JPH10289468A - 光ピックアップ装置及びその光源ユニット - Google Patents

光ピックアップ装置及びその光源ユニット

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JPH10289468A
JPH10289468A JP9092081A JP9208197A JPH10289468A JP H10289468 A JPH10289468 A JP H10289468A JP 9092081 A JP9092081 A JP 9092081A JP 9208197 A JP9208197 A JP 9208197A JP H10289468 A JPH10289468 A JP H10289468A
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JP9092081A
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Katsuya Yagi
克哉 八木
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Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の光情報記録媒体を記録/再生する光ピ
ックアップ装置において、装置の組立の簡略化、作業効
率の向上を図るとともに、温度変化、経年変化に対して
強い光ピックアップ装置およびその光源ユニットを提供
することを課題とする。 【解決手段】 第1光情報記録媒体の記録/再生を行う
ための第1光源11と、第2光情報記録媒体の記録/再
生を行うための第2光源12と、情報記録面から反射し
た光束を受光し検出する光検出手段50とを、ユニット
60化したことを特徴とする光ピックアップ装置10。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光源から出射した
光束を集光光学系で光情報記録媒体の透明基板を介して
情報記録面に集光させ、情報記録面上に情報を記録又は
情報記録面上の情報を再生する(記録/再生)光ピック
アップ装置及びその光源ユニットに関し、特に、透明基
板の厚さが異なる複数の光情報記録媒体の記録/再生を
する光ピックアップ装置及びその光源ユニットに関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、短波長赤色半導体レーザの実用化
に伴い、光情報記録媒体(以下、光ディスクともいう)
として、従来のCD(コンパクトディスク)と同程度の
大きさで大容量化させた高密度のDVD(デジタルビデ
オディスク)が商品化されている。このDVDでは、6
35nm若しくは650nmの短波長半導体レーザを使
用したときの対物レンズの光ディスク側の開口数を約
0.6を必要とする。なお、DVDは、トラックピッチ
0.74μm、最短ピット長0.4μmであり、CDの
トラックピッチ1.6μm、最短ピット長0.83μm
に対して半分以下に高密度化されている。
【0003】この新たな光ディスクであるDVDを記録
/再生する光ピックアップ装置には、透明基板の厚さが
0.6mmのDVDに対して、透明基板の厚さが1.2
mmのCDとの互換性が要求され、種々の検討がなされ
ている。その一つとして、特開平7−57271号公報
に記載されるような1つの短波長半導体レーザ(光源)
と1つの集光光学系でDVDおよびCDの再生を行う光
ピックアップ装置が提案されている。
【0004】また、近年、書き込み可能な光ディスクで
あるCD−R(追記型コンパクトディスク)の普及に伴
い、光ピックアップ装置として、このCD−Rとの互換
性をも要求されている。ところが、上記公報に記載され
るような短波長半導体レーザ1つを光源として用いた光
ピックアップ装置では、CD−Rに対して記録/再生が
できない。これは、CD−Rの反射率が短波長側では低
下しており、必要とする信号(再生信号、フォーカスエ
ラー信号、トラッキングエラー信号)が得られないため
である。
【0005】そこで、特開平8−55363号公報に記
載されるように、光学系を1つとした上で、光源を対応
する光ディスク毎(DVD用とCD−R用)に2つ設け
た光ピックアップ装置が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ピッ
クアップ装置では精密な精度で組立が要求されるとこ
ろ、このように、光ピックアップ装置の部品点数を増や
すと、精密な精度で組立をすることが難しくなるばかり
でなく、組立に要する作業効率が悪化し、生産性が低下
する。さらに、これら部品各々を光ピックアップ装置内
で離散した状態で固定すると、温度変化(熱)、経年変
化によりそれぞれが変化(変形)し、所定の配置とは異
なる配置となり、所期の性能を果たさなくなるという問
題が生じる。
【0007】そこで、本発明では、複数の光情報記録媒
体を記録/再生する光ピックアップ装置において、装置
の組立の簡略化、作業効率の向上を図るとともに、温度
変化、経年変化に対して強い光ピックアップ装置および
その光源ユニットを提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(1) 光源から出射した光束を集光光学系で光情報記
録媒体の透明基板を介して情報記録面に集光させ、情報
記録面上に情報を記録又は情報記録面上の情報を再生す
る(記録/再生)光ピックアップ装置であって、前記光
情報記録媒体として、透明基板の厚さがt1の第1光情
報記録媒体と透明基板の厚さがt2(ただし、t2≠t
1)の第2光情報記録媒体とが用いられる光ピックアッ
プ装置において、第1光情報記録媒体の記録/再生を行
うための第1光源と、第2光情報記録媒体の記録/再生
を行うための第2光源と、情報記録面から反射した光束
を受光し検出する光検出手段と、光源から出射した光束
を光情報記録媒体へと導くとともに、光情報記録媒体の
情報記録面で反射した光束を前記光検出手段へと導くよ
うに、光源から出射した光束及び/又は情報記録面で反
