WO2005014180A1 - 静電吸引型流体吐出方法及びその装置 - Google Patents

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Shigeru Nishio
Hironobu Iwashita
Kazunori Yamamoto
Kazuhiro Murata
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Sharp Kabushiki Kaisha
Konica Minolta Holdings, Inc.
National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology
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Definitions

  • the present invention relates to an electrostatic suction type fluid discharge method and device for discharging a fluid such as ink onto a target object such as a substrate by charging and electrostatically attracting a fluid such as ink.
  • a fluid jet method for discharging a fluid such as ink onto an object includes a method such as a piezo-type thermal ink jet printer that is practically used as an ink jet printer.
  • electrostatic suction type fluid discharge device Such an electrostatic suction type fluid discharge device (hereinafter, referred to as an electrostatic suction type fluid discharge device) is described in, for example, Japanese Patent Publication No. JP-B-36-13768 (publication date of 1960).
  • Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2000-127410 discloses that a nozzle hole has a slit shape and a needle electrode protruding from the nozzle hole is provided. An apparatus for discharging ink containing fine particles using the needle electrode is disclosed.
  • the design factors of the electrostatic suction type fluid ejection device are the conductivity of the ink liquid (eg, specific resistance 10 6 — loU Q cm) and the surface tension (eg, 0.020-0. 040NZm), viscosity (for example, 0.011-0. 015Pa-s), and applied voltage (electric field).
  • the applied voltage the voltage applied to the nozzle and the distance between the nozzle and the counter electrode have been particularly important.
  • the growth wavelength at 0 o'clock can be physically derived (for example,
  • is the electric field strength (VZm) assuming a parallel plate
  • the diameter of a nozzle for discharging ink is generally reduced to enable finer dot formation and line formation! / There is a request.
  • the kinetic energy imparted to the droplet discharged from the nozzle is proportional to the cube of the droplet radius. For this reason, fine droplets ejected when the nozzle is miniaturized cannot secure sufficient kinetic energy to withstand the air resistance at the time of ejection, are disturbed by air stagnation, etc., and accurate landing cannot be expected . Furthermore, as the droplet becomes finer, the effect of surface tension increases, so that the vapor pressure of the droplet increases and the amount of evaporation increases, so that the fine droplet significantly loses its mass during flight, There was a problem that it was difficult to maintain the form of the droplet even when it landed.
  • the driving voltage of the conventional electrostatic suction type fluid discharge device is extremely high at 1000 V or more, it is difficult to reduce the size and increase the density in consideration of leakage and interference between nozzles. If the nozzle diameter is further reduced, the above problem becomes more serious.
  • power semiconductors with a high voltage exceeding 1000 V are generally expensive and have low frequency response.
  • the nozzle diameter disclosed in the above Japanese Patent Publication is 0.127 mm.
  • the range of the nozzle diameter disclosed in “JP-A-2001-88306 (publication date: April 3, 2001)” is 50 to 2000 ⁇ m, more preferably 100 to 1000 ⁇ m. Met.
  • the nozzle diameter was calculated by applying typical operating conditions in the conventional electrostatic suction type fluid discharge. As a result, assuming a surface tension of 0.020 NZm and an electric field strength of 10 7 VZm, the above equation (1) was used. By substituting and calculating, the growth wavelength is about 140 m. That is, a value of 70 m is obtained as the limit nozzle diameter. That is, under the above conditions, a strong electric field of 10 7 VZm Even if the nozzle diameter is about 70 ⁇ m or less, ink growth does not occur and the electrostatic suction type fluid is ejected unless a back pressure is applied to forcibly form a meniscus. Was not expected to hold. In other words, miniaturization of the nozzle and lowering of the driving voltage are not compatible with each other, and have been considered as issues.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to reduce the size of nozzles, increase the precision of discharge and landing positions of microfluids, and reduce the drive voltage. It is an object of the present invention to provide an electrostatic suction type fluid discharging method and device realized by the above method.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by the ejection hole force of the nozzle by electrostatic attraction, so that the fluid is opposed to the nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01-25 / zm and the dischargeable minimum voltage, which is the voltage condition at which fluid discharge is started
  • Voltage applying means for applying a pulse voltage having an upper limit voltage set between the nozzle and the substrate, and having the same polarity as the upper limit voltage and more absolute than the minimum dischargeable voltage immediately before the rise of the pulse voltage. It is characterized in that a pre-charge voltage having a small value is set!
  • the electrostatic suction type fluid discharge method of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by the discharge hole force of the nozzle by electrostatic suction, so that the fluid is opposed to the nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is set to 0.01 to 25 m, and the voltage at which the discharge of the fluid is started is started between the nozzle and the substrate.
  • a precharge voltage having the same polarity as the applied voltage having an absolute value smaller than the minimum dischargeable voltage is applied immediately before the voltage rises. .
  • the diameter of the discharge hole of the nozzle is set to 0.01 to 25 ⁇ m, which is a very small diameter.
  • a local electric field is generated, and the driving voltage in ejection can be reduced by fine nozzle shading.
  • Such a reduction in drive voltage is extremely advantageous in miniaturizing the apparatus and increasing the density of the nozzles.
  • lowering the driving voltage also enables the use of low-voltage driving drivers, which have high cost advantages. The details of a model for performing ejection by generating a local electric field by miniaturizing such a nozzle will be described later.
  • the electric field strength required for ejection depends on the local concentrated electric field strength, and thus the presence of the counter electrode is not essential. That is, printing can be performed on an insulating substrate or the like without the need for a counter electrode, thereby increasing the degree of freedom in the device configuration. In addition, printing can be performed on a thick insulator.
  • the above-described fine nozzle nozzle has a problem that the ejection responsiveness rapidly deteriorates as the ejection amount becomes small, and it becomes difficult to perform high-frequency driving.
  • this problem is caused by increasing the upper limit voltage of the pulse voltage applied between the nozzle and the substrate, thereby improving the ejection response and realizing high-frequency driving to some extent, but applying a high voltage to the driving electrode Therefore, a high-voltage driver is required, and it becomes impossible to use a low-voltage driver having high cost merit as well as the original merit of the fine nozzle.
  • the ejection responsiveness can be further divided into an ejection start responsiveness at the rise of the pulse voltage and an ejection end responsiveness at the fall of the pulse voltage.
  • the low ejection responsiveness means that the upper limit voltage is applied. It is also a problem that time-dependent accuracy is high and discharge amount cannot be controlled.
  • the voltage applying unit applies a pulse voltage having an upper limit voltage equal to or higher than the minimum dischargeable voltage, which is a voltage condition for starting fluid discharge, between the nozzle and the substrate.
  • a pre-charge voltage having the same polarity as the upper limit voltage and an absolute value smaller than the minimum dischargeable voltage is set, so that the meniscus is already applied before the pulse voltage rises.
  • Preliminarily charged surface potential to some extent! / Puru.
  • another electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by discharge hole force of a nozzle by electrostatic suction, thereby achieving a nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m, and the minimum dischargeable voltage that is the voltage condition at which fluid discharge is started.
  • voltage applying means for applying a pulse voltage having an upper limit voltage set between the nozzle and the substrate, and immediately after the pulse voltage falls, a decay accelerating voltage having a polarity opposite to the upper limit voltage is set.
  • another electrostatic suction type fluid discharging method of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by discharging hole force of a nozzle by electrostatic suction.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is set to 0.01 to 25 m, and the discharge of the fluid is started between the nozzle and the substrate.
  • the drive voltage can be reduced by making the diameter of the discharge hole of the nozzle 0.01 to 25 ⁇ m, which is extremely useful in downsizing the apparatus and increasing the density of the nozzle.
  • the voltage applying means may apply a pulse voltage having an upper limit voltage equal to or higher than a minimum dischargeable voltage, which is a voltage condition for starting fluid discharge, between the nozzle and the substrate.
  • a minimum dischargeable voltage which is a voltage condition for starting fluid discharge
  • the meniscus surface potential falls short of the minimum discharge-sustainable voltage, which is the condition for continuing the discharge, in a short time, and the discharge is stopped.
  • the discharge end response can be improved.
  • the discharge limit frequency is improved, and high-frequency driving becomes possible.
  • another electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention has
  • the fluid charged by the pressure application is ejected by the ejection hole force of a nozzle provided in the ejection head, and is ejected by electrostatic attraction to land on a substrate arranged opposite to the nozzle.
  • the diameter of the discharge hole of the nozzle is 0.01 to 25 m, and while the nozzle and the substrate are relatively moved, a voltage that is equal to or higher than the dischargeable minimum voltage, which is the voltage condition at which fluid discharge is started,
  • Line drawing means for applying a line between the substrate and the substrate to draw a line.
  • the line drawing means adjusts the period of the intermittent ejection phenomenon having a different frequency in accordance with the voltage and the electrical conductivity of the fluid.
  • the speed of the relative movement is controlled such that adjacent ones of the ejected ejection patterns partially overlap each other.
  • another electrostatic suction type fluid discharging method of the present invention is to discharge a fluid charged by applying a voltage by a discharge hole force of a nozzle provided in a discharge head by electrostatic suction.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m, and the nozzle and the substrate are relatively positioned.
  • the speed of the relative movement is controlled such that adjacent intermittent ejection patterns partially overlap with each other in accordance with the period of the intermittent ejection phenomenon having different frequencies depending on the conductivity.
  • the diameter of the discharge hole of the nozzle by setting the diameter of the discharge hole of the nozzle to a fine diameter of 0.01 to 25 ⁇ m, a local electric field is generated according to the discharge model using the local electric field, and the fine nozzle is formed.
  • the drive voltage during ejection can be reduced.
  • Such a reduction in driving voltage is extremely advantageous in miniaturizing the apparatus and increasing the density of the nozzles.
  • lowering the driving voltage also enables the use of a low-voltage driving driver with high cost merit.
  • the electric field intensity required for the ejection depends on the locally concentrated electric field intensity, so that the presence of the counter electrode is not essential. That is, printing can be performed on an insulating substrate or the like without the need for the counter electrode, and the degree of freedom of the device configuration is increased. Also, printing can be performed on a thick insulator.
  • the ejection response is basically caused by the electric resistance of the fluid (ejection material) between the electrode inside the nozzle and the tip of the nozzle. The ejection responsiveness greatly changes depending on the size, and there is a problem that stable line drawing cannot be performed due to the relative speed between the nozzle and the substrate or the voltage applied between the nozzle substrate.
  • the disadvantages are that, by reducing the diameter of the nozzle tip, the electrical resistance increases and the ejection responsiveness deteriorates, and the diameter and width of dots and lines formed on the substrate become extremely fine. This is a new problem that was caused by the cause and was not a problem with the conventional ejection volume.
  • the line drawing means sets the voltage equal to or higher than the minimum dischargeable voltage, which is the voltage condition for starting the fluid discharge, to the nozzle while relatively moving the nozzle and the substrate.
  • the minimum dischargeable voltage which is the voltage condition for starting the fluid discharge
  • adjacent ones of the intermittently ejected discharge turns are adjusted to the period of the intermittent ejection phenomenon whose frequency differs according to the voltage and the electrical conductivity of the fluid.
  • the speed of relative movement is controlled so that the lines partially overlap, so that stable line drawing without interruption is possible, without problems such as thick line width, and near the lowest dischargeable voltage that enables ultra-fine lines. It can be performed at high speed while setting the voltage at
  • another electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention provides a fluid charged by application of a voltage by ejecting a force of a nozzle provided in an ejection head by electrostatic attraction.
  • a voltage by ejecting a force of a nozzle provided in an ejection head by electrostatic attraction.
  • the diameter of the ejection hole of the nozzle is 0.01 to 25 m, and the nozzle and the substrate are relatively moved.
  • the voltage is controlled so that the ejection patterns intermittently ejected and adjacent ones of the ejection patterns determined by the relative movement speed partially overlap each other.
  • a fluid charged by applying a voltage is applied to a discharge hole force of a nozzle provided in a discharge head by electrostatic suction. And ejected to land on a substrate opposed to the nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01-, and while the nozzle and the substrate are relatively moved, a voltage equal to or higher than a dischargeable minimum voltage which is a voltage condition at which fluid discharge is started.
  • a voltage equal to or higher than a dischargeable minimum voltage which is a voltage condition at which fluid discharge is started.
  • the drive voltage can be reduced by making the diameter of the discharge hole of the nozzle 0.01 to 25 ⁇ m, which is extremely useful in downsizing the device and increasing the density of the nozzle.
  • the line drawing means while the line drawing means relatively moves the nozzle and the substrate, the line drawing means applies a voltage equal to or higher than the dischargeable minimum voltage, which is a voltage condition for starting fluid discharge, to the nozzle and the substrate.
  • the voltage is controlled so that the adjacent intermittent ejection patterns partially overlap each other. It is possible to cope with high-speed movement by increasing the speed, and it is possible to draw a stable line without interruption at a desired high speed.
  • another electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention applies a drive voltage application means force between the nozzle and the ejection destination member, and applies a drive voltage to the inside of the nozzle.
  • the hole diameter of the nozzle is ⁇ 1 ⁇ 5 ⁇ m
  • the drive voltage applying means is 130V to V [l-, where R is the electrical resistance of the fluid, and C is the capacitance between the fluid at the tip of the nozzle and the discharge destination member. exp (-t / RC
  • the driving voltage is output under the conditions of voltage V and application time t.
  • the drive voltage can be further reduced by making the nozzle hole diameter finer. It is assumed that.
  • the meniscus surface potential at the tip of the nozzle can be reliably set to be equal to or higher than the dischargeable potential, and the reliability in forming fine dots can be improved.
  • Still another electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention supplies a charge to the fluid supplied into the nozzle by applying a drive voltage from a drive voltage application means between the nozzle and the ejection destination member.
  • the distance between the tip of the nozzle and the discharge destination member is X
  • the hole diameter of the nozzle is ⁇ ⁇ . ⁇ m- ⁇ 5 ⁇ m, and when the nozzle diameter is within this range, when the maximum value of the discharge start voltage at which the discharge of the fluid is started from the nozzle force is VH and the minimum value is VL,
  • VH -0.001X 2 + 0.44X + 125
  • VL -0.0013X 2 + 0.69X + 160
  • the feature is that.
  • the nozzle hole diameter is further reduced by ⁇ 1. Since it is limited to the range of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ — ⁇ 5 ⁇ m, it is possible to further reduce the driving voltage by making the nozzle hole diameter smaller.
  • VL -0.0013X 2 + 0.6X Since it is set between the maximum value (VH) and the minimum value (VL) given by 160, it is safe to discharge the fluid from the nozzle when forming a fine pattern. Constant and reliable! Operation is possible.
  • FIG. 1 (a) shows a waveform of a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time in the electrostatic suction type fluid ejection device according to one embodiment of the present invention. It is a waveform diagram.
  • FIG. 1 (b) is a waveform diagram showing a waveform of a pulse voltage of the comparative example and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining calculation of the electric field strength of a nozzle in a discharge model using a local electric field, which is a basis of the present invention.
  • FIG. 3 is a graph showing a model calculation result of nozzle diameter dependence of surface tension pressure and electrostatic pressure.
  • FIG. 4 is a graph showing a model calculation result of nozzle diameter dependence of discharge pressure.
  • FIG. 5 is a graph showing a model calculation result of a nozzle diameter dependence of a discharge limit voltage.
  • FIG. 6 shows the correlation between the image force acting between the charged droplet and the substrate and the distance between the nozzle and the substrate.
  • FIG. 7 shows a model calculation result of the correlation between the flow rate of the nozzle force and the applied voltage.
  • FIG. 8 is a graph for explaining a relationship between a nozzle diameter, a discharge response, and a discharge limit frequency.
  • FIG. 9 is an explanatory view including a cross-sectional side view of a main part of an electrostatic suction type fluid discharge device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 (a) is a waveform diagram showing a waveform of a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 10 (b) is a waveform diagram showing a waveform of a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 11 is a graph showing the results of an experiment for confirming ejection start responsiveness by a voltage value applied immediately before a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate rises.
  • FIG. 12 (a) is a waveform diagram showing a waveform of a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 12 (b) is a waveform diagram showing a waveform of a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 13 is a graph showing the results of an experiment for confirming the discharge end response based on the voltage value applied immediately after the fall of the pulse voltage applied between the nozzle and the substrate.
  • FIG. 14 is a waveform chart showing a waveform of a pulse voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 15 (a) is a waveform diagram showing a waveform at the start of application of a DC voltage applied between a nozzle and a substrate and a transition of a meniscus surface potential at that time in the electrostatic suction type fluid discharge device shown in FIG. It is.
  • FIG. 15 (b) is a waveform chart showing a waveform at the start of DC voltage application and a transition of a meniscus surface potential at that time in a comparative example.
  • FIG. 16 (a) A waveform diagram showing the waveform at the end of the application of the DC voltage applied between the nozzle and the substrate and the transition of the meniscus surface potential at that time in the electrostatic suction type fluid ejection device shown in FIG. It is.
  • FIG. 16 (b) is a waveform chart showing a waveform of a comparative example at the end of DC voltage application and a transition of a meniscus surface potential at that time.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram showing a difference between a drawing pattern in low-speed driving and high-speed driving.
  • FIG. 18 is an explanatory view including a side sectional view of a main part of an electrostatic suction type fluid discharge device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is an explanatory diagram showing the relationship between the relative speed between the ejection head and the substrate stage.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram showing the relationship between the waveform of the DC signal voltage applied between the nozzle and the substrate and the intermittent ejection cycle.
  • ⁇ 21 (a)] is an explanatory diagram showing conditions for forming a line drawing with a single ejection pattern.
  • ⁇ 21 (b)] is an explanatory diagram showing conditions for forming a line drawing with a single ejection pattern.
  • FIG. 21C is an explanatory diagram showing conditions for forming a line drawing with a single ejection pattern.
  • FIG. 22 (a) is an explanatory diagram showing the relationship between the waveform of a DC signal voltage applied between a nozzle and a substrate and the intermittent ejection cycle.
  • [22 (b)] is an explanatory diagram showing the relationship between the waveform of the DC signal voltage applied between the nozzle and the substrate and the intermittent ejection cycle.
  • FIG. 23 is an explanatory diagram showing a relationship between a value of a DC signal voltage applied between a nozzle and a substrate and an intermittent ejection frequency.
  • FIG. 24 is a graph showing the relationship between the scanning speed and the minimum line drawing voltage.
  • FIG. 25 (a) is a schematic configuration diagram of an electrostatic suction type fluid ejection device according to another embodiment of the present invention.
  • [25 (b)] is an equivalent circuit of the electrostatic suction type fluid ejection device.
  • Fig. 26 is a graph showing the relationship between the drive voltage application time and the discharge start voltage in the electrostatic suction type fluid discharge device shown in Fig. 25 (a).
  • FIG. 27 (a) shows a change in meniscus surface potential until the discharge starting potential is reached in the electrostatic suction type fluid discharge device shown in FIG. 25 (a). It is a graph which shows the case of S440V and 2400 microseconds.
  • FIG. 27 (b) is a graph showing a case where an applied voltage and an applied time are 680 V and 1200 ⁇ sec.
  • FIG. 27 (c) is a graph showing a case where an applied voltage and an applied time are 1600 V and 400 ⁇ sec.
  • FIG. 28 is a waveform chart showing an example of a driving voltage at which the power supply shown in FIG. 25 (a) is also output.
  • FIG. 29 is a graph showing a relationship between a nozzle diameter and a discharge start voltage of a discharge material from a nozzle in the electrostatic suction type fluid discharge device shown in FIG. 25 (a).
  • FIG. 30 is a graph showing a relationship between a discharge start voltage and a distance between a nozzle and a substrate when a plurality of nozzles having different nozzle diameters are used in the electrostatic suction type fluid discharge device shown in FIG. 25 (a). is there.
  • FIG. 31 is a graph showing a relationship between a meniscus surface potential variation and a voltage applied to a drive electrode (drive voltage) in the electrostatic suction type fluid discharge device shown in FIG. 25 (a).
  • the electrostatic suction type fluid discharge device of the present embodiment described below has a nozzle diameter of 0.01 ⁇ m to 25 ⁇ m and discharge control of the discharge fluid at a drive voltage of 1000 V or less. Is possible.
  • a mirror image charge Q ′ having a polarity opposite to that of the charge Q is induced at a symmetric position in the substrate facing the nozzle.
  • Substrate is insulated
  • a video charge Q ′ having a polarity opposite to that of the charge Q is similarly induced at a symmetric position determined by the dielectric constant.
  • the concentrated electric field strength E at the nozzle tip is given by assuming that the radius of curvature at the tip is R.
  • k is a proportional constant that depends on the nozzle shape, etc., and is a force that takes a value of about 1.5-8.5. In many cases, it is considered to be about 5 (PJ Birdseye and DA Smith, Surface Science, 23 ( 1970), p.198-210).
  • R dZ2 to simplify the fluid ejection model. This corresponds to a state in which the fluid is swelled in a hemispherical shape having the same radius of curvature as the nozzle diameter d due to surface tension at the nozzle tip.
  • surface tension.
  • the condition under which the ejection occurs due to the electrostatic force is that the electrostatic force exceeds the surface tension, so the e s relationship between the electrostatic pressure ⁇ and the pressure ⁇ ⁇ ⁇ due to the surface tension is
  • FIG. 3 shows the pressure P due to surface tension and the electrostatic pressure P s when a nozzle having a certain diameter d is given.
  • FIG. 4 shows the dependence of the ejection pressure ⁇ ⁇ when the ejection condition is satisfied by the local electric field strength for a nozzle having a certain diameter d, and the ejection critical voltage (ie, the minimum voltage at which ejection occurs) Vc
  • Figure 5 shows the dependence of
  • the upper limit of the nozzle diameter (assuming 2 mNZm) is 25 ⁇ m.
  • the driving voltage in ejection can be reduced by fine nozzle shading.
  • Such a reduction in the driving voltage is extremely advantageous in miniaturizing the apparatus and increasing the density of the nozzles.
  • lowering the driving voltage also enables the use of a low-voltage driver that is cost-effective.
  • the electric field intensity required for the ejection depends on the locally concentrated electric field intensity, so that the presence of the counter electrode is not essential. That is, in the conventional ejection model, an electric field is applied between the nozzle and the substrate, so that it is necessary to arrange a counter electrode on the side opposite to the nozzle with respect to the insulating substrate or to make the substrate conductive. .
  • the counter electrode is arranged, that is, when the substrate is an insulator, there is a limit to the thickness of the substrate that can be used.
  • printing can be performed on an insulating substrate or the like without the need for a counter electrode, and the degree of freedom of the device configuration can be increased. Increase. In addition, printing can be performed on a thick insulator.
  • FIG. 6 shows the correlation between the magnitude of the mirror image force and the distance h of the nozzle from the substrate. As is clear from the figure, this mirror image force becomes more remarkable as the distance between the substrate and the nozzle becomes shorter, especially when h is less than 20 ⁇ m.
  • the flow rate Q in a cylindrical flow path is represented by the following Hagen-Poiseuille equation for a viscous flow.
  • the flow rate Q of the fluid flowing through this nozzle is expressed by the following equation.
  • is the viscosity coefficient of the fluid (Pa ⁇ s)
  • L is the length of the flow path, ie, the nozzle (m)
  • d is the diameter of the flow path, ie, the nozzle hole (m)
  • is the pressure difference ( Pa).
  • This equation represents the outflow amount of the fluid flowing out of the nozzle cap when the voltage V is applied to the nozzle having the diameter d and the length L. This is shown in FIG.
  • L 10 mm
  • r? L (mPa's)
  • V 1000V
  • V 1000V
  • a driving voltage of 700 V or less is sufficient for a nozzle with a diameter of 25 ⁇ m, and control is possible at 500 V or less with a nozzle of 10 ⁇ m in diameter.
  • 300V or less may be used for a nozzle with a diameter of 1 ⁇ m.
  • Discharge by electrostatic suction is basically based on charging of a fluid at a nozzle end.
  • the charging speed is considered to be about the time constant determined by dielectric relaxation.
  • relative permittivity of the fluid
  • conductivity of the fluid (S′m).
  • dielectric constant of vacuum
  • dielectric constant of insulator
  • t thickness of insulator
  • d capilla
  • the discharge amount can be controlled by controlling the upper limit value of the pulse voltage.
  • the discharge response is determined by the electric resistance R of the fluid between the electrode inside the nozzle and the tip of the nozzle, and the relationship between the meniscus at the tip of the nozzle and the substrate. It is determined by the time constant RC, which is the product of the capacitance C between the two.
  • the element parameters of the electric resistance R and the capacitance C include the nozzle diameter (diameter) d, and the ejection responsiveness changes according to the nozzle diameter d.
  • FIG. 8 is a graph showing the ejection response of silver nanopaste. As described above, as the nozzle diameter becomes smaller, the time constant RC becomes extremely large, so that the ejection responsiveness is deteriorated and the limit frequency at which ejection is possible becomes smaller.
  • the discharge responsiveness can be further divided into discharge start responsiveness when the pulse voltage rises and discharge end responsiveness when the pulse voltage falls.
  • Low discharge responsiveness means that the upper limit voltage is applied. It is also a problem that time-dependent accuracy is high and discharge amount cannot be controlled.
  • Such a problem of responsiveness at the time of rising and falling of a voltage also occurs when a DC voltage is applied when performing line drawing on a substrate, which is not limited to a pulse voltage. That is, due to the discharge start response at the start of the application of the DC voltage, the discharge start position cannot be controlled with high accuracy depending on the start timing of the DC voltage application! /. Similarly, due to the ejection end response at the end of the application of the DC voltage, the ejection end position cannot be controlled with high accuracy depending on the timing of the end of the application of the DC voltage.
  • the electrostatic suction type fluid ejection based on the fluid ejection model using the local electric field enables the ejection of a very small amount of fluid, which has not been achieved in the past, and the diameter of the dot formed on the substrate is reduced.
