WO2005095303A1 - 電子部品焼成用治具 - Google Patents

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WO2005095303A1
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jig
weight
surface layer
firing
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Hitoshi Kajino
Tatsuhiko Uchida
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Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a jig for firing electronic components such as setters, shelves, and saggers used for firing electronic components such as dielectrics, multilayer capacitors, ceramic capacitors, piezoelectric elements, and thermistors.
  • a jig for firing electronic components may not react with ceramic electronic components to be fired.
  • an electronic component work such as a dielectric material comes into contact with and reacts with a firing jig, there are problems such as fusing or a change in the composition of the work, resulting in deterioration of characteristics.
  • an alumina-based material an alumina-lite-based material, an alumina-magnesia-based spinel material, an alumina-lite-colite-based material, or a combination thereof is used.
  • zirconia zirconium oxide, ZrO
  • Zircoure has low reactivity with the base material, but due to the large difference in thermal expansion coefficient from the base material, problems such as cracking or peeling of the jig coating under the usage environment where repeated thermal cycles occur. There is. Also, when the jig is used repeatedly, if the particles contained in the surface zirconia surface layer fall off and the particles have a low abrasion resistance and a low abrasion resistance, fine particles are mixed into the electronic components, causing a serious problem. Furthermore, zircon undergoes a phase change from monoclinic to tetragonal at around 1100 ° C.
  • a method of forming a zirconia surface layer (or a zirconia film) on the surface of a base material of an electronic component firing jig there are an application method, a dip coating method, a spray coating method and the like. These methods are relatively inexpensive and are suitable for industrial production, but the resistance of the formed zirconia surface layer is Abrasion resistance: abrasion resistance is not enough! , In some cases.
  • the surface layer of the zirconia may peel off the base material or may be degranulated.
  • the zirconia surface layer is formed using coarse particles, the zirconia surface layer does not become dense, and a large number of pores are formed so that the difference in thermal expansion from the base material is reduced.
  • the adhesion between the zirconia film and the base material is poor, and the sinterability of the film is reduced, which may cause peeling.
  • Patent Document 1 JP-A-10-13957 (paragraphs 0005 to 0007)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-226586 (Claim 1)
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-213666 (Claim 1)
  • Patent Document 4 JP-A-2003-73183 (Claim 2)
  • Patent Document 1 The amount of calcium in a jig that comes into contact with an electronic component to obtain a jig is specified (Patent Document 1), and calcium zirconate is sprayed on the surface of the jig (Patent Document 1) 2) Technology has been proposed. In each case, the thermal spraying method is used to form the surface layer.
  • Patent Document 3 discloses an electronic component firing jig in which a surface layer of a jig is formed using coarse-grained zirconia and fine-grained zirconia. It shows good properties that are not easily powdered.
  • barium titanate which is a dielectric material
  • it is not problematic to use it several times, but if it is used for a long time, barium titanate and the surface layer of zirconia cause a chemical reaction, and zirconium. There has been a problem that the near surface layer is deteriorated and peeling is likely to occur.
  • An electronic component firing jig 4 (FIG. 1A), which is formed by forming a zirconia surface layer 3 on a surface of a base material 1 with an intermediate layer 2 interposed therebetween, heats, for example, barium titanate 5 to be fired at a high temperature. After firing, the zirconia in the zirconia surface layer 3 and the titanium titanate 5 gradually react with each other to form a liquid phase 6 having a eutectic composition over a long period of use. The liquid phase 6 gradually penetrates through the zirconia surface layer in the direction of the substrate (FIG. 1 (B)).
  • Substrate 1 usually contains a silica component, and when this liquid phase penetrates into substrate 1, the silica in substrate 1 is sucked up into the surface layer of zirconia (Fig. 1 (C)).
  • Fig. 1 (C) zirconia
  • the partially melted binder used in the electronic component firing jig is composed of a plurality of metal oxides, and many combinations of various metal oxides have been conventionally proposed and actually used.
  • Tantalum oxide tantalum dioxide, tantalum pentoxide
  • Patent Document 4 used in Tantalum oxide (tantalum dioxide, tantalum pentoxide) is disclosed in Patent Document 4 as a metal oxide used in the partial fusion bonding material in combination with alumina and in the zirconia surface layer in Patent Document 4. It is only implied that the use of a partially fused binder in an amount of 0.5% by weight or more and less than 3% by weight.
  • the present invention provides a zirconia surface having excellent adhesion to a substrate, that is, excellent peeling resistance and shattering resistance, by appropriately setting the configuration of the zirconia particles and the partially fused binder constituting the zirconia surface layer. It is an object of the present invention to provide an electronic component firing jig having a layer.
  • the present invention firstly provides an electronic component sintering method in which a zirconia surface layer formed by bonding zirconia particles with a partial fusion bonding material containing a plurality of metal oxides containing lucia is coated on a substrate.
  • the electronic component firing jig (hereinafter referred to as the first invention) is characterized in that the lubricating force is about 15% by weight based on the total amount of the zirconia particles and the partially molten binder.
  • a coarse zirconia with an average particle size of 30 to 500 m, a fine zirconia with an average particle size of 0.1 to 10 m, and an intermediate zirconia with an average particle size between those of the coarse zirconia and the fine zirconia are bonded by a partial fusion bonding material.
  • a jig for baking electronic components characterized in that a zirconia surface layer formed by coating is coated on a substrate (hereinafter referred to as a second invention).
  • An electronic component firing jig wherein the amount of the partially molten binder with respect to the total amount of the particles and the partially molten binder is 3 % by weight or more and 20% by weight or less, and the partially molten binder contains ytantalum acid.
  • this is referred to as a third invention.
  • an intermediate layer may be formed between the substrate and the zirconia surface layer.
  • Each of the first to third inventions is a jig for firing an electronic component, in which a zirconia surface layer formed directly on a substrate via an intermediate layer or having excellent exfoliation resistance and shattering resistance over a long period of time. I will provide a.
  • the present inventors increased the ratio of calcium (oxidized calcium) contained in the zirconia surface layer as a part of the partially melted binder to the zirconia surface layer by increasing the calorific value as compared with the conventional method, thereby providing a long-term superior to the conventional method.
  • the present inventors have found that a jig for firing electronic components having the above-mentioned peeling resistance can be obtained, and arrived at the first invention.
  • the effect of the force Lucia according to the first invention is to suppress the generation of a liquid phase.
