JP2002128583A - 電子部品焼成用治具 - Google Patents
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Abstract
成用治具は、粗粒子ジルコニアと微粒子ジルコニアを使
用して特性向上を図っているが、依然として不十分な点
がある。 【解決手段】 基材、該基材表面に被覆された中間層、
及び該中間層上に形成されたジルコニア表面層を生成し
た電子部品焼成用治具のジルコニア表面層の表面粗さを
中心線平均値で表して10〜40μmとする。中間層を形成
せず、基材上に直接ジルコニア表面層を形成しても良
い。ジルコニア表面層の表面状態を表面粗さ(凹凸)で
特定することにより、従来の粒径による表面層の性能調
節では解決できなかったバインダーの円滑な除去やジル
コニア表面層と電子部品間の反応の抑制が達成できる。
Description
デンサ、セラミックコンデンサ、圧電素子、サーミスタ
等の電子部品を焼成する際に用いるセッター、棚板、匣
鉢等の電子部品焼成用治具に関する。
熱性や機械的強度の他に、焼成するセラミックと反応し
ないことが要求される。誘電体等の電子部品ワークが焼
成用治具と接触し反応すると、融着したりワークの組成
変動によって特性低下が生ずる等の問題点が発生する。
通常はこれらの電子部品焼成用材料の基材として、アル
ミナ系材料、アルミナ−ムライト系材料、アルミナ−マ
グネシア系スピネル材料、アルミナ−ムライト−コージ
ェライト系材料、又はこれらの組み合わせによる材料が
使用される。
度が高く熱スポーリング性は良好であるが、電子部品ワ
ークとの反応が起こり易く、この反応を防止するため
に、基材表面にジルコニアを被覆する方法が採用されて
いる。ジルコニアは基材との反応性は低いが、該基材と
の熱膨張係数の差が大きいため繰り返し熱サイクルが生
じる使用環境下では治具の被覆に亀裂が生じたり、剥離
するといった問題がある。更にジルコニアは〜1100℃近
傍で単結晶から正方晶への相変化が起こる。その結果繰
り返し熱サイクルによる相変態に伴う熱膨張係数の変化
により、ジルコニアの被覆層が脱離し易いという問題点
がある。なお未安定化ジルコニアを表面層として使用す
る場合は、相変態に伴う粉化が生じるという問題点もあ
る。
面層のこれらの問題点を解決するために、粗粒ジルコニ
アと微粒ジルコニアにより表面層を形成する手法が提案
されている(例えば特公平8−13710号公報)。この手法
は粗粒ジルコニアを使用することにより気孔が多く形成
されて基材や中間層と表面層との間の熱膨張係数の差を
緩和又は吸収して亀裂の発生やジルコニア表面層の剥離
が防止できる。そして微粒ジルコニアを使用するとジル
コニア表面層の燒結性が上昇して機械的強度が良好にな
る。この粗粒ジルコニアと微粒ジルコニアにより表面層
を形成する手法は高性能の電子部品焼成用治具を製造す
るための優れた方法であるが、焼成対象である電子部品
の保護及び焼成の効率化という面からは必ずしも満足で
きる方法とは言えない。本発明は、粗粒ジルコニアと微
粒ジルコニアの併用が望ましい電子部品焼成用治具にお
いて焼成対象である電子部品の性能を損なうことなく、
より良い効率で焼成を行える電子部品焼成用治具を提供
することを目的とする。
表面に被覆された中間層、及び該中間層上に形成された
ジルコニア表面層を含んで成る電子部品焼成用治具にお
いて、ジルコニア表面層の表面粗さが中心線平均値で10
〜40μmであることを特徴とする電子部品焼成用治具で
あり、ジルコニア表面層は、50〜80重量%の100〜200メ
ッシュの粗粒骨材と、50〜20重量%の平均粒径10μm以
下の微粒ボンド相を含んでいることが望ましい。又本発
明では中間層を設けず、基材上に直接ジルコニア表面層
を形成しても良い。
子部品、例えば積層チップコンデンサを焼成する場合に
は数百℃に加熱して添加されたバインダーを分解し脱バ
インダーする必要がある。そして本発明者らの検討によ
り、この脱バインダーの際に電子部品焼成用治具の表面