  • pitch and line drawing this is a new problem that has arisen because the line width, pitch, and line length have become smaller.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device realizes the use of a low-voltage driver with high cost merit by devising the applied voltage waveform between the nozzle and the substrate. This makes it possible to control the discharge amount with high accuracy that can be driven by the frequency and depend on the upper limit voltage application time, or to control the discharge position with high accuracy that depends on the start and end timings of the DC voltage application.
  • the configuration of such an electrostatic suction type fluid discharge device will be specifically described below.
  • FIG. 9 is a side sectional view of the electrostatic suction type fluid discharge device according to the present embodiment.
  • reference numeral 1 denotes an ultrafine nozzle having an ultrafine nozzle hole (ejection hole) formed at the tip.
  • nozzle hole ejection hole
  • glass cavities are suitable.
  • a material in which a conductive material is coated with an insulating material is also possible.
  • the reason why the nozzle 1 is made of glass is that a nozzle hole of about several zm can be easily formed, that when the nozzle hole is closed, a new nozzle end can be regenerated by crushing the nozzle end. Because of the taper angle, the unnecessary solution moves upward due to surface tension (the side opposite to the nozzle hole side when the nozzle 1 is arranged so that the nozzle hole is located at the lower end), This is because the nozzle 1 does not stay at the end and does not cause nozzle clogging, and the movable nozzle is easy to form because the nozzle 1 has appropriate flexibility.
  • a cored glass tube (trade name: GD-1 manufactured by Narishige Co., Ltd.) can be used and can be prepared by a capillary blur.
  • a glass tube with a core there are the following IJ points.
  • the lower limit of the diameter of the nozzle hole (hereinafter referred to as the nozzle diameter) is preferably 0.01 ⁇ m for convenience in production, and the upper limit of the nozzle diameter is determined by the electrostatic capacitance shown in Fig. 3.
  • the upper limit of the nozzle diameter is 25 m when the force exceeds the surface tension, and the upper limit of the nozzle diameter is 25 ⁇ m when the discharge condition is satisfied by the local electric field strength shown in Fig. 4. 25 ⁇ m is preferred, and 15 m is more preferred.
  • the nozzle diameter is preferably in the range of 0.01 to 8 m.
  • the nozzle 1 is not limited to a capillary tube, but may be a two-dimensional pattern nozzle formed by fine processing.
  • the nozzle 1 is made of glass having good moldability, the nozzle 1 cannot be used as an electrode. Therefore, a metal wire (for example, a tungsten wire) is inserted into the nozzle 1 as an electrode 2 described later.
  • the electrode 2 may be formed in the nozzle 1 by plating.
  • the nozzle 1 itself is formed of a conductive material, an insulating material is coated thereon.
  • a discharge material (fluid) 3 to be discharged is supplied and filled through a fluid supply source power supply path 8 (not shown), and the electrode 2 is immersed in the discharge material 3. It is arranged as follows. Nozzle 1 is attached to holder 6 by shield rubber 4 and nozzle clamp 5.
  • the effect of concentrating the electric field at the nozzle tip and the effect of the mirror image induced on the opposing substrate makes the substrate conductive as in the prior art, It is possible to use an insulating glass substrate, a plastic substrate such as polyimide, a ceramic substrate, a semiconductor substrate, or the like as a substrate that does not need to provide a counter electrode on the back side of the substrate.
  • the ejection material 3 ejected from the nozzle hole of the nozzle 1 is applied to the surface of the substrate 13 at a position separated by a predetermined distance on the side facing the nozzle hole of the nozzle 1.
  • a counter electrode 14 is provided for the purpose of landing stably, and a substrate 13 is arranged between the counter electrode 14 and the nozzle 1.
  • the electrode 2 and the counter electrode 14 are connected to the voltage applying unit 9.
  • the voltage application unit 9 controls at least one of the voltage applied to the electrode 2 and the voltage applied to the counter electrode 14, and applies a pulse voltage between the tip of the nozzle 1 and the substrate 13 in the case of a single-shot discharge. Is applied, and in the case of continuous flow discharge, a DC voltage is applied.
  • the polarity of the voltage applied between the tip of the nozzle 1 and the substrate 13 may be positive or negative.
  • the upper limit voltage 10 is set to the same voltage that is equal to or higher than the minimum dischargeable voltage 30 and the application period and cycle of the upper limit voltage 10 are different. Is the same. The difference between the two is in the lower limit voltage 20.In Fig. 10 (b), the lower limit voltage 20 is set to OV, and in Fig. 10 (a), the lower limit voltage 20 is higher than OV Voltage is set.
  • the above-described minimum dischargeable voltage 30 means the minimum voltage condition under which a fluid can be discharged when a fluid is discharged with a DC noise, and is formed by the fluid at the tip of the nozzle 1 (nozzle hole). Rume Discharge starts when the surface potential of the varnish reaches the dischargeable minimum voltage 30. For example, when the nozzle tip diameter is 2 m, the minimum dischargeable voltage 30 is about 150V.
  • upper limit voltage 10 has a positive polarity
  • upper limit voltage 10 may have a positive polarity. Therefore, the magnitude of the voltage value used in the description corresponds to the magnitude of the absolute value with respect to the 0V line.
  • the relationship between the change in the surface potential of the meniscus at the tip of the nozzle 1 and the discharge when each pulse voltage having such a waveform is applied shows that the pulse voltage shown in FIG.
  • energization of the ejection material 3 is started immediately after the pulse voltage is applied, and the electric charge starts to accumulate in the meniscus at the tip of the nozzle 1, and the meniscus surface potential (shown by a broken line in the figure) 40 rises.
  • the rise curve of the meniscus surface potential 40 differs depending on the upper limit voltage 10, the electric conductivity of the ejection material 3, and the flow path resistance inside the nozzle 1, and basically draws a saturation curve.
  • the meniscus surface potential 40 When the meniscus surface potential 40 reaches the lowest dischargeable voltage (indicated by the dotted line in the figure) 30, the force at which the discharge is started In the case of Fig. 10 (b), the meniscus surface potential 40 is within the upper limit voltage application time. Does not reach the dischargeable minimum voltage 30, and the discharge is not started. After the fall of the upper limit voltage 10, the discharge of the accumulated charge on the meniscus according to the potential difference from the lower limit voltage 20 starts, and the meniscus surface potential 40 attenuates. That is, in the comparative example, the meniscus surface potential 40 repeatedly rises and falls in accordance with the cycle of the pulse voltage that does not cause fluid ejection.
  • the applied time of the upper limit voltage 10 that cannot discharge the fluid when the lower limit voltage 20 is 0V is applied.
  • the meniscus surface potential 40 reaches the minimum dischargeable voltage 30 To discharge the fluid, and the fluid can be discharged in accordance with the cycle of the pulse voltage (the cycle of the upper limit voltage).
  • the setting range of the lower limit voltage 20 is the upper limit. It has the same polarity as the voltage 10 and is lower than the minimum dischargeable voltage 30, more preferably higher within the range, that is, close to the minimum dischargeable voltage 30.
  • FIG. 11 shows the results of an experiment for confirming the discharge start response using silver nanopaste manufactured by Harima Chemicals, Inc. (nozzle diameter: 12 m).
  • the upper limit voltage of the pulse voltage is set to +450 V and the application time of the upper limit voltage is set to 2000 sec to confirm the discharge characteristics in conformity with the electrical conductivity of silver nanopaste.
  • the minimum dischargeable voltage 30 was +200 V o
  • the discharge start response can be improved, and the driving frequency can be increased. It can be seen that can be improved.
  • Each of the pulse voltages in Figs. 12 (a) and 12 (b) is set to the same voltage that is equal to or higher than the dischargeable minimum voltage 30 for both the upper limit voltage 10 and the application period and cycle of the upper limit voltage 10 are different. Is the same. The difference between the two is in the lower limit voltage 20.In FIG. 12 (b), the lower limit voltage 20 is set to have the same polarity as the upper limit voltage 10, and in FIG. 12 (a), the lower limit voltage 20 is opposite in polarity to the upper limit voltage 10. Is set to.
  • the relationship between the change in the surface potential 40 of the meniscus at the tip of the nozzle 1 and the ejection when each pulse voltage having such a waveform is applied shows that the lower limit in the comparative example shown in FIG. Since the voltage 20 has the same polarity as the upper limit voltage 10, the potential difference between the meniscus surface potential 40 after the fall of the upper limit voltage 10 and the lower limit voltage 20 is small. The decay rate of surface potential 40 is slow. Therefore, it takes time for the meniscus surface potential 40 to reach the discharge-sustainable minimum voltage (shown by a dotted line in the figure) 50 even after the upper limit voltage 10 has fallen, and the discharge is relatively continued.
  • the polarity is opposite to the voltage 10 and the absolute value is larger.
  • the force meniscus surface potential 40 which has a balance with the application time ratio (duty ratio) between the upper limit voltage 10 and the lower limit voltage 20, is obtained. Since the polarity may be reversed, it is desirable to keep the absolute value of the minimum dischargeable voltage 30 within the absolute value.
  • Fig. 13 shows the results of an experiment for confirming the discharge end response using silver nanopaste manufactured by Harima Chemicals, Inc. (nozzle diameter: 12 m).
  • the upper limit voltage of the pulse voltage is set to +450 V and the application time of the upper limit voltage is set to 3000 sec to confirm the discharge characteristics in conformity with the electrical conductivity of silver nanopaste.
  • the minimum dischargeable voltage 30 was +200 V o
  • the lower limit voltage 20 of the pulse voltage is increased from OV to 200V, the time from the fall of the upper limit voltage 10 to the end of the discharge gradually decreases, and the lower limit voltage 20 decreases. The effect of improving the end-of-discharge response by setting the polarity opposite to the upper limit voltage of 10 was confirmed.
  • the voltage applying unit 9 of the present electrostatic suction type fluid discharge device is as follows. A voltage is applied between the nozzle 1 and the substrate 13.
  • FIG. 1A shows a waveform of a pulse voltage applied between the nozzle 1 and the substrate 13 by the voltage applying section 9 in the case of single-shot discharge.
  • FIG. 1B shows a pulse voltage waveform of a comparative example.
  • the pulse voltage of the present embodiment and the pulse voltage of the comparative example are such that the upper limit voltage 10 is set to the same voltage that is equal to or higher than the minimum dischargeable voltage 30 and the application period and cycle of the upper limit voltage 10 are the same. It is. The difference between the two is in the lower limit voltage 20, and in the comparative example, the lower limit voltage 20 is set to OV. On the other hand, in the present embodiment, the lower limit voltage 20 is set in two steps, and immediately before the rise of the upper limit voltage 10 to ensure good discharge start response, the discharge is performed with the same polarity as that of the upper limit voltage 10.
  • the lower limit first voltage (preliminary charging voltage) 20a which is less than the lowest possible voltage 30, is set, and immediately after the fall of the upper limit voltage 10 to ensure good discharge end response, the lower limit second voltage of the opposite polarity of the upper limit voltage 10 ( 20b is set.
  • the lower limit first voltage 20a is set so as to be less than the minimum dischargeable voltage 30. Therefore, charges are accumulated on the meniscus surface by an amount corresponding to the first lower limit voltage 20a, and the meniscus surface potential 40 becomes substantially the same as the first lower limit voltage 20a. Further, when the upper limit voltage 10 that is equal to or higher than the minimum dischargeable voltage 30 is applied, the meniscus surface potential 40 immediately reaches the minimum dischargeable voltage 30 and discharge is started. At the end of the discharge, the lower limit second voltage 20b having the opposite polarity to the upper limit voltage 10 is set immediately after the upper limit voltage 10 falls, so the decay rate of the meniscus surface potential 40 after the lower limit of the upper limit voltage 10 decreases. The quick masking surface potential 40 immediately drops below the minimum voltage 50 at which the ejection can be maintained, and the ejection ends.
  • the discharge response can be improved at both the rising and falling of the upper limit voltage 10, and the discharge limit frequency can be improved.
  • the ejection control can be performed depending on the upper limit voltage application time, and the ejection amount can be controlled over time.
  • FIG. 14 shows a waveform of a pulse voltage of a modified example in which the voltage applying unit 9 applies a voltage between the nozzle 1 and the substrate 13 in the case of single-shot discharge.
  • the difference between the pulse voltage shown in Fig. 14 and the pulse voltage in Fig. 1 (a) lies in the lower limit second voltage 20b immediately after the fall of the upper limit voltage 10, where the lower limit second voltage 20b is the lower limit first voltage 20b. It is the same polarity voltage of the upper limit voltage 10 which is smaller than the voltage 20a. However, as long as the lower limit second voltage 20b has the same polarity, the closer to 0V, the better the ejection end response.
  • the pulse voltage may be a pulse voltage in which the lower limit second voltage 20b is set to 0 volt.
  • the effect of improving the discharge end responsiveness is inferior to that of the case where the lower limit second voltage 20b is of the opposite polarity, but it is possible to perform single-shot discharge with the non-discharge time shortened as much as possible. This is effective for forming dots. Further, the potential difference between the upper limit voltage and the lower limit voltage of the pulse voltage is reduced, so that a low voltage drive driver can be used.
  • FIG. 15A shows a rising waveform of a DC voltage applied between the nozzle 1 and the substrate 13 by the voltage applying section 9 in the case of continuous flow discharge.
  • FIG. 15B shows a rising waveform of the DC voltage of the comparative example.
  • a bias voltage (precharge voltage) 25 having the same polarity as the DC voltage 15 and less than the minimum dischargeable voltage 30 is applied.
  • the bias voltage 25 is not applied, and the voltage rises from OV.
  • the meniscus surface potential 40 starts to rise from 0 volt after the rise of the DC voltage 15 because the bias voltage 25 immediately before the rise of the DC voltage is not applied. Therefore, the discharge cannot be started simultaneously with the start of application of the DC voltage 15, which takes a long time until the meniscus surface potential 40 reaches the dischargeable minimum voltage 30 and the discharge starts.
  • the bias voltage 25 is set immediately before the rise of the DC voltage 15, so that the meniscus surface potential 40 rises in advance until it is substantially equal to the bias voltage 25. Therefore, when the DC voltage 15 is applied, the time required for the meniscus surface potential 40 to reach the minimum dischargeable voltage 30 is short, and the discharge can be started almost simultaneously with the application of the DC voltage 15. In addition, as for the ejection start response, the bias voltage 25 immediately before rising within the range of less than the minimum dischargeable voltage 30 is large, that is, the closer to the minimum dischargeable voltage 30, the better.
  • FIG. 16A shows a waveform of a falling DC voltage applied between the nozzle 1 and the substrate 13 by the voltage applying unit 9 in the case of continuous flow discharge.
  • FIG. 16B shows the waveform of the falling DC voltage of the comparative example.
  • FIG. 16 (a) immediately after the falling of the DC voltage 15, a negative voltage (decay accelerating voltage) 26 having a polarity opposite to that of the DC voltage 15 is applied.
  • a negative voltage (decay accelerating voltage) 26 having a polarity opposite to that of the DC voltage 15 is applied.
  • the bias voltage 26 is not applied, and the voltage falls to 0V.
  • FIG. 16 (a) immediately after the fall of the DC voltage 15, the bias voltage 26 having the opposite polarity is applied.
  • Fig. 16 (b) the potential difference between the meniscus surface potential 40 after the fall of DC voltage 15 is larger than that in Fig. 16 (b).
  • Draw. Therefore, the meniscus surface potential 40 falls below the minimum voltage 50 at which the ejection can be maintained, and the time until the ejection is completed is short, so that the ejection can be almost simultaneously completed with the application of the DC bias.
  • the bias voltage 26 immediately after the fall has the opposite polarity to the DC voltage 15, and the larger its absolute value, the better.
  • the absolute value of the minimum dischargeable voltage 30 is larger than the absolute value, the force depending on the application time of the bias voltage 26 is higher.
  • the meniscus surface potential 40 on the opposite polarity side is higher than the minimum dischargeable voltage 30 and is charged to the opposite polarity. Since the fluid may be discharged, it is preferable that the absolute value of the dischargeable minimum voltage 30 be smaller than the absolute value.
  • the force provided with the counter electrode 14 As described above, in the electrostatic suction type fluid discharge of the present invention, the provision of the counter electrode 14 is not essential. Alternatively, a configuration in which the pulse voltage shown in FIG. 1A is generated only by the voltage applied to the electrode 2 inside the nozzle 1 is also possible. Further, a configuration is also possible in which the counter electrode 14 is grounded, and the voltage applying unit 9 controls only the voltage applied to the electrode 2 inside the nozzle 1 to generate the pulse voltage shown in FIG. .
  • the waveform of the pulse voltage applied between the tip of the nozzle 1 and the substrate 13 is as shown in FIGS. 1, 10, 12, 12, 14 and 16. Although a square wave is illustrated, the same applies to a waveform having a low slew rate such as a sine wave.
  • the electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention discharges the fluid charged by voltage application by the discharge hole force of the nozzle by electrostatic suction, so that the fluid is opposed to the nozzle.
  • the diameter of the ejection hole of the nozzle is 0.01 to 25 m
  • the minimum dischargeable voltage which is the voltage condition at which fluid ejection is started
  • Voltage applying means for applying a pulse voltage having an upper limit voltage set between the nozzle and the substrate, and having the same polarity as the upper limit voltage and lower than the minimum dischargeable voltage immediately before the pulse voltage rises.
  • the precharging voltage with a small absolute value is set! /
  • the diameter of the discharge hole of the nozzle by setting the diameter of the discharge hole of the nozzle to a fine diameter of 0.01 to 25 ⁇ m, a local electric field is generated according to a discharge model using a local electric field, and a fine nozzle is formed.
  • the drive voltage during ejection can be reduced.
  • Such a reduction in driving voltage is extremely advantageous in miniaturizing the apparatus and increasing the density of the nozzles.
  • lowering the driving voltage also enables the use of a low-voltage driving driver with high cost merit.
  • the electric field strength required for ejection depends on the locally concentrated electric field strength, and thus the presence of the counter electrode is not essential. That is, printing can be performed on an insulating substrate or the like without the need for the counter electrode, and the degree of freedom of the device configuration is increased. Also, printing can be performed on a thick insulator.
  • the fine nozzles described above have a problem that the ejection responsiveness rapidly deteriorates as the ejection amount decreases, and that high-frequency driving becomes difficult.
  • this problem is caused by increasing the upper limit voltage of the pulse voltage applied between the nozzle and the substrate, thereby improving the ejection response and realizing high-frequency driving to some extent, but applying a high voltage to the driving electrode Therefore, a high-voltage driver is required, and it becomes impossible to use a low-voltage driver having high cost merit as well as the original merit of the fine nozzle.
  • the discharge responsiveness can be further divided into a discharge start responsiveness when the pulse voltage rises and a discharge end responsiveness when the pulse voltage falls.
  • Low discharge responsiveness means that the upper limit voltage is applied. It is also a problem that time-dependent accuracy is high and discharge amount cannot be controlled.
  • the voltage applying unit applies a pulse voltage having an upper limit voltage equal to or higher than the lowest dischargeable voltage, which is a voltage condition for starting discharge of the fluid, between the nozzle and the substrate.
  • the pre-charge voltage is set to the same polarity as that and has a smaller absolute value than the above-mentioned minimum dischargeable voltage, the meniscus surface potential is already pre-charged to some extent before the rise of the nourse voltage! / Puru.
  • another electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by discharge hole force of the nozzle by electrostatic suction, thereby achieving a nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m
  • the minimum dischargeable voltage that is the voltage condition at which fluid discharge is started
  • voltage applying means for applying a pulse voltage having an upper limit voltage set between the nozzle and the substrate, and immediately after the pulse voltage falls, a decay accelerating voltage having a polarity opposite to the upper limit voltage is set.
  • the drive voltage can be reduced by making the diameter of the discharge hole of the nozzle 0.01 to 25 ⁇ m, which is extremely useful in downsizing the apparatus and increasing the density of the nozzle.
  • the voltage applying means applies a pulse voltage having an upper limit voltage equal to or higher than the lowest dischargeable voltage, which is a voltage condition for starting the discharge of the fluid, between the nozzle and the substrate.
  • the meniscus surface potential abruptly attenuates after the fall of the pulse voltage because the decay accelerating voltage having the opposite polarity to the upper limit voltage is set immediately after the fall of the pulse voltage.
  • Still another electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by the ejection hole force of the nozzle by electrostatic suction, so that the fluid is discharged to the nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m, and the minimum dischargeable voltage that is the voltage condition at which fluid discharge is started
  • a voltage applying means for applying a pulse voltage having an upper limit voltage set between the nozzle and the substrate as described above, and immediately before the rise of the pulse voltage, having the same polarity as the upper limit voltage and lower than the dischargeable minimum voltage are also, a precharge voltage having a small absolute value is set, and a decay acceleration voltage having a polarity opposite to that of the upper limit voltage is set immediately after the fall of the pulse voltage.
  • the voltage applying means applies a pulse voltage having an upper limit voltage equal to or higher than a dischargeable minimum voltage, which is a voltage condition for starting discharge of the fluid, between the nozzle and the substrate.
  • a precharge voltage having the same polarity as the upper limit voltage and an absolute value smaller than the minimum dischargeable voltage is set, and the lower limit voltage is set immediately after the fall of the pulse voltage.
  • a decay accelerating voltage of the opposite polarity is set.
  • electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention is arranged to face a nozzle by discharging a fluid charged by applying a voltage by the ejection hole force of the nozzle by electrostatic suction.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m
  • the upper limit voltage is equal to or higher than the minimum dischargeable voltage which is the voltage condition at which fluid discharge is started.
  • Voltage applying means for applying a pulse voltage between the nozzle and the substrate, the voltage having the same polarity as the upper limit voltage and having an absolute value greater than the minimum dischargeable voltage immediately before the rise of the pulse voltage. Small pre-charging power The voltage is set, and immediately after the fall of the pulse voltage, the decay accelerating voltage is set with the same polarity as the upper limit voltage.
  • the decay accelerating voltage is a voltage having the same polarity and a smaller absolute value than the lowest discharge-sustainable voltage in this case, the ejection end responsiveness is improved as compared with the decay accelerating voltage having the opposite polarity. Although the effect is inferior, it is possible to perform single-shot discharge in which the non-discharge time is shortened as much as possible, and this is effective for forming adjacent dots. In addition, since the potential difference between the upper limit voltage and the lower limit voltage of the pulse voltage is reduced, a low-voltage driver can be used.
  • Still another electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention is arranged to face a nozzle by discharging a fluid charged by voltage application by the discharge hole force of the nozzle as described above.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m, and the DC voltage is higher than the minimum dischargeable voltage that is the voltage condition at which fluid discharge is started.
  • a pre-charge voltage having the same polarity as the DC voltage and an absolute value smaller than the minimum dischargeable voltage is provided. It is characterized by being set.
  • the voltage applying means may apply a DC voltage between the nozzle and the substrate to a voltage equal to or higher than a minimum dischargeable voltage that is a voltage condition at which fluid discharge is started.
  • a pre-charge voltage having the same polarity as the DC voltage and an absolute value smaller than the minimum dischargeable voltage is set.
  • the above-described problem of the response at the time of the rising and falling of the voltage is not limited to the pulse voltage, but also occurs at the time of applying the DC voltage applied when performing the line drawing on the substrate. Therefore, due to the ejection start responsiveness at the start of DC voltage application, Although highly accurate discharge start position control depending on the DC voltage application start timing could not be performed, highly accurate discharge start position control dependent on the DC voltage imprint start timing can be performed.
  • electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention is arranged to face a nozzle by ejecting a fluid charged by voltage application by the ejection hole force of the nozzle and electrostatic suction.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m
  • the DC voltage is higher than the minimum dischargeable voltage that is the voltage condition at which fluid discharge is started.
  • the voltage application unit may apply a DC voltage between the nozzle and the substrate to a voltage equal to or higher than a minimum dischargeable voltage that is a voltage condition for starting fluid discharge. Immediately after the end of the application of the DC voltage, a decay accelerating voltage having a polarity opposite to that of the DC voltage is set. It is possible to control the discharge end position with high accuracy.
  • the absolute value force of the attenuation promotion voltage is lower than the dischargeable minimum voltage.
  • the electrostatic suction type fluid discharge method of the present invention discharges a fluid charged by voltage application by the discharge hole force of the nozzle by electrostatic suction, so that the substrate disposed opposite to the nozzle is disposed.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m
  • the discharge condition is a voltage condition at which the discharge of the fluid is started between the nozzle and the substrate.
  • the other electrostatic suction type fluid discharge method of the present invention discharges the fluid charged by voltage application by the discharge hole force of the nozzle by electrostatic suction, so that the fluid is discharged to the nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is set to 0.01 to 25 / zm, and the discharge of the fluid is performed between the nozzle and the substrate.
  • the nozzle discharge hole diameter As described above, by setting the nozzle discharge hole diameter to a fine diameter of 0.01 to 25 m, it is possible to reduce the driving voltage, and to extremely reduce the size of the apparatus and increase the density of the nozzle. This makes it possible to use a low-voltage drive driver which is advantageous and has a high cost merit, and it is possible to employ a configuration without using a counter electrode.
  • both the nozzle diameter and the drive voltage can be reduced.
  • the ejection response basically depends on the electric resistance R of the fluid between the electrode inside the nozzle and the tip of the nozzle, and the meniscus at the tip of the nozzle. It is determined by the time constant RC, which is the product of the capacitance C with the substrate.
  • the element parameters of the electric resistance R and the capacitance C include the nozzle diameter (diameter) d, and the ejection responsiveness changes according to the nozzle diameter d.
  • the time constant RC becomes extremely large, so that the ejection responsiveness is deteriorated and the limit frequency at which ejection is possible becomes smaller.
  • the discharge responsiveness basically depends on the electric current of the fluid (discharge material) between the electrode inside the nozzle and the tip of the nozzle. It will change under the influence of resistance. Therefore, the ejection response greatly changes depending on the magnitude of the electric conductivity of the fluid, and stable line drawing can be performed depending on the relative speed between the nozzle and the substrate or the voltage applied between the nozzle and the substrate. If not, ivy will be introduced.
