 101の自己共振周波数の交流電 圧が発生し、信号出力ポート OUTへ信号が出力される。つまり、微小振動子 101の 自己共振周波数の信号が、信号入力ポート INより入力された場合のみ、同じ周波数 の信号が、信号出力ポート OUTへ選択的に出力されるわけである。
[0088] 本発明の実施の形態 3における電気機械信号選択素子によっても、図 4 (a)に信号 選択特性を示すように、中心周波数 f のバンドパス信号選択素子特性を有すること が可能である。ここでも中心周波数 f および Q値は、微小機械振動子 101の設計に
C
依存し、微小機械振動子 101の自己共振周波数および Q値により決められる。
微小振動子 101に使用する圧電材料としては、 PZTなどの圧電材料のほか、誘電 材料、カーボンナノチューブなどのカーボン系材料、 SiO、 Si Nなどの絶縁材料、 La
2 3 4 1
Sr MnO、 PrNiOなどのセラミックス、(DMe- DCNQI) Cuなどの有機物質、量子ドット
-X X 3 3 2
などを埋め込んだ複合材料、複数の材料を積層した超格子材料などの結晶歪による 圧電効果を示す材料を使用することが可能である。
[0089] 図 11 (b)は、図 11 (a)の電気機械信号選択素子の変形例を示す斜視図である。図
1Kb)に示す電気機械信号選択素子 800では、電気機械信号選択素子 700にお いて、微小振動子 101として両持ち梁を用いているのに対し、円盤を用いた例である 。この様に、微小振動子 101として、他にも片持ち梁、角盤など様々な形状を用いる ことが可能である。なお、図 11 (b)の電気機械信号選択素子 800において、図 11 (a )に示す電気機械信号選択素子 700と同様の構成については、同名称および同符 号を付して説明は省略する。
なお、信号出力ポート OUT側に、出力信号のパワーを増幅するためのパワーアン プなどを設けることが可能である。
また、複数個の微小振動子を機械的に結合させることにより、信号選択特性の Q値 や信号の通過帯域幅を制御することが可能である。
[0090] また、本発明の電気機械信号選択素子を、並列または直列に接続した多段信号選 択素子構成にすることが可能である。
電気機械信号選択素子 700、 800は、本発明の実施の形態 1における電気機械信 号選択素子 100、 200の製造方法と同様な製造方法で作製可能である。
[0091] このように、電気機械信号選択素子 700、 800によれば、従来実現困難であった高 感度振動検出機構を備えることなぐ所定の周波数の信号のみを選択して出力する ことを可能とする。また、高感度振動検出機構を備える必要がないため、構造が簡素 で、かつ低コストで製造可能な、高周波信号選択機能を有する電気機械信号選択素 子を提供する。
[0092] (実施の形態 4) 図 12 (a)は、本発明の実施の形態 4における電気機械信号選択素子の構成を示 す斜視図である。図 12 (a)に示す電気機械信号選択素子 2000では、ポスト 103上 に形成された電極 201間に、張架された微小振動子 101が設けられている。微小振 動子 101には、信号を入力する信号入力ポート INと信号を出力する信号出力ポート OUTが接続されており、この信号入力ポート INに高周波信号が入力された場合、微 小振動子 101と接地された基板 106との間に電位差が生じ、高周波信号と同じ周波 数で微小振動子 101に静電力が加わる仕組みになつている。
[0093] 微小振動子 101は、ポスト 103上に固定されている部分を有さないため中空で全体 にわたり可動であり、振動による構造変形および電気伝導特性を含む物理的性質の 変化を、微小振動子 101全体にわたり与えることが可能となる。
[0094] この構造は、実施の形態 1に示した製造工程に、電極 201の材料堆積とパターニン グ工程を追加するのみで製造可能であり、電極 201の材料は、 Al、 Auを含む金属材 料、ドープドシリコンを含む導電性材料である。
[0095] 図 12 (b)は、本発明の実施の形態 4における電気機械信号選択素子の変形例の 構成を示す斜視図である。図 12 (b)に示す電気機械信号選択素子 2001では、ボス ト 103間に張架された微小振動子 101が設けられている。ポスト 103の構造は、細い 柱状の形状となっており、微小振動子 101と接触する固定部分の面積を小さくしたも のとなつている。
[0096] 微小振動子 101は、ポスト 103上に柔軟に固定されているため、全体にわたり可動 であり、振動による構造変形および電気伝導特性を含む物理的性質の変化を、微小 振動子 101全体にわたり与えることが可能となる。
[0097] この構造は、 SiO、 Si Nなどの絶縁材料で形成されるポスト 103を、等方性のゥエツ
2 3 4
トエッチングもしくはドライエッチングによりエッチングし、エッチング時間の最適化を 行うことにより形成可能である。
[0098] (実施の形態 5)
図 13は、本発明の実施の形態 5における電気機械信号選択素子の構成を示す斜 視図である。図 13に示す電気機械信号選択素子 2002では、ポスト 103間に張架さ れた振動部分が、電極 201と微小振動子 101から成っている。中空に浮いた変位可 能な部分の一部が、振動による電気伝導特性の変化が生ずる材料で形成された微 小振動子 101である。