射した光束を変更する変更手段と、を有し、前記第1光
源、前記第2光源及び前記光検出手段を、ユニット化し
たことを特徴とする光ピックアップ装置。
【0009】(2) 前記第1光源、前記第2光源及び
前記光検出手段を隣接配置したことを特徴とする(1)
に記載の光ピックアップ装置。
【0010】(3)前記第1光源、前記第2光源、前記
光検出手段のうち、少なくとも1つを、ユニット内の位
置を調整できるよう構成したことを特徴とする(1)又
は(2)に記載の光ピックアップ装置。
【0011】(4)前記変更手段を、前記第1光源、前
記第2光源及び前記光検出手段とともにユニット化した
ことを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1つに記載
の光ピックアップ装置。
【0012】(5)前記変更手段は、ホログラムにより
構成されていることを特徴とする(1)〜(4)のいず
れか1つに記載の光ピックアップ装置。
【0013】(6)前記第1光源又は前記第2光源のう
ち一方の光源から出射した光束は、前記集光光学系に斜
方から入射することを特徴とする(1)〜(5)のいず
れか1つに記載の光ピックアップ装置。
【0014】(7)前記斜方から入射する光源は、光情
報記録媒体の記録/再生に必要な集光光学系の光情報記
録媒体側の開口数が小さい方の光情報記録媒体の記録/
再生を行うための光源であることを特徴とする(6)に
記載の光ピックアップ装置。
【0015】(8)前記第1光源から出射した光束と、
前記第2光源から出射した光束を合成する合成手段を有
することを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1つに
記載の光ピックアップ装置。
【0016】(9)前記合成手段を、前記第1光源、前
記第2光源及び前記光検出手段とともにユニット化した
ことを特徴とする(8)に記載の光ピックアップ装置。
【0017】(10)前記変更手段と前記合成手段は、
一つの光学部材の一方面に形成された変更手段として機
能するホログラムと、他方面に形成された合成手段とし
て機能するホログラムとで構成されることを特徴とする
(8)又は(9)に記載の光ピックアップ装置。
【0018】(11)前記合成手段を、前記変更手段よ
り光情報記録媒体側に配置したことを特徴とする(8)
〜(10)のいずれか1つに記載の光ピックアップ装
置。
【0019】(12)前記合成手段は、光情報記録媒体
の記録/再生に必要な集光光学系の光情報記録媒体側の
開口数が小さい方の光情報記録媒体の記録/再生を行う
ための光源から出射された光束の光路を変更して、他方
の光源から出射された光束と合成することを特徴とする
(8)〜(11)のいずれか1つに記載の光ピックアッ
プ装置。
【0020】(13)第1半導体レーザと、第1半導体
レーザとは異なる波長の第2半導体レーザとが一体化さ
れた光ピックアップ装置の光源ユニットにおいて、前記
第1半導体レーザの光出射方向と前記第2半導体レーザ
の光出射方向とが同じ方向であり、前記第1半導体レー
ザと前記第2半導体レーザとは導電層を挟んで積層した
ことを特徴とする光ピックアップ装置の光源ユニット。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を説
明する。なお、以下に説明する際の図面中の一点鎖線は
光軸を表すものとし、細線は第1光源から出射した光束
(ただし、絞りによって制限された周縁光線)を、破線
は第2光源から出射した光束(ただし、絞りによって制
限された周縁光線)を表している(ただし、第2光源か
ら出射した光束のうち第1光源から出射した光束と同じ
場合は、細線で表している)。
【0022】(第1の実施の形態)第1の実施の形態に
ついて説明する。図1は光ピックアップ装置10の概略
構成図である。
【0023】本実施の形態のピックアップ装置10は、
光情報記録媒体である光ディスク20として透明基板2
1の厚さの異なる複数の光ディスク20を記録/再生
(光ディスク20の情報記録面22上に情報を記録又は
情報記録面22上の情報を再生することを、記録/再生
ともいう)するものである。以下、この複数の光ディス
ク20は、透明基板の厚さt1の第1光ディスクと、第
1光ディスクの透明基板の厚さt1とは異なる厚さt2
の第2光ディスクとして説明する。また、第1光ディス
クの記録/再生するために必要な集光光学系(後述す
る)の光ディスク側の必要開口数をNA1とし、第2光
ディスクの記録/再生するために必要な集光光学系の光
ディスク側の必要開口数をNA2とする(以下の説明で
は、第1光ディスクは、第2光ディスクより高密度の情
報記録媒体であるので、NA1>NA2である)。な
お、以下の説明中で、DVD(含DVD−RAM)とは
第1光ディスクを指しており、この場合、透明基板の厚
さt1=0.6mmであり、CD(含CD−R)とは第
2光ディスクを指しており、この場合、t2=1.2m
m(すなわち、t1<t2)である。
【0024】本実施の形態のピックアップ装置10で
は、光源として第1光源である第1半導体レーザ11
(波長λ=610nm〜670nm)と第2光源である
第2半導体レーザ12(波長λ=740nm〜870n
m)とを有している。この第1半導体レーザ11は第1
光ディスクの記録/再生する際に使用される光源であ
り、第2半導体レーザ12は第2光ディスクの記録/再
生する際に使用される光源である。これら第1半導体レ
ーザ11、第2半導体レーザ12は、記録/再生する光
ディスクに応じて排他的に使用される。
【0025】合成手段30は、第1半導体レーザ11か
ら出射された光束と第2半導体レーザ12から出射され
た光束とを合成することが可能な手段である。すなわ
ち、この合成手段30は、第1半導体レーザ11から出
射された光束、あるいは、第2半導体レーザ12から出
射された光束を、後述する1つの集光光学系を介して、
それぞれ第1光ディスクあるいは第2光ディスクに集光
させるために、同一(ほぼ同一でもよい)光路となす手
段である。本実施の形態では、合成手段30として偏光
プリズム(複屈折性プレート)で構成し、第1半導体レ