  • a fluid having low air conductivity has a poor discharge response. Therefore, as shown in FIG. 17, the relative movement between the discharge head 110 and the substrate stage 16 on which the substrate 13 is placed is performed at high speed. If this is done, even if the DC bias is applied, the line drawn with no problem at low speed drive cannot be drawn, and the line drawn image will be broken.
  • Such a problem is caused by the fine nozzle tip diameter of the electrostatic suction type fluid ejection based on the fluid ejection model using a local electric field, and the fluid (discharge) between the electrode inside the nozzle and the nozzle tip portion. (Materials) due to an increase in the electrical resistance of the material, and due to the ultra-miniaturization of the diameter and width of the dots and lines formed on the substrate. This is a new and new solution.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device has a scanning speed or a nozzle-substrate By controlling the applied voltage during this period, it is possible to stably obtain a continuous ⁇ line drawing image.
  • Two examples of the configuration of such an electrostatic suction type fluid discharge device will be specifically described below. For convenience of explanation, members having the same functions as those used in the first embodiment are given the same reference numerals, and their explanation is omitted.
  • FIG. 18 is a side sectional view of a main part of the electro-suction type fluid discharge device of the present embodiment.
  • the ejection material ejected from the nozzle hole of the nozzle 1 is applied to the surface of the substrate 13 at a position away from the nozzle hole of the nozzle 1 by a predetermined distance.
  • a substrate stage 16 also serving as a counter electrode 14 is provided for the purpose of landing more stably, and the substrate 13 is mounted on the substrate stage 16.
  • the function as an opposing substrate is given to the substrate stage 16, but as described above, according to the present invention, the effect of concentrating the electric field at the tip of the nozzle and the effect of the opposing substrate are induced.
  • a plastic substrate such as polyimide, a ceramic substrate, A semiconductor substrate or the like can be used.
  • a drive signal applying unit 109 is connected to the electrode 2 and the substrate stage 16 instead of the voltage applying unit 9 (see Fig. 9).
  • the drive signal application unit 109 controls at least one of the signal voltage applied to the electrode 2 and the signal voltage applied to the substrate stage 16 under the control of the control unit 118, and controls the tip of the nozzle 1 and the substrate 13 Between them, a pulse voltage or a DC bias voltage is applied.
  • the drive signal application unit 109 applies a pulse voltage for single-shot discharge, and applies a DC bias voltage for continuous-flow discharge.
  • the polarity of the voltage applied between the tip of the nozzle 1 and the substrate 13 may be positive or negative. Note that the substrate stage 16 may be grounded.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present embodiment further includes a head drive unit 116, a control unit 117, and a stage drive unit 119.
  • the head driving section 116 drives the ejection head 110 at least in the X direction
  • the stage driving section 119 drives the substrate stage 16 at least in the reverse X direction.
  • the configuration may be such that either one of the heads 110 is driven.
  • the head driving unit 116 and the stage driving unit 119 are controlled by the control unit 117, and as shown in FIG. 19, the velocity V of the ejection head 110 in the X direction and the velocity V of the substrate stage 16 in the reverse X direction. Is the sum with V
  • the relative speed becomes the scanning speed V.
  • the nozzles 1 and the substrate 13 are relatively moved by the control units 117 and 118, the stage driving unit 119, the substrate stage 16, the ejection head 110, the head driving unit 116, and the driving signal applying unit 109.
  • a line drawing means for drawing a line by applying a voltage between the nozzle 1 and the substrate 13 while performing the operation is configured.
  • FIG. 20 shows a drive signal waveform applied between the nozzle 1 and the substrate 13.
  • the signal voltage 111 is a voltage that is equal to or higher than the lowest dischargeable voltage (shown by a dotted line in the figure) 130 or more.
  • the diameter and width of the dots and lines formed by the fluid that has landed on the substrate can be minimized by discharging at a minimum dischargeable voltage of 130, so that ultra-fine dots and ultra-fine dots are used.
  • the signal voltage 111 is set near the minimum dischargeable voltage condition of each nozzle.
  • the minimum dischargeable voltage 130 refers to the minimum voltage condition under which a fluid can be discharged when a fluid is discharged with a DC noise, and depends on the nozzle diameter. The discharge is started when the surface potential of the meniscus formed by the fluid reaches the dischargeable minimum voltage 130.
  • a meniscus surface potential 120 which is a potential curve of the meniscus surface, is a saturation curve.
  • the saturation speed is determined by the applied signal voltage 111, the electrical conductivity of the fluid as the ejection material 3, and the nozzle. 1Depends on the internal flow path shape.
  • the meniscus surface potential 120 When the meniscus surface potential 120 reaches the dischargeable minimum voltage 130, the spot A minute amount of fluid is ejected by receiving the electric field force. When the fluid is discharged, the meniscus surface potential 120 becomes lower than the lowest dischargeable voltage 130, and thus the discharged fluid in the form of a string is cut off at the tip of the nozzle 1. Thereafter, the meniscus surface potential 120 starts to rise again due to the supply of electric charge from the electrode 2, and when the dischargeable minimum voltage 130 is reached again, the fluid is discharged again, and this is repeated.
  • the meniscus surface potential 120 changes in a saw-tooth manner near the discharge-sustainable minimum voltage 130 due to the repetition of the decrease in potential due to fluid discharge and the increase in potential due to the accumulation of electrode force charge.
  • the ejection is intermittently repeated in a cycle.
  • the intermittent ejection period t will differ depending on the electrical conductivity of the signal voltage 111 and the fluid, For example, head electrical conductivity 10- 8 SZcm about silver nano paste material to the nozzle diameter of about 2 mu m It is about 66 ⁇ sec when the liquid is ejected at an applied voltage of 300 V by using.
  • the force on the line drawing condition is the product vXt of the scanning speed V and the intermittent ejection cycle t determined by each ejection condition. The interval is determined. Then, if the ejection interval v Xt force is equal to the pattern width of the single ejection pattern (dot) P in the scanning direction, the single ejection patterns are arranged in a straight line while contacting each other without overlapping. For stable line drawing, it is desirable that each single ejection pattern adjacent in the scanning direction slightly overlaps. Therefore, here, as shown in FIG.
  • the scanning speed V is determined so that the adjacent single ejection pattern overlaps at least 1/2 of the pattern width D in the sub-scanning direction.
  • the patterns ⁇ are connected without being separated, and it is possible to always realize stable line drawing.
  • the reason why the overlapping width is set to be equal to or more than 1/2 of the pattern width D in the sub-scanning direction is that the single ejection pattern ⁇ has a scanning speed V as shown in FIG. 21 (c).
  • the pattern width D in the sub-scanning direction varies slightly, but the pattern width in the sub-scanning direction does not change as much as the pattern in the scanning direction. Because there is no.
  • the scanning speed V is reduced. Therefore, the overlapping width is set to be less than 1.5 times the pattern width D in the sub-scanning direction.
  • the scanning speed V is no problem that the scanning speed V is excessively reduced due to unnecessary overlapping. Assuming that the pattern width in the scanning direction is L and the pattern width in the sub-scanning direction perpendicular to the scanning direction is D, the scanning speed V is
  • the head drive unit 116 and the stage drive unit 119 reduce the electrical conductivity of the fluid and the signal voltage 111.
  • the intermittent ejection cycle t corresponding to the cycle of the intermittent ejection phenomenon
  • adjacent ones of the intermittently ejected ejection patterns P partially overlap each other, specifically, satisfy the above equation (19).
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present embodiment will be described.
  • the configuration of the electrostatic suction type fluid discharge device of the present embodiment is basically the same as that of the electrostatic suction type fluid discharge device of Embodiment 2-1 described above. Using the same FIG. 18, the description of the same parts will be omitted, and only different parts will be described.
  • the signal voltage 111 is set near the ejection-possible minimum voltage 130 after satisfying the condition that the signal voltage 111 is equal to or higher than the ejection-sustainable minimum voltage 130.
  • the scanning speed V stable line drawing was enabled.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device according to the second embodiment enables stable line drawing by changing the signal voltage 111.
  • FIG. 22 (a) and FIG. 22 (b) show the relationship between the drive signal waveform and the intermittent ejection cycle.
  • ejection also starts when the meniscus surface potential 120, which has started increasing after the application of the force signal voltage 111, reaches the minimum dischargeable voltage 130, but the fluid is ejected once. After that, the potential drops by the amount of charge released by fluid discharge and the charge is supplied from electrode 2. The intermittent ejection state is maintained by the repetition of the potential rise by the minute.
  • the signal voltage 111 is almost equal to the minimum dischargeable voltage 130.
  • the potential is repeatedly increased and decreased while the meniscus surface potential 120 is close to saturation, so that the rate of increase of the meniscus surface potential 120 is very slow. Therefore, the time interval of the discharge started when the meniscus surface potential 120 reaches the dischargeable minimum voltage 130 becomes longer.
  • the intermittent discharge frequency changes.
  • FIG. 23 shows the signal voltage 111 and the intermittent discharge frequency when the discharge material 3 is silver nanopaste manufactured by Lima Kasei Co., Ltd. and the discharge head 110 is discharged with a nozzle diameter of about 1 ⁇ m. Shows the relationship. As shown in FIG. 23, the intermittent ejection frequency increases as the signal voltage 111 increases, and the ejection time interval decreases. In other words, it is clear that the larger the signal voltage 111 is, the more effective the line drawing is.
  • the drive signal application unit 109 performs the single ejection of the intermittent ejection phenomenon for the specified scanning speed V.
  • the signal voltage 111 is set under a voltage condition that is equal to or higher than the minimum line drawable voltage at which the no-turn interval becomes zero.
  • the signal voltage 111 is set within a range that is 0.5 times or more and 1.5 times or less the pattern width D in the sub-scanning direction.
  • the electrical conductivity of 10-7 such as silver nano paste - For 10 9 SZcm discharge materials 3, the scanning speed v (mmZsec) can the line drawing minimum Signal voltage V (V)
  • the configurations in which the scanning speed V and the signal voltage 111 are separately optimized to enable stable line drawing are described.
  • the signal voltage 111 can be ejected. Since the line width of line drawing tends to increase as the setting is made, both the scanning speed V and the signal voltage 111 may be optimized to obtain the required line width and the required scanning speed V. ,.
  • the electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention discharges the fluid charged by voltage application by the discharge hole force of the nozzle provided in the discharge head by electrostatic suction, thereby causing the fluid to discharge to the nozzle.
  • the electrostatic suction type fluid discharge device that lands on the substrate disposed oppositely, when the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m, the nozzle and the substrate are relatively moved.
  • the relative movement speed is controlled so that adjacent intermittent ejection patterns partially overlap with each other in accordance with the period of the intermittent ejection phenomenon in which the frequency varies depending on the voltage and the electrical conductivity of the fluid. It is characterized.
  • the electric field strength required for ejection depends on the locally concentrated electric field strength, and therefore the presence of the counter electrode is not essential. That is, printing can be performed on an insulating substrate or the like without the need for the counter electrode, and the degree of freedom of the device configuration is increased. Also, printing can be performed on a thick insulator.
  • the ejection responsiveness is basically caused by the electrical resistance of the fluid (ejection material) between the electrode inside the nozzle and the tip of the nozzle.
  • the ejection responsiveness greatly changes depending on the size, and there is a problem that stable line drawing cannot be performed due to the relative speed between the nozzle and the substrate or the voltage applied between the nozzle substrate.
  • the disadvantages are that, by reducing the diameter of the nozzle tip, the electrical resistance increases and the ejection responsiveness deteriorates, and the diameter and width of dots and lines formed on the substrate become extremely fine. This is a new problem that was caused by the cause and was not a problem with the conventional ejection volume.
  • the line drawing means sets the voltage equal to or higher than the dischargeable minimum voltage, which is the voltage condition for starting the discharge of the fluid, to the nozzle while relatively moving the nozzle and the substrate.
  • the dischargeable minimum voltage which is the voltage condition for starting the discharge of the fluid
  • adjacent ones of the intermittently ejected discharge turns are adjusted to the period of the intermittent ejection phenomenon whose frequency differs according to the voltage and the electrical conductivity of the fluid.
  • the speed of relative movement is controlled so that the lines partially overlap, so that stable line drawing without interruption is possible, without problems such as thick line width, and near the lowest dischargeable voltage that enables ultra-fine lines. It can be performed at high speed while setting the voltage at
  • the other electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention causes the discharge hole of the nozzle provided in the discharge head to discharge the fluid charged by the voltage application by the electrostatic suction.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m.
  • the drive voltage can be reduced by making the diameter of the discharge hole of the nozzle 0.01 to 25 ⁇ m, which is extremely useful in downsizing the apparatus and increasing the density of the nozzle.
  • the line drawing means while the line drawing means relatively moves the nozzle and the substrate, the line drawing means applies a voltage equal to or higher than the dischargeable minimum voltage which is a voltage condition for starting the discharge of the fluid to the nozzle and the substrate.
  • the voltage is controlled so that the adjacent intermittent ejection patterns partially overlap each other. It is possible to cope with high-speed movement by increasing the speed, and it is possible to draw a stable line without interruption at a desired high speed.
  • the line drawing means may be configured such that adjacent ejection patterns have a diameter in a direction perpendicular to the moving direction of the relative movement in the ejection patterns. It is desirable to control the above-mentioned relative movement speed or the above-mentioned voltage so as to overlap at 0.5 times or more and 1.5 times or less.
  • the pattern diameter of the ejection pattern in the relative movement direction changes depending on the relative movement speed, but the relative movement speed has little effect on the pattern diameter in a direction perpendicular to the relative movement direction.
  • the relative movement speed or voltage so that the diameter overlaps in a direction perpendicular to the direction of the relative movement in the ejection pattern by 0.5 times or more and 1.5 times or less, stable operation can be achieved. Line drawing can be performed reliably, and there is no problem that the relative moving speed is reduced or the voltage is excessively increased due to unnecessary overlapping.
  • Still another electrostatic suction type fluid discharge device of the present invention discharges a fluid charged by voltage application by electrostatic suction from a discharge hole cap of a nozzle provided in a discharge head as described above.
  • the electrostatic suction type fluid discharge device that lands on a substrate disposed opposite to the nozzle by discharging the nozzle, if the discharge hole diameter of the nozzle is 0.01 to 25 m, the nozzle and the nozzle Line drawing means for drawing a line by applying a voltage equal to or higher than the minimum dischargeable voltage, which is a voltage condition for starting the discharge of fluid, between the nozzle and the substrate while relatively moving the substrate.
  • the scanning speed is the speed of the relative movement v (mmZsec), the upper SL voltage V (V ), Line drawing is performed at a scanning speed and voltage satisfying the relational expression of V> 31v + 75.
  • the drive voltage can be reduced by making the diameter of the discharge hole of the nozzle 0.01 to 25 ⁇ m, which is extremely useful for downsizing the device and increasing the density of the nozzle.
  • the line drawing means moves the nozzle and the substrate relative to each other, and applies a voltage equal to or higher than the dischargeable minimum voltage, which is a voltage condition for starting fluid discharge, to the nozzle and the substrate.
  • the scanning speed is the speed of the relative movement ⁇ v (mmZsec)
  • stable line drawing can be easily realized at high speed.
  • the electrostatic suction type fluid discharge method of the present invention discharges a fluid charged by applying a voltage by the discharge hole force of the nozzle provided in the discharge head by electrostatic suction, thereby causing the nozzle to discharge to the nozzle.
  • the discharge hole diameter of the nozzle is set to 0.01 to 25 m, and the discharge of the fluid is performed while relatively moving the nozzle and the substrate.
  • the speed of the relative movement is controlled so that adjacent ones of the ejection patterns intermittently ejected partially overlap each other.
  • the nozzle ejection hole diameter As described above, by setting the nozzle ejection hole diameter to a fine diameter of 0.01 to 25 ⁇ m, it is possible to reduce the driving voltage, which is extremely important in miniaturizing the apparatus and increasing the nozzle density. This makes it possible to use a low-voltage drive driver which is cost-effective and can use a counter electrode without using a counter electrode.
  • the nozzle and the substrate are interposed so that adjacent ones of the intermittently ejected ejection patterns partially overlap each other.
  • a fluid charged by voltage application is discharged by the discharge hole force of a nozzle provided in a discharge head by electrostatic suction.
  • the diameter of the discharge hole of the nozzle is set to 0.01 to 25 m, and the nozzle and the substrate are relatively moved.
  • the discharge pattern is intermittently discharged. The voltage is controlled so that adjacent ones of the ejection patterns determined by the relative movement speed partially overlap each other.
  • the voltage applied between the nozzle and the substrate is controlled so that adjacent ones of the intermittently ejected discharge patterns determined by the relative movement speed of the nozzle and the substrate partially overlap. Therefore, the speed and the voltage are optimized to achieve the desired high speed without interruption and stable line drawing becomes possible.
  • the counter electrode In order to perform stable discharge of liquid (fluid) to the discharge target, the counter electrode is opposed to the nozzle, and the nozzle and the counter electrode (that is, the discharge destination member grounded via the counter electrode). And an electric field is generated between them.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device uses an electrostatic suction type fluid ejection based on a fluid ejection model using a local electric field.
  • the diameter of the nozzle hole (nozzle diameter) is set to 0.
  • the range of 01 to 25 m it is possible to achieve both a finer nozzle hole diameter and a lower driving voltage.
  • the application time for each voltage value is also an important factor. That is, if the application time is too long for a certain voltage value, the ejection amount becomes excessive and the formation of a fine pattern becomes difficult, while if the application time is too short, ejection failure occurs.
  • FIG. 25 (a), FIG. 25 (b), FIG. 26, FIG. 27 (a) -FIG. 27 (c) illustrate a liquid discharging method by the electrostatic suction type fluid discharging device of the present embodiment.
  • FIG. 25A is a schematic configuration diagram of an electrostatic suction type fluid discharge device
  • FIG. 25B is an equivalent circuit thereof.
  • FIG. 26 is a graph showing the relationship between the application time of the drive voltage applied between the nozzle 1 and the counter electrode 14 (that is, the substrate 13) and the discharge start voltage (discharge minimum voltage).
  • FIGS. 27 (a) to 27 (c) are graphs showing the relationship between the surface potential rise of the meniscus at the tip of the nozzle and the discharge start condition.
  • the nozzle 1 and the counter electrode 14 are arranged facing each other.
  • the counter electrode 14 is grounded.
  • An electrode (drive electrode) 2 is provided in the nozzle 1, and a power supply (drive voltage applying means) 214 is connected to the electrode 2.
  • the nozzle 1 is filled with a discharge material (fluid) 3 which becomes a liquid force
  • the surface of the counter electrode 14 facing the nozzle 1 is a substrate (discharge destination member) 13 onto which the discharge material 3 is discharged.
  • This substrate 13 is grounded through a counter electrode 14. For example, a fine wiring pattern is formed on the substrate 13 by the discharge material 3 discharged from the nozzle 1.
  • the operation of the power supply 214 is controlled by, for example, a control device (drive voltage applying means) 217 which can also be a computer. That is, the ejection signal from the control device 217 is supplied to the power supply 214, and a voltage of, for example, a pulse waveform is applied to the electrode 2 from the power supply 214 according to the ejection signal. The discharge material 3 in the nozzle 1 is charged by this voltage.
  • a control device drive voltage applying means
  • an insulating glass substrate As the substrate 13, an insulating glass substrate, a plastic substrate such as polyimide, a ceramics substrate, a semiconductor substrate, or the like can be used.
  • the configuration shown in FIG. 25 (a) includes the drive voltage V applied from
  • V (t) V [1-exp (-t / RC)] & (23)
  • the ejection start voltage (minimum ejection voltage) is the lowest voltage applied to the electrode 2 when the ejection material 3 is ejected from the nozzle 1.
  • FIGS. 27 (a) to 27 (c) show the change in the surface potential of the meniscus 240 until the discharge start potential is reached when the voltage applied from the power source 214 to the electrode 2 is different from each other. Is shown.
  • FIGS. 27 (a) to 27 (c) are results obtained by substituting the results shown in FIG. 26 into equation (23).
  • Figure 27 (a) The values of applied voltage and applied time in Figure 27 (c) are 3 on the graph of Figure 26, respectively.
  • the discharge start voltage VDC referred to here is the minimum applied voltage when the application time is sufficiently given. This is the voltage value, and here is the minimum voltage condition with DC bias.
  • the meniscus surface potential generated at the tip of the nozzle 1 can be reliably set to be equal to or higher than the ejection start potential of the ejection material 3. Stable fine dot formation can be performed.
  • FIG. 29 shows a nozzle diameter (nozzle) in the electrostatic suction type fluid ejection device of the present embodiment.
  • FIG. 3 is a graph showing a relationship between a hole diameter (diameter of No. 1) and a discharge start voltage of a discharge material 3 from a nozzle 1.
  • FIG. 29 shows the result of examining the relationship between the ejection start voltage and the nozzle diameter when a DC bias is applied using ejection material 3 as silver nanopaste.
  • the discharge start voltage decreases as the nozzle diameter decreases, and the discharge start voltage is about 140 V when the nozzle diameter is 1 ⁇ m. That is, when the nozzle 1 having a nozzle diameter of ⁇ ⁇ or more is used, stable ejection can be reliably performed by applying a DC bias of at least 130V.
  • the driving voltage V that satisfies the above equation (25) for one nozzle having a nozzle diameter of ⁇ - ⁇ 5m And when applying
  • the range of the nozzle diameter is ⁇ ⁇ ⁇ m— ⁇ 5 ⁇ m! / Is the technical lower limit of the nozzle diameter that can be formed by the nozzle diameter of ⁇ ⁇ ⁇ m.
  • the nozzle diameter of 5 m can draw a line of 10 / zm which is required as a fine line due to the nozzle diameter. It is possible to meet.
  • the voltage required to drive nozzle 1 is the potential difference between the signal applied to electrode 2 inside nozzle 1 and the signal applied to opposing electrode 14, so the voltage applied to each electrode is form
  • the state is arbitrary.
  • the sign of the drive voltage may be either positive or negative.
  • FIG. 30 shows the relationship between the discharge start voltage (minimum discharge voltage) and the distance between the nozzle and the substrate (the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 13) in the electrostatic suction type fluid discharge device of the present embodiment. It is a graph.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present embodiment has a configuration shown in FIG.
  • the nozzle diameter is ⁇ 1 ⁇ 1 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the description of the same parts as in the above-mentioned Embodiment 3-1 will be omitted, and only different parts will be described.
  • Fig. 30 shows that the discharge material 3 is a silver nanopaste, and the DC noise is applied to the electrode 2 at each nozzle diameter ( ⁇ 1.2 ⁇ , ⁇ 1.8 ⁇ 2.4.2. / Zm). This is the result of examining the relationship between the discharge starting voltage and the distance between the nozzle and the substrate when the mark is applied.
  • the discharge start voltage depends on the distance between the nozzle and the substrate, and increases as the distance increases.
  • the voltage applied to electrode 2 is as low as 130 V or more and 250 V or less. It can be a narrow range.
  • the range of the discharge start voltage VDC is 130V or more and 250V or less. From this, for all voltage waveforms,
  • the driving voltage V satisfying the above equation (26) for a nozzle having a nozzle diameter of ⁇ - ⁇ 5m. And its application time
  • the voltage required to drive nozzle 1 is the potential difference between the signal applied to electrode 2 inside nozzle 1 and the signal applied to opposing electrode 14, so the voltage applied to each electrode is The form is arbitrary.
  • the sign of the drive voltage may be either positive or negative.
  • the discharge when nozzle 1 with a nozzle diameter in the range of ⁇ 1 ⁇ m- ⁇ 5 ⁇ m is used and the distance between the nozzle and the substrate is changed as a variable X is used.
  • the transition between the maximum value (VH) and the minimum value (VL) of the start voltage (minimum discharge voltage) is shown by a general formula.
  • VL -0. 0013X 2 + 0.69X + 160 ...... (28)
  • FIG. 31 is a graph showing the relationship between the meniscus surface potential variation and the voltage applied to the electrode 2 (drive voltage) in the electrostatic suction type fluid ejection device of the present embodiment.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present embodiment has the configuration shown in FIG.
  • the nozzle diameter is ⁇ m- ⁇ m.
  • the description of the same parts as in the above-mentioned Embodiments 3-1 and 3-2 will be omitted, and only different parts will be described.
  • the position of the discharge material 3 in the horizontal direction must be set with high precision, and the distance between the nozzle and the substrate (the nozzle tip It is important to adjust the gap between the substrate and the substrate with high precision. These points are particularly important when a fine pattern is formed on the substrate 13 having an uneven pattern in advance.
  • FIG. Indicated shows the amount of change in the meniscus surface potential when the nozzle-to-substrate distance is set to 30 m and a variation of 1.5 m, which is 10% of that, occurs.
  • the variation in the meniscus surface potential depends on the value of the voltage applied to the electrode 2. It can be seen that the change greatly increases, and the larger the applied voltage, the larger the amount of change sharply. That is, for example, if the change amount of the meniscus surface potential shifts to the increasing side, the ejection material 3 is suddenly ejected in a large amount from the nozzle 1 and conversely shifts to the decreasing side, the ejection material 3 from the nozzle 1 shifts to the decreasing side. A situation occurs in which the discharge is suddenly stopped.
  • the applied voltage V must be set to 250V or less.
  • the voltage required to drive nozzle 1 is the potential difference between the signal applied to electrode 2 inside nozzle 1 and the signal applied to counter electrode 14, so that the voltage applied to each electrode is The form is arbitrary.
  • the sign of the drive voltage may be either positive or negative.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention applies a drive voltage from the drive voltage application means to the nozzle to supply a charge to the fluid supplied into the nozzle, and
  • the diametrical diameter of the nose is ⁇ 0.01 m- ⁇ 25 m, and the horse-division dynamic voltage is applied.
  • the electric resistance of the liquid material inside the nozzle is defined as R
  • the capacitance between the liquid at the nozzle tip and the discharge destination member is defined as C
  • the minimum voltage condition under which the fluid can be discharged by applying the driving voltage is defined as VDC.
  • Pressure is output as the drive voltage.
