WO2004041710A1 - 変位検出機能を備えたマイクロアクチュエータ、および当該マイクロアクチュエータを備えた可変形ミラー - Google Patents

変位検出機能を備えたマイクロアクチュエータ、および当該マイクロアクチュエータを備えた可変形ミラー Download PDF

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movable element
electrode
movable
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Yoshihiro Mushika
Yoshihiro Kanda
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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    • H02N1/002Electrostatic motors
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • GPHYSICS
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    • G09G3/3466Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using light modulating elements actuated by an electric field and being other than liquid crystal devices and electrochromic devices based on interferometric effect
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N1/00Electrostatic generators or motors using a solid moving electrostatic charge carrier

Definitions

  • the present invention relates to a microactuator having a displacement detecting function, and a deformable mirror having the microactuator.
  • the present invention relates to a kind of device provided with such a micro actuator.
  • a variety of micro actuators have been developed using semiconductor processes and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology. According to the MEMS technology, a large number of actuator driver circuits can be simultaneously formed at the same time.
  • a deformable mirror is one of them, in which a number of micromirrors are arranged on a substrate. Deformable mirrors are used in various devices such as adaptive optics, displays, and optical communications that actively correct the wavefront aberration of light.
  • One is open-loop control, in which the mirror displacement is controlled by applying a multi-step drive voltage (for example, RW Corrigan, DTAmmand CS Gudeman Grating Light Valve TM ⁇ —echnology for Projection Displays ", Presented at the International Display Workshop, Kobe Japan, 9 Dec 1 998, Paper Number L AD5-1).
  • the deformable mirror is a diffraction grating that controls the amount of diffraction light by the displacement of the mirror.
  • the relationship between the drive voltage and the amount of diffracted light is measured experimentally at several points in advance in the manufacturing process.
  • a technique is disclosed in which a conversion table is created by interpolation, and variations in characteristics of each deformable mirror are corrected.
  • the other is closed-loop control using an external sensor.
  • a closed-loop control is performed by generating a control signal for a deformable mirror from an error signal detected using a wavefront sensor '(for example, JA).
  • a wavefront sensor ' for example, JA
  • Some pressure sensors detect deformation of a diaphragm (diaphragm) due to external pressure by a change in capacitance (for example, SBCrary, WGBer et al., Digital Compensation of High-performance Silic on Pressure Transducers ", Sensors and Actuators, A21-A23, pp. 70-72 (1990))
  • a change in capacitance for example, SBCrary, WGBer et al., Digital Compensation of High-performance Silic on Pressure Transducers ", Sensors and Actuators, A21-A23, pp. 70-72 (1990)
  • Another electrode is used to generate an electrostatic force to cancel the external pressure, and control is performed so that the deformation of the diaphragm becomes substantially zero.
  • Force Balanced type pressure sensors for obtaining external pressure (for example, BP. Gogoi, CC Wang, CH Mastrangelo, "Force Balanced Micromachined Pressure Sensors", IEEE Transactions on electron devices, Vol. 48, No. 8, pp. 1 575-1 584 (March 2001)).
  • Some angular velocity sensors detect the amount of displacement of the mover by the change in capacitance due to the coriolis generated by an external angular velocity (for example, T. Juneau, AP Pisano, JH Smith, "Dual Axis Operation of a Micromachined Rate Gyroscope, Transducers'97, 1997 International Conference on Solid—State Sensors and Actuators, Chicago, June 1 6-1 9, pp.883-886)
  • T. Juneau AP Pisano
  • JH Smith "Dual Axis Operation of a Micromachined Rate Gyroscope, Transducers'97, 1997 International Conference on Solid—State Sensors and Actuators, Chicago, June 1 6-1 9, pp.883-886
  • the first problem with performing closed-loop control using an external sensor such as a wavefront sensor was that the control configuration was expensive.
  • the number of detection points of the wavefront sensor must be larger than the number of actuators of the deformable mirror.For example, in the case of a Shack-Hartman n-type wavefront sensor, the number of detection points is generally About twice the number is required. For this reason, a relatively high-resolution sensor is required for closed-loop control, and a position adjustment that precisely matches each detection point of the wavefront sensor with each drive point of the variable mirror is also necessary.
  • the second problem was that the loss of light quantity by the wavefront sensor was large. Since the wavefront sensor detects the wavefront using the minus part of the luminous flux whose wavefront is to be corrected, this is a cause of the loss of light quantity. If the number of wavefront detection points was increased for closed-loop control and a fixed sensor sensitivity (S / N) was secured at each detection point, and O was set, a large amount of light was lost due to the wavefront sensor.
  • microsensors such as pressure sensors and angular velocity sensors had the following structural features and associated problems.
  • the microsensor described in the above-mentioned document only detects displacement and controls one mover.However, it drives a large number of actuators simultaneously, such as a deformable mirror.
  • the circuit scale for this becomes extremely large That is, each circuit such as a detection signal generator, an amplifier, an AZD converter, and a control circuit for displacement detection needs to have the same number as the number of actuators, and particularly when the number of actuators is large, the circuit scale becomes large. The cost of the whole chip is high There is a problem to be.
  • both the pressure sensor and the angular velocity sensor have a mover that is displaced by a force given from the outside and a configuration that converts the displacement of this mover into a sensor output.
  • the association at the time of this conversion is stored in a memory in advance.
  • the relationship between the displacement of the mover and the output is fixed. Since the drift correction of the zero point corrects the offset when the mover is not displaced, this is essentially independent of the relationship between the drive signal and the displacement. Therefore, even if there is a change in mechanical properties with time such as a change in a spring constant due to repeated fatigue, it cannot be corrected.
  • the present invention solves the above-mentioned problems, and provides a microactuator and a deformable mirror that perform highly reliable position control by correcting characteristic variations with time or environmental changes with a simple configuration.
  • the purpose is. Disclosure of the invention
  • a microactuator of the present invention includes: a substrate; a movable element movably supported on the substrate; a driving unit that outputs a driving signal for displacing the movable element; and a displacement of the movable element.
  • the drive signal and A conversion unit that holds the relationship of the paraplegia, a displacement detection unit that detects the displacement of the movable element in a state where the drive signal is given, and the output signal from the drive signal and the output of the displacement detection unit.
  • a calibration unit for comparing the pair relations held by the conversion unit.
  • the movable element includes a fixed electrode fixed to the substrate, and a movable electrode opposed to the fixed electrode, wherein the displacement detection unit is provided between the fixed electrode and the movable electrode.
  • the displacement of the movable element is detected by the change in the capacitance of the movable element.
  • the drive section outputs a low-frequency signal near or below the primary resonance frequency of the movable element as the drive signal
  • the displacement detection section includes a primary resonance of the movable element. A high frequency signal higher than the frequency is superimposed on the drive signal.
  • the driving section outputs a substantial DC voltage as the driving signal.
  • the drive unit outputs the DC voltage in a plurality of stages as the drive signal
  • the displacement detection unit detects a displacement of the movable element in each of the plurality of stages
  • the calibration unit The DC voltage at each stage and the output of the displacement detection unit are approximated by a predetermined form of an approximate function.
  • the driving unit outputs a low-frequency signal having a plurality of levels of frequencies as the driving signal
  • the displacement detection unit detects a displacement of the vibrated movable element
  • the calibration unit Calculates the amplitude response or the phase J response of the movable element by attaching the drive signal and the output of the displacement detection unit to a pair JiEi.
  • the drive section outputs a low-frequency signal near a primary resonance frequency of the movable element as the drive signal in a plurality of stages.
  • the displacement detection unit detects the displacement of the movable element vibrated in each of the plurality of stages, and the calibration unit associates the drive signal with the output of the displacement detection unit, Extract the primary resonance frequency of the movable element.
  • the amplitude of the drive signal when the amplitude of the drive signal is set to be large, the amplitude of the high-frequency signal generated by the displacement detection unit is set to be small.
  • the movable electrode of the movable element includes a first conductive portion and a second conductive portion that are substantially symmetric with respect to a predetermined axis, and is supported so as to be tiltable about the axis.
  • the fixed electrode includes a first electrode facing the first conductive portion of the movable electrode via a gap, and a second electrode facing the second conductive portion of the movable electrode via a gap.
  • the drive section supplies the drive signal between the first conductive portion and the first electrode or between the second conductive portion and the second electrode
  • the displacement detection section Applying a first high-frequency signal to the first electrode, applying a second high-frequency signal having the same amplitude and opposite phase to the first high-frequency signal to the second electrode, And electrically connecting the conductive portion and the second conductive portion to detect the voltage of the terminal.
  • the conversion section generates a voltage command value associated with the displacement of the movable element, and the drive section outputs the drive signal according to the voltage command value.
  • a converter is provided, and the calibrating unit compares the voltage command value with the displacement of the movable element.
  • the DA converter has a non-linear characteristic, and the larger the value of the drive signal, the smaller the increment of the drive signal with respect to the increment of the voltage command value.
  • the calibration unit approximates a paraplegic relationship between the voltage command value and the displacement of the movable element by a linear function.
  • the calibrating unit is operated at power-on.
  • a temperature detecting unit is provided, and when the temperature detecting unit detects a temperature change of not less than a predetermined value, the calibrating unit is operated.
  • an abnormality determination unit that determines an abnormality of the movable element or the displacement detection unit when an output of the displacement detection unit exceeds a predetermined range.
  • the updating of the relationship by the calibration unit is prohibited.
  • the microactuator of the present invention further includes a substrate, a plurality of movable elements supported on the substrate so as to be displaceable, a drive unit that outputs a drive signal for displacing the movable element, A displacement detection unit that detects a displacement of the movable element; and a switching unit that selectively connects the drive unit and the Z or the displacement detection unit to each of the plurality of movable elements.
  • the switching unit detects a displacement of each of the movable elements while switching a displacement detection target of the displacement detecting unit in a time series.
  • a closed-loop control unit that performs closed-loop control of an output of the driving unit using an output of the displacement detection unit.
  • the apparatus further comprises a loop control unit that controls an output of the driving unit in an open loop, and controls the movable element by switching between the closed loop control unit and the open loop control unit in time series. I do.
  • the loop control unit includes a hold unit that holds an output of the drive unit controlled by the closed loop control unit.
  • the movable element is provided so as to be able to accumulate electric charge in the drive signal, and the switching unit connects the movable element to the closed loop control unit, and a first state; Is switched to the second state in which the electric charge is held by setting the high impedance.
  • each of the movable elements includes a counter that measures a value related to a time during which the movable element is connected to the closed loop control unit, and a convergence detection unit that detects convergence of the closed loop control.
  • the convergence detection unit does not detect the convergence even when the output of the control unit exceeds a predetermined upper limit, the switching unit disconnects the connection between the movable element and the closed loop control unit.
  • a value related to a time during which the movable element is connected to the closed loop control unit is a number of repetition loops of the closed loop control unit.
  • the convergence detecting section detects the convergence, and the switching section switches the connection destination of the closed-loop control section to the next movable element, and the output of the counter at the time of switching to the next movable element is less than the upper limit. If there is, the upper limit of the next movable element is changed according to the output of the counter.
  • the switching unit connects at least two or more of the plurality of movable elements to the displacement detection unit at the same time.
  • the amplitude is equal to the amplitude value of the high-frequency signal.
  • a bias voltage of the above magnitude is applied to both the fixed electrode and the movable electrode.
  • Another microactuator of the present invention includes: a substrate; a movable element movably supported on the substrate; a driving unit that outputs a drive signal for displacing the movable element; and a displacement of the movable element.
  • a displacement detection unit to be detected the drive unit and / or the displacement detection unit being connected to the movable element in a wiring path, and switching between a connected state and a disconnected state of the wiring path.
  • a calibration unit for performing correction is performed by the displacement detection unit and / or the displacement detection unit.
  • Still another microactuator of the present invention includes: a substrate; a movable element supported displaceably on the substrate; a driving unit that outputs a drive signal for displacing the movable element; and A displacement detection unit that detects displacement of the movable element in a given state, wherein the movable element includes: a fixed electrode fixed to the substrate; and a movable electrode facing the fixed electrode.
  • the movable electrode includes a first conductive portion and a second conductive portion that are substantially symmetric with respect to a predetermined axis, and is supported so as to be tiltable about the axis.
  • the fixed electrode is a first conductive portion of the movable electrode.
  • the driving section applies a second electrode applied to the first electrode.
  • the displacement detection unit outputs a high frequency signal equal to or higher than a primary resonance frequency of the movable element.
  • a first load impedance element connected to the first electrode at a first terminal;
  • the first drive signal on which the high-frequency signal is superimposed is applied to a terminal on the opposite side, and the high-frequency signal is superimposed on a terminal on the opposite side of the second terminal of the second load impedance element.
  • the high-frequency detection unit compares the phase and / or the amplitude of the high-frequency signal between the first terminal and the second terminal, and thereby controls the movable element. Detect displacement.
  • a deformable mirror according to the present invention is a deformable mirror provided with any one of the microactuators described above, wherein a light reflection region is formed in at least a part of the movable element.
  • the device of the present invention includes any one of the microactuators described above.
  • a driving device is a method for driving a microactuator having a movable element, the method comprising: outputting a drive signal for displacing the movable element; and a pair of the displacement of the movable element and the drive signal. Maintaining the relationship, detecting the displacement of the movable element in a state where the drive signal is given, and calibrating the paraplegia relationship using the drive signal and the output of the displacement detection unit. Step and, including.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a micro actuator according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a drive circuit for a microactuator according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart of a calibration operation routine according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a micro actuator according to the second embodiment of the present invention.
  • No. 5 is a flowchart of the intermittent closed loop control routine in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a micro actuator according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 7 is a flowchart of an intermittent closed loop control routine according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the microactuator according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of the drive circuit 100a according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flowchart of a calibration operation routine according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 11 (a) and 11 (b) are graphs showing a paraplegic relationship between a voltage command value D and a displacement in a certain movable element.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a microactuator according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic configuration diagram of a microactuator according to Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 14A shows a schematic configuration of a nonlinear DA converter 176 according to Embodiment 6 of the present invention
  • FIG. 14B shows a voltage command value D and a displacement Z in a calibration unit 178 thereof.
  • 6 is a graph for explaining the relationship between J and J. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • Embodiment 1 shows a schematic configuration of a nonlinear DA converter 176 according to Embodiment 6 of the present invention
  • FIG. 14B shows a voltage command value D and a displacement Z in a calibration unit 178 thereof.
  • 6 is a graph for explaining the relationship between J and J. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the microactuator according to the present embodiment is an electrostatic actuator that performs a tilting operation.
  • a microactuator can be manufactured by using, for example, a semiconductor manufacturing process technology.
  • the microactuator according to the present embodiment is applied to a deformable mirror that controls the light reflection direction in multiple stages.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a microactuator according to the present embodiment.
  • a driving circuit 2 is provided on a substrate 1 which is a silicon wafer, and an insulating layer 3 having a thickness of 3 ⁇ m or more is provided thereon.
  • a movable section 4 composed of n (n is an integer of 2 or more) movable elements A1 to An is formed.
  • the movable elements A1 to An of the movable section 4 have the same configuration as each other.
  • the i-th (i is an integer of 1 to n) movable element Ai will be described as an example.
  • Movable element Ai has two fixed electrodes E u, and E Ri, these fixed electrodes E Li, and movable electrodes Yi provided at a position opposed to E R, a pair for supporting the movable electrode ⁇ tiltably And a conductive post Pi.
  • the movable element Ai has a symmetrical shape with respect to the post ⁇ .
  • Movable electrode Yi has a first conductive portion Y u and the second conductive portion Y Ri.
  • the second conductive portion Y Ri faces the second electrode E Ri via a gap.
  • the upper surface of the movable electrode Yi functions as a reflection mirror that reflects light.
  • the movable electrode Yi by electrostatic force to the left or right around the tilting line. As a result, the direction of light reflected by the upper surface of the movable electrode Yi changes. By adjusting the magnitude of the potential difference, the tilt angle of the movable electrode Yi can be controlled.
  • the first electrode E u, the first conductive portion Y u pointed the capacitance of the capacitor to be formed C u of the movable electrode Yi
  • a second electrode E Ri, second conductive portion Y of the movable electrode Yi the capacitance of the capacitor and Ri forms a C Ri.
  • C u C Ri
  • the magnitudes of the capacitances C Li and C Ri increase and decrease in the opposite direction according to the tilt displacement of the movable electrode Yi, respectively.
  • the displacement of the movable electrode Yi is detected by detecting a change in the size of the capacitors Cu and C Ri .
  • Terminals T Li , T Ri , and ⁇ ⁇ are connected to fixed electrodes E Li , E Ri , and post Pi, respectively. These terminals penetrate the insulating layer 3 and are connected to the drive circuit 2 as vias.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a microactuator driving circuit according to the present embodiment.
  • the drive circuit 2 includes a control unit 5 for controlling the whole, a displacement detection unit 6 for detecting a displacement of each movable element ⁇ , and a switching unit 7 for selecting a movable element to be measured by the displacement detection unit 6. I have.
  • the control unit 5 includes an IZF unit 10, a target displacement setting unit 11, a conversion unit 12, a voltage command unit 13, a displacement detection control unit 14, a calibration unit 15, and a first drive power supply.
  • a pressure generator 20 and a second drive voltage generator 22 are provided.
  • the voltage command section 13, the first drive voltage generation section 20, and the second drive voltage generation section 22 constitute a "drive section".
  • 1 / part 10 clears commands and data from outside relating to control.
  • the target displacement setting unit 11 determines each target displacement of the movable elements A1 to An based on the output from the IZF unit 1 #.
  • the conversion unit 12 converts each target displacement of the movable elements A1 to An into target data relating to the drive voltage.
  • the conversion unit 12 stores the relationship between the drive voltage and displacement of each of the movable elements A1 to An as a conversion table. The characteristic variation of each of the movable elements A1 to An is corrected here.
  • the voltage command section 13 sets the voltage command values D (V L1 ) to D for displacing the movable elements A1 to An based on the output of the conversion section 12. (V Ln ) and D (V R1 ) to D (V Rn ) are output.
  • the voltage command values D (V L1 ) to D (V Ln ) and D (V R1 ) to D (V Rn ) are the driving voltages applied to the fixed electrode terminals Tu to D Ln and D to D. Each corresponds to V R1 to V Rn .
  • the voltage command unit 1 3 when detecting the displacement of the moving element Ai are fixed electrode terminal T u, DC component V L of the drive voltage Ru applied to T Ri, V R of the differential component V L - V
  • the voltage command values D (V L ) and D (V R ) are changed so that the value of R is changed at a predetermined timing.
  • V L and V R generated by the voltage command unit 13 and the timing of the change are controlled based on the output of the displacement detection control unit 14.
  • the displacement greeting controller 14 sends the voltage command value D (V L ), Issue a command to change D (V R ). Also, the transistor 26 of the displacement greeting section 6 is made conductive, and this is held for a predetermined time to remove the offset of the detection signal Vout. As a result, it is possible to cancel the fluctuation of the detection signal Vout caused by changing the voltage command values D (V L ) and D (V R ).
  • the calibration unit 15 receives the voltage command values D (V L ) and D (V R ) output by the voltage command unit 13 and the detection result of the displacement of the movable element Ai output by the displacement detection unit 6, and outputs the voltage Create a dominant relationship between the command values D (V L ), D (V R ) and the displacement. These relationships are stored in the conversion table of the conversion unit 12 in an interpolated form by removing the measurement error by fitting to an approximate curve of a predetermined format.
  • First drive voltage generation section 20 generates DC voltage VL based on voltage command value D (V L ) from voltage command section 13.
  • the second drive voltage generation unit 22 generates a DC voltage V R based on the voltage command value D (V R ) from the voltage command unit 13.
  • the displacement detection unit 6 includes a first high-frequency signal generation unit 21, a second high-frequency signal generation unit 23, an operational amplifier 24, a capacitor 25, a transistor 26, an amplifier 2, and an AD converter 28.
  • the first high-frequency signal generator 21 generates an AC voltage having an amplitude V A and a frequency f.
  • the frequency f takes a predetermined value in the range of 100 kHz to 1 MHz, which is higher than the primary resonance frequency fo (1 to 10 kHz) of the movable element Ai.
  • the first drive voltage generator 20 and the first high-frequency signal generator 21 are connected in series, and a first output voltage ⁇ ⁇ + VA sin (27rft) is obtained as the sum of the two.
  • the second high-frequency signal generator 23 generates an AC voltage having the same amplitude V A , frequency f, and a phase difference of 180 ° as the first high-frequency signal generator 21.
  • the second drive voltage generator 22 and the second high-frequency signal generator 23 are connected in series, and the second output voltage V R -V A sin (2 TTft) is obtained as the sum of the two.
  • the first and second output voltages V L + V A sin (2 ⁇ ) and V R -V A sin (2 ⁇ ft) are connected to the terminal T, respectively.
  • u and T Ri are input to the amplifier, and the output from the terminal T Pi is input to the amplifier 24.
  • the output Vout of the circuit formed by the capacitor 25 of the operational amplifier 24 and capacitor C f is expressed by equation (1), the driving voltage and the second term of the right side V L, the change of V R V L, by! V R because it is offset, by removing it by conducting a MOS Bok transistor 26 prior to detection as described above, the change C Ri in capacitance - signal order to detect the C u is accurately obtained Can be
  • the output Vout is amplified by the amplifier 2, converted into digital data by the AD converter 28, and output to the calibration unit 15.
  • the switching unit performs drive control for each of the movable elements A1 to An and switches between the drive mode and the detection mode for detecting displacement.
  • the movable element ⁇ is set to the detection mode, and the response characteristic is examined by connecting the movable element ⁇ to the displacement detection unit 6 as described above.
  • the movable element ⁇ + 1 is set to the drive mode, and the fixed electrode terminals T Li + 1 and T Ri + 1 are commanded by the voltage command unit 13, respectively, and the voltages V u + 1 and V Ri + 1 is applied, and the movable electrode terminal T Pi + 1 is connected to the ground potential and driven to the target position.
  • FIG. 3 is a flowchart of a calibration operation routine of the micro-actuator according to the present embodiment.
  • the microactuator of the present embodiment updates the conversion table of the movable elements A 1 to An stored in the conversion unit 12.
  • i 2 1 is set (step 3 ⁇ ), and the first movable element A 1 is selected as the movable element Ai for performing displacement detection.
  • the switching unit connects the movable element A i to the displacement detection unit 6 (step 31). At this time, all the movable elements other than A i are disconnected from the displacement detection unit 6.
  • the voltage command value D outputted from the voltage command unit 1 3 (V L), D (V R) changing the output voltage V L and the second of the first driving voltage generator 2 0
  • the displacement of the movable element ⁇ is detected in each stage.
  • the first V R is set to OV (Step 3 2), gradually increasing the V L from ⁇ _V up voltage V max, for measuring the displacement of the movable element A I at each voltage.
  • the measured displacement data is stored in the calibration unit 15 together with the value of each VL (step 33).
  • V L as OV (Step 3 4), gradually increasing the V R from ⁇ _V up voltage Vmax, measuring the displacement of the movable element A i in each voltage.
  • the measured displacement data is stored in the calibration unit 1 5 together with the value of each V R (Step 35).
  • the calibration unit “15” fits the voltage difference V L — V R and the displacement data to a predetermined approximation function, and calculates the coefficient and correlation value of each term of the approximation function (Step 3). 6).
  • a range that is determined as a normal value is set in advance for the coefficient and correlation value of each term of this approximation function, and it is determined whether or not these values are within the normal range (step 3). . If it is not within the normal range, it is determined that there is an error in the measurement result (step 38). Error - The contents of the process depends on the value of the coefficient and the correlation value, not only positive when the normally range is out of the performs re-measurement, for example, V L and V R ho movable element po displacement regardless of the voltage value of In this case, it is determined that the movable element or the displacement detector 6 has failed, an error is displayed, and rewriting of the conversion table is prohibited.
  • the conversion table is updated (step 39), and the process moves to the measurement of the next movable element (step 40).
  • the conversion table creation routine is completed.
  • the micro actuator shifts to a control operation using this.
  • the switching unit sets all the movable elements A1 to An to a drive mode in which drive control is performed.
  • the control of the movable element in the present embodiment is an open-loop control, and when the target displacement of each of the movable elements A 1 to An is set by the target displacement setting unit 11, the drive voltage is converted by the The movable elements A1 to An are controlled to a desired posture by being converted into related target data and given a drive voltage commanded by the voltage command unit 13.
  • an external displacement measuring device is not required because a configuration for self-detecting the amount of displacement obtained by its own driving force is not required.
  • a conversion table that corrects the characteristic variation of individual movable elements can be created extremely easily without the need for complicated work such as alignment. Puru.
  • the switching unit 7 performs displacement detection while switching one displacement detection unit 6 to a plurality of movable elements and making a round trip, even if the actuator is equipped with a large number of movable elements, it is possible to perform displacement detection.
  • the number of detection signal generators, amplifiers, AZD converters, etc. for detection can be greatly reduced, and the circuit scale can be reduced, thereby reducing chip costs.
  • the drive voltage generator 20 and the high-frequency signal generator 21 are separately configured and connected. However, both are configured by one DA converter, and the voltage commander 1
  • the control signal from 3 may be modulated by the frequency f to obtain an output voltage of V L + V A sin (27 t ft).
  • the waveform of the AC voltage may be a square wave instead of a sine wave.
  • the drive voltage generator 22 and the high-frequency signal generator 23 are shared with the drive control circuit, and the entire circuit can be simplified.
  • the voltage command unit 1 3 DC voltage component V L only V R to Example Nitsu made variable, have been described Te, it is the amplitude V A of the AC voltage component in the variable Chidekiru.
  • the potential difference V L - when the absolute value of V R is less to increase the amplitude V A the potential difference V L - when the absolute value of V R is large if Kusure small amplitude V A, the following two effects.