ーザ11から出射された光束は常光線として光路を変更
せずにそのまま通過させ、第2半導体レーザ12から出
射された光束は異常光線として光路を変更している。な
お、この合成手段30として、ホログラムを用いてもよ
い。
【0026】集光光学系13は、第1半導体レーザ11
あるいは第2半導体レーザ12から出射された光束を、
光ディスク20の透明基板21を介して、情報記録面2
2上に集光させ、スポットを形成させる手段である。本
実施の形態では、集光光学系13として、光源から出射
された光束を平行光(略平行でもよい)に変換するコリ
メータレンズ131と、コリメータレンズ131によっ
て平行光とされた光束を集光させる対物レンズ132と
を有している。このように、本実施の形態では、1つの
集光光学系13を用いて複数の光ディスクの記録/再生
を行うので、光ピックアップ装置10を低コストかつ簡
単な構造で実現させることができる。
【0027】なお、本実施の形態では、集光光学系13
として、コリメータレンズ131と対物レンズ132と
を用いた、いわゆる無限系の集光光学系13であるが、
コリメータレンズ131がなく光源(第1半導体レーザ
11あるいは第2半導体レーザ12)からの発散光を直
接集光させる対物レンズ132のみ、いわゆる有限系の
集光光学系13や、光源からの発散光の発散度合を減じ
るレンズ又は光源からの光束を収れん光に変更する(カ
ップリング)レンズとこれらレンズを介した光束を集光
させる対物レンズ132とを用いた、いわゆる準有限系
の集光光学系13であってもよい。
【0028】また、光路内には、1/4波長板14およ
び絞り15が設けられている。1/4波長板14はコリ
メータレンズ131を透過した光を直線偏光から円偏光
に変え、絞り15は光束を開口数NA1以上の所定の開
口数に制限する。本実施の形態では、絞り15は固定の
開口数を有する絞りであり、余分な機構を必要とせず、
低コスト化を実現できるものであるが、第2光ディスク
の記録/再生時には開口数NA2に相当する開口数に制
限するよう、絞り15の開口数を可変としてもよい。
【0029】変更手段40は、光源(第1半導体レーザ
11、第2半導体レーザ12)から出射した光束を光デ
ィスク20へと導くとともに、光ディスク20の情報記
録面22上から反射した光束を後述する光検出手段50
へと導くように、光源(第1半導体レーザ11、第2半
導体レーザ12)から出射した光束の光路、及び/又
は、光ディスク20の情報記録面22上から反射した光
束の光路を変更する手段である。すなわち、変更手段4
0は、変更手段40と光ディスク20との間で、光源
(第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ12)から
出射した光束の光路と光ディスク20の情報記録面22
上から反射した光束の光路とを同じにさせる手段であ
る。本実施の形態では、偏光性ホログラムで構成し、光
源から出射した光束の光路は変更せずに、光ディスク2
0の情報記録面22上から反射した光束を回折させ、後
述する光検出手段50へと導くように変更する。
【0030】なお、偏光性ホログラムとは、ホログラム
を構成する媒質に複屈折性を有するもの(例えば、ニオ
ブ酸リチウム)を用い、ホログラムに入射する光束の偏
光の向きに応じてその回折効率が異なるようにしたもの
である。1/4波長板14と併用することで、光検出手
段50への戻り光量を増大させ、信号のS/N比を向上
させ、光源への戻り光を抑えてレーザノイズを低減させ
ることができる。
【0031】光検出手段50は、変更手段40を介して
(変更手段40によって光路を変更された)、情報記録
面22上から反射した光束を受光し検出する手段であ
る。この光検出手段50により、情報記録面上から反射
した光束の光量分布変化を検出して、図示しない演算回
路によって合焦検出(フォーカスエラー信号)、トラッ
ク検出(トラッキングエラー信号)、情報の読み取り
(再生信号)がなされる。なお、合焦検出、トラック検
出は、非点収差法、ナイフエッジ法、SSD法、位相差
検出(DPD)法、プッシュブル(PP)法、3ビーム
法など種々の公知の方法により行うことができる。
【0032】2次元アクチュエータ16は、対物レンズ
132を移動させる手段であり、演算回路により得られ
た合焦検出に基づいて移動させるフォーカシング制御用
とトラック検出に基づいて移動させるトラッキング制御
用とがある。本実施の形態の2次元アクチュエータ(フ
ォーカシング制御用)16は、第1光ディスク(DV
D)の記録/再生時には、DVDの情報記録面上のビー
ムスポット(第1半導体レーザ11から出射された光束
を集光光学系により集光されたスポット)が最小となる
(最小錯乱円となる)よう(ベストフォーカス)に、ま
た、第2光ディスク(CDの記録/再生時には、CDの
情報記録面上のビームスポット(第2半導体レーザ12
から出射された光束を集光光学系により集光されたスポ
ット)が最小錯乱円となる位置よりも対物レンズ132
に近い前側位置に、対物レンズ132を移動させる。
【0033】これは、第2光ディスクを記録/再生する
場合、第2光ディスクの透明基板の厚さt2が第1光デ
ィスクの透明基板の厚さt1より厚くなることで球面収
差が発生し、近軸焦点位置より後方の位置であってビー
ムスポットが最小錯乱円となる位置では、スポットサイ
ズが大きく第2光ディスクのピット(情報)を読むこと
ができない。しかしながら、最小錯乱円となる位置より
対物レンズ132に近い位置である前側位置では、中央
部に光量が集中した核と核の周囲に不要光であるフレア
とからなる全体として最小錯乱円より大きいスポットが
形成される。したがって、第2光ディスクを記録/再生
する場合、対物レンズ132を前側位置に移動させ、こ
の核を光検出手段50で検出して、合焦検出、トラック
検出、情報の読み取りを行う。
【0034】このように、光ピックアップ装置10にお
いては、第1光ディスクの記録/再生は、第1半導体レ
ーザ11から出射した光束を、集光光学系13で第1光
ディスクの透明基板を介して情報記録面に集光させ、情