  • the electrostatic suction type fluid ejection device of the present invention applies a drive voltage from the drive voltage application means between the nozzle and the ejection destination member, and charges the fluid supplied into the nozzle with electric charge. And discharges the fluid to the nozzle member by the nozzle hole force.
  • the nozzle has a hole diameter of ⁇ m- ⁇ 5 ⁇ m
  • the drive voltage applying means sets the electric resistance of the fluid to R, and sets a distance between the fluid at the tip of the nozzle and the discharge destination member.
  • the capacitance is C
  • the method is characterized in that the drive voltage is output under the conditions of 0 0 and the application time t.
  • a drive voltage is applied between the nozzle and the discharge destination member to supply a charge to the fluid supplied into the nozzle, and this fluid is discharged.
  • the hole diameter of the nozzle is ⁇ 1 m- ⁇ 5 m
  • the electric resistance of the fluid is R
  • the fluid at the tip of the nozzle is Assuming that the capacitance between the discharge destination member and the discharge destination member is C, 130 V and V [l-exp (-t / RC
  • the driving voltage is output under the conditions of voltage V and application time t.
  • the meniscus surface potential at the tip of the nozzle can be reliably set to be equal to or higher than the dischargeable potential, and the reliability in forming fine dots can be improved.
  • a drive voltage is applied between a nozzle and a discharge destination member by a drive voltage applying means to supply a charge to the fluid supplied into the nozzle.
  • the hole diameter of the nozzle is ⁇ 1 ⁇ m ⁇ 5 ⁇ m
  • the driving voltage applying unit includes: Assuming that the electric resistance of the fluid is R and the capacitance between the fluid at the nozzle tip and the discharge destination member is C, a voltage satisfying 130V ⁇ V [1—exp (—tZRC)] ⁇ 250V V
  • the method is characterized in that the drive voltage is output under the conditions of 0 0 and the application time t.
  • the nozzle hole diameter is further reduced by ⁇ 1. Since it is limited to the range of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ — ⁇ 5 ⁇ m, it is possible to further reduce the driving voltage by making the nozzle hole diameter smaller.
  • the driving voltage of the nozzle is output under the following conditions, the meniscus surface potential at the nozzle tip can be reliably set to be higher than the dischargeable potential, and the reliability in forming fine dots can be improved.
  • Drive voltage can be set low and in a narrow range
  • a drive voltage is applied from a drive voltage application means between a nozzle and an ejection destination member, and a charge is applied to the fluid supplied into the nozzle.
  • the hole diameter of the nozzle is ⁇ m- ⁇ 5 ⁇ m
  • the driving voltage applying means is When the electric resistance of the fluid is R, and the capacitance between the fluid at the nozzle tip and the discharge destination member is C, 130V ⁇ V [1—exp (—t / RC)] ⁇ 250V, and V-250
  • the drive voltage is output under the conditions of a voltage V satisfying V and an application time t.
  • the driving voltage of the nozzle is output under the following conditions, the meniscus surface potential at the nozzle tip can be reliably set to be higher than the dischargeable potential, and the reliability in forming fine dots can be improved.
  • Drive voltage can be set low and in a narrow range [0303] Furthermore, since the voltage is set to V ⁇ 250V, the surface of the meniscus formed at the tip of the nozzle is
  • the amount of change in potential can be kept low. As a result, variations in the meniscus surface potential due to variations in the distance between the nozzle and the discharge destination member can be suppressed, and stable discharge of fine liquid when a fine pattern is formed on the discharge destination member can be achieved. .
  • a drive voltage is applied between a nozzle and an ejection destination member by drive voltage application means, and electric charges are applied to the fluid supplied into the nozzle.
  • a distance between the tip of the nozzle and the discharge destination member is X
  • a hole diameter of the nozzle is ⁇ 1. ⁇ m — ⁇ 5 ⁇ m, and when the nozzle diameter is within this range, if the maximum value of the discharge start voltage at which the discharge of the fluid from the nozzle starts is VH and the minimum value is VL,
  • VH -0.001X 2 + 0.44X + 125
  • VL -0.0013X 2 + 0.69X + 160
  • the feature is that.

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Abstract

 ノズルの吐出孔直径が0.01~25μmであり、電圧印加手段にて、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧(30)以上に上限電圧(10)が設定されたパルス電圧がノズルと基板との間に印加されるが、パルス電圧の立ち上がり直前には上限電圧(10)と同極性でかつ吐出可能最低電圧(30)よりも絶対値の小さい下限第1電圧(20a)が設定され、かつ、パルス電圧の立ち上がり直後には、上限電圧(10)と逆極性の下限第2電圧(20b)が設定されている。  これにより、ノズルの微細化、微小流体の吐出、着弾位置の高精度化、及び駆動電圧の低電圧化を図ると共に、吐出開始・終了特性を高めて駆動周波数の向上を実現し、また、吐出量のパルス時間制御が可能な静電吸引型流体吐出方法及び装置を提供することができる。

Description

明 細 書
静電吸引型流体吐出方法及びその装置
技術分野
[0001] 本発明は、インク等の流体を帯電させて静電吸引することで、基板などの対象物上 に該流体を吐出する静電吸引型流体吐出方法及びその装置に関するものである。 背景技術
[0002] 一般に、インク等の流体を対象物(記録媒体)上に吐出する流体ジェット方式には、 インクジェットプリンタとして実用化されているピエゾゃサ一マルなどの方式がある力 その他の方式として、吐出する流体に電界を印加してノズルのノズル孔 (インク吐出 孔-吐出孔)から吐出させる静電吸引方式がある
このような静電吸引方式の流体吐出装置 (以下、静電吸引型流体吐出装置と称す る)としては、例えば日本国特許公報「特公昭 36— 13768号公報 (公告日昭和 36年
8月 18日)」、日本国公開特許公報「特開 2001-88306号公報 (公開日平成 13年 4 月 3日)」にお 、て開示がある。
[0003] また、日本国公開特許公報「特開 2000-127410号公報 (公開日平成 12年 5月 9 日)」には、ノズル孔をスリット状とすると共にノズル孔に突出した針電極を設け、該針 電極を用いて微粒子を含むインク吐出する装置が開示されて 、る。
[0004] また、日本国公開特許公報「特開平 8— 238774号公報 (公開日平成 8年 9月 17日
;)」には、ノズル孔より内部のインク室に電圧印加用の電極を設けた装置が開示され ている。
[0005] ここで、従来の静電吸引型流体吐出装置における流体吐出モデルを説明する。
[0006] 静電吸引型流体吐出装置、とりわけオンデマンド型の静電吸引型流体吐出装置の 設計要因としては、インク液体の導電性 (例えば比抵抗 106— loU Q cm)、表面張力 (例えば 0. 020-0. 040NZm)、粘度(例えば 0. 011—0. 015Pa-s)、印カロ電圧 (電場)がある。そして、印加電圧としては、ノズルに印加する電圧、およびノズルと対 向電極間との距離が特に重要とされていた。
[0007] 静電吸引型流体吐出装置においては、電気流体的な不安定性を利用しており、図 32にこの様子を示す。一様電界の中に導電性流体を静置すると、導電性流体の表 面に作用する静電力が表面を不安定にし、曳き糸の成長を促す (静電曳き糸現象) 。この時の電場は、ノズル 100と、ノズル 100先端のノズル孔 100aと距離 hを隔てて 対向する対向電極 101との間に電圧 Vを印加したときに発生する電場 Eとする。この
0 時の成長波長え は物理的に導くことが可能であり(例えば、画像電子情報学会,第
17卷,第 4号, 1988年, p.185-193)、次式で表される。
[0008]
Figure imgf000004_0001
[0009] ここで、 γ:表面張力(NZm)、 ε :真空の誘電率 (FZm)、 E:電界の強さ(VZ
0 0
m)である。ノズル径 d(m)が、 λよりも小さい場合、成長は起こらない。すなわち、
d ^ y
2 ε0Ε0
[0010] 力 吐出のための条件となっていた。
[0011] ここで、 Εは平行平板を仮定した場合の電界強度 (VZm)で、ノズル一対向電極間
0
距離を Mm)、ノズルに印加する電圧を Vとして、
0 Vo … )
[0012] したがって、 dは、
d > ^ - C4)
[0013] となる。
[0014] ところで、静電吸引型流体吐出装置に関わらず流体吐出装置では、一般的により 微細なドット形成やライン形成を可能とするために、インクを吐出するノズルの径を小 さくした!/、と 、つた要望がある。
[0015] し力しながら、現在実用化されているピエゾ方式ゃサーマル方式などの流体吐出 装置では、ノズル径を小さくして、例えば lplを下回るような微小量の流体の吐出は困 難である。これは、流体を吐出するノズルが微細になるほど吐出に必要な圧力が大き くなるためである。
[0016] また、上述のような流体吐出装置では、液滴の微細化と高精度化は相反する課題 であり、両方を同時に実現するのは困難であった。これは以下の理由による。
[0017] ノズルから吐出された液滴に付与される運動エネルギーは、液滴半径の 3乗に比 例する。このため、ノズルを微細化した場合に吐出される微細液滴は、吐出時の空気 抵抗に耐えるほどの十分な運動エネルギーを確保できず、空気滞留などによる撹乱 を受け、正確な着弾を期待できない。さらに、液滴が微細になるほど、表面張力の効 果が増すため、液滴の蒸気圧が高くなり蒸発量が激しくなる.このため、微細液滴は 飛翔中に著 、質量の消失を招き、着弾時に液滴の形態を保つことすら難 、と 、う 問題があった。
[0018] またさらに、上述した従来の静電吸引型流体吐出装置における流体吐出モデルに 基づくと、上記(2)式より、ノズル径の減少は吐出に必要な電界強度の増加を要請す ることとなる。そして、電界強度は、上記(3)式に示すように、ノズルに印加する電圧( 駆動電圧) Vとノズル一対向電極間距離 hとによって決まるため、ノズル径の減少は
0
駆動電圧の上昇を招来する。
[0019] ここで、従来の静電吸引型流体吐出装置における駆動電圧は、 1000V以上と非 常に高いため、各ノズル間でのリークや干渉ィ匕を考慮すると小型化および高密度化 は難しぐノズル径をさらに小さくすると上記問題がより大きなものとなる。また、 1000 Vを越えるような高電圧のパワー半導体は一般的に高価で周波数応答性も低い。
[0020] 尚、上記の日本国特許公報「特公昭 36— 13768号公報 (公告日昭和 36年 8月 18 日)」で開示されているノズル径は 0. 127mmであり、日本国公開特許公報「特開 20 01— 88306号公報 (公開日平成 13年 4月 3日)」で開示されているノズル径の範囲は 50— 2000 μ m、より好ましくは 100— 1000 μ mと!ヽつた範囲であった。
[0021] ノズル径に関して、従来の静電吸引型流体吐出における典型的な動作条件を当て はめて計算してみると、表面張力 0. 020NZm、電界強度 107VZmとして、上記(1 )式に代入して計算すると、成長波長え は約 140 mとなる。すなわち、限界ノズル 径として 70 mという値が得られる。すなわち、上記条件下では 107VZmの強電界 を用いてもノズル径が直径 70 μ m程度以下の場合は背圧を印加して強制的にメニス カス形成させるなどの処置をとらない限り、インクの成長は起こらず、静電吸引型流体 吐出は成立しないと考えられていた。すなわち、微細ノズルと駆動電圧の低電圧化 は両立しな 、課題と考えられて 、た。
[0022] 以上のように、従来の流体吐出装置では、ノズルの微細化と高精度化は相反する 課題であり、両方を同時に実現することは困難であった。また、特に静電吸引型流体 吐出装置では、ノズルの微細化と駆動電圧の低電圧化とは両立しな 、課題と考えら れていた。
[0023] 本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、その目的は、ノズルの微細化と 微小流体の吐出及び着弾位置の高精度化、さらに、駆動電圧の低電圧化をすベて 実現した静電吸引型流体吐出方法及びその装置を提供することにある。
発明の開示
[0024] 本発明の静電吸引型流体吐出装置は、上記目的を達成するために、電圧印加に より帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズル に対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記ノズ ルの吐出孔直径が 0. 01— 25 /z mであると共に、流体の吐出が開始される電圧条件 である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと 上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え、該パルス電圧の立ち上がり直前 に、上限電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充 電電圧が設定されて 、ることを特徴として!/、る。
[0025] 本発明の静電吸引型流体吐出方法は、上記目的を達成するために、電圧印加に より帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズル に対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法において、上記ノズ ルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mとし、上記ノズルと上記基板との間に、流体の吐 出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を印加するにあたり、 電圧の立ち上がり直前に、上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい印加電圧と 同極性の予備充電電圧を印加することを特徴として 、る。
[0026] 上記の構成によれば、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで 、局所電界が発生し、微細ノズルィ匕により吐出における駆動電圧の低下が可能となる 。このような駆動電圧の低下は、装置の小型化およびノズルの高密度化において極 めて有利となる。もちろん、駆動電圧を低下させることで、コストメリットの高い低電圧 駆動ドライバの使用をも可能にする。なお、このようなノズルを微細化して局所電界を 発生させて吐出を行うモデルの詳細については後述する。
[0027] さらに、該局所電界を用いた吐出モデルでは、吐出に必要な電界強度は、局所的 な集中電界強度に依存することになるため、対向電極の存在が必須とならない。すな わち、対向電極を要さずに絶縁性基板などに対しても印字を行うことが可能となり、 装置構成の自由度が増す。また、厚い絶縁体に対しても印字を行うことが可能となる
[0028] ところが、上述のような微細ノズルィ匕は、吐出量が微量となるほど急激に吐出応答 性が悪くなり、高周波数駆動が困難となるといつた問題がある。もちろん、この問題は 、ノズル一基板間に印加するパルス電圧の上限電圧を大きくすることで、吐出応答性 が上がり、高周波数駆動がある程度実現可能にはなるが、駆動電極に高電圧を印加 するため高電圧ドライバが必要であり、微細ノズルィ匕による本来のメリットであったは ずのコストメリットの高い低電圧駆動ドライバを使用することが不可能となってしまう。
[0029] 吐出応答性をより詳細に見ると、パルス電圧の立ち上がり時の吐出開始応答性、及 び立ち下り時の吐出終了応答性に分けられ、吐出応答性が低いことはつまり、上限 電圧印加時間に依存する精度の高!、吐出量制御が行えな 、と!、つた問題でもある。
[0030] これに対し、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件 である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと 上記基板との間に印加するにおいて、該ノ ルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧 と同極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定 されているので、ノ ルス電圧立ち上がり前に既にメニスカス表面電位がある程度予備 充電された状態となって!/ヽる。
[0031] したがって、パルス電圧の立ち上がり後、メニスカス表面電位は吐出条件である吐 出可能最低電圧に短時間で到達して吐出が開始し、吐出開始応答性を高めること ができ、ひいては、吐出限界周波数を向上させて高周波数駆動が可能となる。 [0032] 本発明の他の静電吸引型流体吐出装置は、上記目的を達成するために、電圧印 加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノ ズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記 ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズ ルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え、該パルス電圧の立ち下がり直 後に、上限電圧と逆極性の減衰促進電圧が設定されて!、ることを特徴として!、る。
[0033] 本発明の他の静電吸引型流体吐出方法は、上記目的を達成するために、電圧印 加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノ ズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法において、上記 ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mとし、上記ノズルと上記基板との間に、流体の 吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を印加するにあた り、電圧の立ち下がり直後に、印加電圧とは逆極性の減衰促進電圧を印加することを 特徴としている。
[0034] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0035] そして、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと上記 基板との間に印加するにおいて、該パルス電圧の立ち下がり直後に、上限電圧と逆 極性の減衰促進電圧が設定されているので、パルス電圧立ち下がり後にメニスカス 表面電位が急激に減衰する。
[0036] したがって、パルス電圧の立ち下がり後、メニスカス表面電位は吐出を継続する条 件である吐出維持可能最低電圧を短時間で下回って吐出が停止し、吐出終了応答 性を高めることができ、ひいては、吐出限界周波数を向上させて高周波数駆動が可 能となる。
[0037] 本発明のその他の静電吸引型流体吐出装置は、上記目的を達成するために、電 圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸 引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型 流体吐出装置において、上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、 上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うライン描画手段を備え、該ライン描画手段は、上記電圧及び上記 流体の電気伝導度に応じて周波数が異なる間欠吐出現象の周期に合わせ、間欠吐 出された吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように上記相対移動の 速度を制御することを特徴として 、る。
[0038] 本発明のその他の静電吸引型流体吐出方法は、上記目的を達成するために、電 圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸 引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型 流体吐出方法において、上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mとし、上記ノズ ルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描 画を行うにあたり、上記電圧及び上記流体の電気伝導度に応じて周波数が異なる間 欠吐出現象の周期に合わせ、間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同士が 一部重なり合うように上記相対移動の速度を制御することを特徴として ヽる。
[0039] 上記の構成によれば、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで 、局所電界を用いた吐出モデルにしたがって、局所電界が発生し、微細ノズル化に より吐出における駆動電圧の低下が可能となる。このような駆動電圧の低下は、装置 の小型化およびノズルの高密度化において極めて有利となる。もちろん、駆動電圧 を低下させることで、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にする。
[0040] さらに、上記局所電界を用いた吐出モデルでは、吐出に必要な電界強度は、局所 的な集中電界強度に依存することになるため、対向電極の存在が必須とならない。 すなわち、対向電極を要さずに絶縁性基板などに対しても印字を行うことが可能とな り、装置構成の自由度が増す。また、厚い絶縁体に対しても印字を行うことが可能と なる。 [0041] ところが、このような構成では、吐出応答性は基本的に、ノズル内部の電極とノズル 先端部との間の流体(吐出材料)の電気抵抗に起因するため、流体の電気伝導度の 大きさによって吐出応答性が大幅に変化し、ノズルと基板との相対速度、或いはノズ ルー基板間に印加する電圧によって、安定したライン描画が行えなくなるといった不 具合がある。該不具合は、ノズル先端径を微細化することで、電気抵抗が上昇し吐出 応答性が悪ィ匕することと、基板上に形成されるドットやラインの径ゃ幅が超微細となる ことが原因で生じた問題であって、従来の吐出量では問題とはならなかった新たな問 題である。
[0042] これに対し、上記構成では、ライン描画手段が、ノズルと基板とを相対的に移動させ ながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧をノ ズルと基板との間に印加してライン描画を行うにお ヽて、電圧及び流体の電気伝導 度に応じて周波数が異なる間欠吐出現象の周期に合わせて、間欠吐出された吐出 ノターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように相対移動の速度を制御するの で、途切れのない安定したライン描画が、線幅が太くなるなどの不具合を伴うことなく 、超微細ラインが可能となる吐出可能最低電圧近傍に電圧を設定しながら、高速に 実施することができる。
[0043] 本発明のその他の静電吸引型流体吐出装置は、上記目的を達成するために、電 圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸 引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型 流体吐出装置において、上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、 上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うライン描画手段を備え、該ライン描画手段は、間欠吐出された吐 出パターンであって、上記相対移動の速度にて決定される吐出パターンの隣接する もの同士が一部重なり合うように電圧を制御することを特徴として 、る。
[0044] 本発明の他の静電吸引型流体吐出方法は、上記目的を達成するために、電圧印 加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸引によ つて吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体 吐出方法において、上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01— とし、上記ノズルと上 記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出 可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描画を行 うにあたり、間欠吐出された吐出パターンであって、上記相対移動の速度にて決定さ れる吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように上記電圧を制御するこ とを特徴としている。
[0045] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0046] そして、上記構成では、ライン描画手段が、ノズルと基板とを相対的に移動させなが ら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧をノズル と基板との間に印加してライン描画を行うにおいて、相対移動の速度にて決定される 間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように電圧を制 御するので、間欠吐出周波数を高めて高速移動に対応することが可能となり、所望 する高速にて途切れのない安定したライン描画が可能となる。
[0047] 本発明のその他の静電吸引型流体吐出装置は、上記目的を達成するために、ノズ ルと吐出先部材との間に駆動電圧印加手段力 駆動電圧を印加して、ノズル内に供 給された流体に電荷を供給し、この流体をノズル孔カゝら前記吐出先部材に吐出させ る静電吸引型流体吐出装置において、前記ノズルの孔径は φ 1 μ ΐη—φ 5 μ mであ り、前記駆動電圧印加手段は、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体 と前記吐出先部材との間の静電容量を Cとしたときに、 130Vく V [ l-exp (-t/RC
0
)〕を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴
0
としている。