  • the detection sensitivity can be increased while suppressing the influence of the AC voltage component on the displacement of the movable element.
  • the range of measurable displacement of the movable element can be widened for the same power supply voltage.
  • the range of the measurable displacement of the movable element is determined by the DC voltage setting range, which is the total voltage excluding the AC voltage component.
  • the absolute value of the drive voltage V L or V R by decreasing the amplitude V A when large, measurable displacement of the movable element with respect to the same supply voltage, the range can be widened.
  • the displacement detection unit 6 is described as a single channel. However, the displacement detection unit 6 has a plurality of channels, is divided into all movable elements A 1 to An, or a plurality of blocks, and the displacement detection unit 6 Each channel may be configured to check cyclically within each block.
  • the movable elements are connected one by one to the displacement detection unit 6, but a plurality of movable elements may be connected to one displacement detection unit 6 at the same time.
  • accurate measurement can be performed. If the characteristics of all movable elements change with an environmental change such as a change in temperature characteristics, and the characteristics change, the obtained overall correction data is converted into conversion data for each individual movable element. What is necessary is just to add.
  • the drive signal is a DC signal.
  • the drive signal may be a drive signal capable of giving a desired displacement to the movable element.
  • the resonance frequency of the movable element can be measured by shifting the frequency of the drive signal near the primary resonance frequency of the f-moving element and searching for a resonance point. You can measure the hemp characteristics.
  • the calibration unit 15 can calculate the voltage-displacement characteristic of the movable element from these J response characteristics and store it in the conversion unit 12 for use.
  • the movable element is described as an electrostatic movable element, and the displacement detection method of the displacement detection unit 6 is described as a capacitance detection method.
  • the present invention is not limited to this.
  • a piezoelectric element may be used as the element, and the displacement detection method may be determined by utilizing this piezoelectric effect.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the microactuator according to the present embodiment.
  • the microactuator according to the present embodiment includes the movable unit 4, the displacement detection unit 6, the switching unit, the IZF unit 10, the target displacement setting unit 11, and the displacement detection control unit 14 described in the first embodiment. It has the same configuration as the configuration. The difference from the first embodiment is the configuration of the control unit 50.In this embodiment, the control unit 50 performs intermittent closed-loop control on the movable elements A1 to An using the output of the displacement detection unit 6. Do.
  • the control section 50 includes a voltage command section 51, and the voltage command section 51 includes a servo control section 52 and a voltage value holding section 53.
  • the servo control unit 52 is provided with a PID controller for receiving the difference between the target displacement setting unit 11 and the displacement detection unit 6 as an error signal ⁇ , and having a desired control characteristic. line a closed loop control for the movable elements ⁇ selected provides an instruction value of have V R. Still, when the value of the error signal ⁇ and the time derivative thereof become equal to or less than a predetermined value, the servo control unit 52 determines that the above control has converged, and ends the closed loop control on the movable element Ai. Switch to open loop control and perform closed loop control for the next movable element ⁇ ⁇ ⁇ + 1.
  • the servo control unit 5 2 outputs the command value of the voltage values V L, V R at that time to the voltage value holding section 5 3.
  • Voltage value holding unit 5 3 This voltage value V L, V command value against the movable element A i the command value R V u, and held as V Ri, with respect to the movable element Ai from Sapo controller 5 2 again next time This command value is output until a new command value is input.
  • the switching unit switches the connection destination of the movable element Ai from the displacement detection unit 6 to the voltage / hold unit 53, and switches the connection destination of the movable element Ai + 1 from the voltage value holding unit 53 to the displacement detection unit 6.
  • FIG. 5 is a flowchart of an intermittent closed loop control routine of the micro-factorer in the present embodiment.
  • i 21 is set (step 60), and the first movable element ⁇ 1 is selected as the movable element ⁇ for performing the closed loop control.
  • the switching unit 7 connects the movable element ⁇ to the displacement detection unit 6 (Step 61). At this time, all the movable elements other than A i are connected to the voltage value holding section 53, Open loop control is performed based on the force value.
  • the initial values of the control voltage values V and V R of the movable element Ai use the values of V Li and V Ri previously held in the voltage value holding section 53 (step 62).
  • the displacement detection unit 6 detects the displacement of the movable element Ai, and the servo control unit 52 performs closed loop control so that the detected displacement amount matches the target displacement amount output by the target displacement setting unit 1 "I (step 63).
  • Servo control is performed when the absolute value of the error signal ⁇ between the detected displacement amount and the target displacement amount becomes a predetermined value, and the absolute value of the time differential value ⁇ / ⁇ t of the error signal ⁇ becomes less than the predetermined value.
  • part 52 determines that control is converged (step 64), the servo control unit 52 outputs a command value of the voltage value V have V R at that time to the voltage value holding section 53.
  • the voltage value holding portion 53 holds the command value of the voltage value V have V R command value V u with respect to the movable element Ai, as V Ri (step 65). Further, the switching unit 7 switches the connection destination of the movable element Ai from the displacement detection unit 6 to the voltage value holding unit 53 (Step 66).
  • step 67 the switching from the closed loop control to the closed loop control for the movable element Ai is completed, and the process shifts to the closed loop control for the next movable element ⁇ + 1 (step 67).
  • step 68 the intermittent closed-loop control routine loops.
  • This intermittent closed loop control routine is always executed at least when the output value of the target displacement setting unit 11 is updated, and the movable elements A1 to An are controlled to a desired posture. Or run this routine regularly.
  • the switching unit 7 performs closed-loop control while switching one displacement detection unit 6 and the servo control unit 52 to a plurality of movable elements and circulating them. Since the control converges and the movable element performs loop control to maintain the state, even if the actuator has many movable elements, a detection signal generator, an amplifier, and an AZD converter for displacement detection And the like can be greatly reduced, and the circuit scale can be reduced, thereby reducing the chip cost.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a micro factory in the present embodiment.
  • the microactuator of the present embodiment includes a movable section 4, an IZF section 1 ⁇ , a target displacement setting section 11, a displacement detection control section 14, a first drive voltage generation section 20, a first high-frequency signal.
  • the generator 21, the second drive voltage generator 22, the second high-frequency signal generator 23, the operational amplifier 24, the capacitor 25, the MOS transistor 26, the amplifier 27, and the AD converter 28 have been described in the second embodiment. It has the same configuration as the configuration.
  • the difference from the second embodiment is the configuration of the switching unit 0, the displacement detection unit 71, and the control unit 75.
  • the displacement detection unit 1 a configuration for extracting only the signal of the frequency f from the displacement detection signal is added, and the drive voltages V L and V R shown in the second term on the right side of (Equation 1) are added. the changes lV, reduces offset Bok by delta V R, to enhance the closed-loop control accuracy.
  • the switching unit disconnects from the movable element ⁇ , and the terminals T Li , T Ri , and T Pi are accumulated between the electrodes as high impedance.
  • switches S 1 to Sn are provided for each of the movable elements A 1 to An.
  • Suitsuchi Si is connected to the pin T u, T Ri, connected to the T Pi, including driving circuits each displacement detector Ryo 1 each terminal when ON the switch movable element Ai, switch the OF F In this case, make each terminal a floating state. Switching of ⁇ N and OFF for each of the three terminals is performed collectively.
  • the displacement detector 71 includes an oscillator 2, a multiplier 3, and a one-pass filter 74 in addition to the configuration of the second embodiment.
  • the oscillator 72 generates an AC signal having the same frequency f as that of the first high-frequency signal generator 21.
  • the phase of the AC signal generated by the oscillator 72 is set to be the same as the phase of the voltage generated by the first high-frequency signal generator 21.
  • Multiplier 3 multiplies the output of amplifier 27 by the output of oscillator 72. As a result, only the signal component of the frequency f is extracted from the output components of the amplifier 2, and a DC voltage proportional to the amplitude of the signal component of the frequency f is output.
  • the output from the multiplier 73 is filtered by the one-pass filter 74, the output is AD-converted by the AD converter 28. This ensures that the driving voltage V L at the time of the closed loop control, to reduce the offset Bok voltage change 1V physician) V R is that occur in V R, to enhance the position detection accuracy.
  • the control section 5 has a voltage command section 6 and the voltage command section 76 has a servo control section.
  • the servo control unit 7 receives the difference between the target displacement setting unit 11 and the displacement detection unit 1 as an error signal ⁇ , and gives a command value of a voltage value V or V R as this control output, and is selected by the movable element Ai. Perform closed loop control on. Further, the control unit 5 has a clock counter (not shown), and each of the moving elements Ai is connected to the support control unit 7 starting from the time when the switch Si of the switching unit 0 is turned ON. Time. An upper limit is set for the time allocated to the closed loop control of each movable element Ai.
  • the upper limit is set to a value sufficient for control to converge under normal conditions.
  • the upper limit value may be a fixed value, but may be determined by reflecting the history of the required control time of the movable element. For example, if the actual convergence time tto1 is smaller than the upper limit of the previous movable element Ai-1, then all or part of the extra time It may be carried over to the upper limit value ⁇ of Ai.
  • the switching unit 0 turns on the next switch Si + 1, and the control unit 5 performs closed loop control on the movable element Ai + 1.
  • the loop control between the movable elements is sequentially performed in time series.
  • the control returns to the first movable element A 1 again to perform the second cycle closed loop control.
  • the cycle time of this cycle is called a frame cycle time.
  • Frame cycle time, a] i answer performance condition required for micro-Kuchiyue Isseki is determined from the condition for disappearance of the capacitor C u, the charge amount of leakage current stored in C Ri is sufficiently small.
  • the upper limit value of the time assigned to each movable element Ai is set so as to satisfy the condition that this frame cycle time should satisfy. ing. For example, if the upper limit is a fixed value, then n ⁇ , will be the frame cycle time.
  • the number of repetition loops of the closed loop control is counted. You may compare and manage with the upper limit of the number of loops. Loop count management is essentially included in time management in that it indirectly manages time, but it can make the management procedure easier.
  • FIG. 9 is a flowchart of the intermittent closed loop control routine of the micro factory in this embodiment.
  • the upper limit is set to 0 as an initial value (step 80).
  • the initial value ⁇ is the value of 1 ⁇ of the frame cycle time, which is stored in the ROM in advance.
  • i 2 1 is selected, and the first movable element A 1 is selected as the movable element Ai for performing the closed loop control (step 81).
  • the switching unit 70 turns on the switch Si, and connects the movable element Ai to the displacement detection unit 71 (Step 82). At this time, the switches of all the movable elements other than Ai are set to OFF.
  • the initial value of the control voltage value V have V R of the movable element Ai sets ⁇ created by converting the output of the target displacement setting unit 1 1 in the conversion unit 1 2 (step 83).
  • the displacement detection unit 1 detects the displacement of the movable element Ai, and the servo control unit 7 performs closed-loop control so that the detected displacement amount matches the target displacement amount output by the target displacement setting unit 11. (Step 84).
  • Step 85 Servo control when the absolute value of the error signal ⁇ between the detected displacement and the target displacement is a predetermined value, and the absolute value of the time derivative ⁇ / ⁇ t of the error signal ⁇ is less than the predetermined value
  • Part 7 determines that control has converged (Step 85). If convergence is not determined, the elapsed time ti is compared with the upper limit value ⁇ . If ti is reached, the closed loop processing is continued (step 86).
  • the closed loop control to the movable element A i is completed by the end of the servo control section, and the switching section 7 OF turns off the switch Si.
  • the terminals T Li , T Ri , and T Pi are floated (step 87).
  • the surplus time is multiplied by a coefficient, and carried over to the upper limit of the closed loop processing time for the next movable element (step 88).
  • the coefficient is set to a value that satisfies 0 ⁇ 1 and prevents surplus time from being carried over indefinitely and accumulated. More preferably, the coefficient is set to a value that satisfies 0 ( ⁇ / ⁇ 1), and the influence of the carry-over result of the surplus time before one frame cycle time is suppressed to a predetermined value (1 Ze) or less.
  • the value of i is incremented, and the operation shifts to closed-loop control of the movable element ⁇ + 1 (step 89).
  • Step 90 the closed loop control is performed while sequentially switching the movable elements, and once the closed loop control of the ⁇ th movable element An is completed, the closed loop control of the first movable element An is started again as the second round. (Step 90).
  • the switching unit 70 disconnects the connection with the movable element Ai, and the terminals Tu and T Ri.
  • T Pi is stored as a high impedance between the electrodes and charges are retained
  • the microcontroller since the upper limit value ⁇ is set for the time allocated to the closed-loop control of each movable element, the microcontroller does not depend on the convergence result of the closed-loop control.
  • the frame cycle time as an actuator can be secured. Since the upper limit ⁇ is determined by reflecting the history of the required control time of the movable element, it is possible to secure both the frame cycle time and the accuracy of the closed loop control. it can.
  • the microactuator according to the present embodiment is an electrostatic actuator that performs a vertical operation and a two-axis tilt operation, and is applied to a deformable mirror for adaptive optics.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the micro actuator according to the present embodiment.
  • one micromirror unit is shown enlarged.
  • One micromirror unit is given a displacement of three degrees of freedom by three sets of movable elements that are driven independently of each other, thereby enabling vertical movement and biaxial tilting movement.
  • Each movable element has a pair of a yoke and a fixed electrode.
  • the micromirror unit has a total of 32 ⁇ 32 pieces, and a total of 102 4 pieces are arranged in a two-dimensional array.
  • the total number of movable elements consisting of a pair of a yoke and a fixed electrode is three times this number, that is, 3072.
  • the drive circuit 100a is formed on the substrate 101, and the insulating layer 101 is formed thereon.
  • a base 102 and three pairs of fixed electrodes 103 to 105 are formed on the insulating layer 101.
  • the base 102 and the fixed electrodes 103 to 105 are formed by patterning a conductive film such as aluminum (Al) or polycrystalline silicon.
  • the fixed electrode 103 includes a first electrode 103L and a second electrode 103R that can set a voltage independently of each other.
  • fixed electrodes 1 ⁇ 4, 105 Each has a first electrode 104, a 105L and a second electrode 104R, 105R.
  • the first electrode 1 ⁇ 3L to 105L and the second electrode 103R ⁇ 1 ⁇ 5R are formed on the substrate 1 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ by vias (not shown) formed in the insulating layer 101, respectively. 1 ⁇ Connected to a.
  • the drive circuit 1 ⁇ 0a can apply independent voltages to the first electrode 103 L 031 ⁇ 51_ and the second electrode 103R ⁇ 105R within the range of 0 to 3 OV. it can.
  • This applied voltage can be set as a multi-step value of, for example, 12bH :.
  • the three yokes 10 to 1 to 9 are respectively attached by a pair of hinges 1 to 6, and an intermediate connecting member for connecting these yokes 107 to 109 to the micro mirror 11 1 1 1 is provided.
  • the hinge 106 is integrally connected to the base 102 and is electrically connected.
  • Each base 102 is connected to the drive circuit 10a by a via (not shown) formed in the insulating layer 101. Adjacent bases 102 are electrically separated from each other, and each is independently connected to the drive circuit 10a.
  • the yokes 10 to 109 face the fixed electrodes 103 to 105 corresponding thereto, and each functions as a movable electrode.
  • the yokes 107 to 109 are formed by patterning a conductive member such as aluminum (Al) or polycrystalline silicon, and are connected to the base 102 to be set to the ground potential.
  • the yokes 10 to 10 are located at positions opposite to the first electrodes 103L to 1051_ and the second electrodes 103R to 105R, respectively.
  • the second part 10 has R ⁇ 119R.
  • the yokes 107 to 109 have the same shape as each other. The content applies to other yokes.
  • the yokes 1-8 are rotatably supported about a rotation axis A1, and the yokes 107, 109 are rotatably supported about a rotation axis A2.
  • the rotation axis A1 and the rotation axis A2 are half a pitch in the X direction from each other. It is provided at a position shifted by a minute (two pZ2).
  • the yokes adjacent to each other in the y direction are arranged in a checkered pattern with their rotation axes shifted from each other by a half pitch in the X direction.
  • the hinge 106 that supports the yokes 107 is disposed along the gap between the yoke 108 and the adjacent yoke 108 '.
  • the yoke 10 is connected to the projection 1 11a of the intermediate connecting member 1 1 1.
  • a slot 1 end d that penetrates the yoke 10 is provided near the driving point 1 7c.
  • the intermediate connecting member 1 1 1 has three protrusions 1 1 1 a to 1 1 1 c, the protrusion 1 1 1 a is connected to the driving point 107 c of the yoke 107, and the protrusion 1 1 1 b is the yoke
  • the driving point 108c is connected to the driving point 108c at 108
  • the protrusion 111c is connected to the driving point 109c at the yoke 109. Therefore, when the yokes 10 to 10 are individually driven to rotate, the displacements of the projections 11a to 11c can be controlled independently.
  • 1 1 1 posture is determined. In the vicinity of the protrusions 1 1 1 a to 1 1 1 c, there are provided slots 1 1 3 a to 1 1 3 c penetrating the intermediate connecting member 1 1 1.
  • the minute mirror 110 is connected to the hatched portion 112 of the intermediate connecting member 111 by the protrusion 114. Since the micro mirror 110 and the intermediate connecting member 111 are integrally connected, the attitude of the micro mirror 110 is determined by the attitude of the intermediate connecting member 111.
  • the pitch interval p between the micro mirrors 110 adjacent in the X direction is 100 m, and the mirror length L is 98 m.
  • the micro mirror 11 1 can be displaced in the z direction, tilted around the X axis, y It is driven in both positive and negative directions about the tilt around the axis.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of the drive circuit 10a of the micro actuator according to the present embodiment.
  • Each movable element consisting of a yoke and two fixed electrodes is also described together as AU.
  • the subscripts i and j represent the row and column addresses, respectively, in the two-dimensional array of movable elements. Since one micromirror unit is composed of three movable elements, the value of j is divided into three units to correspond to one micromirror unit. For example, A1,1 to A1,3 are three movable elements for moving the same micro mirror. Since the micromirror unit is a 32 x 32 array, ⁇ is a natural number from 1 to 32 and j is a natural number from 1 to 96.
  • MOS transistors for switching are connected to each movable element Ai, j. These MOS transistors are enhancement type. When the gate voltage is set to H, the switch is turned on, and when set to L, the switch is turned on. The switch is turned off. A gate voltage boosted by a booster circuit (not shown) is used to reduce the voltage loss due to each M ⁇ S transistor.
  • the lower three MOS transistors are used for open-loop control of the movable elements Ai, j, and when the drive word line WDi is set to H, the drive bit lines BDj or BDj R , BDj P is connected to the first electrode, second electrode, and yoke of the movable elements Ai, j, respectively.
  • the upper three MOS transistors are used to detect the displacement of the movable elements Ai, j and calibrate the relationship between the voltage and the displacement.
  • the detection lead line WSi When the detection lead line WSi is set to H, the detection bit is set.
  • line BSj had BSj R, the moving element Ai to BSj P respectively, the first electrode of the j, the second electrode is connected to the yoke.
  • detection lead H ⁇ WS1 ⁇ WS32 are connected to line decoder 120, and selected based on address signal Ad r 1 from switching control section 121 Only the selected word line is set to H.
  • the line decoder 120 is configured using a demultiplexer.
  • the 17th section 122 exchanges commands and data with the outside related to control.
  • the data input from the outside includes data on the shape of the wavefront to be formed by the deformable mirror.
  • the wavefront shape data is given as, for example, displacement data in the z direction at each coordinate position in the xy plane, or wavefront mode coefficient data based on the Zernike polynomial. These data may be sent in a compressed form to reduce the transfer load.
  • An intra-frame compression method that compresses the wavefront shape by a single frame, and an interframe compression method that calculates the difference between the wavefront shape at the previous time
  • a method in which compressed data of both types are interlaced and transferred every predetermined number of sheets.
  • a desired wavefront shape may be called from a plurality of types of wavefront profiles registered in advance. In this case, the data input from the outside is the registration number of the wavefront shape.
  • the target displacement setting section 123 generates target displacement data ZU for giving a target displacement of each movable element A i, j based on the output from the I / F section 122.
  • Each target displacement data Zi, j is a total of 2 Obit data having a 12bPt portion indicating the address of i and j, and an 8-bit portion indicating the magnitude of the target displacement in 256 steps from 128 to 127.
  • the target displacement setting unit 123 outputs each target displacement data ZU one by one to the conversion unit 124 while incrementing the value of j first. j value thus 9 increments the i reaches the maximum value 96 of the order of target displacement data output is, Z, Zeta ,,
  • the conversion unit 124 has a conversion table that outputs the voltage command data Di, j corresponding to the target displacement data Zi, j given as an address.
  • the voltage command data Di, j is 11-bit data that gives a value of 1,048 to 1023 in 2048 steps, and the most significant bit indicates positive or negative. That is, the most significant bit indicates whether the fixed electrode driven by the movable element AU is the first electrode or the second electrode.
  • This conversion table is created by the calibration unit 134, and stored in a rewritable memory in the conversion unit 124.
  • the voltage command data Di, j is given to the shift register 125 one bit at a time. Immediately after the transmission of the voltage command data DU to the shift register 125 is completed, the voltage command data Di, j + 1 of the next movable element Ai, j + 1 is sent.
  • the shift register 125 receives the voltage command data sent from the converter 124. -Data Di and j are sequentially transferred one bit at a time. When the transfer of the voltage command data D to Di, 96 corresponding to the movable elements Ai, 1 to Ai, 96 is completed, a strobe signal Stb is given from the switching control unit 121 to the latch 126. At the timing, the voltage command data Di, 1 to Di, 96 in the shift register 125 are collectively held in the latch 126.
  • the transfer speed of shift register 125 is 16.9 MHz, and 11 bits ⁇ 96 data are transferred in 62.5 s.
  • the shift register 125 After transferring the data to the latch 126, the shift register 125 immediately transfers the data of the movable elements Ai + 1, 1 to Ai + 1, 96 in the next row. Therefore, the latch 126 receives the stop signal Stb at a cycle of about 62.5 / is, and this about 62.5; ts corresponds to the voltage application time to the movable element Ai, "! .
  • the voltage command data Di, 1 to Di, 96 held in the latch 126 are converted into drive voltages applied to the fixed electrodes of each movable element Ai, j by the 96 DA converters 127 and switches 128, respectively. Is done.
  • the DA converter 12a and the switch 128a for the movable element Ai, 1 will be described as examples, but the other 95 DA converters and switches also have the same configuration.
  • the DA converter 1 2a is a 1 Obit DA converter that inputs the lower 1 Obit of the voltage command data Di, 1 of 11bh: and outputs a drive voltage of the corresponding magnitude in the range of 0 to 3 OV. .
  • Switch 128a receives the most significant bit of voltage command data Di, 1 of 11t, and if the value of this most significant bit is 0, connects drive bit line BD 1L to the ground potential, Connect the drive bit line BD 1R to the output of the DA converter 127a. If the value of the most significant bit is 1, the drive bit line BD 1L is connected to the output of the DA converter 12a, and the drive bit line BD 1R is connected to the ground potential. With this, the movable element When the target displacement of the slave Ai, 1 is a positive value, the output of the DA converter 127a is connected to the second electrode, and when the target displacement of the slave Ai, 1 is a negative value, the output is connected to the first electrode. It becomes possible to perform tilt control in the direction.
  • the switch 128 selects one of the 96 drive bit lines B or BD 1R and applies the drive voltage from each DA converter 127 to all 96 pairs.
  • the switching control unit 121 gives the line decoder 12 an address signal Adr 1 that sets only the i-th driving lead line WDi to H.
  • the movable elements Ai, 1 to ⁇ , and 96 become the drive bit lines BD, respectively, and conduct with the BD 1R and BD 1P, and open loop control is performed according to the target displacement ⁇ .
  • the drive voltage application time to the movable elements 1, 1 to 1, 96 is 62.5 is.
  • the primary resonance frequency of the movable element AU is 7 ⁇ to 10 OkHz, and the J response time is calculated as the reciprocal and is about 1 ⁇ to 14 s.
  • the drive voltage application time to the movable element is set to a value sufficiently larger than the response time of the movable element, the drive voltage must be continuously applied until the displacement of the movable element is sufficiently settled. Is possible. This prevents voltage fluctuation between the electrodes due to the displacement of the movable element after the drive voltage has been applied, and improves the displacement accuracy of the movable element in open-loop control.
  • the value of i is incremented in a cycle of 62.5 s as described above, and a desired displacement is given to the movable elements ⁇ , 1 to ⁇ , 96 in each row.
  • the time required for open-loop control of all the movable elements in the 32 rows is 2 ms, which is the frame cycle time.
  • the calibration operation is performed when the power is turned on, and the basic calibration operation flow is as follows. This is the same as that described in the first embodiment.
  • the main difference from the first embodiment is that the offset due to the parasitic capacitance of the wiring is removed to improve the position detection accuracy, and the output voltage of the DA converter 131 and the differential input of the displacement detection unit 133 The point is that the negative side output is not required by applying the bias voltage V A.
  • the voltage command section 130 generates voltage command values for two channels and supplies the output of each channel to the DA converters 131a and 131b while switching the voltage command values at a frequency of about 1 to 10MHz.
  • the DA converter 1 31a outputs the output voltage V L + V A (1 + sin 2nf t)), and the DA converter 1 31b outputs the output voltage V R + V A (1-sin (2 ⁇ ft)). Is output.
  • the waveform of the AC voltage component having the amplitude V A and the frequency f is preferably a rectangular wave rather than a sine wave.
  • the voltage command unit 130 basically sets one of V L and V R , which is the drive voltage, to 0 V and changes the other to multiple levels, while keeping A of V A constant. Will be. This is a configuration in which the bias voltage VA is added to the 7 ° configuration described in the first embodiment, and the output voltages of the DA converters 131a and 131b always take positive values.