  • the content of force lucia was about 3% by weight at maximum, but in the first invention, the force lucia content is 4 to 15% by weight. If the amount is less than 4% by weight, the improvement of the long-term peeling resistance by addition is insufficient, and if the amount exceeds 15% by weight, further improvement of the long-term peeling resistance cannot be expected.
  • the long-term peeling resistance increases as the content increases, but the short-term peeling, warping, and shedding (ragging) content is 4 to 15% by weight. No substantial difference is seen within the amount range.
  • the zirconia particles constituting the zirconia surface layer may be a conventional combination of coarse-grained zirconia and fine-grained zirconia, or a mixture of these coarse-grained and fine-grained zirconia with an intermediate-grained zirconia to be described later. These zirconia particles are as described in the description of the second invention.
  • the partially fused binder of the first invention comprises calcia and at least one other metal oxide (including a complex oxide), and the metal oxide includes alumina or alumina-magnesia spinel.
  • Rare earth oxides include yttria (yttrium oxide), ceria (cerium oxide) and lanthanum oxide.
  • transition metal oxide examples include titanium oxide (titanium oxide), niobium oxide, and manganese oxide
  • alkaline earth metal oxide examples include barium oxide and strontium oxide.
  • the particle size of the metal oxide particles of the partially melted binder can be selected in the range of 0.1 to 100 ⁇ m.
  • the present inventors have included, in addition to the coarse-grained zirconia and the fine-grained zirconia constituting the conventional zirconia surface layer, an intermediate-grained zirconia having an intermediate particle diameter between them in the zirconia surface layer.
  • an electronic component firing jig having excellent long-term exfoliation resistance and exfoliation resistance can be obtained, and have reached the second invention.
  • the gap is more likely to be closed by the intermediate grain zirconia, so that the porosity is further reduced. Due to this decrease in porosity, peeling due to thermal cycling is slightly more likely to occur, but the zirconia surface layer becomes denser and suppresses penetration of the liquid phase, greatly reducing the possibility of peeling due to reaction, and overall peeling resistance Sex is improved.
  • the average particle size of the intermediate zirconia in the second invention may be between the average particle sizes of the coarse zirconia and the fine zirconia, but the preferred average particle size of the intermediate zirconia is 5 to 50 ⁇ m.
  • the mixing ratio of each zirconia particles is such that the peeling resistance of the intermediate zirconia with the added syrup is the highest.
  • 30-60 weight coarse Jirukoyua of the so as modulate it desirable tool for example, an average particle diameter of 30 ⁇ 500 ⁇ m 0/0, 10 ⁇ 40 weight median particle Jirukonia an average particle size of 5 ⁇ 50 / ⁇ ⁇ 0/0, the fine Jirukoyua an average particle size of 0.1 to 10 mu m and 10 to 50 weight 0/0.
  • the average particle diameter of the coarse zirconia is less than 30 ⁇ m, the stress relaxation effect due to the difference in thermal expansion with the base material is small, and peeling is likely to occur. If it exceeds sinterability, the sinterability decreases. If the average particle size of the fine zirconia is less than 0.1 ⁇ m, the effect of improving the adhesion between the coarse zirconia and the base material becomes too small due to a too large difference in particle size between the coarse zirconia and If it exceeds, the effect of the addition of fine zirconium is reduced by approaching the intermediate zirconia.
  • the weight ratio of coarse zirconia, intermediate zirconia and fine zirconia is from 60:15:25 to 40:
  • Stabilizing or partially stable is Yttria (Y O
  • Zircoure is monoclinic at room temperature, and the force at which the phase transformation of monoclinic ⁇ ( ⁇ 1170 ° C) ⁇ tetragonal ⁇ ( ⁇ 2370 ° C) ⁇ cubic occurs with increasing temperature
  • a partially molten binder such as yttria or magnesia in zirconia
  • a volume change occurs due to the monoclinic ⁇ tetragonal phase transformation, but the phase transformation does not occur in the stable zirconia in which the partially molten binder is dissolved.
  • the partially fused binder added in the second invention is not particularly limited, and may be alumina, rare earth oxide, transition metal oxide (including aluminum titanate composite oxide), alkaline earth metal oxide, and the like. Metal oxides selected from the group consisting of two or more.
  • the particle size of the metal oxide particles of the partially melted binder can be selected in the range of 0.1 to 100 ⁇ m.
  • the partially melted binder having these metal oxides is used for sintering in the course of sintering.
  • the strength of the zirconia surface layer is improved.
  • the formation of the zirconia surface layer (zirconia film) on the surface of the base material can be performed by applying a zirconium compound solution and pyrolyzing it, spraying zirconia powder, or immersing the base material in the zirconium compound solution.
  • the method may be performed according to a conventional method such as a method of converting the compound into zirconia by thermal decomposition.
  • the substrate to be used is the same as the conventional one, and for example, as described above, an alumina-based material, an alumina-mullite-based material, an alumina-magnesia-based spinel material, an alumina-mullite-cordierite-based material, or a combination thereof is used.
  • the zirconia surface layer is not directly coated on the substrate surface, but an intermediate layer may be interposed between them.
  • This intermediate layer can be formed of alumina, alumina zirconium, or alumina-magnesia spinel, etc., and the presence of this intermediate layer improves the matching between the zirconia surface layer and the base material, and also improves the electronic components contained in the base material.
  • the diffusion of harmful elements such as silica to the surface can be prevented.
  • the formation of the intermediate layer on the surface of the substrate can be performed by using a spray coating method, a dip coating method, or the like.
  • the firing temperature for forming the zirconia surface layer is higher than the temperature at which the electronic components are actually fired.
  • the jig for firing electronic components of the present invention be fired at a temperature of V so as not to be deteriorated during use. Since the normal firing temperature of electronic components is 1200 to 1400 ° C, the firing temperature of the zirconia surface layer is preferably about 1300 to 1600 ° C.
  • impurities such as zinc oxide, bismuth oxide, sodium oxide and silicon oxide
  • the presence of impurities, such as zinc oxide, bismuth oxide, sodium oxide and silicon oxide, in addition to the metal oxide may promote the reaction in the zirconia surface layer. Is preferably 1% by weight or less, and at most 5% by weight.
  • the present inventors have proposed that by using oxidized tantalum as a part of the partially melted binder in the zirconia surface layer, it is possible to obtain an electronic component sintering having excellent long-term exfoliation resistance and exfoliation resistance.
