WO2005063460A1 - スクライブヘッドおよびスクライブ装置 - Google Patents

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WO2005063460A1
WO2005063460A1 PCT/JP2004/019655 JP2004019655W WO2005063460A1 WO 2005063460 A1 WO2005063460 A1 WO 2005063460A1 JP 2004019655 W JP2004019655 W JP 2004019655W WO 2005063460 A1 WO2005063460 A1 WO 2005063460A1
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scribe
substrate
line forming
scribe line
forming means
Prior art date
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PCT/JP2004/019655
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Inventor
Yoshitaka Nishio
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
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Priority to JP2005516709A priority patent/JP4948837B2/ja
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    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107Wheel design, e.g. materials, construction, shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
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    • Y10T83/0385Rotary scoring blade
    • Y10T83/0393With means to rotate blade

Definitions

  • the present invention relates to a scribe head used for forming a scribe line on a substrate, and a scribe device including the scribe head.
  • a scribe line is formed (hereinafter, a scribe step). Then, a predetermined force is applied to the glass substrate along the scribe line (hereinafter, referred to as a breaking step) to divide the glass substrate along the scribe line.
  • FIG. 7 shows an example of a configuration of a conventional scribe device 10.
  • the scribe device 10 performs a scribing process.
  • the scribe device 10 includes a table 11, a first guide rail 12A, a second guide rail 12B, and a ball screw 13.
  • the table 11 is configured to be rotatable along a horizontal plane.
  • the table 11 is provided with a vacuum suction means (not shown).
  • the vacuum suction unit fixes the substrate G (for example, a brittle substrate such as a glass plate) placed on the table 11 to the table 11.
  • the first guide rail 12A and the second guide rail 12B support the table 11 movably in the Y direction.
  • the first guide rail 12A and the second guide rail 12B are provided in parallel with each other.
  • the ball screw 13 moves the table 11 along the first guide rail 12A and the second guide rail 12B.
  • the scribe device 10 includes a first pillar 19A, a second pillar 19B, a guide bar 14,
  • the first pillar 19A and the second pillar 19B are provided vertically on the base of the scribe device 10 with the first guide rail 12A and the second guide rail 12B interposed therebetween.
  • the guide bar 14 is provided between the first column 19A and the second column 19B above the table 11 along the X direction.
  • the sliding unit 15 is slidably provided on the guide bar 14.
  • the first motor 16 slides on the sliding unit 15.
  • the scribe device 10 includes a scribe head 9 and a second motor that moves the scribe head 9 up and down.
  • the second motor 17 holds the scribe head 9 at a predetermined height in a scribe scribe process.
  • the D camera 18A and the second CCD camera 18B are arranged above the guide bar 14, and detect an alignment mark written on the board G.
  • the scribe head 9 is provided on the sliding unit 15.
  • the scribe head 9 includes a cutter wheel 29.
  • the scribe head 9 presses the cutter wheel 29 against the surface of the substrate G.
  • the motor 16 slides on the sliding unit 15
  • the scribe head 9 moves along the guide bar 14.
  • the cutter wheel 29 moves on the surface of the substrate G while being pressed against the surface of the substrate G, and a scribe line is formed on the surface of the substrate G.
  • Patent Document 1 discloses a scribe head.
  • the scribe head includes a servomotor and a cutter wheel 29.
  • the scribe head is configured such that the torque of the rotary shaft of the servomotor is transmitted to the cutter wheel 29 directly or via a gear, and the cutter wheel 29 is pressed against the surface of the substrate G. Because the servomotor presses the cutter wheel 29 against the substrate G with a predetermined force, for example, compared with the case where the cutter wheel 29 is pressed against the substrate G with a predetermined force using an air cylinder, the reaction force of the substrate G force is reduced. It is excellent in the ability to follow changes over time and the controllability and response to the magnitude of the reaction force.
  • FIG. 8 shows an example of the configuration of a conventional scribe head 9.
  • the scribe head 9 is a scribe head disclosed in Patent Document 1.
  • the scribe head 9 is configured to directly transmit the torque of the rotary shaft of the servo motor to the cutter wheel 29! Puru.
  • the scribe head 9 is rotatable around a servomotor 402, a holder holding member 404, a blade holder 28 held by the holder holding member 404, and a pin inserted through a lower end of the blade holder 28. Including the cutter wheel 29.
  • the servo motor 402 of the scribe head 9 is held, for example, by the sliding unit 15 (see Fig. 7).
  • the rotation of the rotary shaft 402A of the servomotor 402 causes the cutter wheel 29 to move up and down via the holder holding member 404 and the blade holder 28.
  • the servo motor 402 generates torque in the direction in which the rotation shaft 402A rotates clockwise (see FIG. 8), and presses the cutter wheel 29 against the brittle material substrate.
  • FIG. 9 shows a configuration of a scribe head 400 as another example of the conventional scribe head.
  • FIG. 9A shows a side view of the scribe head 400
  • FIG. 9B shows a front view of a main part of the scribe head 400.
  • the scribe head 400 is a scribe head disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 9 the same components as those shown in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • the scribe head 400 includes a first side wall 401A, a second side wall 401B, a servomotor 402 fixed in an inverted state between the first side wall 401A and the second side wall 401B, and an L-shaped holder holder.
  • a holding member 404, a support shaft 403 that rotatably supports the holder holding member 404 below the first side wall 401A and the second side wall 401B, and a scribe line forming mechanism 21 are included.
  • the scribe line forming mechanism 21 includes a rotating shaft 27, a blade holder 28, and a cutter wheel 29.
  • the blade holder 28 is fixed to the rotating shaft 27, and is rotatably held by the holder holding member 404 via the rotating shaft 27.
  • a first bevel gear 405A is fixed to the output shaft of the servomotor 402, and a second bevel gear 405B is fixed to the support shaft 403.
  • the first bevel gear 405A and the second bevel gear 405B are provided so as to mesh with each other. Therefore, when the servo motor 402 rotates forward or backward, the holder holding member 404 rotates about the support shaft 403, and the scribe line forming mechanism 21 moves up or down. With such a configuration, the servo motor 402 generates torque in a direction in which the support shaft 403 rotates clockwise (see FIG. 9), and presses the cutter wheel 29 against the brittle material substrate.
  • Patent Document 2 discloses a scribe head A as another example of the conventional scribe head. Similar to the scribe head 400, the scribe head A transmits the power of the servomotor to the cutter wheel via gears (specifically, rack and pinion).
  • gears specifically, rack and pinion
  • Patent Document 1 International Publication No. 03Z011777
  • Patent Document 2 JP 2001-206727 A
  • the main surface of the substrate G is not a perfectly flat surface.
  • the substrate G has undulations over the entire substrate G, in addition to minute variations in the thickness of the substrate G itself. Further, a scribe line is formed with the cutter wheel 29 biting into the substrate G by about several tens of meters. Therefore, the substrate G seems to be formed flat with high precision at first glance.
  • the substrate G has severe irregularities on the order of several / zm. As a result, in order to scribe the substrate G while maintaining a predetermined cutting edge load, the servomotor 402 must move the cutter wheel 29 up and down in accordance with the change in the unevenness of the main surface of the substrate G.
  • a holder holding member 404 included in the scribe head 9 rotates around a rotation shaft 402A. Therefore, due to the unevenness of the main surface of the substrate G, the angle of the holder holding member 404 with respect to the main surface of the substrate G changes, and the cutting edge load of the cutter wheel 29 in a direction component perpendicular to the main surface of the substrate G is reduced It does not correspond linearly with the torque of the motor 402. As a result, even if the torque of the servo motor 402 is maintained at a predetermined value, the edge load of the cutter wheel 29 in the direction component perpendicular to the main surface of the substrate G changes due to the angle change of the bearing case 25.
  • the gear-type power transmission means (for example, at least one of the first bevel gear 405A and the second bevel gear 405B) included in the gear-type scribe head (scribe head 400 and scribe head A) is smooth. It has a knock lash (play between the mutually contacting blade surfaces) to ensure operation.
  • the servomotor 402 cannot follow the vertical movement of the cutter wheel 29, the blade edge load may fluctuate greatly instantaneously. Even if the servo motor 402 is constantly electrically tuned, it will be able to cope with irregularities on the main surface of the substrate G. There is a limit in improving the follow-up performance, and tuning the servo motor 402 so as to have the optimal electric control characteristics is not realistic in terms of time and cost.
  • the gear-type power transmission means controls the efficiency (positive efficiency) at which torque is transmitted from the servomotor 402 to the cutter wheel 29 and is converted into a load, and the change in the load transmitted from the cutter wheel 29.
  • the transmission efficiency (reverse efficiency) transmitted to the motor 402 is not always the same. Therefore, the response of the servomotor 402 to the increase in the load on the cutting edge is deteriorated. Specifically, when the load on the cutting edge is increased due to unevenness of the main surface of the substrate G, etc., the output shaft of the servomotor 402 is pushed back in the direction opposite to the load direction to maintain a predetermined torque. It is difficult to operate with high accuracy and high responsiveness. As a result, an excessive load exceeding a predetermined cutting edge load is applied to the main surface of the substrate G, and there is a risk that the substrate G may have defects such as cracks and chips near the formed scribe lines.
  • the scribe head 9 requires a space for installing the servomotor 402 beside the cutter wheel 29. Therefore, when the scribe head 9 is used in a multi-scribe device in which a plurality of scribe heads are arranged in a direction orthogonal to the moving direction in the scribe process and a plurality of parallel scribe lines are simultaneously formed, the cutter wheel 29 is used. It is difficult to shorten the separation distance between them. As a result, the lower limit of the interval between the simultaneously formed scribing lines is significantly limited.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a load for pressing a scribe line forming means (for example, a cutter wheel) against a substrate can be precisely and constantly maintained. It is an object of the present invention to provide a scribe head that is configured to be compact in view of the moving direction force of the scribe head and a scribe device including the scribe head.
  • the scribe head includes a scribe line forming unit configured to form a scribe line on a substrate, and the scribe line forming unit pressing the substrate with a predetermined size.
  • Moving means for moving the line forming means wherein the moving means is rotating means for rotating around a rotation axis, Rotating means provided so that the axis of the rotating shaft extends along a predetermined direction in which the forming means moves, and the scribe line forming means extends along the axis of the rotating shaft in accordance with the rotation of the rotating means.
  • Power transmission means for transmitting power to the scribe line forming means so as to move on a straight line, and power transmission means provided along the predetermined direction;
  • the rotating means, the power transmission means, and the scribe line forming means are provided side by side along the direction in which the scribe line forming means moves. Therefore, it is not provided on the side of the rotating means or the power transmission means and the scribe line forming means. As a result, it is possible to save space on the side of the scribe line forming means.
  • the scribe line forming means may form the scribe line on the substrate while the power transmitting means continues to transmit power between the power transmitting means and the scribe line forming means.
  • the scribe line forming means can form the scribe line on the substrate without interrupting the transmission of power between the power transmitting means and the scribe line forming means. As a result, the scribe line forming means can always press the substrate.
  • the power transmission means may have a transmission efficiency of a force transmitted from the power transmission means to the scribe line forming means and a transmission efficiency of a power transmitted from the scribe line formation means to the power transmission means. It is configured to be almost the same.