報記録面から反射した光束を光検出手段で受光して行わ
れ、また、第2光ディスクの記録/再生は、第2半導体
レーザ12から出射した光束を、集光光学系13で第2
光ディスクの透明基板を介して情報記録面に集光させ、
情報記録面から反射した光束を光検出手段で受光して行
われる。
【0035】そこで、本実施の形態では、第1半導体レ
ーザ11、第2半導体レーザ12及び光検出手段50
を、ユニット60化している。これについて、ユニット
60の斜視図である図2をも参照して説明する。
【0036】第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ
12及び光検出手段50は、ユニット60としてユニッ
ト化されている。ここで、本発明でいう「ユニット」あ
るいは「ユニット化」とは、ユニット化されている部材
や手段が一体となって光ピックアップ装置10に組み込
みができるようになっていることであり、すなわち、装
置の組立時に1部品として組み付けることができる状態
のことである。
【0037】本実施の形態では、ユニット60の基板6
1に、第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ12及
び光検出手段50を設けることにより、ユニット化して
いる。したがって、光ピックアップ装置10の組立時に
は、各々の部材をそれぞれ調整しつつ光ピックアップ装
置10の組立を行うのではなく、このユニット60を取
り付けるだけで、ユニット化された部材を組み付けるこ
とができ、組立の簡略化、作業効率の向上を図ることが
できる。しかも、経年変化、温度変化に対しても強い構
造となる。すなわち、個々の部品を近接させることで、
機械的なストレスや経年変化、温度変化による寸法変化
量が小さくなり、また、変更手段40から見たときの光
源11、12と光検出手段50が近接した光路上となる
ため、共役性が維持しやすくなる。
【0038】なお、ユニット化にする際には、本実施の
形態では、第1半導体レーザ11の発光点と第2半導体
レーザ12の発光点と光検出手段50の受光面とを同一
平面となるように配置しているが、必ずしも同一平面に
する必要はない。また、本実施の形態のように、第1半
導体レーザ11の出射面(発光点)と第2半導体レーザ
12の出射面(発光点)とを同方向に向け近接配置する
ことにより、半導体レーザの後面出射光を検出する図示
しない受光素子を兼用することができ、さらに低コスト
化を実現できる。
【0039】また、このユニット60を構成する際に
は、第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ12及び
光検出手段50のうち、少なくとも1つをユニット60
内での位置を調整可能なように設けることにより、第1
半導体レーザ11、第2半導体レーザ12及び光検出手
段50の関係を容易に調整できるようになる。特に、ユ
ニット60の外部から調整可能なように設けることによ
り、第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ12及び
光検出手段50間の位置誤差を吸収させることができ
る。
【0040】また、本実施の形態においては、ユニット
60を光ピックアップ装置10に組み付ける前に、変更
手段40をユニット60に設けるように構成している。
すなわち、変更手段40を第1半導体レーザ11、第2
半導体レーザ12及び光検出手段50とともにユニット
化するようにしている。これにより、さらに組立の簡略
化、作業の効率化の向上を図ることができる。特に、ユ
ニット60に変更手段40を設ける際には、調整可能に
設けることにより、組立後の調整を容易に行うことがで
きる。
【0041】また、本実施の形態においては、変更手段
40を合成手段30より光源側に配置、逆に言えば、合
成手段30を変更手段40より光ディスク側に配置して
いることにより、変更手段40により光路を変更する際
に、第1半導体レーザ11から出射し第1光ディスクか
ら反射した光束と、第2半導体レーザ12から出射し第
2光ディスクから反射した光束とが、変更手段40上で
異なる位置を通過すること(図2の変更手段40上に示
した斜線部)になり、変更手段40であるホログラムに
各々の光束を任意の方向に変更することができる。特
に、本実施の形態では、第1光ディスクから反射し変更
手段40によって変更された光束と、第2光ディスクか
ら反射し変更手段40によって変更された光束とが、光
検出手段50上の同じ位置に結像するように、ホログラ
ムを形成している。そのため、本実施の形態では、第1
光ディスクから反射した光束の検出と第2光ディスクか
ら反射した光束の検出とを同じ受光素子(光検出手段5
0)で行うことができ、低コスト化を実現できる。
【0042】なお、本実施の形態のように変更手段40
を合成手段30より光源側に配置するのではなく、図3
に示すように、合成手段30を変更手段40より光源側
に配置してもよい。この(図3)場合、合成手段30
は、偏光ホログラムで構成しており、そのために、第2
半導体レーザ12を第1半導体レーザ11に対して傾け
て配置している。また、この(図3)場合、第1光ディ
スクから反射した光束が変更手段40を通過する位置
と、第2光ディスクから反射した光束が変更手段40を
通過する位置とが同じになるので、それぞれの光検出手
段50上での結像位置が異なり、それぞれの光束を検出
する受光素子(光検出手段50)を設けるようにする。
なお、この(図3)場合、ユニット60の外壁には、光
ディスクから反射した光束を通過させるために、その分
だけ合成手段30を小さくし、開口62が設けている。
また、この(図3)場合、第1半導体レーザ11、第2
半導体レーザ12、光検出手段50及び合成手段30を
ユニット60に設けてユニット化しているが、さらに、
変更手段40をもユニット化してもよく、さらに、1/
4波長板14を変更手段40に接着して、一体化しても
よい。
【0043】また、本実施の形態においては、ユニット
化する際に、第1半導体レーザ11と第2半導体レーザ
12とを隣接して設けているので、合成手段30による