  • the inventor found that a jig was obtained, and reached the third invention.
  • Shiroi Tantalum is combined with alumina to further increase the partial melt binder weight. Only the use under the condition of not less than 3% by weight and not less than 3% by weight is implied, and there is no known effect proved by experimental data. In other words, it is unclear whether or not the performance of the jig for firing electronic components is improved by actually adding tantalum to the partially fused binder.
  • the third invention uses such a partially fused binder. This was established by clarifying the usefulness of tantalum oxidized tantalum as a partially melted binder, which is substantially unknown.
  • tantalum oxide is used as one kind of the partial fusion bonding material composed of a plurality of metal oxides, especially the long-term peel resistance is improved, and the life of the electronic component firing jig can be extended. This prolonged life is remarkable when the content of the partially molten binder is 3% by weight or more and 20% by weight or less. Is also effective.
  • the preferred content of tantalum is 1 to 5% by weight based on the total amount of the zirconia surface layer.
  • the partially fused binder of the third invention is composed of tantalum oxide and at least one other metal oxide (composite oxide).
  • the metal oxide includes alumina or alumina 'magnesia-based spinel composite oxide (Al MgO), or a rare earth oxide, a transition metal oxide (titanium oxide).
  • Aluminum oxide composite oxides) and alkaline earth metal oxides.Rare earth oxides include yttria, ceria and lanthanum lanthanum, and transition metal oxides include There are titanium, oxidized niobium, oxidized manganese, and the like, and examples of alkaline earth metal oxides include luciferium, barium oxide, and strontium oxide.
  • the particle size of the metal oxide particles of the partially melted binder can be selected in the range of 0.1 to 100 ⁇ m.
  • the peeling resistance after long-term use is reduced. Be improved.
  • an alumina-mullite substrate having a silica component of up to about 10% by weight was used as a substrate.
  • a sintering aid partially fused binder
  • 4% by weight of lucia, 1% by weight of alumina and 1% by weight of yttria 6% by weight based on the total amount
  • the coarse zirconia, the fine zirconia and the partially molten binder were uniformly mixed in a ball mill, and water and polybutyl alcohol as a binder were mixed to form a slurry.
  • the slurry was spray-coated on the surface of the intermediate layer and dried at about 100 ° C. to form a zirconia surface layer.
  • the thickness of this zircon surface layer was about 100 m.
  • the two-layer coated laminate was kept at 1450 ° C. for 2 hours to prepare a jig for firing electronic parts.
  • Electrons were produced under the same conditions as in Example 1 except that the coarse zircon-a was 74% by weight, the fine zircon-a was 16% by weight, and the force Lucia was 8% by weight (10% by weight in the entire molten binder).
  • a jig for component firing was manufactured, and a resistance test was performed in the same manner as in Example 1. As a result, none of peeling, warping, and ragging were observed, and there was little reaction scar observed in Example 1 in which peeling due to long-term use was not observed. Table 1 shows the results.
  • Electrons were produced under the same conditions as in Example 1 except that the coarse zircon-a was 72% by weight, the fine zircon-a was 15% by weight, and the force Lucia was 11% by weight (13% by weight of the entire molten binder).
  • a jig for component firing was manufactured, and a resistance test was performed in the same manner as in Example 1. As a result, none of peeling, warping, and ragging were observed, and there was no reaction trace observed in Example 1 in which there was no peeling due to long-term use. Table 1 shows the results.
  • Example 2 in addition to coarse zirconia and coarse zirconia, calcium-stabilized zirconia having an average particle size of about 10 m was added as intermediate zirconia.
  • a firing jig was prepared, and a resistance test was performed in the same manner as in Example 1. As a result, no peeling, warping, or ragging was observed, and there was a reaction trace as observed in Example 1 in which peeling due to long-term use was not observed. Table 1 shows the results.
  • Example 5 46% by weight of coarse zirconia, 20% by weight of intermediate zirconia, 17% by weight of fine zirconia, 14% by weight of lucia, 1% by weight of alumina, 2% by weight of yttria. (% By weight), a jig for firing electronic components was produced under the same conditions as in Example 1, and a resistance test was performed in the same manner as in Example 1. As a result, no peeling, warping, or ragging was observed, and there was no reaction mark that would prevent peeling after long-term use. Table 1 shows the results.
  • the intermediate grain zirconia was removed, and as a partially melted binder, kneaded with lucia, alumina and yttria, and tantalum pentoxide was added.
  • a jig for firing electronic components was prepared under the same conditions as in Example 1 except that the material was 6% by weight), and a resistance test was performed in the same manner as in Example 1. As a result, no peeling, warping, or ragging was observed, and there was no reaction trace that would cause peeling off during long-term use. Table 1 shows the results.
  • the intermediate grain zirconia was prepared. That is, 43% by weight of coarse zirconia, 19% by weight of medium zirconia, 25% by weight of fine zirconia, 8% by weight of lucia, 1% by weight of alumina, 1% by weight of yttria, and 1% by weight of pentoxide.
  • a jig for firing electronic components was prepared under the same conditions as in Example 6 except that the amount of tantalum was 3% by weight (13% by weight of the partially fused binder with respect to the total amount), and a resistance test was performed in the same manner as in Example 6. went. As a result, peeling, warping and ragging were not observed at all, and there was no reaction mark that could be peeled off after long-term use. Table 1 shows the results.
  • Example 1 An electronic component firing jig was manufactured under the same conditions as in Example 1, and a durability test was performed in the same manner as in Example 1. As a result, neither peeling nor warpage was observed, but slight ragging was observed, and the zirconia surface layer was peeled after long-term use. Table 1 shows these results. It was shown to.
  • Coarse-grained zircon-a is 65% by weight, fine-grained zircon-a is 25% by weight, force Lucia is 3% by weight, alumina is 2.3% by weight, and yttria is 4.7% by weight (10% by weight of the whole partially fused binder). Except for this, a jig for firing an electronic component was manufactured under the same conditions as in Conventional Example 1, and a durability test was performed in the same manner as in Conventional Example 1. As a result, no rag was observed, peeling and warping were slightly observed, and the zirconia surface layer was peeled off after long-term use. Table 1 shows the results.
  • the luciferous content was 0.9% by weight, 4% by weight, 8% by weight, and 11% by weight, respectively.
  • the peeling resistance was improved in the order of X ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ , which was It is presumed that the force was able to suppress the generation of the liquid phase.