[0048] 従来、静電吸引型流体吐出装置において、ノズル孔径の縮小は吐出に必要な電 界強度の増加を招来するため、ノズル孔径の微細化と駆動電圧の低電圧化は両立 し得ないと考えられていた。これに対し、本願発明では、ノズル孔径を φ θ. Οί μ m— Φ 25 μ mの微細径とした場合に局所電界が発生し、吐出における駆動電圧の低下 が可能になるという新たな知見に基づき、ノズル孔径を上記範囲内とすることにより、 ノズル孔径の微細化と駆動電圧の低電圧化の両立を実現している。
[0049] また、本願発明の構成では、ノズルの孔径をさらに φ ί μ m一 φ 5 μ mの範囲に限 定しているので、ノズル孔径の微細化による駆動電圧の低電圧化をさらに確実なもの としている。
[0050] また、 130V< V 〔1 exp (— tZRC)〕を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件に
0 0
てノズルの駆動電圧を出力して 、るので、ノズル先端のメニスカス表面電位を確実に 吐出可能電位以上に設定することができ、微細ドット形成における信頼性を向上する ことができる。
[0051] 本発明のさらにその他の静電吸引型流体吐出装置は、ノズルと吐出先部材との間 に駆動電圧印加手段から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を 供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出 装置において、前記ノズル先端部と前記吐出先部材との間の距離を Xとし、前記ノズ ルの孔径を φ ί μ m— φ 5 μ mとし、ノズルの孔径がこの範囲である場合の、ノズル力 ら前記流体の吐出が開始される吐出開始電圧の最大値を VH、最小値を VLとした 場合に、
VH =-0. 001X2+ 0. 44X+ 125
VL =-0. 0013X2+ 0. 69X+ 160
であることを特徴として 、る。
[0052] 上記の構成によれば、前記静電吸引型流体吐出装置と同様、ノズル孔径の微細化 と駆動電圧の低電圧化の両立を実現することができ、また、ノズル孔径をさらに φ 1 μ ΐη— φ 5 μ mの範囲に限定しているので、ノズル孔径の微細化による駆動電圧の 低電圧化をさらに確実なものとすることができる。
[0053] さらに、ノズルからの流体の吐出開始電圧力 VH =-0. 001X2+ 0. 44X+ 125、
VL =-0. 0013X2+ 0. 69X+ 160で与えられる最大値 (VH)と最小値 (VL)との間 に設定されるので、微細パターン形成の際のノズルからの流体の吐出において、安 定かつ信頼性の高!、動作が可能となる。
[0054] 本発明のさらに他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十 分わ力るであろう。また、本発明の利益は、添付図面を参照した次の説明で明白にな るであろう。
図面の簡単な説明
[図 1(a)]本発明に係る実施の一形態の静電吸引型流体吐出装置における、ノズル- 基板間に印加されるパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電位の推移とを 示す波形図である。
[図 1(b)]その比較例のパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電位の推移とを 示す波形図である。
[図 2]本発明の基本となる局所電界を用いた吐出モデルにおいて、ノズルの電界強 度の計算を説明するための図である。
[図 3]表面張力圧力および静電的圧力のノズル径依存性のモデル計算結果を示す グラフである。
[図 4]吐出圧力のノズル径依存性のモデル計算結果を示すグラフである。
[図 5]吐出限界電圧のノズル径依存性のモデル計算結果を示すグラフである。
[図 6]荷電液滴と基板の間に働く鏡像力とノズル一基板間距離の相関を示したもので ある。
[図 7]ノズル力 流出する流量と印加電圧との相関関係のモデル計算結果を示したも のである。
[図 8]ノズル径と吐出応答性、吐出限界周波数の関係を説明するためのグラフである
[図 9]本発明に係る実施の一形態である静電吸引型流体吐出装置の要部側面断面 を含む説明図である。
[図 10(a)]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電 位の推移を示す波形図である。
[図 10(b)]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電 位の推移を示す波形図である。
[図 11]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の立ち上がり直前に印加する電圧値に よる吐出開始応答性確認実験の結果を示すグラフである。 [図 12(a)]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電 位の推移を示す波形図である。
[図 12(b)]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電 位の推移を示す波形図である。
[図 13]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の立ち下がり直後に印加する電圧値に よる吐出終了応答性確認実験の結果を示すグラフである。
[図 14]ノズル一基板間に印加するパルス電圧の波形と、その際のメニスカス表面電位 の推移を示す波形図である。
[図 15(a)]図 1に示す静電吸引型流体吐出装置における、ノズル一基板間に印加され る直流電圧印加開始時の波形と、その際のメニスカス表面電位の推移とを示す波形 図である。
[図 15(b)]比較例の直流電圧印加開始時の波形と、その際のメニスカス表面電位の推 移とを示す波形図である。
[図 16(a)]図 1に示す静電吸引型流体吐出装置における、ノズル一基板間に印加され る直流電圧印加終了時の波形と、その際のメニスカス表面電位の推移とを示す波形 図である。
[図 16(b)]比較例の直流電圧印加終了時の波形と、その際のメニスカス表面電位の推 移とを示す波形図である。
圆 17]低速駆動と高速駆動での描画パターンの相違を示す説明図である。
圆 18]本発明に係る他の実施の形態である静電吸引型流体吐出装置の要部側面断 面を含む説明図である。
圆 19]吐出ヘッドと基板ステージの相対速度の関係を示す説明図である。
圆 20]ノズル-基板間に印加される直流の信号電圧の波形と間欠吐出周期の関係を 示す説明図である。
圆 21(a)]単一吐出パターンでライン描画を形成するための条件を示す説明図である 圆 21(b)]単一吐出パターンでライン描画を形成するための条件を示す説明図である 圆 21(c)]単一吐出パターンでライン描画を形成するための条件を示す説明図である
[図 22(a)]ノズル一基板間に印加される直流の信号電圧の波形と、間欠吐出周期の関 係を示す説明図である。
圆 22(b)]ノズル一基板間に印加される直流の信号電圧の波形と、間欠吐出周期の関 係を示す説明図である。
[図 23]ノズル一基板間に印加する直流の信号電圧の値と、間欠吐出周波数との関係 を示す説明図である。
[図 24]走査速度と、ライン描画可能最低電圧との関係を示すグラフである。
圆 25(a)]本発明に係る実施の他の形態における静電吸引型流体吐出装置の概略 構成図である。
圆 25(b)]同静電吸引型流体吐出装置の等価回路である。
圆 26]図 25 (a)に示した静電吸引型流体吐出装置における駆動電圧の印加時間と 吐出開始電圧のとの関係を示すグラフである。
[図 27(a)]図 25 (a)に示した静電吸引型流体吐出装置における、吐出開始電位に到 達するまでのメニスカス表面電位の変化を示すものであって、印加電圧と印加時間 力 S440Vと 2400 μ secの場合を示すグラフである。
[図 27(b)]印加電圧と印加時間が 680Vと 1200 μ secの場合を示すグラフである。
[図 27(c)]印加電圧と印加時間が 1600Vと 400 μ secの場合を示すグラフである。
[図 28]図 25 (a)に示した電源力も出力される駆動電圧の一例を示す波形図である。
[図 29]図 25 (a)に示した静電吸引型流体吐出装置におけるノズル径とノズルからの 吐出材料の吐出開始電圧との関係を示すグラフである。
[図 30]図 25 (a)に示した静電吸引型流体吐出装置における、ノズル径が異なる複数 のノズルを使用した場合の吐出開始電圧とノズル一基板間距離との関係を示すダラ フである。
[図 31]図 25 (a)に示した静電吸引型流体吐出装置における、メニスカス表面電位ば らつきと駆動電極への印加電圧 (駆動電圧)との関係を示すグラフである。
圆 32]静電吸引型流体吐出装置にける静電曳き糸現象による吐出流体の成長原理 を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0056] 以下、実施例および比較例により、本発明をさらに詳細に説明する力 本発明はこ れらにより何ら限定されるものではない。
[0057] 以下に述べる本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置は、そのノズル径を 0. 01 μ m— 25 μ mとしており、かつ、 1000V以下の駆動電圧にて吐出流体の吐出制御 を可能としている。
[0058] 従来の流体吐出モデルにおいては、ノズル径の減少は駆動電圧の上昇に繋がる ため、 50 m以下のノズル径では、吐出インクに背圧を与えるなどの他の工夫を行 わない限り、 1000V以下の駆動電圧でのインク吐出は不可能と考えられていた。し 力しながら、あるノズル径以下では、従来の流体吐出モデルとは異なる吐出モデルで の吐出現象が起こることが突き止められた。本発明は、この局所電界を用いた流体吐 出モデルにおける新たな知見に基づ 、てなされて 、る。
[0059] 先ずは、局所電界を用いた流体吐出モデルについて、図 2—図 7を用いて説明す る。
[0060] 直径 d (以下の説明においては、特に断らない限りノズルの内径を指す)のノズルに 導電性流体を注入し、無限平板導体から高さ hに垂直に位置させたと仮定する。この 様子を図 2に示す。このとき、ノズル先端部(ノズル孔)に誘起される電荷 Qは、ノズル 先端部の流体によって形成される半球部に集中すると仮定し、以下の式で近似的に 表される。
[0061]
0 = 2ns0aV0d … (5) [0062] ここで、 Q :ノズル先端部に誘起される電荷 (C)、 ε :真空の誘電率 (FZm)、 d :ノ
0
ズルの直径 (m)、 V :ノズルに印加する総電圧である。また、 は、ノズル形状などに
0
依存する比例定数であり、 1- 1. 5程度の値を取る力 特に d< < h (h :ノズル (正確 にはノズル孔) -基板間距離 (m) )の時はほぼ 1となる。
[0063] また、基板として導電基板を用いた場合、ノズルと対向して基板内の対称位置に、 上記電荷 Qと反対の極性を持つ鏡像電荷 Q 'が誘導されると考えられる。基板が絶縁 体の場合は、誘電率によって定まる対称位置に同様に電荷 Qと逆極性の映像電荷 Q 'が誘導される。
ノズル先端部における集中電界強度 E は、先端部の曲率半径を Rと仮定すると、
[0065] で与えられる。ここで、 kは、ノズル形状などに依存する比例定数であり、 1. 5-8. 5 程度の値を取る力 多くの場合 5程度と考えられる(P.J. Birdseye and D.A. Smith, Surface Science, 23(1970), p.198- 210)。また、ここでは、流体吐出モデルを簡単にす るため、 R=dZ2と仮定する。これは、ノズル先端部において表面張力によって流体 がノズル径 dと同じ曲率径を持つ半球形状に盛り上がつている状態に相当する。
[0066] ノズル先端部の流体に働く圧力のバランスを考える。まず、静電的な圧力 Pは、ノ e ズル先端部の液面積を Sとすると、
Pe = ~^loc = ~ 7Y Eloc … )
[0067] となる。(5) (7)式より、圧力 Ρは、 α = 1とおいて、
e p 2% 8s0V0 2 ... (8)
e d kd kd2
[0068] と表される。
[0069] 一方、ノズル先端部における流体の表面張力による圧力 Pとすると、
s
Ps ^ …
d
[0070] となる。ここで、 γ:表面張力である。静電的な力により吐出が起こる条件は、静電的 な力が表面張力を上回ることなので、静電的な圧力 Ρと表面張力による圧力 Ρとの e s 関係は、
Pe > PS •do) [0071] となる。
[0072] 図 3に、ある直径 dのノズルを与えた時の、表面張力による圧力 Pと静電的な圧力 P s
との関係を示す。流体の表面張力としては、流体が水(γ = 72mNZm)の場合を e
仮定している。ノズルに印加する電圧を 700Vとした場合、ノズル直径 d力 5 μ mに おいて静電的な圧力 Pが表面張力による圧力 Pを上回ることが示唆される。このこと e s
より、 Vと dとの関係を求めると、
0
ヽ - (ID
[0073] が吐出の最低電圧を与える。
[0074] また、その時の吐出圧力 Δ Ρは、
ΔΡ = Ρ6 Ps . · ' (12)
[0075] より、
Ap = V^ _ 41 ... Cl 3)
kd2 d
[0076] となる。
[0077] ある直径 dのノズルに対し、局所的な電界強度によって吐出条件を満たす場合の吐 出圧力 Δ Ρの依存性を図 4に、また、吐出臨界電圧 (すなわち吐出の生じる最低電圧 ) Vcの依存性を図 5に示す。
[0078] 図 4から、局所的な電界強度によって吐出条件を満たす場合 (V = 700V, γ = 7
0
2mNZmと仮定した場合)のノズル径の上限が 25 μ mであることが分かる。
[0079] 図 5の計算では、流体として水( γ = 72mN/m)及び有機溶剤 ( y = 20mN/m) を想定し、 k= 5の条件を仮定した。この図より、微細ノズルによる電界の集中効果を 考慮すると、吐出臨界電圧 Vcはノズル径の減少に伴 、低下することが明らかであり、 流体が水の場合においてノズル径が 25 μ mの場合、吐出臨界電圧 Vcは 700V程度 であることが分力ゝる。
[0080] 従来の吐出モデルにおける電界の考え方、すなわちノズルに印加する電圧 Vとノ ズルー対向電極間距離 hとによって定義される電界のみを考慮した場合では、ノズル 径が微小になるに従 、、吐出に必要な駆動電圧は増加する。
[0081] これに対し、局所電界を用いた吐出モデルのように、局所電界強度に注目すれば 、微細ノズルィ匕により吐出における駆動電圧の低下が可能となる。このような駆動電 圧の低下は、装置の小型化およびノズルの高密度化において極めて有利となる。も ちろん、駆動電圧を低下させることで、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用 をも可能にする。
[0082] さらに、上記局所電界を用いた吐出モデルでは、吐出に必要な電界強度は、局所 的な集中電界強度に依存することになるため、対向電極の存在が必須とならない。 すなわち、従来の吐出モデルでは、ノズル一基板間に電界を印加するため、絶縁体 の基板に対してはノズルと反対側に対向電極を配置するか、あるいは基板を導電性 とする必要があった。そして、対向電極を配置する場合、すなわち基板が絶縁体の 場合では、使用できる基板の厚さに限界があった。
[0083] これに対し、本発明が前提とする局所電界を用いた吐出モデルでは、対向電極を 要さずに絶縁性基板などに対しても印字を行うことが可能となり、装置構成の自由度 が増す。また、厚い絶縁体に対しても印字を行うことが可能となる。
[0084] また、ノズルから吐出される液体は帯電しているので、この液体と基板との間には鏡 像力が働く。この鏡像力の大きさと基板からのノズルの距離 hとの相関を図 6に示す。 図より明らかなように、この鏡像力は基板とノズル間の距離が近くなるほどに顕著にな り、特に hが 20 μ m以下で顕著である。
[0085] 次に、吐出流量の精密制御について考えて見る。円筒状の流路における流量 Qは 、粘性流の場合、以下のハーゲン 'ポアズイユの式によって表される。いま、円筒形の ノズルを仮定し、このノズルを流れる流体の流量 Qは、次式で表される。
[0086]
0 = ^d4 - (14)
[0087] ここで、 η 流体の粘性係数(Pa · s)、 L:流路すなわちノズルの長さ(m)、 d:流路す なわちノズル孔の直径 (m)、 ΔΡ :圧力差 (Pa)である。上式より、流量 Qは、流路の 半径の 4乗に比例するため、流量を制限するためには、微細なノズルの採用が効果 的である。この(14)式に、(13)式で求めた吐出圧力 ΔΡを代入し、次式を得る c
[0088]
2
4πά 2snV,
Q (15)
kd
[0089] この式は、直径 d、長さ Lのノズルに電圧 Vを引加した際に、ノズルカゝら流出する流 体の流出量を表している。この様子を、図 7に示す。計算には L = 10mm、 r? = l (m Pa ' s)、 γ = 72 (mNZm)の値を用いた。いま、ノズルの直径を先行技術の最小値 5 0 mと仮定する。電圧 Vを徐々に印加していくと、電圧 V= 1000Vで吐出が開始す る。この電圧は、図 5でも述べた吐出開始電圧に相当する。そのときのノズル力もの 流量が Y軸に示されている。吐出開始電圧 Vc直上で流量は急速に立ち上がつてい る。
[0090] このモデル計算上では、電圧を Vcより少し上で精密に制御することで微小流量が 得られそうに思えるが、片対数で示される図からも予想されるように実際上それは不 可能で、特に 10— 1C)m3Zs以下、微小量の実現は困難である。また、ある径のノズルを 採用した場合には、式(11)で与えられたように、最小駆動電圧が決まってしまう。こ のため、先行技術のように、直径 50 m以上のノズルを用いる限り、 10— 1Gm3Zs以 下の微小吐出量や、 1000V以下の駆動電圧にすることは困難である。
[0091] 図から分かるように、直径 25 μ mのノズルの場合 700V以下の駆動電圧で充分で あり、直径 10 μ mのノズルの場合 500V以下でも制御可能である。また、直径 1 μ m のノズルの場合 300V以下でも良いことが分力る。
[0092] 以上の考察は、連続流を考えた場合である力 単発流とするためには、スィッチン グの必要性がある。次にそれに関して述べる。
[0093] 静電吸引による吐出は、ノズル端部における流体の帯電が基本である。帯電の速 度は誘電緩和によって決まる時定数程度と考えられる。
[0094]
τ = - · ' · (16)
σ
[0095] ここで、 ε:流体の比誘電率、 σ:流体の導電率(S ' m)である。流体の比誘電率を 10、導電率を 10— 6SZmを仮定すると、 τ = 1. 854 X 10— 5secとなる。あるいは、臨 界周波数を fcとすると、
fc = - ' " (17)
ε
[0096] となる。この fcよりも早い周波数の電界の変化に対しては、応答できず吐出は不可能 になると考えられる。上記の例について見積もると、周波数としては 10kHz程度とな る。
[0097] 次に、ノズル壁面における表面張力の低下について考える。電極の上に絶縁体を 配置し、その上に滴下した流体と電極の間に電圧を印加すると流体と絶縁体の接触 面積が増す、すなわち濡れ性がよくなることが見いだされ、エレクトロウエツティング (E lectrowetting)現象と呼ばれている。この効果は、円筒形のキヤビラリ一形状にお いても成り立ち、エレクト口キヤピラリー(Electrocpapillary)と呼ばれることもある。ェ レクトロウエツティング効果による圧力と、印加電圧、キヤビラリ一の形状、溶液の物性 値との間に以下の関係がある。
[0098]
P = 2so ' . . (18)
ec t d
[0099] ここで、 ε :真空の誘電率、 ε ,—:絶縁体の誘電率、 t :絶縁体の厚さ、 d :キヤビラ
0
リーの内径である。流体として、水を考えてこの値を計算してみると、上述の日本国特 許公報「特公昭 36— 13768号公報 (公告日昭和 36年 8月 18日)」の実施例の場合を 計算してみると、高々 30000Pa (0. 3気圧)にすぎないが、本発明の場合、ノズルの 外側に電極を設けることにより 30気圧相当の効果が得られることがわ力つた。これに より、微細ノズルを用いた場合でもノズル先端部への流体の供給は、この効果により 速やかに行われる。この効果は、絶縁体の誘電率が高いほど、またその厚さが薄い ほど顕著になる。エレクト口キヤピラリー効果を得るためには、厳密には絶縁体を介し て電極を設置する必要があるが、十分な絶縁体に十分な電場が力かる場合、同様の 効果が得られる。
[0100] 以上の議論において、注意すべき点は、これらの近似理論は従来のように電界強 度として、ノズルに印加する電圧 Vと、ノズル一対向電極間の距離 hで決まる電界で はなぐノズル先端における局所的な集中電界強度に基づいている点である。また、 本発明において重要なのは、局所的な強電界と、流体を供給する流路が非常に小さ なコンダクタンスを持つことである。そして、流体自身が微小面積において十分に帯 電することであり、帯電した微小流体は、基板などの誘電体、または導体を近づける と、鏡像力が働き基板に対し直角に飛翔することとなる。このために、実施例ではノズ ルは作成の容易さからガラスキヤピラリーを使っている力 これに限定されるものでは ない。
[0101] [実施の形態 1]
ところで、局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型流体吐出では、上 述したように、ノズル径と駆動電圧とを共に小さくすることが可能であるが、この場合で も、流体を単発流で吐出するには、流体を充填したノズルと、ノズル先端部に対向し て配置された基板との間にパルス電圧を印加し、その電気力によって液体をノズル 先端から基板側に吸引し、液滴を基板上に形成する方法が採られる。
[0102] この方法によれば、ノズル一基板間に印加するパルス電圧の上限電圧(上限値)を 大きくすると、ノズルより吐出される流体量が多くなり、反対にパルス電圧の上限電圧 を小さくすると、ノズルより吐出される流体量が小さくなる。つまり、パルス電圧の上限 値を制御することで吐出量を制御することができる。
[0103] しカゝしながら、このモデルの場合、基本的に吐出応答性はノズル内部の電極とノズ ル先端部との間の流体の電気抵抗 Rと、ノズル先端部のメニスカスと基板との間の静 電容量 Cの積である時定数 RCで決定する。そして、電気抵抗 Rと静電容量 Cの要素 ノ ラメータにはノズル径 (直径) dが含まれており、吐出応答性はこのノズル径 dによつ て変化する。
[0104] 図 8は、銀ナノペーストの吐出応答性を示すグラフである。このように、ノズル径が小 さくなるにつれて時定数 RCが極端に大きくなため、吐出応答性が悪くなり、吐出可 能な限界周波数も小さくなる。
[0105] つまり、局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型流体吐出では、吐出 量が微量となるほど急激に吐出応答性が悪くなり、高周波数駆動が困難となるといつ た新たな解決課題を有している。もちろん、ノズル一基板間に印加するパルス電圧の 上限電圧を大きくすることで、吐出応答性が上がり、高周波数駆動がある程度実現 可能にはなるが、駆動電極に高電圧を印加するため高電圧ドライバが必要であり、 局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型流体吐出の本来のメリットであ つたはずのコストメリットの高い低電圧駆動ドライバを使用することが不可能となってし まつ。
[0106] 吐出応答性をより詳細に見ると、パルス電圧の立ち上がり時の吐出開始応答性、及 び立ち下り時の吐出終了応答性に分けられ、吐出応答性が低いことはつまり、上限 電圧印加時間に依存する精度の高!、吐出量制御が行えな 、と!、つた問題でもある。
[0107] また、このような電圧の立ち上がり及び立ち下り時の応答性の問題は、何もパルス 電圧に限るものではなぐ基板上にライン描画を行うにあたって印加される直流電圧 印加時にも生じる。つまり、直流電圧印加開始時の吐出開始応答性に起因して、直 流電圧印加開始タイミングに依存させた精度の高 、吐出開始位置制御が行えな!/、。 同様に、直流電圧印加終了時の吐出終了応答性に起因して、直流電圧印加終了タ イミングに依存させた精度の高 、吐出終了位置制御が行えな 、。
[0108] ここで述べた問題は何れも、局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型 流体吐出が、従来にない微量の流体吐出が可能となり、基板上に形成されるドットの 径ゃピッチ、ライン描画であれば線幅、ピッチ、線長が微細となったが故に生じた、新 たな問題である。
[0109] 本実施の形態に係る静電吸引型流体吐出装置は、ノズルと基板との間の印加電圧 波形を工夫することで、コストメリットの高い低電圧ドライバの使用を実現し、かつ、高 周波数駆動可能で上限電圧印加時間に依存する精度の高い吐出量制御を可能と する、或いはかつ、直流電圧印加開始 ·終了タイミングに依存する精度の高い吐出 位置制御を可能とするものである。このような静電吸引型流体吐出装置の構成につ いて、以下に具体的に説明する。
[0110] 図 9は、本実施の形態である静電吸引型流体吐出装置の側面断面図を示したもの である。図中 1は、先端に超微細径のノズル孔(吐出孔)が形成された超微細径のノ ズルである。超微細量の流体体吐出を実現するためには、低コンダクタンスの流路を ノズル 1近傍に設けるカゝ、またはノズル 1自身を低コンダクタンスのものにする必要が ある。このためには、ガラス製キヤビラリ一が好適である力 導電性物質に絶縁材でコ 一ティングしたものでも可能である。
[0111] ノズル 1をガラス製とする理由は、容易に数/ z m程度のノズル孔を形成できること、ノ ズル孔の閉塞時にはノズル端を破砕することにより新しいノズル端を再生できること、 ガラスノズルの場合、テーパー角がついているために、不要な溶液が表面張力によ つて上方 (ノズル孔が下端に位置するようにノズル 1を配置した場合におけるノズル孔 側とは反対側)へと移動し、ノズル端に滞留せず、ノズル詰まりの原因にならないこと 、およびノズル 1が適度な柔軟性を持っため、可動ノズルの形成が容易であること等 による。
[0112] 具体的には、芯入りガラス管(商品名:株式会社ナリシゲ製 GD— 1)を用い、キヤピ ラリーブラーにより作成することができる。芯入りガラス管を用いた場合には次のような 禾 IJ点がある。
[0113] (1)芯側ガラス力インクに対し濡れやすいために、インクの充填が容易になる。 (2) 芯側ガラスが親水性で、外側ガラスが疎水的であるためにノズル端部において、イン クの存在領域が芯側のガラスの内径程度に限られ、電界の集中効果がより顕著とな る。(3)微細ノズルィ匕が可能となる。(4)十分な機械的強度が得られる。
[0114] ノズル孔の直径(以下、ノズル直径)の下限値は、制作上の都合から 0. 01 μ mが好 ましぐまた、ノズル直径の上限値は、図 3に示した静電的な力が表面張力を上回る 時のノズル直径の上限が 25 mであること、および、図 4に示した局所的な電界強度 によって吐出条件を満たす場合のノズル直径の上限が 25 μ mであること力 25 μ m が好ましぐ 15 mがより好ましい。特に、局所的な電界集中効果をより効果的に利 用するには、ノズル直径は 0. 01— 8 mの範囲が望ましい。
[0115] また、ノズル 1は、キヤビラリ一チューブに限らず、微細加工により形成される 2次元 パターンノズルでも力まわない。ノズル 1を成形性の良いガラスとした場合、ノズル 1を 電極として利用することはできないから、ノズル 1内には、金属線 (例えばタングステン 線)を後述する電極 2として挿入する。なお、ノズル 1内にメツキにて電極 2を形成して も良い。また、ノズル 1自体を導電性物質で形成した場合には、その上に絶縁材をコ 一ティングする。 [0116] ノズル 1内部には、図示しない流体供給源力 供給路 8を介して吐出すべき吐出材 料 (流体) 3が供給され充填されると共に、電極 2がこの吐出材料 3に浸されるように配 置されている。ノズル 1は、シールドゴム 4およびノズルクランプ 5によりホルダー 6に取 り付けられている。
[0117] なお、本発明によれば、ノズル先端部に於ける電界の集中効果と、対向基板に誘 起される鏡像力の作用とで、先行技術のように基板を導電性にしたり、基板の背面側 に対向電極を設けたりする必要はなぐ基板として絶縁性のガラス基板、ポリイミドな どのプラスチック基板、セラミックス基板、半導体基板などを用いることが可能である。
[0118] し力しながら、本実施の形態では、ノズル 1のノズル孔の対向面側に、所定の距離 離れた位置に、ノズル 1のノズル孔から吐出した吐出材料 3を基板 13の表面により安 定して着弾させることを目的に対向電極 14が配設され、この対向電極 14とノズル 1と の間に基板 13が配置されるようになっている。
[0119] 上記電極 2と対向電極 14とは、電圧印加部 9に接続されている。この電圧印加部 9 は、電極 2に印加する電圧と対向電極 14に印加される電圧の少なくとも一方を制御 して、ノズル 1先端部と基板 13との間に、単発流吐出であればパルス電圧を印加し、 連続流吐出であれば直流電圧を印加するようになっている。ノズル 1先端部と基板 1 3との間に印加する電圧の極性はプラスでもマイナスでも良い。
[0120] ここでまず、上記電圧印加部 9による電圧印加を説明する前に、ノズル 1と基板 13と の間に種々の電圧を印加して、吐出応答性を調べて結果を示す。
[0121] まずは、ノズル 1と基板 13との間に、図 10(a)、図 10(b)に示すパルス電圧を印加し た。
[0122] 図 10(a)、図 10(b)の各パルス電圧は、上限電圧 10が共に吐出可能最低電圧 30以 上の同じ電圧に設定されると共に、上限電圧 10の印加期間及び周期は同じである。 両者の違いは、下限電圧 20にあり、図 10(b)は、下限電圧 20が OVに設定され、図 1 0 (a)は、下限電圧 20が OVより高ぐ吐出可能最低電圧 30未満の電圧に設定されて いる。
[0123] 上記吐出可能最低電圧 30とは、直流ノ ィァスで流体吐出させた場合に、吐出が可 能な最低電圧条件を意味しており、ノズル 1先端部(ノズル孔)の流体で形成されるメ ニスカスの表面電位が吐出可能最低電圧 30に達した時点で吐出が開始される。例 えば、ノズル先端径が 2 mの場合、吐出可能最低電圧 30は約 150Vである。
[0124] なお、本実施の形態では、上限電圧 10が +極性である場合を例示するが、上述し たように、上限電圧 10は 極性であってもよい。したがって、説明に用いる電圧値の 高低は、 0Vラインを基準にしてその絶対値が大小に相当する。
[0125] このような波形の各パルス電圧を印加した場合における、ノズル 1先端部のメニスカ スの表面電位の変化と吐出との関係を見ると、図 10 (b)に示すパルス電圧では、下 限電圧 20が 0Vであるため、パルス電圧を印加した直後に吐出材料 3に通電が開始 され、ノズル 1先端部のメニスカスに電荷が蓄積し始め、メニスカス表面電位(図中、 破線にて示す) 40が上昇する。メニスカス表面電位 40の上昇カーブは、上限電圧 1 0や吐出材料 3の電気伝導度、ノズル 1内部の流路抵抗により異なる力 基本的に飽 和曲線を描く。そして、メニスカス表面電位 40が吐出可能最低電圧(図中、点線にて 示す) 30に達した時点で吐出は開始される力 図 10 (b)の場合、上限電圧印加時間 内でメニスカス表面電位 40が吐出可能最低電圧 30には達せず、吐出は開始されな い。上限電圧 10の立ち下がり後は、下限電圧 20との電位差に応じたメニスカス上で の蓄積電荷の放出が始まり、メニスカス表面電位 40は減衰する。つまり、比較例では 、流体吐出することなぐパルス電圧の周期に合わせてメニスカス表面電位 40の上昇 、減衰が繰り返される。
[0126] 一方、図 10 (a)に示すパルス電圧では、下限電圧 20が 0Vよりも高く設定されて ヽ るため、上限電圧 10印加前に予めメニスカス上に電荷が蓄積され、メニスカス表面 電位 40は、ほぼ下限電圧 20と同様の値になっている。そして、上限電圧 10の印加( 立ち上がり)とともに、下限電圧 20と同様の値から、メニスカス表面電位 40の上昇が 始まり、上限値印加時間内に吐出可能最低電圧 30に達する。メニスカス表面電位 4 0が吐出可能最低電圧 30に達した時点で流体吐出が開始し、上限電圧 10の立ち下 力 Sり後は、メニスカス表面電位 40の減衰と共に吐出は終了する。
[0127] このように、予め下限電圧 20として上限電圧 10と同じ極性の同極性バイアスを印加 することにより、下限電圧 20が 0Vでは流体を吐出させることができな力つた上限電圧 10の印加時間内で、メニスカス表面電位 40を吐出可能最低電圧 30にまで到達させ て流体を吐出させることができ、パルス電圧の周期(上限電圧の周期)に合わせた流 体吐出が可能となる。