  • the switching unit 132 converts the bit lines B Sj or BSj R and B Sj P for the j-th column into DA converters 131 a and 131 based on the address signal Ad r 2 of the switching control unit 121. b, Connect to displacement detector 133.
  • the line decoder 12 # changes the detection word line WS i of the i-th row to H in response to the address signal Ad r1 of the switching control unit 121.
  • the detection bit lines B Sj or B Sj R and B Sj P are respectively connected to the first electrode, the second electrode, and the yoke of the movable element Ai, j.
  • the first electrode, the second electrode, and the first electrode of one selected movable element Ai, j Are connected to the DA converters 131a and 131b and the displacement detector 133, respectively.
  • the basic configuration of the displacement detection unit 133 is the same as that of the displacement detection unit 1 described in Embodiment 3, except that the bias voltage VA is added to the positive input of the first-stage differential amplifier 133a. I have.
  • the bias voltage V A provided by the DA converter 131 is compensated for, and the potential difference between the first electrode, the second electrode, and the yoke of the movable element AU is kept the same as in the open loop control, and calibration is performed. Prevents a decrease in accuracy.
  • the calibration unit 134 receives the voltage command value output by the voltage command unit 130 and the detection result of the displacement of the movable element Ai, j output by the displacement detection unit 133, and calculates the difference between the voltage command value and the displacement. Create a diplomatic relationship. These relationships are fit to an approximate curve of a predetermined format to eliminate measurement errors, and are stored in the conversion table of the conversion unit 124 in an interpolated form.
  • FIG. 10 is a flowchart of a calibration operation routine of the micro actuator in the present embodiment.
  • the switching unit 1 32 is first] th column of the detection bit line BSj L, BSj R, respectively BSj P DA converter 1 31 a, 1 31 b, displacement Connect to the detector 133 (step 141).
  • i2 1 is set (step 142), and the movable element Ai, j 'is selected as a target of displacement detection.
  • the voltage command section 130 sets the voltage command value D to the minimum value Dmin (step 144).
  • D is positive
  • V R is set to V L and OV is set to a positive value.
  • I do The high-frequency signal for displacement detection is superimposed on this, as described above.
  • the switching control unit 121 Prior to detecting the displacement of the movable element AU, the switching control unit 121 sets all the detection lead wires WS1 to WS32 to L, and sets all the movable elements A1, j to A32, j and the detection bit.
  • the connection to the line B Sj or BSj R or BSj P is OFF (step 144).
  • the output of the displacement detection unit 133 at this time is stored as an offset value ZO (D) by the calibration unit 134 (step 145). Since the connection to the movable element is disconnected, the offset value ZO (D) represents the error component due to the influence of the parasitic capacitance of the wiring and the drive voltage. Steps 144 and 145 should be performed only in the case of i21.
  • the detection word line WSi and H, BSj R have the detection bit Bok line BSj the movable element AU, is connected to the BSj P (step 1 46).
  • the output of the displacement detection unit 133 is stored as the displacement Z '(D) before correction by the calibration unit 134 (step 147).
  • the calibration unit 134 calculates and stores the displacement Z (D) after correction from the displacement Z '(D) before correction and the offset value ZO (D) (step 148).
  • Z (D) -Z '(D) -ZO (D) should be used, but offset may be corrected using another correction formula obtained by experiment, for example. '
  • the voltage command value D is increased by a predetermined value (step 149), and the measurement of the displacement Z (D) is repeated until D reaches the maximum value Dmax (step 150).
  • the measurement results of the displacement Z (D) with respect to the value of D in a plurality of stages are accumulated in the calibration unit 134.
  • the calibration unit 134 fits this to a predetermined approximation function to remove the measurement error, and further interpolates using this approximation function to obtain an 11-bit voltage command for each value of the displacement Z of 8bH: Find the value D.
  • the addresses i and j of the movable elements Ai and j are shown in this.
  • step 12b by adding the data, a conversion table of the displacement Z with respect to the movable element Ai, j and the voltage command value D is completed (step 151).
  • i is incremented (step 1 52), and a conversion table of the displacement Z and the voltage command value D is similarly created for the 32 movable elements A 1, j to A 32, j in the same j-th column (step 1). 53).
  • step 154 j is incremented (step 154), and a conversion table of the displacement Z and the voltage command value D is similarly created for all the movable elements in the 96 rows (step 155).
  • FIGS. 11A and 11B are graphs showing the relationship between the voltage command value D and the displacement in a certain movable element.
  • Fig. 11 (a) shows data related to offset correction.
  • the data points indicated by X in the figure are the measured offset values ZO (D), and the data points marked by ⁇ are the measured displacements Z '(D) before correction.
  • the data points indicated by ⁇ are the corrected displacements Z (D) calculated using the relationship Z (D) -Z '(D) -ZO (D).
  • the displacement Z (D) for each voltage command value D is obtained while changing the voltage command value D in 13 steps.
  • the increment of the voltage command value D at each stage is not constant.
  • the amount of change of the displacement Z '(D) with respect to the voltage command value D is larger at the voltage command value D as it approaches Dmax and Dmin. Therefore, as the voltage command value D approaches Dmax and Dmin, the increment is made smaller.
  • the displacement Z' (D) The increment can be almost constant.
  • Fig. 11 (b) the displacement Z (D) after offset correction fitted with an approximation function is shown by a solid line.
  • the quadratic function Z (D) is a two-D 2 + SD + y. 0> 0 quadrants
  • the values of the ⁇ , r coefficients that minimize the fitting error in each quadrant are determined.
  • Fig. 11 (b) the relationship between the voltage command value D and the displacement Z before calibration indicated by the broken line and the displacement Z is shown for reference.
  • the movable elements Ai, j are connected to the detection bit lines B S, B
  • the displacement detection of the movable element is performed while switching the connection one by one.
  • it corresponds to the voltage command unit 130, the DA converters 131a and 131b, and the displacement detection unit 133.
  • a plurality of configurations may be provided to simultaneously detect displacements of a plurality of movable elements.
  • the three movable elements belonging to one micromirror unit are simultaneously driven and the displacement of each movable element is detected and calibration is performed, the crosstalk due to the transmission of the driving force between the movable elements is obtained. Even in the case where a dynamic displacement occurs, control can be performed to compensate for these displacements.
  • the conversion table created by the calibration unit 134 includes, for example, the displacement (Z1,1) of the movable element A1,1 and the displacement (Z1,2) of A1,2 and the displacement (Z1,3) of A1,3.
  • the voltage command value D1,1 to the movable element A1,1 is output.
  • the output becomes a constant.
  • the displacements Z1,2, Z1, with respect to the voltage command value D1,1 If the effect of 3 is relatively small, only the upper bits need be used for the displacements Z1,2 and Z1,3.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a microactuator in the present embodiment.
  • the control unit 5 of the microactuator of this embodiment has the same configuration as the control unit 75 of the microactuator of the third embodiment.
  • the microactuator of the present embodiment is different from the microactuator of the third embodiment in the configuration of a movable unit 160, a switching unit 161 and a displacement detecting unit 162. Hereinafter, these configurations will be described.
  • each switch Si of the switching unit 1 61 includes a Suitsuchi to connect the fixed electrode E u, has the two switches of the Suitsuchi to be connected to the fixed electrode E Ri, switch to connect the movable electrode Y Li Is omitted.
  • the displacement detector 162 includes a high-frequency signal generator 21, a load resistor 163L, 163R, an isolator 164R, 164R, a high-pass filter 165L, 165R, A high-frequency phase difference detector 166 and an AD converter 16 are provided.
  • first terminal T One end of the load resistor 1 63 L will be referred to as "first terminal T.
  • the first terminal T L is connected to the fixed electrode E u of the movable element ⁇ via switch Si of the switching section 1 61
  • the other end of the load resistance 1 63 L has a sum signal V L + of the drive signal V L from the first drive voltage generator 20 and the high frequency signal V A sin (2 Tift) from the high frequency signal generator 21. V A sin 2nfO is applied.
  • second terminal T R one end of the load resistance 163 R is referred to as a “second terminal T R ”.
  • the second terminal T R is connected to the fixed electrode E Ri of the movable element Ai via the switch Si of the switching section 1 61.
  • High-frequency signal of load resistance 1 63 L, 1 631 ! 8 sin (impedance ⁇ 0 for 2 ⁇ is the same.
  • this impedance Z Q is a pure resistance without imaginary part,
  • the first drive voltage generator 20 and the second drive voltage generator 22 are treated as having a value including the internal resistance.
  • the magnitude of the impedance Z 0 is ⁇ .5 to 2.K f CZ, where C is the capacitance of each of the capacitors C Li and C Ri when the movable element Ai is not displaced. ⁇ 2 is chosen. For example, if C is 10f F, let f be 1 ⁇ MHz and Z. Set to 16 ⁇ . Impedance in this range ⁇ . By setting, the displacement detection sensitivity becomes almost the maximum.
  • Isolator 1 64 L, 1 64 R respectively, the first and terminal T, connected to the second terminal T R for impedance transformation.
  • the isolators 1 64L and 1 64R are composed of a port follower using an operational amplifier.
  • the outputs of the isolators 164 and 164R are input to the high-frequency phase difference detector 166 via the high-pass filters 165L and 165R, respectively.
  • High-pass filter 1 65 L, 1 65 R has a sufficient permeability for the high frequency component of the frequency f, the driving signal V L, for the low-frequency components having the V R, has sufficient barrier properties.
  • the high-frequency phase difference detector 166 detects the phase difference between the two input high-frequency signals and outputs a signal corresponding to the phase difference.
  • the output of the high-frequency phase difference detector 166 is converted into digital data by the AD converter 167. This digital data is data representing the capacitance difference between the capacitors C Li and C Ri , that is, the displacement amount of the movable element A
  • the high-frequency phase difference detector 166 and the AD converter 167 function as a “high-frequency detector” in the microactuator of the present invention.
  • the drive signal has a frequency lower than the primary resonance frequency of the movable element Ai.
  • the drive signal used in the present embodiment is a DC voltage. Therefore, the magnitude of the drive signal in the present description means a voltage value.
  • the high-frequency signal has a frequency equal to or higher than the primary resonance frequency of the movable element Ai.
  • the displacement detecting unit 1 62 is a high frequency signal generator 21, a first load connected to the first terminal this Oite first electrode E u a resistor 1 63 L, the second load resistor 1 63 R, high-frequency detecting unit that a first terminal T L is connected to the second terminal T R that is connected to the second electrode E Ri at a second terminal T R 1 64 to 1 67, and the other end of the first load resistance 1 63 L
  • the first sum signal V L + V A sin (2 ⁇ ) generated by superimposing the high-frequency signal V A sin (27ift) on the drive signal V L is applied, and the second load resistance 163R is connected to the other end of the second load resistor 163R.
  • the second sum signal V R + V A sin (2; rft) generated by superimposing the high-frequency signal V A sin (2; rft) on the second drive signal V R having a magnitude different from that of the first drive signal V L ) is applied to the high-frequency detecting unit 1 64-1 67, in order that is configured to detect a phase difference between the high-frequency signal between the first terminal T L and the second terminal T R, the movable electrode Yi Need not be connected to the displacement detecting unit 162 one by one, and the wiring configuration between the movable unit 160 and the switching unit 161 can be greatly simplified.
  • the configuration of the present embodiment only one high-frequency signal generator 21 is required, and the second high-frequency signal generator 23 for inverting the phase can be omitted.
  • the impedance of the load resistances 163L and 163R of the present embodiment is a fixed value, any one of the load resistances 163 and 163R, for example, the impedance of the load resistance 163L may be variable.
  • the impedance of the load resistance 163L may be variable.
  • the load resistors 163 L and 163 R are constituted by pure resistors having no imaginary part, but the present invention is not limited to this. It is recommended to use a coil coil capacitor alone or in combination with a resistor so that the resistance value has an imaginary part. In particular, the use of a resonant circuit structure can greatly increase the phase detection sensitivity.
  • the “load impedance element” in the microactuator of the present invention is not limited to the “load resistance” in the present embodiment, but also includes those having a load impedance including the above-mentioned coil capacitor. I have.
  • the high-frequency phase difference detector 166 for detecting the phase difference between the two input high-frequency signals
  • a configuration for detecting the amplitude difference or the amplitude ratio between the two input high-frequency signals may be employed.
  • the “high-frequency detector” in the micro-actuator of the present invention may have any configuration for comparing the phases and / or amplitudes of two input high-frequency signals.
  • the difference between the circuit configuration of the displacement detection unit 162 of the present embodiment and a general impedance bridge circuit will be supplemented again.
  • the feature of the circuit configuration of the displacement detection section 162 is that it is symmetric only for high-frequency signals and asymmetrical for low-frequency signals. That is, the first drive voltage generator 2 # and the second drive voltage generator 22 configured in the impedance bridge circuit can generate different drive voltages.
  • the first drive voltage generator 2 # and the second drive voltage generator 22 configured in the impedance bridge circuit can generate different drive voltages.
  • By having an asymmetric circuit configuration for a low-frequency signal in this way it is possible to detect the amount of displacement while displacing the movable electrode of the movable element ⁇ .
  • the capacitor C u the small capacity difference C Ri can be accurately detected.
  • FIG. 13 is a schematic configuration diagram of the micro actuator in the present embodiment.
  • the movable elements A i, j, I, unit 122 and the target displacement setting unit 123 in the microactuator of the present embodiment have the same configuration as the configuration of the microactuator of the fourth embodiment.
  • the displacement detecting unit 10 is a plurality of displacement detecting units 162 in the microactuator of the fifth embodiment.
  • Embodiment 4 Configuration and different portions of the configuration of the present embodiment is Embodiment 4, 5, nonlinear DA comparator when converting voltage command value Di, j is the drive voltage V u have Vi, the jR - using data 1 Ryo 6, drive
  • the point is that the relationship between the voltage command values Di, j and the displacement of the movable element is made almost linear by compensating for the nonlinearity between the voltage V and the displacement of the movable element.
  • the calibration section 1-8 can use the approximation function to determine the pairing relationship between the voltage command values Di, j and the movable element. Therefore, the amount of calculation when fitting to the target can be significantly reduced.
  • Each movable element AiJ are connected two M OS Bok transistors for switching, when the word line Wi to H, bit Bok line B, Bj R is their respective moving element Ai, the first electrode of the j, the Conducted with two electrodes.
  • the word lines W1 to W32 are connected to a line decoder 171. Only the word line selected according to the address signal Ad r1 from the switching control unit 1 or 2 is set to H level.
  • the converter 173, the shift register 174, and the latch 175 are the same as those described in the fourth embodiment except that the number of bits of the voltage command value Di, j to be handled is 9 bPt. Same as 1 25, Latch 1 26. Since the voltage command value that can be handled by the conversion unit 124, the shift register 125, and the latch 126 is 11 bits, the present embodiment has a configuration in which the precision is coarser by 2 bits compared to this, which will be described later. As described above, since the relationship between the voltage command values Di, j and the displacement of the movable element is made substantially linear using the nonlinear DA converters 1 to 6, the same resolution can be obtained as the resolution of the displacement of the movable element.
  • the fixed electrode driven by the movable elements Ai, j is the first electrode and the second electrode by the value of the most significant bit of the voltage command value Di, j of 9bH: It indicates which of the electrodes is the same as that described in the fourth embodiment.
  • the transfer speed of shift register 1 to 4 is 13.8MHz, and 9bh: X96 data are transferred at 62.5us.
  • the voltage command values Di, 1 to Di, 96 held by latches 1 to 5 are converted into drive voltages Vi, iL , V jR applied to each fixed electrode of each movable element ALi by 96 nonlinear DA converters 176 Is done.
  • a certain non-linear relationship is given between the value of the lower 8 bits and the magnitude of the drive voltage.
  • This nonlinear pair] relationship is set so as to compensate for the nonlinearity between the drive voltage and the displacement of the movable element, and the relationship between the voltage command values Di, j and the displacement of the movable element becomes linear. Is provided. Details of the nonlinear DA converter 176 will be described later.
  • each movable element Ai, j conducts with the bit line B selfish_, B iR and moves according to the voltage command value Di, j by JiEi.
  • the displacement of the elements Ai, j is controlled in an open loop.
  • displacement detection is performed by the displacement detection unit 1 while switching the voltage command value DU in a plurality of steps.
  • the output of the displacement detection unit 1 end 0 is input to the calibration unit 1 end 8 and is associated with the voltage command values Di, j to create a correction table.
  • This operation is basically the same as the operation described in the fourth embodiment, including the offset correction.
  • the difference from the fourth embodiment is that a linear function D (Z) 2 ⁇ Z + / S is used in fitting with an approximate function.
  • FIG. 14A is a schematic configuration diagram of the nonlinear DA converter 176.
  • one nonlinear DA converter 176a will be described as an example, but the other 95 units also have the same configuration.
  • the suffixes i, j, etc. of DU which indicate the relationship with the movable element, are omitted, the voltage command value is D, and the drive voltage output to the first and second electrodes is V or V R, bit lines is B, and described as a B R.
  • the non-linear DA converter 176a sets the potentials at both ends of the series-connected resistors FM to R n-1 to the minimum potential V1 and the maximum potential Vn, respectively. ⁇ Vn.
  • the selector 180 selects one of the n-valued potentials V1 to Vn as appropriate and outputs it.
  • the lowest potential V1 is a ground potential.
  • the bit precision of the nonlinear DA converter 1 6a is 8bM :, the value of n is 256.
  • the selector 1 80 inputs the voltage command value D of the 9-bit, and outputs it to the Flip was driving dynamic voltage V have V R bit Bok line B L respectively, the B R. If the most significant bit of the voltage command value D is 0, the lowest potential V1 is selected for the drive voltage V L and the drive voltage V R is 7 £ V1 to Vn for the lower 8bh: of the voltage command value D. Is selected. Further, if the most significant bit is 1, the driving voltage V L either potential of V1 ⁇ Vn that Taiasa lower 8bit of the voltage command value D is selected, the lowest potential V1 is the drive voltage V R is Selected.
  • the sign of the voltage command value D is defined as positive when the most significant bit of the voltage reference value D is 0 and negative when the most significant bit is 1. Further, the driving voltage V V two V R - defined as V Mr, as with the voltage command value D gives the positive or negative sign.
  • the resistance values of the resistors R1 to Rn-1 are at least the same
  • the resistance value is set so that any nonlinearity can be realized by appropriately setting this resistance value. More specifically, the resistance closest to the terminal to which the lowest potential V1 is connected is referred to as F, and R2, R3, ..., Rn-1 in this order, and the resistance ⁇ is FM>R2>R3> ⁇ ⁇ ⁇ > Rn-1 has a relationship that decreases in numerical order.
  • the setting is made such that the larger the value of the potential Vi (i2 2 to n), the smaller the potential increment Vi-V1. That is, the provision is made such that the larger the absolute value of the driving voltage V, the smaller the increment of the driving voltage V with respect to the increment of the voltage command value D.
  • the relationship between the drive voltage V and the displacement Z of the movable element is such that the greater the absolute value of the drive voltage V, the greater the increase in the displacement Z with respect to the increase in the drive voltage V.
  • the resistance values of the resistors FM to Rn are set so that the function V (D) between the voltage command value D and the drive voltage V satisfies the relationship of IVI2k ⁇ IDI1 / 2 (k is a constant). Is good.
  • FIG. 14 (b) is a graph for explaining the pairing relationship between the voltage command value D and the displacement Z in the calibration units 1 to 8.
  • the upper right graph (A) in FIG. 14 (b) shows a characteristic function V (D) of the voltage command value D and the drive voltage V of the nonlinear DA converter 176.
  • 1/2 is given. More precisely, if the voltage command value D is a positive value, V-k * D1 / 2 , and if the voltage command value D is a negative value, V knee k- A non-linear relationship that satisfies (1 D) 1/2 is set. Since this characteristic is determined by the resistances F to Rn of the nonlinear DA converters 1 to 6, it cannot be changed by an external operation, and has a fixed relationship.
  • the upper left graph (B) in Fig. 14 (b) shows a movable element A
  • the characteristic function Z1 (V) of the drive voltage V and the displacement Z of 1 is shown by a solid line. Further, a characteristic function Z2 (V) of the drive voltage V and the displacement Z of another movable element A2 is indicated by a broken line.
  • the differences between the movable elements A1 and A2 include not only variations in the characteristics of the individual movable elements, but also changes over time in the same movable element and changes in characteristics due to differences in environmental conditions. Although only two different characteristic functions are shown in this figure, there are actually more characteristic functions. Since this characteristic is also determined by the state of the movable element, it is a fixed relationship that cannot be changed by an external operation.
  • the lower left graph (C) in 14 (b) shows the calibration functions D1 (Z) and D2 (Z) created by the calibration unit 178 in order to calibrate the characteristics of the movable elements A1 and A2.
  • the calibration function D1 (Z) represents the relationship between the displacement Z of the movable element A1 and the voltage command value D, and is shown by a solid line in the figure.
  • the calibration function D2 (Z) represents the relationship between the displacement Z of the movable element A2 and the voltage command value D, and is indicated by a broken line in the figure.
  • the movable element A1 determines the displacement Z indicated by the five circles on the characteristic function Z1 (V) according to the drive voltage V.
  • the movable element A 2 takes a displacement Z indicated by five triangles on the characteristic function Z 2 (V). The magnitudes of these displacements Z are detected by the displacement detection unit 10.
  • the calibration functions D1 (Z) and D2 (Z) It is almost linear, and it is possible to perform a linear function approximation function and a rating. This not only reduces the order of the approximation function, but also eliminates the need to apply the approximation function to quadrants depending on whether the voltage command value D and the displacement Z are positive or negative, and provides comprehensive handling in all quadrants. The calculation for can be greatly simplified.
  • both the calibration functions D 1 (Z) and D 2 (Z) show characteristics that are close to linear. This is linear
  • the characteristic functions Z 1 (v) and Z 2 (V) of the movable element do not take an arbitrary shape, but change with a certain tendency. It is. This tendency means that Z 1 (V) shows a value close to a certain constant multiple of Z 2 (V) regardless of the value of V, which is the main function in which the characteristic function Z (V) of the movable element changes. This is due to the change in the spring constant of the hinge 1 16 of the movable element.
  • the nonlinear DA converter 176 has a non-linear property. Since the nonlinearity between the driving force and the displacement is compensated, it is possible to obtain the accuracy of the linearity between the target displacement Z and the voltage command value D. As described above, the calibration function D (Z) It can be calculated with high accuracy by simple calculation.
  • a non-linear DA converter 176 that non-linearly converts the voltage command value D into the drive voltage V, and the larger the value of the drive voltage V is, the more the voltage command value D increases. Vs! ⁇
  • Vs! ⁇ By providing a small increment of the drive signal V, the nonlinearity between the drive voltage V and the displacement Z of the movable element is compensated, and the relationship between the voltage command value D and the displacement Z of the movable element becomes linear. be able to. This makes it possible to reduce the number of bits of the voltage command value D required to obtain the resolution of displacement, thereby reducing the circuit scale and the data transfer rate.
  • the calibration units 1 to 8 approximate the diagonal relationship between the voltage command value D and the displacement Z of the movable element by a linear function calibration function D (Z), the approximation function is converted to the voltage command value D It is not necessary to apply to each quadrant according to the positive and negative of the displacement Z, and it is possible to perform comprehensive treatment in all quadrants and to directly express the voltage command value D as a function D (Z) of the displacement Z
  • the calibration calculation load can be greatly reduced.
  • the switching unit selectively connects the driving unit and / or the displacement detection unit to each of the plurality of movable elements, even if the switching unit is a micro actuator having a plurality of movable elements, The number of circuits for this purpose can be reduced, and chip costs can be reduced.
  • the microactuator of the present invention is applicable not only to deformable mirrors, but also to various applications such as high-frequency circuit applications such as relay switches and tunable capacitors, and fluid applications such as micropumps. You.

