WO2005024944A1

WO2005024944A1 - リードフレームおよびその製造方法

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Publication number: WO2005024944A1
Application number: PCT/JP2003/011120
Authority: WO
Inventors: Fujio Ito; Hiromichi Suzuki; Toshio Sasaki
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 2003-08-29
Filing date: 2003-08-29
Publication date: 2005-03-17
Anticipated expiration: 2006-02-28
Also published as: AU2003261856A1; JPWO2005024944A1; CN100390984C; KR20060079845A; US20070001271A1; TW200512892A; TWI230444B; CN1820368A; JP4223512B2; US7413930B2; KR101010114B1; US20080311703A1

Abstract

　複数のインナリード（１ｂ）と、インナリード（１ｂ）それぞれと一体に形成された複数のアウタリード（１ｃ）と、複数のインナリード（１ｂ）の内側に配置された四角のリング状のバーリード（１ｄ）と、バーリード（１ｄ）の各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接するインナリード群同士の隣り合った端部のインナリード（１ｂ）間に配置され、かつバーリード（１ｄ）と連結した角部リード（１ｅ）と、各インナリード（１ｂ）の先端部、バーリード（１ｄ）および角部リード（１ｅ）に接合するテープ部材（２）とからなり、隣接するインナリード群の間にフレーム体（１ａ）の補強用として角部リード（１ｅ）が設けられているため、リードフレーム（１）の剛性を高めることができる。

Description

明細書リードフレームおよびその製造方法技術分野

本発明は、パーリードを有したリードフレームおよびその製造方法に関し、特に、リング状のパーリ一ドを有したリ一ドフレームおよびその製造方法に関する

背景技術

電源/ GNDの安定化などに用いられる共通リードであるパーリード（パスパ一ともいう）を有したリードフレームにおいて、リング状のパーリードを配置する場合、各辺のインナリード先端群によって囲まれた領域に配置する。その際、各インナリード先端は、絶縁性部材を介してシート部材に貼り付けられており、さらに、シート部材の略中央部にはチップ搭载領域が形成され、リング状のパーリ一ドは、前記チップ搭載領域とインナリードの先端群との間の領域に配置される。

なお、電源 ZGNDの強化のために複数のリング状のバーリ一ドを設けようとすると、それぞれのパーリードの連結箇所が多くなり、したがって、切断箇所も増加する。複数のリング状のパーリードが形成された種々のリードフレームについては、 P C T/ J P 0 3 Z 0 6 1 5 1にその記載がある。

パーリ一ドが増えると、パーリ一ドの連結だけでなく、リードパターンが複雑になるため、リ一ドフレーム全体としても剛性を高めなければならず、リ一ドフレームの補強が必要になる。また、フレームの強度を維持するためにも連結箇所を增やさなければならないが、その結果、切断箇所も増えることとなり、切断時のパンチの入れ方ゃパンチの摩耗についても考慮が必要となる。

な-おマ-複数のリード-の先端力繋がつでいる構造のリー-ドフレームについては、- 特開平 9— 2 5 2 0 7 2号公報にその記載があるが、パーリードを増やした場合のリードの補強や切断時のパンチについての検討はなされていない。本発明の目的は、剛性を高めるリ一ドフレームおよびその製造方法を提供することにある。

また、本発明のその他の目的は、切断用のパンチの長寿命化を図るリードフレームおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。発明の開示

本発明は、複数のインナリードと、前記複数のインナリードそれぞれと一体に形成された複数のァゥタリードと、前記複数のィンナリ一ドの内側に配置された四角のリング状のパーリードと、前記四角のリング状のパーリードの各辺に対応した 4つのィンナリード群のうち、 P粦接する前記ィンナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端部のィンナリ一ド間に配置されており、前記パーリ一ドと連結した角部リードと、各インナリードの先端部および前記パーリ一ドに接合する絶縁性シート部材とを有するものである。

