WO2004041477A1 - 真空用部材の表面処理方法 - Google Patents

真空用部材の表面処理方法 Download PDF

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WO2004041477A1
WO2004041477A1 PCT/JP2003/014039 JP0314039W WO2004041477A1 WO 2004041477 A1 WO2004041477 A1 WO 2004041477A1 JP 0314039 W JP0314039 W JP 0314039W WO 2004041477 A1 WO2004041477 A1 WO 2004041477A1
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polishing
vacuum
vacuum member
surface treatment
treatment method
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PCT/JP2003/014039
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kenji Saito
Tamao Higuchi
Original Assignee
Nomura Plating Co., Ltd.
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00Brightening metals by chemical means
    • C23F3/04Heavy metals
    • C23F3/06Heavy metals with acidic solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
    • B24B31/02Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving rotary barrels
    • B24B31/0212Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving rotary barrels the barrels being submitted to a composite rotary movement
    • B24B31/0218Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving rotary barrels the barrels being submitted to a composite rotary movement the barrels are moving around two parallel axes, e.g. gyratory, planetary movement
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23F3/00Brightening metals by chemical means
    • C23F3/02Light metals
    • C23F3/03Light metals with acidic solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/16Polishing

Definitions

  • the present invention provides a method for treating a surface of a vacuum member, which aims to enhance the performance of a member for vacuum used in all fields such as medicine, engineering, and agriculture.
  • Electropolishing liquid for example, cutting, cutting, drawing, pressing, etc.
  • the vacuum member in order to achieve ultra-high vacuum conditions, at least 133. 322 X 10 -. 7 ⁇ 133 322X 10- 9 P a (10 - 7 ⁇ 10 - 9 torr) of extent, or less than this High vacuum is required.
  • the gasizable components adsorbed, occluded, and solidified on the inner surface of the vacuum member diffuse and desorb from the surface and the inner surface of the vacuum member when the vacuum is started, and are gradually released to the vacuum system. Therefore, the ultimate vacuum is reduced.
  • the absorbed and solidified hydrogen raises the surface resistance inside the member, so that sufficient acceleration performance of the particles cannot be obtained.
  • the gasified components that are absorbed, occluded, and solubilized usually contain not only hydrogen but also nitrogen, carbon monoxide, and water, of which about 90% is hydrogen.
  • this hydrogen is absorbed and solidified in the vicinity of the extreme surface layer inside the cavity, forming niobium hydride during cooling, increasing the surface resistance and deteriorating the acceleration performance of the cavity . Therefore, there is a demand for the development of technology for reducing as much as possible the amount of hydrogen and moisture adsorbed, occluded, and solidified on the inner surface of the vacuum member.
  • the inner surface of the vacuum member refers to the surface of the inner part of the member and the vicinity of the inner surface layer.
  • the vacuum member is a superconducting accelerating cavity
  • the inner surface of the member is not sufficiently smoothed or cleaned, the surface resistance of the member increases, as well as the adverse effect on the degree of vacuum. Acceleration electric field and high Q value cannot be obtained. Therefore, after mechanical polishing is performed on the inner surface of the cavity, electrolytic polishing or chemical polishing is further performed to obtain a smooth and clean surface.
  • Patent Document 1 the inner surface of a niobium superconducting accelerating cavity is subjected to centrifugal barrel polishing, which is one method of mechanical polishing, and then electrolytic polishing or chemical polishing is performed. It is stated that smoothing and cleaning are performed.
  • polishing has resulted in water on the inner surface of the superconducting accelerating cavity. It has been found that hydrogen is absorbed and solid-solubilized, and this hydrogen causes the surface resistance of the cavity to increase, leading to a decrease in acceleration performance and the like.
  • Chemical polishing usually uses concentrated phosphoric acid, concentrated nitric acid, hydrofluoric acid, or the like as a polishing liquid, and has the advantage that not only can it be polished simply by dipping in the liquid, but also the polishing rate is high. On the other hand, it has been recognized that the Q value of the superconducting accelerating cavity obtained by chemical polishing decreases early in the high accelerating electric field, and the problems of hydrogen storage and solution formation are recognized.
  • electropolishing generally uses a polishing solution such as concentrated sulfuric acid and hydrofluoric acid, or hydrofluoric acid and butanol, etc.
  • a polishing solution such as concentrated sulfuric acid and hydrofluoric acid, or hydrofluoric acid and butanol, etc.
  • hydrogen is absorbed and solid-dissolved in proportion to the electropolishing time, which adversely affects the characteristics of the accelerator, and there is a problem that a vacuum annealing for dehydrogenation is required after electropolishing.
  • the present invention does not remove hydrogen once occluded and dissolved in the member by another means such as vacuum annealing, but instead absorbs and solidifies the hydrogen at the time when the member is processed and polished. This type of technology has never been known before.
  • the present invention can be said to be an industrially extremely useful technology that can greatly reduce the manufacturing cost because the manufacturing process of the vacuum member, particularly the superconducting accelerating cavity, can be greatly simplified. Furthermore, the present inventors have found that when electropolishing is further performed after mechanical polishing, hydrogen is absorbed and dissolved in the vacuum member even during electropolishing.
  • Patent No. 294 727 0 Disclosure of the Invention
  • An object of the present invention is to provide a novel method for polishing a surface of a vacuum member, which realizes a low-cost, high-performance vacuum member. More specifically, the vacuum member is prevented from absorbing and solidifying hydrogen on the inner surface of the member, which deteriorates the ultimate vacuum of the member for vacuum and deteriorates the acceleration performance of the superconducting accelerating cavity.
  • a novel method for polishing a surface of a vacuum member which can be performed with high performance and at low cost, and an electropolishing liquid used in the method, and a member for vacuum, such as a superconducting accelerating cavity, obtained by the method. The purpose is to provide.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems of the prior art, and when performing various mechanical forming processes on a vacuum member using a liquid as a medium, Clarified the fact that hydrogen is absorbed and dissolved. Further, based on this finding, the present inventors have found that if a liquid containing no hydrogen atoms in the molecular structure of all the substances constituting the liquid medium is used as the liquid medium used in all the mechanical molding processes, New finding that hydrogen occlusion and solid solution can be prevented.
  • the mechanical forming process includes mechanical polishing and various forming processes for physically manufacturing a vacuum member from various materials such as cutting, drawing, pressing, bending, bulging, and electron beam welding. Processing is included.
  • the present inventors furthermore, based on the above-mentioned findings, carry out mechanical polishing of the inner surface of the vacuum member in the presence of an oxidizing substance and a liquid medium containing no hydrogen atoms, so that even during mechanical polishing, In addition, they found a new finding that hydrogen absorption and solid solution into a vacuum member can be significantly prevented even during the electropolishing.
  • the present inventors conducted various experiments and clarified the cause of a large amount of hydrogen occlusion and solid solution on the inner surface of the vacuum member during electropolishing when mechanical polishing and then electropolishing were performed on the vacuum member. I made it.
  • the present inventors have also proposed that when an oxidizing substance is previously used in combination with a liquid medium containing no hydrogen atoms during mechanical polishing, an oxide film is immediately formed on a freshly polished surface, and the electrolytic polishing is performed without using the oxidizing substance after mechanical polishing.
  • a new finding has been found that hydrogen occlusion and solid solution in the member can be substantially prevented. That is, the formation of the oxide film is extremely useful not only in mechanical polishing but also in subsequent electrolytic polishing or chemical polishing to prevent occlusion and solid solution of hydrogen.
  • the present inventors mechanically polished the inner surface of the vacuum member in the presence of a liquid medium containing no hydrogen atoms, and then contained an oxidizing substance in the inner surface of the vacuum member.
  • a surface treatment method characterized by mechanically polishing the inner surface of a vacuum member in the presence of a liquid medium containing no hydrogen atoms.
  • liquid medium as described in 1) above wherein the liquid medium containing no hydrogen atoms is a liquid at normal temperature and normal pressure, and is a saturated or unsaturated hydrocarbon in which all of the hydrogen is replaced by fluorine.
  • the inner surface of the vacuum member is further subjected to chemical polishing or electrochemical polishing, the surface treatment method according to the above 1),
  • the inner surface of the vacuum member is further subjected to electrochemical polishing using an electrolytic solution containing an oxidizing substance, wherein the surface treatment method according to the above 1),
  • an electropolishing liquid used for electrochemically polishing vacuum members characterized by containing an oxidizing substance
  • FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a polishing thickness at the time of polishing each pull and a hydrogen concentration in a plate-like niobium sample at the polishing thickness.
  • FIG. 2 is a front view showing an entire configuration of an example of a centrifugal barrel polishing apparatus for performing a preferable mechanical polishing in the present invention.
  • FIG. 3 is a right side view showing an entire configuration of an example of a centrifugal barrel polishing apparatus for performing preferable mechanical polishing in the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of an apparatus for performing a chemical polishing and an electrolytic polishing, which are preferable in the present invention.
  • FIG. 5 shows that, in Test Example 2, the niobium sample obtained by subjecting the niobium sample obtained by subjecting the FC-77 alone or a mixture obtained by adding ozone to FC-77 to a centrifugal barrel polishing to a liquid medium, and then performing an electrolytic polishing. It is a figure showing each hydrogen concentration.
  • FIG. 6 shows a niobium single cell cavity obtained by performing chemical polishing after mechanical polishing using FC77 as a liquid medium or mechanical polishing using water as a liquid medium in Example 1 or Comparative Example 1. It is a figure showing acceleration performance.
  • FIG. 7 shows the results of Example 2 or Comparative Example 2 after mechanical polishing was performed in the presence of a liquid medium in which a mixture of ozone and oxygen was absorbed in FC77, or the liquid only in FC77.
  • FIG. 4 is a diagram showing acceleration performance of a niobium single cell cavity obtained by performing mechanical polishing in the presence of a medium and then performing electrolytic polishing.
  • FIG. 8 shows that in Example 3 or Comparative Example 3, after mechanical polishing, electrolytic polishing using an electrolytic polishing solution containing nitric acid was performed, or after mechanical polishing, electrolytic polishing was performed using an electrolytic polishing solution containing no nitric acid.
  • FIG. 5 is a diagram showing acceleration performance of each niobium single cell cavity obtained by the above method.
  • FIG. 9 is a view showing the acceleration performance of a niobium single cell cavity obtained by performing electropolishing using an electropolishing solution containing nitric acid after mechanical polishing in Example 4.
  • reference numeral 1 denotes a revolving shaft
  • 2 denotes a gantry
  • 3 denotes a fixed table
  • 4 denotes a gear
  • 5 denotes a motor
  • 6 denotes a gear
  • 7 denotes a rotary table
  • 8 denotes a vacuum member
  • 10 is a vacuum member
  • 11 is a frame
  • 12 is a motor
  • 13 is a vacuum member holding bracket
  • 14a and 14b are sleeves
  • 15 is a liquid supply pipe.