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Abstract

 本発明では、静電駆動アクチュエータ等の可動素子Aiに、駆動信号を与えて変位させながら変位検出部6によりその変位を検出し、較正部15が駆動信号と変位との関係を自己較正することで、アクチュエータ特性の経時変化や環境変化を補正する。切り替え部7は1つの変位検出部を複数の可動素子Aiに選択的に接続することで、変位検出のための回路を削減する。

Description

明 細 書
変位検出機能を備えたマイクロアクチユエ一タ、'および当該マ イクロアクチユエ一タを備えた可変形ミラー
技術分野
本発明は、 変位検出機能を備えたマイクロアクチユエータ、 およ び当該マイクロアクチユエータを備えた可変形ミラ一 (deformabl e mirror) に関する。 ま 、 このようなマイクロアクチユエ一タを 備えた種 の装置に関する。
背景技術
半導体プロセスを用い MEMS (Micro Electro Mechanical S ystems) 技術により、 様 なマイクロアクチユエ一タが開発され ている。 MEMS技術によれば、 多数のァクチユエータゆ駆動回路等 を同時に一括形成できる め、 その特徴を活かし ¾用が図られて いる。 基板上の多数の微小ミラ一を配列し 可変形ミラーもその 1 つである。 可変形ミラーは、 光の波面収差をアクティブに補正する 補償光学装置、 ディスプレイ、 および光通信などの各種装置に麻用 されている。
可変形ミラーの変位量の制御に関しては従来、 下記の 2つの方法 が知られている。
1 つは開ループ制御であり、 多段階の駆動電圧を与えてミラ一変 位量を制御するものがある (例えば R.W. Corrigan, D.T.Amm an d C.S. Gudeman Grating Light Valve™ ι—echnology for Projection Displays", Presented at the International Displa y Workshop, Kobe Japan, 9 Dec 1 998, Paper Number L AD5- 1 ) 。 同文献では、 可変形ミラーはミラ一変位量によって回 折光量を制御する回折格子として利用され、 可変形ミラーの変位量 を多段階に開ループ制御している。 同文献には、 予め製造工程にお いて駆動電圧と回折光量との関係を実験的に数点測定し、 これを補 間して変換テーブルを作成し、 可変形ミラ一毎の特性のばらつきを 補正する技術が開示されている。
もう 1 つは外部センサを用いた閉ループ制御であり、 例えば補償 光学装置においては波面センサを用いて検出した誤差信号から可変 形ミラーの制御信号を生成して閉ループ制御を行っている'(例えば J.A. Perreault, Γ.Θ. Bifano et al., Adaptive optic correctio n using microelectromechanical deformable mirrors 〃, Op tical Engineering, Vol. 41 , No.3, pp.561 -566 (March 20 02) ) 。
また、 マイクロセンサの分野では下記の技術が知られている。 圧 力センサにおいては、 外部圧力による隔膜 (diaphragm) の変形 を静電容量変化で検出するものがある (例えば S.B.Crary, W.G.Ba er et al., Digital Compensation of High-performance Silic on Pressure Transducers " , Sensors and Actuators, A21 - A23, pp.70-72 (1 990) ) 。 同文献には、 複数の温度条件下にお し、て圧力とセンサ出力との関係を予め実験的に求めておき、 これら の関係を近似した較正多項式をメモリに格納した構成が開示されて いる。
また、 外部圧力を打ち消すように別の電極で静電力を発生して隔 膜の変形を実質的に零になるように制御を行い、 その静電力の大き さから外部圧力を求める平衡力 (Force Balanced) 型の圧力セン サもある (例えば BP. Gogoi, C.C. Wang, C.H. Mastrangelo, " Force Balanced Micromachined Pressure Sensors", IEEE tr ansactions on electron devices, Vol. 48, No.8, pp.1 575-1 584 (August 2001 ) ) 。
角速度センサにおいては、 外部からの角速度によって発生するコ リオリカで可動子が変位する量を静電容量変化で検出するものがあ る (例えば T. Juneau, A.P. Pisano, J.H. Smith, "Dual Axis O peration of a Micromachined Rate Gyroscope , Transduce rs'97, 1 997 International Conference on Solid— State Sen sors and Actuators, Chicago, June 1 6-1 9, pp.883-886) 。 同文献には可動子の初期の位置ずれによる零点のドリフ卜を補正す る構成が開示されている。
しかしながら、 上記のようなマイクロアクチユエ一夕には、 以下 の課題があった。
製造工程で変換テーブルを作成して開ループ制御を行うちのは、 変換テーブルのデータ採取が煩雑で、 かつ経時的変化あるいは環境 変化等に対する対麻に限界があった。 例えば駆動電圧と回折光量と の関係を採取するためには、 実際に外部から光を当てて 1画素毎に 光量を測定する必要があり、 専用の測定装置を必要とするとともに、 光スポッ卜の位置合わせ等の作業が多く、 データ採取が極めて煩雑 であった。 また、 測定できるのは製造工程での初期特性のみであり、 実際に装置に組み込まれた状態で可動部の変位量をモニターするこ とはできなかった。 このため、 経時変化や温度などの環境変化に伴 ぅァクチユエータ特性の変化があっても、 これに対 l し 補正がで ぎなかった。 波面センサ等の外部センサを用いて閉ループ制御を行ラちのは、 まず第 1 の課題として、 制御構成が高価であった。 安定な閉ループ 制御を行うためには、 波面センサの検出点数は可変形ミラーのァク チユエ一タ数よりも多くする必要があり、 例えば Shack- Hartman n型波面センサでは一般的に検出点数はァクチユエータ数の約 2倍 以上が必要とされている。 この め、 閉ループ制御のためには比較 的高分解能のセンサが必要で、 また、 波面センサの各検出点と可変 ミラーの各駆動点とを精密に対 ¾させる位置調整も必要であつだ。 さらに、 複数の検出信号から波面再構成などの演算を行って各駆動 点の制御信号を生成する制御回路ち比較的高精度で大規模なちのを 必要とした。 また、 第 2の課題としては、 波面センサによる光量損 失が大きい点にあった。 波面センサは波面の補正対象である光束の —部を使って波面を検出しているので、 これは光量の損失要因であ る。 閉ループ制御のために波面の検出点数を増やし、 各検出点にお いて一定のセンサ感度 (S / N ) を確保しよ Oとすると、 波面セン サによる大きな光量損失が発生していた。
また、 圧力センサや角速度センサ等のマイクロセンサには、 下記 のよ な構成上の特徴とそれに伴う課題があった。 まず第 1 に、 前 述の文献に記載されたマイクロセンサは 1つの可動子に対して変位 検出と制御を行っているだけであるが、 可変形ミラーのように多数 のァクチユエータを同時に駆動することが必要な場合には、 各ァク チユエ一タに対して閉ループ制御を行うと、 この めの回路規模が 極めて大きくなるといラ課題があった。 すなわち、 変位検出のため の検出信号発生器、 増幅器、 A Z D変換器、 制御回路などの各回路 がァクチユエータ数と同数必要であり、 特にァクチユエ一タ数が多 数の場合には回路規模が大きくなつてチップ全体のコス卜が高くな るという課題があっ 。
第 2の課題としては、 駆動信号と変位との関係を測定して自己較 正する構成が開示されておらず、 従来技術をァクチユエ一タの変位 精度を向上させる用途に用いることが困難であつだ。 圧力センサも 角速度センサも外界から与えられた力により変位する可動子とこの 可動子の変位をセンサ出力に変換する構成は備えているが、 この変 換時の対 付けは予めメモリに格納されたちのを用いており、 零点 のドリフ卜補正を除けば、 可動子の変位と出力との対^関係は固定 されていだ。 零点のドリフ卜補正は可動子が変位していない状態で のオフセッ卜を補正するちので、 これは駆動信号と変位との関係と は本質的に無関係である。 従って、 例えば繰り返し疲労によるバネ 定数変化等といつ 機械特性の経時変化があっても、 これを補正す ることはできなかっ 。
すなわち、 ァクチユエ一夕に変位を与えながらその駆動信号と変 位との関係を自己較正する構成はいずれの文献にも開示されておら ず、 経時変化や様 な環境変化に対して変化するァクチユエ一タ特 性を広い変位範囲で補償することは困難であった。
本発明は上記課題を解決し、 簡易な構成で、 経時変化あるいは環 境変化に対する特性ばらつきを補正して信頼性の高い位置制御を行 うマイクロアクチユエ一タおよび可変形ミラーを提供することを目 的とする。 発明の開示
本発明のマイクロアクチユエータは、 基板と、 前記基板上に変位 可能に支持された可動素子と、 前記可動素子を変位させるための駆 動信号を出力する駆動部と、 前記可動素子の変位と前記駆動信号と の対麻関係を保持する変換部と、 前記駆動信号を与えられた状態で の前記可動素子の変位を検出する変位検出部と、 前記駆動信号と前 記変位検出部の出力とを用いて前記変換部が保持する対 15関係を較 正する較正部とを備える。
ある好ましい実施形態において、 前記可動素子は、 前記基板に固 定された固定電極と、 前記固定電極に対向する可動電極とを備え、 前記変位検出部は、 前記固定電極と前記可動電極との間の静電容量 の変化によって前記可動素子の変位を検出する。
ある好ましい実施形態において、 前記駆動部は、 前記可動素子の 1次共振周波数近傍またはそれ以下の低周波信号を前記駆動信号と して出力し、 前記変位検出部は、 前記可動素子の 1次共振周波数以 上の高周波信号を前記駆動信号に重畳させる。
ある好ましい実施形態におし、て、 前記駆動部は、 実質的な D C電 圧を前記駆動信号として出力する。
ある好ましい実施形態において、 前記駆動部は、 複数段階の前記 D C電圧を前記駆動信号として出力し、 前記変位検出部は前記複数 段階の各段階において前記可動素子の変位を検出し、 前記較正部は 前記各段階の D C電圧と前記変位検出部の出力とを所定の形式の近 似関数で近似する。
ある好ましい実施形態において、 前記駆動部は、 複数段階の周波 数を持つ低周波信号を前記駆動信号として出力し、 前記変位検出部 は加振された前記可動素子の変位を検出し、 前記較正部は、 前記駆 動信号と変位検出部の出力とを対 JiEi付けて、 前記可動素子の振幅 答または位相 J 答を算出する。
ある好ましい実施形態において、 前記駆動部は、 前記可動素子の 1次共振周波数近傍の低周波信号を前記駆動信号として複数段階出 力し、 前記変位検出部は前記複数段階の各段階において加振された 前記可動素子の変位を検出し、 前記較正部は、 前記駆動信号と変位 検出部の出力とを対^付けて、 前記可動素子の 1次共振周波数を抽 出する。
ある好ましい実施形態において、 前記駆動信号の振幅を大きく設 定した場合には、 前記変位検出部が発生する前記高周波信号の振幅 を小さく設定する。
ある好ましい実施形態において、 前記可動素子の前記 ¾動電極は、 所定の軸に関して概対称な第 1導電性部分および第 2導電性部分を 含み、 前記軸を中心として傾動自在に支持されるととちに、 前記固 定電極は、 前記可動電極の第 1導電性部分に間隙を介して対向する 第 1 電極と、 前記可動電極の第 2導電性部分に間隙を介して対向す る第 2電極とを含み、 前記駆動部は、 前記第 1 導電性部分と前記第 1電極との間または前記第 2導電性部分と前記第 2電極との間に前 記駆動信号を与え、 前記変位検出部は、 前記第 1電極に第 1 の高周 波信号を印加し、 前記第 2電極に前記第 1の高周波信号と同振幅か つ逆位相の第 2の高周波信号を印加し、 前記第 1導電性部分と前記 第 2導電性部分とに電気的に接続し 端子の電圧を検出する。
ある好ましい実施形態において、 前記変換部は、 前記可動素子の 変位と対 ¾付けられた電圧指令値を発生し、 前記駆動部は、 前記電 圧指令値に^じだ前記駆動信号を出力する D A変換器を備え、 前記 較正部は、 前記電圧指令値と前記可動素子の変位との対 ¾関係を較 正する。
ある好ましい実施形態において、 前記 D A変換器は、 非線形な特 性を備え、 前記駆動信号の値が大きいほど、 前記電圧指令値の増分 に対^した前記駆動信号の増分を小さく設けている。 ある好ましい実施形態におし、て、 前記較正部は、 前記電圧指令値 と前記可動素子の変位との対麻関係を 1次関数で近似する。
ある好ましい実施形態において、 電源起動時に前記較正部を動作 させる。
ある好ましい実施形態において、 温度検出部を備え、 前記温度検 出部が所定值以上の温度変化を検出し 場合に前記較正部を動作さ せる。
ある好ましい実施形態において、 前記変位検出部の出力が所定の 範囲を超えている場合に、 前記可動素子または前記変位検出部の異 常を判別する異常判別部を備える。
ある好ましい実施形態において、 前記異常判別部が異常を判別し 場合に、 前記較正部による前記対 関係の更新を禁止する。
また、 本発明のマイクロアクチユエータは、 基板と、 前記基板上 に変位可能に支持され 7£複数の可動素子と、 前記可動素子を変位さ せるための駆動信号を出力する駆動部と、 前記可動素子の変位を検 出する変位検出部と、 前記駆動部および Zま は前記変位検出部と 前記複数の可動素子の各 とを選択的に接続する切り替え部とを備 える。
ある好ましい実施形態において、 前記切り替え部が前記変位検出 部の変位検出対象を時系列で切り替えながら各前記可動素子の変位 を検出する。
ある好ましい実施形態におし、て、 前記変位検出部の出力を用いて 前記駆動部の出力を閉ループ制御する閉ループ制御部を備える。 ある好ましし、実施形態において、 前記駆動部の出力を開ループ制 御する閧ループ制御部をさらに備え、 前記閉ループ制御部と前記開 ループ制御部とを時系列で切り替えて前記可動素子の制御を行う。 ある好ましし、実施形態において、 前記閧ループ制御部が、 前記閉 ループ制御部により制御されだ前記駆動部の出力をホールドするホ ールド部を備える。
ある好ましい実施形態において、 前記可動素子が前記駆動信号に 麻じ 電荷を蓄積可能に設けられ、 前記切り替え部が、 前記可動素 子を前記閉ループ制御部に接続し 第 1 の状態と、 前記可動素子を 高インピーダンスとして前記電荷を保持した第 2の状態とに切り替 える。
ある好ましい実施形態において、 各前記可動素子が前記閉ループ 制御部と接続されている時間に関わる値を計測するカウンタと、 前 記閉ループ制御の収束を検知する収束検知部とを備え、 前記カウン タからの出力が所定の上限値を超えても前記収束検知部が前記収束 を検知しない場合に、 前記切り替え部が前記可動素子と前記閉ルー プ制御部との接続を切断する。
ある好ましい実施形態において、 前記可動素子が前記閉ループ制 御部と接続されている時間に関わる値が、 前記閉ループ制御部の繰 り返しループ回数である。
ある好ましい実施形態において、 前記収束検知部が前記収束を検 知して、 前記切り替え部が前記閉ループ制御部の接続先を次の可動 素子に切り替え 時点における前記カウンタの出力が前記上限値未 満であった場合に、 前記カウンタの出力に従って、 次の可動素子の 上限値を変更する。
ある好ましい実施形態において、 前記切り替え部が、 前記複数の 可動素子の ち少なくとち 2つ以上を同時に前記変位検出部に接続 する。
ある好ましい実施形態において、 前記高周波信号の振幅値と同等 以上の大きさのバイアス電圧を、 前記固定電極と前記可動電極の双 方に与ん 。
本発明の他のマイクロアクチユエータは、 基板と、 前記基板上に 変位可能に支持され 可動素子と、 前記可動素子を変位させるだめ の駆動信号を出力する駆動部と、 前記可動素子の変位を検出する変 位検出部と、 前記駆動部および/または前記変位検出部と前記可動 素子とを結^配線経路中に設けられ、 前記配線経路を接続した状態 と切断した状態との間で切り替えを行ラ切り替え部と、 前記配線経 路を接続した状態で得られだ前記変位検出部の第 1の出力を、 前記 配線経路を切断した状態で得られ 前記変位検出部の第 2の出力を 用いて補正する較正部とを備えている。
本発明の更に他のマイクロアクチユエータは、 基板と、 前記基板 上に変位可能に支持された可動素子と、 前記可動素子を変位させる ための駆動信号を出力する駆動部と、 前記駆動信号を与えられた状 態での前記可動素子の変位を検出する変位検出部とを備え、 前記可 動素子は、 前記基板に固定され 固定電極と、 前記固定電極に対向 する可動電極とを備え、 前記可動電極は、 所定の軸に関して概対称 な第 1導電性部分および第 2導電性部分を含んで前記軸を中心とし て傾動自在に支持され、 前記固定電極は、 前記可動電極の第 1導電 性部分に間隙を介して対向する第 1電極と、 前記可動電極の第 2導 電性部分に間隙を介して対向する第 2電極とを含み、 前記駆動部は 前記第 1 電極に印加される第 1の駆動信号と、 前記第 1の駆動信号 と異なる大きさを持ち、 前記第 2電極に印加される第 2の駆動信号 とを発生し、 前記変位検出部は、 前記可動素子の 1次共振周波数以 上の高周波信号を出力する高周波信号発生部と、 第 1端子において 前記第 1電極に接続され 第 1 の負荷インピーダンス素子と、 第 2 端子において前記第 2電極に接続されだ第 2の負荷インピーダンス 素子と、 前記第 1端子と第 2端子とに接続する高周波検出部とを備 え、 前記第 1 の負荷インピーダンス素子の前記第 1端子の反対側の 端子には、 前記高周波信号を重畳した前記第 1 の駆動信号を印加し、 前記第 2の負荷インピーダンス素子の前記第 2端子の反対側の端子 には、 前記高周波信号を重畳し 前記第 2の駆動信号を印加し、 前 記高周波検出部は、 前記第 1端子と前記第 2端子との間における前 記高周波信号の位相かつ/または振幅を比較することにより前記可 動素子の変位を検出する。
本発明の可変形ミラーは、 上記いずれかのマイクロアクチユエ一 タを備え 可変形ミラ一であって、 前記可動素子の少なくとも一部 に光反射領域が形成されている。
本発明の装置は、 前記いずれかのマイクロアクチユエ一タを備え てし、る。
本発明の駆動装置は、 可動素子を有するマイクロアクチユエータ の駆動方法であって、 前記可動素子を変位させる めの駆動信号を 出力するステップと、 前記可動素子の変位と前記駆動信号との対 関係を保持するステップと、 前記駆動信号が与えられた状態での前 記可動素子の変位を検出するステップと、 前記駆動信号と前記変位 検出部の出力とを用いて前記対麻関係を較正するステップと、 を含 も、。
図面の簡単な説明 図 1 は、 本発明の実施形態 1 におけるマイクロアクチユエ一タの 概略構成図である。
図 2は、 本発明の実施形態 1 におけるマイクロアクチユエ一夕の 駆動回路の概略構成図である。 図 3は、 本発明の実施形態 1 における較正動作ルーチンのフロー チヤ一卜である。
図 4は、 本発明の実施形態 2におけるマイクロアクチユエ一タの 概略構成図である。
囡5は、 本発明の実施形態 2における間欠閉ループ制御ルーチン のフローチヤ一卜である。
図 6は、 本発明の実施形態 3におけるマイクロアクチユエ一タの 概略構成図である。
図 7は、 本発明の実施形態 3における間欠閉ループ制御ルーチン のフ口一チヤ一卜である。
図 8は、 本発明の実施形態 4におけるマイクロアクチユエ一夕の 分解斜視図である。
図 9は、 本発明の実施形態 4における駆動回路 1 0 0 aの概略構 成図である。
図 1 〇は、 本発明の実施形態 4における較正動作ルーチンのフロ
—チヤ一卜である。 .
図 1 1 ( a ) および (b ) は、 ある可動素子における電圧指令値 Dと変位との対麻関係を示すグラフである。
図 1 2は、 本発明の実施形態 5におけるマイクロアクチユエ一タ の概略構成図である。
図 1 3は、 本発明の実施形態 6におけるマイクロアクチユエ一タ の概略構成図である。
図 1 4 ( a ) は本発明の実施形態 6における非線形 D Aコンバー タ 1 7 6の概略構成を示し、 図 1 4 ( b ) は、 その較正部 1 7 8に おける電圧指令値 Dと変位 Zとの対 J 関係を説明するためのグラフ である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 図面を参照しながら、 本発明の実施形態を説明する。 (実施形態 1 )
まず、 図 1〜3を参照しながら、 本発明によるマイクロアクチュ エータの第 1の実施形態を説明する。 本実施形態のマイクロアクチ ユエータは、 傾動動作を行ラ静電ァクチユエータである。 このよろ なマイクロアクチユエ一タは、 例えば半導体製造プロセス技術を用 いて作製され得る。 本実施形態のマイクロアクチユエ一タは、 光の 反射方向を多段階に制御する可変形ミラーに適用される。
まず、 図 1を参照する。 図 1は本実施形態におけるマイクロァク チユエ一タの概略構成図である。 図 1において、 シリコンウェハで ある基板 1上には駆動回路 2が設けられ、 その上に 3〇 im以上の 厚さで絶縁層 3が設けられている。 絶縁層 3上には、 n個 (nは 2 以上の整数) の可動素子 A 1〜 Anからなる可動部 4が構成されて いる。 可動部 4の可動素子 A 1〜Anは互いに同一の構成を有して おり、 ここでは、 i ( iは 1以上 n以下の整数) 番目の可動素子 Ai を例にとって説明する。 可動素子 Aiは、 2つの固定電極 Eu、 ERi と、 これらの固定電極 ELi、 ERに対向する位置に設けられた可動電 極 Yiと、 この可動電極 Υίを傾動自在に支持する一対の導電性のポ ス卜 Piとを備えている。
可動素子 Aiは、 ポス卜 Ρίを中心にして左右対称の形状をしてい る。 可動電極 Yiは、 第 1導電性部分 Yuおよび第 2導電性部分 YRiを 有している。 第 1導電性部分 Yuは、 間隙を介して第 1電極 Euと対 向し、 第 2導電性部分 YRiは間隙を介して第 2電極 ERiと対向してい る。 可動電極 Yiの上面は、 光を反射する反射ミラ一として機能する。 第 1電極 Euと可動電極 Υίとの間、 または第 2電極 ERiと可動電 極 Υίとの間に電位差を与えると、 静電力によって可動電極 Υίは左 または右回りの傾動を行 。 その結果、 可動電極 Yiの上面によって 反射される光の向きが変わる。 電位差の大きさを調節することによ り、 可動電極 Yiの傾き角度を制御できる。
ここで、 第 1電極 Euと、 可動電極 Υίの第 1導電性部分 Yuとが形 成するコンデンサの容量を Cu、 第 2電極 ERiと、 可動電極 Yiの第 2導電性部分 YRiとが形成するコンデンサの容量を CRiとする。 この とき、 可動電極 Yiが水平姿勢にある初期状態では、 Cu=CRiの関 係がほぼ成立する。
容量 CLi、 CRiの大きさ、 それぞれ、 可動電極 Yiの傾動変位に J じて逆方向に増減する。 本実施形態では、 容量 Cu、 CRiの大きさの 変化を検知することによって可動電極 Yiの変位を検出する。
端子 TLi、 TRi、 および ΤΡίは、 それぞれ、 固定電極 ELi、 ERi、 お よびポス卜 Piに接続している。 これらの端子は、 絶縁層 3を貫通し ビアとして駆動回路 2と接続される。
次に図 2を参照して、 駆動回路 2の詳細を説明する。 図 2は本実 施形態におけるマイクロアクチユエ一タの駆動回路の概略構成図で ある。
駆動回路 2は、 全体を制御する制御部 5、 各可動素子 Αίの変位を 検出する変位検出部 6、 および、 変位検出部 6の測定対象となる可 動素子を選択する切り替え部 7を備えている。
制御部 5は、 I ZF部 1 0、 目標変位設定部 1 1、 変換部 1 2、 電圧指令部 1 3、 変位検出制御部 1 4、 較正部 1 5、 第 1の駆動電 圧発生部 20、 第 2の駆動電圧発生部 22を備えている。 本実施形 態では、 電圧指令部 1 3、 第 1の駆動電圧発生部 20、 および第 2 の駆動電圧発生部 22が 「駆動部」 を構成している。
1 / 部1 0は、 制御に関わる外部とのコマンドおよびデータを ゆりとりする。
目標変位設定部 1 1は、 I ZF部 1 〇からの出力に基づき、 可動 素子 A1〜 Anの各目標変位を決定する。
変換部 1 2は、 可動素子 A1〜Anの各目標変位を、 駆動電圧に 関わる目標データに変換する。 変換部 1 2には、 各可動素子 A1〜 Anの駆動電圧と変位との対 関係が、 変換テーブルとして格納さ れる。 各可動素子 A1〜Anの特性ばらつきは、 ここで補正される。 電圧指令部 1 3は、 各可動素子 A1〜Anの制御を行う際には、 変換部 1 2の出力に基づき可動素子 A 1〜 Anを変位させるための 電圧指令値 D (VL1) 〜D (VLn) 、 D (VR1) 〜D (VRn) を出力す る。 電圧指令値 D (VL1) 〜D (VLn) 、 D (VR1) 〜D (VRn) は、 固定電極用端子 Tu〜丁 Ln、 丁^〜丁^に与ぇる駆動電圧 〜 、 VR1〜VRnにそれぞれ対^している。 ま 電圧指令部 1 3は、 可動 素子 Aiの変位を検出する際には、 固定電極用端子 Tu、 TRiに与え る駆動電圧の DC成分 VL、 VRの差動分 VL— VRの値をある所定のタ イミングで変化させるように電圧指令値 D (VL) 、 D (VR) を変化 させていく。 このやり方の 1例として、 ここでは VLまたは VRの一 方を〇Vに設定しておき、 他方を OVから所定電圧単位で増やしてい く方法をとる。 電圧指令部 1 3が発生する VL、 VRの制御値および その変化のタイミングに関しては変位検出制御部 1 4の出力に基づ いて制御が行われる。
変位挨出制御部 1 4は、 電圧指令部 1 3に電圧指令値 D (VL) 、 D (VR) を変化させる めの指令を行う。 また、 変位挨出部 6の卜 ランジスタ 26を導通させ、 これを所定時間保持して、 検出信号 V outのオフセッ トを除去する。 これにより、 電圧指令値 D (VL) 、 D (VR) を変化させることによって発生する検出信号 Voutの変動 をキャンセルすることができる。
較正部 1 5は、 電圧指令部 1 3が出力する電圧指令値 D (VL) 、 D (VR) と、 変位検出部 6が出力する可動素子 Aiの変位の検出結果 とを受け取り、 電圧指令値 D (VL) 、 D (VR) と変位との対靡関係 を作成する。 これらの関係は、 所定の形式の近似曲線にフィットさ せることで測定誤差を除去し、 補間された形で変換部 1 2の変換テ 一ブルに格納される。
第 1の駆動電圧発生部 20は、 電圧指令部 1 3からの電圧指令値 D (VL) に基づき、 DC電圧 VLを発生する。 第 2の駆動電圧発生部 22は、 電圧指令部 1 3からの電圧指令値 D (VR) に基づき、 DC 電圧 VRを発生する。
変位検出部 6は、 第 1の高周波信号発生部 21、 第 2の高周波信 号発生部 23、 オペアンプ 24、 コンデンサ 25、 トランジスタ 2 6、 増幅器 2了、 AD変換器 28とを備える。
第 1の高周波信号発生部 21は振幅 VA、 周波数 f の AC電圧を 発生する。 周波数 f は 100kHz〜1MHzの範囲内の所定の値をとり、 これは可動素子 Aiの 1次共振周波数 fo (1 -10kHz) よりち大き な値とする。 第 1の駆動電圧発生部 20と第 1の高周波信号発生部 21 とは直列に接続されており、 両者の和として第 1の出力電圧 \^ + VAsin (27rft) が得られる。
第 2の高周波信号発生部 23は第 1の高周波信号発生部 21と同 じ振幅 VA、 周波数 f で位相が 180° 異なる AC電圧を発生する。 第 2の駆動電圧発生部 22と第 2の高周波信号発生部 23とは直列 に接続されており、 両者の和として第 2の出力電圧 VR—VAsin (2 TTft) が得られる。