合成する際、光路の変更に余分な負担を与えることなく
合成することができる。また、本実施の形態では、必要
開口数が小さい方の光ディスク(すなわち第2光ディス
ク)の記録/再生に使用する第2半導体レーザ12から
出射された光束の光路を変更する(すなわち、必要開口
数が大きい方の第1光ディスクの記録/再生に使用する
第1半導体レーザ11から出射された光束の光路を変更
しない)ので、より集光特性が要求される第1光ディス
クの記録/再生を良好にするばかりでなく、第2光ディ
スクの記録/再生も行うことができる。
【0044】(第2の実施の形態)次に第2の実施の形
態について、第2の実施の形態の光ピックアップ装置1
0の概略構成図である図4に基づいて説明する。上述し
た第1の実施の形態においては、合成手段30と変更手
段40とをそれぞれ別体の光学部材で構成したが、本実
施の形態においては、1つの光学部材で構成したもので
ある。なお、上述した第1の実施の形態と同一の機能・
構成要素を用いる場合には同じ図番を付し、断らない限
り既に説明したものと同じとし、説明を省略する。
【0045】本実施の形態では、1つの光学部材70の
光源側の面に変更手段40として機能するホログラムを
設け、光ディスク側の面に合成手段として機能するホロ
グラムを設けている。これにより、合成手段30及び変
更手段40を光ピックアップ装置10に組み付ける際の
作業性が向上する。さらに、本実施の形態では、ユニッ
ト60を光ピックアップ装置10に組み付ける前に、光
学部材70をユニット60に設けるように構成してい
る。すなわち、光学部材70(合成手段30と変更手段
40)を第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ12
及び光検出手段50とともにユニット化するようにして
いる。これにより、さらに組立の簡略化、作業の効率化
の向上を図ることができる。特に、第1半導体レーザ1
1、第2半導体レーザ12及び光検出手段50のうち、
少なくとも1つをユニット60内での位置を調整可能な
ように設けることにより、第1半導体レーザ11、第2
半導体レーザ12及び光検出手段50の関係を、合成手
段30及び変更手段40の関係から容易に調整できるよ
うになる。特に、ユニット60の外部から調整可能なよ
うに設けることにより、ユニット60の組立時の調整を
容易に行うことができる。
【0046】また、本実施の形態では、光学部材70の
光源側の面に変更手段40を光ディスク側の面に合成手
段30を設けたので、第1光ディスクから反射した光束
の検出と第2光ディスクから反射した光束とを共通の光
検出手段50の受光素子(図示せず)を用いることがで
きる。しかしながら、図5に示すように、光学部材70
の光源側の面に合成手段30を光ディスク側に変更手段
40を設けてもよい。
【0047】(第3の実施の形態)次に第3の実施の形
態について、第3の実施の形態の光ピックアップ装置1
0の概略構成図である図6に基づいて説明する。上述し
た第1、2の実施の形態においては、合成手段30を用
いて、第1半導体レーザ11から出射された光束の光軸
と第2半導体レーザ12から出射された光束の光軸とを
一致させ、集光光学系13の光軸と一致させるようにし
たが、本実施の形態においては、一方の光源から出射さ
れた光束を、集光光学系13に斜方から入射させるよう
に構成したものである。なお、上述した第1の実施の形
態と同一の機能・構成要素を用いる場合には同じ図番を
付し、断らない限り既に説明したものと同じとし、説明
を省略する。
【0048】本実施の形態においては、必要開口数が小
さい方の第2光ディスクの記録/再生に使用する第2半
導体レーザ12から出射された光束が、集光光学系13
の斜方から入射するように構成している。一方、必要開
口数が大きい方の第1光ディスクの記録/再生に使用す
る第1半導体レーザ11から出射された光束は、集光光
学系に斜方から入射させない(換言すると、集光光学系
13の光軸と第1半導体レーザ11から出射された光束
の光軸とが一致)ように構成している。これに伴い、合
成手段30を省いている。
【0049】このように構成することにより、本実施の
形態では、一方の光源から出射した光束を集光光学系1
3に斜方から入射するので、第1、2の実施の形態では
必要であった合成手段30が不要となり、低コスト化を
実現できるばかりでなく、組立作業の効率化を図ること
ができる。また、本実施の形態では、必要な開口数の小
さい第2半導体レーザ12から出射した光束を集光光学
系13に斜方から入射させたので、より集光特性が要求
される第1光ディスクの記録/再生を損なうことなく、
若干の余裕のある第2光ディスクの記録/再生も行うこ
とができる。
【0050】また、本実施の形態においては、コリメー
タレンズ131から絞り15までの距離が、コリメータ
レンズ131の焦点距離とほぼ等しくなるように配置し
ているので、第2半導体レーザ12の光束の中心が絞り
15の中心と一致し、対物レンズ132に入射する光束
の光量分布の対称性が向上する。したがって、対物レン
ズ132がシフトしたときの光量分布変動を小さくする
ことができ、トラッキングレンジを広くすることができ
る。また、絞り15から対物レンズ132までの距離
を、対物レンズ132の焦点距離と同じになるように配
置すると、対物レンズ132から第2光ディスクへ向か
う光束は、対物レンズ132の光軸と平行になり好まし
い。
【0051】また、本実施の形態において、変更手段4
0と光ディスクとの間の光路中に、第2半導体レーザ1
2の波長で凹レンズとしての作用を有し、第1半導体レ
ーザ11の波長では作用しない波長選択性ホログラム素
子を設けることにより、透明基板の厚さが厚くなること
によって生じるオーバー方向の球面収差を補正すること
ができる。すなわち、光路中に、第2半導体レーザ12
の波長で凹レンズ作用するホログラム素子を設けること
により、第2半導体レーザ12の波長では厚い透明基板
の光ディスクに、第1半導体レーザの波長では薄い透明
基板の光ディスクに対応した光ピックアップ装置10と