  • the change in the force received by the power transmission means from the scribe line forming means can be efficiently converted into a rotation direction and transmitted to the rotation means, and the change in the force received by the power transmission means from the rotation means can be efficiently performed. It can be converted to a linear direction and transmitted to the scribe line forming means. As a result, the scribe line forming means can efficiently press the substrate with a certain size.
  • the power transmission means may include a surface inclined at approximately 45 degrees with respect to the circumferential direction of the rotating shaft along the rotating direction.
  • the power transmission means can convert the change in the power which is also affected by the scribe line forming means into the rotation direction most efficiently and transmit it to the rotation means. Convert to linear direction well It can be transmitted to the scribe line forming means. As a result, the scribe line forming means can press the substrate with a certain size most efficiently.
  • the power transmission means may include a cylindrical cam.
  • the power transmission means may include a ball screw!
  • the substrate is a glass plate, a glass substrate, a quartz plate, a quartz substrate, a sapphire plate, a sapphire substrate, a semiconductor wafer, a ceramic plate, a ceramic substrate, a solar cell substrate, a liquid crystal display panel, an organic EL panel, an inorganic EL panel,
  • a transmission type projector substrate and a reflection type projector substrate may be used.
  • the scribe device of the present invention is characterized in that the scribe head and the scribe line are formed on a plane substantially parallel to the substrate so that the scribe line forming means forms the scribe line on the substrate.
  • the scribe device of the present invention is provided with the scribe head of the present invention. Therefore, the rotating means, the power transmission means, and the scribe line forming means are provided side by side along the direction in which the scribe line forming means moves, and are provided on the sides of the power transmission means scribe line forming means. None. As a result, it is possible to save space on the side of the scribe line forming means.
  • At least two of the at least one scribe heads may be provided substantially perpendicular to a scribe direction.
  • the scribe device of the present invention is provided with the scribe head of the present invention that requires a small mounting space. Therefore, a plurality of the scribe heads of the present invention can be mounted in a smaller space than the conventional scribe head.
  • the scribe head force of at least two of the present invention is provided substantially perpendicular to the scribe direction, the number of scribe lines corresponding to a plurality of scribe heads can be formed simultaneously at a narrow interval. As a result, it is possible to cut a large number of unit substrates at a time, thereby improving production efficiency.
  • scribe line forming means The rotating means, the power transmitting means, and the scribe line forming means are provided side by side along the direction in which the moving parts move. Therefore, it is not provided on the side of the rotating means or the power transmission means scribe line forming means. As a result, it is possible to save space on the side of the scribe line forming means.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing a configuration of a cylindrical cam type scribe head 700 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a scribe line forming mechanism 510 included in a scribe head 700.
  • FIG. 4 is a diagram showing a control processing procedure for controlling the scribe head 700 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a ball screw 513.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a scribe device 800 as another example of the scribe device.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a configuration of a conventional scribe device 10.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a configuration of a conventional scribe head 9.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a scribe head 400 as another example of the conventional scribe head.
  • FIG. 1 shows an example of a configuration of a scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the scribe device 100 includes a table 111, a first guide rail 112A, a second guide rail 112B, and a ball screw 113.
  • the table 111 is configured to be rotatable along a horizontal plane.
  • the table 111 is provided with vacuum suction means (not shown).
  • the vacuum suction unit fixes the substrate G (for example, a brittle substrate such as a glass plate) placed on the table 111 to the table 111.
  • the first guide rail 112A and the second guide rail 112B support the table 111 movably in the Y direction.
  • the first guide rail 112A and the second guide rail 112B are provided in parallel with each other.
  • the ball screw 113 moves the table 111 along the first guide rail 112A and the second guide rail 112B.
  • the scribe device 100 further includes a first column 119 A, a second column 119 B, a guide bar 114, a sliding cut 115, and a first motor 116.
  • Scribe apparatus 100 further includes a scribe head 700, a second motor 117 that moves up and down scribe head 700, a first CCD camera 118A, and a second CCD camera 118B.
  • the scribe head 700 is provided in the sliding unit 115.
  • the second motor 117 raises and lowers the scribe head 700 before and after the scribe process, and fixes and holds the scribe head 700 at a predetermined height during the scribe process.
  • the first CCD camera 18A and the second CCD camera 18B are arranged above the guide bar 14, and detect an alignment mark written on the substrate G.
  • the first pillar 119A and the second pillar 119B are provided on the base of the scribe device 100 with the first guide rail.
  • the rail 112A and the second guide rail 112B are provided vertically.
  • the guide bar 114 is provided between the first column 119A and the second column 119B above the table 111 along the X direction.
  • the sliding unit 115 is slidably provided on the guide bar 114.
  • the first motor 116 slides the sliding unit 115 along the guide bar 114.
  • the scribe head 700 presses the cutter wheel 29 against the surface of the substrate G.
  • the scribe head 700 moves along the guide bar 114 when the motor 116 slides on the slide unit 115.
  • the cutter wheel 29 moves on the surface of the substrate G, and a scribe line is formed on the surface of the substrate G.
  • the scribe line forming means 29 may be moved up and down before and after the scribe step by the operation of a scribe head 700 described later, so that the second motor 117 may be omitted.
  • FIG. 2 shows a configuration of a scribe head 700 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows a configuration of a scribe line forming mechanism 510 included in the scribe head 700.
  • the configuration of the scribe head 700 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 and FIG.
  • the cylindrical cam type scribe head 700 has a side wall 501, a servomotor 502 fixed to the side wall 501 in an inverted state, a cylindrical cam 503 connected to an output shaft of the servomotor 502, and a cylindrical cam 503.
  • a cam follower 506 in contact with the cam surface 532, a holder holding member 504 that rotatably supports the cam follower 506, an elastic member 505 for urging the holder holding member 504 in a direction in which the cam follower 506 approaches the cylindrical cam 503, It includes a linear bearing 507 fixed to the side wall 501 to insert the holder holding member 504 up and down freely, and a scribe line forming mechanism 510.
  • the scribe line forming mechanism 510 and the cam follower 506 move up and down integrally via a holder holding member 504 and the like, and apply an external force in the elevating direction to which the cam 503 and the board G force are also applied to the board G and the cam 503, respectively. introduce.
  • the scribe line forming mechanism 510 includes a bearing 26 attached to the holder holding member 504, a rotation shaft 27 rotatably supported by the bearing 26, and a holder rotatable around the rotation shaft 27. Form a scribe line that can rotate around the pin 28 and the pin inserted into the lower end of the holder 28 Means 29 (see Figure 3).
  • the scribe line forming means 29 includes, for example, a cutter wheel.
  • the servo motor 502 urges the cam follower 506 via the cylindrical cam 503 so that the scribe line forming means 29 presses the substrate G with a constant load.
  • the rotation direction of the rotating shaft of the servo motor 502 is such that the direction in which the cam follower 506 is lowered is the forward direction, and the direction in which the cam follower 506 is raised is the reverse direction.
  • the rotation operations of the rotating shaft in the forward and reverse directions are referred to as forward rotation and reverse rotation, respectively.
  • the servo motor 502 is provided so that the axis of the rotation shaft of the servo motor 502 is along the direction in which the holder holding member 504 moves up and down.
  • the cylindrical cam 503 is connected to the output shaft of the servo motor 502, and is provided between the servo motor 502 and the holder holding member 504.
  • the cylindrical cam 503 transmits power to and from the scribe line forming means 29 such that the scribe line forming means 29 moves on a straight line along the axis of the rotating shaft in accordance with the rotation of the servomotor 502.
  • the cam surface 532 of the cylindrical cam 503 is inclined at a predetermined angle (hereinafter, referred to as a lead angle) along the rotation direction of the cylindrical cam 503, and the cam follower 506 is rotated with the rotation of the cylindrical cam 503.
  • the position of the cam surface 532 at the position where it comes into contact with the cam follower 506 in the direction in which the cam rises and falls is changed. Accordingly, the scribe forming unit 29 moves up and down integrally with the cam follower 506 by rotating the rotation shaft of the servo motor 502. Also, from the viewpoint of the force transmitting the function of the cam 503, the cam follower 506 moves up and down according to the inclination angle of the cam surface 532 among the outputs of the servo motor 502 transmitted to the cam follower 506 via the cylindrical cam 503.
  • the directional component biases the cam follower 506 in its ascending and descending directions.
  • servo motor 502, cylindrical cam 503, and scribe line forming means 29 are provided side by side along the direction in which scribe line forming means 29 moves up and down. Therefore, the servomotor 502 or the power transmission means between the servomotor 502 and the scribe line forming means 29 is located on the side of the scribe line forming means 29. There is no provision. As a result, space saving on the side of the scribe line forming means 29 can be achieved.
  • the scribe line forming means 29 forms a scribe line on the substrate G while the cylindrical cam 503 continues transmitting power between the servo motor 502 and the scribe line forming means 29.
  • the scribe line forming means 29 can form a scribe line on the substrate G without interrupting the transmission of power between the servo motor 502 and the scribe line forming means 29. As a result, the scribe line forming means 29 can always press the substrate G.
  • the cam surface 532 of the cylindrical cam 503 is formed by the transmission efficiency of the pressing force transmitted from the servo motor 502 to the scribe line forming means 29 and the reaction force transmitted from the scribe line forming means 29 to the servo motor 502.
  • the transmission efficiency is configured to be substantially the same.
  • the scribe line forming means 29 moves up and down along the irregularities on the surface of the substrate G, and the load applied to the substrate G from the scribe line forming means 29 is kept constant. It can be kept at a predetermined value. As a result, the scribe line forming means 29 can press the substrate G with a constant load.
  • the lead angle of the cylindrical cam 503 is preferably about 45 degrees.
  • the transmission efficiency of the force that the cylindrical cam 503 receives from the cam follower 506 and converts into a rotating direction and transmits to the servomotor 502 and the cylindrical cam 503 receives from the servomotor 502 and converts into the ascending and descending direction to convert the cam follower 506 The transmission efficiency of the force transmitted to the motor can be made almost the same.
  • the load in the elevating direction of the scribe line forming means 29 and the motor The rotation torque of the shaft can be maintained in a linear relationship.
  • the position of the scribe line forming means 29 in the elevating direction and the rotational position of the motor shaft of the servo motor 502 can be maintained in a linear relationship. Therefore, the scribe head 700 can execute the load control and the position control of the scribe line forming means 29 easily and without impairing the responsiveness, as compared with the conventional scribe head 9 and scribe head 400.
  • the cylindrical cam 503 is rotated by the forward rotation or the reverse rotation of the servo motor 502. Therefore, the holder holding member 504 can be moved up and down along the linear bearing 507 via the bearing 506. As a result, the scribe line forming mechanism 510 can be raised or lowered.
  • the cylindrical cam 503 is rotated by the rotation drive of the servo motor 502, and the holder holding member 504 is moved via the cam follower 506. Therefore, the position of the holder holding member 504 in the elevating direction is smoothly displaced.
  • a scribe line is formed for the undulation of the surface of the substrate G. Good followability of the means 29 can be obtained.
  • the scribe head 700 of the present invention since the scribe line forming mechanism 510 can be moved up and down linearly, the scribe head is rotated by the holder holding member 404 like the conventional scribe head 9 ⁇ scribe head 400. As compared with the case where the line forming mechanism 21 is provided, the fluctuation of the torque transmitted to the scribe line forming means 29 is reduced, and the responsiveness of the elevating operation of the scribe line forming mechanism 510 is improved.