  • Example 3 and Examples 5 to 7 of Examples 5 and 7 have a zirconia surface layer to which intermediate zirconium is added. Because it is.
  • Example 6 With respect to the casserole with tantalum oxidized, the same amount of lucifer and the same amount of intermediate zirconia were used, and only the presence or absence of tantalum oxide was different. The dangling tantalum improved the peeling resistance after long-term use. Further, in Example 6, the amount of lubricating luster in Example 1 was reduced, and the amount of tantalum oxidized corresponding to the amount was added, thereby similarly improving the peeling resistance due to long-term use. I understand.
  • FIG. 1 (A) to (C) are cross-sectional views schematically showing a process of peeling a zirconia surface layer.

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Abstract

【課題】　従来の電子部品焼成用治具は長期使用すると、ジルコニア表面層が剥離する等の欠点があり、短期的な使用の場合には性能劣化が見られなくても、使用が長期に及ぶとジルコニア表面層と電子部品が反応して電子部品焼成用治具が短寿命化することが多かった。 【解決手段】　ジルコニア表面層の組成を適宜設定して長期使用しても安定な電子部品焼成用治具を提供する。例えばジルコニア粒子及び部分溶融結合材から成るジルコニア表面層の全量に対するカルシア量を４～15重量％とする。

Description

電子部品焼成用治具
技術分野
[0001] 本発明は、誘電体、積層コンデンサ、セラミックコンデンサ、圧電素子、サーミスタ等 の電子部品を焼成する際に用いる、セッター、棚板、匣鉢等の電子部品焼成用治具 に関する。
背景技術
[0002] 電子部品焼成用治具として必要な性能として、耐熱性や機械的強度の他に、焼成 するセラミック電子部品と反応しないことがある。誘電体等の電子部品ワークが焼成 用治具と接触し反応すると、融着したり、ワークの組成変動によって特性低下が生ず る等の問題点がある。
通常はこれらの電子部品焼成用治具の基材として、アルミナ系材料、アルミナーム ライト系材料、アルミナ マグネシア系スピネル材料、アルミナ ムライト コージエラ イト系材料、又はこれらの組合せによる材料が使用される。
[0003] 又ワークとの反応を防止するために、表面層にジルコユア（酸化ジルコニウム、 ZrO
2 )を被覆する方法が採用されている。ジルコユアは基材との反応性は低いが、基材と の熱膨張係数の差が大きいため、繰り返し熱サイクルが生ずる使用環境下では治具 の被覆に亀裂が生じたり剥離したりするといつた問題がある。又治具を繰り返し使用 する場合、表面のジルコユア表面層に含まれる粒子が脱落することに対する耐脱粒 性ゃ耐摩耗性が低いと、電子部品に微粒子が混入して著しい問題となる。更にジル コ-ァは〜 1100°C近傍で単斜晶から正方晶への相変化が起こる。その結果、繰り返 し熱サイクルによる相変態に伴う熱膨張係数の変化によりジルコユアのコーティング 層が脱離しやすいという問題点がある。又未安定化ジルコユアを使用する場合には、 相変態に伴う粉ィ匕が生じやすく耐脱粒性が低下する。
[0004] 電子部品焼成用治具の基材表面にジルコニァ表面層（又はジルコニァ膜)を形成 する方法として、塗布法、ディップコート法やスプレーコーティング法等がある。これら の方法は、比較的安価で工業用生産に適するが、形成されたジルコニァ表面層の耐 脱粒性ゃ耐摩耗性が十分でな！、場合がある。特に繰り返し熱サイクルが電子部品焼 成用治具に負荷される環境では、ジルコユア表面層が基材カも剥離したり、脱粒が 生じたりする場合がある。
又比較的粒子の粗！ヽ粗粒を用いてジルコユア表面層を形成する場合は、ジルコ- ァ表面層の緻密化が起こらず、又気孔が多く形成されて基材との熱膨張差を緩和す る方向に作用する。しかしジルコユア膜と基材と密着性が悪ぐ膜の焼結性も低下し て剥離の原因となることがある。
特許文献 1：特開平 10— 13957号公報 (段落 0005〜0007)
特許文献 2：特開 2003— 226586号公報 (請求項 1)
特許文献 3：特開 2001— 213666号公報 (請求項 1)
特許文献 4：特開 2003— 73183号公報 (請求項 2)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] これらの欠点を解消するために、種々の技術が提案されている力 いずれも十分な 耐剥離性や耐脱粒性を有するには至って ヽな 、。
例えば亀裂や剥離が起こり難!、治具を得るために電子部品と接触する治具のカル シゥム量を特定したり（特許文献 1)、ジルコン酸カルシウムを治具の表面に溶射する (特許文献 2)技術が提案されている。いずれも表面層の形成には溶射法が使用され ている。
更に特許文献 3では、粗粒ジルコユアと微粒ジルコユアを使用して治具の表面層を 形成した電子部品焼成用治具が開示され、この電子部品焼成用治具は熱サイクル によるジルコユア表面層の剥離や粉化がなぐ良好な特性を示す。し力しながら誘電 体であるチタン酸バリウムを焼成する場合、数回の使用では問題ないが、長期の使 用を行うと、チタン酸バリウムとジルコユア表面層が化学的な反応を起こして、ジルコ ニァ表面層が変質し、剥離を起こしやすくなるという問題があった。