することができる。この場合、ホログラム素子のホログ
ラムの格子構造深さは、光路長として第1半導体レーザ
11の波長λ1でnλ1(ただし、n=整数)と、第2
半導体レーザ12の波長λ2で(n+1/2(λ2)
(ただし、n=整数)との公倍数となるような深さに選
ぶことにより容易に行うことができる。
【0052】以上詳述した第1〜第3の実施の形態にお
いて、第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ12、
光検出手段50各々は、ユニット60の基板61に直接
設けるようにしたが、これに限られることはない。例え
ば、図7(a)に示すように、2つの半導体レーザ1
1、12を積層してもよい。すなわち、半導体レーザに
は、その発光に伴う熱を逃がすためのヒートシンク81
が必須となるが、このヒートシンク81上の導電性の面
に第1半導体レーザ11を設ける。そして、第1半導体
レーザ11上に導電層であるアルミニウムを蒸着し、こ
の導電層上(すなわち、第1半導体レーザ11上)に第
2半導体レーザ12を積層する。そして、第2半導体レ
ーザ12上を導電層であるアルミニウムを蒸着する。一
方、第1半導体レーザ11の下方には光検出手段50を
設ける。そして、各導電層にワイヤー82〜84をボン
ディングして、駆動電流を流すためのワイヤー82〜8
4を設ける。すなわち、ワイヤー82、83間に駆動電
流を流すことにより第1半導体レーザ11が発光し、ワ
イヤー83、84間に駆動電流を流すことにより第2半
導体レーザ12が発光する(端子83が共通電極とな
り、第1半導体レーザ11と第2半導体レーザ12間の
導電層が共通導電層となる)。光ピックアップ装置にお
いては、第1半導体レーザ11と第2半導体レーザ12
とを排他的に発光させるので、このように構成すること
により、省スペース化、簡素化等の点で好ましい。
【0053】また、この(図7(a))場合、第1半導
体レーザ11、第2半導体レーザ12から出射される光
束は、各々半値全角で10°、30°程度の楕円形状で
あり、発散角の広い方向に第1半導体レーザ11と第2
半導体レーザ12とが並ぶ。また、この並ぶ方向を、光
ピックアップ装置として、光ディスクのタンジェンシャ
ル方向となるようにすることにより、タンジェンシャル
方向のスポットサイズを小さくすることができる。さら
に、第3の実施の形態のように、一方の光束が集光光学
系の軸外光束となる場合であっても、対物レンズ16が
トラッキングによりシフトしたときの光量変化に非対称
性が生じにくく、さらに、集光光学系に斜入射すること
により生じる非点収差を、半導体レーザが有する非点収
差で打ち消すことができる。なお、この場合、第1半導
体レーザ11を光軸上に、第2半導体レーザ12を光軸
外に配置し、第2半導体レーザ12の非点収差が第1半
導体レーザ11より大きくなるように選ぶことが好まし
い。
【0054】このように2つの半導体レーザ11、12
を積層することにより、第1半導体レーザ11の発光点
111と第2半導体レーザ12の発光点121とのずれ
が、100μm程度にすることが可能となり、各々の半
導体レーザ11、12を基板61上に並べるよりは近接
させることができる。また、一方の半導体レーザ(この
例では第1半導体レーザ11)は、発光点111側を直
接ヒートシンク上に設けることができ、放熱上有利とな
る。
【0055】また、この(図7(a))場合において
は、それぞれの発光点111、121を光軸方向にずら
して配置することにより、積層した半導体レーザ11、
12各々から出射した光束が、他の半導体レーザもしく
はヒートシンクによってけられることがないようにした
が、これに限られず、図7(b)に示すように、発光点
111、121を同一平面(光検出手段50の受光面も
含めて)上にしてもよい。
【0056】なお、図7(b)に示した例は、第1半導
体レーザ11、第2半導体レーザ12を同一平面上に設
けただけでなく、さらに、第1半導体レーザ11の発光
点111に近い側の側面に導電層であるアルミニウムを
蒸着して、その上に第2半導体レーザ12の発光点12
1に近い側の側面が接するように積層し、発光点11
1、121とを密着させた状態で積層して、発光点11
1、121間が10μm以内に近接配置するようにした
ものである。このため、図7(b)に示す例では、上述
した第1、2の実施の形態に用いる場合、合成手段30
を省略することができ、第1半導体レーザ11、第2半
導体レーザを共に集光光学系のほぼ光軸上として使用す
ることができるので、集光性能上好ましい。
【0057】また、以上詳述した第1〜第3の実施の形
態において、第1半導体レーザ11、第2半導体レーザ
12、光検出手段50は、一直線に並ぶように、ユニッ
ト60の基板61に設けたが、これに限らず、第1半導
体レーザ11と第2半導体レーザ12とが並ぶ方向とは
異なる位置に光検出手段50を設けてもよい。また、第
1半導体レーザ11及び第2半導体レーザ12から出射
した光束が直接合成手段30あるいは変更手段40に入
射するようにしたが、ミラー等により光路を変更させた
後入射するようにしてもよい。この例を図8に示す。
【0058】図8において、受光手段50は、シリコン
基板51上に半導体プロセスにより受光素子52が形成
されている。このシリコン基板51に2つの凹部53及
び2つのミラー部54を設けている。そして、この凹部
53に、第1半導体レーザ11と第2半導体レーザ12
とを実装する。したがって、第1半導体レーザ11と第
2半導体レーザ12とが並ぶ方向とは異なる位置に光検
出手段50が配置され、かつ、第1半導体レーザ11及
び第2半導体レーザ12から出射した光束が変更された
後合成手段30あるいは変更手段40に入射するように
させることができる。
【0059】また、図8のように、受光素子52の基板
51上に半導体レーザ11、12を実装することによ
り、よりコンパクトなユニット60を構成することがで
きる。また、部品点数を減らし、精密組立や作業の効率
化ができる。なお、図8においては、ミラー部54を形
成したが、ミラー部54の代わりに合成手段30を実装
するようにしてもよい。