  • cylindrical cam type scribe head 700 since the structure of the scribe head can be made compact, there is an advantage that it can be stored in a small installation space.
  • the scribe line forming means 29 corresponds to “scribe line forming means configured to form a scribe line on a substrate”, and the servo motor 502 and the cylindrical
  • the cam 503 corresponds to “moving means for moving the scribe line forming means so that the scribe line forming means presses the substrate with a certain size”, and the servo motor 502 Cylindrical force 503 corresponds to “rotating means that rotates around a rotation axis, and is provided so that the axis of the rotation axis moves along a predetermined direction in which the scribe line forming means moves.”
  • Power transmission means for transmitting power between the scribe line forming means and the scribe line forming means such that the scribe line forming means moves on a straight line along the axis of the rotating shaft according to the rotation of the rotating means, Power transmission means provided along a predetermined direction ".
  • the first motor 116 corresponds to “first moving means for moving the scribe head on a plane substantially parallel to the
  • the scribe head and the scribe device according to the embodiment of the present invention are not limited to those shown in Figs.
  • a scribe head and a scribe device having an arbitrary configuration can be included in the scope of the present invention as long as the functions of the above-described units are achieved.
  • FIG. 4 shows a control processing procedure for controlling the scribe head 700 according to the embodiment of the present invention.
  • a control processing procedure for controlling the scribe head 700 to scribe the substrate G by the scribe head 700 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 4 shows a timing chart of the operation of the scribe line forming means 29 for forming one scribe line.
  • the items are X-axis operation (operation of the scribe head 700 moving on the substrate), Z-axis position setting (vertical setting position of the scribe line forming means 29), and Z-axis operation (vertical direction of the scribe line forming means 29). (Moving operation) and a change in the torque limit value (a change in the torque limit value of the servomotor 502).
  • X-axis position data is set in the control unit included in the gear scribe head 700.
  • X-axis position data is data indicating the X-axis cutting position (position a), data indicating the X-axis pressing position (position c), data indicating the X-axis pressing end position (position d), and X-axis cutting end Rank This is data indicating the position (position e) and data indicating the X-axis scribe end position (position f).
  • the X-axis cutting position (Position a), X-axis pushing position (Position c), X-axis pushing end position (Position d), X-axis cutting end position (Position e) and X-axis scribe end position (Position f) , Between the X axis operation start position (position S1) and the X axis operation end position (position E1).
  • Step 1 After setting the X-axis position data in the control unit, the process proceeds to Step 1.
  • Step 1 In the operation of the scribe line forming means 29 for forming one scribe line, first, the value of the positioning torque is output. After the positioning torque value is output, the process proceeds to step 2.
  • Step 2 The scribe line forming means 29 is moved to the Z-axis standby position (position Z1). After the scribe line forming means 29 moves, the process proceeds to Step 3.
  • Step 3 When the scribe line forming means 29 moves to the X-axis cutting position (position a), it moves to the Z-axis cutting position (position Z2), and the scribe line forming means 29 is held.
  • the Z-axis cutting position (position Z2) is a position where the scribe line forming means 29 has dropped vertically E from the zero point position (the surface of the substrate G). After the holding, the process proceeds to Step 4.
  • Step 4 Set the riding torque limit value, and servo motor 502 outputs the riding torque limit value. That is, when the scribe line forming means 29 moves in the horizontal direction and rides on the substrate G (position b), the position of the scribe line forming means 29 at the Z-axis cutting position is shifted, so that the servo motor 502 is output from the servo amplifier. While the IN-POS (in-positive) signal is ON, the position of the scribe line forming means 29 is returned to the original Z-axis cutting position, and it is necessary to limit the riding torque in order to increase the torque of the torque. For this purpose, the riding torque limit value is set.
  • the riding torque limit value is a small value that does not cause chipping at the end of the substrate G when the scribe line forming means 29 rides on the substrate G.
  • Step 5 When the scribe line forming means 29 rides on the substrate G (position b), the position of the scribe line forming means 29 at the Z-axis cutting position is shifted.
  • the scribe line forming means 29 issues a command to a servo amplifier such as an NC or a sequencer at a position c after moving a predetermined distance.
  • the pushing torque limit value is set by the controller.
  • the servo motor 502 outputs the pushing torque limit value.
  • the setting position of the z-axis is set to the Z-axis pushing position further below the Z-axis cutting position from the upper surface of the substrate G.
  • Step 6 The gear type scribe head 700 is moved in the X-axis direction at a preset scribe speed using the drive torque (torque limited to the push-torque limit value) that is going to move to the Z-axis push position as the scribe pressure. Move to (position d). When the gear type scribe head 400 reaches the position d, the process proceeds to Step 7.
  • Step 7 The speed is reduced to a speed that cuts through the substrate G. This speed is set in advance!
  • the cut-out torque limit value is set, and the servo motor 502 outputs the cut-out torque limit value, and sets the Z-axis position to the Z-axis cut position.
  • the cut-out torque limit value is as low as when climbing, so that when the scribe line forming means 29 also cuts off the board G force (X-axis cut end position, position e), the end of the board G is not chipped. , Set to the value.
  • Step 8 When the scribe line forming means 29 has passed through the substrate G force (position e), the vertical position of the scribe line forming means 29 returns to the Z-axis cutting position.
  • Step 9 When the gear type scribe head 700 reaches the position f, the positioning torque is set, the servo motor outputs the torque value, the scribe line forming means 29 moves to the Z-axis standby position again, and Ends the scribe operation.
  • the scribe line has good linear accuracy.
  • the scribe line forming means 29 can be moved up and down via the holder holding member 404 by rotating and driving the servo motor 502. Therefore, the servo motor 50
  • the rotation torque can be directly applied as the scribe pressure via 2 and the scribe pressure suitable for the substrate G can be arbitrarily selected.
  • a force using the cylindrical force 503 and the cam follower 506 as the power transmission means may use a ball screw instead.
  • FIG. 5 shows the configuration of the ball screw 513.
  • the ball screw 513 includes a ball screw nut 515 and a screw shaft 516.
  • a configuration of a scribe head including a ball screw 513 instead of the cylindrical cam 503 and the cam follower 506 will be described below with reference to FIG.
  • the configuration of the scribe head using the ball screw 513 as the power transmission means is the same as that of the scribe head 700 shown in FIG. 2 except that the cylindrical cam 503 and the cam follower 506 are changed to the ball screw 513. Is the same as
  • the ball screw nut 515 is fixed to the holder holding member 504.
  • the screw shaft 516 is connected to a rotation shaft of the servo motor 502. Therefore, when the rotation shaft of the servo motor 502 is rotated, the screw shaft 516 rotates together with the rotation shaft, and the ball screw nut 515 moves up and down along the axial direction of the screw shaft 516, and the ball screw nut 515 is moved.
  • the fixed holder holding member 504 moves up and down.
  • the torque of the rotating shaft of the servomotor 502 is transmitted through the screw shaft 516 to the ball screw nut 515 and the scribe line forming means. Is transmitted as a force to lower the Further, the reaction force when the scribe line forming means 29 is pressed against the substrate G is transmitted as a force to reversely rotate the screw shaft 516 and the rotation shaft of the servo motor 502 via the ball screw nut 515. You.
  • FIG. 6 shows a configuration of a scribe device 800 as another example of the scribe device.
  • the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • Scribe apparatus 800 has the same configuration as scribe apparatus 100 except that a plurality of scribe heads are provided instead of one scribe head 700 included in scribe apparatus 100 described with reference to FIG. .
  • the plurality of scribe heads are arranged side by side in the X direction (horizontal direction in FIG. 6), and by moving the table 111 on which the substrate G is placed in the Y direction, Form scribe lines.
  • the plurality of scribe heads include a scribe head 700 described with reference to FIG. 2 and a scribe head using the ball screw type power transmission means described with reference to FIG. At least one of the following.
  • each of the scribe heads since servo motor 502 is mounted vertically, the mounting space particularly when viewed from the moving direction of the scribe head can be reduced. Therefore, as compared with a conventional scribe head using a servo motor as a pressing means. The interval between the scribe line forming means 29 included in each scribe head can be reduced.
  • a scribe device is provided with a plurality of scribe heads, a larger number of scribe heads can be mounted in a smaller space than a conventional scribe head equipped with a motor.
  • the scribe device 800 of the present invention allows a plurality of scribe heads to travel at the same time. Therefore, the number of scribe lines corresponding to a plurality of scribe heads can be simultaneously formed at a narrow interval. As a result, production efficiency can be improved when a large number of unit substrates are cut off from one substrate.
  • the scribe device 800 a plurality of scribe heads are arranged in the X direction, and the table 111 on which the substrate G is placed moves in the Y direction, so that the scribe device 800 scribes parallel to the substrate G in the Y direction. Form a line.
  • the scribe device 800 has a plurality of scribe heads arranged in the Y direction and the scribe heads move along the guide bar 114 so that the scribe device 800 is parallel to the substrate G in the X direction. Scribe lines may be formed.
  • scribe device 800 of the present embodiment includes a plurality of scribe heads arranged side by side, and forms a plurality of scribe lines simultaneously on one surface of the substrate.
  • a scribe line forming means 29 is brought into contact with each substrate of a bonded substrate obtained by bonding two brittle material substrates, and a scribing apparatus is formed so that one or more scribe lines are formed on each substrate simultaneously. It is possible that 800 will have scribe heads.
  • Each means described in the embodiment shown in FIGS. 1 to 6 may be realized by hardware, may be realized by software, or may be realized by hardware and software. Good. Regardless of whether it is realized by hardware, software, or hardware and software A scribe line forming process for executing the function of the scribe head of the present invention or the scribe device of the present invention can be executed.
  • the scribe line forming process of the present invention may have any procedure as long as the function of the scribe head or the scribe device of the present invention can be performed.
  • the scribe head of the present invention or the scribe device of the present invention stores a scribe line forming processing program for executing the function of the scribe head of the present invention or the scribe device of the present invention.
  • the processing program may be stored in advance in storage means included in the scribe head or the scribe device when the scribe head or the scribe device is shipped.
  • the processing program may be stored in the storage unit after the scribe head or the scribe device is shipped.
  • a user may download a processing program from a specific website on the Internet for free or for a fee, and install the downloaded processing program on a scribe head or a scribe device.
  • the processing program When the processing program is recorded on a computer-readable recording medium such as a flexible disk, a CD-ROM, or a DVD-ROM, the processing program is transferred to a scribe head or scribe device using an input device. You can install it. The installed processing program is stored in the storage unit.
  • a computer-readable recording medium such as a flexible disk, a CD-ROM, or a DVD-ROM
  • the scribe head and scribe device of the present invention include, for example, a liquid crystal panel, a plasma display panel, an organic EL panel, an organic EL panel, a transmission type projector substrate, and a reflection type projector substrate, which are a kind of flat display panel. Applicable to fragmentation.
  • the scribe head and the scribe device of the present invention include, for example, a single substrate (for example, a glass plate, a glass substrate, a quartz plate, a quartz substrate, a sapphire plate, a sapphire substrate, a semiconductor wafer, a ceramic plate, It is also applicable to the division of a ceramic substrate). Further, the present invention can be effectively applied to cutting of a bonded substrate obtained by bonding a plurality of substrates.