[0006] この過程を図 1 (A)〜（C)に基づ 、て説明する。
基材 1表面に中間層 2を介してジルコニァ表面層 3を形成することにより構成された 電子部品焼成用治具 4 (図 1 (A) )では、焼成対象の例えばチタン酸バリウム 5を高温 焼成するが、長期間の使用により、ジルコユア表面層 3中のジルコユアとチタン酸バリ ゥム 5が徐々に反応して共晶組成の液相 6を形成する。この液相 6がジルコニァ表面 層中を基材方向に向力つて徐々に浸透する（図 1 (B) )。基材 1には通常シリカ成分 が含まれており、この液相が基材 1まで浸透すると、基材 1中のシリカをジルコユア表 面層中に吸い上げる（図 1 (C) )。シリカが液相中に混入すると、液相の粘度が低下し 、ジルコニァ表面層 3中の粒子を取り込んで冷却時に著しく収縮して最終的にはジル コニァ表面層 3が剥離する。
この対策として、液相 6の生成を抑制する、あるいは液相 6の基材方向への浸透を 抑制することが考えられるが、具体的な提案はなされていない。
[0007] 前述の通り、電子部品焼成用治具で使用される部分溶融結合材は複数の金属酸 化物から構成され、各種金属酸ィ匕物の多数の組合わせが従来力 提案されかつ実 際に使用されている。この部分溶融結合材で使用される金属酸ィ匕物として、酸化タン タル（二酸ィ匕タンタル、五酸ィ匕タンタル）が特許文献 4において、アルミナとの組合わ せでかつジルコニァ表面層中の部分溶融結合材量が 0.5重量％以上 3重量％未満 で使用されることが暗示されているのみである。
本発明は、ジルコユア表面層を構成するジルコユア粒子や部分溶融結合材の構成 を適宜設定することにより、基材との密着性にも優れた、つまり耐剥離性及び耐脱粒 性に優れたジルコニァ表面層を有する電子部品焼成用治具を提供することを目的と する。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は、第 1にジルコユア粒子を、力ルシアを含む複数の金属酸化物を含んで 成る部分溶融結合材により結合して形成したジルコユア表面層を基材上に被覆した 電子部品焼成用治具にぉ 、て、ジルコユア粒子及び部分溶融結合材の全量に対す る力ルシア量力 〜15重量％であることを特徴とする電子部品焼成用治具 (以下第 1 発明という）、第 2に平均粒径 30〜500 mの粗粒ジルコユア、平均粒径 0.1〜10 m の微粒ジルコニァ及び当該粗粒ジルコニァ及び微粒ジルコニァの中間の平均粒径 を有する中間粒ジルコユアを、部分溶融結合材により結合して形成したジルコユア表 面層を基材上に被覆したことを特徴とする電子部品焼成用治具 (以下第 2発明という )、第 3にジルコユア粒子を複数の金属酸ィ匕物を含む部分溶融結合材により結合して 形成したジルコユア表面層を基材上に被覆した電子部品焼成用治具にぉ 、て、ジ ルコニァ粒子及び部分溶融結合材の全量に対する部分溶融結合材量が 3重量％以 上 20重量％以下であり、前記部分溶融結合材が酸ィヒタンタルを含有することを特徴 とする電子部品焼成用治具 (以下第 3発明という）であり、各発明では基材とジルコニ ァ表面層間に中間層を形成しても良 、。
[0009] 以下本発明を詳細に説明する。
第 1〜第 3発明は、いずれも基材上に中間層を介しあるいは直接形成されるジルコ ニァ表面層が長期に亘つて優れた耐剥離性や耐脱粒性を保持できる電子部品焼成 用治具を提供する。
[0010] 第 1発明
本発明者らは、ジルコユア表面層中に部分溶融結合材の一部として含まれるカル シァ (酸ィ匕カルシウム）のジルコユア表面層に対する割合を従来よりも増カロさせること により、従来より優れた長期の耐剥離性を有する電子部品焼成用治具が得られること を見出し第 1発明に到達した。
第 1発明による力ルシアの効果は、液相の生成を抑制することである。つまり部分溶 融結合材中の力ルシア含有量を従来より増カロさせることにより、液相の生成が抑制さ れ、長期の耐剥離性が改良される。従来の電子部品焼成用治具における力ルシアの 含有量は最大で 3重量％程度であつたが、第 1発明では、力ルシア含有量を 4〜15 重量％とする。 4重量％未満では添加による長期の耐剥離性の改良が不十分で、 15 重量％を超えてもより以上の長期の耐剥離性の改良が期待できないからである。
[0011] 第 1発明における力ルシア含有量はその含有量が増えるにつれて長期の耐剥離性 は向上するが、短期的な剥離、反り、脱粒性（ぼろつき）に関しては 4〜15重量％の 含有量の範囲内では実質的な差異は見られない。
ジルコユア表面層を構成するジルコユア粒子は、従来のような粗粒ジルコユアと微 粒ジルコユアとの組み合わせでも、これらの粗粒ジルコユアと微粒ジルコユアに、後 述する中間粒ジルコユアをカ卩えたものでも良い。これらジルコユア粒子に関しては第 2発明の説明で述べる通りである。 [0012] 第 1発明の部分溶融結合材はカルシアと他の少なくとも 1種の金属酸化物 (複合酸 化物を含む）から成るものとし、該金属酸化物には、アルミナ又はアルミナ 'マグネシ ァ系スピネル複合酸化物 (Al MgO )、あるいは希土類酸化物、遷移金属酸化物（チ
2 4
タン酸アルミニウム複合酸化物等を含む)及びアルカリ土類金属酸化物などがあり、 希土類酸ィ匕物としては、イットリア (酸化イットリウム）、セリア（酸ィ匕セリウム)及び酸ィ匕 ランタン等があり、遷移金属酸化物としては、チタ-ァ (酸化チタン)、酸化ニオブ及 び酸ィ匕マンガン等があり、アルカリ土類金属酸ィ匕物としては、酸化バリウム及び酸ィ匕 ストロンチウム等がある。
この部分溶融結合材の金属酸ィ匕物粒子の粒径は 0.1〜100 μ mの範囲で選択でき る。
[0013] 第 2発明