【0060】なお、以上の説明においては、CD(含C
D−R)は第2光ディスクを指すものとし、第2半導体
レーザ12を第2光ディスクの記録/再生を行うための
光源としたが、第2半導体レーザ12をCD−Rの記録
/再生を行うための光源とし、CDの記録/再生は第1
半導体レーザ11で行ってもよい。
【0061】(具体例1)上述した光ピックアップ装置
10のうち、図1、4、6に用いられるユニット60の
配置の具体例を図9に示す。図9(a)はユニット60
の配置関係を示した図であり、図9(b)は本具体例の
変更手段40であるホログラム素子の拡大模式図であ
る。なお、本具体例では、第1半導体レーザ11の波長
をλ1=640nm、第2半導体レーザ12の波長をλ
2=790nm、変更手段40であるホログラム素子4
0と光源(11、12)の発光点、光検出手段50の受
光面との間の距離をL=10mm、ホログラム素子40
の平均ピッチp=5μm、第1半導体レーザ11を集光
光学系の光軸上に配置したものとする。
【0062】第1半導体レーザ11から出射した光束
は、ホログラム素子40を0次光として通過直進し、第
1光ディスクの情報記録面より反射して再び元の光路を
たどりホログラム素子40へ入射する。本具体例ではホ
ログラム素子40の平均ピッチp=5μmであるので、
±1次光は±λ1/p(≒±7.3°)回折し、第1半
導体レーザ11からd1(=1.28mm)離れて光検
出手段50上に結像する。なお、本具体例のようにホロ
グラム素子40をブレーズド化することで、±1次光の
うち一方のみへの回折効率を高くすることができる。
【0063】第2半導体レーザ12から出射した光束
も、上述と同様に、ホログラム素子40を0次光として
通過直進し、第1光ディスクの情報記録面より反射して
再び元の光路をたどりホログラム素子40へ入射する。
ホログラム素子40は、この波長λ2では、約9°回折
し、第2半導体レーザ12からd2(=1.58mm)
離れて光検出手段50上に結像する。
【0064】このように、第1半導体レーザ11と第2
半導体レーザ12とを0.3mm離し、光検出手段50
の受光面の中心が第1半導体レーザ11から1.28m
m、第2半導体レーザ12から1.58mm離して、同
一平面上で配置する。
【0065】このようにして配置したユニット60を用
いて、光ディスクの記録/再生を行った結果、DVDか
ら反射した光束と、CDから反射した光束とを同じ光検
出手段50で検出することができ、しかも、DVD、C
Dともに、良好に記録/再生を行うことができる。
【0066】(具体例2)次に、光検出手段50の具体
的構成を含めた具体例を図10に示す。図10はユニッ
ト60内の構成を模式的に示した図であるので、ユニッ
ト60等は記載を省略する。第1半導体レーザ11、第
2半導体レーザ12、光検出手段50の受光素子を同一
平面上に配置している。なお、第1半導体レーザ11、
第2半導体レーザ12は、ヒートシンク81上に個々に
設けられたものであり、発光点111、121とは反対
側に、1つの光検出器85が設けられている。この光検
出器85は、半導体レーザ11、12から出射した光束
の光量が所定の光量となるようにAPC(オートパワー
コントロール)回路で半導体レーザ11、12の電流制
御するため、半導体レーザ11、12の後方から出射さ
れた光の光量を検出する光検出器であり、本実施の形態
では半導体レーザ11、12を1つの光検出器85で検
出する。
【0067】また、本具体例では、フォーカスエラー信
号をナイフエッジ法で検出するよう構成したものであ
り、そのために、光検出手段50の受光面には、A1〜
D2の8つの受光素子(受光面)が設けられている。ま
た、変更手段40にはホログラム素子を用い、このホロ
グラム素子をA〜Dの4分割しており、各分割面が光検
出手段50の受光面に結像するように、分割Aを平均ピ
ッチp=4.25μm、分割Bの平均ピッチp=4.7
5μm、分割Cの平均ピッチp=5.25μm、分割D
の平均ピッチp=5.75μmにしている。
【0068】この具体例においては、2つの半導体レー
ザ11、12と光検出手段50とを予め決められた精度
でユニット60(図示せず)内に固定し、これらに対し
て、ホログラム素子40を、光軸方向、回転方向に調整
して固定することにより良好な調整を行うことができ、
しかも、その作業は非常に簡便となった。
【0069】なお、この具体例においては、フォーカス
エラー信号FEは、 FE=(A2+B1+C1+D2)−(A1+B2+C
2+D1) によって得ることができる。なお、A1〜D2は、各受
光面での検出した光量である。
【0070】また、この具体例において、トラッキング
エラー信号TEは、位相差検出(DPD)法の場合、 TE=(A1+A2+C1+C2)−(B1+B2+D
1+D2) によって得ることができ、プッシュブル(PP)法の場
合、 TE=(A1+A2+B1+B2)−(C1+C2+D
1+D2) によって得ることができ、情報信号は全体の総和A1+
A2+B1+B2+C1+C2+D1+D2で検出する
ことができる。なお、A1〜D2は、各受光面での検出
した光量である。
【0071】また、本具体例の場合、受光面A1〜D2
が、半導体レーザ11、12から離れるに従いその受光
面積を大きくする(詳細には、半導体レーザ11、12
と光検出手段50とが並ぶ方向と同方向に長くする)こ
とにより、半導体レーザ11、12の波長の違いによ
る、変更手段40による回折角のバラツキの影響を吸収
することができる。すなわち、第2半導体レーザ12の
光束は、第1半導体レーザ11の光束よりも、光検出手
段50上において、半導体レーザ11、12と光検出手
段50とが並ぶ方向と同方向に(受光面A1、A2から
D1、D2までの距離が)のびたようになるため、その
のびた範囲をカバーできるように、受光面を設けてお
く。
【0072】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によると、
複数の光情報記録媒体を記録/再生する光ピックアップ
装置において、装置の組立の簡略化、作業効率の向上を