  • the rotating means, the power transmission means, and the scribe line forming means are provided side by side along the direction in which the scribe line forming means moves. Therefore, it is not provided on the side of the rotating means or the power transmission means scribe line forming means. As a result, it is possible to save space on the side of the scribe line forming means.

Landscapes

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Description

明 細 書 技術分野
[0001] 本発明は、基板にスクライブラインを形成するために用いられるスクライブヘッドおよ びスクライブヘッドを備えたスクライブ装置に関する。
背景技術
[0002] 例えば、脆性材料を含むガラス基板を所望の大きさに分断する場合、まず、例えば 、カッターホイールの刃先を所定の荷重で脆性材料の表面に圧接させながら、ガラス 基板の表面を移動し、スクライブラインを形成する(以下、スクライブ工程)。そして、ス クライブラインに沿ってガラス基板に所定の力を付加する(以下、ブレイク工程)ことに より、ガラス基板をスクライブラインに沿って分断する。
[0003] 図 7は、従来のスクライブ装置 10の構成の一例を示す。スクライブ装置 10は、スクラ イブ工程を実行する。
[0004] スクライブ装置 10は、テーブル 11と、第 1ガイドレール 12Aと、第 2ガイドレール 12 Bと、ボールネジ 13とを含む。
[0005] テーブル 11は、水平面に沿って回転可能に構成されている。テーブル 11には、真 空吸引手段(図示せず)が設けられている。真空吸引手段は、テーブル 11に載置さ れた基板 G (例えば、ガラス板などの脆性基板)をテーブル 11に固定する。第 1ガイド レール 12Aおよび第 2ガイドレール 12Bは、テーブル 11を Y方向に移動自在に支持 する。第 1ガイドレール 12Aおよび第 2ガイドレール 12Bは、互いに平行に設けられ ている。ボールネジ 13は、第 1ガイドレール 12Aおよび第 2ガイドレール 12Bに沿つ てテーブル 11を移動する。
[0006] スクライブ装置 10は、第 1柱 19Aと、第 2柱 19Bと、ガイドバー 14と、
摺動ユニット 15と、第 1モーター 16とを更に含む。
[0007] 第 1柱 19Aおよび第 2柱 19Bは、スクライブ装置 10のベースに第 1ガイドレール 12A および第 2ガイドレール 12Bを挟んで垂直に設けられている。ガイドバー 14は、 X方 向に沿ってテーブル 11の上方に第 1柱 19Aと第 2柱 19Bとの間に架設されている。 摺動ユニット 15は、ガイドバー 14に摺動自在に設けられている。第 1モーター 16は、 摺動ユニット 15を摺動する。
[0008] スクライブ装置 10は、スクライブヘッド 9と、スクライブヘッド 9を昇降させる第 2モータ
17と、第 1CCDカメラ 18Aと、第 2CCDカメラ 18Bとを更に含む。第 2モータ 17は、ス クライブスクライブ工程においてスクライブヘッド 9を所定の高さに保持する。第 1CC
Dカメラ 18Aと、第 2CCDカメラ 18Bとは、ガイドバー 14の上方に配置されており、基 板 Gに記されたァライメントマークを検出する。
[0009] スクライブヘッド 9は、摺動ユニット 15に設けられている。スクライブヘッド 9は、カツタ 一ホイール 29を含む。
スクライブヘッド 9はカッターホイール 29を基板 Gの表面に圧接する。そして、モータ 一 16が摺動ユニット 15を摺動することによって、スクライブヘッド 9は、ガイドバー 14 に沿って移動する。その結果、カッターホイール 29は基板 Gの表面に圧接された状 態で基板 Gの表面を移動し、基板 Gの表面にスクライブラインが形成される。
[0010] 国際公開第 03Z011777号公報 (特許文献 1)には、スクライブヘッドが開示されて いる。このスクライブヘッドは、サーボモータとカッターホイール 29とを含む。このスク ライブヘッドは、サーボモータの回転軸のトルクが直接または歯車を介してカッターホ ィール 29に伝達し、カッターホイール 29が基板 Gの表面に圧接するように構成され たている。このサーボモータによってカッターホイール 29を基板 Gに所定の力で圧接 するため、例えば、エアシリンダーによってカッターホイール 29を基板 Gに所定の力 で圧接する場合と比較して、基板 G力 の反力の変化に対する時間的な追従性並び に反力大きさに対する制御性および応答性が優れている。
[0011] 図 8は、従来のスクライブヘッド 9の構成の一例を示す。スクライブヘッド 9は、特許 文献 1に開示のスクライブヘッドである。スクライブヘッド 9は、サーボモータの回転軸 のトルクを直接的にカッターホイール 29に伝達するように構成されて!ヽる。
[0012] スクライブヘッド 9は、サーボモータ 402と、ホルダ保持部材 404と、ホルダ保持部 材 404に保持される刃先ホルダ 28と、刃先ホルダ 28の下端に揷通されたピンの周り を回転自在なカッターホイール 29とを含む。
[0013] スクライブヘッド 9のサーボモータ 402は、例えば摺動ユニット 15 (図 7参照)に保持 されており、サーボモータ 402の回転軸 402Aが回動することにより、ホルダ保持部 材 404および刃先ホルダ 28を介してカッターホイール 29が昇降する。このような構成 により、サーボモータ 402は、回転軸 402Aが時計回りに回動する方向(図 8参照)に トルクを発生し、カッターホイール 29を脆性材料基板に圧接する。
[0014] 図 9は、従来のスクライブヘッドの他の例のスクライブヘッド 400の構成を示す。図 9
(a)は、スクライブヘッド 400の側面を示し、図 9 (b)はスクライブヘッド 400の要部の 正面を示す。スクライブヘッド 400は、特許文献 1に開示のスクライブヘッドである。図 9において、図 8に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し 、その説明を省略する。
[0015] スクライブヘッド 400は、第 1側壁 401Aと、第 2側壁 401Bと、第 1側壁 401Aと第 2 側壁 401Bとの間に倒立状態で固定されたサーボモータ 402と、 L字状のホルダ保 持部材 404と、第 1側壁 401Aおよび第 2側壁 401Bの下部でホルダ保持部材 404を 回転自在に支持する支軸 403と、スクライブライン形成機構 21とを含む。スクライブラ イン形成機構 21は、回動軸 27と、刃先ホルダ 28と、カッターホイール 29とを含む。 刃先ホルダ 28は、回動軸 27に固定されており、回動軸 27を介して回動可能にホル ダ保持部材 404に保持されて 、る。
[0016] サーボモータ 402の出力軸に第 1傘歯車 405Aが固着されており、支軸 403に第 2 傘歯車 405Bが固着されている。第 1傘歯車 405Aと第 2傘歯車 405Bとは、互いに 嚙み合うように設けられている。したがって、サーボモータ 402が正回転または逆回 転することによって、ホルダ保持部材 404は支軸 403を中心に回動し、スクライブライ ン形成機構 21が上昇または下降する。このような構成により、サーボモータ 402は、 支軸 403が時計周りに回動する方向(図 9参照)にトルクを発生し、カッターホイール 29を脆性材料基板に圧接する。
[0017] さらに、特開 2001— 206727号公報(特許文献 2)は、従来のスクライブヘッドの他 の例のスクライブヘッド Aを開示する。スクライブヘッド Aは、スクライブヘッド 400と同 様に、歯車 (具体的にはラックアンドピ-オン)を介してサーボモータの動力をカツタ 一ホイールに伝達する。
特許文献 1:国際公開第 03Z011777号公報 特許文献 2:特開 2001— 206727号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0018] 一般に、基板 Gの主面は完璧な平坦面ではな 、。基板 Gは、基板 Gそのものの厚さ の微細なばらつきにカ卩えて基板 G全体に渡るうねりを有する。さらに、カッターホイ一 ル 29が数 一数 10 m程度基板 Gに食い込んだ状態で、スクライブラインが形成さ れる。したがって、基板 Gは一見高精度で平坦に形成されているように見える力 基 板 Gは、数/ z mのオーダーで激しい凹凸を有する。その結果、所定の刃先荷重を維 持したまま基板 Gをスクライブするためには、サーボモータ 402は、カッターホイール 29を基板 G主面の凹凸の変化に追従して上下させなければならない。
[0019] スクライブヘッド 9に含まれるホルダ保持部材 404は回転軸 402Aを中心に回動す る。したがって、基板 Gの主面の凹凸に起因して、基板 Gの主面に対するホルダ保持 部材 404の角度が変化し、基板 Gの主面に垂直な方向成分のカッターホイール 29 の刃先荷重は、サーボモータ 402のトルクとリニアに対応しない。その結果、サーボ モータ 402のトルクを所定値に維持していても、ベアリングケース 25の角度変化によ り、基板 Gの主面に垂直な方向成分のカッターホイール 29の刃先荷重が変化する。
[0020] この問題を解決するために、基板 Gの主面に対するホルダ保持部材 404の角度を 検知することによってサーボモータ 402のトルクを補正することが考えられる力 トルク を補正するための演算の制御処理が複雑になると共にベアリングケース 25の角度を 検知してから実際に補正したトルクの変化がサーボモータ 402に作用するまでのタイ ムラグが生じる。したがって、基板 Gの凹凸に対応して刃先荷重を一定に維持するこ とは困難である。
[0021] 歯車型スクライブヘッド (スクライブヘッド 400およびスクライブヘッド A)に含まれる 歯車型動力伝達手段 (例えば、第 1傘歯車 405Aおよび第 2傘歯車 405Bのうちの少 なくとも一方)は、スムーズな動作を確保するためのノ ックラッシュ (相互に接する刃 面間の遊び)を有する。その結果、サーボモータ 402がカッターホイール 29の上下動 作に追従できない場合は刃先荷重が瞬間的に大きく変動する場合がある。サーボモ ータ 402を絶えず電気的にチューニングしても基板 Gの主面の凹凸に対応するよう に追従性を向上させるには限度があり、また最適な電気的制御特性を有するように サーボモータ 402をチューニングすることは時間およびコストの面で現実的ではない
[0022] さらに、歯車型動力伝達手段は、トルクがサーボモータ 402からカッターホイール 2 9へ伝達されて荷重に変換される効率 (正効率)と、カッターホイール 29から伝達され る荷重の変化をサーボモータ 402に伝える伝達効率 (逆効率)とが常に同一であると はいえない。このため、刃先荷重の増大に対するサーボモータ 402の応答性が悪く なる。具体的には、基板 Gの主面の凹凸などに起因して刃先荷重が増力!]した場合、 所定のトルクを保っためにサーボモータ 402の出力軸が荷重方向と逆方向に押し戻 されるように精度よくかつ応答性を確保しながら動作させることが困難である。結果、 所定の刃先荷重を超える過大な荷重が基板 Gの主面に付加されて、形成されたスク ライブラインの近傍に基板 Gに割れや欠けなどの欠陥が生じる危険性がある。
[0023] さらに、スクライブヘッド 9は、カッターホイール 29の側方にサーボモータ 402の設 置スペースが必要である。したがって、複数のスクライブヘッドをスクライブ工程にお ける移動方向に直交する方向に並べて備え、複数の平行なスクライブラインを同時 に形成するマルチスクライブ装置にスクライブヘッド 9を使用する場合には、カッター ホイール 29の間の離間距離の短縮が困難である。その結果、同時に形成するスクラ イブラインの間隔の下限が著しく制限される。
[0024] 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、スクライブライン形成手段 (例え ば、カッターホイール)を基板に圧接するための荷重を精密に一定に保つことができ 、かつスクライブ工程におけるスクライブヘッドの移動方向力 見てコンパクトに構成 されているスクライブヘッドおよびスクライブヘッドを備えたスクライブ装置を提供する ことを目的とする。
課題を解決するための手段