[0099] この構造では、微小振動子 101全体に一様、もしくは多様の歪みを与えることが可 能であり、信号選択は、振動部分の一部に形成された微小振動子 101の電気伝導 特性の変化で行う。
この構造は、図 12 (a)の製造工程において、電極 201、微小振動子 101のマスク ノターンを変えることにより製造する。
[0100] (実施の形態 6)
図 14 (a)は、本発明の実施の形態 6における微小振動子の構成を示す要部拡大 斜視図である。図 14 (a)に示す微小振動子 1011では、線状の導体層 203の表面に 、構造変化により物理的性質の変化を示す相変化材料層 202を、形成した層状構造 となっている。
[0101] 導体 203を流れる高周波信号は、主に微小振動子 1011の励振を担い、相変化材 料層 202を流れる高周波信号は、電気伝導特性を含む物理的性質の変化による信 号選択を担う。
[0102] なお、微小振動子 1011に入力される高周波信号は、周波数が高くなる程表面付 近を流れる表皮効果と呼ばれる性質がある。導体層 203の径の半分の大きさを、少 なくとも高周波信号の表皮深さ以下の信号電力減衰率の大きな形状としてもよぐ微 小振動子 1011が振動し、相変化材料層 202を含む微小振動子 1011全体が、抵抗 の低い状態となった場合に、信号を通過する構成としてもよい。この場合、少なくとも 微小振動子 1011の半径の大きさが、高周波信号の表皮深さ以上の信号電力減衰 率の小さい形状としてもよい。
[0103] 図 14 (b)は、本発明の実施の形態 6における微小振動子の変形例の構成を示す 斜視図である。図 14 (b)に示す微小振動子 1012では、導体層 203の下方基板側に 、構造変化により物理的性質の変化を示す相変化材料層 202を、形成した層状構造 となっている。
導体層 203を流れる高周波信号は、主に微小振動子 1011の励振を担い、相変化 材料層 202を流れる高周波信号は、電気伝導特性を含む物理的性質の変化による 信号選択を担う。
[0104] 相変化材料層 202を高周波信号の電界 Eが集中する基板接地側に形成することに より、相変化材料層 202の電気伝導特性の変化による信号選択効果を、増大するこ とがでさる。
なお、相変化材料層 202を、導体層 203に対して、高周波信号の電界が集中する 側に任意に形成することができる。
[0105] なお、微小振動子 1012に入力される高周波信号は、周波数が高くなる程表面付 近を流れる表皮効果と呼ばれる性質がある。導体 203の径の半分の大きさを、少なく とも高周波信号の表皮深さ以下の信号電力減衰率の大きな形状としてもよぐ微小 振動子 1012が振動し、相変化材料 202を含む微小振動子 1012全体が、抵抗の低 い状態となった場合に、信号を通過する構成としてもよい。この場合、少なくとも微小 振動子 1012の半径の大きさが、高周波信号の表皮深さ以上の信号電力減衰率の 小さい形状としてもよい。
また、微小振動子 1011の層状構造は、二層以上の複数の層状構造とすることがで きる。
[0106] また、本実施の形態 6における電気機械信号選択素子および微小振動子の構造 は、実施の形態 1および 2および 3における電気機械信号選択素子 100、 200、 300 、 400、 500、 600、 700、 800【こお!ヽても適用可會である。
[0107] (実施の形態 7)
図 15は、本発明の実施の形態 7における信号選択特性を示す図である。図 15 (a) においては、微小振動子 101の材料が歪みに対して線形、もしくは非線形の電気伝 導特性の変化を示す場合である。未振動時に微小振動子 101が高抵抗状態であつ た場合、アイソレーションカ 30dB以上、機械的共振時に微小振動子の抵抗が 1 Ω以 下であった場合、挿入損失- O.ldB以下を実現可能である。微小振動子 101の材料と して、ピエゾ抵抗効果材料などを用いた場合、この様な特性を示す。
[0108] 図 15 (b)においては、微小振動子 101の材料が歪みに対して、 ON/OFF形の電気 伝導特性の変化を示す場合である。未振動時に微小振動子 101が絶縁体であった 場合、アイソレーションが大きい状態にあり、機械的共振時に微小振動子が金属の低 抵抗状態になった場合、挿入損失約 OdBを実現可能である。微小振動子 101の材料 としてべ口ブスカイト型遷移金属酸化物を含む金属絶縁体転移材料などを用いた場 合、この様な特性を示す。
産業上の利用可能性
本発明に係る電気機械信号選択素子は、微小振動子が自己共振周波数で振動し た際に生ずる、微小振動子の構造変化に起因する物理的性質の変化により、信号 選択を可能にすることができ、構造が簡素で、かつ低コストで製造可能な、高周波信 号選択機能を有する電気機械信号選択素子およびそれを用いた電気機器として有 用である。

Claims

請求の範囲
[1] 入力信号により励振可能な微小振動子と、
前記微小振動子を保持するポストと、
を具備し、
前記微小振動子は、励振により物理的性質の変化を生じ、選択信号を変化し得る ように構成された電気機械信号選択素子。
[2] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、構造変化により物理的性質が変化する材料で構成された電 気機械信号選択素子。
