JP4277950B2 - 電子部品焼成用治具 - Google Patents
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Description
本発明のジルコニア層はこのような安価な厚膜形成法を用いても、ジルコニア層の耐剥離性、耐摩耗性に優れた電子部品焼成用治具を提供することを目的とする。
ジルコニア層は、ジルコニアと、希土類酸化物、アルカリ土類酸化物、遷移金属酸化物、酸化アルミニウム或いはこれらの複合酸化物から選択される1種以上の金属酸化物と、酸化ビスマス、酸化スズから選択される1種以上の不純物とからなり、該不純物は、ジルコニア及び金属酸化物に対して5wt%以下含有することを特徴とする。
ジルコニア層に添加する金属酸化物の量は好ましくは0.1wt%から20wt%であり、これ以上添加量が増えると電子部品ワークとの反応が起こったり、ガラス相が形成されて耐剥離性が低下する等の問題が生ずる。
基材として、シリカ成分が約10wt%のアルミナームライト基材を使用した。ジルコニア層の主成分として、平均粒径が80μmのイットリア安定化ジルコニアを70wt%、平均粒径が3μmのイットリア安定化ジルコニアを20wt%、及びカルシア安定化ジルコニアを7wt%用い、金属酸化物として平均粒径が1μmの酸化アルミニウムを3wt%添加した混合物を準備した。
ジルコニア層の主成分として、平均粒径が100μmのイットリア安定化ジルコニアを60wt%、平均粒径が5μmのイットリア安定化ジルコニアを35wt%用い、金属酸化物として平均粒径1μmの酸化ストロンチウムを2wt%。チタン酸バリウムを3wt%添加した混合物に、不純物として上記の粉末に対して0.5wt%のBi2O3を添加した以外は、実施例1と同様にして、混合物を得た。これらをボールミルで均一に混合し、水とバインダーであるポリビニルアルコールを加えてスラリーとし、このスラリー後、1400〜1600℃で2時間保持し、焼成したジルコニア層を作製して電子部品焼成用治具とした。得られた電子部品焼成用治具のジルコニア層の耐剥離性及び耐摩耗性調べた。これら結果を表1に示した。
ジルコニア層の主成分として、平均粒径が150μmのイットリア安定化ジルコニアを20wt%、平均粒径が5μmの未安定化ジルコニアを50wt%用い、金属酸化物として平均粒径が1μmの酸化バリウムを30wt%添加した以外は、実施例1と同様にして、混合物が得られた。これらをボールミルで均一に混合し、水とバインダーであるポリビニルアルコールを加えてスラリーとし、このスラリーを前記の基材表面にスプレーコートした。このスプレーコートした基材を100℃で乾燥後、1400〜1600℃で2時間保持し、焼成したジルコニア層を作製して電子部品焼成用治具とした。得られた電子部品焼成用治具のジルコニア層の耐剥離性及び耐摩耗性を調べた。これらの結果を表1に示した。
ジルコニア層の主成分として、平均粒径が100μmのイットリア安定化ジルコニアを70wt%、平均粒径が1μmのイットリア安定化ジルコニアを30wt%用いた以外は、実施例1と同様にして、混合物が得られた。これらをボールミルで均一に混合し、水とバインダーであるポリビニルアルコールを加えてスラリーとし、このスラリーを前記の基材表面にスプレーコートした。このスプレーコートした基材を100℃で乾燥後、1400〜1600℃で2時間保持し、焼成したジルコニア層を作製して電子部品焼成用治具とした。得られた電子部品焼成用治具のジルコニア層の耐剥離性及び耐摩耗性を調べた。これらの結果を表1に示した。
ジルコニア層の主成分として、平均粒径が100μmのイットリア安定化ジルコニアを50wt%、平均粒径が1μmの未安定化ジルコニアを50wt%用い、不純物として,酸化ケイ素を8%添加した以外は、実施例1と同様にして、混合物が得られた。これらをボールミルで均一に混合し、水とバインダーであるポリビニルアルコールを加えてスラリーとし、このスラリーを前記の基材表面にスプレーコートした。このスプレーコートした基材を100℃で乾燥後、1400〜1600℃で2時間保持し、焼成したジルコニア層を作製して電子部品焼成用治具とした。得られた電子部品焼成用治具のジルコニア層の耐剥離性及び耐摩耗性を調べた。これらの結果を表1に示した。
Claims (2)
- 基材、該基材表面に被覆されたジルコニア層を含んで成る電子部品焼成用治具において、
ジルコニア層は、ジルコニアと、希土類酸化物、アルカリ土類酸化物、遷移金属酸化物、酸化アルミニウム或いはこれらの複合酸化物から選択される1種以上の金属酸化物と、酸化スズとからなり、該酸化スズを、ジルコニア層中に5wt%以下含有する電子部品焼成用治具。 - 前記金属酸化物を、ジルコニア層中に0.1wt%〜20wt%含有する請求項1に記載の電子部品焼成用冶具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003303809A JP4277950B2 (ja) | 2002-08-30 | 2003-08-28 | 電子部品焼成用治具 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002253042 | 2002-08-30 | ||
JP2003303809A JP4277950B2 (ja) | 2002-08-30 | 2003-08-28 | 電子部品焼成用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004107203A JP2004107203A (ja) | 2004-04-08 |
JP4277950B2 true JP4277950B2 (ja) | 2009-06-10 |
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ID=32301327
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003303809A Expired - Fee Related JP4277950B2 (ja) | 2002-08-30 | 2003-08-28 | 電子部品焼成用治具 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4277950B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006044980A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化アルミニウム焼結体 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004107203A (ja) | 2004-04-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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