JPH11329896A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH11329896A JPH11329896A JP13476098A JP13476098A JPH11329896A JP H11329896 A JPH11329896 A JP H11329896A JP 13476098 A JP13476098 A JP 13476098A JP 13476098 A JP13476098 A JP 13476098A JP H11329896 A JPH11329896 A JP H11329896A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえばＢａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ土類
金属を含有するセラミックを含む焼成後のセラミックチ
ップを水中で研磨するとき、このようなセラミックの一
部が水中に溶出して、得られたセラミック電子部品の特
性を劣化させることがある。 【解決手段】 水によるセラミックチップへの悪影響を
防止するため、焼成後のセラミックチップを非水系液体
中で研磨するようにする。非水系液体としては、ハイド
ロフロロエーテル、ハイドロフロロカーボン、クロロフ
ルオロカーボン等のフッ素系不活性液体が特に有利に用
いられる。
金属を含有するセラミックを含む焼成後のセラミックチ
ップを水中で研磨するとき、このようなセラミックの一
部が水中に溶出して、得られたセラミック電子部品の特
性を劣化させることがある。 【解決手段】 水によるセラミックチップへの悪影響を
防止するため、焼成後のセラミックチップを非水系液体
中で研磨するようにする。非水系液体としては、ハイド
ロフロロエーテル、ハイドロフロロカーボン、クロロフ
ルオロカーボン等のフッ素系不活性液体が特に有利に用
いられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、セラミック電子
部品のための部品本体となる焼成後のセラミックチップ
を研磨する工程における改良に関するものである。
部品の製造方法に関するもので、特に、セラミック電子
部品のための部品本体となる焼成後のセラミックチップ
を研磨する工程における改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うなセラミック電子部品の製造過程において、セラミッ
ク電子部品のための部品本体となる焼成後のセラミック
チップを研磨することが一般に行なわれている。この研
磨は、セラミックチップの取り扱い時に生じることのあ
る割れや欠けを防ぐための対策として、また、セラミッ
クチップが内部電極のような内部導体を形成しており、
その外表面上に端子電極が内部導体に接続されるように
形成される場合には、これら内部導体と端子電極との間
での良好な接続状態を得るための対策として実施されて
いる。
うなセラミック電子部品の製造過程において、セラミッ
ク電子部品のための部品本体となる焼成後のセラミック
チップを研磨することが一般に行なわれている。この研
磨は、セラミックチップの取り扱い時に生じることのあ
る割れや欠けを防ぐための対策として、また、セラミッ
クチップが内部電極のような内部導体を形成しており、
その外表面上に端子電極が内部導体に接続されるように
形成される場合には、これら内部導体と端子電極との間
での良好な接続状態を得るための対策として実施されて
いる。
【０００３】従来、上述したようなセラミックチップの
研磨は、水の中に研磨されるべき複数個のセラミックチ
ップを入れ、必要に応じて、研磨を促進するための粒状
の研磨メディアおよび／または研磨時にセラミックチッ
プに緩衝作用を及ぼすたとえばセラミック粉末からなる
研磨メディアを水中に混在させた状態として、たとえば
バレル研磨を適用することによって、回転または振動等
の機械的動作をセラミックチップに与えることによって
行なうことが案出されている。
研磨は、水の中に研磨されるべき複数個のセラミックチ
ップを入れ、必要に応じて、研磨を促進するための粒状
の研磨メディアおよび／または研磨時にセラミックチッ
プに緩衝作用を及ぼすたとえばセラミック粉末からなる
研磨メディアを水中に混在させた状態として、たとえば
バレル研磨を適用することによって、回転または振動等
の機械的動作をセラミックチップに与えることによって
行なうことが案出されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、セラミックチップを水中で研磨したとき、研磨
を終えたセラミックチップを用いて構成されたセラミッ
ク電子部品から所望の特性を引き出し得ないことがあっ
た。その原因を追求すると、研磨時にセラミックチップ
と接触する水が、セラミックチップに含まれる材質の一
部を溶解したり、このような材質の一部と反応したりす
ることが原因していることがわかった。
ように、セラミックチップを水中で研磨したとき、研磨
を終えたセラミックチップを用いて構成されたセラミッ
ク電子部品から所望の特性を引き出し得ないことがあっ
た。その原因を追求すると、研磨時にセラミックチップ
と接触する水が、セラミックチップに含まれる材質の一
部を溶解したり、このような材質の一部と反応したりす
ることが原因していることがわかった。
【０００５】より詳細には、セラミックチップが、Ｂ
ａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ土類金属を含有するセラミ
ックを含んでいたり、Ｌｉ等のアルカリ金属を含有する
ガラスを含んでいたり、硼素系ガラスを含んでいたりす
ると、これらの一部が水と反応して、イオン化したり水
酸化物となったりして、溶け出すことがあった。なお、
上述したような焼成後のセラミックチップに対する水の
悪影響を避けるため、焼成前のチップを研磨するなどの
試みもなされている。しかしながら、積層セラミックコ
ンデンサのように、セラミックチップの内部に形成され
る内部導体と外表面上に形成される端子電極とが接続さ
れる構造を有するセラミック電子部品の場合には、上述
のように、研磨後に焼成を行ない、焼成後においては研
磨を一切行なわないようにすると、内部導体と端子電極
との間での接続不良が生じやすい。
ａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ土類金属を含有するセラミ
ックを含んでいたり、Ｌｉ等のアルカリ金属を含有する
ガラスを含んでいたり、硼素系ガラスを含んでいたりす
ると、これらの一部が水と反応して、イオン化したり水
酸化物となったりして、溶け出すことがあった。なお、
上述したような焼成後のセラミックチップに対する水の
悪影響を避けるため、焼成前のチップを研磨するなどの
試みもなされている。しかしながら、積層セラミックコ
ンデンサのように、セラミックチップの内部に形成され
る内部導体と外表面上に形成される端子電極とが接続さ
れる構造を有するセラミック電子部品の場合には、上述
のように、研磨後に焼成を行ない、焼成後においては研
磨を一切行なわないようにすると、内部導体と端子電極
との間での接続不良が生じやすい。
【０００６】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な技術的課題を解決し得る、セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
な技術的課題を解決し得る、セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
電子部品のための部品本体となる焼成後のセラミックチ
ップを液体中で研磨する工程を備える、セラミック電子
部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技
術的課題を解決するため、液体として、非水系液体を用
いることを特徴としている。
電子部品のための部品本体となる焼成後のセラミックチ
ップを液体中で研磨する工程を備える、セラミック電子
部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技
術的課題を解決するため、液体として、非水系液体を用
いることを特徴としている。
【０００８】この発明は、特に、セラミックチップが、
水に溶解するか、水と反応する材質を含むとき、有利に
適用される。また、この発明において、非水系液体とし
て、フッ素系不活性液体を好適に用いることができる。
また、研磨工程は、研磨を促進するための研磨メディア
および／または研磨時にセラミックチップに緩衝作用を
及ぼすための研磨メディア等を非水系液体中に混在させ
て実施されてもよい。
水に溶解するか、水と反応する材質を含むとき、有利に
適用される。また、この発明において、非水系液体とし
て、フッ素系不活性液体を好適に用いることができる。
また、研磨工程は、研磨を促進するための研磨メディア
および／または研磨時にセラミックチップに緩衝作用を
及ぼすための研磨メディア等を非水系液体中に混在させ
て実施されてもよい。
【０００９】また、研磨工程においては、たとえばバレ
ル研磨が適用される。また、この発明は、セラミックチ
ップが、所定の外表面に露出する内部導体を形成するセ
ラミックの積層構造を有しており、内部導体に接続され
るようにセラミックチップの外表面上に端子電極が形成
される、セラミック電子部品を製造するときに有利に適
用される。この場合、この発明に係るセラミック電子部
品の製造方法においては、研磨工程の後で、内部導体に
接続されるようにセラミックチップの外表面上に端子電
極を形成することが行なわれる。
ル研磨が適用される。また、この発明は、セラミックチ
ップが、所定の外表面に露出する内部導体を形成するセ
ラミックの積層構造を有しており、内部導体に接続され
るようにセラミックチップの外表面上に端子電極が形成
される、セラミック電子部品を製造するときに有利に適
用される。この場合、この発明に係るセラミック電子部
品の製造方法においては、研磨工程の後で、内部導体に
接続されるようにセラミックチップの外表面上に端子電
極を形成することが行なわれる。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の一実施形態として、積
層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
積層セラミックコンデンサを得るため、まず、その部品
本体となる焼成後のセラミックチップが用意される。こ
のセラミックチップは、周知のように、所定の外表面に
露出する内部導体としての複数の内部電極を形成するセ
ラミックの積層構造を有している。また、各内部電極に
接続されるように、セラミックチップの外表面上に、端
子電極としての外部電極が形成され、所望の積層セラミ
ックコンデンサとされる。