[0025] 本発明のスクライブヘッドは、基板にスクライブラインを形成するように構成されたス クライブライン形成手段と、前記スクライブライン形成手段が前記基板を一定の大きさ で押圧するように、前記スクライブライン形成手段を移動する移動手段とを備え、前 記移動手段は、回転軸の周りを回転する回転手段であって、前記スクライブライン形 成手段が移動する所定の方向に前記回転軸の軸心が沿うように設けられている回転 手段と、前記スクライブライン形成手段が前記回転手段の回転に応じて前記回転軸 の軸心に沿った直線上を移動するように、前記スクライブライン形成手段との間で動 力を伝達する動力伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている動力 伝達手段とを備え、これにより、上記目的が達成される。
[0026] 本発明のスクライブヘッドによれば、スクライブライン形成手段が移動する方向に沿 つて、回転手段と動力伝達手段とスクライブライン形成手段とが並んで設けられる。し たがって、回転手段または動力伝達手段カ^クライブライン形成手段の側方に設けら れることがない。その結果、スクライブライン形成手段の側方の省スペース化が可能 になる。
[0027] 前記動力伝達手段が前記動力伝達手段と前記スクライブライン形成手段との間の 動力の伝達を継続しつつ、前記スクライブライン形成手段が前記基板に前記スクライ ブラインを形成してもよい。
[0028] このように、動力伝達手段とスクライブライン形成手段との間の動力の伝達が途切 れることなぐスクライブライン形成手段が基板にスクライブラインを形成することがで きる。その結果、スクライブライン形成手段が常に基板を押圧することができる。
[0029] 前記動力伝達手段は、前記動力伝達手段から前記スクライブライン形成手段へ伝 達される力の伝達効率と前記スクライブライン形成手段から前記動力伝達手段へ伝 達される力の伝達効率とがほぼ同じになるように構成されて 、てもよ 、。
[0030] 動力伝達手段がスクライブライン形成手段から受ける力の変化を効率よく回転方向 に変換し、回転手段に伝えることができ、さらに、動力伝達手段が回転手段から受け る力の変化を効率よく直線方向に変換し、スクライブライン形成手段に伝えることがで きる。その結果、スクライブライン形成手段は基板を効率的に一定の大きさで押圧で きる。
[0031] 前記動力伝達手段は、回転する方向に沿って回転軸の円周方向に対して略 45度 に傾斜した面を含んでょ 、。動力伝達手段カ^クライブライン形成手段力も受ける動 力の変化を最も効率よく回転方向に変換し、回転手段に伝えることができ、さらに、動 力伝達手段が回転手段力 受ける動力の変化を最も効率よく直線方向に変換し、ス クライブライン形成手段に伝えることができる。その結果、スクライブライン形成手段は 基板を最も効率的に一定の大きさで押圧できる。
[0032] 前記動力伝達手段は円筒カムを含んでもよい。
[0033] 前記動力伝達手段はボールネジを含んでもよ!、。
[0034] 前記基板は、ガラス板、ガラス基板、石英板、石英基板、サファイア板、サファイア 基板、半導体ウェハ、セラミック板、セラミック基板、太陽電池基板、液晶表示パネル 、有機 ELパネル、無機 ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクタ 一基板のうちの 1種類の基板でよい。
[0035] 本発明のスクライブ装置は、少なくとも 1つの前記スクライブヘッドと、前記スクライブ ライン形成手段が前記基板に前記スクライブラインを形成するように、前記基板に対 して略平行な面上で前記スクライブヘッドを移動する第 1移動手段とを備え、これ〖こよ り、上記目的が達成される。
[0036] 本発明のスクライブ装置には、本発明のスクライブヘッドが設けられている。したが つて、スクライブライン形成手段が移動する方向に沿って、回転手段と動力伝達手段 とスクライブライン形成手段とが並んで設けられ、動力伝達手段カ^クライブライン形 成手段の側方に設けられることがない。その結果、スクライブライン形成手段の側方 の省スペース化が可能になる。
[0037] 前記少なくとも 1つの前記スクライブヘッドのうちの少なくとも 2つのスクライブヘッド は、スクライブ方向に略垂直に設けられて 、てもよ 、。
[0038] 本発明のスクライブ装置には、取付けスペースが少なくて済む本発明のスクライブ ヘッドが設けられている。従って、従来のスクライブヘッドを備え付けるよりも小さいス ペースで、複数の本発明のスクライブヘッドを備え付けることができる。
[0039] さらに、少なくとも 2つの本発明のスクライブヘッド力 スクライブ方向に略垂直に設 けられて 、るため、複数のスクライブヘッドに対応する数のスクライブラインを狭い間 隔で同時に形成できる。その結果、一枚の基板力 多数の単位基板を一度に分断 することが可能になりに、生産効率を向上し得る。
発明の効果
[0040] 本発明のスクライブヘッドおよびスクライブ装置によれば、スクライブライン形成手段 が移動する方向に沿って、回転手段と動力伝達手段とスクライブライン形成手段とが 並んで設けられる。したがって、回転手段または動力伝達手段カ^クライブライン形 成手段の側方に設けられることがない。その結果、スクライブライン形成手段の側方 の省スペース化が可能になる。 図面の簡単な説明
[0041] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態のスクライブ装置 100の構成の一例を示す図であ る。
[図 2]図 2は、本発明の実施の形態の円筒カム型スクライブヘッド 700の構成を示す 図である。
[図 3]図 3は、スクライブヘッド 700に含まれたスクライブライン形成機構 510の構成を 示す図である。
[図 4]図 4は、本発明の実施の形態のスクライブヘッド 700を制御する制御処理手順 を示す図である。
[図 5]図 5は、ボールネジ 513の構成を示す図である。
[図 6]図 6は、スクライブ装置の他の例のスクライブ装置 800の構成を示す図である。
[図 7]図 7は、従来のスクライブ装置 10の構成の一例を示す図である。
[図 8]図 8は、従来のスクライブヘッド 9の構成の一例を示す図である。
[図 9]図 9は、従来のスクライブヘッドの他の例のスクライブヘッド 400の構成を示す図 である。
符号の説明
[0042] 26 軸受
27 回動軸
28 ホノレダ
29 スクライブライン形成手段
501 側壁
502 サーボモータ
503 円筒カム
504 ホルダ保持部材 505 弾性部材
506 ベアリング
507 リニアベアリング
510 スクライブライン形成機構
700 円筒カム型スクライブヘッド
発明を実施するための最良の形態
[0043] 以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
[0044] 1.スクライブ装置
図 1は、本発明の実施の形態のスクライブ装置 100の構成の一例を示す。スクライ ブ装置 100は、テーブル 111と、第 1ガイドレール 112Aと、第 2ガイドレール 112Bと 、ボールネジ 113とを含む。
[0045] テーブル 111は、水平面に沿って回転可能に構成されている。テーブル 111には、 真空吸引手段が設けられている(図示せず)。真空吸引手段は、テーブル 111に載 置された基板 G (例えば、ガラス板などの脆性基板)をテーブル 111に固定する。第 1 ガイドレール 112Aおよび第 2ガイドレール 112Bは、テーブル 111を Y方向に移動 自在に支持する。第 1ガイドレール 112Aおよび第 2ガイドレール 112Bは、互いに平 行に設けられている。ボールネジ 113は、第 1ガイドレール 112Aおよび第 2ガイドレ ール 112Bに沿ってテーブル 111を移動する。
[0046] スクライブ装置 100は、第 1柱 119Aと、第 2柱 119Bと、ガイドバー 114と、摺動ュ- ット 115と、第 1モーター 116とを更に含む。
[0047] スクライブ装置 100は、スクライブヘッド 700と、スクライブヘッド 700を昇降する第 2 モータ 117と、第 1CCDカメラ 118Aと、第 2CCDカメラ 118Bとを更に含む。スクライ ブヘッド 700は、摺動ユニット 115に設けられている。第 2モータ 117は、スクライブェ 程の前後にスクライブヘッド 700を昇降させ、スクライブ工程にぉ 、てスクライブヘッド 700を所定の高さに固定して保持する。第 1CCDカメラ 18Aと、第 2CCDカメラ 18B とは、ガイドバー 14の上方に配置されており、基板 Gに記されたァライメントマークを 検出する。
[0048] 第 1柱 119Aおよび第 2柱 119Bは、スクライブ装置 100のベースに第 1ガイドレー ル 112Aおよび第 2ガイドレール 112Bを挟んで垂直に設けられている。ガイドバー 1 14は、 X方向に沿ってテーブル 111の上方に第 1柱 119Aと第 2柱 119Bとの間に架 設されている。摺動ユニット 115は、ガイドバー 114に摺動自在に設けられている。第 1モーター 116は、摺動ユニット 115をガイドバー 114に沿って摺動する。
[0049] スクライブヘッド 700はカッターホイール 29を基板 Gの表面に圧接する。そして、モ 一ター 116が摺動ユニット 115を摺動することによって、スクライブヘッド 700は、ガイ ドバー 114に沿って移動する。その結果、カッターホイール 29が基板 Gの表面に圧 接された状態で、カッターホイール 29が基板 Gの表面を移動し、基板 Gの表面にスク ライブラインが形成される。
[0050] なお、後述するスクライブヘッド 700の動作によって、スクライブ工程の前後におい てもスクライブライン形成手段 29を昇降させることとして、第 2モータ 117を省略した 構成としてもよい。
[0051] 2.スクライブヘッド
図 2は、本発明の実施の形態のスクライブヘッド 700の構成を示す。図 3は、スクライ ブヘッド 700に含まれたスクライブライン形成機構 510の構成を示す。以下、図 2と図 3とを参照して、本発明の実施の形態のスクライブヘッド 700の構成を説明する。
[0052] 円筒カム型スクライブヘッド 700は、側壁 501と、側壁 501に倒立状態で固定され たサーボモータ 502と、サーボモータ 502の出力軸に連結された円筒カム 503と、円 筒カム 503が有するカム面 532に当接するカムフォロア 506と、カムフォロア 506を回 転自在に軸支するホルダ保持部材 504と、カムフォロア 506が円筒カム 503に接近 する方向にホルダ保持部材 504を付勢する弾性部材 505と、側壁 501に固定されて ホルダ保持部材 504を昇降自在に嵌挿するリニアベアリング 507と、スクライブライン 形成機構 510とを含む。なお、スクライブライン形成機構 510とカムフォロア 506とは、 ホルダ保持部材 504などを介して一体的に昇降し、またカム 503および基板 G力も加 えられた昇降方向の外力をそれぞれ基板 Gおよびカム 503に伝達する。
[0053] スクライブライン形成機構 510は、ホルダ保持部材 504に取り付けられた軸受 26と 、軸受 26に回転自在に軸支された回動軸 27と、回動軸 27の周りを回動可能なホル ダ 28と、ホルダ 28の下端に挿通されたピンの周りを回転自在なスクライブライン形成 手段 29とを含む(図 3参照)。スクライブライン形成手段 29は、例えばカッターホイ一 ルを含む。
[0054] 以下、再び図 2を参照して、スクライブヘッド 700に含まれる複数の構成要素を詳細 に説明する。
[0055] サーボモータ 502は、スクライブライン形成手段 29が基板 Gを一定の荷重で押圧す るように、円筒カム 503を介してカムフォロア 506を付勢する。なお、本発明の形態に おいてサーボモータ 502の動作を説明する便宜上、サーボモータ 502の回転軸の回 転方向について、カムフォロア 506を下降させる方向を正方向、カムフォロア 506を 上昇させる方向を逆方向とし、回転軸の正方向および逆方向の回転動作をそれぞれ 正回転および逆回転と呼ぶこととする。
[0056] サーボモータ 502は、サーボモータ 502の回転軸の軸心がホルダ保持部材 504の 昇降する方向に沿うように設けられて 、る。
[0057] 円筒カム 503は、サーボモータ 502の出力軸に連結され、サーボモータ 502とホル ダ保持部材 504との間に設けられている。円筒カム 503は、スクライブライン形成手 段 29がサーボモータ 502の回転に応じて回転軸の軸心に沿った直線上を移動する ように、スクライブライン形成手段 29との間で動力を伝達する。具体的には、円筒カム 503のカム面 532は、円筒カム 503のの回転方向に沿って所定の角度(以下、リード 角)で傾斜しており、円筒カム 503の回転にともなって、カムフォロア 506が昇降する 方向におけるカムフォロア 506と当接する箇所のカム面 532の位置が変化する。した がって、サーボモータ 502の回転軸が回転することにより、カムフォロア 506と一体的 にスクライブ形成手段 29が昇降する。またカム 503の機能をその伝達する力の観点 から見れば、円筒カム 503を介してカムフォロア 506に伝えられたサーボモータ 502 の出力のうち、カム面 532の傾斜角度に応じてカムフォロア 506が昇降する方向の分 力によって、カムフォロア 506はその昇降する方向に付勢される。
