WO2004068607A1 - Cpp型巨大磁気抵抗素子及びそれを用いた磁気部品並びに磁気装置 - Google Patents

Cpp型巨大磁気抵抗素子及びそれを用いた磁気部品並びに磁気装置 Download PDF

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Kouichiro Inomata
Nobuki Tezuka
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Japan Science And Technology Agency
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    • H01F10/3277Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn by use of anti-parallel coupled [APC] ferromagnetic layers, e.g. artificial ferrimagnets [AFI], artificial [AAF] or synthetic [SAF] anti-ferromagnets by use of artificial ferrimagnets [AFI] only
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    • G11B5/39Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B2005/3996Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices

Definitions

  • the present invention relates to a giant magnetoresistive element (hereinafter, referred to as a “CPP giant magnetoresistive element”) that exhibits a giant magnetoresistive effect by a spin-dependent current in a direction perpendicular to a film surface, and a magnetic component and a magnetic device using the same.
  • CPP giant magnetoresistive element a giant magnetoresistive element that exhibits a giant magnetoresistive effect by a spin-dependent current in a direction perpendicular to a film surface, and a magnetic component and a magnetic device using the same.
  • GMR giant magnetoresistive
  • the GMR element has already been used as a reproduction head of a magnetic sensor hard disk drive.
  • the current is flowing in the film plane, and the GMR at this time is called CIP (Current In Plane)-GMR.
  • the CIP-GMR element usually uses a spin-valve type element in which an antiferromagnetic substance is brought close to one ferromagnetic substance and the spin of the ferromagnetic substance is fixed.
  • CPP Current Perpendicular to the Plane
  • CFF-GMR is larger than CIF-GMR.
  • CFF-GMR there is a proposal of a CPP type giant magnetoresistive element in which the generation of a spiral magnetic domain generated in a free magnetic layer due to a sense current is suppressed, a reproducing head, and the like (see, for example, 0 0 2—3 5 9 4 15).
  • a spin valve structure for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-124721.
  • the present inventors have proposed a three-layer structure in which the antiparallel magnetic layers have the same size (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-251621).
  • the CPP-GMR element has a small current path and therefore low resistance, and unless the element size is considerably reduced, there is no practicality and it has not yet been put to practical use.
  • the CFP-GMR element As for the CFP-GMR element, a spin-valve type in which the antiferromagnetic layer 81 is located close to the ferromagnetic pinned layer 82 as shown in Fig. 10, has been studied. Since the resistance of the antiferromagnetic layer 81 is larger than that of the GMR film composed of the layer 83 and the ferromagnetic pinned layer 82, the resistance change rate of the spin valve element is usually as small as less than 1% and the resistance change AR. This is a major factor that hinders the practicality of CFP-GMR devices.
  • the conventional spin-valve CPP-GMR element has a small resistance change and a small magnetoresistance change rate, and this is a practical problem.
  • the present inventors have proposed that a three-layer structure (SyA F) in which two ferromagnetic layers are coupled antiparallel to each other via a non-magnetic metal layer, and which have different sizes of the magnetic layers, as a free layer and / or Alternatively, the present inventors have found that, when used as a fixed layer, the CFP-GMR has a large R and a magnetoresistance change rate as large as 8% or more even in the spin-bub type, and has led to the present invention. Disclosure of the invention
  • an object of the present invention is to provide a CPP type giant magnetoresistive element, a magnetic component, and a magnetic device capable of exhibiting a giant magnetoresistance effect by a spin-dependent current in a direction perpendicular to a film surface.
  • the invention according to claim 1 includes a ferromagnetic fixed layer, a contingent conductive layer, and a ferromagnetic free layer.
  • the CPP type giant magnetoresistive element having: a first magnetic layer and a second magnetic layer having different magnitudes of magnetization in which a ferromagnetic free layer is magnetically coupled antiparallel via a magnetic coupling body; It is characterized in that magnetization reversal is possible while maintaining the anti-parallel state between the first magnetic layer and the first magnetic layer.
  • the invention according to claim 2 is characterized in that, in addition to the above configuration, the magnetic coupler in the ferromagnetic free layer forms an interface that scatters the spin-dependent electrons based on the spin-dependent current of the ferromagnetic fixed layer.
  • the invention according to claim 3 is characterized in that the CPP-GMR is increased by stacking ferromagnetic free layers in multiple layers.
  • the invention according to claim 4 is characterized in that the first magnetic layer and the second magnetic layer of the ferromagnetic free layer have an aspect ratio of 2 or less.
  • the invention according to claim 5 is characterized in that, in addition to the above configuration, the magnetic coupling body is any one of a nonmagnetic metal layer and a conductive semiconductor layer.
  • the invention according to claim 6 is characterized in that the magnetic coupling body is any one of ruthenium, iridium, rhodium, rhedium, chromium, or an alloy and a laminated coupling body combining these.
  • the invention according to claim 7 is characterized in that the thickness of the magnetic coupling body is 1.5 nm or less.
  • the invention according to claim 8 is characterized in that the contingent conductive layer is copper that causes large spin-dependent scattering.
  • the invention according to claim 9 is characterized in that the spin-valve fixed layer has an antiferromagnetic layer close to the ferromagnetic fixed layer.
  • CFP—GMR increases due to spin-dependent scattering at the interface of the magnetic coupling body of the ferromagnetic free layer based on the magnetization directions of the ferromagnetic fixed layer and the ferromagnetic free layer. And expressed. Therefore, in the CPP type giant magnetic resistance element of the present invention, CPP_GMR can be extremely increased.
  • the invention according to claim 10 includes a ferromagnetic fixed layer, a nonmagnetic conductive layer, and a ferromagnetic fixed layer.
  • the first and second magnetic layers having different magnetization magnitudes in which the ferromagnetic fixed layer is magnetically antiparallel coupled via a magnetic coupling body are formed. It is characterized by having.
  • the invention according to claim 11 is characterized in that the ferromagnetic free layer has a first magnetic layer and a first magnetic layer having different sizes of magnetic layers magnetically coupled in antiparallel via a magnetic coupling body.
  • the magnetization of the first magnetic layer and the second magnetic layer can be reversed while maintaining the antiparallel state.
  • the magnetic coupling body comprises a non-magnetic metal layer, , Iridium, rhodium, rhenium, and chromium.
  • the invention according to claim 13 includes a ferromagnetic fixed layer, a nonmagnetic conductive layer, and a ferromagnetic fixed layer.
  • a CPP type giant magnetoresistive element having a free layer, one of ruthenium, iridium, rhodium, rhenium, chromium and / or between the ferromagnetic fixed layer and the nonmagnetic conductive layer and / or on the surface of the ferromagnetic free layer. It is characterized in that two or more layers are provided.
  • the interface between the nonmagnetic metal layer and the ferromagnetic fixed layer and the nonmagnetic conductive layer is determined based on the magnetization directions of the ferromagnetic fixed layer and the ferromagnetic free layer, or CFP-GMR is increased due to the spin-dependent scattering that occurs at the interface between the compliant metal layer and the ferromagnetic free layer, or at both of these interfaces. Therefore, CPP_GMR can be extremely increased in the CPF type giant magnetoresistance element of the present invention.
  • the magnetic component according to claim 14 using the CPP type giant magnetoresistive element according to the fourth configuration of the present invention is a magnetic component according to claims 1 to 13 of the present invention. It has a CPF type giant magnetoresistive element.
  • the invention according to claim 15 of the magnetic head of the present invention is directed to a magnetic head for reading out recorded information by detecting a leakage magnetic field of a recording medium.
  • the ferromagnetic free layer of the CPP type giant magnetoresistive element reverses its magnetization due to the leakage magnetic field of the recording medium, and CPP-GMR develops based on the spin-dependent scattering of sensor electrons, changing the direction of the magnetic field of the recording medium and changing the electrical resistance. Is detected.
  • the invention according to claim 16 is characterized in that, in addition to the above-described configuration, a leakage magnetic field of the recording medium is detected with the end face of the second magnetic layer of the ferromagnetic free layer facing the recording medium.
  • the invention according to claim 17 provides a recording medium in which a tomographic plane in which a laminated structure of a ferromagnetic free layer appears appears. And detecting the leaked magnetic field.
  • the invention according to claim 18 is characterized in that the electrodes of the sensor electrons supplied to the CPP type giant magnetoresistive element are also used as a magnetic shield against the leakage magnetic field of the recording medium.
  • the magnetic component of the present invention can detect the direction of the magnetic field as a large change in electric resistance.
  • a magnetic device using the CFF type giant magnetoresistive element according to the fifth configuration of the present invention is described in any one of claims 1 to 13. Characterized in that it has a CPP type giant magnetoresistive element.
  • the invention according to claim 20 is the one in which the CPF type giant magnetoresistive element according to any one of claims 1 to 13 is disposed at a position where a lead line and a bit line intersect. And a non-volatile memory.