また、本発明は、複数のインナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに前記第 1の連結部とパーリードとを連結する第 2 の連結部を有したフレーム体を準備する工程と、複数のインナリード列に対応した形状の絶縁性シート部材を準備する工程と、前記複数のィンナリードそれぞれの先端部、前記第 1の連結部、前記第 2の連結部および前記パーリードと、前記絶縁性シート部材とを貼り付ける工程と、前記貼り付け後、前記第 1の連結部を、前記複数のィンナリードの先端部に沿って前記第 2の連結部で切断して打ち抜いて前記フレーム体から離脱させる工程とを有するものである。図面の簡単な説明

図 1は本発明の実施の形態 1のリードフレームの組み立てに用いられるフレーム体の構造の一例を示す平面図図 2は変形例のフ-レーム体の構造を示す平面図-

、図 3は本発明の実施の形態 1のリードフレームの組み立て手順の一例を示す組み立てフロー図、図 4は図 3に示す組み立てにおけるめっき形成後の構造の一例を示す平面図、図 5は図 3に示す組み立てにおけるテープ部材貼り付け後の構造の一例を示す平面図、図 6は図 3に示す組み立てにおける打ち抜き後の構造の一例を示す平面図、図 7は図 6に示す A— A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図 8〜図 1 1はそれぞれ本発明の実施の形態 1の変形例のフレーム体の構造を示す平面図、図 1 2は本発明の実施の形態 1の変形例のフレーム体の構造を示す拡大部分平面図、図 1 3は本発明の実施の形態 2のリードフレームにおけるインナリードの幅方向の切断面の構造の一例を示す断面図、図 1 4〜図 1 7は本発明の実施の形態 2の変形例のリ一ドフレームのィンナリードの幅方向の切断面の構造を示す断面図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップなども含む ) は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

同様に、以下の実施の形態において、構成要素などの形状、位置関係などに言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含む —-ものとする _ώ— の—ことは-前-記数値おび範囲についても同様である。- ·.. - - - また、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 (実施の形態 1 )

本実施の形態 1のリードフレーム 1は、比較的ピン数の多い半導体装置である Q F P (Quad Flat Package)などの組み立てに用いられるものであり、図 6および図 7に示すように、複数の導体リードであるインナリード 1 bゃァウタリー 5 ド 1 cからなる薄板状のフレーム体 1 aと、絶縁性シート部材であるテープ部材 2とを有するものである。

なお、図 6は、リードフレーム 1において 1つの半導体装置に対応した 1つのデパイス領域のみを示したものであり、リードフレーム 1には図 6に示すデパイス領域が複数個連なつて多列もしくは 1列に形成されている。

10 リードフレーム 1の詳細構造について説明すると、複数のインナリード l bと、複数のィンナリード 1 bそれぞれと一体に形成された複数のァウタリード 1 c と、複数のィンナリード 1 bの内側に配置された四角のリング状のパーリード 1 dと、四角のリング状のパーリード 1 dの各辺に対応した 4つのインナリード群のうち、隣接する前記ィンナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端 15 部のィンナリード 1 b間に配置されており、かつパーリード 1 dと連結した角部リード 1 eと、各インナリード 1 bの先端部、パーリード 1 dおよび角部リード l eに接合するテープ部材（絶縁性シート部材） 2とからなる。

さらに、テープ部材 2は、図 7に示すように絶縁性の接着層 2 aを介してフレーム体 1 aと接合している。

20 すなわち、テープ部材 2は、インナリード 1 b列に対応した形状のものであり、四角形を成しているとともに絶縁性のものである。さらに、このテープ部材 2 に形成された接着層 2 aを介して各ィンナリード 1 bの先端部と接合している。接着層 2 aは、例えば、アクリル系の接着剤などから形成されている。

また、テープ部材 2はチップ搭載機能を有しており、半導体装置の組み立てに 25 おいて半導体チップが搭載されるチップ搭載部となる。

なお、リードフレーム 1において四角のリング状のパーリード 1 dそれぞれの - -一 -外側はリー-ド切断よって形成-された貫通孔 1 mが形成されでいる。の貫通- 孔 1 mは、各インナリード 1 bの先端部に隣接してィンナリード 1 bの列方向に沿って形成されている。したがって、四角形のテープ部材 2の各辺に対応して 4 つの莨通孔 1 mが形成されている。