  • 16a and 16b are cathode terminals, 17a and 1 1b are carbon brushes, 18a and 18b are liquid return pipes, 19 is an internal pressure control port, 20 is An exhaust port, 21 is a liquid supply port, 22 is a polishing liquid, 23 is a spur gear, 24 is a spur gear, 25 is a drain port, and 26 is a hydraulic cylinder.
  • vacuum members such as niobium, titanium, stainless steel, copper, aluminum, iron or alloys containing these metals, or plated products
  • a method such as electron beam welding.
  • the inner surface of the formed member is smoothed by, for example, mechanical polishing.
  • mechanical polishing preferred embodiments of mechanical polishing will be described.
  • the apparatus used for mechanical polishing is not particularly limited, but a known apparatus may be used.
  • a barrel polishing device or the like can be used, but it is particularly preferable to use a centrifugal barrel polishing device in terms of work efficiency.
  • the centrifugal barrel polishing device revolves the vacuum member installed in the device, and revolves the vacuum member around the revolving axis away from the rotation axis of the vacuum member in a direction opposite to the rotation direction, thereby increasing the height. Physical polishing of the inner surface of the vacuum member at a speed.
  • FIG. 2 and FIG. 3 are a front view and a right side view showing the entire configuration of an example of an apparatus for performing centrifugal barrel polishing.
  • reference numeral 1 denotes a revolving shaft, which is rotatably supported by a pair of gantry 2 near both ends in the longitudinal direction and is erected horizontally above a fixed table 3.
  • Numeral 8 is a vacuum member, and
  • numeral 9 is a filled polishing medium.
  • a gear 4 is mounted on one end in the longitudinal direction of the revolution shaft 1, and receives a rotational force from a gear 6 mounted on a motor 5.
  • Rotary table ⁇ ⁇ is mounted on revolution shaft 1. Is being worn.
  • the polishing tip is not particularly limited, and may be a known commercially available one. For example, GCT, PK-10, SPT, GRT and the like manufactured by TKX Co., Ltd. may be mentioned. In the present invention, the polishing speed efficiency is high, and polishing containing silicon carbide (SiC) as abrasive grains is performed. It is preferable to use a tip, for example GCT.
  • the mechanical polishing may be performed by putting only the above-mentioned polishing tip.
  • the liquid medium used in the present invention is a liquid medium containing no hydrogen atoms, and may be a single compound or a mixture of two or more compounds, and all substances constituting the liquid medium There is no particular limitation as long as it has no hydrogen atom in its molecular structure. However, as long as the effects of the present invention are not impaired, a small amount of a chemical substance containing a hydrogen atom (for example, water) may be contained.
  • a hydrogen atom for example, CC 1 3 F, CC 1 2 F 2, CC 1 F 3, C 2 C 1 3 F 3, C 2 C l 2 F 4, CF 4, CB rF 3 , C 2 F 4 B r 2 , C 4 F S ( Freon (R)), four or shall apply those liquid under pressure as carbon tetrabromide, but on work that even the liquid at normal temperature and pressure Particularly preferred.
  • a liquid at normal temperature and normal pressure replaced all of the hydrogen atoms by fluorine atoms, saturated or unsaturated hydrocarbon, (preferably n 6-12), especially the general formula C n F m represented by fluorinated organic solvents, specifically Florina one 3M Co.
  • a liquid medium that does not contain hydrogen atoms is used as the liquid medium used in the mechanical polishing.
  • the liquid medium further contains an oxidizing substance and coexists during the mechanical polishing. Is more preferred.
  • the oxidizing substance used for the mechanical polishing of the present invention is not particularly limited, and may be either a gas or a liquid, or a mixture thereof, as long as it can be easily mixed in a liquid medium. It is preferable to use a gaseous one for operation, or a liquid that can be easily decomposed at around room temperature, such as ozone (including ozone water) and hydrogen peroxide.
  • ozone including ozone water
  • hydrogen peroxide hydrogen peroxide.
  • the oxidizing substance and the liquid medium containing no hydrogen atom may or may not mix inside the vacuum member.
  • the mechanical polishing of the present invention it is particularly preferable to use ozone as the oxidizing substance.
  • the purity of ozone is not particularly limited, but it is operationally preferable to use a mixture of ozone and oxygen containing 1 to 40% by mass of ozone with respect to oxygen, generated by an ozonizer or the like.
  • the mechanical polishing in the present invention is preferably performed by absorbing and mixing an oxidizing substance such as ozone in a liquid medium, and then replacing the internal atmosphere of the member to be mechanically polished with the oxidizing substance. This is because the active (oxygen) -derived active oxygen immediately forms an oxide (protection) film on the freshly polished surface of the component surface. This is to prevent occlusion and solid solution of hydrogen on the inner surface of the member during the process.
  • the volume occupied by the polishing tip and the liquid medium inside the member When centrifugal barrel polishing is used for mechanical polishing, the volume occupied by the polishing tip and the liquid medium inside the member, the rotational speed of the centrifugal barrel, the number of rotations, and the presence or absence of inversion at regular intervals are not particularly limited. It may be appropriately set according to the purpose of the material, shape, polishing thickness (m), etc. of the member.
  • the mechanically polished vacuum member is further polished by electrolytic polishing alone, or polished by chemical polishing alone, or a method of combining chemical polishing followed by electrolytic polishing.
  • the polishing liquid for the vacuum member is quickly discharged to clean the inside of the member.
  • the chemical polishing removes substances contaminating the inside of the member, such as abrasive grains generated during the mechanical polishing, and can smooth the inner surface of the member.
  • the method of chemical polishing is not particularly limited, but the polishing may be performed by immersing the entire vacuum member in a polishing liquid, or by injecting the polishing liquid only into the member using the member as a container.
  • the chemical polishing liquid a mixed liquid containing phosphoric acid, hydrofluoric acid, nitric acid and water, or a mixed liquid containing sulfuric acid instead of phosphoric acid is usually used.
  • FIG. 4 shows an example of an apparatus for performing chemical polishing or Z, which is preferable in the present invention, and electrolytic polishing described below. This apparatus is the apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • an aluminum counter electrode (cathode) is inserted into the vacuum member, and the electropolishing liquid is flowed from a one-way opening of the vacuum member as in the case of chemical polishing.
  • a preferable electropolishing liquid used in the present invention is an electropolishing liquid containing an oxidizing substance. Since the oxidizing substance is present, a compound containing hydrogen such as water may be contained. It may be changed according to the metal material to be polished, polishing conditions, and the like. Examples of the oxidizing substance include nitric acid, ozone, and aqueous hydrogen peroxide, and it is more preferable that the molecular structure does not include hydrogen. When nitric acid is used as the oxidizing substance, the nitric acid content in the electropolishing liquid is 0.001 to 5.0% by volume with respect to the total electrolytic polishing liquid when the purity of the nitric acid used is 67% by weight.
  • the content is preferably in the range of 0.02 to 1.0% by volume.
  • the presence of nitric acid prevents the occlusion and solid solution of hydrogen in the vacuum member during electropolishing, and eliminates the need for vacuum annealing at all, thus providing a high-performance vacuum member. be able to.
  • the preferable reason that the content of the oxidizing substance in the electrolytic solution is within the above range is that if it is below the above range, it is not possible to expect a particularly excellent effect of preventing hydrogen absorption and solid solution into the member, If it is more than that, when nitric acid is used as the oxidizing substance, chemical polishing occurs in parallel with electrolytic polishing. Therefore, the polishing thickness (thickness of the surface of the member removed by polishing) must be quantitatively grasped. It becomes difficult.
  • phosphoric acid, hydrofluoric acid, sulfuric acid and nitric acid include 89 w / v% phosphoric acid, 40 w / v% hydrofluoric acid, 98 w / v% sulfuric acid and 67 w / v v Uses nitric acid.
  • the inside of the vacuum member is cleaned to remove the polishing liquid of 0.5 A / cm 2 .
  • the washing liquid is not particularly limited, and pure water or the like may be used.
  • hydrogen absorption and solid solution into members do not occur during cleaning on surfaces that have already been chemically or electrolytically polished.
  • a liquid containing no hydrogen atoms for example, FC-77 described above, may be used as the cleaning liquid.
  • the vacuum member for example, superconducting acceleration cavity
  • a material for vacuum member for example, niobium, titanium, stainless steel, copper, aluminum, or iron. It is manufactured by molding.
  • Technology for forming and processing materials for vacuum into members for vacuum includes, for example, lathe processing, grinder processing, press processing, drawing, discharge wire cutting, rice processing, hydraulic bulging, cutting, cutting, and bending. Processing, electron beam welding, etc.
  • a liquid medium for example, a coolant may be used for lubrication or cooling during these forming processes.
  • a liquid containing hydrogen as a constituent material for example, water is used as the liquid medium
  • a liquid medium may be used in these forming processes.
  • hydrogen is absorbed and dissolved in the member.
  • press oil or the like is used during processing such as pressing, hydrogen from the press oil is occluded and solid-dissolved in the member in the same manner as described above, although the degree varies.
  • the hydrogen concentration of niobium material from which hydrogen has been once removed by vacuum annealing is about 1.0 ⁇ 0.2 ppm, but when this is subjected to discharge wire cutting or milling, the hydrogen concentration in the sample becomes Each 16. 7 ⁇ 1.4 p prr U3 ⁇ 439. Increases to 9 ⁇ 9.9 ppm.
  • the concentration of hydrogen absorbed and dissolved in a vacuum member such as a superconducting accelerating cavity obtained by the present invention is 20 ppm or less by analogy with a numerical value obtained from a sample of the same material as the vacuum member. In view of the stability of the cavity acceleration performance, it is more preferably 10 ppm or less. This is due to the fact that the Q value of the superconducting accelerating cavity and the like does not significantly decrease in the above range.
  • the present invention (a) by performing shaping such as cutting or mechanical polishing of a vacuum member in the presence of a liquid medium containing no hydrogen atom, (a) the oxidizing substance and the hydrogen atom (8) mechanically polishing the inner surface of the vacuum member in the presence of a liquid medium that does not contain hydrogen atoms by mechanically polishing the inner surface of the vacuum member in the presence of a liquid medium that does not contain hydrogen atoms by mechanically polishing the inner surface of the vacuum member in the presence of a liquid medium that does not contain
  • the inner surface of the vacuum member is subjected to electrochemical polishing using an electrolytic solution containing an oxidizing substance.
  • a vacuum member such as a superconducting acceleration cavity having high acceleration performance can be produced.
  • the total polishing thickness (im) of the inner surface of the vacuum member is determined by measuring the weight of the member in advance, washing and drying the polished member, measuring the member weight, and converting the difference in weight to the polishing thickness. Alternatively, it may be directly measured using an ultrasonic film thickness meter or the like.