[3] 請求項 1または 2の 、ずれかに記載の電気機械信号選択素子であって、
前記物理的性質は、電気伝導特性である電気機械信号選択素子。
[4] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、前記ポスト上に設置された電極により保持された電気機械信 号選択素子。
[5] 請求項 4記載の電気機械信号選択素子であって、
前記電極と前記微小振動子との接合面は、前記ポストから離間した位置である電 気機械信号選択素子。
[6] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記ポストは、前記微小振動子の剛性より低!ヽ構造で構成された電気機械信号選 択素子。
[7] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子が、前記物理的性質の変化が生ずる材料層と、導体層とを含む少 なくとも二層の多層構造で形成された電気機械信号選択素子。
[8] 請求項 7記載の電気機械信号選択素子であって、
前記導体が線状に形成され、前記物理的性質の変化が生ずる材料層が、前記線 状導体層の周囲に形成された電気機械信号選択素子。
[9] 請求項 7記載の電気機械信号選択素子であって、
前記物理的性質の変化が生ずる材料層が、信号の電界が集中する側に形成され た電気機械信号選択素子。
[10] 請求項 9記載の電気機械信号選択素子であって、
前記物理的性質の変化が生ずる材料層が、前記導体層の基板側下方に形成され た電気機械信号選択素子。
[11] 請求項 7記載の電気機械信号選択素子であって、
前記導体の径の半分が、高周波信号の表皮深さ以下の大きさである電気機械信 号選択素子。
[12] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子が、ベロブスカイト型遷移金属酸化物で構成された電気機械信号 選択素子。
[13] 請求項 12記載の電気機械信号選択素子であって、
前記ぺロブスカイト型遷移金属酸化物は、金属絶縁体転移を示す PrNiOである電
3 気機械信号選択素子。
[14] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、ピエゾ抵抗効果材料で構成された電気機械信号選択素子。
[15] 請求項 14記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、 Si、 La Sr MnO又は BaTiOの少なくとも 1で構成された電気
1-X X 3 3
機械信号選択素子。
[16] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、超伝導体で構成された電気機械信号選択素子。
[17] 請求項 16に記載の電気機械信号選択素子であって、
前記超伝導体は、 Al、 Pb、 La Sr CuO、 (BEDTTTF) Iのいずれかである電気機
2-X X 4 2 3
械信号選択素子。
[18] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、カーボン系材料で構成された電気機械信号選択素子。
[19] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記入力信号を、前記微小振動子に設けた電極から加えるようにした電気機械信 号選択素子。
[20] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記入力信号を、前記微小振動子に隣接して配置された駆動電極から加えるよう にした電気機械信号選択素子。
[21] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記駆動電極に加える外力が、静電力である電気機械信号選択素子。
[22] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子に外部磁場を印加する機構を備え、ローレンツ力により前記微小 振動子を励振する電気機械信号選択素子。
[23] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子に隣接して配置された駆動電極もしくは信号入力電極に、外部磁 場を印加する機構を備え、所望の方向に前記微小振動子の振動を励起するようにし た電気機械信号選択素子。
[24] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、
前記物理的性質の変化は圧電効果によるものである電気機械信号選択素子。
[25] 請求項 24記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、励振され構造変化を生じた場合に、前記圧電効果により信号 を発生するように構成された電気機械信号選択素子。
[26] 請求項 1記載の電気機械信号選択素子であって、 前記微小振動子は、セラミック スで構成された電気機械信号選択素子。
[27] 請求項 26に記載の電気機械信号選択素子であって、
前記微小振動子は、 PZTで構成された電気機械信号選択素子。
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