[0128] 上限電圧 10立ち上がり後の流体吐出が開始されるまでの時間が短いほど、吐出開 始応答性は高いので、吐出開始応答性のみを考えた場合、下限電圧 20の設定範囲 は、上限電圧 10と同極性で、吐出可能最低電圧 30よりも低い範囲で、より好ましくは 、該範囲内でより高い、つまり、吐出可能最低電圧 30に近いことである。
[0129] 図 11に、ハリマ化成 (株)製の銀ナノペーストを流体とした吐出開始応答性確認実 験の結果を示す (ノズル直径 12 m)。銀ナノペーストの電気伝導度に適合させて吐 出特性を確認するため、パルス電圧の上限電圧 10を +450V、上限電圧 10の印加 時間を 2000 secと設定している。この場合の吐出可能最低電圧 30は + 200Vであ つた o
[0130] 図 11に示すように、パルス電圧の下限電圧 20を 0Vから + 150Vまで増加させると
、上限電圧 10を印加して力も吐出が開始するまでの時間が徐々に短くなり、下限電 圧 20による吐出応答性向上の効果を確認することができた。
[0131] このこと力ゝら、下限電圧 20を、上限電圧 10と同極性で、吐出可能最低電圧 30より 小さい範囲内で設定することで吐出開始応答性を高めることができ、ひいては、駆動 周波数を向上させ得ることがわかる。
[0132] 次に、ノズル 1と基板 13との間〖こ、図 12(a)、図 12(b)に示すパルス電圧を印加した
[0133] 図 12(a)、図 12(b)の各パルス電圧は、上限電圧 10が共に吐出可能最低電圧 30以 上の同じ電圧に設定されると共に、上限電圧 10の印加期間及び周期は同じである。 両者の違いは、下限電圧 20にあり、図 12 (b)では、下限電圧 20が上限電圧 10と同 極性に設定され、図 12 (a)では、下限電圧 20が上限電圧 10とは逆極性に設定さて いる。
[0134] このような波形の各パルス電圧を印加した場合における、ノズル 1先端部のメニスカ スの表面電位 40変化と吐出との関係を見ると、図 12 (b)に示す比較例では、下限電 圧 20が上限電圧 10と同極性であるため、上限電圧 10立ち下げ後のメニスカス表面 電位 40と下限電圧 20との間の電位差が小さぐ上限電圧 10立ち下げ後のメニスカ ス表面電位 40の減衰速度が遅い。そのため、上限電圧 10立ち下げ後もメニスカス表 面電位 40が吐出維持可能最低電圧(図中、点線にて示す) 50に達するまでに時間 がかかり、吐出が比較的続くこととなる。図 12 (b)は、その最たるものであり、下限電 圧 20が非常に高いため、下限電圧 20の印加時間内にメニスカス表面電位 40が吐 出維持可能最低電圧 50を下回ることができず、吐出はパルス信号周期(上限電圧印 加周期)に合わせて切れることなく断続的に行われる。
[0135] 一方、図 12 (a)に示す本実施の形態のパルス電圧では、下限電圧 20が上限電圧 10と逆極性に設定されているため、上限電圧立ち下げ後のメニスカス表面電位 40と 下限電圧 20との間の電位差が大きぐメニスカス表面電位 40の減衰速度も速くなる。 そのため、メニスカス表面電位 40が減衰によって吐出維持可能最低電圧 50を下回 る時期を早くすることができ、吐出の切れの良さ、つまり、吐出終了応答性を良くする ことが可能である。
[0136] このように、下限電圧 20を上限電圧 10の逆極性とし、上限電圧 10の立ち下がり後 に逆極性バイアスを印加することにより、上限電圧 10の立ち下がり後の吐出終了を 早くすることができ、吐出終了応答性を良くすることが可能である。吐出終了応答性 を高めることで、吐出限界周波数を向上させることができる。
[0137] 上限電圧 10立ち下がり後の流体吐出が完了するまでの時間が短いほど、吐出終 了応答性は高いので、吐出終了応答性のみを考えた場合、下限電圧 20の設定範囲 は、上限電圧 10と逆極性でその絶対値は大きいほどよい。し力しながら、絶対値が 吐出可能最低電圧 30の絶対値よりも大きくなると、上限電圧 10と下限電圧 20との印 加時間の割合 (デューティ比)との兼ね合いもある力 メニスカス表面電位 40が逆極 性となる恐れがあるので、吐出可能最低電圧 30の絶対値以内としておくことが望まし い。
[0138] 図 13に、ハリマ化成 (株)製の銀ナノペーストを流体とした吐出終了応答性確認実 験の結果を示す (ノズル直径 12 m)。銀ナノペーストの電気伝導度に適合させて吐 出特性を確認するため、パルス電圧の上限電圧 10を +450V、上限電圧 10の印加 時間を 3000 secと設定している。この場合、吐出可能最低電圧 30は + 200Vであ つた o [0139] 図 13に示すように、パルス電圧の下限電圧 20を OVから 200Vまで増加させると、 上限電圧 10の立ち下がりから吐出が終了するまでの時間が徐々に短くなり、下限電 圧 20を上限電圧 10の逆極性とすることによる吐出終了応答性向上の効果を確認す ることがでさた。
[0140] このこと力 、下限電圧 20を、上限電圧 10と逆極性に設定することで吐出終了応 答性を高めることができ、ひいては、駆動周波数を向上させ得ることがわかる。
[0141] このようなパルス電圧の下限電圧 20の工夫による、吐出開始応答性及び吐出終了 応答性の向上効果を鑑みて、本静電吸引型流体吐出装置の電圧印加部 9は、以下 のような電圧をノズル 1と基板 13との間に印加する構成となっている。
[0142] 図 1 (a)に、単発流吐出の場合に、上記電圧印加部 9がノズル 1と基板 13との間に 印加するパルス電圧の波形を示す。また、図 1 (b)に、比較例のパルス電圧波形を示 す。
[0143] 本実施の形態のパルス電圧と、比較例のパルス電圧とは、上限電圧 10が共に吐出 可能最低電圧 30以上の同じ電圧に設定されると共に、上限電圧 10の印加期間及び 周期は同じである。両者の違いは下限電圧 20にあり、比較例では下限電圧 20は OV に設定されている。これに対し、本実施の形態では、下限電圧 20は 2段階に分けて 設定されており、吐出開始応答性を良好とすべぐ上限電圧 10の立ち上がり直前に 、上限電圧 10と極性が同じで吐出可能最低電圧 30未満の下限第 1電圧 (予備充電 電圧) 20aが設定され、吐出終了応答性を良好とすべぐ上限電圧 10の立ち下り直 後に、上限電圧 10の逆極性の下限第 2電圧 (減衰促進電圧) 20bが設定されている
[0144] このような波形の各パルス電圧を印加した場合における、ノズル 1先端部のメニスカ スの表面電位 40変化と吐出との関係を見ると、図 1 (b)に示す比較例では、下限電 圧 20が 0Vであるため、パルス電圧を印加した直後に吐出材料 3に通電が開始され、 ノズル 1先端部のメニスカスに電荷が蓄積し始め、メニスカス表面電位 40が上昇する 。そして、メニスカス表面電位 40が吐出可能最低電圧 30に達した時点で吐出が開 始され、上限電圧 10の立ち下がり後は、メニスカス表面電位 40の減衰と共に、吐出 維持可能最低電圧 50を超えると吐出が終了する。 [0145] 一方、図 1 (a)に示す本実施の形態のパルス電圧では、まず上限電圧 10の立ち上 力 ^直前に、吐出可能最低電圧 30に満たない程度に下限第 1電圧 20aが設定され ているため、下限第 1電圧 20aに応じた分だけメニスカス表面に電荷が蓄積され、メ ニスカス表面電位 40は下限第 1電圧 20aとほぼ同電位となる。そしてさらに、吐出可 能最低電圧 30以上の上限電圧 10を印加すると、メニスカス表面電位 40は直ちに吐 出可能最低電圧 30に到達し、吐出が開始される。吐出終了時に関しては、上限電 圧 10の立ち下がり直後に、上限電圧 10と逆極性の下限第 2電圧 20bが設定されて いるため、上限電圧 10たち下げ後のメニスカス表面電位 40の減衰速度が速ぐメ- スカス表面電位 40は、直ちに吐出維持可能最低電圧 50を下回り、吐出が終了する
[0146] このような構成とすることで、上限電圧 10の立ち上がりと立ち下がりの両方で吐出 応答性を向上することができ、吐出限界周波数を向上することができる。また、立ち 上がりと立ち下がりの両方の応答性を向上させることで、上限電圧印加時間に依存し た吐出制御を行うことができ、吐出量の時間制御を可能にする。
[0147] 図 14に、単発流吐出の場合に、上記電圧印加部 9がノズル 1と基板 13との間に印 加する変形例のパルス電圧の波形を示す。図 14に示すパルス電圧と図 1 (a)のパル ス電圧との違いは、上限電圧 10の立ち下がり直後の下限第 2電圧 20bにあり、ここで は下限第 2電圧 20bが、下限第 1電圧 20aよりも小さい、上限電圧 10の同極性電圧と なっている。但し、下限第 2電圧 20bとしては、同極性であれば、 0Vに近づけるほど 吐出終了応答性は良好となる。また、下限第 2電圧 20bを 0ボルトとしたパルス電圧で あってもよい。このようにすることで、下限第 2電圧 20bが逆極性のものに比べて、吐 出終了応答性を良好にする効果は劣るが、不吐出時間をできるだけ短縮した単発流 吐出が可能となり、近接ドットの形成に対して有効である。また、パルス電圧の上限電 圧及び下限電圧の電位差力 、さくなるため、低電圧駆動ドライバの使用が可能とな る。
[0148] 図 15 (a)に、連続流吐出の場合に、上記電圧印加部 9がノズル 1と基板 13との間に 印加する直流電圧立ち上がりの波形を示す。また、図 15 (b)に、比較例の直流電圧 立ち上がりの波形を示す。 [0149] 図 15 (a)では、直流電圧 15の立ち上がり直前に、直流電圧 15と同極性で、かつ吐 出可能最低電圧 30未満のバイアス電圧(予備充電電圧) 25が印加されている。これ に対し、比較例の図 15 (b)ではバイアス電圧 25は印加されておらず、 OVからの立ち 上がりとなっている。
[0150] 図 15 (b)では、直流電圧の立ち上がり直前のバイアス電圧 25が印加されていない ため、メニスカス表面電位 40は、直流電圧 15の立ち上がり後に 0ボルトから上昇が開 始する。そのため、メニスカス表面電位 40が吐出可能最低電圧 30に到達して吐出 が開始するまでの時間が長ぐ直流電圧 15印加開始と同時に吐出を開始することが できない。
[0151] 一方、図 15 (a)では、直流電圧 15の立ち上がり直前にバイアス電圧 25が設定され ているため、予めメニスカス表面電位 40がバイアス電圧 25とほぼ同電位になるまで 上昇している。したがって、直流電圧 15を印加すると、メニスカス表面電位 40が吐出 可能最低電圧 30に到達するまでの時間が短ぐ直流電圧 15印加とほぼ同時に吐出 を開始することが可能である。また、この吐出開始応答性に関しては、吐出可能最低 電圧 30未満の範囲内で立ち上がり直前のバイアス電圧 25が大きい、つまり吐出可 能最低電圧 30に近いほど良好である。
[0152] 図 16 (a)に、連続流吐出の場合に、上記電圧印加部 9がノズル 1と基板 13との間に 印加する直流電圧立ち下がりの波形を示す。また、図 16 (b)に、比較例の直流電圧 立ち下がりの波形を示す。
[0153] 図 16 (a)では、直流電圧 15の立ち下がり直後に、直流電圧 15と逆極性のノィァス 電圧 (減衰促進電圧) 26が印加されている。これに対し、比較例の図 16 (b)ではバイ ァス電圧 26は印加されておらず、 0Vへの立ち下がりとなっている。
[0154] 図 16 (b)では、直流電圧の立ち下がり直後にバイアス電圧 26が印加されておらず 0Vへの立ち下がりであるため、メニスカス表面電位 40は直流電圧立ち下がりに、緩 やかな減衰カーブを描く。そのため、メニスカス表面電位 40が吐出維持可能最低電 圧 50を下回り、吐出が終了するまでの時間が長ぐ直流電圧印加終了と同時に吐出 を終了することができない。
[0155] 一方、図 16 (a)では、直流電圧 15の立ち下がり直後に逆極性のバイアス電圧 26が 設定されているので、直流電圧 15の立ち下がり後のメニスカス表面電位 40との間の 電位差は図 16 (b)よりも大きぐメニスカス表面電位 40は直流電圧 15の立ち下がり 後に、急峻な減衰カーブを描く。そのため、メニスカス表面電位 40が吐出維持可能 最低電圧 50を下回り、吐出が終了するまでの時間は短ぐ直流バイアス印加終了と ほぼ同時に吐出を終了することが可能である。また、この吐出終了応答性に関しては 、立ち下がり直後のバイアス電圧 26は、直流電圧 15と逆極性で、その絶対値が大き いほど良好である。しかしながら、吐出可能最低電圧 30の絶対値を超えて大きいと、 バイアス電圧 26の印加時間にもよる力 逆極性側でメニスカス表面電位 40が吐出可 能最低電圧 30より大きくなり、逆極性に帯電した流体が吐出される恐れがあるため、 吐出可能最低電圧 30の絶対値よりも小さくしておくことが好ましい。
[0156] このような構成とすることで、直流電圧 15の立ち上がりと立ち下がりの両方で吐出 応答性、つまり、吐出開始応答性、吐出終了応答性を良くすることが可能であり、直 流電圧 15でライン描画を行う際に、その吐出開始位置と吐出終了位置の精度を向 上することが可能である。
[0157] なお、本実施の形態においては、対向電極 14を備えた構成としている力 上述した ように、本発明の静電吸引型流体吐出では、対向電極 14を具備することは必須では ないので、図 1 (a)に示したパルス電圧を、ノズル 1内部の電極 2に印加する電圧のみ で発生させる構成も可能である。また、対向電極 14が接地され、電圧印加部 9がノズ ル 1内部の電極 2に印加する電圧のみを制御して、図 1 (a)に示したパルス電圧を発 生させる構成も可能である。
[0158] また、本実施の形態では、ノズル 1先端部と基板 13との間に印加されるパルス電圧 の波形として、図 1、図 10、図 12、図 14一図 16に示したような矩形波を例示したが、 正弦波のようなスルーレートの低い波形に対しても同様に適用される。
[0159] なお、本実施の形態では、最良の実施の形態として、吐出開始応答性、吐出終了 応答性が共に良好となるものを説明したが、図 10—図 13を用いた説明よりわ力るよう に、吐出開始応答性と、吐出終了応答性とは、各々独立したものである。
[0160] 本発明の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により帯電された 流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置さ れた基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記ノズルの吐出孔直 径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可 能最低電圧以上に上限電圧が設定されたノ ルス電圧を上記ノズルと上記基板との 間に印加する電圧印加手段を備え、該パルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧と 同極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定さ れて 、ることを特徴として!/、る。
[0161] 上記の構成によれば、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで 、局所電界を用いた吐出モデルにしたがって、局所電界が発生し、微細ノズル化に より吐出における駆動電圧の低下が可能となる。このような駆動電圧の低下は、装置 の小型化およびノズルの高密度化において極めて有利となる。もちろん、駆動電圧 を低下させることで、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にする。
[0162] さらに、上記局所電界を用いた吐出モデルでは、吐出に必要な電界強度は、局所 的な集中電界強度に依存することになるため、対向電極の存在が必須とならない。 すなわち、対向電極を要さずに絶縁性基板などに対しても印字を行うことが可能とな り、装置構成の自由度が増す。また、厚い絶縁体に対しても印字を行うことが可能と なる。
[0163] ところが、上述のような微細ノズルィ匕は、吐出量が微量となるほど急激に吐出応答 性が悪くなり、高周波数駆動が困難となるといつた問題がある。もちろん、この問題は 、ノズル一基板間に印加するパルス電圧の上限電圧を大きくすることで、吐出応答性 が上がり、高周波数駆動がある程度実現可能にはなるが、駆動電極に高電圧を印加 するため高電圧ドライバが必要であり、微細ノズルィ匕による本来のメリットであったは ずのコストメリットの高い低電圧駆動ドライバを使用することが不可能となってしまう。
[0164] 吐出応答性をより詳細に見ると、パルス電圧の立ち上がり時の吐出開始応答性、及 び立ち下り時の吐出終了応答性に分けられ、吐出応答性が低いことはつまり、上限 電圧印加時間に依存する精度の高!、吐出量制御が行えな 、と!、つた問題でもある。
[0165] これに対し、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件 である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと 上記基板との間に印加するにおいて、該ノ ルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧 と同極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定 されているので、ノ ルス電圧立ち上がり前に既にメニスカス表面電位がある程度予備 充電された状態となって!/ヽる。
[0166] したがって、パルス電圧の立ち上がり後、メニスカス表面電位は吐出条件である吐 出可能最低電圧に短時間で到達して吐出が開始し、吐出開始応答性を高めること ができ、ひいては、吐出限界周波数を向上させて高周波数駆動が可能となる。
[0167] 本発明の他の静電吸引型流体吐出装置は、上記目的を達成するために、電圧印 加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノ ズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記 ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズ ルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え、該パルス電圧の立ち下がり直 後に、上限電圧と逆極性の減衰促進電圧が設定されて!、ることを特徴として!、る。
[0168] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0169] そして、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと上記 基板との間に印加するにおいて、該パルス電圧の立ち下がり直後に、上限電圧と逆 極性の減衰促進電圧が設定されているので、パルス電圧立ち下がり後にメニスカス 表面電位が急激に減衰する。
[0170] したがって、パルス電圧の立ち下がり後、メニスカス表面電位は吐出を継続する条 件である吐出維持可能最低電圧を短時間で下回って吐出が停止し、吐出終了応答 性を高めることができ、ひいては、吐出限界周波数を向上させて高周波数駆動が可 能となる。
[0171] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により 帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに 対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流吐出装置において、上記ノズルの 吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと上記 基板との間に印加する電圧印加手段を備え、該パルス電圧の立ち上がり直前に、上 限電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧 が設定されると共に、パルス電圧の立ち下がり直後に、上限電圧と逆極性の減衰促 進電圧が設定されて 、ることを特徴として!/、る。
[0172] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0173] そして、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと上記 基板との間に印加するにおいて、該ノ ルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧と同 極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定され ると共に、パルス電圧の立ち下がり直後に、上限電圧と逆極性の減衰促進電圧が設 定されている。
[0174] したがって、上述したように、吐出開始応答性と吐出終了応答性を共に高めること ができ、ひいては、より効果的に吐出限界周波数を向上させてさらなる高周波数駆動 が可能となり、また、上限電圧印加時間に依存した吐出制御を行うことができるので、 吐出量の時間制御も可能となる。
[0175] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により 帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに 対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記ノズル の吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧条件で ある吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設定されたパルス電圧を上記ノズルと上 記基板との間に印加する電圧印加手段を備え、該パルス電圧の立ち上がり直前に、 上限電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電 圧が設定されると共に、パルス電圧の立ち下がり直後に、上限電圧と同極性で減衰 促進電圧減衰促進電圧が設定されて ヽることを特徴として!ヽる。
[0176] 減衰促進電圧を、ここでは同極性で吐出維持可能最低電圧よりも絶対値の小さい 電圧としているので、減衰促進電圧が逆極性のものに比べて、吐出終了応答性を良 好にする効果は劣るが、不吐出時間をできるだけ短縮した単発流吐出が可能となり、 近接ドットの形成に対して有効である。また、パルス電圧の上限電圧及び下限電圧の 電位差が小さくなるため、低電圧駆動ドライバの使用が可能となる。
[0177] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により 帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに 対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記ノズル の吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧条件で ある吐出可能最低電圧以上に直流電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加する 電圧印加手段を備え、該直流電圧の印加開始直前に、該直流電圧と同極性でかつ 上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定されていることを 特徴としている。
[0178] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0179] そして、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上に直流電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加するに おいて、該直流電圧の印加開始直前に、該直流電圧と同極性でかつ上記吐出可能 最低電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定されているので、電圧印加開始 時の吐出開始応答性に起因して、直流電圧印加終了タイミングに依存させた精度の 高い吐出開始位置制御が可能となる。
[0180] つまり、上記した電圧の立ち上がり及び立ち下り時の応答性の問題は、何もパルス 電圧に限るものではなぐ基板上にライン描画を行うにあたって印加される直流電圧 印加時にも生じる。そのため、直流電圧印加開始時の吐出開始応答性に起因して、 直流電圧印加開始タイミングに依存させた精度の高い吐出開始位置制御が行えな かったが、これにより、直流電圧印開始タイミングに依存させた精度の高い吐出開始 位置制御が可能となる。
[0181] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により 帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに 対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、上記ノズル の吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共に、流体の吐出が開始される電圧条件で ある吐出可能最低電圧以上に直流電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加する 電圧印加手段を備え、該直流電圧の印加終了直後に、該直流電圧と逆極性の減衰 促進電圧が設定されて ヽることを特徴として!ヽる。
[0182] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0183] そして、上記構成では、電圧印加手段が、流体の吐出が開始される電圧条件であ る吐出可能最低電圧以上に直流電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加するに おいて、該直流電圧の印加終了直後に、該直流電圧と逆極性の減衰促進電圧が設 定されているので、電圧印加終了時の吐出終了応答性に起因して、直流電圧印加 終了タイミングに依存させた精度の高い吐出終了位置制御が可能となる。
[0184] 印加開始位置制御と同様に、基板上にライン描画を行うにあたって、直流電圧印 加終了時の吐出終了応答性に起因して、直流電圧印加終了タイミングに依存させた 精度の高い吐出終了位置制御が行えな力つた力 これにより、直流電圧印加終了タ イミングに依存させた精度の高い吐出終了位置制御が可能となる。
[0185] また、本発明の上記した静電吸引型流体吐出装置では、吐出可能最低電圧よりも 上記減衰促進電圧の絶対値力 、さい構成とすることがさらに好ましい。
[0186] これは、吐出可能最低電圧の絶対値を超えて減衰促進電圧が大きいと、ノ ルス電 圧の周期等の減衰促進電圧の印加期間にもよる力 メニスカス表面電位が逆極性側 で吐出可能最低電圧より大きくなり、逆極性に帯電した流体が吐出される恐れがある ためである。吐出可能最低電圧の絶対値よりも小さくしておくことで、メニスカス表面 電位が逆極性となることはな!/、。
[0187] 本発明の静電吸引型流体吐出方法は、以上のように、電圧印加により帯電された 流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置さ れた基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法において、上記ノズルの吐出孔直 径を 0. 01— 25 mとし、上記ノズルと上記基板との間に、流体の吐出が開始される 電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を印加するにあたり、電圧の立ち上 力 Sり直前に、上記吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい印加電圧と同極性の予備 充電電圧を印加することを特徴として 、る。
[0188] 既に説明したように、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで、 駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において極め て有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にし、対 向電極を用いな 、構成も可能となる。
[0189] カロえて、電圧の立ち上がり直前に、吐出可能最低電圧よりも絶対値の小さい印加 電圧と同極性の予備充電電圧を印加しておくことで、メニスカス表面電位の予備充電 が可能となり、吐出開始応答性を良好とできる。
[0190] また、本発明の他の静電吸引型流体吐出方法は、以上のように、電圧印加により帯 電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させることで、ノズルに対 向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法にぉ ヽて、上記ノズルの 吐出孔直径を 0. 01— 25 /z mとし、上記ノズルと上記基板との間に、流体の吐出が 開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を印加するにあたり、電圧 の立ち下がり直後に、印加電圧とは逆極性の減衰促進電圧を印加することを特徴と している。
[0191] 既に説明したように、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mの微細径とすることで、 駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において極め て有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にし、対 向電極を用いな 、構成も可能となる。
[0192] カ卩えて、電圧の立ち下がり直後に、印加電圧とは逆極性の減衰促進電圧を印加す ることで、メニスカス表面電位の減衰を促進して流体の切れを良くして、吐出終了応 答性を良好とできる。
[0193] [実施の形態 2]
局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型流体吐出では、上述したよう に、ノズル径と駆動電圧とを共に小さくすることが可能である。
[0194] ところが、局所電界を用いた流体吐出モデルの場合、基本的に吐出応答性はノズ ル内部の電極とノズル先端部との間の流体の電気抵抗 Rと、ノズル先端部のメニスカ スと基板との間の静電容量 Cの積である時定数 RCで決定する。そして、電気抵抗 R と静電容量 Cの要素パラメータにはノズル径 (直径) dが含まれており、吐出応答性は このノズル径 dによって変化する。上述したように、ノズル径 dが小さくなるにつれて時 定数 RCが極端に大きくなため、吐出応答性が悪くなり、吐出可能な限界周波数も小 さくなる。
[0195] つまり、局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型流体吐出では、基本 的に吐出応答性は、ノズル内部の電極とノズル先端部との間の流体(吐出材料)の電 気抵抗の影響を受けて変化することとなる。したがって、流体の電気伝導度の大きさ によって吐出応答性が大幅に変化してしまい、ノズルと基板との相対速度によっては 、或いはノズル一基板間に印加する電圧によっては、安定したライン描画が行えない t 、つた不具合が招来される。
[0196] 例えば、気伝導度の低い流体では吐出応答性が悪くなるため、図 17に示すように 、吐出ヘッド 110と、基板 13が載置された基板ステージ 16の相対的な移動を高速で 行うと、直流バイアスを印カロしても、低速駆動では問題なく描けていたラインが描けず 、途切れたライン描画像となってしまう。
[0197] このような問題は、局所電界を用いた流体吐出モデルによる静電吸引型流体吐出 の微細なノズル先端径に起因し、ノズル内部の電極とノズル先端部との間の流体(吐 出材料)の電気抵抗の上昇による吐出応答性の悪化と、基板上に形成されるドットや ラインの径ゃ幅の超微細化とが原因で生じたもので、従来の吐出量では問題とはな らなカゝつた新たな解決課題である。
[0198] 本実施の形態に係る静電吸引型流体吐出装置は、走査速度或いはノズル一基板 間の印加電圧を制御することで、途切れな ヽライン描画像を安定して得ることのでき るものである。このような静電吸引型流体吐出装置の構成について、以下に 2例、具 体的に説明する。なお、説明の便宜上、前述の実施の形態 1で用いたものと同じ機 能を有する部材には同じ参照符号を付してその説明を省略する。