  • the amount of hydrogen absorbed and dissolved in the vacuum member is determined by subjecting a plate-shaped sample of the same material to the same polishing treatment as that for the vacuum member, and heating and melting the sample to release hydrogen. Alternatively determined by measuring.
  • the accelerating electric field (Eacc: MV / m) and the Q value of the accelerating cavity are as follows: RF (high frequency) incident on the cavity, reflection, power of the transmitter, resonance frequency and decay time (when the incident is cut off, The time until the transmission is reduced to half) is measured and calculated.
  • Eacc in the figure is the accelerating electric field of the accelerating cavity, Q.
  • Q Represents the Q value that is inversely proportional to the surface resistance. The larger these values, the better the acceleration performance.
  • the L-band niobium single cell cavity (length 37 Omm, maximum diameter 21 Omm) was dehydrogenated by vacuum annealing at 750 ° C for 3 hours.
  • a similarly dehydrogenated plate-like niobium sample (2.5 mm thick, 1 mm wide, 147 to 149 mm long, hereafter simply abbreviated as sample) is injected, and then the inside surface of the cavity and the niobium sample the, 3M Co.
  • the polishing thickness of 30 m is equivalent to the thickness of the deteriorated layer on the surface of niobium material to be removed by polishing, based on conventional experiments and empirical rules.
  • the core barrel polishing was performed using the apparatus shown in FIGS. 2 and 3 under the conditions shown in Table 1.
  • the abrasive tip used was a triangular prism-shaped GCT (manufactured by TKX) containing silicon carbide (SiC) as abrasive grains.
  • TKX silicon carbide
  • a dry centrifugal barrel polished sample without a liquid medium, a centrifugal barrel polished sample with a mixture of water and a surfactant in the liquid medium, and hydrogen peroxide water or anhydrous propyl alcohol in the liquid medium were used.
  • a centrifugal barrel-polished sample was used to prepare a sample.
  • the polished thickness of the polished niobium sample and the hydrogen concentration in the sample were measured.
  • An ultrasonic film thickness meter (Model 800+, manufactured by NOVA) was used to measure the polished thickness.
  • the hydrogen concentration of the sample was measured using a £ (1 ⁇ 1-1 £ method of 0 company (a method combining the inert gas dissolution method and the heat conduction method described in JIS-Z-2614)).
  • the results are shown in Table 2.
  • the average polishing thickness of about 0 to 5 m in the case of dry polishing (no liquid medium) indicates that the polishing is hardly performed by this method. It was clarified that mechanical polishing using Fluorinert FC-77 having no hydrogen atom as a liquid medium significantly suppressed hydrogen occlusion and solid solution in the member to be polished.
  • a plate-like niobium sample (2.5 mm thick, 1 mm wide, 147 to 149 mm) was placed in an L-band niobium single cell cavity (length: 37 mm, maximum diameter: 210 mm) dehydrogenated by vacuum annealing according to Test Example 1. Long), and then centrifugal barrel polishing was performed using FC-77 alone or a mixture in which ozone was absorbed by FC-777 as a liquid medium.
  • Table 3 shows the hydrogen concentration (ppm) in each sample after the centrifugal barrel polishing. Further, these samples were further subjected to electrolytic polishing, and the amount of hydrogen absorbed and dissolved in the electrolytic polishing was measured. Figure 5 shows the measurement results. The electrolytic polishing was performed in accordance with Test Example 1.
  • a plate-like niobium sample was subjected to centrifugal barrel polishing. This was then washed with Florinato TM FC-77.
  • Table 4 shows the results of the hydrogen concentration of each of the samples subjected to each of the above (a) to (e).
  • An ultrasonic film thickness gauge (Model 800+, manufactured by NOVA) was used to measure the polished thickness of the sample.
  • the hydrogen concentration is determined by the LECO RH-IE method (a method combining the inert gas dissolution method and the heat conduction method described in JIS-Z-2614). It measured using.
  • a plate-like niobium sample mechanically polished in the same manner as in Test Example 1 was washed with pure water and then subjected to chemical polishing or electrolytic polishing.
  • Electropolishing is performed by using a plate-like niobium sample as the anode and the counter electrode as an aluminum plate at 30 ° C.
  • a single-cell cavity with a total cavity length of 370 mm, a maximum cavity diameter of 210 mm, a beam pipe diameter of 80 mm, and a wall thickness of 2.5! 11111 was installed on the device shown in Fig. 2 and centrifuged barrel polished. .
  • Example 2 The total polished thickness of each of the cavities obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was measured to be about 80 zm on average.
  • Fig. 6 shows the acceleration performance (Q value and accelerating electric field [E acc: MV / m)) of these cavities.
  • the acceleration performance measurement test was carried out by holding at 100 K for 16 hours and then cooling down to 1.4 K in order to remarkably confirm the decrease in the Q value due to hydrogen absorption and solid solution.
  • the cavity of Comparative Example 1 showed a decrease in Q value as the accelerating electric field increased.
  • the Q value did not decrease even when the acceleration electric field increased. Therefore, it was clarified that the acceleration cavity created in Example 1 had very high acceleration performance.
  • Example 2 Creation of niobium superconducting accelerating cavity 1 2
  • a 1300 MHz single cell cavity with a total cavity length of 370 mm, a maximum cavity diameter of 210 mm, a beam pipe diameter of 80 mm, and a wall thickness of 2.5 mm was polished in the same manner as in Test Example 1 above by centrifugal barrel polishing.
  • a liquid medium used for centrifugal barrel polishing a mixed gas of ozone and oxygen (the content of ozone to oxygen is 4%) prepared by an ozonizer was added to 850 ml of FC-77 for 20 minutes. Blowing was performed to use a liquid that was absorbed until the mixed gas was saturated in FC-77, and the atmosphere inside the cavity was replaced with the mixed gas.
  • the cavity was installed as shown in Fig.
  • a cavity was formed by centrifugal barrel polishing using only FC-77 as a liquid medium during the centrifugal barrel polishing, followed by electrolytic polishing in the same manner as in Example 2.
  • Fig. 7 shows the acceleration performance (Q value and acceleration electric field [Eacc: MV / m)) of the superconducting accelerating cavities obtained in Example 2 and Comparative Example 2.
  • the acceleration performance measurement test was carried out by holding at 100 K for 16 hours and then cooling to 1.4 K in order to remarkably reduce the Q value due to hydrogen absorption and solution.
  • the Q value of the cavity of Comparative Example 2 polished by centrifugal barrel polishing using only FC-77 as the liquid medium decreased as the accelerating electric field increased.
  • the In the accelerating cavity the Q value did not decrease even when the accelerating electric field increased, and it was clear that the cavity accelerating performance of Example 2 was high.
  • the above test was conducted by placing a plate-like niobium sample dehydrogenated by vacuum annealing into a 1300 MHz single cell cavity with a total cavity length of 370 mm, a maximum cavity diameter of 210 mm, a beam pipe diameter of 80 mm, and a wall thickness of 2.5 mm. Centrifugal barrel polishing was performed according to Example 1. After the barrel polishing, the niob sample was taken out of the single cell cavity, washed with pure water, and electropolished using an electropolishing liquid containing nitric acid according to Test Example 1 described above. The barrel polishing thickness of the niob sample was 30 m and the electrolytic polishing thickness was 100.
  • the single cell cavity itself was electropolished using an electropolishing liquid containing nitric acid after centrifugal barrel polishing.
  • the cavity was installed as shown in Fig. 4, an aluminum electrode pipe was installed in the cavity, and the cavity was returned to a horizontal state and rotated at 0.4 rpm.
  • 98w / v% sulfuric acid kept at 30 ° C: 67w / v% nitric acid: 40w / v% hydrofluoric acid: water 85 volumes: 0.25 volumes: 10 volumes: 5 volumes of electropolishing liquid Was passed through at a rate of 4 LZ to achieve an average current density of 50 mAZ cm.
  • Comparative Example 3 a cavity was formed by performing centrifugal barrel polishing in the same manner as in Test Example 1 and then performing electrolytic polishing using an electrolytic polishing liquid containing no nitric acid.
  • the average polishing thickness by electrolytic polishing was about 9.
  • FIG. 8 shows the acceleration performance (Q value and acceleration electric field [Eacc: MV / m]) of each of the cavities of Example 3 and Comparative Example 3. Based on these results, the comparative results obtained by electropolishing using an electropolishing liquid containing no nitric acid were obtained. In the cavity of Example 3, the Q value decreased as the accelerating electric field increased, whereas in the cavity created in Example 3, the Q value did not decrease even when the accelerating electric field increased. It was found that the cavity had extremely high acceleration performance. (Example 4) Creation of niobium superconducting accelerating cavity 1
  • the above example was prepared by placing a plate-shaped niobium sample that had been dehydrogenated by vacuum annealing into a 1300 MHz single cell cavity with a total cavity length of 370 mm, a maximum cavity diameter of 210 mm, a beam pipe diameter of 80 mm, and a wall thickness of 2.5111111. Centrifugal barrel polishing was performed according to 2. Note that FC-77 alone was used as the liquid medium. After the barrel polishing, the niobium sample was taken out of the single cell cavity, washed with pure water, and electropolished in accordance with Test Example 1 using an electropolishing solution to which nitric acid was added.
  • the polishing thickness of the centrifugal barrel of the niobium sample was about 30 rn on average, and the electrolytic polishing thickness was about 100 on average.
  • the single cell cavity was subjected to electropolishing according to Example 2 above using an electropolishing liquid to which nitric acid was added after centrifugal barrel polishing.
  • 98 w / v% sulfuric acid: 67 w / v% nitric acid: 40 w / v% hydrofluoric acid: water 85 volumes: 0.25 volumes: 10 volumes: 5 volumes were used as the polishing liquid for electrolytic polishing.
  • the hydrogen concentration in the tabular niobium sample obtained in Example 4 was a very low value of 0.53 ⁇ 0.28 ppm.
  • Fig. 9 shows the acceleration performance of this cavity (Q value and acceleration electric field CEa c c: MV / m]).
  • the acceleration performance of the cavity of Example 4 was almost the same as the acceleration performance of the cavity of Example 2.
  • the results also show that centrifugal barrel polishing was performed in the presence of ozone-absorbed FC-77. It was proved that the created cavity of Example 4 had high acceleration performance.
  • the performance of vacuum components used in all fields such as medicine, engineering, and agriculture can be improved.