本実施の形態 1のリードフレーム 1では、隣接するィンナリード 1 b群同士の端部のィンナリード 1 b間、すなわち隣接するィンナリード群の間の角部にフレーム体 1 aの補強用として角部リード 1 eが設けられている。

すなわち、インナリード群の先端の打ち抜かれる領域である図 5に示す切断領域 1 j と、これに隣接する切斬領域 1 jの間のテープ部材 2の領域は、テープ部材 2のみでは強度が弱いため、その補強として角部リード 1 eが設けられており、これによつて、リードフレーム 1の剛性を高めている。

その際、図 1に示すように角部リード 1 eの幅（P ) は、インナリード l bの先端部の幅（Q) より広く形成されている ( P〉Q) ことが好ましく、これによつてさらにリードフレーム 1の剛性を高めることができる。

なお、角部リード l eは、リング状のパーリード 1 dの角部と連結しているとともに、それぞれのィンナリード群の端部に配置されたィンナリード 1 bと角部連結部 1 iによって連結されており、これによつてフレーム体 1 aの剛性が高められ、リードフレーム 1の剛性も高められる。

また、本実施の形態 1のリードフレーム 1は、予めィンナリード 1 bのパター二ング時にそれぞれのィンナリード 1 bの先端部を個片化するのではなく、各ィンナリード群においてそれぞれのィンナリード 1 bの先端部がばらけないように第 1の連結部 1 f によって連結したパターユングをしておき、フレーム体 1 aにテープ部材 2を貼り付けた後、第 1の連結部 1 ίをテープ部材 2ごと切断分離して各ィンナリード 1 bの先端部を個片化するものである。

図 1は、リードフレーム 1の製造におけるテープ部材貼り付け前のフレーム体 1 aのみの形状を示すものであり、各インナリード群においてそれぞれのィンナリード 1 bの先端部が第 1の連結部 1 f によって連結されている。さらに、各ィンナリード群における端部のィンナリード 1 bと角部リード 1 eとが角部連結部 1 iによって連結されている。

したがつで、テープ部材貼り-付け後のリ一ド個片化時には、図 1-の切断領域 1 jの形状に対応した切断用のパンチ 5 (図 1 2参照）を用いて第 1の連結部 1 ί を打ち抜くと同時に角部連結部 1 iを切断してリード個片化を行う。図 2は変形例のフレーム体 1 aの形状を示すものであり、図 1のフレーム形状に加えて第 1の連結部 1 f とパーリード 1 dとを連結する第 2の連結部 1 gを有している。すなわち、各インナリード群の第 1の連結部 1 f とこれに対応するパ一リード 1 dとが第 2の連結部 1 gによって連結されており、これによつて、フ 5 レーム体 1 aおよびリードフレーム 1の剛性をさらに高めることができる。

図 2に示すフレーム体 1 aのテープ部材貼り付け後のリ一ド個片化時には、図 2の切断領域 1 jの形状に対応した切断用のパンチ 5を用いて、インナリード 1 bの先端部に沿って第 1の連結部 1 f を打ち抜くと同時に角部連結部 1 iおよび第 2の連結部 1 gを切断することによりフレーム体 1 aから第 1の連結部 1 f を 10 離脱させてリード個片化を行う。

次に.、図 6、図 7に示す本実施の形態 1のリードフレーム 1の製造方法について説明する。

まず、図 1に示すようなフレーム体 1 aを図 3に示すパターエングによって形成する。

15 このフレーム体 l aは、薄板状の金属部材であり、搭載される半導体チップの電極列に対応して配置された複数のィンナリード 1 bと、これと一体に形成された複数のァウタリード 1 cと、複数のインナリード 1 bの先端部を相互に一体に連結する第 1の連結部 1 f と、第 1の連結部 1 f の内側に配置された四角のリング状のパーリード 1 dと、四角のリング状のパーリード 1 dの角部においてこの 20 パーリード 1 dに連結する角部リード 1 eと、各インナリード群の端部のィンナリード 1 bと角部リード 1 eとを連結する角部連結部 1 iとを有している。なお、フレーム体 l aは、例えば、銅板などによって形成されており、プレス加工またはェッチング加ェによつてパター二ングされたものである。