  • the invention of claim 21 is characterized in that, in addition to the above configuration, the magnetization of the ferromagnetic free layer can be reversed by spin injection from a word line.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram of a spin valve type CPP type giant magnetoresistive element according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) shows the magnetization of a first magnetic layer and the magnetization of a fixed layer of S y AF. (B) is a conceptual diagram showing the case where and are antiparallel.
  • FIG. 2 shows a spin valve type CPP type giant magnetoresistance according to the second embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the structure of an element.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a spin-valve CPP type giant magnetoresistive element which is a modification of the second embodiment according to the present invention. .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a spin valve type CPP type giant magnetoresistive element according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a conceptual schematic diagram illustrating a magnetic head according to the fourth embodiment.
  • FIG. 6 is a conceptual schematic diagram of a magnetic head according to another embodiment.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram illustrating a magnetic storage device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing the first embodiment and the four-terminal method.
  • FIG. 9 is a CFF-GMR curve diagram obtained in the first example.
  • FIG. 10 is a schematic view of a conventional CPP-GMR element. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a conceptual diagram of a spin valve type CPP type giant magnetoresistive element according to the first embodiment.
  • FIG. 1 (a) shows that the magnetization of the first magnetic layer of the ferromagnetic free layer and the magnetization of the fixed layer are antiparallel.
  • (b) shows the parallel case.
  • the CPP type giant magnetoresistive element 10 of the first embodiment includes an antiferromagnetic layer 9, a ferromagnetic pinned layer 11, a nonmagnetic conductive layer 12, and a ferromagnetic free layer.
  • each layer of the Wf structure has a laminated structure, the ferromagnetic free layer 13 has the first magnetic layer 14 and the second magnetic layer 16 magnetically coupled antiparallel to each other via the magnetic layer 15,
  • the magnetization M 1 of the first magnetic layer 14 is different from the magnetization M 2 of the second magnetic layer 16.
  • the thickness of each layer of the Wf structure is formed in nanometer size.
  • the nanometer size means the size of an electron that can conduct while preserving its momentum and spin.
  • the mean free path of electrons is 1 m or less, and in a device of this size, spin can flow into the other without relaxing.
  • a spin-valve type CPF giant magnetoresistive element in which the antiferromagnetic layer 9 is brought close to the ferromagnetic fixed layer 11 as the fixed layer, but the antiferromagnetic layer 9 is provided.
  • a film having a large coercive force may be used with the bow-magnetic pinned layer 11 as the pinned layer. It is effective to use a metal layer of copper (Cu) for the nonmagnetic conductive layer 12. In the case of Cu, extremely large spin-dependent scattering can be obtained compared to other metals that can spin-scatter.
  • Cu copper
  • the ferromagnetic free layer 13 is magnetically coupled anti-parallel to two ferromagnetic layers having different magnetization magnitudes, the first magnetic layer 14 and the second magnetic layer 16, via the magnetic coupler 15.
  • SyAF Synthetic Anti-Ferromagnet; hereafter, the three-layer structure of the present invention is called “SyAF”
  • the ferromagnetic free layer 13 having the three-layer structure may have a unit of the three-layer structure as a single layer and may be stacked not only in a single layer but also in multiple layers. This results in a higher CPF-GMR.
  • the magnetization reversal magnetic field of the SyAF does not depend on the element size and is extremely small. Therefore, the magnetization can be reversed by spin injection.
  • the magnetic coupling body 15 has a function of antiferromagnet tt.
  • a non-magnetic non-magnetic metal or a non-magnetic semiconductor can be used as the magnetic composite 15.
  • the magnetic composite 15 at least one of ruthenium (Ru), iridium (Ir), rhodium (Rh), rhenium (Re), and chromium (Cr) can be used in two or more types. it can. When two or more kinds are used, they may be a laminated combined body or an alloy. In addition, FeSi alloys and semiconductor Si are available.
  • the thickness of the magnetic coupling body 15 is preferably smaller than 1.5 nm. It is effective to form a layer thinner than 1.5 nm because antiparallel exchange coupling is strong.
  • CPP-GMR ⁇ (A + B) AF- (A + B) F ⁇ / ⁇ (A + B) F + C ⁇ .
  • F and AF mean that the magnetizations of the free layer and the fixed layer are parallel and antiparallel to each other. From this, it can be seen that CFF-GMR becomes smaller if the resistance of C is too large compared to (A + B) that expresses GMR.
  • the resistance is higher than that of a single-layer film because SyAF has a three-layer structure, but the degree is not as large as that of an antiferromagnetic material. Therefore, it is not expected that the CPF-GMR will be extremely large even if SyAF is used for the free layer by using the effect alone.
  • the present inventors have fabricated a CPF-GMR device using SyAF for the ferromagnetic free layer 13 and found that the CFP-GMR is 8% or more, which is one digit or more larger than the conventional one.
  • the upward spin ( ⁇ ) electrons 5 scattered at the ruthenium 15 interface are not scattered at the interface between the ferromagnetic pinned layer 11 and the nonmagnetic conductive layer 12, and are not scattered between the antiferromagnetic layer 9 and the ferromagnetic pinned layer 11. Scattered by the interface. During this time, the mean free path of the upward spin (individual) electron 5 is long, so the electron can go back and forth several times while keeping its spin.
  • the downward spin (1) electrons 6 are scattered at the interface between the nonmagnetic conductive layer 12 and the first magnetic layer 14 in the same manner as in FIG.
  • the bending paths 3 and 4 shown in Fig. 1 (b) illustrate the conduction paths of these electrons.
  • the conduction paths in Figs. 1 (a) and (b) shows that the resistance in Fig. 1 (b) is smaller.
  • CFP-GMR is expressed.
  • the presence of Ru increases CPF-GMR. Therefore, in the present embodiment, the CFF-GMR can be increased by at least one order of magnitude to 8% or more by the magnetization reversal of the free layer.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a spin valve type CFF giant magnetic resistance element according to a second embodiment of the present invention.
  • the CFP type giant magnetoresistive element 20 according to the second embodiment includes an antiferromagnetic layer 9, a ferromagnetic pinned layer 11A, a conductive layer 12 and a ferromagnetic free layer. 13A has a laminated structure.
  • the ferromagnetic fixed layer 11A has a SyAF structure.
  • the ferromagnetic fixed layer 11 A is formed by magnetically antiparallel coupling of the first magnetic layer 14 A and the second magnetic layer 16 A via the magnetic coupling body 15 A,
  • the magnitudes of the magnetization 17 of the layer 14A and the magnetization 18 of the second magnetic layer 16A are different. It is formed as follows. J ⁇ of each layer of these laminated structures is formed in nanometer size.
  • the magnetic binder 15 A in the SyAF structure one or more of ruthenium, iridium, rhodium, rhenium, and chromium can be used. When two or more kinds are used, they may be a laminated combination or an alloy. In addition, FeSi alloys and semiconducting Si are available. It is desirable that the thickness of the 15 ⁇ magnetic composite be less than 1.5 nm. It is effective to form a layer thinner than 1.5 nm because antiparallel exchange coupling is strong.
  • the CPP-GMR becomes large as in the CPF type giant magnetoresistive element 10 of the first embodiment.
  • the ferromagnetic fixed layer 11A having the three-layer structure may have a unit of the three-layer structure as a single layer and may be stacked not only in a single layer but also in multiple layers. This will increase the CPF-GMR.
  • the reason why the CPP-GMR is increased by forming the ferromagnetic pinned layer 11A into the SyAF structure is that, like the CPP-type giant magnetoresistive element 10 of the first embodiment, Is not yet clear.
  • a quasi-metallic layer of ruthenium or the like which is qualitatively a magnetic coupling body 15 A in the SyAF structure, is used. This is thought to be due to spin-dependent scattering at the interface of the alloy.
  • FIG. 3 is a sectional view showing a modification of the second embodiment of the spin valve type CPP type giant magnetoresistive element of the present invention.
  • the CPF type giant magnetoresistive element 25 includes an antiferromagnetic layer 9, a ferromagnetic fixed layer 11A having a SyAF structure, a conductive layer 12 and a SyAF structure. And the ferromagnetic free layer 13 have a laminated structure.
  • the ferromagnetic free layer 13 having the SYAF structure is composed of the first magnetic layer 14 and the second magnetic layer 16 magnetically coupled antiparallel via the magnetic coupler 15, and the first magnetic layer 1
  • the fourth magnetic layer 17 and the second magnetic layer 16 are formed such that the magnitude of the magnetization 18 is different.
  • the ferromagnetic pinned layer 11A having the SyA F structure has a first magnetic layer 14A and a second magnetic layer 16A magnetically coupled antiparallel via a magnetic coupling body 15A, Magnetic layer 14 A
  • the second magnetic layer 16 A and the second magnetic layer 16 A are formed so that the magnitude of the magnetization 18 is different.
  • the thickness of each layer of these laminated structures is formed in nanometer size.
  • the magnetic binder 15, 15A in the SyAF structure one or more of ruthenium, iridium, rhodium, rhenium, and chromium can be used. When two or more types are used, they may be a combined body or an alloy. In addition, FeSi alloys and semiconductor Si are available. Further, it is desirable that the film thickness of the magnetic coupling bodies 15 and 15A is smaller than 1.5 nm. When formed in a layer thinner than 1.5 nm, the antiparallel exchange coupling is strong, which is effective.