切り替え部了によって可動素子 Αίとの接続が選択された場合には、 第 1および第 2の出力電圧 VL+VAsin (2πίί) 、 VR-VAsin (2π ft) はそれぞれ端子 Tu、 TRiに入力され、 端子 TPiからの出力がォ ぺアンプ 24に入力される。 オペアンプ 24と容量 C f のコンデン サ 25とで形成された回路の出力 Voutは (数 1 ) で表され、 右辺 の第 2項は駆動電圧 VL、 VRの変化 VL、 !VRによるオフセッ トで あるため、 既述したように検出に先立って MOS卜ランジスタ 26 を導通させてこれを除去すれば、 静電容量の変化 CRi— Cuを検出す るための信号が精度良く得られる。
(数 1 )
Vout 二 ( (CRi-CLi) /Cf) · VA sin (2/rft) + (CRi lVR -CLiZlVL) /Cf
出力 Voutは増幅器 2了で増幅され、 AD変換器 28でデジタル データ化されて、 較正部 1 5に出力される。
切り替え部了は、 可動素子 A1〜Anのそれぞれについて、 駆動 制御を行 駆動モードと変位検出を行う検出モードとの間で切り替 えを行ろ。 図では可動素子 Αίは検出モードに設定されており、 既に 説明し よラに変位検出部 6と接続されて ^答特性が調べられる。 また、 図では可動素子 Αί+1は駆動モードに設定されており、 固定 電極用端子 TLi+1、 TRi+1はそれぞれ電圧指令部 1 3により指令され 電圧 Vu+1、 VRi+1が印加され、 また可動電極用端子 TPi+1は接地電 位に接続されて、 目標位置に駆動される。
以上のように構成し マイクロアクチユエ一夕の動作について、 図 3を参照しながら説明する。 図 3は本実施形態におけるマイクロ ァクチユエ一タの較正動作ルーチンのフロ一チヤ一卜である。
装置起動時ゆ、 あるいは図示しない温度センサが所定値以上の温 度変化を検知しだとき、 または内蔵するタイマが前回の変換データ 更新時から所定時間以上の動作時間をカウン卜し とき等に、 本実 施形態のマイクロアクチユエ一タは変換部 1 2に格納された可動素 子 A 1〜 A nの変換テーブルを更新する。
まず、 i 二 1 とし (ステップ 3〇) 、 変位検出を行う可動素子 Ai として 1 番目の可動素子 A 1が選択される。 切り替え部了が可動素 子 A iを変位検出部 6に接続する (ステップ 3 1 ) 。 このとき、 A i 以外の全ての可動素子は変位検出部 6との接続を切り離されている。 変位検出においては、 電圧指令部 1 3が出力する電圧指令値 D (VL) 、 D (VR) を変化させ、 第 1 の駆動電圧発生部 2 0の出力電 圧 VLと第 2の駆動電圧発生部 2〇の出力電圧 VR とを複数段階で出 力させながら、 各段階で可動素子 Α ίの変位検出を行う。 具体的には、 まず VRを OVに設定して (ステップ 3 2 ) 、 VLを〇Vから最大電圧 V maxまで段階的に増加させ、 各電圧における可動素子 A ίの変位を 測定する。
測定された変位データは各 VLの値ととちに較正部 1 5に記憶され る (ステップ 3 3 ) 。 次に、 VLを OVとして (ステップ 3 4 ) 、 VR を〇Vから最大電圧 Vmaxまで段階的に増加させ、 各電圧における 可動素子 A iの変位を測定する。 測定された変位データは各 VRの値 とともに較正部 1 5に記憶される (ステップ 3 5 ) 。 測定が完了す ると、 較正部 "1 5は電圧差 VL— VRと変位データとを所定の近似関 数にフィッティングし、 近似関数の各項の係数および相関値を算出 する (ステップ 3 6 ) 。 この近似関数の各項の係数および相関値には予め正常値と判断さ れる範囲が設定されており、 得られ これらの値がこの正常範囲内 にあるか否かを判断する (ステップ 3了) 。 正常範囲内に無い場合 には測定結果にエラーがあつたと判断する (ステップ 3 8 ) 。 エラ —処理の内容は係数および相関値の値によって異なり、 わずかに正 常範囲から外れている場合は再測定を行い、 例えば VLや V Rの電圧 値によらず可動素子がほぽ変位しない場合は可動素子または変位検 出部 6が故障していると判断してエラー表示を行い、 変換テーブル の書き換えを禁止する。
正常範囲内にある場合には、 測定結果を有効と判断して変換テー ブルを更新し (ステップ 3 9 ) 、 次の可動素子の測定に移行する (ステップ 4 0 ) 。 n番目の可動素子 A nの測定が終了すると変換 テーブルの作成ルーチンは完了する。
変換テーブルの作成が完了すると、 マイクロアクチユエ一タはこ れを用いた制御動作に移行する。 切り替え部了は全ての可動素子 A 1〜A nを、 駆動制御を行う駆動モードとする。
本実施形態での可動素子の制御は開ループ制御であって、 目標変 位設定部 1 1 によって各可動素子 A 1〜A nの目標変位が設定され ると、 変換部 1 2によって駆動電圧に関わる目標データに変換され、 電圧指令部 1 3により指令された駆動電圧を与えられて、 可動素子 A 1〜A nは所望の姿勢に制御される。
以上説明したような本実施形態のマイクロアクチユエータによれ ば、 自己の駆動力で得られた変位量を自己検出する構成を備えてい るだめに、 外部の変位測定器が不要であり、 位置合わせなどのセッ ティングに関わる煩雑な作業を必要とせず、 極めて簡易に個別の可 動素子の特性ばらつきを補正する変換テーブルを作成することがで ¾る。
また、 装置に組み込まれた状態で測定が可能であるため、 経時変 化ゆ温度などの環境変化に伴ろ可動素子特性の変化にち対麻するこ とができる。
さらに、 切り替え部 7が 1 つの変位検出部 6を複数の可動素子に 切り替えて巡回させながら変位検出を行って Ι るために、 多数の可 動素子を備えだァクチユエ一夕であっても、 変位検出のための検出 信号発生器、 増幅器、 A Z D変換器などの数を大幅に低減させるこ とができ、 回路規模を削減してチップコス卜を削減することができ る。
なお、 本実施形態では、 駆動電圧発生部 2 0と高周波信号発生部 2 1 とを別 に構成して接続した例について説明し が、 両者を 1 つの D A変換器で構成し、 電圧指令部 1 3からの制御信号を周波数 f で変調して VL+VA sin (27t ft) の出力電圧を得ても良い。 また A C電圧の波形は正弦波でなく、 矩形波としてちよい。 駆動電圧発 生部 2 2と高周波信号発生部 2 3とについても同様である。 このよ にすれば、 変位検出用の信号発生回路の多くが駆動制御用の回路 と共用化され、 回路全体の簡素化を図ることができる。
また、 電圧指令部 1 3は D C電圧成分 VL、 VRのみを可変とした 例につし、て説明したが、 A C電圧成分の振幅 VAを可変にすること ちできる。 特に電位差 VL— VRの絶対値が小さいときには振幅 VAを 大きくし、 電位差 VL— VRの絶対値が大きいときには振幅 VAを小さ くすれば、 以下の 2つの効果がある。 第 1 に、 A C電圧成分による 可動素子の変位への影響を抑えつつ検出感度を大きくすることがで きる。 電位差 VL— VRの絶対値が小さいときは、 可動素子 A iの変位 が小さく静電容量の変化 CLi一 CRiも小さいため、 検知信号 V outの 振幅は小さく S Z N比が得られにくい一方、 A C電圧成分により可 動素子 Α Πこ発生する吸引力は固定電極 E Li側と E Ri側とでほぼ釣り 合って相殺されるだめ、 可動素子の変位への影響が小さい。 電位差 VL— VRの絶対値が大きいときはこの逆の特性を示す。 従って、 電 位差 VL— VRの絶対値が小さいときには振幅 VAを大きくし、 電位差 — VRの絶対値が大きいときには振幅 VAを小さくすれば、 A C電 圧成分による可動素子の変位への影響を抑えつつ検出感度を大きく することができる。 第 2に、 同じ電源電圧に対して可動素子の測定 可能な変位のレンジを広くとることができる。 可動素子の測定可能 な変位のレンジは D C電圧の設定レンジで決まり、 これは全体の電 圧から A C電圧成分を除い ものとなる。 駆動電圧 VLまたは VRの 絶対値が大きいときに振幅 VAを小さくすることで、 同じ電源電圧 に対して可動素子の測定可能な変位の,レンジを広げることができる。 ま 、 本実施例では変位検出部 6は 1 チャンネルとして説明し が、 変位検出部 6が複数のチャンネルを備え、 全可動素子 A 1 ~ A nち複数のプロックに分割し、 変位検出部 6の各チャンネルが各ブ ロック内を巡回チェックするように構成してもよい。
また、 本実施例では可動素子は 1 つずつ変位検出部 6と接続した が、 複数の可動素子を同時に 1 つの変位検出部 6と接続しても良い。 この場合個 の可動素子のばらつ含が平均化されて全体特性の変化 を測る場合には精度の良い測定を行ラことができる。 温度特性変化 などの環境変化に対して全ての可動素子がおよそ一定の傾向を持つ て特性が変化する場合には、 こ して得られた全体的な補正データ を個別の可動素子の変換データに加算すればよい。
ま 、 本実施例では駆動信号を D C信号とし が、 これに限定さ れるものではなく、 可動素子に所望の変位を与えうる駆動信号とし て可動素子の 1次共振周波数以下の低周波数の駆動信号を与え、 変 位検出部 6により可動素子の振幅と位相とを測定することにより、 可動素子の 答特性を測定することもできる。 また駆動信号の周波 数を f動素子の 1 次共振周波数付近でシフトさせて共鳴点を探索す ることで、 可動素子の共振周波数自身を測定することちでき、 これ によってち精度良く可動素子の麻答特性を測定することができる。 較正部 1 5はこれらの J 答特性から可動素子の電圧一変位特性を算 出し、 変換部 1 2に格納して利用することができる。 可動素子の 1 次共振周波数 foと傾動に関するバネ定数 kとには fo が kの平方根に 比例するという関係を利用することにより、 1次共振周波数 foの変 化を検出して静的な駆動電圧と変位の関係を較正することちできる。 また、 本実施の形態では、 可動素子を静電型可動素子、 変位検出 部 6の変位検出方式を静電容量検出方式として説明し が、 本発明 はこれに限定されるものではなく、 例えば可動素子に圧電素子を用 い、 変位検出方式をこの圧電効果を利用したちのとしてちよい。
(実施形態 2 )
図 4〜 5を参照しながら、 本発明によるマイクロアクチユエータ の第 2の実施形態を説明する。 図 4は本実施形態におけるマイクロ ァクチユエ一タの概略構成図である。
本実施形態のマイクロアクチユエ一タは、 可動部 4、 変位検出部 6、 切り替え部了、 I Z F部 1 0、 目標変位設定部 1 1、 変位検出 制御部 1 4については実施形態 1で説明した構成と同一の構成を有 している。 実施形態 1 と異なる部分は制御部 5 0の構成であり、 本 実施形態では、 制御部 5 0は変位検出部 6の出力を用いて可動素子 A 1〜 A nに対し間欠的な閉ループ制御を行う。 制御部 5 0は電圧指令部 5 1 を備え、 電圧指令部 5 1 はサーポ制 御部 5 2と電圧値ホールド部 5 3とを備える。
サーポ制御部 5 2は目標変位設定部 1 1 と変位検出部 6との差を 誤差信号 εとして入カレ、 所望の制御特性を持たせるための P I D 制御器を備え、 この制御出力として電圧値 Vい VRの指令値を与え て選択された可動素子 Αίに対する閉ループ制御を行 。 まだ、 サー ポ制御部 5 2は、 誤差信号 εの値およびその時間微分値が所定値以 下になつた場合に上記の制御が収束したと判断し、 可動素子 Aiに対 する閉ループ制御を終了して開ループ制御に切り替えるとともに、 次の可動素子 Α ί+1に対する閉ループ制御を行ラ。 より詳細には、 制御の収束を判断すると、 サーボ制御部 5 2はその時点における電 圧値 VL、 VRの指令値を電圧値ホールド部 5 3に出力する。 電圧値 ホールド部 5 3はこの電圧値 VL、 VRの指令値を可動素子 A iに対す る指令値 Vu、 VRiとして保持し、 次回に再びサーポ制御部 5 2から 可動素子 Aiに対する新 な指令値を入力するまでは、 この指令値を 出力する。 切り替え部了は可動素子 Aiの接続先を変位検出部 6から 電圧值ホールド部 5 3に切り替え、 可動素子 Ai+1の接続先を電圧 値ホールド部 5 3から変位検出部 6に切り替える。
以上のように構成しだマイクロアクチユエ一夕の動作について、 図 5を参照しながら説明する。 図 5は本実施形態におけるマイクロ ァクチユエ一タの間欠閉ループ制御ルーチンのフローチヤ一卜であ る。
まず、 i 二 1 とし (ステップ 6 0 ) 、 閉ループ制御を行う可動素 子 Αίとして 1番目の可動素子 Α 1を選択する。 切り替え部 7が可動 素子 Αίを変位検出部 6に接続する (ステップ 6 1 ) 。 このとき、 A i以外の全ての可動素子は電圧値ホールド部 5 3と接続され、 この出 力値を基に開ループ制御されている。
可動素子 Aiの制御電圧値 Vい VRの初期値は電圧値ホールド部 5 3に前回保持した VLi、 VRiの値を用いる (ステップ 62) 。 変位検 出部 6は可動素子 Aiの変位を検出し、 この検出変位量を目標変位設 定部 1 "Iが出力した目標変位量と一致するようにサーボ制御部 52 は閉ループ制御を行う (ステップ 63) 。
検出変位量と目標変位量との誤差信号 εの絶対値が所定値びとな り、 かつ誤差信号 εの時間微分値 ε / Δ tの絶対値が所定値 以 下になつた場合にはサーポ制御部 52は制御が収束したと判断し (ステップ 64) 、 サーボ制御部 52はその時点における電圧値 Vい VRの指令値を電圧値ホールド部 53に出力する。 電圧値ホールド部 53はこの電圧値 Vい VRの指令値を可動素子 Aiに対する指令値 Vu、 VRiとして保持する (ステップ 65) 。 また、 切り替え部 7は可動 素子 Aiの接続先を変位検出部 6から電圧値ホールド部 53に切り替 える (ステップ 66) 。 これにより、 可動素子 Aiに対する閉ループ 制御から閧ループ制御への切り替えが完了し、 次の可動素子 Αί+1 の閉ループ制御に移行する (ステップ 67) 。 η番目の可動素子 A nの閉ループ制御が完了する (ステップ 68) と間欠閉ループ制御 ルーチンは一巡する。
この間欠閉ループ制御ルーチンは少なくとも目標変位設定部 1 1 の出力値が更新された場合には必ず実行され、 可動素子 A1~An は所望の姿勢に制御される。 あるいは常時定期的にこのルーチンを 実行してちょい。
以上説明し ような本実施形態のマイクロアクチユエータによれ ぱ、 切り替え部 7が 1つの変位検出部 6およびサーボ制御部 52を 複数の可動素子に切り替えて巡回させながら閉ループ制御を行い、 制御が収束し 可動素子はその状態を保持する閧ループ制御を行う め、 多数の可動素子を備えたァクチユエ一タであっても、 変位検 出の めの検出信号発生器、 増幅器、 AZD変換器などの数を大幅 に低減させることができ、 回路規模を削減してチップコストを削減 することができる。
(実施形態 3)
図 6〜了を参照しながら、 本発明によるマイクロアクチユエータ の第 3の実施形態を説明する。 図 6は本実施形態におけるマイクロ ァクチユエ一夕の概略構成図である。
本実施形態のマイクロアクチユエ一タは、 可動部 4、 I ZF部 1 〇、 目標変位設定部 1 1、 変位検出制御部 1 4、 第 1 の駆動電圧発 生部 20、 第 1の高周波信号発生部 21 、 第 2の駆動電圧発生部 2 2、 第 2の高周波信号発生部 23、 オペアンプ 24、 コンデンサ 2 5、 MOSトランジスタ 26、 増幅器 27、 AD変換器 28につい ては実施形態 2で説明した構成と同一の構成を有している。
実施形態 2と異なる部分は切り替え部了 0、 変位検出部 71、 制 御部 75の構成である。 本実施形態では、 変位検出部了 1 について は、 変位検出信号から周波数 f の信号のみを抽出する構成を付加し、 (数 1 ) の右辺第 2項に示された駆動電圧 VL、 VRの変化 lVし、 Δ VRによるオフセッ卜を軽減し、 閉ループ制御精度を高めている。 ま た、 サーボ制御部了 7による閉ループ制御が収束した後は切り替え 部了 0が可動素子 Αίとの接続を切り、 端子 TLi、 TRi、 TPiを高イン ピーダンスとして電極間に蓄積された電荷を保持する構成としたこ とにより、 電圧値ホールド部を保持しない簡素な間欠閉ループ制御 を行っている。 切り替え部 7〇には、 可動素子 A 1〜 Anの各々に対^し スィ ツチ S1~Snが配設されている。 スィツチ Siは可動素子 Aiの各端 子 Tu、 TRi、 TPiと接続し、 スィッチを ONした場合には各端子を それぞれ変位検出部了 1を含 駆動回路に接続し、 スィッチを OF Fした揚合には各端子を浮遊状態にする。 各 3つの端子の〇N、 O F Fの切り替えは一括して行われる。
変位検出部 71には、 実施形態 2の構成に加えて、 発振器了 2、 乗算器了 3、 口一パスフィルタ 74を備える。 発振器 72は、 第 1 の高周波信号発生部 21と同一の周波数 f を持つ AC信号を発生す る。 ま 、 発振器 72が発生する AC信号の位相は、 第 1の高周波 信号発生部 21の発生電圧の位相と同一に設定される。 乗算器了 3 は、 増幅器 27の出力と発振器 72の出力とを乗じる。 これにより、 増幅器 2了の出力成分のうち周波数 f の信号成分のみが抽出され、 この周波数 f の信号成分の振幅に比例する DC電圧が出力される。 乗算器 73からの出力は口一パスフィルタ 74によってフィルタリ ングされた後に、 AD変換器 28により AD変換される。 これによ り、 閉ループ制御時の駆動電圧 VL、 VRの変化 1Vい )VRが発生す るオフセッ卜電圧を低減し、 位置検出精度を高めている。
制御部了 5は電圧指令部了 6を備え、 電圧指令部 76はサーボ制 御部了了を備える。
サーボ制御部 7了は目標変位設定部 1 1 と変位検出部了 1 との差 を誤差信号 εとして入力し、 この制御出力として電圧値 Vい VRの 指令値を与えて選択され 可動素子 Aiに対する閉ループ制御を行ろ。 また、 制御部了 5はクロックカウンタ (不図示) を備えており、 切り替え部了 0のスィッチ Siが ONになつ 時点を起点として、 各 ^動素子 Aiがサ一ポ制御部 7了と接続されている時間を計測する。 各可動素子 Aiの閉ループ制御に割り当てられる時間には上限値て が設定されている。 誤差信号 εの値およびその時間微分値が所定値 以下になって制御が収束するか、 ま は閉ループ制御の所要時間が 上限値て以上となると、 制御部了 5は可動素子 Αίに対する閉ループ 制御を終了する。 上限値ては通常の状態においては制御が収束する のに十分な値に設定されている。 上限値ては固定値でもよいが、 そ れまでの可動素子の制御所要時間の履歴を反映させて決定してち良 し、。 例えば、 1 つ前の可動素子 Ai - 1の上限値てに対して実際の収 束時間 t卜 1が小さかった場合に、 その余剰時間 r一 t卜 1の全部ま たは一部を可動素子 Aiの上限値 τに繰り越して上乗せしても良い。 サーボ制御部了了による可動素子 Aiへの閉ループ制御を終了する と同時に、 切り替え部 70はスィッチ Siを O F Fして端子 TLi、 TR i、 TPiを浮遊状態にする。 これにより可動素子 Aiが形成するキャパ シタ Cu、 CRiに蓄えられ 電荷量は、 漏洩電流による消失量が十分 に小さい時間内は一定に保たれ、 可動素子 Aiの変位は閉ループ制御 完了時の状態で保持される。
切り替え部了 0は次のスィツチ Si+1を ONし、 制御部了 5は可 動素子 Ai+1に対する閉ループ制御を行う。 このよ に、 順次、 可 動素子の間ループ制御を時系列で行っていく。 最後の可動素子 An の閉ループ制御を完了すると、 再び最初の可動素子 A 1 に戻って 2 サイクル目の閉ループ制御を行 。 このサイクルの周期時間をフレ ーム周期時間と呼 ^ことにする。 フレーム周期時間は、 マイクロア クチユエ一夕に求められる] i 答性能条件と、 キャパシタ Cu、 CRiに 蓄えられた電荷量の漏洩電流による消失が十分に小さくなるための 条件から決定される。 各可動素子 Aiに割り当てた時間の上限値ては、 このフレーム周期時間が満たすべき条件を満足するよろに設定され ている。 例えば、 上限値てを固定値とした場合は n ·,てがフレーム 周期時間となる。 ところで、 特に閉ループ制御をデジタル制御で行 う場合には、 上限値 τゆ経過時間 t ίとの比較を実際に時間を計測し て行う代わりに、 閉ループ制御の繰り返しループ回数をカウン卜し て、 ループ回数の上限値と比較管理してもよい。 ループ回数管理も 間接的に時間を管理している点で本質的に時間管理に含まれるが、 管理手続きをより簡単にすることができる。
以上のよ に構成したマイクロアクチユエ一タの動作について、 図了を参照しながら説明する。 図了は本実施形態におけるマイクロ ァクチユエ一夕の間欠閉ループ制御ルーチンのフローチヤ一トであ る。
まず、 上限値てを初期値て 0に設定する (ステップ 80) 。 初期 値て〇はフレーム周期時間の 1Ζηの値であり、 予め ROMに格納さ れたものである。 次に、 i 二 1 とし、 閉ループ制御を行う可動素子 Aiとして 1番目の可動素子 A 1を選択する (ステップ 81 ) 。
次に、 切り替え部 70がスィッチ Siを ONし、 可動素子 Aiを変 位検出部 71 に接続する (ステップ 82) 。 このとき、 Ai以外の全 ての可動素子はスィツチが O F Fにされている。
可動素子 Aiの制御電圧値 Vい VRの初期値は、 目標変位設定部 1 1の出力を変換部 1 2で変換して作成した值を設定する (ステップ 83) 。 変位検出部了 1 は可動素子 Aiの変位を検出し、 この検出変 位量を目標変位設定部 1 1 が出力した目標変位量と一致するように サ一ボ制御部 7了は閉ループ制御を行う (ステップ 84) 。
検出変位量と目標変位量との誤差信号 εの絶対値が所定値びとな Ό、 かつ誤差信号 εの時間微分値 ε/ Δ tの絶対値が所定値 以 下になつた場合にはサーポ制御部 7了は制御が収束したと判断する (ステップ 85) 。 収束と判断されなし、場合は、 さらに経過時間 t i と上限値 τとを比較し、 t iくてであれば閉ループ処理を継続する (ステップ 86) 。
収束と判断され 揚合ゅ経過時間 t iが上限値以上となった場合は、 サーボ制御部了了による可動素子 A i への閉ループ制御を終了し、 切り替え部 7〇がスィッチ Siを OF Fして端子 TLi、 TRi、 TPiを浮 遊状態にする (ステップ 87) 。
次に、 余剰時間 (て一 t卜 1) に係数 を乗じて、 次の可動素子に 対する閉ループ処理時間の上限値てに繰り越す (ステップ 88) 。 係数 は 0<びく 1 を満だす値とし、 余剰時間が無制限に繰り越さ れて蓄積することを防止する。 より好ましくは、 係数びは 0く ぐ ΘΧΡ (-1 / η) を満たす値とし、 1フレーム周期時間以前の余剰 時間の繰り越し結果の影響度を所定値 ( 1 Ze) 以下に抑えている。 次に、 i の値をインクリメントし、 可動素子 Αί+1の閉ループ制 御に移行する (ステップ 89) 。 こ して順次可動素子を切り替え ながら閉ループ制御を行い、 一巡して η番目の可動素子 Anの閉ル ープ制御が完了すると、 再度二巡目として 1 番目の可動素子 Anの 閉ループ制御を開始する (ステップ 90) 。
以上説明したよ な本実施形態のマイクロアクチユエ一タによれ ば、 サーボ制御部 77による閉ループ制御が収束しだ後は切り替え 部 70が可動素子 Aiとの接続を切り、 端子 Tu、 TRi、 TPiを高イン ピーダンスとして電極間に蓄積され 電荷を保持する構成としてい るので、 簡易な構成で多数の可動素子を巡回する間欠的な閉ループ 制御を行うことができる。
また、 各可動素子の閉ループ制御に割り当てられる時間に上限値 τを定めているために、 閉ループ制御の収束結果によらずマイクロ ァクチユエータとしてのフレーム周期時間を確保することができる。 ま^、 この上限値 τをそれまでの可動素子の制御所要時間の履歴 を反映させて決定しているために、 フレーム周期時間の確保と閉ル ープ制御精度の向上とを両立させることができる。
(実施形態 4 )
図 8〜1 〇を参照しながら、 本発明によるマイクロアクチユエ一 タの第 4の実施形態を説明する。 本実施形態のマイクロアクチユエ ータは上下動作と 2軸の傾動動作を行ろ静電ァクチユエータであり、 補償光学用の可変形ミラーに適用されている。
図 8は本実施形態におけるマイクロアクチユエ一夕の分解斜視図 である。 ここでは 1 つの微小ミラ一ュニッ卜を拡大したちのが図示 されている。 1 つの微小ミラーュニッ卜は、 互いに独立に駆動され る 3組の可動素子によって 3自由度の変位を与えられ、 これによつ て上下動作と 2軸の傾動動作が可能となっている。 各可動素子はョ —クと固定電極との対を備える。
微小ミラ一ュニヅトは 3 2個 X 3 2個の総数 1 0 2 4個が 2次元 にアレイ化されている。 ヨークと固定電極との対からなる可動素子 の総数はこの 3倍の 3 0 7 2個である。
基板 1 〇〇上には駆動回路 1 0 0 aが形成され、 その上に絶縁層 1 〇 1 が形成される。 絶縁層 1 〇 1 上にはベース 1 0 2および 3対 の固定電極 1 0 3〜1 〇5が形成される。 ベース 1 0 2および固定 電極 1 〇3〜1 〇5は、 アルミニウム (Al) または多結晶シリコン 等の導電膜をパターニングすることによって形成されている。 固定 電極 1 0 3は互いに独立に電圧設定が可能な第 1電極 1 0 3 Lおよ び第 2電極 1 0 3 Rを備える。 固定電極 1 〇4、 1 0 5も同様に、 それぞれ第 1電極 1 〇4し、 1 05 Lおよび第 2電極 1 04R、 1 〇5Rを備える。
第 1電極 1 〇 3 L〜 1 05 Lおよび第 2電極 1 03 R〜1 〇 5 R は、 それぞれが絶縁層 1 01に形成されたビア (不図示) によって 基板 1 〇〇に形成され 駆動回路 1 〇〇 aに接続されている。 駆動 回路 1 〇0 aは、 0~ 3 OVの範囲内で各々独立した電圧を第 1電 極 1 03 L〜1 〇51_ぉょび第2電極1 03R〜1 05Rに印加す ることができる。 この印加電圧は例えば 12bH:の多段階の値として 設定され得る。
3つのヨーク 1 0了〜 1 〇 9がそれぞれ 1対のヒンジ 1 〇6によ つて取り付けられ、 さらにこれらのヨーク 1 07〜1 09を微小ミ ラ一 1 1 〇に連結するための中間連結部材 1 1 1が設けられている。 ヒンジ 1 06はベース 1 02と一体に接合し、 電気的に導通してい る。 各ベース 1 02は、 絶縁層 1 01に形成されたビア (不図示) によって駆動回路 1 0〇 aに接続されている。 隣接するベース 1 0 2同士は互いに電気的に分離しており、 それぞれが独立して駆動回 路 1 0〇 aに接続されている。
ヨーク 1 0了〜 1 09は、 対 する固定電極 1 03〜1 〇5に対 向し、 それぞれが可動電極として機能する。 ヨーク 1 07〜1 09 は、 アルミニウム (Al) まだは多結晶シリコン等の導電性部材をパ ターニングすることによって形成され、 ベース 1 02と導通して接 地電位に設定されている。 ヨーク 1 0了〜 1 09は、 それぞれ第 1 電極 1 03L〜1 051_ぉょび第2電極1 03R〜1 05 Rに対向 する位置に第 1の部分 1 0了し〜 1 〇 9 Lおよび第 2の部分 1 0了 R〜1 〇9Rを有している。 ヨーク 1 07〜1 09は互いに同一の 形状をしており、 特に断らない限り、 1つのヨークについての説明 内容は他のヨークについても適用される。
ヨーク 1 〇8は回動軸 A 1 を中心に回動自在に支持され、 ヨーク 1 07, 1 09は回動軸 A2を中心に回動自在に支持される。 回動 軸 A 1 (または A2) と直交する方向を Xとし、 X方向に隣接する 可動素子のピッチ間隔を pとすると、 回動軸 A 1 と回動軸 A2とは 互いに X方向に半ピッチ分 (二 pZ2) だけずれ 位置に設けられ る。 このように、 y方向に隣接するヨーク同士は回動軸が互いに X 方向に半ピッチ分ずらされて、 市松模様伏に配列される。 ヨーク 1 〇7を支持するヒンジ 1 06は、 ヨーク 1 08と隣接するヨーク 1 08' との間の隙間に沿在するように配設される。