一方、複数のィンナリード列に対応した四角形の絶縁性シート部材であるテー 25 プ部材 2を準備する。テープ部材 2には少なくとも片方の面に熱可塑性などの接着層 2 aが形成されている。

- - 一その後、- -図 3に示すめつ-きを施-す。一 - ここでは、各インナリード 1 bの図 7に示すワイヤ接続面（チップ搭载側の面 ) l kにおいて、図 4に示すように、それぞれの先端部からワイヤとの接続が行われる箇所までの領域をめつきし、さらにリング状のパーリード 1 dと角部リード l eにもめつきを施す。なお、前記めつきは、例えば、ワイヤ接続用の銀めつき 3である。

なお、銀めつき 3の代わりとして、パラジウムめっきを被覆してもよく、ある 5 いは、フレーム体 1 aの全面にパラジウムめっきを被覆してもよい。

その後、図 3に示すテープ貼り付けを行う。

ここでは、複数のィンナリード 1 bの図 7に示すワイャ接続面 1 kと反対側の面に対して、図 5に示すように複数のィンナリード 1 bの先端部、第 1の連結部 l f 、リング状のバーリード 1 d、角部リード 1 eおよび角部連結部 1 iと、テ 10 一プ部材 2とを貼り付ける。

その際、例えば、テープ部材 2に予め設けられた図 7に示す接着層 2 aを介してフレーム体 1 aにテープ部材 2を貼り付ける。

その後、図 3に示す打ち抜きを行う。

ここでは、図 1に示す切断領域 1 jの形状に対応した切断用のパンチ 5 (図 1 15 2参照）を用いて、複数のィンナリード 1 bの先端部に沿って第 1の連結部 1 f を打ち抜くと同時に角部連結部 1 iを切断し、これによつてフレーム体 1 aから第 1の連結部 1 ίをテープ部材 2ごと離脱させ、その結果、図 6に示すような貫通孔 l mが形成される。

このように本実施の形態 1のリードフレーム 1の製造では、フレーム体 1 aに 20 テープ部材 2を貼り付けた後に各ィンナリード 1 bの先端の切断を行うことにより、リードフレーム 1の製造工程において、リード先端が曲がってリードピッチがずれて半導体装置の組み立てのワイヤボンディングに悪影響を及ぼし、その結果、リードフレーム製造工程での歩留りが低下するという不具合の発生を防ぐことができる。

25 また、本実施の形態 1のリードフレーム 1では、四角のリング状のパーリード 1 dの各辺に対応した 4つのインナリード群のうち、隣接するインナリード群に

― 一一おけるそれぞれの群同士の隣り合つた端部の-インナリード間に配置され、かつ-パ- 一リード 1 dと連結した角部リード 1 eが設けられていることにより、隣り合つたィンナリード群の間の空き領域にも角部リード 1 eが配置されて強度が高められるため、四角のリング状のパーリード 1 dを有したリ一ドフレーム 1の剛性を高めることができる。

その結果、リ一ド切断時などにおけるテープ部材 2のうねりの発生を防ぐことができ、リードフレーム 1の製造における歩留り向上を図ることができる。

次に、図 8〜図 1 1に示す変形例のリードフレームについて説明する。

図 8〜図 1 1に示すフレーム体 1 aは、四角のリング状のパーリード 1 dに連結する角部リード 1 eが、ァウタリード 1 cと一体となって半導体装置の外部に端子として露出する場合である。

図 8に示すフレーム体 1 aは、四角のリング状のパーリード 1 dの角部それぞれに角部リード 1 eが連結されており、このパーリード 1 dおよび角部リード 1 eが各ィンナリード群から独立した構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリ一ド個片化時に各ィンナリード 1 bの先端部を連結している第 1の連結部 1 f のみを打ち抜く。