  • CFF-GMR Becomes larger.
  • the ferromagnetic fixed layer 11 A and the ferromagnetic free layer 13 having the three-layer structure may be stacked as a single layer or as a multilayer, with one unit of the three-layer structure. This results in a higher CFP-GMR.
  • the CFP-GMR is increased by forming the ferromagnetic free layer 13 and the ferromagnetic fixed layer 11A into the SyAF structure because the CPF-type giant magnetoresistive element 10 of the first embodiment is different from the first embodiment.
  • the effects of this effect are not yet clear.
  • the magnetic coupler in the SyAF structure of the ferromagnetic free layer 13 and the ferromagnetic fixed layer 11A It is thought to be due to spin-dependent scattering at the interface of a nonmagnetic metal layer such as ruthenium, which is 15,15A.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of a spin-valve CPP type giant magnetic resistance element according to a third embodiment of the present invention.
  • the CP P-type giant magnetoresistive element 30 according to the third embodiment includes a ferromagnetic fixed layer 11, a nonmagnetic conductive layer 12, and a ferromagnetic free layer 13A.
  • a multilayer structure is used, in which a ' ⁇ metal layer 21 is provided between the ferromagnetic pinned layer 11 and the non-magnetic conductive layer 12 as shown in Fig. 4 (b).
  • FIG. 4 shows a multilayer structure, in which a ' ⁇ metal layer 21 is provided between the ferromagnetic pinned layer 11 and the non-magnetic conductive layer 12 as shown in Fig. 4 (b).
  • the magnetic metal layer 21 is a layer composed of one or more of ruthenium, iridium, rhodium, rhenium, and chromium.
  • the thickness of each layer of these laminated structures is formed in nanometer size.
  • the thickness of the nonmagnetic layer 21 is preferably smaller than 1.5 nm.
  • an antiferromagnetic layer may be further provided on the ferromagnetic fixed layer 11 to form a CPP type giant magnetoresistance element having a spin bubble structure.
  • the CPF type giant magnetoresistive element 10 of the first embodiment and the CPP type giant magnetoresistive element 20 of the second embodiment are used.
  • the CFP-GMR becomes large as in the case of, 25.
  • the non-magnetic metal layer 21 is provided between the ferromagnetic pinned layer 11 and the non-magnetic conductive layer 1 and / or on the surface of the ferromagnetic free layer 13A.
  • Metal layer 21, the ferromagnetic pinned layer 11, and the nonmagnetic conductive layer 12 It is thought to be caused by spin-dependent scattering that occurs at the interface between the ferromagnetic metal layer 21 and the ferromagnetic free layer 13A, or at both of these interfaces.
  • a CPF type giant magnetoresistive element is applied to a magnetic head.
  • FIG. 5 is a conceptual schematic diagram showing a magnetic head of the second embodiment.
  • the magnetic head 40 is composed of the thread layers 4 1 and 4 1 covering both end faces of the CPP type giant magnetoresistive element 10 and the spin-dependent sensor electrons 4 from the antiferromagnetic layer 9. 2 and a first electrode 44 serving also as a magnetic shield, and a second electrode 46 serving also as a magnetic shield provided on the end face 45 of the second magnetic layer 16 of Sy AF.
  • the end surface 45 of the second magnetic layer 16 on the Sy AF side of the giant magnetoresistive element is provided as a surface facing a recording medium 43 such as a magnetic disk.
  • the magnetic head it is desirable to arrange the magnetic head so that a magnetic field to be detected acts in parallel with the direction of magnetization of the Sy AF.
  • the magnetic head is arranged at an angle such that the magnetization of the Sy AF can be reversed. It may be provided.
  • the insulating layers 41 and 41 may be any as long as they regulate the current path of the sensor electrons and allow current to flow in the vertical direction in the film plane.
  • the width of the first electrode 44 and the second electrode 46 of the magnetic head 40 is equal to or larger than the width of the CPP type giant magnetoresistive element, and at least the width L of the magnetic head is a recording medium.
  • the track width W should be equal to or smaller than MJ. Note that 47 in FIG. 5 indicates the moving direction of the recording medium.
  • the magnetic head 40 having such a configuration, the magnetization of the Sy AF is reversed due to the leakage magnetic field of the recording medium, and CPP-GMR is developed based on the spin-dependent scattering of sensor electrons, and the magnetic head 40 The electric resistance changes. Therefore, the magnetic head of the present embodiment can detect the direction of the magnetic field of the recording medium as a change in electric resistance. Further, since the magnetic shield is about the width of the magnetic head, the magnetism can be effectively shielded even with a higher-density recording medium.
  • FIG. 6 is a conceptual schematic diagram of a magnetic head according to another embodiment.
  • the magnetic head 50 shown in FIG. 6 has the tomographic surface 48 where the laminated structure of the CFF type giant magnetic resistance elements 10, 20 and 25 appears as the facing surface of the recording medium 43. It has a first electrode 44 formed on the whole or part of the end face of the antiferromagnetic layer 9 and a second electrode 46 formed on the whole or part of the end face of the second magnetic layer 16 of SyAF. ing.
  • a magnetic shield layer may be provided via the terminal layer shown in the second embodiment. The magnetic shield layer may be used also as an electrode, but the first electrode 44 and the second electrode 46 are used in advance.
  • This magnetic shield layer is sufficient to be a magnetic shield for S y AF.
  • the magnetic head having such a configuration, it is possible to detect the magnetic field of a recording medium having a track width W of about the width L of the Sy AF, and it is possible to reproduce even a higher-density recording medium.
  • the CFP type giant magnetoresistive element is used as a so-called magnetic component such as a magnetic field sensor, an angle sensor, and an angular displacement sensor. It is possible to do.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing a magnetic storage device capable of storing information using a CPP type giant magnetoresistive element.
  • the magnetic storage device 60 has CPP type giant magnetoresistive elements 10, 20, 25 arranged at the positions where the word lines 64 and the bit lines 66 intersect. Configuration. Since the magnetization reversal magnetic field of the SyAF 13 according to the present invention is extremely small, the magnetization of the SyAF 13 is reversed when a small current of about several milliamps, for example, 5 mA is applied and spin injection is performed.
  • writing is performed by selecting a CPP type giant magnetoresistive element from a combination of a word line and a bit line, and applying a current of, for example, 5 mA from a lead line to perform spin injection.
  • the magnetization is reversed.
  • a CPP type giant magnetoresistive element is selected, a current of, for example, 1 mA smaller than the current at the time of writing is passed from the lead line, and the CPP-GMR due to the scattering of spin-dependent electrons is used. This is performed by determining whether the resistance of the CFP type giant magnetoresistive element is high or low.
  • the information of "1" and "0" can be defined depending on whether the magnetic layers of the fixed layer and the free layer are parallel or antiparallel, and the magnetic layer of the free layer is turned off. Even if it is retained, it can be used as MRAM of nonvolatile memory.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing the CPP type giant magnetoresistive element of the first embodiment and a four-terminal method for measuring its characteristics.
  • the first embodiment has a CPP-GMR structure corresponding to FIG.
  • a base electrode 52 and a lower high conductive layer 53 are laminated on a thermally oxidized silicon substrate 51, and an antiferromagnetic layer / ferromagnetic layer is formed on the lower high conductive layer 53.
  • It has a CFF-GMR structure 58 in which a CFF giant magnetoresistive element 10 having a fixed layer / non-magnetic conductive layer / S y AF laminated structure, an upper electrode 54 and an upper high conductive layer 55 are laminated. ing.
  • a thread layer 56 for insulating the CPP-GMR structure 58, a voltmeter 57 for detecting a signal voltage, a first electrode 59, and a power supply 6 for supplying sense electrons are provided. 1 and a second electrode 62.
  • the above CPP-GMR structure 58 was manufactured as follows.
  • a Ta (10 nm) / Cu (2.5 nm) / I rMn (10 nm) / Co 90 Fe 0 (3 nm) / Cu (2.5 / Co 9 oF ei.5 nm) / Ru 0.45 nm ) / Co 90 Feio (3 nm) / Ta (5 nm) films were sequentially laminated.
  • the value in parentheses means the film thickness
  • the lower Ta (1 Onm) is a base electrode
  • the Ir Mn is an anti-fluorescent material
  • the upper Ta (5 nm) is an upper electrode.
  • F e 10 (5 nm) / Ru (0.45 nm) / Co 9 oF eio (3 nm) is SyAF
  • Ru is the magnetic layer of both magnetic layers (Co9oF eio)
  • the dagger is antiferromagnetic. Co 9 in contact with I r Mn.
  • the spin of F e 1 () (3 nm) is fixed, forming a fixed layer.
  • this film was finely processed using electron beam lithography and Ar ion milling to produce a CPF-GMR device having a cross-sectional structure as shown in Fig. 8.