[0199] (実施の形態 2— 1)
図 18は、本実施の形態の電吸引型流体吐出装置における要部の側面断面図を示 したものである。
[0200] この静電吸引型流体吐出装置では、ノズル 1のノズル孔の対向面側には、所定の 距離離れた位置に、ノズル 1のノズル孔から吐出した吐出材料を基板 13の表面によ り安定して着弾させることを目的に対向電極 14としての機能も有する基板ステージ 1 6が配設され、この基板ステージ 16上に基板 13が載置されるようになっている。
[0201] なお、ここでは基板ステージ 16に対向基板としての機能を付与するが、上述したよ うに、本発明によれば、ノズル先端部に於ける電界の集中効果と、対向基板に誘起さ れる鏡像力の作用とで、先行技術のように基板を導電性にしたり、基板の背面側に 対向電極を設けたりする必要はなぐ基板として絶縁性のガラス基板、ポリイミドなど のプラスチック基板、セラミックス基板、半導体基板などを用いることが可能である。
[0202] 電極 2と基板ステージ 16には、電圧印加部 9 (図 9参照)に代えて駆動信号印加部 109が接続されている。この駆動信号印加部 109は、制御部 118の制御のもと、電極 2に印加する信号電圧と基板ステージ 16に印加される信号電圧との少なくとも一方を 制御して、ノズル 1先端部と基板 13との間に、パルス電圧或いは直流バイアス電圧を 印加するものである。駆動信号印加部 109は、単発流吐出であればパルス電圧を印 加し、連続流吐出であれば直流バイアス電圧を印加する。ノズル 1先端部と基板 13と の間に印加する電圧の極性はプラスでもマイナスでも良い。なお、基板ステージ 16 は接地されていてもよい。
[0203] 本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置では、さらに、ヘッド駆動部 116と、制御 部 117と、ステージ駆動部 119とを備えている。ヘッド駆動部 116は、吐出ヘッド 110 を少なくとも X方向に駆動するものであり、ステージ駆動部 119は、基板ステージ 16 を少なくとも逆 X方向に駆動するものである。なお、基板ステージ 16側或いは吐出へ ッド 110側の何れか一方側が駆動される構成であってもよい。そして、ヘッド駆動部 1 16及びステージ駆動部 119は、制御部 117にて制御され、図 19に示すように、吐出 ヘッド 110の X方向への速度 Vと基板ステージ 16の逆 X方向への速度 Vとの和であ
H S
る相対速度が走査速度 Vとなる。
[0204] ここでは、制御部 117· 118、ステージ駆動部 119、基板ステージ 16、吐出ヘッド 1 10、ヘッド駆動部 116、及び駆動信号印加部 109により、ノズル 1と基板 13とを相対 的に移動させながら、電圧をノズル 1と基板 13との間に印加してライン描画を行うライ ン描画手段が構成されて ヽる。
[0205] 図 20は、ノズル 1と基板 13との間に印加される駆動信号波形を示している。ここで、 まず、図 20を用いて、静電吸引型流体吐の吐出特性について説明する。基本的に、 上記した駆動信号印加部 109により吐出ヘッド 110の上記したノズル 1内部の電極 2 と基板ステージ 16とに駆動信号が印加されると、その電位差によって決定される信号 電圧 111力ノズル 1と基板 13との間に印加される。
[0206] 信号電圧 111は、吐出可能最低電圧(図中、点線に示す) 130以上の電圧である。
また、基板上に着弾した流体にて形成されるドットやラインの径*幅の大きさは、吐出 可能最低電圧 130で吐出させることにより最小化することができるので、超微細ドット 及び超幅細ラインを安定して形成するために、上記信号電圧 111は、各ノズルの吐 出可能最低電圧条件近傍に設定される。
[0207] 吐出可能最低電圧 130とは、直流ノ ィァスで流体吐出させた場合に、吐出が可能 な最低電圧条件を意味しており、ノズル直径に依存し、ノズル 1先端部(ノズル孔)の 流体で形成されるメニスカスの表面電位は、この吐出可能最低電圧 130に達した時 点で吐出が開始されることとなる。
[0208] 信号電圧 111を印加すると、上記電極 2から電荷が流れ出し、ノズル 1先端部(ノズ ル孔)の流体で形成されるメニスカス上に電荷が蓄積され始める。メニスカス表面の 電位曲線であるメニスカス表面電位(図中、破線にて示す) 120は、飽和曲線であり、 その飽和速度は印加する信号電圧 111や吐出材料 3である流体の電気伝導度、ノズ ル 1内部の流路形状に依存する。
[0209] そして、メニスカス表面電位 120が吐出可能最低電圧 130まで到達すると、その場 の電界力を受けて微小量の流体が吐出される。流体が吐出されると、メニスカス表面 電位 120は吐出可能最低電圧 130よりもー且低下するため、曳き糸状となった吐出 流体は、ノズル 1先端部にて切れることとなる。その後、メニスカス表面電位 120は電 極 2からの電荷供給にて再度上昇し始め、再び吐出可能最低電圧 130に達すると再 び流体が吐出され、これを繰り返すこととなる。つまり、吐出開始後は、流体吐出に伴 う電位の低下と電極力 の電荷の蓄積による電位上昇の繰り返しにより、メニスカス表 面電位 120は吐出維持可能最低電圧 130付近で鋸歯状に推移し、この周期で間欠 的に吐出が繰り返されることとなる。
[0210] この間欠吐出周期 tは、信号電圧 111及び流体の電気伝導度により異なり、例え ば、電気伝導度が 10— 8SZcm程度の銀ナノペースト材料をノズル直径約 2 μ mのへ ッドを用いて印加電圧 300Vで吐出させた場合は、約 66 μ secである。
[0211] 次に、ライン描画条件についてである力 図 21 (a)に示すように、走査速度 Vと各吐 出条件により決定する間欠吐出周期 tとの積 v X tで、基板上の吐出間隔が決定す る。そして、その吐出間隔 v X t力 単一吐出パターン(ドット) Pの走査方向のパター ン幅と同等であれば、単一吐出パターンが重なることなく接しながら一直線上になら んだ状態となる。安定したライン描画とするには、走査方向に隣接する各単一吐出パ ターン同士が少しずつ重なるようにすることが望ましい。そこで、ここでは、図 21 (b)に 示すように、隣接する単一吐出パターン Ρ·Ρ力 副走査方向のパターン幅 Dの 1/2 以上で重なるように、走査速度 Vを決定する。これにより、パターン Ρ·Ρ同士が分離す ることなく連結し、常に安定したライン描画を実現することが可能となる。
[0212] また、ここで、重なり幅を、副走査方向のパターン幅 Dの 1/2以上としたのは、単一 吐出パターン Ρは、図 21 (c)に示すように、走査速度 Vに依存して走査速度 Vが速くな るほど走査方向に長くなる力 副走査方向のパターン幅 Dは若干の変化はあっても、 走査速度 Vに依存して走査方向のパターンほどに変化することはないためである。
[0213] また、隣接する単一吐出パターン Ρ·Ρ同士が必要以上に無駄に重なっても走査速 度 Vは遅くなるので、副走査方向のパターン幅 Dの 1. 5倍以下で重なり合うように走 查速度 Vを制御することで、無駄に重ねて走査速度 Vを遅くしすぎるといった不具合を 伴うことがない。 [0214] これを走査方向のパターン幅を L、及び走査方向と垂直をなす副走査方向のパタ 一ン幅を Dとした場合に、走査速度 Vを、
V< (L-l. 5D) /t…… (19)
を満たすように設定することで、超微細なライン幅を維持した状態で、途切れない安 定したライン描画を高速にて行うことができる。
[0215] そこで、本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置では、制御部 117の制御のもと 上記ヘッド駆動部 116及びステージ駆動部 119が、流体の電気伝導度と信号電圧 1 11に応じた間欠吐出周期 tに基づいて、間欠吐出現象の周期に合わせ、間欠吐出 された吐出パターン Pの隣接するもの同士が一部重なり合うように、具体的には上記 式(19)を満たすように走査速度 Vを設定して、吐出ヘッド 110及び基板ステージ 16 を駆動するようになって 、る。
[0216] これにより、設定されている信号電圧 111の条件のなかで、途切れのない安定した ライン描画を高速にて行うことができ、高速ライン描画形成を実現することができる。
[0217] (実施の形態 2— 2)
本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置について説明する。但し、本 実施の形態の静電吸引型流体吐出装置も構成は基本的に先に述べた実施の形態 2— 1の静電吸引型流体吐出装置と同じであるので、装置構成図としては、同じ図 18 を用い、同じ部分の説明は省略し、異なる部分のみを説明する。
[0218] 実施の形態 2— 1の静電吸引型流体吐出装置は、信号電圧 111は、吐出維持可能 最低電圧 130以上であるといった条件を満たした上で、吐出可能最低電圧 130近傍 に設定されており、走査速度 Vを変化させることで、安定したライン描画を可能とする ものであった。これに対し、本実施の形態 2の静電吸引型流体吐出装置は、信号電 圧 111を変化させることで、安定したライン描画を可能とするものである。
[0219] 図 22 (a)、図 22 (b)は、駆動信号波形と間欠吐出周期との関係を示しており、まず 、これを用いて、静電吸引型流体吐出の吐出特性について説明する。実施の形態 2 -1にお 、ても説明した力 信号電圧 111印加後に増加し始めたメニスカス表面電位 120が吐出可能最低電圧 130に到達した時点で吐出が開始するが、一度流体を吐 出した後は、流体吐出により放出した電荷量分の電位低下と電極 2からの電荷供給 分による電位上昇との繰り返しにより、間欠吐出状態が維持されることとなる。
[0220] そして、吐出後のメニスカス表面電位 120の上昇速度は、信号電圧 111によって大 きく異なり、例えば、図 22 (a)に示すように、信号電圧 111が吐出可能最低電圧 130 にほぼ等しいような低電圧印加の場合は、メニスカス表面電位 120が飽和に近い状 態で電位の増減が繰り返されるため、メニスカス表面電位 120の増加速度は非常に 遅い。そのため、メニスカス表面電位 120が吐出可能最低電圧 130に到達した時点 で開始される吐出の時間間隔は長くなる。
[0221] これに対し、図 22 (b)に示すように、信号電圧 111が吐出可能最低電圧 130よりも 十分大き 、場合は、メニスカス表面電位 120が飽和に遠 、状態で電位の増減が繰り 返されるため、メニスカス表面電位 120の増加速度は非常に速くなる。そのため、メ- スカス表面電位 120が吐出可能最低電圧 130に到達した時点で開始される吐出の 時間間隔は短くなる。
[0222] このように、同一の吐出材料 3で、同一のノズル直径の吐出ヘッド 110を使用しても 、信号電圧 111が異なれば、その間欠吐出周波数は変化する。
[0223] 図 23に、吐出材料 3としてノ、リマ化成 (株)製の銀ナノペーストを用い、吐出ヘッド 1 10のノズル直径約 1 μ mとして吐出させた場合の信号電圧 111と間欠吐出周波数の 関係を示す。図 23より、信号電圧 111が大きい程間欠吐出周波数は大きくなり、吐 出の時間間隔が短くなる。つまり、信号電圧 111が大きい程ライン描画に対し有効で あることがわ力る。
[0224] またさらに、銀ナノペーストを用い、吐出ヘッド 110のノズル直径約 1 μ mとして、走 查速度 Vとライン描画可能最低電圧との関係を調べた。その結果、図 24に示すように 、走査速度ごとにラインを描画するための最低電圧値が存在し、その電圧値は走査 速度が大きいほど大きくなることが確認された。
[0225] そこで、本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置では、制御部 118の制御のもと 上記駆動信号印加部 109が、指定の走査速度 Vに対し、間欠吐出現象の単一吐出 ノターン間隔がゼロとなるライン描画可能最低電圧以上の電圧条件の信号電圧 111 を設定するようになって 、る。
[0226] 具体的は、実施の形態 2-1と同様に、図 21 (b)に示すように、走査方向に隣接す る単一吐出パターン Ρ·Ρにおける重なり幅力 副走査方向のパターン幅 Dの 0. 5倍 以上 1. 5倍以下となる範囲で、信号電圧 111を設定する。
[0227] これにより、設定されている走査速度 Vの条件のなかで、途切れのない安定したライ ン描画を確実に形成でき、高速ライン描画形成を実現することができる。
[0228] また、図 24より、銀ナノペーストのような電気伝導度が 10— 7— 10— 9SZcmの吐出材 料 3に対しては、走査速度 v (mmZsec)とライン描画が可能な最低信号電圧 V (V)
in とを、
→V > 31v+ 75 …… (20)
in
とすることにより、高速ライン描画形成を簡単に実現することができる。
[0229] 例えば、 5mm/sec以上の高速走査時にライン描画を安定して行うためには、印加 電圧を 300V以上与える必要がある。
[0230] なお、本実施の形態では、走査速度 Vと信号電圧 111とを別々最適化して安定した ライン描画を可能とする構成についてそれぞれ述べたが、信号電圧 111を吐出可能 最低電圧 130より大きく設定すればするほど、ライン描画の線幅が増す傾向にあるた め、走査速度 Vと信号電圧 111の両方を最適化して、必要な線幅 ·必要な走査速度 V を得るようにしてもよ 、。
[0231] 本発明の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により帯電された 流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させること で、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置において、 上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共〖こ、上記ノズルと上記基板とを 相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低 電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描画を行うライン描 画手段を備え、該ライン描画手段は、上記電圧及び上記流体の電気伝導度に応じ て周波数が異なる間欠吐出現象の周期に合わせ、間欠吐出された吐出パターンの 隣接するもの同士が一部重なり合うように上記相対移動の速度を制御することを特徴 としている。
[0232] 上記の構成によれば、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで 、局所電界を用いた吐出モデルにしたがって、局所電界が発生し、微細ノズル化に より吐出における駆動電圧の低下が可能となる。このような駆動電圧の低下は、装置 の小型化およびノズルの高密度化において極めて有利となる。もちろん、駆動電圧 を低下させることで、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にする。
[0233] さらに、上記局所電界を用いた吐出モデルでは、吐出に必要な電界強度は、局所 的な集中電界強度に依存することになるため、対向電極の存在が必須とならない。 すなわち、対向電極を要さずに絶縁性基板などに対しても印字を行うことが可能とな り、装置構成の自由度が増す。また、厚い絶縁体に対しても印字を行うことが可能と なる。
[0234] ところが、このような構成では、吐出応答性は基本的に、ノズル内部の電極とノズル 先端部との間の流体(吐出材料)の電気抵抗に起因するため、流体の電気伝導度の 大きさによって吐出応答性が大幅に変化し、ノズルと基板との相対速度、或いはノズ ルー基板間に印加する電圧によって、安定したライン描画が行えなくなるといった不 具合がある。該不具合は、ノズル先端径を微細化することで、電気抵抗が上昇し吐出 応答性が悪ィ匕することと、基板上に形成されるドットやラインの径ゃ幅が超微細となる ことが原因で生じた問題であって、従来の吐出量では問題とはならなかった新たな問 題である。
[0235] これに対し、上記構成では、ライン描画手段が、ノズルと基板とを相対的に移動させ ながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧をノ ズルと基板との間に印加してライン描画を行うにお ヽて、電圧及び流体の電気伝導 度に応じて周波数が異なる間欠吐出現象の周期に合わせて、間欠吐出された吐出 ノターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように相対移動の速度を制御するの で、途切れのない安定したライン描画が、線幅が太くなるなどの不具合を伴うことなく 、超微細ラインが可能となる吐出可能最低電圧近傍に電圧を設定しながら、高速に 実施することができる。
[0236] 本発明のその他の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により帯 電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔カも静電吸引によって吐出さ せることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置に おいて、上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共〖こ、上記ノズルと上記 基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可 能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描画を行う ライン描画手段を備え、該ライン描画手段は、上記相対移動の速度にて決定される 間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように電圧を制 御することを特徴として 、る。
[0237] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0238] そして、上記構成では、ライン描画手段が、ノズルと基板とを相対的に移動させなが ら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧をノズル と基板との間に印加してライン描画を行うにおいて、相対移動の速度にて決定される 間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように電圧を制 御するので、間欠吐出周波数を高めて高速移動に対応することが可能となり、所望 する高速にて途切れのない安定したライン描画が可能となる。
[0239] 上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置においては、上記ライン描画手段は、 隣接する吐出パターン同士が、該吐出パターンにおける上記相対移動の移動方向と は垂直をなす方向の径の 0. 5倍以上 1. 5倍以下で重なり合うように、上記相対移動 の速度或いは上記電圧を制御することが望まし 、。
[0240] 吐出パターンの相対移動方向のパターン径は、相対移動速度によって変化するが 、相対移動方向とは垂直をなす方向のパターン径に対する相対移動速度による影響 は少ない。そこで、このように、吐出パターンにおける相対移動の方向とは垂直をな す方向の径の 0. 5倍以上 1. 5倍以下で重なり合うように相対移動速度或いは電圧を 制御することで、安定したライン描画を確実に行うことができると共に、無駄に重ねて 相対移動速度を遅くする或いは電圧を大きくしすぎるといった不具合を伴うことがな い。
[0241] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、電圧印加により 帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔カゝら静電吸引によって吐 出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装 置において、上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01— 25 mであると共〖こ、上記ノス、ノレと 上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐 出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描画を 行うライン描画手段を備え、該ライン描画手段は、上記流体の電気伝導度が 10— 7— 10— 9SZcmである場合、上記相対移動の速度である走査速度を v(mmZsec)、上 記電圧を V (V)とすると、 V > 31v+ 75の関係式を満足する走査速度及び電圧に てライン描画を行うことを特徴として ヽる。
[0242] 上記の構成においても、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすること で、駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において 極めて有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能に する等の上記した本発明の静電吸引型流体吐出装置と同様の作用を奏する。
[0243] そして、上記構成では、ライン描画手段が、ノズルと基板とを相対的に移動させなが ら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上の電圧をノズル と基板との間に印加してライン描画を行うにおいて、流体の電気伝導度が 10— 7— 10— 9SZcmである場合、相対移動の速度である走査速度^ v (mmZsec)、上記電圧を V (V)とすると、 V > 31v+ 75の関係式を満足する走査速度及び電圧にてライン描 画を行うので、例えば銀ナノペーストのような電気伝導度が 10— 7— 10— 9SZcmの吐 出材料に限られるが、安定したライン描画を高速にて簡単に実現することができる。
[0244] 本発明の静電吸引型流体吐出方法は、以上のように、電圧印加により帯電された 流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させること で、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法において、 上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mとし、上記ノズルと上記基板とを相対的 に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以 上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描画を行うにあたり、上記 電圧及び上記流体の電気伝導度に応じて周波数が異なる間欠吐出現象の周期に 合わせ、間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように上 記相対移動の速度を制御することを特徴として 、る。 [0245] 既に説明したように、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで、 駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において極め て有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にし、対 向電極を用いな 、構成も可能となる。
[0246] 加えて、電圧及び流体の電気伝導度に応じて周波数が異なる間欠吐出現象の周 期に合わせ、間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うよう にノズルと基板との相対移動の速度を制御することで、超微細な線幅を維持した状 態で、安定したライン描画を高速にて行うことができる。
[0247] 本発明の他の静電吸引型流体吐出方法は、以上のように、電圧印加により帯電さ れた流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させ ることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法にお いて、上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 mとし、上記ノズルと上記基板とを相 対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電 圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加してライン描画を行うにあたり、 間欠吐出された吐出パターンであって、上記相対移動の速度にて決定される吐出パ ターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように上記電圧を制御することを特徴と している。
[0248] 既に説明したように、ノズルの吐出孔直径を 0. 01— 25 μ mの微細径とすることで、 駆動電圧の低下が可能となり、装置の小型化およびノズルの高密度化において極め て有利となると共に、コストメリットの高い低電圧駆動ドライバの使用をも可能にし、対 向電極を用いな 、構成も可能となる。
[0249] カロえて、ノズルと基板の相対移動の速度にて決定される間欠吐出された吐出パタ ーンの隣接するもの同士が一部重なり合うように、ノズルと基板間に印加する電圧を 制御するので、速度と電圧を最適化して所望する高速にて途切れのな!、安定したラ イン描画が可能となる。
[0250] [実施の形態 3]
ここでは、超微細ノズルから静電力によって超微細液体を吐出させる場合における 駆動電圧条件について究明した結果について説明する。また、以下の実施の形態 では、吐出対象物に対して液体 (流体)の安定な吐出を行うため、ノズルに対して対 向電極を対置し、ノズルと対向電極 (すなわち対向電極を介して接地される吐出先部 材)との間に電界を発生させる構成としている。
[0251] 静電吸引型流体吐出装置においては、局所電界を用いた流体吐出モデルによる 静電吸引型流体吐出を用いており、既に説明したように、ノズル孔の直径 (ノズル径) を 0. 01— 25 mの範囲とすること〖こより、ノズル孔径の微細化と駆動電圧の低電圧 化との両立が可能である。
[0252] しカゝしながら、静電吸引型流体吐出装置により特に微小ドットや微細ラインを形成 する場合、ノズル内部の駆動電極と基板 (対向電極の前に設けられた対象物)との間 の電位差が重要な要素となる。すなわち、この電位差が大き過ぎると液体の吐出量 が多くなり微細パターンを形成することが困難である一方、上記電位差が小さ過ぎる と吐出不良が発生する。
[0253] さらに、各電圧値に対する印加時間も重要な要素である。すなわち、ある電圧値に 対して印加時間が長過ぎると吐出量過多となり微細パターンの形成が困難となる一 方、印加時間が短過ぎると吐出不良が発生する。
[0254] そこで、本実施の形態にぉ ヽては、ノズルと対向電極との間の印加電圧 (駆動電圧 )および印加時間を適切に設定することにより、安定した微細ドットパターンの形成が 可能となるようにしている。なお、説明の便宜上、前述の実施の形態 1, 2で用いたも のと同じ機能を有する部材には同じ参照符号を付してその説明を省略する。
[0255] (実施の形態 3— 1)
図 25 (a)、図 25 (b)、図 26、図 27 (a)—図 27 (c)は、本実施の形態の静電吸引型 流体吐出装置による液体吐出方法を説明するものである。図 25 (a)は静電吸引型流 体吐出装置における概略構成図であり、図 25 (b)はその等価回路である。図 26は、 ノズル 1と対向電極 14 (すなわち基板 13)との間に印加する駆動電圧の印加時間と 吐出開始電圧 (吐出最低電圧)との関係を示すグラフである。図 27 (a)—図 27 (c)は 、ノズル先端のメニスカスの表面電位上昇と吐出開始条件との関係を示すグラフであ る。
[0256] 図 25 (a)に示すように、静電吸引型流体吐出装置では、ノズル 1と対向電極 14とが 対向配置されている。対向電極 14は接地されている。ノズル 1内には電極 (駆動電極 ) 2が設けられ、この電極 2には電源 (駆動電圧印加手段) 214が接続されている。ま た、ノズル 1内には液体力 なる吐出材料 (流体) 3が充填され、対向電極 14におけ るノズル 1との対向面には吐出材料 3の吐出先である基板(吐出先部材) 13が配置さ れている。この基板 13は対向電極 14を通じて接地される。基板 13にはノズル 1から 吐出された吐出材料 3により、例えば微細な配線パターンが形成される。
[0257] 電源 214の動作は、例えばコンピュータ力もなる制御装置 (駆動電圧印加手段) 21 7により制御される。すなわち、制御装置 217からの吐出信号が電源 214に供給され 、この吐出信号に応じて電源 214から例えばパルス波形の電圧が電極 2に印加され る。ノズル 1内の吐出材料 3はこの電圧により帯電する。上記駆動電圧の一例は例え ば図 28に示すとおりである。
[0258] 基板 13としては、絶縁性のガラス基板、ポリイミドなどのプラスチック基板、セラミック ス基板、あるいは半導体基板などを用いることが可能である。
[0259] 上記の構成において、静電吸引型流体吐出装置での微細液体吐出における基本 特性、特にノズル 1先端のメニスカス 240に蓄積された電荷による表面電位について 説明する。
[0260] 図 25 (a)に示した静電吸引型流体吐出装置において、電源 214から電極 2に駆動 電圧が印加されることにより、電極 2から吐出材料 3に電荷が供給される。この電荷は 、ノズル 1内部の吐出材料 3を通じて、ノズル 1の先端部に形成された、静電容量を有 するメニスカス 240に移動し、基板 13と対向すると考えられる。したがって、図 25 (a) の構成は、図 25 (b)に示すように、電源 214から電極 2に印加される駆動電圧 V、ノ
0 ズル 1内部の吐出材料 3の電気抵抗 R、メニスカス 240と基板 13との間の静電容量 C を用いて、直列回路として表すことができる。
[0261] 上記の V、 R、 Cの直列回路では、これら V、 R、 Cの関係をメニスカス 240上での
0 0
蓄積電荷 Q (t)を用いて次のように表すことができる。
[0262] RdQ (t) /dt+Q (t) /C=V …… (21)
0
上記(21)式の微分方程式を解くと、メニスカス表面の蓄積電荷 Q (t)およびメニス カス表面電位 V (t)は以下のように表すことができる。 [0263] Q (t) =CV [1-exp (-t/RC)〕 …… (22)
o
V(t) =V [1-exp (-t/RC) ] …… (23)
o
次に、図 26に示す実験結果について説明する。これは、実際に吐出材料 3として 銀ナノペーストを用いて行った実験結果であり、吐出開始電圧と印加時間との関係を 示している。なお、吐出開始電圧(吐出最低電圧)とはノズル 1から吐出材料 3の吐出 が行われる場合の電極 2への最低の印加電圧である。
[0264] 図 26からは、印加時間が短くなるに連れて吐出に必要な電圧値が大きくなり、吐出 開始条件として、印加電圧 (駆動電圧)および印加時間の両者と吐出開始に必要な ノラメータが関係することが確認できる。
[0265] 図 27 (a)—図 27 (c)には、電源 214から電極 2への印加電圧が互いに異なる 3値 の場合について、吐出開始電位に到達するまでのメニスカス 240の表面電位の変化 を示している。なお、図 27 (a)—図 27 (c)は図 26に示す結果を(23)式に代入して得 た結果である。図 27 (a)—図 27 (c)における印加電圧と印加時間との各々の値は、 図 26のグラフ上の 3, であり、それぞれ図 27 (a)力 S440V力つ 2400 56じ、図 27 (b )力 S680V力つ 1200 μ sec、図 27 (c)力 S1600V力つ 400 μ secである。
[0266] 図 27 (a)—図 27 (c)の各場合において、電源 214から電極 2に電圧を印加すると、 電極 2から吐出材料 3へ電荷が流れ出し、メニスカス 240の表面に蓄積し始める。そ の際、メニスカス表面電位は、図 27 (a)—図 27 (c)に示すように、飽和曲線を描きな 力 上昇し、その上昇速度は(23)式中の電圧 Vおよび時定数 RCに依存する。
0
[0267] 各印加電圧値に従って上昇したメニスカス表面電位は、吐出最低条件の場合、設 定された印加時間に達した時点で吐出開始電圧に到達しているのが確認できる。す なわち、メニスカス表面電位が吐出開始電圧に到達するのに必要な時間以上の印 加時間を与えれば、吐出材料 3の吐出が可能となるわけであり、具体的には(23)式 におけるメニスカス表面電位 V(t)が吐出開始電圧 VDCよりも大きい状態となるような 駆動電圧 Vおよび印加時間 tを設定すれば吐出が可能となる。すなわち、