また、図 9に示すフレーム体 1 aは、図 8に示すフレーム体 1 aに対してパーリード 1 dと第 1の連結部 1 f とが第 2の連結部 1 gによって連結されている構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリ一ド個片化時に、各ィンナリード 1 bの先端部を連結している第 1の連結部 1 f を打ち抜くと同時に第 2の連結部 1 gも切断する。

さらに、図 1◦に示すフレーム体 1 aは、図 8に示すフレーム体 1 aに対して角部リード 1 eをその両側のインナリード 1 bと角部連結部 1 iによつて連結した構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリード個片化時に、各インナリード 1 bの先端部を連結している第 1の連結部 1 f を打ち抜くと同時に角部連結部 1 iも切断する。

また、図 1 1に示すフレーム体 1 aは、図 1 0に示すフレーム体 1 aに対してさらにパーリード 1 dと第 1の連結部 1 f とを第 2の連結部 1 gによって連結した構造のものであり、テープ部材貼り付け後のリード個片化時に、各インナリード l b -の先端部を連結 bている第 1の連辭 [5 I f を打ち抜くと伺時に角部連結部- 1 iと第 2の連結部 1 gも切断する。

次に図 1 2に示す変形例は、リング状のパーリード 1 dが複数列（例えば、 3 列）に！:つて設けられている場合であり、最内周のパーリード 1 dと中間のパーリード 1 dと力さらに中間のバーリード 1 dと最外周のパーリード 1 dとがそれぞれ第 3の連結部 1 hで連結された構造である。

このフレーム体 1 aにおいては、最外周のパーリード 1 dと中間のパーリード I dのそれぞれの角部付近に、それぞれリ一ド幅が狭く形成された幅細部 1 nを有している。

この幅細部 1 nは、図 1 2に示すように、リード切断時に切断用のパンチ 5をパーリード 1 dに当てずに第 3の連結部 1 hのみに打ち込むようにパンチ 5の打込み領域を避けてリード幅を狭く形成したものである。これにより、パンチング時にパンチ 5のェッジ部 5 aがパーリード 1 dには接触せずにパーリード 1 dの幅細部 1 nの側部を通過することになる。

その結果、パンチ 5のエッジ部 5 aの摩耗を防止することができ、パンチ 5の長寿命化を図ることができる。

(実施の形態 2 )

本実施の形態 2は、リードフレームの製造においてフレーム体 1 aのパター二ングの方法と、フレーム体 1 aとシート部材 4とを接合する際のフレーム体 1 a の表裏面の向きについて説明するものである。

図 1 3は、プレス加工によってパターニングされたィンナリード 1 bとシート部材 4との接合状態を示している。プレス加工では抜き方向 6の方向に抜き加工を施すことにより抜いた方向に向かってパリ部 1 pが形成される。シート部材 4 は、絶縁性の接着層 4 aと放熱用の銅板（金属板） 4 bとからなり、インナリード 1 bのパリ部 1 p形成側の面をワイャ接続面 1 kとして、その反対側のダレ側の面とシート部材 4の接着層 4 aとを接合している。

図 1 3に示す接合状態の場合、プレス加工によるパリ部 1 p形成側の面がシート部材 4と反対側を向いており、したがって、パリ部 1 pが接着層 4 aを突き破つて銅板 4 bに当たって電気的ショートを引き起こすことを防止できる。

図 1 -4は；図 1 3 -と同様の接合状態である、イャ接続面- 1- kがコィュングによって平坦ィ匕されたフレーム体 1 aの場合である。図 1 4に示す構造では、ィンナリード 1 bのワイャ接続面 1 kの平坦度を向上できるとともに、ワイャ接続面 1 kを大きくすることができ、ワイヤボンディング性の向上を図ることができる。

図 1 5は、プレス加工によってパターニングを行う際に、チップ搭载側の面から打ち抜き、これによつて形成されたインナリード 1 bのパリ部 1 p形成側の面 5 とシート部材 4とを接合するものである。その際、接着層は、表面側に配置される絶縁性の第 1接着層 4 cとこの第 1接着層 4 cより硬い絶縁性の第 2接着層 4 dとからなり、パリ部 1 p形成側の面とシート部材 4とを接合した際に、ノリ部 1 Pは表面の第 1接着層 4 cを突き破ったとしても第 2接着層 4 dが硬いため第 2接着層 4 dを突き破ることはない。