  • the element size is 1 ⁇ 0.5 urn 2 .
  • a / Cu (5 Onm) film was prepared.
  • This film was microfabricated using electron beam lithography and Ar ion milling to produce a CPP-GMR device with a cross-sectional structure as shown in Fig. 8.
  • the element size is 0.5 ⁇ 0.5 ⁇ m 2 .
  • the comparative example is C o 9 .
  • Co 9 instead of F e 10 (5 nm).
  • a conventional CFP-GMR element was manufactured in the same manner as in the first example except that Fe 1 () (8 nm) was used.
  • the CPF type giant magnetoresistance element of the present invention can extremely increase the CP P-GMR, so that the direction of the magnetic field of the recording medium or the like can be detected as a large change in electric resistance. It can be used as so-called magnetic components such as a magnetic field sensor, an angle sensor, and an angular displacement sensor.
  • the magnetic device of the present invention can perform writing or reading by supplying a spin-dependent current and perform non-volatile magnetic storage. Therefore, various magnetic recording devices such as a digital VTR and a hard disk drive (HDD), and MRAM and the like It can be used for

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Description

C P P型巨大磁気抵抗素子及びそれを用いた磁気部品並びに磁気装置 技術分野
この発明は膜面垂直方向のスピン依存電流により巨大磁気抵抗効果を発現する 巨大磁気抵抗効果素子 (以下、 「 C P P型巨大磁気抵抗効果素子」 という) と、 これを用いた磁気部品並びに磁気装置に関する。 背景技術
近年、 強磁性層/ 5兹性金属層/強磁性層からなる巨大磁気抵抗(GMR)効 果素子が開発されている。 GMRは界面でのスピン依存散乱を起因としており、 外部磁場によつて 1つの強磁性層の磁ィ匕を互いに平行又は反平行に制御すること により、 その抵抗が互いに異なる。
GMR素子はすでに磁気センサ一ゃハ一ドディスク装置の再生へッドなどに実 用化されている。 この場合、電流は膜面内に流しており、 このときの GMRは C I P (Current In Plane) —GMRと呼ばれている。 この C I P— GMR素子は 通常、一方の強磁性体に反強磁性体を近接させ、 その強磁性体のスピンを固定す るスピンバルブ型と呼ばれる素子が使用されている。 一方、 膜面に垂直に電流を 流す C P P (Current Perpendicular to the Plane) —GM Rと呼ばれる GMR 素子も知られている。
さらに一般に、 C F F— GMRの方が C I F— GMRよりも大きいことも知ら れている。 このような C F F— GMRには、 センス電流によって自由磁性層に発 生する渦巻き状磁区の発生を抑制した C P P型巨大磁気抵抗効果素子及び再生へ ッド等の提案がある (例えば、特開 2 0 0 2— 3 5 9 4 1 5号公報を参照) 。 また、 スピンバルブ構造を適用し高密度記録化に伴いへッド特性を向上させる 提案がある (例えば、特開 2 0 0 2— 1 2 4 7 2 1号公報を参照) 。
なお、反平行な磁ィ匕の大きさが同じである三層構造については本発明者らの提 案がある (特開平 9— 2 5 1 6 2 1号公報を参照) 。 しかし、 C P P— GM R素子は電流パスが小さいため抵抗が小さく、 素子サイ ズをかなり小さくしないと実用性がなく、未だ実用化にいたっていない。
C F P— G M R素子においても、 図 1 0に示すような強磁性固定層 8 2に反強 磁性層 8 1を近接したスピンバルブ型が検討されているが、 強磁性自由層 8 4 / 非磁性導電層 8 3 /強磁性固定層 8 2からなる GMR膜に比べて反強磁性層 8 1 の抵抗が大きいため、通常、 スピンバルブ素子としての抵抗変化率が 1 %未満と 小さく、 また抵抗変化 ARも小さく、 これが C F P— GM R素子の実用性を阻ん でいる大きな要因である。
上記したように、従来のスピンバルブ型 C P P— GM R素子は抵抗変ィ匕 及 び磁気抵抗変化率が小さく、 これが実用上の課題となっている。
本発明者らは、非磁性金属層を介して二つの強磁性層が互いに反平行に結合し 、 かつ、 この磁ィ匕の大きさが異なる三層構造 ( S yA F ) を自由層及び/又は固 定層として用いると、 スピンバ ブ型においても C F P— G MRの厶 Rが大きく かつ磁気抵抗変化率も 8 %以上と大きくなることを見出し、本発明に至ったもの である。 発明の開示
そこで、本発明は、膜面垂直方向のスピン依存電流により巨大磁気抵抗効果を 発現できる C P P型巨大磁気抵抗素子及び磁気部品並びに磁気装置を提供するこ とを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明の第一の構成による C P P型巨大磁気抵抗 素子のうち請求項 1記載の発明は、強磁性固定層と、 随性導電層と、 強磁性自 由層とを有する C P P型巨大磁気抵抗素子において、強磁性自由層が磁 ¾結合体 を介して磁気的に反平行に結合した磁化の大きさが異なる第 1磁性層と第 2磁性 層とを有するとともに、 第 1磁性層と第 1磁性層の磁ィ匕が反平行状態を維持した まま磁化反転可能であることを特徴とするものである。
請求項 2記載の発明は、 上記構成に加え、強磁性自由層内の磁 結合体が、強 磁性固定層のスピン依存電流に基づいて、 このスピン依存電子を散乱する界面を 形成することを特徴とする。 請求項 3記載の発明は、 強磁性自由層を多層に重ねて C P P— GMRを大きく したことを特徴とする。
請求項 4記載の発明は、 強磁性自由層の第 1磁性層及び第 2磁性層のァスぺク ト比が 2以下であることを特徴とする。
請求項 5記載の発明は、上記構成に加え、磁性結合体が非磁性金属層及び 性半導体層のいずれかであることを特徴とする。
請求項 6記載の発明は、磁性結合体がルテニウム、 イリジウム、 ロジウム、 レ 二ゥム、 クロムのいずれか、或いはこれらを組み合わせた合金及び積層結合体の いずれかであることを特徴とする。
請求項 7記載の発明は、磁性結合体の膜厚が 1 · 5 nm以下であることを特徴 とする。
請求項 8記載の発明は、 随性導電層が大きなスピン依存散乱を生じる銅であ ることを特徴とする。
請求項 9記載の発明は、 強磁性固定層に近接した反強磁性層を有するスピンバ ルブ型固定層であることを特徴とする。
このような構成の C P P型巨大磁気抵抗素子では、強磁性固定層と強磁性自由 層の磁化の向きに基づいて強磁性自由層の磁性結合体の界面でスピン依存散乱し C F P— GM Rが増大して発現する。 したがって、本発明の C P P型巨大磁気抵 抗素子では C P P _ GM Rを極めて大きくすることができる。
また、上記目的を達成するために、 本発明の第二の構成による C P P型巨大磁 気抵抗素子のうち請求項 1 0記載の発明は、強磁性固定層と、非磁性導電層と、 強磁性自由層とを有する C P P型巨大磁気抵抗素子において、上記強磁性固定層 が磁 結合体を介して磁気的に反平行に結合した磁化の大きさが異なる第 1磁性 層と第 2磁性層とを有することを特徴とするものである。
請求項 1 1に記載の発明は、 強磁性自由層が、磁性結合体を介して磁気的に反 平行に結合した磁ィ匕の大きさが異なる第 1磁性層と第 1磁性層とを有するととも に、 第 1磁性層と第 2磁性層の磁化が反平行状態を維持したまま磁化反転可能で あることを特徴とする。