層の状態が分解したバインダーに起因するガス等の表面
層からの脱離に大きく関与することが見出された。つま
りこの脱バインダーを円滑に進行させるためには生成す
るガスの抜けを良好にする望ましく、そのためにはジル
コニア表面層の表面を適度な粗さに維持することが必要
になる。更に電子部品を1000℃を超える高温で焼成する
場合に、ジルコニア表面層に接触して置かれる電子部品
とジルコニア表面層が密着し過ぎると、両者間で望まし
くない反応が生じてしまう。本発明者らはこの反応発生
の抑制を検討し、該反応抑制もジルコニア表面層の表面
を適度な粗さに維持することにより達成できることを見
出した。
ア及び微粒ジルコニア等で構成したジルコニア表面層の
表面粗さ(凹凸の程度)を特定し、より効率良く電子部
品の焼成を実施できる電子部品焼成用治具を実現するも
のである。本発明に係わる電子部品焼成用治具の基材の
材質は、従来と同様で良く、例えばアルミナ系材料、ア
ルミナ−ムライト系材料、アルミナ−マグネシア系スピ
ネル材料、アルミナ−ムライト−コージェライト系材
料、又はこれらの組み合わせによる材料が使用される。
間層は1又は2以上の金属酸化物を高温焼成することに
より得られる。この中間層を構成する金属酸化物として
は、酸化アルミニウム(アルミナ、Al2O3)、酸化ジ
ルコニウム(ジルコニア、ZrO2)、酸化イットリウ
ム(イットリア、Y2O3)、酸化カルシウム(カルシ
ア、CaO),酸化マグネシウム(マグネシア、Mg
O)、酸化ストロンチウム(ストロンチア、SrO)及
びアルミナ・マグネシアスピネル複合酸化物(Al 2O3
・MgO、以下「スピネル酸化物」ともいう)があり、
これらを単独で、又は2種類以上を選択して使用する。
具体的には、アルミナと他の金属酸化物を組み合わせる
ことが望ましく、例えばアルミナ−スピネル酸化物やア
ルミナ−カルシア−イットリアの組合せにより優れた特
性を有する中間層が得られる。
特に限定されずランダムな粒径の金属酸化物で中間層を
構成しても良いが、粗粒子と微粒子を混合して、例えば
平均粒径30〜500μmの粗粒子と平均粒径0.1〜10μmの微
粒子を混合して存在させると、気孔率の大きい粗粒子金
属酸化物により中間層中に空隙が形成され、ジルコニア
表面層と中間層間、及び中間層と基材間の熱膨張係数の
差を吸収し緩和することができ、急熱及び急冷を繰り返
す熱サイクル環境下で使用しても、比較的長期間剥離す
ることなく使用できる。中間層の厚さは特に限定されな
いが、微粒子金属酸化物のみで形成する場合は10〜200
μmの厚さが好ましい。次いでこの中間層を高温焼成
し、固相燒結又は部分的に溶融させて中間層を形成す
る。その焼成温度は実際に電子部品を焼成するより高い
温度にして本発明の電子部品焼成用治具が使用時に劣化
しないようにすることが望ましい。通常の電子部品の焼
成温度は1200〜1400℃であるので、中間層焼成は1300〜
1600℃程度とすることが好ましい。なお中間層の焼成は
ジルコニア表面層を形成した後に該ジルコニア表面層の
焼成と同時に行っても良く、それにより焼成工程の回数
を減らすことができる。
記基材上に直接ジルコニア表面層を形成する。このジル
コニア表面層は、塗布−熱分解法、スプレー法及びディ
ップコート法等により形成できる。塗布−熱分解法は対
応金属の硝酸塩等の金属塩水溶液を基材表面に塗布し熱
分解により対応する金属酸化物に変換し基材表面に被覆
する方法である。スプレー法は所定の粒径の金属酸化物
粒子を溶媒に懸濁させてこの溶媒を基材表面に噴射しか
つ溶媒を飛散させて金属酸化物を基材表面に被覆する方
法である。又ディップコート法は対応金属酸化物を溶解
又は懸濁させた溶液に基材を浸して金属酸化物を含有す
る液層を基材表面に形成しかつ乾燥して溶媒を除去して
金属酸化物層を形成する方法である。塗布−熱分解法及
びディップコート法は生成する金属酸化物粒子の粒径を
調節しにくく、所望の粒径分布の金属酸化物を含んで成
ることが好ましい本発明のジルコニア表面層を形成する