層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
積層セラミックコンデンサを得るため、まず、その部品
本体となる焼成後のセラミックチップが用意される。こ
のセラミックチップは、周知のように、所定の外表面に
露出する内部導体としての複数の内部電極を形成するセ
ラミックの積層構造を有している。また、各内部電極に
接続されるように、セラミックチップの外表面上に、端
子電極としての外部電極が形成され、所望の積層セラミ
ックコンデンサとされる。
【００１１】上述のようなセラミックチップは、焼成後
であって、外部電極を形成する前に、研磨工程に付され
る。この研磨工程は、セラミックチップの焼成後の取り
扱い時に生じ得る割れや欠けを防止するとともに、内部
電極と外部電極との良好な接続状態を得るために実施さ
れるもので、この研磨によって、セラミックチップの角
または稜の部分が削り取られ丸みが与えられるととも
に、端面等の表面部分の一部が削り取られる。
であって、外部電極を形成する前に、研磨工程に付され
る。この研磨工程は、セラミックチップの焼成後の取り
扱い時に生じ得る割れや欠けを防止するとともに、内部
電極と外部電極との良好な接続状態を得るために実施さ
れるもので、この研磨によって、セラミックチップの角
または稜の部分が削り取られ丸みが与えられるととも
に、端面等の表面部分の一部が削り取られる。
【００１２】このような研磨は、焼成後の複数個のセラ
ミックチップを液体中に入れ、回転または振動のような
機械的動作をセラミックチップに与えながら実施され
る。このとき、上述の液体として、水ではなく、非水系
液体を用いることがこの発明の特徴とするところであ
る。非水系液体としては、最も実用的には、ハイドロフ
ロロエーテル、ハイドロフロロカーボン、クロロフルオ
ロカーボン等のフッ素系不活性液体（溶剤）を用いるこ
とができる。これらフッ素系不活性液体は、不燃性であ
り、防爆装置等が不要であるからである。
ミックチップを液体中に入れ、回転または振動のような
機械的動作をセラミックチップに与えながら実施され
る。このとき、上述の液体として、水ではなく、非水系
液体を用いることがこの発明の特徴とするところであ
る。非水系液体としては、最も実用的には、ハイドロフ
ロロエーテル、ハイドロフロロカーボン、クロロフルオ
ロカーボン等のフッ素系不活性液体（溶剤）を用いるこ
とができる。これらフッ素系不活性液体は、不燃性であ
り、防爆装置等が不要であるからである。
【００１３】なお、上述のようなフッ素系不活性液体に
限らず、それ以外の、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水
素類、ハロゲン化炭化水素類、アルコール類、ケトン
類、エステル類、エーテル類、アルコールエステル類、
ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエ
ーテル類、ケトンエステル類、エステルエーテル類の液
体（溶剤）を用いても、セラミックの溶出防止という機
能の点から十分に使用可能である。
限らず、それ以外の、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水
素類、ハロゲン化炭化水素類、アルコール類、ケトン
類、エステル類、エーテル類、アルコールエステル類、
ケトンアルコール類、エーテルアルコール類、ケトンエ
ーテル類、ケトンエステル類、エステルエーテル類の液
体（溶剤）を用いても、セラミックの溶出防止という機
能の点から十分に使用可能である。
【００１４】また、研磨工程において、典型的には、バ
レル研磨が適用される。バレル研磨は、たとえば、次の
ような条件下で実施される。 バレル容積 ５００ｃｃ 非水系液体量 １５０ｃｃ セラミックチップ １５０ｃｃ バレルの回転速度 ６０〜１００ｒｐｍ 回転時間 ６０分 上述したバレル研磨条件において、研磨を促進するため
の粒状の研磨メディアやセラミックチップに対して緩衝
作用を及ぼすセラミック粉末等からなる研磨メディアを
非水系液体中に混在させてもよい。特に、非水系液体と
して、粘度の高い液体を用いる場合には、セラミック粉
末のような緩衝作用を及ぼす研磨メディアを入れる必要
がないが、粘度の低い液体を用いる場合には、このよう
な緩衝作用を及ぼすための研磨メディアを入れることが
多い。また、研磨を促進するための研磨メディアを入れ
ない場合は、セラミックチップ同士のぶつかり合いによ
って研磨される。
レル研磨が適用される。バレル研磨は、たとえば、次の
ような条件下で実施される。 バレル容積 ５００ｃｃ 非水系液体量 １５０ｃｃ セラミックチップ １５０ｃｃ バレルの回転速度 ６０〜１００ｒｐｍ 回転時間 ６０分 上述したバレル研磨条件において、研磨を促進するため
の粒状の研磨メディアやセラミックチップに対して緩衝
作用を及ぼすセラミック粉末等からなる研磨メディアを
非水系液体中に混在させてもよい。特に、非水系液体と
して、粘度の高い液体を用いる場合には、セラミック粉
末のような緩衝作用を及ぼす研磨メディアを入れる必要
がないが、粘度の低い液体を用いる場合には、このよう
な緩衝作用を及ぼすための研磨メディアを入れることが
多い。また、研磨を促進するための研磨メディアを入れ
ない場合は、セラミックチップ同士のぶつかり合いによ
って研磨される。
【００１５】研磨を終えた後、研磨メディアを用いた場
合には、研磨メディアからセラミックチップが分離さ