請求項 1 2に記載の発明は、磁性結合体が非磁性金属層からなり、 ルテニウム 、 イリジウム、 ロジウム、 レニウム、 クロムのうちの一種または二種以上からな ることを特徴とする。
このような構成の C F P型巨大磁気抵抗素子では、 強磁性固定層と強磁性自由 層の磁化の向きに基づいて強磁性自由層及び/又は強磁性固定層の磁性結合体の 界面でスピン依存散乱し C P F— GM Rが増大して発現する。 したがって、 本発 明の C F P型巨大磁気抵抗素子では C P F— GM Rを極めて大きくできる。 また、上記目的を達成するために、 本発明の第三の構成による C P P型巨大磁 気抵抗素子のうち請求項 1 3記載の発明は、強磁性固定層と、非磁性導電層と、 強磁性自由層とを有する C P P型巨大磁気抵抗素子において、強磁性固定層と非 磁性導電層との間、及び/又は強磁性自由層の表面にルテニウム、 イリジウム、 ロジウム、 レニウム、 クロムのうちの一種または二種以上からなる層を設けたこ とを特徴とするものである。
このような構成の C P P型巨大磁気抵抗素子では、 強磁性固定層と強磁性自由 層の磁化の向きに基づいて、非磁性金属層と強磁性固定層及び非磁性導電層との 界面、 または、 随性金属層と強磁性自由層との界面、或いは、 これらの界面の 両方にて生起するスピン依存散乱により C F P— GMRが増大して発現する。 し たがって、本発明の C P F型巨大磁気抵抗素子では C P P _ GM Rを極めて大き くすることができる。
また、 上記目的を達成するために、本発明の第四の構成による C P P型巨大磁 気抵抗素子を用いた請求項 1 4記載の磁気部品は、上記請求項 1〜 1 3に記載の 発明の C P F型巨大磁気抵抗素子を有することを特徴とするものである。
また、 本発明の磁気へッドのうち請求項 1 5記載の発明は、記録媒体の漏れ磁 界を検出して記録情報を読み出す磁気へッドにおいて、上記請求項 1〜 1 3記載 の発明の C P P型巨大磁気抵抗素子の強磁性自由層が記録媒体の漏れ磁界により 磁化反転し、 センサ電子のスピン依存散乱に基づいて C P P— G M Rが発現し、 記録媒体の磁界の向きを電気抵抗の変化として検出することを特徴とする。 請求項 1 6記載の発明は、上記構成に加え、強磁性自由層の第 2磁性層端面を 記録媒体に対向させて前記記録媒体の漏れ磁界を検出することを特徴とする。 請求項 1 7記載の発明は、強磁性自由層の積層構造が現れる断層面を記録媒体 に対向させて漏れ磁界を検出することを特徴とする。
請求項 1 8記載の発明は、 C P P型巨大磁気抵抗素子に供給するセンサ電子の 電極を記録媒体の漏れ磁界に対する磁気シールドと兼用したことを特徴とするも のである。
このような構成の磁気部品では、磁気部品に用いる C P F型巨大磁気抵抗素子 のスピン依存散乱に基づいて C F P一 GM Rが増大して発現し、磁気部品の電気 抵抗が変化する。 したがって、本発明の磁気部品では磁場の向きを電気抵抗の大 きな変化として検出することができる。
また、上記目的を達成するために、本発明の第五の構成による C F F型巨大磁 気抵抗素子を用いた請求項 1 9記載の磁気装置は、請求項 1〜1 3の何れかに記 載の C P P型巨大磁気抵抗素子を有することを特徴とするものである。
また、本発明の磁気記録装置において、 請求項 2 0記載の発明は、上記請求項 1〜 1 3の発明の C P F型巨大磁気抵抗素子をヮ一ド線とビット線の交差する位 置に配設して不揮発メモリとした構成である。
請求項 2 1記載の発明は、上記構成に加え、 ワード線からのスピン注入により 強磁性自由層の磁化が反転可能であることを特徴とする。
このような構成の磁気装置では、 スピン依存電流を流すことにより、書き込み 又は読み出しが可能になる。 したがって、本発明の磁気装置ではスピン依存電流 を流すだけで不揮発の磁気記憶ができる。 図面の簡単な説明
本発明は、以下の詳細な発明及び本発明の幾つかの実施の形態を示す添付図面 に基づいて、 より良く理解されるものとなろう。 なお、添付図面に示す種々の実 施例は本発明を特定または限定することを意図するものではなく、単に本発明の 説明及び理解を容易とするためだけのものである。
図 1は、本発明に係る第 1実施形態のスピンバルブ型の C P P型巨大磁気抵抗 素子の概念図であり、 ( a ) は S y A Fの第 1磁性層の磁ィヒと固定層の磁化とが 反平行の場合、 ( b ) は平行の場合を示す概念図である。
図 2は、本発明に係る第 2実施形態のスピンバルブ型の C P P型巨大磁気抵抗 素子の構成を示す断面図である。
図 3は、本発明に係る第 2実施形態の変形例であるスピンバルブ型の C P P型 巨大磁気抵抗素子の構成を示す断面図である。 .
図 4は、本発明に係る第 3実施形態のスピンバルブ型の C P P型巨大磁気抵抗 素子の構成を示す断面図である。
図 5は、第 4の実施形態の磁気へッドを示す概念概略図である。
図 6は、他の実施形態に係る磁気へッドの概念概略図である。
図 7は、第 5の実施形態に係る磁気記憶装置を示す概念図である。
図 8は、第 1実施例と 4端子法を示す概略図である。
図 9は、第 1実施例で得られた C F F— GM R曲線図である。
図 1 0は、 従来の C P P— G M R素子の概略図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図 1〜図 9に基づいて本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。 各 図において同一又は対応する部材には同一符号を用いる。
図 1は第 1の実施形態のスピンバルブ型の C P P型巨大磁気抵抗素子の概念図 であり、 ( a ) は強磁性自由層の第 1磁性層の磁化と固定層の磁化とが反平行の 場合、 ( b ) は平行の場合を示す。 図 1に示すように、第 1の実施形態の C P P 型巨大磁気抵抗素子 1 0は、反強磁性層 9と、強磁性固定層 1 1と、非磁性導電 層 1 2と、強磁性自由層 1 3とが積層構造を有し、強磁性自由層 1 3は第 1磁性 層 1 4と第 2磁性層 1 6とが磁 ' 吉合体 1 5を介して磁気的に反平行に結合し、 第 1磁性層 1 4の磁化 M , と第 2磁性層 1 6の磁化 M 2 の大きさが異なるように 形成されている。 これらの Wf構造の各層の膜厚はナノメ一夕サイズで形成され ている。 ここで、 ナノメ一夕サイズとは電子がその運動量とスピンを保存したま ま伝導可能な大きさを意味する。 なお、金属の場合、電子の平均自由行程は 1 m以下であり、 この程度のサイズの素子ではスピンは緩和することなく他方に流 れ込むことができる。
本実施形態では、 固定層として強磁性固定層 1 1に反強磁性層 9を近接させた スピンバルブ型の C P F型巨大磁気抵抗素子としているが、反強磁性層 9を設け ることなく弓虽磁性固定層 1 1を固定層として保磁力の大きい膜を用いてもよい。 非磁性導電層 12には金属層である銅 (Cu) を用いるのが効果的である。 Cu の場合、 他のスピン依存散乱可能な金属に比べて極めて大きなスピン依存散乱を 得ることができる。
強磁性自由層 13は磁性結合体 1 5を介して、磁化の大きさの異なる二つの強 磁性層、 第 1磁性層 14及び第 2磁性層 16の磁ィ匕が互いに反平行に磁気結合し ている三層構造 (S yAF: Synthetic Anti-Ferromagnet、以下、本発 に係 る三層構造を 「SyAF」 とよぶ) を自由層に用いたものである。 この三層構造 をなす強磁性自由層 13はこの三層構造の単位を一層として、単層だけでなく多 層に重ねてもよい。 これによつて CPF— GMRはより大きくなる。
本実施形態に係る S yAFの場合には、 アスペクト比 k≤2、特に k=lでも 単磁区構造であり、 この S y A Fめ磁化反転磁場は素子サイズに依存せず、 著し く小さい。 したがって、 スピン注入により磁化反転可能である。
強磁性自由層 13の磁化は、 第 1磁性層 14の磁化 M! と第 2磁性層 16の磁 化 M2 との差 ΔΜとして与えられ、 Mi >M2 とすると、 ΔΜ = Μι _Μ2 であ る。 第 1磁性層 14及び第 2磁性層 16が同一の材料ならば、磁化の大きさに差 異を設けるには、 その膜厚が異なるように形成すればよい。 第 1磁性層 14の磁 化 1 7と第 2磁性層 16の磁化 18は、例えば外部から印加された磁化反転磁場 により反平行状態を維持したまま反転可能になつている。
磁性結合体 1 5は反強磁 tt吉合の機能を有する。 例えば磁 tt吉合体 1 5として は非磁性体の非磁性金属や 性半導体が利用可能である。 具体的には、磁性結 合体 15として、 ルテニウム (Ru) 、 ィリジゥム ( I r )、 ロジウム (Rh) 、 レニウム (Re)、 クロム (Cr) のうちの一 @Xは二種以上を用いることが できる。 二種以上を用いるときは積層した結合体としてもよいし、合金としても よい。 さらに F e S i合金や半導体の S iが利用可能である。 また、磁性結合体 1 5の膜厚は1. 5 nmより薄い方が望ましい。 1. 5 nmより薄層に形成する と反平行交換結合が強いので有効である。