第 1 電極 1 03 Lに駆動電圧を与え 場合、 ヨーク 1 07の第 1 の部分 1 07 Lが第 1電極 1 03 L側に吸引される。 これに对し、 第 2電極 1 〇 3 Rに駆動電圧を与え 場合は、 第 2の部分 1 〇7R が第 2電極 1 03 R側に吸引される。 このようにして、 回動軸 Aを 中心にして CW (時計回り) 方向、 CCW (反時計回り) 方向の何れ に対しても、 選択的に回動力を付与できる。
第 1の部分 1 07 Lの遊端近傍の駆動点 1 07 c (斜線で表示) において、 ヨーク 1 0了は中間連結部材 1 1 1 の突起 1 1 1 aと結 合する。 また駆動点 1 〇7 cの近傍にはヨーク 1 0了を貫通する溝 穴 1 〇了 dを設ける。
中間連結部材 1 1 1 は、 3点の突起 1 1 1 a〜1 1 1 cを備え、 突起 1 1 1 aはヨーク 1 07の駆動点 1 07 cと連結し、 突起 1 1 1 bはヨーク 1 08の駆動点 1 08 cと連結し、 突起 1 1 1 cはョ ーク 1 09の駆動点 1 09 cと連結している。 このため、 ヨーク 1 0了〜 "1 09を個別に回動駆動させると、 突起 1 1 1 a〜1 1 1 c の変位を独立に制御できることになり、 これによつて中間連結部材 1 1 1の姿勢が定まる。 突起 1 1 1 a~1 1 1 c近傍には中間連結 部材 1 1 1を貫通する溝穴 1 1 3 a〜1 1 3 cを設ける。
微小ミラ一 1 1 0は、 突起 1 1 4によって中間連結部材 1 1 1の 斜線部 1 1 2と結合している。 微小ミラー 1 1 0と中間連結部材 1 1 1 とは一体に結合している め、 微小ミラ一 1 1 0の姿勢は中間 連結部材 1 1 1の姿勢によって決定される。 X方向に隣接する微小 ミラー 1 1 0のピッチ間隔 pは 100 m、 ミラ一長さ Lは 98〃m である。
第 1電極 1 03 L〜1 05L、 第 2電極 1 03R〜1 05Rへの 駆動電圧を独立に制御することにより、 微小ミラー 1 1 〇は、 z方 向の変位、 X軸周りの傾き、 y軸周りの傾きについて正負双方向に 駆動される。
次に図 9を参照して、 駆動回路 1 00 aの詳細を説明する。 図 9 は本実施形態におけるマイクロアクチユエ一夕の駆動回路 1 0〇 a の概略構成図である。 ヨークと 2つの固定電極とから構成される各 可動素子も AUとして一緒に記載されている。 添字の i と jは可動 素子の 2次元アレイにおけるそれぞれ行と列の番地を表す。 3つの 可動素子で 1つの微小ミラ一ュニッ 卜が構成されている め、 jの 値を 3つ毎に区切っ 単位で 1つの微小ミラ一ュニッ卜に対 させ ている。 例えば、 A1,1〜A1,3は同じ微小ミラーを動かすための 3つの可動素子である。 微小ミラーュニッ卜が 32個 X 32個のァ レイであるため、 ίは 1〜32までの自然数、 jは 1〜96までの 自然数である。
各可動素子 Ai,jには 6個のスィツチング用の MOS卜ランジスタ が接続されている。 これらの MOS卜ランジスタはェンハンスメン 卜型で、 ゲ一卜電圧を Hにするとスィッチが ONされ、 Lにすると スィツチが〇 F Fされる。 各 M〇Sトランジスタによる電圧損失を 小さくする めにゲー卜電圧は昇圧回路 (不図示) により昇圧され たものが用いられる。
これらのうち、 下側の 3個の MOS卜ランジスタは可動素子 Ai,j を開ループ制御する際に用いられ、 駆動用ワード線 WDiを Hにする と、 駆動用ビット線 BDjい BDjR、 BDjPをそれぞれ可動素子 Ai,j の第 1電極、 第 2電極、 ヨークに接続する。
また、 上側の 3個の MOSトランジスタは可動素子 Ai,jの変位を 検出して電圧と変位との関係を較正する際に用いられ、 検出用ヮー ド線 WSiを Hにすると、 検出用ビッ ト線 BSjい BSjR、 BSjPを それぞれ可動素子 Ai,jの第 1電極、 第 2電極、 ヨークに接続する。 駆動用ヮード線\/\/01〜\^032、 検出用ヮ一 H^ WS1~WS3 2はラインデコーダ 1 20に接続され、 切り替え制御部 1 21から のアドレス信号 Ad r 1に ¾じて選択されたワード線のみが Hにさ れる。 ラインデコーダ 1 20はデマルチプレクサを用いて構成され る。
まずは開ループ制御動作時の信号の流れに沿って、 構成の説明を 糸冗ける。
17 部1 22は、 制御に関わる外部とのコマンドおよびデータ をやりとりする。 外部から入力されるデータには、 可変形ミラーが 形成すべき波面の形状に関するデータが含まれる。 この波面の形状 データは、 例えば X y平面内の各座標位置における z方向への変位 データ、 あるいは Zernike多項式による波面モード係数データとし て与えられる。 これらのデータは転送負荷を軽減するため圧縮して 送っても良い。 波面形状をフレーム単独で圧縮するフレーム内圧縮 方式と、 前の時間の波面形状との差分値をとるフレーム間圧縮方式 と、 両方式による圧縮データを所定枚数毎に織り交ぜて転送する方 式が考えられる。 あるいはもっと簡単な構成においては、 予め登録 され 複数種類の波面形伏の中から、 所望の波面形状を呼び出して もよい。 この場合は外部から入力されるデータは、 波面形状の登録 番号である。
目標変位設定部 1 23は、 I /F部 1 22からの出力に基づき、 各可動素子 A i,jの目標変位を与える目標変位データ ZUを発生する。 各目標変位データ Zi,jは、 i、 jの番地を表す 12bPt部と、 目標変 位の大きさを一 128〜 127までの 256段階で表す 8bit部を持つ計 2 Obitのデータである。 目標変位設定部 1 23は、 まず jの値をイン クリメントしながら、 各目標変位データ ZUを 1つずつ変換部 1 2 4に出力する。 jの値が最大値 96に達したら iをインクリメント する 9 従って、 出力される目標変位データの順番は、 Z , Ζ,,
2、 . . .、 Ζ 1ι96χ 2,1Ν 乙 2,2、 · · · とし、つよつに/よる。
変換部 1 24は、 目標変位データ Zi,jをアドレスとして与えると これに対 した電圧指令データ Di,jを出力する変換テーブルを備え る。 電圧指令データ Di,jは一 1024~1023までの 2048段階の値 を与える 11bitデータであり、 最上位ビッ 卜は正負を示す。 すなわ ち、 最上位ビッ 卜は可動素子 AUの駆動される固定電極が第 1電極、 第 2電極のどちらであるかを示している。 この変換テーブルは較正 部 1 34で作成され、 変換部 1 24内の書き換え可能なメモリに格 納されている。 電圧指令データ Di,jは 1bitずつシフトレジスタ 1 2 5に与えられる。 シフ卜レジスタ 1 25への電圧指令データ DUの 送付が完了すると、 すぐ引き続いて、 次の可動素子 Ai,j+1の電圧指 令データ Di,j+1が送られる。
シフトレジスタ 1 25は、 変換部 1 24から送られ 電圧指令デ —タ Di,jを 1 bitずつ順次転送していく。 可動素子 Ai,1~Ai,96に対 麻する電圧指令データ Dい〜 Di,96までの転送が完了した時点で、 切り替え制御部 1 21からラッチ 1 26にストロープ信号 S t bが 与えられ、 このタイミングでシフ卜レジスタ 1 25内の電圧指令デ —タ Di,1〜Di,96が一括してラッチ 1 26に保持される。 シフトレ ジスタ 1 25の転送速度は 16.9MHzで、 11 bitX96個のデータを 62.5 sで転送する。 ラッチ 1 26にデータを転送した後、 シフト レジスタ 1 25は直ちに次の行の可動素子 Ai+1,1〜Ai+1,96のデ —タを転送する。 従って、 ラッチ 1 26は約 62.5/is周期でス卜ロ —プ信号 S t bを受けることになり、 この約 62.5;t sが可動素子 Ai, "!〜 Ai,96への電圧印加時間に相当する。
ラッチ 1 26に保持された電圧指令データ Di,1〜Di,96は、 96 個の DAコンバータ 1 27およびスィッチ 1 28の各 により、 各 可動素子 Ai,jの固定電極に印加する駆動電圧に変換される。 ここで は可動素子 Ai,1に対 する D Aコンバータ 1 2了 aとスィッチ 1 2 8 aを例にとって説明するが、 他の 95個の D Aコンバータおよび スィツチも同様の構成を備える。
DAコンバータ 1 2了 aは、 11bh:の電圧指令データ Di,1の下位 1 Obitを入力し、 0~ 3 OVの範囲で対^する大きさの駆動電圧を 出力する 1 Obitの D Aコンバータである。
スィッチ 1 28 aは、 11 tの電圧指令データ Di,1の最上位ビッ トを入力し、 この最上位ビッ トの値が 0ならば、 駆動用ビッ 卜線 B D1Lを接地電位に接続し、 駆動用ビッ ト線 BD1Rを DAコンバータ 1 27 aの出力に接続する。 また、 最上位ビッ トの値が 1ならば、 駆動用ビット線 BD1Lを DAコンバータ 1 2了 aの出力に接続し、 駆動用ビッ卜線 BD1Rを接地電位に接続する。 これにより、 可動素 子 Ai,1の目標変位が正の値の場合は DAコンバータ 1 27 aの出力 が第 2電極側に接続され、 負の値の場合は第 1電極側に接続されて、 可動素子を正負双方向に傾動制御することが可能になる。
このように、 96対の全ての駆動用ビッ ト線 B い BD1Rに対 して、 スィッチ 1 28がそのいずれか一方を選択して各 DAコンパ ータ 1 27からの駆動電圧を印加する。
これと同時に、 切り替え制御部 1 21はラインデコ ダ 1 2〇に i行目の駆動用ヮード線 WDiのみを Hとするようなアドレス信号 A d r 1を与える。 駆動用ワード線 WDiが Hとなると、 可動素子 Ai, 1〜Αί,96がそれぞれ駆動用ビット線 BD化、 BD1R、 BD1Pと導通 し、 目標変位衋に じ 開ループ制御が行われることになる。 既に 説明したように、 可動素子 1,1~ 1,96への駆動電圧の印加時間は 62.5 isである。 一方、 可動素子 AUの一次共振周波数は 7〇〜10 OkHzであり、 逆数をとつて求め J 答時間は 1〇〜 14 s程度とな る。 このよラに、 可動素子への駆動電圧の印加時間は可動素子の 答時間よりも十分大きな値に設定している め、 可動素子の変位が 十分に整定し 状態まで駆動電圧を印加し続けることが可能である。 これにより、 駆動電圧の印加完了後の可動素子の変位に伴う電極間 の電圧変動の発生を防止し、 開ループ制御における可動素子の変位 精度を高めている。
開ループ制御時には、 このように 62.5 s周期で iの値をインク リメントしていき、 それぞれの行の可動素子 Αί,1〜Αί,96に所望の 変位を与える。 32行全ての可動素子を開ループ制御するのに要す る時間は 2msであり、 これがフレーム周期時間となる。
次に、 較正動作時の信号の流れに沿って、 構成の説明を続ける。 較正動作は電源起動時などに行い、 その基本的な較正動作の流れは 実施形態 1で説明し ものと同様である。 実施形態 1 との主な違し、 は、 配線の寄生容量などによるオフセッ トを除去して位置検出精度 を高め 点と、 DAコンバータ 1 31 の出力電圧および変位検出部 1 33の差動入力にバイアス電圧 VAを与えて負側の出力を不要に した点にある。
電圧指令部 1 30は、 2チャンネル分の電圧指令値を発生し、 こ れを 1〜10MHz程度の周波数で切り替えながら、 それぞれのチヤ ンネルの出力を D Aコンバータ 1 31 a、 1 31 bに与える。 これ により D Aコンバータ 1 31 aは出力電圧 VL+VA (1 +sin 2nf t) ) を出力し、 DAコンバータ 1 31 bは出力電圧 VR+VA ( 1 ― sin (2^ft) ) を出力する。 実際にはこの振幅 VA、 周波数 f の AC 電圧成分の波形は正弦波よりち矩形波の方が良い。 較正動作時には、 電圧指令部 1 30は基本的には VAの值を一定にしたまま、 駆動電 圧となる VLと VRのどちらか一方を 0 Vとし、 他方を複数段階に変 化させることになる。 これは実施形態 1で説明し 7ά構成にバイアス 電圧 VAを付加した構成となっており、 DAコンバータ 1 31 a、 1 31 bの出力電圧は常に正の値をとる。
切り替え部 1 32は、 切り替え制御部 1 21 のアドレス信号 Ad r 2に麻じて、 第 j 列目の検出用ビット線 B Sjい BSjR、 B SjPを それぞれ DAコンバータ 1 31 a、 1 31 b、 変位検出部 1 33に 接続する。
ま 、 ラインデコーダ 1 2〇は、 切り替え制御部 1 21のァドレ ス信号 Ad r 1 に麻じて、 第 i 行目の検出用ワード線 WS i を Hに する。 これにより、 検出用ビット線 B Sjい B SjR、 B SjPがそれぞ れ可動素子 Ai,jの第 1電極、 第 2電極、 ヨークに接続される。 こう して、 選択された 1 つの可動素子 Ai,jの第 1電極、 第 2電極、 ョ一 クがそれぞれ DAコンバータ 1 31 a、 1 31 b、 変位検出部 1 3 3に接続されることになる。
変位検出部 1 33の基本構成は実施形態 3で説明した変位検出部 了 1 と同じであるが、 初段の差動増幅器 1 33 aの正側入力にバイ ァス電圧 VAを付加した構成としている。 これにより、 DAコンパ —タ 1 31で与え バイアス電圧 VA分を補償して可動素子 AUの第 1電極、 第 2電極、 ヨーク間の各電位差の関係を開ループ制御時と 同一に保ち、 較正精度の低下を防止している。
較正部 1 34は、 電圧指令部 1 30が出力する電圧指令値と、 変 位検出部 1 33が出力する可動素子 Ai,jの変位の検出結果とを入力 し、 電圧指令値と変位との対麻関係を作成する。 これらの関係は所 定の形式の近似曲線にフィッ 卜させることで測定誤差を除去し、 補 間された形で変換部 1 24の変換テーブルに格納される。
以上のように構成したマイクロアクチユエ一タの動作について、 図 1 〇を参照しながら説明する。 図 1 0は本実施形態におけるマイ クロアクチユエ一夕の較正動作ルーチンのフローチヤ一卜である。 まず、 j二 1 と設定し (ステップ 1 40) 、 切り替え部 1 32が 第】列目の検出用ビット線 BSjL、 BSjR、 BSjPをそれぞれ DAコ ンバータ 1 31 a、 1 31 b、 変位検出部 1 33に接続する (ステ ップ 1 41 ) 。 次に、 i二 1 と設定し (ステップ 1 42) 、 可動素 子 Ai,j 'を変位検出の対象に選択する。 電圧指令部 1 30は電圧指令 値 Dを最小値 Dminに設定する (ステップ 1 43) 。 このとき、 駆 動電圧 VR、 VLの大きさは VR二 0 V、 VL二 30Vに設定され、 両者 の差 VR— VLは最低電圧 (一 30V) となる。 以降の説明において、 電圧指令値 Dが負の値の場合は VR=0 Vとして VLを正の値に設定 し、 Dが正の場合は VL二 OVとして VRを正の値に設定するちのと する。 変位検出のための高周波信号がこれに重畳されているのは既 に説明したとおりである。
可動素子 AUの変位検出に先立って、 切り替え制御部 1 21が全 ての検出用ヮ一ド線 WS1〜WS32を Lに設定し、 全ての可動素子 A1,j〜A32,jと検出用ビッ 卜線 B Sjい BSjR、 BSjPとの接続を OF Fする (ステップ 1 44) 。 このときの変位検出部 1 33の出 力を、 較正部 1 34がオフセッ ト値 ZO(D)として記憶する (ステツ プ 1 45) 。 可動素子への接続は切断されているので、 才フセッ卜 値 ZO(D)は配線の寄生容量ゆ駆動電圧の影響などによる誤差成分を 表している。 なお、 このステップ 1 44、 1 45の操作は i二 1の 場合のみ行ろ。
次に、 検出用ワード線 WSiを Hとし、 可動素子 AUを検出用ビッ 卜線 BSjい BSjR、 BSjPに接続する (ステップ 1 46) 。 このと きの変位検出部 1 33の出力を、 較正部 1 34が補正前の変位 Z' (D)として記憶する (ステップ 1 47) 。 較正部 1 34は、 補正前 の変位 Z' (D)とオフセッ ト値 ZO(D)とから補正後の変位 Z(D)を算 出して記憶する (ステップ 1 48) 。 一般には Z(D)二 Z' (D)-ZO (D)とすればよし、が、 例えば実験により得られた別の補正式を用い てオフセッ卜を補正してちょい。 '
次に電圧指令値 Dを所定値だけ増加させ (ステップ 1 49) 、 D が最大値 Dmaxになるまで (ステップ 1 50) 、 変位 Z(D)の測定を 繰り返す。 これにより、 較正部 1 34には複数段階の Dの値に対す る変位 Z(D)の測定結果が蓄積されている。 較正部 1 34はこれを所 定の近似関数にフィッティングして測定誤差を除去し、 さらにこの 近似関数を用いて補間しながら、 8bH:の変位 Zの各値に対麻する 11 bitの電圧指令値 Dを求める。 これに可動素子 Ai,jの番地 i、 jを表 す 12bはデータを加えておくことで、 可動素子 Ai,jに対する変位 Zと 電圧指令値 Dとの変換テーブルが出来上がる (ステップ 1 51 ) 。 次に、 iをインクリメントし (ステップ 1 52) 、 同じ第 j列の 32個の可動素子 A1,j〜A32,jについて同様に変位 Zと電圧指令値 Dとの変換テーブルを作成する (ステップ 1 53) 。
次に、 jをインクリメントし (ステップ 1 54) 、 96列の可動 素子全てについて同様に変位 Zと電圧指令値 Dとの変換テーブルを 作成する (ステップ 1 55) 。
図 1 1 (a) および (b) は、 ある可動素子における電圧指令値 Dと変位との対 ¾関係を示すグラフである。 図 1 1 ( a) は、 オフ セッ卜補正に関わるデータが記されている。 図で X印で示され デ —タポイントは、 測定されたオフセット値 ZO(D)であり、 △印で記 載され データポイントは、 測定された補正前の変位 Z' (D)である。 〇印で示されだデータポイントは、 Z(D)二 Z' (D)— ZO(D)の関係 を用いて計算され 補正後の変位 Z(D)である。
ここでは、 電圧指令値 Dを 13段階に変化させながら、 各電圧指 令値 Dに対^する変位 Z(D)を求めている。 電圧指令値 Dの各段階で の増分は一定ではない。 電圧指令値 Dに対する変位 Z' (D)の変化量 は、 Dmaxおよび Dminに近いほど電圧指令値 Dで大きい。 このた め、 電圧指令値 Dが Dmaxおよび Dminに近づくほど、 その増分を 小さくしている。 このように、 電圧指令値 Dと変位 Z' (D)との間に 存在する非線形的な関係を考慮して、 電圧指令値 Dの増分を決定す ることにより、 変位 Z' (D)の増分をほぽ一定にすることができる。 図 1 1 (b) には近似関数でフィッティングされたオフセッ卜補 正後の変位 Z(D)が実線で示されている。 こご用いた近似関数は、 2 次関数 Z(D)二 D2+ SD+ yである。 0〉0の象限ぉょび0く0の 象限のそれぞれにおいてフィッティング誤差を最小にする 、 β、 rの係数の値が求められる。 図 1 1 (b) では、 破線で示しだ較正 前の電圧指令値 Dと変位 Zとの対 J 関係が参考のために記載されて し、る。
以上説明したように、 可動素子 Ai,jを検出用ビッ 卜線 B S 、 B
SjR、 BSjP等の配線に接続した状態で得られ 変位 Zが、 可動素子 Ai,jをこれらの配線から切り離した状態で得られたオフセッ卜値 ZO を用いて補正される。 このため、 配線の寄生容量などによるオフセ ッ 卜の影響を除去し、 可動素子 Ai,jの位置検出精度を高めることが でさる。
なお、 本実施形態では、 可動素子の変位検出を 1つずつ接続を切 り替えながら行ったが、 電圧指令部 1 30、 DAコンバータ 1 31 a、 1 31 bおよび変位検出部 1 33に相当する構成を複数対備え て、 複数の可動素子の変位検出を同時に行ってち良い。 特に、 1つ の微小ミラ一ュニッ 卜に属する 3つの可動素子を同時に駆動してこ のときの各可動素子の変位をそれぞれ検出して較正を行うと、 可動 素子間の駆動力の伝達によるクロス卜ーク的な変位が発生した場合 にも、 これらを補償するような制御を行うことができる。 この場合、 較正部 1 34が作成する変換テーブルは、 例えば可動素子 A1,1の 変位 (Z1,1) 、 A1,2の変位 (Z1,2) 、 A1,3の変位 (Z1,3) と いう 3つの情報を持ったアドレスを与えると可動素子 A1,1への電 圧指令値 D1,1が出力されると ( つたものになる。 電圧指令値 D1, 1に対する変位 Z1,2、 Z1, 3が与える影響が比較的小さければ、 変 位 Z1,2、 Z1,3は上位ビッ卜のみを用いればよい。
(実施形態 5) 図 1 2を参照しながら、 本発明によるマイクロアクチユエ一タの 第 5の実施形態を説明する。 図 1 2は、 本実施形態におけるマイク ロアクチユエ一夕の概略構成図である。
本実施形態のマイクロアクチユエ一夕の制御部了 5は、 実施形態 3のマイクロアクチユエ一タにおける制御部 75と同一の構成を有 している。 本実施形態のマイクロアクチユエ一夕が、 実施形態 3の マイクロアクチユエ一夕と異なる部分は、 可動部 1 60、 切り替え 部 1 61、 および変位検出部 1 62の構成である。 以下、 これらの 構成を説明する。
本実施形態では、 変位検出の^めの可動部 1 60、 および切り替 え部 1 61の配線構成が簡素化されている。 可動部 1 60の可動電 極 YLiは、 切り替え部 1 61 に接続されずに全て接地されている。 このだめ、 切り替え部 1 61 の各スィッチ Siは、 固定電極 Euに接 続するスィツチと、 固定電極 ERiに接続するスィツチとの 2つのス イッチを有するが、 可動電極 YLiに接続するスィッチは省略されて し、る。
変位検出部 1 62は、 図 1 2に示されるように、 高周波信号発生 部 21、 負荷抵抗 1 63 L、 1 63 R、 アイソレータ 1 64し、 1 64R、 ハイパスフィルタ 1 65 L、 1 65 R、 高周波位相差検出 部 1 66、 および AD変換器 1 6了を備えている。
負荷抵抗 1 63 Lの一端を 「第 1 端子 T と称することにする。 この第 1端子 TLは、 切り替え部 1 61 のスィッチ Siを介して可動 素子 Αίの固定電極 Euと接続されている。 負荷抵抗 1 63 Lの他端 には、 第 1 の駆動電圧発生部 20からの駆動信号 VLと高周波信号 発生部 21からの高周波信号 VA sin (2 Tift) との和信号 VL+VA sin 2nfO が印加される。 同様に、 負荷抵抗 1 63 Rの一端を 「第 2端子 TR」 と称するこ とにする。 この第 2端子 TRは、 切り替え部 1 61 のスィッチ Siを 介して可動素子 Aiの固定電極 ERiと接続されている。 負荷抵抗 1 6 3 Rの他端には、 第 2の駆動電圧発生部 22からの駆動信号 VRと 高周波信号発生部 21からの高周波信号 VA sin (2π ) との和信 号 VR+VA sin (2兀 ft) が印加される。
負荷抵抗 1 63 L、 1 631=!の高周波信号 八 sin (2πί に対 するインピーダンス Ζ0は いに同一である。 ここでは、 このイン ピーダンス ZQは虚数部を持たない純粋な抵抗であり、 かつ第 1 の 駆動電圧発生部 20および第 2の駆動電圧発生部 22の内部抵抗を 含む値を持つちのとして取り扱う。
インピーダンス Z0の大きさは、 可動素子 Aiが変位していない揚 合のキャパシタ CLi、 CRiの各静電容量を Cとすると、 〇.5 く 2.K f C Z。〈 2を満たすように選ばれる。 例えば、 Cが 10f Fの場合、 f を 1〇〇MHz、 Z。を 16〇Ι Ωとなるように設定する。 このような 範囲にインピーダンス Ζ。を設定すれば、 変位検出感度がほぽ最大 に近くなる。
アイソレータ 1 64 L、 1 64 Rは、 それぞれ、 第 1端子 Tし、 第 2端子 TRに接続されてインピーダンス変換を行う。 アイソレー タ 1 64 L、 1 64Rは、 オペアンプを用いたポルテ一ジフォロア により構成される。 アイソレータ 1 64し、 1 64Rの出力は、 そ れぞれ、 ハイパスフィルタ 1 65 L、 1 65 Rを介して高周波位相 差検出部 1 66に入力される。 ハイパスフィルタ 1 65 L、 1 65 Rは、 周波数 f の高周波成分については十分な透過性を持ち、 駆動 信号 VL、 VRの持つ低周波成分については、 十分な遮断性を有して いる。 高周波位相差検出部 1 66は、 入力され 2つの高周波信号の位 相差を検出し、 この位相差に ^じた信号を出力する。 高周波位相差 検出部 1 66の出力は、 AD変換器 1 67によってデジタルデータ に変換される。 このデジタルデータがキャパシタ CLi、 CRi、 の容量 差すなわち可動素子 Aiの変位量を表すデータとなる。
これらのアイソレータ 1 64L、 1 64R、 ハイパスフィルタ 1 65し、 1 65F!、 高周波位相差検出部 1 66、 AD変換器 1 67 は、 本発明のマイクロアクチユエ一タにおける 「高周波検出部」 と して機能する。
制御部了 5からの指令により、 第 1の駆動電圧発生部 20からの 駆動信号 VLと第 2の駆動電圧発生部 22からの駆動信号 VRとの振 幅値を異ならせると、 可動素子 Aiは変位する。 これに伴って発生し たキャパシタ Cu、 CRi、 の容量差に麻じて、 上記したように第 1端 子 TLと第 2端子 TRとの間で周波数 f の高周波成分の位相差が発生 する。 このため、 可動電極 YLiを個別に変位検出部 1 62に接続し なくても、 変位の検出が可能である。
なお、 駆動信号は可動素子 Aiの 1次共振周波数以下の周波数を持 つ。 本実施形態で用いる駆動信号は直流電圧である。 従って、 本字 における駆動信号の大きさとは、 電圧値を意味している。 高周波信 号は、 可動素子 Aiの 1次共振周波数以上の周波数を持つ。
以上説明したよ な本実施形態のマイクロアクチユエ一タによれ ば、 変位検出部 1 62が高周波信号発生部 21 と、 第 1端子 こ おいて第 1電極 Euに接続された第 1の負荷抵抗 1 63 Lと、 第 2 端子 TRにおいて第 2電極 ERiに接続された第 2の負荷抵抗 1 63 R と、 第 1端子 TLと第 2端子 TRとに接続される高周波検出部 1 64 〜1 67とを備えて、 第 1の負荷抵抗 1 63 Lの他端には、 第 1の 駆動信号 VLに高周波信号 VA sin (27ift) を重畳して生成した第 1 の和信号 VL+VA sin (2π ) を印加し、 第 2の負荷抵抗 1 63R の他端には第 1の駆動信号 VLと異なる大きさの第 2の駆動信号 VR に高周波信号 VA sin (2;rft) を重畳して生成した第 2の和信号 VR +VA sin (2;rft) を印加し、 高周波検出部 1 64〜1 67は、 第 1端子 TLと第 2端子 TRとの間における高周波信号の位相差を検出 するように構成されている めに、 可動電極 Yiを 1つ 1つ変位検出 部 1 62に接続させる必要がなく、 可動部 1 60と切り替え部 1 6 1 との配線構成を大幅に簡略化することができる。
さらに本実施形態の構成によれば、 高周波信号発生部 21の数ち ただ 1つでよく、 位相を反転させる第 2の高周波信号発生部 23を 省略することができる。
まだ、 本実施形態の負荷抵抗 1 63L、 1 63Rのインピーダン スは固定値であるが、 負荷抵抗 1 63し、 1 63Rのいずれか一方、 例えば負荷抵抗 1 63Lのインピーダンスを可変としてもよい。 こ の場合、 端子 T\と端子 TRとの間の差動電圧の周波数 f の成分が零 になるように負荷抵抗 1 63 Lのインピーダンスを調整することに より、 キャパシタ CLi、 CRi、 の容量差を検出することもできる。 ここでは、 負荷抵抗 1 63 L、 1 63 Rが虚数部を持 ない純抵 抗から構成しているが、 本発明はこれに限られない。 コイルゆキヤ パシタなどを単独または抵抗と組み合わせて用い、 抵抗値が虚数部 を持つようにしてち良い。 特に、 共振回路構造を利用すれば、 位相 検出感度を大きく高めることができる。