10 したがって、パリ部 1 pが銅板 4 bに接触することを防止でき、電気的ショ一トを引き起こすことを防止できる。

実施の形態 1で説明したフレーム体 1 aとシート部材 4 (テープ部材 2 ) との接合においては、インナリード 1 bが多数であるため、これらのインナリード 1 bやパーリード 1 dとシート部材 4とを確実に接合させる必要があり、したがつ 15 て、接合時には大きなプレス圧をかけなければならない。

すなわち、図 1 5に示すように第 1接着層 4 cと銅板 4 bとの間に第 1接着層 4 cより硬い（弾性率が高い）第 2接着層 4 dを設けることにより、銅板 4 bと各インナリード 1 bとの絶縁を確保しつつ、シート部材 4と各インナリード 1 b とを確実に接合させることができる。

20 なお、第 2接着層 4 dは硬質の接着材もしくは厚いフィルム材などが好ましいまた、図 1 5に示す構造では、パリ部 1 p形成側の面と反対側の面をシート部材 4の第 1接着層 4 cと接合させてもよいし、パリ部 1 p形成側の面をコィニングしてこのコイニングされた面とシート部材 4の第 1接着層 4 cとを接合しても 25 よい。

図 1 6は、硬質の絶縁性のフィルムシ一ト 4 eと絶縁性の第 1接着層 4 cとか - -一 -ら.なる-シート部材 4おインナリード 1 bのパリ咅 1 p形成側の面を接合 bた-構造を示しており、フィルムシ一ト 4 eによってィンナリード 1 bのノリ音 I pの突き破りを止めることができる。なお、フィルムシート 4 eの第 1接着層 4 c側と反対側の面には接着層 4 aを介して銅板 4 bなどの金属板が取り付けられている。ただし、金属板は取り付けられていなくてもよく、その場合には接着層 4 aもなくてもよい。

図 1 7は、フレーム体 1 aのパターエングがエッチング加工によって形成されたものであり、したがって、図 1 5に示すようなパリ部 1 pは形成されずにインナリード 1 bの表裏両面は平坦な面となる。

このフレーム体 1 aとシート部材 4とを接合する構造を採用する場合には、シ一ト部材 4は、絶縁性の接着層 4 aと銅板 4 bなどの金属板とから形成されていればよく、シート部材 4の構造を簡素化することができ、かつ各インナリード 1 bやパーリード 1 dと金属板との絶縁も確保することができる。

さらに、ワイヤボンディング領域も確保し易くなる。

以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな、範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

前記実施の形態 1では、パーリード 1 d kリングが 1列の場合もしくは 3列の場合について説明したが、リング状のパーリード 1 dは何列に配置されていてもよい。

また、本実施の形態 1， 2に示されたリードフレームを用いて組み立てられる半導体装置は、 Q F P以外の他の半導体装置であってもよい。産業上の利用可能性

以上のように、本発明のリードフレームおよびその製造方法は、パーリード（共通リード）を有するリードフレームに好適であり、特に、ァウタリードが 4方向に延在するリ一ドフレームおよびその製造方法に好適である。

Claims

請求の範囲

1 . 複数のインナリードと、

前記複数のィンナリードそれぞれと一体に形成された複数のァゥタリ一ドと、前記複数のィンナリードの内側に配置された四角のリング状のバーリードと、 5 前記四角のリング状のパーリードの各辺に対応した 4つのインナリード群のうち、隣接する前記ィンナリード群におけるそれぞれの群同士の隣り合った端部のインナリード間に配置されており、前記パーリードと連結した角部リードと、各ィンナリ一ドの先端部および前記バ一リ一ドに接合する絶縁性シート部材とを有することを特徴とするリードフレーム。