[0058] このように、スクライブヘッド 700によれば、スクライブライン形成手段 29が昇降する 方向に沿って、サーボモータ 502と円筒カム 503とスクライブライン形成手段 29とが 並んで設けられる。したがって、サーボモータ 502またはサーボモータ 502とスクライ ブライン形成手段 29との間の動力伝達手段がスクライブライン形成手段 29の側方に 設けられることがない。その結果、スクライブライン形成手段 29の側方の省スペース 化が可能になる。
[0059] また、スクライブ工程にお!、て、カム 503とカムフォロア 506とは、サーボモータ 502 による付勢力と当該付勢力に対する基板 G力 の反力によって相互に押しあってい る。このため、カムフォロア 506はカム面 532と常に当接している。円筒カム 503がサ ーボモータ 502とスクライブライン形成手段 29との間の動力の伝達を継続しつつ、ス クライブライン形成手段 29が基板 Gにスクライブラインを形成する。このように、サーボ モータ 502とスクライブライン形成手段 29との間の動力の伝達が途切れることなぐス クライブライン形成手段 29が基板 Gにスクライブラインを形成することができる。その 結果、スクライブライン形成手段 29が常に基板 Gを押圧することができる。
[0060] また、円筒カム 503のカム面 532は、サーボモータ 502からスクライブライン形成手 段 29へ伝達される加圧力の伝達効率とスクライブライン形成手段 29からサーボモー タ 502へ伝達される反力の伝達効率とがほぼ同じになるように構成されている。
[0061] 基板 Gの表面の凹凸に起因して、基板 Gからスクライブライン形成手段 29にカ卩えら れる反力が増加してカムフォロア 506がカム面 532を押圧する力が増加することによ りカム 503およびサーボモータ 502が逆回転する場合と、逆に基板 Gに対するスクラ イブライン形成手段 29の荷重が減少してカムフォロア 506がカム面 532を押圧する 力が減少することによりカム 503およびサーボモータ 502が回転する場合との双方の 場合において、サーボモータ 502の応答性をほぼ同じにできる。したがって、サーボ モータ 502の回転軸のトルクを一定に保つことにより、スクライブライン形成手段 29は 基板 Gの表面の凹凸に沿って昇降し、スクライブライン形成手段 29から基板 Gに加え られる荷重を一定の所定値に保つことができる。その結果、スクライブライン形成手段 29は基板 Gを一定の荷重で押圧できる。
[0062] 円筒カム 503のリード角は、約 45度が望ま U、。この場合に、円筒カム 503がカム フォロア 506から受けて回転方向に変換してサーボモータ 502に伝える力の伝達効 率と、円筒カム 503がサーボモータ 502から受けて昇降方向に変換してカムフォロア 506に伝える力の伝達効率とをほぼ同じに出来る。
[0063] さらに、スクライブライン形成手段 29の昇降方向の荷重とサーボモータ 502のモー タ軸の回転トルクとをリニアな関係に維持できる。さらに、スクライブライン形成手段 29 の昇降方向の位置とサーボモータ 502のモータ軸の回転位置とをリニアな関係に維 持できる。このためスクライブヘッド 700は、従来のスクライブヘッド 9およびスクライブ ヘッド 400と比較して、スクライブライン形成手段 29の荷重制御および位置制御を容 易にかつ応答性を損なわずに実行できる。
[0064] 本発明のスクライブヘッド 700によれば、サーボモータ 502が正回転あるいは逆回 転することによって円筒カム 503を回転させる。したがって、ベアリング 506を介して ホルダ保持部材 504をリニアベアリング 507に沿って昇降させることができる。その結 果、スクライブライン形成機構 510を上昇あるいは下降させることができる。
[0065] 本発明のスクライブヘッド 700によれば、サーボモータ 502の回転駆動によって円 筒カム 503を回転させ、カムフォロア 506を介してホルダ保持部材 504を移動する。 したがって、ホルダ保持部材 504の昇降方向の位置が滑らかに変位する。その結果 、歯車を用いてカッターホイールを付勢する従来のスクライブヘッド 400 (図 9参照) およびスクライブヘッド A (特許文献 2参照)と比較して、基板 Gの表面のうねりに対す るスクライブライン形成手段 29の良好な追従性を得ることができる。
[0066] さらに、本発明のスクライブヘッド 700によれば、スクライブライン形成機構 510を直 線的に昇降できることから、従来のスクライブヘッド 9ゃスクライブヘッド 400のように 回動するホルダ保持部材 404にスクライブライン形成機構 21を設ける場合と比較し て、スクライブライン形成手段 29に伝達されるトルクの変動が少なくなり、さらに、スク ライブライン形成機構 510の昇降動作の応答性が向上する。
[0067] さらに、円筒カム型スクライブヘッド 700によれば、スクライブヘッドの構造をコンパク トにできるため、小さな設置スペースに納めることができる利点がある。
[0068] 以上、図 1一図 3を参照して、本発明の実施の形態のスクライブヘッドおよびスクラ イブ装置を説明した。
[0069] 図 1一図 3に示された例では、スクライブライン形成手段 29が「基板にスクライブライ ンを形成するように構成されたスクライブライン形成手段」に対応し、サーボモータ 50 2と円筒カム 503とが「スクライブライン形成手段が基板を一定の大きさで押圧するよ うに、スクライブライン形成手段を移動する移動手段」に対応し、サーボモータ 502が 「回転軸の周りを回転する回転手段であって、スクライブライン形成手段が移動する 所定の方向に回転軸の軸心が沿うように設けられている回転手段」に対応し、円筒力 ム 503が「スクライブライン形成手段が回転手段の回転に応じて回転軸の軸心に沿つ た直線上を移動するように、スクライブライン形成手段との間で動力を伝達する動力 伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている動力伝達手段」に対応 する。さらに、第 1モーター 116が「スクライブライン形成手段が基板にスクライブライ ンを形成するように、基板に対して略平行な面上でスクライブヘッドを移動する第 1移 動手段」に対応する。
[0070] しかし、本発明の実施の形態のスクライブヘッドおよびスクライブ装置が図 1一図 3 に示されるものに限定されるわけではない。上述した各手段の機能が達成される限り は、任意の構成を有するスクライブヘッドおよびスクライブ装置が本発明の範囲に含 まれ得る。
[0071] 3.スクライブヘッドの動作の制御
図 4は、本発明の実施の形態のスクライブヘッド 700を制御する制御処理手順を示 す。以下、図 4を参照して、スクライブヘッド 700によって基板 Gをスクライブするため にスクライブヘッド 700を制御する制御処理手順を説明する。
[0072] 具体的には、図 4には、 1本のスクライブラインを形成するためのスクライブライン形 成手段 29の動作のタイミングチャートが示される。項目は、 X軸動作 (スクライブヘッド 700が基板上を移動する動作)、 Z軸位置設定 (スクライブライン形成手段 29の鉛直 方向の設定位置)、 Z軸動作 (スクライブライン形成手段 29の鉛直方向に移動する動 作)およびトルク制限値の変化(サーボモータ 502のトルク制限値の変化)である。
[0073] X軸の位置データが増加する方向にスクライブするために、スクライブライン形成手 段 29が基板 Gの上を左 (位置 a)力ゝら右 (位置 e)に移動する例を示す。図 7を参照し て説明する例では、 X軸の位置データに基づ 、てサーボモータ 502のトルクを制限 する。
[0074] 始めに、 X軸の位置データが、歯車型スクライブヘッド 700の含まれる制御部に設 定される。 X軸の位置データは、 X軸切込位置 (位置 a)を示すデータ、 X軸押込位置 (位置 c)を示すデータ、 X軸押込終了位置 (位置 d)を示すデータ、 X軸切込終了位 置 (位置 e)を示すデータおよび X軸スクライブ終了位置 (位置 f)を示すデータである 。 X軸切込位置 (位置 a)、 X軸押込位置 (位置 c)、 X軸押込終了位置 (位置 d)、 X軸 切込終了位置 (位置 e)および X軸スクライブ終了位置 (位置 f)は、 X軸動作開始位置 (位置 S1)と X軸動作終了位置 (位置 E1)との間にある。
[0075] X軸の位置データを制御部に設定した後で、処理は、ステップ 1に進む。
[0076] ステップ 1: 1本のスクライブラインを形成するためのスクライブライン形成手段 29の 動作においては、まず位置決めトルクの値を出力する。位置決めトルクの値が出力さ れた後、処理は、ステップ 2に進む。
[0077] ステップ 2:スクライブライン形成手段 29を Z軸待機位置 (位置 Z1)に移動する。スク ライブライン形成手段 29が移動後、処理は、ステップ 3に進む。
[0078] ステップ 3:スクライブライン形成手段 29が X軸切込位置 (位置 a)に移動した時点で 、 Z軸切込位置 (位置 Z2)に移動し、スクライブライン形成手段 29が保持される。 Z軸 切込位置 (位置 Z2)は、スクライブライン形成手段 29が 0点位置 (基板 Gの表面)から 鉛直方向に Eだけ降下した位置である。保持後、処理は、ステップ 4に進む。
[0079] ステップ 4 :乗り上げトルク制限値を設定し、サーボモータ 502は乗り上げトルク制限 値を出力する。すなわちスクライブライン形成手段 29が水平方向に移動し、基板 Gに 乗り上げる時 (位置 b)、 Z軸切込位置のスクライブライン形成手段 29の位置がずれる ため、サーボモータ 502はサーボアンプから出力される IN— POS (インポジ)信号が ONの間は、スクライブライン形成手段 29の位置を元の Z軸切込位置へ戻そうとし、ト ルクを増カロさせるため、乗り上げトルクを制限する必要が生じる。このために乗り上げ トルク制限値を設定する。乗り上げトルク制限値は、スクライブライン形成手段 29が基 板 Gに乗り上げるときに基板 Gの端部に欠けを生じさせな 、ような小さ 、値である。
[0080] ステップ 5 :スクライブライン形成手段 29が基板 G上に乗り上がった時 (位置 b)、 Z軸 切込位置のスクライブライン形成手段 29の位置がずれる。サーボアンプから出力さ れる IN-POS (インポジ)信号が OFFになると、スクライブライン形成手段 29は予め 設定された所定の距離を移動した後、位置 cで NCやシーケンサ等のサーボアンプに 指令を出すコントローラによって押込トルク制限値を設定する。サーボモータ 502は 押込トルク制限値を出力する。 Z軸の設定位置が Z軸切込位置のままであると変位が 少なぐスクライブに適切な押込トルクを得ることが出来ないため、 z軸の設定位置は 基板 Gの上面から Z軸切込位置よりもさらに下方の Z軸押込位置に設定される。
[0081] ステップ 6 :Z軸押込位置に移動しょうとする駆動トルク(押込トルク制限値に制限さ れたトルク)をスクライブ圧として、予め設定されたスクライブ速度で歯車型スクライブ ヘッド 700を X軸方向(位置 d)に移動する。歯車型スクライブヘッド 400が位置 dに達 すると、処理は、ステップ 7に進む。
[0082] ステップ 7:基板 Gを切り抜ける速度に減速される。この速度は、予め設定されて!ヽ る。切り抜けトルク制限値が設定され、サーボモータ 502は切り抜けトルク制限値を出 力し、 Z軸の位置を Z軸切込位置にする。切り抜けトルク制限値はスクライブライン形 成手段 29が基板 G力も切り抜けるとき (X軸切込終了位置、位置 e)に基板 Gの端部 に欠けを生じさせな 、ように、乗り上げ時と同様に低 、値に設定される。
[0083] ステップ 8:スクライブライン形成手段 29が基板 G力も切り抜けると (位置 e)、再びス クライブライン形成手段 29の鉛直方向の位置は Z軸切込位置に戻る。
[0084] ステップ 9:歯車型スクライブヘッド 700が位置 fに到達すると位置決めトルクが設定 され、サーボモータはそのトルクの値を出力し、再びスクライブライン形成手段 29は Z 軸待機位置へ移動し、一連のスクライブ動作が終了する。
[0085] 歯車型スクライブヘッド 700によって基板 Gにスクライブラインを形成する場合は、 既に説明したように、スクライブライン形成手段 29の刃先稜線が歯車型スクライブへ ッド 700の移動による第 2回動軸 2の軸心 Qの移動軌跡と重なる位置を保持するため
、スクライブラインは、直線精度の良好なものとなる。
[0086] なお、サーボモータ 502を回転駆動させることにより、ホルダ保持部材 404を介して スクライブライン形成手段 29を昇降させることができる。したがって、サーボモータ 50
2を介して回転トルクをスクライブ圧として直接作用させることができ、基板 Gに適した スクライブ圧を任意に選択できる。
[0087] 4.ボールネジ卑』スクライブヘッド