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Description

真空用部材の表面処理方法
技術分野
本発明は、 医学、 工学、 農学等のあらゆる分野で利用される真空用部材の性 能を高めることを目的とする、 真空用部材の表面処理方法、 その方法に用いら 明
れる電解研磨液、 例えば切断、 切削、 絞り及びプレス等による成形加工方法並 田
びにこれらの方法と表面処理を組み合わせて得られる超伝導加速空洞やその他 の真空容器、 パイプ等に関する。
背景技術
真空容器に代表される真空部品、 あるいは真空系を構成する配管など、 多く の真空用部材の開発が進められているが、 近年、 荷電粒子加速器、 薄膜形成用 装置、 表面分析機器など新たな需要の拡大に伴い、 この分野で、 さらなる超高 真空への要求が高くなつてきている。 また、 ニオブをその構成材料とする超伝 導加速空洞においては、 高加速電界において超高真空下で高い Q値を示す、 い わゆる高性能の加速空洞の需要が高まっているとともに、 益々加速器が高エネ ルギー化、 従って大規模化する傾向にあるため、 加速空洞等をはじめ大量の真 空用部材が必要となり、 その建設コストやランニングコストの低減が望まれて いる。
真空用部材において、超高真空状態を実現するためには、少なくとも 133. 322 X 10 - 7〜133. 322X 10- 9 P a (10 -7〜 10 -9 t o r r) 程 度の、 あるいはこれ以下の高真空度が必要とされる。 しかしながら実際には、 真空用部材内表面に吸着 ·吸蔵 ·固溶化されたガス化し得る成分が、 真空立ち 上げ時に真空用部材表面及び内表面より拡散 ·離脱して、 真空系に徐々に放出 されるため、 到達真空度を低下させたりする。 一方、 加速空洞の場合には、 吸 蔵 ·固溶化された水素が部材内部の表面抵抗を上昇させ、 粒子の十分な加速性 能が得られないという問題がある。 吸着 ·吸蔵 ·固溶化されたガス化し得る成 分には、 通常水素のみならず窒素、 一酸化炭素、 水分等が含まれているが、 そ の約 9 0 %を水素が占めている。 特に超伝導加速空洞では、 この水素が空洞内 部の極表層近傍に吸蔵 ·固溶化されることにより、 冷却時にニオブ水素化物を 形成し、 表面抵抗を増加させて空洞の加速性能の低下を引き起こす。 よって、 真空用部材内表面に吸着 ·吸蔵 ·固溶化される水素や水分を、 可及的に低減す るための技術の開発が要求されている。 尚、 真空用部材の内表面とは、 部材内 部の表面及び内部の表層近傍付近をいう。
また、 真空用部材の材料は、 切断、 曲げ加工、 プレス成型加工、 バルジ加工、 電子ビーム溶接等の種々の加工技術が施される。 それらの加工時に生じた歪み、 傷、 表面しわ、 異物等の埋設によって、 真空用部材の内表面に加工変質層をは じめ様々な表面欠陥層を生じ、 真空度への悪影響のみならず高周波を適用する ものにあっては表面抵抗の増加につながる。 そのため、 このような表面欠陥層 に、 機械研磨、 或いはさらに電気化学的研磨 (以降、 電解研磨ともいう) 又は 化学研磨を施して、真空用部材の内表面を平滑化、清浄化するのが通例である。 特に、 真空用部材が超伝導加速空洞である場合、 部材内表面の平滑化や清浄 化が不十分であると、 真空度への悪影響はもちろんのこと、 部材の表面抵抗が 増大し、 安定した加速電界と高い Q値を得ることができない。 そのため、 該空 洞の内表面に機械研磨を施した後、 さらに電解研磨又は化学研磨を施して、 平 滑かつ清浄な面としているのである。
たとえば特許文献 1には、 ニオブ製超伝導加速空洞の内表面に、 機械研磨の 一つの手法である遠心バレル研磨を施し、 次いで、 電解研磨又は化学研磨を施 して、 該空洞の内表面の平滑化と清浄化がなされることが記載されている。 しかしながら、 近年、 これらの研磨によって、 超伝導加速空洞の内表面に水 素が吸蔵 ·固溶化され、 この水素が原因となり、 該空洞の表面抵抗値が増加し て、 加速性能等の低下を招くことが分かった。
化学研磨は、 通常、 濃りん酸、 濃硝酸、 フッ化水素酸等を研磨液として用い ており、 単純に液に浸漬するだけで研磨できるだけでなく、 研磨速度も速いと いう利点を有する。 反面、 化学研磨により得られる超伝導加速空洞の高加速電 界での Q値の低下が早期に生じるという問題と水素の吸蔵 ·固溶化の問題が認 められている。
一方、 電解研磨は、 濃硫酸とフッ化水素酸、 フッ化水素酸とブタノ一ル等の 研磨液を用いるのが一般的であり、 電解研磨された超伝導加速空洞は、 高加速 電界でも Q値の低下がないという大きな利点を有する。 よって、 特に超伝導加 速空洞を作成する場合には、 電解研磨を用いる方が有利であるとし、 近年、 加 速器の研究を行っている多くの機関で電解研磨が採用されるようになってきて いる。 このような電解研磨の実施例としては、 例えば特許文献 2に記載されて いる電解研磨などが挙げられる。
しかしながら、 電解研磨は化学研磨に比べて研磨速度が遅く (化学研磨:電 解研磨 = 1 0〜2 0 : 1 )、 複雑なジグを必要とする。 また電解研磨時間に比例 して水素を吸蔵 ·固溶化し、加速器の特性に悪影響を及ぼすという問題があり、 電解研磨後には脱水素のための真空焼鈍を必要とするなどの課題を有していた。 上述したように、 従来の、 例えば真空用部材としての超伝導加速空洞の製造 には、 (ィ) 種々の成形加工、 (口)機械研磨、 (八)化学研磨又は/及び電解研磨 に加えて、 (二)真空焼鈍、 更に (ホ) 真空焼鈍後の軽微な電解研磨又は化学研 磨等を必要とするなど、 工程が煩雑であった。 よって本発明は、 部材内に一旦 吸蔵 ·固溶化された水素を、 改めて真空焼鈍等の別の手段で除去するのではな く、 部材が加工 ·研磨処理される時点において、 水素が吸蔵 ·固溶化されるの を事前に防止しょうとするものでこの種の技術はこれまで全く知られていなレ^ すなわち、 本発明に係る表面処理方法を用いれば、 成形加工工程や研磨による 表面処理工程における水素の吸蔵 ·固溶化を阻止若しくは著しく軽減できるた め、 真空焼鈍 (二) や引き続き実施する電解研磨又は化学研磨 (ホ) は全く不 要となる。 従って本発明は、 真空用部材、 特に超伝導加速空洞の製作工程を大 幅に簡潔化できるため、 製造コストをも低減化できる産業上極めて有用な技術 といえる。 またさらに、 本発明者らは、 機械研磨後、 さらに電解研磨を施すと、 電角军研磨時にも真空用部材に水素が吸蔵 ·固溶化されることを知見した。 この ように真空用部材への機械研磨時又は電解研磨時における水素の吸蔵 ·固溶化 の防止を実現した技術はこれまでに全く知られていない。 本発明に係る表面処 理方法を用いれば、 機械研磨はもとより、 その後に行われる電解研磨等におけ る水素の吸蔵 ·固溶化を抑制できるため、 超伝導加速空洞を高性能化すること ができ、 また研磨後の真空焼鈍も不要とし得る。 .
【特許文献 1】
特開 2 0 0 0— 7 1 1 6 4号公報
【特許文献 2】
特許第 2 9 4 7 2 7 0号公報 発明の開示
本発明は、 低コストで高性能な真空用部材を実現する、 真空用部材の新規な 表面研磨方法を提供することを目的とする。 より具体的には、 真空用部材の到 達真空度を悪化したり、 超伝導加速空洞の加速性能劣化を引き起こす水素の部 材内表面への吸蔵 ·固溶化を抑制することにより真空用部材の性能を高め、 か つ低コス卜で実現できる真空用部材の新規な表面研磨方法及びその方法におい て用いる電解研磨液、 並びにその方法を用いて得られる超伝導加速空洞等の真 空用部材を提供することを目的とする。
本発明者らは、 上記従来技術の問題点を解決するために鋭意検討を重ね、 真 空用部材に、 液体を媒体として種々の機械成形加工を行う場合、 部材内表面に 水素が吸蔵 ·固溶化されるという事実を明らかにした。 更に本発明者らは、 こ の知見を基に、 全ての機械成形加工時に用いる液状媒体として、 その液状媒体 を構成する全ての物質の分子構造に水素原子を全く含まない液体を用いれば、 部材への水素の吸蔵 ·固溶化を防止することができるという新規な知見を見出 した。
尚、 本発明において機械成形加工には、 機械研磨や、 例えば切断、 絞り、 プ レス、 曲げ、 バルジ加工、 電子ビーム溶接等の各種材料から真空用部材を物理 的に製造するための種々の成形加工が含まれる。
本発明者らは、 更に上記の知見を基に、 酸化性物質と、 水素原子を含まない 液状媒体との存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨することにより、 機械 研磨時においても、 またその電解研磨時においても真空用部材への水素の吸 蔵 ·固溶化を顕著に防止できるという新規な知見を見出した。
つまり本発明者らは、 諸々の実験を行い、 真空用部材に機械研磨、 次いで電 解研磨を施すと、 電解研磨時に多量の水素が真空用部材内表面に吸蔵 ·固溶化 される要因を明らかにした。
本発明者らはまた、 機械研磨時の水素原子を含まない液状媒体にあらかじめ 酸化性物質を併用すると、 新鮮な研磨面に直ちに酸化膜を形成し、 機械研磨後 の酸化性物質を用いない電解研磨工程においても部材への水素の吸蔵 ·固溶化 が実質的に防止できるという新規な知見を見出した。 すなわち、 上記の酸化膜 形成は、 機械研磨のみならず、 その後の電解研磨若しくは化学研磨においても 水素の吸蔵 ·固溶化の防止に極めて有用である。
更に本発明者らは上記知見を基に、 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨し、 次いで真空用部材の内表面を、 酸化性物質 を含有する電解液を用いて電解研磨に付することにより、 機械研磨時のみなら ず電解研磨時においても真空用部材への水素の吸蔵 ·固溶化を著しく低減でき るという新規な知見をも見出した。 ' 本発明者らは、 上記種々の知見を得た後、 さらに検討を加えて本発明を完成 させるに至った。
すなわち、 本発明は、
1) 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 真空用部材の内表面を機械研 磨することを特徴とする表面処理方法、
2) 水素原子を含まない液状媒体が、 常温常圧下で液体であって、 全ての水 素がフッ素で置換された飽和又は不飽和の炭化水素であることを特徴とする上 記 1) に記載の表面処理方法、
3) 真空用部材の素材がニオブ、 チタン、 ステンレス、 銅、 アルミニウム及 び鉄からなる群から選ばれる一種類又は二種類以上であることを特徴とする上 記 1) に記載の表面処理方法、