更に本発明者らは、従来のジルコユア表面層を構成する粗粒ジルコユアと微粒ジ ルコ-ァに加えて、これらの中間の粒径を有する中間粒ジルコ-ァをジルコ-ァ表面 層に含ませることにより、従来より優れた長期の耐剥離性及び耐剥離性を有する電 子部品焼成用治具が得られることを見出し第 2発明に到達した。
粗粒ジルコユアと微粒ジルコユアの場合、粗粒ジルコユア間の隙間に微粒ジルコ- ァが進入して気孔率が減少する。しかし、その粒径や組成比にもよるが、従来の電子 部品焼成用治具では大きな隙間が依然として多く存在し、この隙間を伝って液相が 浸透することによって容易に基材に到達しやすくなつて 、る。
[0014] し力 前記第 2発明のように中間粒ジルコニァを添加すると、前記隙間が前記中間 粒ジルコニァにより閉塞されやすくなるため、気孔率は更に減少する。この気孔率の 減少により、熱サイクルに伴う剥離は若干起こり易くなるが、ジルコユア表面層が緻密 化して液相の浸透を抑制して反応による剥離の可能性は大きく減少し、全体的な耐 剥離性は向上する。
第 2発明における中間粒ジルコユアの平均粒径は粗粒ジルコユアと微粒ジルコ- ァの平均粒径の間にあれば良いが、中間粒ジルコユアの好ましい平均粒径は 5〜50 μ mであ 。
各ジルコユア粒子の配合割合は、中間粒ジルコユアの添カ卩による耐剥離性が最大 になるよう調節することが望ましぐ例えば平均粒径 30〜500 μ mの粗粒ジルコユアを 30〜60重量0 /0、平均粒径 5〜50 /ζ πιの中間粒ジルコニァを 10〜40重量0 /0、平均粒 径 0.1〜10 μ mの微粒ジルコユアを 10〜50重量0 /0とする。
[0015] 粗粒ジルコユアは平均粒径が 30 μ m未満であると、基材との熱膨張差による応力 緩和効果が小さぐ剥離を生じやすくなり、又粗粒ジルコユアの平均粒径力 00 m を越えると焼結性が低下する。微粒ジルコユアの平均粒径が 0.1 μ m未満であると、 粗粒ジルコユアとの粒径差が大き過ぎて粗粒ジルコユアと基材の密着性を向上させ るという効果が小さくなり、又 10 mを越えると中間粒ジルコユアに近づいて微粒ジル コ-ァ添加の効果が小さくなる。
[0016] 粗粒ジルコユア、中間粒ジルコユアと微粒ジルコユアの重量比は 60 : 15 : 25から 40 :
35： 25から 40 : 15 : 45の間にあることが望ましく、この範囲以外では焼結性が悪ィ匕した り、熱膨張差を緩和又は吸収できず剥離を生ずることがある。
粗粒ジルコユアは電子部品との反応性を考慮して、未安定ィ匕ジルコユア、部分安 定ィ匕ジルコユア及び安定ィ匕ジルコユア、あるいはこれらの混合物を使用することが望 ましい。安定ィ匕又は部分安定ィ匕はイットリア (Y O
2 3 )、力ルシア（CaO)やマグネシア（
MgO)等をジルコユアに添加することにより達成できる。
[0017] ジルコユアは室温では単斜晶系であり、温度上昇とともに、単斜晶系→(〜1170°C) →正方晶系→ (〜2370°C)→立方晶系の相変態が起こる力 ジルコユアにイットリア やマグネシア等の部分溶融結合材 (安定化剤)を固溶させることにより、高温相であ る正方晶ゃ立方晶を室温下で「安定化」できる。未安定ィ匕ジルコニァでは単斜晶系 →正方晶の相変態による体積変化が生ずるが、部分溶融結合材が固溶した安定ィ匕 ジルコニァでは相変態が起こらなくなる。
[0018] 第 2発明で添加される部分溶融結合材は、特に限定されず、アルミナ、希土類酸化 物、遷移金属酸化物（チタン酸アルミニウム複合酸化物を含む)及びアルカリ土類金 属酸化物などから選択される金属酸化物 2種以上とする。
この部分溶融結合材の金属酸ィ匕物粒子の粒径は 0.1〜100 μ mの範囲で選択でき る。
これらの金属酸化物を有する部分溶融結合材は、焼成時に粗粒ジルコユア、中間 粒ジルコ-ァ及び微粒ジルコユアとを結合してジルコ-ァ表面層の強度を向上させ る。
基材表面へのジルコユア表面層（ジルコ-ァ膜)の形成は、ジルコニウム化合物溶 液の塗布及び熱分解による方法、ジルコユア粉末をスプレーする法、基材をジルコ- ゥム化合物溶液に浸漬した後、熱分解して前記化合物をジルコユアに変換する方法 等の従来法に従って行えば良い。
使用する基材は従来と同様で良ぐ例えば前述の通りアルミナ系材料、アルミナ ムライト系材料、アルミナ マグネシア系スピネル材料、アルミナ ムライトーコージェ ライト系材料、又はこれらの組合せによる材料が使用される。
[0019] なお基材表面に直接ジルコニァ表面層を被覆するのではなぐ両者間に中間層を 介在させても良い。この中間層は、アルミナ、アルミナ ジルコユア又はアルミナーマ グネシァ系スピネル等で形成でき、この中間層の存在により、ジルコユア表面層と基 材とのマッチングがより良好となり、又基材中に含まれる電子部品に有害な元素、例 えばシリカ等の表面への拡散を防止できる。基材表面への中間層形成はスプレーコ ート法、ディップコート法等を使用して行える。
ジルコニァ表面層形成のための焼成温度は実際に電子部品を焼成する温度より高
V、温度で焼成して本発明の電子部品焼成用治具が使用時に劣化しな 、ようにするこ とが望ましい。通常の電子部品焼成温度は 1200〜1400°Cであるので、ジルコユア表 面層焼成温度は 1300〜1600°C程度とすることが好ましい。
ジルコニァ表面層には前記金属酸ィ匕物以外に不純物、例えば酸ィ匕亜鉛、酸化ビス マス、酸化ナトリウム及び酸化珪素等が存在すると反応を促進することがあるが、その 場合にも不純物含有量は好ましくは 1重量％以下、最大でも 5重量％とすることが望 ましい。
[0020] 第 3発明
更に本発明者らは、ジルコユア表面層中の部分溶融結合材の一部として酸ィ匕タン タルを使用することにより、従来より優れた長期の耐剥離性及び耐剥離性を有する電 子部品焼成用治具が得られることを見出し第 3発明に到達した。
前述の通り、酸ィ匕タンタルはアルミナとの組合わせで更に部分溶融結合材カ 重 量％以上で 3重量％未満という条件での使用が暗示されているのみで実験データに より立証された効果は一切知られて 、ない。つまり実際に酸ィ匕タンタルを部分溶融結 合材に添加することで電子部品焼成用治具の性能が向上する力否かは不明である 第 3発明はこのような部分溶融結合材としての使用が実質的に知られていない酸ィ匕 タンタルの部分溶融結合材としての有用性を明確にすることにより成立したものであ る。