図るとともに、温度変化に対して強い光ピックアップ装
置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態の光ピックアップ装置の概略
構成図である。
【図2】ユニットの斜視図である。
【図3】第1の実施の形態の変形例の光ピックアップ装
置の概略構成図である。
【図4】第2の実施の形態の光ピックアップ装置の概略
構成図である。
【図5】第2の実施の形態の変形例の光ピックアップ装
置の概略構成図である。
【図6】第3の実施の形態の光ピックアップ装置の概略
構成図である。
【図7】ユニットの変形例を示す図である。
【図8】ユニットの変形例を示す斜視図である。
【図9】具体例1を示す図である。
【図10】具体例2を示す図である。
【符号の説明】
10 光ピックアップ装置。 11 第1半導体レーザ(第1光源) 12 第2半導体レーザ(第2光源) 13 集光光学系 15 絞り 20 光ディスク(光情報記録媒体) 21 透明基板 22 情報記録面 30 合成手段 40 変更手段 50 光検出手段 60 ユニット 70 光学部材 81 ヒートシンク 111、121 発光点

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源から出射した光束を集光光学系で光
    情報記録媒体の透明基板を介して情報記録面に集光さ
    せ、情報記録面上に情報を記録又は情報記録面上の情報
    を再生する(記録/再生)光ピックアップ装置であっ
    て、前記光情報記録媒体として、透明基板の厚さがt1
    の第1光情報記録媒体と透明基板の厚さがt2(ただ
    し、t2≠t1)の第2光情報記録媒体とが用いられる
    光ピックアップ装置において、 第1光情報記録媒体の記録/再生を行うための第1光源
    と、 第2光情報記録媒体の記録/再生を行うための第2光源
    と、 情報記録面から反射した光束を受光し検出する光検出手
    段と、 光源から出射した光束を光情報記録媒体へと導くととも
    に、光情報記録媒体の情報記録面で反射した光束を前記
    光検出手段へと導くように、光源から出射した光束及び
    /又は情報記録面で反射した光束を変更する変更手段
    と、を有し、 前記第1光源、前記第2光源及び前記光検出手段を、ユ
    ニット化したことを特徴とする光ピックアップ装置。
  2. 【請求項2】 前記第1光源、前記第2光源及び前記光
    検出手段を隣接配置したことを特徴とする請求項1に記
    載の光ピックアップ装置。
  3. 【請求項3】 前記第1光源、前記第2光源、前記光検
    出手段のうち、少なくとも1つを、ユニット内の位置を
    調整できるよう構成したことを特徴とする請求項1又は
    2に記載の光ピックアップ装置。
  4. 【請求項4】 前記変更手段を、前記第1光源、前記第
    2光源及び前記光検出手段とともにユニット化したこと
    を特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の光ピ
    ックアップ装置。
  5. 【請求項5】 前記変更手段は、ホログラムにより構成
    されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1
    つに記載の光ピックアップ装置。
  6. 【請求項6】 前記第1光源又は前記第2光源のうち一
    方の光源から出射した光束は、前記集光光学系に斜方か
    ら入射することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1
    つに記載の光ピックアップ装置。
  7. 【請求項7】 前記斜方から入射する光源は、光情報記
    録媒体の記録/再生に必要な集光光学系の光情報記録媒
    体側の開口数が小さい方の光情報記録媒体の記録/再生
    を行うための光源であることを特徴とする請求項6に記
    載の光ピックアップ装置。
  8. 【請求項8】 前記第1光源から出射した光束と、前記
    第2光源から出射した光束を合成する合成手段を有する
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の
    光ピックアップ装置。
  9. 【請求項9】 前記合成手段を、前記第1光源、前記第
    2光源及び前記光検出手段とともにユニット化したこと
    を特徴とする請求項8に記載の光ピックアップ装置。
  10. 【請求項10】 前記変更手段と前記合成手段は、一つ
    の光学部材の一方面に形成された変更手段として機能す
    るホログラムと、他方面に形成された合成手段として機
    能するホログラムとで構成されることを特徴とする請求
    項8又は9に記載の光ピックアップ装置。
  11. 【請求項11】 前記合成手段を、前記変更手段より光
    情報記録媒体側に配置したことを特徴とする請求項8〜
    10のいずれか1つに記載の光ピックアップ装置。
  12. 【請求項12】 前記合成手段は、光情報記録媒体の記
    録/再生に必要な集光光学系の光情報記録媒体側の開口
    数が小さい方の光情報記録媒体の記録/再生を行うため
    の光源から出射された光束の光路を変更して、他方の光
    源から出射された光束と合成することを特徴とする請求
    項8〜11のいずれか1つに記載の光ピックアップ装
    置。
  13. 【請求項13】 第1半導体レーザと、第1半導体レー
    ザとは異なる波長の第2半導体レーザとが一体化された
    光ピックアップ装置の光源ユニットにおいて、 前記第1半導体レーザの光出射方向と前記第2半導体レ
    ーザの光出射方向とが同じ方向であり、前記第1半導体
    レーザと前記第2半導体レーザとは導電層を挟んで積層
    したことを特徴とする光ピックアップ装置の光源ユニッ
    ト。
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