次に、強磁性自由層 1 3として S yAF膜を用いる有効性を、磁性結合体 1 5 としてルテニウムを用いた場合について説明する。 膜面垂直方向に電流を流した場合、 電極の抵抗は小さいとして無視できるもの とすると、 その抵抗 Rは、
A =各磁性層の比抵抗 X膜厚の和、
B =各界面抵抗の和及び
C =反強磁性層の比抵抗 X膜厚の和とすると、
R=A+B+Cで与えられる。 この場合の CFP— GMRは、
CPP-GMR= { (A + B) AF- (A + B) F } / { (A+B) F +C} と表すことができる。 ここで下つき添え字 「F」 及び 「AF」 はそれぞれ自由層 と固定層の磁化が互いに平行及び反平行を意味する。 これから G M Rを発現する (A + B) に比べ Cの抵抗が大きすぎると CFF— GMRは小さくなることがわ かる。
強磁性自由層 1 3として SyAFを用いると、 SyAFが三層構造であるため その抵抗が単層膜よりも大きくなるが、 その程度は反強磁性体ほどではない。 そ のため、 その効果のみでは SyAFを自由層に用いても CP F— GMRが極端に 大きくなることは期待されない。 ところが、本発明者らは SyAFを強磁性自由 層 1 3に用いた CP F— GMR素子を作製した結果、 CFP— GMRが 8%以上 と、従来よりも 1ケタ以上大きくなることを見出した。
この作用効果についてはまだ明らかではないが、定性的には次のように考えら る o
図 1 (a) に示すように、 スピン保存した電子が図中左から右に膜面垂直方向 に伝導すると、 固定層の磁ィ匕と同じ向きの上向きスピン (†)電子 5は、第 1磁 性層 1 4の磁ィ匕 1 7と向きが逆なので、 GMRの原理によって非磁性導電層 1 と第 1磁性層 1 4との界面で強く散乱する。 一方、下向きスピン ( ) 電子 6は 、第 1磁性層 1 4の磁ィ匕 1 7と同じ向きなので、 隱性導電層 1 2と第 1磁性層 1 4との界面で散乱しないで、第 1磁性層 1 4とルテニウム 1 5との界面で弓虽く 散乱する。 散乱した電子は 生導電層 1 2と強磁性固定層 1 1との界面で散乱 する。 その結果、電子の伝導パスは図 1 (a) に示す屈曲した直線 1 , 2のよう になる。
一方、 図 1 (a) の状態の SyAF 1 3に例えば外部磁場を印加し、 SyAF 1 3の磁化が反平行状態を維持したまま反転すると、 図 1 (b) に示すように、 固定層の上向きスピン (†) 電子 5は、 そのスピンの向きが第 1磁性層 1 4の磁 化 1 9と同じ向きなので、 性導電層 1 2と第 1磁性層 1 4との界面で散乱せ ず、第 1磁性層 1 4とルテニウム 1 5との界面によって強く散乱する。 これは、 C o/Ru積層膜の場合、 多数スピン、 この場合、上向きスピン (†) をもつ電 子の方がルテニウム界面でより強く散乱されることが知られていることによる ( K. Eid, R. Fronk, Μ· Alhaj, W. P. Pratt, Jr. and J. Bass, Current - perpe ndicular- to-plane magneto - resistance properties of Ru and Co/Ru interfac es" J. Appl. Phys. 91, 8102 (2002)参照)。
ルテニウム 1 5界面で散乱した上向きスピン (†) 電子 5は強磁性固定層 1 1 と非磁性導電層 1 2との界面では散乱しないで、反強磁性層 9と強磁性固定層 1 1との界面によって散乱する。 この間、上向きスピン (个) 電子 5の平均自由行 程は長いので、 電子はスピンを保存したまま何回か往復することが可能である。 一方、下向きスピン (1)電子 6は図 1 (a) と同様にして、非磁性導電層 1 2 と第 1磁性層 1 4との界面で散乱する。 これらの電子の伝導パスを図示したのが 図 1 (b) で示す屈曲した直線 3, 4である。
図 1 (a) と (b) の伝導パスの比較から、 図 1 (b) の抵抗の方が小さいこ とがわかる。 このようにして CFP— GMRが発現する。 すなわち、 Ruの存在 によって CPF— GMRは増大する。 したがつて、本実施形態では自由層の磁化 反転により CFF— GMRが 8%以上と従来よりも一桁以上大きくできる。
次に、 本発明の第 2の実施形態について説明する。
図 2は、本発明に係る第 2の実施形態のスピンバルブ型の C F F型巨大磁気抵 抗素子の構成を示す断面図である。 図 2に示すように、第 2の実施形態の C F P 型巨大磁気抵抗素子 20は、反強磁性層 9と、強磁性固定層 1 1 Aと、 性導 電層 1 2と、強磁性自由層 1 3 Aとが積層構造を有している。
第 2の実施形態の C F P型巨大磁気抵抗素子 20は、強磁性固定層 1 1 Aを、 SyAF構造としている。 ここで、 強磁性固定層 1 1 Aは、第 1磁性層 1 4 Aと 第 2磁性層 1 6 Aとが磁性結合体 1 5 Aを介して磁気的に反平行に結合し、 第 1 磁性層 1 4Aの磁ィ匕 1 7, と第 2磁性層 1 6Aの磁化 1 8, の大きさが異なるよ うに形成されている。 これらの積層構造の各層の J¥はナノメータサイズで形成 されている。
SyAF構造中の磁性結合体 1 5 Aは、 ルテニウム、 イリジウム、 ロジウム、 レニウム、 クロムのうちの一種又は二種以上を用いることができる。 二種以上を 用いるときは積層した結合体としてもよいし合金としてもよい。 さらに F e S i 合金や半導体の S iが利用可能である。 また、磁 tt吉合体 1 5 Aの膜厚は 1. 5 nmより薄い方が望ましい。 1. 5 nmより薄層に形成すると反平行交換結合が 強いので有効である。
第 2の実施形態の C P P型巨大磁気抵抗素子 20においても、 第 1の実施の形 態の CP F型巨大磁気抵抗素子 1 0と同様に CPP— GMRが大きくなる。 この三層構造をなす強磁性固定層 1 1Aは、 この三層構造の単位を一層として 、単層だけでなく多層に重ねてもよい。 これによつて CPF— GMRはより大き くなる。
このように、強磁性固定層 1 1 Aを SyAF構造とすることにより CPP— G MRが大きくなるのは、第 1の実施形態の C P P型巨大磁気抵抗素子 1 0と同様 に、 この作用効果についてはまだ明らかではない。 しかしながら、上記の第 1の 実施形態の CP P型巨大磁気抵抗素子 1 0で説明したように、定性的には SyA F構造中の磁性結合体 1 5 Aであるルテニウムなどの^ ¾性金属層の界面におけ るスピン依存散乱に起因するものと考えられる。
次に、 本発明の第 2の実施形態の変形例について説明する。
図 3は、本発明のスピンバルブ型の C P P型巨大磁気抵抗素子の第 2の実施形 態の変形例を示す断面図である。 図 3に示すように、 この CP F型巨大磁気抵抗 素子 25は、反強磁性層 9と、 S y A F構造の強磁性固定層 1 1 Aと、 性導 電層 1 2と、 S yAF構造の強磁性自由層 1 3とが積層構造を有している。
S yAF構造の強磁性自由層 1 3は、第 1磁性層 1 4と第 2磁性層 1 6とが磁 性結合体 1 5を介して磁気的に反平行に結合し、 第 1磁性層 1 4の磁ィ匕 1 7と第 2磁性層 1 6の磁化 1 8の大きさが異なるように形成されている。 また、 SyA F構造の強磁性固定層 1 1 Aは、第 1磁性層 1 4Aと第 2磁性層 1 6Aとが磁性 結合体 1 5 Aを介して磁気的に反平行に結合し、 第 1磁性層 1 4 Aの磁ィ匕 1 7, と第 2磁性層 1 6 Aの磁化 1 8, の大きさが異なるように形成されている。 これらの積層構造の各層の膜厚はナノメ一夕サイズで形成されている。 ここで 、 SyAF構造中の磁性結合体 1 5, 1 5 Aは、 ルテニウム、 イリジウム、 ロジ ゥム、 レニウム、 クロムのうちの一種又は二種以上を用いることができる。 二種 以上を用いるときは積層した結合体としてもよいし、合金としてもよい。 さらに F e S i合金や半導体の S iが利用可能である。 また、磁性結合体 1 5, 1 5A の膜厚は 1. 5 nmより薄い方が望ましい。 1. 5 nmより薄層に形成すると反 平行交換結合が強レ、ので有効である。
この CP P型巨大磁気抵抗素子 2 5においても、第 1の実施の形態の CFP型 巨大磁気抵抗素子 1 0及び第 2の実施の形態の C P F型巨大磁気抵抗素子 20と 同様に、 CFF— GMRが大きくなる。
この三層構造をなす強磁性固定層 1 1 A及び強磁性自由層 1 3は、 この三層構 造の単位を一層として、 単層だけでなく多層に重ねてもよい。 これによつて CF P—GMRはより大きくなる。