なお、本発明の実施の形態のスクライブヘッド 700は、動力伝達手段として円筒力 ム 503およびカムフォロア 506を用いた力 これに代えてボールねじを用いることがあ り得る。 [0088] 図 5は、ボールネジ 513の構成を示す。ボールねじ 513は、ボールねじナット 515と 、ねじ軸 516とを含む。以下、図 2を一部援用して、円筒カム 503およびカムフォロア 506に代えてボールねじ 513を備えるスクライブヘッドの構成を説明する。なお、動 力伝達手段としてボールねじ 513を用いたスクライブヘッドの構成は、円筒カム 503 およびカムフォロア 506がボールねじ 513に変更されていることを除けば、図 2に示さ れたスクライブヘッド 700の構成と同じである。
ボールねじナット 515は、ホルダ保持部材 504に固定される。ねじ軸 516は、サーボ モータ 502の回転軸に連結される。このため、サーボモータ 502の回転軸を回転させ ると、当該回転軸と共にねじ軸 516は回転する、そして、ボールねじナット 515がねじ 軸 516の軸方向に沿って昇降し、ボールねじナット 515が固定されているホルダ保持 部材 504が昇降する。
また上記のように構成された動力伝達手段を、作用する力の観点から説明すれば、 サーボモータ 502の回転軸のトルクは、ねじ軸 516を介してボールねじナット 515お よびスクライブライン形成手段 29を降下させようとする力として伝達される。また、スク ライブライン形成手段 29を基板 Gに押圧した際の反力は、ボールねじナット 515を介 してねじ軸 516およびサーボモータ 502の回転軸を逆回転させようとする力として伝 達される。
[0089] 5.マルチヘッドを備えたスクライブ装置
図 6は、スクライブ装置の他の例のスクライブ装置 800の構成を示す。なお、図 6に おいて、図 1に示される構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、そ の説明を省略する。
[0090] スクライブ装置 800は、図 1を参照して説明されたスクライブ装置 100に含まれる 1 つのスクライブヘッド 700に替えて、複数のスクライブヘッドを備える他は、スクライブ 装置 100の構成と同じである。複数のスクライブヘッドは、 X方向(図 6における横方 向)に並べて配置されており、基板 Gを載置したテーブル 111を Y方向に移動させる ことにより、基板 Gに Y方向に沿った複数のスクライブラインを形成する。
[0091] 上記複数のスクライブヘッドは、図 2を参照して説明されたスクライブヘッド 700およ び図 5を参照して説明されたボールネジ型の動力伝達手段を用いたスクライブヘッド のうちの少なくとも一方を含む。
[0092] 本実施の形態に係るスクライブヘッドのいずれも、サーボモータ 502が縦に取付け られているので、特にスクライブヘッドの移動方向から見た取付けスペースが少なくて 済む。従って、サーボモータを押圧手段に用いる従来のスクライブヘッドと比較して。 各スクライブヘッドに含まれるスクライブライン形勢手段 29の間隔を短縮することがで きる。また、スクライブ装置に複数のスクライブヘッドを備え付ける場合には、従来の モータ搭載のスクライブヘッドよりも、小さいスペースで、数多くのスクライブヘッドを取 付けることができる。
[0093] 本発明のスクライブ装置 800は、複数のスクライブヘッドを同時に走行させる。した がって、複数のスクライブヘッドに対応する数のスクライブラインを狭 、間隔で同時に 形成できる。その結果、一枚の基板カゝら多数の単位基板を分断する場合に、生産効 率を向上し得る。
なお、スクライブ装置 800には、複数のスクライブヘッドを X方向に並べて配置され、 基板 Gを載置したテーブル 111が Y方向に移動することにより、スクライブ装置 800は 基板 Gに Y方向に平行なスクライブラインを形成する。これに代えて、スクライブ装置 800には、複数のスクライブヘッドを Y方向に並べて配置し、複数のスクライブヘッド がガイドバー 114に沿って移動することにより、スクライブ装置 800が基板 Gに X方向 に平行なスクライブラインを形成することがあり得る。
また、本実施の形態のスクライブ装置 800は、複数のスクライブヘッドを並べて備えて おり、基板の 1面に同時に複数のスクライブラインを形成する。これに加えて、例えば 2枚の脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の各基板にスクライブライン形成 手段 29を当接し、各基板に同時に 1つ以上のスクライブラインを形成するようにスクラ イブ装置 800にスクライブヘッドが配置されることがあり得る。
[0094] 以上、図 1一図 6を参照して、本発明の実施の形態を説明した。
[0095] 図 1一図 6に示される実施の形態で説明した各手段は、ハードウェアによって実現 されてもよいし、ソフトウェアによって実現されてもよいし、ハードウェアとソフトウェアと によって実現されてもよい。ハードウェアによって実現される場合でも、ソフトウェアに よって実現される場合でも、ハードウェアとソフトウェアとによって実現される場合でも 、本発明のスクライブヘッドまたは本発明のスクライブ装置の機能を実行させるため のスクライブライン形成処理が実行され得る。本発明のスクライブライン形成処理は、 本発明のスクライブヘッドまたは本発明のスクライブ装置の機能を実行し得る限り、任 意の手順を有し得る。
[0096] 例えば、本発明のスクライブヘッドまたは本発明のスクライブ装置には、本発明のス クライブヘッドまたは本発明のスクライブ装置の機能を実行させるためのスクライブラ イン形成処理プログラムが格納されて ヽる。
[0097] 処理プログラムは、スクライブヘッドまたはスクライブ装置の出荷時に、スクライブへ ッドまたはスクライブ装置に含まれる格納手段に予め格納されて 、てもよ 、。あるいは 、スクライブヘッドまたはスクライブ装置の出荷後に、処理プログラムを格納手段に格 納するようにしてもよい。例えば、ユーザがインターネット上の特定のウェブサイトから 処理プログラムを有料または無料でダウンロードし、そのダウンロードされた処理プロ グラムをスクライブヘッドまたはスクライブ装置にインストールするようにしてもよ 、。
[0098] 処理プログラムがフレキシブルディスク、 CD— ROM、 DVD— ROMなどのコンビュ ータ読み取り可能な記録媒体に記録されている場合には、入力装置を用いて処理プ ログラムをスクライブヘッドまたはスクライブ装置にインストールするようにしてもょ 、。 インストールされた処理プログラムは、格納手段に格納される。
[0099] なお、本発明のスクライブヘッドおよびスクライブ装置は、例えば、フラットディスプレ ィパネルの一種である液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機 ELパネル、無 機 ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板の分断に適用 可能である。
[0100] さらに、本発明のスクライブヘッドおよびスクライブ装置は、例えば、一枚の基板 (例 えば、ガラス板、ガラス基板、石英板、石英基板、サフアイャ板、サフアイャ基板、半 導体ウェハ、セラミックス板、セラミックス基板)の分断にも適用可能である。さらに、複 数の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の分断にも有効に適用できる。
[0101] 以上、図 1一図 6を参照して、本発明のスクライブヘッドおよびスクライブ装置を説明 したが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は 、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。 当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および 技術常識に基づ 、て等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書 において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細 書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用される べきであることが理解される。
産業上の利用可能性
本発明のスクライブヘッドおよびスクライブ装置によれば、スクライブライン形成手段 が移動する方向に沿って、回転手段と動力伝達手段とスクライブライン形成手段とが 並んで設けられる。したがって、回転手段または動力伝達手段カ^クライブライン形 成手段の側方に設けられることがない。その結果、スクライブライン形成手段の側方 の省スペース化が可能になる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、 前記スクライブライン形成手段が前記基板を一定の大きさで押圧するように、前記 スクライブライン形成手段を移動する移動手段と
を備え、
前記移動手段は、
回転軸の周りを回転する回転手段であって、前記スクライブライン形成手段が移動 する所定の方向に前記回転軸の軸心が沿うように設けられて 、る回転手段と、 前記スクライブライン形成手段が前記回転手段の回転に応じて前記回転軸の軸心 に沿った直線上を移動するように、前記スクライブライン形成手段との間で動力を伝 達する動力伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている動力伝達 手段と
を備えた、スクライブヘッド。
[2] 前記動力伝達手段が前記動力伝達手段と前記スクライブライン形成手段との間の 動力の伝達を継続しつつ、前記スクライブライン形成手段が前記基板に前記スクライ ブラインを形成する、請求項 1に記載のスクライブヘッド。
[3] 前記動力伝達手段は、前記動力伝達手段から前記スクライブライン形成手段へ伝 達される力の伝達効率と前記スクライブライン形成手段から前記動力伝達手段へ伝 達される力の伝達効率とがほぼ同じになるように構成されて 、る、請求項 1に記載の スクライブヘッド。
[4] 前記動力伝達手段は、回転する方向に沿って回転軸の円周方向に対して略 45度 に傾斜した面を含む、請求項 2に記載のスクライブヘッド。
[5] 前記動力伝達手段は円筒カムを含む、請求項 1に記載のスクライブヘッド。
[6] 前記動力伝達手段はボールネジを含む、請求項 1に記載のスクライブヘッド。
[7] 前記基板は、ガラス板、ガラス基板、石英板、石英基板、サファイア板、サファイア 基板、半導体ウェハ、セラミック板、セラミック基板、太陽電池基板、液晶表示パネル 、有機 ELパネル、無機 ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクタ 一基板のうちの 1種類の基板である、請求項 1に記載のスクライブヘッド。
[8] 少なくとも 1つの請求項 1に記載のスクライブヘッドと、
前記スクライブライン形成手段が前記基板に前記スクライブラインを形成するよう〖こ 、前記基板に対して略平行な面上で前記スクライブヘッドを移動する第 1移動手段と を備えたスクライブ装置。
[9] 前記少なくとも 1つの請求項 1に記載のスクライブヘッドのうちの少なくとも 2つのスク ライブヘッドは、スクライブ方向に略垂直に設けられている、請求項 7に記載のスクラ イブ装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008136239A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Asahi Glass Company, Limited 帯状板ガラスの切線加工装置及び方法、並びに板ガラスの製造方法
JP2009126780A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Semes Co Ltd スクライブ装置並びに方法、及びこれを利用した基板切断装置
KR20150107592A (ko) 2014-03-14 2015-09-23 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
KR20150119790A (ko) * 2014-04-16 2015-10-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
KR20200131938A (ko) * 2019-05-14 2020-11-25 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치의 제어 방법
JP2021126884A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2267375B2 (es) * 2005-03-15 2008-04-01 Leonardo Luis Di Benedetto Maquina grabadora por control numerico.