4) 真空用部材の素材がニオブであることを特徴とする上記 1) に記載の表 面処理方法、
5) 真空用部材が超伝導加速空洞であることを特徴とする上記 1) に記載の 表面処理方法、
6) さらに酸ィヒ性物質の存在下に機械研磨することを特徴とする上記 1) に 記載の表面処理方法、
7) 酸化性物質がオゾン、 オゾンと酸素との混合物又は過酸化水素水である ことを特徴とする上記 6) に記載の表面処理方法、
8) 機械研磨後、 さらに真空用部材の内表面を、 化学研磨又は電気化学的研 磨に付することを特徴とする上記 1 ) に記載の表面処理方法、
9) 機械研磨後、 さらに真空用部材の内表面を、 酸化性物質を含有する電解 液を用いる電気化学的研磨に付することを特徴とする上記 1 ) に記載の表面処 理方法、
10) 酸化性物質がオゾン、 過酸化水素水又は硝酸であることを特徴とする 上記 9) に記載の表面処理方法、 1 1 ) 水素原子を含まない液状媒体存在下に、 真空用部材を機械成形加工す ることを特徴とする真空用部材の加工方法、
1 2 ) 上記 1 ) に記載の表面処理方法又は上記 1 1 ) に記載の加工方法によ り得られる真空用部材、
1 3 ) 超伝導加速空洞であることを特徴とする上記 1 2 ) に記載の真空用部 材、 及び
1 4 ) 酸化性物質を含有することを特徴とする、 真空用部材を電気化学的研 磨する際に甩いられる電解研磨液、
に関する。
(ィ) 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 切断等の成形加工又は真空 用部材の機械研磨をすることにより、 (口) 酸化性物質と、 水素原子を含まない 液状媒体との存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨することにより、 (ハ) 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨し、 次いで真空用部材の内表面を、 酸化性物質を含有する電解液を使用する電気化 学的研磨に付することにより、 (二) 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 好ましくはさらに酸化性物質を存在させて、 真空用部材の内表面を機械研磨し、 次いで電解研磨することにより、 又は (ホ) 水素原子を含まない液状媒体の存 在下に、真空用部材の内表面を機械研磨し、次いで、化学研磨することにより、 部材への水素の吸蔵 ·固溶化を防止することができ、 製造コストアップと部材 の機械的強度の低下や真空用部材の内表面の再汚染を招く要因となる真空焼鈍 等を実施しなくても、 高い加速性能を有する超伝導加速空洞等の真空用部材を 作成することができる。
図面の簡単な説明
第 1図は、 試験例 4に従い、 化学研磨又は電角爭研磨を施した板状ニオブサン プルの各々の研磨時における研磨厚と、 その研磨厚における板状ニオブサンプ ル中の水素濃度との関係を示す図である。
第 2図は、 本発明において好ましい機械研磨を実施するための遠心バレル研 磨装置の一例の全体構成を示す正面図である。
第 3図は、 本発明において好ましい機械研磨を実施するための遠心バレル研 磨装置の一例の全体構成を示す右側面図である。
第 4図は、 本発明において好ましい化学研磨及び電解研磨を実施するための 装置の一例を示す図である。
第 5図は、 試験例 2において、 F C— 7 7単独又は F C— 7 7にオゾンを含 有させた混合物を液状媒体として遠心バレル研磨した後、 電解研磨を施して得 られたニオブサンプル中の水素濃度を各々示した図である。
第 6図は、 実施例 1又は比較例 1において、 F C 7 7を液状媒体として機械 研磨した後、 又は水を液状媒体として機械研磨した後に、 化学研磨を施して得 られたニオブ単セル空洞の加速性能を示す図である。
第 7図は、 実施例 2又は比較例 2において、 F C 7 7にオゾンと酸素との混 合物を吸収させた液状媒体の存在下に機械研磨を行った後、 又は F C 7 7のみ の液状媒体の存在下に機械研磨を行った後、 次いで電解研磨を施して得られた ニオブ単セル空洞の加速性能を示す図である。
第 8図は、 実施例 3又は比較例 3において、 機械研磨後に、 硝酸を含有する 電解研磨液を用いる電解研磨をして、 又は機械研磨後に硝酸を含有しない電解 研磨液を用いる電解研磨を施して得られたニオブ単セル空洞各々の加速性能を 示す図である。
第 9図は、 実施例 4において、 機械研磨後に、 硝酸を含有する電解研磨液を 用いる電解研磨を施して得られたニオブ単セル空洞の加速性能を示す図である。 図中の符号 1は公転軸を、 2は架台を、 3は固定テーブルを、 4は歯車を、 5 はモータを、 6は歯車を、 7は回転テーブルを、 8は真空用部材を、 9は研磨 媒体を、 1 0は真空用部材を、 1 1は架台を、 1 2はモータを、 1 3は真空用 部材保持金具を、 1 4 a及び 1 4 bはスリーブを、 1 5は給液バイプを、 1 6 a及び 1 6 bは陰極ターミナルを、 1 7 a及び 1 Ί bはカーボンブラシを、 1 8 a及び 1 8 bは液戻し配管を、 1 9は内圧制御口を、 2 0は排気口を、 2 1 は給液口を、 2 2は研磨液を、 2 3は平歯車を、 2 4は平歯車を、 2 5は排液 口を、 2 6は油圧シリンダを表す。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の好ましい実施の形態について説明する。
まず、 ニオブ、 チタン、 ステンレス、 銅、 アルミニウム、 鉄又はこれらの金 属を含む合金又はめつき製品等の真空用部材の材料を、 曲げ加工あるいはプレ ス成型加工、 電子ビーム溶接等の手法を用いて目的とする真空用部材の形状に 成形加工後、 成形された部材内表面を、 例えば機械研磨により平滑化する。 以 下に、 好ましい機械研磨の実施形態について述べる。
機械研磨に用いられる装置は特に限定されないが、 公知の装置を用いてよい。 例えば超伝導加速空洞の場合は、 バレル研磨装置等も利用できるが、 作業効率 上、 遠心バレル研磨装置を用いるのが特に好ましい。 遠心バレル研磨装置は、 装置に設置された真空用部材を自転させつつ、 真空用部材の自転軸から離れた 公転軸を中心に真空用部材を自転方向とは逆方向に公転させることにより、 高 速度で真空用部材の内表面を物理的に研磨するものである。
第 2図及び第 3図は、 遠心バレル研磨を実施するための装置の一例の全体構 成を示す正面図及び右側面図である。 図中、 1は公転軸であり、 長手方向の両 端付近を一対の架台 2により回転自在に支持されて固定テーブル 3の上方にて 水平方向に架設されている。 8は真空用部材であり、 9は充填された研磨媒体 である。 公転軸 1の長手方向一端には、 歯車 4が装着されており、 モータ 5に 装着された歯車 6から回転力を受けている。 公転軸 1には回転テーブル Ίが装 着されている。 モータ 5の回転により公転軸 1が回転すると、 回転テーブル 7 は公転軸 1を中心として第 3図の矢印 Aに示すように大きく回転する。 矢印 B は中空体の自転方向であり、 公転方向とは逆方向に設定されている。 Cは中空 体の自転軸である。
遠心バレル研磨等の機械研磨を行う場合、 真空用部材の内部空間に研磨用チ ップを研磨材として投入する。 研磨用チップは特に限定されず、 公知の市販さ れているものでよい。例えば、株式会社 TKX製の商品名 GCT、 PK— 10、 SPT、 GRT等が挙げられるが、 本発明においては、 研磨速度効率が高い、 炭化ケィ素 (S i C) を砥粒として含有する研磨チップ、 例えば商品名 GCT 等を用いることが好ましい。 尚、 機械研磨は、 上記の研磨用チップのみを投入 して行われてもよいが、 研磨効率と研磨時の発熱防止を考慮すると、 研磨用チ ップのみを用いる機械研磨は実用的でない。 よって、 研磨用チップと液状媒体 (クーラント) とを真空用部材内部に同時に投入して機械研磨を行うのが好ま しい。
本発明で用いられる液状媒体は、 水素原子を含まない液状媒体であり、 単一 の化合物であっても、 二種以上の化合物からなる混合物であってもよく、 液状 媒体を構成する全ての物質の分子構造に水素原子を全く含有しないものであれ ば特に限定されない。しかしながら、本発明の効果を阻害しない限りにおいて、 水素原子を含む化学物質 (例えば水) を少量含んでいてもよい。 水素原子を含 まない液状媒体としては、 例えば CC 13F、 CC 12F2、 CC 1 F3、 C2C 1 3F3、 C2C l 2F4、 CF4、 CB rF3、 C2F4B r2、 C4FS (フレオン(R))、 四臭化炭素のように加圧下で液状のものであつてよいが、 常温常圧で液状のも のが作業上特に好ましい。 例えば、 常温常圧下において液状であって、 全ての 水素原子がフッ素原子で置換された飽和又は不飽和炭化水素、特に一般式 CnF m (好ましくは nは 6〜12) で表される含フッ素有機溶媒、 具体的には 3M社 製のフロリナ一ト TMフッ素系不活性液体 (Fluorinert™) FC- 77 (CSF16 Oと C8F18の混合物)、 FC84 (C7F16)、 FC72 (C6F14) 等が好適 である。 なお、 一般的に機械研磨には液状媒体が用いられるが、 液状媒体とし て従来用いられている水あるいは水と界面活性剤との混合物を使用すると、 機 械研磨時に真空用部材に水素が吸蔵 ·固溶化されることを、 本発明者らが明ら かにしたことによるものである。
本発明は、 この機械研磨時に用いられる液状媒体として、 水素原子を含まな い液状媒体が用いられるが、 この場合、 当該液状媒体にさらに酸化性物質を含 有させ、 機械研磨時において併存することがさらに好ましい。
本発明の機械研磨に用いられる酸化性物質は特に限定されず、 液状媒体中に 容易に混合されるものであれば、 気体又は液体のいずれであっても、 またこれ らの混合物であってもよいが、 操作上気体のもの、 または室温付近で容易に分 解する液体のもの、 例えばオゾン (オゾン水の場合を含む)、 過酸化水素水等が 好ましい。 酸化性物質と、 水素原子を含有しない液状媒体とは、 真空用部材の 内部で混じり合う場合もあり、 混じり合わない場合もある。 また、 酸化性物質 の液状媒体に対する混合割合は、 通常、 酸化性物質:液状媒体 = (0. 01〜 50) : (99. 99〜 50)、 好ましくは、 (1〜50) : (99〜50) の範囲 内であるが、 液状媒体に対するその酸化性物質の飽和点に達する割合まで混合 することができる。