場合には、所定の粒径の金属酸化物粒子を直接噴霧する
スプレー法によることが望ましい。
の粗粒骨材(粗粒子ジルコニア)と、平均粒径10μm以
下の微粒ボンド相(微粒子ジルコニア)を含んで成って
いることが望ましい。このように粗粒子ジルコニアと微
粒子ジルコニアを共存させると、気孔率の大きい粗粒子
ジルコニアによりジルコニア表面層内に空隙が形成さ
れ、ジルコニア表面層と中間層との熱膨張係数の差をよ
り完全に吸収し緩和でき、更に微粒子ジルコニアにより
緻密で燒結性に優れた表面層が形成できる。ジルコニア
表面層の材質として具体的には、未安定化ジルコニア、
部分安定化ジルコニア及び安定化ジルコニア等が使用で
きるが、該ジルコニア表面層は電子部品と直接接触する
ため、該電子部品に悪影響を与えるものであってはなら
ず、従ってイットリア、カルシア及びマグネシア等によ
り部分安定化又は安定化させたジルコニア又はそれらの
混合物を使用することが望ましい。ジルコニアは室温で
は単斜晶系であり、温度の上昇とともに、単斜晶系→
(〜1170℃)→正方晶系→(〜2370℃)→立方晶系の相
変態が起こるが、ジルコニアにイットリアやマグネシア
等の部分溶融結合材(安定化剤)を固溶させることによ
り、高温相である正方晶や立方晶を室温下で「安定化」
できる。
微粒ボンド相とから成っていても他の成分を含んでいて
も良いが、粗粒骨材と微粒ボンド相のみから成る場合は
前者が50〜80重量%、後者が50〜20重量%とすることが
好ましい。80重量%を超える粗粒骨材でジルコニア表面
層を形成すると燒結性が悪くぼろつきが発生し易くな
る。又粗粒骨材が50重量%未満、つまり微粒ボンド相が
50重量%を超えると微粒ボンド相の燒結が進行し過ぎて
基材との熱膨張の差を吸収又は緩和できず、基材に反り
が生じたり、表面に亀裂が発生したりし易くなる。本発
明では、前述した通り電子部品焼成時のバインダーから
発生するガスの抜けを良好にしたりジルコニア表面層と
電子部品間の反応を防止したりするために、このような
材質から形成されるジルコニア表面層の粗さ(凹凸の程
度)を中心線平均値(Ra)で表して10〜40μmとする。
この中心線平均値はJISB0601−1982に規定されている。
品の焼成により生成するガスが抜け難くなり、更にジル
コニア表面層と電子部品との接触面積が増大して両者間
に反応が生じ易くなる。又中心線平均値が40μmを超え
るとジルコニア表面層のぼろつきが生じ易くなり十分な
強度を有するジルコニア表面層が得難くなる。この表面
粗さはジルコニア表面層自体を構成する粗粒骨材や微粒
ボンド相の粒径や組成により調節しても良いが、中間層
を設ける場合は、中間層表面が所望の粗さ(凹凸)にな
るように中間層を調製し、その中間層表面にほぼ整合す
るようにジルコニア表面層を被覆形成するようにしても
良く、これは中間層を粗粒骨材と微粒ボンド相とで構成
し、該粗粒骨材の粗さがジルコニア表面層を構成する粗
粒骨材の粗さ以上とすることで達成できる。ジルコニア
表面層の粗さを上げるために粗粒骨材の割合や粒径を増
大させるとジルコニア表面層がぼろついて粒子が脱落す
る恐れがある。これに対し前述の通り中間層に整合する
ようにジルコニア表面層を形成すると、ジルコニア表面
層の材質や粒径を比較的自由に設定でき、従って該ジル
コニア表面層の特性も用途等に合わせて決定できる。
造に関する実施例を記載するが、該実施例は本発明を限
定するものではない。
ムライト基材を使用した。中間層としては、100メッシ
ュのアルミナ粗粒骨材を70重量%及び平均粒径約3μm
のアルミナ微粉を30重量%を準備した。これらをボール
ミル中で均一に混合し、水とバインダーであるポリビニ
ルアルコールを加えてにスラリーとした。このスラリー
を前記基材表面にスプレーコートし、約100℃で乾燥し
た。得られた中間層の厚さは約100μmであった。
ッシュのイットリア(Y2O3)安定化ジルコニア骨材を
70重量%、微粒ボンド相として平均粒径5μmのイット
リア安定化ジルコニア粉末を30重量%準備した。これら