本発明のマイクロアクチユエ一タにおける 「負荷インピーダンス 素子」 は、 本実施形態における 「負荷抵抗」 に限られず、 上記のコ ィルゃキャパシタを含んだ負荷インピーダンスを持つものも含んで いる。
入力された 2つの高周波信号の位相差を検出する高周波位相差検 出部 1 6 6の代わりに、 入力され 2つの高周波信号の振幅差また は振幅比を検出する構成を採用しても良い。 本発明のマイクロァク チユエ一タにおける 「高周波検出部」 は、 入力しだ 2つの高周波信 号の位相および/ま は振幅を比較する任意の構成を有し得る。
なお、 本実施形態の変位検出部 1 6 2の回路構成と、 一般的なィ ンピ一ダンスプリッジ回路との差異について、 再度説明を補足する。 変位検出部 1 6 2の回路構成の特徴は、 高周波信号に対してのみ対 称であり、 かつ、 低周波信号に対しては非対称である点にある。 す なわち、 インピーダンスプリッジ回路内に構成された第 1 の駆動電 圧発生部 2〇と第 2の駆動電圧発生部 2 2とは、 互いに異なる駆動 電圧を発生することができる。 このように低周波信号に対しては非 対称な回路構成を有することにより、 可動素子 Αίの可動電極を変位 させながら、 その変位量を検出することが可能になる。 その一方、 高周波信号に対しては対称的な回路構成としているため、 端子 と端子 T Rとの差動信号を用いて、 キャパシタ C u、 C Riの微小な容 量差を精度良く検出できる。
(実施形態 6 )
図 1 3および図 1 4を参照しながら、 本発明によるマイクロァク チユエ一夕の第 6の実施形態を説明する。 図 1 3は本実施形態にお けるマイクロアクチユエ一タの概略構成図である。
本実施形態のマイクロアクチユエ一タにおける可動素子 A i,j、 I , 部1 2 2、 および目標変位設定部 1 2 3は、 実施形態 4のマイ クロアクチユエータにおける構成と同一の構成を有している。 ま 、 変位検出部 1 了 0は、 実施形態 5のマイクロアクチユエータにおけ る変位検出部 1 62を複数個並べたちのである。
本実施形態の構成が実施形態 4、 5の構成と異なる部分は、 電圧 指令値 Di,jを駆動電圧 Vuい Vi,jRに変換する際に非線形 D Aコンパ —タ 1 了 6を用い、 駆動電圧 V 、 と可動素子の変位との非線 形性を補償して、 電圧指令値 Di,jと可動素子の変位との関係を概ね 線形とした点である。 これにより、 変位の分解能を得るために必要 な電圧指令値 DUのビッ 卜数を下げられるだけでなく、 電圧指令値 Di,jと可動素子との対^関係を較正部 1 了 8が近似関数にフィッテ ィングする際の演算量を大幅に低減することができる。
各可動素子 AiJには 2個のスイッチング用の M OS卜ランジスタ が接続され、 ワード線 Wiを Hにすると、 ビッ 卜線 B 、 BjRがそれ ぞれ可動素子 Ai,jの第 1電極、 第 2電極と導通する。
ワード線 W1〜W32はラインデコーダ 1 71 に接続され、 切り替 え制御部 1 了 2からのアドレス信号 Ad r 1 に じて選択されたヮ 一ド線のみが Hにされる。
変換部 1 73、 シフ卜レジスタ 1 74、 ラッチ 1 75は、 取り扱 う電圧指令値 Di,jのビッ 卜数が 9bPtである点以外は、 実施形態 4で 説明し 変換部 1 24、 シフトレジスタ 1 25、 ラッチ 1 26と同 じである。 変換部 1 24、 シフトレジスタ 1 25、 ラッチ 1 26が 取り扱ろ電圧指令値は 11 bitであっ ため、 本実施例ではこれに比 ベて 2bit分精度が粗い構成となっているが、 後述するように非線形 D Aコンバータ 1 了 6を用いて電圧指令値 Di,jと可動素子の変位と の関係を概ね線形としているため、 可動素子の変位の分解能として は同等のちのが得られる。 9bH:の電圧指令値 Di,jの最上位ビッ 卜の 値によって、 可動素子 Ai,jの駆動される固定電極が第 1 電極、 第 2 電極のどちらであるかを示している点ち、 実施形態 4で説明しだ内 容と同じである。 シフトレジスタ 1 了 4の転送速度は 13.8MHzで、 9bh:X96個のデータを 62.5usで転送する。
ラッチ 1 了 5に保持され 電圧指令値 Di,1〜Di,96は、 96個の 非線形 DAコンバータ 1 76により、 各可動素子 ALiの各固定電極 に印加する駆動電圧 Vi,iL、 V jRに変換される。 非線形 DAコンパ一 タ 1 了 6は、 各電圧指令値 Di,jの最上位ビッ卜に J じて選択された ビッ卜線 BjL、 Bj'Rのいずれか一方に、 各電圧指令値 Di,jの下位 8ビ ッ卜の値に対麻する駆動電圧を出力する。 この下位 8ビッ 卜の値と 駆動電圧の大きさとには、 ある所定の非線形の対 関係を与えてい る。 この非線形の対] 関係は、 ちょラど駆動電圧と可動素子の変位 との非線形性を補償するように設定され、 電圧指令値 Di,jと可動素 子の変位との関係とが線形となるよ に設けられている。 この非線 形 D Aコンバータ 1 76の詳細については後述する。
ラインデコーダ 1 了 1が i行目のワード線 Wiのみを Hとすると、 各可動素子 Ai,jはビッ卜線 B„_、 BiRと導通し、 電圧指令値 Di,jに JiEi じて可動素子 Ai,jの変位が開ループ制御される。
較正動作時には、 この電圧指令値 DUを複数段階で切り替えなが ら、 変位検出部 1 了〇により変位検出を行う。 変位検出部 1 了 0の 出力は較正部 1 了 8に入力され、 電圧指令値 Di,jと対 づけられ、 補正テーブルが作成される。 この動作は、 オフセッ卜補正を含めて 実施形態 4で説明した動作と基本的に同一である。 実施形態 4との 違いは、 近似関数によるフィッティングの際に、 1次関数 D(Z)二 α Z+/Sが用いられる点である。
以下、 図 1 4を用いて、 非線形 D Αコンバータ 176の構成と、 較正部 1 78の 1次関数近似動作を説明する。 図 1 4 (a) は、 非線形 DAコンバータ 1 76の概略構成図であ る。 ここでは 1つの非線形 D Aコンバータ 176 aを例にとって説 明するが、 他の 95個も同様の構成を備える。 なお、 簡略化のため、 可動素子との対廂関係を示す DUの添字 i,j等は省略し、 電圧指令値 は D、 第 1電極および第 2電極に出力される駆動電圧は Vい VR、 ビッ ト線は Bし、 BRとして記載する。
非線形 DAコンバータ 1 76 aは、 直列に接続した抵抗 FM〜 R n-1の両端の電位をそれぞれ最低電位 V1と最高電位 Vnとし、 抵抗 分圧によって得られ 中間電位を含めて n値の電位 V1〜Vnを発生 させる。 そして、 セレクタ 1 80によって、 この n値の電位 V1〜 Vnの中からいずれかを適宜選択して出力する構成となっている。 ここでは最低電位 V1は接地電位としている。 また、 非線形 DAコ ンバ一タ 1 了 6 aのビット精度が 8bM:である め、 nの値は 256で ある。
セレクタ 1 80は 9bitの電圧指令値 Dを入力し、 これに じた駆 動電圧 Vい VRをそれぞれビッ 卜線 BL、 BRに出力する。 電圧指令 値 Dの最上位ビッ 卜が 0ならば、 駆動電圧 VLには最低電位 V1が選 択され、 駆動電圧 VRには電圧指令値 Dの下位 8bh:に対 し 7£V1~ Vnのいずれかの電位が選択される。 また、 最上位ビッ トが 1なら ば、 駆動電圧 VLには電圧指令値 Dの下位 8bitに対麻した V1〜Vn のいずれかの電位が選択され、 駆動電圧 VRには最低電位 V1が選択 される。 以降の説明では、 電圧指今値 Dの最上位ビッ卜が 0の場合 を正、 最上位ビッ 卜が 1の場合を負として電圧指令値 Dの符号を定 義する。 また、 駆動電圧 Vを V二 VR— Vしと定義して、 電圧指令値 Dと同様に正負の符号を与える。
抵抗 R 1〜Rn-1の抵抗値は少なくとも互いに同一でないもの同 士を含 よ に設定されており、 この抵抗値を適宜設定することで、 任意の非線形性を実現することができる。 より具体的には、 最低電 位 V1が接続される端子に最も近い側の抵抗を F 、 以下順に R 2、 R3、 · · ·、 Rn-1、 と呼称するとし、 その抵抗值が FM〉R2> R3> · · · >Rn-1のように番号順に小さくなるような関係を持 せている。 このように設定することで、 電位 Vi ( i二 2〜n) の 値が大きい場合ほど、 電位の増分 Vi— V卜 1が小さくなるような設 定をおこなつてし、る。 すなわち、 駆動電圧 Vの絶対値が大きい程、 電圧指令値 Dの増分に対する駆動電圧 Vの増分が小さくなるよろに 設けている。
駆動電圧 Vと可動素子の変位 Zには、 駆動電圧 Vの絶対値が大き い程、 駆動電圧 Vの増加に対する変位 Zの増分が大きくなる関係が あるので、 上記のような D Aコンバータ 1 76の非線形特性を与え ることにより、 可動素子の駆動電圧 Vと変位 Zとの非線形特性を補 償し、 電圧指令値 Dと可動素子の変位 Zとの関係を線形に近づける ことができる。
より好ましくは、 電圧指令値 Dと駆動電圧 Vとの関数 V(D)が I V I二 k · I D I 1/2 (kは定数) の関係を満たすように抵抗 FM〜 Rnの抵抗値を設定するのが良い。
図 1 4 (b) は、 較正部 1 了 8における電圧指令値 Dと変位 Zと の対^関係を説明するためのグラフである。
図 1 4 (b) における右上のグラフ (A) は、 非線形 D Aコンパ ータ 1 76の電圧指令値 Dと駆動電圧 Vとの特性関数 V(D)を示し ている。 すでに説明し ように、 | V | 二 k · I D | 1/2の関係が 付与されている。 より正確には、 電圧指令値 Dが正の値の場合には、 V二 k * D1/2、 電圧指令値 Dが負の値の揚合には、 Vニー k - (一 D) 1/2を満たすような非線形的な関係が設定されている。 こ の特性は、 非線形 DAコンバータ 1 了 6の抵抗 F 〜Rn によつ て決まるため、 外部からの操作によっては変えることができなし、固 定した関係である。
図 1 4 (b) における左上のグラフ (B) には、 ある可動素子 A
1の駆動電圧 Vと変位 Zとの特性関数 Z1 (V)が実線で示されている。 また、 別の可動素子 A2の駆動電圧 Vと変位 Zとの特性関数 Z2(V) が破線で示されている。 この可動素子 A1と A2との違いは、 個々の 可動素子の特性バラツキだけでなく、 同一の可動素子における経時 変化ゆ環境条件の違いによる特性変化が含まれる。 この図では、 2 つの異なる特性関数のみが記載されているが、 実際にはより多くの 特性関数が存在する。 この特性も可動素子の状態で決まるため、 外 部からの操作によっては変えることができない固定した関係である。
1 4 (b) における左下のグラフ (C) には、 この可動素子 A 1、 A2の特性を較正する めに、 較正部 1 78が作成する較正関 数 D1 (Z)、 D2(Z)が記載されている。 較正関数 D1 (Z)は可動素子 A 1の変位 Zと電圧指令値 Dとの関係を表すちので、 図では実線で 示されている。 較正関数 D2(Z)は可動素子 A2の変位 Zと電圧指令 値 Dとの関係を表すもので、 図では破線で示されている。 これらの 較正関数 C (Z)、 D2(Z)は、 較正動作によって任意に設定が更新 可能な関係となっている。
較正動作において、 電圧指令値 Dを複数段階で変えながら、 変位 Zを検出し、 この結果から較正関数 D(Z)を作成するまでの手順を説 明する。
まず、 図 "1 4 (b) におけるグラフ Aに 5点の丸印で模式的に記 載し ように、 5段階の電圧指令値 Dを選択する。 非線形 DAコン バータ 1 了 6の特性関数 V(D)に従って、 5段階の駆動電圧 Vが出 力される。
次に、 図 1 4 ( b ) におけるグラフ Bにおいて、 この駆動電圧 V に J じて、 可動素子 A 1は特性関数 Z 1 (V)上にある 5点の丸印で示 される変位 Zをとる。 同様に、 可動素子 A 2は特性関数 Z 2(V)上に ある 5点の三角印で示されるよろな変位 Zをとる。 これらの変位 Z の大きさが変位検出部 1 了 0によって検出される。
次に、 図 1 4 ( b ) におけるグラフ Cにおいて、 変位検出部 1 了 0によって検出され 変位 Zと電圧指令値 Dとの関係が較正関数 D (Z)にフィッティングされる。
非線形 D Aコンバータ 1 了 6の非線形特性 V (D)によって、 可動 素子の非線形特性 Z1 (V)、 Z2 (V)が補償されているので、 較正関数 D 1 (Z)、 D 2 (Z)はほぽ線形に近く、 1 次関数を近似関数とレ フ イツティングを行ろことが可能である。 この め、 単に近似関数の 次数が下がるだけでなく、 近似関数を電圧指令値 Dと変位 Zの正負 による象限別に適用する必要が無くなり、 全象限にわ って統括的 な取り扱いができる め、 フイツティングのための演算を極めて簡 単にすることができる。
まだ近似関数として 1次関数を用いる場合には、 電圧指令値 Dを 変位 Zの関数 D(Z)として直接的に表現することが特に精度を落とす ことなく容易に可能である。 この関数 D(Z)の表記はちこの逆の関数 表記 Z(D)に比べて、 目標変位 Zを電圧指令値 Dに変換することが必 要な変換部 1 了 3への適麻に優れており、 変換テ一プルの作成など の変換に関わる操作をより簡単に行 ことができる。
なお、 較正関数 D 1 (Z)、 D 2(Z)のいずれもが線形に近い特性を 示すのは、 必ずしも数学的には自明のことではない。 こうし 線形 化が精度良く行われる理由の 1 つは、 可動素子の特性関数 Z 1 (v)、 Z 2 (V)が任意の形状をとるのではなく、 ある種の傾向をもって変 化する性質があるためである。 この傾向とは Vの値によらず Z 1 (V) が Z 2 (V)のある定数倍に近い値を示すということであり、 これは 可動素子の特性関数 Z (V)が変化する主要因が、 可動素子のヒンジ 1 〇6のバネ定数の変化にあることに起因している。 このように、 可動素子のヒンジ 1 0 6が線形な復元力を持ち、 駆動力と復元力と の釣り合いにおいて変位畺が決まる系において、 非線形 D Aコンパ ータ 1 7 6に非線形性を持たせて駆動力と変位との非線形性を補償 している めに、 目標変位 Zと電圧指令値 Dとの間の線形性の精度 を得ることができ、 すでに説明したように較正関数 D(Z)を簡易な演 算で高精度に算出することができる。
本実施形態のマイクロアクチユエ一夕によれば、 電圧指令値 Dを 非線形に駆動電圧 Vに変換する非線形 D Aコンバータ 1 7 6を備え、 駆動電圧 Vの値が大きいほど、 電圧指令値 Dの増分に対!^しだ駆動 信号 Vの増分を小さく設けたことにより、 駆動電圧 Vと可動素子の 変位 Zとの非線形性を補償して、 電圧指令値 Dと可動素子の変位 Z との関係を線形に近づけることができる。 これにより、 変位の分解 能を得る めに必要な電圧指令値 Dのビッ卜数を下げることが可能 となり、 回路規模ゆデータ転送レー卜の削減を行うことができる。 また、 較正部 1 了 8が、 電圧指令値 Dと可動素子の変位 Zとの対 麻関係を 1次関数の較正関数 D ( Z ) で近似しているため、 近似関 数を電圧指令値 Dと変位 Zの正負による象限別に適用する必要が無 くなり、 全象限にわ って統括的な取り扱いができると共に、 電圧 指令値 Dを変位 Zの関数 D(Z)として直接的に表現することが可能で あり、 較正演算負荷を大幅に低減することができる。 以上説明してき ように、 本発明によれば、 駆動部が出力する駆 動信号によって可動素子を変位させながら、 変位検出部によってそ の変位を検出し、 較正部が変位と駆動信号との対) ^関係を較正して いるだめに、 外部の変位測定器が不要であり、 極めて簡易に個別の 可動素子の変位を検出することができるとともに、 経時変化ゆ温度 などの環境変化に伴 可動素子特性の変化に対 することができる。 また、 切り替え部が、 駆動部および/または変位検出部を複数の 可動素子の各々と選択的に接続するために、 複数の可動素子を備え たマイクロアクチユエ一タであっても、 変位検出のための回路を削 減してチップコス卜を低減することができる。
また、 こうした自己変位検出機能をもつマイクロアクチユエータ を可変形ミラーに用いることにより、 簡易な構成で、 経時 ·環境変 化に対する信頼性が高く、 光量損失の小さい光制御を行うことがで きる。
産業上の利用可能性 本発明のマイクロアクチユエ一タは、 可変形ミラーだけではなく、 リレースィツチやチューナプルキャパシタなどの高周波回路用途、 あるいはマイクロポンプなどの流体用途といっ 種々の用途に適用 される。

Claims

1 . 基板と、
前記基板上に変位可能に支持された可動素子と、
前記可動素子を変位させるための駆動信号を出力する駆動部と、 青
前記可動素子の変位と前記駆動信号との対^関係を保持する変換 部と、
前記駆動信号を与えられた状態での前記可動素子の変位を検出す 範
る変位検出部と、
前記駆動信号と前記変位検出部の出力と囲を用いて前記変換部が保 持する対^関係を較正する較正部と
を備えたマイクロアクチユエータ。
2. 前記可動素子は、 前記基板に固定された固定電極と、 前記 固定電極に対向する可動電極とを備え 静電型の可動素子であって、 前記変位検出部は、 前記固定電極と前記可動電極との間の静電容 量の変化によって前記可動素子の変位を検出する請求項 1 に記載の マイクロアクチユエ一タ。
3. 前記駆動部は、 前記可動素子の 1次共振周波数近傍または それ以下の低周波信号を前記駆動信号として出力し、
前記変位検出部は、 前記可動素子の 1 次共振周波数以上の高周波 信号を前記駆動信号に重畳させる請求項 1 または 2に記載のマイク ロアクチユエ一タ。
4. 前記駆動部は、 実質的な D C電圧を前記駆動信号として出 力する請求項 3に記載のマイクロアクチユエ一タ。
5. 前記駆動部は、 複数段階の前記 D C電圧を前記駆動信号と して出力し、
前記変位検出部は、 前記複数段階の各段階にお ( て前記可動素子 の変位を検出し、
前記較正部は、 前記各段階の D C電圧と前記変位検出部の出力と を所定の形式の近似関数で近似する請求項 4に記載のマイクロァク チユエ一タ。
6. 前記駆動部は、 複数段階の周波数を持つ低周波信号を前記 駆動信号として出力し、
前記変位検出部は加振された前記可動素子の変位を検出し、
' 前記較正部は、 前記駆動信号と変位検出部の出力とを対麻付けて、 前記可動素子の振幅麻答ま/ £は位相 li¾答を算出する請求項 3に記載 のマイクロアクチユエータ。
7. 前記駆動部は、 前記可動素子の 1次共振周波数近傍の低周 波信号を前記駆動信号として複数段階出力し、
前記変位検出部は前記複数段階の各段階において加振され 前記 可動素子の変位を検出し、
前記較正部は、 前記駆動信号と変位検出部の出力とを対 ¾付けて、 前記可動素子の 1次共振周波数を抽出する請求項 3または 6に記載 のマイクロアクチユエ一タ。
8. 前記駆動信号の振幅を大きく設定し 場合には、 前記変位 検出部が発生する前記高周波信号の振幅を小さく設定する請求項 3 から 7のいずれかに記載のマイクロアクチユエ一タ。 9. 前記可動素子の前記可動電極は、 所定の軸に関して概対称 な第 1導電性部分および第 2導電性部分を含み、 前記軸を中心とし て傾動自在に支持されるととちに、
前記固定電極は、 前記可動電極の第 1導電性部分に間隙を介して 対向する第 1 電極と、 前記可動電極の第 2導電性部分に間隙を介し て対向する第 2電極とを含み、
前記駆動部は、 前記第 1導電性部分と前記第 1電極との間または 前記第 2導電性部分と前記第 2電極との間に前記駆動信号を与え、 前記変位検出部は、 前記第 1電極に第 1 の高周波信号を印加し、 前記第 2電極に前記第 1の高周波信号と同振幅かつ逆位相の第 2の 高周波信号を印加し、 前記第 1導電性部分と前記第 2導電性部分と に電気的に接続した端子の電圧を検出する請求項 2から 8のいずれ かに記載のマイクロアクチユエータ。
1 0. 前記変換部は、 前記可動素子の変位と対^付けられ 電 圧指令値を発生し、
前記駆動部は、 前記電圧指令値に^じ 前記駆動信号を出力する D A変換器を備え、
前記較正部は、 前記電圧指令値と前記可動素子の変位との対 関 係を較正する請求項 1から 9のいずれかに記載のマイクロアクチュ エータ。
1 1 . 前記 D A変換器は、 非線形な特性を備え、 前記駆動信号 の値が大きし、ほど、 前記電圧指令値の増分に対麻した前記駆動信号 の増分を小さく設けだ請求項 1 0に記載のマイクロアクチユエ一タ。 1 2. 前記較正部は、 前記電圧指令値と前記可動素子の変位と の対^関係を 1次関数で近似する請求項 1 1 に記載のマイクロァク チュエータ。
1 3 . 電源起動時に前記較正部を動作させる請求項 1から 1 2 のいずれかに記載のマイクロアクチユエ一タ。
1 4. 温度検出部を備え、 前記温度検出部が所定値以上の温度 変化を検出した場合に前記較正部を動作させる請求項 1 から 1 3の いずれかに記載のマイクロアクチユエ一タ。
1 5. 前記変位検出部の出力が所定の範囲を超えている場合に、 前記可動素子または前記変位検出部の異常を判別する異常判別部を 備え 請求項 1から 1 4のいずれかに記載のマイクロアクチユエ一 タ。
1 6. 前記異常判別部が異常を判別しだ場合に、 前記較正部に よる前記対 関係の更新を禁止する請求項 1 5に記載のマイクロア クチユエータ。 1 7. 基板と、
前記基板上に変位可能に支持され 複数の可動素子と、 前記可動素子を変位させる めの駆動信号を出力する駆動部と、 前記可動素子の変位を検出する変位検出部と、
前記駆動部および または前記変位検出部と前記複数の可動素子 の各 とを選択的に接続する切り替え部と、
を備えたマイクロアクチユエ一タ。
1 8. 前記切り替え部が前記変位検出部の変位検出対象を時系 列で切り替えながら各前記可動素子の変位を検出する請求項 1 了に 記載のマイクロアクチユエ一タ。
1 9. 前記変位検出部の出力を用いて前記駆動部の出力を閉ル ープ制御する閉ループ制御部を備えた請求項 1 了または 1 8に記載 のマイクロアクチユエータ。
2 0. 前記駆動部の出力を開ループ制御する開ループ制御部を さらに備え、 前記閉ループ制御部と前記開ループ制御部とを時系列 で切り替えて前記可動素子の制御を行 請求項 1 9に記載のマイク ロアクチユエータ。
2 1 . 前記開ループ制御部が、 前記閉ループ制御部により制御 され 前記駆動部の出力をホールドするホールド部を備える請求項 に 2 0に記載のマイクロアクチユエ一タ。
2 2. 前記可動素子が前記駆動信号に^じた電荷を蓄積可能に 設けられ、
前記切り替え部が、 前記可動素子を前記閉ループ制御部に接続し た第 1 の伏態と、 前記可動素子を高インピーダンスとして前記電荷 を保持し 第 2の状態とに切り替える請求項 1 9に記載のマイクロ ァクチユエ一タ。 2 3. 各前記可動素子が前記閉ループ制御部と接続されている 時間に関わる値を計測するカウンタと、 前記閉ループ制御の収束を 検知する収束検知部とを備え、
前記カウンタからの出力が所定の上限値を超えても前記収束検知 部が前記収束を検知しなし U昜合に、 前記切り替え部が前記可動素子 と前記閉ループ制御部との接続を切断する請求項 1 9から 2 2のし、 ずれかに記載のマイクロアクチユエ一タ。
2 4. 前記可動素子が前記閉ループ制御部と接続されている時 間に関わる値が、 前記閉ループ制御部の繰り返しループ回数である 請求項 2 3に記載のマイクロアクチユエ一タ。
2 5. 前記収束検知部が前記収束を検知して、 前記切り替え部 が前記閉ループ制御部の接続先を次の可動素子に切り替えた時点に おける前記カウンタの出力が前記上限値未満であった場合に、 前記 カウンタの出力に従って、 次の可動素子の上限値を変更する請求項 2 3に記載のマイクロアクチユエ一タ。
2 6. 前記切り替え部が、 前記複数の可動素子のうち少なくと も 2つ以上を同時に前記変位検出部に接続する請求項 1 7から 2 5 のいずれかに記載のマイクロアクチユエータ。
2 7. 前記高周波信号の振幅値と同等以上の大きさのバイアス 電圧を、 前記固定電極と前記可動電極の双方に与えた請求項 3から 1 6のいずれかに記載のマイクロアクチユエ一タ。
2 8. 前記駆動部および または前記変位検出部と前記可動素 子とを結 '配線経路中に設けられ、 前記配線経路を接続し 状態と 切断した状態との間で切り替えを行ろ切り替え部を備え、
前記較正部は、 前記配線経路を接続した状態で得られた前記変位 検出部の第 1 の出力を、 前記配線経路を切断した状態で得られた前 記変位検出部の第 2の出力を用いて補正するとを備える請求項 1 に 記載のマイクロアクチユエータ。
2 9. 前記可動素子は、 前記基板に固定された固定電極と、 前 記固定電極に対向する可動電極とを備え、
前記可動電極は、 所定の軸に関して概対称な第 1導電性部分およ び第 2導電性部分を含んで前記軸を中心として傾動自在に支持され、 前記固定電極は、 前記可動電極の第 1導電性部分に間隙を介して 対向する第 1 電極と、 前記可動電極の第 2導電性部分に間隙を介し て対向する第 2電極とを含み、
前記駆動部は前記第 1電極に印加される第 1 の駆動信号と、 前記 第 1 の駆動信号と異なる大きさを持ち、 前記第 2電極に印加される 第 2の駆動信号とを発生し、
前記変位検出部は、 前記可動素子の 1次共振周波数以上の高周波 信号を出力する高周波信号発生部と、 第 1端子において前記第 "1電 極に接続された第 1 の負荷インピーダンス素子と、 第 2端子におい て前記第 2電極に接続された第 2の負荷インピーダンス素子と、 前 記第 1端子と第 2端子とに接続する高周波検出部とを備え、 前記第 1 の負荷インピーダンス素子の前記第 1端子の反対側の端子には、 前記高周波信号を重畳し 前記第 1の駆動信号を印加し、 前記第 2 の負荷インピーダンス素子の前記第 2端子の反対側の端子には、 前 記高周波信号を重畳した前記第 2の駆動信号を印加し、
前記高周波検出部は、 前記第 1端子と前記第 2端子との間におけ る前記高周波信号の位相かつノまたは振幅を比較することにより前 記可動素子の変位を検出する請求項 1 に記載のマイクロアクチユエ ータ。
3 0. 請求項 1 から 2 9のいずれかに記載のマイクロアクチュ エータを備えた可変形ミラーであって、
前記可動素子の少なぐとも一部に光反射領域が形成されている可 変形ミラ一。
3 1 . 請求項 1 から 2 9のし、ずれかに記載のマイクロアクチュ エータを備えた装置。
3 2. I動素子を有するマイクロアクチユエ一夕の駆動方法で あって、
前記可動素子を変位させるための駆動信号を出力するステップと、 前記可動素子の変位と前記駆動信号との対麻関係を保持するステ ップと、
前記駆動信号が与えられ 状態での前記可動素子の変位を検出す るステップと、
前記駆動信号と前記変位検出部の出力とを用いて前記対麻関係を 較正するステップと、 を含 駆動方法。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005246498A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子部品装置
JP2005318236A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子部品装置
EP1630781A2 (en) * 2004-08-27 2006-03-01 Idc, Llc Method of sensing actuation and release voltages of an interferometric modulator comprising microelectromechanical systems (MEMS) and system for carrying out such a method
JP2007044805A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Aoi Electronics Co Ltd 微小試料把持方法、微小試料把持装置のコントローラおよび微小試料把持システム
WO2007023940A1 (ja) * 2005-08-26 2007-03-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アクチュエータ、光ヘッド装置および光情報装置