CN102294756B (zh) * 2005-12-01 2016-03-16 三星钻石工业股份有限公司 划线装置及划线装置的刀片架更换方法
JP2007268953A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toray Eng Co Ltd 初期亀裂形成機構
KR100904381B1 (ko) * 2007-08-09 2009-06-25 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치
US20090084425A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Erel Milshtein Scribing Methods for Photovoltaic Modules Including a Mechanical Scribe
US7707732B2 (en) * 2007-10-16 2010-05-04 Solyndra, Inc. Constant force mechanical scribers and methods for using same in semiconductor processing applications
WO2009063650A1 (ja) * 2007-11-16 2009-05-22 Semco Corporation 画像カード、画像彫刻装置及び画像彫刻方法
US20090241329A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Utac Thai Limited Side rail remover
US20090285939A1 (en) * 2008-05-19 2009-11-19 Matthews Kevin P Multi-piece Pizza With Peripheral Crust Structure and Method and Apparatus for Forming the Same
JP5239547B2 (ja) * 2008-06-23 2013-07-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置
JP5332344B2 (ja) * 2008-06-30 2013-11-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ及びホルダユニット
JP5173885B2 (ja) * 2009-02-24 2013-04-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
JP5399768B2 (ja) * 2009-05-01 2014-01-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置
JP5257323B2 (ja) * 2009-10-29 2013-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダユニット
KR101331094B1 (ko) * 2010-08-31 2013-11-19 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 선회기구 부착 스크라이브 헤드
JP5195982B2 (ja) * 2010-10-18 2013-05-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
JP5195981B2 (ja) * 2010-10-26 2013-05-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
KR101085861B1 (ko) * 2011-05-13 2011-11-22 한재승 편심보상용 스크라이버 장치
KR20120138884A (ko) * 2011-06-16 2012-12-27 솔렌시스 주식회사 유리 스크라이브 방법, 장치 및 이에 의하여 스크라이브된 유리를 포함하는 터치센서
US10068782B2 (en) * 2015-06-23 2018-09-04 LatticeGear, LLC Device and method for scribing a bottom-side of a substrate while viewing the top side
CN103641297A (zh) * 2013-12-11 2014-03-19 中国电子科技集团公司第二研究所 可精确控制刀头压力的玻璃划线装置
CN204281570U (zh) * 2014-12-06 2015-04-22 弗兰科瓦利亚尼 一种玻璃切割刀头装置
JP6610026B2 (ja) * 2015-06-23 2019-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
CN108025940B (zh) * 2015-11-17 2020-11-13 日本电气硝子株式会社 玻璃板的刻划方法及玻璃板的刻划装置
TW202039193A (zh) * 2016-02-26 2020-11-01 日商三星鑽石工業股份有限公司 脆性基板之分斷方法
CN106041800B (zh) * 2016-07-20 2018-09-21 苏州凡特斯测控科技有限公司 一种手机载具机构
CN107188403A (zh) * 2017-07-19 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 进给装置、切割装置和切割方法
CN107984640A (zh) * 2017-11-29 2018-05-04 国网江苏省电力公司淮安供电公司 一种用于电力太阳能电池板锁接打孔装置
JP6910647B2 (ja) * 2017-11-30 2021-07-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるチップホルダ、支持ピン、およびこの支持ピンを備えるチップホルダ
JP7075652B2 (ja) * 2017-12-28 2022-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置およびスクライブ方法
JP2019171724A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド
CN108380968A (zh) * 2018-05-10 2018-08-10 泉州弘正机械有限公司 一种应用于钢管多管锯切机中的锯切装置
KR102315009B1 (ko) * 2020-02-07 2021-10-20 주식회사 아이지스 유리 커팅 장치
IT202100020618A1 (it) * 2021-07-30 2023-01-30 Giorgio Donatoni Dispositivo di incisione per lastre in materiale relativamente fragile e relativo metodo di incisione
CN114454240B (zh) * 2022-04-11 2022-06-17 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 一种激波管膜片的划刻装置及划刻方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
JP2002274875A (ja) * 2001-01-12 2002-09-25 Bando Kiko Co Ltd ガラス板切断ヘッド及びこれを具備しているガラス板加工装置
WO2003011777A1 (fr) * 2001-07-18 2003-02-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Tete de decoupe, dispositif de decoupe et procede de decoupe utilisant cette tete de decoupe
JP2003267742A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1511016A (en) * 1922-05-16 1924-10-07 Barker A Prescott Glass-cutting mechanism
US2254162A (en) * 1940-08-23 1941-08-26 Landon P Smith Inc Glass cutting device
US2357206A (en) * 1942-03-14 1944-08-29 American Window Glass Co Apparatus for scoring cover glass
US2403633A (en) * 1942-11-25 1946-07-09 Edwin D Browning Layout machine
US3399586A (en) * 1966-07-11 1968-09-03 Fletcher Terry Co Glass cutting head
JPS4842694B1 (ja) * 1968-05-02 1973-12-14
US3570336A (en) * 1968-10-23 1971-03-16 Red Devil Inc Holder for glass cutting wheel
CA977275A (en) * 1972-10-10 1975-11-04 Ppg Industries, Inc. Glass cutting device
US4372471A (en) * 1978-10-26 1983-02-08 Vidrierias De Llodio, S.A. Glass cutting system
US4221150A (en) * 1978-11-24 1980-09-09 Optical Coating Laboratory, Inc. Glass scribing apparatus
US4228711A (en) * 1979-05-17 1980-10-21 The Fletcher-Terry Company Self-castering glass cutter and compensating bi-directional head
US4383460A (en) * 1981-06-26 1983-05-17 Red Devil Inc. Self aligning pillar post for glass cutters
US4421150A (en) * 1981-07-13 1983-12-20 Masters William E Waterproof bag device for articles
JP2863220B2 (ja) * 1989-10-26 1999-03-03 株式会社小坂研究所 パネル割断装置のカッタ保持部とその調整方法
US6269994B1 (en) * 1999-05-12 2001-08-07 North American Tile Tool Company Manual tile cutter
US6427357B1 (en) * 1999-08-13 2002-08-06 Thomas W. Piper Spindle mounted marking device for CNC machines
JP4158003B2 (ja) * 2000-01-20 2008-10-01 旭硝子株式会社 ガラス板の加工方法及びその装置
JP2002047023A (ja) 2000-07-28 2002-02-12 Seiko Epson Corp ガラスカッター保持具及びガラススクライブ装置
CN1970266B (zh) * 2001-03-16 2010-09-01 三星宝石工业株式会社 刀轮、使用该刀轮的割划设备和制造该刀轮的设备
TWI226877B (en) * 2001-07-12 2005-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates
US6658974B2 (en) 2001-09-13 2003-12-09 Nao Enterprise, Inc. Glass sheet cutting tool
CN101439927B (zh) * 2002-01-16 2011-03-02 三星钻石工业股份有限公司 脆材基板划刻器、处理机械、抛光装置及划刻和断开系统
US6822315B2 (en) * 2002-02-14 2004-11-23 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for scribing semiconductor wafers using vision recognition
JP4257069B2 (ja) * 2002-04-12 2009-04-22 Nec液晶テクノロジー株式会社 スクライブ装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
JP2002274875A (ja) * 2001-01-12 2002-09-25 Bando Kiko Co Ltd ガラス板切断ヘッド及びこれを具備しているガラス板加工装置
WO2003011777A1 (fr) * 2001-07-18 2003-02-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Tete de decoupe, dispositif de decoupe et procede de decoupe utilisant cette tete de decoupe
JP2003267742A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1700678A4 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008136239A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Asahi Glass Company, Limited 帯状板ガラスの切線加工装置及び方法、並びに板ガラスの製造方法
JP5339210B2 (ja) * 2007-04-27 2013-11-13 旭硝子株式会社 帯状板ガラスの切線加工装置及び方法、並びに板ガラスの製造方法
KR101445890B1 (ko) 2007-04-27 2014-09-29 아사히 가라스 가부시키가이샤 띠 형상 판유리의 절선 가공 장치 및 방법, 그리고 판유리의 제조 방법
JP2009126780A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Semes Co Ltd スクライブ装置並びに方法、及びこれを利用した基板切断装置
KR20150107592A (ko) 2014-03-14 2015-09-23 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
KR20150119790A (ko) * 2014-04-16 2015-10-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
KR102306235B1 (ko) 2014-04-16 2021-09-28 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
KR20200131938A (ko) * 2019-05-14 2020-11-25 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치의 제어 방법
KR102267730B1 (ko) 2019-05-14 2021-06-23 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치의 제어 방법
JP2021126884A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
JP7098174B2 (ja) 2020-02-17 2022-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド

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