れ、また、セラミックチップ表面に付着した非水系液体
が除去される。この除去にあたって、非水系液体として
揮発性の高いものを用いると、揮発により非水系液体を
能率的に除去することができる。したがって、非水系液
体として、揮発性の高い非水系液体を用いることが好ま
しい。
合には、研磨メディアからセラミックチップが分離さ
れ、また、セラミックチップ表面に付着した非水系液体
が除去される。この除去にあたって、非水系液体として
揮発性の高いものを用いると、揮発により非水系液体を
能率的に除去することができる。したがって、非水系液
体として、揮発性の高い非水系液体を用いることが好ま
しい。
【００１６】研磨を終え、かつ非水系液体の除去を終え
たセラミックチップの外表面上には、外部電極が形成さ
れ、それによって、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。この発明は、セラミックチップが、水に溶解
するか、水と反応する材質を含むとき、特に有利に適用
される。すなわち、セラミックチップが、前述したよう
に、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ土類金属を含有する
セラミックを含む場合や、Ｌｉ等のアルカリ金属を含有
するガラスを含む場合や、硼素系ガラスを含む場合など
において、これらが水と反応して、イオン化したり水酸
化物になったりして溶け出すことがあるからである。
たセラミックチップの外表面上には、外部電極が形成さ
れ、それによって、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。この発明は、セラミックチップが、水に溶解
するか、水と反応する材質を含むとき、特に有利に適用
される。すなわち、セラミックチップが、前述したよう
に、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ土類金属を含有する
セラミックを含む場合や、Ｌｉ等のアルカリ金属を含有
するガラスを含む場合や、硼素系ガラスを含む場合など
において、これらが水と反応して、イオン化したり水酸
化物になったりして溶け出すことがあるからである。
【００１７】この発明の効果を確認するため、チタン酸
バリウム系のセラミックを用いて構成したセラミックチ
ップを種々の液体中でそれぞれ研磨した後、得られた各
積層セラミックコンデンサについて、外部電極の形成後
の絶縁抵抗の初期不良および２５０時間の高温負荷試験
後の絶縁抵抗の劣化を評価したところ、液体として、水
を用いた場合には、約２０％の試料において絶縁抵抗の
初期不良および約３０％の試料において高温負荷後の絶
縁抵抗の劣化が認められたのに対し、各種の非水系液体
を用いた場合およびこれら非水系液体に研磨メディアを
混在させた場合のいずれにおいても、このような絶縁抵
抗の初期不良や劣化が認められなかった。
バリウム系のセラミックを用いて構成したセラミックチ
ップを種々の液体中でそれぞれ研磨した後、得られた各
積層セラミックコンデンサについて、外部電極の形成後
の絶縁抵抗の初期不良および２５０時間の高温負荷試験
後の絶縁抵抗の劣化を評価したところ、液体として、水
を用いた場合には、約２０％の試料において絶縁抵抗の
初期不良および約３０％の試料において高温負荷後の絶
縁抵抗の劣化が認められたのに対し、各種の非水系液体
を用いた場合およびこれら非水系液体に研磨メディアを
混在させた場合のいずれにおいても、このような絶縁抵
抗の初期不良や劣化が認められなかった。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、焼成
後のセラミックチップを液体中で研磨するとき、液体と
して、非水系液体を用いるので、水によって悪影響が及
ぼされる材質を含むセラミックチップであっても、研磨
を問題なく行なうことができ、したがって、このような
セラミックチップを用いて得られたセラミック電子部品
から引き出される特性が研磨により劣化されることを防
止できる。
後のセラミックチップを液体中で研磨するとき、液体と
して、非水系液体を用いるので、水によって悪影響が及
ぼされる材質を含むセラミックチップであっても、研磨
を問題なく行なうことができ、したがって、このような
セラミックチップを用いて得られたセラミック電子部品
から引き出される特性が研磨により劣化されることを防
止できる。
【００１９】特に、積層セラミックコンデンサのよう
に、セラミックチップが、所定の外表面に露出する内部
導体を形成するセラミックの積層構造を有しており、内
部電極に接続されるようにセラミックチップの外表面上
に端子電極が形成される、そのようなセラミック電子部
品の製造方法に対して、この発明が適用されるときに
は、この発明によって奏される効果が一層有意義なもの
となる。なぜなら、このようなセラミック電子部品の場
合には、内部導体と端子電極との間で確実な接続を達成
しなければならないので、焼成前のチップに研磨を施
し、研磨後に焼成するといった工程を採用できないから
である。
に、セラミックチップが、所定の外表面に露出する内部
導体を形成するセラミックの積層構造を有しており、内
部電極に接続されるようにセラミックチップの外表面上
に端子電極が形成される、そのようなセラミック電子部
品の製造方法に対して、この発明が適用されるときに
は、この発明によって奏される効果が一層有意義なもの
となる。なぜなら、このようなセラミック電子部品の場