JP2007330036A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Seiko Epson Corp 振動体、圧電アクチュエータ、電子機器、および振動体の製造方法
JP2008067549A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Toshiba Corp アクチュエータ
JP2008152205A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Canon Inc 光走査装置
JP2009244760A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ミラー装置およびミラーアレイ
KR101132657B1 (ko) 2010-04-14 2012-04-02 인제대학교 산학협력단 단일 제어 신호에 의해 구동되는 연동형 마이크로 펌프 및 그 제조 방법
JP2012152880A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Ntt Advanced Technology Corp 回路装置
JP2013148906A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Imec マイクロミラーアレイの校正
US9297997B2 (en) 2013-02-05 2016-03-29 Seiko Epson Corporation Optical module, electronic apparatus, and spectroscopic camera
US9389350B2 (en) 2012-05-16 2016-07-12 Seiko Epson Corporation Optical module, electronic device, food analyzer, spectroscopic camera, driving method of wavelength variable interference filter
JP2016186598A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 新電元工業株式会社 制御装置および制御方法
US9910262B2 (en) 2014-01-27 2018-03-06 Seiko Epson Corporation Actuator control device, optical module, electronic apparatus, and actuator control method
US10782653B2 (en) 2014-05-01 2020-09-22 Seiko Epson Corporation Actuator apparatus, electronic device, and control method
US11056985B2 (en) 2015-10-19 2021-07-06 Robert Bosch Gmbh Microelectromechanical system and control method to control a piezoelectric drive based on an admittance or impedance of the piezoelectric drive

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE0200787D0 (sv) * 2002-03-15 2002-03-15 Micronic Laser Systems Ab Improved addressing method
WO2004041710A1 (ja) * 2002-11-06 2004-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 変位検出機能を備えたマイクロアクチュエータ、および当該マイクロアクチュエータを備えた可変形ミラー
US20060245028A1 (en) * 2005-04-15 2006-11-02 Sriram Ramamoorthi Light modulator device
US7569805B2 (en) 2005-06-10 2009-08-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Apparatus and method for calibrating a reflecting mirror
KR100905553B1 (ko) * 2005-06-10 2009-07-02 삼성전기주식회사 회절형 광변조기의 미러 위치 보상 장치 및 그 제어 방법
KR100650851B1 (ko) * 2005-11-15 2006-11-27 현대모비스 주식회사 후륜현가능동제어시스템의 액츄에이터 속도 측정 장치 및방법
US7265936B1 (en) * 2006-03-15 2007-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Algorithm for DSA/microactuator total loop gain calibration
KR100842268B1 (ko) * 2006-06-27 2008-06-30 삼성전기주식회사 마이크로 액츄에이터 제어 방법 및 그 장치
JP4528815B2 (ja) * 2007-09-13 2010-08-25 株式会社東芝 半導体装置、及び静電アクチュエータの制御方法
DE102007051715B4 (de) * 2007-10-30 2011-11-10 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Elektrostatisch angetriebener Mikroaktor
JPWO2009069233A1 (ja) * 2007-11-30 2011-04-07 富士通株式会社 光切替装置および光切替方法
JP4847488B2 (ja) * 2008-03-26 2011-12-28 富士通株式会社 ミラー駆動回路および光スイッチ
US8076893B2 (en) * 2008-09-04 2011-12-13 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Displacement actuation and sensing for an electrostatic drive
US8457794B2 (en) * 2009-08-25 2013-06-04 Analog Devices, Inc. Multi-segment linearization of micro-actuator transfer functions
JP6084974B2 (ja) * 2011-09-02 2017-02-22 キャベンディッシュ・キネティックス・インコーポレイテッドCavendish Kinetics, Inc. Memsデバイス用の結合脚及びセミフレキシブルなアンカリング
US8853975B2 (en) * 2011-09-28 2014-10-07 DigitalOptics Corporation MEMS Electrostatic actuator control
US9413163B2 (en) * 2014-06-19 2016-08-09 Texas Instruments Incorporated Motor fault detector
JP6137100B2 (ja) * 2014-09-29 2017-05-31 富士電機株式会社 アクチュエータ
BR112018003579A2 (pt) 2015-08-31 2018-09-25 Koninklijke Philips N.V. sistema e método de detecção
FR3051263B1 (fr) * 2016-05-10 2018-04-20 Safran Aircraft Engines Procede de commande d'un actionneur et dispositif de commande associe
US10386206B2 (en) * 2017-02-02 2019-08-20 L&P Property Management Company Active mirroring capacitance monitoring system for furniture
DE102018211755A1 (de) * 2018-07-13 2020-01-16 Infineon Technologies Ag Amplitudenerfassung, amplitudenregelung und richtungserfassung einer schwingung eines schwingkörpers
WO2022087307A1 (en) * 2020-10-21 2022-04-28 Exciting Technology LLC System, method and apparatus for high speed non-mechanical atmospheric compensation
US11835839B2 (en) 2018-10-23 2023-12-05 Exciting Technology LLC System, method and apparatus for high speed non-mechanical atmospheric compensation
JP2022534713A (ja) * 2019-05-28 2022-08-03 ベーウントエル・インダストリアル・オートメイション・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 運搬装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05260766A (ja) * 1991-06-05 1993-10-08 Matsushita Electric Works Ltd 静電アクチュエータ
JPH09159939A (ja) * 1995-12-13 1997-06-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 戻り光制御装置
US6178069B1 (en) * 1997-05-23 2001-01-23 Nec Corporation Microactuator and method of manufacturing the same
JP2002236263A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Olympus Optical Co Ltd 静電アクチュエーター及びミラーアレイ

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4737621A (en) 1985-12-06 1988-04-12 Adaptive Optics Assoc., Inc. Integrated adaptive optical wavefront sensing and compensating system
JPH01253841A (ja) 1988-03-31 1989-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd ホログラムを用いた受光装置及び光ヘッド装置
US5079544A (en) 1989-02-27 1992-01-07 Texas Instruments Incorporated Standard independent digitized video system
JP3159729B2 (ja) * 1991-05-27 2001-04-23 俊郎 樋口 静電気アクチュエータ及びその制御方法
JPH0784196A (ja) 1993-09-13 1995-03-31 Canon Inc 光偏向器およびそれを用いた表示装置
JPH09237425A (ja) 1995-12-28 1997-09-09 Olympus Optical Co Ltd 光ディスク装置
TW453493U (en) 1996-02-13 2001-09-01 Tokyo Shibaura Electric Co Reproducing device of optical disk
US6057913A (en) 1997-02-05 2000-05-02 Mems Optical Inc. Compact shearing wavefront sensor and method
JPH10222856A (ja) 1997-02-07 1998-08-21 Olympus Optical Co Ltd 光学式情報記録再生装置
JPH10289468A (ja) 1997-04-10 1998-10-27 Konica Corp 光ピックアップ装置及びその光源ユニット
JP3420025B2 (ja) 1997-06-23 2003-06-23 株式会社東芝 光ディスク装置
US6185167B1 (en) 1997-06-30 2001-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical head and information recording and reproduction apparatus
JPH11231234A (ja) 1998-02-12 1999-08-27 Asahi Optical Co Ltd 反射鏡
US6206290B1 (en) * 1998-03-06 2001-03-27 Symbol Technologies, Inc. Control system for oscillating optical element in scanners
JP3023674B2 (ja) 1998-04-17 2000-03-21 セイコーインスツルメンツ株式会社 微小揺動ミラー素子及びこれを用いたレーザ走査装置
EP0984440A3 (en) 1998-09-04 2000-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Aberration detection device and optical information recording and reproducing apparatus
JP3519618B2 (ja) 1998-10-29 2004-04-19 パイオニア株式会社 収差補償装置、光ピックアップ、情報再生装置及び情報記録装置
JP3666632B2 (ja) 1998-12-11 2005-06-29 パイオニア株式会社 収差補正装置及びこれを用いた光ピックアップ装置
JP2000235715A (ja) 1999-02-15 2000-08-29 Sony Corp 光学ヘッド
US6596458B1 (en) * 1999-05-07 2003-07-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive-working photoresist composition
US6787283B1 (en) * 1999-07-22 2004-09-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
US6798992B1 (en) 1999-11-10 2004-09-28 Agere Systems Inc. Method and device for optically crossconnecting optical signals using tilting mirror MEMS with drift monitoring feature
US6220707B1 (en) 2000-02-25 2001-04-24 20/10 Perfect Vision Optische Geraete Gmbh Method for programming an active mirror to mimic a wavefront
IL155043A0 (en) 2000-09-22 2003-10-31 Bristol Myers Squibb Pharma Co Efficient process for preparation of a factor xa inhibitor
JP4364459B2 (ja) 2000-12-07 2009-11-18 富士通株式会社 光信号交換器の制御装置および制御方法
KR100863850B1 (ko) * 2001-01-30 2008-10-15 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 가변형 미러와 당해 가변형 미러를 구비한 정보 장치 및 보상 광학 장치
JP4117112B2 (ja) * 2001-03-30 2008-07-16 富士フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JP4346839B2 (ja) 2001-07-17 2009-10-21 富士通株式会社 光スイッチの制御方法および制御装置
US6538802B2 (en) * 2001-07-31 2003-03-25 Axsun Technologies, Inc System and method for tilt mirror calibration due to capacitive sensor drift
JP3800161B2 (ja) 2001-10-11 2006-07-26 株式会社デンソー 微小可動機構システムと微小可動機構部の制御方法
US7088492B2 (en) 2001-10-11 2006-08-08 Denso Corporation Micro movable mechanism system and control method for the same
WO2003065103A1 (fr) * 2002-01-29 2003-08-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Miroir a forme variable et dispositif de regulation de lumiere possedant ledit miroir
US6708082B2 (en) * 2002-06-03 2004-03-16 Texas Instruments Incorporated System identification to improve control of a micro-electro-mechanical mirror
JP4039150B2 (ja) 2002-07-09 2008-01-30 株式会社デンソー 光スイッチサブシステム
WO2004041710A1 (ja) * 2002-11-06 2004-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 変位検出機能を備えたマイクロアクチュエータ、および当該マイクロアクチュエータを備えた可変形ミラー
WO2004077819A1 (ja) * 2003-02-25 2004-09-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光検出装置
CN1601625A (zh) * 2003-09-24 2005-03-30 松下电器产业株式会社 信息装置和光学拾波器
US7081647B2 (en) * 2003-09-29 2006-07-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microelectromechanical system and method for fabricating the same
US7208857B2 (en) * 2004-12-16 2007-04-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drive calibration method and system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05260766A (ja) * 1991-06-05 1993-10-08 Matsushita Electric Works Ltd 静電アクチュエータ
JPH09159939A (ja) * 1995-12-13 1997-06-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 戻り光制御装置
US6178069B1 (en) * 1997-05-23 2001-01-23 Nec Corporation Microactuator and method of manufacturing the same
JP2002236263A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Olympus Optical Co Ltd 静電アクチュエーター及びミラーアレイ

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4499447B2 (ja) * 2004-03-01 2010-07-07 日本電信電話株式会社 電子部品装置
JP2005246498A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子部品装置
JP2005318236A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子部品装置
JP2013137548A (ja) * 2004-08-27 2013-07-11 Qualcomm Mems Technologies Inc 干渉変調器のアクチュエーション電圧とリリース電圧を検出するシステムおよび方法
JP2012083757A (ja) * 2004-08-27 2012-04-26 Qualcomm Mems Technologies Inc 干渉変調器のアクチュエーション電圧とリリース電圧を検出するシステムおよび方法
JP2014167638A (ja) * 2004-08-27 2014-09-11 Qualcomm Mems Technologies Inc 干渉変調器のアクチュエーション電圧とリリース電圧を検出するシステムおよび方法
EP1630781A2 (en) * 2004-08-27 2006-03-01 Idc, Llc Method of sensing actuation and release voltages of an interferometric modulator comprising microelectromechanical systems (MEMS) and system for carrying out such a method
JP2011081393A (ja) * 2004-08-27 2011-04-21 Qualcomm Mems Technologies Inc 干渉変調器のアクチュエーション電圧とリリース電圧を検出するシステムおよび方法
JP2007044805A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Aoi Electronics Co Ltd 微小試料把持方法、微小試料把持装置のコントローラおよび微小試料把持システム
JP4562615B2 (ja) * 2005-08-09 2010-10-13 アオイ電子株式会社 微小試料把持装置
US8031578B2 (en) 2005-08-26 2011-10-04 Panasonic Corporation Microarray with actuators inside and outside of light-irradiated region, and optical head device and optical information device incorporating the same
WO2007023940A1 (ja) * 2005-08-26 2007-03-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アクチュエータ、光ヘッド装置および光情報装置
JPWO2007023940A1 (ja) * 2005-08-26 2009-03-26 パナソニック株式会社 アクチュエータ、光ヘッド装置および光情報装置
JP2007330036A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Seiko Epson Corp 振動体、圧電アクチュエータ、電子機器、および振動体の製造方法
US8044552B2 (en) 2006-09-08 2011-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Actuator driving system in which a drive voltage and number of electrodes parts driven changes in accordance with temperature
JP2008067549A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Toshiba Corp アクチュエータ
JP2008152205A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Canon Inc 光走査装置
JP2009244760A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ミラー装置およびミラーアレイ
KR101132657B1 (ko) 2010-04-14 2012-04-02 인제대학교 산학협력단 단일 제어 신호에 의해 구동되는 연동형 마이크로 펌프 및 그 제조 방법
JP2012152880A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Ntt Advanced Technology Corp 回路装置
JP2013148906A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Imec マイクロミラーアレイの校正
US9389350B2 (en) 2012-05-16 2016-07-12 Seiko Epson Corporation Optical module, electronic device, food analyzer, spectroscopic camera, driving method of wavelength variable interference filter
US9297997B2 (en) 2013-02-05 2016-03-29 Seiko Epson Corporation Optical module, electronic apparatus, and spectroscopic camera
US9910262B2 (en) 2014-01-27 2018-03-06 Seiko Epson Corporation Actuator control device, optical module, electronic apparatus, and actuator control method
US10782653B2 (en) 2014-05-01 2020-09-22 Seiko Epson Corporation Actuator apparatus, electronic device, and control method
JP2016186598A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 新電元工業株式会社 制御装置および制御方法
US11056985B2 (en) 2015-10-19 2021-07-06 Robert Bosch Gmbh Microelectromechanical system and control method to control a piezoelectric drive based on an admittance or impedance of the piezoelectric drive

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