[0021] 酸化タンタルを複数の金属酸化物から成る部分溶融結合材の 1種として使用すると 、特に長期の耐剥離性が向上して電子部品焼成用治具の長寿命化が達成できる。 この長寿命化は部分溶融結合材の含有量が 3重量％以上 20重量％以下の場合に 顕著で、この酸ィ匕タンタル添カ卩は前記した中間粒ジルコユアの添カ卩がある場合もな い場合も同様に有効である。
好ましい酸ィ匕タンタル含有量はジルコユア表面層全量に対して 1〜5重量％である 第 3発明の部分溶融結合材は酸化タンタルと他の少なくとも 1種の金属酸化物 (複 合酸化物）から成るものとし、該金属酸ィ匕物には、アルミナ又はアルミナ 'マグネシア 系スピネル複合酸ィ匕物 (Al MgO )、あるいは希土類酸ィ匕物、遷移金属酸化物（チタ
2 4
ン酸アルミニウム複合酸化物を含む)及びアルカリ土類金属酸化物などがあり、希土 類酸ィ匕物としては、イットリア、セリア及び酸ィ匕ランタン等があり、遷移金属酸化物とし ては、チタ-ァ、酸ィ匕ニオブ及び酸ィ匕マンガン等があり、アルカリ土類金属酸化物と しては、力ルシア、酸化バリウム及び酸化ストロンチウム等がある。
この部分溶融結合材の金属酸ィ匕物粒子の粒径は 0.1〜100 μ mの範囲で選択でき る。
発明の効果
[0022] 以上述べたように、第 1発明〜第 3発明では、ジルコユア表面層の組成を適宜設定 することにより、電子部品焼成用治具の各種性能のうち、長期使用後の耐剥離性が 改良される。
発明を実施するための最良の形態 [0023] 本発明の電子部品焼成用治具の製造に関する実施例を記載するが、該実施例は 本発明を限定するものではない。
[0024] [実施例 1]
基材として、シリカ成分が約 10重量％までのアルミナ—ムライト基材を使用した。
100メッシュのアルミナ粗粒骨材を 70重量0 /0、及び平均粒径約 3 μ mのアルミナ微 粉、カルシァ微粉、イットリア微粉をそれぞれ 27重量％、 2重量％及び 1重量％を準 備し、これらをボールミル中で均一に混合し、水とバインダーであるポリビュルアルコ ールをカ卩えてスラリーとした。このスラリーを前記基材表面にスプレーコートし、約 100 °Cで乾燥して中間層とした。この中間層の厚さは約 100 mであった。
ジルコユア表面層用の粗粒骨材 (粗粒ジルコユア）として 100メッシュのイットリア安 定ィ匕ジルコユア骨材を 72重量0 /0、微粒ボンド相（微粒ジルコユア）として平均粒径 1 mの未安定ィ匕ジルコユア粉末を 22重量％準備した。
[0025] 又焼結助剤 (部分溶融結合材)として、力ルシア 4重量％、アルミナ 1重量％及びィ ットリア 1重量％ (全量に対して 6重量％)を準備した。
粗粒ジルコユア、微粒ジルコユア及び部分溶融結合材をボールミル中で均一に混 合し、水とバインダーであるポリビュルアルコールをカ卩えてスラリーとした。このスラリ 一を前記中間層表面にスプレーコートし、約 100°Cで乾燥しジルコニァ表面層を形成 した。このジルコ-ァ表面層の厚さは約 100 mであった。この 2層コート積層体を 1450°Cで 2時間保持し、電子部品焼成用治具を作製した。
[0026] この電子部品焼成用治具のジルコニァ表面層の熱サイクルに伴う剥離、反り、ぼろ つき (脱粒性）に対する耐性を調べるため、該当電子部品焼成用治具を、 1300°Cま での急熱、及び室温までの急冷の熱サイクルを 50サイクル繰り返した。その結果、剥 離、反り、ぼろつきは共に観察されな力つた。これらの結果を表 1に示した。
次に長期間使用による耐剥離性を調べるために、当該電子部品焼成用治具にチタ ン酸バリウムのシートを載せ、 1300°Cまでの急熱、及び室温までの急冷の熱サイクル を 10サイクル繰り返した。その後、ジルコニァ表面層の剥離及びジルコニァ表面層が 反応した反応痕の様子を観察した。その結果、剥離はしていないが反応痕が観察さ れた。これはジルコユアとチタン酸バリウム間に反応が生じているものの、ジルコユア 表面層の剥離には全く影響がな力つたことを示して 、る。これらの結果を表 1に示し た。
表 1中の長時間使用による剥離および反応痕の評価にお!、て、◎は優秀で剥離も なく反応痕も全く見られないものである。〇は良好で剥離はなく少量の反応痕が見ら れるものである。△は普通で剥離はないが反応痕が見られるものである。 Xは剥離が 観察され、あるいは多量の反応痕が見られ、継続使用が不可能であったものである。
[0027] [実施例 2]
粗粒ジルコ -ァを 74重量％、微粒ジルコ -ァを 16重量％、力ルシアを 8重量％ (部 分溶融結合材全体で 10重量％)としたこと以外は実施例 1と同じ条件で電子部品焼 成用治具を作製し、実施例 1と同様にして耐性テストを行った。その結果、剥離、反り 、ぼろつきは共に観察されず、更に長期間使用による剥離もなぐ実施例 1で観察さ れた反応痕は僅かしか存在しな力つた。これらの結果を表 1に示した。
[0028] [実施例 3]
粗粒ジルコ -ァを 72重量％、微粒ジルコ -ァを 15重量％、力ルシアを 11重量％ (部 分溶融結合材全体で 13重量％)としたこと以外は実施例 1と同じ条件で電子部品焼 成用治具を作製し、実施例 1と同様にして耐性テストを行った。その結果、剥離、反り 、ぼろつきは共に観察されず、更に長期間使用による剥離もなぐ実施例 1で観察さ れた反応痕も存在しなかった。これらの結果を表 1に示した。
[0029] [実施例 4]
本実施例では、粗粒ジルコユア及び粗粒ジルコユアに加え、平均粒径が約 10 m であるカルシウム安定化ジルコユアを中間粒ジルコユアとして加え、粗粒ジルコユア を 45重量％、中間粒ジルコ -ァを 27重量％、微粒ジルコ -ァを 25重量％、力ルシア 0.9重量％、アルミナ 0.7重量％及びイットリア 1.4重量％ (全量に対して 3重量％)とし たこと以外は実施例 1と同じ条件で電子部品焼成用治具を作製し、実施例 1と同様に して耐性テストを行った。その結果、剥離、反り、ぼろつきは共に観察されず、更に長 期間使用による剥離もなぐ実施例 1で観察されたように反応痕が存在した。これらの 結果を表 1に示した。