このように、強磁性自由層 1 3及び強磁性固定層 1 1 Aを SyAF構造とする ことにより C F P— GMRが大きくなるのは、第 1の実施形態の C P F型巨大磁 気抵抗素子 1 0と同様に、 この作用効果についてはまだ明らかではない。 しかし ながら、 上記第 1の実施形態の C P P型巨大磁気抵抗素子 1 0で説明したように 、定性的には強磁性自由層 1 3及び強磁性固定層 1 1 Aの SyAF構造中の磁性 結合体 1 5, 1 5 Aであるルテニウムなどの非磁性金属層の界面におけるスピン 依存散乱に起因するものと考えられる。
次に、本発明の第 3の実施形態について説明する。
図 4は、本発明の第 3の実施形態に係るスピンバルブ型の C P P型巨大磁気抵 抗素子の構成を示す断面図である。 図 4に示すように、第 3の実施形態の CP P 型巨大磁気抵抗素子 30は、強磁'性固定層 1 1と、非磁性導電層 1 2と、強磁性 自由層 1 3 Aとが積層構造をなし、 図 4 (a) に示すように、強磁性固定層 1 1 と非磁性導電層 1 2の間に '^属層 2 1が設けられた構造、 図 4 (b) に示 すように、強磁性自由層 1 3 Aの表面に非磁性金属層 2 1が設けられた構造、 図 4 (c) に示すように、 強磁性固定層 1 1と非磁性導電層 1 2の間及び強磁性自 由層 1 3 Aの表面に^^性金属層 2 1が設けられた構造である。
ここで、 磁'性金属層 2 1は、 ルテニウム、 イリジウム、 ロジウム、 レニウム 、 クロムのうちの一種または二種以上からなる層である。 これらの積層構造の各 層の膜厚はナノメータサイズで形成されている。 また、非磁'^属層 2 1の膜厚 は 1 . 5 n mより薄い方が望ましい。 また、強磁性固定層 1 1上には、反強磁性 層をさらに設けてスピンバブル構造を有する C P P型巨大磁気抵抗素子としても よい。
第 3の実施形態の C P P型巨大磁気抵抗素子 3 0においても、 第 1の実施の形 態の C P F型巨大磁気抵抗素子 1 0及び第 2の実施の形態の C P P型巨大磁気抵 抗素子 2 0, 2 5と同様に C F P— GMRが大きくなる。
このように、 C P P構造において非磁性金属層 2 1を、強磁性固定層 1 1及び 非磁性導電層 1 の間、及び/又は強磁性自由層 1 3 Aの表面に設けたことによ り C F P— GM Rが大きくなるのは、第 1の実施形態の C P F型巨大磁気抵抗素 子 1 0と同様に、 この作用効果についてはまだ明らかではない。 しかしながら、 上記の第 1の実施形態の C P P型巨大磁気抵抗素子 1 0で説明したように、定性 的には、 ^!性金属層 2 1と強磁性固定層 1 1及び非磁性導電層 1 2との界面、 または、 性金属層 2 1と強磁性自由層 1 3 Aとの界面、 或いは、 これらの界 面の両方にて生起するスピン依存散乱に起因するものと考えられる。
次に、 第 4の実施形態について説明する。 第 4の実施形態は C P F型巨大磁気 抵抗素子を磁気へッドに適用したものである。
図 5は第 2の実施形態の磁気へッドを示す概念概略図である。 図 5を参照する と、磁気へッド 4 0は、 C P P型巨大磁気抵抗素子 1 0の両端面を覆う糸緣層 4 ί , 4 1と、反強磁性層 9からスピン依存するセンサ電子 4 2を供給するととも に、磁気シールドを兼ねる第 1電極 4 4と、 S y AFの第 2磁性層 1 6の端面 4 5に設けた磁気シールドを兼ねる第 2電極 4 6とを有し、 C F F型巨大磁気抵抗 素子の S y A F側であつて第 2磁性層 1 6の端面 4 5が磁気ディスクなどの記録 媒体 4 3に対向させる面として配設されている。
このとき、 S y A Fの磁ィ匕方向と平行に検出すべき磁界が作用するように磁気 へッドが配設されるのが望ましいが、 S y AFが磁化反転可能な程度の角度で配 設されていてもよい。 絶縁層 4 1, 4 1はセンサ電子の通電経路を規制して膜面 内垂直方向に通電可能にするものであればよい。 磁気へッド 4 0の第 1電極 4 4 及び第 2電極 4 6の幅は、 C P P型巨大磁気抵抗素子の幅と同じかそれ以上であ り、少なくとも磁気へッドの幅 Lは記録媒体のトラック幅 Wと同禾 MJ か、 それ以 下であればよい。 なお、 図 5中の 4 7は記録媒体の移動方向を示す。
このような構成の磁気へッド 4 0では、記録媒体の漏れ磁界により S y A Fの 磁化が反転し、 センサ電子のスピン依存散乱に基づいて C P P - GM Rが発現し 、磁気へッドの電気抵抗が変ィ匕する。 したがって、本実施形態の磁気へッドは、 記録媒体の磁場の向きを電気抵抗の変ィ匕として検出することができる。 さらに磁 気シ一ルドが磁気へッドの幅程度であるから、 より高密度の記録媒体であっても 効果的に磁気をシールドすることができる。
次に、磁気へッドの他の実施形態を説明する。 図 6は他の実施形態に係る磁気 へッドの概念概略図である。 図 6に示す磁気へッド 5 0は、 C F F型巨大磁気抵 抗素子 1 0, 2 0, 2 5の積層構造が現れる断層面 4 8を記録媒体 4 3の対向面 としたものであり、反強磁性層 9端面の全面又は一部に形成した第 1電極 4 4と 、 S y A Fの第 2磁性層 1 6の端面の全面又は一部に形成した第 2電極 4 6とを 有している。 この磁気へッド 5 0においても、第 2の実施形態で示した終縁層を 介して磁気シールド層を設けてもよい。 この磁気シールド層を電極と兼用しても よいが、第 1電極 4 4と第 2電極 4 6とを糸禄しておく。 この磁気シールド層は S y AFへの磁気シールドになる形態で足りる。 このような構成の磁気へッドで は、 S y AFの幅 L程度のトラック幅 Wを持つ記録媒体の磁界を検出することが 可能となり、 より高密度な記録媒体であっても再生できる。
なお、 第 4の実施形態及び他の実施形態を磁気へッドとして説明したが、 C F P型巨大磁気抵抗素子を磁界センサ一、角度センサ一、角変位センサ一などの所 謂、磁気部品として利用することが可能である。
次に、 第 5の実施形態について説明する。
図 7は C P P型巨大磁気抵抗素子を応用した情報記憶可能な磁気記憶装置を示 す概念図である。 図 7において、磁気記憶装置 6 0は、 ワード線 6 4とビット線 6 6とが交差する位置に C P P型巨大磁気抵抗素子 1 0 , 2 0 , 2 5を配設した 構成である。 本発明に係る SyAF 1 3は磁化反転磁場が著しく小さいので、数 ミリアンペア程度、例えば 5mAの小さな電流を流してスピン注入すると、 Sy AF 1 3の磁化が反転するようになっている。
このような構成の磁気記憶装置では、書き込みは、 ワード線とビット線の組み 合わせから C P P型巨大磁気抵抗素子を選択し、 ヮード線から例えば 5 mAの電 流を流してスピン注入すると、 SyAFの磁化が反転する。 読み出しは、 CPP 型巨大磁気抵抗素子を選択して、 ヮ一ド線から書き込み時の電流より小さな例え ば 1 m Aの電流を流し、 スピン依存電子の散乱による C P P— GMRを利用して 、 この C F P型巨大磁気抵抗素子の抵抗が大きいか小さいかを判定して行う。 したがって、本実施形態の磁気記憶装置では、 固定層と自由層の磁ィヒが平行か 反平行かで "1" 、 "0" の情報を規定でき、 自由層の磁ィ匕は電源を切っても保 持されるから不揮発メモリの MRAMにできる。
なお、第 5の実施形態及び他の実施形態を磁気記憶装置として説明したが、 C P F型巨大磁気抵抗素子を磁気へッドに応用した各種磁気装置であるデジ夕ル V TR、 ハードディスクドライブ (HDD) などの各種磁気記録装置に使用するこ とが可能である。
以下、本発明の実施例を説明する。
図 8は第 1実施例の C P P型巨大磁気抵抗素子とその特性を測定する 4端子法 を示す概略図である。 この第 1実施例は図 1に相当する CPP— GMR構造とし たものである。 図 8に示すように、 第 1実施例は、熱酸化シリコン基板 5 1上に 下地電極 52及び下部高導電層 53を積層し、 さらにこの下部高導電層 53上に 反強磁性層/強磁性固定層/非磁性導電層/ S y AFの積層構造を有する C F F 型巨大磁気抵抗素子 1 0と、上部電極 54と、上部高導電層 55とを積層した C FF— GMR構造体 58を有している。 第 1実施例では、 この CPP— GMR構 造体 58を絶縁するための糸镓層 56, 56と、信号電圧を検出する電圧計 57 と、 第 1電極 59と、 センス電子を供給する電源 6 1と、 第 2電極 62とを備え ている。
上記 CPP— GMR構造体 58を次のように製作した。