をボールミル中で均一に混合し、水とバインダーである
ポリビニルアルコールを加えてにスラリーとした。この
スラリーを前記中間層表面にスプレーコートし、約100
℃で乾燥した。ジルコニア表面層の厚さは約100μmであ
った。この2層コート積層体を1450℃で2時間保持し、
電子部品焼成用治具を作製した。この電子部品焼成用治
具の表面粗さを表面粗さ計を用いて測定した。表面粗さ
はJISB0601−1982の中心線平均値(Ra)により測定し
た。その結果、表面粗さは25.3μmであった。次いでこ
の電子部品焼成用治具を1300℃までの急熱、及び室温ま
での急冷を繰り返して(50サイクル)、ぼろつきと表面
亀裂の有無を調べた。その結果ぼろつき及び亀裂は生じ
なかった。その結果を表1に示す。
ア安定化ジルコニア骨材60重量%、微粒ボンド相を平均
粒径3μmの未安定化ジルコニア粉末40重量%としたこ
と以外は実施例1と同様にして電子部品焼成用治具を作
製した。この電子部品焼成用治具の表面粗さは16.2μm
であった。更に実施例1と同様にして繰り返しテストを
行った結果、ぼろつき及び亀裂は生じなかった。その結
果を表1に示す。
したこと以外は実施例1と同様にして電子部品焼成用治
具を作製した。この電子部品焼成用治具の表面粗さは2
3.3μmであった。更に実施例1と同様にして繰り返しテ
ストを行った結果、ぼろつき及び亀裂は生じなかった。
その結果を表1に示す。
ア安定化ジルコニア骨材50重量%、微粒ボンド相を平均
粒径3μmのイットリア安定化ジルコニア粉末50重量%
とし、中間層の微粒ボンド相を平均粒径4μmのスピネ
ル30重量%としたこと以外は実施例1と同様にして電子
部品焼成用治具を作製した。この電子部品焼成用治具の
表面粗さは13.7μmであった。更に実施例1と同様にして
繰り返しテストを行った結果、ぼろつき及び亀裂は生じ
なかった。その結果を表1に示す。
電子部品焼成用治具を作製した。この電子部品焼成用治
具の表面粗さは12.5μmであった。更に実施例1と同様に
して繰り返しテストを行った結果、ぼろつき及び亀裂は
生じなかった。その結果を表1に示す。
安定化ジルコニア骨材90重量%、微粒ボンド相を平均粒
径5μmのイットリア安定化ジルコニア粉末10重量%と
したこと以外は実施例1と同様にして電子部品焼成用治
具を作製した。この電子部品焼成用治具の表面粗さは4
3.1μmであった。更に実施例1と同様にして繰り返しテ
ストを行った結果、ジルコニア表面層にぼろつきが観察
された。
ア安定化ジルコニア骨材40重量%、微粒ボンド相を平均
粒径5μmの未安定化ジルコニア粉末60重量%、中間層
を、平均粒径3μmのアルミナ100重量%の微粒ボンド相
のみとしたこと以外は実施例1と同様にして電子部品焼
成用治具を作製した。この電子部品焼成用治具の表面粗
さは8.9μmであった。更に実施例1と同様にして繰り返
しテストを行った結果、ジルコニア表面層に亀裂が観察
された。
た中間層、及び該中間層上に形成されたジルコニア表面
層を含んで成る電子部品焼成用治具において、ジルコニ
ア表面層の表面粗さが中心線平均値で10〜40μmである
ことを特徴とする電子部品焼成用治具(請求項1)であ
る。本発明に係わる電子部品焼成用治具では、ジルコニ
ア表面層の表面粗さが適度なレベルに維持されているた
め、電子部品焼成時のバインダーから発生するガスの抜
けを良好にしかつジルコニア表面層と電子部品間の反応
を抑制して効率良く電子部品の焼成を実施できる。
0〜200メッシュの粗粒骨材と、50〜20重量%の平均粒径
10μm以下の微粒ボンド相を含んで成るように構成する
ことが望ましく(請求項2)、これによりジルコニア表
面層と中間層の熱膨張の差を吸収して反りや亀裂が発生
することを防止できる。更に中間層が粗粒骨材と微粒ボ
ンド相を含むように構成し、該粗粒骨材の粗さがジルコ
ニア表面層を構成する粗粒骨材の粗さ以上であるように
しても良い(請求項3)。このようにするとジルコニア
表面層の材質や粒径を比較的自由に設定でき、従って該