なお、 本発明の機械研磨において、 酸化性物質としてはオゾンを用いるのが 特に好ましい。 この場合、 オゾンの純度は特に限定されないが、 ォゾナイザー 等で生成させて、 酸素に対して 1〜40質量%のオゾンを含有するオゾンと酸 素との混合物等を利用するのが操作上好ましい。 本発明における機械研磨では、 液状媒体にオゾン等の酸化性物質を吸収させ、 混合した上で、 機械研磨される 部材の内部雰囲気を該酸化性物質で置換させて行われるのが好ましい。 これは、 酸化性物質由来の活性酸素によって、 部材表面の新鮮な研磨面に、 直ちに酸化 (保護) 膜を形成させ、 機械研磨工程のみならず、 続いて実施される電解研磨 工程時に部材内表面への水素の吸蔵 ·固溶化を防止するものである。
よって、 機械研磨時に、 酸化性物質と水素原子を含有しない液状媒体とを用 いて真空用部材を機械研磨すると、 部材表面に酸化性物質由来の酸化 (保護) 膜を形成させ、 機械研磨時及びその後の研磨工程時における部材内表面への水 素吸蔵 ·固溶化を防止することができる。 つまり、 研磨処理後の真空焼鈍等が 全く不要となり、 高加速電界でも高い Q値を示す高性能の真空用部材、 特に超 伝導加速空洞を提供することができる。
機械研磨に遠心バレル研磨を用いる場合の研磨チップ及び液状媒体の部材内 部における占有容積、 遠心バレルの回転速度、 回転数、 一定周期毎の反転の有 無等は特に限定されず、 研磨される部材の材質、 形状、 研磨厚 ( m) 等の目 的に応じて適宜に設定されて良い。
好ましくは、 機械研磨を施された真空用部材は、 更に電解研磨単独により研 磨されるか、 又は化学研磨単独、 或いは化学研磨に次いで電解研磨を組み合わ せる方法によって研磨される。 上記化学研磨、 電解研磨終了後は、 真空用部材 力 研磨液を速やかに排出し、 部材内部を洗浄する。
次に、 化学研磨について説明する。 機械研磨後に化学研磨すると、 化学研磨 により、 機械研磨時に生じた研磨砥粒等の部材内部を汚染する物質を取り除き、 尚且つ、 部材内表面を平滑化できる。 以下に化学研磨の好ましい実施形態につ いて述べる。 化学研磨の方法は特に限定されないが、 研磨液に真空用部材全体 を浸漬して、 あるいは部材を容器として部材内部にのみ研磨液を注入して行わ れても良い。 また、 化学研磨液としては、 通常リン酸、 フッ化水素酸、 硝酸及 び水を含有する混合液、 またはリン酸の代わりに硫酸を含有する混合液が用い られる。 本発明においては、 空洞の軸心を地面と平行に置いた状態で、 円周方 向に回転させながら、 一方の開口部から他方の開口部に向かって、 温度コント ロールされた研磨液を流しながら空洞を研磨する特開 2 0 0 0— 2 9 4 3 9 8 号公報に記載の方法も好ましい。 第 4図に、 本発明において好ましい化学研磨又は Z及び下記する電解研磨を 実施するための装置の一例を示す。 この装置は特開 2 0 0 0— 2 9 4 3 9 8号 公報に開示した装置であり、 図中、 1 0は真空用部材、 1 1は架台、 1 2はモ 一夕、 1 3は真空用部材保持金具、 1 4 a、 1 4 bはスリ一ブ、 1 5は給液パ イブ、 1 8 a、 1 8 bは液戻し配管、 1 9は内圧制御口、 2 0は排気口、 2 1 は給液口、 2 2は研磨液、 2 3、 2 4は平歯車、 2 5は排液口、 2 6は油圧シ リンダである。 また 1 6 a、 1 6 b及び 1 7 a、 1 7 bは電解研磨のために用 レ、 化学研磨には用いない、 陰極ターミナル及びカーボンブラシである。 1 3 の部材保持金具に真空用部材を設置し、 化学研磨又は/及び電解研磨を実施す ることが好ましい。
また、 本発明において好ましい、 電解研磨を実施するための装置としては、 例えば特許第 2 9 4 7 2 7 0号公報に記載の装置などが挙げられる。
また電解研磨は、 例えばアルミニウムの対極 (陰極) を真空用部材内に挿入 して、 化学研磨の場合と同じように真空用部材の一方向の開口部から電解研磨 液を流しながら、 真空用部材を陽極として真空用部材内表面を溶解除去するの が好ましい。
また、 本発明において用いる好ましい電解研磨液は、 酸化性物質が含有され ている電解研磨液であり、 酸化性物質が存在するから、 水等の水素を含有する 化合物が含まれていてもよい。 研磨される金属材料、 研磨条件等に応じて変更 されて良い。 酸化性物質としては、 例えば硝酸、 オゾン又は過酸化水素水等が 挙げられるが、 その分子構造に水素を含まない方がより好ましい。 酸化性物質 として硝酸を用いる場合の電解研磨液中の硝酸含有量は、 用いる硝酸の純度が 6 7重量%の場合、 全電解研磨液に対して 0 . 0 0 1〜5 . 0容量%、 特に 0 . 0 2〜1 . 0容量%の範囲内であることが好ましい。 硝酸の存在は、 電解研磨 中の真空用部材内への水素の吸蔵 ·固溶化を防止し、 後の真空焼鈍等を行うこ とが全く不要となるため、 高性能の真空用部材を提供することができる。 電解液中の酸化性物質の含有量が上記の範囲内であることの好ましい理由は、 上記範囲以下であると、 部材への水素吸蔵 ·固溶化の特に優れた防止効果が期 待できず、 またそれ以上であると、 酸化性物質として硝酸を使用する場合、 化 学研磨が電解研磨と平行して生じるので、 研磨厚 (研磨により除去される部材 表面の厚み) を定量的に把握することが困難となることによる。
以下に、 真空用部材に利用される金属材料の種類に応じた化学研磨液、 電解 研磨液の好ましい例、 及びそれらを用いた場合の研磨条件の好ましい例を挙げ るが、 本発明に用いられる電解液及び条件等は、 それらに限られるものではな い。 尚、 下記のリン酸、 フッ化水素酸、 硫酸及び硝酸には、 8 9 w/v %リン酸、 4 0 w/v %フッ化水素酸、 9 8 w/v %硫酸及び 6 7 w/v %硝酸のものを使用し ている。
(真空用部材の素材がニオブである場合の化学研磨液例)
ァ. リン酸 2 0〜4 0容量%
フッ化水素酸 2 0〜4 0容量%
硝酸 2 0〜4 0容量%
1 0〜 5 0。C
硫酸 2 5〜4 5容量%
フッ化水素酸 2 0〜4 0容量%
硝酸 2 5〜4 0容量%
温度 1 0〜 5 0 °C
(真空用部材の素材がアルミニウムである場合の化学研磨液例)
ァ. リン酸 4 5〜8 5容量%
硫酸 0〜4 0容量%
硝酸 2〜4 0容量%
酢酸 0〜 1 5容量%
9 0〜 1 2 0 °C ィ. 重フッ化アンモン 100〜200 g/L
難 100〜 170 g
温度 50〜 80 °C
(真空用部材の素材がステンレスである場合の化学研磨液例) 縮合リン酸 100容量%
水 0〜10容量%
温度 150〜 200 °C
(真空用部材の素材が銅又はその合金である場合の化学研磨液例) リン酸 30〜80容量%
5〜20容量%
氷酢酸 10〜50容量%
水 0〜10容量%
55〜 80 °C
(真空用部材の素材が: ォブである場合の電解研磨液例)
硫酸 80〜90容量%
フッ化水素酸 10〜20容量%
硝酸 0. 001〜1. 0容量%
10〜9 OmA/cm2
¾πί 10〜 50。C
(真空用部材の素材が銅又はその合金である場合の電解研磨液例) リン酸 500〜80 Om 1 ZL
無水クロム酸 50〜1 50 g/L
0. 01〜1. 0容量%
20〜 40。C
0. 2〜0. 4AZcm2
(真空用部材の素材がステンレスである場合の電解研磨液例) リン酸 0〜8 0 0 m 1 /L
0〜3 0 O m 1 /L
硝酸 0 1〜1 . 0容量%
無水クロム酸 〜3 0 g /L
温度 〜 6 0。C
:!〜 0 . 5 A/ c m2 研磨液の除去のために、 通常真空用部材内部を洗浄する。 その洗浄液として は、 特に限定されず、 純水等を用いてよい。 既に化学研磨又は電解研磨された 表面に対しては、 洗浄時に、 部材への水素の吸蔵,固溶化は起こらないのを実 験等で確かめている。 もちろん洗浄液として、 水素原子を含有しない液体、 例 えば上記した F C— 7 7等を用いても良い。
また、 本発明における機械研磨、 化学研磨、 電解研磨が適用される真空用部 材 (例えば超伝導加速空洞) は、 真空用部材用材料 (例えばニオブ、 チタン、 ステンレス、 銅、 アルミニウム又は鉄) を成形加工することによって製造され る。 そして、 真空用部材用材料を真空用部材に成形加工する技術として、 例え ば旋盤加工、 グラインダ加工、 プレス加工、 絞り加工、 放電ワイヤカット、 フ ライス加工、 液圧バルジ加工、 切断、 切削、 曲げ加工、 電子ビーム溶接等が挙 げられる。 これらの成形加工時に潤滑あるいは冷却を目的として液状媒体 (例 えばクーラント) が用いられる場合があり、 構成物質に水素を含有する液体、 例えば水を液状媒体として用いると、 これらの成形加工の工程においても部材 に水素が吸蔵 ·固溶化されることとなる。 またプレス等の加工時において、 プ レス油等を用いると、 程度の差はあるものの、 上記と同様に部材にプレス油由 来の水素が吸蔵 ·固溶化される。 例えば、 真空焼鈍によって水素を一旦除去し たニオブ材の水素濃度は 1 . 0 ± 0 . 2 p p m程度であるが、 これに放電ワイ ャカツト加工又はフライス加工を施すと、サンプル内の水素濃度は、各々 1 6 . 7± 1. 4 p prr U¾39. 9±9. 9 p pmと増加する。 よって、 これらの 成形加工時においても、 水素原子を含有しない液状媒体、 例えば上記の 3 M社 製のフロリナ一ト TMフッ素系不活性液体 (Fluorinert™) FC-77 (C8F16 ◦と C8F18の混合物)、 FC84 (C7F16)、 FC72 (C6F14) 等を用い れば、 部材内表面への水素の吸蔵 ·固溶化を防止することができる。
本発明により得られる超伝導加速空洞等の真空部材における吸蔵 ·固溶化さ れる水素の濃度は、 その真空部材と同素材のサンプルより代替的に求めた数値 より類推すると、 20 p pm以下であることが好ましく、 空洞の加速性能の安 定性を鑑みれば 10 p pm以下であることがより好ましい。 これは、 該範囲に おいて、 超伝導加速空洞等の Q値が顕著に低下しないことによる。