合には、内部導体と端子電極との間で確実な接続を達成
しなければならないので、焼成前のチップに研磨を施
し、研磨後に焼成するといった工程を採用できないから
である。
【００２０】また、この発明において、非水系液体とし
て、ハイドロフロロエーテル、ハイドロフロロカーボ
ン、クロロフルオロカーボン等のフッ素系不活性液体
（溶剤）を用いると、これらフッ素系不活性液体は、不
燃性であり、防爆装置等が不要であるから、実用的によ
り優れた研磨工程を実施できるようになる。
て、ハイドロフロロエーテル、ハイドロフロロカーボ
ン、クロロフルオロカーボン等のフッ素系不活性液体
（溶剤）を用いると、これらフッ素系不活性液体は、不
燃性であり、防爆装置等が不要であるから、実用的によ
り優れた研磨工程を実施できるようになる。
Claims (6)
- 【請求項１】 セラミック電子部品のための部品本体と
なる焼成後のセラミックチップを液体中で研磨する工程
を備え、前記液体として、非水系液体を用いることを特
徴とする、セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記セラミックチップは、水に溶解する
か、水と反応する材質を含む、請求項１に記載のセラミ
ック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記非水系液体は、フッ素系不活性液体
である、請求項１または２に記載のセラミック電子部品
の製造方法。 - 【請求項４】 前記研磨工程は、研磨メディアを前記非
水系液体中に混在させて実施される、請求項１ないし３
のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記研磨工程は、バレル研磨工程を含
む、請求項１ないし４のいずれかに記載のセラミック電
子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記セラミックチップは、所定の外表面
に露出する内部導体を形成するセラミックの積層構造を
有しており、前記研磨工程の後で、前記内部導体に接続
されるように前記セラミックチップの外表面上に端子電
極を形成する工程をさらに備える、請求項１ないし５の
いずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13476098A JP3539205B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13476098A JP3539205B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329896A true JPH11329896A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3539205B2 JP3539205B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=15135929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13476098A Expired - Lifetime JP3539205B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3539205B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041477A1 (ja) | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Nomura Plating Co., Ltd. | 真空用部材の表面処理方法 |
| JP2008251990A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP13476098A patent/JP3539205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004041477A1 (ja) | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Nomura Plating Co., Ltd. | 真空用部材の表面処理方法 |
| EP1563952A1 (en) * | 2002-11-06 | 2005-08-17 | Nomura Plating Co., Ltd | Surface treatment method for vacuum member |
| EP1563952A4 (en) * | 2002-11-06 | 2007-10-24 | Nomura Plating Co Ltd | SURFACE TREATMENT METHOD FOR A VACUUM ELEMENT |
| US8517795B2 (en) * | 2002-11-06 | 2013-08-27 | Nomura Plating Co., Ltd. | Surface treatment method for vacuum member |
| JP2008251990A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3539205B2 (ja) | 2004-07-07 |
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