ジルコニア表面層の特性も用途等に合わせて決定でき
る。又中間層を設けず基材表面に直接ジルコニア表面層
を形成しても(請求項4及び5)ほぼ同等の効果が得ら
れる。
Claims (5)
- 【請求項1】 基材、該基材表面に被覆された中間層、
及び該中間層上に形成されたジルコニア表面層を含んで
成る電子部品焼成用治具において、ジルコニア表面層の
表面粗さが中心線平均値で10〜40μmであることを特徴
とする電子部品焼成用治具。 - 【請求項2】 ジルコニア表面層が、50〜80重量%の10
0〜200メッシュの粗粒骨材と、50〜20重量%の平均粒径
10μm以下の微粒ボンド相を含んで成る請求項1に記載
の電子部品焼成用治具。 - 【請求項3】 中間層が粗粒骨材と微粒ボンド相を含ん
で成り、該粗粒骨材の粗さがジルコニア表面層を構成す
る粗粒骨材の粗さ以上である請求項1又は2に記載の電
子部品焼成用治具。 - 【請求項4】 基材、及び該基材上に形成されたジルコ
ニア表面層を含んで成る電子部品焼成用治具において、
ジルコニア表面層の表面粗さが中心線平均値で10〜40μ
mであることを特徴とする電子部品焼成用治具。 - 【請求項5】 ジルコニア表面層が、50〜80重量%の10
0〜200メッシュの粗粒骨材と、50〜20重量%の平均粒径
10μm以下の微粒ボンド相を含んで成る請求項4に記載
の電子部品焼成用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000320663A JP2002128583A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 電子部品焼成用治具 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=18798912
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004060964A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Tokyo Yogyo Co Ltd | 焼成用セッター及びその製造方法 |
WO2004026791A1 (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-01 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 電子部品焼成用治具 |
JP2007045641A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 焼成用容器 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000320663A patent/JP2002128583A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004060964A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Tokyo Yogyo Co Ltd | 焼成用セッター及びその製造方法 |
WO2004026791A1 (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-01 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 電子部品焼成用治具 |
JP2007045641A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 焼成用容器 |
JP4713981B2 (ja) * | 2005-08-08 | 2011-06-29 | コバレントマテリアル株式会社 | セラミック電子部品焼成用容器 |
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