10 2 . 請求の範囲第 1項記載のリードフレームにおいて、前記角部リードの幅は、前記ィンナリードの先端部の幅より広いことを特徴とするリ一ドフレーム。

3 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、前記複数のィンナリードの内側に配置された四角のリング状のパーリードと、各ィンナリードの先端部および前記バーリ一ドに接合する絶縁性シート部材とを有す 15 ' るリードフレームの製造方法であって、

( a ) 前記複数のィンナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに前記第 1の連結部と前記バーリードとを連結する第 2の連結部を有したフレーム体を準備する工程と、

( b ) 複数のィンナリード列に対応した形状の前記絶縁性シート部材を準備す 20 る工程と、

( c ) 前記複数のインナリードそれぞれの先端部、前記第 1の連結部、前記第 2の連結部および前記パーリードと、前記絶縁性シート部材とを貼り付ける工程と、

( d ) 前記（c ) 工程後、前記第 1の連結部を、前記複数のインナリードの先 25 端部に沿って前記第 2の連結部で切断して打ち抜いて前記フレーム体から離脱させる工程とを有することを特徴とするリードフレームの製造方法。

—―

4.. .複数ィ-ン土リニ.ト:と、-.これと一体に形成された複数のァウタ-リード-と、各インナリードの先端部に接合するテープ部材とを有するリ一ドフレームの製造方法であって、 ( a ) 前記複数のィンナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、

( b ) 複数のィンナリード列に対応した形状の前記テープ部材を準備する工程と、

5 ( c ) 前記複数のィンナリードそれぞれの先端部および前記第 1の連結部と、前記テープ部材とを貼り付ける工程と、

( d ) 前記（c ) 工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第 1 の連結部をパンチを用いてチップ搭載側の面から打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第 1の連結部を除去する工程とを有することを特徴とするリ一ドフ 10 レームの製造方法。

5 . 請求の範囲第 4項記載のリードフレームの製造方法において、前記（d ) ェ程後、前記ィンナリ一ドと前記テープ部材との接合部をコイニングすることを特徴とするリ一ドフレームの製造方法。

6 . 請求の範囲第 4項記載のリードフレームの製造方法において、前記フレーム 15 体にはその全面にパラジウムめっきが被覆されていることを特徴とするリードフレームの製造方法。

7 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、各インナリードの先端部に接合するテープ部材とを有するリ一ドフレームの製造方法であって、

20 ( a ) 前記複数のィンナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、

( b ) 少なくとも片方の面に熱可塑性の接着層が形成されており、さらに複数のィンナリード列に対応した形状の前記テープ部材を準備する工程と、

( c ) 前記複数のィンナリードそれぞれの先端部および前記第 1の連結部と、 25 前記テープ部材とを前記接着層を介して貼り付ける工程と、

( d ) 前記（c ) 工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第 1 ― - -の連結部を切断して前 Sフ- —ム体から.前第 1.の連結部を除去する-：！:程とを有することを特徴とするリードフレームの製造方法。

8 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、前記複数のィンナリードの内側に複数列で配置された四角のリング状のパ一リードと、各インナリードの先端部および前記パーリ一ドに接合する絶縁性シート部材とを有するリ一ドフレームの製造方法であって、

( a ) 前記複数のィンナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に 5 形成されており、さらに前記複数のパーリード間を連結する第 3の連結部を有したフレーム体を準備する工程と、

( b ) 複数のィンナリード列に対応した形状の前記絶縁性シート部材を準備する工程と、

( c ) 前記複数のィンナリ一ドそれぞれの先端部、前記第 1の連結部、前記第 10 3の連結部および前記複数のバーリードと、前記絶縁性シート部材とを貼り付ける工程と、

( d ) 前記（c ) 工程後、前記第 1の連結部を前記複数のインナリードの先端部に沿ってパンチで切断して打ち抜いて前記フレーム体から離脱させ、さらに前記第 3の連結部をパンチで打ち抜いて複数のバーリ一ドそれぞれを絶縁する工程 15 とを有し、