本発明によれば、 (ィ) 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 切断等の成 形加工又は真空用部材の機械研磨をすることにより、 (口) 酸化性物質と、 水素 原子を含まない液状媒体との存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨するこ とにより、 (八) 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 真空用部材の内表面 を機械研磨し、 次いで真空用部材の内表面を、 酸化性物質を含有する電解液を 使用する電気化学的研磨に付することにより、 (二) 好ましくは酸化性物質の存 在下に、 水素原子を含まない液状媒体の存在下に真空用部材の内表面を機械研 磨し、 次いで電解研磨することにより、 又は (ホ) 水素原子を含まない液状媒 体の存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨し、 次いで、 化学研磨すること により、 部材への水素の吸蔵 ·固溶化を防止することができ、 製造コストアツ プと部材の機械的強度の低下や真空用部材の内表面の再汚染を招く要因となる 真空焼鈍等を実施することなく、 高い加速性能を有する超伝導加速空洞等の真 空用部材を作成することができる。
実施例 以下に実施例等を示し、 本発明を更に詳しく説明するが、 本発明は以下の実 施例に限定されるものではなく、 様々な実施の形態をとりうることは言うまで もない。
試験例及び実施例における数値測定について説明する。
真空用部材内表面のトータルの研磨厚 ( im) は、 あらかじめ部材の重量を 測定しておき、 研磨後の部材を洗浄,乾燥して、 部材重量を測定し、 その重量 差を研磨厚に換算して求めても良いし、 超音波膜厚計等を用いて直接測定して もよい。 また、 真空用部材内部に吸蔵 ·固溶化される水素の量は、 真空用部材 と同様の研磨処理を、 同材質の板状サンプルに施し、 このサンプルを加熱溶融 して放出される水素量を測定することによって代替的に求められた。 尚、 加速 空洞の加速電界 〔Ea c c : MV/m) 及び Q値は、 RF (高周波) の空洞へ の入射、 反射、 トランスミットのパワー、 共振周波数及びディケイタイム (入 射を切った際、 トランスミツ卜が半分になるまでの時間) を測定して、 これら より算出される。 尚、 図中の E a c cは加速空洞の加速電界、 Q。は表面抵抗に 反比例する Q値を表しており、 これらの値が大きいほど、 加速性能がよい。
(試験例 1) 遠心バレル研磨時の液状媒体の種類による水素の吸蔵 ·固溶量の 比較検討
Lバンドニオブ単セル空洞 (長さ 37 Omm、 最大直径 21 Omm) を 75 0°C, 3時間の真空焼鈍を施して脱水素した。 この空洞内に、 同様に脱水素し た板状ニオブサンプル (2. 5 mm厚、 1 mm幅、 147〜149mm長、 以 下、単にサンプルとも略称する) を投入後、空洞内表面及びニオブサンプルを、 3M社製のフロリナ一ト TMフッ素系不活性液体 (Fluorinert™) FC-77 (C 8F160と C8F18の混合物) を液状媒体として用いて平均研磨厚約 30 m遠 心バレル研磨した。 尚、 30 mという研磨厚は、 従来からの実験と経験則に 基づくと、 研磨により除去すべきニオブ材表面の変質層の厚みに相当する。 遠 心バレル研磨は、 第 2図及び第 3図に示す装置を用いて、 第 1表に記載の条件 により行った。 尚、 研磨チップには、 砥粒として炭化ケィ素 (S i C) を含有 する三角柱状の GCT (TKX社製) を用いた。 また比較のために、 液状媒体 を用いない乾式で遠心バレル研磨したサンプル、 液状媒体に水と界面活性剤の 混合物を用いて遠心バレル研磨したサンプル及び液状媒体に過酸化水素水又は 無水プロピルアルコールを用いて遠心バレル研磨したサンプルを作成した。
第 1表
Figure imgf000021_0001
研磨したニオブサンプルの研磨厚、 及びサンプル中の水素濃度を測定した。 研磨厚の測定には超音波膜厚計 (NOVA社製、 型式 800 +) を用いた。 ま たサンプルの水素濃度は、 £( 0社の1 ^1ー1 £法 ( J I S - Z - 2614 に記載の不活性ガス溶解法と熱伝導法を組み合わせた方法) を用いて測定した。 測定結果を第 2表に示す。 また、 乾式研磨 (液状媒体なし) の場合における平 均研磨厚約 0〜5 mは、 本方法では殆ど研磨されないことを示している。 こ の結果より、 分子内に水素原子を有しないフロリナート FC— 77を液状媒体 として用いる機械研磨を行うと、 研磨される部材への水素吸蔵 ·固溶化が著し く抑制されることが明らかとなった。
第 2表 液状媒体の種類 水素濃度 研磨厚
(検出量、 p pm) (lira)
水 +界面活性剤 7 9. 1 ± 5. 0 約 3 0
なし (乾式) 1 0. 9 ± 0. 8 約 0〜5
無水プロピルアルコール 49. 4± 2. 2 約 3 0
過酸化水素水 (1 0 %) 28. 4± 1. 4 約 3 0
フロリナ一卜 FC 7 7 4. 6 ± 0. 8 約 3 0
(試験例 2 ) 遠心バレル研磨時の液状媒体にオゾンを含有させることによる水 素の吸蔵 ·固溶量の比較検討
試験例 1に従い、 真空焼鈍により脱水素した Lバンドニオブ単セル空洞 (長 さ 3 7 0mm、 最大直径 2 1 0mm) 内に板状ニオブサンプル (2. 5 mm厚 、 1mm幅、 147〜 1 49mm長) を投入後、 F C— 7 7単独又は F C— 7 7にオゾンを吸収させた混合物を液状媒体として遠心バレル研磨した。 遠心バ レル研磨後の各々のサンプル中の水素濃度 (p pm) は、 第 3表の通りであつ た。 また、 これらのサンプルに更に電解研磨を施し、 電解研磨時における水素 の吸蔵 ·固溶量を測定した。 測定結果を第 5図に示す。 尚、 電解研磨は、 試験 例 1に従つた。
第 3表より、 (:—7 7単独、 又は FC— 7 7とオゾンとの混合物を液状媒 体として遠心バレル研磨すると、 両サンプルともサンプル中の水素濃度が低く 、 遠心バレル時には、 サンプル内へ水素が吸蔵 ·固溶化されないことが分かつ た。 しかしながら、 これらのサンプルを更に電解研磨すると、 両サンプルに顕 著な差が現われた。 つまり、 FC— 7 7単独で遠心バレル研磨したサンプルは 、 電解研磨時において、 研磨厚に比例して水素の吸蔵 ·固溶量が増加したのに 対し、 FC— 7 7とオゾンとの混合物を液状媒体として遠心バレル研磨したサ ンプルは、 水素の吸蔵 ·固溶量が増加しなかった。 この結果より、 オゾンと、 FC_ 77の存在下において、 ニオブサンプルを遠心バレル研磨すると、 遠心 バレル時のみならず、 その後の電解研磨時においても水素の吸蔵 ·固溶化が著 しく抑制されることが明らかとなつた。
第 3表
Figure imgf000023_0001
(試験例 3)
試験例 1と同様に板状ニオブサンプルを遠心バレル研磨した。 その後これを フロリナ一ト TMFC— 77で洗浄した。このようにして得られる板状ニオブサン プルの後処理として、 (ィ) 真空焼鈍のみ、 (口) 電解研磨液に浸漬 (30° (:、 3時間) のみ、 (八) さらに上記試験例 1と同様に機械研磨した後、 電解研磨液 に浸漬 (30°C、 3時間)、 (二) 電解研磨、 又は (ホ) 化学研磨を各々施した ものについて、 各々のサンプル内の水素濃度 (ppm) を測定した。 化学研磨 は、 板状ニオブサンプルを、 30°Cに保たれた 89w/v%リン酸: 67w/v% 硝酸: 40w/v%フッ化水素酸 = 1容量: 1容量: 1容量からなる化学研磨液 に浸漬して行った。 電解研磨は、 板状ニオブサンプルを陽極とし、 対極をアル ミニゥム板材として 30°Cに保たれた 98w/v%硫酸: 40w/v%フッ化水素 酸:水 = 85容量: 10容量: 5容量からなる電解研磨液に浸漬して、 平均電 流密度 5 OmAZcm2にて行った。 尚、 サンプルを電解研磨液に浸漬のみする 場合は、 通電は行わなかった。
上記 (ィ) 〜 (ホ) の各々の処理を施したサンプル各々の水素濃度の結果を 第 4表に示す。 サンプルの研磨厚の測定には超音波膜厚計 (NOVA社製、 型 式 800 +) を用いた。 また水素濃度は、 LECO社のRH—l E法 (J I S 一 Z— 2614に記載の不活性ガス溶解法と熱伝導法を組み合わせた方法) を 用いて測定した。 (口) 電解研磨液に浸漬、 (二) 電解研磨、 又は (ホ) 化学研 磨を施したサンプルにおいては殆ど水素の吸蔵 ·固溶化が見られず、 (八) 機械 研磨後電解研磨液に浸漬したサンプルにおいて多量の水素の吸蔵 ·固溶化が見 られた。 この結果は、 真空用部材を機械研磨する際に研磨疵等が生じ、 その後 の工程において、 その疵等が原因で、 水素が吸蔵 ·固溶化されることを示して いる。
第 4表
Figure imgf000024_0001
(試験例 4)
試験例 1と同様にして機械研磨された板状ニオブサンプルを純水で洗浄後、 化学研磨又は電解研磨した。 化学研磨は、 板状ニオブサンプル 30°Cに保たれ た 89w/v%Uン酸: 67w/v%硝酸: 40 w/ v %フッ化水素酸 = 1容量: 1 容量: 1容量からなる化学研磨液に浸漬して行った。 電解研磨は、 板状ニオブ サンプルを陽極とし、 対極をアルミニウム板材として 30°Cに保たれた 98w/ v%硫酸: 40w/v%フッ化水素酸:水 = 85容量: 10容量: 5容量からな る電解研磨液に浸漬して、 平均電流密度 5 OmAZcm2にて行った。
化学研磨又は電解研磨した板状ニオブサンプルの各々の研磨時における研磨 厚と、 サンプル中の水素濃度との関係を調べた。 結果を第 1図に示す。 研磨厚 の測定には超音波膜厚計 (NOVA社製、 型式 800 +) を用いた。 また水素 濃度は、 £(30社の1 «[— 1 E法を用いて測定した。
この結果より、 機械研磨後に電解研磨を施した板状ニオブサンプルにおいて は、 研磨厚にほぼ比例して水素の吸蔵 ·固溶量が増加し、 一方機械研磨後に化 学研磨を施したサンプルにおいては、 吸蔵 ·固溶水素量は殆ど増加しないこと が判明した。 よって、 電解研磨時に大量の水素がサンプルに吸蔵 ·固溶化され ることが明らかとなった。
(実施例 1) ニオブ超伝導加速空洞の作成一 1