[0030] [実施例 5] 粗粒ジルコユアを 46重量％、中間粒ジルコユアを 20重量％、微粒ジルコユアを 17 重量％、力ルシア 14重量％、アルミナ 1重量％、イットリア 2重量％(全量に対して部 分溶融結合材は 17重量％)としたこと以外は実施例 1と同じ条件で電子部品焼成用 治具を作製し、実施例 1と同様にして耐性テストを行った。その結果、剥離、反り、ぼ ろつきは共に観察されず、更に長期間使用による剥離もなぐ反応痕は存在しなかつ た。これらの結果を表 1に示した。
[0031] [実施例 6]
本実施例では、中間粒ジルコユアを除去し、部分溶融結合材として力ルシア、アル ミナ及びイットリアにカ卩えて五酸ィ匕タンタルを添カ卩した。粗粒ジルコユアを 72重量0 /0、 微粒ジルコ -ァを 22重量％、力ルシア 0.9重量％、アルミナ 0.7重量％、イットリア 1.4重 量％及び五酸化タンタル 3重量％ (全量に対して部分溶融結合材は 6重量％)とした こと以外は実施例 1と同じ条件で電子部品焼成用治具を作製し、実施例 1と同様にし て耐性テストを行った。その結果、剥離、反り、ぼろつきは共に観察されず、更に長期 間使用による剥離もなぐ反応痕も存在しなかった。これらの結果を表 1に示した。
[0032] [実施例 7]
本実施例では、中間粒ジルコユアをカ卩えた。つまり粗粒ジルコユアを 43重量％、中 間粒ジルコ -ァを 19重量％、微粒ジルコ -ァを 25重量％、力ルシア 8重量％、アルミ ナ 1重量％、イットリア 1重量％及び五酸ィ匕タンタル 3重量％ (全量に対して部分溶融 結合材は 13重量％)としたこと以外は実施例 6と同じ条件で電子部品焼成用治具を 作製し、実施例 6と同様にして耐性テストを行った。その結果、剥離、反り、ぼろつき は共に観察されず、更に長期間使用による剥離もなぐ反応痕は存在しな力つた。こ れらの結果を表 1に示した。
[0033] [比較例 1]
粗粒ジルコユアを 70重量％、微粒ジルコユアを 27重量％、力ルシアを 0.9重量％、 アルミナを 0.7重量％及びイットリアを 1.4重量％ (部分溶融結合材全体で 3重量％)と したこと以外は実施例 1と同じ条件で電子部品焼成用治具を作製し、実施例 1と同様 にして耐性テストを行った。その結果、剥離、反りは共に観察されず、ぼろつきは僅か に観察され、長期間使用ではジルコユア表面層が剥離していた。これらの結果を表 1 に示した。
[0034] [比較例 2]
粗粒ジルコ -ァを 65重量％、微粒ジルコ -ァを 25重量％、力ルシアを 3重量％、ァ ルミナを 2.3重量％及びイットリアを 4.7重量％ (部分溶融結合材全体で 10重量％)とし たこと以外は従来例 1と同じ条件で電子部品焼成用治具を作製し、従来例 1と同様に して耐性テストを行った。その結果、ぼろつきは観察されず、剥離及び反りは僅かに 観察され、長期間使用ではジルコユア表面層が剥離していた。これらの結果を表 1に 示した。
[0035] [表 1]
囀鲥 (〕
Figure imgf000015_0001
[実施例及び比較例に関する考察]
比較例 1、実施例 1 3では力ルシア含有量がそれぞれ 0.9重量％、 4重量％、 8重 量％及び 1 1重量％であり、これらの力ルシア含有量の差異に起因して、長期使用に よる耐剥離性が X→△→〇→◎の順に改良され、これは力ルシア含有量の増加によ り液相の生成が抑制できた力 であると推測される。
更に各実施例にお!ヽて長期使用による耐剥離性が◎なのは実施例 3及び実施例 5 〜 7のうち実施例 5及び 7で中間粒ジルコ二了が添加されたジルコユア表面層を有し ているからである。
酸ィ匕タンタル添カ卩に関しては、力ルシア量が同じで中間粒ジルコユアを有さず、酸 化タンタルの有無だけが異なる実施例 6と比較例 1を比較すると分力るように、酸ィ匕タ ンタル添カ卩により長期使用による耐剥離性が改善された。更に実施例 6は実施例 1に おける力ルシア量を減少させてその分に相当する酸ィ匕タンタルを添カ卩したもので、こ れにより同様に長期使用による耐剥離性が改善されたことが分かる。
図面の簡単な説明
[図 1]図 1 (A)〜（C)はジルコユア表面層の剥離の過程を模式的に示す断面図であ る。

Claims

請求の範囲
[1] ジルコユア粒子を、力ルシアを含む複数の金属酸化物を含んで成る部分溶融結合 材により結合して形成したジルコユア表面層を基材上に被覆した電子部品焼成用治 具にお 、て、ジルコユア粒子及び部分溶融結合材の全量に対する力ルシア量力 〜 15重量％であることを特徴とする電子部品焼成用治具。
[2] ジルコユア表面層をスプレーコート法により形成した請求項 1に記載の電子部品焼 成用治具。
[3] 部分溶融結合材が更に酸化タンタルを含有する請求項 1に記載の電子部品焼成 用治具。
[4] 平均粒径 30〜500 μ mの粗粒ジルコユア、平均粒径 0.1〜10 μ mの微粒ジルコユア 及び当該粗粒ジルコユア及び微粒ジルコユアの中間の平均粒径を有する中間粒ジ ルコユアを、部分溶融結合材により結合して形成したジルコユア表面層を基材上に 被覆したことを特徴とする電子部品焼成用治具。
[5] 中間粒ジルコユアの平均粒径が 5〜50 μ mである請求項 4に記載の電子部品焼成 用治具。
[6] 部分溶融結合材が更に酸ィ匕タンタルを含有する請求項 4に記載の電子部品焼成 用治具。
[7] ジルコユア粒子を複数の金属酸化物を含む部分溶融結合材により結合して形成し たジルコユア表面層を基材上に被覆した電子部品焼成用治具にぉ 、て、ジルコユア 粒子及び部分溶融結合材の全量に対する部分溶融結合材量が 3重量％以上 20重 量％以下であり、前記部分溶融結合材が酸化タンタルを含有することを特徴とする電 子部品焼成用治具。
[8] 酸ィ匕タンタルの含有量力^〜 5重量％である請求項 7に記載の電子部品焼成用治 具。
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