先ず、超高真空スパッタ装置を用いて、熱酸化 S i基板上に Ta ( 1 0 nm) /Cu ( 2. 5 nm) / I rMn ( 1 0 nm) /C o 90F e i0 ( 3 nm) /Cu ( 2. 5 / C o 9oF e i。 5 nm) /Ru 0. 4 5 nm) /C o 90F e io (3 nm) /Ta ( 5 nm)膜を順次積層した。
ここで括弧内は膜厚を意味しており、下部 Ta ( 1 Onm) は下地電極、 I r Mnは反蛍磁'性体、上部 T a ( 5 nm) は上部電極である。 C o 9。F e 10 (5n m) /Ru (0. 45 nm) /C o 9oF e io ( 3 nm) は SyAFであり、 Ru は、 これを介した両磁性層 (C o9oF e io) の磁ィ匕を反強磁 tt吉合させている。 I r Mnに接した C o9。F e 1() (3 nm) はそのスピンが固定され、 固定層とな つている。
次にこの膜を電子ビームリソグラフィと A rイオンミリングを用いて微細加工 し、 図 8に示すような断面構造をもつ CPF— GMR素子を作製した。 素子サイ ズは 1 X 0. 5 urn2 である。
この C P P— G M R素子に対して、 図 8で示した 4端子法を用いて上部高導電 層と第 2電極間に 1mAの電流を流し、磁場中で抵抗を室温で測定した。 その結 果を磁場の関数として図 9に示す。 これから、抵抗変化 AR= 0. 023 Ω、 C FF— GMRは 8. 24%である。 この GMRは S yAF自由層を用いない従来 の CPP— GMR素子の約 10倍の大きさである。
次に、第 2実施例では、 第 1実施例と同様にして、熱酸ィ匕 S i基板上に、 Ta ( 10 nm) /Cu (20 nm) / I rMn ( 10 nm) /C o90F e ,o ( 3 n m) /Cu ( 6 nm) /C o 90F e io ( 3 nm) /Ru (0. 45 nm) /Co 90F e io (5 nm) /T a (3 nm) /Cu (5 Onm)膜を作製した。
この膜を電子ビームリソグラフィと Arイオンミリングを用いて微細加工し、 図 8に示すような断面構造をもつ C P P— GMR素子を作製した。 素子サイズは 0. 5 X 0. 5〃m2 である。
この素子に対して、 図 8に示した 4端子法を用いて上部高導電層と第 2電極間 に 1mAの電流を流し、磁場中で抵抗を測定した。 その結果、抵抗変化 AR=0 . 5Ω、 CPF— GMRは 6. 6%を得た。 この C P P— GMRは S y AF自由 層を用いない従来の CPP— GMR素子の 10倍以上の大きさである。
次に比較例を示す。 比較例は、 C o9。F e (3 nm) /Ru (0. 45 nm) /C o9。F e 10 ( 5 nm) の代わりに、 Co9。Fe1() (8nm) を用いたこと以外は、第 1実施例 と同様にして従来の C F P— G M R素子を作製した。
また、第 1実施例と同様にして CPP— GMRを測定した。 その結果、得られ た CPF— GMRは 0. 5%であった。 これは第 1実施例の 1/10以下の値で ある。 産業上の利用可能性
以上の説明から理解されるように、本発明の C P F型巨大磁気抵抗素子は C P P-GMRを極めて大きくできるので、記録媒体などの磁場の向きを電気抵抗の 大きな変化として検出することができ、磁界センサ一、角度センサ一、角変位セ ンサ一などの所謂、磁気部品として利用することが可能である。
また、 本発明の磁気装置は、 スピン依存電流を流すことにより、書き込み又は 読み出しができるとともに、不揮発の磁気記憶ができるので、 デジタル VTR、 ハードディスクドライブ (HDD) などの各種磁気記録装置や、 MRAMなどに 利用することが可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 強磁性固定層と、非磁性導電層と、強磁性自由層とを有する C P P型 巨大磁気抵抗素子において、
上記強磁性自由層が、磁 tt!S合体を介して磁気的に反平行に結合した磁化の大 きさが異なる第 1磁性層と第 2磁性層とを有するとともに、 第 1磁性層と第 1磁 性層の磁ィ匕が反平行状態を維持したまま磁化反転可能であることを特徴とする、 C P P型巨大磁気抵抗素子。
2 . 前記強磁性自由層内の磁性結合体が、前記強磁性固定層のスピン依存 電流に基づいて、 このスピン依存電子を散乱する界面を形成することを特徴とす る、請求項 1記載の C F P型巨大磁気抵抗素子。
3 . 前記強磁性自由層を多層に重ねて C F P— GM Rを大きくしたことを 特徴とする、 請求項 1又は 2に記載の C P P型巨大磁気抵抗素子。
4 . 前記強磁性自由層の第 1磁性層及び第 2磁性層のァスぺクト比が 2以 下であることを特徴とする、請求項 1〜 3のいずれかに記載の C P P型巨大磁気 抵抗素子。
5 . 前記磁性結合体は、 5兹性金属層及び 5兹性半導体層のいずれかであ ることを特徴とする、請求項 1〜 4のいずれかに記載の C P P型巨大磁気抵抗素 子。
6 . 前記磁性結合体が、 ルテニウム、 イリジウム、 ロジウム、 レニウム、 クロムのいずれか、 或いはこれらを組み合わせた合金及び積層結合体のいずれか であることを特徴とする、請求項 1〜 5のいずれかに記載の C P P型巨大磁気抵 抗素子。
7 . 前記磁性結合体の膜厚は、 1 . 5 n m以下であることを特徴とする、 請求項 1〜 6のいずれかに記載の C P P型巨大磁気抵抗素子。
8 . 前記 ¾¾兹性導電層は、大きなスピン依存散乱を生じる銅であることを 特徴とする、 請求項 1〜 7のいずれかに記載の C P F型巨大磁気抵抗素子。
9 . 前記強磁性固定層が、強磁性層とこれに近接した反強磁性層を有する スピンバルブ型強磁性固定層であることを特徴とする、請求項 1 - 8のいずれか に記載の C P P型巨大磁気抵抗素子。
1 0 . 強磁性固定層と、 ^性導電層と、強磁性自由層とを有する C F P 型巨大磁気抵抗素子において、
上記強磁性固定層が、磁 結合体を介して磁気的に反平行に結合した磁化の大 きさが異なる第 1磁性層と第 1磁性層とを有することを特徴とする、 C P P型巨 大磁気抵抗素子。
1 1 . 前記強磁性自由層が、磁 ½吉合体を介して磁気的に反平行に結合し た磁ィ匕の大きさが異なる第 1磁性層と第 2磁性層とを有するとともに、 第 1磁性 層と第 2磁性層の磁化が反平行状態を維持したまま磁化反転可能であることを特 徴とする、請求項 1 0に記載の C P F型巨大磁気抵抗素子。
1 2 . 前記磁 tt吉合体が隨性金属層からなり、 ルテニウム、 イリジウム 、 ロジウム、 レニウム、 クロムのうちの一種または二種以上からなることを特徴 とする、請求項 1 0または 1 1に記載の C F P型巨大磁気抵抗素子。
1 3 . 強磁性固定層と、 性導電層と、 強磁性自由層とを有する C F P 型巨大磁気抵抗素子において、
上記強磁性固定層と上記随性導電層との間、及び/又は前記強磁性自由層の 表面にルテニウム、 イリジウム、 ロジウム、 レニウム、 クロムのうちの一種また は二種以上からなる層を設けたことを特徴とする、 C P P型巨大磁気抵抗素子。
1 4 . 請求項 1〜 1 3の何れかに記載の C P P型巨大磁気抵抗素子を有す ることを特徴とする、 C P P型巨大磁気抵抗素子を用いた磁気部品。 .
1 5 . 記録媒体の漏れ磁界を検出して記録情報を読み出す磁気ヘッドにお いて、
前記請求項 1〜 1 3のいずれかに記載の C F F型巨大磁気抵抗素子の強磁性自 由層が上記記録媒体の漏れ磁界により磁化反転し、 センサ電子のスピン依存散乱 に基づいて C P P— GM Rが発現し、上記記録媒体の磁界の向きを電気抵抗の変 化として検出することを特徴とする磁気へッド。
1 6 . 前記強磁性自由層の第 2磁性層端面を前記記録媒体に対向させて、 前記記録媒体の漏れ磁界を検出することを特徴とする、請求項 1 5に記載の磁気 へッ卜、。
1 7 . 前記強磁性自由層の積層構造が現れる断層面を前記記録媒体に対向 させて漏れ磁界を検出することを特徴とする、請求項 1 6に記載の磁気へッド。
1 8 . 前記 C P F型巨大磁気抵抗素子に供給するセンサ電子の電極を、前 記記録媒体の漏れ磁界に対する磁気シールドと兼用したことを特徴とする、請求 項 1 5〜 1 6のいずれかに記載の磁気へッド。
1 9 . 請求項 1〜 1 3の何れかに記載の C P F型巨大磁気抵抗素子を有す ることを特徴とする、 C P P型巨大磁気抵抗素子を用いた磁気装置。
2 0 . 前記請求項 1〜 1 3のいずれかに記載の C P P型巨大磁気抵抗素子 を、 ワード線とビット線の交差する位置に配設して不揮発メモリとしたことを特 徴とする、磁気記憶装置。
2 1 . 前記ワード線からのスピン注入により強磁性自由層の磁ィ匕が反転可 能であることを特徴とする、請求項 2 0に記載の磁気記憶装置。
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