空洞全長 370mm、 空洞最大径 210mm、 ビームパイプ径 80 mm、 肉 厚 2. 5!11111の1 3 0 01^112の単セル空洞を、 第 2図の装置に設置し、 遠心 バレル研磨を施した。 遠心バレル研磨の条件は上記試験例 1に従い、 液状媒体 に 3 M社製のフロリナート TMフッ素系不活性液体 (Fluorinert™) ?<3—77を 用いた。 純水で洗浄後、 空洞を第 3図の如く、 回転付与機能、 倒立機能を備え た架台上に乗せ、 10 r pmで回転させながら、 30°Cに保った 89w/v%U ン酸: 67 w/ V %硝酸: 40 w/ V %フッ化水素酸 = 1容量: 1容量: 1容量か らなる化学研磨液を 10 LZ分で通液しながら、 10分間 (50 zm研磨目標) 化学研磨した。 その後、 空洞に回転を与えたままで、 研磨液を急速に排出する と共に、 横転、 倒立を繰り返して、 常法により洗浄した。 尚、 水を液状媒体と して遠心バレル研磨し、 次いで実施例 1に従い化学研磨した単セル空洞を、 実 施例 1の比較例 1として作成した。
得られた実施例 1及び比較例 1の各々の空洞のトータルの研磨厚を測定する と、 平均約 80 zmであった。 これらの空洞の加速性能(Q値及び加速電界〔E a c c: MV/m)) を第 6図に示す。 尚、加速性能の測定試験は、水素の吸蔵 · 固溶化による Q値の低下を顕著に確認するため、 100 Kに 16時間保持した 後、 1. 4 Kに冷却して行った。 純水を用いて遠心バレル研磨した後、 化学研 磨した比較例 1の空洞は、加速電界の上昇とともに、 Q値の低下がみられたが、 実施例 1の空洞は、 加速電界が上昇しても Q値の低下が見られなかった。 従つ て、 実施例 1で作成した加速空洞は、 非常に高い加速性能を有することが明ら かとなつた。 (実施例 2) ニオブ超伝導加速空洞の作成一 2
空洞全長 370mm, 空洞最大径 210mm、 ビームパイプ径 80mm、 肉 厚 2. 5 mmの 1300MHzの単セル空洞を、 上記試験例 1と同様に遠心バ レル研磨した。 尚、 遠心バレル研磨に用いる液状媒体としては、 (:—77に 、 ォゾナイザーにより作成したオゾンと酸素との混合ガス (酸素に対するォゾ ン含有量は 4%) を 850mlの FC— 77に 20分間吹き込み、 該混合ガス が FC— 77中で飽和するまで吸収させた液体を用いた。 また、 空洞内部の雰 囲気を、 該混合ガスにより置換した。 遠心バレル研磨後、 純水で洗浄し、 次い で電解研磨を行った。 単セル空洞の電解研磨は、 空洞を第 4図の如く設置し、 アルミニウム製電極パイプを空洞内に装着し、 空洞を水平状態に戻して 0. 4 r pmで回転させながら、 30°Cに保たれた 98w/v%硫酸: 40w/v%フッ 化水素酸:水 =85容量: 10容量: 5容量からなる電解研磨液を 4 LZ分の 速度で通液し、 平均電流密度 5 OmAZ cm2にて行った。 尚、 遠心バレル又は 電解研磨による平均研磨厚は各々約 30 又は約 50 imであった。
また比較例 2として、 遠心バレル研磨時において、 液状媒体に F C— 77の みを使用して遠心バレル研磨した後、 実施例 2と同様に電解研磨を施した空洞 を作成した。 実施例 2及び比較例 2で得られた超伝導加速空洞の加速性能 (Q 値及び加速電界 〔Ea c c : MV/m)) を第 7図に示す。 尚、 加速性能の測定 試験は、 水素の吸蔵 ·固溶化による Q値の低下を顕著に確認するため、 100 Kに 16時間保持した後、 1. 4 Kに冷却して行った。 遠心バレル研磨時にお いて、 液状媒体に F C -77のみを使用して遠心バレル研磨した比較例 2の空 洞は、 加速電界の上昇と共に Q値が低下した。 これに対し、 実施例 2で得られ た加速空洞は、 加速電界が上昇しても Q値の低下が見られず、 実施例 2の空洞 加速性能は高いことが明らかとなつた。
(実施例 3) ニオブ超伝導加速空洞の作成一 3
空洞全長 370mm、 空洞最大径 210mm、 ビームパイプ径 80 mm、 肉 厚 2. 5 mmの 1300 MH zの単セル空洞内に、 真空焼鈍にて脱水素した板 状ニオブサンプルを投入して、 上記試験例 1に従い遠心バレル研磨した。 ニォ ブサンプルは、 バレル研磨後、 単セル空洞から取り出し、 純水で洗浄し、 上記 試験例 1に従い硝酸を加えた電解研磨液を用いて電解研磨を行った。 尚、 ニォ ブサンプルのバレル研磨厚は 30 m、 電解研磨厚は 100 であった。一 方、 単セル空洞自体は、 遠心バレル研磨後、 硝酸を加えた電解研磨液を用いて 電解研磨した。 また単セル空洞の電解研磨は、 空洞を第 4図の如く設置し、 ァ ルミ二ゥム製電極パイプを空洞内に装着し、 空洞を水平状態に戻して 0. 4 r pmで回転させながら、 30°Cに保たれた 98w/v%硫酸: 67w/v%硝酸: 40w/v%フッ化水素酸:水 = 85容量: 0. 25容量: 10容量: 5容量か らなる電解研磨液を 4 LZ分の速度で通液し、 平均電流密度 50 mAZ c m に て行った。
また比較例 3として、 試験例 1と同様に遠心バレル研磨を施した後に、 硝酸 を含有しない電解研磨液を用いた電解研磨を施した空洞を作成した。 電解研磨 液の組成は、 98 w/ V %硫酸: 40 w/ V %フッ化水素酸:水 = 85容量: 10 容量: 5容量とし、 その他の条件は実施例 3に従った。 尚、 実施例 3及び比較 例 3の空洞において、 電解研磨による平均研磨厚は約 9 であった。
実施例 3で得られた板状ニオブサンプル中の水素濃度は、 0. 53 ± 0. 2 8 p pmと、 非常に低い値であった。 尚、 実施例 3及び比較例 3の空洞の各々 の加速性能 (Q値及び加速電界 〔Ea c c : MV/m〕) を第 8図に示す。 この 結果より、 硝酸を含有しない電解研磨液を用いる電解研磨により得られる比較 例 3の空洞は、 加速電界の上昇と共に Q値が低下したのに対し、 実施例 3で作 成した空洞は、 加速電界が上昇しても Q値の低下が見られず、 実施例 3の空洞 は極めて加速性能が高いことが明らかとなった。 (実施例 4) ニオブ超伝導加速空洞の作成一 4
空洞全長 370mm、 空洞最大径 210mm、 ビ一ムパイプ径 80 mm、 肉 厚 2. 5111111の1300 MH zの単セル空洞内に、 真空焼鈍により脱水素した 板状ニオブサンプルを投入して、 上記実施例 2に従い遠心バレル研磨した。 尚 、 液状媒体には FC— 77単独を用いた。 ニオブサンプルを、 バレル研磨後、 単セル空洞から取り出し、 純水で洗浄し、 硝酸を加えた電解研磨液を用いて、 上記試験例 1に従い電解研磨した。 尚、 ニオブサンプルの遠心バレル研磨厚は 平均約 30 rn, 電解研磨厚は平均約 100 であった。 一方、 単セル空洞 は、 遠心バレル研磨後、 硝酸を加えた電解研磨液を用いて、 上記実施例 2に従 い電解研磨した。 但し、 電解研磨の研磨液として、 98w/v%硫酸: 67w/v %硝酸: 40w/v%フッ化水素酸:水 = 85容量: 0. 25容量: 10容量: 5容量を用いた。
実施例 4で得られた板状ニオブサンプル中の水素濃度は、 0. 53±0. 2 8 ppmと、 非常に低い値であった。 この空洞の加速性能 (Q値及び加速電界 CEa c c : MV/m]) を第 9図に示す。 実施例 4の空洞の加速性能は、 実施 例 2の空洞の加速性能とほぼ一致しており、 この結果からも、 オゾンを吸収さ せた FC— 77の存在下に、 遠心バレル研磨を施して作成した実施例 4の空洞 の加速性能が高いことが立証された。 産業上の利用可能性
本発明によって、 医学、 工学、 農学等のあらゆる分野で利用される真空用部 材の性能を高めることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 水素原子を含まない液状媒体の存在下に、 真空用部材の内表面を機械研磨 することを特徴とする表面処理方法。
2 . 水素原子を含まない液状媒体が、 常温常圧下で液体であって、 全ての水素 がフッ素で置換された飽和又は不飽和の炭化水素であることを特徴とする請求 の範囲第 1項に記載の表面処理方法。
3 . 真空用部材の素材がニオブ、 チタン、 ステンレス、 銅、 アルミニウム及び 鉄からなる群から選ばれる一種類又は二種類以上であることを特徴とする請求 の範囲第 1項に記載の表面処理方法。
4. 真空用部材の素材がニオブであることを特徴とする請求の範囲第 1項に記 載の表面処理方法。
5 . 真空用部材が超伝導加速空洞であることを特徴とする請求の範囲第 1項に 記載の表面処理方法。
6 . さらに酸化性物質の存在下に機械研磨することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の表面処理方法。
7 . 酸化性物質がオゾン、 オゾンと酸素との混合物又は過酸化水素水であるこ とを特徴とする請求の範囲第 6項に記載の表面処理方法。
8 . 機械研磨後、 さらに真空用部材の内表面を、 化学研磨又は電気化学的研磨 に付することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の表面処理方法。
9. 機械研磨後、 さらに真空用部材の内表面を、 酸化性物質を含有する電解液 を用いる電気化学的研磨に付することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の 表面処理方法。
10. 酸化性物質がオゾン、 過酸化水素水又は硝酸であることを特徴とする請 求の範囲第 9項に記載の表面処理方法。
11. 水素原子を含まない液状媒体存在下に、 真空用部材を機械成形加工する ことを特徴とする真空用部材の加工方法。
12. 請求の範囲第 1項に記載の表面処理方法又は請求の範囲第 11項に記載 の加工方法により得られる真空用部材。
13. 超伝導加速空洞であることを特徴とする請求の範囲第 12項に記載の真 空用部材。
14. 酸化性物質を含有することを特徴とする、 真空用部材を電気化学的研磨 する際に用いられる電解研磨液。 1/6
第 1図
Figure imgf000031_0001
電解研磨厚み或いは化学研磨厚み [ μίτι] 第 2図
Figure imgf000031_0002
Figure imgf000032_0001
Μ2Μ
LL I O/ OOZ OAV
Figure imgf000033_0001
4/6
Figure imgf000034_0002
Figure imgf000034_0001
• 暴 "―
5/6
第 7図
1011
1010
Qo
109
108
107
Figure imgf000035_0001
0 5 10 15 20 25
Eacc [MV/m]
6/6 第 8図
Figure imgf000036_0001
第 9図
Figure imgf000036_0003
Figure imgf000036_0002
Eacc [MV/m]
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