0
VDC≤ V [1-exp (-t/RC) ] …… (24)
0
とすればよい。
[0268] なお、ここで言う吐出開始電圧 VDCとは、印加時間を十分に与えた時の最低印加 電圧値であり、ここでは DCバイアスでの最低電圧条件として 、る。
[0269] 上記のように、本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置では、ノズル 1先端に生 じるメニスカス表面電位を確実に吐出材料 3の吐出開始電位以上に設定することが でき、安定した微細ドット形成を行うことができる。
[0270] また、図 29は本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置におけるノズル径 (ノズル
1の孔径 (直径))とノズル 1からの吐出材料 3の吐出開始電圧との関係を示すグラフ である。図 29は、吐出材料 3を銀ナノペーストとして、 DCバイアスを印加した場合の 吐出開始電圧とノズル径との関係を調べた結果である。
[0271] 図 29の結果では、ノズル径が小さくなるにつれて、吐出開始電圧が低下し、ノズル 径カ S 1 μ mの場合に吐出開始電圧は約 140Vとなる。すなわち、ノズル径が φ ΐ μ ΐη 以上のノズル 1を使用する場合には、 DCバイアスを最低でも 130V以上印加すること により確実に安定した吐出が行われることになる。
[0272] すなわち、 φ ΐ μ m— φ 5 μ mのノズル径において、前記(24)式の、 VDC ≤ V [ 1
0
-exp (-t/ RC)〕にて表される吐出開始電圧 VDCが 130Vであるということから、す ベての電圧波形に対して、
130V< V〔l—exp (— t/ RC)〕 …… (25)
0
を満たす駆動電圧 Vおよび印加時間 tを設定することにより、安定した微細液体の吐
0
出が可能となる。
[0273] このように、本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置では、ノズル径が φ ί μ ΐη— φ 5 mのノズル 1〖こ関して、上記(25)式を満たす駆動電圧 Vおよびその印加時
0
間 tを設定することにより、安定した微細液体の吐出が可能である。
[0274] なお、上記のように、ノズル径の範囲を φ ΐ μ m— φ 5 μ mとして!/、るのは、ノズル径 の φ ΐ μ mが形成可能なノズル径の技術的下限値であることによる。また、ノズル径 の φ 5 mは、静電吸引型流体吐出装置によって基板 13上にラインを描画する場合 、このノズル径により、微細なラインとして要望されている 10 /z mのラインを描くことが 可會であること〖こよる。
[0275] また、ノズル 1の駆動に必要な電圧はノズル 1内部の電極 2に印加された信号と対 向電極 14に印加された信号との電位差であるので、各電極に印加される信号の形 態は任意である。また、駆動電圧の符号は、正負どちらでも構わない。
[0276] (実施の形態 3— 2)
本実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。図 30は本実施の形態の静電吸 引型流体吐出装置における吐出開始電圧 (吐出最低電圧)とノズル一基板間距離 (ノ ズル 1の先端部と基板 13との距離)との関係を示すグラフである。本実施の形態の静 電吸引型流体吐出装置は図 25の構成を有する。また、ノズル径を φ 1 μ ΐη—φ 5 μ mとしている。なお、本実施の形態では、前記の実施の形態 3—1と同じ部分の説明は 省略し、異なる部分のみを説明する。
[0277] 図 30は、吐出材料 3を銀ナノペーストとして、各ノズル径( φ 1. 2 μ ΐη, φ 1. 8 μ ΐη φ 2. 4. 2 /z m)において、電極 2に DCノ ィァスを印カロした場合の吐出開 始電圧とノズル一基板間距離との関係を調べた結果である。
[0278] 図 30の結果では、吐出開始電圧は、ノズル一基板間距離に依存し、この距離が大 きくなるにつれて上昇する。しかしながら、ノズル径を φ 1 μ m— φ 5 μ mに限定した 場合、 200 /z m以下のノズル-基板間距離にて描画を行えば、電極 2への印加電圧 は 130V以上 250V以下の低くかつ狭い範囲とすることができる。
[0279] すなわち、 φ ΐ μ m— φ 5 μ mのノズル径において、前記(24)により VDC ≤ V [ 1
0
— exp (— tZ RC)〕で表される吐出開始電圧 VDCの範囲は、 130V以上 250V以下 である。このことから、すべての電圧波形に対して、
130Vく V 〔1— exp (-t/RC)〕 < 250V- · · (26)
o
を満たす電圧 Vおよび印加時間 tを設定することにより、安定した微細液体の吐出が
0
可能となる。
[0280] このように、本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置では、ノズル径が φ ΐ μ ΐη— φ 5 mのノズル 1〖こ関して、上記(26)式を満たす駆動電圧 Vおよびその印加時間
0
tを設定することにより、過剰吐出および吐出不良のない安定した微細液体の吐出が 可能である。
[0281] なお、ノズル 1の駆動に必要な電圧はノズル 1内部の電極 2に印加された信号と対 向電極 14に印加された信号との電位差であるので、各電極に印加される信号の形 態は任意である。また、駆動電圧の符号は、正負どちらでも構わない。 [0282] ここで、図 30の結果に基づき、ノズル径が φ 1 μ m— φ 5 μ mの範囲のノズル 1を使 用し、ノズル一基板間距離を変数 Xとして変化させた場合の吐出開始電圧 (吐出最低 電圧)の最大値 (VH)と最小値 (VL)とのそれぞれの推移を一般式で示すと、
VH =-0. 001X2 + 0. 44X+ 125 …… (27)
VL =-0. 0013X2+ 0. 69X+ 160 …… (28)
となる。
[0283] また、上記 VHおよび VLを用いて、上記の(26)式は、
VL≤V [ 1-exp (-t/ RC) ]≤ VH …… (29)
o
と表すことができる。
[0284] (実施の形態 3— 3)
本実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。図 31は本実施の形態の静電吸 引型流体吐出装置におけるメニスカス表面電位ばらつきと電極 2への印加電圧 (駆 動電圧)との関係を示すグラフである。本実施の形態の静電吸引型流体吐出装置は 図 25の構成を有する。また、ノズル径を φ ί μ m— φ δ μ mとしている。なお、本実施 の形態では、前記の実施の形態 3— 1 , 3— 2と同じ部分の説明は省略し、異なる部分 のみを説明する。
[0285] 静電吸引型流体吐出装置にて基板 13上に微細パターンを形成する際に、吐出材 料 3の水平方向の位置を高精度に設定すること、およびノズル一基板間距離 (ノズル 先端と基板との間のギャップ)を高精度に調整することは共に重要である。これらの点 は、予め凹凸パターンを有する基板 13に対して微細パターンを形成する場合に特に 重要である。
[0286] そこで、本実施の形態では、ノズル 1の電極 2に駆動電圧としてパルス電圧を印加 した場合の、ノズル一基板間距離の変動によるメニスカス表面電位のばらつきを調べ 、その結果を図 31に示した。この場合、吐出材料 3としては銀ナノペーストを使用し、 ノズル径は φ 1 μ m— φ 5 μ mの範囲である。図 31では、具体的には、ノズル一基板 間距離を 30 mに設定し、その 1割にあたる 1. 5 mのばらつきが発生した場合のメ ニスカス表面電位の変化量を示した。
[0287] 図 31の結果から、メニスカス表面電位のばらつきは、電極 2への印加電圧の値によ り大きく変化し、印加電圧が大きいほど急激に変化量が大きくなることがわかる。すな わち、例えば、メニスカス表面電位の変化量が増加側にシフトとすると、ノズル 1から 吐出材料 3が突然大量に吐出され、逆に減少側にシフトすると、ノズル 1からの吐出 材料 3の吐出が突然停止されるといった事態が生じる。
[0288] 具体的には、電極 2に高電圧を印加した場合には、吐出材料 3の突然の大量吐出 や吐出停止の可能性が高くなる。すなわち、図 31の結果から、安定した吐出を行うた めには、メニスカス表面電位の変化量を IV以下に抑制することが好ましぐこれは、 図 31から電極 2への印加電圧を 250V以下に設定することで可能となる。
[0289] 以上のように、本静電吸引型流体吐出装置では、ノズル径が φ 1 μ m— φ 5 μ mの ノズル 1を使用する構成において、 130V< V 〔1 6 (ー1;/ 1
0 ^ 〕< 250¥を満た す電圧 Vおよび印加時間 tを設定し、さらに、印加電圧 Vを 250V以下に設定するこ
0 0
とで、ノズル一基板間距離の変動等によるメニスカス表面電位のばらつきを抑制する ことができ、基板 13上に微細パターンを形成する場合の微細液体の安定した吐出が 可能となる。
[0290] なお、ノズル 1の駆動に必要な電圧はノズル 1内部の電極 2に印加された信号と対 向電極 14に印加された信号との電位差であるので、各電極に印加される信号の形 態は任意である。また、駆動電圧の符号は、正負どちらでも構わない。
[0291] 以上のように、本発明の静電吸引型流体吐出装置は、ノズルに駆動電圧印加手段 から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を供給し、この流体をノ ズル孔から吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出装置において、前記ノズ ノレの孑し径カ φ 0. 01 m— φ 25 mであり、前記馬区動電圧印カロ手段力 ノス、ノレ内咅 の液体材料の電気抵抗を R、ノズル先端部の液体と吐出先部材との間の静電容量を C、前記駆動電圧印加により流体を吐出可能な最低電圧条件を VDCと定義したとき に、 VDC≤V〔1 exp (— tZRC)〕を満たす駆動電圧 Vかつ印加時間 tのパルス電
0 0
圧を前記駆動電圧として出力する構成である。
[0292] 本発明の静電吸引型流体吐出装置は、以上のように、ノズルと吐出先部材との間 に駆動電圧印加手段から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を 供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出 装置において、前記ノズルの孔径は φ ί μ m一 φ 5 μ mであり、前記駆動電圧印加 手段は、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と前記吐出先部材との 間の静電容量を Cとしたときに、 130V< V〔1 exp (— t/RC)〕を満たす電圧 Vお
0 0 よび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴としている。
[0293] また、本発明の静電吸引型流体吐出方法は、ノズルと吐出先部材との間に駆動電 圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を供給し、この流体をノズル孔から 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出方法において、前記ノズルの孔 径は φ 1 m— φ 5 mであり、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体 と前記吐出先部材との間の静電容量を Cとしたときに、 130Vく V [ l-exp (-t/RC
0
)〕を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴
0
としている。
[0294] 従来、静電吸引型流体吐出装置において、ノズル孔径の縮小は吐出に必要な電 界強度の増加を招来するため、ノズル孔径の微細化と駆動電圧の低電圧化は両立 し得ないと考えられていた。これに対し、本願発明では、ノズル孔径を φ θ. Οί μ m— Φ 25 μ mの微細径とした場合に局所電界が発生し、吐出における駆動電圧の低下 が可能になるという新たな知見に基づき、ノズル孔径を上記範囲内とすることにより、 ノズル孔径の微細化と駆動電圧の低電圧化の両立を実現している。
[0295] また、本願発明の構成では、ノズルの孔径をさらに φ ί μ m一 φ 5 μ mの範囲に限 定しているので、ノズル孔径の微細化による駆動電圧の低電圧化をさらに確実なもの としている。
[0296] また、 130V< V〔1 exp (— tZRC)〕を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件に
0 0
てノズルの駆動電圧を出力して 、るので、ノズル先端のメニスカス表面電位を確実に 吐出可能電位以上に設定することができ、微細ドット形成における信頼性を向上する ことができる。
[0297] 本発明のその他の静電吸引型流体吐出装置は、ノズルと吐出先部材との間に駆動 電圧印加手段から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を供給し 、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出装置に おいて、前記ノズルの孔径は φ 1 μ m一 φ 5 μ mであり、前記駆動電圧印加手段は、 前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と前記吐出先部材との間の静 電容量を Cとしたときに、 130V< V〔1— exp (— tZRC)〕< 250Vを満たす電圧 Vお
0 0 よび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴としている。
[0298] 上記の構成によれば、前記静電吸引型流体吐出装置と同様、ノズル孔径の微細化 と駆動電圧の低電圧化の両立を実現することができ、また、ノズル孔径をさらに φ 1 μ ΐη— φ 5 μ mの範囲に限定しているので、ノズル孔径の微細化による駆動電圧の 低電圧化をさらに確実なものとすることができる。
[0299] また、 130V< V〔 1 exp (-t/RC)〕 < 250Vを満たす電圧 Vおよび印加時間 t
0 0
の条件にてノズルの駆動電圧を出力して 、るので、ノズル先端のメニスカス表面電位 を確実に吐出可能電位以上に設定することができ、微細ドット形成における信頼性を 向上することができるとともに、駆動電圧を低くかつ狭い範囲に設定することができる
[0300] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、ノズルと吐出先部材との間に駆 動電圧印加手段から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を供給 し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出装置 において、前記ノズルの孔径は φ ί μ m一 φ 5 μ mであり、前記駆動電圧印加手段 は、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と前記吐出先部材との間の 静電容量を Cとしたときに、 130V< V〔1— exp (— t/RC)〕< 250V、かつ Vく 250
0 0
Vを満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴
0
としている。
[0301] 上記の構成によれば、前記静電吸引型流体吐出装置と同様、ノズル孔径の微細化 と駆動電圧の低電圧化の両立を実現することができ、また、ノズル孔径をさらに φ 1 μ ΐη— φ 5 μ mの範囲に限定しているので、ノズル孔径の微細化による駆動電圧の 低電圧化をさらに確実なものとすることができる。
[0302] また、 130V< V〔1 exp (-t/RC)〕 < 250Vを満たす電圧 Vおよび印加時間 t
0 0
の条件にてノズルの駆動電圧を出力して 、るので、ノズル先端のメニスカス表面電位 を確実に吐出可能電位以上に設定することができ、微細ドット形成における信頼性を 向上することができるとともに、駆動電圧を低くかつ狭い範囲に設定することができる [0303] さらに、電圧 V < 250Vとしているので、ノズル先端部に形成されるメニスカス表面
0
電位の変化量を低く抑えることができる。これにより、ノズル一吐出先部材間距離の変 動等によるメニスカス表面電位のばらつきを抑制することができ、吐出先部材上に微 細パターンを形成する場合の微細液体の安定した吐出が可能となる。
[0304] 本発明のさらに他の静電吸引型流体吐出装置は、ノズルと吐出先部材との間に駆 動電圧印加手段から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電荷を供給 し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体吐出装置 において、前記ノズル先端部と前記吐出先部材との間の距離を Xとし、前記ノズルの 孔径を φ 1 μ m— φ 5 μ mとし、ノズルの孔径がこの範囲である場合の、ノズルから前 記流体の吐出が開始される吐出開始電圧の最大値を VH、最小値を VLとした場合 に、
VH =-0. 001X2+ 0. 44X+ 125
VL =-0. 0013X2+ 0. 69X+ 160
であることを特徴として 、る。
[0305] 上記の構成によれば、前記静電吸引型流体吐出装置と同様、ノズル孔径の微細化 と駆動電圧の低電圧化の両立を実現することができ、また、ノズル孔径をさらに φ 1 μ ΐη— φ 5 μ mの範囲に限定しているので、ノズル孔径の微細化による駆動電圧の 低電圧化をさらに確実なものとすることができる。
[0306] さらに、ノズルからの流体の吐出開始電圧力 VH =-0. 001X2+ 0. 44X+ 125、 VL =-0. 0013X2+ 0. 69X+ 160で与えられる最大値 (VH)と最小値 (VL)との間 に設定されるので、微細パターン形成の際のノズルからの流体の吐出において、安 定かつ信頼性の高!、動作が可能となる。
[0307] 発明を実施するための最良の形態の項にぉ 、てなした具体的な実施態様または 実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具 体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなぐ本発明の精神と次に記載 する特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。 産業上の利用の可能性 基板上に微細なドットや微細な配線パターンを形成することができるので、液晶ディ スプレイ、プラズマディスプレイ、エレクト口ルミネッセンス等のフラットディスプレイ製造 におけるパターン形成を始め、半導体装置製造やプリント配線板の導体パターン形 成等にも適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置におい て、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設 定されたパルス電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え 該ノ ルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低 電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定されていることを特徴とする静電吸 引型流体吐出装置。
[2] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置におい て、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設 定されたパルス電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え 該パルス電圧の立ち下がり直後に、上限電圧と逆極性の減衰促進電圧が設定され ていることを特徴とする静電吸引型流体吐出装置。
[3] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流吐出装置において 上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設 定されたパルス電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え 該ノ ルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低 電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定されると共に、パルス電圧の立ち下 力 Sり直後に、上限電圧と逆極性の減衰促進電圧が設定されていることを特徴とする 静電吸引型流体吐出装置。
[4] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置におい て、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上に上限電圧が設 定されたパルス電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え 該ノ ルス電圧の立ち上がり直前に、上限電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低 電圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定されると共に、パルス電圧の立ち下 力 Sり直後に、上限電圧と同極性で上記予備充電電圧よりも絶対値の小さい減衰促進 電圧が設定されていることを特徴とする静電吸引型流体吐出装置。
[5] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置におい て、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上に直流電圧を上 記ノズルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え、
該直流電圧の印加開始直前に、該直流電圧と同極性でかつ上記吐出可能最低電 圧よりも絶対値の小さい予備充電電圧が設定されていることを特徴とする静電吸引 型流体吐出装置。
[6] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出装置におい て、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可能最低電圧以上に直流電圧を上 記ノズルと上記基板との間に印加する電圧印加手段を備え、
該直流電圧の印加終了直後に、該直流電圧と逆極性の減衰促進電圧が設定され ていることを特徴とする静電吸引型流体吐出装置。
[7] 上記吐出可能最低電圧よりも上記減衰促進電圧の絶対値が小さ ヽことを特徴とす る請求項 2、 3、 6に記載の静電吸引型流体吐出装置。
[8] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法におい て、
上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01 μ m— 25 μ mとし、
上記ノズルと上記基板との間に、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可 能最低電圧以上の電圧を印加するにあたり、電圧の立ち上がり直前に、上記吐出可 能最低電圧よりも絶対値の小さい印加電圧と同極性の予備充電電圧を印加すること を特徴とする静電吸引型流体吐出方法。
[9] 電圧印加により帯電された流体をノズルの吐出孔力 静電吸引によって吐出させる ことで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引型流体吐出方法におい て、
上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01 μ m— 25 μ mとし、
上記ノズルと上記基板との間に、流体の吐出が開始される電圧条件である吐出可 能最低電圧以上の電圧を印加するにあたり、電圧の立ち下がり直後に、印加電圧と は逆極性の減衰促進電圧を印加することを特徴とする静電吸引型流体吐出方法。
[10] 電圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電 吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引 型流体吐出装置において、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うライン描画手段を備え、
該ライン描画手段は、上記電圧及び上記流体の電気伝導度に応じて周波数が異 なる間欠吐出現象の周期に合わせ、間欠吐出された吐出パターンの隣接するもの同 士が一部重なり合うように上記相対移動の速度を制御することを特徴とする静電吸引 型流体吐出装置。
[11] 電圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電 吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引 型流体吐出装置において、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うライン描画手段を備え、
該ライン描画手段は、間欠吐出された吐出パターンであって、上記相対移動の速 度にて決定される吐出ノターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように電圧を制 御することを特徴とする静電吸引型流体吐出装置。
[12] 上記ライン描画手段は、隣接する吐出パターン同士が、該吐出パターンにおける 上記相対移動の移動方向とは垂直をなす方向の径の 0. 5倍以上 1. 5倍以下で重な り合うように、上記相対移動の速度或いは上記電圧を制御することを特徴とする請求 項 10又は 11に記載の静電吸引型流体吐出装置。
[13] 電圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電 吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引 型流体吐出装置において、
上記ノズルの吐出孔直径が 0. 01 μ m— 25 μ mであると共に、
上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うライン描画手段を備え、
該ライン描画手段は、上記流体の電気伝導度が 10— 7— 10— 9SZcmである場合、上 記相対移動の速度である走査速度を v (mmZsec)、上記電圧を V (V)とすると、
V > 31v+ 75
in
の関係式を満足する走査速度及び電圧にてライン描画を行うことを特徴とする静電 吸引型流体吐出装置。
[14] 電圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電 吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引 型流体吐出方法において、
上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01 μ m— 25 μ mとし、
上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うにあたり、上記電圧及び上記流体の電気伝導度に応じて周波数 が異なる間欠吐出現象の周期に合わせ、間欠吐出された吐出パターンの隣接するも の同士が一部重なり合うように上記相対移動の速度を制御することを特徴とする静電 吸引型流体吐出方法。
[15] 電圧印加により帯電された流体を吐出ヘッドに備えられたノズルの吐出孔力 静電 吸引によって吐出させることで、ノズルに対向配置された基板に着弾させる静電吸引 型流体吐出方法において、
上記ノズルの吐出孔直径を 0. 01 μ m— 25 μ mとし、
上記ノズルと上記基板とを相対的に移動させながら、流体の吐出が開始される電圧 条件である吐出可能最低電圧以上の電圧を上記ノズルと上記基板との間に印加し てライン描画を行うにあたり、間欠吐出された吐出パターンであって、上記相対移動 の速度にて決定される吐出パターンの隣接するもの同士が一部重なり合うように上記 電圧を制御することを特徴とする静電吸引型流体吐出方法。
[16] ノズルと吐出先部材との間に駆動電圧印加手段力も駆動電圧を印加して、ノズル 内に供給された流体に電荷を供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐 出させる静電吸引型流体吐出装置において、
前記ノス、ノレの孔径は φ ί μ m— φ δ μ mであり、
前記駆動電圧印加手段は、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と 前記吐出先部材との間の静電容量を Cとしたときに、
130V<V〔l—exp (— t/RC)〕
o
を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴と する静電吸引型流体吐出装置。
[17] ノズルと吐出先部材との間に駆動電圧印加手段力も駆動電圧を印加して、ノズル 内に供給された流体に電荷を供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐 出させる静電吸引型流体吐出装置において、
前記ノス、ノレの孔径は φ ίμ m— φδμ mであり、
前記駆動電圧印加手段は、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と 前記吐出先部材との間の静電容量を Cとしたときに、
130V<V [1-exp (-t/RC) ] < 250V
o
を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴と
0
する静電吸引型流体吐出装置。
[18] ノズルと吐出先部材との間に駆動電圧印加手段力も駆動電圧を印加して、ノズル 内に供給された流体に電荷を供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐 出させる静電吸引型流体吐出装置において、
前記ノス、ノレの孔径は φ ίμ m— φδμ mであり、
前記駆動電圧印加手段は、前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と 前記吐出先部材との間の静電容量を Cとしたときに、
130V<V [1-exp (-t/RC) ] < 250V
o
かつ Vく 250V
o
を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴と
0
する静電吸引型流体吐出装置。
[19] ノズルと吐出先部材との間に駆動電圧印加手段力も駆動電圧を印加して、ノズル 内に供給された流体に電荷を供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐 出させる静電吸引型流体吐出装置において、
前記ノズル先端部と前記吐出先部材との間の距離を Xとし、前記ノズルの孔径を φ 1μΐη—φ5μ mとし、ノズルの孔径がこの範囲である場合の、ノズルから前記流体の 吐出が開始される吐出開始電圧の最大値を VH、最小値を VLとした場合に、
VH=-0. 001X2+0.44X+125
VL=-0. 0013X2+0. 69X+160 であることを特徴とする静電吸引型流体吐出装置。
ノズルと吐出先部材との間に駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された流体に電 荷を供給し、この流体をノズル孔力 前記吐出先部材に吐出させる静電吸引型流体 吐出方法において、
前記ノス、ノレの孔径は φ ί μ m— φ δ μ mであり、
前記流体の電気抵抗を R、ノズル先端部の前記流体と前記吐出先部材との間の静 電容量を Cとしたときに、
130V<V〔l—exp (— t/RC)〕
o
を満たす電圧 Vおよび印加時間 tの条件にて前記駆動電圧を出力することを特徴と
0
する静電吸引型流体吐出方法。
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