前記パーリードが幅細部を有しており、前記（d ) 工程で前記パンチのエッジ部が前記パーリードに接触しないように前記パンチを前記幅細部の側部を通過させて前記第 3の連結部を打ち抜くことを特徴とするリ一ドフレームの製造方法。

9 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、各 20 インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリ一ドフレームの製造方法であって、

( a ) 前記複数のィンナリ,一ドの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに各ィンナリードのワイヤ接続面がコイニングによって平坦化されたフレーム体を準備する工程と、

25 ( b ) 複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、金属板と絶縁性の接着層と力らなる前記シート部材を準備する工程と、

- … ( c ) -前記複数のィナリ一ドそれぞれの先端部お-よび前記第 1-の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、

( d ) 前記（c ) 工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第 1 の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第 1の連結部を除去する工程とを有し、

前記（c ) 工程において前記インナリードの前記ワイヤ接続面の反対側の面と前記シート部材の前記接着層とを貼り付けることを特徴とするリ一ドフレームの製造方法。

1 0 . 請求の範囲第 9項記載のリードフレームの製造方法において、前記シート部材の前記接着層は、表面側に配置された第 1接着層とこの第 1接着層より硬い第 2接着層とからなり、前記（c ) 工程において前記インナリードのワイヤ接続面の反対側の面を前記シート部材の少なくとも前記第 1接着層に接触させて前記インナリードと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。

1 1 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、各インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリ一ドフレームの製造方法であって、

( a ) 前記複数のィンナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、

( b ) 複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、金属板と表面側に配置された絶縁性の第 1接着層とこの第 1接着層より硬！/、絶縁性の第 2接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、

( c ) 前記複数のィンナリードそれぞれの先端部および前記第 1の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、

前記（c ) 工程において、前記インナリ^ドのパリ形成側の面を前記シート部材の少なくとも前記第 1接着層に接触させて前記ィンナリードと前記シート部材とを貼り付る -とを特徴とする.リードフレームの製造方法。

1 2 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、各インナリードの先端部に接合するシート部材とを有するリードフレームの製造方法であって、

( a ) 前記複数のィンナリ一ドの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されたフレーム体を準備する工程と、

( b ) 複数のィンナリ一ド列に対応した形状に形成されており、フィルムシー 5 トと絶縁性の第 1接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、

( c ) 前記複数のィンナリ一ドそれぞれの先端部および前記第 1の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、

( d ) 前記（c ) 工程後、前記複数のインナリードの先端部に沿って前記第 1 の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第 1の連 10 結部を除去する工程とを有し、

前記（c ) 工程において、前記インナリードのパリ形成側の面を前記シート部材の少なくとも前記第 1接着層に接触させて前記ィンナリ一ドと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製造方法。

1 3 . 請求の範囲第 1 2項記載のリードフレームの製造方法において、前記シー 15 ト部材の前記フィルムシートの前記第 1接着層と反対側の面に接着層を介して金属板が取り付けられていることを特徴とするリ一ドフレームの製造方法。

1 4 . 複数のインナリードと、これと一体に形成された複数のァウタリードと、各ィンナリ一ドの先端部に接合するシート部材とを有するリ一ドフレームの製造方法であって、

20 ( a ) 前記複数のインナリードの先端部が第 1の連結部によって相互に一体に形成されており、さらに各ィンナリ一ドおよび各ァウタリ一ドのパターユングがェッチング加工によつて形成されたフレーム体を準備する工程と、

( b ) 複数のインナリード列に対応した形状に形成されており、金属板と絶縁性の接着層とからなる前記シート部材を準備する工程と、

25 ( c ) 前記複数のィンナリードそれぞれの先端部および前記第 1の連結部と前記シート部材とを貼り付ける工程と、

-——一 - - - ( d) 前記-（ G ) 工程後、前記複数のインチ.リ -一ドの先端部沿つて前記第 1 - の連結部をパンチを用いて打ち抜いて切断して前記フレーム体から前記第 1の連結部を除去する工程とを有し、前記（c ) 工程において、前記インナリードを前記接着層に接着して前記インナジ—ドと前記シート部材とを貼り付けることを特徴とするリードフレームの製力法。